JP3526781B2 - レジンボンドワイヤーソー - Google Patents
レジンボンドワイヤーソーInfo
- Publication number
- JP3526781B2 JP3526781B2 JP10828899A JP10828899A JP3526781B2 JP 3526781 B2 JP3526781 B2 JP 3526781B2 JP 10828899 A JP10828899 A JP 10828899A JP 10828899 A JP10828899 A JP 10828899A JP 3526781 B2 JP3526781 B2 JP 3526781B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- resin bond
- abrasive grains
- core wire
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D61/00—Tools for sawing machines or sawing devices; Clamping devices for these tools
- B23D61/18—Sawing tools of special type, e.g. wire saw strands, saw blades or saw wire equipped with diamonds or other abrasive particles in selected individual positions
- B23D61/185—Saw wires; Saw cables; Twisted saw strips
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レジンボンドによ
る固定砥粒タイプのワイヤーソーに係り、特に高い強度
及び硬度を持つとともに良好な曲げ性も兼ね備えるレジ
ンボンドワイヤーソーに関する。
る固定砥粒タイプのワイヤーソーに係り、特に高い強度
及び硬度を持つとともに良好な曲げ性も兼ね備えるレジ
ンボンドワイヤーソーに関する。
【０００２】
【従来の技術】各種の半導体デバイスの製造分野では、
配線パターンの微細化による性能向上が図られてきた
が、配線パターンの微細化だけでは多機能化に追いつけ
ず、近来ではチップ自身を大型化することで対応してい
る。このようなチップの大型化に伴い、歩留り向上の点
からシリコンウエハも大口径のものが使用されるように
なり、その前工程であるシリコンインゴットからの切り
出し法も従来の内周刃切断法から大口径化に対応しやす
いワイヤーカット法へ移行されつつある。
配線パターンの微細化による性能向上が図られてきた
が、配線パターンの微細化だけでは多機能化に追いつけ
ず、近来ではチップ自身を大型化することで対応してい
る。このようなチップの大型化に伴い、歩留り向上の点
からシリコンウエハも大口径のものが使用されるように
なり、その前工程であるシリコンインゴットからの切り
出し法も従来の内周刃切断法から大口径化に対応しやす
いワイヤーカット法へ移行されつつある。
【０００３】ワイヤーカット法のうち従来から主に行わ
れていたものの一つとして、スラリーを用いた遊離砥粒
方式がある。この遊離砥粒方式は、ピアノ線や超高強度
合金線をシリコンインゴットに強く接触させた状態で走
行させ、ピアノ線や超高強度合金線が接触している部分
にＷＡやＧＣなどの遊離砥粒を含有した潤滑油を注入し
ながら切断するというものである。しかしながら、潤滑
油の飛散による作業環境の劣化やワークの汚染を伴うほ
か、ワークへの砥粒の食い込み深さを一様に保てるよう
に制御できないことから切断効率に限界があるとされて
いる。
れていたものの一つとして、スラリーを用いた遊離砥粒
方式がある。この遊離砥粒方式は、ピアノ線や超高強度
合金線をシリコンインゴットに強く接触させた状態で走
行させ、ピアノ線や超高強度合金線が接触している部分
にＷＡやＧＣなどの遊離砥粒を含有した潤滑油を注入し
ながら切断するというものである。しかしながら、潤滑
油の飛散による作業環境の劣化やワークの汚染を伴うほ
か、ワークへの砥粒の食い込み深さを一様に保てるよう
に制御できないことから切断効率に限界があるとされて
いる。
【０００４】これに対し、近年になって、芯線の周面に
ＷＡやＧＣまたはダイヤモンドの砥粒を一体に接合した
ワイヤーソーを使用する固定砥粒方式が提案された。こ
の固定砥粒方式に用いるワイヤーソーとしては、電着に
より砥粒を接合する電着ワイヤーソーや高分子有機材料
をバインダーとして砥粒を接合するレジンボンドワイヤ
ーソーが知られている。これらの電着ワイヤーソー及び
レジンボンドワイヤーソーでも、遊離砥粒方式と同様に
ワークに強く接触させながら走行させることで砥粒によ
る切断が可能である。
ＷＡやＧＣまたはダイヤモンドの砥粒を一体に接合した
ワイヤーソーを使用する固定砥粒方式が提案された。こ
の固定砥粒方式に用いるワイヤーソーとしては、電着に
より砥粒を接合する電着ワイヤーソーや高分子有機材料
をバインダーとして砥粒を接合するレジンボンドワイヤ
ーソーが知られている。これらの電着ワイヤーソー及び
レジンボンドワイヤーソーでも、遊離砥粒方式と同様に
ワークに強く接触させながら走行させることで砥粒によ
る切断が可能である。
【０００５】電着ワイヤーソーは砥粒を電着するめっき
処理の工程に時間を費やすほか長尺化が困難であるとい
う製造上の問題と、破断ねじり強度や曲げ強度が低いた
め加工時に断線しやすいという使用上の問題が以前から
指摘されていた。そこで、このような電着ワイヤーの欠
点を改善したものとして、レジンボンドワイヤーソーが
開発された。
処理の工程に時間を費やすほか長尺化が困難であるとい
う製造上の問題と、破断ねじり強度や曲げ強度が低いた
め加工時に断線しやすいという使用上の問題が以前から
指摘されていた。そこで、このような電着ワイヤーの欠
点を改善したものとして、レジンボンドワイヤーソーが
開発された。
【０００６】このようなレジンボンドワイヤーソーとし
ては、たとえば特開平１０−１３８１１４号公報に記載
されたものがある。この公報に記載のレジンボンドワイ
ヤーソーは、高抗張力金属を芯線として用い、ポリアミ
ド、ポリイミド樹脂等の有機材料またはガラス等の無機
材料をバインダーとしてこれに砥粒を分散含有させたも
ので芯線を被覆するという構成としたものである。
ては、たとえば特開平１０−１３８１１４号公報に記載
されたものがある。この公報に記載のレジンボンドワイ
ヤーソーは、高抗張力金属を芯線として用い、ポリアミ
ド、ポリイミド樹脂等の有機材料またはガラス等の無機
材料をバインダーとしてこれに砥粒を分散含有させたも
ので芯線を被覆するという構成としたものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】レジンボンドワイヤー
ソーは、電着ワイヤーソーと比較すると砥粒層が剥離し
やすい傾向にある。このため、レジンボンドワイヤーソ
ーは電着ワイヤーソーよりも摩耗が激しく、シリコンイ
ンゴットの切断に耐え得ない面があった。そこで、砥粒
層の剥離を抑えるためには、レジンボンド層を高硬度化
することが一つの有効な手段と考えられる。
ソーは、電着ワイヤーソーと比較すると砥粒層が剥離し
やすい傾向にある。このため、レジンボンドワイヤーソ
ーは電着ワイヤーソーよりも摩耗が激しく、シリコンイ
ンゴットの切断に耐え得ない面があった。そこで、砥粒
層の剥離を抑えるためには、レジンボンド層を高硬度化
することが一つの有効な手段と考えられる。
【０００８】ところが、レジンボンド層を高硬度化する
と、芯線の周面の全体が全長に亘って連続的に硬い膜で
被覆されるので、芯線の曲げ性が大きく低下してしま
う。一方、ワイヤーソーは周面に溝を切ったプーリに巻
回されてループを形成した切断ー装置に設備されるの
で、プーリ周りに大きく曲げられる。またワークに押し
付けられた状態で走行していくので、ワークからの反力
によって撓み変形する。したがって、レジンボンド層を
高硬度化したワイヤーソーでは、芯線自身はプーリの周
面やワークの表面に倣ってしなやかに曲がるものの、レ
ジンボンド層には微小クラックを発生したり破断したり
する。このため、砥粒が脱落しやすくなるほか芯線の断
線原因となり、砥粒の脱落は切断効率の低下だけでなく
ワークの切断面を劣化させることになる。
と、芯線の周面の全体が全長に亘って連続的に硬い膜で
被覆されるので、芯線の曲げ性が大きく低下してしま
う。一方、ワイヤーソーは周面に溝を切ったプーリに巻
回されてループを形成した切断ー装置に設備されるの
で、プーリ周りに大きく曲げられる。またワークに押し
付けられた状態で走行していくので、ワークからの反力
によって撓み変形する。したがって、レジンボンド層を
高硬度化したワイヤーソーでは、芯線自身はプーリの周
面やワークの表面に倣ってしなやかに曲がるものの、レ
ジンボンド層には微小クラックを発生したり破断したり
する。このため、砥粒が脱落しやすくなるほか芯線の断
線原因となり、砥粒の脱落は切断効率の低下だけでなく
ワークの切断面を劣化させることになる。
【０００９】このように、レジンボンドワイヤーソーで
は砥粒の固定力をより強力にするこことが現在までの最
大の課題となっている。そして、レジンボンド層を高硬
度化することでこの課題に対応しようとすると、砥粒の
保持力を強くすることはできるものの、曲げ性の低下に
起因する砥粒の脱落が新たな問題となる。
は砥粒の固定力をより強力にするこことが現在までの最
大の課題となっている。そして、レジンボンド層を高硬
度化することでこの課題に対応しようとすると、砥粒の
保持力を強くすることはできるものの、曲げ性の低下に
起因する砥粒の脱落が新たな問題となる。
【００１０】また、先の公報に記載のワイヤーソーも含
めて、固定砥粒タイプのものは芯線の全長に一様な厚さ
のレジンボンドの層を芯線周りの全断面に形成するとい
うのが基本である。このため、ワイヤーソーはその全長
のどの部分でも、芯線とその周囲の硬いレジンボンドの
層の一様な大きさの断面形状となる。したがって、芯線
の長さ方向の連続する断面が互いに補強し合う関係とな
り、レジンボンド層の砥粒保持力をある程度維持させつ
つ硬度を若干低下させることで対応しようとしても、曲
げ性の改善には有効とはいえない。
めて、固定砥粒タイプのものは芯線の全長に一様な厚さ
のレジンボンドの層を芯線周りの全断面に形成するとい
うのが基本である。このため、ワイヤーソーはその全長
のどの部分でも、芯線とその周囲の硬いレジンボンドの
層の一様な大きさの断面形状となる。したがって、芯線
の長さ方向の連続する断面が互いに補強し合う関係とな
り、レジンボンド層の砥粒保持力をある程度維持させつ
つ硬度を若干低下させることで対応しようとしても、曲
げ性の改善には有効とはいえない。
【００１１】このように従来の固定砥粒タイプであって
レジンボンドによるワイヤーソーでは、砥粒の保持力を
高めるためにレジンボンド層を高硬度化すると、ワイヤ
ーソーの曲げ性の低下によって却って砥粒の脱落を招く
という問題がある。
レジンボンドによるワイヤーソーでは、砥粒の保持力を
高めるためにレジンボンド層を高硬度化すると、ワイヤ
ーソーの曲げ性の低下によって却って砥粒の脱落を招く
という問題がある。
【００１２】本発明は、芯線の曲げ性を損ねることなく
砥粒を安定して保持でき切断効率をより一層向上させる
ことができるレジンボンドワイヤーソーを提供すること
を目的とする。
砥粒を安定して保持でき切断効率をより一層向上させる
ことができるレジンボンドワイヤーソーを提供すること
を目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明のレジンボンドワ
イヤーソーは、砥粒と高強度化及び高硬度化用のフィラ
ー剤とを含有した樹脂を、芯線の軸線方向に間隔を開け
てセグメント状のチップとして前記芯線に一体に接合し
たことを特徴とする。
イヤーソーは、砥粒と高強度化及び高硬度化用のフィラ
ー剤とを含有した樹脂を、芯線の軸線方向に間隔を開け
てセグメント状のチップとして前記芯線に一体に接合し
たことを特徴とする。
【００１４】また、砥粒と高強度化及び高硬度化用のフ
ィラー剤とを含有した樹脂を、芯線周面に一体に接合し
て前記砥粒を含むレジンボンド層とし、前記レジンボン
ド層は前記芯線の軸線方向に大径部と小径部とを順に形
成した外郭を持ち、前記大径部を切断用のチップとした
構成とすることもできる。
ィラー剤とを含有した樹脂を、芯線周面に一体に接合し
て前記砥粒を含むレジンボンド層とし、前記レジンボン
ド層は前記芯線の軸線方向に大径部と小径部とを順に形
成した外郭を持ち、前記大径部を切断用のチップとした
構成とすることもできる。
【００１５】このような構成において、前記樹脂を液状
高分子とすることができる。この場合、前記フィラー剤
の添加量を５〜５０体積％とするかもしくは前記砥粒の
集中度を１５０〜２００とすれば、更に一段と高強度及
び高硬度化が図られる。
高分子とすることができる。この場合、前記フィラー剤
の添加量を５〜５０体積％とするかもしくは前記砥粒の
集中度を１５０〜２００とすれば、更に一段と高強度及
び高硬度化が図られる。
【００１６】
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施形態における
レジンボンドワイヤーソーの概略であってその一部を芯
線と平行な方向から観た部分正面図、図２は図１のＡ−
Ａ線矢視による縦断面図である。
レジンボンドワイヤーソーの概略であってその一部を芯
線と平行な方向から観た部分正面図、図２は図１のＡ−
Ａ線矢視による縦断面図である。
【００１７】図１に示すように、本発明のレジンボンド
ワイヤーソーは、芯線１と一定のピッチでこの芯線１に
一体に接合されたチップ２とから構成されたものであ
る。
ワイヤーソーは、芯線１と一定のピッチでこの芯線１に
一体に接合されたチップ２とから構成されたものであ
る。
【００１８】芯線１は従来のワイヤーソーでも一般的に
使用されているたとえば黄銅メッキを施したピアノ線や
特殊合金鋼線及び超高強度合金線などを用いたものであ
る。この芯線１の線径は０．１０〜０．６０ｍｍ程度で
あり、ワークに押し付けられて走行するときやプーリに
巻き付けられるときにしなやかに撓み及び曲げ変形する
程度の弾性を持つ。
使用されているたとえば黄銅メッキを施したピアノ線や
特殊合金鋼線及び超高強度合金線などを用いたものであ
る。この芯線１の線径は０．１０〜０．６０ｍｍ程度で
あり、ワークに押し付けられて走行するときやプーリに
巻き付けられるときにしなやかに撓み及び曲げ変形する
程度の弾性を持つ。
【００１９】チップ２はその外径を０．２０〜１．００
ｍｍ程度とするとともに軸線長さを１．０〜２．０ｍｍ
程度としたものであり、軸線方向の両端をそれぞれ芯線
１の周面側に収斂していくテーパ部２ａとしている。こ
のチップ２は、図２に示すように、液状樹脂２ｂにフィ
ラー剤２ｃを混合して砥粒２ｄを保持したものである。
砥粒２ｄは、従来のワイヤーソーと同様に、ダイヤモン
ドやＣＢＮまたはＧＣやＷＡ等である。
ｍｍ程度とするとともに軸線長さを１．０〜２．０ｍｍ
程度としたものであり、軸線方向の両端をそれぞれ芯線
１の周面側に収斂していくテーパ部２ａとしている。こ
のチップ２は、図２に示すように、液状樹脂２ｂにフィ
ラー剤２ｃを混合して砥粒２ｄを保持したものである。
砥粒２ｄは、従来のワイヤーソーと同様に、ダイヤモン
ドやＣＢＮまたはＧＣやＷＡ等である。
【００２０】液状樹脂２ｂとしてしては、熱硬化性，熱
可塑性，常温硬化性，紫外線硬化性の樹脂等が使用で
き、砥粒２ｄの層厚を正確に制御することに重点を置く
場合であれば紫外線硬化型の樹脂とすることが好まし
い。この紫外線硬化型の樹脂としては、光ラジカル発生
剤により励起される反応基（架橋部）を有する樹脂（化
合物）であればその種類は問わないが、たとえばアクリ
ル系，エポキシ系，アリール系の樹脂等が使用できる。
可塑性，常温硬化性，紫外線硬化性の樹脂等が使用で
き、砥粒２ｄの層厚を正確に制御することに重点を置く
