JP3475893B2 - 照明近傍に配置される電子機器の内部配線接合構造及びその接合方法 - Google Patents
照明近傍に配置される電子機器の内部配線接合構造及びその接合方法Info
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- JP3475893B2 JP3475893B2 JP2000054566A JP2000054566A JP3475893B2 JP 3475893 B2 JP3475893 B2 JP 3475893B2 JP 2000054566 A JP2000054566 A JP 2000054566A JP 2000054566 A JP2000054566 A JP 2000054566A JP 3475893 B2 JP3475893 B2 JP 3475893B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は高輝度放電灯用イグ
ナイタのような照明近傍に配置される電子機器の内部配
線接合構造及び接合方法に関するものである。
ナイタのような照明近傍に配置される電子機器の内部配
線接合構造及び接合方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】高輝度放電灯（ＨＩＤ）のバルブはその
点灯時、かなりの高温になるために、該放電灯 用のイグナイタは、通常、バルブソケットに高圧ケーブ
ルを介して接続されるものとなっているが、小型化や配
線などの都合上、バルブソケットにイグナイタを一体化
させたものが提案されている。
点灯時、かなりの高温になるために、該放電灯 用のイグナイタは、通常、バルブソケットに高圧ケーブ
ルを介して接続されるものとなっているが、小型化や配
線などの都合上、バルブソケットにイグナイタを一体化
させたものが提案されている。
【０００３】この場合、電子機器（イグナイタ）はその
使用部品に耐熱性のあるものを用いるのはもちろん、内
部配線の接合も耐熱性を持たせたものとしなくてはなら
ず、このために高温はんだ付けや抵抗溶接による接合が
なされている。
使用部品に耐熱性のあるものを用いるのはもちろん、内
部配線の接合も耐熱性を持たせたものとしなくてはなら
ず、このために高温はんだ付けや抵抗溶接による接合が
なされている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、高温半田の場
合、電子部品のリード線を基板に実装する必要があり、
小型化に関して制限がある上に、はんだ付け時のはんだ
ボールの除去や検査によるコストアップ及び高温はんだ
そのものが高価であるといった点で問題を有している。
合、電子部品のリード線を基板に実装する必要があり、
小型化に関して制限がある上に、はんだ付け時のはんだ
ボールの除去や検査によるコストアップ及び高温はんだ
そのものが高価であるといった点で問題を有している。
【０００５】また、抵抗溶接による接合の場合、抵抗溶
接のための電極を入れることができるスペースを確保し
ておかなくてはならず、これが小型化に関する制限とな
って現れる上に、抵抗溶接は電極の管理に注意を必要と
して、接合部の品質の安定化に関して問題を有してい
る。
接のための電極を入れることができるスペースを確保し
ておかなくてはならず、これが小型化に関する制限とな
って現れる上に、抵抗溶接は電極の管理に注意を必要と
して、接合部の品質の安定化に関して問題を有してい
る。
【０００６】本発明はこのような点に鑑みなされたもの
であって、その目的とするところは小型化やコストダウ
ンを図ることができる照明近傍に配置される電子機器の
内部配線接合構造及び接合方法を提供するにある。
であって、その目的とするところは小型化やコストダウ
ンを図ることができる照明近傍に配置される電子機器の
内部配線接合構造及び接合方法を提供するにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】しかして本発明に係る照
明近傍に配置される電子機器の内部配線接合構造は、下
箱内に設けた配線板にリード線を有する電子部品を接合
して電子回路部が形成されるとともに下箱開口部に被せ
られる上蓋を備えている電子機器であって、照明近傍に
配置される該電子機器の下箱内の上記配線板は、下箱開
口部から下箱内に収納される電子部品のリード線を支持
するとともにリード線挿入穴を有する支持部を備えてお
り、片面側が凸、他面側が凹となっている上記リード線
挿入穴にはリード線が凸側から挿入され、下箱開口部外
方の凹側から照射したレーザで上記支持部と該支持部に
支持させたリード線とを溶着することによって、電子部
品が配線板に接合されていることに特徴を有している。
明近傍に配置される電子機器の内部配線接合構造は、下
箱内に設けた配線板にリード線を有する電子部品を接合
して電子回路部が形成されるとともに下箱開口部に被せ
られる上蓋を備えている電子機器であって、照明近傍に
配置される該電子機器の下箱内の上記配線板は、下箱開
口部から下箱内に収納される電子部品のリード線を支持
するとともにリード線挿入穴を有する支持部を備えてお
り、片面側が凸、他面側が凹となっている上記リード線
挿入穴にはリード線が凸側から挿入され、下箱開口部外
方の凹側から照射したレーザで上記支持部と該支持部に
支持させたリード線とを溶着することによって、電子部
品が配線板に接合されていることに特徴を有している。
【０００８】そして本発明に係る照明近傍に配置される
電子機器の内部配線接合方法は、下箱内に設けた配線板
に、リード線を有する電子部品を接合して電子回路部が
形成されるとともに下箱開口部に被せられる上蓋を備え
ている電子機器における配線板とリード線とを接合する
にあたり、照明近傍に配置される該電子機器の下箱の開
口部から電子部品を下箱内に収納するとともに、リード
線を支持する支持部としてリード線の線径より小さい幅
の支持凹部を配線板に設け、この支持凹部に電子部品の
リード線を圧入した状態で支持させ、この状態で下箱開
口部外方からレーザ照射して支持凹部面の反射を利用し
てリード線にレーザ光を集中させて溶融させることで支
持凹部に溶着することによって、電子部品を配線板に接
合することに特徴を有している。
電子機器の内部配線接合方法は、下箱内に設けた配線板
に、リード線を有する電子部品を接合して電子回路部が
形成されるとともに下箱開口部に被せられる上蓋を備え
ている電子機器における配線板とリード線とを接合する
にあたり、照明近傍に配置される該電子機器の下箱の開
口部から電子部品を下箱内に収納するとともに、リード
線を支持する支持部としてリード線の線径より小さい幅
の支持凹部を配線板に設け、この支持凹部に電子部品の
リード線を圧入した状態で支持させ、この状態で下箱開
口部外方からレーザ照射して支持凹部面の反射を利用し
てリード線にレーザ光を集中させて溶融させることで支
持凹部に溶着することによって、電子部品を配線板に接
合することに特徴を有している。
【０００９】レーザ照射は不活性ガス雰囲気中で行うの
が好ましく、また、支持凹部を上部よりも底部付近の幅
が広いものとし、該支持凹部面の反射を利用してリード
線にレーザ光を集中させて溶融させることで支持凹部に
溶着するようにしてもよい。
が好ましく、また、支持凹部を上部よりも底部付近の幅
が広いものとし、該支持凹部面の反射を利用してリード
線にレーザ光を集中させて溶融させることで支持凹部に
溶着するようにしてもよい。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下本発明を実施の形態の一例に
基づいて詳述すると、図示例の電子機器１は、自動車の
ヘッドライトとして用いる高輝度放電灯（ＨＩＤ）バル
ブ９のためのイグナイタであって、この電子機器１の下
箱１１と上蓋１２とからなるハウジングにおける上蓋１
２には上記バルブ９の装着用のソケット１５が設けられ
ており、さらに上記上蓋１２で上面開口が閉じられる下
箱１１内には複数の電子部品３が収納され、下箱１１の
下面側の収納溝にはトランスである電子部品３が収納さ
れている。
基づいて詳述すると、図示例の電子機器１は、自動車の
ヘッドライトとして用いる高輝度放電灯（ＨＩＤ）バル
ブ９のためのイグナイタであって、この電子機器１の下
箱１１と上蓋１２とからなるハウジングにおける上蓋１
２には上記バルブ９の装着用のソケット１５が設けられ
ており、さらに上記上蓋１２で上面開口が閉じられる下
箱１１内には複数の電子部品３が収納され、下箱１１の
下面側の収納溝にはトランスである電子部品３が収納さ
れている。
【００１１】上記下箱１１は、リードフレームとも称さ
れる配線板２が埋め込まれた樹脂成形品であり、該配線
板２は電子部品３との接合のための複数本の支持片７を
突出させている。
れる配線板２が埋め込まれた樹脂成形品であり、該配線
板２は電子部品３との接合のための複数本の支持片７を
突出させている。
【００１２】ここにおける各支持片７はその先端部にＵ
字形の溝である支持凹部７０を備えており、電子部品３
から導出されているリード線４を支持凹部７０に置い
て、下箱１１の上方からレーザＬの照射を行って、支持
片７もしくはリード線４を溶融させることで、リード線
４ と支持片７とを結合する。ハンダ接合と較べると、耐熱
性がある上に接合強度の高い回路を構成することができ
るものであり、車灯体のように耐高温性（１７０度）及
び耐振動性等が要求される場合の電子回路を構成するこ
とができる。また、レーザ溶接による非接触接合加工で
あるために、接合工程の機械化への対応も容易である。
字形の溝である支持凹部７０を備えており、電子部品３
から導出されているリード線４を支持凹部７０に置い
て、下箱１１の上方からレーザＬの照射を行って、支持
片７もしくはリード線４を溶融させることで、リード線
４ と支持片７とを結合する。ハンダ接合と較べると、耐熱
性がある上に接合強度の高い回路を構成することができ
るものであり、車灯体のように耐高温性（１７０度）及
び耐振動性等が要求される場合の電子回路を構成するこ
とができる。また、レーザ溶接による非接触接合加工で
あるために、接合工程の機械化への対応も容易である。
【００１３】電子部品３が前述のトランスであってリー
ド線（巻き線）４が柔らかい場合には、支持片７に一定
の形で設置することが困難であることから、この場合、
図５に示すように、リード線４の先端に金属パイプから
なる剛性材２０を結合し、該剛性材２０を支持片７にレ
ーザ接合すればよい。
ド線（巻き線）４が柔らかい場合には、支持片７に一定
の形で設置することが困難であることから、この場合、
図５に示すように、リード線４の先端に金属パイプから
なる剛性材２０を結合し、該剛性材２０を支持片７にレ
ーザ接合すればよい。
【００１４】リード線と剛性材２０との接合は、剛性材
２０に挿入したリード線４を剛性材２０を潰すことで行
うことができるほか、図５に示すように、剛性材２０に
リード線４を通した状態で剛性材２０の端部をレーザで
溶融させることで行ってもよく、この場合、剛性材２０
と柔らかいリード線４との接合及び剛性材２０と支持片
７との接合を同一のレーザ溶接機内で一緒に行うことが
できるために、加工費の低減を図ることができる。殊
に、金属パイプである剛性材２０を低融点金属（例えば
銅、銀、アルミニウム）で形成することで、低出力レー
ザでの接合が可能となるために、柔らかいリード線４を
切ってしまうことがなくなり、歩留まりを向上させるこ
とができる。
２０に挿入したリード線４を剛性材２０を潰すことで行
うことができるほか、図５に示すように、剛性材２０に
リード線４を通した状態で剛性材２０の端部をレーザで
溶融させることで行ってもよく、この場合、剛性材２０
と柔らかいリード線４との接合及び剛性材２０と支持片
７との接合を同一のレーザ溶接機内で一緒に行うことが
できるために、加工費の低減を図ることができる。殊
に、金属パイプである剛性材２０を低融点金属（例えば
銅、銀、アルミニウム）で形成することで、低出力レー
ザでの接合が可能となるために、柔らかいリード線４を
切ってしまうことがなくなり、歩留まりを向上させるこ
とができる。
【００１５】レーザ照射によるリード線４と支持片７と
の接合は、リード線４を溶融させて支持片７に接合して
も、支持片７を溶融させてリード線４に接合してもよい
が、支持片７の材質がリード線４の材質よりもレーザ吸
収率が高い場合は、支持片７を溶融させる方が接合強度
が増すことになって好ましく、特に図６に示すように、
支持凹部７０に置いたリード線４に支持片７の一部が被
さる形状としておくと、支持片７のリード線４に被さっ
ている部分にレーザ照射を行うことで、効率良く且つ確
実な接合を行うことができる。
の接合は、リード線４を溶融させて支持片７に接合して
も、支持片７を溶融させてリード線４に接合してもよい
が、支持片７の材質がリード線４の材質よりもレーザ吸
収率が高い場合は、支持片７を溶融させる方が接合強度
が増すことになって好ましく、特に図６に示すように、
支持凹部７０に置いたリード線４に支持片７の一部が被
さる形状としておくと、支持片７のリード線４に被さっ
ている部分にレーザ照射を行うことで、効率良く且つ確
実な接合を行うことができる。
【００１６】逆にリード線４の材質が支持片７の材質よ
りもレーザ吸収率が高い場合は、リード線４を溶融させ
るようにした方が好ましい。
りもレーザ吸収率が高い場合は、リード線４を溶融させ
るようにした方が好ましい。
【００１７】また、上記支持凹部７０の底部形状は、図
７に示すように、リード線４の断面形状に合わせた形
（図示例では円形断面であるリード線４と同一径（φ＝
Ｄ）の半円状としている）としてリード線４が支持片７
に面接触するようにすることも、接合強度の向上の点で
好ましい結果を得ることができる。
７に示すように、リード線４の断面形状に合わせた形
（図示例では円形断面であるリード線４と同一径（φ＝
Ｄ）の半円状としている）としてリード線４が支持片７
に面接触するようにすることも、接合強度の向上の点で
好ましい結果を得ることができる。
【００１８】図８に示すものは、配線板２から支持片７
に加えて位置規制片１３を突設し、電子部品３の本体部
を該位置規制片１３で規制される位置に配置すれば、位
置規制片１３による電子部品３の位置決めで電子部品３
から導出したリード線４が支持片７から所定長だけ突出
する状態が確実に得られるようにしたものである。レー
ザ照射エネルギーが一定となるために、電子部品３の接
合の歩留まり向上、及び接合強度の安定化を図ることが
できる。
に加えて位置規制片１３を突設し、電子部品３の本体部
を該位置規制片１３で規制される位置に配置すれば、位
置規制片１３による電子部品３の位置決めで電子部品３
から導出したリード線４が支持片７から所定長だけ突出
する状態が確実に得られるようにしたものである。レー
ザ照射エネルギーが一定となるために、電子部品３の接
合の歩留まり向上、及び接合強度の安定化を図ることが
できる。
【００１９】図９に示すように、支持片７そのものが位
置規制片１３を兼ねるようにしたり、図１０に示すよう
に、配線板２を埋め込んだ樹脂成形品である下箱１１に
位置規制片１３を一体に形成してもよい。
置規制片１３を兼ねるようにしたり、図１０に示すよう
に、配線板２を埋め込んだ樹脂成形品である下箱１１に
位置規制片１３を一体に形成してもよい。
【００２０】図１１は１つの支持片７に複数の電子部品
３のリード線４を接合したものを示している。立体的に
回路を構成することができるために、高密度でより小型
化されたものを得ることができる。
３のリード線４を接合したものを示している。立体的に
回路を構成することができるために、高密度でより小型
化されたものを得ることができる。
【００２１】図１２に示すように、リード線４あるいは
支持片７あるいは双方にレーザ吸収率の高い材料からな
る被膜５を設けておくようにしてもよい。たとえば、銅
からなるリード線４の周囲にはんだやニッケルのメッキ
を施したり、銅からなる支持片７にニッケルメッキを施
しておくのである。リード線４や支持片７がレーザ吸収
率の低い素材（例えば銅）からなる場合にも、結合強度
が高く且つ安定度の高いレーザ接合を行うことができ
る。
支持片７あるいは双方にレーザ吸収率の高い材料からな
る被膜５を設けておくようにしてもよい。たとえば、銅
からなるリード線４の周囲にはんだやニッケルのメッキ
を施したり、銅からなる支持片７にニッケルメッキを施
しておくのである。リード線４や支持片７がレーザ吸収
率の低い素材（例えば銅）からなる場合にも、結合強度
が高く且つ安定度の高いレーザ接合を行うことができ
る。
【００２２】ところで、レーザ照射による接合にあたっ
ては、不活性ガス（たとえばアルゴンガス）の雰囲気中
でレーザ溶接することにより、溶接部の酸化を防いで結
合強度の高いレーザ接合とすることができる。図１３は
ノズル８０から不活性ガスを吹き付けながらレーザ溶接
している状態を示している。
ては、不活性ガス（たとえばアルゴンガス）の雰囲気中
でレーザ溶接することにより、溶接部の酸化を防いで結
合強度の高いレーザ接合とすることができる。図１３は
ノズル８０から不活性ガスを吹き付けながらレーザ溶接
している状態を示している。
【００２３】また、レーザ照射に際して、溶融させる部
分に直接レーザＬを照射するのではなく、図１４に示す
ように、支持凹部７０の表面での反射を利用してレーザ
Ｌを集光させるように している。図示例では集光効率を上げるために、支持凹
部７０を開き角αが９０度以内のＶ字形とし、支持凹部
７０表面で反射したレーザＬが支持凹部７０の底部上に
位置させたリード線４に集光するようにしている。
分に直接レーザＬを照射するのではなく、図１４に示す
ように、支持凹部７０の表面での反射を利用してレーザ
Ｌを集光させるように している。図示例では集光効率を上げるために、支持凹
部７０を開き角αが９０度以内のＶ字形とし、支持凹部
７０表面で反射したレーザＬが支持凹部７０の底部上に
位置させたリード線４に集光するようにしている。
【００２４】図１５に示すように、支持凹部７０を上部
側がＶ字形、底部側が上部の最小幅よりも径が大きい円
形となるようにしておけば、支持凹部７０の表面上部で
反射したレーザ光が支持凹部７０の底部付近でさらに反
射してリード線４に達することになるとともに反射した
レーザＬが外部に出てしまうことが少なくなるために、
リード線４へのエネルギー吸収率を高めることができ
る。
側がＶ字形、底部側が上部の最小幅よりも径が大きい円
形となるようにしておけば、支持凹部７０の表面上部で
反射したレーザ光が支持凹部７０の底部付近でさらに反
射してリード線４に達することになるとともに反射した
レーザＬが外部に出てしまうことが少なくなるために、
リード線４へのエネルギー吸収率を高めることができ
る。
【００２５】図１６はレーザ溶接強度を上げるために、
支持凹部７０の幅をリード線４の線径より小さくして、
リード線４を支持凹部７０内に圧入した状態でレーザ溶
接するようにしたものを示している。隙間が無くて強度
の高い接合を得ることができる。
支持凹部７０の幅をリード線４の線径より小さくして、
リード線４を支持凹部７０内に圧入した状態でレーザ溶
接するようにしたものを示している。隙間が無くて強度
の高い接合を得ることができる。
【００２６】電子部品３のリード線４がレーザＬの照射
方向と平行（上向き）となる場合は、図１７に示すよう
に、水平な支持片７にリード線挿入穴７１を形成すると
ともに、該リード線挿入穴７１付近を下側に凸、上側に
凹となるようにしておき、凸側である下側からリード線
挿入穴７１にリード線４を挿通した状態で上方から凹側
の部分にレーザＬを照射してリード線４を溶融させるこ
とで支持片７に溶着させる。凹部表面におけるレーザＬ
の反射でリード線４に集光されるために、効率の良いレ
ーザ溶接ができる。
方向と平行（上向き）となる場合は、図１７に示すよう
に、水平な支持片７にリード線挿入穴７１を形成すると
ともに、該リード線挿入穴７１付近を下側に凸、上側に
凹となるようにしておき、凸側である下側からリード線
挿入穴７１にリード線４を挿通した状態で上方から凹側
の部分にレーザＬを照射してリード線４を溶融させるこ
とで支持片７に溶着させる。凹部表面におけるレーザＬ
の反射でリード線４に集光されるために、効率の良いレ
ーザ溶接ができる。
【００２７】
【発明の効果】以上のように本発明に係る照明近傍に配
置される電子機器の内部配線接合構造は、下箱内に設け
た配線板にリード線を有する電子部品を接合して電子回
路部が形成されるとともに下箱開口部に被せられる上蓋
を備えている電子機器であって、照明近傍に配置される
該電子機器の下箱内の上記配線板は、下箱開口部から下
箱内に収納される電子部品のリード線を支持する支持部
を備えており、電子部品は下箱開口部外方から照射され
たレーザによる上記支持部と該支持部に支持させたリー
ド線との溶着で配線板に接合されていることから、耐熱
性及び耐振動性が高い接合となっており、しかも小型化
についての制限が殆どなく、安定した接合も行うことが
できてコストダウンを図ることができるものである。
置される電子機器の内部配線接合構造は、下箱内に設け
た配線板にリード線を有する電子部品を接合して電子回
路部が形成されるとともに下箱開口部に被せられる上蓋
を備えている電子機器であって、照明近傍に配置される
該電子機器の下箱内の上記配線板は、下箱開口部から下
箱内に収納される電子部品のリード線を支持する支持部
を備えており、電子部品は下箱開口部外方から照射され
たレーザによる上記支持部と該支持部に支持させたリー
ド線との溶着で配線板に接合されていることから、耐熱
性及び耐振動性が高い接合となっており、しかも小型化
についての制限が殆どなく、安定した接合も行うことが
できてコストダウンを図ることができるものである。
【００２８】さらには、配線板にリード線挿入穴を有す
る支持部を設けて、片面側が凸、他面側が凹となってい
る上記リード線挿入穴にリード線を凸側から挿入し、凹
側から照射したレーザでリード線を接合するようにして
いるので、リード線の方向がレーザ照射方向と同じであ
ってもレーザ溶接することができる上に、凹面による集
光で効率の高い溶接を行うことができる。
る支持部を設けて、片面側が凸、他面側が凹となってい
る上記リード線挿入穴にリード線を凸側から挿入し、凹
側から照射したレーザでリード線を接合するようにして
いるので、リード線の方向がレーザ照射方向と同じであ
ってもレーザ溶接することができる上に、凹面による集
光で効率の高い溶接を行うことができる。
【００２９】そして本発明に係る照明近傍に配置される
電子機器の内部配線接合方法は、下箱内に設けた配線板
にリード線を有する電子部品を接合して電子回路部が形
成されるとともに下箱開口部に被せられる上蓋を備えて
いる電子機器における配線板とリード線とを接合するに
あたり、照明近傍に配置される該電子機器の下箱の開口
部から電子部品を下箱内に収納して配線板に設けた支持
部に電子部品のリード線を支持させ、この支持部で支持
したリード線に下箱開口部外方からレーザ照射して支持
部に溶着して電子部品を配線板に接合することから、耐
熱性及び耐振動性が高い接合を効率よく行うことができ
る。
電子機器の内部配線接合方法は、下箱内に設けた配線板
にリード線を有する電子部品を接合して電子回路部が形
成されるとともに下箱開口部に被せられる上蓋を備えて
いる電子機器における配線板とリード線とを接合するに
あたり、照明近傍に配置される該電子機器の下箱の開口
部から電子部品を下箱内に収納して配線板に設けた支持
部に電子部品のリード線を支持させ、この支持部で支持
したリード線に下箱開口部外方からレーザ照射して支持
部に溶着して電子部品を配線板に接合することから、耐
熱性及び耐振動性が高い接合を効率よく行うことができ
る。
【００３０】また、支持凹部面の反射を利用してリード
線にレーザ光を集中させて溶融させることで支持凹部に
溶着するようにしているので、レーザ光を逃がすことな
く集光させることができるために、さらに好ましいレー
ザ溶接を行うことができる。
線にレーザ光を集中させて溶融させることで支持凹部に
溶着するようにしているので、レーザ光を逃がすことな
く集光させることができるために、さらに好ましいレー
ザ溶接を行うことができる。
【００３１】さらに、支持凹部の幅をリード線の線径よ
り小さくし、リード線を支持凹部に圧入した状態でレー
ザ光を集中させて溶融させ支持凹部に溶着するようにし
ているので、隙間のない強固な溶接を得ることができ
る。
り小さくし、リード線を支持凹部に圧入した状態でレー
ザ光を集中させて溶融させ支持凹部に溶着するようにし
ているので、隙間のない強固な溶接を得ることができ
る。
【００３２】レーザ照射は不活性ガス雰囲気中で行うの
が溶接部の酸化を防いで結合強度を高くすることができ
る点で好ましく、また、支持凹部面の反射を利用してリ
ード線にレーザ光を集中させるにあたり、支持凹部を上
部よりも底部付近の幅が広いものとし、該支持凹部面の
反射を利用してリード線にレーザ光を集中させて溶融さ
せることで支持凹部に溶着すれば、レーザ光を逃がすこ
となく集光させることができるために、さらに好ましい
レーザ溶接を行うことができる。
が溶接部の酸化を防いで結合強度を高くすることができ
る点で好ましく、また、支持凹部面の反射を利用してリ
ード線にレーザ光を集中させるにあたり、支持凹部を上
部よりも底部付近の幅が広いものとし、該支持凹部面の
反射を利用してリード線にレーザ光を集中させて溶融さ
せることで支持凹部に溶着すれば、レーザ光を逃がすこ
となく集光させることができるために、さらに好ましい
レーザ溶接を行うことができる。
【図１】本発明の実施の形態の一例の分解斜視図であ
る。
る。
【図２】同上の分解斜視図である。
【図３】（ａ）は同上の全体構成を示す分解斜視図、
（ｂ）は使用状態を示す説明図である。
（ｂ）は使用状態を示す説明図である。
【図４】同上の一例の要部を示すもので、（ａ）は斜視
図、（ｂ）は断面図である。
図、（ｂ）は断面図である。
【図５】同上の別の例を示すもので、（ａ）は斜視図、
（ｂ）は断面図である。
（ｂ）は断面図である。
【図６】同上のさらに別の例を示すもので、（ａ）は斜
視図、（ｂ）は正面図である。
視図、（ｂ）は正面図である。
【図７】他例の正面図である。
【図８】さらに他例の断面図である。
【図９】別の例の断面図である。
【図１０】さらに別の例の断面図である。
【図１１】異なる例を示しており、（ａ）は斜視図、
（ｂ）は断面図である。
（ｂ）は断面図である。
【図１２】他例の斜視図である。
【図１３】さらに他例の斜視図である。
【図１４】別の例を示しており、（ａ）は斜視図、
（ｂ）は正面図である。
（ｂ）は正面図である。
【図１５】さらに別の例を示しており、（ａ）は斜視
図、（ｂ）は正面図である。
図、（ｂ）は正面図である。
【図１６】同上の他例を示しており、（ａ）は斜視図、
（ｂ）は正面図である。
（ｂ）は正面図である。
【図１７】他例を示すもので、（ａ）は斜視図、（ｂ）
は断面図である。
は断面図である。
２ 配線板
３ 電子部品
４ リード線
７ 支持片
１１ 下箱
１２ 上蓋
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 絹谷 和彦
大阪府門真市大字門真1048番地松下電工
株式会社内
(56)参考文献 特開 平８−186061（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−85901（ＪＰ，Ａ)
特開 昭63−130291（ＪＰ，Ａ)
特開 昭59−165305（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−10974（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−122954（ＪＰ，Ａ)
実開 昭54−63183（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭60−67234（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
F21V 23/00
B23K 26/00
H01R 4/02
Claims (4)
- 【請求項１】 下箱内に設けた配線板にリード線を有す
る電子部品を接合して電子回路部が形成されるとともに
下箱開口部に被せられる上蓋を備えている電子機器であ
って、照明近傍に配置される該電子機器の下箱内の上記
