JP3471508B2 - Cream solder screen printing equipment - Google Patents
Cream solder screen printing equipmentInfo
- Publication number
- JP3471508B2 JP3471508B2 JP00705096A JP705096A JP3471508B2 JP 3471508 B2 JP3471508 B2 JP 3471508B2 JP 00705096 A JP00705096 A JP 00705096A JP 705096 A JP705096 A JP 705096A JP 3471508 B2 JP3471508 B2 JP 3471508B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- screen mask
- cream solder
- cleaning
- cleaning unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Inking, Control Or Cleaning Of Printing Machines (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を半田付
けするためのクリーム半田を基板に塗布するクリーム半
田のスクリーン印刷装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cream solder screen printing apparatus for applying cream solder for soldering electronic parts to a substrate.
【0002】[0002]
【従来の技術】電子部品を半田付けするためのクリーム
半田を基板に塗布するスクリーン印刷装置は、スクリー
ンマスクの下方に基板を配置し、その状態でスクリーン
マスク上をスキージを摺動させることにより、スクリー
ンマスクに開孔されたパターン孔を通して、基板の回路
パターンの電極上にクリーム半田を塗布するようになっ
ている。2. Description of the Related Art A screen printing apparatus for applying cream solder for soldering electronic parts to a substrate places a substrate below a screen mask and slides a squeegee on the screen mask in this state. Cream solder is applied onto the electrodes of the circuit pattern of the substrate through the pattern holes opened in the screen mask.
【0003】クリーム半田の印刷時には、クリーム半田
の一部はパターン孔からスクリーンマスクの下面に回り
込み、スクリーンマスクの下面を汚しやすいものであ
る。そこでクリーム半田のスクリーン印刷装置には、ス
クリーンマスクのクリーニングユニットが備えられてお
り、このクリーニングユニットでスクリーンマスクの下
面をクリーニングするようになっている。During printing of cream solder, part of the cream solder wraps around the lower surface of the screen mask through the pattern holes, and the lower surface of the screen mask is easily soiled. Therefore, the cream solder screen printing apparatus is provided with a screen mask cleaning unit, and the cleaning unit cleans the lower surface of the screen mask.
【0004】図5は、従来のクリーム半田のスクリーン
印刷装置のクリーニングユニットの部分拡大断面図であ
る。1はスクリーンマスク、2はパターン孔、3はクリ
ーニングユニットの押当部、4はクリーニング用のテー
プである。押当部3には孔部5が開孔されている。図示
するように、テープ4をスクリーンマスク1の下面に押
し付けて矢印方向へ摺動させることにより、スクリーン
マスク1の下面に付着するクリーム半田6をテープ4で
清拭するようになっており、その際、清拭効果があがる
ように孔部5からテープ4を強く真空吸引する。FIG. 5 is a partially enlarged sectional view of a cleaning unit of a conventional cream solder screen printing apparatus. Reference numeral 1 is a screen mask, 2 is a pattern hole, 3 is a pressing portion of a cleaning unit, and 4 is a cleaning tape. A hole portion 5 is opened in the pressing portion 3. As shown in the figure, the tape 4 is pressed against the lower surface of the screen mask 1 and slid in the direction of the arrow so that the cream solder 6 attached to the lower surface of the screen mask 1 is wiped with the tape 4. At this time, the tape 4 is strongly vacuum-sucked from the hole 5 so as to improve the cleaning effect.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
手段では、テープ4の表面に拭き取られたクリーム半田
6が、符号6’で示すようにスクリーンマスク1の下面
に転写され、スクリーンマスク1を汚しやすいという問
題点があった。However, in the above-mentioned conventional means, the cream solder 6 wiped on the surface of the tape 4 is transferred to the lower surface of the screen mask 1 as indicated by reference numeral 6 ', and the screen mask 1 is soiled. There was a problem that it was easy.
【0006】したがって本発明は、スクリーンマスクの
下面をクリーニング用のテープによりきれいに清拭する
ことができるクリーニングユニットを備えたクリーム半
田のスクリーン印刷装置を提供することを目的とする。Therefore, it is an object of the present invention to provide a cream solder screen printing apparatus provided with a cleaning unit that can clean the lower surface of a screen mask with a cleaning tape.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】このために本発明のクリ
ーム半田のスクリーン印刷装置は、基板をスクリーンマ
スクの下方に位置決めする可動テーブルと、スクリーン
マスクの下面を清拭するクリーニングユニットと、この
クリーニングユニットをスクリーンマスクの下面に沿っ
て移動させる移動手段とを備え、前記クリーニングユニ
ットが、クリーニング用のテープをスクリーンマスクの
下面に押し付ける押当部と、このテープをこの押当部の
上面に沿って走行させる走行手段とを有し、かつこの押
当部の上面に凹入部を形成するとともに、この凹入部の
底面にテープを下方から支えてテープが下方へ大きく吸
い込まれるのを防止する盲部を残して孔部を部分的に多
数個開孔し、かつこの多数個の孔部を吸引ユニットに接
続してテープをこの凹入部の内部に吸い込むようにした
ものである。To this end, a screen printing apparatus for cream solder according to the present invention includes a movable table for positioning a substrate below a screen mask, a cleaning unit for cleaning the lower surface of the screen mask, and the cleaning unit. A cleaning unit that moves the unit along the lower surface of the screen mask, the cleaning unit presses the cleaning tape against the lower surface of the screen mask, and the tape along the upper surface of the pressing unit. A blind portion is provided which has a traveling means for traveling and which forms a recessed portion on the upper surface of the pressing portion and supports the tape from below on the bottom surface of the recessed portion to prevent the tape from being greatly sucked downward. Leaving a large number of holes
Several holes are opened, and the many holes are connected to a suction unit so that the tape is sucked into the recess.
【0008】[0008]
【発明の実施の形態】本発明によれば、テープをスクリ
ーンマスクの下面に押し付けて摺動させることにより、
この下面に付着するクリーム半田を拭き取るが、クリー
ム半田を拭き取ったテープは凹入部に吸い付けられてい
るので、テープ表面に拭き取られたクリーム半田がスク
リーンマスクの下面に転写されることはなく、スクリー
ンマスクをきれいにクリーニングできる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION According to the present invention, by pressing a tape against the lower surface of a screen mask and sliding it,
The cream solder that adheres to this lower surface is wiped off, but since the tape from which the cream solder has been wiped is sucked into the recessed portion, the cream solder wiped onto the tape surface is not transferred to the lower surface of the screen mask, You can clean the screen mask cleanly.
【0009】以下、本発明の一実施の形態を図面を参照
して説明する。図1は、本発明の一実施の形態によるク
リーム半田のスクリーン印刷装置の側面図、図2は同ク
リーニングユニットのクリーニング中の部分断面図、図
3は同クリーニングユニットの押当部の部分斜視図、図
4は同クリーニングユニットの断面図である。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 is a side view of a screen printing apparatus for cream solder according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a partial sectional view of the cleaning unit during cleaning, and FIG. 3 is a partial perspective view of a pressing portion of the cleaning unit. FIG. 4 is a sectional view of the cleaning unit.
【0010】図1において、11は基台であり、その上
面にはリニヤレール12が設置されている。リニヤレー
ル12上には可動テーブル20とクリーニングユニット
30が設置されている。可動テーブル20は、Xテーブ
ル21、Yテーブル22を段積し、その上部に基板13
を固定するテーブル23を載置して構成されている。X
テーブル21とYテーブル22が駆動することにより、
基板13をX方向やY方向へ水平移動させ、その位置決
めを行う。In FIG. 1, reference numeral 11 is a base on which a linear rail 12 is installed. A movable table 20 and a cleaning unit 30 are installed on the linear rail 12. The movable table 20 is formed by stacking an X table 21 and a Y table 22 on top of which the substrate 13
The table 23 for fixing is mounted. X
By driving the table 21 and the Y table 22,
The substrate 13 is horizontally moved in the X direction and the Y direction to perform its positioning.
【0011】基台11の上方にはスクリーンマスク14
が設置されている。スクリーンマスク14の上方にはス
ライドテーブル15が設けられている。スライドテーブ
ル15上にはシリンダ16が2個倒立して設置されてお
り、シリンダ16のロッドにはスキージ17が保持され
ている。18はスクリーンマスク14上に供給されたク
リーム半田である。リニヤレール12に沿って可動テー
ブル20を移動させて基板13をスクリーンマスク14
の直下に移動させ、そこで図示しないZテーブルを駆動
して基板13の上面にスクリーンマスク14の下面に近
接させ、その状態でスキージ17をスクリーンマスク1
4上を摺動させることにより、スクリーンマスク14に
開孔されたパターン孔を通して、基板13の電極上にク
リーム半田18を塗布する。次に基板13を下降させて
スクリーンマスク14から分離し、基板13を次の工程
へ送り出す。A screen mask 14 is provided above the base 11.
Is installed. A slide table 15 is provided above the screen mask 14. Two cylinders 16 are installed upside down on the slide table 15, and a squeegee 17 is held by a rod of the cylinder 16. Reference numeral 18 is cream solder supplied onto the screen mask 14. The movable table 20 is moved along the linear rail 12 to move the substrate 13 to the screen mask 14
And moves the Z table (not shown) to bring the upper surface of the substrate 13 close to the lower surface of the screen mask 14, and in this state, the squeegee 17 is moved.
By sliding on the screen 4, the cream solder 18 is applied onto the electrodes of the substrate 13 through the pattern holes formed in the screen mask 14. Next, the substrate 13 is lowered and separated from the screen mask 14, and the substrate 13 is sent to the next step.
【0012】クリーニングユニット30は、支持ブロッ
ク31と、支持ブロック31に支持された昇降手段とし
てのシリンダ32と、シリンダ32のロッド33に保持
されたケース34とを備えている。支持ブロック31は
リニヤレール12上に設置されており、クリーニングユ
ニット30はリニヤレール12に沿って横方向へ移動す
る。すなわちリニヤレール12はクリーニングユニット
30の移動手段となっている。ケース34の上面から押
当部35が突出している。ケース34にはクリーニング
用のテープ36の供給リール37と巻取リール38が備
えられている。供給リール37から繰り出されたテープ
36は、押当部35の上面に沿って走行し、巻取リール
38に巻取られる。すなわち供給リール37と巻取リー
ル38は、テープ36を押当部35上を走行させる走行
手段となっている。The cleaning unit 30 comprises a support block 31, a cylinder 32 as an elevating means supported by the support block 31, and a case 34 held by a rod 33 of the cylinder 32. The support block 31 is installed on the linear rail 12, and the cleaning unit 30 moves laterally along the linear rail 12. That is, the linear rail 12 serves as a moving unit of the cleaning unit 30. The pressing portion 35 projects from the upper surface of the case 34. The case 34 is provided with a supply reel 37 and a take-up reel 38 for a cleaning tape 36. The tape 36 delivered from the supply reel 37 runs along the upper surface of the pressing portion 35 and is wound up by the take-up reel 38. That is, the supply reel 37 and the take-up reel 38 are running means for running the tape 36 on the pressing portion 35.
【0013】図2〜図4において、押当部35の上面に
は凹入部40が形成されている。凹入部40の底面には
スリット状の孔部41がピッチをおいて多数個開孔され
ている。図3において、孔部41の長手方向N1は、テ
ープ36の走行方向N2に斜交している。また孔部41
と孔部41の間は盲部42になっている。図4におい
て、押当部35の下方には連通部43が設けられてお
り、孔部41は連通部43に連通している。連通部43
は吸引ユニット39(図1)に接続されている。図2に
おいて、スクリーンマスク14のパターン孔19の内壁
面には、スクリーン印刷の結果、クリーム半田18が残
存付着している。2 to 4, a recess 40 is formed on the upper surface of the pressing portion 35. A large number of slit-like hole portions 41 are opened at a pitch on the bottom surface of the recessed portion 40. In FIG. 3, the longitudinal direction N1 of the hole 41 is oblique to the running direction N2 of the tape 36. Also, the hole 41
A blind portion 42 is formed between the hole 41 and the hole 41. In FIG. 4, a communication portion 43 is provided below the pressing portion 35, and the hole portion 41 communicates with the communication portion 43. Communication part 43
Is connected to the suction unit 39 (FIG. 1). In FIG. 2, as a result of screen printing, the cream solder 18 remains adhered to the inner wall surface of the pattern hole 19 of the screen mask 14.
【0014】上述のように、基板13をスクリーンマス
ク14の下方へ移動させ、スキージ17を摺動させて基
板13の上面にクリーム半田18を塗布すると、クリー
ム半田18の一部はスクリーンマスク14の下面に回り
込み、下面を汚す。そこで定期的に、スクリーンマスク
14の下面をクリーニングする。このクリーニングは次
のようにして行われる。すなわち図1において、クリー
ニングユニット30をリニヤレール12上を矢印a方向
へ移動させる。次にシリンダ32のロッド33を突出さ
せてケース34を矢印b方向へ上昇させ、押当部35上
のテープ36をスクリーンマスク14の左端部の下面に
押し付ける。次にクリーニングユニット30を矢印c方
向へ移動させ、テープ36をスクリーンマスク14の下
面に沿って摺動させる。As described above, when the substrate 13 is moved below the screen mask 14 and the squeegee 17 is slid to apply the cream solder 18 on the upper surface of the substrate 13, a part of the cream solder 18 is removed from the screen mask 14. Wrap around the bottom surface and stain the bottom surface. Therefore, the lower surface of the screen mask 14 is regularly cleaned. This cleaning is performed as follows. That is, in FIG. 1, the cleaning unit 30 is moved on the linear rail 12 in the direction of arrow a. Next, the rod 33 of the cylinder 32 is projected to raise the case 34 in the direction of arrow b, and the tape 36 on the pressing portion 35 is pressed against the lower surface of the left end portion of the screen mask 14. Next, the cleaning unit 30 is moved in the direction of arrow c, and the tape 36 is slid along the lower surface of the screen mask 14.
【0015】図2はこの摺動時の状態を示している。摺
動時にはテープ36は孔部41に真空吸引されており、
したがってテープ36は図示するように凹入部40の内
部に吸い込まれている。したがってテープ36に拭き取
られてテープ36の表面に付着するクリーム半田18
は、スクリーンマスク14に転写されることはなく、ス
クリーンマスク14の下面をきれいに清拭できる。なお
図4において、盲部42がないとすると(すなわち孔部
41を凹入部40の底面全体に大きく開孔しているとす
ると)、テープ36を下方から支えるものがないので、
テープ36は下方へ大きく吸い込まれてしまう。FIG. 2 shows the sliding state. At the time of sliding, the tape 36 is vacuumed in the hole 41,
Therefore, the tape 36 is sucked into the recess 40 as shown. Therefore, the cream solder 18 that is wiped off the tape 36 and adheres to the surface of the tape 36
Is not transferred to the screen mask 14, and the lower surface of the screen mask 14 can be wiped clean. Note that in FIG. 4, if there is no blind portion 42 (that is, if the hole portion 41 has a large opening on the entire bottom surface of the recessed portion 40), there is nothing to support the tape 36 from below,
The tape 36 is greatly sucked downward.
【0016】これと反対に、孔部41の開孔面積が小さ
いと、クリーム半田18はテープ36に十分に真空吸引
して吸着されない。したがってこの実施の形態のよう
に、テープ36が下方へ大きく吸い込まれるのを防止し
うる最小限の盲地42を確保したうえで、孔部41を大
きく開孔することが望ましい。なお本実施の形態のよう
に、孔部41を横長のスリット状とし、その長手方向N
1をテープ36の走行方向N2と斜交させることによ
り、孔部41の開孔面積を極力大きくし、かつテープ3
6が孔部41の内部へ大きく吸い込まれるのを防止でき
る。On the contrary, when the opening area of the hole portion 41 is small, the cream solder 18 is sufficiently vacuum sucked by the tape 36 and is not adsorbed. Therefore, as in this embodiment, it is desirable to open the hole 41 largely while ensuring a minimum blind spot 42 that can prevent the tape 36 from being greatly sucked downward. Note that, as in the present embodiment, the hole portion 41 has a horizontally long slit shape, and its longitudinal direction N
By obliquely intersecting 1 with the running direction N2 of the tape 36, the opening area of the hole 41 is maximized and the tape 3
It is possible to prevent 6 from being greatly sucked into the hole 41.
【0017】図1において、矢印c方向へ摺動すること
によりスクリーンマスク14の下面のクリーニングが終
了したならば、シリンダ32のロッド33を引き込め、
ケース34を下降させてテープ36をスクリーンマスク
14の下面から分離する。次いで次の基板13がスクリ
ーンマスク14の下方へ移動し、スクリーン印刷が再開
される。またスクリーンマスク14のクリーニングが終
了したならば、巻取リール38を回転させてクリーム半
田18の付着した汚れたテープ36は巻取り、新鮮なテ
ープ36を押当部35上に繰り出して、次のクリーニン
グのために待機する。In FIG. 1, when the cleaning of the lower surface of the screen mask 14 is completed by sliding in the direction of arrow c, the rod 33 of the cylinder 32 is retracted,
The case 34 is lowered to separate the tape 36 from the lower surface of the screen mask 14. Next, the next substrate 13 moves below the screen mask 14, and screen printing is restarted. When the cleaning of the screen mask 14 is completed, the take-up reel 38 is rotated to wind up the dirty tape 36 having the cream solder 18 adhered thereto, and the fresh tape 36 is fed out onto the pressing portion 35 for the next operation. Wait for cleaning.
【0018】[0018]
【発明の効果】請求項1の本発明は、クリーニング用の
テープをスクリーンマスクの下面に押し付ける押当部に
凹入部を形成し、かつ凹入部の底面にテープを下方から
支えてテープが下方へ大きく吸い込まれるのを防止する
盲部を残して孔部を部分的に多数個開孔し、かつこの多
数個の孔部を吸引ユニットに接続してテープを凹入部の
内部に吸い込むようにしているので、スクリーンマスク
の下面に付着するクリーム半田を拭き取ったテープは凹
入部の内部に入り込むので、拭き取ったクリーム半田が
スクリーンマスクに再び付着することはなく、クリーム
半田をきれいにクリーニングできる。そしてこの場合、
凹部に吸い込まれたテープを盲部により下方から支える
ようにしているので、テープが大きく下方へ吸い込まれ
るのを防止できる。また請求項2の発明によれば、孔部
の開孔面積を極力大きくして、テープが孔部の内部へ大
きく吸い込まれるのを防止することができる。According to the first aspect of the present invention, the pressing portion for pressing the cleaning tape against the lower surface of the screen mask is formed with a recessed portion, and the bottom surface of the recessed portion is supported by the tape from below to lower the tape. a hole partially plurality openings leaving a blind unit to prevent from being sucked large and the multi
Since several holes are connected to the suction unit so that the tape can be sucked into the recess, the cream solder adhering to the lower surface of the screen mask was wiped off.The tape enters the recess, so it was wiped off. The cream solder does not adhere to the screen mask again, and the cream solder can be cleaned cleanly. And in this case
Since the blind portion supports the tape sucked into the concave portion from below, it is possible to prevent the tape from being greatly sucked downward. According to the second aspect of the present invention, the opening area of the hole can be maximized to prevent the tape from being greatly sucked into the hole.
【図1】本発明の一実施の形態によるクリーム半田のス
クリーン印刷装置の側面図FIG. 1 is a side view of a screen printing apparatus for cream solder according to an embodiment of the present invention.
【図2】本発明の一実施の形態によるクリーム半田のス
クリーン印刷装置のクリーニングユニットのクリーニン
グ中の部分断面図FIG. 2 is a partial cross-sectional view during cleaning of a cleaning unit of a screen printing apparatus for cream solder according to an embodiment of the present invention.
【図3】本発明の一実施の形態によるクリーム半田のス
クリーン印刷装置のクリーニングユニットの押当部の部
分斜視図FIG. 3 is a partial perspective view of a pressing portion of the cleaning unit of the screen printing apparatus for cream solder according to the embodiment of the present invention.
【図4】本発明の一実施の形態によるクリーム半田のス
クリーン印刷装置のクリーニングユニットの断面図FIG. 4 is a cross-sectional view of a cleaning unit of a cream solder screen printing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図5】従来のクリーム半田のスクリーン印刷装置のク
リーニングユニットの部分拡大断面図FIG. 5 is a partially enlarged sectional view of a cleaning unit of a conventional cream solder screen printing apparatus.
12 リニヤレール 13 基板 14 スクリーンマスク 17 スキージ 18 クリーム半田 20 可動テーブル 30 クリーニングユニット 35 押当部 36 テープ 37 供給リール 38 巻取リール 39 吸引ユニット 40 凹入部 41 孔部 42 盲部 12 linear rail 13 board 14 screen mask 17 Squeegee 18 cream solder 20 movable table 30 cleaning unit 35 Pushing section 36 tapes 37 Supply reel 38 Take-up reel 39 Suction unit 40 Recessed part 41 hole 42 blind part
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI H05K 3/34 505 H05K 3/34 505C (72)発明者 宮原 清一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平6−238866(JP,A)Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI H05K 3/34 505 H05K 3/34 505C (72) Inventor Seiichi Miyahara 1006 Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (56 ) References JP-A-6-238866 (JP, A)
Claims (2)
する可動テーブルと、スクリーンマスクの下面を清拭す
るクリーニングユニットと、このクリーニングユニット
をスクリーンマスクの下面に沿って移動させる移動手段
とを備え、前記クリーニングユニットが、クリーニング
用のテープをスクリーンマスクの下面に押し付ける押当
部と、このテープをこの押当部の上面に沿って走行させ
る走行手段とを有し、かつこの押当部の上面に凹入部を
形成するとともに、この凹入部の底面にテープを下方か
ら支えてテープが下方へ大きく吸い込まれるのを防止す
る盲部を残して孔部を部分的に多数個開孔し、かつこの
多数個の孔部を吸引ユニットに接続してテープをこの凹
入部の内部に吸い込むようにしたことを特徴とするクリ
ーム半田のスクリーン印刷装置。1. A movable table for positioning a substrate below a screen mask, a cleaning unit for cleaning a lower surface of the screen mask, and a moving means for moving the cleaning unit along the lower surface of the screen mask. The cleaning unit has a pressing portion for pressing the cleaning tape against the lower surface of the screen mask, and a traveling means for causing the tape to travel along the upper surface of the pressing portion, and has a concave portion on the upper surface of the pressing portion. A large number of holes are partially opened at the bottom of the recess, leaving a blind part to support the tape from below and prevent the tape from being greatly sucked downward.
A screen printing device for cream solder, characterized in that a large number of holes are connected to a suction unit so that the tape is sucked into the recess.
の長手方向を前記テープの走行方向に斜交させたことを
特徴とする請求項1記載のクリーム半田のスクリーン印
刷装置。2. The screen printing apparatus for cream solder according to claim 1, wherein the plurality of holes are slit-shaped and the longitudinal direction thereof is oblique to the running direction of the tape.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP00705096A JP3471508B2 (en) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | Cream solder screen printing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP00705096A JP3471508B2 (en) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | Cream solder screen printing equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09193362A JPH09193362A (en) | 1997-07-29 |
JP3471508B2 true JP3471508B2 (en) | 2003-12-02 |
Family
ID=11655237
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP00705096A Expired - Fee Related JP3471508B2 (en) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | Cream solder screen printing equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3471508B2 (en) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9987840B2 (en) * | 2010-04-05 | 2018-06-05 | Asm Assembly Systems Switzerland Gmbh | Screen cleaning apparatus and method |
JP5767861B2 (en) | 2011-05-31 | 2015-08-19 | ヤマハ発動機株式会社 | Printer |
WO2014049837A1 (en) * | 2012-09-28 | 2014-04-03 | 富士機械製造株式会社 | Vacuum cleaning head |
JP7012216B2 (en) * | 2018-03-12 | 2022-01-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Screen printing device |
-
1996
- 1996-01-19 JP JP00705096A patent/JP3471508B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH09193362A (en) | 1997-07-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2009150906A1 (en) | Cleaning apparatus and screen printing apparatus | |
WO1997045268A1 (en) | Cleaning apparatus and cleaning method | |
JP2015003517A (en) | Cleaning assembly for removing paste material in printer and cleaning method | |
TW200940342A (en) | Screen printer | |
JP3471508B2 (en) | Cream solder screen printing equipment | |
JP2008040287A (en) | Exposure apparatus | |
KR100965372B1 (en) | Silkscreen printing system having a stencil cleaning device | |
WO2006064596A1 (en) | Substrate cleaning device and cleaning method | |
JP2003260781A (en) | Screen printing press and cleaning method for screen printing press | |
JP2002210925A (en) | Screen plate cleaner for screen printing machine | |
JPH05177811A (en) | Cleaning method and its device of printing mask | |
JPH06126928A (en) | Cleaning device of cream solder screen printing machine | |
JP2658414B2 (en) | Apparatus for forming conductive layer pattern on green sheet | |
JPH11198354A (en) | Screen printing mask cleaning device and screen printer provided with the same | |
JPH10180981A (en) | Method and apparatus for cleaning screen in screen printing | |
JP2004042333A (en) | Screen printing apparatus and mask cleaning device | |
JP2003053939A (en) | Base plate cleaning mechanism for printer | |
KR20090028244A (en) | Cleaning apparatus for work block of screen printer | |
JPH05124176A (en) | Metal mask and screen printing machine using the same | |
JP2001038886A (en) | Screen printing press | |
JPH10250043A (en) | Method and device for screen printing | |
JP3685003B2 (en) | Screen printing method | |
JPH11147306A (en) | Screen printing method and screen printing device | |
JP3047657B2 (en) | Cream solder screen printing equipment | |
JP3392884B2 (en) | Printing machine and method of cleaning its screen printing mask |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080912 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080912 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090912 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090912 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100912 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110912 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120912 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130912 Year of fee payment: 10 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |