JP3481525B2 - Evaporation equipment - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は電子線加熱により蒸
着材料を基板に蒸着させる蒸着装置に係り，特に電子線
加熱による蒸着において，蒸着材料を蒸発源装置に安定
供給することができる蒸着装置に関する。The present invention relates to relates to a vapor deposition equipment for depositing a deposition material on the substrate by electron beam heating, especially in the deposition by electron beam heating, deposition instrumentation capable of stably supplying an evaporation material to the evaporation source device about the location.
【０００２】[0002]
【従来の技術】真空蒸着，スパッタリング等により反射
防止フィルター，干渉フィルター，ハーフミラー，各種
バンドパスフィルター，サングラスなどの多色コート，
各種装飾品などの色付けコートなどの光学薄膜を形成さ
せることが一般的に行われている。ここで，真空蒸着に
おける蒸発源としては，ボートによる抵抗加熱蒸着法と
ともに，電子銃を用いた電子線加熱蒸着が通常に用いら
れている。2. Description of the Related Art Anti-reflection filters, interference filters, half mirrors, various band pass filters, multicolor coatings for sunglasses, etc. by vacuum deposition, sputtering, etc.,
It is common practice to form optical thin films such as color coats for various ornaments. Here, as the evaporation source in vacuum evaporation, electron beam heating evaporation using an electron gun is usually used, as well as resistance heating evaporation using a boat.
【０００３】電子線加熱蒸着装置は通常，４個程度の複
数個のハースを具えており，このハース内に充填された
蒸着材料に，高エネルギー電子ビームスポットを当て，
蒸着材料を蒸発ないしは昇華させて蒸着を行なうもので
ある。かかる電子銃による加熱蒸着装置に蒸着材料を供
給する方法として，パーツフィーダー等を用いて顆粒状
の蒸着材料を連続的にハースに供給する方法が知られて
いる。An electron beam heating vapor deposition apparatus usually has a plurality of hearths, such as about 4, and a high-energy electron beam spot is applied to the vapor deposition material filled in the hearths.
The vapor deposition is performed by evaporating or sublimating the vapor deposition material. As a method of supplying a vapor deposition material to a heating vapor deposition apparatus using such an electron gun, a method of continuously supplying a granular vapor deposition material to a hearth using a parts feeder or the like is known.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし，本発明者ら
は，上記従来の加熱蒸着装置には，以下のような問題点
があることを見出した。すなわち，上記従来の加熱蒸着
装置によると，パーツフィーダー内で顆粒状の蒸着材料
がいわゆる「ブリッジ」という現象を生じて閉塞するこ
とがある。この「ブリッジ」という現象は，「アー
チ」，「架橋」とも呼ばれるものであり，容器の中に粉
体を充填し，容器底部の流出口を開いて重力により粉体
を流出させる際に，粉体槽内に生ずる摩擦抵抗力及び付
着力が，上部の粉体の及ぼす圧力と釣り合うような状態
になったときに，流出が止まり閉塞状態となる現象をい
う。However, the present inventors have found that the above conventional heating vapor deposition apparatus has the following problems. That is, according to the above conventional heating vapor deposition apparatus, the granular vapor deposition material may be blocked by a phenomenon called "bridge" in the parts feeder. This phenomenon of "bridge" is also called "arch" or "bridge". When the powder is filled in the container and the outlet at the bottom of the container is opened to let the powder flow out by gravity, When the frictional resistance force and the adhesive force generated in the body tank are in a state of being balanced with the pressure exerted by the powder on the upper part, the phenomenon that the outflow stops and it becomes a closed state.
【０００５】上記ブリッジが生ずると，ハースへの蒸着
材料の供給が一時的に止まって，ハース内の蒸着材料が
充分な量に満たない時期が生ずることがある。また，ブ
リッジが崩れることにより一時的に大量の蒸着材料がハ
ースに供給されて，蒸着材料がハースから溢れる時期が
生ずることもある。その結果，蒸着材料の供給量が不安
定になる。また，加熱蒸着装置内は加熱蒸着により温度
が上昇するが，この温度上昇により顆粒が粘性を増して
更にブリッジが生じ易くなり，さらに蒸着材料の供給量
が不安定になる場合がある。さらに，ブリッジが生じな
いときであっても，蒸着材料の供給量が不安定になると
きもある。When the above-mentioned bridge occurs, the supply of the vapor deposition material to the hearth is temporarily stopped, and there may occur a time when the vapor deposition material in the hearth is less than a sufficient amount. Further, when the bridge collapses, a large amount of vapor deposition material may be temporarily supplied to the hearth, and the vaporization material may overflow from the hearth. As a result, the supply amount of the vapor deposition material becomes unstable. Further, the temperature inside the heating vapor deposition apparatus rises due to the heating vapor deposition, but due to this temperature rise, the viscosity of the granules increases and bridges are more likely to occur, and the amount of vapor deposition material supplied may become unstable. Furthermore, even when the bridge does not occur, the supply amount of the vapor deposition material may become unstable.
【０００６】ハースに供給された蒸着材料が溢れた場合
には，溢れた材料はそのまま廃棄されており，蒸着材料
に無駄が生じて生産コストが高くなる原因となってい
た。また，ハースに供給される蒸着材料が充分な量に満
たない場合には，基板への蒸着速度が低下し，生産効率
が低下する原因となっていた。また，蒸着条件を一定に
保つことができずに，基板上に形成される薄膜の膜厚分
布や膜質が不均一なものとなり，蒸着の安定性が低下す
る原因ともなっていた。[0006] When the vapor deposition material supplied to the hearth overflows, the overflowed material is discarded as it is, which causes waste of the vapor deposition material and raises the production cost. In addition, when the vapor deposition material supplied to the hearth is less than a sufficient amount, the vapor deposition rate on the substrate is reduced, which causes production efficiency to be reduced. In addition, the vapor deposition conditions cannot be kept constant, and the film thickness distribution and film quality of the thin film formed on the substrate become non-uniform, which causes the stability of vapor deposition to decrease.
【０００７】さらに，蒸着材料は，パーツフィーダーか
ら落下供給された状態のままで電子線が当てられるた
め，電子線が当てられる蒸着材料表面に平滑性がなくな
るという問題点があった。その結果蒸着条件を一定に保
つことができずに，基板上に形成される薄膜の膜厚分布
や膜質が不均一なものとなり，蒸着の安定性が低下する
原因となっていた。 Further, since the vapor deposition material is exposed to the electron beam while being dropped and supplied from the parts feeder, there is a problem that the surface of the vapor deposition material to which the electron beam is applied loses the smoothness. As a result, the vapor deposition conditions cannot be kept constant, and the film thickness distribution and film quality of the thin film formed on the substrate become non-uniform, which causes the stability of vapor deposition to decrease.
【０００８】 本発明の目的は，上記問題点を解決する
ことにあり，ハースに蒸着材料を安定して供給すること
ができ，さらに蒸着材料の表面を平滑にすることができ
る電子線加熱蒸着装置を提供することにある。An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and it is possible to stably supply the vapor deposition material to the hearth and further to smooth the surface of the vapor deposition material. Is to provide storage .
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記課題は，請求項１に
係る発明によれば，駆動手段により回動可能に駆動され
たハースブロックと，該ハースブロックにドーナツ状に
形成され蒸着材料が供給される連続溝と，該連続溝に供
給された前記蒸着材料に電子線を照射する電子銃と，を
備えた蒸着装置であって，前記ハースブロックの上面に
は，蒸着材料擦り切り板が，前記連続溝の少なくとも２
箇所を横切るように設けられ，該擦り切り板は，少なく
とも前記凹部に前記蒸着材料が供給される位置よりも前
記ハースブロックの回動方向の位置で前記凹部を横切る
ように配設されることにより解決される。According to the invention of claim 1, the above-mentioned problems are formed by a hearth block rotatably driven by a driving means, and a donut shape formed on the hearth block. a continuous groove which deposition material is supplied to a deposition apparatus provided with an electron gun which irradiates an electron beam onto the deposition material supplied to the continuous groove, the upper surface of the hearth block, leveling deposition material The plate has at least two of said continuous grooves
A solution is provided by being provided so as to traverse a portion, and the scraping plate is disposed so as to traverse the recess at least at a position in the rotation direction of the hearth block relative to a position where the vapor deposition material is supplied to the recess. To be done.
【００１０】このように，蒸着材料擦り切り板が，前記
連続溝の少なくとも２箇所を横切るように設けられるの
で，ハースブロックがどちらの方向に回転する場合であ
っても，連続溝への蒸着材料の供給量を安定させること
ができ，また蒸着材料の表面を平滑にすることができ
る。 As described above, the scraping plate for the vapor deposition material is
Provided across at least two points in the continuous groove
And in which direction the hearth block rotates
Even if the amount of vapor deposition material supplied to the continuous groove is stable.
The surface of the vapor deposition material can be smoothed
It
【００１１】上記課題は，請求項２に係る発明によれ
ば，駆動手段により可動可能に駆動された複数のハース
ブロックと，該複数のハースブロックにそれぞれ形成さ
れ蒸着材料が供給される凹部と，該凹部の上方で且つ前
記複数のハースブロックの上方に配設され，前記蒸着材
料が前記凹部に落下する開口が底面に穿設された前記蒸
着材料を貯留するバッファタンクと，前記凹部に供給さ
れた前記蒸着材料に電子線を照射する電子銃と，駆動手
段により駆動されたハースブロック置換手段と，を備え
た蒸着装置であって，複数の前記ハースブロックの上面
には，それぞれ蒸着材料擦り切り板が，前記凹部に前記
蒸着材料が供給される位置よりも前記ハースブロックの
可動方向の位置に前記凹部を横切るように配設され，前
記ハースブロック置換手段は，前記複数のハースブロッ
クと前記複数の蒸着材料擦り切り板と前記複数のバッフ
ァタンクの位置を置換可能に形成されることにより解決
される。 The above-mentioned problem is solved by the invention according to claim 2.
For example, a plurality of hearths movably driven by the driving means.
A block and a plurality of hearth blocks
And a recess to which the vapor deposition material is supplied and above and in front of the recess.
The vapor deposition material is disposed above the plurality of hearth blocks.
The steam having an opening formed in the bottom surface for the material to drop into the recess
The buffer tank for storing the coating material and the
Electron gun for irradiating the deposited vaporized material with an electron beam, and a driver
A hearth block displacing means driven by the stage,
An upper surface of the plurality of hearth blocks
In each case, a scraping plate of vapor deposition material is provided in the recess.
Of the hearth block rather than the position where the vapor deposition material is supplied.
It is placed across the recess at a position in the movable direction.
The hearth block replacing means includes a plurality of hearth blocks.
And the plurality of vapor deposition material scraping plates and the plurality of buffs.
Resolved by making the tank position replaceable
To be done.
【００１２】このように構成することにより，連続的な
工程により，基板上に，複数の材料を蒸着させて多層薄
膜を容易に形成することが可能となる。さらに，基板上
に複数の材料を蒸着させて多層薄膜を形成する場合にお
いて，それぞれの凹部へ安定した量の蒸着材料を供給す
ることが可能となる。 By configuring in this way, continuous
Depending on the process, multiple materials can be vapor-deposited on the substrate,
The film can be easily formed. Furthermore, on the board
When forming multiple thin films by evaporating multiple materials on
And supply a stable amount of vapor deposition material to each recess.
It is possible to
【００１３】上記課題は，請求項３に係る発明によれ
ば，駆動手段により回動可能に駆動されたハースブロッ
クと，該ハースブロックにドーナツ状に形成され蒸着材
料が供給される連続溝と，該連続溝の上方で且つ前記複
数のハースブロックの上方に配設され，前記蒸着材料が
前記連続溝に落下する開口が底面に穿設された前記蒸着
材料を貯留するバッファタンクと，前記連続溝に供給さ
れた前記蒸着材料に電子線を照射する電子銃と，を備え
た蒸着装置であって，前記ハースブロックの上面には，
蒸着材料擦り切り板が，前記連続溝に前記蒸着材料が供
給される位置よりも前記ハースブロックの回動方向の位
置に前記連続溝を横切るように配設され，前記擦り切り
板と隣接する位置に，前記連続溝の所定部分を覆うと共
に，前記バッファタンクを嵌設するための開口が穿設さ
れたカバーが固設され，該カバーの下面には，可撓性部
材が，前記連続溝の前記所定部分を囲む位置に固設され
ることにより解決される。 According to the invention of claim 3, the above problem is solved.
For example, the hearth block rotatably driven by the driving means.
And a vapor deposition material formed in a donut shape on the hearth block
The continuous groove to which the material is supplied, and above the continuous groove and
Placed above a number of hearth blocks,
The vapor deposition in which an opening that falls into the continuous groove is formed on the bottom surface.
A buffer tank for storing the material and a material supplied to the continuous groove.
An electron gun for irradiating the deposited vapor deposition material with an electron beam,
A vapor deposition apparatus, wherein the top surface of the hearth block is
The vapor deposition material scraping plate is used to supply the vapor deposition material to the continuous groove.
The position in the rotation direction of the hearth block rather than the feeding position
Placed across the continuous groove, and
It is necessary to cover the specified part of the continuous groove at a position adjacent to the plate.
In addition, an opening for fitting the buffer tank is provided.
And a flexible part is attached to the lower surface of the cover.
A material is fixed at a position surrounding the predetermined portion of the continuous groove.
Will be solved.
【００１４】このようなカバーを固設することにより，
ハースに供給された蒸着材料が溢れて周囲に飛散するの
を防止し，蒸着材料擦り切り板が，溢れた蒸着材料の圧
力により持ち上げられることを防止することが可能とな
る。また，該カバーの下面に，可撓性部材が，前記連続
溝の前記所定部分を囲む位置に固設されることにより，
蒸着材料が連続溝から溢れ出ることを防止することがで
きると共に，蒸着材料が電子線のビームスポットにおけ
る材料表面を平滑にすることができる。また，パーツフ
ィーダーから連続溝への蒸着材料の供給が安定しない場
合であっても，蒸着材料をビームスポットに安定して供
給することができる。 By fixing such a cover,
The evaporation material supplied to the hearth overflows and scatters around
To prevent the evaporation material scraping plate from overflowing the evaporation material pressure.
It is possible to prevent being lifted by force.
It In addition, a flexible member is provided on the lower surface of the cover,
By being fixed at a position surrounding the predetermined portion of the groove,
It is possible to prevent the vapor deposition material from overflowing the continuous groove.
In addition, the vapor deposition material should be in the beam spot of the electron beam.
The material surface can be made smooth. In addition,
If the supply of vapor deposition material from the feeder to the continuous groove is not stable,
Even if it is the case, the evaporation material can be stably supplied to the beam spot.
Can be paid.
【００１５】また，前記擦り切り板の底面の前記連続溝
上の位置には，切欠き溝が形成されるように構成すると
好適である。このように構成することにより，連続溝に
供給された蒸着材料が，連続溝から溢れ出ることを防止
することができる。 The continuous groove on the bottom surface of the scraping plate
If the notch groove is formed in the upper position,
It is suitable. With this configuration, continuous grooves
Prevents supplied vapor deposition material from overflowing continuous grooves
can do.
【００１６】[0016]
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】本発明に係る蒸着装置５は，図１
乃至図３に示すように，駆動手段１９により可動可能に
駆動されたハースブロック１２（１２ａ，１２ｂ，１２
ｃ）と，ハースブロック１２に形成され蒸着材料が供給
される凹部８と，凹部８に供給された蒸着材料に電子線
を照射する電子銃６と，を備える。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A vapor deposition apparatus 5 according to the present invention is shown in FIG.
As shown in FIG. 3, the hearth block 12 (12a, 12b, 12) movably driven by the driving means 19 is used.
c), a recess 8 formed in the hearth block 12 and supplied with the vapor deposition material, and an electron gun 6 for irradiating the vapor deposition material supplied to the recess 8 with an electron beam.
【００１８】本発明のハースブロック１２（１２ａ，１
２ｂ，１２ｃ）の上面には，図２，図３に示すように，
蒸着材料擦り切り板１１が設けられる。蒸着材料擦り切
り板１１を設けることにより，蒸着材料貯留タンク１４
から凹部８に，常に安定した量の蒸着材料を供給するこ
とができるので，蒸着条件を一定に保つことができ，基
板上に形成される薄膜の膜厚分布や膜質を均一なものと
することができる。すなわち，蒸着材料貯留タンク１４
から供給された蒸着材料が凹部８から溢れる時期には，
蒸着材料擦り切り板１１により，溢れた蒸着材料を凹部
８から除去することができる。また，凹部８への蒸着材
料の供給量が不足する時期には，溢れる時期に除去した
蒸着材料を，凹部８に落下させることが可能となる。さ
らに，凹部８に供給された蒸着材料の表面をならして，
電子線が当てられる蒸着材料表面を平滑にすることがで
きる。 Hearth block 12 (12a, 1 of the present invention
2b, 12c) on the upper surface, as shown in FIGS.
A vapor deposition material scraping plate 11 is provided. By providing the vapor deposition material scraping plate 11, the vapor deposition material storage tank 14
Since it is possible to constantly supply a stable amount of vapor deposition material to the concave portion 8, the vapor deposition conditions can be kept constant, and the film thickness distribution and film quality of the thin film formed on the substrate can be made uniform. You can That is, the vapor deposition material storage tank 14
When the vapor deposition material supplied from
The vapor deposition material scraping plate 11 allows the overflowing vapor deposition material to be removed from the recess 8. Further, when the amount of vapor deposition material supplied to the recess 8 is insufficient, the vapor deposition material removed at the overflow time can be dropped into the recess 8. Furthermore, the surface of the vapor deposition material supplied to the recess 8 is smoothed,
The surface of the vapor deposition material to which the electron beam is applied can be made smooth.
【００１９】擦り切り板１１は，凹部８に蒸着材料が供
給される位置よりもハースブロック１２（１２ａ，１２
ｂ，１２ｃ）の可動方向の位置に，凹部８を横切るよう
に配設される。このように構成することにより，ハース
ブロック１２が可動するに伴い，擦り切り板１１によっ
て，凹部８に供給された蒸着材料の表面が平滑にならさ
れるようになる。The scraping plate 11 has a hearth block 12 (12a, 12a) located at a position where the vapor deposition material is supplied to the recess 8.
b, 12c) at a position in the movable direction so as to cross the recess 8. With this structure, the surface of the vapor deposition material supplied to the recess 8 is smoothed by the scraping plate 11 as the hearth block 12 moves.
【００２０】なお，擦り切り板１１は，連続溝８の少な
くとも２箇所を横切るように形成してもよい。このよう
に構成することにより，擦り切り板１１によりハースブ
ロック１２の中心方向へ除去された蒸着材料が，ハース
ブロック１２上の擦り切り板１１に仕切られた領域に溜
められ，ハースブロック１２の周囲の床への蒸着材料の
飛散を防止することができる。さらに，ハースブロック
１２上の擦り切り板１１に仕切られた領域に溜められた
蒸着材料は，蒸着材料貯留タンク１４からの蒸着材料の
供給量が少ないときに，連続溝８に落下されるため，蒸
着材料の供給量をより安定させることができる。The scraping plate 11 may be formed so as to cross at least two positions of the continuous groove 8. With this structure, the vapor deposition material removed by the scraping plate 11 toward the center of the hearth block 12 is stored in the area on the hearth block 12 partitioned by the scraping plate 11, and the floor around the hearth block 12 is stored. It is possible to prevent the vapor deposition material from scattering to the inside. Furthermore, since the vapor deposition material stored in the area partitioned by the scraping plate 11 on the hearth block 12 is dropped into the continuous groove 8 when the supply amount of the vapor deposition material from the vapor deposition material storage tank 14 is small, the vapor deposition is performed. The material supply amount can be made more stable.
【００２１】また，擦り切り板１１が，連続溝８の少な
くとも２箇所を横切るように形成されるので，ハースブ
ロック１２がどちらの方向に回転する場合であっても，
連続溝８への蒸着材料の供給量を安定させることがで
き，また蒸着材料の表面を平滑にすることができる。Further, since the scraping plate 11 is formed so as to cross at least two positions of the continuous groove 8, whichever direction the hearth block 12 rotates,
The amount of vapor deposition material supplied to the continuous groove 8 can be stabilized, and the surface of the vapor deposition material can be made smooth.
【００２２】凹部８の上方で且つハースブロック１２の
上方には，図３，図４に示すように，蒸着材料を貯留す
るバッファタンク９が配設される。バッファタンク９の
底面には，図４に示すように，蒸着材料が凹部８に落下
するための開口１０が穿設される。このように構成する
ことにより，蒸着材料貯留タンク１４から供給される蒸
着材料の量が常に一定でない場合であっても，凹部８に
常に一定の量の蒸着材料を供給することができる。すな
わち，一時的に蒸着材料貯留タンク１４から多量の蒸着
材料が供給されたときには，必要量以外の蒸着材料をバ
ッファタンク９に貯留しておき，蒸着材料貯留タンク１
４からの蒸着材料の供給量が少なくなったときに，この
余剰の蒸着材料を，凹部８に供給して，凹部８への蒸着
材料の供給量を安定させることができる。Above the recess 8 and above the hearth block 12, as shown in FIGS. 3 and 4, a buffer tank 9 for storing a vapor deposition material is arranged. As shown in FIG. 4, an opening 10 is formed on the bottom surface of the buffer tank 9 for the vapor deposition material to fall into the recess 8. With such a configuration, even when the amount of the vapor deposition material supplied from the vapor deposition material storage tank 14 is not always constant, a constant amount of the vapor deposition material can be supplied to the recess 8. That is, when a large amount of vapor deposition material is temporarily supplied from the vapor deposition material storage tank 14, the vapor deposition material other than the required amount is stored in the buffer tank 9, and the vapor deposition material storage tank 1
When the supply amount of the vapor deposition material from 4 decreases, the surplus vapor deposition material can be supplied to the recess 8 to stabilize the supply amount of the vapor deposition material to the recess 8.
【００２３】擦り切り板１１は，図３に示すように，楔
状体となっている。このように，楔状体に形成すること
により，ハースブロック１２の周囲の床への蒸着材料の
飛散を防止することができる。As shown in FIG. 3, the scraping plate 11 has a wedge shape. As described above, by forming the wedge-shaped body, it is possible to prevent the vapor deposition material from scattering on the floor around the hearth block 12.
【００２４】ハースブロック１２は，図５に示す駆動手
段１９により回動可能に駆動された円盤状の板状体から
なる。図２，図５に示すように，凹部８は，ドーナツ状
に形成された連続溝からなる。このように構成すること
により，連続溝８に蒸着材料を供給しながら連続的に蒸
着を行うことが可能となる。The hearth block 12 is composed of a disk-shaped plate body which is rotatably driven by the drive means 19 shown in FIG. As shown in FIGS. 2 and 5, the recessed portion 8 is a continuous groove formed in a donut shape. With this configuration, it is possible to continuously perform vapor deposition while supplying the vapor deposition material to the continuous groove 8.
【００２５】本発明に係る蒸着装置５は，図２に示すよ
うに複数のハースブロック１２ａ，１２ｂ，１２ｃと，
この複数のハースブロック１２ａ，１２ｂ，１２ｃと同
数の蒸着材料擦り切り板１１ａ，１１ｂ，１１ｃと，複
数のハースブロック１２ａ，１２ｂ，１２ｃと同数のバ
ッファタンク９ａ，９ｂ，９ｃと，駆動手段２０により
駆動されたハースブロック置換手段１７と，を備える。
このように構成することにより，連続的な工程により，
基板２上に，複数の材料を蒸着させて多層薄膜を容易に
形成することが可能となる。The vapor deposition apparatus 5 according to the present invention includes a plurality of hearth blocks 12a, 12b, 12c, as shown in FIG.
Driven by the same number of vapor deposition material scraping plates 11a, 11b, 11c as the plurality of hearth blocks 12a, 12b, 12c, the same number of buffer tanks 9a, 9b, 9c as the plurality of hearth blocks 12a, 12b, 12c, and driving means 20. The hearth block replacing means 17 described above.
By configuring in this way, by a continuous process,
It is possible to easily form a multilayer thin film on the substrate 2 by depositing a plurality of materials.
【００２６】ハースブロック置換手段１７は，複数のハ
ースブロック１２ａ，１２ｂ，１２ｃと複数の蒸着材料
擦り切り板１１ａ，１１ｂ，１１ｃと複数のバッファタ
ンク９ａ，９ｂ，９ｃの位置を置換可能に形成される。
このように構成することにより，連続的な工程により，
基板２上に，複数の材料を蒸着させて多層薄膜を容易に
形成することが可能となる。さらに，基板２上に複数の
材料を蒸着させて多層薄膜を形成する場合において，そ
れぞれの凹部８ａ，８ｂ，８ｃへ安定した量の蒸着材料
を供給することが可能となる。The hearth block replacing means 17 is formed so as to replace the positions of the plurality of hearth blocks 12a, 12b and 12c, the plurality of vapor deposition material scraping plates 11a, 11b and 11c and the plurality of buffer tanks 9a, 9b and 9c. .
By configuring in this way, by a continuous process,
It is possible to easily form a multilayer thin film on the substrate 2 by depositing a plurality of materials. Furthermore, when a plurality of materials are vapor-deposited on the substrate 2 to form a multi-layer thin film, it is possible to supply a stable amount of vapor deposition material to the recesses 8a, 8b, 8c.
【００２７】また，本発明の蒸着装置では，図７に示す
ように，擦り切り板１１と隣接する位置に，連続溝８の
所定部分を覆うカバー６１が固設される。このカバー６
１には，バッファタンク９を嵌設するための開口６２が
穿設される。このカバー６１の下面には，可撓性部材３
２が，連続溝８の前記所定部分を囲む位置に固設され
る。このように構成することにより，連続溝８に供給さ
れる蒸着材料が液状の溶融材である場合に，溶融物質が
連続溝８から溢れ出ることを防止することができると共
に，蒸着材料が電子線のビームスポットにおける材料表
面を平滑にすることができる。また，パーツフィーダー
７から連続溝８への溶融蒸着材料の供給が安定しない場
合であっても，蒸着材料をビームスポット３０に安定し
て供給することができる。Further, in the vapor deposition apparatus of the present invention, as shown in FIG. 7, a cover 61 that covers a predetermined portion of the continuous groove 8 is fixedly provided at a position adjacent to the scraping plate 11. This cover 6
1 is provided with an opening 62 for fitting the buffer tank 9. The flexible member 3 is provided on the lower surface of the cover 61.
2 is fixed to a position surrounding the predetermined portion of the continuous groove 8. With this configuration, when the vapor deposition material supplied to the continuous groove 8 is a liquid molten material, the molten material can be prevented from overflowing the continuous groove 8 and the vapor deposition material can be an electron beam. The material surface at the beam spot can be smoothed. Further, even if the supply of the molten vapor deposition material from the parts feeder 7 to the continuous groove 8 is not stable, the vapor deposition material can be stably supplied to the beam spot 30.
【００２８】また，このとき，この擦り切り板１１の底
面の連続溝８上の位置には，図８に示すように，切欠き
溝６３が形成される。このように構成することにより，
連続溝８に供給される蒸着材料が液状の溶融材である場
合に，連続溝８に供給された蒸着材料が，連続溝８から
溢れ出ることを防止することができる。At this time, a cutout groove 63 is formed at the position on the continuous groove 8 on the bottom surface of the scraping plate 11, as shown in FIG. With this configuration,
When the vapor deposition material supplied to the continuous groove 8 is a liquid molten material, the vapor deposition material supplied to the continuous groove 8 can be prevented from overflowing from the continuous groove 8.
【００２９】また，図１に示す蒸着材料供給装置７は，
図６に示すように，蒸着材料を貯留する蒸着材料貯留タ
ンク１４と，蒸着材料貯留タンク１４から蒸着材料が供
給されるボールフィーダー４１と，ボールフィーダー４
１を振動させるボールフィーダーバイブレーター１５ａ
と，ボールフィーダー４１に形成された蒸着材料排出口
４３を通じて，ボールフィーダー４１から蒸着材料を供
給され，ハース８に蒸着材料を供給するリニアフィーダ
ー１３と，を備える。Further, it is shown to evaporation Chakuzairyo feeder 7 in Figure 1,
As shown in FIG. 6, the vapor deposition material storage tank 14 that stores the vapor deposition material, the ball feeder 41 to which the vapor deposition material is supplied from the vapor deposition material storage tank 14, and the ball feeder 4
Ball feeder vibrator 15a for vibrating 1
And a linear feeder 13 supplied with the vapor deposition material from the ball feeder 41 and supplying the vapor deposition material to the hearth 8 through the vapor deposition material discharge port 43 formed in the ball feeder 41.
【００３０】ボールフィーダー４１は，側面内壁に，螺
旋状の溝４２を備える。この螺旋状の溝４２は，ボール
フィーダー４１の底面から，ボールフィーダー４１に形
成された蒸着材料排出口４３に達するように形成され
る。ボールフィーダーバイブレーター１５ａの振動によ
り，ボールフィーダー４１に貯留された蒸着材料が，螺
旋状の溝４２に沿って蒸着材料排出口４３に移送され
る。このように構成することにより，蒸着材料を，ハー
スに定量ずつ供給することが可能となる。The ball feeder 41 is provided with a spiral groove 42 on the inner wall of the side surface. The spiral groove 42 is formed so as to reach the vapor deposition material discharge port 43 formed in the ball feeder 41 from the bottom surface of the ball feeder 41. The vapor deposition material stored in the ball feeder 41 is transferred to the vapor deposition material discharge port 43 along the spiral groove 42 by the vibration of the ball feeder vibrator 15a. With this configuration, the vapor deposition material can be supplied to the hearth in a fixed amount.
【００３１】リニアフィーダー１３は，リニアフィーダ
ーバイブレーター１５ｂを備える。蒸着材料が，リニア
フィーダーバイブレーター１５ｂの振動により，リニア
フィーダー１３上で移送される。The linear feeder 13 includes a linear feeder vibrator 15b. The vapor deposition material is transferred on the linear feeder 13 by the vibration of the linear feeder vibrator 15b.
【００３２】 また，蒸着材料擦り切り装置１１は，電
子線により蒸着材料を加熱して蒸発させる蒸着装置５の
ハースブロック１２に取り付けられる。蒸着材料擦り切
り装置１１は，図３に示すように，楔状体となってい
る。このように，楔状体に形成することにより，ハース
ブロック１２の周囲の床への蒸着材料の飛散を防止する
ことができる。 Further, steam Chakuzairyo leveling device 11 is attached to the hearth block 12 of the deposition device 5 to evaporate by heating the deposited material by electron beam. As shown in FIG. 3, the vapor deposition material scraping device 11 has a wedge shape. As described above, by forming the wedge-shaped body, it is possible to prevent the vapor deposition material from scattering on the floor around the hearth block 12.
【００３３】蒸着材料擦り切り装置１１は，凹部８の少
なくとも一箇所を横切るように形成される。このように
構成することにより，ハースブロック１２が可動するの
に伴って，擦り切り板１１が凹部８に供給された蒸着材
料の表面が平滑にならされるようになる。The vapor deposition material scraping device 11 is formed so as to cross at least one portion of the recess 8. With such a configuration, as the hearth block 12 moves, the surface of the vapor deposition material in which the scraping plate 11 is supplied to the recess 8 is smoothed.
【００３４】[0034]
【実施例】以下，本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。なお，以下に説明する部材，配置等は本発明を
限定するものでなく，本発明の趣旨の範囲内で種々改変
することができるものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. The members, arrangements, etc. described below do not limit the present invention, and can be variously modified within the scope of the gist of the present invention.
【００３５】（実施例１）
図１により，本発明に係る蒸着装置の一例を説明する。
本例に係る蒸着装置５は，電子銃６を用いて真空槽１内
で電子線加熱蒸着を行う装置である。[0035] (Example 1) FIG. 1, an example of the deposition equipment according to the present invention.
The vapor deposition device 5 according to this example is a device that performs electron beam heating vapor deposition in the vacuum chamber 1 using an electron gun 6.
【００３６】本例に係る蒸着装置５は，図１に示すよう
に真空槽１内に設けられる。真空槽１内には，図１に示
すように本例に係る電子銃６，凹部・連続溝としてのル
ープ状ハース８を備えたハースブロック１２（１２ａ，
１２ｂ，１２ｃ）のほか，本例の蒸着材料を蒸着して薄
膜を形成する基板２，基板２を支持する基板ホルダ３が
配置される。基板ホルダ３はモータ３３により回転駆動
される。真空槽１の外側には制御装置４が設けられ，こ
の制御装置４は，本例の駆動手段としてのモータ１９，
駆動手段としてのモータ２０，モータ３３等を制御する
ように構成される。The vapor deposition device 5 according to this embodiment is provided in the vacuum chamber 1 as shown in FIG. In the vacuum chamber 1, as shown in FIG. 1, the hearth block 12 (12a,
12b, 12c), a substrate 2 for forming a thin film by depositing the vapor deposition material of this example, and a substrate holder 3 for supporting the substrate 2 are arranged. The substrate holder 3 is rotationally driven by the motor 33. A control device 4 is provided outside the vacuum chamber 1, and the control device 4 includes a motor 19 as a driving means of this example,
It is configured to control the motor 20, the motor 33, and the like as the driving means.
【００３７】本例に係る蒸着装置は，電子銃６と，パー
ツフィーダー７と，ハースブロック１２と，凹部・連続
溝としてのループ状ハース８と，バッファタンク９と，
開口としての給材口１０と，蒸着材料擦り切り板・蒸着
材料擦り切り装置としての擦り切り板１１と，を主要構
成要素とする。The vapor deposition apparatus according to the present embodiment includes an electron gun 6, the path over <br/> star feeder 7, the hearth block 12, a loop-shaped hearth 8 as the recess-continuous groove, a buffer tank 9,
A material supply port 10 as an opening and a scraping plate 11 as a vapor deposition material scraping plate / vapor deposition material scraping device are main components.
【００３８】本例に係る電子銃６は，ループ状ハース８
に充填された蒸着材料に電子線をビームスポット照射し
て蒸着材料を蒸発させるように構成される。本例に係る
電子銃６は，図１，図２に示すように，真空槽１の底面
上であって，ハースブロック１２（１２ａ，１２ｂ，１
２ｃ）の図面右側に配置される。電子銃６としては，通
常の電子線加熱蒸着で一般的に用いられる電子銃を用い
る。The electron gun 6 according to the present embodiment has a loop-shaped hearth 8
The vapor deposition material filled in the above is irradiated with a beam spot of an electron beam to vaporize the vapor deposition material. As shown in FIGS. 1 and 2, the electron gun 6 according to this example is located on the bottom surface of the vacuum chamber 1 and includes the hearth block 12 (12a, 12b, 1).
2c) is arranged on the right side of the drawing. As the electron gun 6, an electron gun generally used in ordinary electron beam heating vapor deposition is used.
【００３９】パーツフィーダー７は，図６に示すよう
に，蒸着材料を貯留しリニアフィーダー１３に蒸着材料
を供給するホッパ１４，ホッパ１４内の蒸着材料をボー
ルフィーターバイブレーター１５ａの振動によりリニア
フィーダーに供給するボールフィーダー４１，ボールフ
ィーダー４１を振動させて蒸着材料を定量的にバッファ
タンク９に供給するボールフィーダーバイブレーダー１
５ａ，ボールフィーダー４１から供給された蒸着材料を
ループ状ハース８上のバッファタンク９に供給するリニ
アフィーダー１３，リニアフィーダー１３を振動させて
蒸着材料を定量的にバッファタンク９に供給するリニア
フィーダーバイブレーター１５ｂを主要構成要素とす
る。パーツフィーダー７は，図１に示すように，真空槽
１内であって，ハースブロック１２ａ，１２ｂ，１２ｃ
の図面左側の位置に配置される。The path over star feeder 7, as shown in FIG. 6, sulfo Tsu path 14 to supply an evaporation material to the linear feeder 13 storing the deposition material, the deposition material in the hopper 14 by the vibration of the ball fee terpolymers vibrator 15a supplied to the linear feeder bowl feeder 41, a ball feeder for supplying the ball feeder 41 to quantitatively buffer tank 9 an evaporation material by vibrating vibrator radar -1
5a, a linear feeder 13 for supplying the vapor deposition material supplied from the ball feeder 41 to the buffer tank 9 on the loop-shaped hearth 8, and a linear feeder vibrator for quantitatively supplying the vapor deposition material to the buffer tank 9 by vibrating the linear feeder 13. 15b is a main component . Pa over star feeder 7, as shown in FIG. 1, a vacuum tank 1, Haas block 12a, 12b, 12c
Is located at the left side of the drawing.
【００４０】本例のホッパ１４は，図示しない３つの独
立したホッパ１４ａ，１４ｂ，１４ｃからなる。ホッパ
１４ａ，１４ｂ，１４ｃは，図６に示すように，それぞ
れ底面が円錐形である中空円筒体からなり，円錐形底面
の中心には，蒸着材料を落下させるための材料排出口４
６を有する。The hopper 14 of this example comprises three independent hoppers 14a, 14b and 14c (not shown). As shown in FIG. 6, each of the hoppers 14a, 14b, 14c is formed of a hollow cylindrical body having a conical bottom surface, and the material discharge port 4 for dropping the vapor deposition material is provided at the center of the conical bottom surface.
Have six.
【００４１】それぞれのホッパ１４の下には，図６に示
すようにボールフィーダー４１が配置される。すなわ
ち，本例のボールフィーダー４１は，ホッパ１４と同
数，本例では３つ設けられる。ボールフィーダー４１
は，ホッパ１４から供給された蒸着材料を漏斗４４を経
てリニアフィーダー１３に供給する。ボールフィーダー
４１は，中空円筒体からなる。それぞれのボールフィー
ダー４１は，上面に，材料供給口４７が穿設され，この
材料供給口４７には，ホッパ１４の材料排出口４６が，
貫通して固定される。A ball feeder 41 is arranged under each hopper 14 as shown in FIG. That is, the same number of the ball feeders 41 as this example are provided, and three ball feeders 41 are provided in this example. Ball feeder 41
Supplies the vapor deposition material supplied from the hopper 14 to the linear feeder 13 via the funnel 44. The ball feeder 41 is made of a hollow cylinder. Each of the ball feeders 41 is provided with a material supply port 47 on the upper surface, and the material supply port 47 has a material discharge port 46 of the hopper 14,
It is fixed by penetrating.
【００４２】ボールフィーダー４１には，図６に示すよ
うに，蒸着材料を漏斗４４に供給するための蒸着材料排
出口４３が設けられる。それぞれのボールフィーダー４
１の下には，ボールフィーダーバイブレーター１５ａが
配置され，ボールフィーダーバイブレーター１５ａを作
動するとボールフィーダー４１が振動するように設けら
れる。ボールフィーダーバイブレーター１５ａには，蒸
着材料をハースに供給するために通常用いられるバイブ
レーターを用いる。ボールフィーダーバイブレーター１
５ａは，ボールフィーダーと同数，本例では３つ設けら
れる。As shown in FIG. 6, the ball feeder 41 is provided with an evaporation material discharge port 43 for supplying the evaporation material to the funnel 44. Each ball feeder 4
A ball feeder vibrator 15a is disposed below the ball feeder 1. The ball feeder 41 is provided so as to vibrate when the ball feeder vibrator 15a is operated. As the ball feeder vibrator 15a, a vibrator that is usually used to supply the vapor deposition material to the hearth is used. Ball feeder vibrator 1
The number 5a is the same as the number of ball feeders, three in this example.
【００４３】本例のボールフィーダー４１の側面内壁に
は，図６に示すように，螺旋状の溝４２が形成される。
ボールフィーダーバイブレーター１５ａを作動したとき
に，ボールフィーダー４１に貯留された蒸着材料が，振
動によって螺旋状の溝４２に沿ってボールフィーダー４
１の壁面を上り，蒸着材料排出口４３に達することとな
る。すなわち，螺旋状の溝４２は，安定した量の蒸着材
料を，リニアフィーダー１３に供給する役割を果たすも
のである。As shown in FIG. 6, a spiral groove 42 is formed on the inner wall of the side surface of the ball feeder 41 of this example.
When the ball feeder vibrator 15a is actuated, the vapor deposition material stored in the ball feeder 41 is vibrated along the spiral groove 42 and the ball feeder 4
It will go up the wall surface of No. 1 and reach the vapor deposition material discharge port 43. That is, the spiral groove 42 serves to supply a stable amount of vapor deposition material to the linear feeder 13.
【００４４】図６に示すように，ボールフィーダー４１
の蒸着材料排出口４３の下方には，漏斗４４が配設され
る。本例の漏斗４４としては，液体，粉体等を移し入れ
るのに通常用いる漏斗を用いる。この漏斗４４のさらに
下方には，リニアフィーダー１３の一方の端部が配置さ
れる。漏斗４４およびリニアフィーダー１３は，ボール
フィーダー４１と同数，本例では３つずつ設けられる。As shown in FIG. 6, the ball feeder 41
A funnel 44 is disposed below the vapor deposition material discharge port 43. As the funnel 44 of this example, a funnel normally used for transferring liquid, powder, etc. is used. One end of the linear feeder 13 is arranged further below the funnel 44. The funnels 44 and the linear feeders 13 are provided in the same number as the ball feeders 41, three in this example.
【００４５】本例のリニアフィーダー１３は，縦断面が
長方形である筒状体からなる。リニアフィーダー１３の
下には，図６に示すようにリニアフィーダーバイブレー
ター１５ｂが配置され，このリニアフィーダーバイブレ
ーター１５ｂを作動すると，リニアフィーダー１３が振
動するように設けられる。リニアフィーダーバイブレー
ター１５ｂには，蒸着材料をハースに供給するために通
常用いられるバイブレーターを用いる。リニアフィーダ
ー１３は，振動することにより，漏斗４４から供給され
た蒸着材料が，図面右側（矢印方向）へ移動するように
設けられる。The linear feeder 13 of this example is a cylindrical body having a rectangular vertical cross section. A linear feeder vibrator 15b is arranged below the linear feeder 13 as shown in FIG. 6, and when the linear feeder vibrator 15b is operated, the linear feeder 13 is provided so as to vibrate. As the linear feeder vibrator 15b, a vibrator that is normally used to supply the vapor deposition material to the hearth is used. The linear feeder 13 is provided so that the vapor deposition material supplied from the funnel 44 moves to the right side (the direction of the arrow) in the drawing by vibrating.
【００４６】リニアフィーダー１３の図面右側の端部に
は，シュート４５が設置される。本例のシュート４５
は，両端が開放された概略筒状体からなり，図６に示す
ように屈曲した形状からなる。シュート４５は，リニア
フィーダー１３から供給された蒸着材料を，バッファタ
ンク９に供給する役割を果たす。シュート４５は，リニ
アフィーダー１３と同数，本例では３つ設けられる。A chute 45 is installed at the right end of the linear feeder 13 in the drawing. Shoot 45 of this example
Has a substantially cylindrical body with both ends open, and has a bent shape as shown in FIG. The chute 45 serves to supply the vapor deposition material supplied from the linear feeder 13 to the buffer tank 9. The number of chutes 45 is the same as that of the linear feeders 13, three in this example.
【００４７】本例では，蒸着材料として，顆粒状のＳｉ
Ｏ２（オプトロン社製）を用いる。本例で用いるＳｉＯ
２の顆粒の粒径は，０．１〜２．０ｍｍである。なお，
本例では上記材料を用いたが，これに限定されるもので
はなく，粉末状の材料を用いてもよい。また，物質の種
類も，ＺｒＯ２，Ａｌ２Ｏ３，ＩＴＯ，ＭｇＦ２，Ｔｉ
Ｏ２，Ｔａ２Ｏ５等，種々用いることができる。In this example, granular Si was used as the vapor deposition material.
O 2 (manufactured by Optron) is used. SiO used in this example
The particle size of 2 granules is 0.1 to 2.0 mm. In addition,
Although the above materials are used in this example, the material is not limited to this, and powdery materials may be used. Also, the types of substances are ZrO 2 , Al 2 O 3 , ITO, MgF 2 , and Ti.
Various types such as O 2 and Ta 2 O 5 can be used.
【００４８】本例に係るハースブロック１２は，真空槽
１内に設置され，図１乃至図３に示すように，円盤状の
板状体からなり，後に説明する回転機構により，回転軸
１６を軸として回転可能に設けられる。ハースブロック
１２には，その円周付近の位置に，ループ状の連続溝と
してのループ状ハース８が，ハースブロック１２と同軸
的に刻設される。ループ状ハース８は，電子線を照射す
る蒸着材料を貯留する役割を果たす。すなわち，ハース
ブロック１２は，略円盤状の板状体として形成され，ル
ープ状ハース８は，板状体であるハースブロック１２に
形成された連続溝として形成される。The hearth block 12 according to this example is installed in the vacuum chamber 1 and is made of a disk-shaped plate as shown in FIGS. 1 to 3, and has a rotating shaft 16 which is rotated by a rotating mechanism described later. It is rotatably provided as a shaft. A loop-shaped hearth 8 as a loop-shaped continuous groove is formed on the hearth block 12 at a position near the circumference thereof coaxially with the hearth block 12. The loop-shaped hearth 8 plays a role of storing a vapor deposition material that radiates an electron beam. That is, the hearth block 12 is formed as a substantially disk-shaped plate-shaped body, and the loop-shaped hearth 8 is formed as a continuous groove formed in the hearth block 12 that is a plate-shaped body.
【００４９】ループ状ハース８は，ループ状の連続溝と
して形成されるので，図2に示すバッファタンク９の位
置では，リニアフィーダー１３から蒸着材料を受け入
れ，ビームスポット３０の位置では，ビームスポット３
０の位置に貯留された蒸着材料が電子線の照射を受け
る。このように，ループ状の連続溝からなるループ状ハ
ース８を用いることにより，蒸着材料を補充しながら連
続的に長時間の加熱蒸着をすることが可能となる。Since the loop-shaped hearth 8 is formed as a loop-shaped continuous groove, the vapor deposition material is received from the linear feeder 13 at the position of the buffer tank 9 and the beam spot 3 at the position of the beam spot 30 shown in FIG.
The vapor deposition material stored at the position 0 is irradiated with an electron beam. As described above, by using the loop-shaped hearth 8 including the loop-shaped continuous groove, it is possible to continuously perform heating vapor deposition for a long time while supplementing the vapor deposition material.
【００５０】ハースブロック１２は図２に示すように３
つのハースブロック１２ａ，１２ｂ，１２ｃからなる。
このように，ハースブロックを複数備える構成とする
と，複数の蒸着材料を基板２上に形成して複合金属薄膜
等の形成をする場合であっても，真空槽１の外部から制
御装置４を操作することにより，真空槽１内を真空に保
ったまま容易にループ状ハースを交換することができ
る。As shown in FIG. 2, the hearth block 12 is 3
It consists of two hearth blocks 12a, 12b, 12c.
In this way, when a plurality of hearth blocks are provided, even if a plurality of vapor deposition materials are formed on the substrate 2 to form a composite metal thin film or the like, the controller 4 is operated from outside the vacuum chamber 1. By doing so, the loop-shaped hearth can be easily replaced while the vacuum chamber 1 is kept in vacuum.
【００５１】ハースブロック１２ａ，１２ｂ，１２ｃの
下面には，図５に示す回転軸１６，１６，１６が固定さ
れる。回転軸１６は，図５に示すように，ベース円板１
７に穿孔された孔５９を貫通して設けられる。したがっ
て，ハースブロック１２ａ，１２ｂ，１２ｃは，ベース
円板１７が回動するのに伴い移動し，置換することとな
る。The rotating shafts 16, 16, 16 shown in FIG. 5 are fixed to the lower surfaces of the hearth blocks 12a, 12b, 12c. The rotating shaft 16 is, as shown in FIG.
7 is provided so as to penetrate through a hole 59 formed in 7. Therefore, the hearth blocks 12a, 12b, 12c move and replace as the base disk 17 rotates.
【００５２】回転軸１６の下端には，図５に示すよう
に，ギヤ５１が連結され，ギヤ５１には，さらに回転軸
１８が連結される。このギヤ５１により，回転軸１８か
らの動力が回転軸１６に伝達されるように構成される。
回転軸１８の下端には，ギヤ５２が連結され，このギヤ
５２により，回転軸１６ｄからの動力が回転軸１８に伝
達される。回転軸１６ｄの下端には，モータ１９が連結
される。モータ１９は，図示しない制御装置４に接続さ
れる。このようにして，モータ１９の動力が，回転軸１
６ｄ，ギヤ５２，回転軸１８，ギヤ５１，回転軸１６を
経て，ハースブロック１２ａ，１２ｂ，１２ｃに伝達さ
れる。A gear 51 is connected to the lower end of the rotary shaft 16 as shown in FIG. 5, and the rotary shaft 18 is further connected to the gear 51. The gear 51 is configured to transmit the power from the rotary shaft 18 to the rotary shaft 16.
A gear 52 is connected to the lower end of the rotary shaft 18, and the power from the rotary shaft 16 d is transmitted to the rotary shaft 18 by the gear 52. A motor 19 is connected to the lower end of the rotating shaft 16d. The motor 19 is connected to the control device 4 not shown. In this way, the power of the motor 19 is
It is transmitted to the hearth blocks 12a, 12b, 12c through 6d, the gear 52, the rotary shaft 18, the gear 51, and the rotary shaft 16.
【００５３】モータ１９，回転軸１６ｄ，ギヤ５２，回
転軸１８，ギヤ５１，回転軸１６は，ハースブロック１
２ａ，１２ｂ，１２ｃのそれぞれに対し１つずつ設けら
れる。回転軸１８は，図５に示すように，その上端がベ
ース円板１７に固定されており，ベース円板１７が回動
するのに伴い移動するように設けられる。The motor 19, the rotary shaft 16d, the gear 52, the rotary shaft 18, the gear 51, and the rotary shaft 16 are the hearth block 1
One is provided for each of 2a, 12b, and 12c. As shown in FIG. 5, the rotating shaft 18 has its upper end fixed to the base disk 17, and is provided so as to move as the base disk 17 rotates.
【００５４】ハースブロック１２ａ，１２ｂ，１２ｃの
下には，図２，図５に示すように，円形板状体からなる
ベース円板１７が配置される。ベース円板１７の下に
は，図５に示すように，略円筒中空体のベース円板支持
体５７が固設される。このベース円板支持体５７の下に
は，さらに，ベース円板回動軸２１が固設される。Below the hearth blocks 12a, 12b, 12c, as shown in FIGS. 2 and 5, a base disk 17 made of a circular plate is arranged. Below the base disk 17, as shown in FIG. 5, a base disk support 57, which is a substantially hollow cylindrical body, is fixed. Below the base disk support 57, the base disk rotation shaft 21 is further fixed.
【００５５】回転軸１６がベース円板１７を貫通する箇
所，ベース円板回動軸２１が真空槽壁面５３を貫通する
箇所は，Ｏリング５５，５５でシールされ，ベース円板
１７の上方は真空が維持される。ベース円板１７，ベー
ス円板支持体５７，ベース円板回動軸２１に囲まれた部
分は，大気相となる。The parts where the rotary shaft 16 penetrates the base disk 17 and the parts where the base disk rotating shaft 21 penetrates the vacuum chamber wall surface 53 are sealed by O-rings 55, 55, and the upper part of the base disk 17 is The vacuum is maintained. The portion surrounded by the base disc 17, the base disc support 57, and the base disc rotation shaft 21 becomes the atmospheric phase.
【００５６】ベース円板回動軸２１は，図５に示すよう
に，略円筒中空体からなり，その図面左下端には，ギヤ
５６が連結される。ギヤ５６の図面左端には，回動軸５
８が連結され，この回動軸５８を介してモータ２０の動
力がベース円板回動軸２１に伝達されるように設けられ
る。モータ２０は，図示しない制御装置４に接続され
る。すなわち，回動軸５８，ギヤ５６，ベース円板回動
軸２１，ベース円板支持体５７を介して，モータ２０に
よりベース円板１７が回動可能に形成される。As shown in FIG. 5, the base disk rotating shaft 21 is formed of a substantially cylindrical hollow body, and a gear 56 is connected to the lower left end of the drawing. The rotating shaft 5 is provided at the left end of the gear 56 in the drawing.
8 are connected so that the power of the motor 20 is transmitted to the base disk rotation shaft 21 via the rotation shaft 58. The motor 20 is connected to the control device 4 not shown. That is, the base disc 17 is rotatably formed by the motor 20 via the pivot shaft 58, the gear 56, the base disc pivot shaft 21, and the base disc support 57.
【００５７】本例のベース円板１７は，１２０°ずつ回
動し，一方向に１２０°ずつ２回回動すると，その後は
逆方向に１２０°ずつ２回回動するように形成される。
換言すると，図２の矢印Ａ方向に１２０°ずつ２回回動
した後，矢印Ｂ方向に１２０°ずつ２回回動して元の位
置に戻ることとなる。なお，本例のベース円板１７は，
最大２４０°しか回動しないように構成しているが，こ
れに限定されるものでなく，ベース円板１７を，回転可
能に構成してもよい。The base disk 17 of this embodiment is formed so as to rotate 120 ° at a time and rotate 120 ° twice in one direction, and then rotate 120 ° at a time twice in the opposite direction.
