JP3518904B2 - Optical pickup - Google Patents

Optical pickup

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JP3518904B2
JP3518904B2 JP22959794A JP22959794A JP3518904B2 JP 3518904 B2 JP3518904 B2 JP 3518904B2 JP 22959794 A JP22959794 A JP 22959794A JP 22959794 A JP22959794 A JP 22959794A JP 3518904 B2 JP3518904 B2 JP 3518904B2
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beam splitter
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、光記録媒体に対して
情報の記録・再生を行う光記録装置に用いる光ピックア
ップに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical pickup used in an optical recording device for recording / reproducing information on / from an optical recording medium.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の光ピックアップとして、例えば、
特開昭62−197931号公報および特開昭62−2
83430号公報に開示されているように、フォトダイ
オードを形成した基板上に、ビームスプリッタおよびレ
ーザダイオードを集積化して設けることにより、小型
化、低コスト化を図ったものがある。
2. Description of the Related Art As a conventional optical pickup, for example,
JP-A-62-197931 and JP-A-62-2
As disclosed in Japanese Patent No. 83430, there is a device in which a beam splitter and a laser diode are integrated and provided on a substrate on which a photodiode is formed, thereby achieving downsizing and cost reduction.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
特開昭62−197931号公報および特開昭62−2
83430号公報に開示された光ピックアップを、コリ
メータレンズを用いる無限光学系に対応させる場合に
は、ビームスプリッタおよびレーザダイオードが位置決
め固定された基板と、コリメータレンズとの光軸調整や
位置調整を行う必要があり、そのための調整機構や調整
して固定するための部品のスペースが必要になる。この
ため、フォトダイオードを形成した基板上に、ビームス
プリッタおよびレーザダイオードを集積化しても、小型
化、低コスト化に大きな障害になるという問題がある。
However, the above-mentioned JP-A-62-197931 and JP-A-62-2.
When the optical pickup disclosed in Japanese Patent Publication No. 83430 is applied to an infinite optical system using a collimator lens, the optical axis and position of the substrate on which the beam splitter and the laser diode are positioned and fixed and the collimator lens are adjusted. Therefore, an adjustment mechanism for that purpose and a space for parts for adjusting and fixing are necessary. For this reason, even if the beam splitter and the laser diode are integrated on the substrate on which the photodiode is formed, there is a problem that it becomes a major obstacle to downsizing and cost reduction.

【0004】この発明の目的は、コリメータレンズの光
軸方向の調整を無調整化できると共に、小型かつ低コス
トにできるよう適切に構成した光ピックアップを提供し
ようとするものである。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an optical pickup which can adjust the optical axis direction of a collimator lens without adjustment, and is appropriately configured so as to be small in size and low in cost.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成する請求
項1に係る発明は、レーザダイオードからの光束をビー
ムスプリッタで反射させた後、コリメータレンズおよび
対物レンズを経て光記録媒体に照射し、該光記録媒体で
反射され、前記対物レンズおよびコリメータレンズを経
て前記ビームスプリッタに入射して、該ビームスプリッ
タを屈折透過する戻り光を光検出器で受光するようにし
た光ピックアップにおいて、前記レーザダイオード、前
記ビームスプリッタおよび前記光検出器を同一基板の表
面に、該基板からその表面と平行な方向に光束が出射さ
れるように実装したブロックと、前記ブロックおよび前
記コリメータレンズを実装する基体と、前記ブロックの
側面に形成され、前記基板から出射される光束の光軸に
対して平行な平行基準面および前記基板から出射される
光束の光軸に対して垂直な垂直基準面と、前記基体に形
成され、前記平行基準面を当接させるための平行当て付
け面および前記垂直基準面を当接させるための垂直当て
付け面と、前記垂直当て付け面と平行に前記基体の形成
され、前記コリメータレンズを実装するための取付面と
を有することを特徴とするものである。
In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 illuminates an optical recording medium through a collimator lens and an objective lens after reflecting a light beam from a laser diode by a beam splitter. In the optical pickup, the return light reflected by the optical recording medium, incident on the beam splitter through the objective lens and collimator lens, and refracted and transmitted through the beam splitter is received by a photodetector. A block in which the beam splitter and the photodetector are mounted on the surface of the same substrate so that a light beam is emitted from the substrate in a direction parallel to the surface; and a base body on which the block and the collimator lens are mounted, Parallel to the optical axis of the light beam emitted from the substrate, which is formed on the side surface of the block. The vertical reference plane, which is perpendicular to the optical plane of the light flux emitted from the sub-plane and the substrate, and the parallel abutting surface for contacting the parallel reference plane, which is formed on the base, and the vertical reference plane. It is characterized in that it has a vertical abutting surface for contact and a mounting surface on which the base is formed in parallel with the vertical abutting surface and for mounting the collimator lens.

【0006】請求項2に係る発明は、請求項1に記載の
光ピックアップにおいて、前記ブロックを、前記コリメ
ータレンズ、基体およびカバー部材により密閉構造とし
たことを特徴とするものである。
According to a second aspect of the present invention, in the optical pickup according to the first aspect, the block has a hermetically sealed structure including the collimator lens, the base and the cover member.

【0007】[0007]

【作用】請求項1の発明によると、レーザダイオード、
ビームスプリッタおよび光検出器は、同一基板の表面
に、該基板からその表面と平行な方向に光束が出射され
るように実装されてブロックとされ、このブロックは、
その側面に形成された水平基準面および垂直基準面が基
体に形成された水平当て付け面および垂直当て付け面に
それぞれ当て付けられて、基体に実装される。ここで、
基体に形成する垂直当て付け面と、コリメータレンズを
実装するための取付面とは、平行になっているので、レ
ーザダイオードとコリメータレンズとの間の距離を機械
加工によって正確に出し易くなり、したがってコリメー
タレンズの光軸方向の調整が不要となる。
According to the invention of claim 1, a laser diode,
The beam splitter and the photodetector are mounted on the surface of the same substrate so that a light beam is emitted from the substrate in a direction parallel to the surface, and the block is formed.
The horizontal reference surface and the vertical reference surface formed on the side surfaces are respectively attached to the horizontal abutment surface and the vertical abutment surface formed on the base body, and are mounted on the base body. here,
Since the vertical contact surface formed on the base body and the mounting surface for mounting the collimator lens are parallel to each other, the distance between the laser diode and the collimator lens can be easily machined accurately, so that There is no need to adjust the optical axis of the collimator lens.

【0008】請求項2に係る発明によると、基板に実装
されたレーザダイオード、ビームスプリッタおよび光検
出器を有するブロックは、コリメータレンズ、基体およ
びカバー部材によって密閉されるので、請求項1の作用
効果に加え、ブロックを構成する光学素子の湿度やほこ
り等による光学特性の劣化や、電気的不良等の発生を有
効に防止することができ、信頼性の高い光ピックアップ
を実現することが可能となる。
According to the invention of claim 2, the block having the laser diode, the beam splitter and the photodetector mounted on the substrate is sealed by the collimator lens, the base and the cover member. In addition, it is possible to effectively prevent the deterioration of optical characteristics due to humidity and dust of the optical elements forming the block and the occurrence of electrical defects, and it is possible to realize a highly reliable optical pickup. .

【0009】[0009]

【実施例】図1AおよびBは、この発明とともに開発し
た光ピックアップの第1参考例における光学系の構成を
示す平面図および部分側面図である。この参考例では、
レーザダイオード12から出射される光をビームスプリ
ッタ13に入射させ、ここで反射される光を、コリメー
タレンズ14で平行光にして対物レンズ15により光記
録媒体16に集光させる。また、ビームスプリッタ13
に入射するレーザダイオード12からの光のうち、ビー
ムスプリッタ13を屈折透過する光は、光量モニタ用の
光検出器17で受光し、その出力に基づいてレーザダイ
オード12の発光出力を制御するようにする。
1A and 1B are a plan view and a partial side view showing the structure of an optical system in a first reference example of an optical pickup developed together with the present invention. In this reference example,
The light emitted from the laser diode 12 is incident on the beam splitter 13, and the light reflected here is collimated by the collimator lens 14 and focused on the optical recording medium 16 by the objective lens 15. In addition, the beam splitter 13
The light that is refracted and transmitted through the beam splitter 13 among the light from the laser diode 12 that is incident on is received by the photodetector 17 for monitoring the light amount, and the light emission output of the laser diode 12 is controlled based on the output thereof. To do.

【0010】また、光記録媒体16で反射される光は、
対物レンズ15およびコリメータレンズ14を経てビー
ムスプリッタ13に入射させ、このビームスプリッタ1
3を屈折透過する光記録媒体16からの戻り光を、信号
検出用の光検出器18で受光して、その出力に基づいて
情報信号、フォーカスエラー信号およびトラッキングエ
ラー信号を検出するようにする。
The light reflected by the optical recording medium 16 is
This beam splitter 1 is made to enter the beam splitter 13 via the objective lens 15 and the collimator lens 14.
The return light from the optical recording medium 16 that refracts and transmits 3 is received by the photodetector 18 for signal detection, and the information signal, the focus error signal and the tracking error signal are detected based on the output thereof.

【0011】この参考例では、レーザダイオード12
を、サブマウント19を介して基板11に実装すると共
に、この基板11にビームスプリッタ13、光検出器1
7および18も実装して、これら基板11、レーザダイ
オード12、ビームスプリッタ13、光検出器17,1
8によりブロック10を形成する。なお、サブマウント
19、ビームスプリッタ13、光検出器17および18
を、基板11に実装するにあたっては、例えば、特願平
6−162291号(特開平8−31005号公報)に
おいて、本願人が先に提案したように、基板11として
最上面が(110)のシリコン基板を用い、半導体プロ
セスにより基板11に異方性エッチングを施して、各素
子の実装位置に{111}を側面とする垂直溝を形成
し、これら垂直溝を利用して各素子を実装する。このよ
うにすれば、各素子を高精度に位置決めして実装するこ
とができる。
In this reference example, the laser diode 12
Is mounted on the substrate 11 via the submount 19, and the beam splitter 13 and the photodetector 1 are mounted on the substrate 11.
7 and 18 are also mounted on the board 11, the laser diode 12, the beam splitter 13, and the photodetectors 17, 1.
A block 10 is formed by 8. The submount 19, the beam splitter 13, the photodetectors 17 and 18
When mounting on a substrate 11, for example, in Japanese Patent Application No. 6-162291 (Japanese Patent Laid-Open No. 8-31005), the uppermost surface of the substrate 11 is (110) as previously proposed by the applicant. Anisotropic etching is performed on the substrate 11 by a semiconductor process using a silicon substrate to form vertical grooves having {111} as a side surface at the mounting position of each element, and each element is mounted using these vertical grooves. . In this way, each element can be positioned and mounted with high accuracy.

【0012】また、ブロック10の基板11には、該基
板11からコリメータレンズ14に向けて出射される光
の光軸24に対して垂直で、ブロック10を後述する基
体に実装するための基準となる端面21を形成する。こ
の端面21は、例えば、上述したように、基板11とし
て最上面が(110)のシリコン基板を用いる場合に
は、異方性エッチングによって形成したり、あるいは、
フォトリソグラフィーにより形成された精密なパターン
を用いて、ダイサで切り出して形成することができる。
The substrate 11 of the block 10 is perpendicular to the optical axis 24 of the light emitted from the substrate 11 toward the collimator lens 14 and serves as a reference for mounting the block 10 on a substrate described later. The end surface 21 is formed. For example, when the uppermost surface of the silicon substrate is (110) as the substrate 11, the end face 21 is formed by anisotropic etching, or, as described above,
It can be formed by cutting with a dicer using a precise pattern formed by photolithography.

【0013】このようにして、基板11に、端面21を
形成すると共に、基板11に異方性エッチングを施して
溝を形成し、その溝を利用して各素子を実装するように
すれば、レーザダイオード12の発光点からビームスプ
リッタ13の反射面までのx方向の距離a、およびレー
ザダイオード12の発光点から端面21までのz方向の
距離cを、それぞれ高精度に所望の値にすることができ
る。なお、この実施例においては、基板11の大きさ
を、例えば、5×4mmとすることができる。
In this way, if the end face 21 is formed on the substrate 11 and the substrate 11 is anisotropically etched to form a groove, and each element is mounted using the groove, The distance a in the x direction from the light emitting point of the laser diode 12 to the reflecting surface of the beam splitter 13 and the distance c in the z direction from the light emitting point of the laser diode 12 to the end face 21 are set to desired values with high accuracy. You can In this embodiment, the size of the substrate 11 can be set to 5 × 4 mm, for example.

【0014】図2AおよびBは、図1A,Bに示したブ
ロック10とコリメータレンズ14とを、基体20に実
装した状態を示す平面図および側面図である。基体20
には、ブロック10の取り付け部20aと、空孔25を
有するコリメータレンズ14の取り付け部20bとを一
体に形成する。取り付け部20aには、当て付け面23
を形成し、この当て付け面23に基板11の端面21を
押し当てて、ブロック10を位置決めして取り付ける。
なお、基板11の端面21と当て付け面23とが確実に
面接触するように、当て付け面23の下方には、逃げ部
28を形成する。また、取り付け部20bには、空孔2
5の端部にコリメータレンズ14の取付面22を形成す
ると共に、基体20をピックアップシャーシ部あるいは
ディスクドライブ本体に取り付けるための孔26aを有
するフランジ部26を形成し、取付面22に空孔25を
閉塞するようにコリメータレンズ14を接着固定する。
FIGS. 2A and 2B are a plan view and a side view showing a state in which the block 10 and the collimator lens 14 shown in FIGS. 1A and 1B are mounted on a base 20. Base 20
The mounting portion 20a of the block 10 and the mounting portion 20b of the collimator lens 14 having the holes 25 are integrally formed with each other. The attachment surface 23 is attached to the attachment portion 20a.
Then, the end face 21 of the substrate 11 is pressed against the contact surface 23 to position and mount the block 10.
An escape portion 28 is formed below the contact surface 23 so that the end surface 21 of the substrate 11 and the contact surface 23 are surely in surface contact with each other. In addition, the mounting portion 20b has holes 2
5, an attaching surface 22 of the collimator lens 14 is formed, and a flange portion 26 having a hole 26a for attaching the base 20 to the pickup chassis portion or the disc drive body is formed, and a hole 25 is formed in the attaching surface 22. The collimator lens 14 is adhesively fixed so as to be closed.

【0015】上記構成において、コリメータレンズ14
とレーザダイオード12との距離、すなわち図1Aにお
いて、a+bは、コリメータレンズ14の焦点距離によ
って決まり、この距離が不正確であると、コリメータレ
ンズ14を通過した後の光が、収束光または発散光とな
って、対物レンズ14で光を収束したときの収差が大き
くなり、情報の記録再生特性を劣化させることになる。
ここで、図1Aに示す基板11上での距離aおよびc
は、上述したように、例えば半導体プロセスを応用した
位置決め方法によって正確に出すことができるが、ビー
ムスプリッタ13の反射面からコリメータレンズ14の
取付面22までのz方向の距離bに関しては、基体20
の構造によって決まる。この距離bは、図2A,Bに示
すように、基板11を、その端面21を基体20の当て
付け面23に押し当てて、基体20に固定する場合に
は、当て付け面23と取付面22との距離をdとする
と、b=d−cによって決定される。したがって、この
距離dを正確に出すことができれば、基体20に対する
コリメータレンズ14の光軸方向の調整を省くことがで
きる。
In the above structure, the collimator lens 14
The distance between the laser diode 12 and the laser diode 12, that is, a + b in FIG. 1A, is determined by the focal length of the collimator lens 14, and if this distance is inaccurate, the light after passing through the collimator lens 14 will be convergent light or divergent light. Therefore, the aberration when the light is converged by the objective lens 14 becomes large, and the recording / reproducing characteristic of information is deteriorated.
Here, the distances a and c on the substrate 11 shown in FIG.
As described above, the position can be accurately obtained by, for example, a positioning method applying a semiconductor process. However, regarding the distance b in the z direction from the reflecting surface of the beam splitter 13 to the mounting surface 22 of the collimator lens 14, the base 20
Depends on the structure of. As shown in FIGS. 2A and 2B, this distance b is set so that when the substrate 11 is fixed to the base 20 by pressing the end face 21 thereof against the base 23, the base 23 and the mounting surface 23 If the distance from 22 is d, it is determined by b = dc. Therefore, if this distance d can be accurately obtained, the adjustment of the collimator lens 14 with respect to the base body 20 in the optical axis direction can be omitted.

【0016】そこで、この参考例では、コリメータレン
ズ14の取付面22と、基板11の当て付け面23と
を、それら間の距離dを正確に出し易くするために、同
一方向に向いた互いに平行な面とする。このように、取
付面22および当て付け面23を、同一方向を向いた平
行な面とすれば、例えば、フライス盤による加工におい
て、基体20を固定しなおすことなく、また切削工具を
交換することなく、取付面22および当て付け面23を
10μmの精度で加工することができるので、光軸24
の方向でのコリメータレンズ14の無調整化を実現する
ことができる。
Therefore, in this reference example, the mounting surface 22 of the collimator lens 14 and the abutting surface 23 of the substrate 11 are parallel to each other in the same direction in order to make it easy to accurately obtain the distance d therebetween. Face. If the mounting surface 22 and the abutting surface 23 are parallel surfaces facing in the same direction in this way, for example, in machining with a milling machine, without re-fixing the base body 20 and without exchanging the cutting tool. Since the mounting surface 22 and the contact surface 23 can be processed with an accuracy of 10 μm, the optical axis 24
It is possible to realize no adjustment of the collimator lens 14 in the direction.

【0017】したがって、この参考例によれば、コリメ
ータレンズ14の光軸方向の無調整化を実現することが
できるので、組み立て工数を削減できると共に、調整の
ための機構や部品点数を削減でき、光ピックアップをよ
り小型化かつ低コスト化できる。また、取付面22が平
面になるので、コリメータレンズ14のx−y平面内で
の光軸調整を容易に行うことができる。すなわち、基体
20をピックアップシャーシ部あるいはディスクドライ
ブ本体に取り付ける場合、基体20の光軸24と、ピッ
クアップシャーシ部またはディスクドライブ本体側に取
り付けられる対物レンズ15の光軸とを一致させる必要
がある。この場合、コリメータレンズ14の取付面22
がx−y平面と平行な平面であれば、コリメータレンズ
14をx−y平面内で、3方向または4方向からピンで
押すことにより、対物レンズ15の光軸と、基体20の
光軸24とを確実に一致させることができる。さらに、
この参考例では、基体20に、これをピックアップシャ
ーシ部あるいはディスクドライブ本体に取り付けるため
の孔26aを形成したフランジ部26を一体に設けたの
で、部品点数をより削減できる。
Therefore, according to this reference example, since the collimator lens 14 can be adjusted in the optical axis direction, the number of assembling steps can be reduced, and the adjustment mechanism and the number of parts can be reduced. The optical pickup can be made smaller and the cost can be reduced. Further, since the mounting surface 22 is a flat surface, the optical axis of the collimator lens 14 in the xy plane can be easily adjusted. That is, when the base body 20 is attached to the pickup chassis portion or the disc drive body, the optical axis 24 of the base body 20 and the optical axis of the objective lens 15 attached to the pickup chassis portion or the disc drive body side must be aligned. In this case, the mounting surface 22 of the collimator lens 14
Is a plane parallel to the xy plane, by pushing the collimator lens 14 with a pin in the xy plane from three directions or four directions, the optical axis of the objective lens 15 and the optical axis 24 of the base 20 are pressed. And can be matched with certainty. further,
In this reference example, since the base body 20 is integrally provided with the flange portion 26 having the hole 26a for attaching the base body 20 to the pickup chassis portion or the disc drive body, the number of parts can be further reduced.

【0018】図3AおよびBは、この発明の実施例にお
ける光ピックアップの光学系の構成を示す平面図および
部分側面図であり、図4AおよびBは、図3A,Bに示
すブロック10とコリメータレンズ14とを、基体20
に実装した状態を示す平面図および側面図である。この
実施例は、基板11の光軸24と平行な側面(平行基準
面)21aを、基体20に形成した凸部27の光軸24
と平行な面(平行当て付け面)30に当て付けて、基体
20に対するブロック10のx方向の位置決めを行うと
共に、レーザダイオード12のサブマウント19を基板
11からはみ出させ、そのはみ出した部分の光軸24に
対して垂直な面(垂直基準面)39を、基体20の凸部
27の光軸24に対して垂直な面(垂直当て付け面)2
3に当て付けて、基体20に対するブロック10のz方
向の位置決めを行うようにしたもので、その他の構成は
図1および図2A,Bに示した参考例と同様である。こ
こで、凸部27の面23およびコリメータレンズ14の
取付面22は、同一方向を向いた互いに平行な面とす
る。
3A and 3B are a plan view and a partial side view showing the structure of the optical system of the optical pickup according to the embodiment of the present invention, and FIGS. 4A and 4B are the block 10 and the collimator lens shown in FIGS. 3A and 3B. 14 and the base 20
FIG. 3 is a plan view and a side view showing a state of being mounted on the board. In this embodiment, the side surface (parallel reference surface) 21a parallel to the optical axis 24 of the substrate 11 is provided with the optical axis 24 of the convex portion 27 formed on the base body 20.
The block 10 is positioned with respect to the base body 20 in the x direction by being applied to a surface 30 (parallel contact surface) parallel to the substrate 20, the submount 19 of the laser diode 12 is protruded from the substrate 11, and the light of the protruding portion is irradiated. A surface (vertical reference surface) 39 perpendicular to the axis 24 is defined as a surface (vertical contact surface) 2 perpendicular to the optical axis 24 of the convex portion 27 of the substrate 20
3, the block 10 is positioned with respect to the base body 20 in the z direction, and other configurations are the same as those of the reference example shown in FIGS. 1 and 2A and 2B. Here, the surface 23 of the convex portion 27 and the mounting surface 22 of the collimator lens 14 are surfaces parallel to each other and oriented in the same direction.

【0019】したがって、この実施例においても、基体
20のブロック10を位置決めする面23と、コリメー
タレンズ14の取付面22とのz方向の距離dを正確に
出すことができるので、上記参考例におけると同様の効
果を得ることができる他、上記参考例の場合に比べて、
レーザダイオード12から基板11の光軸24と垂直な
端面21までのz方向の距離c(図1A参照)を出す工
程を簡略化することができる。すなわち、この実施例で
は、レーザダイオード12が固定されているサブマウン
ト19の面39を直接用いて、基板11のz方向の位置
決めを行うので、図1Aに示す距離cは、図4Aに示す
距離dに全く関係がなくなる。
Therefore, also in this embodiment, the distance d in the z direction between the surface 23 for positioning the block 10 of the base body 20 and the mounting surface 22 of the collimator lens 14 can be accurately obtained, so that in the above reference example. In addition to being able to obtain the same effect as, compared to the case of the above reference example,
It is possible to simplify the process of obtaining the distance c in the z direction (see FIG. 1A) from the laser diode 12 to the end face 21 perpendicular to the optical axis 24 of the substrate 11. That is, in this embodiment, since the surface 39 of the submount 19 to which the laser diode 12 is fixed is directly used to position the substrate 11 in the z direction, the distance c shown in FIG. 1A is the distance shown in FIG. 4A. It has nothing to do with d.

【0020】図5AおよびBは、この発明の第2参考例
の要部の構成を一部断面で示す平面図および側面図であ
る。この参考例は、第1参考例において、ブロック10
を、コリメータレンズ14、基体20、カバー31で密
閉するようにしたもので、その他の構成は第1参考例と
ほぼ同様である。カバー31は、上側部分31aと下側
部分31bとをもって構成し、取り付け部20aを覆う
ようにフランジ部26に接着して取り付ける。
FIGS. 5A and 5B are a plan view and a side view showing a partial cross-section of the structure of the main part of the second reference example of the present invention. This reference example corresponds to the block 10 in the first reference example.
Is sealed with the collimator lens 14, the base 20, and the cover 31, and the other configurations are almost the same as those of the first reference example. The cover 31 includes an upper portion 31a and a lower portion 31b, and is attached to the flange portion 26 by adhesion so as to cover the attachment portion 20a.

【0021】また、下側部分31bには、複数の電気的
導通ピン32を貫通して設けて、レーザダイオード1
2、光検出器17,18をそれぞれワイヤ33を介して
所要のピン32に接続することにより、これらピン32
を介してカバー31の内部と外部との間で信号の授受を
行うようにする。なお、カバー31の取り付けにあたっ
ては、先ず下側部分31bをフランジ部26に接着し
て、ブロック10を構成する所要の素子とピン32とを
ワイヤ33により配線した後、上側部分31aを被せて
接着固定する。この際、好適には、カバー31の内部
に、アルゴン等の不活性ガスや窒素を封入する。
Further, a plurality of electrically conducting pins 32 are provided in the lower portion 31b so as to penetrate the laser diode 1
2. By connecting the photodetectors 17 and 18 to required pins 32 through wires 33, respectively,
Signals are exchanged between the inside and the outside of the cover 31 via the. In attaching the cover 31, first, the lower portion 31b is adhered to the flange portion 26, the required elements forming the block 10 and the pins 32 are wired by the wires 33, and then the upper portion 31a is covered and adhered. Fix it. At this time, preferably, an inert gas such as argon or nitrogen is sealed inside the cover 31.

【0022】この参考例によれば、ブロック10を密閉
状態にしたので、ブロック10を構成するレーザダイオ
ード12、ビームスプリッタ13、光検出器17,18
の湿度やほこり等による光学特性の劣化や、電気的不良
等の発生を有効に防止することができ、したがって信頼
性の高い光ピックアップを実現することができる。
According to this reference example, since the block 10 is hermetically sealed, the laser diode 12, the beam splitter 13, and the photodetectors 17 and 18 constituting the block 10 are formed.
It is possible to effectively prevent the deterioration of optical characteristics due to humidity and dust, the occurrence of electrical defects, etc., and thus to realize a highly reliable optical pickup.

【0023】この発明は、上述した実施例にのみ限定さ
れるものではなく、幾多の変形または変更が可能であ
る。例えば、上記実施例においても、第2参考例におけ
ると同様に、ブロック10をカバーで覆って密閉構造と
することができる。
The present invention is not limited to the above-described embodiments, but various modifications and changes can be made. For example, also in the above-described embodiment, the block 10 may be covered with a cover to form a closed structure, as in the second reference example.

【0024】なお、第1参考例においては、基体20の
コリメータレンズ14の取付面22と、ブロック10の
当て付け面23とを、同一方向を向いた平行な面とした
が、これら取付面22と当て付け面23とを、反対方向
を向いた平行な面とすることもできる。すなわち、図1
A,Bにおいて、ブロック10の基準となる端面21を
基板11の左側に成形し、また、図2A,Bにおいて、
基体20の当て付け面23を左側に形成する。この場合
でも、コリメータレンズ14の取付面22と、ブロック
10の当て付け面23との距離dを、μmオーダの精度
で正確に出すことができるので、第1参考例と同様の効
果を得ることができる。さらに、第1および第2参考例
では、レーザダイオード12をサブマウント19を介し
て基板11に実装したが、レーザダイオード12を基板
11に直接実装することもできる。
In the first reference example, the mounting surface 22 of the collimator lens 14 of the base body 20 and the abutting surface 23 of the block 10 are parallel surfaces facing in the same direction. The contact surface 23 and the contact surface 23 may be parallel surfaces facing in opposite directions. That is, FIG.
In FIGS. 2A and 2B, the end face 21 serving as the reference of the block 10 is molded on the left side of the substrate 11 in FIGS.
The contact surface 23 of the base body 20 is formed on the left side. Even in this case, the distance d between the mounting surface 22 of the collimator lens 14 and the abutting surface 23 of the block 10 can be accurately obtained with an accuracy of the order of μm, so that the same effect as the first reference example can be obtained. You can Further, in the first and second reference examples, the laser diode 12 is mounted on the substrate 11 via the submount 19, but the laser diode 12 may be directly mounted on the substrate 11.

【0025】[0025]

【発明の効果】以上のように、請求項1の発明によれ
ば、基板の表面に、該基板からその表面と平行な方向に
光束が出射されるように実装されたレーザダイオード、
ビームスプリッタおよび光検出器を有するブロックと、
コリメータレンズとを実装する基体に、ブロックの側面
に形成された水平基準面および垂直基準面をそれぞれ当
て付ける水平当て付け面および垂直当て付け面を形成す
ると共に、垂直当て付け面と平行にコリメータレンズの
取付面を形成したので、レーザダイオードとコリメータ
レンズとの間の距離を機械加工によって容易に正確に出
すことができる。したがって、コリメータレンズの光軸
方向の調整を不要にできると共に、調整のための機構や
部品を削減できるので、光ピックアップを小型かつ低コ
ストにできる。
As described above, according to the invention of claim 1, a laser diode mounted on the surface of a substrate so that a light beam is emitted from the substrate in a direction parallel to the surface,
A block having a beam splitter and a photodetector;
A collimator lens is formed parallel to the vertical mounting surface while forming a horizontal mounting surface and a vertical mounting surface for respectively mounting the horizontal reference surface and the vertical reference surface formed on the side surface of the block on the substrate on which the collimator lens is mounted. Since the mounting surface is formed, the distance between the laser diode and the collimator lens can be easily and accurately obtained by machining. Therefore, adjustment of the collimator lens in the direction of the optical axis can be dispensed with, and the mechanism and parts for adjustment can be reduced, so that the optical pickup can be made compact and low cost.

【0026】また、請求項2の発明によれば、ブロック
を、コリメータレンズ、基体およびカバー部材によって
密閉構造としたので、請求項1の作用効果に加え、ブロ
ックを構成する光学素子の湿度やほこり等による光学特
性の劣化や、電気的不良等の発生を有効に防止すること
ができ、信頼性の高い光ピックアップを得ることができ
る。
Further, according to the invention of claim 2, since the block has a closed structure by the collimator lens, the base body and the cover member, in addition to the effect of claim 1, the humidity and dust of the optical element constituting the block are provided. It is possible to effectively prevent the deterioration of the optical characteristics due to the above, the occurrence of electrical defects, etc., and to obtain a highly reliable optical pickup.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 この発明とともに開発した光ピックアップの
第1参考例における光学系の構成を示す図である。
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an optical system in a first reference example of an optical pickup developed together with the present invention.

【図2】 第1参考例の要部の構成を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a configuration of a main part of a first reference example.

【図3】 この発明の実施例における光学系の構成を示
す図である。
FIG. 3 is a diagram showing a configuration of an optical system in an example of the present invention.

【図4】 同じく、要部の構成を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a configuration of a main part of the same.

【図5】 この発明とともに開発した光ピックアップの
第2参考例の要部の構成を示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing a configuration of a main part of a second reference example of an optical pickup developed together with the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 ブロック 11 基板 12 レーザダイオード 13 ビームスプリッタ 14 コリメータレンズ 15 対物レンズ 16 光記録媒体 17,18 光検出器 19 サブマウント 20 基体 21a 側面(水平基準面) 22 取付面 23 面(垂直当て付け面) 24 光軸 25 空孔 26 フランジ部 27 凸部 30 面(水平当て付け面) 31 カバー 39 面(垂直基準面) 10 blocks 11 board 12 Laser diode 13 Beam splitter 14 Collimator lens 15 Objective lens 16 Optical recording medium 17,18 Photodetector 19 submount 20 base 21a Side surface (horizontal reference surface) 22 Mounting surface 23 surfaces (vertical contact surface) 24 optical axis 25 holes 26 Flange 27 convex 30 surfaces (horizontal contact surface) 31 cover 39 planes (vertical reference plane)

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平6−4928(JP,A) 特開 昭59−69986(JP,A) 特開 昭60−187937(JP,A) 特開 昭61−265743(JP,A) 特開 平3−44086(JP,A) 特開 平2−156587(JP,A) 実開 昭63−36923(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G11B 7/08 - 7/085 G11B 7/12 - 7/22 ─────────────────────────────────────────────────── --- Continuation of the front page (56) Reference JP-A-6-4928 (JP, A) JP-A-59-69986 (JP, A) JP-A-60-187937 (JP, A) JP-A-61- 265743 (JP, A) JP-A-3-44086 (JP, A) JP-A-2-156587 (JP, A) Actual development Sho 63-36923 (JP, U) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) G11B 7/ 08-7/085 G11B 7/ 12-7/22

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 レーザダイオードからの光束をビームス
プリッタで反射させた後、コリメータレンズおよび対物
レンズを経て光記録媒体に照射し、該光記録媒体で反射
され、前記対物レンズおよびコリメータレンズを経て前
記ビームスプリッタに入射して、該ビームスプリッタを
屈折透過する戻り光を光検出器で受光するようにした光
ピックアップにおいて、 前記レーザダイオード、前記ビームスプリッタおよび前
記光検出器を同一基板の表面に、該基板からその表面と
平行な方向に光束が出射されるように実装したブロック
と、 前記ブロックおよび前記コリメータレンズを実装する基
体と、 前記ブロックの側面に形成され、前記基板から出射され
る光束の光軸に対して平行な平行基準面および前記基板
から出射される光束の光軸に対して垂直な垂直基準面
と、 前記基体に形成され、前記平行基準面を当接させるため
の平行当て付け面および前記垂直基準面を当接させるた
めの垂直当て付け面と、 前記垂直当て付け面と平行に前記基体の形成され、前記
コリメータレンズを実装するための取付面とを有するこ
とを特徴とする光ピックアップ。
1. A light beam from a laser diode is reflected by a beam splitter, then irradiated onto an optical recording medium through a collimator lens and an objective lens, reflected by the optical recording medium, and passed through the objective lens and a collimator lens. In an optical pickup in which a photodetector receives return light that is incident on a beam splitter and is refracted and transmitted through the beam splitter, the laser diode, the beam splitter, and the photodetector on the surface of the same substrate, A block mounted so that a light beam is emitted from the substrate in a direction parallel to the surface, a base body on which the block and the collimator lens are mounted, and a light beam of a light beam emitted from the substrate that is formed on a side surface of the block. It is perpendicular to the parallel reference plane parallel to the axis and the optical axis of the light beam emitted from the substrate. A straight vertical reference surface, a parallel abutting surface formed on the base body for abutting the parallel reference surface and a vertical abutting surface for abutting the vertical reference surface, and the vertical abutting surface An optical pickup having the base formed in parallel and a mounting surface for mounting the collimator lens.
【請求項2】 請求項1に記載の光ピックアップにおい
て、 前記ブロックを、前記コリメータレンズ、基体およびカ
バー部材により密閉構造としたことを特徴とする光ピッ
クアップ。
2. The optical pickup according to claim 1, wherein the block has a closed structure with the collimator lens, the base and the cover member.
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