JP3449936B2 - Manufacturing method of the waveguide slot antenna - Google Patents

Manufacturing method of the waveguide slot antenna

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英一郎 広瀬
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尚久 後藤
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【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は、複数の放射用導波管が配列されてなる導波管スロットアンテナおよびその製造方法に関する。 BACKGROUND OF THE INVENTION [0001] [Technical Field of the Invention The present invention relates to a plurality of the radiation waveguide is arranged becomes waveguide slot antenna and a manufacturing method thereof. 【0002】 【従来の技術】従来、導波管スロットアンテナの製造方法として、例えば、特開平1−212104号公報に開示されているように、誘電体を2つの金属板で挟んだ積層体を用意し、各導波管が形成される部分どうしの境界に、内部をメッキしたスルーホールを形成するか、あるいは導体ピンを挿入するかして各導波管どうしを区切る導体壁を形成することにより製造する方法が知られている。 [0004] Conventionally, as a method of manufacturing the waveguide slot antenna, for example, as disclosed in JP-A-1-212104, a laminate sandwiching a dielectric in two metal plates prepared, the boundary of portions to each other that each waveguide is formed, to form the interior to form a through-hole plated or or or to conductive wall separating each waveguide each other to insert the conductive pin that method of manufacturing are known from the. 【0003】図3は、従来の製造方法により製造された導波管スロットアンテナの概要図である。 [0003] Figure 3 is a schematic view of a waveguide slot antenna which is manufactured by the conventional manufacturing method. 【0004】図3には、誘電体層21と誘電体層21の表面および裏面を覆う金属導体層22,22とからなる積層体23の表面の金属導体層22に複数の放射用スロット24,24,…が開口され、各導波管25,25, [0004] FIG. 3, the dielectric layer 21 and the dielectric layer 21 a plurality of radiating slots 24 on the surface of the metal conductor layer 22 of the laminate 23 composed of a metal conductor layer 22 covering the front and back surfaces of, 24, ... are opened, the waveguide 25, 25,
…が形成される部分どうしの境界26,26,…に配列された、内部がメッキされたスルーホール27,27, ... is part each other of the boundary 26, 26 to be formed, arranged ... to the through holes 27, 27 inside is plated,
…による導体壁28,28,…が形成されてなる導波管スロットアンテナ20が示されている。 ... by the conductor walls 28, 28, ... are waveguide slot antenna 20 composed is formed is shown. 導体壁を形成する方法として、内部がメッキされたスルーホール27, As a method for forming a conductor wall, the through hole 27 inside is plated,
27,…を形成する代わりに、導体ピンを挿入することにより導体壁を形成してもよい。 27, instead of forming a ... may be formed conductive wall by inserting the conductive pin. 【0005】 【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の如き製造方法で製造された導波管スロットアンテナには、次のような問題がある。 [0005] The present invention is to provide, however, been in the waveguide slot antenna produced in the above-described manufacturing method, the following problems. 【0006】1. [0006] 1. 導体壁を形成するためのスルーホール形成工程、あるいは導体ピン挿入工程の加工工数が多く、かつ、導体壁の大きさやその形成位置に高い精度が要求され、加工が困難である。 Through hole forming step for forming a conductor wall or the number of processing steps of the conductive pin inserting step number, and high accuracy in size and its formation position of the conductive wall is required, the processing is difficult. 特に、アンテナの使用周波数が高くなるほどスルーホール、あるいは導体ピンの本数が増加するので、スルーホール、あるいは導体ピンの間隔が減少し、加工精度への要求が厳しくなる。 In particular, since the through hole as the use frequency of the antenna is increased or the number of conductor pins, increases, the through hole or spacing of the conductive pins decreases, demand on the machining accuracy becomes stricter. 【0007】2. [0007] 2. 内部がメッキされたスルーホールで導体壁を形成する場合は、アスペクト比が大きいスルーホール内部へのメッキは困難となり、メッキ膜厚にムラが生じやすく、電気的接続の信頼性に欠ける製品となる恐れがある。 If the internal forms a conductor wall plated through holes are plated into the through hole inside a large aspect ratio becomes difficult, unevenness tends to occur in the plating thickness, the product unreliable electrical connection there is a risk. 【0008】3. [0008] 3. 導体ピン挿入により導体壁を形成する場合は、誘電体を挟む金属導体層と導体ピンとの電気的接続が不完全なものとなりやすく信頼性に欠ける製品となる場合がある。 When forming the conductive wall by a conductor pin insertion may electrical connection with the metal conductor layer and the conductor pins sandwiching the dielectric is a product that lacks easily reliability be incomplete. 【0009】本発明は、上記の事情に鑑み、信頼性の高い導波管スロットアンテナおよびその製造方法を提供することを目的とする。 [0009] The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a high waveguide slot antenna reliability and a manufacturing method thereof. 【0010】 【課題を解決するための手段】上記の目的を達成する本発明の導波管スロットアンテナは、誘電体層とその誘電体層表面および裏面を覆う金属導体層とを有し、誘電体層表面を覆う金属導体層が開口した放射用スロットを少なくとも一つ具備する放射用導波管が複数配列されてなる導波管スロットアンテナにおいて、隣接する放射用導波管が、上記誘電体層の表裏面を貫通し、内部に、誘電体層表面および裏面を覆う金属導体層間を電気的に接続する導体壁が形成されたスリットにより分離されてなることを特徴とする。 [0010] waveguide slot antenna of the present invention to achieve the above object, according to an aspect of has a metal conductor layer covering the dielectric layer surface and the rear surface and the dielectric layer, the dielectric in at least one waveguide slot antenna radiation waveguide is formed by a plurality sequences having a radiating slot metal conductor layer has an opening covering the body layer surface, radiation waveguide that adjacent, the dielectric through the front and back surfaces of the layer, inside, characterized by comprising separated by slits conductive wall is formed for electrically connecting the metal conductor layers to cover the surface and backside dielectric layer. 【0011】また、上記の目的を達成する本発明の導波管スロットアンテナの製造方法は、誘電体層とその誘電体層表面および裏面を覆う金属導体層とを有し、誘電体層表面を覆う金属導体層が開口した放射用スロットを少なくとも一つ具備する放射用導波管が複数配列されてなる導波管スロットアンテナの製造方法であって、各放射用導波管が形成される部分どうしの境界に上記誘電体層の表裏面を貫通するスリットを形成する第1ステップと、上記スリット内部に、上記誘電体層表面および裏面を覆う金属導体層間を電気的に接続する導体壁を形成する第2ステップとを含むことを特徴とする。 [0011] A method of manufacturing a waveguide slot antenna of the present invention to achieve the above object, and a metal conductor layer covering the dielectric layer surface and the rear surface and the dielectric layer, the dielectric layer surface partial radiation waveguide metal conductor layers to at least one comprises a radiating slot opened at a plurality arrayed manufacturing method of waveguide slot antenna comprising, for each radiating waveguide is formed to cover forming a first step of forming a slit through the How to front and back surfaces of the dielectric layer to the boundary of the inside the slit, the conductive wall for electrically connecting the metal conductor layers covering the dielectric layer surface and the back surface characterized in that it comprises a second step of. 【0012】ここで、上記第2ステップが、メッキにより、あるいは上記スリットへの金属板の挿入後のメッキにより上記導体壁を形成するステップであることが好ましい。 [0012] Here, the second step is preferably plated with, or a step of forming a plating by the conductor wall after insertion of the metal plate into the slit. 【0013】また、上記第1ステップが、上記誘電体層の表面あるいは裏面の一方を覆う金属導体膜層と上記誘電体層とを貫通するとともに、上記誘電体層の表面あるいは裏面の他方を覆う金属導体膜層を貫通することなく残すスリットを形成するステップであり、上記第2ステップが、上記他方を覆う金属導体層を析出側の電極として用いたメッキにより上記スリット内に上記導体壁を形成するステップであることも好ましい態様である。 Further, the first step is, as well as through the said dielectric layer surface or the metal conductor layer covering one of the back surface of the aforementioned dielectric layer, covering the other surface or back surface of the dielectric layer a step of forming a slit to leave without penetrating the metal conductor layer, the second step is formation of the conductive wall in the slit by plating using the metal conductor layer covering the other as a precipitation-side electrode it is also a preferred embodiment is a step for. 【0014】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について説明する。 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described. 【0015】図1は、本発明の導波管スロットアンテナの実施形態を示す斜視図である。 [0015] Figure 1 is a perspective view showing an embodiment of a waveguide slot antenna of the present invention. 【0016】図1に示すように、この導波管スロットアンテナ10は、誘電体層1と誘電体層1の表面1aおよび裏面1bを覆う金属導体層2a,2bとを有し、誘電体層1の表面1aを覆う金属導体層2aが、開口した複数の放射用スロット4,4,…および給電孔5を具備する複数の放射用導波管6,6,…が配列されて構成されている。 [0016] As shown in FIG. 1, the waveguide slot antenna 10 includes a metal conductor layer 2a covering the surface 1a and back surface 1b of the dielectric layer 1 and the dielectric layer 1, and a 2b, a dielectric layer metal conductor layer 2a covering the one surface 1a is, a plurality of radiating slots 4, 4 open, ... and a plurality of radiation waveguide 6,6 having a feeding hole 5, ... is constituted by the sequence there. これらの放射用導波管6,6,…の配置間隔は、給電波長のほぼ1/2となっている。 These radiation waveguide 6,6, ... arrangement interval of is almost 1/2 of the power supply wave. また、放射用スロット4,4,…は、ほぼ、放射用導波管内波長の間隔で配置されている。 Further, the radiation slots 4,4, ... is approximately, are arranged at intervals of the radiation waveguide wavelength. 【0017】放射用導波管6,6,…は、誘電体層1の表裏面を貫通し、内部に、誘電体層1の表裏面1a,1 The radiation waveguide 6,6, ... penetrates the front and back surfaces of the dielectric layer 1, the internal, front and rear surfaces 1a, 1 of the dielectric layer 1
bを覆う金属導体層2a,2b間を電気的に接続する導体壁7,7,…が形成されたスリット8,8,…により相互に分離されている。 Metal conductor layer 2a covering the b, conductor walls 7,7 for electrically connecting 2b, slits 8, 8 ... are formed, ... they are separated from each other by. 【0018】本実施形態では、誘電体層1として厚さ1.5mmのテフロン板を使用し、金属導体層2a,2 [0018] In this embodiment, using a Teflon plate having a thickness of 1.5mm as the dielectric layer 1, a metal conductor layer 2a, 2
bとして50μmの銅板を使用している。 We are using a 50μm copper plate as b. 【0019】次に、本発明の導波管スロットアンテナの製造方法について説明する。 Next, a method for manufacturing the waveguide slot antenna of the present invention. 【0020】本発明の導波管スロットアンテナの製造方法は、誘電体層とその誘電体層表面および裏面を覆う金属導体層とを有し、誘電体層表面を覆う金属導体層が開口した放射用スロットを少なくとも一つ具備する放射用導波管が複数配列されてなる導波管スロットアンテナを製造するものであり、各放射用導波管が形成される部分どうしの境界に誘電体層の表裏面を貫通するスリットを形成する第1ステップと、スリット内部に、誘電体層表面および裏面を覆う金属導体層間を電気的に接続する導体壁を形成する第2ステップとを含む。 The manufacturing method of the waveguide slot antenna of the present invention, the radiation and a dielectric layer and the metal conductor layer covering the dielectric layer surface and the back surface, the metal conductor layer covering the dielectric layer surface is open radiation waveguide for at least one comprises a use slot is intended to produce a plurality arrayed waveguide slot antenna formed by the boundary of the portion to each other that the radiation waveguide is formed of a dielectric layer comprising a first step of forming a slit extending through the front and back, inside slits, and a second step of forming a conductor wall for electrically connecting the metal conductor layers to cover the surface and backside dielectric layer. 【0021】図2は、本発明の導波管スロットアンテナの製造工程を示す図である。 [0021] FIG. 2 is a diagram showing a manufacturing process of the waveguide slot antenna of the present invention. 【0022】図2は、図1のA−A面で切断した切断図として示されている。 FIG. 2 is illustrated as a cutaway view taken along the plane A-A of FIG. 【0023】図2(a)に示すように、先ず準備工程として、テフロン板の誘電体層11を2枚の銅板の金属導体層12a,12bで挟んだ積層体13にドライフィルムレジストでエッチングレジスト14を形成する。 As shown in FIG. 2 (a), first, as a preparatory step, a dielectric layer 11 of Teflon plate two copper plates of the metal conductor layer 12a, a dry film resist by etching resist laminate 13 sandwiched by 12b 14 to the formation. 【0024】次に、図2(b)に示すように、金属導体層12aに放射用スロット15をエッチング加工する。 Next, as shown in FIG. 2 (b), etching the radiation slots 15 to the metal conductor layer 12a.
このとき、放射用スロット15と同時に給電孔5(図1 In this case, the radiation slots 15 simultaneously with the feed holes 5 (Figure 1
参照)もエッチング加工する。 Reference) is also etched. 【0025】次に、図2(c)に示すように、金属導体層12a表面をエッチングレジスト14で覆う。 Next, as shown in FIG. 2 (c), to cover the metal conductor layer 12a surface etching resist 14. 【0026】次に、本発明にいう第1ステップが行われる。 Next, the first step according to the present invention is performed. すなわち、図2(d)に示すように、金属導体層1 That is, as shown in FIG. 2 (d), the metal conductor layer 1
2a表面の放射用導管6,6,…(図1参照)が形成される部分どうしの境界に誘電体層11の表裏面を貫通する幅100μmのスリット16を形成する。 Radiation conduit 6,6 2a surface, ... to form a slit 16 having a width 100μm penetrating front and back surfaces of the (see FIG. 1) the dielectric layer 11 in a portion each other boundary of which is formed. スリット1 Slit 1
6を形成するには、例えば、切断ブレードを用いることができるが、切断ブレードによる切断作業の際に表面側の金属導体層12aと誘電体層11は完全に貫通するが、裏面側の金属導体層12bは切断されずに残るように、金属導体層12b表面を切断ブレードの下死点として切断作業を行う。 To form the 6, for example, can be used cutting blade, a metal conductor layer 12a and the dielectric layer 11 on the surface side during cutting operation by the cutting blade is completely through, the back surface side of the metal conductor layer 12b is to remain uncut, for cutting work metal conductor layer 12b surface as a bottom dead center of the cutting blade. 【0027】次に、本発明にいう第2ステップが行われる。 Next, a second step according to the present invention is performed. すなわち、図2(e)に示すように、裏面側の金属導体層12bを陰極として銅の電気メッキによりスリット16内部にメッキ膜を析出させ誘電体層11の表面および裏面を覆う金属導体層12a,12b間を電気的に接続する導体壁17を形成する。 That is, as shown in FIG. 2 (e), the metal conductor layer 12a covering the surface and back surface of the back side of the metal conductor layer 12b as a cathode by electroplating of copper to precipitate the plated film in the inner slit 16 dielectric layer 11 , to form the conductive wall 17 for electrically connecting the 12b. このとき、スリット1 At this time, the slit 1
6内部に、スリット16の幅より厚みがやや薄く高さがやや低い銅板を予め挿入した後メッキを施すことにより導体壁17を形成するようにしてもよい。 6 therein, may be formed a conductive wall 17 by plating after width slightly thinner height thickness than the slit 16 has previously inserted a slightly lower copper plate. 【0028】最後に、図2(f)に示すように、エッチングレジストを除去し、メッキのバリ、はみ出しを削除し、給電孔を加工することにより導波管スロットアンテナ10が完成する。 [0028] Finally, as shown in FIG. 2 (f), the etching resist is removed, the plating burrs, remove the protrusion, the waveguide slot antenna 10 is completed by processing the feed hole. 【0029】 【発明の効果】以上説明したように、本発明の導波管スロットアンテナおよびその製造方法によれば、信頼性の高い導波管スロットアンテナとその製造方法を実現することができる。 [0029] As has been described in the foregoing, according to the waveguide slot antenna and its manufacturing method of the present invention, it is possible to realize high waveguide slot antenna reliability and its manufacturing method.

【図面の簡単な説明】 【図1】本発明の導波管スロットアンテナの実施形態を示す斜視図である。 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a waveguide slot antenna of the present invention. 【図2】本発明の導波管スロットアンテナの製造工程を示す図である。 2 is a diagram showing a manufacturing process of the waveguide slot antenna of the present invention. 【図3】従来の製造方法により製造された導波管スロットアンテナの概要図である。 3 is a schematic diagram of a waveguide slot antenna which is manufactured by the conventional manufacturing method. 【符号の説明】 1 誘電体層1a 表面1b 裏面2a,2b 金属導体層4 放射用スロット5 給電孔6 放射用導波管7 導体壁8 スリット10 導波管スロットアンテナ11 誘電体層12a,12b 金属導体層13 積層体14 エッチングレジスト15 放射用スロット16 スリット17 導体壁20 導波管スロットアンテナ21 誘電体層22 金属導体層23 積層体24 放射用スロット25 導波管26 境界27 スルーホール28 導体壁 [Reference Numerals] 1 dielectric layer 1a surface 1b backside 2a, 2b metal conductor layer 4 radiating slots 5 feed holes 6 radiation waveguide 7 conductive wall 8 slit 10 slotted waveguide antenna 11 dielectric layer 12a, 12b metal conductor layer 13 laminated body 14 etching resist 15 radiating slots 16 slit 17 conductive wall 20 slotted waveguide antenna 21 dielectric layer 22 metal conductor layer 23 laminated body 24 radiating slots 25 waveguide 26 boundary 27 through hole 28 conductor wall

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 谷所 博明 埼玉県秩父郡横瀬町大字横瀬2270番地 三菱マテリアル株式会社 電子技術研究 所内(72)発明者 越村 正巳 埼玉県秩父郡横瀬町大字横瀬2270番地 三菱マテリアル株式会社 電子技術研究 所内(72)発明者 後藤 尚久 東京都八王子市城山手2−8−1 (56)参考文献 特開 昭63−209206(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl. 7 ,DB名) H01Q 13/20 H01P 11/00 H01Q 21/08 ────────────────────────────────────────────────── ─── of the front page continued (72) inventor Tanisho Hiroaki Saitama Prefecture Chichibu-gun yokoze Oaza Yokoze 2270 address Mitsubishi Materials Corporation electronic technology research house (72) inventor Masami Koshimura Saitama Prefecture Chichibu-gun yokoze Oaza Yokoze 2270 address Mitsubishi Materials Corporation electronic technology research house (72) inventor Goto Hachioji, Tokyo Naohisa Shiroyamate 2-8-1 (56) reference Patent Sho 63-209206 (JP, a) (58) investigated the field (Int .Cl. 7, DB name) H01Q 13/20 H01P 11/00 H01Q 21/08

Claims (1)

  1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項1】 誘電体層と該誘電体層表面および裏面を覆う金属導体層とを有し、該誘電体層表面を覆う金属導体層が開口した放射用スロットを少なくとも一つ具備する、単一の誘電体層よりなる放射用導波管が複数配列さ (57) [Claims 1, further comprising a dielectric layer and the dielectric layer surface and the back surface covering metal conductor layer, a radiation metal conductor layer covering the dielectric layer surface is open It includes at least one of a slot, of a single dielectric made of layer radiation waveguide is arrayed
    れてなる導波管スロットアンテナの製造方法であって、 各放射用導波管が形成される部分どうしの境界に前記誘 A method of manufacturing a waveguide slot antenna according to which, the derivative at the boundary of the portion to each other that the radiation waveguide is formed
    電体層の表裏面を貫通するスリットを形成する第1ステ First stearyl to form a slit penetrating the front and back surfaces of the collector layer
    ップと、 前記スリット内部に、前記誘電体層表面および裏面を覆 And-up, inside the slits, covering the dielectric layer surface and the back surface
    う金属導体層間を電気的に接続する導体壁を形成する第 The forming the conductive wall for electrically connecting a power sale metal conductor layers
    2ステップとを含む ことを特徴とする導波管スロットアンテナの製造方法 Method for manufacturing a waveguide slot antenna, characterized in that it comprises a two-step. 【請求項2】 前記第2ステップが、メッキにより、あ Wherein said second step is, by plating, Oh
    るいは前記スリットへの金属板の挿入後のメッキにより Rui by plating after insertion of the metal plate to the slit
    前記導体壁を形成するステップであることを特徴とする Characterized in that it is a step of forming the conductor wall
    請求項1記載の導波管スロットアンテナの製造方法。 Manufacturing method of the waveguide slot antenna according to claim 1, wherein. 【請求項3】 前記第1ステップが、前記誘電体層の表 Table according to claim 3, wherein the first step is, the dielectric layer
    面あるいは裏面の一方を覆う金属導体膜層と該誘電体層 Metal conductor film layer and the dielectric layer covering the one surface or the back surface
    とを貫通するとともに、前記誘電体層の表面あるいは裏 As well as through the door, the surface or the back of the dielectric layer
    面の他方を覆う金属導体膜層を貫通することなく残すス Scan leave without penetrating the metal conductor film layer that covers the other surface
    リットを形成するステップであり、 前記第2ステップが、前記他方を覆う金属導体層を析出 A step of forming a slit, the second step is depositing a metal conductive layer covering the other
    側の電極として用いたメッキにより前記スリット内に 前<br>記導体壁を形成するステップであることを特徴とする請求項2記載の導波管スロットアンテナの製造方法。 The process according to claim 2, wherein the waveguide slot antenna, characterized in that the plating using as a side electrode is a step of forming a pre <br> SL conductive wall in the slit.
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