JP3524587B2 - How to make a fine thin film resistor - Google Patents
How to make a fine thin film resistorInfo
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザートリミング
（Laser Trimming）装置を使用して作成する微細薄膜抵
抗の作成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２（ａ）のようなトップハット（Top
Hat ）型のレーザトリミング用抵抗においては、斜線部
分にレーザーによる切り込みを入れ、抵抗幅Ｗと抵抗長
Ｌの比率を変化させることにより抵抗値を変化させてい
る。一般に薄膜抵抗の抵抗値Ｒは、シート（Sheet ）抵
抗Ｒｓ、抵抗幅Ｗ、抵抗長Ｌとして、Ｒ＝Ｒｓ×Ｌ／Ｗ
で求められる。レーザートリミングにより抵抗値を変
化させる抵抗のパターン設計においては、形成された抵
抗の品質を確保するために、消費電力に対応した抵抗の
最小幅を維持する必要がある。図２（ｂ）は、位置決め
誤差ΔＷのために抵抗の最小幅を確保できない場合を示
している。位置決め誤差ΔＷの要因としては、マスク作
成時の位置決め誤差、抵抗パターン作成時の位置決め誤
差、レーザートリミング装置の位置ずれ誤差がある。こ
れら位置決め誤差が生じても抵抗の最小幅を維持するた
めには、図２（ｃ）のように抵抗パターンの幅を、本来
必要な幅Ａに対し２ΔＷだけ広くしておく必要がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】以上の方法で抵抗を作
成すると、位置決め誤差ΔＷが無い場合に比べ抵抗幅が
増加し、抵抗長を一定としたとき、抵抗長／抵抗幅の比
率が低下し、本来必要とした抵抗値より低い抵抗値にな
る。そこで、本来必要とした抵抗値を得るためには、ト
ップハット型のレーザトリミング用抵抗の長さを長くす
る必要がある。つまり、位置決め誤差により、トップハ
ット抵抗の面積を広くとる必要があり、結果として、単
位面積当たりに形成できる抵抗数が少なくなる。本発明
は、位置決め誤差が存在してもトップハット抵抗の長さ
を長くする必要が無く、トップハット抵抗の面積を広く
しなくても必要とする抵抗値が得られる加工方法を得る
ことを目的としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明においては、次の順序で抵抗を形成する。
トップハット型レーザトリミング用抵抗において、
本来必要な幅Ａに位置決め誤差ΔＷの２倍の幅だけ広く
抵抗パターンを形成する。
本来必要な抵抗幅Ｗを残すため、一端をトップハッ
トの上部よりレーザートリミングする。
トップハットの下部より、本来必要な抵抗幅Ｗを残
してレーザートリミングする。
本来必要な抵抗幅Ｗを残して、もう一端をトップハ
ットの上部よりレーザートリミングする。
【０００５】
【作用】以上の方法により、位置決め誤差は、レーザー
トリミング装置による誤差２．５μｍから５μｍ程度に
低減でき、トリミング装置以外の位置決め誤差が存在し
ても目的とする抵抗幅Ｗを少ない誤差で実現でき、トッ
プハット抵抗の長さを長くする必要がなく、トップハッ
ト抵抗の面積を広くする必要がない。
【０００６】
【実施例】トップハット抵抗の長さを長くすることなく
目的とする抵抗を得る加工方法として、図１に本発明の
実施例を示す。従来のレーザートリミングはの位置に
のみ実施されていたが、本発明においては、の位
置にレーザトリミング装置の精度で決まる位置で、目的
とする幅Ｗの抵抗を残してトリミングを実施する。この
結果、位置決め誤差を見込んで増加した抵抗幅の領域２
ΔＷをトリミングすることができる。抵抗幅は本来必要
な抵抗幅Ｗになり、抵抗長／抵抗幅の比率低下が発生せ
ず、抵抗の長さを長くして、抵抗の面積を広くとる必要
がない。この方法は、抵抗幅に対し位置決め誤差による
抵抗幅増加分２ΔＷが無視できないような微細な抵抗、
例えば、ΔＷが５０μｍに対し抵抗幅が５０μｍ以下の
ような場合に有効である。また、抵抗形状については、
以上説明したトップハット型抵抗において、この方法が
有効である。
【０００７】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように微細薄膜
抵抗を作成するため、位置決め誤差による抵抗値の値の
低下を防ぐことができる。また、抵抗値を目的とする値
にするためトップハット型抵抗の長さを長くする必要が
なく、抵抗に必要とする面積の増加を防ぐことができ
る。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for forming a fine thin film resistor using a laser trimming apparatus. 2. Description of the Related Art A top hat as shown in FIG.
In the Hat) type laser trimming resistor, a laser cut is made in the hatched portion, and the resistance value is changed by changing the ratio of the resistance width W to the resistance length L. Generally, the resistance value R of a thin film resistor is expressed as R = Rs × L / W as a sheet resistance Rs, a resistance width W, and a resistance length L.
Is required. In the pattern design of a resistor whose resistance value is changed by laser trimming, it is necessary to maintain the minimum width of the resistor corresponding to the power consumption in order to ensure the quality of the formed resistor. FIG. 2B shows a case where the minimum width of the resistor cannot be secured due to the positioning error ΔW. Factors of the positioning error ΔW include a positioning error when creating a mask, a positioning error when creating a resistive pattern, and a position error of a laser trimming device. In order to maintain the minimum width of the resistor even if these positioning errors occur, the width of the resistor pattern needs to be wider than the originally required width A by 2ΔW as shown in FIG. When a resistor is formed by the above method, the resistance width increases as compared with the case where there is no positioning error ΔW, and when the resistance length is fixed, the ratio of resistance length / resistance width is obtained. And the resistance value becomes lower than the originally required resistance value. Therefore, in order to obtain the originally required resistance value, it is necessary to increase the length of the top hat type laser trimming resistor. That is, it is necessary to increase the area of the top hat resistor due to a positioning error, and as a result, the number of resistors that can be formed per unit area decreases. An object of the present invention is to provide a processing method that does not require the length of the top hat resistor to be lengthened even if a positioning error exists, and that can obtain a required resistance value without increasing the area of the top hat resistor. And [0004] In order to achieve the above object, according to the present invention, resistors are formed in the following order. In the top hat type laser trimming resistor,
The resistance pattern is formed to be wider than the originally required width A by twice the width of the positioning error ΔW. One end is laser-trimmed from the top of the top hat to leave the originally required resistance width W. Laser trimming is performed from the lower part of the top hat while leaving the originally required resistance width W. The other end is laser trimmed from the top of the top hat, leaving the originally required resistance width W. According to the above-described method, the positioning error can be reduced from the error of 2.5 μm by the laser trimming device to about 5 μm. Even if there is a positioning error other than the trimming device, the target resistance width W can be reduced by a small error. It is not necessary to increase the length of the top hat resistor, and it is not necessary to increase the area of the top hat resistor. FIG. 1 shows an embodiment of the present invention as a processing method for obtaining a desired resistance without increasing the length of a top hat resistor. In the present invention, the conventional laser trimming is performed only at a position, but in the present invention, the trimming is performed at a position determined by the accuracy of the laser trimming device while leaving a target resistor having a desired width W. As a result, the region 2 of the increased resistance width in consideration of the positioning error
ΔW can be trimmed. The resistance width becomes the required resistance width W, and the ratio of resistance length / resistance width does not decrease, and it is not necessary to increase the length of the resistance and increase the area of the resistance. In this method, a fine resistor whose resistance width increase 2ΔW due to a positioning error cannot be ignored with respect to the resistance width,
For example, this is effective when the resistance width is 50 μm or less with respect to ΔW of 50 μm. Also, regarding the resistance shape,
This method is effective for the top-hat type resistor described above. According to the present invention, as described above, since a fine thin film resistor is formed, it is possible to prevent a decrease in resistance value due to a positioning error. Further, it is not necessary to increase the length of the top-hat type resistor in order to make the resistance value a target value, and it is possible to prevent an increase in the area required for the resistor.
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のレーザートリミングの順序を示す説明
図である。
【図２】従来のレーザートリミングを示す説明図であ
る。
【符号の説明】
１０ レーザートリミング
２０ 電極
３０ 抵抗BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an explanatory diagram showing the order of laser trimming according to the present invention. FIG. 2 is an explanatory view showing conventional laser trimming. [Description of Signs] 10 Laser trimming 20 Electrode 30 Resistance
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01C 17/242 H01C 7/00 Continuation of the front page (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) H01C 17/242 H01C 7/00
Claims (1)
において、 本来必要な抵抗幅Ａに位置決め誤差ΔＷの２倍の幅を加
えて広くトップハット抵抗パターンを形成し、 本来必要な抵抗幅Ｗを残すため一端をトップハットの上
部よりレーザートリミングし、 続いて、トップハットの下部より、本来必要な抵抗幅Ｗ
を残してレーザートリミングし、 最後に、本来必要な抵抗幅Ｗを残して残りの一端をトッ
プハットの上部よりレーザートリミングする、 以上を特徴とする微細薄膜抵抗の作成方法。(57) [Claims 1] In a top hat type laser trimming resistor, a top hat resistance pattern is formed widely by adding a width twice as large as a positioning error ΔW to an originally required resistance width A, One end is laser-trimmed from the top of the top hat to leave the originally required resistance width W. Then, the originally required resistance width W is trimmed from the bottom of the top hat.
, And finally, the other end is laser-trimmed from the top of the top hat while leaving the originally required resistance width W.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18986094A JP3524587B2 (en) | 1994-07-20 | 1994-07-20 | How to make a fine thin film resistor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18986094A JP3524587B2 (en) | 1994-07-20 | 1994-07-20 | How to make a fine thin film resistor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0831623A JPH0831623A (en) | 1996-02-02 |
| JP3524587B2 true JP3524587B2 (en) | 2004-05-10 |
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ID=16248400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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|---|---|---|---|---|
| KR20060069350A (en) | 2003-09-17 | 2006-06-21 | 로무 가부시키가이샤 | Chip resistor and method of manufacturing the same |
-
1994
- 1994-07-20 JP JP18986094A patent/JP3524587B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JPH0831623A (en) | 1996-02-02 |
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