場合であれば紫外線硬化型の樹脂とすることが好まし
い。この紫外線硬化型の樹脂としては、光ラジカル発生
剤により励起される反応基（架橋部）を有する樹脂（化
合物）であればその種類は問わないが、たとえばアクリ
ル系，エポキシ系，アリール系の樹脂等が使用できる。
【００２１】フィラー剤２ｃとしては、ＧＣ，ＷＡ，Ｆ
ｅ，Ｓｎ，Ｗ，ＷＣ，Ａｇ等のようにレジンダイヤモン
ドホイールで使用されているものが全て利用できる。そ
して、このフィラー剤２ｃを液状樹脂２ｂに添加するこ
とによって砥粒を強固に保持して高強度化及び高硬度化
を図る。
ｅ，Ｓｎ，Ｗ，ＷＣ，Ａｇ等のようにレジンダイヤモン
ドホイールで使用されているものが全て利用できる。そ
して、このフィラー剤２ｃを液状樹脂２ｂに添加するこ
とによって砥粒を強固に保持して高強度化及び高硬度化
を図る。
【００２２】このように液状樹脂２ｂを用いることによ
って、チップ２の中の樹脂比率（体積比）を低くしフィ
ラー剤２ｃと砥粒２ｄの比率（体積比）を高くすること
ができる。本発明では、フィラー剤２ｃの添加量は５〜
５０（体積％）であり、この範囲の添加量であれば曲げ
強度を適切に増やすことができる。
って、チップ２の中の樹脂比率（体積比）を低くしフィ
ラー剤２ｃと砥粒２ｄの比率（体積比）を高くすること
ができる。本発明では、フィラー剤２ｃの添加量は５〜
５０（体積％）であり、この範囲の添加量であれば曲げ
強度を適切に増やすことができる。
【００２３】図３はフィラー剤２ｃの添加量と曲げ強度
（相対比）との関係をテストピースを用いた試験によっ
て得た特性図である。試験はＪＩＳ Ｋ ７２０３（１
９８２）による硬質プラスチック曲げ試験方法に基づく
もので、４０ｍｍ×７ｍｍの長方形であって厚さが４ｍ
ｍのテストピースを用いてｎ数４にて行なった。特性図
から判るように、フィラー剤２ｃの添加量が５（体積
％）を超える付近から曲げ強度はほぼリニアに増加し、
添加量５０（体積％）より少し小さい値のときにピーク
に達して添加量を更に増やすと急激に曲げ強度は低下し
ている。したがって、先の添加量５〜５０（体積％）の
値の範囲であればフィラー剤を含まない場合に比べる
と、曲げ強度が向上していることが判る。
（相対比）との関係をテストピースを用いた試験によっ
て得た特性図である。試験はＪＩＳ Ｋ ７２０３（１
９８２）による硬質プラスチック曲げ試験方法に基づく
もので、４０ｍｍ×７ｍｍの長方形であって厚さが４ｍ
ｍのテストピースを用いてｎ数４にて行なった。特性図
から判るように、フィラー剤２ｃの添加量が５（体積
％）を超える付近から曲げ強度はほぼリニアに増加し、
添加量５０（体積％）より少し小さい値のときにピーク
に達して添加量を更に増やすと急激に曲げ強度は低下し
ている。したがって、先の添加量５〜５０（体積％）の
値の範囲であればフィラー剤を含まない場合に比べる
と、曲げ強度が向上していることが判る。
【００２４】図４はフィラー剤２ｃの添加量と硬度（相
対比）との関係を試験によって得た特性図である。この
試験は図３で示した曲げ強度試験に用いたものと同じテ
ストピースを使用し、このテストピースの全体の硬度を
ロックウェル硬度計によって測定した。図４に示す特性
図は全体硬度の平均値データによるもので、フィラー剤
２ｃの添加量が１０（体積％）を超えると硬度は徐々に
大きくなり、添加量が３０（体積％）を超えるとその硬
度の増加率は急激に高くなっていることが判る。したが
って、特にフィラー剤２ｃの添加量を３０（体積％）以
上とすれば、硬度の大幅な改善がみられ、砥粒２ｄの保
持力も強大にすることができ、その剥離も抑えられる。
対比）との関係を試験によって得た特性図である。この
試験は図３で示した曲げ強度試験に用いたものと同じテ
ストピースを使用し、このテストピースの全体の硬度を
ロックウェル硬度計によって測定した。図４に示す特性
図は全体硬度の平均値データによるもので、フィラー剤
２ｃの添加量が１０（体積％）を超えると硬度は徐々に
大きくなり、添加量が３０（体積％）を超えるとその硬
度の増加率は急激に高くなっていることが判る。したが
って、特にフィラー剤２ｃの添加量を３０（体積％）以
上とすれば、硬度の大幅な改善がみられ、砥粒２ｄの保
持力も強大にすることができ、その剥離も抑えられる。
【００２５】図３の曲げ強度及び図４の硬度についての
フィラー剤２ｃの添加量の関係から、曲げ強度及び硬度
の両方を顕著に上げるためには、フィラー剤２ｃの添加
量を３０〜５０（体積％）に設定することが好ましい。
また、フィラー剤２ｃの添加量が１０〜３０（体積％）
の範囲でも硬度に改善がみられることから、先に説明し
たようにフィラー剤２ｃの添加量は１０〜５０（体積
％）とすることで所期の目的を十分に達成し得る。
フィラー剤２ｃの添加量の関係から、曲げ強度及び硬度
の両方を顕著に上げるためには、フィラー剤２ｃの添加
量を３０〜５０（体積％）に設定することが好ましい。
また、フィラー剤２ｃの添加量が１０〜３０（体積％）
の範囲でも硬度に改善がみられることから、先に説明し
たようにフィラー剤２ｃの添加量は１０〜５０（体積
％）とすることで所期の目的を十分に達成し得る。
【００２６】また、砥粒２ｄの集中度を従来のレジンボ
ンド砥石より格段に高く設定し、砥粒２ｄ自体もフィラ
ー剤として作用させることでも、曲げ強度の高いチップ
２が得られる。図５は砥粒２ｄの集中度と曲げ強度（相
対比）との関係を実験によって得た特性図であり、集中
度を１５０〜２００程度とすれば、低集中度の場合の２
〜４倍の曲げ強度が得られることが判る。
ンド砥石より格段に高く設定し、砥粒２ｄ自体もフィラ
ー剤として作用させることでも、曲げ強度の高いチップ
２が得られる。図５は砥粒２ｄの集中度と曲げ強度（相
対比）との関係を実験によって得た特性図であり、集中
度を１５０〜２００程度とすれば、低集中度の場合の２
〜４倍の曲げ強度が得られることが判る。
【００２７】ここで、フィラー剤２ｃの添加量を４０〜
５０（体積％）とした場合、図３及び図４から明らかな
ように曲げ強度と硬度とをいずれも高く維持できる。し
たがって、砥粒２ｄの集中度を５０程度まで下げたとし
ても、フィラー剤２ｃの添加量を４０〜５０（体積％）
程度にすれば、曲げ強度及び硬度は適正に維持できる。
また、砥粒２ｄの集中度を２００近くまで高くしてフィ
ラー剤２ｃを全く添加しない場合でも、曲げ強度は高く
維持される。このようにフィラー剤２ｃの添加量と砥粒
２ｄの集中度の関係を適切にすることで、曲げ強度と硬
度を補償して高い値が得られるように操作することは可
能である。
５０（体積％）とした場合、図３及び図４から明らかな
ように曲げ強度と硬度とをいずれも高く維持できる。し
たがって、砥粒２ｄの集中度を５０程度まで下げたとし
ても、フィラー剤２ｃの添加量を４０〜５０（体積％）
程度にすれば、曲げ強度及び硬度は適正に維持できる。
また、砥粒２ｄの集中度を２００近くまで高くしてフィ
ラー剤２ｃを全く添加しない場合でも、曲げ強度は高く
維持される。このようにフィラー剤２ｃの添加量と砥粒
２ｄの集中度の関係を適切にすることで、曲げ強度と硬
度を補償して高い値が得られるように操作することは可
能である。
【００２８】図６は図１及び図２に示したレジンボンド
ワイヤーソーの製造例を示す概略図である。
ワイヤーソーの製造例を示す概略図である。
【００２９】この製造例では、芯線１に紫外線硬化樹脂
をバインダーとしてレジンボンド層１１を形成したもの
を用いるのが最も効率的であり、その製造ラインには紫
外線照射チャンバ２１と未硬化のままの樹脂層を除去す
るための洗浄チャンバ２２とを配置する。そして、これ
らの紫外線照射チャンバ２１と洗浄チャンバ２２との間
の間隔は、製造しようとするレジンボンドワイヤーソー
のチップ２のピッチと等しくする。
をバインダーとしてレジンボンド層１１を形成したもの
を用いるのが最も効率的であり、その製造ラインには紫
外線照射チャンバ２１と未硬化のままの樹脂層を除去す
るための洗浄チャンバ２２とを配置する。そして、これ
らの紫外線照射チャンバ２１と洗浄チャンバ２２との間
の間隔は、製造しようとするレジンボンドワイヤーソー
のチップ２のピッチと等しくする。
【００３０】紫外線照射チャンバ２１は紫外線ランプを
内蔵し、ラインの上流から装入された芯線１とレジンボ
ンド層１１との一体品に対しして紫外線を照射する。ま
た、洗浄チャンバ２２は、未硬化のレジンボンド層１１
を溶出させて除去するためのもので、洗浄液としてアセ
トン，酢酸エチル，クロロホルム，エーテル，メタノー
ル，エタノール，テトラヒドロフラン，ジメチルスフォ
ルオキシド等を溜めたものである。
内蔵し、ラインの上流から装入された芯線１とレジンボ
ンド層１１との一体品に対しして紫外線を照射する。ま
た、洗浄チャンバ２２は、未硬化のレジンボンド層１１
を溶出させて除去するためのもので、洗浄液としてアセ
トン，酢酸エチル，クロロホルム，エーテル，メタノー
ル，エタノール，テトラヒドロフラン，ジメチルスフォ
ルオキシド等を溜めたものである。
【００３１】芯線１とレジンボンド層１１の一体品のス
トリップ状の材料は、図６において左側から右側へ間欠
的に送りが与えられる。このときの送りのピッチは、紫
外線照射チャンバ２１の入口から洗浄チャンバ２２の入
口までの距離に等しく、紫外線照射チャンバ２１内の紫
外線ランプは送りが停止されている期間だけ点灯する。
このような送りと紫外線ランプの点灯の操作とにより、
図示のように送りが停止している期間に、紫外線照射チ
ャンバ２１内に位置している部分の材料については紫外
線硬化型の樹脂を含むレジンボンド層１１は硬化して硬
化部となり、紫外線照射チャンバ２１と洗浄チャンバ２
２との間の材料はそのまま未硬化部として残る。そし
て、一定時間が経過して先のピッチ分だけ送られると、
未硬化部と硬化部とが洗浄チャンバ２２の中に移動し、
後続の部分も紫外線照射チャンバ２１内とその先の洗浄
チャンバ２２の入口部分まで進む。洗浄チャンバ２２内
では未硬化部が溶出して除去され、芯線１が剥き出しの
状態となる。
トリップ状の材料は、図６において左側から右側へ間欠
的に送りが与えられる。このときの送りのピッチは、紫
外線照射チャンバ２１の入口から洗浄チャンバ２２の入
口までの距離に等しく、紫外線照射チャンバ２１内の紫
外線ランプは送りが停止されている期間だけ点灯する。
このような送りと紫外線ランプの点灯の操作とにより、
図示のように送りが停止している期間に、紫外線照射チ
ャンバ２１内に位置している部分の材料については紫外
線硬化型の樹脂を含むレジンボンド層１１は硬化して硬
化部となり、紫外線照射チャンバ２１と洗浄チャンバ２
２との間の材料はそのまま未硬化部として残る。そし
て、一定時間が経過して先のピッチ分だけ送られると、
未硬化部と硬化部とが洗浄チャンバ２２の中に移動し、
