JP3543686B2 - Apparatus and method for supplying conductive balls - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電性ボールを配列状態で供給する導電性ボールの供給装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
基板や電子部品の電極に金属バンプを形成する方法として、半田ボールなどの導電性ボールを電極上に移載して半田接合する方法が知られている。導電性ボールの移載には、移載ヘッドにより導電性ボールを真空吸着する方法が広く用いられている。この方法は、移載ヘッドの吸着ツールの下面に設けられた多数の吸着孔に導電性ボールを吸着させてこの吸着ツールをワーク上に移動させ、真空吸着を解除することにより導電性ボールをワークに移載するものである。吸着ツールの下面に導電性ボールを吸着させる方法として、従来より多数の導電性ボールを貯溜したボール槽に対して吸着ツールを下降させ、吸着ツールの下面を導電性ボール層内に沈下させた状態で吸着孔から真空吸引する方法が用いられていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ボール槽から直接吸着ツールに直接導電性ボールを吸着させる上記方法では、以下に述べるような問題があった。まず、ボール槽内の導電性ボールはランダムに投入された不規則な状態にあるため、吸着ツール下面の各吸着孔に速やかにもれなく導電性ボールを吸着させることが難しい。このため、導電性ボール層内に気体を吹き込んで導電性ボールを流動化させたり、吸着ツールを導電性ボール層に対して相対的に振動させるなど、導電性ボールの吸着を促進するための手段を必要としており、各吸着孔にもれなく導電性ボールが吸着されるまでには相当の時間を要していた。
【0004】
また、導電性ボールを吸着した吸着ツールはワークへの移載動作に移行するが、吸着ヘッドがこの移載動作を終えて再びボール槽に戻るまで、ボール槽ではボール吸着のための動作は何ら行われていなかった。このため上述のボール吸着動作そのものに時間を要することと相まって、導電性ボールの移載動作のタクトタイムは短縮が困難であり、大幅な生産性向上は望めなかった。さらに吸着ツールによる吸着動作においては、導電性ボールが吸着されない吸着孔が生じたり、吸着ツールの下面に余分な導電性ボールが吸着されるなどの吸着ミスが発生しやすく、このことがワークへの移載ミスを招く原因となっていた。このように従来は、移載ヘッドへ導電性ボールを速やかにかつ正確に吸着させることが困難であるという問題点があった。
【0005】
そこで本発明は、移載ヘッドに導電性ボールを速やかにかつ正確に吸着させることができる導電性ボールの供給装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の導電性ボールの供給装置は、導電性ボールを吸着してワークに移載する移載ヘッドに対して導電性ボールを配列状態で供給する導電性ボールの供給装置であって、上面に1個の導電性ボールを収容可能な凹部と凹部に設けた貫通孔からなるボール保持部を所定の配列で複数備えた配列部材と、下面に導電性ボールが通過可能な開口部を有し複数の導電性ボールを収納する容器と、前記開口部を前記配列部材で塞いだ状態でこの容器を配列部材の上面に沿って相対的に移動させる移動手段と、前記容器と一体的に配列部材に対して相対的に移動しながら配列部材の上方からボール保持部へ向かって光を照射する発光手段と、前記貫通孔を貫通した発光手段の光を検出する検出手段とを備えた。
【0007】
請求項2記載の導電性ボールの供給装置は、請求項1記載の導電性ボールの供給装置であって、前記検出手段は、前記配列部材の下方に形成された暗室内に配置された光センサである。
【0008】
請求項3記載の導電性ボールの供給装置は、請求項1記載の導電性ボールの供給装置であって、前記検出手段からの信号に基づいて導電性ボールの配列ミスを判定する配列ミス判定手段を備えた。
【0009】
請求項4記載の導電性ボールの供給方法は、上面に1個の導電性ボールを収容可能な凹部とこの凹部に設けた貫通孔からなるボール保持部を所定の配列で複数備えた配列部材と、下面に導電性ボールが通過可能な開口部を有し複数の導電性ボールを収納する容器とを備え、この容器内に収容された導電性ボールを前記ボール保持部に収容して配列状態で供給する導電性ボールの供給方法であって、前記開口部を前記配列部材の上面で塞いだ状態で前記容器と配列部材とを相対的にスライドさせることにより前記開口部を前記ボール保持部の上方を通過させる工程と、前記容器と配列部材とを相対的にスライドさせてこの容器を前記ボール保持部の上方から退避させる工程と、前記退避させる工程において光を前記ボール保持部へ向かって照射して前記貫通孔を貫通する光を検出する工程とを含む。
【0010】
本発明によれば、ボール保持部を複数備えた配列部材上で、導電性ボールが通過可能な開口部を有し複数の導電性ボールを収納する容器と配列部材の上方からボール保持部へ向かって光を照射する発光手段とを一体的に移動させることにより、配列部材上への導電性ボールの配列と配列状態の検査とを同一動作で行うことができ、機構の簡略化と動作時間の短縮を図ることができる。
【0011】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の導電性ボールの移載装置の斜視図、図2は同導電性ボールの移載装置のボール供給部の斜視図、図3は同導電性ボールの移載装置のボール供給部の断面図、図4(a)は同導電性ボールの移載装置のボール供給部の部分平面図、図4(b)は同導電性ボールの移載装置のボール供給部の開口部の断面図、図5(a)は同ボール供給部の配列部材の部分平面図、図5(b)は同ボール供給部の配列部材の断面図、図6、図7、図8、図9は同導電性ボールの移載装置のボール供給動作の説明図、図10は同残存ボール検出手段による残存ボール検出の説明図である。
【0012】
まず図1を参照して導電性ボールの移載装置の構造を説明する。図1において基台1の中央にはX方向に搬送路2が配設されている。搬送路2は基板3を搬送し位置決めする。基台1の上面の両端部には2基のY軸テーブル5が配設されている。Y軸テーブル5にはX軸テーブル6が架設されており、X軸テーブル6には吸着ツール8を備えた移載ヘッド7が装着されている。X軸テーブル6およびY軸テーブル5を駆動することにより移載ヘッド7は水平移動する。
【0013】
搬送路2の前方には、導電性ボール4のボール供給部9(導電性ボール供給装置)が配設されている。ボール供給部9は導電性ボール4を所定の配列パターンで配列する配列部材10を備えている。移載ヘッド7を配列部材10の上方に位置させ、移載ヘッド7を配列部材10に対して下降させることにより、移載ヘッド7は配列部材10上に配列された導電性ボール4を吸着ツール8によって吸着してピックアップし、この導電性ボール4を基板3上の所定位置に移載する。
【0014】
次に図2、図3、図4を参照してボール供給部9について説明する。図2、図3、図4において、箱部材11の上部には配列部材10が装着され、箱部材11の配列部材10の下方は気密に形成された暗室となっている。箱部材11の上部には、Y方向に延出し配列部材10の上面と同一レベルの上面を備えた張り出し部11aが設けられている。また箱部材11の底面にはスライダ50が固着されており、スライダ50は基台1の上面にY方向に配設されたガイドレール51にスライド自在に嵌合している。
【0015】
ここで図5を参照して配列部材10について説明する。図5(a)に示すように配列部材10の上面には複数の円形状の凹部10aが格子状に設けられている。凹部10aの配列ピッチPx,Pyは所定の配列、すなわち移載ヘッド7の吸着ツール8に設けられた吸着孔8aの配列ピッチと等しく設定されている。図5(b)はB−B断面を示しており、凹部10aの径Dおよび深さd1は、導電性ボール4を1個収容可能な大きさに設定されている。
【0016】
凹部10aの底面には配列部材10を貫通する貫通孔10cが設けられており、凹部10a内に導電性ボール4が存在する状態で、貫通孔10cから真空吸引することにより、導電性ボール4は凹部10a内に保持される。したがって、凹部10aおよび貫通孔10cは導電性ボール4を保持するボール保持部となっている。またX方向の凹部列を形成する各凹部10aの中心と交差して、直線状の溝10bがX方向に設けられている。
【0017】
図2に示すように箱部材11の下部にはチューブ53が接続されており、チューブ53は切り換え弁37を介して図示しない真空吸引源および空気供給源と接続されている。切り換え弁37を切り換えることにより、箱部材11の内部を真空吸引し、または内部に正圧のエアを送給することができる。配列部材10の凹部10a内に導電性ボール4が存在する状態で箱部材11の内部を真空吸引することにより、導電性ボール4は凹部10a内に真空吸着により保持される。また箱部材11の内部にエアを送給することにより、凹部10a内の導電性ボール4はエアブローにより外部へ排出される。
【0018】
図3に示すように箱部材11の底面に固着されたナット60には、モータ62によって回転駆動される送りねじ61が螺入している。モータ62を駆動することにより、箱部材11はY方向に水平移動する。図2に示すように箱部材11の移動範囲上には、ガイドレール51をまたいで基台1上に支柱59が立設され、支柱59に支持された水平なプレート部材58上には複数の導電性ボール4を収納する容器54が配設されている。
【0019】
容器54は枠部54aと容器54の底部であるガイド部材55より構成されている。ガイド部材55は枠部54aに対して着脱自在に装着されており、図4(a)に示すように、ガイド部材55には、開口部であるガイド孔55aが格子状で形成されている。ガイド孔55aの配列ピッチは、配列部材10の凹部10aの配列ピッチPx,Pyに対応したものとなっている。したがって、配列部材10が配列ピッチ又は凹部の大きさが違うものに取り換えられると、ガイド部材55もそれに適合するものと交換される。図4(b)に示すように、ガイド孔55aは導電性ボールが1個だけ通過可能な径となっており、ガイド孔55aの上面には導電性ボール4の進入を容易にするための導入部としてのテーパ部55bが設けられている。
【0020】
ガイド部材55の下面と配列部材10および張り出し部11aの上面は、当接また導電性ボール4の半径以下の距離を保って対面しており、この状態を保ったまま相対的にスライド可能となっている。箱部材11がY方向に前進した状態(図2に示す状態)では、ガイド部材55の下方には張り出し部11aが位置し、箱部材11をY方向に後退(矢印b方向)させた状態では、ガイド部材55の下方には配列部材10が位置する。この移動動作において、ガイド孔55aの下面は配列部材10の上面で塞がれた状態となっており、したがって、箱部材11を移動させるモータ62、送りねじ61およびナット60は、ガイド孔55aを配列部材10で塞いだ状態で容器54を配列部材10の上面に沿って相対的に移動させる移動手段となっている。
【0021】
図2に示すように、プレート部材58の上面には発光部29A、受光部29Bを対にして組み合わせた光センサが取り付けられている。発光部29Aから発光された光が受光部29Bに至る光軸aは、その高さ方向が配列部材10の上面と平行で、かつ水平面内での方向は溝10bと平行となっている。そしてその高さ位置は、溝10bの高さ位置と一致するようになっている(図10参照)。モータ62を駆動して箱部材11を水平移動することにより、発光部29Aから発光されて受光部29Bに至る光軸aは、箱部材11の配列部材10に対して相対的に移動し、光軸aは配列部材10の溝10bの高さ位置をスキャンする。したがって、箱部材11を移動させる上述の移動手段は、光軸aを配列部材10の上面に平行に移動させる移動手段ともなっている。
【0022】
この移動において凹部10a内に導電性ボール4が存在する場合には、光軸aは導電性ボール4に遮光され、受光部29Bが受光する光強度は低下する。この光強度の低下を検知することにより、凹部10a内に存在する導電性ボール4を検出することができる。このボール検出は、配列部材10上に配列された導電性ボール4を移載ヘッド7によってピックアップするピックアップ動作後に、配列部材10の凹部10a内に残存する導電性ボール、即ち残存ボールの検出に用いられる。
【0023】
受光部29Bは検出部70(図10)に接続されており、受光部29Bからの信号を検出部70で受けることにより、検出部70は後述するグラフの波形に基づいて残存ボールを検出する。したがって、発光部29A、受光部29Bより成る光センサおよび検出部70は残存ボール検出手段となっている。そして、残存ボールが検出されたならば、判定部71(図10)によって、移載ヘッド7によるピックアップ動作においてピックアップミスがあったと判定される。したがって、判定部71はピックアップミス判定手段となっている。
【0024】
なお本実施の形態では、凹部10aと交差する溝10bを設けて、光軸aを溝10b内を通過させることにより残存ボールを検出するようにしているが、溝10bを設けない場合にあっても同様の方法で残存ボールを検出することができる。この場合には、凹部10aの深さ寸法を導電性ボール4の上部が突出するような深さに設定し、光軸aを配列部材10の上面に沿ってスキャンさせることにより、光軸aが導電性ボール4の上部によって遮光されて光量が低下するか否かで残存ボール検出を行えばよい。ただし、導電性ボール4のボール径が小さくなると、上部の突出部分のみによる遮光の有無を安定して検出することが難しくなるので、溝10bを設ける方法が望ましい。
【0025】
容器54の斜め後方には、ボール補給部56が設けられており、容器54上に位置する補給口57より導電性ボール4が容器54内に補給される。容器54の前側面には、ライン発光部26が配設されている。ライン発光部26はケーブル27を介して光源装置28と接続されている。ライン発光部26が配列部材10上に位置した状態で光源装置28内のランプを点灯することにより、配列部材10の上方から凹部10aに対して光が照射される。したがって光源装置28およびライン発光部26は発光手段となっている。なお、本実施の形態では発光手段としてライン発光部26を用いているが、LED(発光ダイオード)をライン状に配列したものを用いてもよい。
【0026】
箱部材11の配列部材10の下方には暗室が形成されており、ライン発光部26から照射された光を遮光する遮光物が凹部10a内に存在しない状態では、貫通孔10cを貫通して箱部材11の内部に光が進入し、内部に斜め方向に配設された反射板31によって水平方向に反射される。反射された光は、箱部材11の内側面に配設された光センサ32に入射する。光センサ32は検出部34と接続されており、検出部34は光センサ32に光が入射したことを検出する。すなわち、光センサ32および検出部34はライン発光部26から発光され、貫通孔10cを貫通した光を検出する検出手段となっている。
【0027】
検出部34には判定部35が接続されており、判定部35は検出部34の検出結果の信号に基づいて導電性ボール4の配列状態を判定する。すなわち、光センサ32への入光が検出されたならば、配列部材10の何れかの凹部10aに導電性ボール4が収容されていない配列ミスが生じていると判定する。したがって、判定部35は検出手段からの信号によって配列ミスを判定する配列ミス判定手段となっている。
【0028】
モータ62を駆動して箱部材11を移動させることにより、ライン発光部26は配列部材10に対して相対的に移動する。すなわち、箱部材11を移動させる上述の移動手段は、発光手段であるライン発光部26を、容器54と一体的に配列部材10に対して移動させる移動手段ともなっている。この移動において、図7に示すように導電性ボール4が収容されていない凹部10aが存在する場合には、ライン発光部26より発光された光は凹部10a内の貫通孔10cを通過して箱部材11内部の暗室内に進入し、反射板31に反射された光線Lは光センサ32に入射する。この光センサ32への入光は検出部34によって検出される。そして入力が検出された場合には判定部35によってボール配列ミス有りと判定される。
【0029】
次に図6、図7、図8、図9を参照してボール供給部9Aによる移載ヘッド7へのボール供給動作について説明する。まず図6に示す状態に先立って、容器54の内部にはボール補給部56により導電性ボール4が補給される。これにより、ガイド部材55のガイド孔55a内には導電性ボール4が進入する。
【0030】
ボール補給後、モータ62を駆動して箱部材11を矢印方向へ後退させ、配列部材10をガイド部材55の直下に位置させる。これにより、ガイド孔55aは配列部材10の上面で塞がれた状態で凹部10aの上方を次々と通過していく。ガイド孔55a内には導電性ボール4が既に進入しており、凹部10aと一致する位置まで移動してくるとこの導電性ボール4はガイド孔55a内を下方へ移動し、凹部10a内に収容される。このとき、振動子63を駆動してガイド部材55に振動を伝達することにより、ガイド孔55a内での導電性ボール4の移動が促進される。そして凹部10a内に収容された導電性ボール4は、チューブ53から真空吸引することにより、貫通孔10cによって真空吸着され、凹部10a内に保持される。
【0031】
このようにして各凹部10a内に導電性ボール4が保持されたならば、図7に示すようにモータ62を駆動して、箱部材11を矢印d方向に移動させる。これにより凹部10a内に導電性ボール4を保持した配列部材10は、ガイド部材55の下面に対して水平方向にスライドして容器54を凹部10aの上方から退避する。
【0032】
この退避動作において、光源装置28(図2参照)内のランプを点灯してライン発光部26より下方の配列部材10に向けて発光させる。これにより光は配列部材10を照射し、図7に示すように導電性ボール4を保持していない凹部10aが存在する場合には、ライン発光部26から発光された光は当該凹部10aの貫通孔10cを通過して箱部材11の内部の暗室内に進入し、反射板31によって反射されて光センサ32に入射する。そして検出部34によって光の入射が検出され、この検出結果に基づいて判定部35によって導電性ボール4の配列ミスの有無が判定される。
【0033】
本実施の形態では、発光手段(ライン発光部26)を容器54と一体的に取り付けているので、容器54が配列部材10の上面から退避する動作中に配列ミスの検出を行うことができる。これにより配列ミス検出を行うための時間を退避動作とオーバーラップさせて実質的にゼロとし、作業能率を向上させている。
【0034】
この後、図8に示すように箱部材11は更に矢印e方向に前進し、容器54は張り出し部11a上に移動する。これによって、配列部材10の各凹部10aが完全に露呈されて配列部材10上がフリーな状態となったならば、移載ヘッド7を配列部材10上に移動させる。そして吸着ツール8の吸着孔8aを凹部10aに位置合わせして、移載ヘッド7を下降させる。そして吸着ツール8が真空吸引を行うことにより、凹部10a内に保持されていた導電性ボール4は吸着孔8aに真空吸着される。
【0035】
このとき、切り換え弁37を切り換えて、箱部材11の内部にわずかに正圧のエアを送給するようにしてもよい。これにより、凹部10aからの導電性ボール4の分離を容易にして、吸着孔8への導電性ボール4の吸着を促進する効果を有する。この後、図9に示すように移載ヘッド7は上昇し、吸着ツール8の各吸着孔8aによって導電性ボール4をピックアップした移載ヘッド7は、基板3の所定位置に導電性ボール4を移載する。
【0036】
これにより、配列部材10の凹部10a内には導電性ボール4が存在しない状態となるが、何らかの原因によって吸着孔8aへの吸着ミスが発生し、ピックアップ動作後においても、図10(a)に示すように、凹部10a内に導電性ボール4が残存する場合がある。そこでこのような残存ボールを検出するためのボール検出動作を行う。すなわち、モータ62を駆動して箱部材11を移動させることにより、発光部29Aから受光部29Bに至る光軸aを配列部材10に対して相対的に移動させ、光軸aを溝10bの高さ位置でスキャンさせる。
【0037】
このとき、溝10bが交差する各凹部10a内に導電性ボール4の残存が全くない場合には、発光部29Aからの光は受光部29Bに受光されるため、溝ピッチPyごとに光強度の山谷を示す波形のグラフが得られる(図10(b)(イ)参照)。これに対し、何れかの凹部10a内に導電性ボール4が残存している場合には、発光部29Aからの光は導電性ボール4によって遮光され受光部29Bまで到達しない。したがってこのような場合には、当該凹部10aの属する凹部列に対応する位置に本来表れるべき山の波形(図中矢印で示す破線部)が欠落したグラフが得られる(図10(b)(ロ)参照)。
【0038】
このグラフ波形による残存ボール検出は、受光部29Bからの信号を検出部70で受けることによって行われ、検出部70の残存ボール検出結果に基づいて、判定部71によって移載ヘッド7によるピックアップミスの有無が判定される。本実施の形態では、発光部29Aおよび受光部29Bを容器54と一体的に移動するようにしているので、残存ボールを検出する動作と同時に空となっている凹部10aに導電性ボール4を収容する作業が行われ、これによりボール供給部9による導電性ボール供給のサイクルタイムが短縮され、導電性ボールの移載装置による生産性を高めている。
【0039】
上記説明したように本実施の形態は、導電性ボールを配列状態で配列部材上に保持させた状態で移載ヘッドに供給する導電性ボールの供給において、配列部材10上で導電性ボール4を配列するための容器54と、配列部材10の上方から配列部材10の凹部10aへ向かって光を照射するライン発光部26とを一体的に移動させるようにしたものである。これにより、配列部材10上への導電性ボール4の配列と配列状態の検査とを同一動作で行うことができ、機構の簡略化と動作時間の短縮を図ることができる。
【0040】
そしてこのようにして配列された導電性ボールの移載ヘッド7への供給は、吸着ツールの吸着孔に合わせて配列された導電性ボールを吸着させるだけでよいため、従来の吸着ツールをボール槽に直接下降させて導電性ボールを吸着させる方法と比較して、きわめて短時間で移載ヘッドへの導電性ボールの供給を行うことができる。
【0041】
また、導電性ボールをピックアップした移載ヘッドがワークへの移載動作を行っている間に配列部材上への新たな導電性ボールの配列動作を並行的に行うことができるため、従来の単一の移載ヘッドにより導電性ボールのピックアップ動作および移載動作を行う方法と比較して、導電性ボールの移載に要するタクトタイムを大幅に短縮し、生産性を向上させることができる。
【0042】
【発明の効果】
本発明によれば、ボール保持部を複数備えた配列部材上で、導電性ボールが通過可能な開口部を有し複数の導電性ボールを収納する容器と配列部材の上方からボール保持部へ向かって光を照射する発光手段とを一体的に移動させるので、配列部材上への導電性ボールの配列と配列状態の検査とを同一動作で行うことができ、機構の簡略化と動作時間の短縮を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の導電性ボールの移載装置の斜視図
【図2】本発明の一実施の形態の導電性ボールの移載装置のボール供給部の斜視図
【図3】本発明の一実施の形態の導電性ボールの移載装置のボール供給部の断面図
【図4】(a)本発明の一実施の形態の導電性ボールの移載装置のボール供給部の部分平面図
(b)本発明の一実施の形態の導電性ボールの移載装置のボール供給部の開口部の断面図
【図5】(a)本発明の一実施の形態のボール供給部の配列部材の部分平面図
(b)本発明の一実施の形態のボール供給部の配列部材の断面図
【図6】本発明の一実施の形態の導電性ボールの移載装置のボール供給動作の説明図
【図7】本発明の一実施の形態の導電性ボールの移載装置のボール供給動作の説明図
【図8】本発明の一実施の形態の導電性ボールの移載装置のボール供給動作の説明図
【図9】本発明の一実施の形態の導電性ボールの移載装置のボール供給動作の説明図
【図10】本発明の一実施の形態の残存ボール検出手段による残存ボール検出の説明図
【符号の説明】
3 基板
4 導電性ボール
7 移載ヘッド
8 吸着ツール
9 ボール供給部
10 配列部材
10a 凹部
10b 溝
10c 貫通孔
11 箱部材
26 ライン発光部
28 光源装置
29A 発光部
29B 受光部
32 光センサ
34 検出部
35 判定部
54 容器
55 ガイド部材
55a ガイド孔(開口部)[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a conductive ball supply device that supplies conductive balls in an array.
[0002]
[Prior art]
As a method of forming a metal bump on an electrode of a substrate or an electronic component, there is known a method of transferring a conductive ball such as a solder ball onto the electrode and performing solder bonding. For transferring the conductive balls, a method of vacuum-sucking the conductive balls by a transfer head is widely used. In this method, the conductive balls are sucked into a large number of suction holes provided on the lower surface of the suction tool of the transfer head, the suction tool is moved onto the work, and the conductive balls are released by releasing the vacuum suction. It is transferred to. As a method of attracting conductive balls to the lower surface of the suction tool, the suction tool is lowered into a ball tank that has stored a large number of conductive balls, and the lower surface of the suction tool is settled in the conductive ball layer. In this method, a method of vacuum suction through the suction hole has been used.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, the above method of directly adsorbing the conductive balls from the ball tank to the adsorption tool has the following problems. First, since the conductive balls in the ball tank are in a random state in which they are thrown at random, it is difficult to cause the conductive balls to be quickly and completely sucked into the suction holes on the lower surface of the suction tool. For this reason, means for promoting adsorption of the conductive ball, such as fluidizing the conductive ball by blowing gas into the conductive ball layer, or vibrating the suction tool relative to the conductive ball layer. Therefore, it takes a considerable time for the conductive balls to be adsorbed to each of the suction holes.
[0004]
In addition, the suction tool that has absorbed the conductive balls shifts to the transfer operation to the workpiece. However, no operation for ball suction is performed in the ball tank until the suction head finishes the transfer operation and returns to the ball tank again. Had not been done. For this reason, it is difficult to shorten the tact time of the transfer operation of the conductive ball, and it is not possible to expect a significant improvement in productivity, in addition to the fact that the ball suction operation itself requires time. Further, in the suction operation by the suction tool, suction holes are generated in which the conductive balls are not sucked, and suction errors such as extra conductive balls being sucked on the lower surface of the suction tool are likely to occur. This was a cause of transfer errors. As described above, conventionally, there has been a problem that it is difficult to quickly and accurately attract the conductive ball to the transfer head.
[0005]
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a conductive ball supply device that can quickly and accurately attract a conductive ball to a transfer head.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The conductive ball supply device according to
[0007]
The conductive ball supply device according to
[0008]
The conductive ball supply device according to claim 3 is the conductive ball supply device according to
[0009]
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a method for supplying a conductive ball, comprising: an array member provided with a plurality of ball holders in a predetermined arrangement, each having a recess capable of accommodating one conductive ball on an upper surface and a through hole provided in the recess. A container having an opening on the lower surface through which the conductive balls can pass, and housing a plurality of conductive balls, and the conductive balls housed in the container are housed in the ball holding portion in an arrayed state. A method for supplying a conductive ball to be supplied, wherein the opening and the arrangement member are relatively slid in a state where the opening is closed by an upper surface of the arrangement member so that the opening is located above the ball holding portion. , The step of relatively sliding the container and the arrangement member to retract the container from above the ball holding section, and the step of retracting irradiates light toward the ball holding section. Te and detecting the light passing through the through hole.
[0010]
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, on the arrangement | sequence member provided with the some ball holding part, the container which has the opening part which a conductive ball can pass through and accommodates a some conductive ball, and goes to a ball holding part from the upper part of an arrangement member. By moving the light-emitting means for irradiating light integrally, the arrangement of the conductive balls on the arrangement member and the inspection of the arrangement state can be performed by the same operation, thereby simplifying the mechanism and shortening the operation time. Shortening can be achieved.
[0011]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of an apparatus for transferring conductive balls according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of a ball supply unit of the apparatus for transferring conductive balls, and FIG. FIG. 4A is a partial plan view of the ball supply unit of the conductive ball transfer device, and FIG. 4B is a sectional view of the ball supply unit of the conductive ball transfer device. 5A is a partial plan view of an arrangement member of the ball supply unit, FIG. 5B is a cross-sectional view of an arrangement member of the ball supply unit, FIGS. 6, 7, and FIG. 8 and 9 are explanatory diagrams of a ball supply operation of the conductive ball transfer device, and FIG. 10 is an explanatory diagram of remaining ball detection by the remaining ball detecting means.
[0012]
First, the structure of the conductive ball transfer device will be described with reference to FIG. In FIG. 1, a
[0013]
A ball supply unit 9 (conductive ball supply device) for the
[0014]
Next, the
[0015]
Here, the
[0016]
A through
[0017]
As shown in FIG. 2, a
[0018]
As shown in FIG. 3, a
[0019]
The
[0020]
The lower surface of the
[0021]
As shown in FIG. 2, on the upper surface of the
[0022]
When the
[0023]
The
[0024]
In the present embodiment, a
[0025]
A
[0026]
A dark room is formed below the
[0027]
A
[0028]
By driving the
[0029]
Next, a ball supply operation to the
[0030]
After replenishing the balls, the
[0031]
When the
[0032]
In this evacuation operation, the lamp in the light source device 28 (see FIG. 2) is turned on to emit light toward the
[0033]
In the present embodiment, since the light emitting means (the line light emitting unit 26) is integrally attached to the
[0034]
Thereafter, as shown in FIG. 8, the
[0035]
At this time, the switching
[0036]
As a result, the
[0037]
At this time, if there is no
[0038]
The detection of the remaining ball by the graph waveform is performed by receiving the signal from the
[0039]
As described above, in the present embodiment, in the supply of the conductive balls to be supplied to the transfer head in a state where the conductive balls are held on the arrangement member in the arrangement state, the
[0040]
The conductive balls arranged in this manner are supplied to the
[0041]
In addition, while the transfer head picking up the conductive balls performs the transfer operation to the work, the operation of arranging new conductive balls on the array member can be performed in parallel. Compared with the method of performing the pickup operation and the transfer operation of the conductive ball by one transfer head, the tact time required for transfer of the conductive ball can be greatly reduced, and the productivity can be improved.
[0042]
【The invention's effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, on the arrangement | sequence member provided with the some ball holding part, the container which has the opening part which a conductive ball can pass through and accommodates a some conductive ball, and goes to a ball holding part from the upper part of an arrangement member. Since the light emitting means for irradiating light is moved integrally, the arrangement of the conductive balls on the arrangement member and the inspection of the arrangement state can be performed by the same operation, thereby simplifying the mechanism and shortening the operation time. Can be achieved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of an apparatus for transferring conductive balls according to an embodiment of the present invention; FIG. 2 is a perspective view of a ball supply unit of the apparatus for transferring conductive balls according to an embodiment of the present invention; 3 is a sectional view of a ball supply unit of the conductive ball transfer device according to one embodiment of the present invention. FIG. 4 (a) is a ball supply unit of a conductive ball transfer device according to one embodiment of the present invention. FIG. 5B is a cross-sectional view of an opening of a ball supply unit of the conductive ball transfer device according to one embodiment of the present invention. FIG. 5A is a ball supply unit according to one embodiment of the present invention. (B) Cross-sectional view of an arrangement member of a ball supply unit according to an embodiment of the present invention. FIG. 6: Ball supply operation of a conductive ball transfer device according to an embodiment of the present invention. FIG. 7 is an explanatory view of a ball supply operation of a conductive ball transfer device according to an embodiment of the present invention. FIG. 9 is an explanatory diagram of a ball supply operation of the conductive ball transfer device according to one embodiment. FIG. 9 is an explanatory diagram of a ball supply operation of the conductive ball transfer device of one embodiment of the present invention. Explanatory diagram of detection of a remaining ball by a remaining ball detection unit according to an embodiment of the present invention.
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