JP3467803B2 - Thermoplastic resin composition - Google Patents

Thermoplastic resin composition

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JP3467803B2
JP3467803B2 JP18067293A JP18067293A JP3467803B2 JP 3467803 B2 JP3467803 B2 JP 3467803B2 JP 18067293 A JP18067293 A JP 18067293A JP 18067293 A JP18067293 A JP 18067293A JP 3467803 B2 JP3467803 B2 JP 3467803B2
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resin
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利洋 水谷
貫剛 藤谷
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New Japan Chemical Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性に優れた熱可塑
性樹脂組成物に関する。 【0002】 【従来の技術】最近、耐熱性を具備した熱可塑性樹脂が
エンジニアリングプラスチックとして、機械材料、電子
部品に使用されている。熱可塑性樹脂を成形するに当た
っては、生産性を高める為、溶融粘度の低下、核化促
進、金型離型性の向上を目的とした樹脂添加剤、例え
ば、ステアリン酸等の脂肪酸、脂肪酸金属塩類、脂肪酸
とペンタエリスリトール、ポリエチレングリコール等の
多価アルコールとのエステル誘導体、エチレンビスステ
アロアミド等の脂肪族アミド類を混練することが一般に
行われている(特開昭60−44547号、特開平3−
250049号)。 【0003】しかし、耐熱性を具備した熱可塑性樹脂は
その溶融温度が高く、前記の樹脂添加剤では溶融時に熱
分解や沸騰をして、金型を汚染したり樹脂中に気泡を生
じる場合があった。このため、耐熱性を有する熱可塑性
樹脂改質剤が望まれていた。 【0004】 【発明が解決しようとする課題】本発明は、耐熱性に優
れた樹脂改質剤を配合してなる新規有用な熱可塑性樹脂
組成物を提供することを目的とする。 【0005】 【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の問
題点を解決するために鋭意検討を重ねた結果、特定の構
造を有するイミド系化合物は耐熱性に優れ、樹脂の溶融
粘度を低下させ、又、結晶性樹脂の結晶性を向上させ或
いは離型性を向上させる等、所望の性能を具備した樹脂
改質剤であることを見いだし、かかる知見に基づいて本
発明を完成した。 【0006】即ち、本発明に係る熱可塑性樹脂組成物
は、熱可塑性樹脂100重量部に対し、一般式(1)で
表されるジイミド及び一般式(2)で表されるモノイミ
ド及び当該モノイミドの金属塩よりなる群から選ばれる
1種若しくは2種以上のイミド系化合物(以下「本イミ
ド系化合物」と総称する。)を0.1〜100重量部含
有することを特徴とする。 【0007】 【化5】 [式中、R1、R2は同一又は異なって、炭素数4〜28
の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基又はアルケニル
基、炭素数4〜6のシクロアルキル基、 【化6】 又は 【化7】 を表す。R3は炭素数1〜22のアルキル基を表す。
4、R6は単結合又は炭素数1〜2のアルキレン基を表
す。R5は炭素数1〜22のアルキル基を表す。aは1
〜2の整数を表し、bは0〜2の整数を表す。] 【0008】 【化8】[式中、Xが基NHR7のときYは水酸基を表し、Yが
基NHR7のときXは水酸基を表す。R7、R8は一般式
(1)におけるR1と同義であり、夫々同一又は異なっ
ていてもよい。] 【0009】当該イミド化合物は、ジフェニルスルホン
テトラカルボン酸又はその二無水物(以下「本酸成分」
と総称する。)と所定の構造を有する脂肪族、脂環式又
は芳香族の各種第一級アミンとを脱水反応させることに
よって得られる。 【0010】上記ジフェニルスルホンテトラカルボン酸
としては、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテ
トラカルボン酸、2,2’,3,3’−ジフェニルスル
ホンテトラカルボン酸、2,3’,3,4’−ジフェニ
ルスルホンテトラカルボン酸の夫々単独又はそれらの2
種以上の混合物が挙げられる。 【0011】又、ジフェニルスルホンテトラカルボン酸
と当該第一級アミンから誘導されるイソシアネートとの
脱炭酸反応によっても容易に得ることができる。脱水反
応は加熱による方法が最も工業的に好ましいが、必要に
より無水酢酸−ピリジン、カルボンジイミド等の脱水試
薬剤を使用することもできる。 【0012】脂肪族アミンとして、具体的には、ブチル
アミン、ペンチルアミン、ヘキシルアミン、ヘプチルア
ミン、オクチルアミン、ノニルアミン、デシルアミン、
ウンデシルアミン、ドデシルアミン、トリデシルアミ
ン、テトラデシルアミン、ペンタデシルアミン、ヘキサ
デシルアミン、ヘプタデシルアミン、オクタデシルアミ
ン、オクタデセニルアミン、ノナデシルアミン、エイコ
シルアミン、ヘネイコシルアミン、ドコシルアミン等が
例示され、中でもデシルアミン、ドデシルアミン、テト
ラデシルアミン、ヘキサデシルアミン、オクタデシルア
ミン等が推奨される。 【0013】実質的にはこれらのアミンを含有する混合
物、例えば、ヤシアミン、牛脂アミン、魚油アミン、水
添ヤシアミン、水添牛脂アミン、水添魚油アミン等の天
然系アミンを使用することは経済的に有意義である。 【0014】脂環式アミンとして、具体的には、シクロ
ブチルアミン、シクロペンチルアミン、シクロヘキシル
アミン、シクロヘキシルメチルアミン、シクロヘキシル
エチルアミン、メチルシクロヘキシルアミン、ジメチル
シクロヘキシルアミン等が例示される。 【0015】芳香族アミンとして、具体的には、アリル
アニリン、ヘキシルアニリン、ヘプチルアニリン、オク
チルアニリン、ノニルアニリン、デシルアニリン、ウン
デシルアニリン、ドデシルアニリン、トリデシルアニリ
ン、テトラデシルアニリン、ペンタデシルアニリン、ヘ
キサデシルアニリン、ヘプタデシルアニリン、オクタデ
シルアニリン、オクタデセニルアニリン、ノナデシルア
ニリン、エイコシルアニリン、ヘネイコシルアニリン、
ドコシルアニリン、ベンジルアミン等が例示され、中で
もデシルアニリン、ドデシルアニリン、テトラデシルア
ニリン、ヘキサデシルアニリン、オクタデシルアニリン
等が推奨される。 【0016】更に、本イミド系化合物は、本酸成分をメ
チルアルコールやブチルアルコール等の低級アルコール
で中間的に部分エステル又は全エステルとしたり、塩化
チオニル、ホスゲン、塩素等の塩素化試薬で酸クロリド
にする等の実質的にジフェニルスルホンテトラカルボン
酸を脱水した形態で当該アミンを作用させることにより
得ることができる。 【0017】上記方法により調製されたイミド系化合物
中には未反応の酸成分の混在が少なく、重合度の低下を
避けるためにできるだけ酸成分の混在を避けたい分野、
例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリ
オキシメチレン(POM)、ポリカーボネート(PC)
等の樹脂用改質剤として有用である。 【0018】本イミド系化合物の中でもカルボキシル基
を含有する化合物は、金型との親和性が高まって外部滑
性は増大する。具体的には、ジフェニルスルホンテトラ
カルボン酸二無水物と脂肪族アミンとのアミド酸による
カルボキシル基が有効である。この為、必要に応じてジ
フェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物と脂肪族ア
ミンの脱水反応を制御し、カルボキシル基を残存させる
場合もある。残存したカルボキシル基はそのままでもよ
いし、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、バリウ
ム、亜鉛、アルミニウム等の金属石鹸の形態としてもよ
い。過剰の脂肪族アミンを添加して、脱水アミド化し
て、カルボキシル基を封鎖することもできる。 【0019】脂肪族第一級アミンを原料として調製され
る本イミド系化合物において、原料アミンに係るアルキ
ル(又はアルケニル)鎖長は、適用する熱可塑性樹脂の
種類と目的によって適宜選択される。具体的には、一般
に炭素数4〜18のアルキル(又はアルケニル)基を有
するイミド系化合物は溶融粘度の低下、核化促進に有効
であることが多く、炭素数18〜28のアルキル(又は
アルケニル)基を有するイミド系化合物は外部滑剤の働
きをすることが多い。 【0020】本イミド系化合物は、希望する諸物性に応
じて単独で用いてもよいし、2種以上の化合物を適宜組
み合わせても良い。場合によっては、混基イミド化合物
の形態で添加してもよい。 【0021】本発明に係る熱可塑性樹脂としては、一般
に耐熱性を有する熱可塑性樹脂として知られている各種
の熱可塑性樹脂が挙げられる。例えば、ポリフェニレン
スルフィド(PPS)、ポリフェニレンエーテル(PP
E)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリエーテル
エーテルケトン(PEEK)、ポリフェニレンオキシド
(PPO)、マレイミド変性ABS、塩素化PVC、テ
レフタル酸と脂肪族ジアミン或いはキシリレンジアミン
と脂肪族ジカルボン酸等の芳香族系ポリアミド、6ナイ
ロン、6,6ナイロン、4,6ナイロン、11ナイロ
ン、12ナイロン等の脂肪族ポリアミド、PC、ポリア
セタール、PET、ポリブチレンテレフタレート、PO
M、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリアミドイミ
ド、ポリイミドを掲げることができる。上に述べた樹脂
以外の汎用熱可塑性樹脂に添加することも可能である。 【0022】本イミド化合物の樹脂に配合する添加量
は、原料樹脂100重量部に対して、0.1〜100重
量部、好ましくは0.5〜50重量部である。本イミド
系化合物を低粘剤や結晶化促進剤として使用するには1
〜20重量部となるように添加するのが望ましい。添加
量が0.1重量部以下であると特性があまり向上せず、
100重量部を越えて大量に配合すると樹脂に必要な耐
熱性を損なう虞がある。 【0023】更に、その用途、目的に応じて結晶核剤、
補強剤、充填剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止
剤、難燃剤等の各種添加剤を適宜加えることができる。 【0024】結晶核剤としては、公知の無機及び有機の
核剤が挙げられる。 【0025】無機核剤としては、タルク、マイカ、シリ
カ、カオリン、クレイ、アタパルシャイト、ロマイト
粉、石英粉、亜鉛華、ケイソウ土、モンモリロナイト、
パーミキュライト、無定型シリカ、ガラス粉末、シリカ
−アルミナ、ウォラストナイト、ハイトロン、ボロン、
ナイトライト、カーボンブラック、ピロフェライト、グ
ラファイト、硫化亜鉛、窒化ホウ素、シリコン樹脂粉
末、カルシウム、マグネシウム、アルミニウム、リチウ
ム、バリウム、チタン等の硅酸塩、硫酸塩、炭酸塩、燐
酸塩、アルミン酸塩、酸化物等が例示される。 【0026】有機核剤としては、脂肪族カルボン酸金属
塩、安息香酸、テレフタル酸等の芳香族カルボン酸金属
塩、芳香族ホスホン酸及び金属塩、芳香族リン酸金属
塩、ベンゼンスルホン酸、ナフタリンスルホン酸等の芳
香族スルホン酸の金属塩、βージケトン類の金属塩、カ
ルボキシル基の金属塩を有する高分子化合物、4,6ナ
イロンやパラヒドロキシル安息香酸エステル等の結晶性
高分子の微粉末等が例示される。 【0027】又、補強剤として或いは増容のために充填
剤を添加してもよい。このような充填剤としては特に制
限がなく、補強のための充填剤としてカーボンブラッ
ク、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、カオリン、焼
成クレー、タルク、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸カルシ
ウム、ケイ酸、炭素繊維、ガラス繊維、アスベスト繊
維、アラミド繊維、チタン酸カリウム繊維等である。 【0028】本発明に係る樹脂改質剤を添加するには、
通常の樹脂組成物の調製方法がとられる。例えば、必要
に応じて用いられる夫々所定の添加剤をV−ブレンダ
ー、リボンブレンダー、ヘンシェルミキサー、タンブラ
ーブレンダー等で混合し、バンバリーミキサー、ニーダ
ー、オーブンロール、単軸スクリュー押出機、二軸スク
リュー押出機、単軸往復動スクリュー等の混練機で混合
することにより目的とする樹脂組成物が得られる。 【0029】上記の如くして当該ジイミド化合物を添加
してなる熱可塑性樹脂組成物は、各種成型品用材料、例
えば、電気、電子機器部品、自動車機器部品、化学部品
材料の用途に適している。 【0030】 【実施例】以下、実施例を掲げて本発明を詳しく説明す
る。尚、各製造例において調製されるイミド系化合物の
同定は、NMR及びIRを用いて行った。 【0031】製造例1 3,3’−4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボ
ン酸二無水物(以下「DSDA」と略記する。)35.
8g(0.1モル)とラウリルアミン37.0g(0.
2モル)をキシレン中で混合攪拌し、昇温した。生成水
とキシレンとを分離除去しながら、最終的に230℃と
なるまで加熱し、生成水が3.6gとなるまで反応を継
続した。反応終了後、10%水酸化ナトリウム水溶液で
中和し、白土処理、濾過を行ない、残存するキシレンを
トッピングして目的とするイミド化合物(本イミドA)
66.4gを得た(収率96%)。 【0032】製造例2 DSDA35.8g(0.1モル)とパラドデシルアニ
リン52.2g(0.2モル)とを使用した他は製造例
1と同様に反応、後処理を行ない、目的とするイミド化
合物(本イミドB)77.6gを得た(収率92%)。 【0033】製造例3 3,3’−4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボ
ン酸(以下「DSTC」と略記する。)39.4g
(0.1モル)とステアリルアミン54.2g(0.2
モル)をキシレン中で混合攪拌し、昇温した。製造例1
と同様に反応しながら生成水が5.6gとなるまで反応
を継続した。反応終了後、そのままキシレンをトッピン
グして目的とするイミド化合物(本イミドC)86.2
gを得た(収率96%)。 【0034】製造例4 DSTC39.4g(0.1モル)とタローアミン5
4.2g(0.2モル)をキシレン中で混合攪拌し、昇
温した。製造例1と同様に反応しながら生成水が5.1
6gとなるまで反応を継続した。反応終了後、水酸化カ
ルシウム1.2gを加えて中和し、そのままキシレンを
トッピングして目的とするイミド化合物(本イミドD)
86.7gを得た(収率98%)。 【0035】実施例1 PPS樹脂100重量部に対し「本イミドA」5重量部
をラボプラストミキサーを配合し、次いで290℃で溶
融混練して100℃で成型して試料を作成した。この試
料のDSC測定による再結晶化熱量は、0.2mW/mgで
あった。 【0036】比較例1 実施例1で用いたPPS樹脂自体の再結晶化熱量を実施
例1に準じて測定したところ、7.4mW/mgであった。 【0037】実施例2 PET樹脂100重量部に対し「本イミドB」5重量部
及び結晶化核剤としてタルク3重量部をヘンシェルミキ
サーで混合したものを押出機にて溶融混合し、得られた
ステランドを水冷後、カッティングして試料とした。こ
の試料のDSC測定によれば、昇温時の融点と温度降下
時の結晶化温度との差は129℃であり、結晶化温度は
89℃であった。 【0038】比較例2 実施例2で用いたPET樹脂自体の温度差を実施例2に
準じて測定したところ、90℃であり、結晶化温度は1
17℃であった。 【0039】実施例3 ポリスチレン樹脂100重量部に対し「本イミドC」
2.5重量部添加し、ラボプラストミルで200℃で混
練したものを試料とした。この試料のメルトフローレイ
ト(MFR)を200℃、荷重5Kgにおける直径1mm、
長さ10mmのオリフィスから10分間に押し出される溶
融樹脂量として測定したところ、5.1g/10分であ
った。 【0040】比較例3 実施例3で用いたポリスチレン樹脂自体のMFRを測定
したところ2.6g/10分であった。 【0041】実施例4 12ナイロン樹脂100重量部に対し「本イミドD」5
重量部をオーブンロール上で185℃で混練したものを
試料とした。この試料のMFRを温度240℃、荷重2
0kgにおける直径1mm、長さ10mmのオリフィスから
10分間に押し出される溶融樹脂量として測定したとこ
ろ、23.2g/10分であった。 【0042】比較例4 実施例4で用いた12ナイロン樹脂のMFRを実施例3
に準じて測定したところ6.5g/10分であった。 【0043】 【発明の効果】本発明に係るイミド系化合物は、耐熱性
に優れ、熱可塑性樹脂に配合することにより、対象とす
る樹脂の溶融粘度を低下させ、結晶化を促進することが
できる。
Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermoplastic resin composition having excellent heat resistance. [0002] Recently, thermoplastic resins having heat resistance have been used as engineering plastics in mechanical materials and electronic parts. In molding a thermoplastic resin, in order to increase productivity, resin additives for the purpose of lowering melt viscosity, accelerating nucleation, and improving mold release properties, for example, fatty acids such as stearic acid, fatty acid metal salts, etc. It is common practice to knead an ester derivative of a fatty acid with a polyhydric alcohol such as pentaerythritol and polyethylene glycol, and an aliphatic amide such as ethylene bisstearamide (JP-A-60-44547, JP-A-60-44547). 3-
No. 250049). However, a thermoplastic resin having heat resistance has a high melting temperature, and the above-mentioned resin additives may cause thermal decomposition or boiling at the time of melting, thereby contaminating a mold or generating air bubbles in the resin. there were. Therefore, a thermoplastic resin modifier having heat resistance has been desired. [0004] An object of the present invention is to provide a novel and useful thermoplastic resin composition containing a resin modifier having excellent heat resistance. The inventors of the present invention have conducted intensive studies to solve the above problems, and as a result, an imide compound having a specific structure has excellent heat resistance, Lowering the melt viscosity, or improving the crystallinity of the crystalline resin or improving the releasability, etc., has been found to be a resin modifier having desired performance, and the present invention has been made based on such knowledge. completed. That is, the thermoplastic resin composition according to the present invention comprises a diimide represented by the general formula (1), a monoimide represented by the general formula (2) and a monoimide represented by the general formula (2) per 100 parts by weight of the thermoplastic resin. It is characterized by containing 0.1 to 100 parts by weight of one or more imide compounds selected from the group consisting of metal salts (hereinafter collectively referred to as "the present imide compound"). [0007] [Wherein, R 1 and R 2 are the same or different and each have 4 to 28 carbon atoms.
A linear or branched alkyl or alkenyl group, a cycloalkyl group having 4 to 6 carbon atoms, Or Represents R 3 represents an alkyl group having 1 to 22 carbon atoms.
R 4 and R 6 represent a single bond or an alkylene group having 1 to 2 carbon atoms. R 5 represents an alkyl group having 1 to 22 carbon atoms. a is 1
And b represents an integer of 0 to 2. [0008] [Y when in the formula, X is a group NHR 7 represents a hydroxyl group, X when Y is a group NHR 7 represents a hydroxyl group. R 7 and R 8 have the same meaning as R 1 in formula (1), and may be the same or different. The imide compound is diphenylsulfonetetracarboxylic acid or its dianhydride (hereinafter referred to as “the present acid component”).
Collectively. ) And an aliphatic, alicyclic or aromatic primary amine having a predetermined structure by a dehydration reaction. The diphenylsulfonetetracarboxylic acid includes 3,3 ', 4,4'-diphenylsulfonetetracarboxylic acid, 2,2', 3,3'-diphenylsulfonetetracarboxylic acid, 2,3 ', 3 , 4'-diphenylsulfonetetracarboxylic acid alone or in combination with
Mixtures of more than one species. It can also be easily obtained by a decarboxylation reaction between diphenylsulfonetetracarboxylic acid and an isocyanate derived from the primary amine. The dehydration reaction is most preferably industrially performed by heating, but if necessary, a dehydrating reagent such as acetic anhydride-pyridine or carbodiimide can be used. Examples of the aliphatic amine include butylamine, pentylamine, hexylamine, heptylamine, octylamine, nonylamine, decylamine, and the like.
Examples include undecylamine, dodecylamine, tridecylamine, tetradecylamine, pentadecylamine, hexadecylamine, heptadecylamine, octadecylamine, octadecenylamine, nonadecylamine, eicosylamine, heneicosylamine and docosylamine. Among them, decylamine, dodecylamine, tetradecylamine, hexadecylamine, octadecylamine and the like are recommended. Substantially, it is economical to use a mixture containing these amines, for example, natural amines such as cocoamine, tallowamine, fish oil amine, hydrogenated cocoamine, hydrogenated tallowamine, and hydrogenated fish oil amine. Is significant. Specific examples of the alicyclic amine include cyclobutylamine, cyclopentylamine, cyclohexylamine, cyclohexylmethylamine, cyclohexylethylamine, methylcyclohexylamine, and dimethylcyclohexylamine. As the aromatic amine, specifically, allylaniline, hexylaniline, heptylaniline, octylaniline, nonylaniline, decylaniline, undecylaniline, dodecylaniline, tridecylaniline, tetradecylaniline, pentadecylaniline, Hexadecylaniline, heptadecylaniline, octadecylaniline, octadecenylaniline, nonadecylaniline, eicosylaniline, heneicosylaniline,
Examples include docosyl aniline, benzylamine and the like, among which decyl aniline, dodecyl aniline, tetradecyl aniline, hexadecyl aniline, octadecyl aniline and the like are recommended. Further, the present imide compound is obtained by converting the present acid component into a partial ester or a whole ester with a lower alcohol such as methyl alcohol or butyl alcohol, or an acid chloride with a chlorinating reagent such as thionyl chloride, phosgene or chlorine. For example, by reacting the amine in a form in which diphenylsulfonetetracarboxylic acid is substantially dehydrated. In the imide compound prepared by the above method, there is little unreacted acid component, and in order to avoid the decrease in the degree of polymerization, it is desirable to avoid the acid component as much as possible.
For example, polyethylene terephthalate (PET), polyoxymethylene (POM), polycarbonate (PC)
It is useful as a resin modifier. Among the imide compounds, compounds having a carboxyl group have an increased affinity for a mold and an increased external lubrication. Specifically, a carboxyl group of amide acid between diphenylsulfonetetracarboxylic dianhydride and an aliphatic amine is effective. For this reason, the dehydration reaction between diphenylsulfonetetracarboxylic dianhydride and an aliphatic amine may be controlled, if necessary, to leave a carboxyl group. The remaining carboxyl group may be used as it is, or may be in the form of a metal soap such as sodium, potassium, magnesium, barium, zinc, and aluminum. An excess of aliphatic amine can be added to dehydrate amidate to block carboxyl groups. In the imide compound prepared using an aliphatic primary amine as a raw material, the alkyl (or alkenyl) chain length of the raw amine is appropriately selected depending on the type and purpose of the thermoplastic resin to be applied. Specifically, an imide compound having an alkyl (or alkenyl) group having 4 to 18 carbon atoms is generally effective for lowering the melt viscosity and accelerating nucleation, and is generally an alkyl (or alkenyl) having 18 to 28 carbon atoms. ) The imide compound having a group often functions as an external lubricant. The imide compound may be used alone or in combination of two or more compounds depending on desired physical properties. In some cases, it may be added in the form of a mixed imide compound. Examples of the thermoplastic resin according to the present invention include various thermoplastic resins generally known as thermoplastic resins having heat resistance. For example, polyphenylene sulfide (PPS), polyphenylene ether (PP
E), aromatics such as polyethersulfone (PES), polyetheretherketone (PEEK), polyphenylene oxide (PPO), maleimide-modified ABS, chlorinated PVC, terephthalic acid and aliphatic diamine or xylylenediamine and aliphatic dicarboxylic acid Aliphatic polyamides such as aromatic polyamides, 6 nylon, 6,6 nylon, 4,6 nylon, 11 nylon, and 12 nylon, PC, polyacetal, PET, polybutylene terephthalate, PO
M, polyarylate, liquid crystal polymer, polyamide imide, and polyimide can be cited. It can also be added to general-purpose thermoplastic resins other than the resins described above. The amount of the imide compound to be added to the resin is 0.1 to 100 parts by weight, preferably 0.5 to 50 parts by weight, based on 100 parts by weight of the starting resin. To use this imide compound as a low viscosity agent or crystallization accelerator,
It is desirable to add so as to be 20 parts by weight. If the addition amount is 0.1 parts by weight or less, the characteristics do not improve much,
If the amount is more than 100 parts by weight, the heat resistance required for the resin may be impaired. Further, a nucleating agent according to its use and purpose,
Various additives such as a reinforcing agent, a filler, an antioxidant, an ultraviolet absorber, an antistatic agent, and a flame retardant can be appropriately added. Examples of the crystal nucleating agent include known inorganic and organic nucleating agents. Examples of the inorganic nucleating agent include talc, mica, silica, kaolin, clay, attapulgite, romite powder, quartz powder, zinc white, diatomaceous earth, montmorillonite,
Permiculite, amorphous silica, glass powder, silica-alumina, wollastonite, hytron, boron,
Nitrite, carbon black, pyroferrite, graphite, zinc sulfide, boron nitride, silicon resin powder, silicates such as calcium, magnesium, aluminum, lithium, barium, titanium, etc., sulfates, carbonates, phosphates, aluminates , Oxides and the like. Examples of the organic nucleating agent include metal salts of aliphatic carboxylic acids, metal salts of aromatic carboxylic acids such as benzoic acid and terephthalic acid, aromatic phosphonic acids and metal salts, metal salts of aromatic phosphates, benzenesulfonic acid, and naphthalene. Metal salts of aromatic sulfonic acids such as sulfonic acid, metal salts of β-diketones, polymer compounds having metal salts of carboxyl groups, fine powders of crystalline polymers such as 4,6 nylon and parahydroxylbenzoate, etc. Is exemplified. A filler may be added as a reinforcing agent or for increasing the volume. Such fillers are not particularly limited, and as fillers for reinforcement, carbon black, calcium carbonate, magnesium carbonate, kaolin, calcined clay, talc, aluminum silicate, calcium silicate, silicic acid, carbon fiber, glass Fiber, asbestos fiber, aramid fiber, potassium titanate fiber and the like. To add the resin modifier according to the present invention,
An ordinary method for preparing a resin composition is used. For example, predetermined additives used as necessary are mixed with a V-blender, a ribbon blender, a Henschel mixer, a tumbler blender, etc., and a Banbury mixer, a kneader, an oven roll, a single screw extruder, a twin screw extruder are used. The desired resin composition can be obtained by mixing with a kneader such as a single-axis reciprocating screw. The thermoplastic resin composition to which the diimide compound is added as described above is suitable for various molded article materials, for example, electric, electronic equipment parts, automobile equipment parts, and chemical parts materials. . The present invention will be described below in detail with reference to examples. In addition, the identification of the imide compound prepared in each Production Example was performed using NMR and IR. Production Example 1 3,3'-4,4'-diphenylsulfonetetracarboxylic dianhydride (hereinafter abbreviated as "DSDA")
8 g (0.1 mol) and 37.0 g of laurylamine (0.
2 mol) was mixed and stirred in xylene, and the temperature was raised. While separating and removing generated water and xylene, the mixture was heated until the temperature finally reached 230 ° C., and the reaction was continued until the generated water reached 3.6 g. After completion of the reaction, the mixture is neutralized with a 10% aqueous sodium hydroxide solution, treated with clay, filtered, and the remaining xylene is topped to obtain the desired imide compound (imide A).
66.4 g were obtained (96% yield). Production Example 2 The reaction and post-treatment were carried out in the same manner as in Production Example 1 except that 35.8 g (0.1 mol) of DSDA and 52.2 g (0.2 mol) of paradodecylaniline were used. 77.6 g of the imide compound (the present imide B) was obtained (yield: 92%). Production Example 3 39.4 g of 3,3′-4,4′-diphenylsulfonetetracarboxylic acid (hereinafter abbreviated as “DSTC”)
(0.1 mol) and 54.2 g (0.2
Mol) was mixed and stirred in xylene, and the temperature was raised. Production Example 1
The reaction was continued in the same manner as described above until the amount of produced water became 5.6 g. After completion of the reaction, xylene is topped as it is, and the desired imide compound (the present imide C) is 86.2.
g was obtained (96% yield). Production Example 4 39.4 g (0.1 mol) of DSTC and tallowamine 5
4.2 g (0.2 mol) was mixed and stirred in xylene, and the temperature was raised. The produced water was 5.1 while reacting in the same manner as in Production Example 1.
The reaction was continued until it reached 6 g. After completion of the reaction, the mixture is neutralized by adding 1.2 g of calcium hydroxide, and topped with xylene as it is to obtain the desired imide compound (the present imide D).
86.7 g were obtained (98% yield). Example 1 A sample was prepared by blending 5 parts by weight of "the present imide A" with 100 parts by weight of a PPS resin in a Labo Plast mixer, then melt-kneading at 290 ° C and molding at 100 ° C. The heat of recrystallization of this sample by DSC measurement was 0.2 mW / mg. Comparative Example 1 The heat of recrystallization of the PPS resin itself used in Example 1 was measured according to Example 1, and was found to be 7.4 mW / mg. Example 2 A mixture of 5 parts by weight of "the present imide B" and 3 parts by weight of talc as a crystallization nucleating agent in a Henschel mixer with respect to 100 parts by weight of a PET resin was melt-mixed with an extruder to obtain a mixture. The stelland was cooled with water and cut to obtain a sample. According to DSC measurement of this sample, the difference between the melting point when the temperature was raised and the crystallization temperature when the temperature was lowered was 129 ° C., and the crystallization temperature was 89 ° C. Comparative Example 2 The temperature difference of the PET resin used in Example 2 was measured according to Example 2, and it was 90 ° C., and the crystallization temperature was 1
17 ° C. Example 3 "The present imide C" was added to 100 parts by weight of a polystyrene resin.
2.5 parts by weight were added and kneaded at 200 ° C. with a Labo Plastomill to obtain a sample. The melt flow rate (MFR) of this sample was 1 mm in diameter at 200 ° C. under a load of 5 kg.
The amount of the molten resin extruded from the orifice having a length of 10 mm in 10 minutes was 5.1 g / 10 minutes. Comparative Example 3 The MFR of the polystyrene resin used in Example 3 was measured and found to be 2.6 g / 10 minutes. Example 4 "Non-imide D" 5 per 100 parts by weight of 12 nylon resin
A sample in which parts by weight were kneaded at 185 ° C. on an oven roll was used as a sample. The MFR of this sample was measured at a temperature of 240 ° C and a load of 2
The amount of the molten resin extruded from an orifice having a diameter of 1 mm and a length of 10 mm at 0 kg in 10 minutes was 23.2 g / 10 minutes. Comparative Example 4 The MFR of the nylon 12 resin used in Example 4 was measured in Example 3.
It was 6.5 g / 10 minutes when measured according to. The imide compound according to the present invention is excellent in heat resistance and can be mixed with a thermoplastic resin to lower the melt viscosity of the target resin and promote crystallization. .

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08L 1/00 - 101/16 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) C08L 1/00-101/16

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】 【請求項1】 熱可塑性樹脂100重量部に対し、一般
式(1)で表されるジイミド及び一般式(2)で表され
るモノイミド及び当該モノイミドの金属塩よりなる群か
ら選ばれる1種若しくは2種以上のイミド系化合物を
0.1〜100重量部含有することを特徴とする熱可塑
性樹脂組成物。 【化1】 [式中、R1、R2は同一又は異なって、炭素数4〜28
の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基又はアルケニル
基、炭素数4〜6のシクロアルキル基、 【化2】 又は 【化3】を表す。R3は炭素数1〜22のアルキル基を表す。
4、R6は単結合又は炭素数1〜2のアルキレン基を表
す。R5は炭素数1〜22のアルキル基を表す。aは1
〜2の整数を表し、bは0〜2の整数を表す。] 【化4】 [式中、Xが基NHR7のときYは水酸基を表し、Yが
基NHR7のときXは水酸基を表す。R7、R8は一般式
(1)におけるR1と同義であり、夫々同一又は異なっ
ていてもよい。]
(57) [Claim 1] A diimide represented by the general formula (1), a monoimide represented by the general formula (2), and a metal salt of the monoimide with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin. A thermoplastic resin composition comprising 0.1 to 100 parts by weight of one or more imide compounds selected from the group consisting of: Embedded image [Wherein, R 1 and R 2 are the same or different and each have 4 to 28 carbon atoms.
A linear or branched alkyl or alkenyl group, a cycloalkyl group having 4 to 6 carbon atoms, Or Represents R 3 represents an alkyl group having 1 to 22 carbon atoms.
R 4 and R 6 represent a single bond or an alkylene group having 1 to 2 carbon atoms. R 5 represents an alkyl group having 1 to 22 carbon atoms. a is 1
And b represents an integer of 0 to 2. ] [Y when in the formula, X is a group NHR 7 represents a hydroxyl group, X when Y is a group NHR 7 represents a hydroxyl group. R 7 and R 8 have the same meaning as R 1 in formula (1), and may be the same or different. ]
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