JP3503019B2 - 反射型液晶表示装置およびその製造方法 - Google Patents
反射型液晶表示装置およびその製造方法Info
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置およびその製造方法に関する。
することにより、旋光性の消失,複屈折,吸収,干渉,
反射等を起こすことによって光学的特性が変化すること
を利用した表示装置である。図10は従来使用されてい
る一般的な液晶表示装置の例(従来例1)を示す図であ
る。なお、図10において、配向膜および偏光板等の図
示は、便宜上、省略している。図10の液晶表示装置で
は、電極103,104が各々形成された2枚の基板1
01,102上に、5〜10μm程度の球状あるいは棒
状のスペーサー105を分散して、電極103と電極1
04との間のギャップを一定に保つように制御してい
る。ここで、スペーサー105を分散させる方法とし
て、湿式あるいは乾式で基板101,102上にスペー
サー105を散布し分散させる方法が採られている。
視角等に影響を与えるためには、電極103と電極10
4との間のギャップの均一性が要求されるが、上述した
散布方法では、所定の位置にスペーサー105を置くこ
とができないという問題がある。このため、図10に示
すように、電極103,104上にスペ−サ−105が
置かれた場合と、隣接する電極103,103間(電極
104,104間)にスペ−サ−105が置かれた場合
とでは、電極103と電極104との間のギャップが異
なり、均一性が低下し、表示性能を低下させる原因とな
っていた。特に、カラーフィルターを液晶セル内に設け
る場合には、カラーフィルターが1μm程度の厚さであ
るために、上述のスペ−サ−105の配置による影響
は、液晶表示装置の特性を著しく損なうものである。ま
た、スペ−サ−105が電極103,104上に置かれ
た場合には、その領域に液晶がないため、光学特性が変
化せず、光抜けが生じてしまう。さらに、スペ−サ−
は、液晶の配向にも影響を与えるため、スペ−サ−10
5の近傍では良好な画像を得ることができないという問
題があった。
ペ−サ−が凝集しやすいため、完全に均一に分散するこ
とができず、ギャップ制御に関して本質的な改善が望ま
れていた。
を配置する方法として、散布によるギャップ制御に変わ
り、フォトリソグラフィーによる柱状スペーサーを用い
る方法が試みられている。図11は柱状スペーサーを用
いた液晶表示装置の例(従来例2)を示す図である。な
お、図11において、配向膜および偏光板等の図示は、
便宜上、省略している。
04が各々形成された2枚の基板101,102上に、
5〜10μm程度の高さの柱状スペーサー106を隣接
する電極103,103間(電極104,104間)に設
けて、電極103と電極104との間のギャップを一定
に保つようにしたものである。ここで、柱状スペーサー
106は、ポジ型やネガ型の高分子樹脂を塗布した後、
柱状スペーサーパターンが記述されたレチクル(以下、
柱状スペーサーレチクルと称す)を用い、露光装置(マス
クアライナーやステッパー等)によってg線(波長436
nm),h線(波長405nm),i線(波長365nm)
の光を照射し、不要領域を現像により除去して形成して
いる。また、必要に応じて、現像後、さらに熱硬化して
形成している。
らず、例えば特開平7−28071号では、機械的強度
を得るために線上の樹脂壁にする例が示されており、ま
た、特開平5−19267号では、SiO斜め蒸着での
シャドーイングを抑えるために楕円形状にする例が示さ
れている。
る電極103,103間(電極104,104間)に柱状
スペーサー106を置くために、電極パターンと柱状ス
ペーサーレチクルのアライメントが必要となり、製造工
程が複雑になっていた。特に、液晶製造プロセスにおい
て、アライナーやステッパー等の露光装置の価格が高い
ことや、露光装置のスループットが小さいことから、ア
ライメントの必要な露光工程は、液晶表示装置の価格を
増加させる大きな一因となっていた。
提案されている。例えば、特開平8−114809号で
は、カラーフィルターの保護膜と柱状スペーサーを兼ね
る方法が提案されている。すなわち、ネガ型のエポシキ
樹脂を用いて露光を行ない、露光部を柱状スペーサーと
して残し、現像時間を最適化し、未露光部を膜厚方向で
一部残すように現像し、カラーフィルターの保護膜とし
ている。この方法では、柱状スペーサーを形成するため
の樹脂を塗布する必要はないが、前述の例と同様に、隣
接する電極間に柱状スペーサーを置くために電極と柱状
スペーサーレチクルのアライメントが必要である。
機によるアライメントが不要なプロセスが提案されてい
る。図12,図13は、露光機によるアライメントを必
要としない液晶表示装置の製造工程を説明するための図
である。図12,図13を参照すると、図12(a)に示
すように、基板201上に透明電極層202を形成し、
次いで、フォトリソグラフィーによって形成した電極用
レジスト(ポジ型レジスト)203を用い、透明電極層2
02をエッチングして、透明電極202を形成する。そ
の後、電極用レジスト203を240℃の温度で1時
間、熱硬化し、リフトオフ用のマスクに変形させる。こ
れにより、電極用レジスト203は赤褐色に変色する。
その後、図12(b)に示すように、感光性ネガ型高分子
樹脂204を塗布する。次いで、図12(c)に示すよう
に、基板201側から露光(背面露光)する。このとき、
電極用レジスト203がマスクとなるため、電極20
3,203間のネガ型高分子樹脂のみが露光され、光硬
化する。また、厳密なアライメントは必要ないが、透明
電極202と交差するパターンを持つフォトマスクを用
いると、四角状に露光領域を限定でき、ネガ型高分子樹
脂204を柱状に硬化できる。
より、未露光部を除去し、壁状スペーサー204を形成
する。その後、リフトオフマスク203を除去する。な
お、透明電極202と交差するパターンを持つマスクを
用いて露光した場合は、柱状スペーサーを形成できる。
布し、ラビングにより配向処理した後、図13(e)に示
すように、もう一方の対向電極206のある基板205
と貼り合わせ、液晶を注入し、液晶表示装置を完成させ
ることができる。
204を形成するのに、透明電極202と柱状(壁状)ス
ペーサーレチクルとのアライメントが不要であり、工程
の複雑化を避けることができる。また、柱状スペーサー
を形成する場合でも、厳密なアライメントが不要である
ため、アライナー,ステッパー等の高価な露光装置が不
要である。
極用レジスト203をリフトオフマスクに変成するため
に、高温プロセスが必要であり、オーブン等の別の設備
が必要となり、図11に示す例の場合よりは少ない価格
で済むものの、液晶表示装置のコストアップが発生す
る。また、柱状スペーサーを形成する場合には、厳密で
はないが、透明電極と交差するパターンを持つフォトマ
スクを用いる必要があり、アライナー,ステッパーほど
は高価ではないが、アライメント機構を有する露光装置
が必要となり、液晶表示装置のコストアップは避けるこ
とができない。また、高温プロセスを採用すると、基板
の材質としては、ガラスあるいは石英のみが使用可能と
なるため、プラスチック基板でのみ実現できると予想さ
れるICカードへの応用,基板の非破壊性,軽量性が有
利な携帯機器への幅広い展開には応用できず、表示装置
としての用途のバリエーションを狭めてしまうという問
題がある。
費電力化を狙い、透過型液晶表示装置にかわり反射型液
晶表示装置が注目されている。反射型液晶表示装置は外
部から入射した光を反射層によって反射して表示を行な
うため、透過型液晶表示装置とは異なりバックライトが
不要である。そのため、反射型液晶表示装置は消費電力
が小さく、携帯機器への応用が期待されている。反射型
液晶表示装置においても、対向する電極間のギャップ制
御方法として前述の従来用いられていた方法が適用でき
るが、この場合にも、透過型液晶表示装置で発生した問
題の改善が望まれる。
プ制御が可能な反射型液晶表示装置を提供することを目
的としている。
ク基板を採用することの可能な反射型液晶表示装置を提
供することを目的としている。
おいて、レチクルを用いずに、より安価に反射型液晶表
示装置を製造することの可能な反射型液晶表示装置の製
造方法を提供することを目的としている。
に、請求項1乃至請求項5記載の発明では、可視光に対
し透明な2枚の絶縁性基板が対向して配置され、一方の
絶縁性基板上には、反射層を兼ねる複数の金属電極と、
隣接する金属電極間に配置された感光性ネガ型高分子樹
脂からなる柱状スペーサーとが配置され、他方の絶縁性
基板上には、金属電極と対向した位置に透明電極が配置
されており、柱状スペーサーによって金属電極と透明電
極との間のギャップが制御され、金属電極と透明電極と
の間に液晶が挾まれる反射型液晶表示装置であって、柱
状スペーサーが、金属電極のある一方の絶縁性基板側か
ら光を照射して硬化された感光性ネガ型高分子樹脂であ
り、また、隣接する金属電極間は、柱状スペーサーのな
い領域では感光性ネガ型高分子樹脂の解像限界以下の寸
法の少なくとも1つの第1のスペースで構成され、柱状
スペーサーのある領域では感光性ネガ型高分子樹脂の解
像限界以上の寸法の第2のスペースで構成されることを
特徴としている。
記載の反射型液晶表示装置において、柱状スペーサーの
ない領域における隣接する金属電極間が、感光性ネガ型
高分子樹脂の解像限界以下の寸法の複数の第1のスペー
スと、金属電極と同一の層からなる遮光層とで構成され
ていることを特徴としている。
または請求項2記載の反射型液晶表示装置において、柱
状スペーサーのない領域における隣接する金属電極間の
第1のスペースは、感光性ネガ型高分子樹脂の解像限界
の寸法の1/2以下の寸法であることを特徴としてい
る。
記載の反射型液晶表示装置において、柱状スペーサーの
ない領域での金属電極を形成するためのレチクルが、レ
ベンソン型の位相シフトレチクルであることを特徴とし
ている。
対し透明な2枚の絶縁性基板が対向して配置され、一方
の絶縁性基板上には、反射層を兼ねる複数の金属電極
と、隣接する金属電極間に配置された感光性ネガ型高分
子樹脂からなる柱状スペーサーとが配置され、他方の絶
縁性基板上には、金属電極と対向した位置に透明電極が
配置されており、柱状スペーサーによって金属電極と透
明電極との間のギャップが制御され、金属電極と透明電
極との間に液晶が挾まれる反射型液晶表示装置の製造方
法であって、感光性ネガ型高分子樹脂の解像限界以下の
寸法の少なくとも1つ以上の第1のスペースと感光性ネ
ガ型高分子樹脂の解像限界以上の寸法の第2のスペース
とを隣接する金属電極間に形成し、金属電極が形成され
た絶縁性基板側から感光性ネガ型高分子樹脂に対して光
を照射し、その後、現像することにより柱状スペーサー
を形成することを特徴としている。
基づいて説明する。図1,図2,図3は本発明に係る反
射型液晶表示装置の構成例を示す図である。なお、図1
は断面図であり、図2は図1の構成において金属電極お
よび柱状スペーサーのみを抜き出した図(平面図)であ
り、図3は図1の構成において金属電極のみを抜き出し
た図(平面図)である。
型液晶表示装置は、可視光に対し透明な絶縁性基板1上
に形成された反射層を兼ねる複数の金属電極2と、金属
電極2のある絶縁性基板1側から光を照射して硬化した
感光性ネガ型高分子樹脂からなる柱状スペーサー4とを
有している。また、隣接する金属電極2,2間は、柱状
スペーサー4のない領域では寸法Wの第1のスペースS
P1から構成されており、柱状スペーサー4のある領域
では寸法SWの第2のスペースSP2から構成されてい
る。なお、第1のスペースSP1の寸法Wは、前記感光
性ネガ型高分子樹脂の解像限界以下の寸法となってお
り、第2のスペースSP2の寸法SWは、前記感光性ネ
ガ型高分子樹脂の解像限界以上の寸法となっている。
対向した別の絶縁性基板(他方の絶縁性基板)5上には、
金属電極2と対向した透明電極6が液晶層7を介して形
成されている。
樹脂を光硬化させる露光工程において、金属電極2のあ
る一方の絶縁性基板1側から光を照射(以下、背面露光
と称す)すると、柱状スペーサー4を設ける場所では、
金属電極2,2間が感光性ネガ型高分子樹脂の解像限界
以上の寸法SWの第2のスペースSP2からなるため、
金属電極2,2間を背面露光した光が透過し、感光性ネ
ガ型高分子樹脂を硬化させ、柱状スペーサー4の潜像を
形成する。
は、金属電極2,2間が感光性ネガ型高分子樹脂の解像
限界以下の寸法Wの第1のスペースSP1からなるた
め、感光性ネガ型高分子樹脂が光硬化しない。また、金
属電極2上では、金属電極2が背面露光に対し遮光層と
なるため、ネガ型高分子樹脂が硬化しない。背面露光を
行なった後、現像を行なうと、柱状スペーサー4を設け
たい領域上の感光性ネガ型高分子樹脂のみが背面露光に
よって硬化しているため、その他の領域の感光性ネガ型
高分子樹脂は除去され、柱状スペーサー4を設けたい領
域の感光性ネガ型高分子樹脂だけが残る。すなわち、柱
状スペーサー4が形成される。
工程は、背面露光のみで良いため、柱状スペーサーパタ
ーンが描かれたレチクルやフォトマスクを用いる必要が
なく、工程を単純化できる。また、柱状スペーサー4が
セルフアラインで形成できるため、金属電極2と柱状ス
ペーサーレチクルとのアライメントが必要ではなく、3
50〜450nm程度の波長の光源のみで柱状スペーサ
ー4を形成でき、高価なステッパーやアライナーが不要
となる。
金属電極2の形状のみで決定できるため、柱状スペーサ
ー4を金属電極2,2間の任意の位置に、かつ任意の大
きさで配置することができる。これによって、画素上
(金属電極2上)からスペーサー4を排除でき、新規のプ
ロセスを追加することなく、反射型液晶表示装置の表示
性能を向上できる。
性ネガ型レジストのプリベーク温度または現像後のポス
トベーク温度となるため、比較的低温プロセス(150
℃以下程度)で柱状スペーサー4を形成することができ
る。これによって、採用し得る絶縁性基板1の種類が増
加し(例えば、プラスチック基板を用いることもでき)、
表示装置としての用途のバリエーションを広げることが
できる。
る金属電極2,2間において、第1のスペースSP1を
通過した背面露光の光は、露光強度が大きい場合は、感
光性ネガ型高分子樹脂を膜厚方向で全層を硬化すること
はできないが、絶縁性基板1側で、若干、感光性ネガ型
高分子樹脂を硬化し、現像によって残膜が生じる場合が
ある。この場合においても、金属電極2,2間の残膜
は、柱状スペーサー4に対し十分に低く、金属電極2と
これに対向する透明電極6との間のギャップ制御は柱状
スペーサー4によってなされており、本発明の効果を阻
害するものではない。よって、この場合も本発明に含ま
れるものとする。
晶表示装置の他の構成例を示す図である。なお、図4は
断面図であり、図5は図4の構成において金属電極およ
び柱状スペーサーのみを抜き出した図(平面図)であり、
図6は図4の構成において金属電極のみを抜き出した図
(平面図)である。図4,図5,図6を参照すると、この
反射型液晶表示装置は、可視光に対し透明な絶縁性基板
11上に反射層を兼ねる複数の金属電極12と、金属電
極12のある絶縁性基板11側から光を照射して硬化し
た感光性ネガ型高分子樹脂からなる柱状スペーサー14
とを有している。また、この反射型液晶表示装置では、
隣接する金属電極12,12間は、柱状スペーサー14
のない領域では、寸法Wの2つの第1のスペースSP3
と、金属電極12と同一の層(材料,厚さ)からなる遮光
層20とで構成されており、柱状スペーサー14のある
領域では、寸法SWの第2のスペースSP4から構成さ
れている。
と対向した別の絶縁性基板(他方の絶縁性基板)15上に
は、金属電極12と対向した透明電極16が液晶層17
を介して形成されている。
感光性ネガ型高分子樹脂を光硬化させる露光工程におい
ては、背面露光により、柱状スペーサー14を設ける場
所では、金属電極12,12間が感光性ネガ型高分子樹
脂の解像限界以上の寸法SWの第2のスペースSP4か
らなるため、金属電極12,12間を背面露光した光が
透過し、感光性ネガ型高分子樹脂を硬化させ、柱状スペ
ーサー14の潜像を形成する。
において、第1のスペースSP3上では感光性ネガ型高
分子樹脂の解像限界以下であるため、感光性ネガ型高分
子樹脂が光硬化しない。また、遮光層20,金属電極1
2上では、遮光層20および金属電極12が背面露光を
遮光するため、ネガ型高分子樹脂が光硬化しない。その
ため、図1,図2,図3の例と同様に、背面露光を行な
った後、現像を行なうと、柱状スペーサー14を設けた
い領域上の感光性ネガ型高分子樹脂のみが背面露光によ
って硬化しているため、その他の領域の感光性ネガ型高
分子樹脂は除去され、柱状スペーサー14を設けたい領
域の感光性ネガ型高分子樹脂が残る。すなわち柱状スペ
ーサー14が形成される。
図6の例の構造を採用すると、金属電極が単純なストラ
イプで形成できるため、図1,図2,図3の例とは異な
り、金属電極を複雑な形状にする必要がなく、金属電極
のエッチングでの歩留まりが向上し、反射型液晶表示装
置のコストダウンが実現できる。また、金属電極12と
遮光層20とが同じ膜厚であるため、金属電極12,1
2間での表面の凹凸が緩和でき、配向膜塗布の際の膜厚
ムラを小さくすることができ、反射型液晶表示装置の表
示性能をさらに向上させることができる。
の層(材料,厚さ)からなることより、金属電極12の成
膜,フォトリソグラフィーエッチング工程で、金属電極
12と同時に作り込むことができ、新規のプロセスを追
加する必要がない。
5,図6の反射型液晶表示装置に用いられる感光性ネガ
型高分子樹脂の解像限界の寸法について説明する。感光
性ネガ型高分子樹脂の解像限界の寸法は、樹脂の組成,
膜厚,露光波長等によって変化するため、一意に定義す
ることはできないが、液晶表示装置の製造において用い
られる装置および樹脂を考えると、解像限界はほぼ所定
の領域内となる。
電極と透明電極との間のギャップは5〜10μm程度に
設定されるので、柱状スペーサーの高さ,すなわち感光
性ネガ型高分子樹脂の膜厚も5〜10μmは必要とな
る。また、柱状スペーサーに用いられる感光性ネガ型高
分子樹脂としては、エポシキ樹脂,アクリル樹脂,ポリ
イミド樹脂,ネガ型レジスト等があるが、これらの樹脂
を5〜10μmの厚さに塗布した場合の背面露光での解
像限界の寸法は3〜10μmとなる。よって、第1のス
ペースSP1あるいはSP3の寸法Wは、3〜10μm以
下に設定するのが良い。なお、感光性ネガ型高分子樹脂
の組成を変えて解像度を低下させた場合は、第1のスペ
ースSP1あるいはSP3の寸法Wは、前記感光性ネガ型
高分子樹脂を事前に評価して、解像限界を求めた後、第
1のスペースの寸法Wを決定する。
ると、第1のスペースを通過した背面露光の光によって
生じる感光性ネガ型高分子樹脂の残膜をさらに小さくす
ることができ、配向膜表面(図示せず)を平坦化できるの
で、より望ましい。さらに、前述の感光性ネガ型高分子
樹脂は、樹脂の解像限界の寸法の1/2以下のスペース
では、現像後にほとんど感光性ネガ型高分子樹脂が残ら
ない。
接する金属電極間の第1のスペースが、感光性ネガ型高
分子樹脂の解像限界の寸法の1/2以下の寸法であれ
ば、現像後に第1のスペース上に感光性ネガ型高分子樹
脂をほぼ除去でき、そのため配向膜表面の凹凸を低減さ
せることができ、より望ましい柱状スペーサーを形成す
ることができる。
の寸法の1/2以下に第1のスペースを形成する場合に
は、第1のスペースの寸法Wを1.5〜5μm以下に設
定する必要がある。液晶表示装置の製造において通常使
用されるステッパーにおいては、レジスト膜厚1μmで
の解像限界の寸法は1〜3μm程度であり、金属電極の
フォトリソグラフィーにおいて、第1のスペースに対し
て、露光マージンが小さくなってしまう。レジストを薄
膜にして、解像限界を向上させる方法もあるが、より望
ましい方法としては、以下の方法が挙げられる。すなわ
ち、柱状スペーサーのない領域での金属電極を形成する
ためのレチクルをレベンソン型の位相シフトレチクルに
変更すると、解像限界の寸法を通常のレチクルの1/2
まで向上させることができる。そのため、金属電極のフ
ォトリソグラフィーにおいて、第1のスペースに対し
て、露光マージンが大きくとれ、その結果、第1のスペ
ースの歩留まりを高くすることができる。
は、位相シフターと位相シフターのない第1の開口部を
交互に配置する必要がある。よって、隣接する金属電極
間で、柱状スペーサーを設けない領域に相当するレチク
ル上の場所には、位相シフターと位相シフターのない第
1の開口部を遮光層を挾んで配置しなければならない
(第1の注意点)。
ーを設ける領域に相当するレチクル上の場所には、感光
性ネガ型高分子樹脂の解像限界以上の寸法のスペースに
相当する第2の開口部を配置すればよい。その場合に
は、第2の開口部のみと位相シフターが位相差180°
で接触するため、境界部で暗部が生じ、金属電極間を短
絡させる恐れがある。この問題を回避するために、第2
の開口部と位相シフターとの境界部に位相差90°の位
相シフターを配置するのがよい(第2の注意点)。
プが小さい強誘電性液晶を用いる場合には、柱状スペー
サーに用いられる感光性ネガ型高分子樹脂の膜厚を2〜
4μm程度にする必要がある。その場合には、感光性ネ
ガ型高分子樹脂の膜厚が薄くなり、感光性ネガ型高分子
樹脂の解像限界が向上してしまうが、柱状スペーサーの
ない領域での金属電極を形成するためのレチクルをレベ
ンゾン型の位相シフトレチクルに変えることによって、
金属電極のフォトリソグラフィーにおいて、第1のスペ
ースに対して露光マージンを確保できるようになるの
で、本発明は金属電極と透明電極との間のギャップの小
さい液晶表示装置にも十分適用できる。なお、この場合
においても、レベンゾン型の位相シフトレチクルの製造
において、前述の2つの注意点を守る必要がある。
の寸法SWについては、寸法SWを大きくする程、柱状
スペーサーの体積が増加し機械的強度が高まるので、よ
り望ましい。柱状スペーサーに用いられるエポシキ樹
脂,アクリル樹脂,ポリイミド樹脂,ネガ型レジスト等
の樹脂では、ほぼ解像限界の1.3〜2倍以上に寸法S
Wを設定すれば、柱状スペーサーとして十分な機械的強
度を持たせることができる。よって、第2のスペーサー
の寸法SWは感光性ネガ型高分子樹脂の解像限界の1.
3〜2倍以上に設定すれば、スペーサー形状として何ら
問題はない。また、パターン設計上、前記の範囲を超え
て寸法SWを設定しても支障がない場合は、寸法SWを
より大きく設定してもよい。
えると、寸法SWの大きさを5〜20μmにするのが良
い。また、金属電極と透明電極との間のギャップの均一
性を確保するためには、柱状スペーサーの密度は多いほ
ど良いが、寸法SWが5〜20μmの柱状スペーサーの
場合には、10〜500個/mm2の密度でも十分機能
し、より望ましくは30〜300個/mm2の密度にす
れば、より均一なギャップ制御が可能となる。
の例では、四角柱の場合について説明したが、柱状スペ
ーサーは、円柱,楕円柱などの形状であっても良い。ま
た、柱状スペーサーの縦断面が垂直形状(長方形形状)で
ある場合には、他方の絶縁性基板との接触面積が増加
し、ギャップ制御の均一性が向上するので、より望まし
い。しかし、柱状スペーサー形成後に配向処理を行なう
場合においては、柱状スペーサーの縦断面は、配向膜塗
布,配向処理の均一性の確保から順テーパー形状(台形
形状)がより望ましい場合もある。このように、柱状ス
ペーサーの縦断面形状としては、場合に応じて、垂直形
状(長方形形状)でも良いし、順テーパー形状(台形形状)
でも良い。
るいは棒状のスペーサーを混合し、柱状スペーサー中に
球状あるいは棒状のスペーサーを分散させると、柱状ス
ペーサーの機械的強度が更に向上し、厳密なギャップ制
御が可能になり、より表示ムラの小さい反射型液晶表示
装置を作製できる。なお、スペーサーの大きさは柱状ス
ペーサーの高さとほぼ同じにして、柱状スペーサーの高
さ方向に1個のスペーサーのみが置かれるようにするの
が良い。
板としては、可視光に対して透明である必要があるた
め、従来例と同様にガラス,石英を用いることができ、
さらに、これに加えて、本発明では高温プロセスを採用
していないことから、少なくとも一方の基板(金属電極
のある一方の絶縁性基板)には、プラスチック基板を用
いることができる。
スチック基板である場合には、反射型液晶表示装置の厚
さを薄くすることができ、ICカードへの応用や、基板
の非破壊性,軽量性が有利な携帯機器への幅広い用途に
対応でき、表示装置としての用途のバリエーションを広
げることができる。なお、透明電極のある他方の絶縁性
基板もプラスチック基板であると、上記の効果は、更に
大きくなる。
カーボネイト(PC),ポリエーテルサルホン(PES),
ポリエチレンテレフタレート(PET)等が使用できる。
少なくとも表面は高反射の金属から構成する必要があ
る。例えば、金属電極には、Al,Agの金属,合金を
使用できる。また、金属電極として、最上層には、A
l,Agの金属または合金を用い、下層にはCr,M
o,Ni,Ti等の高融点金属あるいは合金を用いた多
層構造にしても良い。これらの金属,合金はスパッタリ
ング法によって成膜する方法が、工程上、最も容易であ
る。
酸化膜(ITO:Indium Tin Oxide)が
用いられるのが一般的である。ITOは反応性スパッタ
リング法によって成膜される。
STNの場合は、ネマチック液晶が用いられ、メモリー
表示の場合は、強誘電性液晶が用いられる。また、GH
型や高分子分散等の反射型液晶表示装置で一般的に用い
られる他の表示方法も採用できる。
動型の液晶表示装置に適応できるのみならず、金属電極
の下方に絶縁膜を介して、または金属電極の横に、薄膜
トランジスター(TFT)や薄膜ダイオード(TFD)を設
置したアクテイブマトリックス駆動型の液晶表示装置に
も適応できる。
ていないが、金属電極上に配向膜を塗布し配向処理後に
本発明の柱状スペーサーを形成しても良い。または、隣
接する金属電極間に本発明の柱状スペーサーを形成した
後に配向膜を塗布し配向処理を行なうこともできる。さ
らには、高分子分散型液晶のように、配向膜が不要な場
合でも本発明の効果が同様に期待できる。このように、
本発明は配向処理の手順には限定されるものではない。
関する説明はないが、カラーフィルターを液晶セル内に
組み込んだ反射型カラー液晶表示装置においても、同様
の効果が期待できるので、本発明は、白黒表示の反射型
液晶表示装置のみならず、反射型カラー液晶表示装置に
も適用できる。
装置の製造工程例を説明するための図である。図7,図
8を参照すると、まず、図7(a)に示すように、絶縁性
基板(例えばガラス基板)1上にスパッタリング法によ
り、Alからなる金属層2を成膜する。次に図7(b)に
示すように、金属層2上にノボラック樹脂からなるポジ
型レジスト3をスピンナー法により塗布する。次に図7
(c)に示すように、金属電極パターンが記述されたレチ
クルを用い、g線波長のステッパーで露光を行ない、そ
の後、テトラメチルアンモニウム水溶液で現像を行な
い、金属電極レジストパターン3を形成する。なお、隣
接する金属電極間を形成するレジストマスク3として、
柱状スペーサーを設ける領域では、図7(e)で塗布する
感光性ネガ型高分子樹脂の解像限界の寸法の2倍のスペ
ース(第2のスペース)を形成するレジストマスクを設
け、柱状スペーサーを設けない領域では、図7(e)で塗
布する感光性ネガ型高分子樹脂の解像限界の寸法の1/
2のスペース(第1のスペース)を形成するレジストマス
クを設ける。
酸/硝酸系のウエットエッチング液を用い、金属層2を
エッチングして、金属電極2を形成し、その後、有機ア
ルカリ系の剥離液によりレジスト3を除去する。その結
果、隣接する金属電極2,2間においては、柱状スペー
サーを設ける領域では、図7(e)で塗布する感光性ネガ
型高分子樹脂の解像限界の寸法の2倍のスペース(第2
のスペース)が形成され、柱状スペーサーを設けない領
域では、図7(e)で塗布する感光性ネガ型高分子樹脂の
解像限界の寸法の1/2のスペース(第1のスペース)が
形成される。
に、エポシキ樹脂からなる感光性ネガ型高分子樹脂4を
スピンナー法によって5μm塗布する。次に、図8(f)
に示すように、金属電極2のある絶縁性基板1側からg
線波長の光源で露光する(背面露光を行なう)。その結
果、柱状スペーサーを設ける領域(つまり第2のスペー
ス)上の感光性ネガ型高分子樹脂4のみが光硬化し、そ
の他の領域の感光性ネガ型高分子樹脂4は光硬化しな
い。次に、図8(g)に示すように、背面露光後、炭酸ナ
トリウム1%水溶液で感光性ネガ型高分子樹脂4を現像
し、未硬化領域の感光性ネガ型高分子樹脂4を除去す
る。その後、150℃の加熱を行ない、感光性ネガ型高
分子樹脂4を完全硬化させる。その結果、隣接する金属
電極2,2間においては、感光性ネガ型高分子樹脂4の
解像限界の寸法の2倍のスペース(第2のスペース)上の
みに、柱状スペーサー4が形成される。
2,柱状スペーサー4上にフレキソ印刷により可溶性ポ
リイミド樹脂を塗布し、加熱により溶媒を蒸発させ、配
向膜とした後(配向膜は図示せず)、ラビリングにより配
向処理を行ない、また、他方の絶縁性基板(例えばガラ
ス基板)5上に透明電極6となるITO膜を反応性スパ
ッタリング法によって成膜し、フォトリソグラフィープ
ロセスにより透明電極6のレジストパターンを形成し、
その後、塩酸/塩化鉄系のウエットエッチング液でIT
O膜をエッチングし、透明電極6とする。その後、有機
アルカリ系の剥離液によりレジストを除去し、さらに、
透明電極6上にフレキソ印刷でポリアミック酸を塗布
し、加熱によりポリイミドを完成させ、配向膜とした後
(配向膜は図示せず)、ラビリングにより配向処理を行な
い、その後、2つの絶縁性基板1,5をエポキシ樹脂か
らなるシール剤を用いて、金属電極2と透明電極6とが
対向するように貼り合わせ、空セルを完成させる。この
とき、図8(g)に示す工程で製造した柱状スペーサー4
によって、透明電極6と金属電極2との間のギャップが
5μmに制御される。その後、ネマチック液晶7を注入
し、注入口を紫外線硬化型の封止剤で封止する。さら
に、透明電極6のある絶縁性基板5において、透明電極
6とは反対側の面に、位相差板,偏光板,散乱板を貼り
付け(位相差板,偏光板,散乱板は図示せず)、1枚偏光
板の反射型STN液晶表示装置を作製することができ
る。
露光後の現像により柱状スペーサー4を形成する際に、
現像液中で超音波振動を与えると、第1のスペースを通
過した光によって生じる感光性ネガ型高分子樹脂の残膜
に対し衝撃を与え、残膜を減少させることができ、表面
の平坦化を更に向上できるので、より望ましい。また、
超音波振動は、現像後に別の溶液中で行なっても同様の
効果が期待できる。
LCD3)を、それぞれ、以下のように作製した。すな
わち、厚さ0.7mmの一方のガラス基板(一方の絶縁
性基板)上にスパッタリング法により、Al層(金属層)
を厚さ1μmに成膜し、その後、Al層上にノボラック
樹脂からなるポジ型レジストをスピンナー法により1.
1μmの厚さに塗布した。その後、金属電極パターンが
記述されたレチクルを用い、g線波長のステッパーで露
光を行ない、テトラメチルアンモニウム2.38%水溶
液で現像を行ない、金属電極レジストパターンを形成し
た。その後、リン酸/酢酸/硝酸系のウエットエッチン
グ液を用い、Al層をエッチングし、金属電極を形成
し、その後、有機アルカリ系の剥離液によりレジストを
除去した。
は、隣接する電極間に全て1個のスペースのみがあり、
柱状スペーサーを設けたい領域のスペース幅をSW,柱
状スペーサーを設けたくない領域のスペース幅をWとす
るとき、それぞれ3個のサンプル(LCD1,LCD
2,LCD3)において、W,SWの寸法を表1の寸法
とした。
リル樹脂をスピンナー法によって、6μm塗布し、金属
電極のある絶縁性基板からg線波長の光源で、背面露光
を行なった。背面露光後、有機アルカリ溶液で現像を行
なった。ここで、未硬化領域の感光性ネガ型アクリル樹
脂の背面露光での解像限界は4μmである。また、表1
に示したように、サンプルLCD1,LCD3について
は現像中の超音波振動は行なわず、サンプルLCD2に
ついてのみ、現像中の超音波振動を行なった。現像後の
柱状スペーサーを見ると、LCD1,LCD2,LCD
3の全てのサンプルにおいて、柱状スペーサーは、ほぼ
80°程度の順テーパー形状のものとなっていた。ま
た、LCD1のみでは、寸法Wのスペース上にも1μm
程度の感光性ネガ型アクリル樹脂の残膜が生じていた
が、LCD2,LCD3では、寸法Wのスペース上に残
膜はほとんどなかった。これによって、現像中の超音波
振動が寸法Wのスペース上の残膜を減少させることに効
果があることが確認された。
各々について120℃の加熱を行ない、柱状スペーサー
を完全に硬化させた。その後、金属電極上にフレキソ印
刷で可溶性ポリイミド樹脂を50nm塗布し、加熱によ
り溶媒を蒸発させ、配向膜とした。その後、ラビングに
より配向処理を行なった。
(他方の絶縁性基板)上にITO膜を反応性スパッタリン
グ法によって75nm成膜し、フォトリソグラフィープ
ロセスにより透明電極のレジストパターンを形成し、そ
の後、塩酸/塩化鉄系のウエットエッチング液でITO
膜をエッチングし、透明電極とした。その後、有機アル
カリ系の剥離液によりレジストを除去した。さらに、透
明電極上に、フレキソ印刷でポリアミック酸を50nm
塗布し、加熱によりポリイミドを完成させ配向膜とし
た。その後、ラビングにより配向処理を行なった。その
後、2つのガラス基板をエポキシ樹脂からなるシール剤
を用いて、金属電極と透明電極とが対向するように貼り
合わせ、空セルを完成させた。そして、ネマチック液晶
を注入し、注入口を紫外線硬化型アクリル樹脂からなる
封止剤で封止し、その後、透明電極のある絶縁性基板に
おいて、透明電極のない面に位相差板,偏光板,散乱板
を貼り付け、1枚偏光板の反射型STN液晶表示装置を
完成させた。
ス駆動し、かつ、基板面に対して垂直の方向から30°
傾いた方向から光を照射し、正反射から30°傾いたと
ころで表示性能を測定した結果、LCD1,LCD2,
LCD3の全てにおいて、コントラスト5以上,反射率
15%以上の結果が得られ、顕著な表示ムラもなく、反
射型液晶表示装置として十分明るく,鮮明な画像が得ら
れることが確認された。特に、LCD2,LCD3はL
CD1よりも表示ムラが小さかった。また、LCD1で
の寸法Wのスペース上の感光性ネガ型アクリル樹脂の残
膜は性能上問題がないことが確認された。
た。すなわち、厚さ0.7μmの一方のガラス基板上に
スパッタリング法により、Al層を厚さ1μmに成膜
し、その後、Al層上にノボラック樹脂からなるポジ型
レジストをスピンナー法により1.1μmの厚さに塗布
した。その後、金属電極パターンが記述されたレチクル
を用い、g線波長のステッパー(投影倍率1/4倍)で露
光を行ない、テトラメチルアンモニウム2.38%水溶
液で現像を行ない、金属電極レジストパターンを形成し
た。その後、リン酸/酢酸/硝酸系のウエットエッチン
グ液を用い、Al層をエッチングし、金属電極を形成
し、その後、有機アルカリ系の剥離液によりレジストを
除去した。なお、金属電極の露光には、レベンソン型の
位相シフトレチクルを用いた。
域に相当するレチクル上の場所には、寸法4×Wの開口
部と寸法4×Wの位相シフターを、寸法4×Wの遮光部
を挾んで配置し、柱状スペーサーを設ける領域に相当す
るレチクル上の場所には、寸法4×SWの開口部を配置
した。また、位相シフターと寸法4×SWの開口部の境
界には、位相差90°の位相シフターを配置した。その
結果、柱状スペーサーを設けない領域には寸法Wのスペ
ースが寸法Wの遮光層を挾んで3個配置され、柱状スペ
ーサーを設ける領域には寸法SWのスペースが配置され
た。表2には、この寸法W,SWが示されている。
状に形成された。金属電極および遮光層を観察すると、
短絡はほとんどなく、ステッパーの解像限界の付近でも
十分な露光マージンがあることが確認された。
キシ樹脂をスピンナー法によって、5μmの厚さに塗布
し、金属電極のある絶縁性基板側からg線波長の光源
で、背面露光を行なった。背面露光後、炭酸ナトリウム
1%水溶液で現像を行ない、未硬化領域の感光性ネガ型
エポキシ樹脂を除去した。なお、今回使用した感光性ネ
ガ型エポキシ樹脂の背面露光での解像限界は4〜5μm
である。現像後の柱状スペーサーの形状はほぼ垂直(縦
断面形状が長方形)であり、寸法Wのスペース上に感光
性ネガ型エポキシ樹脂の残膜はほとんどなかった。
ペーサーを完全に硬化させた。その後、金属電極上にフ
レキソ印刷で可溶性ポリイミド樹脂を50nm塗布し、
加熱により溶媒を蒸発させ、配向膜とした。その後、ラ
ビングにより配向処理を行なった。
上にITO膜を反応性スパッタリング法によって75n
mの厚さに成膜し、フォトリソグラフィープロセスによ
り透明電極のレジストパターンを形成し、その後、塩酸
/塩化鉄系のウエットエッチング液でITO膜をエッチ
ングし、透明電極とした。その後、有機アルカリ系の剥
離液によりレジストを除去した。さらに、透明電極上
に、フレキソ印刷でポリアミック酸を50nmの厚さに
塗布し、加熱によりポリイミドを完成させ配向膜とし
た。その後、ラビングにより配向処理を行なった。その
後、2つのガラス基板をエポキシ樹脂からなるシール剤
を用いて、金属電極と透明電極とが対向するように貼り
合わせ、空セルを完成させた。そして、ネマチック液晶
を注入し、注入口を紫外線硬化型アクリル樹脂からなる
封止剤で封止し、その後、透明電極のある絶縁性基板に
おいて、透明電極のない面に位相差板,偏光板,散乱板
を貼り付け、1枚偏光板の反射型STN液晶表示装置を
完成させた。
ス駆動し、かつ、基板面に対して垂直の方向から30°
傾いた方向から光を照射し、正反射から30°傾いたと
ころで表示性能を測定した結果、コントラスト5以上,
反射率15%以上の結果が得られ、顕著な表示ムラもな
く、反射型液晶表示装置として十分明るく,鮮明な画像
が得られることが確認された。
作製した。なお、図9において、配向膜は図示されてい
ない。実施例3では、先ず、厚さ0.1mmのPES
(ポリエーテルサルホン)基板(プラスチック基板)21上
にフォトリソグラフィーおよびドライエッチングによ
り、上部Cr電極32/a−Si:O:H層33/下部
Cr電極34の積層された薄膜ダイオード31を形成し
た。より詳細には、上下のCr電極32,34は、スパ
ッタリング法により0.15μm成膜し、硝酸第2セリ
ウム/過塩素酸系のウエットエッチングにより電極と
し、また、a−Si:O:H層33は、Siターゲット
を用い、Ar/CO2/H2ガスの反応性スパッタリング
法により0.1μm成膜し、フッ酸/硝酸系のエッチン
グ液により、個別化を行なった。
2μmの厚さに塗布し、凹凸のあるスタンプを押し付
け、感光性ネガ型アクリル樹脂22上に凹凸を形成し、
その後、フォトリソグラフィーにより上部Cr電極32
と金属電極とを接続するホールを開口した。さらに、A
l層23をスパッタリング法により1μm成膜し、上記
ホールにおいて上部Cr電極32と接続した。その後、
Al層23上にノボラック樹脂からなるポジ型レジスト
をスピンナー法により1.1μm塗布し、金属電極パタ
ーンが記述されたレチクルを用い、g線波長のステッパ
ーで露光を行ない、テトラメチルアンモニウム2.38
%水溶液で現像を行ない、金属電極レジストパターンを
形成した。その後、リン酸/酢酸/硝酸系のウエットエ
ッチング液を用い、Al層23をエッチングして、金属
電極23を形成し、その後、アセトンによりレジストを
除去した。その結果、反射層を兼ねる金属電極23の表
面はスタンピングによって形成した凹凸を反映した形状
となった。この実施例3で作製した金属電極23におい
ては、隣接する電極23,23間に全て1個のスペース
のみがあり、柱状スペーサーを設けたい領域のスペース
幅をSW,柱状スペーサーを設けたくない領域のスペー
ス幅をWとすると、寸法W,SWは表3のようになっ
た。
エポキシ樹脂をスピンナー法によって、5μm塗布し、
金属電極のある絶縁性基板側からg線波長の光源で、背
面露光を行なった。背面露光後、炭酸ナトリウム1%水
溶液で現像を行ない、未硬化領域の感光性ネガ型エポキ
シ樹脂を除去して柱状スペーサー24を形成した。な
お、今回使用した感光性ネガ型エポキシ樹脂の背面露光
での解像限界は4〜5μmである。現像後の柱状スペー
サー24の形状はほぼ垂直(縦断面形状が長方形)であっ
た。
ペーサー24を完全に硬化させた。その後、金属電極2
3上にフレキソ印刷で可溶性ポリイミド樹脂を50nm
塗布し、加熱により溶媒を蒸発させ、配向膜とした。そ
の後、ラビングにより配向処理を行なった。
(プラスチック基板)25上にITO膜26を反応性スパ
ッタリング法によって75nmの厚さに成膜し、フォト
リソグラフィープロセスにより透明電極のレジストパタ
ーンを形成し、その後塩酸/塩化鉄系のウエットエッチ
ング液でITOをエッチングして透明電極26とした。
その後、アセトンによりレジストを除去した。さらに、
透明電極26上に、フレキソ印刷で可溶性ポリイミド樹
脂を50nm塗布し、加熱により溶媒を蒸発させ配向膜
とした。その後、ラビングにより配向処理を行なった。
その後、2つのPES基板21,25をエポキシ樹脂か
らなるシール剤を用いて、金属電極23と透明電極26
とが対向するように貼り合わせ、空セルを完成させた。
そして、PCGH液晶27を注入し、注入口を紫外線硬
化型アクリル樹脂からなる封止剤で封止し、反射型液晶
表示装置を完成させた。
ス駆動し、かつ、基板面に対して垂直の方向から30°
傾いた方向から光を照射し、正反射から30°傾いたと
ころで表示性能を測定した結果、コントラスト4〜5,
反射率30%以上の結果が得られ、顕著な表示ムラもな
く、反射型液晶表示装置として十分明るく,鮮明な画像
が得られることが確認された。
求項5記載の発明によれば、可視光に対し透明な2枚の
絶縁性基板が対向して配置され、一方の絶縁性基板上に
は、反射層を兼ねる複数の金属電極と、隣接する金属電
極間に配置された感光性ネガ型高分子樹脂からなる柱状
スペーサーとが配置され、他方の絶縁性基板上には、金
属電極と対向した位置に透明電極が配置されており、前
記柱状スペーサーによって金属電極と透明電極との間の
ギャップが制御され、金属電極と透明電極との間に液晶
が挾まれる反射型液晶表示装置であって、前記柱状スペ
ーサーが、金属電極のある絶縁性基板側から光を照射し
て硬化した感光性ネガ型高分子樹脂であり、また、隣接
する金属電極間は、柱状スペーサーのない領域では前記
感光性ネガ型高分子樹脂の解像限界以下の寸法の少なく
とも1つの第1のスペースで構成され、柱状スペーサー
のある領域では前記感光性ネガ型高分子樹脂の解像限界
以上の寸法の第2のスペースで構成されていることによ
り、柱状スペーサーを製造する露光工程は、背面露光の
みで良いため、柱状スペーサーパターンが描かれたレチ
クルやフォトマスクを用いる必要がなく、工程を単純化
できる。また、柱状スペーサーがセルフアラインで形成
できるため、金属電極と柱状スペーサーレチクルとのア
ライメントが必要ではなく、350〜450nm程度の
波長の光源のみで柱状スペーサーを形成でき、高価なス
テッパーやアライナーが不要となる。
属電極の形状のみで決定できるため、柱状スペーサーを
金属電極間の任意の位置に、かつ任意の大きさで配置す
ることができる。これによって、画素上(金属電極上)か
らスペーサーを排除でき、新規のプロセスを追加するこ
となく、反射型液晶表示装置の表示性能を向上できる。
性ネガ型レジストのプリベーク温度または現像後のポス
トベーク温度となるため、比較的低温プロセス(150
℃以下程度)で柱状スペーサーを形成することができ
る。これによって、採用し得る絶縁性基板の種類が増加
し、表示装置としての用途のバリエーションを広げるこ
とができる。
項1記載の反射型液晶表示装置において、柱状スペーサ
ーのない領域における隣接する金属電極間が、感光性ネ
ガ型高分子樹脂の解像限界以下の寸法の複数の第1のス
ペースと、金属電極と同一の層からなる遮光層とで構成
されているので、金属電極が単純なストライプで形成で
き、金属電極を複雑な形状にする必要がなく、金属電極
のエッチングでの歩留まりが向上し、反射型液晶表示装
置のコストダウンが実現できる。また、金属電極と遮光
層とが同じ膜厚であるため、金属電極間での表面凹凸が
緩和でき、配向膜塗布の際の膜厚ムラを小さくすること
ができ、反射側液晶表示装置の表示性能をさらに向上さ
せることができる。
なることより、金属電極の成膜,フォトリソグラフィー
エッチング工程で金属電極と同時に作り込むことがで
き、新規のプロセスを追加する必要がない。
項1または請求項2記載の反射型液晶表示装置におい
て、柱状スペーサーのない領域における隣接する金属電
極間の第1のスペースは、感光性ネガ型高分子樹脂の解
像限界の寸法の1/2以下の寸法であるので、感光性ネ
ガ型高分子樹脂の現像後に第1のスペース上にはほとん
ど残膜が生じない。よって、配向膜表面の凹凸を低減さ
せることができ、より望ましい柱状スペーサーを形成で
きる。
項3記載の反射型液晶表示装置において、柱状スペーサ
ーのない領域での金属電極を形成するためのレチクル
が、レベンソン型の位相シフトレチクルであるので、解
像限界の寸法を通常レチクルの1/2まで向上させるこ
とができる。そのため、金属電極のフォトリソグラフィ
ーにおいて、第1のスペースに対して露光マージンが大
きく取れ、第1のスペースを高歩留りで製造することが
できる。
スペーサーを製造する露光工程は背面露光のみで良いた
め、工程を単純化できる。また、柱状スペーサーをセル
フアラインで形成できるため、金属電極と柱状スペーサ
ーレチクルとのアライメントが不要となる。また、柱状
スペーサーを設置する領域を金属電極の形状のみで決定
できるため、柱状スペーサーを金属電極間の任意の位置
にかつ任意の大きさで配置できるため、画素上からスペ
ーサーを排除でき、新規のプロセスを追加することな
く、反射型表示装置の表示性能を向上できる。さらに、
比較的低温プロセス(150℃以下程度)で柱状スペーサ
ーを形成でき、採用できる絶縁性基板の種類が増加す
る。
す図である。
す図である。
す図である。
を示す図である。
を示す図である。
を示す図である。
を示す図である。
を示す図である。
る。
である。
である。
す図である。
す図である。
Claims (5)
- 【請求項1】 可視光に対し透明な2枚の絶縁性基板が
対向して配置され、一方の絶縁性基板上には、反射層を
兼ねる複数の金属電極と、隣接する金属電極間に配置さ
れた感光性ネガ型高分子樹脂からなる柱状スペーサーと
が配置され、他方の絶縁性基板上には、前記金属電極と
対向した位置に透明電極が配置されており、前記柱状ス
ペーサーによって金属電極と透明電極との間のギャップ
が制御され、金属電極と透明電極との間に液晶が挾まれ
る反射型液晶表示装置であって、前記柱状スペーサー
が、金属電極のある一方の絶縁性基板側から光を照射し
て硬化された感光性ネガ型高分子樹脂であり、また、隣
接する金属電極間は、柱状スペーサーのない領域では前
記感光性ネガ型高分子樹脂の解像限界以下の寸法の少な
くとも1つの第1のスペースで構成され、柱状スペーサ
ーのある領域では前記感光性ネガ型高分子樹脂の解像限
界以上の寸法の第2のスペースで構成されることを特徴
とする反射型液晶表示装置。 - 【請求項2】 請求項1記載の反射型液晶表示装置にお
いて、柱状スペーサーのない領域における隣接する金属
電極間が、感光性ネガ型高分子樹脂の解像限界以下の寸
法の複数の第1のスペースと、金属電極と同一の層から
なる遮光層とで構成されていることを特徴とする反射型
液晶表示装置。 - 【請求項3】 請求項1または請求項2記載の反射型液
晶表示装置において、柱状スペーサーのない領域におけ
る隣接する金属電極間の第1のスペースは、感光性ネガ
型高分子樹脂の解像限界の寸法の1/2以下の寸法であ
ることを特徴とする反射型液晶表示装置。 - 【請求項4】 請求項3記載の反射型液晶表示装置にお
いて、柱状スペーサーのない領域での金属電極を形成す
るためのレチクルが、レベンソン型の位相シフトレチク
ルであることを特徴とする反射型液晶表示装置。 - 【請求項5】 可視光に対し透明な2枚の絶縁性基板が
対向して配置され、一方の絶縁性基板上には、反射層を
兼ねる複数の金属電極と、隣接する金属電極間に配置さ
れた感光性ネガ型高分子樹脂からなる柱状スペーサーと
が配置され、他方の絶縁性基板上には、前記金属電極と
対向した位置に透明電極が配置されており、前記柱状ス
ペーサーによって金属電極と透明電極との間のギャップ
が制御され、金属電極と透明電極との間に液晶が挾まれ
る反射型液晶表示装置の製造方法であって、感光性ネガ
型高分子樹脂の解像限界以下の寸法の少なくとも1つ以
上の第1のスペースと前記感光性ネガ型高分子樹脂の解
像限界以上の寸法の第2のスペースとを隣接する金属電
極間に形成し、金属電極が形成された絶縁性基板側から
感光性ネガ型高分子樹脂に対して光を照射し、その後、
現像することにより柱状スペーサーを形成することを特
徴とする反射型液晶表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13273998A JP3503019B2 (ja) | 1998-04-27 | 1998-04-27 | 反射型液晶表示装置およびその製造方法 |
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