JP2924884B2 - Solder ball mounting method - Google Patents

Solder ball mounting method

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JP2924884B2
JP2924884B2 JP10034473A JP3447398A JP2924884B2 JP 2924884 B2 JP2924884 B2 JP 2924884B2 JP 10034473 A JP10034473 A JP 10034473A JP 3447398 A JP3447398 A JP 3447398A JP 2924884 B2 JP2924884 B2 JP 2924884B2
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pickup head
solder ball
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和宏 野田
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3478Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns

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  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半田ボールをピッ
クアップヘッドにより真空吸着してワークに搭載する半
田ボールの搭載方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for mounting a solder ball on a work by vacuum-sucking the solder ball by a pickup head.

【0002】[0002]

【従来の技術】チップや基板などのワークの表面に半田
ボールを搭載し、次いで半田ボールを加熱して溶融させ
た後、冷却して固化させてバンプ(突出電極)を形成す
ることが知られている。一般に、ワークには多数個のバ
ンプが形成されるものであり、したがって半田ボールは
ワークに多数個搭載される。以下、半田ボールをワーク
に一括して多数個搭載するための従来の半田ボールの搭
載装置について説明する。
2. Description of the Related Art It is known that solder balls are mounted on the surface of a work such as a chip or a substrate, and then the solder balls are heated and melted, then cooled and solidified to form bumps (protruding electrodes). ing. Generally, many bumps are formed on a work, and thus a large number of solder balls are mounted on the work. Hereinafter, a conventional solder ball mounting apparatus for mounting a large number of solder balls on a work at once will be described.

【0003】図18は従来の半田ボールの搭載装置の側
面図である。バンプの素材である半田ボール1が容器2
に貯溜されている。3はピックアップヘッドであって、
上下動手段(図示せず)に駆動されて上下動作を行うこ
とにより、その下面に開孔された吸着孔に半田ボール1
を真空吸着し、往復移動手段(図示せず)に駆動されて
水平移動することにより、クランパ6でクランプして位
置決めされた基板5などのワークの上方へ移動し、そこ
で再度上下動作を行うことにより、半田ボール1を基板
の所定位置に搭載するようになっている。
FIG. 18 is a side view of a conventional solder ball mounting apparatus. Solder ball 1 which is the material of bump is container 2
It is stored in. 3 is a pickup head,
Driving up and down by driving up and down movement means (not shown) causes the solder balls 1 to be inserted into the suction holes formed in the lower surface thereof.
Is moved by a reciprocating means (not shown) and horizontally moved, thereby moving above a workpiece such as the substrate 5 which is clamped and positioned by the clamper 6, and performs vertical movement again there. Accordingly, the solder ball 1 is mounted at a predetermined position on the substrate.

【0004】ピックアップヘッド3の下面には吸着孔が
多数開孔されており、すべての吸着孔に半田ボール1を
真空吸着し、基板5に搭載しなければならない。そこで
従来は、ピックアップヘッド3の移動路の下方にカメラ
4を設置し、カメラ4によりピックアップヘッド3の下
面を観察して、すべての吸着孔に半田ボール1が真空吸
着されているかどうかを画像処理により判定し、OKで
あればそのままピックアップヘッド3は基板5の上方へ
移動して半田ボール1を基板5に搭載していた。
A large number of suction holes are formed in the lower surface of the pickup head 3, and the solder balls 1 must be vacuum-sucked in all the suction holes and mounted on the substrate 5. Therefore, conventionally, a camera 4 is installed below the movement path of the pickup head 3, and the lower surface of the pickup head 3 is observed by the camera 4, and image processing is performed to determine whether or not the solder balls 1 are vacuum-sucked in all the suction holes. If OK, the pickup head 3 moves directly above the substrate 5 and mounts the solder ball 1 on the substrate 5.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところが、ピックアッ
プヘッドはすべての吸着孔に半田ボールを真空吸着して
ピックアップするとは限らず、ピックアップミスをした
吸着孔も生じる。またピックアップヘッドがピックアッ
プした半田ボールは、必ずしもそのすべてがワークに搭
載されるものとは限らず、搭載ミスによってピックアッ
プヘッドの吸着孔に残存付着したままになる半田ボール
も生じる。したがって従来は、ワークの不良品が発生し
やすいものであった。
However, the pickup head does not always pick up the solder balls by vacuum suction in all the suction holes. Further, not all of the solder balls picked up by the pickup head are necessarily mounted on the work, and some solder balls may remain and adhere to the suction holes of the pickup head due to mounting errors. Therefore, in the related art, a defective work is easily generated.

【0006】そこで本発明は、不良品のワークの発生を
解消できる運転の信頼性の高い半田ボールの搭載方法を
提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method of mounting a solder ball with high operation reliability which can eliminate the generation of a defective work.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明は、半田ボールの
供給部に備えられた半田ボールをピックアップヘッドの
下面に複数個形成された吸着孔に真空吸着してピックア
ップする工程と、すべての吸着孔に半田ボールが真空吸
着されているかどうかを検出してピックアップミスの有
無を判定する工程と、ピックアップヘッドをワークの上
方へ移動させて真空吸着状態を解除し半田ボールをワー
クに搭載する工程と、ピックアップヘッドがワークに半
田ボールを搭載した後、前記半田ボールの供給部へ復帰
するまでの間に、吸着孔に残存付着する半田ボールの有
無を光学的に検出することにより搭載ミスの有無を検出
する工程と、を含む。
SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, there is provided a process of vacuum-sucking a plurality of solder balls provided on a lower surface of a pickup head and picking up solder balls provided in a solder ball supply section; A step of detecting whether or not a solder ball is vacuum-adsorbed in the hole to determine the presence or absence of a pick-up error; and a step of moving the pickup head above the work to release the vacuum suction state and mounting the solder ball on the work. After the pickup head mounts the solder ball on the work and before returning to the solder ball supply unit, the presence or absence of a mounting error is detected by optically detecting the presence or absence of the solder ball remaining on the suction hole. detection
Performing the steps.