後続の部分も紫外線照射チャンバ２１内とその先の洗浄
チャンバ２２の入口部分まで進む。洗浄チャンバ２２内
では未硬化部が溶出して除去され、芯線１が剥き出しの
状態となる。
【００３２】以上の操作により材料を紫外線照射チャン
バ２２から洗浄チャンバ２３へ間欠的に送ることで、洗
浄チャンバ２２から出ていく段階になると、芯線１に一
定の間隔でチップ２が形成されたレジンボンドワイヤー
ソーが得られる。
バ２２から洗浄チャンバ２３へ間欠的に送ることで、洗
浄チャンバ２２から出ていく段階になると、芯線１に一
定の間隔でチップ２が形成されたレジンボンドワイヤー
ソーが得られる。
【００３３】このように芯線１に一定間隔でチップ２を
形成したレジンボンドワイヤーソーでは、従来の芯線の
全長をレジンボンドで被覆する場合に比べると、芯線１
の曲げ性が損なわれることがなく、ワークへの加工性が
向上する。また、チップ２には液状樹脂２ｂにフィラー
剤２ｃを適量添加して曲げ強度及び硬度を高くしている
ので、その変形や摩耗が抑えられる。そして、砥粒２ｄ
の集中度を高くしてこの砥粒２ｄをフィラー剤２ｃと同
じ作用をさせることによっても曲げ強度を改善でき、耐
摩耗性を一段と向上させることができる。すなわち、レ
ジンボンドワイヤーソーの曲げ性を保ちながらチップに
よる高効率の切断が可能となり、チップ２にクラックが
発生することもないので、その寿命も大幅に改善され
る。
形成したレジンボンドワイヤーソーでは、従来の芯線の
全長をレジンボンドで被覆する場合に比べると、芯線１
の曲げ性が損なわれることがなく、ワークへの加工性が
向上する。また、チップ２には液状樹脂２ｂにフィラー
剤２ｃを適量添加して曲げ強度及び硬度を高くしている
ので、その変形や摩耗が抑えられる。そして、砥粒２ｄ
の集中度を高くしてこの砥粒２ｄをフィラー剤２ｃと同
じ作用をさせることによっても曲げ強度を改善でき、耐
摩耗性を一段と向上させることができる。すなわち、レ
ジンボンドワイヤーソーの曲げ性を保ちながらチップに
よる高効率の切断が可能となり、チップ２にクラックが
発生することもないので、その寿命も大幅に改善され
る。
【００３４】図７はレジンボンドワイヤーソーの別の例
であって、図１の場合と同様にその一部を芯線と平行な
方向から観た部分正面図である。
であって、図１の場合と同様にその一部を芯線と平行な
方向から観た部分正面図である。
【００３５】図示のように、芯線１にはその全長に渡っ
て砥粒及びフィラー剤を含むレジンボンド層３が形成さ
れている。このレジンボンド層３は、大径部と小径部と
これらの間のテーパ部とを順に形成したもので、大径部
をチップ３ａとしその両端部を先の例と同様にテーパ部
３ｂとしたものである。
て砥粒及びフィラー剤を含むレジンボンド層３が形成さ
れている。このレジンボンド層３は、大径部と小径部と
これらの間のテーパ部とを順に形成したもので、大径部
をチップ３ａとしその両端部を先の例と同様にテーパ部
３ｂとしたものである。
【００３６】図７の例のレジンボンド層３は、先の例の
チップ２と同様に液状樹脂に銅，ＧＣ，ＷＡ等をフィラ
ー剤として含む砥粒を混合したもので、液状樹脂は熱硬
化型としたものである。チップ３ａ部分の断面形状は図
２に示したものとほぼ同様であり、先に示したようにフ
ィラー剤の添加量は５〜５０体積％であり砥粒の集中度
は１５０〜２００程度である。
チップ２と同様に液状樹脂に銅，ＧＣ，ＷＡ等をフィラ
ー剤として含む砥粒を混合したもので、液状樹脂は熱硬
化型としたものである。チップ３ａ部分の断面形状は図
２に示したものとほぼ同様であり、先に示したようにフ
ィラー剤の添加量は５〜５０体積％であり砥粒の集中度
は１５０〜２００程度である。
【００３７】このように芯線１周りのレジンボンド層３
の大径部をチップ３ａとするので、チップ３ａどうしの
間の層厚が薄い部分では芯線１の曲げ性が確保され、レ
ジンボンド層３のクラックの発生が抑えられる。したが
って、ワークに対する加工性が良好に保たれると同時に
寿命も向上する。そして、先の例と同様にレジンボンド
層３に含まれるフィラー剤の添加量と砥粒の集中度の最
適化による高強度高硬度化によって、耐摩耗性が向上
し、高い切断効率と寿命のさらなる向上が得られる。
の大径部をチップ３ａとするので、チップ３ａどうしの
間の層厚が薄い部分では芯線１の曲げ性が確保され、レ
ジンボンド層３のクラックの発生が抑えられる。したが
って、ワークに対する加工性が良好に保たれると同時に
寿命も向上する。そして、先の例と同様にレジンボンド
層３に含まれるフィラー剤の添加量と砥粒の集中度の最
適化による高強度高硬度化によって、耐摩耗性が向上
し、高い切断効率と寿命のさらなる向上が得られる。
【００３８】
【発明の効果】請求項１及び請求項２の発明では、芯線
の曲げ性が十分に得られるので、ワークへの加工性が良
好に保たれると同時にチップにおいてもクラックの発生
が防止できるとともに、ワーク内面への研削液の供給も
速やかに行なえるので切断時の発熱を下げることがで
き、残留熱応力によるワークの変形が防止できる。ま
た、高強度化及び高硬度化のためのフィラー剤を樹脂に
含ませるので、耐摩耗性も向上し長寿命化が可能とな
る。
の曲げ性が十分に得られるので、ワークへの加工性が良
好に保たれると同時にチップにおいてもクラックの発生
が防止できるとともに、ワーク内面への研削液の供給も
速やかに行なえるので切断時の発熱を下げることがで
き、残留熱応力によるワークの変形が防止できる。ま
た、高強度化及び高硬度化のためのフィラー剤を樹脂に
含ませるので、耐摩耗性も向上し長寿命化が可能とな
る。
【００３９】請求項３の発明では、樹脂の体積比率に比
べて砥粒及びフィラー剤の体積比率を高くとれるので、
チップの高強度化及び高硬度化が一段と向上し、切断効
率及び寿命を更に改善できる。
べて砥粒及びフィラー剤の体積比率を高くとれるので、
チップの高強度化及び高硬度化が一段と向上し、切断効
率及び寿命を更に改善できる。
【００４０】請求項４の発明では、フィラー剤の添加量
を最適化することでチップの高強度化及び高硬度化が更
に促され、切断効率及び寿命が大幅に改善される。
を最適化することでチップの高強度化及び高硬度化が更
に促され、切断効率及び寿命が大幅に改善される。
【００４１】請求項５の発明では、砥粒の集中度を最適
化することでフィラー剤と同じ作用を持たせることがで
るので、チップの高強度化及び高硬度化が最大限に達成
され、耐摩耗性が高く長寿命のワイヤーソーを提供でき
る。
化することでフィラー剤と同じ作用を持たせることがで
るので、チップの高強度化及び高硬度化が最大限に達成
され、耐摩耗性が高く長寿命のワイヤーソーを提供でき
る。
【図１】 本発明の実施形態におけるレジンボンドワイ
ヤーソーの概略であってその一部を芯線と平行な方向か
ら観た部分正面図である。
ヤーソーの概略であってその一部を芯線と平行な方向か
ら観た部分正面図である。
【図２】 図１のＡ−Ａ線矢視による縦断面図である。
【図３】 フィラー剤の添加量と曲げ強度との関係を示
す特性図である。
す特性図である。
【図４】 フィラー剤の添加量と硬度との関係を示す特
性図である。
性図である。
【図５】 砥粒の集中度と曲げ強度との関係を示す特性
図である。
図である。
【図６】 図１のレジンボンドワイヤーソーの製造工程
を示す概略図である。
を示す概略図である。
【図７】 本発明の他の実施形態におけるレジンボンド
ワイヤーソーの概略図である。
ワイヤーソーの概略図である。
１ 芯線
２ チップ
２ａ テーパ部
２ｂ 液状樹脂
２ｃ フィラー剤
２ｄ 砥粒
３ レジンボンド層
３ａ チップ
３ｂ テーパ部
１１ レジンボンド層
２１ 紫外線照射チャンバ
２２ 洗浄チャンバ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｂ２４Ｄ 11/00 Ｂ２４Ｄ 11/00 Ｇ
(56)参考文献 特開 平９−155631（ＪＰ，Ａ)
実開 平４−13256（ＪＰ，Ｕ)
特表2000−271872（ＪＰ，Ａ)
国際公開98／035784（ＷＯ，Ａ１)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B23D 61/18
B24B 27/06
B24D 3/02
B24D 3/28
B28D 5/04
Claims (2)
- 【請求項１】 砥粒と高強度化及び高硬度化用のフィラ
ー剤とを含有した樹脂を、芯線の軸線方向に間隔を開け
てセグメント状のチップとして前記芯線に一体に接合し
たレジンボンドワイヤーソーであって、前記樹脂を液状
高分子とし、前記フィラー剤の添加量を５〜５０体積％
とし、前記砥粒の集中度を１５０〜２００としたことを
特徴とするレジンボンドワイヤーソー。 - 【請求項２】 砥粒と高強度化及び高硬度化用のフィラ
ー剤とを含有した樹脂を、芯線周面に一体に接合して前
記砥粒を含むレジンボンド層とし、前記レジンボンド層
は前記芯線の軸線方向に大径部と小径部とを順に形成し
た外郭を持ち、前記大径部を切断用のチップとしたレジ
ンボンドワイヤーソーであって、前記樹脂を液状高分子
とし、前記フィラー剤の添加量を５〜５０体積％とし、
前記砥粒の集中度を１５０〜２００としたことを特徴と
するレジンボンドワイヤーソー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10828899A JP3526781B2 (ja) | 1999-04-15 | 1999-04-15 | レジンボンドワイヤーソー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10828899A JP3526781B2 (ja) | 1999-04-15 | 1999-04-15 | レジンボンドワイヤーソー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000296471A JP2000296471A (ja) | 2000-10-24 |
| JP3526781B2 true JP3526781B2 (ja) | 2004-05-17 |
Family
ID=14480877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10828899A Expired - Fee Related JP3526781B2 (ja) | 1999-04-15 | 1999-04-15 | レジンボンドワイヤーソー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3526781B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4080141B2 (ja) * | 2000-05-22 | 2008-04-23 | 株式会社リコー | ワイヤ工具の製造方法 |
| JP4493547B2 (ja) * | 2005-05-10 | 2010-06-30 | マニー株式会社 | 医療用鋸 |
| WO2017016622A1 (en) * | 2015-07-30 | 2017-02-02 | Ferriera Di Cittadella S.P.A. | Diamond wire with pearls or beads applied directly to its surface |
| KR102425250B1 (ko) * | 2020-08-07 | 2022-07-25 | 문덕주 | 연마사 및 연마사 제조방법 |
| KR102438282B1 (ko) * | 2020-08-07 | 2022-08-30 | 문덕주 | 연마제품 및 연마제품 제조방법 |
-
1999
- 1999-04-15 JP JP10828899A patent/JP3526781B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000296471A (ja) | 2000-10-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5639153B2 (ja) | 砥粒が部分的に金属ワイヤー中に埋め込まれ、かつ有機バインダーにより部分的に保持されたソーワイヤー | |
| JP4083177B2 (ja) | ワイヤソー | |
| EP2843688B1 (en) | Dicing blade | |
| US8425640B2 (en) | Abrasive articles including abrasive particles bonded to an elongated body | |
| JP3604351B2 (ja) | レジンボンドワイヤソー | |
| JP3471328B2 (ja) | レジンボンドワイヤソーおよびその製造方法 | |
| JP5833550B2 (ja) | 表面変性研磨材粒子を含む精密ワイヤ | |
| WO2010125083A1 (en) | A fixed abrasive sawing wire with a rough interface between core and outer sheath | |
| EP2879164A1 (en) | Dicing device and dicing method | |
| JP2007253268A (ja) | レジンボンドワイヤソー | |
| JP3604319B2 (ja) | レジンボンドワイヤソー | |
| TW201043367A (en) | Fixed abrasive sawing wire | |
| JP3526781B2 (ja) | レジンボンドワイヤーソー | |
| JP2002036091A (ja) | 超砥粒ワイヤソーとその製造方法 | |
| JP2000263452A (ja) | 超砥粒ワイヤソー | |
| JP2006007387A (ja) | 超砥粒ワイヤソー | |
| JP2001259993A (ja) | レジンボンドワイヤソー | |
| CN110142886B (zh) | 金刚线切割硅片的方法 | |
| JP2002273663A (ja) | レジンボンドワイヤソー | |
| JP2003291057A (ja) | レジンボンドダイヤモンドワイヤソーおよびその製造方法 | |
| JP2003275970A (ja) | ワイヤ工具およびその製造方法 | |
| JP4633082B2 (ja) | レジンボンドワイヤソー | |
| KR101403078B1 (ko) | 수지 피복 쏘 와이어의 설계 방법 | |
| JP5550008B2 (ja) | 固定砥粒式ソーワイヤの製造方法 | |
| JP4262922B2 (ja) | 固定砥粒ワイヤソーを用いた高硬度材料の切断方法および磁気ヘッド用セラミックス基板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040210 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040217 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090227 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100227 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110227 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120227 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120227 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130227 Year of fee payment: 9 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |