JP3448743B2 - 前部搭載バイパス・ダイオードを有する太陽電池 - Google Patents

前部搭載バイパス・ダイオードを有する太陽電池

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】発明の属する技術分野 本発明は太陽電池に関し、特に、太陽電池上にダイオー
ドを搭載するための方法と装置に関する。
【0002】従来の技術 一般には太陽電池と呼ばれる光電池は、太陽エネルギー
を電気エネルギーに変換する装置でよく知られたもので
ある。太陽電池は、地上での利用においても宇宙での利
用においても発電に長く利用されてきた。太陽電池は、
より多くの従来の電力源にいくつかの利点を提供するも
のである。例えば、太陽電池は清浄な発電方法を提供す
る。さらに、太陽電池は化石燃料を補給する必要がな
い。代わりに、太陽電池は、実質的には無限である太陽
のエネルギーにより動力が供給されている。しかし、太
陽電池の使用は、発電の方法としては比較的高くつくた
め限られたものであった。にもかかわらず、太陽電池
は、従来の安価な電力源が利用できない宇宙においては
魅力的な発電装置である。
【0003】太陽電池は、直列又は並列に、又は直−並
列に一つに接続された太陽電池のアレーに組み立てられ
るものが代表的である。1つのアレー内の電池の数は、
アレーのトポロジと同様に、要求される出力電圧と出力
電流によって、少なくとも部分的には決定される。
【0004】本分野においてはよく知られているよう
に、1つのアレーにある全ての電池に光が当たると、各
電池には正バイアスがかかる。しかし、衛星アンテナな
どによって1つ又はそれ以上の電池が影になると(つま
り、光が当たらなくなると)、影になった電池は、影に
なっていない電池によって発生した電圧により、逆バイ
アスがかかる。電池に逆バイアスがかかることは、電池
の性能の恒久的な劣化又は電池の完全な故障をも招くこ
とがある。そのような損害から保護するために、保護バ
イパス・ダイオードを設けることが普通行われている。
1つのバイパス・ダイオードは、いくつかの電池にまた
がって接続されてもよいし、そうでなければ、信頼性を
高めるために、各電池がそれ自身のバイパス・ダイオー
ドを有してもよい。多接合型太陽電池は、逆バイアス状
態に置かれた時に、特に影響を受けやすい。従って、特
に多接合型電池では、電池ごとにバイパス・ダイオード
を設けることの利益が大きい。多くの場合、電池に光が
当たった時にバイパス・ダイオードに逆のバイアスがか
かるように、バイパス・ダイオードは逆並列の配置に接
続され、バイパス・ダイオードの陽極と陰極は、それぞ
れ太陽電池の陰極と陽極に接続される。電池に光が当た
らなくなると、光の当たっていない電池を流れる電流は
制限され、光の当たっていない電池には逆バイアスがか
かる。光の当たっていない電池をまたいで接続されたバ
イパス・ダイオードには、今度は、正バイアスがかか
る。電流は、光の当たっていない電池を通じてよりもバ
イパス・ダイオードを通じて流れることになり、これに
より、電流はアレーを通じて流れ続けることができる。
加えて、バイパス・ダイオードは光の当たっていない電
池にかかる逆バイアス電圧を制限し、これにより、光の
当たっていない電池を保護する。
【0005】太陽電池にバイパス・ダイオードによる保
護を設けるために、従来の技術によるいくつかの異なっ
た方法が用いられてきた。従来の技術による各方法に
は、それ自体の持つ短所がある。例えば、バイパス保護
を向上させようとする試みにおいて、ある方法は隣接す
る電池の間にバイパス・ダイオードを配置し、バイパス
・ダイオードの陽極を1つの電池に接続し、ダイオード
の陰極を隣接する電池に接続した。しかし、この技術で
は、バイパス・ダイオードによる保護が設けられる前
に、電池がアレーに取り付けられていることが必要であ
る。この組み立て方法は、困難かつ非効率的なものであ
る。さらに、この技術では、バイパス・ダイオードが、
電池の製造業者によるよりも、アレーの組み立てによっ
て設けられることが必要である。加えて、この技術で
は、バイパス・ダイオードを収容するために、電池同士
が十分に間隔をあけて離されることが必要である。この
ように間隔をあけることは、アレーの活性面積を小さく
し、従って、アレーは面積に対する効率が悪くなる。
【0006】各電池にバイパス・ダイオードを設ける他
の従来の技術では、電池の背面にへこみを形成し、この
中にバイパス・ダイオードを配置することが必要であ
る。各電池には、電池の前部表面に第1の極性コンタク
トが設けられ、第2の極性コンタクトは電池の後部表面
に設けられている。また、「S」字形の相互接続部が、
第1の電池の後部表面コンタクトから隣接する電池の前
部表面コンタクトまで溶接されなければならない。従っ
て、この技術では、不都合なことに、隣接する電池の間
を通過しなければならない相互接続部を収容するため
に、電池が十分に間隔をあけて離されることが必要であ
る。加えて、後面搭載ダイオードは、多くの場合、太陽
電池の後ろ側からかなりの体積が突き出す。従って、太
陽電池/バイパス・ダイオードのアセンブリをパネルに
接着する時に、このアセンブリがパネル上に平らに設置
されるためには、太陽電池/バイパス・ダイオードのア
センブリの後ろ側に、非常に厚くて重い接着剤の層が施
されなければならない。接着剤により加えられた重量
は、宇宙で利用することを基本に考えると非常に不都合
なものである。さらに、この従来の技術では、電池の製
造業者には反対されているように、隣接する電池への相
互接続部の接続がアレーの組み立て業者によって行われ
ることが必要である。
【0007】バイパス・ダイオードを設けるためのさら
なる他の従来の技術は、太陽電池の前部にバイパス・ダ
イオードを設けることに関するものであり、ダイオード
の1つのコンタクトが、個別のCクランプ型の相互接続
部を用いて太陽電池の後部のコンタクトに接続され、ダ
イオードの1つのコンタクトが太陽電池の前部のコンタ
クトに接続されている。この技術では、太陽電池コンタ
クトの前部と後部へ相互接続部を溶接又ははんだ付けす
るために、太陽電池を前から後ろへひっくり返すことが
必要である。このひっくり返す工程は、電池にしばしば
損傷を与え、製造歩留まりを大きく低下させるものであ
る。さらに、この技術は、不都合なことに、隣接する電
池の間を通過しなければならないCクランプ型の相互接
続部を収容するために、隣接する電池が、十分に間隔を
あけて離されることが必要である。
【0008】発明の概要 本発明の一実施形態は、太陽電池の前部にバイパス・ダ
イオードを効率的かつ高密度に搭載する方法とシステム
を有利に提供している。本発明の一実施形態によると、
バイパス・ダイオードは、太陽電池の前部の2つのコン
タクトに電気的に接続されていて、これにより、バイパ
ス・ダイオードを太陽電池の後部のコンタクトへ相互接
続するために太陽電池を前から後ろへひっくり返すとい
う、従来の技術による製造工程を省いている。さらに、
新規な太陽電池/バイパス・ダイオードの組み合わせ
は、全てのバイパス・ダイオードが、ダイオードが搭載
されている太陽電池へ接続されることを任意に可能に
し、1つのダイオードを隣接する電池のコンタクトへ接
続する必要を省いている。従って、全ての太陽電池/バ
イパス・ダイオード相互接続部を前部又は頂部に有する
ことは、相互接続工程における処理量を改善し、手間を
省くことを通じて製造歩留まりを向上させ、損耗を減少
させる。
【0009】本発明の一実施形態は、太陽電池の前部表
面に搭載されたダイオードを備えた少なくとも2つの前
部表面コンタクトを有する太陽電池を相互接続する効率
的な方法である。この方法は、太陽電池の前部表面に少
なくとも第1のへこみを形成する工程を含む。第1の太
陽電池コンタクトは、第1のへこみの前部表面に形成さ
れる。第2の太陽電池コンタクトは、前部表面に形成さ
れる。少なくとも第1のバイパス・ダイオードは、少な
くとも部分的にこのへこみ内に配置される。バイパス・
ダイオードは、第1のダイオード・コンタクトと第2の
ダイオード・コンタクトを有している。第1の太陽電池
コンタクトは、第1のダイオード・コンタクトと相互接
続される。第2の太陽電池コンタクトは、第2のダイオ
ード・コンタクトと相互接続される。
【0010】本発明の様相、長所、及び、新規な特徴
は、以下の詳細な説明を読むことと、添付の図面を参照
することで明確になる。
【0011】望ましい実施の形態の詳細な説明 後述するように、本発明の一実施形態は、長所として、
太陽電池の前部にバイパス・ダイオードを効率的かつ高
密度に搭載する新規なシステムと方法を提供するもので
ある。
【0012】図1は、1つの太陽電池/バイパス・ダイ
オード・アセンブリ100を形成するために、バイパス
・ダイオード104に相互接続された太陽電池102の
一実施形態の模式図を示す。バイパス・ダイオード10
4は、太陽電池102に関して逆並列の配置に接続され
る。図2に示すように、多重太陽電池/バイパス・ダイ
オード・アセンブリ100が、アレー200の部分とし
て連続して接続されている時に、連結されている太陽電
池102に光が当たると、対応するバイパス・ダイオー
ド104には、逆バイアスがかかる。アレー200内の
電池102に光が当たらなくなると、電池102は電流
が減少し、伝導電流を完全に停止することさえある。周
囲の電池に光が当たり、それぞれの電圧を発生させる
と、光の当たっていない電池102には、逆のバイアス
がかかる。しかし、バイパス・ダイオードには正バイア
スがかかり、電流がバイパス・ダイオード104を通じ
て流れるためにアレー200を通じて流れることを可能
にし、従って、電流は光のあたっていない電池102を
迂回する。一実施形態では、太陽電池102の少なくと
も1つが、ガリウム・ヒ素(GaAs)基板からなって
いる。GaAs電池は、宇宙を基本とした多くの利用例
において、シリコン・タイプの電池に対して大幅な性能
向上を提供するものである。例えば、GaAsタイプの
電池の方が効率がよく、従って、一定の面積と重量に対
してより多くの電力を作り出すことができる。重量と面
積は宇宙での利用において特に評価されるものであり、
この両者を削減することが強く望まれている。さらに、
GaAsタイプの電池の方が、宇宙線に対する耐久性が
大きい。さらに、電池102は任意に、2つ、3つ、4
つ、又は、それ以上の接続を有する多接合太陽電池にす
ることもでき、これは、単一接合太陽電池よりさらに効
率がよくなることさえある。しかし、GaAsと多接合
電池は、逆バイアスによる損傷に対して、シリコン・タ
イプの太陽電池などのいくつかの他のタイプの電池より
敏感である。
【0013】図3は、電池102がバイパス・ダイオー
ド104を収容するように加工される前のGaInP2
/GaAs太陽電池102の一実施形態の断面を示して
いる。図示された実施形態において、電池102は、
1.57インチ×2.36インチの断面積を有してい
る。他の実施形態において、電池102は、3.94イ
ンチ×3.94インチの断面積を有している。一実施形
態において、太陽電池102を構成している各層は連続
的に成長させられる。後部コンタクト302は、Au/
Ge/Ni/Au/Agから形成されている。これに代
わる実施形態において、後部コンタクトは、Ti/Pd
/Agから形成されている。後部コンタクト302は、
n型ゲルマニウム(Ge)基板336に連結されてい
る。一実施形態において、基板336は、n型Geウエ
ハ304上に成長させたn型GaAs界面欠陥バッファ
層306を含む。層という用語は、現実の層又は2つの
層の間の界面のいずれをも言及することが了解されてい
る。一実施形態において、バッファ層306は、それに
続くほとんど無欠陥の層を確保するために十分な厚さが
ある。バッファ層306も、活性GaAs/Ge界面3
34のソースとして機能する。他の実施形態において、
層306は、例として、n+-GaInP2又はn+-Al
GaAsを含む、他の材料から形成してもよい。GaA
s底部電池338は、基板336の頂部に形成される。
底部電池338は、n型GaAsベース308を含み、
+型GaAsエミッタ310が続き、これにp+型Al
GaAsウィンドウ312が続く。一実施形態におい
て、底部電池338は、他の波長領域にも同じく反応す
るように構成できるが、少なくとも0.67〜0.90
μmの波長領域において光に反応する。
【0014】高濃度にドープされたn++/p++GaAs
トンネル・ダイオード340は、底部電池338の上に
形成されている。トンネル・ダイオード340は、高濃
度にドープされたn++型GaAs層318が上に乗っ
た、高濃度にドープされたp++型GaAs層314から
形成されている。このトンネル・ダイオード340は、
GaAs底部電池338を、GaInP2頂部電池34
2に電気的に接続している。この頂部電池342は、n
型GaInP2後部表面フィールド(BSF)層320
と、それに続くn型GaInP2ベース322と、それ
に続くp+型エミッタ324とを含む。このエミッタ3
24の上には、p+型AlGaAsウィンドウ328が
載っている。一実施形態において、頂部電池342は他
の波長領域にも同じく反応するように構成できるが、少
なくとも0.35〜0.67μmの波長領域において光
に反応する。TiOx及びAl23の任意の二層反射防
止コーティング328が、ウィンドウ326を覆って設
けられてもよい。Ti/Pd/Ag金属の前部コンタク
ト332は、p+型GaAs層キャップ330の頂部に
形成される。一実施形態において、この前部コンタクト
・パッドは、約0.055インチ×0.08インチの面
積を有する。
【0015】当業者には理解できるように、図3に示さ
れ、上述された断面は例示の目的のためであり、図6に
示されたもののように、材料及び各層の他の組み合わせ
も同様に用いることができる。図6は、広バンドギャッ
プ・トンネル・ダイオードを有する電池を示す。さら
に、例えば、本実施形態のn型Geウエハの代わりに、
p型Geウエハ又はIII−V族の材料を用いることが
できる。他の実施形態において、太陽電池は4つ又はそ
れ以上の接合を有している。さらに、反射防止コーティ
ングは、単層コーティング、三層コーティング、又は、
さらに他の層を有してもよく、又は、全く用いなくても
よい。
【0016】図4Aと図4Bは、前部搭載バイパス・ダ
イオード104を備えた太陽電池の一実施形態の断面を
示す。図5は、前部搭載バイパス・ダイオード104を
備えた太陽電池102の一実施形態の上面図を示す。図
4Aと図4Bの太陽電池102の断面は、バイパス・ダ
イオード104を収容するために加工された部分をはっ
きりさせるため、図3に示された断面よりも省略された
断面である。一実施形態において、バイパス・ダイオー
ド104は、個別素子のシリコン・ダイオードである。
他の実施形態において、バイパス・ダイオード104
は、ゲルマニウム・ダイオードである。他のダイオード
のタイプも、これに代わる実施形態において用いること
ができる。
【0017】アセンブリ200は、少なくとも1つのダ
イオード104が搭載される少なくとも1つのへこみ又
は陥没418を任意に有する太陽電池102を含む。後
述されるように、他の実施形態においては、前部搭載さ
れたダイオードは、へこみに配置されない。一実施形態
において、このダイオードは、深さ約0.120イン
チ、幅約0.250インチである。へこみは、一般的に
長方形で、深さ0.152インチ、幅0.382インチ
であり、従って、約0.22平方インチの面積を有す
る。ダイオード104とへこみ418の特定の大きさと
形状は重要でないが、効率的な太陽電池となることが望
ましいことが理解されている。例えば、一実施形態にお
いて、へこみ418は、一般的に円筒形の形状を有して
もよい。他の実施形態において、このへこみ418は、
3又はそれ以上の面を備えた多角形の形状を有してもよ
い。さらに、他の実施形態において、ダイオード104
は、へこみ418には搭載されていない。代わりに、ダ
イオード104は、下方の電池層への接続をもたらすへ
こみ418を備えている太陽電池102の前部表面のど
こに搭載されてもよい。
【0018】図7Aと図7Bは、電池を加工する1つの
方法700を示し、これはダイオードを搭載するへこみ
を形成する、コンタクトを形成する、反射防止コーティ
ングを施す、ダイシングする各工程、及び、他の工程を
含む。一実施形態において、メサ・エッチング工程70
2、704は、n型Ge基板336の表面などの最下層
にまで下るへこみ418を形成するために用いられる。
他の実施形態において、このへこみは界面層にまで下方
に延びている。メサ・エッチング工程702、704
は、フォトレジスト・パターンニングと、GaAsキャ
ップ330と底部電池338に対してはH2SO4とH2
2の混合液を用いた、また、GaInP2頂部電池34
2に対してはHClとH2Oを用いた、湿式化学エッチ
ングを用いる。マイクロ・ブラスティング工程又はイオ
ン注入工程などの他の技術も、同様にへこみ418を形
成するために用いることができる。
【0019】メサ・エッチング工程に続いて、前部金属
コンタクト332、402のために、フォトレジスト・
パターンニング工程706が繰り返される。そして、金
属予備洗浄工程708と前部メタライゼイション工程7
10が行われる。次に、リフトオフ又は金属エッチング
技術712が施される。そして、工程714で後部コン
タクト302を形成するために、太陽電池後部メタライ
ゼイションがGe基板336に施される。工程716に
おいて、オーミックコンタクト3302、302、33
2、402は、拡散炉を用いて、窒素水素ガスなどの形
成ガス中で焼結される。この焼結に続き、電池キャップ
層330は、工程718でエッチングされ、工程720
で2重層の反射防止(AR)コーティング328が施さ
れる。このARコーティングは、工程722で焼結され
る。工程724では、ダイシングの準備のためにフォト
レジストが塗られる。電池102は、工程726で適切
な大きさにダイシングされることができる。そして、こ
のフォトレジストは、工程728で除去される。
【0020】フォトレジスト工程に続く工程は、マーキ
ング工程730、電気的試験工程732、コンタクト引
っ張り工程734、及び、中間機械的検査工程736で
ある。
【0021】一実施形態において、相互接続部404、
406は、最初にダイオード104に結合される。相互
接続部404、406は、例として、銀又は銀メッキさ
れたアンバーなどの様々な材料から形成されることがで
きる。図5に示されるように、一実施形態において、相
互接続部404、406は、応力を逃がすように蛇行し
た形状にされている。そして、ダイオード104は、へ
こみ418に搭載されてもよい。接着剤416は、工程
738でダイオード104を電池102に接着するため
に用いられる。シリコン・タイプ接着剤、CV−114
2又はCV−2943などのEVAタイプ接着剤、又
は、導電性タイプ接着剤を含むが、これに限定されない
様々なタイプの接着剤を用いることができる。一実施形
態において、導電性タイプの接着剤の使用は、太陽電池
の電気的コンタクトを可能にするとともに、熱伝導性を
改善する。従って、導電性タイプの接着剤の使用は、ダ
イオード104から太陽電池102までの底部「S」字
型相互接続部の必要性を取り除く。ひとたびダイオード
104が電池102に接着されれば、相互接続部40
4、406は、次に、工程740で頂部及び底部ダイオ
ード・コンタクト412、414に、溶接され、はんだ
付けされ、又は、その他の方法で物理的に結合される。
これに代わる実施形態において、金属の相互接続部40
4、406は、最初に電池コンタクト332、402に
溶接され、はんだ付けされ、又は、他の方法で物理的に
結合され、次に、ダイオード104に接続される。図4
Bは、図4Aに示される太陽電池の物理的構造の一実施
形態の断面を示す。
【0022】図5に示されるように、一実施形態におい
て、2つのタブ502、504は、隣接するアセンブリ
への相互接続のために、工程742で太陽電池/ダイオ
ード・アセンブリ200に搭載される。このタブ50
2、504は、U字型にすることができる。タブ50
2、504のそれぞれの第1の面は、電池102の陽極
に接続される。太陽電池/ダイオード・アセンブリ20
0は、タブ502、504の第2の面を第2の太陽電池
/ダイオード・アセンブリの陰極に接続することによ
り、第2の太陽電池/ダイオード・アセンブリに相互接
続される。一実施形態において、タブは、銀、銀−アン
バー、又は、銀被覆モリブデン材料から形成される。
【0023】図5に示されたカバー506は、工程74
4で接着剤を用いて電池102の前部に接着される。一
実施形態において、接着剤は、実質的に透明なシリコン
・タイプ接着剤で、通常厚さ50μmである。宇宙での
利用について、この接着剤は、太陽電池102とカバー
506との間に、宇宙で使える黒ずまない弾力のある界
面を提供する。図示された実施形態において、カバー5
06は、ダイオード104を収容するために刻み目をつ
けたカバーグラスである。一実施形態において、太陽電
池/ダイオード・アセンブリ200が宇宙での利用を意
図されている場合、セリアがドープされたホウ珪酸塩カ
バーグラスを用いてもよい。一実施形態において、この
カバーグラス506は、50〜1500μm以内の範囲
の厚さを有することができる。このセリアがドープされ
たカバーグラスは、荷電した、及び、荷電していない粒
子に対して耐放射線遮蔽となる。一実施形態において、
このカバーグラスは、AMO宇宙放射線環境スペクトル
(地球の大気の外で、太陽を回る地球の軌道に見られる
スペクトル)に曝された時でも実質的に透明を保つ。当
業者は、他の適切なカバーグラスの材料と寸法も同様に
用いられることを理解する。
【0024】ひとたびこのカバー506が太陽電池10
2に接着されれば、工程746で最終的な電気的試験が
行われ、工程748では最終的な機械的試験が後に続
く。
【0025】太陽電池/ダイオード・アセンブリの一実
施形態の特性の要約は、以下の表1に示される。
【0026】
【表1】
【0027】これに代わる実施形態において、前部太陽
電池コンタクト332、402はともに、前部へこみ4
18内に配置されてもよい。この方法は、へこみ418
の断面領域の外に、相互接続部406が突き出すことを
防止する。他の実施形態において、ダイオード・コンタ
クト412、414はともに、ダイオード104の底部
に配置されていて、前部太陽電池コンタクト332、4
02はともに、前部へこみ418内に配置される。2つ
のダイオード・コンタクトをダイオード底部に設けるた
めに、多くの技術を用いることができる。例えば、n型
にドープされたダイオード層とダイオード底部に接続さ
れた巻き込みコンタクトは、ダイオード底部を経由して
n型にドープしたダイオード層への電気的接続を可能に
するために用いることができる。この巻きこみコンタク
トは、p型にドープされたダイオード層から絶縁されて
いる。もしダイオード104がへこみの壁の上方に突き
出さないように、断面積の小さいタイプのダイオードを
用いたなら、刻み目なしの標準型カバーグラスを用いる
ことができ、さらに費用が削減される。この刻み目なし
の標準カバーグラスは、ダイオード104を含んだ太陽
電池表面全体に実質的に載るように、大きさを定め、配
置することができる。
【0028】多接合太陽電池の場合、適切な接合層又は
界面にまでへこみを延長することにより、ダイオード
は、選択された数の接合を保護するためにのみ、適切に
相互接続されることができる。従って、2重接合電池の
場合は、へこみを仲介層にまでエッチングすることによ
り、1つの接続だけが保護される。代わりに、基板又は
他の適切な層にまでエッチングすることにより、双方の
接合が保護される。これは、C型クランプを用いてダイ
オード・コンタクトを電池背面のコンタクトに相互接続
する従来の技術とは対照的であり、従って、全ての保護
された電池接合に限られる。
【0029】他の(図示されていない)実施形態におい
て、ダイオード104は、太陽電池前部表面のへこんで
いない部分に搭載される。また、一実施形態において、
ダイオード104は、相互接続部を、電池表面から電池
層又は界面まで延びるへこみを経由してダイオード10
4から適切な電池層又は界面へ配置することにより、適
切な電池層又は界面に相互接続される。他の実施形態に
おいて、ダイオード104は、太陽電池表面のへこんで
いない部分に部分的に搭載され、ダイオード104の一
部は電池のへこみの上方に延びている。一実施形態にお
いて、電池のへこみの上方に延びているダイオード10
4の一部は、ダイオード後面にコンタクトを有する。上
記に討論されたように、相互接続部は、ダイオード・コ
ンタクトから適切な電池層又は界面まで配置されてい
る。さらに他の実施形態において、ダイオードは、電池
前部表面のへこんでいない部分に形成された2つの太陽
電池コンタクトに相互接続される。
【0030】一実施形態において、太陽電池のへこみに
設置され、太陽電池の前部コンタクトと相互接続された
前部搭載ダイオードの使用は、長所として、へこみのな
い裸の太陽電池と比較して、電池の効率をわずか1.8
%又はそれ以下だけ下げるにすぎない。より効率の悪い
他の実施形態においても、電池の効率は、へこみのない
裸の太陽電池と比較して、2.5%又はそれ以下だけ下
がるにすぎない。従って、一実施形態において、前部搭
載ダイオード104を、裸の電池の効率が23%である
高効率GaAs太陽電池102に加えることは、電池の
効率を22.6%へとわずかに下げるだけである。他の
実施形態において、太陽電池102は、集積アセンブリ
における使用を意図されている。多くの場合、太陽電池
は、集積した状態でより大きな電流を発生し、そのた
め、バイパス・ダイオードは、多くの場合、許容電流密
度を維持するために大きくされる。そのような一実施形
態において、裸の電池の効率が23%の多接合太陽電池
に前部搭載ダイオード104を加えることは、電池の効
率を22.4%に下げるにすぎない。
【0031】以上、本発明の好ましい実施形態が述べら
れたが、これらの実施形態は例としてのみ提示されたも
ので、本発明の範囲を制限することは意図していない。
従って、本発明の幅と範囲は、特許請求の範囲とそれら
の等価物に従ってのみ定義されるべきである。 [図面の簡単な説明]
【図1】バイパス・ダイオードに相111互接続された
太陽電池の一実施形態の模式図である。
【図2】太陽電池のアレーの一実施形態を示す図であ
る。
【図3】太陽電池の第1の実施形態の断面を示す図であ
る。
【図4A】図4Aは前部搭載バイパス・ダイオードを備
えた太陽電池の一実施形態の断面を模式的に示す図であ
る。
【図4B】図4Bは図4Aに示された太陽電池の物理的
構造の一実施形態の断面を示す図である。
【図5】前部搭載バイパス・ダイオードを備えた太陽電
池の一実施形態の上面図である。
【図6】太陽電池の第2の実施形態の断面を示す図であ
る。
【図7A及び図7B】図7A及び図7Bは前部搭載バイ
パス・ダイオードを有する太陽電池を組み立てる一方法
を示す図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ハンリー ジェームズ パトリック アメリカ合衆国 93063 カリフォルニ ア シミ バレー カルロタ ストリー ト 4043 (72)発明者 チャン ペン−クェン アメリカ合衆国 91326 カリフォルニ ア ノースリッジ ヒルズボロ ロード 18621 (56)参考文献 特開 平9−64397(JP,A) 特開 平3−77382(JP,A) 特開 平2−298080(JP,A) 特開 平2−89376(JP,A) 特開 平2−90573(JP,A) 特開 平2−135786(JP,A) 米国特許5138403(US,A) 米国特許5616185(US,A) 米国特許4824489(US,A) 米国特許5223403(US,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 31/04 - 31/078

Claims (30)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも2つの前部表面コンタクトを
    有する太陽電池を前記太陽電池の前部表面に搭載された
    ダイオードに相互接続する効率的な方法であって、前記
    方法が、 前記太陽電池の前部表面に少なくとも第1のへこみを形
    成する工程と、 前記第1のへこみの前記前部表面に第1の太陽電池コン
    タクトを形成する工程と、 前記前部表面に第2の太陽電池コンタクトを形成する工
    程と、 少なくとも第1のバイパス・ダイオードを少なくとも部
    分的に前記へこみ内に配置する工程であって、前記バイ
    パス・ダイオードが第1のダイオード・コンタクトと第
    2のダイオード・コンタクトを有する工程と、 前記第1の太陽電池コンタクトを前記第1のダイオード
    ・コンタクトに相互接続する工程、及び、 前記第2の太陽電池コンタクトを前記第2のダイオード
    ・コンタクトに相互接続する工程を含む方法。
  2. 【請求項2】 前記へこみを形成する前記工程が、さら
    に、へこみを太陽電池の基板にまで下方に形成するため
    の、メサ・エッチング処理を用いる工程を含む、請求項
    1に記載の太陽電池をダイオードに相互接続する方法。
  3. 【請求項3】 前記第1の太陽電池コンタクトを形成す
    る前記工程が、前記コンタクトを形成するためのフォト
    レジスト・パターンニング処理を使用する工程を含む、
    請求項1に記載の太陽電池をダイオードに相互接続する
    方法。
  4. 【請求項4】 さらに、セリアがドープされたカバーグ
    ラスを、前記太陽電池を覆って結合する工程を含む、前
    記カバーグラスが、少なくとも前記へこみの面積の大き
    さの面積を有する刻み目を規定する、請求項1に記載の
    太陽電池をダイオードに相互接続する方法。
  5. 【請求項5】 前記第1の太陽電池コンタクトを前記第
    1のダイオード・コンタクトに相互接続する前記工程
    が、さらに、第1の相互接続部を前記第1の太陽電池コ
    ンタクト及び前記第1のダイオード・コンタクトに物理
    的に結合する工程を含む、請求項1に記載の太陽電池を
    ダイオードに相互接続する方法。
  6. 【請求項6】 前記第2の太陽電池コンタクトを前記第
    2のダイオード・コンタクトに相互接続する前記工程
    が、さらに、第2の相互接続部を前記第2の太陽電池コ
    ンタクト及び前記第2のダイオード・コンタクトに溶接
    する工程を含む、請求項5に記載の太陽電池をダイオー
    ドに相互接続する方法。
  7. 【請求項7】 太陽電池とバイパス・ダイオードを含む
    太陽電池アセンブリであって、 前部表面を有する少なくとも1つの第1の太陽電池であ
    って、前記前部表面が少なくとも1つの第1のへこみ領
    域を有する第1の太陽電池と、 前記前部表面の少なくとも前記第1のへこみ領域に形成
    された第1の太陽電池コンタクトと、 前記前部表面に形成された第2の太陽電池コンタクト
    と、 少なくとも部分的に前記第1のへこみ領域に配置された
    バイパス・ダイオードであって、第1のダイオード・コ
    ンタクトと第2のダイオード・コンタクトを有する、前
    記バイパス・ダイオードと、 前記第1のダイオード・コンタクトを前記第1の太陽電
    池コンタクトに連結している第1の相互接続部、及び、 前記第2のダイオード・コンタクトを前記第2の太陽電
    池コンタクトに連結している第2の相互接続部を含む、
    太陽電池アセンブリ。
  8. 【請求項8】 前記太陽電池アセンブリが、さらに、 前記太陽電池を覆うように配置された、セリアをドープ
    したカバーグラス、及び、 前記カバーグラスと前記太陽電池との間に配置された実
    質的に透明な接着剤であって、AMO宇宙放射線環境に
    曝された時に、実質的に透明のままである前記接着剤を
    含む、請求項7に記載の太陽電池アセンブリ。
  9. 【請求項9】 前記へこみ領域が、実質的に前記太陽電
    池のウエハ表面にまで下方へ延びている、請求項7に記
    載の太陽電池アセンブリ。
  10. 【請求項10】 前記太陽電池がGaInP2/GaA
    s型電池である、請求項7に記載の太陽電池アセンブ
    リ。
  11. 【請求項11】 前記バイパス・ダイオードが少なくと
    もシリコンから形成された、請求項7に記載の太陽電池
    アセンブリ。
  12. 【請求項12】 前記第2の太陽電池コンタクトが前記
    第1のへこみに形成された、請求項7に記載の太陽電池
    アセンブリ。
  13. 【請求項13】 少なくとも2つの太陽電池アセンブリ
    を含む太陽電池アレーであって、前記太陽電池アレー
    が、 第1の太陽電池アセンブリであって、前記第1の太陽電
    池アセンブリが、 第1の表面を有する第1の太陽電池であって、前記第1
    の表面が少なくとも第1のへこみ領域を有する前記第1
    の太陽電池と、 前記第1の表面の少なくとも前記第1のへこみ領域に形
    成された第1の太陽電池コンタクトと、 前記第1の表面に形成された第2の太陽電池コンタクト
    と、 前記前部表面に配置された第1のバイパス・ダイオード
    であって、第1のダイオード・コンタクトと第2のダイ
    オード・コンタクトを有する前記第1のバイパス・ダイ
    オードと、 前記第1のダイオード・コンタクトを前記第1の太陽電
    池コンタクトに連結する第1の相互接続部と、 前記第2のダイオード・コンタクトを前記第2の太陽電
    池コンタクトに連結する第2の相互接続部を含む、第1
    の太陽電池アセンブリと、 第2の太陽電池アセンブリであって、前記第2の太陽電
    池アセンブリが、 第2の表面を有する第2の太陽電池であって、前記第2
    の表面が少なくとも第2のへこみ領域を有する第2の太
    陽電池と、 前記第2の表面の少なくとも前記第2のへこみ領域に形
    成された第3の太陽電池コンタクトと、 前記第2の表面に形成された第4の太陽電池コンタクト
    と、 前記第2の表面に配置された第2のバイパス・ダイオー
    ドであって、第3のダイオード・コンタクトと第4のダ
    イオード・コンタクトを有する前記第2のバイパス・ダ
    イオードと、 前記第3のダイオード・コンタクトを前記第3の太陽電
    池コンタクトに連結する第3の相互接続部と、 前記第4のダイオード・コンタクトを前記第4の太陽電
    池コンタクトに連結する第4の相互接続部を含む、第2
    の太陽電池アセンブリ、 及び、 前記第1の太陽電池アセンブリと前記第2の太陽電池ア
    センブリを電気的に連結する、頂部面に位置する相互接
    続部を含む、太陽電池アレー。
  14. 【請求項14】 前記第1の及び前記第2の太陽電池の
    少なくとも1つが、少なくともガリウム・ヒ素及びゲル
    マニウムから形成される、請求項13に記載の太陽電池
    アセンブリ。
  15. 【請求項15】 前記第5の相互接続部がU字型をした
    タブである、請求項13に記載の太陽電池アセンブリ。
  16. 【請求項16】太陽電池を含む太陽電池アセンブリであ
    って、前記太陽電池アセンブリが、 少なくとも、前部表面を有する第1の太陽電池であっ
    て、前記前部表面が少なくとも、ダイオードを収容する
    ような形状になった第1のへこみ領域を有する前記第1
    の太陽電池と、 前記前部表面の少なくとも前記第1のへこみ領域に形成
    された第1の太陽電池コンタクトであって、第1のダイ
    オード・コンタクトに電気的に連結されるように形作ら
    れた前記第1の太陽電池コンタクトと、 前記前部表面に形成された第2の太陽電池コンタクトで
    あって、前記第2の太陽電池コンタクトが第2のダイオ
    ード・コンタクトに電気的に連結されるように形作られ
    た前記第2の太陽電池コンタクトを含む、太陽電池アセ
    ンブリ。
  17. 【請求項17】 前記第2の太陽電池コンタクトが、前
    記第1のへこみ領域に形成された、請求項16に記載の
    太陽電池アセンブリ。
  18. 【請求項18】 前記へこみ領域が、0.22平方イン
    チを超えない面積を有する、請求項16に記載の太陽電
    池アセンブリ。
  19. 【請求項19】 前記第2のコンタクトが、少なくとも
    Ti/Pd/Ag金属から形成される、請求項16に記
    載の太陽電池アセンブリ。
  20. 【請求項20】 前記太陽電池アセンブリが、さらに、
    前記前部表面の少なくとも一部の上に乗る反射防止層を
    含む、請求項16に記載の太陽電池アセンブリ。
  21. 【請求項21】 前記太陽電池アセンブリが、さらに少
    なくとも、前記へこみ領域に配置された第1のバイパス
    ・ダイオードを含む、請求項16に記載の太陽電池アセ
    ンブリ。
  22. 【請求項22】 前記第1の太陽電池コンタクトが太陽
    電池陽極に連結され、前記第2の太陽電池コンタクトが
    太陽電池陰極に連結され、及び、前記バイパス・ダイオ
    ードが少なくとも、ダイオード陽極に連結された第1の
    ダイオード・コンタクトとダイオード陰極に連結された
    第2のダイオード・コンタクトを有する、請求項21に
    記載の太陽電池アセンブリ。
  23. 【請求項23】 前記第1の太陽電池コンタクトが前記
    第2のダイオード・コンタクトに電気的に連結され、前
    記第2の太陽電池コンタクトが前記第1のダイオード・
    コンタクトに電気的に連結される、請求項22に記載の
    太陽電池アセンブリ。
  24. 【請求項24】 前記太陽電池アセンブリが、さらに、
    前記太陽電池の少なくとも一部の上に乗る実質的に透明
    なカバーを含む、請求項16に記載の太陽電池アセンブ
  25. 【請求項25】 太陽電池をバイパス・ダイオードに相
    互接続する方法であって、前記方法が、 前記太陽電池の前記前部表面を通じて、少なくとも第1
    の選択された電池層にまで、少なくとも第1のへこみを
    形成する工程と、 前記太陽電池前部表面に少なくとも第1のバイパス・ダ
    イオードを配置する工程、及び、 前記バイパス・ダイオードを、前記へこみを経由して前
    記第1の選択された層に相互接続する工程を含む相互接
    続する方法。
  26. 【請求項26】 前記選択された層が界面層である、請
    求項2に記載の太陽電池をバイパス・ダイオードに相
    互接続する方法。
  27. 【請求項27】 前記形成する工程が最底部層にまで下
    方にエッチングする工程を含む、請求項2に記載の太
    陽電池をダイオードに相互接続する方法。
  28. 【請求項28】 太陽電池とバイパス・ダイオードを含
    む太陽電池アセンブリであって、前記太陽電池アセンブ
    リが、 少なくとも、前部表面を有する第1の太陽電池であっ
    て、前記前部表面が少なくとも、第1の選択された層に
    まで下方に延びる第1のへこみ領域を有する前記前部表
    面を有する第1の太陽電池と、 前記前部表面の少なくとも一部上に形成された太陽電池
    コンタクトと、 前記前部表面上に配置されたダイオードであって、第1
    のダイオード・コンタクトと第2のダイオード・コンタ
    クトを有する前記ダイオードと、 前記第1のダイオード・コンタクトを前記太陽電池コン
    タクトに連結する第1の相互接続部、及び、 前記第2のダイオード・コンタクトを、前記へこみを経
    由して前記選択された第1の層に連結する第2の相互接
    続部を含む太陽電池アセンブリ。
  29. 【請求項29】 前記選択された層が第1の電池層と第
    2の電池層との間の界面である、請求項2に記載の太
    陽電池アセンブリ。
  30. 【請求項30】 前記選択された層が最底部層である、
    請求項2に記載の太陽電池アセンブリ。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6278054B1 (en) * 1998-05-28 2001-08-21 Tecstar Power Systems, Inc. Solar cell having an integral monolithically grown bypass diode
US6103970A (en) * 1998-08-20 2000-08-15 Tecstar Power Systems, Inc. Solar cell having a front-mounted bypass diode
DE19921545A1 (de) * 1999-05-11 2000-11-23 Angew Solarenergie Ase Gmbh Solarzelle sowie Verfahren zur Herstellung einer solchen
JP2002252356A (ja) * 2001-02-23 2002-09-06 Sumitomo Wiring Syst Ltd バイパス用整流素子及びこのバイパス用整流素子を用いた太陽電池モジュール用の端子ボックス装置
EP1428267B1 (en) * 2001-07-27 2012-09-12 Emcore Solar Power, Inc. Solar cell having a bypass diode for reverse bias protection
US6680432B2 (en) 2001-10-24 2004-01-20 Emcore Corporation Apparatus and method for optimizing the efficiency of a bypass diode in multijunction solar cells
US6864414B2 (en) * 2001-10-24 2005-03-08 Emcore Corporation Apparatus and method for integral bypass diode in solar cells
WO2003054926A2 (en) * 2001-10-24 2003-07-03 Emcore Corporation An apparatus and method for integral bypass diode in solar cells
US6660928B1 (en) 2002-04-02 2003-12-09 Essential Research, Inc. Multi-junction photovoltaic cell
US6690041B2 (en) 2002-05-14 2004-02-10 Global Solar Energy, Inc. Monolithically integrated diodes in thin-film photovoltaic devices
US7071407B2 (en) * 2002-10-31 2006-07-04 Emcore Corporation Method and apparatus of multiplejunction solar cell structure with high band gap heterojunction middle cell
US6784358B2 (en) * 2002-11-08 2004-08-31 The Boeing Co. Solar cell structure utilizing an amorphous silicon discrete by-pass diode
US8664525B2 (en) * 2003-05-07 2014-03-04 Imec Germanium solar cell and method for the production thereof
US7960645B2 (en) * 2003-05-07 2011-06-14 Imec Germanium solar cell and method for the production thereof
US7964789B2 (en) * 2003-05-07 2011-06-21 Imec Germanium solar cell and method for the production thereof
AU2004239803B2 (en) * 2003-05-19 2008-12-18 Solar Systems Pty Ltd Bypass diode for photovoltaic cells
JP2004363293A (ja) * 2003-06-04 2004-12-24 Sharp Corp 太陽電池モジュール及びその製造方法
FR2863775B1 (fr) * 2003-12-15 2006-04-21 Photowatt Internat Sa Module photovoltaique avec un dispositif electronique dans l'empilage lamine.
DE102004023856B4 (de) * 2004-05-12 2006-07-13 Rwe Space Solar Power Gmbh Solarzelle mit integrierter Schutzdiode und zusätzlich auf dieser angeordneten Tunneldiode
EP1745622A1 (en) * 2004-05-12 2007-01-24 THOMSON Licensing Noise power estimate based equalizer lock detector
US7790574B2 (en) 2004-12-20 2010-09-07 Georgia Tech Research Corporation Boron diffusion in silicon devices
US20060180198A1 (en) * 2005-02-16 2006-08-17 Sharp Kabushiki Kaisha Solar cell, solar cell string and method of manufacturing solar cell string
DE102005015132A1 (de) * 2005-03-31 2006-10-05 Rwe Space Solar Power Gmbh Solarzelle
EP1920468B1 (en) * 2005-09-01 2014-02-26 Merck Patent GmbH Photovoltaic cells integrated with bypass diode
US7732705B2 (en) * 2005-10-11 2010-06-08 Emcore Solar Power, Inc. Reliable interconnection of solar cells including integral bypass diode
US8536445B2 (en) 2006-06-02 2013-09-17 Emcore Solar Power, Inc. Inverted metamorphic multijunction solar cells
ZA200900134B (en) * 2006-06-07 2010-03-31 Aquate Solar Ltd Solar cell geomembrane assembly
US8686282B2 (en) 2006-08-07 2014-04-01 Emcore Solar Power, Inc. Solar power system for space vehicles or satellites using inverted metamorphic multijunction solar cells
US20080029151A1 (en) * 2006-08-07 2008-02-07 Mcglynn Daniel Terrestrial solar power system using III-V semiconductor solar cells
KR20080021428A (ko) * 2006-09-04 2008-03-07 엘지전자 주식회사 바이패스 다이오드를 포함하는 광기전력 변환장치 및 그제조방법
ES2327864T3 (es) * 2006-12-05 2009-11-04 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Forderung Der Angewandten Forschung E.V. Modulo fotovoltaico y su utilizacion.
US20080149173A1 (en) * 2006-12-21 2008-06-26 Sharps Paul R Inverted metamorphic solar cell with bypass diode
US20080245409A1 (en) * 2006-12-27 2008-10-09 Emcore Corporation Inverted Metamorphic Solar Cell Mounted on Flexible Film
US20100093127A1 (en) * 2006-12-27 2010-04-15 Emcore Solar Power, Inc. Inverted Metamorphic Multijunction Solar Cell Mounted on Metallized Flexible Film
US20080203411A1 (en) * 2007-02-27 2008-08-28 Hing Wah Chan Direct attachment of optically-active device to optical element
US20080185038A1 (en) * 2007-02-02 2008-08-07 Emcore Corporation Inverted metamorphic solar cell with via for backside contacts
WO2008097806A2 (en) * 2007-02-02 2008-08-14 Solfocus, Inc. Direct attachment of optically-active device to optical element
US20080264476A1 (en) * 2007-04-27 2008-10-30 Emcore Corporation Solar cell with diamond like carbon cover glass
US20080302408A1 (en) * 2007-06-05 2008-12-11 Solar Roofing Systems, Inc., Method of manufacturing an integrated solar roofing tile
US8697980B2 (en) * 2007-06-19 2014-04-15 Hanergy Holding Group Ltd. Photovoltaic module utilizing an integrated flex circuit and incorporating a bypass diode
US20090032090A1 (en) * 2007-07-30 2009-02-05 Emcore Corporation Method for assembling a terrestrial solar array including a rigid support frame
US7381886B1 (en) * 2007-07-30 2008-06-03 Emcore Corporation Terrestrial solar array
US20090038679A1 (en) * 2007-08-09 2009-02-12 Emcore Corporation Thin Multijunction Solar Cells With Plated Metal OHMIC Contact and Support
JP4819004B2 (ja) * 2007-08-10 2011-11-16 シャープ株式会社 太陽電池アレイおよび太陽電池モジュール
US10381505B2 (en) 2007-09-24 2019-08-13 Solaero Technologies Corp. Inverted metamorphic multijunction solar cells including metamorphic layers
US20100233838A1 (en) * 2009-03-10 2010-09-16 Emcore Solar Power, Inc. Mounting of Solar Cells on a Flexible Substrate
US8895342B2 (en) 2007-09-24 2014-11-25 Emcore Solar Power, Inc. Heterojunction subcells in inverted metamorphic multijunction solar cells
US8513514B2 (en) 2008-10-24 2013-08-20 Suncore Photovoltaics, Inc. Solar tracking for terrestrial solar arrays with variable start and stop positions
US9331228B2 (en) 2008-02-11 2016-05-03 Suncore Photovoltaics, Inc. Concentrated photovoltaic system modules using III-V semiconductor solar cells
US8093492B2 (en) * 2008-02-11 2012-01-10 Emcore Solar Power, Inc. Solar cell receiver for concentrated photovoltaic system for III-V semiconductor solar cell
US8759138B2 (en) 2008-02-11 2014-06-24 Suncore Photovoltaics, Inc. Concentrated photovoltaic system modules using III-V semiconductor solar cells
US20090283137A1 (en) 2008-05-15 2009-11-19 Steven Thomas Croft Solar-cell module with in-laminate diodes and external-connection mechanisms mounted to respective edge regions
CN102257635A (zh) * 2008-10-23 2011-11-23 奥塔装置公司 光伏器件的薄吸收层
US20120104460A1 (en) 2010-11-03 2012-05-03 Alta Devices, Inc. Optoelectronic devices including heterojunction
US8686284B2 (en) * 2008-10-23 2014-04-01 Alta Devices, Inc. Photovoltaic device with increased light trapping
TW201030998A (en) * 2008-10-23 2010-08-16 Alta Devices Inc Photovoltaic device
US8507837B2 (en) * 2008-10-24 2013-08-13 Suncore Photovoltaics, Inc. Techniques for monitoring solar array performance and applications thereof
US9059351B2 (en) 2008-11-04 2015-06-16 Apollo Precision (Fujian) Limited Integrated diode assemblies for photovoltaic modules
CN101752302A (zh) * 2008-12-04 2010-06-23 上海空间电源研究所 高效太阳电池新型圆角集成旁路二极管的制造方法
US8283558B2 (en) * 2009-03-27 2012-10-09 The Boeing Company Solar cell assembly with combined handle substrate and bypass diode and method
DE102009013276A1 (de) * 2009-05-12 2010-11-25 Eulektra Gmbh Restlichtaktivierungsverfahren für Vollausnutzung von Flachdächern für Aufstellung von Photovoltaik Generator Modulen
US9012771B1 (en) 2009-09-03 2015-04-21 Suncore Photovoltaics, Inc. Solar cell receiver subassembly with a heat shield for use in a concentrating solar system
US9806215B2 (en) 2009-09-03 2017-10-31 Suncore Photovoltaics, Inc. Encapsulated concentrated photovoltaic system subassembly for III-V semiconductor solar cells
US9691921B2 (en) 2009-10-14 2017-06-27 Alta Devices, Inc. Textured metallic back reflector
US20170141256A1 (en) 2009-10-23 2017-05-18 Alta Devices, Inc. Multi-junction optoelectronic device with group iv semiconductor as a bottom junction
US11271128B2 (en) 2009-10-23 2022-03-08 Utica Leaseco, Llc Multi-junction optoelectronic device
US9768329B1 (en) 2009-10-23 2017-09-19 Alta Devices, Inc. Multi-junction optoelectronic device
US20150380576A1 (en) 2010-10-13 2015-12-31 Alta Devices, Inc. Optoelectronic device with dielectric layer and method of manufacture
US9502594B2 (en) 2012-01-19 2016-11-22 Alta Devices, Inc. Thin-film semiconductor optoelectronic device with textured front and/or back surface prepared from template layer and etching
US20110139231A1 (en) * 2010-08-25 2011-06-16 Daniel Meier Back junction solar cell with selective front surface field
JP5231499B2 (ja) * 2010-09-06 2013-07-10 シャープ株式会社 太陽電池モジュール
US8134217B2 (en) * 2010-12-14 2012-03-13 Sunpower Corporation Bypass diode for a solar cell
DE202011001341U1 (de) * 2011-01-11 2012-04-12 Conergy Ag Photovoltaikmoudul mit einlaminierter Bypassdiode
JP2012199290A (ja) * 2011-03-18 2012-10-18 Fuji Electric Co Ltd 太陽電池モジュール
US20120298166A1 (en) * 2011-05-24 2012-11-29 Rfmarq, Inc. Solar Panel with Energy Efficient Bypass Diode System
EP2546889B1 (en) 2011-07-12 2020-06-17 Airbus Defence and Space GmbH Solar cell assembly and method of fabrication of solar cell assembly
US20130019931A1 (en) * 2011-07-20 2013-01-24 Amonix, Inc. Heat rejecting optic
US11038080B2 (en) 2012-01-19 2021-06-15 Utica Leaseco, Llc Thin-film semiconductor optoelectronic device with textured front and/or back surface prepared from etching
US8581242B2 (en) * 2012-02-21 2013-11-12 Atomic Energy Council—Institute of Nuclear Energy Research Apparatus combining bypass diode and wire
US10153388B1 (en) 2013-03-15 2018-12-11 Solaero Technologies Corp. Emissivity coating for space solar cell arrays
US9525097B2 (en) * 2013-03-15 2016-12-20 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Photovoltaic module having printed PV cells connected in series by printed conductors
CN104332402B (zh) * 2013-07-22 2017-06-27 天津恒电空间电源有限公司 大面积硅旁路二极管的制备方法
US20150171788A1 (en) * 2013-12-16 2015-06-18 Gabriela Elena Bunea Solar module junction box bypass diode
US9444004B1 (en) * 2014-05-02 2016-09-13 Deployable Space Systems, Inc. System and method for producing modular photovoltaic panel assemblies for space solar arrays
DE102015009004A1 (de) 2015-06-05 2016-12-08 Solaero Technologies Corp. Automatisierte Anordnung und Befestigung von Solarzellen auf Paneelen für Weltraumanwendungen
US10276742B2 (en) 2015-07-09 2019-04-30 Solaero Technologies Corp. Assembly and mounting of solar cells on space vehicles or satellites
WO2018187775A1 (en) * 2017-04-07 2018-10-11 Microlink Devices, Inc. Back-contact thin film semiconductor device structures and methods for their production
RU2656126C1 (ru) * 2017-06-05 2018-05-31 Акционерное общество "Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных систем" (АО "Российские космические системы") Способ изготовления бескорпусного диода для солнечных батарей космических аппаратов
US11190128B2 (en) * 2018-02-27 2021-11-30 Tesla, Inc. Parallel-connected solar roof tile modules
US11329177B2 (en) 2018-11-08 2022-05-10 Swift Solar Inc Stable perovskite module interconnects
US11631777B2 (en) 2019-03-11 2023-04-18 Swift Solar Inc. Integration of bypass diodes within thin film photovoltaic module interconnects

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1382072A (en) * 1972-02-03 1975-01-29 Ferranti Ltd Solar cells
US3899689A (en) * 1972-05-25 1975-08-12 Massachusetts Inst Technology Electric power source
DE2253830C3 (de) * 1972-11-03 1983-06-16 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Verfahren zum Herstellen einer Solarzelle und Solarzellenbatterie
DE2253831C3 (de) * 1972-11-03 1981-01-22 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Solarzellenbatterie
US4195621A (en) * 1977-12-27 1980-04-01 Richdel, Inc. Solid state differential temperature regulator for a solar heating system
US4133698A (en) * 1977-12-27 1979-01-09 Texas Instruments Incorporated Tandem junction solar cell
JPS5664475A (en) * 1979-08-23 1981-06-01 Unisearch Ltd Solar battery with branching diode
US4281278A (en) * 1979-12-05 1981-07-28 Rca Corporation Redundant battery protection system
US4367365A (en) * 1981-07-13 1983-01-04 Acurex Solar Corporation Solar energy conversion arrangement utilizing photovoltaic members
US4481378A (en) * 1982-07-30 1984-11-06 Motorola, Inc. Protected photovoltaic module
DE3307202A1 (de) * 1983-03-01 1984-09-06 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Solarzellenmodul
US4577051A (en) * 1984-09-28 1986-03-18 The Standard Oil Company Bypass diode assembly for photovoltaic modules
US4612408A (en) * 1984-10-22 1986-09-16 Sera Solar Corporation Electrically isolated semiconductor integrated photodiode circuits and method
US4776893A (en) * 1985-06-03 1988-10-11 Chevron Research Company GaAs on GaSb mechanically stacked photovoltaic cells, package assembly, and modules
US4771017A (en) * 1987-06-23 1988-09-13 Spire Corporation Patterning process
US4759803A (en) * 1987-08-07 1988-07-26 Applied Solar Energy Corporation Monolithic solar cell and bypass diode system
US4824489A (en) * 1988-02-02 1989-04-25 Sera Solar Corporation Ultra-thin solar cell and method
JPH0289376A (ja) * 1988-09-26 1990-03-29 Mitsubishi Electric Corp 太陽電池セル
EP0369635A3 (en) * 1988-11-12 1992-03-04 British Aerospace Public Limited Company Power supplies
US4933022A (en) * 1988-11-14 1990-06-12 Board Of Trustees Of The Leland Stanford Univ. & Electric Power Research Institute Solar cell having interdigitated contacts and internal bypass diodes
DE68923061T2 (de) * 1988-11-16 1995-11-09 Mitsubishi Electric Corp Sonnenzelle.
EP0373235A1 (de) * 1988-12-12 1990-06-20 Siemens Aktiengesellschaft Solarzelleneinrichtung
US5389158A (en) * 1989-04-17 1995-02-14 The Boeing Company Low bandgap photovoltaic cell with inherent bypass diode
US5248346A (en) * 1989-04-17 1993-09-28 The Boeing Company Photovoltaic cell and array with inherent bypass diode
US5138403A (en) * 1989-10-27 1992-08-11 Kopin Corporation High temperature Schottky barrier bypass diodes
US5131341A (en) * 1990-12-03 1992-07-21 Edwin Newman Solar powered electric ship system
US5223043A (en) * 1991-02-11 1993-06-29 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Current-matched high-efficiency, multijunction monolithic solar cells
JP2912496B2 (ja) * 1991-09-30 1999-06-28 シャープ株式会社 太陽電池モジュール
JP2837296B2 (ja) * 1991-10-17 1998-12-14 シャープ株式会社 太陽電池
US5391235A (en) * 1992-03-31 1995-02-21 Canon Kabushiki Kaisha Solar cell module and method of manufacturing the same
US5498297A (en) * 1994-09-15 1996-03-12 Entech, Inc. Photovoltaic receiver
AUPM996094A0 (en) * 1994-12-08 1995-01-05 Pacific Solar Pty Limited Multilayer solar cells with bypass diode protection
US5514223A (en) * 1995-02-17 1996-05-07 United Solar Systems Corporation Dual discharge photovoltaic module
FR2732170B1 (fr) * 1995-03-24 1997-05-09 Guyonneau Claude Station d'energie photovoltaique haute tension a stockage personnalise
US5616185A (en) * 1995-10-10 1997-04-01 Hughes Aircraft Company Solar cell with integrated bypass diode and method
US6103970A (en) * 1998-08-20 2000-08-15 Tecstar Power Systems, Inc. Solar cell having a front-mounted bypass diode

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