配線板は、下箱開口部から下箱内に収納される電子部品
のリード線を支持するとともにリード線挿入穴を有する
支持部を備えており、片面側が凸、他面側が凹となって
いる上記リード線挿入穴にはリード線が凸側から挿入さ
れ、下箱開口部外方の凹側から照射したレーザで上記支
持部と該支持部に支持させたリード線とを溶着すること
によって、電子部品が配線板に接合されていることを特
徴とする照明近傍に配置される電子機器の内部配線接合
構造。 - 【請求項２】 下箱内に設けた配線板に、リード線を有
する電子部品を接合して電子回路部が形成されるととも
に下箱開口部に被せられる上蓋を備えている電子機器に
おける配線板とリード線とを接合するにあたり、照明近
傍に配置される該電子機器の下箱の開口部から電子部品
を下箱内に収納するとともに、リード線を支持する支持
部としてリード線の線径より小さい幅の支持凹部を配線
板に設け、この支持凹部に電子部品のリード線を圧入し
た状態で支持させ、この状態で下箱開口部外方からレー
ザ照射して支持凹部面の反射を利用してリード線にレー
ザ光を集中させて溶融させることで支持凹部に溶着する
ことによって、電子部品を配線板に接合することを特徴
とする照明近傍に配置される電子機器の内部配線接合方
法。 - 【請求項３】 レーザ照射を不活性ガス雰囲気中で行う
ことを特徴とする請求項２に記載の照明近傍に配置され
る電子機器の内部配線接合方法。 - 【請求項４】 支持凹部を上部よりも底部付近の幅が広
いものとし、該支持凹部面の反射を利用してリード線に
レーザ光を集中させて溶融させることで支持凹部に溶着
することを特徴とする請求項２に記載の照明近傍に配置
される電子機器の内部配線接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000054566A JP3475893B2 (ja) | 2000-02-29 | 2000-02-29 | 照明近傍に配置される電子機器の内部配線接合構造及びその接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2000054566A JP3475893B2 (ja) | 2000-02-29 | 2000-02-29 | 照明近傍に配置される電子機器の内部配線接合構造及びその接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001243827A JP2001243827A (ja) | 2001-09-07 |
| JP3475893B2 true JP3475893B2 (ja) | 2003-12-10 |
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ID=18575802
Family Applications (1)
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| JP2000054566A Expired - Fee Related JP3475893B2 (ja) | 2000-02-29 | 2000-02-29 | 照明近傍に配置される電子機器の内部配線接合構造及びその接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3475893B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| US20060169870A1 (en) * | 2005-02-01 | 2006-08-03 | Silsby Christopher D | Image sensor with embedded optical element |
-
2000
- 2000-02-29 JP JP2000054566A patent/JP3475893B2/ja not_active Expired - Fee Related
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