JP3468136B2 - Sputtering target for forming optical recording medium protective film - Google Patents
Sputtering target for forming optical recording medium protective filmInfo
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Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、レーザーを用い
て情報の記録および消去を行う相変化型光ディスクなど
の保護膜を形成するためのカルコゲン化亜鉛−二酸化ケ
イ素焼結体からなる光記録媒体保護膜形成用スパッタリ
ングターゲットに関するものであり、特に高出力スパッ
タリングを行っても割れ発生のない光記録媒体保護膜形
成用スパッタリングターゲットに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to protection of an optical recording medium composed of a zinc chalcogenide-silicon dioxide sintered body for forming a protective film for a phase change type optical disc for recording and erasing information using a laser. The present invention relates to a sputtering target for forming a film, and particularly to a sputtering target for forming a protective film for an optical recording medium in which cracks do not occur even when high-power sputtering is performed.
【0002】[0002]
【従来の技術】レーザーを用いて情報の記録および消去
を行う相変化型光ディスクなどの保護膜を形成するため
のスパッタリングターゲットとして、純度:99.99
9重量%以上の二酸化ケイ素と純度:99.999重量
%以上のカルコゲン化亜鉛からなり、相対密度が90%
以上有する焼結体からなるスパッタリングターゲットを
用いることは知られている(特開平6−65725号公
報参照)。この従来の光記録媒体保護膜形成用スパッタ
リングターゲットは、純度:99.999重量%以上の
カルコゲン化亜鉛粉末に対し、純度:99.999重量
%以上の二酸化ケイ素粉末:10〜30mol%添加し
均一に混合して、得られた混合粉末を加圧後焼結するこ
とにより製造することも知られている。2. Description of the Related Art Purity: 99.99 as a sputtering target for forming a protective film for a phase change type optical disk for recording and erasing information by using a laser.
9% by weight or more of silicon dioxide and purity: 99.999% by weight or more of zinc chalcogenide, 90% relative density
It is known to use a sputtering target composed of the above-described sintered body (see Japanese Patent Laid-Open No. 6-65725). This conventional sputtering target for forming a protective film for an optical recording medium has a purity of 99.999% by weight or more, and a chalcogenide zinc powder of which purity is 99.999% by weight or more, and silicon dioxide powder: 10 to 30 mol% is uniformly added. It is also known to produce the mixed powder by mixing it with, and then sintering after pressurizing.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】近年、光記録媒体の製
造効率を向上させるために大型の光記録媒体保護膜形成
用スパッタリングターゲットを用いて高出力スパッタリ
ングすることにより高速で効率良く光記録媒体保護膜を
形成し、それによって光ディスクの生産効率の向上およ
びコスト削減を行おうとしている。しかし、従来のカル
コゲン化亜鉛−二酸化ケイ素焼結体からなる大型の光記
録媒体保護膜形成用スパッタリングターゲットを用いて
高出力スパッタリングを行うとターゲットに割れ発生し
(以下、スパッタリング中にターゲットに割れ発生する
現象を「スパッタ割れ」という)、そのために高出力ス
パッタリングを行うことはできなかった。また、従来の
カルコゲン化亜鉛−二酸化ケイ素焼結体からなる光記録
媒体保護膜形成用スパッタリングターゲットは、曲げ応
力に対する強度(抗折強度)が不足しているところか
ら、ターゲットの大型化には限界があった。In recent years, in order to improve the manufacturing efficiency of an optical recording medium, high power sputtering is performed by using a large-sized sputtering target for forming a protective film for an optical recording medium to efficiently protect the optical recording medium at high speed. By forming a film, an attempt is made to improve the production efficiency of optical disks and reduce costs. However, when high-power sputtering was performed using a large-scale sputtering target for forming a protective film for an optical recording medium made of a conventional zinc chalcogenide-silicon dioxide sintered body, the target cracked (hereinafter, the target cracked during sputtering. This phenomenon is called “spatter cracking”), and therefore high-power sputtering could not be performed. In addition, since the conventional sputtering target for forming an optical recording medium protective film made of a zinc chalcogenide-silicon dioxide sintered body lacks the strength (flexural strength) against bending stress, there is a limit in increasing the size of the target. was there.
【0004】[0004]
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは、
高出力スパッタリングを行ってもスパッタ割れがなくか
つ高い抗折強度を有する大型の光記録媒体保護膜形成用
スパッタリングターゲットを得るべく研究を行なった結
果、
(a)カルコゲン化亜鉛−二酸化ケイ素焼結体からなる
ターゲットの抗折強度および高出力スパッタリング時の
スパッタ割れの発生は、カルコゲン化亜鉛素地中にに分
散している二酸化ケイ素粉末の形態および形状が大きく
影響を及ぼし、従来の光記録媒体保護膜形成用スパッタ
リングターゲットのカルコゲン化亜鉛素地中に分散して
いる二酸化ケイ素粉末は結晶状態の二酸化ケイ素粉末で
あったが、これを無定型(アモルファス)状態の二酸化
ケイ素粉末に代えると、高出力スパッタリングを行って
もスパッタ割れが発生することはなく、従来よりも高い
抗折強度を有するターゲットを得ることができる、
(b)前記カルコゲン化亜鉛素地中に分散する無定型
(アモルファス)二酸化ケイ素粉末は、比表面積値が5
0〜140m2 /gでかつ平均粒径:0.0006〜
0.096μmの超微細無定型二酸化ケイ素粉末が一層
好ましい、などの知見を得たのである。Therefore, the present inventors have
As a result of research to obtain a large-scale sputtering target for forming a protective film for an optical recording medium, which has high bending strength and is free from spatter cracks even when performing high-power sputtering, (a) zinc chalcogenide-silicon dioxide sintered body The flexural strength of a target made of and the occurrence of sputter cracks during high-power sputtering are greatly affected by the morphology and shape of the silicon dioxide powder dispersed in the zinc chalcogenide matrix, and the conventional optical recording medium protective film. The silicon dioxide powder dispersed in the zinc chalcogenide substrate of the sputtering target for formation was a silicon dioxide powder in a crystalline state. However, if this silicon dioxide powder was replaced with an amorphous silicon dioxide powder, high-power sputtering was performed. Sputter cracking does not occur even if performed, and it has a higher bending strength than before. (B) The amorphous silicon dioxide powder dispersed in the zinc chalcogenide substrate has a specific surface area value of 5
0-140 m 2 / g and average particle size: 0.0006-
They have found that 0.096 μm ultrafine amorphous silicon dioxide powder is more preferable.
【0005】この発明は、かかる知見に基づいて成され
たものであって、カルコゲン化亜鉛素地中に、比表面積
値:50〜140m2 /gでかつ平均粒径:0.000
6〜0.096μmを有する超微細無定型二酸化ケイ素
粉末が10〜30mol%分散している組織を有する光
記録媒体保護膜形成用スパッタリングターゲット、に特
徴を有するものである。The present invention has been made on the basis of such findings, and has a specific surface area value of 50 to 140 m 2 / g and an average particle diameter of 0.000 in a zinc chalcogenide matrix.
A sputtering target for forming a protective film for an optical recording medium, which has a structure in which ultrafine amorphous silicon dioxide powder having a particle size of 6 to 0.096 μm is dispersed in an amount of 10 to 30 mol%.
【0006】この発明でにおいてカルコゲン化亜鉛と
は、硫化亜鉛(ZnS)、セレン化亜鉛(ZnSe)ま
たはテルル化亜鉛(ZnTe)であり、この中でも硫化
亜鉛(ZnS)が最も好ましい。In the present invention, the zinc chalcogenide is zinc sulfide (ZnS), zinc selenide (ZnSe) or zinc telluride (ZnTe), of which zinc sulfide (ZnS) is most preferable.
【0007】この発明の光記録媒体保護膜形成用スパッ
タリングターゲットは、平均粒径:4〜6μmの市販の
純度:99.999重量%以上を有するカルコゲン化亜
鉛粉末に対し、比表面積値:50〜140m2 /g(一
層好ましくは、70〜120m2 /g)を有する純度:
99.999重量%以上の無定型(アモルファス)二酸
化ケイ素粉末を10〜30mol%添加し、これらを均
一に混合して得られた混合粉末をホットプレスすること
により製造することが好ましい。The sputtering target for forming a protective film for an optical recording medium of the present invention has a specific surface area of 50 to 50 with respect to a commercially available zinc chalcogenide powder having an average particle size of 4 to 6 μm and a purity of 99.999% by weight or more. Purity with 140 m 2 / g (more preferably 70-120 m 2 / g):
It is preferable to add 10 to 30 mol% of amorphous silicon dioxide powder in an amount of 99.999% by weight or more, and uniformly mix these powders to obtain a mixed powder, which is then hot-pressed.
【0008】前記無定型(アモルファス)二酸化ケイ素
粉末は、微細であるほど作りやすいところから、平均粒
径:0.0006〜0.096μmの超微細無定型(ア
モルファス)二酸化ケイ素粉末を使用することが好まし
く、平均粒径:0.005〜0.05μmの超微細無定
型(アモルファス)二酸化ケイ素粉末を使用することが
一層好ましい。Since the finer the amorphous silicon dioxide powder is, the easier it is to make it. Therefore, it is preferable to use ultrafine amorphous silicon dioxide powder having an average particle diameter of 0.0006 to 0.096 μm. It is more preferable to use ultrafine amorphous silicon dioxide powder having an average particle diameter of 0.005 to 0.05 μm.
【0009】前記ホットプレスは、真空またはArガス
雰囲気中、圧力:150〜300kgf/cm2 、温
度:850〜950℃(好ましくは、900〜950
℃)、3〜5時間保持し、この保持温度から冷却速度:
1〜3℃/minで常温まで冷却することにより無定型
二酸化ケイ素粉末が結晶化しない条件で行われる。The hot press is carried out in a vacuum or Ar gas atmosphere, pressure: 150-300 kgf / cm 2 , temperature: 850-950 ° C. (preferably 900-950).
C)) and hold for 3 to 5 hours. From this holding temperature, cooling rate:
It is carried out under the condition that the amorphous silicon dioxide powder is not crystallized by cooling to room temperature at 1 to 3 ° C./min.
【0010】この様にして製造したホットプレス焼結体
からなるこの発明の光記録媒体保護膜形成用スパッタリ
ングターゲットは、抗折強度が大きところから直径を大
きくすることができ、さらに高出力スパッタリングを行
ってもターゲットに割れが発生しにくいところから成膜
効率を一層向上させることができる。この発明の光記録
媒体保護膜形成用スパッタリングターゲットのカルコゲ
ン化亜鉛素地中に分散する無定型二酸化ケイ素粉末は、
原料粉末として添加した無定型二酸化ケイ素粉末の比表
面積値および平均粒径と同じ値を示す。これは、この発
明の光記録媒体保護膜形成用スパッタリングターゲット
の組織をSEM(走査型電子顕微鏡)またはこれより一
層高解像度を有するTEM(透過型電子顕微鏡)により
確認することができる。The sputtering target for forming a protective film for an optical recording medium according to the present invention, which is composed of the hot-press sintered body manufactured as described above, can be increased in diameter from a large bending strength and can be further subjected to high power sputtering. The film formation efficiency can be further improved because the target is less likely to be cracked even if it is performed. The amorphous silicon dioxide powder dispersed in the zinc chalcogenide matrix of the sputtering target for forming an optical recording medium protective film of the present invention is
The specific surface area value and the average particle diameter of the amorphous silicon dioxide powder added as the raw material powder are the same. This can be confirmed by the SEM (scanning electron microscope) or the TEM (transmission electron microscope) having a higher resolution than the structure of the sputtering target for forming an optical recording medium protective film of the present invention.
【0011】[0011]
【発明の実施の形態】実施例1
ZnS粉末に含まれるガスを除去する目的で市販の純
度:99.999重量%以上有するZnS粉末をAr雰
囲気中で昇温速度:2.2℃/minで加熱し、650
℃で1時間保持の熱処理を施すことにより、純度:9
9.999重量%以上、平均粒径:4μmを有するZn
S原料粉末を作製した。さらに、表1に示される平均粒
径および比表面積値を有し純度:99.999重量%以
上有するレオロシールの超微細無定型SiO2 粉末を用
意した。これらZnS原料粉末と超微細無定型SiO2
粉末を表1に示される割合になるように配合し、この配
合粉末をエタノールと共にポリポットの中に入れ、1時
間湿式混合してスラリーとし、得られた混合粉末のスラ
リーを乾燥することによりエタノールを蒸発させ、その
後、軽く解砕を行った後、ホットプレスの黒鉛型に充填
し、Arガス雰囲気中において圧力:250kgf/c
m2 、表1に示される温度および時間保持することより
ホットプレスし、次いで表1に示される冷却速度で冷却
することによりホットプレス体を作製し、このホットプ
レス体を機械加工することにより直径:200mm、厚
さ:5mmの寸法を有しZnS素地中に超微細無定型S
iO2 粉末が分散している組織を有する円盤状の本発明
光記録媒体保護膜形成用スパッタリングターゲット(以
下、本発明ターゲットという)1〜7を作製した。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Example 1 Commercially available ZnS powder having a purity of 99.999% by weight or more for the purpose of removing the gas contained in the ZnS powder was heated in an Ar atmosphere at a heating rate of 2.2 ° C./min. Heat 650
Purity: 9 by performing heat treatment for 1 hour at ℃
Zn having 9.999% by weight or more and an average particle size: 4 μm
S raw material powder was produced. Further, ultrafine amorphous SiO 2 powder of Rheoroseal having the average particle diameter and the specific surface area value shown in Table 1 and a purity of 99.999% by weight or more was prepared. These ZnS raw material powder and ultrafine amorphous SiO 2
The powders were blended in the proportions shown in Table 1, the blended powders were put into a polypot together with ethanol, and wet-mixed for 1 hour to form a slurry, and the resulting mixed powder slurry was dried to prepare ethanol. After evaporating and then crushing lightly, it was filled in a graphite mold of hot press, and pressure was 250 kgf / c in Ar gas atmosphere.
m 2 , hot-pressed by maintaining the temperature and time shown in Table 1, then cooled at the cooling rate shown in Table 1 to prepare a hot-pressed body, and the hot-pressed body was machined to obtain a diameter : 200 mm, thickness: 5 mm, ultrafine amorphous S in ZnS matrix
Disc-shaped sputtering targets for forming an optical recording medium protective film of the present invention (hereinafter referred to as the present invention targets) 1 to 7 having a structure in which iO 2 powder was dispersed were prepared.
【0012】さらに、比較のために、平均粒径:12μ
m、比表面積値:7.5m2 /gを有し純度:99.9
99重量%以上有する結晶SiO2 粉末を用意し、この
結晶SiO2 粉末を前記ZnS原料粉末に対して表1に
示される割合になるように配合し混合して混合粉末を作
製し、この混合粉末をホットプレスの黒鉛型に充填し、
Arガス雰囲気中において圧力:250kgf/c
m2 、表1に示される温度および時間保持することより
ホットプレスし、次いで表1に示される冷却速度で冷却
することによりホットプレス体を作製し、このホットプ
レス体を機械加工することにより直径:200mm、厚
さ:5mmの寸法を有しZnS素地中に結晶SiO2 粉
末が分散している組織を有する円盤状の従来光記録媒体
保護膜形成用スパッタリングターゲット(以下、従来タ
ーゲットという)1を作製した。Further, for comparison, average particle diameter: 12 μ
m, specific surface area value: 7.5 m 2 / g and purity: 99.9
A crystalline SiO 2 powder having 99% by weight or more is prepared, and the crystalline SiO 2 powder is blended and mixed in a ratio shown in Table 1 with respect to the ZnS raw material powder to prepare a mixed powder. Is filled in a hot press graphite mold,
Pressure in Ar gas atmosphere: 250 kgf / c
m 2 , hot-pressed by maintaining the temperature and time shown in Table 1, then cooled at the cooling rate shown in Table 1 to prepare a hot-pressed body, and the hot-pressed body was machined to obtain a diameter A disk-shaped conventional sputtering target for forming a protective film for an optical recording medium (hereinafter referred to as a conventional target) 1 having a size of 200 mm and a thickness of 5 mm and having a structure in which crystalline SiO 2 powder is dispersed in a ZnS matrix. It was made.
【0013】このようにして得られた本発明ターゲット
1〜7のZnS素地中に均一分散する超微細無定型Si
O2 粉末の平均粒径、比表面積値および分散量は、ホッ
トプレス前の表1に示される超微細無定型SiO2 粉末
の平均粒径、比表面積値および配合量と同じであった。
また、従来ターゲット1のZnS素地中に均一分散する
結晶SiO2 粉末の平均粒径、比表面積値および分散量
は、ホットプレス前の表1に示される結晶SiO2 粉末
の平均粒径、比表面積値および配合量と同じであった。
このことは、SEM(走査型電子顕微鏡)により確認す
ることができた。The ultrafine amorphous Si uniformly dispersed in the ZnS matrix of the targets 1 to 7 of the present invention thus obtained
The average particle diameter, specific surface area value and dispersion amount of the O 2 powder were the same as the average particle diameter, specific surface area value and blending amount of the ultrafine amorphous SiO 2 powder shown in Table 1 before hot pressing.
Further, the average particle diameter, specific surface area value and dispersion amount of the crystalline SiO 2 powder uniformly dispersed in the ZnS matrix of the conventional target 1 are the average particle diameter and specific surface area of the crystalline SiO 2 powder shown in Table 1 before hot pressing. The value and the blending amount were the same.
This could be confirmed by SEM (scanning electron microscope).
【0014】これら本発明ターゲット1〜7および従来
ターゲット1の抗折強度を測定し、その結果を表1に示
したのち、これらターゲットをモリブデン製の冷却用バ
ッキングプレートに純度:99.999重量%のイリジ
ウムろう材にてハンダ付けし、これを高周波マグネトロ
ンスパッタリング装置にセットし、
・スパッタガス:Ar、
・スパッタガス圧力:5×10-3Torr、
・スパッタ電力:13.56MHzの高周波電力150
0Kw(約8.5W/cm2 )、
の条件でスパッタを行い、ターゲットにスパッタ割れが
発生したか否かを目視にて観察し、その結果を表1に示
した。The bending strength of each of the targets 1 to 7 of the present invention and the conventional target 1 was measured. The results are shown in Table 1. The targets were placed on a cooling backing plate made of molybdenum, and the purity was 99.999% by weight. Soldered with iridium brazing material, set in a high frequency magnetron sputtering device, sputter gas: Ar, sputter gas pressure: 5 × 10 -3 Torr, sputter power: 13.56 MHz high frequency power 150
Sputtering was performed under the conditions of 0 Kw (about 8.5 W / cm 2 ), and it was visually observed whether spatter cracking occurred on the target. The results are shown in Table 1.
【0015】[0015]
【表1】 [Table 1]
【0016】表1に示される結果から、本発明ターゲッ
ト1〜7は従来ターゲット1に比べて、抗折強度が高
く、さらに高出力の高周波マグネトロンスパッタを行っ
てもスパッタ割れが発生しないことが分かる。From the results shown in Table 1, it can be seen that the targets 1 to 7 of the present invention have higher bending strength than the conventional target 1, and spatter cracking does not occur even when high-power high-frequency magnetron sputtering is performed. .
【0017】実施例2
ZnSe粉末に含まれるガスを除去する目的で市販の純
度:99.999重量%以上有するZnSe粉末をAr
雰囲気中で昇温速度:2.2℃/minで加熱し、65
0℃で1時間保持の熱処理を施すことにより、純度:9
9.999重量%以上、平均粒径:4μmを有するZn
Se原料粉末を作製した。さらに、表2に示される平均
粒径および比表面積値を有し純度:99.999重量%
以上有するレオロシールの超微細無定型SiO2 粉末を
用意した。これらZnSe原料粉末と無定型SiO2 粉
末を表2に示される割合になるように配合し、この配合
粉末をエタノールと共にポリポットの中に入れ、1時間
湿式混合してスラリーとし、得られた混合粉末のスラリ
ーを乾燥することによりエタノールを蒸発させ、その
後、軽く解砕を行った後、ホットプレスの黒鉛型に充填
し、Arガス雰囲気中において圧力:250kgf/c
m2 、表2に示される温度および時間保持することより
ホットプレスし、次いで表2に示される冷却速度で冷却
することによりホットプレス体を作製し、このホットプ
レス体を機械加工することにより直径:200mm、厚
さ:5mmの寸法を有しZnSe素地中に無定型SiO
2 粉末が分散している組織を有する円盤状の本発明ター
ゲット8〜14を作製した。Example 2 A commercially available ZnSe powder having a purity of 99.999% by weight or more was used for the purpose of removing the gas contained in the ZnSe powder.
Heating in an atmosphere at a heating rate of 2.2 ° C./min to 65
Purity: 9 by heat treatment at 0 ° C. for 1 hour
Zn having 9.999% by weight or more and an average particle size: 4 μm
Se raw material powder was produced. Further, it has the average particle size and the specific surface area value shown in Table 2, and the purity is 99.999% by weight.
The ultrafine amorphous SiO 2 powder of Rheoroseal having the above was prepared. These ZnSe raw material powders and amorphous SiO 2 powders were blended in the proportions shown in Table 2, and the blended powders were placed in a polypot with ethanol and wet-mixed for 1 hour to form a slurry. Ethanol was evaporated by drying the slurry of No. 1, then lightly crushed, and then charged into a hot press graphite mold, and the pressure was 250 kgf / c in an Ar gas atmosphere.
m 2 , hot-pressed by holding the temperature and time shown in Table 2, then cooled at the cooling rate shown in Table 2 to prepare a hot-pressed body, and the hot-pressed body was machined to obtain a diameter : Amorphous SiO having a dimension of 200 mm and a thickness of 5 mm in the ZnSe matrix
Disc-shaped targets 8 to 14 of the present invention having a structure in which 2 powders were dispersed were prepared.
【0018】さらに、比較のために、平均粒径:10μ
m、比表面積値:8.0m2 /gを有し純度:99.9
99重量%以上有する結晶SiO2 粉末を用意し、この
結晶SiO2 粉末を前記ZnSe原料粉末に対して表2
に示される割合になるように配合し混合し、得られた混
合粉末をホットプレスの黒鉛型に充填し、Arガス雰囲
気中において圧力:250kgf/cm2 、表2に示さ
れる温度および時間保持することよりホットプレスし、
次いで表2に示される冷却速度で冷却することによりホ
ットプレス体を作製し、このホットプレス体を機械加工
することにより直径:200mm、厚さ:5mmの寸法
を有しZnSe素地中に結晶SiO2 粉末が分散してい
る組織を有する円盤状の従来ターゲット2を作製した。Further, for comparison, average particle size: 10 μ
m, specific surface area value: 8.0 m 2 / g and purity: 99.9
Crystalline SiO 2 powder having 99% by weight or more was prepared, and this crystalline SiO 2 powder was used for the ZnSe raw material powder in Table 2
Are mixed and mixed in the proportions shown in Table 1 and the obtained mixed powder is filled in a graphite mold of hot press, and the pressure is 250 kgf / cm 2 in Ar gas atmosphere, and the temperature and the time shown in Table 2 are maintained. Hot press,
Then prepare a hot pressed body by cooling at a cooling rate shown in Table 2, the diameter by machining the hot pressed body: 200 mm, thickness: crystalline SiO 2 in the ZnSe in the matrix has a dimension of 5mm A disk-shaped conventional target 2 having a structure in which powder is dispersed was prepared.
【0019】このようにして得られた本発明ターゲット
8〜14のZnSe素地中に均一分散する超微細無定型
SiO2 粉末の平均粒径、比表面積値および分散量は、
ホットプレス前の表2に示される超微細無定型SiO2
粉末の平均粒径、比表面積値および配合量と同じであっ
た。また、従来ターゲット2のZnSe素地中に均一分
散する結晶SiO2 粉末の平均粒径、比表面積値および
分散量は、ホットプレス前の表2に示される結晶SiO
2 粉末の平均粒径、比表面積値および配合量と同じであ
った。このことは、SEM(走査型電子顕微鏡)により
確認することができた。The average particle size, specific surface area value and dispersion amount of the ultrafine amorphous SiO 2 powder uniformly dispersed in the ZnSe matrix of the targets 8 to 14 of the present invention thus obtained are as follows:
Ultrafine amorphous SiO 2 shown in Table 2 before hot pressing
It was the same as the average particle size, specific surface area value and blending amount of the powder. Further, the average particle size, specific surface area value and dispersion amount of the crystalline SiO 2 powder uniformly dispersed in the ZnSe matrix of the conventional target 2 are shown in Table 2 before hot pressing.
The average particle size, specific surface area value and blending amount of the two powders were the same. This could be confirmed by SEM (scanning electron microscope).
【0020】これら本発明ターゲット8〜14および従
来ターゲット2の抗折強度を測定し、その結果を表2に
示したのち、これらターゲットをモリブデン製の冷却用
バッキングプレートに純度:99.999重量%のイリ
ジウムろう材にてハンダ付けし、これを高周波マグネト
ロンスパッタリング装置にセットし、実施例1と同じ条
件のスパッタを行い、ターゲットにスパッタ割れが発生
したか否かを目視にて観察し、その結果を表2に示し
た。The bending strength of each of the targets 8 to 14 of the present invention and the conventional target 2 was measured, and the results are shown in Table 2. After that, these targets were put on a cooling backing plate made of molybdenum and had a purity of 99.999% by weight. Soldered with iridium brazing material, set in a high-frequency magnetron sputtering apparatus, sputtered under the same conditions as in Example 1, and visually observed whether spatter cracking occurred in the target. Is shown in Table 2.
【0021】[0021]
【表2】 [Table 2]
【0022】表2に示される結果から、本発明ターゲッ
ト8〜14は従来ターゲット2に比べて、抗折強度が高
く、さらに高出力の高周波マグネトロンスパッタを行っ
てもスパッタ割れが発生しないことが分かる。From the results shown in Table 2, it is understood that the targets 8 to 14 of the present invention have higher bending strength than the conventional target 2, and spatter cracking does not occur even when high-power high-frequency magnetron sputtering is performed. .
【0023】実施例3
ZnTe粉末に含まれるガスを除去する目的で市販の純
度:99.999重量%以上有するZnTe原料粉末を
Ar雰囲気中で昇温速度:2.2℃/minで加熱し、
650℃で1時間保持の熱処理を施すことにより、純
度:99.999重量%以上、平均粒径:6μmを有す
るZnTe粉末を作製した。さらに、表3に示される平
均粒径および比表面積値を有し純度:99.999重量
%以上有するレオロシールの超微細無定型SiO2 粉末
を用意した。これらZnTe粉末と無定型SiO2 粉末
を表3に示される割合になるように配合し、この配合粉
末をエタノールと共にポリポットの中に入れ、1時間湿
式混合してスラリーとし、得られた混合粉末のスラリー
を乾燥することによりエタノールを蒸発させ、その後、
軽く解砕を行った後、ホットプレスの黒鉛型に充填し、
Arガス雰囲気中において圧力:250kgf/c
m2 、表3に示される温度および時間保持することより
ホットプレスし、次いで表3に示される冷却速度で冷却
することによりホットプレス体を作製し、このホットプ
レス体を機械加工することにより直径:200mm、厚
さ:5mmの寸法を有しZnTe素地中に無定型SiO
2 粉末が分散している組織を有する円盤状の本発明ター
ゲット14〜21を作製した。Example 3 A ZnTe raw material powder having a commercial purity of 99.999% by weight or more was heated at a heating rate of 2.2 ° C./min in an Ar atmosphere for the purpose of removing the gas contained in the ZnTe powder.
A ZnTe powder having a purity of 99.999% by weight or more and an average particle size of 6 μm was produced by performing heat treatment at 650 ° C. for 1 hour. Further, ultrafine amorphous SiO 2 powder of Rheoroseal having the average particle diameter and the specific surface area value shown in Table 3 and a purity of 99.999% by weight or more was prepared. These ZnTe powders and amorphous SiO 2 powders were blended in the proportions shown in Table 3, and the blended powders were placed in a polypot together with ethanol and wet mixed for 1 hour to form a slurry. Evaporating the ethanol by drying the slurry, then
After lightly crushing, fill the hot press graphite mold,
Pressure in Ar gas atmosphere: 250 kgf / c
m 2 , hot-pressed by maintaining the temperature and time shown in Table 3, then cooled at the cooling rate shown in Table 3 to prepare a hot-pressed body, and the hot-pressed body was machined to obtain a diameter : Amorphous SiO having a dimension of 200 mm and a thickness of 5 mm in the ZnTe matrix
Disc-shaped targets 14 to 21 of the present invention having a structure in which two powders were dispersed were prepared.
【0024】さらに、比較のために、平均粒径:10μ
m、比表面積値:8.0m2 /gを有し純度:99.9
99重量%以上有する結晶SiO2 粉末を用意し、この
結晶SiO2 粉末を前記ZnTe粉末に対して表3に示
される割合になるように配合し混合し、得られた混合粉
末をホットプレスの黒鉛型に充填し、Arガス雰囲気中
において圧力:250kgf/cm2 、表3に示される
温度および時間保持することよりホットプレスし、次い
で表3に示される冷却速度で冷却することによりホット
プレス体を作製し、このホットプレス体を機械加工する
ことにより直径:200mm、厚さ:5mmの寸法を有
しZnTe素地中に結晶SiO2 粉末が分散している組
織を有する円盤状の従来ターゲット3を作製した。Further, for comparison, average particle diameter: 10 μ
m, specific surface area value: 8.0 m 2 / g and purity: 99.9
Crystalline SiO 2 powder having 99% by weight or more was prepared, and this crystalline SiO 2 powder was blended and mixed at a ratio shown in Table 3 to the ZnTe powder, and the obtained mixed powder was hot-pressed into graphite. The hot-pressed body was hot-pressed by filling the mold and holding it in an Ar gas atmosphere at a pressure of 250 kgf / cm 2 and the temperature and time shown in Table 3 and then cooling it at the cooling rate shown in Table 3. A conventional disk-shaped target 3 having a diameter of 200 mm and a thickness of 5 mm and having a structure in which crystalline SiO 2 powder is dispersed in a ZnTe matrix is prepared by machining this hot-pressed body. did.
【0025】このようにして得られた本発明ターゲット
14〜21のZnTe素地中に均一分散する超微細無定
型SiO2 粉末の平均粒径、比表面積値および分散量
は、ホットプレス前の表3に示される超微細無定型Si
O2 粉末の平均粒径、比表面積値および配合量と同じで
あった。また、従来ターゲット2のZnTe素地中に均
一分散する結晶SiO2 粉末の平均粒径、比表面積値お
よび分散量は、ホットプレス前の表3に示される結晶S
iO2 粉末の平均粒径、比表面積値および配合量と同じ
であった。このことは、SEM(走査型電子顕微鏡)に
より確認することができた。The average particle size, specific surface area and dispersion amount of the ultrafine amorphous SiO 2 powder uniformly dispersed in the ZnTe matrix of the targets 14 to 21 of the present invention thus obtained are shown in Table 3 before hot pressing. Ultrafine amorphous Si shown in
It was the same as the average particle size, specific surface area value and blending amount of the O 2 powder. Further, the average particle diameter, specific surface area value and dispersion amount of the crystalline SiO 2 powder uniformly dispersed in the ZnTe matrix of the conventional target 2 are the crystalline S shown in Table 3 before hot pressing.
It was the same as the average particle size, specific surface area value and blending amount of the iO 2 powder. This could be confirmed by SEM (scanning electron microscope).
【0026】これら本発明ターゲット14〜21および
従来ターゲット3の抗折強度を測定し、その結果を表3
に示したのち、これらターゲットをモリブデン製の冷却
用バッキングプレートに純度:99.999重量%のイ
リジウムろう材にてハンダ付けし、これを高周波マグネ
トロンスパッタリング装置にセットし、実施例1と同じ
条件のスパッタを行い、ターゲットにスパッタ割れが発
生したか否かを目視にて観察し、その結果を表3に示し
た。The bending strengths of the targets 14 to 21 of the present invention and the conventional target 3 were measured, and the results are shown in Table 3.
After that, these targets were soldered to a cooling backing plate made of molybdenum with an iridium brazing material having a purity of 99.999% by weight, and this was set in a high frequency magnetron sputtering device under the same conditions as in Example 1. Sputtering was performed, and it was visually observed whether spatter cracking occurred on the target. The results are shown in Table 3.
【0027】[0027]
【表3】 [Table 3]
【0028】表3に示される結果から、本発明ターゲッ
ト14〜21は従来ターゲット3に比べて、抗折強度が
高く、さらに高出力の高周波マグネトロンスパッタを行
ってもスパッタ割れが発生しないことが分かる。From the results shown in Table 3, it can be seen that the targets 14 to 21 of the present invention have higher bending strength than the conventional target 3 and that spatter cracking does not occur even when high-power high-frequency magnetron sputtering is performed. .
【0029】[0029]
【発明の効果】上述のように、カルコゲン化亜鉛素地中
に無定型(アモルファス)二酸化ケイ素粉末が分散した
この発明の光記録媒体保護膜形成用スパッタリングター
ゲットは、抗折強度が高いところから従来よりも大型に
成形することができ、また高出力スパッタを行ってもス
パッタ割れが発生しないので従来よりも効率良く相変化
型光ディスクなどの保護膜を形成することができ、した
がって光ディスクの生産効率の向上およびコスト削減を
行うことができて光メディア産業の発展に大いに貢献し
得るものである。As described above, the sputtering target for forming a protective film for an optical recording medium of the present invention, in which amorphous silicon dioxide powder is dispersed in a zinc chalcogenide substrate, has a higher bending strength than conventional ones. Can be formed into a large size, and spatter cracks do not occur even when high-power sputtering is performed, so it is possible to form a protective film for phase-change type optical disks, etc. more efficiently than before, thus improving the production efficiency of optical disks. In addition, it is possible to reduce costs and make a great contribution to the development of the optical media industry.
【0030】なお、この発明は、前記実施例に限定され
るものではなく、カルコゲン化亜鉛素地中に無定型(ア
モルファス)二酸化ケイ素粉末以外に結晶質の二酸化ケ
イ素粉末が一部分散している光記録媒体保護膜形成用ス
パッタリングターゲットもこの発明の範囲に含まれるも
のであり、その場合は、結晶質の二酸化ケイ素粉末の分
散量は無定型(アモルファス)二酸化ケイ素粉末の分散
量より多くなってはならない。The present invention is not limited to the above embodiment, but an optical recording in which crystalline silicon dioxide powder other than amorphous silicon dioxide powder is partially dispersed in the zinc chalcogenide matrix. A sputtering target for forming a medium protective film is also included in the scope of the present invention, in which case the amount of crystalline silicon dioxide powder dispersed must not be greater than the amount of amorphous silicon dioxide powder dispersed. .
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C23C 14/00 - 14/58 C04B 35/00 G11B 7/26 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (58) Fields surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) C23C 14/00-14/58 C04B 35/00 G11B 7/26
Claims (2)
値:50〜140m2/gでかつ平均粒径:0.000
6〜0.096μmを有する超微細無定型二酸化ケイ素
粉末が10〜30mol%分散している組織を有するこ
とを特徴とする光記録媒体保護膜形成用スパッタリング
ターゲット。1. A zinc chalcogenide substrate having a specific surface area value of 50 to 140 m 2 / g and an average particle size of 0.000.
A sputtering target for forming an optical recording medium protective film, having a structure in which ultrafine amorphous silicon dioxide powder having a particle size of 6 to 0.096 μm is dispersed in an amount of 10 to 30 mol%.
レン化亜鉛またはテルル化亜鉛であることを特徴とする
請求項1記載の光記録媒体保護膜形成用スパッタリング
ターゲット。2. The sputtering target for forming an optical recording medium protective film according to claim 1, wherein the zinc chalcogenide is zinc sulfide, zinc selenide, or zinc telluride.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP36070698A JP3468136B2 (en) | 1998-12-18 | 1998-12-18 | Sputtering target for forming optical recording medium protective film |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000178726A JP2000178726A (en) | 2000-06-27 |
JP3468136B2 true JP3468136B2 (en) | 2003-11-17 |
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ID=18470568
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3468136B2 (en) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3916125B2 (en) * | 2001-03-12 | 2007-05-16 | 日鉱金属株式会社 | ZnS-SiO2 sputtering target and optical recording medium on which a ZnS-SiO2 phase change optical disk protective film is formed using the target |
WO2003028023A1 (en) * | 2001-09-21 | 2003-04-03 | Nikko Materials Company, Limited | Sputtering target and production method therefor and optical recording medium formed with phase-change type optical disk protection film |
US9567665B2 (en) | 2010-07-29 | 2017-02-14 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Sputtering target for magnetic recording film, and process for producing same |
US9605339B2 (en) | 2010-12-21 | 2017-03-28 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Sputtering target for magnetic recording film and process for production thereof |
CN205275690U (en) * | 2013-02-01 | 2016-06-01 | 应用材料公司 | Sputter target subassembly |
-
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- 1998-12-18 JP JP36070698A patent/JP3468136B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000178726A (en) | 2000-06-27 |
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