【0008】上記構成によれば、半田ボールのピックア
ップミスやワークへの搭載ミスの有無を検出し、信頼性
の高い半田ボールの搭載を実現できる。
According to the above configuration, it is possible to detect whether there is a mistake in picking up the solder ball or a mistake in mounting the solder ball on the work, thereby realizing a highly reliable mounting of the solder ball.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION

(実施の形態1)図1は本発明の実施の形態1の半田ボ
ールの搭載装置の側面図、図2は同ピックアップヘッド
の断面図、図3は同ピックアップヘッドの平断面図、図
4は同ピックアップヘッドと発光器の斜視図、図5は同
発光器の正面図である。図1において、11はピックア
ップヘッドである。このピックアップヘッド11はブロ
ック12に保持されている。ブロック12はブラケット
13の前面に設けられたガイドレール14に上下動自在
に装着されている。ブロック12にはナット15が一体
的に設けられており、ナット15には垂直な送りねじ1
6が螺合している。したがってモータ17が正逆駆動し
て送りねじ15が正逆回転すると、ピックアップヘッド
11はガイドレール14に案内されて上下動する。
(Embodiment 1) FIG. 1 is a side view of a solder ball mounting apparatus according to Embodiment 1 of the present invention, FIG. 2 is a sectional view of the same pickup head, FIG. 3 is a plan sectional view of the same pickup head, and FIG. FIG. 5 is a perspective view of the pickup head and the light emitting device, and FIG. 5 is a front view of the light emitting device. In FIG. 1, reference numeral 11 denotes a pickup head. The pickup head 11 is held by a block 12. The block 12 is mounted on a guide rail 14 provided on a front surface of a bracket 13 so as to be vertically movable. A nut 15 is provided integrally with the block 12.
6 is screwed. Therefore, when the motor 17 is driven forward and backward to rotate the feed screw 15 forward and backward, the pickup head 11 is guided by the guide rail 14 and moves up and down.

【0010】ブラケット13の背面に設けられたナット
(図示せず)は、水平な送りねじ18に螺合している。
19は送りねじ18の保持テーブルである。したがって
モータ20が正逆駆動すると、送りねじ18は正逆回転
し、ブラケット13に保持されたピックアップヘッド1
1はX方向に水平移動する。
A nut (not shown) provided on the back surface of the bracket 13 is screwed to a horizontal feed screw 18.
19 is a holding table for the feed screw 18. Accordingly, when the motor 20 is driven forward and backward, the feed screw 18 rotates forward and backward, and the pickup head 1 held by the bracket 13 is rotated.
1 moves horizontally in the X direction.

【0011】ピックアップヘッド11の移動路の下方に
は、半田ボール1の供給部21が設けられている。この
供給部21は容器から成り、ボックス22に支持されて
いる。供給部21の底部には孔部23が形成されてい
る。ボックス22は基台24に載置されており、基台2
4の内部には気体吹出機25が設置されている。気体吹
出機25から吹出されたエアなどの気体は、孔部23か
ら供給部21へ供給され(破線矢印参照)、その気体圧
により半田ボール1を流動化させ、その状態でピックア
ップヘッド11が上下動作を行うことにより、ピックア
ップヘッド11はその下面に半田ボール1を真空吸着し
てピックアップする。なおピックアップヘッド11が半
田ボール1を真空吸着しやすいように半田ボール1を流
動化させる手段としては、供給部21に気体を送り込む
上記手段の他、供給部21を振動器で振動させる手段も
用いられる。
A supply section 21 for the solder ball 1 is provided below a moving path of the pickup head 11. The supply unit 21 is formed of a container, and is supported by a box 22. A hole 23 is formed at the bottom of the supply unit 21. The box 22 is placed on a base 24 and the base 2
A gas blower 25 is installed in the inside of 4. Gas such as air blown from the gas blower 25 is supplied from the hole 23 to the supply unit 21 (see the broken arrow), and the gas pressure causes the solder ball 1 to fluidize. By performing the operation, the pickup head 11 vacuum-adsorbs and picks up the solder ball 1 on its lower surface. As means for fluidizing the solder ball 1 so that the pickup head 11 easily sucks the solder ball 1 in vacuum, in addition to the above-described means for sending gas to the supply unit 21, means for vibrating the supply unit 21 with a vibrator may be used. Can be

【0012】供給部21の側方には、基板5の位置決め
部26が設けられている。この位置決め部26は、Xテ
ーブル部27上にYテーブル部28を段積みし、さらに
その上部に基板5をクランプするクランパ29を設置し
て構成されている。Xテーブル部27のモータMxが駆
動すると、基板5はX方向へ移動し、Yテーブル部28
のモータMyが駆動すると、基板5はY方向へ移動す
る。このように基板5を水平移動させることにより、そ
の位置を調整する。
On the side of the supply section 21, a positioning section 26 for the substrate 5 is provided. The positioning section 26 is configured by stacking a Y table section 28 on an X table section 27 and installing a clamper 29 for clamping the substrate 5 above the Y table section 28. When the motor Mx of the X table unit 27 is driven, the substrate 5 moves in the X direction, and the Y table unit 28
Is driven, the substrate 5 moves in the Y direction. Thus, the position of the substrate 5 is adjusted by moving the substrate 5 horizontally.

【0013】次に、図2および図3を参照してピックア
ップヘッド11の構造を説明する。ピックアップヘッド
11は、上ケース30と下ケース31を主体としてい
る。下ケース31の下面には、半田ボール1を真空吸着
する吸着孔32がマトリクス状に多数個形成されてい
る。上ケース30と下ケース31の境界は、透光性のプ
レート33で仕切られており、下ケース31の内部は気
密室となっている。下ケース31はチューブ8を介して
吸引装置9に接続されており(図1)、この吸引装置9
が下ケース31の内部を真空吸引することにより、吸着
孔32に半田ボール1が真空吸着される。上ケース30
と下ケース31は、吸着孔32以外からは外部の光が入
射しない暗箱になっている。
Next, the structure of the pickup head 11 will be described with reference to FIGS. The pickup head 11 mainly includes an upper case 30 and a lower case 31. On the lower surface of the lower case 31, a large number of suction holes 32 for vacuum suction of the solder balls 1 are formed in a matrix. The boundary between the upper case 30 and the lower case 31 is partitioned by a translucent plate 33, and the inside of the lower case 31 is an airtight chamber. The lower case 31 is connected to the suction device 9 via the tube 8 (FIG. 1).
By vacuum-suctioning the inside of the lower case 31, the solder ball 1 is vacuum-sucked into the suction hole 32. Upper case 30
The lower case 31 is a dark box into which external light does not enter except from the suction hole 32.

【0014】図2に示すように、プレート33の上方に
は、緩やかな曲面を有する第1の反射フィルム34が配
設されている。また第1の反射フィルム34の側方に
は、同様に緩やかな曲面を有する第2の反射フィルム3
5が設けられている。また上ケース30の側壁には光セ
ンサ36が設けられている。図3において、この光セン
サ36は、漏光検出部37および制御部38に接続され
ている。したがって図2において矢印で示すように、下
ケース31の下面に複数個形成された吸着孔32の中の
何れかの吸着孔32から入光した光は、第1の反射フィ
ルム34によって第2の反射フィルム35へ集光・反射
され、さらに図3に示すように第2の反射フィルム35
によって光センサ36に集光・反射される。
As shown in FIG. 2, above the plate 33, a first reflection film 34 having a gentle curved surface is provided. Also, on the side of the first reflection film 34, a second reflection film 3 having a similarly gentle curved surface is provided.
5 are provided. An optical sensor 36 is provided on a side wall of the upper case 30. In FIG. 3, the optical sensor 36 is connected to a light leakage detection unit 37 and a control unit 38. Therefore, as shown by an arrow in FIG. 2, light entering from any one of the plurality of suction holes 32 formed on the lower surface of the lower case 31 is transmitted to the second reflection film 34 by the first reflection film 34. The light is condensed and reflected on the reflection film 35, and further, as shown in FIG.
The light is condensed and reflected by the optical sensor 36.

【0015】なお第1の反射フィルム34と第2の反射
フィルム35は、後述する実施の形態2の反射フィルム
57と同じ光学特性を有しており、その詳細な説明は実
施の形態2で述べる。
The first reflective film 34 and the second reflective film 35 have the same optical characteristics as a reflective film 57 of a second embodiment described later, and a detailed description thereof will be given in a second embodiment. .

【0016】図1において、半田ボール1の供給部21
と基板5の位置決め部26の間には、発光器40が設け
られている。図4において、この発光器40は、長箱形
の基体41上にライン光源42を備えている。また基体
41の両側部には立壁43,44が立設されており、立
壁43,44の上部にはそれぞれ発光素子45と受光素
子46が設けられている。この発光素子45と受光素子
46は、コード47を介して半田ボール検出部48およ
び制御部49に接続されている。
In FIG. 1, a supply unit 21 for solder balls 1
A light emitting device 40 is provided between the light emitting device 40 and the positioning portion 26 of the substrate 5. In FIG. 4, the light emitting device 40 includes a line light source 42 on a long box-shaped base 41. Standing walls 43 and 44 are provided on both sides of the base 41, and a light emitting element 45 and a light receiving element 46 are provided above the standing walls 43 and 44, respectively. The light emitting element 45 and the light receiving element 46 are connected to a solder ball detecting section 48 and a control section 49 via a cord 47.

【0017】図4において、ライン光源42は、ピック
アップヘッド11の移動方向(X方向)に直交するY方
向を長手方向にしており、したがってピックアップヘッ
ド11がX方向に移動することにより、その下面全面に
光を照射する。また発光素子45と受光素子46は、ピ
ックアップヘッド11の移動路をはさむように配置され
ており、図5に示すようにピックアップヘッド11の下
面に沿うように側方から光を水平に照射する。ここで、
図5に示すように、ピックアップヘッド11に半田ボー
ル1が1個でも残存付着していると、光はこの半田ボー
ル1で遮られる。
In FIG. 4, the longitudinal direction of the line light source 42 is set in the Y direction orthogonal to the moving direction (X direction) of the pickup head 11, so that when the pickup head 11 moves in the X direction, the entire lower surface thereof is moved. Is irradiated with light. The light emitting element 45 and the light receiving element 46 are arranged so as to sandwich the moving path of the pickup head 11, and irradiate light horizontally from the side along the lower surface of the pickup head 11, as shown in FIG. here,
As shown in FIG. 5, when at least one solder ball 1 remains on the pickup head 11, light is blocked by the solder ball 1.

【0018】この半田ボールの搭載装置は上記のように
構成されており、次に動作を説明する。図1において、
ピックアップヘッド11が供給部21の上方に位置する
状態で、モータ17が正逆駆動することにより、ピック
アップヘッド11は下降・上昇動作を行い、その下面の
吸着孔32に供給部21に備えられた半田ボール1を真
空吸着してピックアップする。このとき、ピックアップ
ヘッド11がすべての吸着孔32に半田ボール1を真空
吸着しやすいように、気体吹出機25から気体が吹出さ
れて、供給部21内の半田ボール1を流動させている。
This solder ball mounting device is configured as described above, and the operation will be described next. In FIG.
In a state where the pickup head 11 is located above the supply unit 21, the motor 17 is driven forward / reverse, whereby the pickup head 11 performs a descending / upward operation, and the supply unit 21 is provided in the suction hole 32 on the lower surface thereof. The solder ball 1 is picked up by vacuum suction. At this time, the gas is blown out from the gas blower 25 so that the solder balls 1 in the supply unit 21 are caused to flow so that the pickup head 11 easily sucks the solder balls 1 into all the suction holes 32 by vacuum.

【0019】次にピックアップヘッド11は基板5へ向
って移動するが、その途中において、図4に示すように
発光器40の上方を通過する。このとき、ライン光源4
2からピックアップヘッド11へ向って光が照射され
る。ここで、図2において、半田ボール1を真空吸着し
ていない吸着孔32があると、その吸着孔32から下ケ
ース31内に漏光し、その光は第1の反射フィルム34
および第2の反射フィルム35で反射されて光センサ3
6に入光する(矢印参照)。光センサ36の出力信号は
漏光検出部37に入力され、半田ボール1を真空吸着し
ていない吸着孔32が存在すること、すなわち半田ボー
ル1のピックアップミスがあったことが判明する。以上
のようにして、すべての吸着孔32に半田ボール1が正
しく真空吸着されているかどうかを検出する。
Next, the pick-up head 11 moves toward the substrate 5 and, on the way, passes over the light emitter 40 as shown in FIG. At this time, the line light source 4
Light is emitted from 2 to the pickup head 11. Here, in FIG. 2, if there is a suction hole 32 in which the solder ball 1 is not vacuum-sucked, light leaks from the suction hole 32 into the lower case 31, and the light is leaked to the first reflection film 34.
And the light sensor 3 reflected by the second reflection film 35
Light enters 6 (see arrow). The output signal of the optical sensor 36 is input to the light leakage detection unit 37, and it is found that the suction hole 32 that does not vacuum-suck the solder ball 1 exists, that is, that the solder ball 1 has been picked up incorrectly. As described above, it is detected whether or not the solder balls 1 are correctly vacuum-sucked in all the suction holes 32.

【0020】この場合には、ピックアップヘッド11は
供給部21の上方へ引き返し、そこで再度下降・上昇動
作を行ってピックアップをやり直す。そしてピックアッ
プヘッド11は再度ライン光源42の上方へ移動し、再
度漏光の有無を判定する。そして漏光が検出されなかっ
たならば、すべての吸着孔32に半田ボール1が正しく
真空吸着されているもの(すなわち、ピックアップミス
無し)と判定され、そのまま基板5の上方へ移動する。
そこでピックアップヘッド1は再度下降・上昇動作を行
い、かつ真空吸引状態を解除することにより、半田ボー
ル1を基板5に搭載する。なお基板5には、予めフラッ
クスが塗布されている。
In this case, the pickup head 11 is turned back above the supply section 21, where the pickup head 11 performs the lowering / upward operation again and picks up again. Then, the pickup head 11 moves above the line light source 42 again, and determines again whether there is light leakage. If no light leakage is detected, it is determined that the solder balls 1 are correctly vacuum-sucked in all the suction holes 32 (that is, there is no pick-up error), and the solder balls 1 are directly moved above the substrate 5.
Then, the pickup head 1 performs the lowering / upward operation again and releases the vacuum suction state, thereby mounting the solder ball 1 on the substrate 5. Note that a flux is applied to the substrate 5 in advance.

【0021】以上のようにして基板5に半田ボール1を
搭載したピックアップヘッド11は、供給部21へ向っ
て復帰する。その途中において、ピックアップヘッド1
1は発光器40の上方を通過するが、このとき図5に示
すように発光素子45からピックアップヘッド11の下
面に沿うように側方から光が照射される。そして照射さ
れた光が遮光されたときは、少なくとも1個の半田ボー
ル1が吸着孔32に残存付着しており、この半田ボール
1で光を遮ったものと制御部49で判定される。この半
田ボール1は、基板5への搭載に失敗したものであり、
したがって搭載ミス有りと制御部49で判定され、また
この基板5は不良品としてラインから除去される。この
ように本方法は、ピックアップヘッド11が半田ボール
1の真空吸着状態を解除して半田ボール1を基板5に搭
載した後、ピックアップヘッド11が供給部21へ向か
って復帰する途中において、発光素子45から照射され
た光が半田ボール1で遮光されるか否か、すなわちピッ
クアップヘッドの下面に半田ボールが残存付着していな
いかどうかを検出することにより、搭載ミスの有無を判
断するものである。なお良品の基板5はリフロー装置へ
送られ、そこで半田ボール1を加熱することによりバン
プが生成される。
The pickup head 11 having the solder balls 1 mounted on the substrate 5 as described above returns to the supply unit 21. On the way, the pickup head 1
1 passes above the light emitting device 40, and at this time, light is irradiated from the side along the lower surface of the pickup head 11 from the light emitting element 45 as shown in FIG. When the irradiated light is shielded, the control unit 49 determines that at least one solder ball 1 remains and adheres to the suction hole 32 and the light is blocked by the solder ball 1. This solder ball 1 has failed to be mounted on the substrate 5,
Therefore, the control unit 49 determines that there is a mounting error, and the substrate 5 is removed from the line as a defective product. this
In this method, the pickup head 11
1 is released from the vacuum suction state, and the solder ball 1 is mounted on the substrate 5.
After loading, the pickup head 11 moves to the supply unit 21
During the return from the light emitting element 45
Whether the light is blocked by the solder balls 1,
No solder balls remain on the lower surface of the pickup head
Detecting whether or not there is a mounting error
To refuse. The non-defective substrate 5 is sent to a reflow device, where the solder balls 1 are heated to generate bumps.

【0022】なお実施の形態1では、光センサ36が光
検出手段に対応し、第1の反射フィルム34及び第2の
反射フィルム35が集光手段に対応している。
In the first embodiment, the light sensor 36 corresponds to the light detecting means, and the first reflecting film 34 and the second reflecting film 35 correspond to the light collecting means.

【0023】(実施の形態2)図6は本発明の実施の形
態2の半田ボールの搭載装置の側面図、図7は同半田ボ
ールの搭載装置のピックアップヘッドの断面図、図8は
同平断面図、図9および図10は同透過フィルムの説明
図、図11および図12は同反射フィルムの説明図であ
る。
(Embodiment 2) FIG. 6 is a side view of a solder ball mounting apparatus according to Embodiment 2 of the present invention, FIG. 7 is a sectional view of a pickup head of the solder ball mounting apparatus, and FIG. 9 and 10 are explanatory diagrams of the transmission film, and FIGS. 11 and 12 are explanatory diagrams of the reflective film.

【0024】図6において、ピックアップヘッド51以
外の構成は図1に示す実施の形態1と同じであり、同一
部品には同一符号を付すことにより説明は省略する。次
に、ピックアップヘッド51について説明する。図7お
よび図8において、ピックアップヘッド51は上ケース
52と下ケース53を主体として暗箱構造となってい
る。下ケース53の下面には吸着孔54がマトリクス状
に多数個形成されている。上ケース52と下ケース53
の境界は透光性のプレート55で仕切られて、下ケース
53の内部は気密室になっており、チューブ8を介して
吸引装置9(図1)に接続されている。
In FIG. 6, the structure other than the pickup head 51 is the same as that of the first embodiment shown in FIG. 1, and the same parts are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted. Next, the pickup head 51 will be described. 7 and 8, the pickup head 51 has a dark box structure mainly composed of an upper case 52 and a lower case 53. On the lower surface of the lower case 53, a large number of suction holes 54 are formed in a matrix. Upper case 52 and lower case 53
Is partitioned by a translucent plate 55, and the inside of the lower case 53 is an airtight chamber, which is connected to the suction device 9 (FIG. 1) via the tube 8.

【0025】図7において、透光性のプレート55の直
上には透過フィルム56が配設されている。また上ケー
ス52の右側には反射板57がやや傾斜して配設されて
おり、また左側には反射フィルム58がやや傾斜して配
設されている。また図8に示すように、反射フィルム5
8の側部には光検出センサ59が配設されている。
In FIG. 7, a transmissive film 56 is provided immediately above a translucent plate 55. A reflection plate 57 is disposed on the right side of the upper case 52 with a slight inclination, and a reflection film 58 is disposed on the left side with a slight inclination. Further, as shown in FIG.
A light detection sensor 59 is disposed on the side of the light source 8.

【0026】図9および図10は透過フィルム56の光
学特性を示すものであって、図9は透過フィルム56の
断面図、図10は同拡大断面図である。図10に示すよ
うに、透過フィルム56の上面はプリズム面となってお
り、下方から入射した光は、プリズム面により屈折され
て両側方へ出光する。したがって図9に示すように下方
から入射した光は、全体として鋭角度a1で両側方へ出
光する。a1は2°〜20°程度である。
9 and 10 show the optical characteristics of the transmission film 56. FIG. 9 is a sectional view of the transmission film 56, and FIG. 10 is an enlarged sectional view of the same. As shown in FIG. 10, the upper surface of the transmission film 56 has a prism surface, and light incident from below is refracted by the prism surface and emitted to both sides. Therefore, as shown in FIG. 9, the light incident from below is emitted to both sides at an acute angle a1 as a whole. a1 is approximately 2 ° to 20 °.

【0027】図11および図12は反射フィルム58の
光学特性を示すものであって、図11は反射フィルム5
8の断面図、図12は同拡大断面図である。図12に示
すように、反射フィルム58はプレート581上に粘着
剤層582をはさんでアルミ蒸着層583を形成し、さ
らにその上面にプリズム層584を積層して形成されて
いる。したがって上方から入射した光は、プリズム層5
84に屈折して入射し、アルミ蒸着層583で反射され
た後、プリズム層584から屈折されて出光する。した
がって図11に示すように、上方から入射した光は、全
体として鋭角度a2で側方へ反射する。a2は2°〜1
5°である。
FIGS. 11 and 12 show the optical characteristics of the reflection film 58. FIG.
8 is a sectional view, and FIG. 12 is an enlarged sectional view of the same. As shown in FIG. 12, the reflective film 58 is formed by forming an aluminum vapor-deposited layer 583 on a plate 581 with an adhesive layer 582 interposed therebetween, and further laminating a prism layer 584 on the upper surface thereof. Therefore, light incident from above is reflected by the prism layer 5.
After being refracted and incident on 84 and reflected by the aluminum deposition layer 583, the light is refracted from the prism layer 584 and emitted. Therefore, as shown in FIG. 11, light incident from above is reflected laterally at an acute angle a2 as a whole. a2 is 2 ° -1
5 °.

【0028】透過フィルム56は上記のような光学特性
を有するので、図7において吸着孔54から入射した光
は、透過フィルム56で鋭角度a1で両側方へ出光す
る。そして右方へ出光した光は、反射板57で左方の反
射フィルム58へ向かって反射される。また左方へ出光
した光は反射フィルム58に直接入射する。このように
透過フィルム56は入射した光を鋭角度a1で出光させ
る特性を有するので、図7において上ケース52の高さ
Hを小さくして、上ケース52をコンパクト化できる。
Since the transmission film 56 has the above-mentioned optical characteristics, the light incident from the suction hole 54 in FIG. The light emitted to the right is reflected by the reflection plate 57 toward the reflection film 58 on the left. The light emitted to the left directly enters the reflection film 58. As described above, the transmissive film 56 has a characteristic of emitting the incident light at the acute angle a1, so that the height H of the upper case 52 in FIG. 7 can be reduced to make the upper case 52 compact.

【0029】また図8において、透過フィルム56や反
射板57から反射フィルム58に入射した光は、鋭角度
a2で側方へ反射され、光検出センサ59に入射する。
このように反射フィルム58は入射した光を鋭角度a2
で反射するので、反射フィルム58を鋭角度a3で配設
し、その配設長Dを小さくして、上ケース52をコンパ
クト化できる。すなわち、透過フィルム56や反射フィ
ルム58は、ピックアップヘッド51を小型コンパクト
化するために、光を鋭角方向へ屈折・反射させるための
指向性光学素子である。
In FIG. 8, light incident on the reflection film 58 from the transmission film 56 or the reflection plate 57 is reflected laterally at an acute angle a2 and enters the light detection sensor 59.
As described above, the reflection film 58 converts the incident light into the acute angle a2.
Therefore, the reflection film 58 is disposed at the acute angle a3, the length D of the reflection film 58 is reduced, and the upper case 52 can be made compact. That is, the transmission film 56 and the reflection film 58 are directional optical elements for refracting and reflecting light in an acute angle direction in order to make the pickup head 51 compact and compact.

【0030】以上のように、下ケース53の吸着孔54
から入射した光を光検出センサ59に入光させるための
光学素子として、上述した透過フィルム56や反射フィ
ルム58を用いることにより、上ケース52をコンパク
ト化でき、ひいてはピックアップヘッド51をコンパク
ト化できる。
As described above, the suction hole 54 of the lower case 53
By using the above-mentioned transmissive film 56 and reflective film 58 as an optical element for making light incident from the light incident on the light detection sensor 59, the upper case 52 can be made compact, and the pickup head 51 can be made compact.

【0031】この実施の形態2の半田ボールの搭載装置
の動作は、上述した実施の形態1と同様であって、図4
に示す実施の形態1の場合と同様にピックアップヘッド
51が発光器40の上方を通過する際に、吸着孔54か
らの漏光の有無を光検出センサ59で検出することによ
りピックアップミスの有無を検出する。また図5に示す
ようにピックアップヘッド51が供給部21へ向かって
復帰する途中において、発光素子45から照射された光
が半田ボール1で遮光されるか否かにより、搭載ミスの
有無を検出する。
The operation of the solder ball mounting apparatus of the second embodiment is the same as that of the first embodiment described above.
When the pickup head 51 passes above the light emitting device 40 as in the case of the first embodiment shown in FIG. 1, the presence or absence of light leakage from the suction hole 54 is detected by the light detection sensor 59 to detect the presence or absence of a pickup error. I do. Further, as shown in FIG. 5, while the pickup head 51 is returning toward the supply unit 21, the presence or absence of a mounting error is detected based on whether or not the light emitted from the light emitting element 45 is blocked by the solder ball 1. .

【0032】なお実施の形態2では、光検出センサ59
が光検出手段に対応し反射板57、反射フィルム58、
透過フィルム56が集光手段に対応する。
In the second embodiment, the light detection sensor 59
Correspond to the light detecting means, and the reflecting plate 57, the reflecting film 58,
The transmission film 56 corresponds to the light collecting means.

【0033】(実施の形態3)図13は本発明の実施の
形態3の半田ボールの搭載装置のピックアップヘッドの
断面図、図14は同平断面図、図15は同半田ボールの
搭載装置のピックアップヘッドと発光器と受光器の斜視
図である。なおピックアップヘッドと発光器・受光器以
外の他の全体構成は図1に示す実施の形態1と同じであ
る。
(Embodiment 3) FIG. 13 is a sectional view of a pickup head of a solder ball mounting apparatus according to Embodiment 3 of the present invention, FIG. 14 is a plan sectional view of the same, and FIG. It is a perspective view of a pickup head, a light emitting device, and a light receiving device. The entire configuration other than the pickup head and the light emitter / receiver is the same as that of the first embodiment shown in FIG.

【0034】図13および図14において、ピックアッ
プヘッド61は上ケース62と下ケース63で暗箱構造
に構成されており、上ケース62と下ケース63の間に
は透光性プレート55と透過フィルム56が配設されて
いる。したがって、下ケース63の内部は気密室となっ
ており、チューブ8を介して吸引装置9(図1)に接続
されている。また上ケース62の内部の両側部には第1
の反射フィルム58aと第2の反射フィルム58bが設
けられている。この透過フィルム56、第1の反射フィ
ルム58a、第2の反射フィルム58bは、第二実施例
の透過フィルム56や反射フィルム58と同じものであ
る。
13 and 14, the pickup head 61 is formed in a dark box structure by an upper case 62 and a lower case 63, and a translucent plate 55 and a transmissive film 56 are provided between the upper case 62 and the lower case 63. Are arranged. Therefore, the inside of the lower case 63 is an airtight chamber, and is connected to the suction device 9 (FIG. 1) via the tube 8. Also, the first case is provided on both sides inside the upper case 62.
And a second reflective film 58b. The transmission film 56, the first reflection film 58a, and the second reflection film 58b are the same as the transmission film 56 and the reflection film 58 of the second embodiment.

【0035】図14において、上ケース62の側面には
第1の反射フィルム58aへ向かって出光するノズル6
5が装着されている。このノズル65は光源部67に接
続された光ファイバ66の端面を、暗箱内へ向けて保持
している。77は光源部67を制御する制御部である。
In FIG. 14, a nozzle 6 for emitting light toward the first reflection film 58a is provided on the side surface of the upper case 62.
5 is attached. The nozzle 65 holds the end face of the optical fiber 66 connected to the light source 67 toward the dark box. A control unit 77 controls the light source unit 67.

【0036】図15において、70は発光器であって、
基台71の上面にライン光源72を備えている。73は
受光器であって、基台74の上面にラインセンサ75を
備えている。この発光器70と受光器73は、図1に示
す実施の形態1の発光器40に代えてピックアップヘッ
ド61の移動路の下方に設置されている。76は受光器
73に接続された認識部、77は発光器70、受光器7
3、認識部76を制御する制御部である。
In FIG. 15, reference numeral 70 denotes a light emitting device.
A line light source 72 is provided on the upper surface of the base 71. Reference numeral 73 denotes a light receiver, which has a line sensor 75 on the upper surface of a base 74. The light-emitting device 70 and the light-receiving device 73 are provided below the moving path of the pickup head 61 in place of the light-emitting device 40 of the first embodiment shown in FIG. 76 is a recognition unit connected to the light receiver 73, 77 is the light emitter 70, the light receiver 7
3. A control unit that controls the recognition unit 76.

【0037】ピックアップミスや搭載ミスの有無を判定
する動作以外の全体の動作は実施の形態1と同じであ
り、以下、ピックアップミスと搭載ミスの判定動作につ
いて簡単に説明する。まずピックアップミスの判定動作
について説明する。供給部21の半田ボール1をピック
アップしたピックアップヘッド61は、図15に示すよ
うに発光器70の上方を移動する。このとき、ライン光
源72からピックアップヘッド61の下面へ向かって光
が照射される。図13および図14において、何れかの
吸着孔64に半田ボール1が真空吸着されていないとき
は、図中、実線矢印で示すようにその吸着孔64から漏
光した光は透過フィルム56から第2の反射フィルム5
8bへ向かって鋭角度a1で出光し、さらに第2の反射
フィルム58bで鋭角度a2で側方へ反射され、光検出
センサ59に入射する。この場合も、透過フィルム56
や反射フィルム58a,58bを用いることにより、上
ケース62の高さH2や横幅D2を小さくしてコンパク
ト化できる。
The entire operation other than the operation of judging the presence or absence of a pick-up error or mounting error is the same as that of the first embodiment. Hereinafter, the operation of judging a pick-up error or mounting error will be briefly described. First, the operation of determining a pickup error will be described. The pickup head 61 that has picked up the solder balls 1 of the supply unit 21 moves above the light emitter 70 as shown in FIG. At this time, light is emitted from the line light source 72 toward the lower surface of the pickup head 61. 13 and 14, when the solder ball 1 is not vacuum-sucked in any of the suction holes 64, light leaked from the suction hole 64 is transmitted from the transmission film 56 to the second Reflective film 5
The light exits at an acute angle a1 toward 8b, is further reflected laterally at an acute angle a2 by a second reflection film 58b, and enters a light detection sensor 59. Also in this case, the transmission film 56
By using the reflection films 58a and 58b, the height H2 and the width D2 of the upper case 62 can be reduced and the upper case 62 can be made compact.

【0038】またピックアップヘッド61が基板5に半
田ボール1を搭載した後、供給部21上へ復帰する途中
で、受光器73の上方を通過する。このとき、ノズル6
5から第1の反射フィルム58aへ光を照射する。図1
3および図14で破線矢印は、この光を示すものであ
る。光は光拡散板69で均一に散乱されて第1の反射フ
ィルム58aに鋭角度a2で入射し、図13に示すよう
に第1の反射フィルム58aで反射されて鋭角度a1で
透過フィルム56に入射し、下ケース63側へ入り、吸
着孔64から下方へ出光する。
After the pickup head 61 mounts the solder ball 1 on the substrate 5, it passes above the light receiver 73 while returning to the supply section 21. At this time, the nozzle 6
5 irradiates light to the first reflective film 58a. FIG.
3 and FIG. 14, the dashed arrow indicates this light. The light is uniformly scattered by the light diffusion plate 69 and is incident on the first reflection film 58a at an acute angle a2, and is reflected by the first reflection film 58a and transmitted to the transmission film 56 at an acute angle a1 as shown in FIG. The light enters, enters the lower case 63 side, and emits light downward through the suction hole 64.

【0039】図15において、受光器74のラインセン
サ75は、吸着孔64から出光した光を受光し、その出
力信号は認識部76に入力される。制御部77は、認識
部76に入光した光を解析することにより、搭載ミスの
有無を判定する。すなわち、すべての吸着孔64から光
が出光していれば、搭載ミスは無しと判定される。また
何れかの吸着孔64が遮光されていれば、その吸着孔6
4には光を遮ぎる半田ボール1が残存付着しており、搭
載ミス有りと判定される。なお吸着孔64にゴミが詰ま
って出光しない場合も、認識部76や制御部77により
検出される。そこで、例えば同じ吸着孔64が連続して
複数回遮光された場合は、その吸着孔64がゴミが詰ま
って遮光されている可能性があるので、この場合には、
ブザーなどの報知素子によりオペレータにその旨報知す
るようにしてもよい。
In FIG. 15, the line sensor 75 of the light receiver 74 receives the light emitted from the suction hole 64, and the output signal is input to the recognition unit 76. The control unit 77 determines whether there is a mounting error by analyzing the light that has entered the recognition unit 76. That is, if light is emitted from all the suction holes 64, it is determined that there is no mounting error. If any of the suction holes 64 is shielded from light, the suction holes 6
The solder ball 1 that blocks light remains adhered to 4, and it is determined that there is a mounting error. It should be noted that the recognition unit 76 and the control unit 77 also detect the case where dust is clogged in the suction hole 64 and does not emit light. Therefore, for example, when the same suction hole 64 is continuously shielded from light a plurality of times, there is a possibility that the suction hole 64 is blocked with dust and the light is blocked.
A notification element such as a buzzer may be used to notify the operator to that effect.

【0040】なお実施の形態3では、光検出センサ59
が光検出手段に、透過フィルム56及び反射フィルム5
8bが集光手段に、ノズル65に保持された光ファイバ
66の端面が発光部に、それぞれ対応する。
In the third embodiment, the light detection sensor 59
Are the light detecting means, the transmission film 56 and the reflection film 5
8b corresponds to the light condensing unit, and the end face of the optical fiber 66 held by the nozzle 65 corresponds to the light emitting unit.

【0041】(実施の形態4)図16は本発明の実施の
形態4の半田ボールの搭載装置のピックアップヘッドの
断面図、図17は同平断面図である。ピックアップヘッ
ド81は、上ケース82と下ケース83で暗箱構造に構
成されており、上ケース82と下ケース83の間には透
光性プレート55と透過フィルム56が配設されてい
る。
(Embodiment 4) FIG. 16 is a sectional view of a pickup head of a solder ball mounting apparatus according to Embodiment 4 of the present invention, and FIG. 17 is a plan sectional view of the same. The pickup head 81 has a dark box structure including an upper case 82 and a lower case 83, and a translucent plate 55 and a transmissive film 56 are disposed between the upper case 82 and the lower case 83.

【0042】上ケース82の一側部には棒状の光源85
が配設されており、また他端部には断面カマボコ型の集
光レンズ86とリニヤイメージセンサ87が設けられて
いる。この光源85やリニヤイメージセンサ87は、図
3と同様の漏光検出部37や制御部38に接続されてい
る。ピックアップヘッド81以外の他の構成は、上述し
た実施例と同じである。
A rod-like light source 85 is provided on one side of the upper case 82.
The other end is provided with a converging lens 86 and a linear image sensor 87 each having a cross-sectional shape. The light source 85 and the linear image sensor 87 are connected to the light leakage detection unit 37 and the control unit 38 similar to those in FIG. The configuration other than the pickup head 81 is the same as that of the above-described embodiment.

【0043】次に動作を説明する。ピックアップヘッド
81が供給部21の半田ボール1をピックアップした
後、発光器40の上方を通過する際に、下方から光を照
射する。吸着孔84から漏光した光は、透過フィルム5
6から鋭角度a1で集光レンズ86側へ出光し、リニヤ
イメージセンサ87に入射することで、ピックアップミ
スが検出される。またピックアップヘッド81が半田ボ
ール1を基板5に搭載した後、供給部21へ向かって復
帰する途中で、光源85を点灯する。破線矢印で示すよ
うに、その光は鋭角度で透過フィルム56に入射し、下
ケース83の吸着孔84から漏光する。そこで実施の形
態3の場合と同様に、受光器73によりその光を受光
し、吸着孔84に半田ボール1が残存付着していないか
否か、すなわち搭載ミスの有無を判定する。
Next, the operation will be described. After the pickup head 81 picks up the solder ball 1 of the supply unit 21, it irradiates light from below when passing above the light emitting device 40. The light leaked from the suction hole 84 is transmitted to the transmission film 5.
From 6, light is emitted toward the condenser lens 86 at an acute angle a1 and enters the linear image sensor 87, whereby a pickup error is detected. After the pickup head 81 mounts the solder ball 1 on the substrate 5, the light source 85 is turned on while returning to the supply unit 21. As shown by the dashed arrow, the light enters the transmissive film 56 at an acute angle and leaks from the suction hole 84 of the lower case 83. Therefore, as in the case of the third embodiment, the light is received by the light receiver 73, and it is determined whether or not the solder ball 1 remains and adheres to the suction hole 84, that is, whether or not there is a mounting error.

【0044】なお実施の形態4では、リニヤイメージセ
ンサ87が光検出手段に、透過フィルム56及び集光レ
ンズ86が集光手段に、光源85が発光部に、それぞれ
対応する。
In the fourth embodiment, the linear image sensor 87 corresponds to the light detecting means, the transmissive film 56 and the condensing lens 86 correspond to the condensing means, and the light source 85 corresponds to the light emitting section.

【0045】本発明は上記各実施の形態に限定されない
のであって、例えば実施の形態1において、ライン光源
42にかえて面状の光源を用いてもよい。また上記実施
の形態1ではライン光源42と発光素子45および受光
素子46を一体的に構成しているが、これらは別体に設
けてもよい。また図15に示すラインセンサ75を備え
た受光器73に代えて、CCDカメラを用い、CCDカ
メラで入手した画像データに基づいて、吸着孔64,8
4が塞がっていないか否か、すなわち搭載ミスの有無や
ゴミの詰まりを検出してもよい。またピックアップヘッ
ドの移動路にフラックスの貯溜槽を設け、この貯溜槽上
でピックアップヘッドに上下動作を行わせることによ
り、その下面に真空吸着された半田ボールをフラックス
にわずかに浸漬してフラックスを塗布した後、半田ボー
ルを基板に搭載してもよい。この場合、供給部21から
半田ボール15をピックアップした後とフラックスを塗
布した後にピックアップミスの有無を上述した方法で2
回行なう。またワークとしては、基板以外にも、フリッ
プチップとなるチップや電子部品でもよい。
The present invention is not limited to the above embodiments. For example, in the first embodiment, a planar light source may be used instead of the line light source 42. In the first embodiment, the line light source 42, the light emitting element 45, and the light receiving element 46 are integrally formed. However, these may be provided separately. Further, a CCD camera is used in place of the light receiver 73 having the line sensor 75 shown in FIG. 15, and the suction holes 64, 8 are formed based on the image data obtained by the CCD camera.
4 may be detected whether it is not blocked, that is, whether there is a mounting error or a clog of dust. In addition, a flux storage tank is provided on the path of movement of the pickup head, and the pickup head is moved up and down on this storage tank. After that, the solder balls may be mounted on the substrate. In this case, after picking up the solder ball 15 from the supply unit 21 and after applying the flux, the presence or absence of a pick-up error is determined by the above-described method.
Do it twice. The work may be a flip chip chip or an electronic component other than the substrate.

【0046】[0046]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ピ
ックアップミスや搭載ミスの有無を検出し、信頼性の高
い半田ボールの搭載を実現することができる。
As described above, according to the present invention, it is possible to detect the presence or absence of a pick-up mistake or a mounting mistake and to realize a highly reliable solder ball mounting.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態1の半田ボールの搭載装置
の側面図
FIG. 1 is a side view of a solder ball mounting device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の実施の形態1の半田ボールの搭載装置
のピックアップヘッドの断面図
FIG. 2 is a sectional view of a pickup head of the solder ball mounting device according to the first embodiment of the present invention.

【図3】本発明の実施の形態1の半田ボールの搭載装置
のピックアップヘッドの平断面図
FIG. 3 is a plan sectional view of a pickup head of the solder ball mounting device according to the first embodiment of the present invention.

【図4】本発明の実施の形態1の半田ボールの搭載装置
のピックアップヘッドと発光器の斜視図
FIG. 4 is a perspective view of a pickup head and a light emitting device of the solder ball mounting device according to the first embodiment of the present invention.

【図5】本発明の実施の形態1の半田ボールの搭載装置
の発光器の正面図
FIG. 5 is a front view of a light emitting device of the solder ball mounting device according to the first embodiment of the present invention.

【図6】本発明の実施の形態2の半田ボールの搭載装置
の側面図
FIG. 6 is a side view of the solder ball mounting device according to the second embodiment of the present invention;

【図7】本発明の実施の形態2の半田ボールの搭載装置
のピックアップヘッドの断面図
FIG. 7 is a sectional view of a pickup head of the solder ball mounting device according to the second embodiment of the present invention.

【図8】本発明の実施の形態2の半田ボールの搭載装置
のピックアップヘッドの平断面図
FIG. 8 is a plan sectional view of a pickup head of the solder ball mounting device according to the second embodiment of the present invention.

【図9】本発明の実施の形態2の半田ボールの搭載装置
の透過フィルムの説明図
FIG. 9 is an explanatory diagram of a transmission film of the solder ball mounting device according to the second embodiment of the present invention.

【図10】本発明の実施の形態2の半田ボールの搭載装
置の透過フィルムの説明図
FIG. 10 is an explanatory view of a transmission film of the solder ball mounting device according to the second embodiment of the present invention.

【図11】本発明の実施の形態2の半田ボールの搭載装
置の反射フィルムの説明図
FIG. 11 is an explanatory view of a reflection film of the solder ball mounting device according to the second embodiment of the present invention.

【図12】本発明の実施の形態2の半田ボールの搭載装
置の反射フィルムの説明図
FIG. 12 is an explanatory view of a reflection film of the solder ball mounting device according to the second embodiment of the present invention.

【図13】本発明の実施の形態3の半田ボールの搭載装
置のピックアップヘッドの断面図
FIG. 13 is a sectional view of a pickup head of the solder ball mounting device according to the third embodiment of the present invention.

【図14】本発明の実施の形態3の半田ボールの搭載装
置のピックアップヘッドの平断面図
FIG. 14 is a plan sectional view of a pickup head of the solder ball mounting device according to the third embodiment of the present invention.

【図15】本発明の実施の形態3の半田ボールの搭載装
置のピックアップヘッドと発光器と受光器の斜視図
FIG. 15 is a perspective view of a pickup head, a light emitting device, and a light receiving device of the solder ball mounting device according to the third embodiment of the present invention.

【図16】本発明の実施の形態4の半田ボールの搭載装
置のピックアップヘッドの断面図
FIG. 16 is a sectional view of a pickup head of a solder ball mounting device according to a fourth embodiment of the present invention.

【図17】本発明の実施の形態4の半田ボールの搭載装
置のピックアップヘッドの平断面図
FIG. 17 is a plan sectional view of a pickup head of the solder ball mounting device according to the fourth embodiment of the present invention.

【図18】従来の半田ボールの搭載装置の側面図FIG. 18 is a side view of a conventional solder ball mounting device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 半田ボール 5 基板(ワーク) 11,51,61,81 ピックアップヘッド 21 供給部 32,54,64,84 吸着孔 34 第1の反射フィルム(集光素子) 35 第2の反射フィルム(集光素子) 36 光センサ 40,70 発光器 42,72 ライン光源 45 発光素子 46 受光素子 56 透過フィルム 58,58a,58b 反射フィルム 73 受光器 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Solder ball 5 Substrate (work) 11, 51, 61, 81 Pickup head 21 Supply part 32, 54, 64, 84 Suction hole 34 First reflective film (light collecting element) 35 Second reflective film (light collecting element) ) 36 light sensor 40, 70 light emitting device 42, 72 line light source 45 light emitting element 46 light receiving element 56 transmission film 58, 58a, 58b reflection film 73 light receiving device

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 21/60 Continuation of front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) H01L 21/60

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】半田ボールの供給部に備えられた半田ボー
ルをピックアップヘッドの下面に複数個形成された吸着
孔に真空吸着してピックアップする工程と、すべての吸
着孔に半田ボールが真空吸着されているかどうかを検出
してピックアップミスの有無を判定する工程と、ピック
アップヘッドをワークの上方へ移動させて真空吸着状態
を解除し半田ボールをワークに搭載する工程と、ピック
アップヘッドがワークに半田ボールを搭載した後、前記
半田ボールの供給部へ復帰するまでの間に、吸着孔に残
存付着する半田ボールの有無を光学的に検出することに
より搭載ミスの有無を検出する工程と、を含むことを特
徴とする半田ボールの搭載方法。
A step of vacuum-suctioning and picking up solder balls provided in a plurality of suction holes formed in a lower surface of a pickup head; and a step of vacuum-suctioning the solder balls in all the suction holes. Detecting whether or not there is a pick-up error, and moving the pickup head over the workpiece to vacuum suction
And the step of releasing the solder balls on the work and, after the pickup head mounts the solder balls on the work and before returning to the supply section of the solder balls, determine whether there are solder balls remaining on the suction holes. especially optically detected
Detecting the presence or absence of a mounting error .
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