JP3489759B2 - イメージセンサ - Google Patents
イメージセンサInfo
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- JP3489759B2 JP3489759B2 JP17773395A JP17773395A JP3489759B2 JP 3489759 B2 JP3489759 B2 JP 3489759B2 JP 17773395 A JP17773395 A JP 17773395A JP 17773395 A JP17773395 A JP 17773395A JP 3489759 B2 JP3489759 B2 JP 3489759B2
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- Japan
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ファクス装置や、
バーコードリーダや、コンピュータイメージ入力装置の
ような装置に使用することができる光イメージセンサの
設計に関する。本発明は、光導波路のアレイを使用して
組み立てられる、イメージ走査装置の光学的設計に、特
に関する。本発明は、ＬＥＤ（発光ダイオード）光源か
ら対象物上に光を向けるため、ＬＥＤアレイを導波路基
板と一体とすることによって、組立を容易にし、使用上
の安定性及び性能を向上させる新しい設計方法を開示す
るものである。
バーコードリーダや、コンピュータイメージ入力装置の
ような装置に使用することができる光イメージセンサの
設計に関する。本発明は、光導波路のアレイを使用して
組み立てられる、イメージ走査装置の光学的設計に、特
に関する。本発明は、ＬＥＤ（発光ダイオード）光源か
ら対象物上に光を向けるため、ＬＥＤアレイを導波路基
板と一体とすることによって、組立を容易にし、使用上
の安定性及び性能を向上させる新しい設計方法を開示す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】このようなイメージセンサは、プラスチ
ック又はガラス基板上に形成される光導波路アレイを利
用して組み立てられる。像から散乱した光は、最初にマ
イクロレンズのアレイを使用して導波路アレイに結合さ
れ、それから、導波路を通って、ＣＣＤ（電荷結合素
子）型の検出器に伝送される。この型の装置の光源は、
ＬＥＤ発光器のアレイである。広く使用されてはいない
が、円柱レンズは、リニアＬＥＤからの光を集光する標
準的な方法である。しかし、導波路型のイメージセンサ
は、最近実現されたばかりである。したがって、光導波
路を使用するイメージセンサにおいて、光源からの光を
方向付けるために円柱レンズを使用することについて
も、光を伝送するために導波路基板を使用することにつ
いても記載した文献はない。
ック又はガラス基板上に形成される光導波路アレイを利
用して組み立てられる。像から散乱した光は、最初にマ
イクロレンズのアレイを使用して導波路アレイに結合さ
れ、それから、導波路を通って、ＣＣＤ（電荷結合素
子）型の検出器に伝送される。この型の装置の光源は、
ＬＥＤ発光器のアレイである。広く使用されてはいない
が、円柱レンズは、リニアＬＥＤからの光を集光する標
準的な方法である。しかし、導波路型のイメージセンサ
は、最近実現されたばかりである。したがって、光導波
路を使用するイメージセンサにおいて、光源からの光を
方向付けるために円柱レンズを使用することについて
も、光を伝送するために導波路基板を使用することにつ
いても記載した文献はない。
【０００３】この型の装置においては、光導波路のアレ
イが、ガラス又はプラスチックの基板上に組み立てられ
る。像から広がった光は、最初に光導波路のアレイに結
合され、その後、その導波路を通って、ＣＣＤ型の光学
検出器に伝送される。
イが、ガラス又はプラスチックの基板上に組み立てられ
る。像から広がった光は、最初に光導波路のアレイに結
合され、その後、その導波路を通って、ＣＣＤ型の光学
検出器に伝送される。
【０００４】光源として、５７０ｎｍの光を発するＬＥ
Ｄアレイが使用されている。典型的な場合には、ＬＥＤ
アレイは、スキャナーの設計にしたがって、典型的に
は、５ｍｍから１０ｍｍの距離をおいて、対象物平面に
対して斜めに（約４５度で）固定される。ＬＥＤ発光装
置の特徴は、光が一方向性ではなく、したがって広い領
域に広がることである。典型的なダイオードは、垂直方
向に対して３０度において出力が最大となり、垂直方向
から８５度まで、最大値の５０％まで低下しない。光ス
キャナーにおいては、検出される対象物からの光だけが
集められる。したがって、ＬＥＤによって、発光される
光の大部分は、このように、イメージセンサによって利
用されていない。
Ｄアレイが使用されている。典型的な場合には、ＬＥＤ
アレイは、スキャナーの設計にしたがって、典型的に
は、５ｍｍから１０ｍｍの距離をおいて、対象物平面に
対して斜めに（約４５度で）固定される。ＬＥＤ発光装
置の特徴は、光が一方向性ではなく、したがって広い領
域に広がることである。典型的なダイオードは、垂直方
向に対して３０度において出力が最大となり、垂直方向
から８５度まで、最大値の５０％まで低下しない。光ス
キャナーにおいては、検出される対象物からの光だけが
集められる。したがって、ＬＥＤによって、発光される
光の大部分は、このように、イメージセンサによって利
用されていない。
【０００５】また、従来のシステムでは、ＬＥＤアレイ
及び検出器の光学系が全て別々であるので、これらの位
置合わせをやりそこなう危険がある。
及び検出器の光学系が全て別々であるので、これらの位
置合わせをやりそこなう危険がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、イメージセ
ンサにおいて、対象物を照明するためのＬＥＤから発光
される光の大部分が、イメージセンサによって利用され
ておらずまた、ＬＥＤアレイ及び検出器の光学系が全て
別々であるので、これらの位置合わせが困難であるとい
う課題を解決することを目的とする。
ンサにおいて、対象物を照明するためのＬＥＤから発光
される光の大部分が、イメージセンサによって利用され
ておらずまた、ＬＥＤアレイ及び検出器の光学系が全て
別々であるので、これらの位置合わせが困難であるとい
う課題を解決することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明の
装置は、光源の光が、光の屈折率が空気より大きい材料
で形成された基板の内面を反射しながら、基板の対象物
に相対する面にまで伝送されることを特徴とする。
装置は、光源の光が、光の屈折率が空気より大きい材料
で形成された基板の内面を反射しながら、基板の対象物
に相対する面にまで伝送されることを特徴とする。
【０００８】請求項２に記載の発明の装置は、基板が、
対象物に相対する面を凸面とする円柱レンズを構成する
ことを特徴とする。
対象物に相対する面を凸面とする円柱レンズを構成する
ことを特徴とする。
【０００９】請求項３に記載の発明の装置は、相対する
面とＣＣＤ素子を配列した面とが互いに向かい合う面で
あって、光源が前記２面以外の面に設置されることを特
徴とする。
面とＣＣＤ素子を配列した面とが互いに向かい合う面で
あって、光源が前記２面以外の面に設置されることを特
徴とする。
【００１０】請求項１に記載の発明の装置においては、
照明装置によって発光される光の大部分が基板内の内部
全反射によって、基板の像に相対する面にまで伝送さ
れ、像の照明が効率的に行われる。
照明装置によって発光される光の大部分が基板内の内部
全反射によって、基板の像に相対する面にまで伝送さ
れ、像の照明が効率的に行われる。
【００１１】請求項２に記載の発明の装置においては、
基板が、像に相対する面を凸面とする円柱レンズを構成
するので、基板内を伝送された光が像に集光されること
によって、像の照明がさらに効率的に行われる。
基板が、像に相対する面を凸面とする円柱レンズを構成
するので、基板内を伝送された光が像に集光されること
によって、像の照明がさらに効率的に行われる。
【００１２】請求項３に記載の発明の装置においては、
照明装置が、ＣＣＤ素子を配列した面と別の面に設置さ
れるので、基板の厚さを薄くすることができる。
照明装置が、ＣＣＤ素子を配列した面と別の面に設置さ
れるので、基板の厚さを薄くすることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】ＬＥＤアレイは種々の形態で配置
することができる。図１、図２及び図３は、導波路の基
板にＬＥＤを取り付ける、異なった配置を示す。ここ
で、図１及び図２は、基板の幅方向の断面図、図３は長
手方向の断面図を示す。
することができる。図１、図２及び図３は、導波路の基
板にＬＥＤを取り付ける、異なった配置を示す。ここ
で、図１及び図２は、基板の幅方向の断面図、図３は長
手方向の断面図を示す。
【００１４】図１において、左側に示された基板の後部
には、像を読み取るためのＣＣＤ素子（３）が取り付け
られ、さらに光源としてのＬＥＤ（４）が直接取り付け
られている。ＬＥＤから出力された光は、基板に直接結