In other words, after rotating twice by 120 ° in the direction of arrow A in FIG. 2, it is rotated twice by 120 ° in the direction of arrow B to return to the original position. The base disk 17 of this example is
Although it is configured to rotate only up to 240 ° at the maximum, the present invention is not limited to this, and the base disk 17 may be configured to be rotatable.
【００５８】このベース円板１７には，孔５９が形成さ
れ，上述したようにこの孔５９を回転軸１６，１６，１
６が貫通するように構成される。以上のように構成する
ことにより，ベース円板１７が回動するに伴って回転軸
１６，１６，１６が相互に置換し，ハースブロック１２
ａ，１２ｂ，１２ｃの相互の位置の置換が可能となる。A hole 59 is formed in the base disk 17, and as described above, the hole 59 is formed in the rotary shaft 16, 16, 1.
6 is configured to penetrate. With the above configuration, the rotating shafts 16, 16, 16 are replaced with each other as the base disk 17 rotates, and the hearth block 12
It is possible to replace the positions of a, 12b, and 12c with each other.
【００５９】すなわち，図２の１２ａの位置が電子銃６
による照射を受けるハースブロック位置であるが，回動
軸２１が回動することによりベース円板１７が駆動され
て１／３回転すると，それまで１２ｂの位置にあったハ
ースブロック１２ｂが電子銃６の照射を受ける１２ａの
位置に移動し，それまで１２ａの位置にあったハースブ
ロック１２ａが１２ｃの位置に，それまで１２ｃの位置
にあったハースブロック１２ｃが１２ｂの位置に移動す
ることとなる。That is, the position of 12a in FIG.
When the base disk 17 is driven by the rotation of the rotation shaft 21 and is rotated 1/3 by the rotation of the rotation shaft 21, the hearth block 12b, which has been at the position 12b until then, is moved to the electron gun 6. Is moved to the position of 12a, the hearth block 12a previously located at 12a is moved to the position 12c, and the hearth block 12c previously located at 12c is moved to the position 12b.
【００６０】本例に係るバッファタンク９は，深さが約
１８ｍｍ，幅がループ状ハース８の半径方向の幅と略同
じ幅で，ループ状ハースの形状に沿うように形成された
皿状体からなる。本例では，バッファタンクをこのよう
な形状としているが，これに限定されるものではなく，
円柱状，直方体状等ほかの形状としてもよい。The buffer tank 9 according to the present embodiment has a depth of about 18 mm, a width substantially the same as the radial width of the loop-shaped hearth 8, and a dish-shaped body formed along the shape of the loop-shaped hearth. Consists of. In this example, the buffer tank has such a shape, but is not limited to this,
Other shapes such as a cylindrical shape and a rectangular parallelepiped shape may be used.
【００６１】バッファタンク９，９，９は，図３に示す
ように各ハースブロック１２ａ，１２ｂ，１２ｃの上で
あって，ベース円板１７の中心に近い位置に，底面が各
ハースブロック１２ａ，１２ｂ，１２ｃの上面に接する
ように配置される。各バッファタンク９は，図３のよう
に支軸２９により擦り切り板支持部２２に固定される。As shown in FIG. 3, the buffer tanks 9, 9 and 9 are located above the hearth blocks 12a, 12b and 12c, near the center of the base disk 17, and have bottom surfaces at the hearth blocks 12a and 12a. It is arranged so as to contact the upper surfaces of 12b and 12c. Each buffer tank 9 is fixed to the scraping plate supporting portion 22 by a support shaft 29 as shown in FIG.
【００６２】図４に示すようにバッファタンク９の底面
には本例の開口としての給材口１０が１つ設けられる。
給材口１０は，バッファタンク９から蒸着材料がループ
状ハース８に落下可能であるように円形の孔として構成
される。なお，開口の形状および数はこれに限定される
ものではなく，楕円，多角形等の開口を１つまたは複数
設けるようにしてもよい。As shown in FIG. 4, on the bottom surface of the buffer tank 9, one material supply port 10 is provided as an opening of this embodiment.
The material supply port 10 is formed as a circular hole so that the vapor deposition material can drop from the buffer tank 9 to the loop-shaped hearth 8. The shape and number of the openings are not limited to this, and one or a plurality of openings such as ellipses and polygons may be provided.
【００６３】バッファタンク９の周囲には，ハースブロ
ック１２上面の一部を覆う図示しないカバーが固定され
る。このカバーは，厚さ約０．５ｍｍの板状体からな
る。このカバーは，ループ状ハース８に供給された蒸着
材料が溢れて周囲に飛散するのを防止する役割，擦り切
り板１１が，溢れた蒸着材料の圧力により持ち上げられ
ることを防止する役割を果たす。Around the buffer tank 9, a cover (not shown) covering a part of the upper surface of the hearth block 12 is fixed. The cover is a plate-shaped body having a thickness of about 0.5 mm. This cover serves to prevent the vapor deposition material supplied to the loop-shaped hearth 8 from overflowing and scattering around, and also to prevent the scraping plate 11 from being lifted by the pressure of the overflowing vapor deposition material.
【００６４】本例に係る擦り切り板１１は，楔形状，す
なわち図３に示すように擦り切り板厚み端部２３から擦
り切り板先端部２４に向かって徐々に厚みが薄くなるよ
うに，また断面が三角形であるように形成される。擦り
切り板厚み端部２３の厚みは１７ｍｍ，擦り切り板先端
部２４の角度は３５°である。なお，本例の擦り切り板
１１は，バッファタンク９とは別体として構成している
が，バッファタンク９と擦り切り板１１とを一体として
形成してもよい。The scraping plate 11 according to this example has a wedge shape, that is, the thickness is gradually reduced from the scraping plate thickness end portion 23 to the scraping plate tip end portion 24 as shown in FIG. Is formed as follows. The thickness of the scraped plate thickness end portion 23 is 17 mm, and the angle of the scraped plate tip end portion 24 is 35 °. Although the scraping plate 11 of this example is configured as a separate body from the buffer tank 9, the buffer tank 9 and the scraping plate 11 may be integrally formed.
【００６５】擦り切り板１１は，内周部分で折れ曲がっ
たＶ字形として形成される。図４に示すように，Ｖ字の
部分が鈍角であるＶ字形であり，図４に示す幅Ｗは２７
ｍｍ，端部２５から端部２６までの長さＬは２６０ｍｍ
である。なお，本例の擦り切り板１１は，Ｖ字形として
構成しているが，これに限定されるものではない。例え
ば，ループ状ハース８の１箇所を横切る擦り切り板を１
つ，または複数配置してもよい。また，ループ状ハース
８の２箇所を横切る直線状の擦り切り板を配置してもよ
い。The scraping plate 11 is formed as a V-shape bent at the inner peripheral portion. As shown in FIG. 4, the V-shaped portion is V-shaped with an obtuse angle, and the width W shown in FIG.
mm, the length L from the end 25 to the end 26 is 260 mm
Is. The scraping plate 11 of this example is formed in a V shape, but is not limited to this. For example, use one scraping plate that crosses one part of the loop-shaped hearth 8.
One or more may be arranged. Further, a linear scraping plate may be arranged so as to cross the loop-shaped hearth 8 at two positions.
【００６６】さらに，擦り切り板１１は，擦り切り板支
持部２２，取り付け縁部２７と一体に形成される。取り
付け縁部２７には３箇所に孔２８が穿孔され，これらの
孔２８でボルト，ナットにより図３で示す支軸２９が固
定される。これらの支軸２９の他端は図３に示すように
ベース円板１７に固定され，これらの支軸２９により擦
り切り板１１，擦り切り板支持部２２，バッファタンク
９がベース円板１７に固定される。Further, the scraping plate 11 is integrally formed with the scraping plate supporting portion 22 and the mounting edge portion 27. Holes 28 are drilled in the mounting edge portion 27 at three positions, and the support shaft 29 shown in FIG. 3 is fixed by bolts and nuts in these holes 28. The other ends of the support shafts 29 are fixed to the base disc 17 as shown in FIG. 3, and the support plate 29 secures the scraping plate 11, the scraping plate support 22, and the buffer tank 9 to the base disc 17. It
【００６７】以下，本実施例の動作について説明する。
図１に示す真空槽１内で真空蒸着により多層薄膜を成膜
する場合には，まずホッパ１４ａ，１４ｂ，１４ｃにそ
れぞれ異なる蒸着材料を充填し，真空槽１内を所定の真
空度まで排気する。所定の真空度に達したところで，ホ
ッパ１４ａ，１４ｂ，１４ｃのうち，最初に蒸着させる
蒸着材料を貯留したホッパ１４ａに対応するバイブレー
ター１５ａ，１５ｂを作動させる。The operation of this embodiment will be described below.
When depositing a multilayer thin film in the vacuum chamber 1 shown in FIG. 1 by vacuum vapor deposition, first, the hoppers 14a, 14b, 14c are filled with different vapor deposition materials, and the vacuum chamber 1 is evacuated to a predetermined vacuum degree. . When the predetermined vacuum degree is reached, among the hoppers 14a, 14b, 14c, the vibrators 15a, 15b corresponding to the hopper 14a in which the vapor deposition material to be vapor deposited first is stored are operated.
【００６８】ボールフィーダー４１内に供給された蒸着
材料が，螺旋状の溝４２に沿ってボールフィーダー４１
の壁面を上昇し，蒸着材料排出口４３から連続的に漏斗
４４を経てリニアフィーダー１３に供給される。リニア
フィーダー１３の図面左端に供給された蒸着材料は，バ
イブレーター１５ｂの振動により，図面右側へ向かって
進行する。リニアフィーダー１３の図面右端に達した蒸
着材料は，シュート４５を通ってバッファタンク９ａに
供給される。蒸着材料は，一旦バッファタンク９ａに貯
留され，給材口１０を通ってループ状ハース８ａに落下
する。The vapor deposition material supplied into the ball feeder 41 moves along the spiral groove 42.
, And is continuously supplied to the linear feeder 13 from the vapor deposition material discharge port 43 through the funnel 44. The vapor deposition material supplied to the left end of the linear feeder 13 in the drawing advances toward the right side of the drawing due to the vibration of the vibrator 15b. The vapor deposition material reaching the right end of the linear feeder 13 in the drawing is supplied to the buffer tank 9 a through the chute 45. The vapor deposition material is once stored in the buffer tank 9a and then drops through the material supply port 10 into the loop-shaped hearth 8a.
【００６９】ループ状ハース８ａに最初の蒸着材料が達
した時点で，モータ１９を作動させ，ハースブロック１
２ａを定速回転させる。これによりループ状ハース８ａ
に連続的に蒸着材料が供給される。それと共に，ハース
ブロック１２ａの回転に伴い，擦り切り板１１により，
ループ状ハース８ａの蒸着材料の表面がならされて平ら
にされる。When the first vapor deposition material reaches the loop-shaped hearth 8a, the motor 19 is operated and the hearth block 1
2a is rotated at a constant speed. This makes the loop-shaped hearth 8a
The vapor deposition material is continuously supplied to. At the same time, with the rotation of the hearth block 12a, the scraping plate 11
The surface of the vapor deposition material of the loop-shaped hearth 8a is leveled and flattened.
【００７０】ハースブロック１２ａが１回転してループ
状ハース８ａ全周に蒸着材料が満たされた後，基板ホル
ダ３に載置された基板２への真空蒸着を行う。真空蒸着
は，以下のように行う。すなわち，図２の電子銃６を作
動させると，電子銃６から電子線が発せられ，図示しな
い磁界の効果により電子線が図２のビームスポット３０
に達する。ビームスポット３０にある蒸着材料は電子線
により加熱されて昇華または蒸発する。昇華または蒸発
した蒸着材料は，真空槽１内を通って，基板ホルダ３に
支持された基板２上に付着し，基板２への真空蒸着が行
われる。After the hearth block 12a rotates once to fill the entire circumference of the loop-shaped hearth 8a with the vapor deposition material, vacuum vapor deposition is performed on the substrate 2 placed on the substrate holder 3. Vacuum deposition is performed as follows. That is, when the electron gun 6 shown in FIG. 2 is operated, an electron beam is emitted from the electron gun 6, and the electron beam is emitted from the beam spot 30 shown in FIG.
Reach The vapor deposition material in the beam spot 30 is heated by an electron beam to be sublimated or evaporated. The sublimated or evaporated vapor deposition material passes through the vacuum chamber 1 and adheres onto the substrate 2 supported by the substrate holder 3 to perform vacuum vapor deposition on the substrate 2.
【００７１】第１の蒸着材料を基板２に成膜させた後，
第２の蒸着材料を基板２に成膜させるためには，まず真
空槽１外部から制御装置４を操作してモータ２０を駆動
させ，ベース円板１７を図２の矢印Ａ方向に１／３回動
させる。それにより，それまで１２ｂの位置にあったハ
ースブロック１２ｂが１２ａの位置に移動する。ハース
ブロック１２ｂの回動を開始した後，ホッパ１４ｂから
第２の蒸着材料をループ状ハース８ｂに供給する。この
動作は，ホッパ１４ａからループ状ハース８ａに蒸着材
料を供給する場合と同様である。その後，ハースブロッ
ク１２ａを用いて蒸着を行ったときと同様の手順によ
り，ハースブロック１２ｂを用いて蒸着を行う。After forming the first vapor deposition material on the substrate 2,
In order to form the second vapor deposition material on the substrate 2, first, the controller 4 is operated from the outside of the vacuum chamber 1 to drive the motor 20, and the base disk 17 is ⅓ in the direction of arrow A in FIG. Rotate. As a result, the hearth block 12b, which has been at the position 12b until then, moves to the position 12a. After starting the rotation of the hearth block 12b, the second vapor deposition material is supplied from the hopper 14b to the loop-shaped hearth 8b. This operation is similar to the case where the vapor deposition material is supplied from the hopper 14a to the loop-shaped hearth 8a. Then, vapor deposition is performed using the hearth block 12b in the same procedure as when vapor deposition is performed using the hearth block 12a.
【００７２】第２の蒸着材料を基板２に成膜させた後，
第３の蒸着材料を基板に成膜させるときには，再びモー
タ２０を駆動させ，ベース円板１７を図２の矢印方向に
１／３回動させ，ハースブロック１２ｃを１２ａの位置
に移動させて同様の操作を行う。なお，本例ではホッパ
１４，ハースブロック１２，擦り切り板１１をそれぞれ
３個設けて３種の蒸着材料による複合金属化合物薄膜を
成膜できるように構成したが，これに限定されるもので
はなく，ホッパ１４，ハースブロック１２，擦り切り板
１１を２個，または４個以上設けるように構成しても良
い。After forming the second vapor deposition material on the substrate 2,
When the third vapor deposition material is formed on the substrate, the motor 20 is driven again, the base disk 17 is rotated by 1/3 in the direction of the arrow in FIG. 2, and the hearth block 12c is moved to the position of 12a. Perform the operation. In this example, three hoppers 14, two hearth blocks 12, and three scraping plates 11 are provided so that a composite metal compound thin film made of three kinds of vapor deposition materials can be formed. However, the present invention is not limited to this. Two or four or more hoppers 14, hearth blocks 12, and scraping plates 11 may be provided.
【００７３】基板２に３種の蒸着材料を蒸着すると，蒸
着の終了した基板２を保持する基板ホルダ３を真空槽１
外に排出し，新しい基板２を保持する基板ホルダ３を図
１の基板ホルダ３の位置に設置する。基板ホルダ３の交
換と同時に，モータ２０を駆動させ，ベース円板１７
を，図２の矢印方向とは逆方向に２／３回動させ，ハー
スブロック１２ａを，図２の１２ａの位置に戻す。その
後，同様の操作により，新しい基板２上への蒸着を行
う。When three kinds of vapor deposition materials are vapor-deposited on the substrate 2, the substrate holder 3 for holding the vapor-deposited substrate 2 is attached to the vacuum chamber 1.
The substrate holder 3 that discharges to the outside and holds the new substrate 2 is installed at the position of the substrate holder 3 in FIG. Simultaneously with the replacement of the substrate holder 3, the motor 20 is driven to drive the base disk 17
Is rotated 2/3 in the direction opposite to the direction of the arrow in FIG. 2 to return the hearth block 12a to the position 12a in FIG. After that, by the same operation, vapor deposition on a new substrate 2 is performed.
【００７４】（実施例２）
図７により，本発明に係る蒸着装置の他の例を説明す
る。本例に係る蒸着装置５は，上記実施例１と同様に，
電子銃６を用いて真空槽１内で電子線加熱蒸着を行う装
置である。図７は，本発明の他の実施例としての蒸着装
置に用いられる擦り切り板カバー６１を示す。本例のカ
バー６１は，ループ状ハースに供給される蒸着材料が液
状の溶融材である場合に適したカバーである。本例のカ
バー６１は，図７に示すように，断面コの字形の板状体
で，その中央部に開口６２が設けられた形状からなる。[0074] (Example 2) FIG. 7, illustrating another example of deposition equipment according to the present invention. The vapor deposition device 5 according to the present example is similar to the above-described first embodiment,
This is an apparatus for performing electron beam heating vapor deposition in the vacuum chamber 1 using the electron gun 6. FIG. 7 shows a scraping plate cover 61 used in a vapor deposition apparatus as another embodiment of the present invention. The cover 61 of this example is a cover suitable when the vapor deposition material supplied to the loop-shaped hearth is a liquid melt material. As shown in FIG. 7, the cover 61 of this example is a plate-shaped member having a U-shaped cross section, and has an opening 62 provided at the center thereof.
【００７５】カバー６１は，図７に示すように，ループ
状ハース８の上であって，蒸着材料がループ状ハース８
に供給される位置に，図示しないボルトで固定される。
カバー６１の下面であってコの字の直角に屈曲している
位置の内側に，ブラシ支持部材３１が固着され，このブ
ラシ支持部材３１に，可撓性部材としてのステンレス製
のブラシ３２が固着される。As shown in FIG. 7, the cover 61 is on the loop-shaped hearth 8 and the vapor deposition material is the loop-shaped hearth 8.
It is fixed with a bolt (not shown) at the position where it is supplied to.
A brush support member 31 is fixed to the inside of the lower surface of the cover 61, which is bent at a right angle of the U shape, and a stainless steel brush 32 as a flexible member is fixed to the brush support member 31. To be done.
【００７６】カバー６１の開口６２には，図７に示すよ
うに，バッファタンク９が嵌設される。ブラシ３２は，
その先端をハースブロック１２に向け，ループ状ハース
８に隣接する位置のハースブロック１２の上面にブラシ
３２の先端が接するように固定される。ブラシ支持部材
３１およびブラシ３２は，バッファタンク９を囲むよう
に設けられる。A buffer tank 9 is fitted in the opening 62 of the cover 61 as shown in FIG. The brush 32 is
The tip of the brush 32 is fixed so that the tip thereof faces the hearth block 12 and the tip of the brush 32 is in contact with the upper surface of the hearth block 12 adjacent to the loop-shaped hearth 8. The brush support member 31 and the brush 32 are provided so as to surround the buffer tank 9.
【００７７】このように構成することにより，ループ状
ハース８に供給される蒸着材料が液状の溶融材である場
合に，溶融物質がループ状ハース８から溢れ出ることを
防止することができると共に，電子線のビームスポット
３０における材料表面を平滑にすることができる。ま
た，パーツフィーダー７からループ状ハース８への溶融
蒸着材料の供給が安定しない場合であっても，蒸着材料
をビームスポット３０に安定して供給することができ
る。With this structure, when the vapor deposition material supplied to the loop-shaped hearth 8 is a liquid molten material, the molten substance can be prevented from overflowing from the loop-shaped hearth 8. The material surface at the electron beam beam spot 30 can be made smooth. Further, even when the supply of the molten vapor deposition material from the parts feeder 7 to the loop-shaped hearth 8 is not stable, the vapor deposition material can be stably supplied to the beam spot 30.
【００７８】また，本例の蒸着装置に用いられる擦り切
り板１１には，図８に示すように，ループ状ハース８の
上に該当する部分に，高さ４ｍｍ程度の切欠き溝６３が
形成される。このように切欠き溝６３を形成することに
より，蒸着材料として溶融材を用いる場合，溶融物質が
ループ状ハース８から溢れ出ることを防止することがで
きる。なお，本例の他の構成要件は実施例１に係る構成
要件と同様である。As shown in FIG. 8, the scraping plate 11 used in the vapor deposition apparatus of the present example is provided with a notch groove 63 having a height of about 4 mm at a portion corresponding to the loop-shaped hearth 8. It By forming the notch groove 63 in this way, when a molten material is used as the vapor deposition material, the molten material can be prevented from overflowing from the loop-shaped hearth 8. The other constituents of this example are the same as the constituents according to the first embodiment.
【００７９】[0079]
【発明の効果】本発明の蒸着装置によれば，蒸着材料が
溢れたときに，蒸着材料擦り切り部材または蒸着材料擦
り切り装置が，溢れた蒸着材料を溝から擦り切るため，
蒸着装置への蒸着材料の安定した供給を行うことができ
る。さらに蒸着材料の表面を平滑にすることができ，そ
の結果蒸着条件を一定に保つことができ，基板上に形成
される薄膜の膜厚分布や膜質を均一なものとし，安定し
た蒸着を行うことができる。According to the deposition equipment of the present invention, when the deposition material is overflowed, evaporation material leveling member or the vapor deposition material leveling device, since cut by rubbing the overflowing deposition material from the groove,
It is possible to stably supply the vapor deposition material to the vapor deposition apparatus. Furthermore, the surface of the vapor deposition material can be made smooth, and as a result the vapor deposition conditions can be kept constant, the film thickness distribution and film quality of the thin film formed on the substrate can be made uniform, and stable vapor deposition can be performed. You can
【００８０】さらに，本発明の蒸着装置によれば，ルー
プ状ハースおよび蒸着材料擦り切り装置を複数設けてい
るため，真空槽内を減圧状態に保持したまま，複数の蒸
着材料を，基板上に成膜させることができ，しかも各蒸
着材料を連続的に安定して成膜させることができる。[0080] Further, according to the deposition equipment of the present invention, since the a plurality of leveling loop hearth and deposition material unit, while maintaining the vacuum chamber in a reduced pressure state, a plurality of deposition materials on a substrate A film can be formed, and furthermore, each vapor deposition material can be formed continuously and stably.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】本発明の一実施例に係る蒸着装置全体を示す説
明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram showing an entire vapor deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施例に係る蒸着装置の一部を示す
平面説明図である。FIG. 2 is an explanatory plan view showing a part of a vapor deposition device according to an embodiment of the present invention.
【図３】本発明の一実施例に係る蒸着装置の一部を示す
断面説明図である。FIG. 3 is a cross-sectional explanatory view showing a part of a vapor deposition device according to an embodiment of the present invention.
【図４】本発明の一実施例に係る蒸着装置の擦り切り板
およびバッファタンク等を示す平面説明図である。FIG. 4 is an explanatory plan view showing a scraping plate, a buffer tank, and the like of a vapor deposition device according to an embodiment of the present invention.
【図５】本発明の一実施例に係る蒸着装置のハースブロ
ックおよびハースブロック置換手段の回転機構を示す概
略説明図である。FIG. 5 is a schematic explanatory view showing a rotating mechanism of a hearth block and a hearth block replacing means of a vapor deposition device according to an embodiment of the present invention.
【図６】本発明の一実施例に係る蒸着装置のパーツフィ
ーダーを示す説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram showing a parts feeder of a vapor deposition device according to an embodiment of the present invention.
【図７】本発明の他の実施例に係る蒸着装置に用いられ
るカバーを示す縦断面説明図である。FIG. 7 is a vertical cross-sectional explanatory view showing a cover used in a vapor deposition device according to another embodiment of the present invention.
【図８】本発明の他の実施例に係る蒸着装置の擦り切り
板を示す説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram showing a scraping plate of a vapor deposition device according to another embodiment of the present invention.
１ 真空槽 ２ 基板 ３ 基板ホルダ ４ 制御装置 ５ 電子線加熱蒸着装置 ６ 電子銃 ７ パーツフィーダー ８，８ａ，８ｂ，８ｃ ループ状ハース ９，９ａ，９ｂ，９ｃ バッファタンク １０ 給材口 １１，１１ａ，１１ｂ，１１ｃ 擦り切り板 １２，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ ハースブロック １３ リニアフィーダー １４，１４ａ，１４ｂ，１４ｃ ホッパ １５ａ ボールフィーダーバイブレーター １５ｂ リニアフィーダーバイブレーター １６ 回転軸 １６ｄ モータ回転軸 １７ ベース円板 １８ 回転軸 １９ モータ ２０ モータ ２１ ベース円板回動軸 ２２ 擦り切り板支持部 ２３ 擦り切り板厚み端部 ２４ 擦り切り板先端部 ２５ 端部 ２６ 端部 ２７ 取り付け縁部 ２８ 孔 ２９ 支軸 ３０ ビームスポット ３１ ブラシ支持部材 ３２ ブラシ ３３ モータ ３４ チェーン ３５ ボルト ４１ ボールフィーダー ４２ 螺旋状の溝 ４３ 蒸着材料排出口 ４４ 漏斗 ４５ シュート ４６ 材料排出口 ４７ 材料供給口 ５１ ギヤ ５２ ギヤ ５３ 真空槽壁面 ５４ ベアリング ５５ Ｏリング ５６ ギヤ ５７ ベース円板支持体 ５８ 回動軸 ５９ 孔 ６１ カバー ６２ 開口 ６３ 切欠き溝 Ｗ 幅 Ｌ 長さ 1 vacuum tank 2 substrates 3 substrate holder 4 control device 5 Electron beam heating vapor deposition equipment 6 electron gun 7 parts feeder 8,8a, 8b, 8c Loop hearth 9,9a, 9b, 9c Buffer tank 10 Feeding mouth 11, 11a, 11b, 11c Scraped plate 12, 12a, 12b, 12c Hearth block 13 Linear feeder 14, 14a, 14b, 14c hopper 15a Ball feeder vibrator 15b Linear feeder vibrator 16 rotation axes 16d motor rotating shaft 17 base disk 18 rotation axis 19 motor 20 motor 21 Base disk rotation axis 22 Scraping plate support 23 Thickness of scraped plate 24 Tip of scraping plate 25 edge 26 edge 27 Mounting edge 28 holes 29 spindles 30 beam spots 31 Brush support member 32 brushes 33 motor 34 chains 35 volts 41 ball feeder 42 spiral groove 43 Evaporation material outlet 44 Funnel 45 shoots 46 Material outlet 47 Material supply port 51 gears 52 gears 53 Vacuum chamber wall 54 bearing 55 O-ring 56 gear 57 Base disk support 58 rotation axis 59 holes 61 cover 62 openings 63 Notch groove W width L length
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平８−225932（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−239625（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C23C 14/30 C23C 14/24 Front page continuation (56) References JP-A-8-225932 (JP, A) JP-A-5-239625 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) C23C 14 / 30 C23C 14/24
Claims (4)
ースブロックと，該ハースブロックにドーナツ状に形成
され蒸着材料が供給される連続溝と，該連続溝に供給さ
れた前記蒸着材料に電子線を照射する電子銃と，を備え
た蒸着装置であって， 前記ハースブロックの上面には，蒸着材料擦り切り板
が，前記連続溝の少なくとも２箇所を横切るように設け
られ， 該擦り切り板は，少なくとも前記凹部に前記蒸着材料が
供給される位置よりも前記ハースブロックの回動方向の
位置で前記凹部を横切ることを特徴とする蒸着装置。1. A hearth block rotatably driven by a driving means, a continuous groove formed in the hearth block in a donut shape and supplied with a vapor deposition material, and an electron supplied to the vapor deposition material supplied to the continuous groove. A vapor deposition apparatus comprising: an electron gun for irradiating a line, wherein a vapor deposition material scraping plate is provided on an upper surface of the hearth block so as to cross at least two positions of the continuous groove, and the scraping plate comprises: A vapor deposition apparatus which traverses the recess at least at a position in the rotation direction of the hearth block rather than a position where the vapor deposition material is supplied to the recess.
数のハースブロックと，該複数のハースブロックにそれ
ぞれ形成され蒸着材料が供給される凹部と，該凹部の上
方で且つ前記複数のハースブロックの上方に配設され，
前記蒸着材料が前記凹部に落下する開口が底面に穿設さ
れた前記蒸着材料を貯留するバッファタンクと，前記凹
部に供給された前記蒸着材料に電子線を照射する電子銃
と，駆動手段により駆動されたハースブロック置換手段
と，を備えた蒸着装置であって， 複数の前記ハースブロックの上面には，それぞれ蒸着材
料擦り切り板が，前記凹部に前記蒸着材料が供給される
位置よりも前記ハースブロックの可動方向の置に前記凹
部を横切るように配設され， 前記ハースブロック置換手段は，前記複数のハースブロ
ックと前記複数の蒸着材料擦り切り板と前記複数のバッ
ファタンクの位置を置換可能に形成されることを特徴と
する蒸着装置。2. A plurality of hearth blocks movably driven by a driving means, recesses formed in the plurality of hearth blocks and supplied with vapor deposition material, and above the recesses and of the plurality of hearth blocks. Placed above,
A buffer tank for storing the vapor deposition material having an opening formed in the bottom surface for dropping the vapor deposition material into the recess, an electron gun for irradiating the vapor deposition material supplied to the recess with an electron beam, and a driving unit And a hearth block replacement means, the vaporization material scraping plate being provided on each of the upper surfaces of the plurality of hearth blocks, the hearth block being located at a position where the vapor deposition material is supplied to the recess. Is placed in the movable direction so as to cross the concave portion, and the hearth block replacement means is configured to replace the positions of the plurality of hearth blocks, the plurality of vapor deposition material scraping plates, and the plurality of buffer tanks. A vapor deposition device characterized in that
ースブロックと，該ハースブロックにドーナツ状に形成
され蒸着材料が供給される連続溝と，該連続溝の上方で
且つ前記複数のハースブロックの上方に配設され，前記
蒸着材料が前記連続溝に落下する開口が底面に穿設され
た前記蒸着材料を貯留するバッファタンクと，前記連続
溝に供給された前記蒸着材料に電子線を照射する電子銃
と，を備えた蒸着装置であって， 前記ハースブロックの上面には，蒸着材料擦り切り板
が，前記連続溝に前記蒸着材料が供給される位置よりも
前記ハースブロックの回動方向の位置に前記連続溝を横
切るように配設され， 前記擦り切り板と隣接する位置に，前記連続溝の所定部
分を覆うと共に，前記バッファタンクを嵌設するための
開口が穿設されたカバーが固設され， 該カバーの下面には，可撓性部材が，前記連続溝の前記
所定部分を囲む位置に固設されることを特徴とする蒸着
装置。3. A hearth block rotatably driven by a driving means, a continuous groove formed in the hearth block in a donut shape and supplied with a vapor deposition material, and a plurality of the hearth blocks above the continuous groove. And a buffer tank for storing the vapor deposition material, the buffer tank having an opening formed on the bottom surface for dropping the vapor deposition material into the continuous groove, and irradiating the vapor deposition material supplied to the continuous groove with an electron beam. And an electron gun for controlling the hearth block, wherein a vapor deposition material scraping plate is provided on an upper surface of the hearth block in a rotation direction of the hearth block from a position where the vapor deposition material is supplied to the continuous groove. At a position so as to cross the continuous groove, at a position adjacent to the scraping plate, a cover for covering a predetermined portion of the continuous groove and an opening for fitting the buffer tank. Chromatography is fixed on the lower surface of the cover, the vapor deposition apparatus flexible member, characterized in that it is fixed to a position surrounding a predetermined portion of the continuous groove.
位置には，切欠き溝が形成されることを特徴とする請求
項３記載の蒸着装置。4. The vapor deposition apparatus according to claim 3, wherein a cutout groove is formed at a position on the continuous groove on the bottom surface of the scraping plate.
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| JP29207099A JP3481525B2 (en) | 1999-10-14 | 1999-10-14 | Evaporation equipment |
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