JP3496737B2 - Method for producing water-dispersed resin composition - Google Patents

Method for producing water-dispersed resin composition

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JP3496737B2
JP3496737B2 JP22404295A JP22404295A JP3496737B2 JP 3496737 B2 JP3496737 B2 JP 3496737B2 JP 22404295 A JP22404295 A JP 22404295A JP 22404295 A JP22404295 A JP 22404295A JP 3496737 B2 JP3496737 B2 JP 3496737B2
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、金属素材のコ−テ
ィングに有用である水分散型樹脂組成物の製造法に関す
る。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for producing a water-dispersible resin composition which is useful for coating metal materials.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、自動車産業機械、鋼製家具、電気
製品等の被覆用塗料、接着剤等に対して、省力、省エル
ルギーの要求が強く、さらに、塗料から発散する有機溶
剤による大気汚染の防止、作業環境の改善等の理由か
ら、有機溶剤の使用が制限されつつあり、粉体塗料、放
射線硬化塗料等の無溶剤型塗料や水性塗料の開発が促進
されている。
2. Description of the Related Art In recent years, labor-saving and energy-saving demands have been strong for coatings and adhesives for coating automobile industrial machinery, steel furniture, electric appliances, etc., and air pollution caused by organic solvents emitted from the coatings. The use of organic solvents is being restricted for the purpose of preventing the above problems and improving the working environment, and the development of solventless paints such as powder paints and radiation-curable paints and water-based paints is being promoted.

【0003】その中で、溶剤系においても、優れた加工
性、耐薬品性を示すことから、エポキシ樹脂の水性化
が、数多く行われている。例えば、カルボキシル基官能
性ポリマを、アミンエステル化触媒の存在下で、エポキ
シ樹脂とエステル化し、アミンにより水分散させる方法
(特開昭55−3482号公報)、エポキシ基にメタク
リル酸を反応させ、さらにアクリルモノマを重合させた
後、アミンで中和して水分散させる方法(特公昭59−
37287号公報)、高分子量エポキシ樹脂に、アミン
中和したアクリル樹脂を反応させることにより、第4級
アンモニウムヒドロキサイドが生成し、これがカルボキ
シル官能性重合体と反応して、カルボキシル官能性重合
体の重合体状第4級アンモニウムーアミン混合塩を形成
し、水分散する方法(特公平4−5072号公報)、ベ
ンゾイルパーオキサイド等の触媒を使用して、エポキシ
樹脂の側鎖に、カルボキシル基含有モノマを含むアクリ
ル系モノマをグラフト重合させ、得られた樹脂を、アン
モニア、アミン系で中和し、安定に水中に分散させる方
法(特開昭53−1228号公報)、アクリル樹脂、エ
ポキシ樹脂の部分結合物及びフェノール樹脂を混合して
なる、カルボキシル基過剰の複合樹脂組成物を、アンモ
ニアで中和して水分散させる方法(特公平1−2548
9号公報)、フェノール樹脂を、予備縮合させたアクリ
ル樹脂変性エポキシ樹脂水分散体(特開昭60−215
015号公報)、加工性を維持するため、エポキシ樹脂
の代わりに、フェノキシ樹脂を使用する方法(特公平6
−21279号公報)、オキシラン環を有しないエポキ
シ樹脂とアクリル系樹脂からなる水性樹脂組成物(特開
平6−212046号公報)等が開示されている。
[0003] Among them, since the epoxy resin exhibits excellent processability and chemical resistance even in a solvent system, the epoxy resin is often made water-based. For example, a method in which a carboxyl functional polymer is esterified with an epoxy resin in the presence of an amine esterification catalyst and dispersed in water with an amine (JP-A-55-3482), methacrylic acid is reacted with an epoxy group, Further, after polymerizing the acrylic monomer, it is neutralized with an amine and dispersed in water (Japanese Patent Publication No. 59-
37287), a quaternary ammonium hydroxide is produced by reacting an amine-neutralized acrylic resin with a high molecular weight epoxy resin, which reacts with a carboxyl functional polymer to form a carboxyl functional polymer. A method for forming a polymeric quaternary ammonium-amine mixed salt and dispersing it in water (Japanese Patent Publication No. 4-5072), using a catalyst such as benzoyl peroxide, and containing a carboxyl group in the side chain of the epoxy resin. A method of graft-polymerizing an acrylic monomer containing a monomer, neutralizing the resulting resin with ammonia and an amine system, and stably dispersing it in water (Japanese Patent Laid-Open No. 53-1228), acrylic resin, and epoxy resin. A carboxyl group-excessive composite resin composition obtained by mixing a partially bound product and a phenol resin is neutralized with ammonia and water is added. How to make variance (KOKOKU 1-2548
No. 9), an acrylic resin-modified epoxy resin aqueous dispersion obtained by precondensing a phenol resin (Japanese Patent Laid-Open No. 215/1985).
No. 015), a method of using a phenoxy resin instead of an epoxy resin in order to maintain workability (Japanese Patent Publication No.
No. 21279), an aqueous resin composition comprising an epoxy resin having no oxirane ring and an acrylic resin (Japanese Patent Laid-Open No. 6-212046) and the like are disclosed.

【0004】しかし、エポキシ樹脂にアミン等のエステ
ル化触媒の存在下又は無触媒で、アクリル樹脂を反応さ
せると、粒子が大きくなり、塗装作業性に問題が生じ
る。また、エポキシ樹脂にカルボキシル基含有モノマを
グラフトさせると、低分子の未グラフトのアクリル樹脂
が生成し、加工性が低下し、ワキが発生しやすくなる。
さらに、先述のようにエポキシ基が残ると、貯蔵安定性
が低下し、また、加工性を上げるためフェノキシ樹脂を
使用すると、アクリルモノマがグラフトしづらくなり、
未反応のフェノキシ樹脂が残りやすくなる。
However, when an acrylic resin is reacted with an epoxy resin in the presence of an esterification catalyst such as an amine or in the absence of a catalyst, the particles become large, which causes a problem in coating workability. Further, when a carboxyl group-containing monomer is grafted onto the epoxy resin, a low molecular weight ungrafted acrylic resin is produced, the processability is lowered, and cracking easily occurs.
Furthermore, if the epoxy group remains as described above, the storage stability decreases, and if a phenoxy resin is used to improve the processability, the acrylic monomer becomes difficult to graft,
Unreacted phenoxy resin tends to remain.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】請求項1記載の発明
は、短時間焼付が可能となり、その硬化塗膜の外観が良
好で、耐沸水性、密着性、加工性に優れた水分散型樹脂
組成物の製造法を提供するものである。請求項2記載の
発明は、請求項1記載の発明に加えて、分散性、安定
性、耐食性等が良好な水分散型樹脂組成物の製造法を提
供するものである。請求項3記載の発明は、請求項1又
は2記載の発明に加えて、さらに密着性、加工性等に優
れた水分散型樹脂組成物の製造法を提供するものであ
る。
The invention according to claim 1 is capable of being baked for a short time, has a good appearance of the cured coating film, and has excellent boiling water resistance, adhesion and processability. A method of making a composition is provided. In addition to the invention of claim 1, the invention of claim 2 provides a method for producing a water-dispersible resin composition having good dispersibility, stability, corrosion resistance and the like. In addition to the invention of claim 1 or 2, the invention of claim 3 provides a method for producing a water-dispersible resin composition further excellent in adhesiveness, processability and the like.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明は、(a)1分子
中に平均1個以上2個未満の末端エポキシ基を有し、数
平均分子量が3,000〜7,000である芳香族系の
エポキシ樹脂の存在下で、(b)エチレン系不飽和脂肪
族カルボン酸及びその他の共重合性不飽和単量体からな
る共重合性不飽和単量体混合物を重合させた後、(a)
成分及び(b)成分の総量100重量部に対して、0.
1〜2重量%の揮発性塩基の存在下、80〜100℃
で、2時間〜6時間加熱し、次いで、さらに揮発性塩基
を加えて中和し、水分散させることを特徴とする水分散
型樹脂組成物の製造法に関する。また、本発明は、
(a)成分 60〜80重量部及び(b)成分20〜4
0重量部((a)成分及び(b)成分の総量が100重
量部として)として使用する前記水分散型樹脂組成物の
製造法に関する。また、本発明は、さらに、(c)フェ
ノール樹脂 1〜40重量部((a)成分及び(b)成
分の総量100重量部に対して)を添加する前記水分散
型樹脂組成物の製造法に関する。
The present invention provides (a) an aromatic compound having an average of 1 or more and less than 2 terminal epoxy groups in one molecule and a number average molecular weight of 3,000 to 7,000. After polymerizing a copolymerizable unsaturated monomer mixture consisting of (b) an ethylenically unsaturated aliphatic carboxylic acid and another copolymerizable unsaturated monomer in the presence of a system epoxy resin, (a) )
With respect to 100 parts by weight of the total amount of the component and the component (b), 0.
80-100 ° C in the presence of 1-2% by weight of volatile base
The present invention relates to a method for producing a water-dispersible resin composition, which comprises heating for 2 hours to 6 hours , then further adding a volatile base to neutralize and disperse in water. Further, the present invention is
Component (a) 60 to 80 parts by weight and component (b) 20 to 4
The present invention relates to a method for producing the water-dispersible resin composition, which is used as 0 parts by weight (the total amount of the components (a) and (b) is 100 parts by weight). In addition, the present invention further provides a method for producing the water-dispersible resin composition, which further comprises (c) a phenol resin in an amount of 1 to 40 parts by weight (based on a total of 100 parts by weight of the components (a) and (b)). Regarding

【0007】[0007]

【発明の実施の形態】本発明の水分散型樹脂組成物の製
造法は、(a)1分子中に平均1個以上2個未満の末端
エポキシ基を有し、数平均分子量が3,000〜7,0
00である芳香族系のエポキシ樹脂の存在下に、(b)
エチレン系不飽和脂肪族カルボン酸及びその他の共重合
性不飽和単量体からなる共重合性不飽和単量体混合物を
重合させた後、触媒量の揮発性塩基の存在下で加熱し、
次いで、さらに揮発性塩基を加えて中和し、水分散させ
ることを特徴とする。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The method for producing a water-dispersible resin composition of the present invention comprises (a) an average of 1 or more and less than 2 terminal epoxy groups in one molecule and a number average molecular weight of 3,000. ~ 7,0
00 in the presence of an aromatic epoxy resin,
After polymerizing a copolymerizable unsaturated monomer mixture consisting of an ethylenically unsaturated aliphatic carboxylic acid and other copolymerizable unsaturated monomers, heated in the presence of a catalytic amount of a volatile base,
Then, a volatile base is further added to neutralize and then dispersed in water.

【0008】本発明における(a)エポキシ樹脂は、1
分子中に平均1個以上2個未満の末端エポキシ基を有す
る必要がある。末端エポキシ基が、1分子中に平均1個
未満では、最終樹脂での加工性、密着性等が低下し、一
方、2個以上では、アミンエステル化触媒存在下での加
熱時に、ゲル化しやすくなる。また、本発明における
(a)エポキシ樹脂は、数平均分子量が、3,000〜
7,000である必要があり、4,000〜6,000で
あることが好ましい。数平均分子量が、3、000未満
では、最終樹脂での硬化塗膜の加工性、密着性等が低下
し、一方、7,000を超えると、エポキシ樹脂の分子
量が増大するため、アクリルモノマがグラフトしづらく
なり、未反応のエポキシ樹脂が残りやすくなる。
The (a) epoxy resin in the present invention is 1
It is necessary to have an average of 1 or more and less than 2 terminal epoxy groups in the molecule. When the average number of the terminal epoxy groups is less than 1 in one molecule, the processability and adhesion of the final resin are deteriorated, while when the number of the terminal epoxy groups is 2 or more, the gelation tends to occur when heated in the presence of an amine esterification catalyst. Become. Further, the (a) epoxy resin in the present invention has a number average molecular weight of 3,000 to
It is necessary to be 7,000, preferably 4,000 to 6,000. If the number average molecular weight is less than 3,000, the processability, adhesion, etc. of the cured coating film on the final resin will decrease, while if it exceeds 7,000, the molecular weight of the epoxy resin will increase, so that the acrylic monomer will increase. Grafting becomes difficult, and unreacted epoxy resin tends to remain.

【0009】本発明における(a)エポキシ樹脂として
は、市販品として、エピコ−ト1009、1010(シ
ェル化学(株)製)、エポミックR309(三井石油化学
工業(株)製)等が挙げられる。また、ダウケミカル社よ
り販売されている、DER343(ビスフェノールAの
ジグリシジルエーテル、商品名)とビスフェノールAを
用いても、容易に製造することができる。この場合、ビ
スフェノールA/DER343の重量比は、22〜34
/78〜66とすることが、分子量調節の点から好まし
い。
Examples of the epoxy resin (a) in the present invention include commercially available products such as Epicot 1009, 1010 (manufactured by Shell Chemical Co., Ltd.) and Epomic R309 (manufactured by Mitsui Petrochemical Industry Co., Ltd.). Also, DER343 (diglycidyl ether of bisphenol A, trade name) and bisphenol A, which are sold by Dow Chemical Company, can be used for easy production. In this case, the weight ratio of bisphenol A / DER343 is 22-34.
The ratio of / 78 to 66 is preferable from the viewpoint of controlling the molecular weight.

【0010】ビスフェノールAとDER343との反応
方法としては、反応温度を、180〜190℃として行
うことが好ましい。反応温度が、180℃未満では、最
終目標の分子量を得るに長時間有すると共に、低分子物
含有量が多くなり、最終製品の硬化性が低下する傾向が
あり、190℃を超えると、反応制御が難かしくなる傾
向がある。また、反応溶媒は使用しない方が好ましい。
反応溶媒を使用した場合は、反応時間が長くなると共
に、低分子物含有量が多くなる傾向がある。
The reaction method of bisphenol A and DER343 is preferably carried out at a reaction temperature of 180 to 190 ° C. If the reaction temperature is less than 180 ° C, it will take a long time to obtain the final target molecular weight, and the content of low-molecular substances will increase, tending to reduce the curability of the final product. Tends to be difficult. Further, it is preferable not to use a reaction solvent.
When a reaction solvent is used, the reaction time tends to be long and the low molecular weight substance content tends to increase.

【0011】本発明における(b)成分中のエチレン系
不飽和脂肪族カルボン酸としては、例えば、α、β−モ
ノエチレン性不飽和カルボン酸(アクリル酸、メタクリ
ル酸、マレイン酸、イタコン酸等)とヒドロキシル基を
有するα、β−エチレン性不飽和単量体(アクリル酸2
−ヒドロキシエチル、アクリル酸2−ヒドロキシプロピ
ル、メタクリル酸2−ヒドロキシエチル、メタクリル酸
2−ヒドロキシプロピル等)などが挙げられる。
Examples of the ethylenically unsaturated aliphatic carboxylic acid in the component (b) in the present invention include α, β-monoethylenically unsaturated carboxylic acids (acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, itaconic acid, etc.). And an α, β-ethylenically unsaturated monomer having a hydroxyl group (acrylic acid 2
-Hydroxyethyl, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, etc.) and the like.

【0012】本発明における(b)成分中のその他の不
飽和単量体としては、α、β−モノエチレン性不飽和カ
ルボン酸のアルキルエステル(アクリル酸メチル、アク
リル酸エチル、アクリル酸n−ブチル、アクリル酸2−
エチルヘキシル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エ
チル、メタクリル酸n−ブチル、メタクリル酸2−エチ
ルヘキシル等)、ヒドロキシル基を有する、α、β−エ
チレン性不飽和脂肪族カルボン酸(アクリル酸2−ヒド
ロキシルエチル、アクリル酸2−ヒドロキシプロピル、
メタクリル酸2−ヒドロキシエチル、メタクリル酸2−
ヒドロキシプロピル等)、アクリルアミド誘導体(アク
リルアミド、メタクリルアミド、N−メチロールアクリ
ルアミド、N−メチロールメタクリルアミド、ジアセト
ンアクリルアミド等)、α、β−モノエチレン性不飽和
カルボン酸のグリシジルエステル(アクリル酸グリシジ
ル、メタクリル酸グリシジル等)、飽和カルボン酸のビ
ニルエステル(酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等)、
芳香族不飽和単量体(スチレン、α−メチルスチレン、
ビニルトルエン等)などが挙げられる。
Examples of the other unsaturated monomer in the component (b) in the present invention include alkyl esters of α, β-monoethylenically unsaturated carboxylic acids (methyl acrylate, ethyl acrylate, n-butyl acrylate). , Acrylic acid 2-
Ethylhexyl, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, n-butyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, etc.), α, β-ethylenically unsaturated aliphatic carboxylic acid having a hydroxyl group (2-hydroxyethyl acrylate, acrylic Acid 2-hydroxypropyl,
2-hydroxyethyl methacrylate, 2-methacrylic acid
Hydroxypropyl, etc., acrylamide derivatives (acrylamide, methacrylamide, N-methylol acrylamide, N-methylol methacrylamide, diacetone acrylamide, etc.), glycidyl ester of α, β-monoethylenically unsaturated carboxylic acid (glycidyl acrylate, methacryl) Acid glycidyl), saturated carboxylic acid vinyl ester (vinyl acetate, vinyl propionate, etc.),
Aromatic unsaturated monomer (styrene, α-methylstyrene,
Vinyltoluene, etc.) and the like.

【0013】本発明における(b)成分の酸価は、23
0〜400とすることが好ましく、250〜350とす
ることがより好ましい。この酸価が、230未満では、
(a)エポキシ樹脂との反応後に得られる水分散樹脂の
水分散性が劣る傾向があり、塗料の安定性が劣る傾向が
ある。また、400を超えると、塗膜特性(特に耐沸水
性)が低下する傾向があり、(a)エポキシ樹脂との反
応時に、ゲル化しやすい傾向がある。
The acid value of the component (b) in the present invention is 23.
It is preferably from 0 to 400, more preferably from 250 to 350. When the acid value is less than 230,
(A) The water dispersibility of the water dispersion resin obtained after the reaction with the epoxy resin tends to be poor, and the stability of the coating tends to be poor. On the other hand, when it exceeds 400, the coating film properties (especially boiling water resistance) tend to be deteriorated, and gelation tends to occur during the reaction with the (a) epoxy resin.

【0014】本発明における(a)成分の配合量として
は、(a)成分及び(b)成分の総量が100重量部と
して、60〜80重量部とすることが好ましい。この配
合量が、60重量部未満では、塗膜の加工性及び耐食性
が低下する傾向があり、80重量部を超えると、分散性
及び塗料の安定性が低下する傾向がある。本発明におけ
る(b)成分の配合量としては、(a)成分及び(b)
成分の総量が100重量部として、20〜40重量部と
することが好ましい。この配合量が、20重量部未満で
は、分散性及び塗料の安定性が低下する傾向があり、4
0重量部を超えると、塗膜の加工性及び耐食性が低下す
る傾向がある。
The amount of component (a) used in the present invention is preferably 60 to 80 parts by weight, with the total amount of components (a) and (b) being 100 parts by weight. If the content is less than 60 parts by weight, the workability and corrosion resistance of the coating film will tend to decrease, and if it exceeds 80 parts by weight, the dispersibility and the stability of the coating composition will tend to decrease. The blending amount of the component (b) in the present invention includes the components (a) and (b)
The total amount of the components is 100 parts by weight, preferably 20 to 40 parts by weight. If this blending amount is less than 20 parts by weight, the dispersibility and the stability of the coating tend to decrease, and 4
If it exceeds 0 parts by weight, the workability and corrosion resistance of the coating film tend to be lowered.

【0015】 本発明における(a)成分の存在下で
(b)成分を重合させる方法としては、例えば、有機溶
剤中で、ラジカル重合開始剤(アゾビスイソブチルニト
リル、ベンゾイルパーオイキサイド等)をもちいて、8
0〜150℃の温度で、30分〜8時間加熱する方法な
どが挙げられる。この重合時に、(b)成分が(a)成
分にグラフトする。ラジカル重合開始剤の使用量として
は、(b)成分に対して、4〜15重量%以上とするこ
とが好ましく、6〜15重量%とすることがより好まし
い。この使用量が、4重量%未満では、重合性が低く、
グラフト効率が悪く、水分散性、樹脂の安定性等に欠け
る傾向があり、15重量%を超えると、加工性、耐食性
等が低下する傾向がある。
The method of polymerizing the component (b) in the presence of the component (a) in the present invention includes, for example, organic dissolution.
Using a radical polymerization initiator (azobisisobutylnitrile, benzoylperoxide, etc.) in the agent, 8
Examples include a method of heating at a temperature of 0 to 150 ° C. for 30 minutes to 8 hours. During this polymerization, the component (b) is grafted onto the component (a). The amount of the radical polymerization initiator used is preferably 4 to 15% by weight or more, and more preferably 6 to 15% by weight, based on the component (b). If the amount used is less than 4% by weight, the polymerizability is low,
Grafting efficiency is poor and water dispersibility, resin stability, etc. tend to be lacking, and if it exceeds 15% by weight, processability, corrosion resistance, etc. tend to deteriorate.

【0016】本発明における触媒量の揮発性塩基の存在
下で加熱する加熱条件としては、80〜100℃で、2
時間〜6時間とすることが好ましく、3〜4時間とする
ことがより好ましい。この加熱時間が、2時間未満で
は、加工性、密着性等が低下する傾向があり、6時間を
超えると、最終製品の粘度が高くなりすぎる傾向があ
る。揮発性塩基としては、例えば、アンモニア、アミン
等が使用される。アミンとしては、例えば、モノプロピ
ルアミン、モノブチルアミン、ジエチルアミン、ジブチ
ルアミン、トリエチルアミン、トリブチルアミン、モノ
エタノールアミン、エチルモノエタノールアミン、モノ
シクロヘキシルアミン、ジメチルアミノエタノール、2
−アミノ−2−メチル−1−プロパノール、モルホリ
ン、ピペリジン等の第1級、第2級及び第3級の脂肪族
又は脂環族アミンが挙げられる。
The heating conditions for heating in the presence of a catalytic amount of a volatile base in the present invention are 80 to 100 ° C. and 2
The time is preferably set to 6 hours, more preferably 3 to 4 hours. If the heating time is less than 2 hours, the workability, adhesion, etc. tend to be lowered, and if the heating time is more than 6 hours, the viscosity of the final product tends to be too high. As the volatile base, for example, ammonia, amine or the like is used. Examples of the amine include monopropylamine, monobutylamine, diethylamine, dibutylamine, triethylamine, tributylamine, monoethanolamine, ethylmonoethanolamine, monocyclohexylamine, dimethylaminoethanol, 2
Examples include primary, secondary and tertiary aliphatic or alicyclic amines such as -amino-2-methyl-1-propanol, morpholine and piperidine.

【0017】揮発性塩基の使用量としては、通常、
(a)成分及び(b)成分の総量100重量部に対し
て、0.1〜2重量%とすることが好ましく、0.1〜
0.2重量%とすることがより好ましい。この使用量
が、0.1重量%未満では、加工性、耐蝕性等が劣る傾
向があり、2重量%を超えると、耐蝕性、耐レトルト
性、加工性等が低下する傾向がある。
The amount of volatile base used is usually
It is preferably 0.1 to 2% by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the components (a) and (b),
It is more preferably 0.2% by weight. If the amount used is less than 0.1% by weight, the workability and corrosion resistance tend to be poor, and if it exceeds 2% by weight, the corrosion resistance, retort resistance, workability and the like tend to decrease.

【0018】本発明における揮発性塩基を加えて中和
し、水分散させるには、前記した揮発性塩基が使用され
る。この中和の際の揮発性塩基の使用量としては、酸基
1当量に対して、0.6〜1.0のモルとすることが好
ましい。この使用量が、0.6モル未満では、水分散性
が劣る傾向があり、1.0モルを超えると、粘度が高く
なりすぎる傾向がある。
The above-mentioned volatile base is used in order to neutralize by adding a volatile base in the present invention and disperse in water. The amount of the volatile base used in the neutralization is preferably 0.6 to 1.0 mol per 1 equivalent of the acid group. If the amount used is less than 0.6 mol, the water dispersibility tends to be poor, and if it exceeds 1.0 mol, the viscosity tends to be too high.

【0019】本発明の水分散型樹脂組成物の製造法に
は、密着性、加工性等をさらに向上させる点から、
(c)フェノール樹脂を使用することが好ましい。
(c)フェノール樹脂としては、特に制限はなく、密着
性等の点から、レゾール型フェノールーホルムアルデヒ
ド樹脂が好ましい。このような樹脂としては、例えば、
公知の反応溶媒中、塩基性触媒の存在下に、フェノール
類とホルムアルデヒド類とを反応させること等により製
造することができる。
In the method for producing the water-dispersible resin composition of the present invention, from the viewpoint of further improving adhesion, processability, etc.,
(C) It is preferable to use a phenol resin.
The (c) phenol resin is not particularly limited, and a resole-type phenol-formaldehyde resin is preferable from the viewpoint of adhesion and the like. As such a resin, for example,
It can be produced by reacting phenols with formaldehyde in a known reaction solvent in the presence of a basic catalyst.

【0020】フェノール類としては、例えば、ビスフェ
ノール類(ビスフェノールA、ビスフェノールF等)、
三官能フェノール(フェノール、3,5ーキシレノール
等)などが挙げられる。また、これらのフェノール類や
三官能フェノールとともに、P−クレゾール、P−tert
−ブチルフェノール、2,3−キシレノール等の三官能
フェノールを併用することもできる。ホルムアルデヒド
類としては、ホルマリン、パラホルムアルデヒド、光栄
化学(株)製のホルミットB、1B、M等が挙げられ、こ
の中でも、ホルマリンが好ましい。
Examples of phenols include bisphenols (bisphenol A, bisphenol F, etc.),
Examples thereof include trifunctional phenols (phenol, 3,5-xylenol, etc.). Also, along with these phenols and trifunctional phenols, P-cresol, P-tert
-Trifunctional phenols such as butylphenol and 2,3-xylenol can also be used in combination. Examples of formaldehydes include formalin, paraformaldehyde, Holmit B, 1B, and M manufactured by Koei Chemical Co., Ltd. Among them, formalin is preferable.

【0021】フェノール類とホルムアルデヒド類との使
用割合としては、フェノール 1モルに対して、ホルム
アルデヒド 0.5〜4.0モルとすることが好まし
く、0.5〜2.5モルとすることがより好ましい。ホ
ルムアルデヒドが、0.5モル未満では、未反応フェノ
ールが残存し、水溶解性が劣る傾向があり、4.0モル
を超えると、ゲル化する傾向がある。
The proportion of phenols and formaldehydes used is preferably 0.5 to 4.0 moles of formaldehyde and more preferably 0.5 to 2.5 moles per mole of phenol. preferable. If the amount of formaldehyde is less than 0.5 mol, unreacted phenol remains and the water solubility tends to be poor, and if it exceeds 4.0 mol, gelation tends to occur.

【0022】塩基性触媒としては、アルカリ金属の水酸
化物、アルカリ土類金属の水酸化物、アミン類等が挙げ
られる。アルカリ金属の水酸化物としては、水酸化ナト
リウム、水酸化リチウム、水酸化カリウムなど、アルカ
リ土類金属の水酸化物としては、水酸化マグネシウム、
水酸化バリウム等が挙げられる。アミン類としては、ア
ンモニア、ジエチルアミン、トリエチルアミン等が挙げ
られる。塩基性触媒の使用量としては、フェノール 1
モルに対して、0.01〜1.0モルとすることが好ま
しく、0.05〜1.0モルとすることがより好まし
い。この使用量が、0.01モル未満では、反応がほと
んど進まず、長時間要する傾向があり、1.0モルを超
えると、発熱反応が、急激に進み、分子量制御が困難と
なる傾向がある。
Examples of the basic catalyst include alkali metal hydroxides, alkaline earth metal hydroxides, amines and the like. Alkali metal hydroxides include sodium hydroxide, lithium hydroxide and potassium hydroxide, and alkaline earth metal hydroxides include magnesium hydroxide and
Examples thereof include barium hydroxide. Examples of amines include ammonia, diethylamine, triethylamine and the like. The amount of basic catalyst used is phenol 1
The amount is preferably 0.01 to 1.0 mol, and more preferably 0.05 to 1.0 mol, based on mol. If the amount used is less than 0.01 mol, the reaction hardly proceeds and it tends to take a long time, and if it exceeds 1.0 mol, the exothermic reaction rapidly progresses and the control of the molecular weight tends to be difficult. .

【0023】反応条件としては、特に限定はなく、広い
範囲内から適宜に選択することができるが、反応温度と
しては、40〜120℃とすることが好ましく、60〜
80℃とすることが好ましい。また、反応時間として
は、1〜8時間とすることが好ましく、2〜3時間とす
ることがより好ましい。
The reaction conditions are not particularly limited and may be appropriately selected from a wide range, but the reaction temperature is preferably 40 to 120 ° C., and 60 to 120 ° C.
The temperature is preferably 80 ° C. The reaction time is preferably 1 to 8 hours, more preferably 2 to 3 hours.

【0024】この合成法で得られるレゾール型フェノー
ルホルムアルデヒド樹脂は、数平均分子量が250以下
の成分が、多いときでは20〜40重量%、少ないとき
でも5〜20重量%含有される。しかし、加工性、焼付
時に低分子量体が飛散し、特性に悪影響を与える等の点
から、数平均分子量が250以下の成分を、1重量%以
下に減らすことが好ましい。そこで、熱トルエン抽出に
よる洗浄を行うことにより、数平均分子量が250以下
の成分を、1重量%以下に減らすことができる。
The resole-type phenol-formaldehyde resin obtained by this synthesis method contains 20 to 40% by weight of a component having a number average molecular weight of 250 or less when it is large and 5 to 20% by weight when it is small. However, it is preferable to reduce the component having a number average molecular weight of 250 or less to 1% by weight or less from the viewpoints of workability and scattering of a low molecular weight substance during baking, which adversely affects the characteristics. Therefore, washing with hot toluene extraction can reduce the components having a number average molecular weight of 250 or less to 1% by weight or less.

【0025】この操作を一例として詳しく説明すると、
上記反応物であるフェノール樹脂100重量部(固形
分)に対して、トルエン100重量部で溶解分散して、
110℃で環流し、一時間撹拌する。その後、静置する
と、上層トルエン、下層フェノール樹脂と2層に分離す
る。そこで、上層のトルエン層のみを、デカンテーショ
ンで取り除き、上記洗浄を、5〜10回繰り返すことに
より、数平均分子量が250以下のフェノール樹脂成分
を1重量%以下にすることができる。
This operation will be described in detail as an example.
100 parts by weight of toluene is dissolved and dispersed in 100 parts by weight (solid content) of the phenol resin which is the above reaction product,
Reflux at 110 ° C. and stir for 1 hour. Then, when it is left to stand, it is separated into an upper layer toluene and a lower layer phenol resin into two layers. Therefore, by removing only the upper toluene layer by decantation and repeating the above washing 5 to 10 times, the phenol resin component having a number average molecular weight of 250 or less can be reduced to 1% by weight or less.

【0026】なお、レゾール型フェノールホルムアルデ
ヒド樹脂のメチロール基の個数は、塗料としての特性か
ら、ビスフェノール単位を一単位として、1単位あたり
0.5〜2.0とすることが好ましい。
The number of methylol groups of the resol-type phenol-formaldehyde resin is preferably 0.5 to 2.0 per unit of bisphenol unit because of the characteristics of the coating material.

【0027】本発明における(c)成分の配合量として
は、(a)成分及び(b)成分の総量100重量部に対
して、1〜40重量部とすることが好ましく、3〜20
重量部とすることがより好ましい。この配合量が、1重
量部未満では、金属との密着性が劣る傾向があり、40
重量部を超えると、加工性が劣る傾向がある。
The amount of the component (c) used in the present invention is preferably 1 to 40 parts by weight, preferably 3 to 20 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total amount of the components (a) and (b).
It is more preferable to set it as a weight part. If the amount is less than 1 part by weight, the adhesion to metal tends to be poor,
If it exceeds the weight part, the workability tends to be poor.

【0028】本発明により得られる水分散型樹脂組成物
には、無機酸(塩酸、リン酸等)、有機酸(パラトルエ
ンスルホン酸等)などの触媒を、(a)成分及び(b)
成分の総量100重量部に対して、1重量部以下で添加
することもできる。この使用量が、1重量部を超える
と、加工性が低下する傾向がある。
In the water-dispersible resin composition obtained by the present invention, a catalyst such as an inorganic acid (hydrochloric acid, phosphoric acid, etc.), an organic acid (paratoluene sulfonic acid, etc.), a component (a) and a component (b).
It is also possible to add 1 part by weight or less to 100 parts by weight of the total amount of the components. If the amount used exceeds 1 part by weight, the workability tends to decrease.

【0029】本発明により得られる水分散型樹脂組成物
は、アルキルアルコ−ル類(メタノ−ル、エタノ−ル、
n−プロパノ−ル、イソプロパノ−ル、n−ブタノ−
ル、sec−ブタノ−ル、tert−ブタノ−ル、イソブタノ
−ル等)、エ−テルアルコ−ル類(メチルセロソルブ、
エチルセロソルブ、プロピルセロソルブ、ブチルセロソ
ルブ、2−エチルヘキシルセロソルブ、ヘキシルセロソ
ルブ、メチルカルビト−ル、エチルカルビト−ル、ブチ
ルカルビト−ル等)、エ−テルエステル類(メチルセロ
ソルブアセテ−ト、エチルセロソルブアセテ−ト等)、
その他のジオキサン、ジアセトンアルコール、3−メト
キシ−3−メチルブタン−1−オールなどの水溶性の有
機溶剤と、水の混合溶剤を希釈剤として希釈し、適当な
固形分にして使用することができる。水と有機溶剤の配
合量としては、水/有機溶剤が、100/0〜80/2
0(重量比)とすることが好ましい。
The water-dispersible resin composition obtained according to the present invention comprises alkyl alcohols (methanol, ethanol,
n-propanol, isopropanol, n-butanol
, Sec-butanol, tert-butanol, isobutanol, etc.), ether alcohols (methyl cellosolve,
Ethyl cellosolve, propyl cellosolve, butyl cellosolve, 2-ethylhexyl cellosolve, hexyl cellosolve, methyl carbitol, ethyl carbitol, butyl carbitol, etc.), ether esters (methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, etc.),
It can be used by diluting a mixed solvent of water-soluble organic solvent such as other dioxane, diacetone alcohol, 3-methoxy-3-methylbutan-1-ol and the like as a diluent to obtain an appropriate solid content. . As the blending amount of water and the organic solvent, water / organic solvent is 100/0 to 80/2.
It is preferably 0 (weight ratio).

【0030】また、本発明により得られる水分散型樹脂
組成物は、目的に応じて、顔料、その他の添加剤等を使
用することができる。また、本発明により得られる水分
散型樹脂組成物の塗装方法としては、例えば、スプレー
塗装、ロールコーターによる塗装、ディッピング等が挙
げられる。
The water-dispersible resin composition obtained according to the present invention may contain pigments and other additives depending on the purpose. Examples of the method for coating the water-dispersible resin composition obtained by the present invention include spray coating, coating with a roll coater, dipping and the like.

【0031】[0031]

【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。 製造例1(芳香族エポキシ樹脂(A)の製造) ビスフェノールAのジグリシジルエーテルタイプのDE
R343(ダウケミカル社製)405重量部及びビスフ
ェノールA208重量部を秤量し、撹拌機、還流冷却
器、温度計、不活性導入口を備えたフラスコに投入し
た。30分間で130℃に達するように加熱し、その
後、加熱を停止し、反応熱を利用して、190℃まで昇
温した後、その温度で2時間反応させ、芳香族エポキシ
樹脂(A)を合成した。次いで、ブタノール224.8
重量部及びソルフィット87.6重量部で希釈した。1
分子中の平均エポキシ基数は、1.35であり、数平均
分子量(Mn)は、4,000であった。
EXAMPLES The present invention will be described below with reference to examples. Production Example 1 (Production of Aromatic Epoxy Resin (A)) Diglycidyl ether type DE of bisphenol A
405 parts by weight of R343 (manufactured by Dow Chemical Co.) and 208 parts by weight of bisphenol A were weighed and put into a flask equipped with a stirrer, a reflux condenser, a thermometer, and an inert inlet. The mixture was heated for 30 minutes to reach 130 ° C., then the heating was stopped, the reaction heat was used to raise the temperature to 190 ° C., and the mixture was reacted at that temperature for 2 hours to give the aromatic epoxy resin (A). Synthesized. Then butanol 224.8
It was diluted with parts by weight and 87.6 parts by weight of Solfit. 1
The average number of epoxy groups in the molecule was 1.35, and the number average molecular weight (Mn) was 4,000.

【0032】製造例2(芳香族エポキシ樹脂(B)の製
造)
Production Example 2 (Production of Aromatic Epoxy Resin (B))

【表1】 撹拌機、還流冷却器、温度計、不活性導入口を備えたフ
ラスコに、表1の材料を仕込み、徐々に加熱して、11
8℃まであげ、完全に溶解させて、芳香族エポキシ樹脂
(B)を得た。(加熱残分 50重量%)
[Table 1] A flask equipped with a stirrer, a reflux condenser, a thermometer, and an inert inlet was charged with the materials shown in Table 1 and gradually heated to 11
The temperature was raised to 8 ° C. and completely dissolved to obtain an aromatic epoxy resin (B). (Heating residue 50% by weight)

【0033】 製造例3(単量体混合物溶液(C)の調
製)
Production Example 3 (Preparation of Monomer Mixture Solution (C))

【表2】 の材料を配合し、単量体混合物溶液(C)を得た。[Table 2] The materials in Table 2 were blended to obtain a monomer mixture solution (C).

【0034】製造例4(フェノール樹脂(I)の製造) ビスフェノールA228.3重量部、パラホルムアルデ
ヒド22.5重量部、トルエン170重量部を、撹拌
機、還流冷却器、温度計、不活性導入口を備えたフラス
コに仕込み、触媒として、シュウ酸1.5重量部を入れ
て、90〜95℃で3時間反応させた後、減圧下200
mmHgで160℃まで昇温し、脱溶を行った。上記反応物
100重量部(固形分)に、トルエン100重量部仕込
み、加熱して、熱トルエン抽出を行った。110℃でト
ルエンリフラックスを一時間行い、上層にトルエン層、
下層に樹脂層の2層に分離し、上層のトルエン層のみを
除去した。上記抽出を10回行った結果、数平均分子量
が250以下の成分が、0.8重量%となった。
Production Example 4 (Production of Phenol Resin (I)) 228.3 parts by weight of bisphenol A, 22.5 parts by weight of paraformaldehyde, 170 parts by weight of toluene were added to a stirrer, a reflux condenser, a thermometer, an inert inlet. Was charged into a flask equipped with a reactor, 1.5 parts by weight of oxalic acid was added as a catalyst, and the mixture was reacted at 90 to 95 ° C. for 3 hours, and then 200 under reduced pressure.
The temperature was raised to 160 ° C. in mmHg to perform desolvation. To 100 parts by weight (solid content) of the above reaction product, 100 parts by weight of toluene was charged and heated to perform hot toluene extraction. Toluene reflux is performed at 110 ° C for 1 hour to form a toluene layer on the upper layer,
The lower layer was separated into two resin layers, and only the upper toluene layer was removed. As a result of performing the above extraction 10 times, the amount of the component having a number average molecular weight of 250 or less was 0.8% by weight.

【0035】この反応物(ベースレジン)258重量
部、パラホルムアルデヒド37.5重量部及びトリエチ
ルアミン10.1重量部を仕込み、さらに反応溶媒とし
て、キシレン129重量部及びブタノール129重量部
をフラスコに仕込み、80℃で6時間反応させて、フェ
ノール樹脂(I)を得た。得られたフェノール樹脂
(I)は、加熱残分が50重量%、ビスフェノール1ヶ
当たりのメチロール化度が0.7、数平均分子量(M
n)は1,282、重量平均分子量(Mw)は6,58
9、分散度は5.14であった。また、数平均分子量が
250以下の成分は、0.7重量%であった。
258 parts by weight of this reaction product (base resin), 37.5 parts by weight of paraformaldehyde and 10.1 parts by weight of triethylamine were charged, and further 129 parts by weight of xylene and 129 parts by weight of butanol were charged into a flask as a reaction solvent. The reaction was carried out at 80 ° C. for 6 hours to obtain a phenol resin (I). The obtained phenol resin (I) has a heating residue of 50% by weight, a degree of methylolation per bisphenol of 0.7, and a number average molecular weight (M
n) is 1,282 and weight average molecular weight (Mw) is 6,58.
9, the dispersity was 5.14. The component having a number average molecular weight of 250 or less was 0.7% by weight.

【0036】製造例5(フェノール樹脂(II)の製造) 製造例4と同様なベースレジン258重量部、パラホル
ムアルデヒド56.3重量部、トリエチルアミン10.
1重量部を仕込み、さらに反応溶媒として、キシレン1
29重量部及びブタノール129重量部をフラスコに仕
込み、90℃で2時間反応させて、フェノール樹脂(I
I)を得た。得られたフェノール樹脂(II)は、加熱残
分が50重量%、ビスフェノール1ヶ当たりのメチロー
ル化度が0.95、数平均分子量(Mn)は1,48
0、重量平均分子量(Mw)は7,800、分散度は
5.27であった。また、数平均分子量が250以下の
成分は、0.5重量%であった。
Production Example 5 (Production of Phenolic Resin (II)) The same base resin as in Production Example 4 (258 parts by weight), paraformaldehyde (56.3 parts by weight), triethylamine (10.
1 part by weight was charged, and xylene 1 was further used as a reaction solvent.
29 parts by weight and 129 parts by weight of butanol were charged into a flask and reacted at 90 ° C. for 2 hours to give a phenol resin (I
I) got. The obtained phenol resin (II) had a heating residue of 50% by weight, a degree of methylolation per bisphenol of 0.95, and a number average molecular weight (Mn) of 1,48.
0, the weight average molecular weight (Mw) was 7,800, and the dispersity was 5.27. Further, the component having a number average molecular weight of 250 or less was 0.5% by weight.

【0037】実施例1Example 1

【表3】 撹拌機、還流冷却器、温度計、不活性導入口を備えたフ
ラスコに、表3のを仕込み、95℃まで昇温した後、
2時間かけて表3のを滴下し、そのままの温度で、3
時間撹拌して重合反応させ、エポキシアクリルグラフト
共重合体を得た。次いで、表3のを加え、3時間反応
させた。反応前後で、1H−NMRによりエポキシ基の
消失を確認した。次いで、表3のを加え、得られたエ
ポキシアクリルグラフト共重合体を、中和した後、表3
のを一時間かけて滴下して、水分散型樹脂組成物を得
た(固型分28.5重量%)。さらに、ブタノ−ルを除
去するために脱溶を行い、加熱残分が35.1重量%の
白色の水分散型樹脂組成物を得た。得られた水分散型樹
脂組成物の、最終溶剤組成、粘度(回転粘度計により測
定)、酸価、pH及び分散状態(黙視にて確認)を、特性
として表5に示した。
[Table 3] A flask equipped with a stirrer, a reflux condenser, a thermometer, and an inert inlet was charged with the ingredients shown in Table 3 and heated to 95 ° C.,
Add the product in Table 3 over 2 hours at the same temperature for 3
The mixture was stirred for a polymerization reaction to obtain an epoxy acrylic graft copolymer. Then, the substances shown in Table 3 were added and the reaction was carried out for 3 hours. Before and after the reaction, disappearance of the epoxy group was confirmed by 1 H-NMR. Next, after adding in Table 3, neutralizing the obtained epoxy acrylic graft copolymer,
Was dropped over 1 hour to obtain a water-dispersed resin composition (solid content: 28.5% by weight). Further, the solvent was removed in order to remove butanol, and a white water-dispersed resin composition having a heating residue of 35.1% by weight was obtained. The final solvent composition, viscosity (measured by a rotary viscometer), acid value, pH and dispersion state (confirmed by sight) of the obtained water-dispersible resin composition are shown in Table 5 as characteristics.

【0038】実施例2〜9 実施例1と同様にして、表4に示した配合で樹脂を製造
し、水分散型樹脂組成物を得た。なお、フェノール樹脂
は、イオン交換水滴下前に均一に混合した。得られた水
分散型樹脂組成物の、加熱残分、最終溶剤組成、粘度、
酸価、pH及び分散状態を、特性として表5に示した。
Examples 2 to 9 In the same manner as in Example 1, resins were prepared with the formulations shown in Table 4 to obtain water-dispersible resin compositions. The phenol resin was uniformly mixed before dropping the ion-exchanged water. The resulting water-dispersed resin composition, heating residue, final solvent composition, viscosity,
The acid value, pH and dispersion state are shown in Table 5 as properties.

【0039】[0039]

【表4】 [Table 4]

【0040】[0040]

【表5】 [Table 5]

【0041】比較例1〜5 表6示した配合で、ジメチルアミノエタノールを加え、
3時間反応させることをしなかった以外は、実施例1と
同様にして、水分散型樹脂組成物を得た。得られた水分
散型樹脂組成物の、加熱残分、最終溶剤組成、粘度、酸
価、pH及び分散状態を、特性として表7に示した。
Comparative Examples 1-5 With the formulation shown in Table 6, dimethylaminoethanol was added,
A water-dispersed resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the reaction was not performed for 3 hours. The heating residue, final solvent composition, viscosity, acid value, pH and dispersion state of the obtained water-dispersible resin composition are shown in Table 7 as properties.

【0042】[0042]

【表6】 [Table 6]

【0043】[0043]

【表7】 [Table 7]

【0044】 (塗膜の作製) 実施例1〜9及び比較例1〜4で得られた水分散型樹脂
組成物を、固形分で30重量%に調整し、下記の条件で
塗膜を作製した。なお、比較例5はゲル化したために塗
膜の作製は行わなかった。 基材:ブリキ板 塗装方法:バーコータ#18を使用し、焼付け後の膜厚
が、5〜7μmとなるように塗布した。 焼付け条件:270℃で30秒間、焼付けを行った後、
24時間室温に放置した。得られた各塗膜の外観を、
視にて確認した後、鉛筆硬度試験、折り曲げ試験及び耐
沸水性試験(外観及び密着性)を下記の方法にて塗膜特
性を試験し、結果を表8及び表9に示した
(Preparation of Coating Film) The water-dispersible resin compositions obtained in Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 4 were adjusted to 30% by weight in solid content, and coating films were prepared under the following conditions. did. In Comparative Example 5, no coating film was prepared because it gelled. Substrate: Tin plate Coating method: Using a bar coater # 18, coating was performed so that the film thickness after baking was 5 to 7 μm. Baking conditions: After baking at 270 ° C. for 30 seconds,
It was left at room temperature for 24 hours. The appearance of each of the obtained coating film was confirmed by eye <br/> view, the pencil hardness test, bending test and耐沸aqueous test test (appearance and adhesion) coating characteristics by the following method The results are shown in Tables 8 and 9 .

【0045】(塗膜特性試験方法) ・鉛筆硬度:三菱ユニを用いてJIS K5400によ
り評価した。 ・折り曲げ:テスト板を3φで2つ折りにし、折り曲げ
部分の塗膜のワレの程度を判定した。 ○:ワレなし △:若干のワレあり ×:かなりのワレあり ・耐沸水性(外観):沸水に1時間浸漬した後、取り出
し、その外観を黙視にて判定した。 ○:白化なし △:若干の白化あり ×:かなりの白化あり ・耐沸水性(密着性):沸水に1時間浸漬した後、塗膜
に、1mm×1mmのゴバン目を100個を切り、セロテー
プではくりし、基板上に残った塗膜の割合で判定した。
(Film coating property test method) -Pencil hardness: Evaluated according to JIS K5400 using Mitsubishi Uni. Bending: The test plate was folded in two at 3φ and the degree of cracking of the coating film at the bent portion was determined. ◯: No cracks Δ: Some cracks were found ×: Significant cracks were observed-Boiling water resistance (appearance): After immersion in boiling water for 1 hour, the pieces were taken out, and the appearance was visually judged. ◯: No whitening △: Slight whitening X: Significant whitening-Boiling resistance (adhesion): After soaking in boiling water for 1 hour, cut 100 1mm x 1mm squares into a scotch tape It was peeled off and judged by the ratio of the coating film remaining on the substrate.

【0046】[0046]

【表8】 [Table 8]

【0047】[0047]

【表9】 [Table 9]

【0048】[0048]

【発明の効果】請求項1記載の水分散型樹脂組成物の製
造法は、安定性に優れ、高温短時間焼付けができ、硬化
塗膜としたときの外観が良好で、耐沸水性、密着性、加
工性に優れた水分散型樹脂組成物を得ることができる。
請求項2記載の水分散型樹脂組成物の製造法は、請求項
1記載の水分散型樹脂組成物の製造法の効果を奏し、さ
らに分散性、安定性、耐食性等が良好な水分散型樹脂組
成物を得ることができる。請求項3記載の水分散型樹脂
組成物の製造法は、請求項1又は2記載の水分散型樹脂
組成物の製造法の効果を奏し、より密着性、加工性に優
れた水分散型樹脂組成物を得ることができる。
The method for producing a water-dispersible resin composition according to claim 1 is excellent in stability, can be baked at high temperature for a short time, and has a good appearance when formed into a cured coating film, and has boiling water resistance and adhesion. A water-dispersible resin composition having excellent properties and processability can be obtained.
The method for producing a water-dispersible resin composition according to claim 2 has the effects of the method for producing a water-dispersible resin composition according to claim 1, and further has good dispersibility, stability, corrosion resistance, and the like. A resin composition can be obtained. The method for producing a water-dispersible resin composition according to claim 3 has the effects of the method for producing a water-dispersible resin composition according to claim 1 or 2, and is more excellent in adhesiveness and processability. A composition can be obtained.

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 (a)1分子中に平均1個以上2個未満
の末端エポキシ基を有し、数平均分子量が3,000〜
7,000である芳香族系のエポキシ樹脂の存在下で
b)エチレン系不飽和脂肪族カルボン酸及びその他の
共重合性不飽和単量体からなる共重合性不飽和単量体混
合物を重合させた後、(a)成分及び(b)成分の総量
100重量部に対して、0.1〜2重量%の揮発性塩基
の存在下、80〜100℃で、2時間〜6時間加熱し、
次いで、さらに揮発性塩基を加えて中和し、水分散させ
ることを特徴とする水分散型樹脂組成物の製造法。
1. (a) An average of 1 or more and less than 2 terminal epoxy groups in one molecule and a number average molecular weight of 3,000 to.
In the presence of an aromatic epoxy resin of 7,000 ,
( B) After polymerizing a copolymerizable unsaturated monomer mixture consisting of an ethylenically unsaturated aliphatic carboxylic acid and other copolymerizable unsaturated monomers , the total amount of the components (a) and (b)
Heating in the presence of 0.1 to 2% by weight of a volatile base to 100 parts by weight at 80 to 100 ° C. for 2 to 6 hours ,
Next, a method for producing a water-dispersible resin composition, which comprises further adding a volatile base to neutralize and disperse in water.
【請求項2】 (a)成分 60〜80重量部及び
(b)成分 20〜40重量部((a)成分及び(b)
成分の総量が100重量部として)として使用する請求
項1記載の水分散型樹脂組成物の製造法。
2. Component (a) 60 to 80 parts by weight and component (b) 20 to 40 parts by weight (component (a) and component (b)).
The method for producing a water-dispersible resin composition according to claim 1, wherein the total amount of the components is 100 parts by weight).
【請求項3】 さらに、(c)フェノール樹脂 1〜4
0重量部((a)成分及び(b)成分の総量100重量
部に対して)を添加する請求項1又は2記載の水分散型
樹脂組成物の製造法。
3. (c) Phenolic resin 1 to 4
The method for producing a water-dispersible resin composition according to claim 1 or 2, wherein 0 part by weight (based on 100 parts by weight of the total of the components (a) and (b)) is added.
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