合され、図４に示すように、何回も内部で反射しなが
ら、基板に沿って進む。このように、基板は平面的な光
の管として機能する。基板の屈折率は、約１．５であ
り、空気の屈折率は１．０である。図４においてθで示
す角度が４８．２度よりも小さな全ての角度で内部全反
射が生じ、光は基板の中を伝送される。ＬＥＤによって
出力される光は、発散するが、典型的なＬＥＤによって
出力される全光出力の約９０％は、正負４８．２度の角
度内に含まれる。円柱レンズ（５）を形成するように形
作られた、図１の右側に示した基板の前面端部に到達し
たときに、光は、基板から出力される。この形は、対象
物上に光を集光する効果を有する。対象物から反射され
た光を検出するために、円柱レンズの山の頂に線状のマ
イクロレンズアレイ（６）が基板の長手方向に設置され
る。マイクロレンズアレイのピッチは、正確に導波路ア
レイのピッチと一致し、対象物から反射された光は、マ
イクロレンズによって導波路に結合される。マイクロレ
ンズアレイの径は、典型的には１２５μｍであるので、
典型的には、直径が数ミリメータである円柱レンズの動
作にはほとんど影響を与えない。
には、像を読み取るためのＣＣＤ素子（３）が取り付け
られ、さらに光源としてのＬＥＤ（４）が直接取り付け
られている。ＬＥＤから出力された光は、基板に直接結
合され、図４に示すように、何回も内部で反射しなが
ら、基板に沿って進む。このように、基板は平面的な光
の管として機能する。基板の屈折率は、約１．５であ
り、空気の屈折率は１．０である。図４においてθで示
す角度が４８．２度よりも小さな全ての角度で内部全反
射が生じ、光は基板の中を伝送される。ＬＥＤによって
出力される光は、発散するが、典型的なＬＥＤによって
出力される全光出力の約９０％は、正負４８．２度の角
度内に含まれる。円柱レンズ（５）を形成するように形
作られた、図１の右側に示した基板の前面端部に到達し
たときに、光は、基板から出力される。この形は、対象
物上に光を集光する効果を有する。対象物から反射され
た光を検出するために、円柱レンズの山の頂に線状のマ
イクロレンズアレイ（６）が基板の長手方向に設置され
る。マイクロレンズアレイのピッチは、正確に導波路ア
レイのピッチと一致し、対象物から反射された光は、マ
イクロレンズによって導波路に結合される。マイクロレ
ンズアレイの径は、典型的には１２５μｍであるので、
典型的には、直径が数ミリメータである円柱レンズの動
作にはほとんど影響を与えない。
【００１５】図２は、ＬＥＤアレイが基板の側面（図で
は下部）に取り付けられている配置を示す。この場合に
は、角度を持った反射板（８）が基板内に設置されてい
る。この反射板は、蒸着又はスパタリングにより、アル
ミニウムのような反射性の金属で被覆されている。ＬＥ
Ｄからの光は、最初に角度づけられた反射板に入射し、
その伝搬方向が、基板に沿って進むように曲げられる。
光は、その後、先の例で述べたように内部で反射させら
れる。角度づけられた反射板を射出成形によって容易に
形成することができるので、この方法は、プラスチック
の基板に特に適している。また、ＬＥＤ光源とＣＣＤ検
出器とが基板の異なった面に取り付けられるという利点
もある。すなわち、純粋に幾何学的な面からは、図２に
上下方向で示される基板の厚さが、より薄い基板を使用
することができる。
は下部）に取り付けられている配置を示す。この場合に
は、角度を持った反射板（８）が基板内に設置されてい
る。この反射板は、蒸着又はスパタリングにより、アル
ミニウムのような反射性の金属で被覆されている。ＬＥ
Ｄからの光は、最初に角度づけられた反射板に入射し、
その伝搬方向が、基板に沿って進むように曲げられる。
光は、その後、先の例で述べたように内部で反射させら
れる。角度づけられた反射板を射出成形によって容易に
形成することができるので、この方法は、プラスチック
の基板に特に適している。また、ＬＥＤ光源とＣＣＤ検
出器とが基板の異なった面に取り付けられるという利点
もある。すなわち、純粋に幾何学的な面からは、図２に
上下方向で示される基板の厚さが、より薄い基板を使用
することができる。
【００１６】図３は、２台のＬＥＤアレイ光源を使用す
る形態を示す。これらは、基板の側面端部に沿って配置
されている。この形態もまた、ＬＥＤアレイ（４）及び
ＣＣＤ検出器（３）が離れており、基板を薄くすること
ができるので、有利である。基板の側面端部は、光が前
方で対象物上に投影されるように角度づけられている。
図３の左側の基板の前面から出力される光の強度の変化
は、ＬＥＤアレイの中のＬＥＤ発光体の強度を変えるこ
