JP3523102B2 - Semiconductor integrated circuit device - Google Patents

Semiconductor integrated circuit device

Info

Publication number
JP3523102B2
JP3523102B2 JP01822199A JP1822199A JP3523102B2 JP 3523102 B2 JP3523102 B2 JP 3523102B2 JP 01822199 A JP01822199 A JP 01822199A JP 1822199 A JP1822199 A JP 1822199A JP 3523102 B2 JP3523102 B2 JP 3523102B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
light
semiconductor integrated
integrated circuit
circuit device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP01822199A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2000216345A (en
Inventor
純一 岡本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP01822199A priority Critical patent/JP3523102B2/en
Publication of JP2000216345A publication Critical patent/JP2000216345A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3523102B2 publication Critical patent/JP3523102B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
  • Storage Device Security (AREA)
  • Microcomputers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、所定の回路機能を
実行する内部回路、又は所定の記憶情報を記憶した記憶
回路を有する半導体集積回路装置に関するものであり、
特に、その回路が第三者によって動作解析されることを
防止し、回路の模倣、複製、或いは、記憶情報の漏洩、
改ざんを防止した半導体集積回路装置に関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor integrated circuit device having an internal circuit that executes a predetermined circuit function or a storage circuit that stores predetermined storage information,
In particular, it prevents the circuit from being analyzed by a third party, imitates the circuit, duplicates it, or leaks stored information.
The present invention relates to a semiconductor integrated circuit device in which tampering is prevented.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体集積回路装置に於いては、半導体
基板上に配置された多数の半導体素子を、α線、湿気、
応力、光などの外部雰囲気の影響から保護するために、
樹脂などで封止、遮光し、光や湿気混入による誤動作、
応力による特性変動を防止することが行われている。ま
た、回路構成部は、外部雰囲気から保護するために、酸
化シリコン膜等の保護膜で覆われている。
2. Description of the Related Art In a semiconductor integrated circuit device, a large number of semiconductor elements arranged on a semiconductor substrate are
To protect from the influence of external atmosphere such as stress and light,
Sealed with resin etc., shielded from light, malfunction due to mixing of light and moisture,
Characteristic variations due to stress are prevented. In addition, the circuit component is covered with a protective film such as a silicon oxide film in order to protect it from the external atmosphere.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】半導体集積回路装置に
於ける回路構成部は開発に長時間を要したものや、独創
性に優れたものがあり、他人によって模倣、複製がなさ
れないようにしておくことが好ましいものがある。ま
た、半導体集積回路装置には記憶素子が内蔵され、重要
情報が記憶されており、その情報が漏洩、改ざんされな
いようにしておくことが好ましいものも存在する。
Some circuit components in a semiconductor integrated circuit device require a long time for development, and some have excellent originality, so that they should not be imitated or duplicated by others. Some things are preferable to set. Further, some semiconductor integrated circuit devices have a built-in memory element to store important information, and it is preferable to prevent the information from being leaked or tampered with.

【0004】通常、半導体集積回路装置は、樹脂等で封
止されており、外部からは、記憶回路の内容を動作解析
することは困難である。すなわち、マイコン等は、記憶
素子(ROM、RAM、フラッシュメモリ等)を内蔵し
ており、これらの記憶素子は、CPUを介してデータの
やり取りを行うため、これらの記憶素子の内容は、直
接、半導体集積回路装置の外部には出力されない。この
ため、半導体集積回路装置の樹脂を開封し、光による誤
動作を防ぐために、遮光状態として、装置を動作させ
て、記憶素子の情報を読み出す。
Usually, the semiconductor integrated circuit device is sealed with resin or the like, and it is difficult to analyze the operation of the contents of the memory circuit from the outside. That is, a microcomputer or the like has storage elements (ROM, RAM, flash memory, etc.) built therein. Since these storage elements exchange data via the CPU, the contents of these storage elements are directly It is not output to the outside of the semiconductor integrated circuit device. Therefore, the resin of the semiconductor integrated circuit device is unsealed, and in order to prevent malfunction due to light, the device is operated in the light-shielded state and the information in the memory element is read.

【0005】このように、半導体集積回路装置の樹脂の
開封を行えば、容易に記憶素子の情報を読み出すことが
できるため、他人による複製、模倣、情報の搾取、改ざ
んにつながる可能性が多いにあり得る。
As described above, if the resin of the semiconductor integrated circuit device is unsealed, the information in the memory element can be easily read out, which often leads to duplication, imitation, exploitation of information, and falsification by others. possible.

【0006】本発明は、上記従来の問題点を解決すべく
なされたものであり、回路構成部の動作解析を困難に
し、他人による複製、模倣、情報の搾取、改ざんを防止
し得る構成とした半導体集積回路装置を提供するもので
ある。
The present invention has been made in order to solve the above-mentioned conventional problems, and makes it difficult to analyze the operation of the circuit components, and to prevent duplication, imitation, exploitation of information, and falsification by others. A semiconductor integrated circuit device is provided.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】請求項1に係る本発明の
半導体集積回路装置は、所定の回路機能を実行する内部
回路を有する半導体集積回路装置に於いて、入射光の有
無を検出して検出信号を出力する光検出回路と、該光検
出回路よりの光検出信号に応答して、上記内部回路を通
常動作状態に制御し、該光検出回路よりの光非検出信号
に応答して、上記内部回路を通常動作状態とは異なる動
作状態(動作停止状態、或いは、CPU等の暴走状態)
に制御する動作制御回路とを備えて成ることを特徴とす
るものである。
A semiconductor integrated circuit device according to a first aspect of the present invention is a semiconductor integrated circuit device having an internal circuit for executing a predetermined circuit function, which detects presence or absence of incident light. A photodetector circuit that outputs a detection signal, and in response to a photodetection signal from the photodetector circuit, controls the internal circuit to a normal operation state, and in response to a light non-detection signal from the photodetector circuit, The internal circuit is in an operating state different from the normal operating state (operation stopped state or runaway state of CPU, etc.)
And an operation control circuit for controlling the above.

【0008】また、請求項2に係る本発明の半導体集積
回路装置は、所定の記憶情報を記憶した記憶回路を有す
る半導体集積回路装置に於いて、入射光の有無を検出し
て検出信号を出力する光検出回路と、該光検出回路より
の光非検出信号に応答して、上記記憶回路の記憶情報の
消去を指示する記憶情報消去信号を出力する制御回路と
を備えて成ることを特徴とするものである。
A semiconductor integrated circuit device according to a second aspect of the present invention is a semiconductor integrated circuit device having a memory circuit storing predetermined memory information, detects the presence or absence of incident light, and outputs a detection signal. And a control circuit that outputs a stored information erase signal for instructing the erase of stored information in the storage circuit in response to a light non-detection signal from the photo detection circuit. To do.

【0009】すなわち、半導体集積回路装置内に、入射
光の有無を検出して検出信号を出力する光検出回路を内
蔵させておき、該半導体集積回路装置を動作させるとき
は、光を照射した状態でないと動作しないようにシステ
ムを構成し、通常使用状態では、半導体集積回路装置に
光を当てて使用する。このために、本発明に係る半導体
集積回路装置に於いては、回路構成部を封止、遮光する
樹脂等のパッケージの一部に、光検出回路のセンサ部の
みに光が照射されるような窓部を形成しておき、該窓部
から入射する光を、光検出回路が検出できる構成とす
る。
That is, a photodetector circuit for detecting the presence or absence of incident light and outputting a detection signal is built in the semiconductor integrated circuit device, and when the semiconductor integrated circuit device is operated, it is in a state of being irradiated with light. Otherwise, the system is configured so as not to operate, and in a normal use state, the semiconductor integrated circuit device is exposed to light for use. Therefore, in the semiconductor integrated circuit device according to the present invention, light is irradiated only to the sensor portion of the photodetection circuit in a part of the package such as resin that seals and shields the circuit constituent portion. A window is formed in advance, and the light detection circuit can detect the light incident through the window.

【0010】一方、通常、回路構成を解析する場合は、
半導体集積回路装置の回路構成部を保護する樹脂等のパ
ッケージを開封し、光による誤動作を防止するため、半
導体集積回路装置を遮光状態にして動作解析を行うが、
この場合は、光検出回路より光非検出信号が出力され
て、内部回路が通常動作状態とは異なる動作状態となる
ため、動作解析ができず、記憶情報の読み出しも不可と
なるものである。また、光検出回路よりの光非検出信号
により、記憶回路の記憶情報の消去が実行されるため、
記憶情報の漏洩等が防止されるものである。
On the other hand, normally, when analyzing the circuit configuration,
In order to prevent malfunction due to light by opening a package of resin or the like that protects the circuit components of the semiconductor integrated circuit device, the semiconductor integrated circuit device is shielded to perform an operation analysis.
In this case, the light non-detection signal is output from the photo detection circuit, and the internal circuit enters an operation state different from the normal operation state. Therefore, operation analysis cannot be performed and stored information cannot be read. Further, since the information stored in the memory circuit is erased by the light non-detection signal from the light detection circuit,
This prevents leakage of stored information.

【0011】このように、光検出回路を半導体集積回路
装置に内蔵させることにより、半導体集積回路装置に光
が照射されているか否かを検知し、それによって、通常
使用状態か否かを判定して、通常使用状態でないとき、
すなわち、第三者による動作解析時には、半導体集積回
路装置が、通常動作とは異なる動作(動作停止、記憶情
報の消去動作等)を行うように回路を構成することによ
り、半導体集積回路装置が動作解析されることを防止す
ることができ、模倣、記憶情報の漏洩等を防止すること
ができるものである。
As described above, by incorporating the photodetection circuit in the semiconductor integrated circuit device, it is detected whether or not the semiconductor integrated circuit device is irradiated with light, and thereby it is determined whether or not the semiconductor integrated circuit device is in a normal use state. When not in normal use,
That is, at the time of operation analysis by a third party, the semiconductor integrated circuit device operates by configuring the circuit so that the semiconductor integrated circuit device performs an operation (stop operation, erase operation of stored information, etc.) different from the normal operation. It can be prevented from being analyzed, and imitation, leakage of stored information, etc. can be prevented.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して詳細に説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【0013】図1は、本発明の一実施形態の構成を概念
的に示したブロック構成図である。
FIG. 1 is a block configuration diagram conceptually showing the configuration of an embodiment of the present invention.

【0014】図に示すように、本実施形態の半導体集積
回路装置は、フォトセンサを含み、検出信号4(外部よ
りの入射光が検出されたときは、ハイレベルの光検出信
号、外部よりの入射光が検出されないときは、ロウレベ
ルの光非検出信号)を出力する光検出回路1と、該光検
出回路1よりの出力信号に応じて、CPU3へのクロッ
ク信号5の供給・供給停止を制御するアンドゲートから
成る動作制御回路2とを含んで構成される。
As shown in the figure, the semiconductor integrated circuit device of this embodiment includes a photosensor, and a detection signal 4 (a high-level photodetection signal when an incident light from the outside is detected, a photodetection signal from the outside is detected). When incident light is not detected, the photodetector circuit 1 that outputs a low-level photonon-detection signal, and the supply / stop of supply of the clock signal 5 to the CPU 3 are controlled according to the output signal from the photodetector circuit 1. And an operation control circuit 2 including an AND gate.

【0015】通常使用時に於いては、光が照射された状
態で使用される。したがって、光検出回路1より、ハイ
レベルの光検出信号4が出力され、クロック信号5がア
ンドゲートを介してCPU3に供給され、通常動作が実
行される。一方、第三者による動作解析時に於いては、
上述のように、遮光状態で動作解析が行われる。したが
って、光検出回路1より、ロウレベルの光非検出信号4
が出力され、アンドゲートが閉じた状態となるため、ク
ロック信号5のCPU3への供給が停止され、CPU3
は動作を停止する。
In normal use, it is used in a state where it is irradiated with light. Therefore, the photodetector circuit 1 outputs the high-level photodetection signal 4, the clock signal 5 is supplied to the CPU 3 through the AND gate, and the normal operation is executed. On the other hand, at the time of motion analysis by a third party,
As described above, the operation analysis is performed in the light-shielded state. Therefore, the photodetection circuit 1 outputs the low-level photodetection signal 4
Is output and the AND gate is closed, the supply of the clock signal 5 to the CPU3 is stopped, and the CPU3
Stops working.

【0016】図2は、本実施形態のパッケージ外観を示
す上面図である。図に示すように、光検出回路部8のフ
ォトセンサが設けられている領域に対応する、パッケー
ジ6の一部に開口部7が形成されているものである。こ
れにより、通常使用時に於いて、半導体集積回路装置に
対して入射される外部光は、該開口部7を介して、光検
出回路部8のフォトセンサに入射され、図1に示す光検
出回路1より、ハイレベルの光検出信号4が出力され
て、半導体集積回路装置は通常動作を実行するものであ
る。
FIG. 2 is a top view showing the appearance of the package of this embodiment. As shown in the figure, an opening 7 is formed in a part of the package 6 corresponding to a region of the photodetection circuit section 8 where the photosensor is provided. As a result, in normal use, the external light incident on the semiconductor integrated circuit device is incident on the photosensor of the photodetection circuit unit 8 through the opening 7, and the photodetection circuit shown in FIG. 1, the high level photodetection signal 4 is output, and the semiconductor integrated circuit device executes the normal operation.

【0017】以下、上記光検出回路1の具体的構成につ
いて、図3を参照して、詳細に説明する。
The specific structure of the photodetector circuit 1 will be described below in detail with reference to FIG.

【0018】図に於いて、9、10及び11は、それぞ
れ、NチャネルMOSトランジスタ、12はフォトセン
サ(フォトダイオード)、14はオペアンプ、19は切
り換えスイッチ、21は定電流源であり、また、15は
リセット信号、18はセレクト信号である。かかる構成
の光検出回路は、例えば、CMOSイメージセンサ形成
技術を使用することにより、容易に構成することができ
る。CMOSイメージセンサは、通常のCMOSプロセ
スに、一部のNチャネルMOSトランジスタのスレッシ
ュホールド電圧を制御するためのマスクを一枚追加する
だけで構成できるので、半導体基板上に容易に光検出回
路を形成できるものである。なお、言うまでもないこと
ではあるが、光検出回路の構成は、図3に示すものに限
定されるものではなく、外部よりの入射光の有無を検出
して、所定の検出信号を出力できる構成のものであれ
ば、どのような構成のものであってもよいものである。
In the figure, 9 and 10 and 11 are N-channel MOS transistors, 12 is a photosensor (photodiode), 14 is an operational amplifier, 19 is a changeover switch, 21 is a constant current source, and Reference numeral 15 is a reset signal and 18 is a select signal. The photodetector circuit having such a configuration can be easily configured by using, for example, a CMOS image sensor forming technique. Since the CMOS image sensor can be configured by adding only one mask for controlling the threshold voltage of some N-channel MOS transistors to the normal CMOS process, the photodetection circuit can be easily formed on the semiconductor substrate. It is possible. Needless to say, the structure of the photodetector circuit is not limited to that shown in FIG. 3, and it is possible to detect the presence or absence of incident light from the outside and output a predetermined detection signal. Any structure may be used as long as it is one.

【0019】図3に示すように、本実施形態に於ける光
検出回路は、フォトセンサ12の初期状態を設定するた
めのNチャネルMOSトランジスタ9と、フォトセンサ
12の出力が、そのゲートに接続されたNチャネルMO
Sトランジスタ10と、複数のフォトセンサ12を使用
する場合に、活性化するフォトセンサを選択するための
セレクト信号18が、そのゲートに接続されたNチャネ
ルMOSトランジスタ11と、定電流源21と、ノード
13のレベル変化を検知するオペアンプ14とにより構
成される。なお、設けられるフォトセンサ12が1個で
ある場合は、NチャネルMOSトランジスタ11及びセ
レクト信号18は不要である。また、上述したように、
本実施形態の半導体集積回路装置は、図2に示すように
開口部7を設けたパッケージ6によりパッケージングさ
れており、開口部7から入射する外部光が、光検出回路
のフォトセンサ部12に照射されるように、開口部7の
形成位置は設定されている。フォトセンサ部12以外の
PN接合部は、パッケージにより遮光されている。
As shown in FIG. 3, in the photodetector circuit of this embodiment, the N-channel MOS transistor 9 for setting the initial state of the photosensor 12 and the output of the photosensor 12 are connected to the gate thereof. N-channel MO
When using the S transistor 10 and a plurality of photosensors 12, a select signal 18 for selecting a photosensor to be activated is an N-channel MOS transistor 11 connected to its gate, a constant current source 21, It is composed of an operational amplifier 14 which detects a level change of the node 13. If only one photosensor 12 is provided, the N-channel MOS transistor 11 and the select signal 18 are unnecessary. Also, as mentioned above,
The semiconductor integrated circuit device of this embodiment is packaged by a package 6 having an opening 7 as shown in FIG. 2, and external light incident from the opening 7 is incident on the photosensor unit 12 of the photodetector circuit. The formation position of the opening 7 is set so as to be irradiated. The PN junction portion other than the photo sensor portion 12 is shielded from light by the package.

【0020】次に、図3に示す光検出回路の動作につい
て説明する。
Next, the operation of the photodetector circuit shown in FIG. 3 will be described.

【0021】リセット信号15をハイレベルにして、予
め、フォトセンサ12の電位をハイレベルにする。次
に、リセット信号15をハイレベルにした状態で、セレ
クト信号18をハイレベルにして、切り換えスイッチ1
9をノード17側に接続することにより、該ノード17
を基準レベル(電源電圧Vdd)に設定する。次いで、
切り換えスイッチ19をノード16側に接続した後、リ
セット信号15をロウレベルにする。セレクト信号18
で選択されたフォトセンサ12に光が照射されている
と、励起された電子が発生し、該フォトセンサ12の出
力電位(NチャネルMOSトランジスタ10のゲート電
位)が低下する。これによって、NチャネルMOSトラ
ンジスタ10のオン抵抗が増大して、ノード13の電位
が低下する。一方、フォトセンサ12に光が入射してい
ないときは、ノード13の電位低下は生じない。これを
オペアンプ14が検知して、検出信号20を出力する。
なお、オペアンプ14は、上記ノード13の電位低下が
検知されたときは、ハイレベルの光検出信号を出力し、
一方、上記ノード13の電位低下が検知されないとき
は、ロウレベルの光非検出信号を出力するように構成さ
れているものである。
The reset signal 15 is set to the high level and the potential of the photosensor 12 is set to the high level in advance. Next, with the reset signal 15 set to the high level, the select signal 18 is set to the high level and the changeover switch 1
9 is connected to the node 17 side,
Is set to a reference level (power supply voltage Vdd). Then
After connecting the changeover switch 19 to the node 16 side, the reset signal 15 is set to low level. Select signal 18
When the photosensor 12 selected in 1 is irradiated with light, excited electrons are generated and the output potential of the photosensor 12 (the gate potential of the N-channel MOS transistor 10) decreases. As a result, the on-resistance of N channel MOS transistor 10 increases and the potential of node 13 decreases. On the other hand, when no light is incident on the photo sensor 12, the potential of the node 13 does not decrease. The operational amplifier 14 detects this and outputs a detection signal 20.
Note that the operational amplifier 14 outputs a high-level photodetection signal when a decrease in the potential of the node 13 is detected,
On the other hand, when no decrease in the potential of the node 13 is detected, a low-level optical non-detection signal is output.

【0022】上記実施形態に於いては、外部よりの光入
射がない場合に、CPUへのクロック信号の供給を停止
し、CPUを動作停止状態として、記憶回路の記憶情報
の読み出しを不可能にする構成としているが、動作停止
状態とする代わりに、CPUを暴走状態にする構成とす
ることによっても、同様に、動作解析を不可能とするこ
とができるものである。
In the above embodiment, when there is no light incident from the outside, the supply of the clock signal to the CPU is stopped, and the CPU is put into the operation stop state to make it impossible to read the stored information from the storage circuit. However, the operation analysis can be similarly disabled by setting the CPU to the runaway state instead of the operation stop state.

【0023】また、CPUを動作停止状態等にする構成
に代えて、或いは、該構成と併用して、外部よりの光入
射が検知されなかったときには、内部の記憶回路(フラ
ッシュメモリ等)の強制消去を実行させる構成とするこ
とによっても、回路の模倣、記憶内容の漏洩等を防止す
ることができるものである。
Further, in place of the configuration for stopping the operation of the CPU, or in combination with the configuration, when the light incident from the outside is not detected, the internal storage circuit (flash memory or the like) is forced. Even if the configuration is such that erasing is performed, it is possible to prevent imitation of a circuit, leakage of stored contents, and the like.

【0024】図4に、フラッシュメモリ内蔵1チップマ
イクロコンピュータに於いて、外部光の非検出時には、
上記CPUの動作停止と、フラッシュメモリの強制消去
とを共に実行させる構成とした場合の一構成例を示す。
FIG. 4 shows a one-chip microcomputer with a built-in flash memory when no external light is detected.
An example of a configuration in which both the operation stop of the CPU and the forced erase of the flash memory are executed will be shown.

【0025】一般に、マイクロコンピュータでは、内蔵
しているメモリ(ROM、RAM、フラッシュメモリ)
の内容は、直接LSIの外部には出力されない。CPU
を介してデータのやりとりが実行される。したがって、
光非検出信号に基づいて、CPUへのクロック信号の供
給を停止し、CPUの動作を停止させれば、内蔵される
メモリのデータを読み出すことは困難となる。また、フ
ラッシュメモリの消去動作機能を利用して、内蔵データ
を消去させれば、データの漏洩を防止することができる
ものである。
Generally, in a microcomputer, built-in memory (ROM, RAM, flash memory)
Is not directly output to the outside of the LSI. CPU
Data is exchanged via the. Therefore,
If the supply of the clock signal to the CPU is stopped based on the light non-detection signal to stop the operation of the CPU, it becomes difficult to read the data in the built-in memory. Further, if the built-in data is erased by utilizing the erase operation function of the flash memory, the data leakage can be prevented.

【0026】[0026]

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、所定の回路機能を実行する内部回路、又は所定の
記憶情報を記憶した記憶回路を有する半導体集積回路装
置に於いて、その回路が第三者によって動作解析される
ことを防止することができ、回路の模倣、複製、或い
は、記憶情報の漏洩、改ざんを防止することが可能とな
るものである。
As described in detail above, according to the present invention, a semiconductor integrated circuit device having an internal circuit for executing a predetermined circuit function or a memory circuit storing predetermined memory information is provided. It is possible to prevent the circuit from being subjected to operation analysis by a third party, and it is possible to prevent the circuit from being imitated, duplicated, or the stored information leaked or tampered with.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施形態の構成を概念的に示したブ
ロック構成図である。
FIG. 1 is a block configuration diagram conceptually showing the configuration of an embodiment of the present invention.

【図2】同実施形態のパッケージ外観を示す上面図であ
る。
FIG. 2 is a top view showing the appearance of the package of the same embodiment.

【図3】同実施形態に於ける光検出回路の具体的構成を
示す回路構成図である。
FIG. 3 is a circuit configuration diagram showing a specific configuration of a photodetector circuit in the same embodiment.

【図4】本発明の他の実施形態であって、フラッシュメ
モリ内蔵1チップマイクロコンピュータに於いて、外部
光の非検出時には、上記CPUの動作停止と、フラッシ
ュメモリの強制消去とを共に実行させる構成とした場合
の一構成例を示すブロック構成図である。
FIG. 4 is another embodiment of the present invention, in a one-chip microcomputer with a built-in flash memory, when the external light is not detected, both the operation stop of the CPU and the forced erase of the flash memory are executed. It is a block block diagram which shows one structural example at the time of setting.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 光検出回路 2 動作制御回路 3 CPU 4 検出信号 5 クロック信号 6 パッケージ 7 開口部 8 光検出回路部 1 Photodetector circuit 2 Operation control circuit 3 CPU 4 Detection signal 5 clock signals 6 packages 7 openings 8 Photodetector circuit

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/822 G06F 12/14 320 G06F 15/78 510 H01L 27/04 Continuation of front page (58) Fields surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 21/822 G06F 12/14 320 G06F 15/78 510 H01L 27/04

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 所定の記憶情報を記憶した記憶回路を有
し受光状態において前記記憶情報の読み出しが誤動作す
る半導体集積回路装置に於いて、 入射光の有無を検出して検出信号を出力する光検出回路
と、 該光検出回路よりの光非検出信号に応答して、上記記憶
回路の記憶情報の消去を指示する記憶情報消去信号を出
力する制御回路とを備え、外部光が、前記光検出回路にのみ入射し、前記記憶回路
には入射しないようにパッケージ内に封止され、 通常使用時に於いて、前記光検出回路は、前記外部光の
入射を検出して通常動作を可能とする光検出信号を出力
する ことを特徴とする半導体集積回路装置。
1. A semiconductor integrated circuit device having a memory circuit for storing predetermined memory information, wherein reading of the memory information malfunctions in a light receiving state, a light for detecting the presence or absence of incident light and outputting a detection signal. a detection circuit, in response to light non-detection signal from the light detection circuit, and a control circuit for outputting stored information erasing signal for instructing erasing of information stored in the storage circuit, the external light, the light detecting Inject only into the circuit, the memory circuit
It is sealed in the package so that it does not enter the external light.
Outputs a light detection signal that detects incident light and enables normal operation
A semiconductor integrated circuit device characterized by:
【請求項2】 前記記憶回路にフラッシュメモリが含ま
れることを特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路
装置。
2. The semiconductor integrated circuit device according to claim 1, wherein the memory circuit includes a flash memory.
JP01822199A 1999-01-27 1999-01-27 Semiconductor integrated circuit device Expired - Fee Related JP3523102B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP01822199A JP3523102B2 (en) 1999-01-27 1999-01-27 Semiconductor integrated circuit device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP01822199A JP3523102B2 (en) 1999-01-27 1999-01-27 Semiconductor integrated circuit device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000216345A JP2000216345A (en) 2000-08-04
JP3523102B2 true JP3523102B2 (en) 2004-04-26

Family

ID=11965600

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP01822199A Expired - Fee Related JP3523102B2 (en) 1999-01-27 1999-01-27 Semiconductor integrated circuit device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3523102B2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4497874B2 (en) 2002-12-13 2010-07-07 株式会社ルネサステクノロジ Semiconductor integrated circuit and IC card
KR100705383B1 (en) * 2003-12-12 2007-04-10 세이코 엡슨 가부시키가이샤 Display device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2000216345A (en) 2000-08-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100252563B1 (en) Integrated circuit chip
US8089285B2 (en) Implementing tamper resistant integrated circuit chips
US6782479B1 (en) Apparatus and method for inhibiting analysis of a secure circuit
US7969763B2 (en) Detector circuit for detecting an external manipulation of an electrical circuit, circuit arrangement comprising a plurality of detector circuits, memory device and method for operating a detector circuit
US7535744B2 (en) Semiconductor integrated circuit and IC card system having internal information protection
JP2002312742A (en) Circuit device and method for protecting chip device at least from operation and/or abuse
US4910707A (en) EEPROM with protective circuit
UA46095C2 (en) CHIP CARD
US8749936B2 (en) Semiconductor device and apparatus including semiconductor device
JP3920973B2 (en) IC with internal information protection circuit
JP3523102B2 (en) Semiconductor integrated circuit device
US6388574B1 (en) Optical chassis intrusion detection with power on or off
US5941987A (en) Reference cell for integrated circuit security
US5402018A (en) Semiconductor integrated circuit
TW512403B (en) Semiconductor-chip with a light-sensitive element
US6118709A (en) Externally controlled power on reset device for non-volatile memory in integrated circuit form
JP5187860B2 (en) Semiconductor integrated circuit
JPH0325589A (en) Erroneous erasure and write prevention system for memory card
JP3296184B2 (en) Semiconductor integrated circuit
JPH02299039A (en) Semiconductor memory device
JP2000099652A (en) Semiconductor recording media and recording and reproduction system using the same
JPS63271554A (en) Ic memory card
JPH01224997A (en) Semiconductor device
JPH04304582A (en) Mode register circuit
JPH0746128B2 (en) Logic circuit

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20031215

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040203

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040205

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080220

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090220

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100220

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100220

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110220

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120220

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120220

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130220

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees