JP3287109B2 - Method for molding polyarylene sulfide resin composition - Google Patents

Method for molding polyarylene sulfide resin composition

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JP3287109B2
JP3287109B2 JP9376594A JP9376594A JP3287109B2 JP 3287109 B2 JP3287109 B2 JP 3287109B2 JP 9376594 A JP9376594 A JP 9376594A JP 9376594 A JP9376594 A JP 9376594A JP 3287109 B2 JP3287109 B2 JP 3287109B2
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sulfide resin
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ポリアリーレンスルフ
ィド(PAS)樹脂組成物の低温金型による成形方法に
関する。
The present invention relates to a method for molding a polyarylene sulfide (PAS) resin composition using a low-temperature mold.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、プラスチック材料の高性能化への
要望が高まる中、耐熱性、機械特性、耐薬品性に優れた
PASが注目され、自動車部品、精密機械部品、電気・
電子部品等に用途が広がりつつある。
2. Description of the Related Art In recent years, as the demand for higher performance of plastic materials has increased, PAS with excellent heat resistance, mechanical properties, and chemical resistance has attracted attention.
Applications are expanding to electronic components and the like.

【0003】PASは、結晶性のエンジニアリングプラ
スチックであるが、結晶化速度が遅いために、射出成形
において実用上十分な機械強度を有する樹脂を得るに
は、130℃前後の高い金型温度と長い冷却時間が必要
であった。このことは、PASの用途を拡大する上で大
きな問題点となり、汎用の樹脂成形機で加工条件である
金型温度100℃以下で短時間に成形できることが望ま
れている。
[0003] PAS is a crystalline engineering plastic, but because of its low crystallization rate, in order to obtain a resin having sufficient mechanical strength for practical use in injection molding, a high mold temperature of around 130 ° C. is required. Cooling time was required. This is a serious problem in expanding the use of PAS, and it is desired that a general-purpose resin molding machine can be molded in a short time at a mold temperature of 100 ° C. or less, which is a processing condition.

【0004】この問題を解決するために、例えば、脂肪
酸エステル(特開平4−154867公報)や芳香族ス
ルホンアミド(特開平5−59279公報)等を添加し
て金型からの離型性を向上する方法や変性ポリアルキレ
ングリコール(特開平3−250049公報)や有機リ
ン酸金属塩(特開平2−142854公報)等の添加に
より結晶化を促進する方法等が提案されている。
[0004] In order to solve this problem, for example, a fatty acid ester (Japanese Patent Application Laid-Open No. H4-154867) or an aromatic sulfonamide (Japanese Patent Application Laid-Open No. H5-59279) is added to improve the releasability from a mold. And a method of accelerating crystallization by adding a modified polyalkylene glycol (JP-A-3-250049) or an organic metal phosphate salt (JP-A-2-142854).

【0005】しかし、これらの方法では、樹脂組成物の
耐熱性が不十分なために、所望の効果が得られなかった
り、離型性や外観が改善されたとしても、機械強度や耐
熱性を損なう等の問題点が生じている。
However, in these methods, even if the desired effects cannot be obtained or the releasability or appearance is improved due to insufficient heat resistance of the resin composition, the mechanical strength and heat resistance are reduced. There are problems such as damage.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、ポリアリー
レンスルフィド本来の機械的特性及び耐熱性を損なうこ
となく、低温においても可能なポリアリーレンスルフィ
ド樹脂組成物の新規有用な成形方法を提供することを目
的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a novel and useful molding method of a polyarylene sulfide resin composition which can be used even at a low temperature without impairing the original mechanical properties and heat resistance of the polyarylene sulfide. With the goal.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成すべく鋭意検討の結果、特定のイミド系化合物を
配合してなるポリアリーレンスルフィド樹脂組成物を用
いることにより、金型温度100℃以下においても、ポ
リアリーレンスルフィド本来の機械強度や耐熱性を有す
る成形品が得られることを見いだし、かかる知見に基づ
いて本発明を完成するに至った。
Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have conducted intensive studies to achieve the above object, and as a result, using a polyarylene sulfide resin composition containing a specific imide compound, the mold temperature has been reduced. It has been found that a molded product having the original mechanical strength and heat resistance of polyarylene sulfide can be obtained even at 100 ° C. or lower, and the present invention has been completed based on such findings.

【0008】即ち、本発明に係るポリアリーレンスルフ
ィド樹脂組成物の成形方法は、ポリアリーレンスルフィ
ド樹脂100重量部に対し、一般式(1)で表されるビ
スイミド、一般式(4)又は一般式(5)で表されるモ
ノイミド及びそれらの金属塩よりなる群から選ばれる1
種若しくは2種以上のイミド系化合物(以下「本イミド
系化合物」という。)を0.1〜100重量部含有する
樹脂組成物を射出成形することを特徴とする。
That is, the method for molding a polyarylene sulfide resin composition according to the present invention is characterized in that a bisimide represented by the general formula (1), a general formula (4) or a general formula (4) is used for 100 parts by weight of the polyarylene sulfide resin. 1) selected from the group consisting of monoimides represented by 5) and metal salts thereof
It is characterized by injection-molding a resin composition containing 0.1 to 100 parts by weight of one or more kinds of imide compounds (hereinafter referred to as “the present imide compound”).

【0009】[0009]

【化6】 [式中、R1、R2は同一又は異なって、炭素数4〜22
のアルキル基若しくはアルケニル基、炭素数4〜6のシ
クロアルキル基、一般式(2)又は一般式(3)で示さ
れる基を表す。A1、A2は同一又は異なって、単結合又
はフェニレン基を表す。]
Embedded image [Wherein, R 1 and R 2 are the same or different and each have 4 to 22 carbon atoms.
Or a cycloalkyl group having 4 to 6 carbon atoms, or a group represented by the general formula (2) or (3). A 1 and A 2 are the same or different and represent a single bond or a phenylene group. ]

【0010】[0010]

【化7】 [式中、R3は炭素数1〜22のアルキル基を表す。R4
は単結合又は炭素数1〜2のアルキレン基を表す。aは
1〜2の整数を表す。]
Embedded image [Wherein, R 3 represents an alkyl group having 1 to 22 carbon atoms. R 4
Represents a single bond or an alkylene group having 1 to 2 carbon atoms. a represents an integer of 1 to 2. ]

【0011】[0011]

【化8】 [式中、R5は炭素数1〜22のアルキル基を表す。R6
は単結合又は炭素数1〜2のアルキレン基を表す。bは
0〜2の整数を表す。]
Embedded image [In the formula, R 5 represents an alkyl group having 1 to 22 carbon atoms. R 6
Represents a single bond or an alkylene group having 1 to 2 carbon atoms. b represents an integer of 0 to 2. ]

【0012】[0012]

【化9】 [式中、XがNH−A4−R8のときYは水酸基を表し、
YがNH−A4−R8のときXは水酸基を表す。R7、R8
は一般式(1)におけるR1と同義であり、夫々同一又
は異なっていてもよい。A3、A4は同一又は異なって単
結合又はフェニレン基を表す。]
Embedded image [Y when in the formula, X is NH-A 4 -R 8 represents a hydroxyl group,
Y is X when the NH-A 4 -R 8 represents a hydroxyl group. R 7 , R 8
Has the same meaning as R 1 in formula (1), and may be the same or different. A 3 and A 4 are the same or different and represent a single bond or a phenylene group. ]

【0013】[0013]

【化10】 [式中、R9、R10は同一又は異なって、炭素数4〜2
2のアルキル基又はアルケニル基を表す。A5、A6は同
一又は異なって、単結合又はフェニレン基を表す。]
Embedded image [Wherein R 9 and R 10 are the same or different and each have 4 to 2 carbon atoms.
2 represents an alkyl group or an alkenyl group. A 5 and A 6 are the same or different and represent a single bond or a phenylene group. ]

【0014】本イミド化合物は、例えば、1,2,3,
4−ブタンテトラカルボン酸(以下「BTC」と略記す
る。)又はその一無水物若しくは二無水物(以下「BT
C類」と総称する。)と、所定の構造を有する脂肪族一
級アミン、脂環式一級アミン若しくは芳香族一級アミン
とを脱水縮合することにより又は当該アミンのイソシア
ネート誘導体との脱炭酸反応により容易に得ることがで
きる。
The imide compound is, for example, 1,2,3,
4-butanetetracarboxylic acid (hereinafter abbreviated as “BTC”) or its monoanhydride or dianhydride (hereinafter “BTC”)
Class C ". ) And an aliphatic primary amine, an alicyclic primary amine or an aromatic primary amine having a predetermined structure by dehydration condensation or by a decarboxylation reaction of the amine with an isocyanate derivative.

【0015】当該脱水反応は、加熱による方法が最も工
業的に好ましいが、必要により無水酢酸−ピリジン、カ
ルボジイミド等の脱水試薬剤を使用することもできる。
The dehydration reaction is most preferably industrially performed by heating, but if necessary, a dehydrating reagent such as acetic anhydride-pyridine or carbodiimide may be used.

【0016】当該脂肪族一級アミンとしては、飽和、不
飽和の直鎖状、分岐鎖状の脂肪族アミンが挙げられる。
このものは、芳香環を有していても良い。
Examples of the aliphatic primary amine include saturated and unsaturated linear and branched aliphatic amines.
This may have an aromatic ring.

【0017】当該脂肪族アミンとしては、ブチルアミ
ン、ペンチルアミン、ヘキシルアミン、ヘプチルアミ
ン、オクチルアミン、2−エチルヘキシルアミン、ノニ
ルアミン、デシルアミン、ウンデシルアミン、ドデシル
アミン、トリデシルアミン、テトラデシルアミン、ペン
タデシルアミン、ヘキサデシルアミン、ヘプタデシルア
ミン、オクタデシルアミン、オクタデセニルアミン、ノ
ナデシルアミン、エイコシルアミン、ヘネコイシルアミ
ン、ドコシルアミン、ベンジルアミン等が例示され、中
でもデシルアミン、ドデシルアミン、テトラデシルアミ
ン、ヘキサデシルアミン、オクタデシルアミンが推奨さ
れる。
Examples of the aliphatic amine include butylamine, pentylamine, hexylamine, heptylamine, octylamine, 2-ethylhexylamine, nonylamine, decylamine, undecylamine, dodecylamine, tridecylamine, tetradecylamine, and pentadecyl. Amines, hexadecylamine, heptadecylamine, octadecylamine, octadecenylamine, nonadecylamine, eicosylamine, henekoisylamine, docosylamine, benzylamine, etc., among which decylamine, dodecylamine, tetradecylamine, hexadecylamine , Octadecylamine is recommended.

【0018】更に、実質的にはこれらのアミンを含有す
る混合物、即ち、ヤシアミン、牛脂アミン、魚油アミ
ン、水添ヤシアミン、水添牛脂アミン、水添魚油アミン
等の天然系アミンを使用することは経済的に有意義であ
る。
Furthermore, it is substantially impossible to use a mixture containing these amines, that is, natural amines such as cocoamine, tallowamine, fish oil amine, hydrogenated cocoamine, hydrogenated tallowamine, and hydrogenated fish oil amine. Economically meaningful.

【0019】脂環式一級アミンとして、具体的には、シ
クロブチルアミン、シクロペンチルアミン、シクロヘキ
シルアミン、シクロヘキシルメチルアミン、シクロヘキ
シルエチルアミン、メチルシクロヘキシルアミン、ジメ
チメシクロヘキシルアミン等が例示される。
Specific examples of the alicyclic primary amine include cyclobutylamine, cyclopentylamine, cyclohexylamine, cyclohexylmethylamine, cyclohexylethylamine, methylcyclohexylamine, and dimethimecyclohexylamine.

【0020】芳香族一級アミンとして、具体的には、ア
リルアニリン、ブチルアニリン、ペンチルアニリン、ヘ
キシルアニリン、ヘプチルアニリン、オクチルアニリ
ン、ノニルアニリン、デシルアニリン、ウンデシルアニ
リン、ドデシルアニリン、トリデシルアニリン、テトラ
デシルアニリン、ペンタデシルアニリン、ヘキサデシル
アニリン、ヘプタデシルアニリン、オクタデシルアニリ
ン、ノナデシルアニリン、エイコシルアニリン、ヘネイ
コシルアニリン、ドコシルアニリン等が挙げられ、中で
もデシルアニリン、ドデシルアニリン、テトラデシルア
ニリン、ヘキサデシルアニリン、オクタデシルアニリン
が推奨される。
Specific examples of the aromatic primary amine include allylaniline, butylaniline, pentylaniline, hexylaniline, heptylaniline, octylaniline, nonylaniline, decylaniline, undecylaniline, dodecylaniline, tridecylaniline, and tetradecylaniline. Decyl aniline, pentadecyl aniline, hexadecyl aniline, heptadecyl aniline, octadecyl aniline, nonadecyl aniline, eicosyl aniline, heneikosyl aniline, docosyl aniline and the like, among which decyl aniline, dodecyl aniline, tetradecyl aniline, Hexadecylaniline and octadecylaniline are recommended.

【0021】本イミド系化合物は、BTC類と低級アル
コール(メチルアルコール、ブチルアルコール等)で中
間的に部分エステルや全エステルとしたり、塩化チオニ
ル、ホスゲン、塩素等の塩素化試薬で酸クロリドにする
等の実質的にBTCを脱水した形態で当該アミンを作用
させることによっても調製される。
The imide compound is converted into a partial ester or a whole ester intermediately with BTCs and a lower alcohol (methyl alcohol, butyl alcohol, etc.), or is converted into an acid chloride with a chlorinating reagent such as thionyl chloride, phosgene or chlorine. And the like, and the above-mentioned amine is allowed to act in a substantially dehydrated form of BTC.

【0022】本イミド系化合物の中でもカルボキシル基
を含有するイミド化合物は、金型との親和性が高まって
外部滑性は増大する。具体的にはBTC類と脂肪族アミ
ンとのアミド酸によるカルボキシル基が有効である。こ
のため、必要に応じてBTC類と脂肪族アミンの脱水反
応を抑制し、カルボキシル基を残存させる場合もある。
残存したカルボキシル基はそのままでもよいし、ナトリ
ウム、カリウム、カルシウム、マグネシウム、バリウ
ム、亜鉛、アルミニウム等の金属石鹸の形態としてもよ
い。過剰の脂肪族アミンを添加して、脱水アミド化し
て、カルボキシル基を封鎖することもできる。
Among the imide compounds of the present invention, imide compounds containing a carboxyl group have an increased affinity with a mold and an increased external lubricity. Specifically, a carboxyl group formed by an amide acid between BTCs and an aliphatic amine is effective. For this reason, the dehydration reaction of the BTCs and the aliphatic amine may be suppressed as necessary to leave a carboxyl group.
The remaining carboxyl group may be used as it is, or may be in the form of a metal soap such as sodium, potassium, calcium, magnesium, barium, zinc, and aluminum. An excess of aliphatic amine can be added to dehydrate amidate to block carboxyl groups.

【0023】本イミド系化合物を使用するに当たり、そ
のアルキル基又はアルケニル基の鎖長は、目的とする効
果に応じて適宜選択される。即ち、一般に炭素数4〜1
8の鎖長の当該基を有する本イミド系化合物は、溶融粘
度の低下、核化促進に有効であることが多く、炭素数1
8〜28の本イミド化合物は外部滑剤の働きをすること
が多い。
In using the imide compound, the chain length of the alkyl group or alkenyl group is appropriately selected according to the desired effect. That is, generally, the carbon number is 4-1
The imide compound having the group having a chain length of 8 is often effective for lowering the melt viscosity and promoting nucleation, and has 1 carbon atom.
The imide compounds of Nos. 8 to 28 often function as an external lubricant.

【0024】これらの本イミド系化合物は希望する諸物
性に応じて、単独で用いてもよいし、適宜、混合しても
良い。場合によっては、混基イミド化合物の形態で添加
してもよい。
These imide compounds may be used alone or in combination as appropriate, depending on desired physical properties. In some cases, it may be added in the form of a mixed imide compound.

【0025】本発明に用いるPASとは、主として(−
Ph−S−)で示される繰り返し単位を70モル%以
上、より好ましくは90モル%以上含む重合体であり、
特にポリフェニレンスルフィド(PPS)が好ましく用
いられる。
The PAS used in the present invention is mainly (-
A polymer containing at least 70 mol%, more preferably at least 90 mol% of a repeating unit represented by Ph-S-),
Particularly, polyphenylene sulfide (PPS) is preferably used.

【0026】かかるPPSは、一般に公知の方法で製造
されたものであれば特に制限を受けず、例えば、特開昭
45−3368公報に示される比較的低分子量の重合
体、それを酸素雰囲気下で加熱したり、過酸化物を用い
て架橋して高分子量化した重合体と特開昭52−122
40の方法で得られる本質的に線状で比較的高分子量の
重合体を用いることができる。
The PPS is not particularly limited as long as it is produced by a generally known method. For example, a relatively low-molecular-weight polymer disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 45-3368 can be used under the oxygen atmosphere. And a polymer having a high molecular weight by heating or crosslinking with a peroxide.
An essentially linear, relatively high molecular weight polymer obtained by the method of Example 40 can be used.

【0027】更に、共重合成分として30モル%以下、
好ましくは10モル%以下であれば、他の繰り返し単位
との共重合体を用いることができる。
Furthermore, 30 mol% or less as a copolymer component,
If it is preferably at most 10 mol%, a copolymer with another repeating unit can be used.

【0028】上記の他の繰り返し単位としては、例え
ば、オルトフェニレンスルフィド、メタフェニレンスル
フィド、ジフェニルスルフィドエーテル、ジフェニルス
ルフィドスルホン、ジフェニレンスルフィドケトン、ビ
フェニレンスルフィド、ナフタレンスルフィド、ジフェ
ニレンスルフィドメタン、ジフェニレンスルフィドプロ
パン、3官能フェニレンスルフィド、置換フェニレンス
ルフィド(置換基として、アルキル基、ニトロ基、フェ
ニル基、カルボン酸基、アルコキシ基アミノ基等)等が
挙げられる。
Examples of the other repeating units include orthophenylene sulfide, metaphenylene sulfide, diphenyl sulfide ether, diphenyl sulfide sulfone, diphenylene sulfide ketone, biphenylene sulfide, naphthalene sulfide, diphenylene sulfide methane, diphenylene sulfide propane And trifunctional phenylene sulfide and substituted phenylene sulfide (substituents such as an alkyl group, a nitro group, a phenyl group, a carboxylic acid group, and an alkoxy group amino group).

【0029】PPSの溶融粘度は、射出成形が可能であ
れば特に制限を受けるものではないが、通常、10〜1
00000ポイズ(300℃、剪断速度103/秒)、
好ましくは100〜50000ポイズ程度である。
The melt viscosity of PPS is not particularly limited as long as injection molding is possible.
00000 poise (300 ° C., shear rate 10 3 / sec),
Preferably, it is about 100 to 50,000 poise.

【0030】PASに対する本イミド系化合物の配合量
は、PAS100重量部に対して0.1〜100重量
部、好ましくは0.5〜50重量部である。更に、低粘
剤や結晶化促進剤として使用するには1〜20重量部と
なるように添加するのが望ましい。添加量が0.1重量
部以下であると特性があまり向上せず、100重量部以
上の添加は樹脂に必要な耐熱性を損なうおそれがある。
The compounding amount of the imide compound to PAS is 0.1 to 100 parts by weight, preferably 0.5 to 50 parts by weight, based on 100 parts by weight of PAS. Further, when used as a low-viscosity agent or a crystallization accelerator, it is desirable to add it in an amount of 1 to 20 parts by weight. If the amount is less than 0.1 part by weight, the properties are not so improved. If the amount is more than 100 parts by weight, the heat resistance required for the resin may be impaired.

【0031】本発明に使用する樹脂組成物には、必要に
応じて、結晶核剤、補強剤、充填剤、酸化防止剤、紫外
線吸収剤、帯電防止剤、難燃剤、改質剤、他の滑剤等を
配合することもできる。
The resin composition used in the present invention may contain a nucleating agent, a reinforcing agent, a filler, an antioxidant, an ultraviolet absorber, an antistatic agent, a flame retardant, a modifier, A lubricant and the like can be blended.

【0032】結晶核剤を併用すると、より結晶化速度が
速くなるので好ましい結果を与えることが多い。このよ
うな結晶核剤としては、公知の無機系核剤や有機系核剤
を使用できる。
When a crystal nucleating agent is used in combination, the crystallization rate is further increased, so that a favorable result is often obtained. As such a crystal nucleating agent, a known inorganic or organic nucleating agent can be used.

【0033】無機系核剤としては、タルク、マイカ、シ
リカ、カオリン、クレイ、アタパルシャイト、ロマイト
粉、石英粉、亜鉛華、ケイソウ土、モンモリロナイト、
パーミキュライト、無定型シリカ、ガラス粉末、シリカ
ーアルミナ、ウォラストナイト、ハイトロン、ボロン、
ナイトライト、カーボンブラック、ピロフェライト、グ
ラファイト、硫化亜鉛、窒化ホウ素、シリコン樹脂粉
末、カルシウム、マグネシウム、アルミニウム、リチウ
ム、バリウム、チタン等の硅酸塩、硫酸塩、炭酸塩、燐
酸塩、アルミン酸塩、酸化物等が例示される。
Examples of the inorganic nucleating agent include talc, mica, silica, kaolin, clay, attapullite, romite powder, quartz powder, zinc white, diatomaceous earth, montmorillonite,
Permiculite, amorphous silica, glass powder, silica-alumina, wollastonite, hytron, boron,
Nitrite, carbon black, pyroferrite, graphite, zinc sulfide, boron nitride, silicon resin powder, silicates such as calcium, magnesium, aluminum, lithium, barium, titanium, etc., sulfates, carbonates, phosphates, aluminates , Oxides and the like.

【0034】有機系核剤としては、脂肪族カルボン酸金
属塩、安息香酸、テレフタル酸等の芳香族カルボン酸金
属塩、芳香族ホスホン酸及び金属塩、芳香族リン酸金属
塩、ベンゼンスルホン酸、ナフタリンスルホン酸等の芳
香族スルホン酸の金属塩、β−ジケトン類の金属塩、カ
ルボキシル基の金属塩を有する高分子化合物、パラヒド
ロキシル安息香酸エステル、4,6ナイロン、ポリフェ
ニレンスルフィドケトン等の結晶性高分子の微粉末等が
例示される。
The organic nucleating agents include metal salts of aliphatic carboxylic acids, metal salts of aromatic carboxylic acids such as benzoic acid and terephthalic acid, aromatic phosphonic acids and metal salts, metal salts of aromatic phosphates, benzenesulfonic acid, Crystallinity of metal salts of aromatic sulfonic acids such as naphthalene sulfonic acid, metal salts of β-diketones, high molecular compounds having a metal salt of carboxyl group, parahydroxybenzoic acid ester, 4,6 nylon, polyphenylene sulfide ketone, etc. Examples thereof include polymer fine powder.

【0035】又、補強剤として或いは増容のために充填
剤を添加してもよい。
Further, a filler may be added as a reinforcing agent or for increasing the volume.

【0036】このような充填剤としては特に制限がな
く、補強のための充填剤としてカーボンブラック、炭酸
カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、カオリ
ン、焼成クレー、タルク、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸
カルシウム、ケイ酸、炭素繊維、ガラス繊維、アスベス
ト繊維、カーボン繊維、シリカ繊維、ジルコニア繊維、
アラミド繊維、チタン酸カリウム繊維や金属繊維等が例
示される。
The filler is not particularly limited, and fillers for reinforcing carbon black, calcium carbonate, magnesium carbonate, barium sulfate, kaolin, calcined clay, talc, aluminum silicate, calcium silicate, silica Acid, carbon fiber, glass fiber, asbestos fiber, carbon fiber, silica fiber, zirconia fiber,
Examples thereof include aramid fibers, potassium titanate fibers, and metal fibers.

【0037】これらの充填剤を用いるに当たり、必要な
らば表面処理剤、収束剤を用いることが望ましい。この
ような表面処理剤、収束剤としては、シラン系化合物エ
ポキシ系化合物、イソシアネート系化合物等が用いられ
る。
In using these fillers, it is desirable to use a surface treating agent and a sizing agent if necessary. As such a surface treatment agent and a sizing agent, a silane-based compound, an epoxy-based compound, an isocyanate-based compound, and the like are used.

【0038】その他に、ヒンダートアミン化合物、ベン
ゾフェノン化合物、ベンゾトリアゾール化合物等の酸化
防止剤や顔料、染料、帯電防止剤、滑剤、離型剤等の添
加剤を任意に含有することができる。
In addition, additives such as antioxidants such as hindered amine compounds, benzophenone compounds and benzotriazole compounds and additives such as pigments, dyes, antistatic agents, lubricants and mold release agents can be optionally contained.

【0039】更に、本発明の目的を損なわない範囲で、
他の熱可塑性樹脂、例えば、ポリエチレン、ポリプロプ
レン、ポリブテン、ポリスチレン、ポリフェニレンエー
テル、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルエーテルケ
トン、ポリフェニレンオキシド、ポリオキシメチレン、
PTFE、マレイミド変性ABS、塩素化PVC、テレ
フタル酸と脂肪族ジアミン或はキシリレンジアミンと脂
肪族ジカルボン酸等の芳香族系ポリアミド、6ナイロ
ン、6,6ナイロン、4,6ナイロン、11ナイロン、
12ナイロン等の脂肪族ポリアミド、ポリカーボネー
ト、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフ
タレート、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリアミド
イミド、ポリエーテルイミド、ポリイミド等を添加する
ことも可能である。
Further, as long as the object of the present invention is not impaired,
Other thermoplastic resins, for example, polyethylene, polypropylene, polybutene, polystyrene, polyphenylene ether, polyether sulfone, polyether ether ketone, polyphenylene oxide, polyoxymethylene,
PTFE, maleimide-modified ABS, chlorinated PVC, aromatic polyamide such as terephthalic acid and aliphatic diamine or xylylenediamine and aliphatic dicarboxylic acid, 6 nylon, 6,6 nylon, 4,6 nylon, 11 nylon,
It is also possible to add aliphatic polyamide such as 12 nylon, polycarbonate, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyarylate, liquid crystal polymer, polyamide imide, polyether imide, polyimide and the like.

【0040】本発明に係るPAS樹脂組成物を調製する
方法としては、公知の方法で行なうことができる。例え
ば、PAS樹脂粉末に本イミド系化合物をそのまま添加
する方法、キシレンやジメチルホルムアミド等に溶解し
てPAS樹脂粉末と混合後に乾燥する方法、PASの重
合後のスラリーに添加する方法、ガラス繊維等の強化
剤、炭酸カルシウム等の充填剤、その他必要に応じて用
いられる種々の添加剤と共に、V−ブレンダー、リボン
ブレンダー、ヘンシェルミキサー、タンブラーブレンダ
ー等で均一混合し、バンバリーミキサー、ニーダー、オ
ーブンロール、単軸スクリュー押出機、二軸スクリュー
押出機、単軸往復動スクリュー等で加熱、溶融、混練し
ペレットとする方法等があるが、溶融混練してペレット
とする方法が推奨される。この際、必要成分だけを混練
しマスターバッチとする方法もある。
The method for preparing the PAS resin composition according to the present invention can be carried out by a known method. For example, a method in which the present imide compound is directly added to a PAS resin powder, a method in which the imide compound is dissolved in xylene or dimethylformamide and the like is mixed with the PAS resin powder, and then dried, a method in which the slurry is added to a slurry after polymerization of PAS, a method such as glass fiber, etc. With a reinforcing agent, a filler such as calcium carbonate, and other various additives used as necessary, the mixture is uniformly mixed with a V-blender, a ribbon blender, a Henschel mixer, a tumbler blender, and the like, and a Banbury mixer, a kneader, an oven roll, There is a method of heating, melting and kneading with a screw extruder, a twin screw extruder, a single screw reciprocating screw or the like to form pellets, and a method of melting and kneading to form pellets is recommended. At this time, there is also a method of kneading only necessary components to form a master batch.

【0041】混練温度は、対象となるPAS樹脂の融点
以上であり、例えば、PPS樹脂では、通常、280〜
400℃で行なうのが好ましく、280℃以下では当該
樹脂の溶解が不十分となるし、400℃以上では添加剤
の分解による発煙が生じるため好ましくない。
The kneading temperature is equal to or higher than the melting point of the target PAS resin.
It is preferable to carry out at 400 ° C., and if it is 280 ° C. or less, the dissolution of the resin becomes insufficient.

【0042】上記の方法で得られた樹脂組成物から成形
品を得る方法は、公知の方法で行なうことができる。
A method for obtaining a molded article from the resin composition obtained by the above method can be performed by a known method.

【0043】射出成形機は、スクリューインライン型、
プランジャー型いずれでも可能で、余分な熱履歴を避け
るために、成形機容量と射出量が一致しているものが好
ましい。スクリューは耐磨耗性の材料が好ましい。
The injection molding machine is a screw in-line type,
Any plunger type is possible, and it is preferable that the capacity of the molding machine coincides with the injection amount in order to avoid extra heat history. The screw is preferably a wear-resistant material.

【0044】成形に供する樹脂ペレットは、120〜1
60℃で2〜6時間予備乾燥した方が望ましく、シルバ
ーストリーク、曇り等の外観不良が生じにくい。
The resin pellets to be molded are from 120 to 1
Pre-drying at 60 ° C. for 2 to 6 hours is desirable, and appearance defects such as silver streaks and fogging are less likely to occur.

【0045】射出成形の際の樹脂温度は、280〜40
0℃、特に290〜360℃程度が好ましい。
The resin temperature during injection molding is 280 to 40
0 ° C, particularly preferably about 290-360 ° C.

【0046】金型温度としては、0〜100℃が例示さ
れ、特に40〜80℃が推奨される。但し、100℃以
上の金型温度で射出成形することもできる。成形品の耐
熱性を重視する場合には金型温度を高く、寸法精度を重
視する場合には金型温度を低くした方が好ましい結果を
与える。
The mold temperature is, for example, 0 to 100 ° C., and particularly, 40 to 80 ° C. is recommended. However, injection molding can be performed at a mold temperature of 100 ° C. or more. When importance is placed on the heat resistance of the molded product, a higher mold temperature is obtained, and when importance is placed on the dimensional accuracy, a lower mold temperature is preferable.

【0047】射出圧力は、500〜1300kg/cm2
好ましく、高圧力、高速度で行なうと均一で光沢の良い
成形品が得られやすく、低圧力、低速度で行なうとソリ
やバリの少ない成形品が得られやすい。
The injection pressure is preferably 500 to 1300 kg / cm 2 , and a high-pressure and high-speed molding makes it easy to obtain a uniform and glossy molded product, and a low-pressure and low-speed molding reduces warpage and burrs. Products are easy to obtain.

【0048】スクリューの回転速度は、10〜300回
転、好ましくは40〜200回転程度である。
The rotation speed of the screw is about 10 to 300 rotations, preferably about 40 to 200 rotations.

【0049】成形サイクルを高めたい場合には、回転速
度を高めるのが好ましいが、必要以上に回転数を高める
のはガラス繊維の切断や樹脂の発熱を招くので好ましく
ない。
When it is desired to increase the molding cycle, it is preferable to increase the rotation speed. However, it is not preferable to increase the rotation speed more than necessary because the glass fiber is cut or the resin generates heat.

【0050】本発明に係るPAS樹脂組成物は、結晶化
速度が速く、低温から高温までの広い金型温度での成形
が可能であり、得られた成形品は、外観が良く、バリが
少なく、寸法収縮率が小さく、機械強度に優れているの
で、各種成型品用材料、例えば、電気、電子機器部品、
自動車機器部品、化学部品材料の用途に適している。
The PAS resin composition according to the present invention has a high crystallization rate and can be molded at a wide range of mold temperatures from low to high, and the resulting molded article has good appearance and less burrs. Since the dimensional shrinkage is small and the mechanical strength is excellent, materials for various molded products, for example, electrical and electronic equipment parts,
Suitable for automotive equipment parts and chemical parts materials.

【0051】[0051]

【実施例】以下に実施例を掲げて、本発明を詳しく説明
する。尚、PPS樹脂組成物の機械的特性は以下の方法
により評価した。
The present invention will be described in detail with reference to the following examples. The mechanical properties of the PPS resin composition were evaluated by the following methods.

【0052】所定の樹脂組成物成分をヘンシェルミキサ
ーで予備混合し、更に市販のガラス繊維を65重量部を
混合してなる組成物を310℃のシリンダー温度の押出
機で溶融混練し、PPS樹脂組成物のペレットを得る。
次にシリンダー温度310℃、金型温度70℃で射出成
形する。かくして得られる試験片の引っ張り強度、曲げ
強度及びアイゾット衝撃強度を夫々以下の方法で測定す
る。
A predetermined resin composition component was preliminarily mixed with a Henschel mixer, and a composition obtained by mixing 65 parts by weight of a commercially available glass fiber was melt-kneaded with an extruder having a cylinder temperature of 310 ° C. to obtain a PPS resin composition. Obtain a pellet of the product.
Next, injection molding is performed at a cylinder temperature of 310 ° C. and a mold temperature of 70 ° C. The tensile strength, bending strength and Izod impact strength of the test piece thus obtained are measured by the following methods.

【0053】引っ張り強度 ASTM−D68に準拠する。The tensile strength conforms to ASTM-D68.

【0054】成形品の曲げ強度 ASTM−D790に準拠する。The bending strength of the molded article conforms to ASTM-D790.

【0055】成形品のアイゾット衝撃強度 ASTM−D256に準拠する。Izod impact strength of molded article According to ASTM-D256.

【0056】製造例1 オートクレーブに硫化ナトリウム2.9水和物650g
(5.0モル)とN−メチルピロリドン(NMP)18
00gを仕込み、205℃まで昇温し、留出水約150
gを除去した。次に、p−ジクロルベンゼン720g
(4.85モル)及びNMP400gを加えて250℃
で4時間反応した。反応終了後、室温まで冷却し、生成
物を濾別し、温水による洗浄を繰り返した後に、100
℃で1昼夜乾燥し、溶融粘度300ポアズのPPS樹脂
(PPS−1)を得た。
Production Example 1 650 g of sodium sulfide 2.9 hydrate was placed in an autoclave.
(5.0 mol) and N-methylpyrrolidone (NMP) 18
And then heated to 205 ° C. and distilled water
g was removed. Next, 720 g of p-dichlorobenzene
(4.85 mol) and 400 g of NMP and 250 ° C.
For 4 hours. After completion of the reaction, the mixture was cooled to room temperature, the product was separated by filtration, and washing with warm water was repeated.
Drying at ℃ for 24 hours gave a PPS resin (PPS-1) having a melt viscosity of 300 poise.

【0057】製造例2 「PPS−1」を空気中、260℃で5時間処理するこ
とにより熱架橋して、溶融粘度2500ポアズのPPS
樹脂(PPS−2)を得た。
Production Example 2 PPS-1 was thermally crosslinked by treating it in air at 260 ° C. for 5 hours to give a PPS having a melt viscosity of 2500 poise.
A resin (PPS-2) was obtained.

【0058】製造例3 オートクレーブに硫化ナトリウム・2.9水和物650
g(5.0モル)、塩化リチウム210g(5.0モ
ル)及びNMP1800gを仕込み、205℃まで昇温
し、留出水約140gを除去した。次に、p−ジクロル
ベンゼン720g(4.85モル)及びNMP400g
を加えて250℃で4時間反応した。反応終了後、室温
まで冷却し、生成物を濾別し、温水による洗浄を繰り返
した後に、100℃で1昼夜乾燥し、溶融粘度1800
ポアズのPPS樹脂(PPS−3)を得た。
Production Example 3 Sodium sulfide / 2.9 hydrate 650 was placed in an autoclave.
g (5.0 mol), 210 g (5.0 mol) of lithium chloride and 1800 g of NMP were charged, the temperature was raised to 205 ° C., and about 140 g of distilled water was removed. Next, 720 g (4.85 mol) of p-dichlorobenzene and 400 g of NMP were used.
Was added and reacted at 250 ° C. for 4 hours. After completion of the reaction, the reaction mixture was cooled to room temperature, the product was separated by filtration, washed repeatedly with warm water, dried at 100 ° C. for one day and night, and had a melt viscosity of 1800.
Poise PPS resin (PPS-3) was obtained.

【0059】製造例4 BTC二無水物19.8g(0.1モル)とタローアミ
ン53.8g(0.2モル)をキシレン中で混合攪拌
し、昇温した。生成水を分離除去しながらキシレンをも
除去して、最終的に260℃となるまで加熱し、生成水
が3.6gになるまで反応を継続した。反応終了後、水
酸化カリウム水溶液で中和し、白土処理、濾過を行な
い、残存するキシレンをトッピングしてイミド化合物
(本イミドA)を作成した。
Production Example 4 19.8 g (0.1 mol) of BTC dianhydride and 53.8 g (0.2 mol) of tallowamine were mixed and stirred in xylene and heated. The xylene was also removed while separating and removing the generated water, and the mixture was heated until the temperature finally reached 260 ° C., and the reaction was continued until the generated water reached 3.6 g. After completion of the reaction, the mixture was neutralized with an aqueous solution of potassium hydroxide, treated with clay, filtered, and the remaining xylene was topped to prepare an imide compound (imide A).

【0060】製造例5 BTC二無水物19.8g(0.1モル)とラウリルア
ミン34.0g(0.2モル)とキシレンを使用し、生
成水3.0gを留出させて反応を終了した。反応終了
後、そのままキシレンをトッピングして部分的にカルボ
キシル基を残存させたモノイミド化合物(本イミドB)
を作成した。
Production Example 5 Using 19.8 g (0.1 mol) of BTC dianhydride, 34.0 g (0.2 mol) of laurylamine and xylene, 3.0 g of produced water was distilled off to terminate the reaction. did. After completion of the reaction, a monoimide compound in which a carboxyl group remains partially by topping xylene as it is (this imide B)
It was created.

【0061】製造例6 BTC23.4g(0.1モル)とラウリルアミン3
4.0g(0.2モル)とキシレンを使用し、生成水
5.4gを留出させて反応を終了した。反応終了後、水
酸化ナトリウムで中和し、そのままキシレンをトッピン
グしてカルボン酸塩を含むイミド化合物(本イミドC)
を作成した。
Production Example 6 23.4 g (0.1 mol) of BTC and laurylamine 3
Using 4.0 g (0.2 mol) and xylene, 5.4 g of produced water was distilled off to complete the reaction. After the completion of the reaction, the mixture is neutralized with sodium hydroxide, and topped with xylene as it is to obtain an imide compound containing a carboxylate (the present imide C)
It was created.

【0062】製造例7 BTC23.4g(0.1モル)とパラドデシルアニリ
ン52.2g(0.2モル)とキシレンを使用し、生成
水7.2gを留出させて反応を終了した。反応終了後、
水酸化カルシウムで中和し、そのままキシレンをトッピ
ングしてジイミド化合物(本イミドD)を作成した。
Production Example 7 Using 23.4 g (0.1 mol) of BTC, 52.2 g (0.2 mol) of paradodecylaniline and xylene, 7.2 g of produced water was distilled off to terminate the reaction. After the reaction,
The mixture was neutralized with calcium hydroxide and topped with xylene as it was to prepare a diimide compound (the present imide D).

【0063】実施例1〜5 所定のPPS樹脂、本イミド系化合物及び要すればタル
クとを配合してPPS樹脂組成物を調製し、その成形品
の引っ張り強度、曲げ強度及びアイゾット衝撃強度を測
定した。得られた結果を第1表に示す。
Examples 1 to 5 A predetermined PPS resin, the present imide compound and, if necessary, talc were blended to prepare a PPS resin composition, and the molded product was measured for tensile strength, bending strength and Izod impact strength. did. Table 1 shows the obtained results.

【0064】比較例1 「PPS−1」自体の成形品の引っ張り強度、曲げ強度
及びアイゾット衝撃強度を測定した。得られた結果を第
1表に示す。
Comparative Example 1 The molded product of “PPS-1” itself was measured for tensile strength, bending strength and Izod impact strength. Table 1 shows the obtained results.

【0065】比較例2 「本イミドB」に代えてエチレンビスステアロアミド
(EBS)を使用した他は実施例2と同様にしてPPS
樹脂組成物を調製し、その成形品の引っ張り強度、曲げ
強度及びアイゾット衝撃強度を測定した。得られた結果
を第1表に示す。
Comparative Example 2 PPS was carried out in the same manner as in Example 2 except that ethylene bisstearamide (EBS) was used in place of “the present imide B”.
A resin composition was prepared, and the tensile strength, bending strength and Izod impact strength of the molded product were measured. Table 1 shows the obtained results.

【0066】比較例3 「本イミドA」を使用しない他は実施例3と同様にして
PPS樹脂組成物を調製し、その成形品の引っ張り強
度、曲げ強度及びアイゾット衝撃強度を測定した。得ら
れた結果を第1表に示す。
Comparative Example 3 A PPS resin composition was prepared in the same manner as in Example 3 except that "the present imide A" was not used, and the tensile strength, bending strength and Izod impact strength of the molded product were measured. Table 1 shows the obtained results.

【0067】[0067]

【発明の効果】本発明に係る方法を適用することによ
り、ポリアリーレンスルフィド本来の機械的特性及び耐
熱性を損なうことなく、低温においても成形が可能とな
る。
By applying the method according to the present invention, molding can be carried out even at a low temperature without impairing the mechanical properties and heat resistance inherent in polyarylene sulfide.

【表1】 [Table 1]

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B29C 45/00 - 45/73 B29K 81:00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) B29C 45/00-45/73 B29K 81:00

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 ポリアリーレンスルフィド樹脂100重
量部に対し、一般式(1)で表されるビスイミド、一般
式(4)又は一般式(5)で表されるモノイミド及びそ
れらの金属塩よりなる群から選ばれる1種若しくは2種
以上のイミド系化合物を0.1〜100重量部含有する
樹脂組成物を射出成形することを特徴とするポリアリー
レンスルフィド樹脂組成物の成形方法。 【化1】 [式中、R1、R2は同一又は異なって、炭素数4〜22
のアルキル基若しくはアルケニル基、炭素数4〜6のシ
クロアルキル基、一般式(2)又は一般式(3)で示さ
れる基を表す。A1、A2は同一又は異なって、単結合又
はフェニレン基を表す。] 【化2】 [式中、R3は炭素数1〜22のアルキル基を表す。R4
は単結合又は炭素数1〜2のアルキレン基を表す。aは
1〜2の整数を表す。] 【化3】 [式中、R5は炭素数1〜22のアルキル基を表す。R6
は単結合又は炭素数1〜2のアルキレン基を表す。bは
0〜2の整数を表す。] 【化4】 [式中、XがNH−A4−R8のときYは水酸基を表し、
YがNH−A4−R8のときXは水酸基を表す。R7、R8
は一般式(1)におけるR1と同義であり、夫々同一又
は異なっていてもよい。A3、A4は同一又は異なって単
結合又はフェニレン基を表す。] 【化5】 [式中、R9、R10は同一又は異なって、炭素数4〜2
2のアルキル基又はアルケニル基を表す。A5、A6は同
一又は異なって、単結合又はフェニレン基を表す。]
1. A group consisting of a bisimide represented by the general formula (1), a monoimide represented by the general formula (4) or (5) and a metal salt thereof based on 100 parts by weight of the polyarylene sulfide resin. A method for molding a polyarylene sulfide resin composition, comprising injection molding a resin composition containing 0.1 to 100 parts by weight of one or more imide compounds selected from the group consisting of: Embedded image [Wherein, R 1 and R 2 are the same or different and each have 4 to 22 carbon atoms.
Or a cycloalkyl group having 4 to 6 carbon atoms, or a group represented by the general formula (2) or (3). A 1 and A 2 are the same or different and represent a single bond or a phenylene group. ] [Wherein, R 3 represents an alkyl group having 1 to 22 carbon atoms. R 4
Represents a single bond or an alkylene group having 1 to 2 carbon atoms. a represents an integer of 1 to 2. ] [In the formula, R 5 represents an alkyl group having 1 to 22 carbon atoms. R 6
Represents a single bond or an alkylene group having 1 to 2 carbon atoms. b represents an integer of 0 to 2. ] [Y when in the formula, X is NH-A 4 -R 8 represents a hydroxyl group,
Y is X when the NH-A 4 -R 8 represents a hydroxyl group. R 7 , R 8
Has the same meaning as R 1 in formula (1), and may be the same or different. A 3 and A 4 are the same or different and represent a single bond or a phenylene group. ] [Wherein, R 9 and R 10 are the same or different and each have 4 to 2 carbon atoms.
2 represents an alkyl group or an alkenyl group. A 5 and A 6 are the same or different and represent a single bond or a phenylene group. ]
【請求項2】 金型温度が、0〜100℃である請求項
1に記載のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物の成形
方法。
2. The method for molding a polyarylene sulfide resin composition according to claim 1, wherein the mold temperature is 0 to 100 ° C.
【請求項3】 ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
が、ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物である請求項
1又は請求項2に記載のポリアリーレンスルフィド樹脂
組成物の成形方法。
3. The method for molding a polyarylene sulfide resin composition according to claim 1, wherein the polyarylene sulfide resin composition is a polyphenylene sulfide resin composition.
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