とによって、一様とされる。このことは、ＬＥＤ回路に
適切な値の直列抵抗を設置するだけで達成される。中央
部へのＬＥＤの光の電圧は、端部へのＬＥＤの光の電圧
よりも大きくする必要がある。
る形態を示す。これらは、基板の側面端部に沿って配置
されている。この形態もまた、ＬＥＤアレイ（４）及び
ＣＣＤ検出器（３）が離れており、基板を薄くすること
ができるので、有利である。基板の側面端部は、光が前
方で対象物上に投影されるように角度づけられている。
図３の左側の基板の前面から出力される光の強度の変化
は、ＬＥＤアレイの中のＬＥＤ発光体の強度を変えるこ
とによって、一様とされる。このことは、ＬＥＤ回路に
適切な値の直列抵抗を設置するだけで達成される。中央
部へのＬＥＤの光の電圧は、端部へのＬＥＤの光の電圧
よりも大きくする必要がある。
【００１７】これらの全ての場合に、ＬＥＤは、基板に
しっかりと取り付けることができる。したがって、ＬＥ
Ｄアレイ、使用される場合にはレンズ及び検出器の光学
系が全て別々である従来のシステムでおこる位置合わせ
のやりそこないの危険がない。
しっかりと取り付けることができる。したがって、ＬＥ
Ｄアレイ、使用される場合にはレンズ及び検出器の光学
系が全て別々である従来のシステムでおこる位置合わせ
のやりそこないの危険がない。
【００１８】以下に、ＬＥＤアレイから、統合された円
形レンズを通って、スキャンされる対象物まで光を伝送
する光導波路として、射出成形ポリマー基板を使用する
光学装置の製造方法について説明する。
形レンズを通って、スキャンされる対象物まで光を伝送
する光導波路として、射出成形ポリマー基板を使用する
光学装置の製造方法について説明する。
【００１９】図５に示された導波路の形は、射出成形に
よってＰＭＭＡ基板（三菱レイヨン製アクリペット）に
形成する。導波路を形成する溝は、８μｍ×８μｍ サ
イズであり、異なった屈折率のポリマーでみたされれ
ば、多重モードの導波路を形成する。導波路は、基板前
面の入力面に、基板の長手方向に１２５μｍ間隔で配置
されている。これは、インチ当たり２００ドットの解像
度に相当し、現状のファクシミリ装置の標準である。基
板の入力面は、つぎのように形作られる。すなわち、第
１に、全体の形は、円柱レンズのレンズの下の半分を形
成するように、第２に、直径及びピッチが１２５μｍで
あるマイクロレンズのアレイが基板の上端部に沿って形
成される。レンズの位置は、導波路を形成する溝の位置
と正確に一致し、光が導波路に結合されるようにする。
マイクロレンズは、基盤の上半分が組み合わされた時に
形成されるような接合部をなくすように基板の残りの部
分よりもわずかに突き出している。下側の基板設計の図
は、図６に示されている。この図には、基板の下側に形
成された、反射板を形成することとなる４５度の角度の
溝も示されている。
よってＰＭＭＡ基板（三菱レイヨン製アクリペット）に
形成する。導波路を形成する溝は、８μｍ×８μｍ サ
イズであり、異なった屈折率のポリマーでみたされれ
ば、多重モードの導波路を形成する。導波路は、基板前
面の入力面に、基板の長手方向に１２５μｍ間隔で配置
されている。これは、インチ当たり２００ドットの解像
度に相当し、現状のファクシミリ装置の標準である。基
板の入力面は、つぎのように形作られる。すなわち、第
１に、全体の形は、円柱レンズのレンズの下の半分を形
成するように、第２に、直径及びピッチが１２５μｍで
あるマイクロレンズのアレイが基板の上端部に沿って形
成される。レンズの位置は、導波路を形成する溝の位置
と正確に一致し、光が導波路に結合されるようにする。
マイクロレンズは、基盤の上半分が組み合わされた時に
形成されるような接合部をなくすように基板の残りの部
分よりもわずかに突き出している。下側の基板設計の図
は、図６に示されている。この図には、基板の下側に形
成された、反射板を形成することとなる４５度の角度の
溝も示されている。
【００２０】基板は、それから、真空蒸着器におかれ
て、角度づけられた溝の領域が１００ｎｍのアルミニウ
ム層によって被覆される。通常の蒸着手順が取られる
が、基板は、チャンバー内におかれ、角度づけられた表
面だけを被覆するようにマスクされる。
て、角度づけられた溝の領域が１００ｎｍのアルミニウ
ム層によって被覆される。通常の蒸着手順が取られる
が、基板は、チャンバー内におかれ、角度づけられた表
面だけを被覆するようにマスクされる。
【００２１】基板の上半分も、射出成形によって同様の
材料から形成されるが、ここでは述べない。
材料から形成されるが、ここでは述べない。
【００２２】以下、図７に基づいて基板の製造方法を説
明する。
明する。
【００２３】基板の上半分と下半分とは、組み合わさ
れ、継ぎ目が超音波溶接によって接合される（図７
（ａ）、（ｂ））。超音波溶接は、端部の周辺をシール
するようにポリマーを溶融させる。
れ、継ぎ目が超音波溶接によって接合される（図７
（ａ）、（ｂ））。超音波溶接は、端部の周辺をシール
するようにポリマーを溶融させる。
【００２４】基板内の溝は、ミテックス製ＲＡＶ７で充
填される。１５ｍｌのＲＡＶ７を、重合触媒として機能
する０．５８ｇの過酸化ベンゾイルと混合した。充填方
法は、図７（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）に示される。ガス抜
きのために、モノマーの混合物を最初に１５分間、１０
-4 Torr の真空に置く（図７（ｃ））。それから、基板
をモノマー混合物と一緒に真空チャンバー内に置き、真
空チャンバーを３０分間真空化する（図７（ｄ））。そ
れからサンプルを下降させて、溝の開放端を下側にし
て、ポリマー混合物の中に入れる。チャンバーは、徐々
に大気圧とする（図７（ｅ））。溝の中の圧力は、モノ
マーの周りの圧力よりも低いのでモノマーは溝に沿って
上昇する。充填されると、サンプルを６時間、８０°Ｃ
の炉に入れておく（図７（ｆ））。この間に、モノマー
が重合し固体ポリマーを形成する。
填される。１５ｍｌのＲＡＶ７を、重合触媒として機能
する０．５８ｇの過酸化ベンゾイルと混合した。充填方
法は、図７（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）に示される。ガス抜
きのために、モノマーの混合物を最初に１５分間、１０
-4 Torr の真空に置く（図７（ｃ））。それから、基板
をモノマー混合物と一緒に真空チャンバー内に置き、真
空チャンバーを３０分間真空化する（図７（ｄ））。そ
れからサンプルを下降させて、溝の開放端を下側にし
て、ポリマー混合物の中に入れる。チャンバーは、徐々
に大気圧とする（図７（ｅ））。溝の中の圧力は、モノ
マーの周りの圧力よりも低いのでモノマーは溝に沿って
上昇する。充填されると、サンプルを６時間、８０°Ｃ
の炉に入れておく（図７（ｆ））。この間に、モノマー
が重合し固体ポリマーを形成する。
【００２５】形作られた端部と反対側の基板の端面（導
波路の開放端側）は、粗粒入りのアルミナ研磨粉を使用
して０．２μｍまで研磨する。ＣＣＤラインセンサ（Ｎ
ＥＣμＰＤ３７４３Ｄ型、カバー窓無し）を、位置合わ
せして、光学エポキシを使用し基板のこの面に取り付け
る。
波路の開放端側）は、粗粒入りのアルミナ研磨粉を使用
して０．２μｍまで研磨する。ＣＣＤラインセンサ（Ｎ
ＥＣμＰＤ３７４３Ｄ型、カバー窓無し）を、位置合わ
せして、光学エポキシを使用し基板のこの面に取り付け
る。
【００２６】
【発明の効果】請求項１に記載の発明の装置によれば、
照明装置によって発光される光の大部分が基板内の内部
全反射によって、基板の対象物に相対する面にまで伝送
され、対象物の照明が効率的に行われる。
照明装置によって発光される光の大部分が基板内の内部
全反射によって、基板の対象物に相対する面にまで伝送
され、対象物の照明が効率的に行われる。
【００２７】請求項２に記載の発明の装置によれば、基
板が、対象物に相対する面を凸面とする円柱レンズを構
成するので、基板内を伝送された光が対象物に集光され
ることによって、対象物の照明がさらに効率的に行われ
る。また、光源を導波路と一体としており、導波路の端
面が円柱レンズを構成しているので、光源と対象物との
位置合わせの必要がなく、安定して使用することができ
る。
板が、対象物に相対する面を凸面とする円柱レンズを構
成するので、基板内を伝送された光が対象物に集光され
ることによって、対象物の照明がさらに効率的に行われ
る。また、光源を導波路と一体としており、導波路の端
面が円柱レンズを構成しているので、光源と対象物との
位置合わせの必要がなく、安定して使用することができ
る。
【００２８】請求項３に記載の発明の装置によれば、照
明装置が、ＣＣＤ素子を配列した面と別の面に設置され
るので、基板の厚さを薄くすることができる。
明装置が、ＣＣＤ素子を配列した面と別の面に設置され
るので、基板の厚さを薄くすることができる。
【図１】本発明のイメージセンサの構成の一例を示す断
面図である。
面図である。
【図２】本発明のイメージセンサの構成の一例を示す断
面図である。
面図である。
【図３】本発明のイメージセンサの構成の一例を示す断
面図である。
面図である。
【図４】本発明のイメージセンサの基板内の光の進行を
示す図である。
示す図である。
【図５】本発明のイメージセンサの構成の一例を示す図
である。
である。
【図６】本発明のイメージセンサの基板の構成の一例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図７】本発明のイメージセンサの基板の製造方法を示
す図である。
す図である。
１ 導波路基板
２ 導波路
３ ＣＣＤ
４ ＬＥＤ
５ 円柱レンズ
６ マイクロレンズアレイ
７ 導波路の溝
８ 反射板
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平５−275667（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−30716（ＪＰ，Ａ)
特開 昭60−189256（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−305173（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−141059（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−58659（ＪＰ，Ａ)
実開 平４−48765（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H04N 1/024 - 1/04
Claims (3)
- 【請求項１】 対象物の像を取り入れるために対象物に
相対する面と、像を読み込むためにＣＣＤ素子を配列し
た面とを備えており、光の屈折率が空気より大きい材料
で形成された基板と、 前記基板内において、該基板に形成された溝に異なった
屈折率のポリマーが満たされることにより形成され、一
端が前記対象物に相対する面に配置され、他端がＣＣＤ
素子のそれぞれに結合された、取り入れた像をＣＣＤ素
子に伝送するための光導波路と、 前記基板のいずれかの面に設置された、対象物を照明す
るための光源とを含み、 前記光源の光が前記基板の内面を反射しながら、前記対
象物に相対する面にまで伝送されることを特徴とするイ
メージセンサ。 - 【請求項２】 前記基板が、対象物に相対する面を凸面
とする円柱レンズを構成する請求項１に記載のイメージ
センサ。 - 【請求項３】 前記対象物に相対する面と前記ＣＣＤ素
子を配列した面とが互いに向かい合う面であって、前記
光源が前記２面以外の面に設置された請求項１に記載の
イメージセンサ。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17773395A JP3489759B2 (ja) | 1995-07-13 | 1995-07-13 | イメージセンサ |
| US08/677,141 US5747796A (en) | 1995-07-13 | 1996-07-09 | Waveguide type compact optical scanner and manufacturing method thereof |
| DE69629878T DE69629878T2 (de) | 1995-07-13 | 1996-07-12 | Kompakter optischer Abtaster vom Wellenleitertyp |
| EP96305150A EP0753958B1 (en) | 1995-07-13 | 1996-07-12 | Waveguide type compact optical scanner |
Applications Claiming Priority (1)
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Family Applications (1)
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| JP17773395A Expired - Fee Related JP3489759B2 (ja) | 1995-07-13 | 1995-07-13 | イメージセンサ |
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1995
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| JPH0937037A (ja) | 1997-02-07 |
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