JP3470767B2 - 粉体噴射量制御システム及びパウダービーム加工装置 - Google Patents
粉体噴射量制御システム及びパウダービーム加工装置Info
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- JP3470767B2 JP3470767B2 JP13698994A JP13698994A JP3470767B2 JP 3470767 B2 JP3470767 B2 JP 3470767B2 JP 13698994 A JP13698994 A JP 13698994A JP 13698994 A JP13698994 A JP 13698994A JP 3470767 B2 JP3470767 B2 JP 3470767B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、ガラス基板や
半導体基板などの被加工物に対してパウダ状の微粒子を
ノズルから噴射して、エッチング加工あるいはコーティ
ング加工を行うためのパウダービーム加工装置及び前記
装置に用いられる粉体噴射量制御システムに関する。
半導体基板などの被加工物に対してパウダ状の微粒子を
ノズルから噴射して、エッチング加工あるいはコーティ
ング加工を行うためのパウダービーム加工装置及び前記
装置に用いられる粉体噴射量制御システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】図４に上記のようなパウダービーム加工
装置の従来の一例の構成を示す。高圧の空気源１と加工
室２とは空気送出管３により接続されており、空気送出
管３の途中には分岐して並列に設けられた主流路４と副
流路５とが接続されている。主流路４には粉体としての
微粒子６が収容された混合タンク７が設けられており、
混合タンク７内の微粒子６は図示しない駆動源で回転駆
動される攪拌翼８によって攪拌される。また混合タンク
７は電気はかり９上に搭載されており、電気はかり９に
より微粒子６を含めた混合タンク７の総重量を計測して
いる。電気はかり９が計測した重量信号は制御部１０を
介して主流路４に設けられた電空レギュレータ１１に送
られる。また主流路４と副流路５との下流側の合流点に
は混合器１２が設けられており、副流路５には圧力調整
器１３が設けられている。
装置の従来の一例の構成を示す。高圧の空気源１と加工
室２とは空気送出管３により接続されており、空気送出
管３の途中には分岐して並列に設けられた主流路４と副
流路５とが接続されている。主流路４には粉体としての
微粒子６が収容された混合タンク７が設けられており、
混合タンク７内の微粒子６は図示しない駆動源で回転駆
動される攪拌翼８によって攪拌される。また混合タンク
７は電気はかり９上に搭載されており、電気はかり９に
より微粒子６を含めた混合タンク７の総重量を計測して
いる。電気はかり９が計測した重量信号は制御部１０を
介して主流路４に設けられた電空レギュレータ１１に送
られる。また主流路４と副流路５との下流側の合流点に
は混合器１２が設けられており、副流路５には圧力調整
器１３が設けられている。
【０００３】上記の構成において、空気源１から供給さ
れる圧縮空気により混合タンク７内の微粒子６は、空気
送出管３を通って先端の噴射ノズル１４から加工室２内
の被加工物１５に噴射される。噴射ノズル１４から一定
量の微粒子６が噴射されていれば、混合タンク７内の総
重量は一定の割合で減少するが、この減少量は電気はか
り９で監視される。混合タンク７内の微粒子６の量が少
なくなると同じ空気量では噴射される微粒子６の量も少
なくなるので、主流路４に設けられた電空レギュレータ
１１のバルブの開度を大きくする。このとき電気はかり
９が計測した微粒子６の減少量に基づいて電空レギュレ
ータ１１の圧力を制御部１０によりＰＩＤ（比例積分）
制御することにより、微粒子６の減少量が一定になるよ
うにすることができる。
れる圧縮空気により混合タンク７内の微粒子６は、空気
送出管３を通って先端の噴射ノズル１４から加工室２内
の被加工物１５に噴射される。噴射ノズル１４から一定
量の微粒子６が噴射されていれば、混合タンク７内の総
重量は一定の割合で減少するが、この減少量は電気はか
り９で監視される。混合タンク７内の微粒子６の量が少
なくなると同じ空気量では噴射される微粒子６の量も少
なくなるので、主流路４に設けられた電空レギュレータ
１１のバルブの開度を大きくする。このとき電気はかり
９が計測した微粒子６の減少量に基づいて電空レギュレ
ータ１１の圧力を制御部１０によりＰＩＤ（比例積分）
制御することにより、微粒子６の減少量が一定になるよ
うにすることができる。
【０００４】加工室２内の噴射された微粒子６は粉体回
収ホース１６を介してサイクロン１７にエア搬送され、
サイクロン１７において空気と分離された微粒子６はリ
ザーブタンク１８内に回収される。回収された微粒子６
はスクリューコンベア１９により再び混合タンク７内に
供給される。サイクロン１７により分離された空気は集
塵機２０に送られ、集塵機２０に設けられたフィルタ２
１により集塵された後排気される。加工された被加工物
１５は、空気送出管３の空気源１側に洗浄ホース２２を
介して接続された洗浄室２３に運ばれ、洗浄ホース２２
の先端に設けられた洗浄ノズル２４から噴出する高圧空
気によりエアブローされ、洗浄が完了する。洗浄室２３
から排出される空気は集塵機２０に送られる。
収ホース１６を介してサイクロン１７にエア搬送され、
サイクロン１７において空気と分離された微粒子６はリ
ザーブタンク１８内に回収される。回収された微粒子６
はスクリューコンベア１９により再び混合タンク７内に
供給される。サイクロン１７により分離された空気は集
塵機２０に送られ、集塵機２０に設けられたフィルタ２
１により集塵された後排気される。加工された被加工物
１５は、空気送出管３の空気源１側に洗浄ホース２２を
介して接続された洗浄室２３に運ばれ、洗浄ホース２２
の先端に設けられた洗浄ノズル２４から噴出する高圧空
気によりエアブローされ、洗浄が完了する。洗浄室２３
から排出される空気は集塵機２０に送られる。
【０００５】上記のように構成された従来のパウダービ
ーム加工装置における粉体噴射量制御システムによる
と、混合タンク７内の微粒子６が電気はかり９によって
減少量が計測され、電気はかり９の計測値に基づく制御
部１０からの信号指令によって電空レギュレータ１１を
コントロールし、噴射ノズル１４からの粉体噴射量を制
御するようにしたので、噴射ノズル１４から噴射する微
粒子６の噴射量を制御することができる。
ーム加工装置における粉体噴射量制御システムによる
と、混合タンク７内の微粒子６が電気はかり９によって
減少量が計測され、電気はかり９の計測値に基づく制御
部１０からの信号指令によって電空レギュレータ１１を
コントロールし、噴射ノズル１４からの粉体噴射量を制
御するようにしたので、噴射ノズル１４から噴射する微
粒子６の噴射量を制御することができる。
【０００６】しかしながら、混合タンク７から出る微粒
子６の量を制御するため、副流路５に設けられた圧力調
整器１３を一定の圧力Ｐに設定すると、主流路４を通る
空気の流量が変動したとき、合流点より下流の空気送出
管３を流れる総流量も変動して、噴射ノズル１４から噴
射する微粒子６が混合された空気の噴射速度が変化して
しまうという問題があった。
子６の量を制御するため、副流路５に設けられた圧力調
整器１３を一定の圧力Ｐに設定すると、主流路４を通る
空気の流量が変動したとき、合流点より下流の空気送出
管３を流れる総流量も変動して、噴射ノズル１４から噴
射する微粒子６が混合された空気の噴射速度が変化して
しまうという問題があった。
【０００７】この問題を解決するため、本出願人は先に
特願平５−１１１８５５号により、改良された空気流量
制御装置を提案した。図５に本提案による空気流量制御
装置の一例の構成を示す。図５において、図４に示す従
来例の部分と対応する部分には同一の符号を付してあ
り、その説明は適宜省略する。本提案の特徴は副流路５
に第２の電空レギュレータ３１を設け、混合器１２の下
流側の空気送出管３に圧力センサ３２を設けた点にあ
る。そして圧力センサ３２が検出した圧力値が所定値と
なるように、第２の電空レギュレータ３１により流量を
制御している。
特願平５−１１１８５５号により、改良された空気流量
制御装置を提案した。図５に本提案による空気流量制御
装置の一例の構成を示す。図５において、図４に示す従
来例の部分と対応する部分には同一の符号を付してあ
り、その説明は適宜省略する。本提案の特徴は副流路５
に第２の電空レギュレータ３１を設け、混合器１２の下
流側の空気送出管３に圧力センサ３２を設けた点にあ
る。そして圧力センサ３２が検出した圧力値が所定値と
なるように、第２の電空レギュレータ３１により流量を
制御している。
【０００８】第１の電空レギュレータ１１は図６に示す
ように、主流路４に設けられたバルブ４１及び圧力セン
サ４２と、制御部４３とから構成されており、制御部４
３のゲインプラス側には所定の支持圧力Ｐ0の信号が入
力され、ゲインマイナス側には圧力センサ４２が検知し
た検知圧力Ｐ1の信号が入力される。そして制御部４３
によって支持圧力Ｐ0と検知圧力Ｐ1とが等しくなるよう
に、バルブ４１の開度が調整されるようになっている。
ように、主流路４に設けられたバルブ４１及び圧力セン
サ４２と、制御部４３とから構成されており、制御部４
３のゲインプラス側には所定の支持圧力Ｐ0の信号が入
力され、ゲインマイナス側には圧力センサ４２が検知し
た検知圧力Ｐ1の信号が入力される。そして制御部４３
によって支持圧力Ｐ0と検知圧力Ｐ1とが等しくなるよう
に、バルブ４１の開度が調整されるようになっている。
【０００９】第２の電空レギュレータ３１もほぼ第１の
電空レギュレータ１１と同様の構成であるが、図７に示
すように制御部４３のゲインマイナス側には、空気送出
管３に設けられた圧力センサ３２が検知した検知圧力Ｐ
2の信号が入力される。
電空レギュレータ１１と同様の構成であるが、図７に示
すように制御部４３のゲインマイナス側には、空気送出
管３に設けられた圧力センサ３２が検知した検知圧力Ｐ
2の信号が入力される。
【００１０】上記の構成によると、圧力センサ３２が検
知した信号によって副流路５に設けられた第２の電空レ
ギュレータ３１をフィードバック制御して、副流路５の
圧力を所定値になるようにしたので、混合タンク７の抵
抗の変化により主流路４の流量が変化しても、簡単な構
成により総流量を一定に制御することができる。
知した信号によって副流路５に設けられた第２の電空レ
ギュレータ３１をフィードバック制御して、副流路５の
圧力を所定値になるようにしたので、混合タンク７の抵
抗の変化により主流路４の流量が変化しても、簡単な構
成により総流量を一定に制御することができる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記提
案の空気流量制御装置では、噴射ノズル１４から噴出す
る総流量の制御を空気送出管３に設けられた圧力センサ
３２が検知した圧力信号に基づいて行っているが、流路
中の管路抵抗などにより圧力が一定でも流量が変化する
場合がある。このため圧力を制御するだけでは必ずしも
流量を一定に制御することができないおそれがあった。
案の空気流量制御装置では、噴射ノズル１４から噴出す
る総流量の制御を空気送出管３に設けられた圧力センサ
３２が検知した圧力信号に基づいて行っているが、流路
中の管路抵抗などにより圧力が一定でも流量が変化する
場合がある。このため圧力を制御するだけでは必ずしも
流量を一定に制御することができないおそれがあった。
【００１２】本発明は、このような状況に鑑みてなされ
たもので、噴射ノズルからの粉体の噴射量及び噴射速度
を一定とし、これによって加工の信頼性を向上すること
のできる粉体噴射量制御システム及びパウダービーム加
工装置を提供することを目的とする。
たもので、噴射ノズルからの粉体の噴射量及び噴射速度
を一定とし、これによって加工の信頼性を向上すること
のできる粉体噴射量制御システム及びパウダービーム加
工装置を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の本発明は、空気源１から供給され
る圧縮空気を加工室２に導く空気送出管３と、空気送出
管３の途中に分岐して並列に設けられた主流路４及び副
流路５と、主流路４に設けられ粉体（例えば図１に示す
微粒子６）を収容して混合する混合タンク７と、微粒子
６が収容された混合タンク７の重量を計測する電気はか
り９と、主流路４の混合タンク７上流側に設けられ、電
気はかり９により計測された微粒子６の減少量に基づい
て主流路４を流れる空気量を制御するレギュレータ（例
えば図１に示す電空レギュレータ１１）とを備え、圧縮
空気とともに加工室２内に噴射される微粒子６の噴射量
が一定となるように制御する粉体噴射量制御システムで
あって、空気送出管３の主流路４及び副流路５の上流側
合流点と空気源１との間に設けられた流量センサ（例え
ば図１に示すマスフローセンサ５１）と、空気送出管３
のマスフローセンサ５１の下流側に設けられ、マスフロ
ーセンサ５１からの信号に基づいて流量を制御する流量
制御弁（例えば図１に示すマスフローバルブ５２）とを
備えることを特徴とする。
め、請求項１に記載の本発明は、空気源１から供給され
る圧縮空気を加工室２に導く空気送出管３と、空気送出
管３の途中に分岐して並列に設けられた主流路４及び副
流路５と、主流路４に設けられ粉体（例えば図１に示す
微粒子６）を収容して混合する混合タンク７と、微粒子
６が収容された混合タンク７の重量を計測する電気はか
り９と、主流路４の混合タンク７上流側に設けられ、電
気はかり９により計測された微粒子６の減少量に基づい
て主流路４を流れる空気量を制御するレギュレータ（例
えば図１に示す電空レギュレータ１１）とを備え、圧縮
空気とともに加工室２内に噴射される微粒子６の噴射量
が一定となるように制御する粉体噴射量制御システムで
あって、空気送出管３の主流路４及び副流路５の上流側
合流点と空気源１との間に設けられた流量センサ（例え
ば図１に示すマスフローセンサ５１）と、空気送出管３
のマスフローセンサ５１の下流側に設けられ、マスフロ
ーセンサ５１からの信号に基づいて流量を制御する流量
制御弁（例えば図１に示すマスフローバルブ５２）とを
備えることを特徴とする。
【００１４】請求項２に記載の粉体噴射量制御システム
は、マスフローバルブ５２を副流路５中に設けたことを
特徴とする。
は、マスフローバルブ５２を副流路５中に設けたことを
特徴とする。
【００１５】請求項３に記載の粉体噴射量制御システム
は、空気送出管３のマスフローセンサ５１の上流側に、
空気源１の圧力変動を防止するためのレギュレータ（例
えば図１に示す電空レギュレータ５３）を設けたことを
特徴とする。
は、空気送出管３のマスフローセンサ５１の上流側に、
空気源１の圧力変動を防止するためのレギュレータ（例
えば図１に示す電空レギュレータ５３）を設けたことを
特徴とする。
【００１６】請求項４に記載のパウダービーム加工装置
は、請求項１乃至３のいずれかに記載の粉体噴射量制御
システムを備えたことを特徴とする。
は、請求項１乃至３のいずれかに記載の粉体噴射量制御
システムを備えたことを特徴とする。
【００１７】
【作用】請求項１及び２に記載の粉体噴射量制御システ
ムにおいては、混合タンク７内の微粒子６の減少量を電
気はかり９により計測し、減少量が一定になるように電
空レギュレータ１１を作動させたときに、主流路４内を
流れる空気の流量が変化する。このときマスフローセン
サ５１が測定した流量が一定となるように、副流路５に
設けられたマスフローバルブ５２を開閉制御することに
より、噴射ノズル１４から噴射される空気の流量は一定
となる。この結果、微粒子６の噴射速度も一定となり、
安定した加工を実施することができる。
ムにおいては、混合タンク７内の微粒子６の減少量を電
気はかり９により計測し、減少量が一定になるように電
空レギュレータ１１を作動させたときに、主流路４内を
流れる空気の流量が変化する。このときマスフローセン
サ５１が測定した流量が一定となるように、副流路５に
設けられたマスフローバルブ５２を開閉制御することに
より、噴射ノズル１４から噴射される空気の流量は一定
となる。この結果、微粒子６の噴射速度も一定となり、
安定した加工を実施することができる。
【００１８】請求項３に記載の粉体噴射量制御システム
においては、空気送出管３の空気源１側に電空レギュレ
ータ５３を設けて、空気源１の圧力変動を吸収するよう
にしたので、装置内部の空気の圧力が一定となり、マス
フローバルブ５２の制御性を向上することができる。
においては、空気送出管３の空気源１側に電空レギュレ
ータ５３を設けて、空気源１の圧力変動を吸収するよう
にしたので、装置内部の空気の圧力が一定となり、マス
フローバルブ５２の制御性を向上することができる。
【００１９】請求項４に記載のパウダービーム加工装置
においては、請求項１乃至３のいずれかに記載の粉体噴
射量制御システムを備えているので、安定したパウダー
ビーム加工を行うことができる。
においては、請求項１乃至３のいずれかに記載の粉体噴
射量制御システムを備えているので、安定したパウダー
ビーム加工を行うことができる。
【００２０】
【実施例】以下、本発明の粉体噴射量制御システム及び
それを備えたパウダービーム加工装置の一実施例を図面
を参照して説明する。
それを備えたパウダービーム加工装置の一実施例を図面
を参照して説明する。
【００２１】図１に本発明の一実施例の構成を示す。図
１において、図４に示す従来例の部分と対応する部分に
は同一の符号を付してあり、その説明は適宜省略する。
本実施例の特徴は、空気送出管３の主流路４と副流路５
の上流側合流点と空気源１との間にマスフローセンサ５
１を設け、副流路５にマスフローバルブ５２を設け、さ
らに空気源１の出口側の空気送出管３に電空レギュレー
タ５３を設けた点にある。また、マスフローバルブ５２
の開閉をマスフローセンサ５１からの信号に基づいて制
御し、混合器１２における空気流量を一定にする制御部
５４が設けられている。さらに電空レギュレータ１１と
混合タンク７との間及びマスフローバルブ５２と混合器
１２との間には、それぞれ微粒子６の逆流を防止するた
めの逆止弁５５，５６が設けられている。
１において、図４に示す従来例の部分と対応する部分に
は同一の符号を付してあり、その説明は適宜省略する。
本実施例の特徴は、空気送出管３の主流路４と副流路５
の上流側合流点と空気源１との間にマスフローセンサ５
１を設け、副流路５にマスフローバルブ５２を設け、さ
らに空気源１の出口側の空気送出管３に電空レギュレー
タ５３を設けた点にある。また、マスフローバルブ５２
の開閉をマスフローセンサ５１からの信号に基づいて制
御し、混合器１２における空気流量を一定にする制御部
５４が設けられている。さらに電空レギュレータ１１と
混合タンク７との間及びマスフローバルブ５２と混合器
１２との間には、それぞれ微粒子６の逆流を防止するた
めの逆止弁５５，５６が設けられている。
【００２２】上記の構成において、混合タンク７から噴
出される微粒子６の減少量を電気はかり９により測定
し、この測定値に基づいて電空レギュレータ１１を制御
部１０を介して制御して減少量を一定にしたとき、主流
路４を流れる空気の流量は変動する。しかしマスフロー
センサ５１が検出する流量が一定になるように、制御部
５４を介してマスフローバルブ５２を開閉制御すること
により、混合器１２における空気流量を一定とすること
ができる。
出される微粒子６の減少量を電気はかり９により測定
し、この測定値に基づいて電空レギュレータ１１を制御
部１０を介して制御して減少量を一定にしたとき、主流
路４を流れる空気の流量は変動する。しかしマスフロー
センサ５１が検出する流量が一定になるように、制御部
５４を介してマスフローバルブ５２を開閉制御すること
により、混合器１２における空気流量を一定とすること
ができる。
【００２３】本実施例によれば、混合タンク７から噴出
する微粒子６の量を一定にすることができ、しかも混合
器１２における空気流量も一定とすることができるの
で、噴射ノズル１４から噴射される微粒子６の速度も一
定とすることができ、加工室２内の被加工物１５を安定
して加工することができる。また空気源１の出口に電空
レギュレータ５３を設けることにより、空気源１の圧力
変動を吸収することができ、装置内の空気圧力を一定と
し、マスフローバルブ５２の制御性を向上することがで
きる。
する微粒子６の量を一定にすることができ、しかも混合
器１２における空気流量も一定とすることができるの
で、噴射ノズル１４から噴射される微粒子６の速度も一
定とすることができ、加工室２内の被加工物１５を安定
して加工することができる。また空気源１の出口に電空
レギュレータ５３を設けることにより、空気源１の圧力
変動を吸収することができ、装置内の空気圧力を一定と
し、マスフローバルブ５２の制御性を向上することがで
きる。
【００２４】図２は電空レギュレータ１１の制御圧力と
微粒子噴射量との関係を示したものである。またマスフ
ローバルブ５２は図３に示すように、主流路４及び副流
路５の上流側合流点とマスフローセンサ５１との間に配
置してもよい。
微粒子噴射量との関係を示したものである。またマスフ
ローバルブ５２は図３に示すように、主流路４及び副流
路５の上流側合流点とマスフローセンサ５１との間に配
置してもよい。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１及び２に
記載の粉体噴射量制御システムによれば、主流路及び副
流路の上流側合流点と空気源との間に流量センサを設
け、流量センサの下流側に流量制御弁を設けて、主流路
の流量が増減したときも流量センサが検出する流量が一
定となるように流量制御弁を制御するようにしたので、
噴射ノズルから噴射される空気流量を一定とし、微粒子
の噴射速度も一定とすることができ、安定した加工を実
施することができる。
記載の粉体噴射量制御システムによれば、主流路及び副
流路の上流側合流点と空気源との間に流量センサを設
け、流量センサの下流側に流量制御弁を設けて、主流路
の流量が増減したときも流量センサが検出する流量が一
定となるように流量制御弁を制御するようにしたので、
噴射ノズルから噴射される空気流量を一定とし、微粒子
の噴射速度も一定とすることができ、安定した加工を実
施することができる。
【００２６】請求項３に記載の粉体噴射量制御システム
によれば、空気源の圧力変動を防止するレギュレータを
設けたので、装置内の空気圧力を一定とし、流量制御弁
の制御性を向上することができる。
によれば、空気源の圧力変動を防止するレギュレータを
設けたので、装置内の空気圧力を一定とし、流量制御弁
の制御性を向上することができる。
【００２７】請求項４に記載のパウダービーム加工装置
によれば、請求項１乃至３のいずれかに記載の粉体噴射
量制御システムを備えているので、安定したパウダービ
ーム加工を行うことができる。
によれば、請求項１乃至３のいずれかに記載の粉体噴射
量制御システムを備えているので、安定したパウダービ
ーム加工を行うことができる。
【図１】本発明の粉体噴射量制御システムを備えたパウ
ダービーム加工装置の一実施例の構成を示す構成図であ
る。
ダービーム加工装置の一実施例の構成を示す構成図であ
る。
【図２】図１の電空レギュレータの制御電圧と微粒子噴
射量との関係を示す線図である。
射量との関係を示す線図である。
【図３】本発明の他の実施例の構成を示す構成図であ
る。
る。
【図４】従来の粉体噴射量制御システムを備えたパウダ
ービーム加工装置の一例の構成を示す構成図である。
ービーム加工装置の一例の構成を示す構成図である。
【図５】従来の空気流量制御装置の一例の構成を示すブ
ロック図である。
ロック図である。
【図６】図５の第１の電空レギュレータの構成を示す説
明図である。
明図である。
【図７】図５の第２の電空レギュレータの構成を示す説
明図である。
明図である。
１ 空気源
２ 加工室
３ 空気送出管
４ 主流路
５ 副流路
６ 微粒子（粉体）
７ 混合タンク
９ 電気はかり
１１ 電空レギュレータ
５１ マスフローセンサ（流量センサ）
５２ マスフローバルブ（流量制御弁）
５３ 電空レギュレータ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B24C 7/00
Claims (4)
- 【請求項１】 空気源から供給される圧縮空気を加工室
に導く空気送出管と、 前記空気送出管の途中に分岐して並列に設けられた主流
路及び副流路と、 前記主流路に設けられ粉体を収容して混合する混合タン
クと、 前記粉体が収容された前記混合タンクの重量を計測する
電気はかりと、 前記主流路の前記混合タンク上流側に設けられ、前記電
気はかりにより計測された前記粉体の減少量に基づいて
前記主流路を流れる空気量を制御するレギュレータとを
備え、 前記圧縮空気とともに前記加工室内に噴射される前記粉
体の噴射量が一定となるように制御する粉体噴射量制御
システムであって、 前記空気送出管の前記主流路及び副流路の上流側合流点
と前記空気源との間に設けられた流量センサと、 前記空気送出管の前記流量センサの下流側に設けられ、
前記流量センサからの信号に基づいて流量を制御する流
量制御弁とを備えることを特徴とする粉体噴射量制御シ
ステム。 - 【請求項２】 前記流量制御弁を前記副流路中に設けた
ことを特徴とする請求項１に記載の粉体噴射量制御シス
テム。 - 【請求項３】 前記空気送出管の前記流量センサの上流
側に、前記空気源の圧力変動を防止するためのレギュレ
ータを設けたことを特徴とする請求項１または２に記載
の粉体噴射量制御システム。 - 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれかに記載の粉体
噴射量制御システムを備えたことを特徴とするパウダー
ビーム加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13698994A JP3470767B2 (ja) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | 粉体噴射量制御システム及びパウダービーム加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13698994A JP3470767B2 (ja) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | 粉体噴射量制御システム及びパウダービーム加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH081518A JPH081518A (ja) | 1996-01-09 |
| JP3470767B2 true JP3470767B2 (ja) | 2003-11-25 |
Family
ID=15188184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13698994A Expired - Fee Related JP3470767B2 (ja) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | 粉体噴射量制御システム及びパウダービーム加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3470767B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005279806A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Alps Engineering Co Ltd | ブラスト加工装置 |
-
1994
- 1994-06-20 JP JP13698994A patent/JP3470767B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH081518A (ja) | 1996-01-09 |
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