JP3501164B2 - Substrate frame and split groove forming method thereof - Google Patents

Substrate frame and split groove forming method thereof

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JP3501164B2 JP09223093A JP9223093A JP3501164B2 JP 3501164 B2 JP3501164 B2 JP 3501164B2 JP 09223093 A JP09223093 A JP 09223093A JP 9223093 A JP9223093 A JP 9223093A JP 3501164 B2 JP3501164 B2 JP 3501164B2
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split groove
hole
tie bar
guide hole
cutter
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は,割り溝が確実に精度良
く形成でき,かつプリント基板の個片化が容易な,基板
フレーム及びその割り溝形成方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate frame and a method for forming the split groove, in which the split groove can be reliably formed with high accuracy and the printed circuit board can be easily separated.

【0002】[0002]

【従来技術】図6に示すごとく,基板フレーム9は,個
片化すべきプリント基板90と,連結枠96と,両者を
連結するタイバー901とからなる。このタイバー90
1の両側には,打抜き,ドリル加工等により形成した,
曲線部分910を有する抜き穴91が形成されている。
上記プリント基板90は,図6,図7に示すごとく,中
央部に半導体チップ等を搭載するためのチップ搭載部9
5と,これとスルーホール97とを電気的に接続する導
体パターン94とを有する。
2. Description of the Related Art As shown in FIG. 6, a substrate frame 9 comprises a printed circuit board 90 to be separated, a connecting frame 96, and a tie bar 901 connecting both. This tie bar 90
Formed on both sides of 1 by punching, drilling, etc.
A hole 91 having a curved portion 910 is formed.
As shown in FIGS. 6 and 7, the printed circuit board 90 has a chip mounting portion 9 for mounting a semiconductor chip or the like in the central portion.
5 and a conductor pattern 94 for electrically connecting this to the through hole 97.

【0003】上記タイバー901の両側には,図6に示
すごとく,曲線部分910を有する抜き穴91が形成さ
れている。また,タイバー901の表裏両面には,上記
プリント基板90を個片化するための割り溝93が形成
されている。上記割り溝93は,図6,図7に示すごと
く,タイバー901の両側に位置する抜き穴91におけ
る,曲線部分910を結ぶ線上に設けてある。上記割り
溝93は,図5に示すごとく,カッター8によりプリン
ト基板90の表裏両面において,略V字状に形成され
る。
On both sides of the tie bar 901, as shown in FIG. 6, a hole 91 having a curved portion 910 is formed. In addition, split grooves 93 for dividing the printed circuit board 90 into individual pieces are formed on both front and back surfaces of the tie bar 901. As shown in FIGS. 6 and 7, the split groove 93 is provided on the line connecting the curved portions 910 in the punched holes 91 located on both sides of the tie bar 901. As shown in FIG. 5, the split groove 93 is formed in a substantially V shape on the front and back surfaces of the printed circuit board 90 by the cutter 8.

【0004】[0004]

【解決しようとする課題】しかしながら,上記従来技術
には,次の問題点がある。即ち,図5,図7に示すごと
く,上記割り溝93は,上記抜き穴91の曲線部分91
0を起点930として,カッター8により形成される。
ところが,上記カッター8は,上記起点930が曲線部
分910であるため,その曲線に沿ってスリップしてし
まうことがある。
However, the above-mentioned conventional technique has the following problems. That is, as shown in FIGS. 5 and 7, the split groove 93 is formed in the curved portion 91 of the punched hole 91.
It is formed by the cutter 8 with 0 as a starting point 930.
However, since the starting point 930 is the curved portion 910, the cutter 8 may slip along the curved line.

【0005】そのため,上記割り溝93は,精度良く形
成されない場合がある。割り溝93が精度良く形成され
ていないと,この割り溝93に沿ってプリント基板90
とタイバー901との間を分離して,プリント基板90
を個片化することが困難となる。
Therefore, the split groove 93 may not be formed accurately. If the dividing groove 93 is not accurately formed, the printed circuit board 90 is formed along the dividing groove 93.
And the tie bar 901 are separated, and the printed circuit board 90
It becomes difficult to divide into individual pieces.

【0006】また,カッター8により加工する際,上記
スリップのために,上記起点930が,容易に定まらな
い場合は,割り溝93の形成が困難となる。本発明は,
かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので,割り溝が
確実に精度良く形成でき,かつカッターの個片化が容易
な,基板フレーム及びその割り溝形成方法を提供しよう
とするものである。
When the cutter 8 is used for processing, if the starting point 930 is not easily determined due to the slip, it is difficult to form the split groove 93. The present invention is
The present invention has been made in view of the above conventional problems, and an object of the present invention is to provide a substrate frame and a method for forming a split groove thereof, in which split grooves can be reliably formed with high accuracy and a cutter can be easily divided into individual pieces.

【0007】[0007]

【課題の解決手段】本発明は,個片化すべきプリント基
板と連結枠と両者を連結するタイバーとからなり,タイ
バーの両側には曲線部分を有する打抜き,ドリル加工等
により形成した抜き穴が形成されている基板フレームに
対して,上記曲線部分においてタイバーの表裏両面に,
カッターにより割り溝を形成するに当たり,上記曲線部
分に予め半円状等のガイド孔を設けておき,該ガイド孔
を起点としてカッターによって上記割り溝を形成するこ
とを特徴とする基板フレームにおける割り溝の形成方法
にある。
According to the present invention, a printed circuit board to be singulated, a connecting frame, and a tie bar for connecting the two are formed. On both sides of the tie bar, a punched hole having a curved portion is formed by punching or drilling. With respect to the printed circuit board frame, on the front and back surfaces of the tie bar at the curved part,
When forming a split groove with a cutter, a guide hole having a semicircular shape or the like is provided in advance in the curved portion, and the split groove is formed with the cutter from the guide hole as a starting point. There is a method of forming.

【0008】本発明において最も重要なことは,上記曲
線部分に予め半円状等のガイド孔を設けておき,このガ
イド孔を起点としてカッターにより割り溝を形成するこ
とにある。上記ガイド孔は,カッターにより割り溝を形
成する際の起点であり,ガイド孔を当接させて切削を行
う位置決めの役割をなす部分である。このガイド孔は,
上記抜き穴側に開口しており,抜き穴の曲線部分内に,
半円状,楕円状,角状等の各種形状の切欠部として形成
する。
In the present invention, the most important point is that a guide hole having a semicircular shape or the like is provided in advance in the curved portion, and a split groove is formed by a cutter starting from the guide hole. The guide hole is a starting point when the split groove is formed by the cutter, and is a portion which plays a role of positioning for abutting the guide hole to perform cutting. This guide hole is
There is an opening on the side of the hole, and in the curved part of the hole,
It is formed as a notch of various shapes such as a semicircle, an ellipse, and a horn.

【0009】そして,上記ガイド孔は,例えば抜き穴の
形成と同時にタイバーの一部を打抜いたり,或いはドリ
ル加工等により形成して,同時に複数形成する。或い
は,抜き穴形成の前後に形成する。ガイド孔の開口幅と
しては,例えば0.5〜2mmとすることが好ましい。
0.5mm未満であると,カッターの刃先を挿入し難
く,一方2mmを越えるプリント基板の外形線が悪くな
る。
A plurality of the guide holes are simultaneously formed, for example, by punching a part of the tie bar at the same time as forming the punched hole or by drilling. Alternatively, it is formed before and after forming the punched hole. The width of the guide hole is preferably 0.5 to 2 mm, for example.
If it is less than 0.5 mm, it will be difficult to insert the cutting edge of the cutter, while the outline of the printed circuit board exceeding 2 mm will be poor.

【0010】上記割り溝は,上記プリント基板の表裏両
面に形成され,例えば厚みが1.6mmのプリント基板
においては,約0.5mm前後の線幅を有する。また,
断面形状は,略V字状で,その拡開角は例えば20〜6
0度であることが好ましい。20度未満では割り溝の形
成が困難となり,一方60度を越えるとこれを起点とし
てクラックを生じたり,個片化することが困難となる。
上記連結枠には,例えば基板フレームを搬送したり,ま
た位置合わせをする時に必要なスプロケット穴や位置合
わせ用のマーク等が施される。
The split grooves are formed on both front and back surfaces of the printed circuit board. For example, in a printed circuit board having a thickness of 1.6 mm, the split groove has a line width of about 0.5 mm. Also,
The cross-sectional shape is substantially V-shaped, and the spread angle is, for example, 20 to 6
It is preferably 0 degree. If it is less than 20 degrees, it becomes difficult to form the split grooves, while if it exceeds 60 degrees, it becomes difficult to form cracks or separate into individual pieces.
The connecting frame is provided with, for example, sprocket holes and alignment marks necessary for carrying the substrate frame or for alignment.

【0011】次に,上記割り溝形成方法により,例えば
個片化すべきプリント基板と連結枠と両者を連結するタ
イバーとからなり,タイバーの両側には曲線部分を有す
る抜き穴が形成されている基板フレームにおいて,上記
タイバーの表裏両面には上記曲線部分の間に設けた割り
溝を有しており,かつ上記割り溝の端部には上記抜き穴
に開口する半円状等のガイド孔が形成されていることを
特徴とする基板フレームを製造することができる。
Next, by the method of forming the split groove, for example, a printed circuit board to be singulated, a connecting frame, and tie bars for connecting the two are formed, and a board having curved holes on both sides of the tie bar is formed. In the frame, the front and back surfaces of the tie bar have a split groove provided between the curved portions, and the end of the split groove is formed with a semicircular guide hole or the like that opens into the hole. It is possible to manufacture a substrate frame characterized by the above.

【0012】[0012]

【作用及び効果】本発明の割り溝形成方法においては,
曲線部分に予め半円状等のガイド孔が設けてある。その
ため,抜き穴の曲線部分を起点として,割り溝を形成す
るに当たっては,上記ガイド孔にカッターの先端を当接
し,ここを起点として前方へカッターを移動させ,タイ
バーの表裏両面に割り溝を形成する。それ故,上記曲線
部分において,上記カッターがスリップすることがな
い。したがって,割り溝を確実に精度良く形成できる。
[Operation and effect] In the split groove forming method of the present invention,
A semicircular guide hole is provided in advance in the curved portion. Therefore, when forming the split groove starting from the curved portion of the punched hole, the tip of the cutter is brought into contact with the guide hole, and the cutter is moved forward from this point to form the split groove on both the front and back surfaces of the tie bar. To do. Therefore, the cutter does not slip at the curved portion. Therefore, the split groove can be reliably formed with high accuracy.

【0013】また,上記ガイド孔があるため,上記割り
溝においてプリント基板とタイバーとを分断してプリン
ト基板を個片化する際には,上記分断は,割り溝の両端
に形成されたガイド孔を始点として発生する。そのた
め,上記分断は極めて容易となる。したがって,本発明
によれば,割り溝が確実に精度良く形成でき,かつプリ
ント基板の個片化が容易な,基板フレーム及びその割り
溝形成方法を提供することができる。
Since the guide hole is provided, when the printed board and the tie bar are cut in the split groove to divide the printed board into individual pieces, the cuts are formed in the guide holes formed at both ends of the split groove. Occurs starting from. Therefore, the above division is extremely easy. Therefore, according to the present invention, it is possible to provide a board frame and a method for forming the split groove, in which the split groove can be reliably formed with high accuracy and the printed board can be easily separated.

【0014】[0014]

【実施例】本発明の実施例にかかる基板フレーム及びそ
の割り溝形成方法につき,図1〜図4を用いて説明す
る。図1〜図4に示すごとく,基板フレーム1は,個片
化すべきプリント基板10と,連結枠16と,両者を連
結するタイバー101とからなる。上記タイバー101
の両側には,打抜き又はドリル加工により設けた曲線部
分110を有する抜き穴11が形成されている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A substrate frame and a method of forming a split groove thereof according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. As shown in FIGS. 1 to 4, the board frame 1 includes a printed board 10 to be separated into pieces, a connecting frame 16, and a tie bar 101 connecting the both. Above tie bar 101
A punching hole 11 having a curved portion 110 provided by punching or drilling is formed on both sides of the punching hole.

【0015】上記曲線部分110においては,図1,図
2に示すごとく,タイバー101の表裏両面に,カッタ
ー8により割り溝13を形成する。また,上記曲線部分
110には,予め半円状等のガイド孔12を設けてお
く。そして,ガイド孔12を起点として,カッター8に
より割り溝13を形成する。上記ガイド孔12は,図
1,図4に示すごとく,カッター8により割り溝13を
形成するに当たり,その起点130となり,またカッタ
ー8の位置決めの役割をなす部分である。
In the curved portion 110, as shown in FIGS. 1 and 2, split grooves 13 are formed by the cutter 8 on both front and back surfaces of the tie bar 101. In addition, the curved portion 110 is provided with a semicircular guide hole 12 in advance. Then, the split groove 13 is formed by the cutter 8 starting from the guide hole 12. As shown in FIGS. 1 and 4, the guide hole 12 serves as a starting point 130 when the split groove 13 is formed by the cutter 8 and also serves to position the cutter 8.

【0016】上記ガイド孔12は,図1に示すごとく,
抜き穴11側に開口しており,抜き穴11の曲線部分1
10上に,半円状等の切欠部として形成される。このガ
イド孔12は,抜き穴11の形成と同時にタイバー10
1の一部を,打ち抜き用の金型を用いて同時に形成され
る。上記ガイド孔12の開口幅は,約1.0mmであ
り,上記カッター8の刃先の幅と略同一である。
The guide hole 12 is, as shown in FIG.
The curved portion 1 of the hole 11 is opened on the side of the hole 11
It is formed on 10 as a notch such as a semicircle. The guide hole 12 is formed at the same time when the punched hole 11 is formed.
A part of 1 is simultaneously formed using a die for punching. The opening width of the guide hole 12 is about 1.0 mm, which is substantially the same as the width of the cutting edge of the cutter 8.

【0017】上記割り溝13は,図2に示すごとく,例
えば厚みが1.6mmのプリント基板10において,そ
の深さが約0.5mmである。また,断面形状は,略V
字状でその拡開角は約30度である。上記割り溝13
は,個片化すべきプリント基板10において,例えば最
終工程である製品検査の直前に,各プリント基板10に
個片化するために使用する。上記連結枠16には,図3
に示すごとく,位置合わせ用のスプロケット穴160が
形成してある。
As shown in FIG. 2, the split groove 13 has a depth of about 0.5 mm in the printed circuit board 10 having a thickness of 1.6 mm, for example. The cross-sectional shape is approximately V
It is in the shape of a letter and its spread angle is about 30 degrees. The split groove 13
Is used to separate the printed circuit boards 10 to be diced into individual printed circuit boards 10, for example, immediately before the final product inspection. As shown in FIG.
A sprocket hole 160 for alignment is formed as shown in FIG.

【0018】上記タイバー101は,図3に示すごと
く,抜き穴11の先端部である曲線部分110間におい
て,糸巻き状形状に形成してある。上記プリント基板1
0は,図3,図4に示すごとく,中央部においてチップ
搭載部15を有する。また,このチップ搭載部15とス
ルーホール17を電気的に接続する導体パターン14
が,プリント基板10の表裏両面に多数形成されてい
る。
As shown in FIG. 3, the tie bar 101 is formed in a thread-wound shape between the curved portions 110 which are the tips of the punched holes 11. Printed circuit board 1
0 has a chip mounting portion 15 in the central portion as shown in FIGS. In addition, the conductor pattern 14 for electrically connecting the chip mounting portion 15 and the through hole 17
However, a large number are formed on both front and back surfaces of the printed circuit board 10.

【0019】上記基板フレーム1は,ガラスエポキシ複
合部材よりなる。なお,プリント基板10をタイバー1
01から分離して個片化するに当たっては,例えばタイ
バー101側に力を加え,上記割り溝13部分において
両者を分断する。
The substrate frame 1 is made of a glass epoxy composite member. The printed circuit board 10 is attached to the tie bar 1
When separating from 01 and separating into individual pieces, for example, a force is applied to the tie bar 101 side and the both are divided at the above-mentioned split groove 13 portion.

【0020】次に,作用効果につき説明する。図1に示
すごとく,本例においては,曲線部分110に予め半円
状等のガイド孔12を有する。そのため,抜き穴11の
曲線部分110を起点として割り溝13を形成するに当
たっては,上記ガイド孔12にカッター8の先端を当接
し,ここを起点102として,前方へカッター8を移動
させ,タイバー101の表裏両面に割り溝13を形成す
る。
Next, the function and effect will be described. In this example, as shown in FIG. 1, the curved portion 110 has a semicircular guide hole 12 in advance. Therefore, when forming the split groove 13 with the curved portion 110 of the punched hole 11 as the starting point, the tip of the cutter 8 is brought into contact with the guide hole 12, and the starting point 102 is used to move the cutter 8 forward to move the tie bar 101. The split grooves 13 are formed on both the front and back surfaces of.

【0021】それ故,上記曲線部分110において,カ
ッター8がスリップすることがない。したがって,割り
溝13を確実に精度良く形成できる。また,上記ガイド
孔12があるため,上記割り溝13においてプリント基
板10とタイバー101とを分断してプリント基板10
を個片化する際には,上記分断は,割り溝13の両端に
形成されたガイド孔12を始点として発生する。そのた
め,上記分断は極めて容易となる。
Therefore, the cutter 8 does not slip at the curved portion 110. Therefore, the split groove 13 can be reliably formed with high accuracy. Further, since the guide hole 12 is provided, the printed circuit board 10 and the tie bar 101 are separated from each other in the split groove 13 so as to separate the printed circuit board 10 from each other.
When dividing into individual pieces, the above-mentioned division occurs with the guide holes 12 formed at both ends of the split groove 13 as starting points. Therefore, the above division is extremely easy.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】実施例にかかる,割り溝形成方法において,ガ
イド孔を起点として割り溝を形成する状態を示す説明
図。
FIG. 1 is an explanatory view showing a state of forming a split groove starting from a guide hole in a split groove forming method according to an embodiment.

【図2】図1のA−A線矢視断面図。FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA of FIG.

【図3】実施例にかかる,基板フレームの平面図。FIG. 3 is a plan view of a substrate frame according to the embodiment.

【図4】実施例にかかる,基板フレームの要部平面図。FIG. 4 is a plan view of a main part of a substrate frame according to the embodiment.

【図5】従来例における,割り溝の形成状態を示す断面
図。
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state of forming a split groove in a conventional example.

【図6】従来の基板フレームの平面図。FIG. 6 is a plan view of a conventional board frame.

【図7】従来の割り溝形成方法における,割り溝形成時
の問題点を示す説明図。
FIG. 7 is an explanatory view showing a problem at the time of forming a split groove in the conventional split groove forming method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1...基板フレーム, 10...プリント基板, 101...タイバー, 11...抜き穴, 110...曲線部分, 12...ガイド孔, 13...割り溝, 16...連結枠, 8...カッター, 1. . . Board frame, 10. . . Printed board, 101. . . Tie bar, 11. . . Hole, 110. . . Curved part, 12. . . Guide hole, 13. . . Split groove, 16. . . Connection frame, 8. . . cutter,

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 個片化すべきプリント基板と連結枠と両
者を連結するタイバーとからなり,タイバーの両側には
曲線部分を有する打抜き,ドリル加工等により形成した
抜き穴が形成されている基板フレームに対して,上記曲
線部分においてタイバーの表裏両面に,カッターにより
割り溝を形成するに当たり, 上記曲線部分に予め半円状等のガイド孔を設けておき,
該ガイド孔を起点としてカッターによって上記割り溝を
形成することを特徴とする基板フレームにおける割り溝
の形成方法。
1. A board frame comprising a printed board to be singulated, a connecting frame, and tie bars for connecting the two, and piers having curved portions formed on both sides of the tie bar by punching or drilling. On the other hand, when forming a split groove with a cutter on both front and back surfaces of the tie bar in the curved portion, a semi-circular guide hole is previously provided in the curved portion,
A method for forming a split groove in a substrate frame, characterized in that the split groove is formed by a cutter starting from the guide hole.
【請求項2】 個片化すべきプリント基板と連結枠と両
者を連結するタイバーとからなり,タイバーの両側には
曲線部分を有する抜き穴が形成されている基板フレーム
において, 上記タイバーの表裏両面には上記曲線部分の間に設けた
割り溝を有しており,かつ上記割り溝の端部には上記抜
き穴に開口する半円状等のガイド孔が形成されているこ
とを特徴とする基板フレーム。
2. A board frame comprising a printed circuit board to be singulated, a connecting frame, and tie bars for connecting the two, and on both sides of the tie bar, a hole having a curved portion is formed. Has a split groove provided between the curved portions, and a semicircular guide hole or the like opening to the punched hole is formed at an end of the split groove. flame.
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