JP3445894B2 - Pressure transducer - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、流体の圧力変化を
電気的に検出する圧力変換器に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pressure transducer for electrically detecting a pressure change of a fluid.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、図９に示されるような圧力変換器
が知られている。これは、筒状支持台１の上端にダイア
フラム２を形成し、ダイアフラム２の受圧面と反対側の
面に酸化珪素（ＳｉＯ2 ）の薄膜からなる絶縁膜（図示
せず）を形成し、さらにその上にシリコン薄膜等からな
る半導体の歪ゲージ３を形成し、歪ゲージ３の上から中
継端子台４を筒状支持台１上に被せ、歪ゲージ３と中継
端子台４上の回路パターン５の一方の端子とをボンディ
ングワイヤー６で接続し、中継端子台４の回路パターン
５の他方の端子に電線７を半田８により接続してなるも
のである。2. Description of the Related Art Conventionally, a pressure transducer as shown in FIG. 9 is known. In this, the diaphragm 2 is formed on the upper end of the cylindrical support 1, and an insulating film (not shown) made of a thin film of silicon oxide (SiO 2 ) is formed on the surface of the diaphragm 2 opposite to the pressure receiving surface. A semiconductor strain gauge 3 made of a silicon thin film or the like is formed thereon, and a relay terminal block 4 is put on the cylindrical support 1 from above the strain gauge 3 to form a circuit pattern 5 on the strain gauge 3 and the relay terminal block 4. One of the terminals is connected by a bonding wire 6, and the electric wire 7 is connected by solder 8 to the other terminal of the circuit pattern 5 of the relay terminal block 4.
【０００３】また、図１０にされるような圧力変換器も
知られており、これは中継端子台４の本体を金属で形成
し、この中継端子台４上に絶縁被膜９を介して回路パタ
ーン５を形成し、回路パターン５の一方の端子とダイア
フラム２上の歪ゲージ３とをボンディングワイヤー６で
接続し、回路パターン５の他方の端子に電線７を半田８
で接続してなるものである。A pressure transducer as shown in FIG. 10 is also known, in which the main body of the relay terminal block 4 is made of metal, and a circuit pattern is formed on the relay terminal block 4 with an insulating film 9 interposed therebetween. 5 is formed, one terminal of the circuit pattern 5 and the strain gauge 3 on the diaphragm 2 are connected by the bonding wire 6, and the electric wire 7 is soldered to the other terminal of the circuit pattern 5.
It is connected by.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の圧
力変換器はいずれもその製造工程において筒状支持台１
に中継端子台を取り付け、次に回路パターン５の端子に
電線７を半田付けするようになっているので、半田付け
の際に半田やフラックスが周辺に飛び散ってボンディン
グワヤイー６及びその周辺部に付着し、これが圧力変換
器の出力を不安定にするおそれがある。また、回路パタ
ーン５上のスペースは狭く、電線７を半田付けする際は
ボンディングワイヤー６に半田等が付着したり、ボンデ
ィングワイヤー６が切れたりしないように細心の注意を
払わなければならないので、手間と時間を必要とし、生
産効率が低下するという問題がある。さらに、圧力変換
器を使用する場合は、図１１に示されるように電線７の
端に増幅回路基板１０を接続し、筒状支持台１上に固定
したケーシング１１の中に電線７、増幅回路基板１０等
を収納することになるが、ケーシング１１内にその収納
スペースを設けると圧力変換器が全体として大型化し、
設置スペースを多く必要とする。However, each of the above-mentioned conventional pressure transducers has a cylindrical support 1 in the manufacturing process thereof.
Since the relay terminal block is attached to the terminal and then the electric wire 7 is soldered to the terminal of the circuit pattern 5, solder or flux scatters to the periphery at the time of soldering to the bonding way 6 and its peripheral portion. Adhesion can cause destabilization of the pressure transducer output. In addition, the space on the circuit pattern 5 is small, and when soldering the electric wire 7, it is necessary to pay close attention so that solder or the like does not adhere to the bonding wire 6 and the bonding wire 6 is not broken. However, there is a problem in that the production efficiency is reduced because it takes time. Further, when the pressure converter is used, the amplification circuit board 10 is connected to the end of the electric wire 7 as shown in FIG. 11, and the electric wire 7 and the amplification circuit are accommodated in the casing 11 fixed on the tubular support 1. Although the substrate 10 and the like will be stored, providing the storage space in the casing 11 increases the size of the pressure transducer as a whole,
Requires a lot of installation space.
【０００５】従って、本発明はそのような問題点を解決
することができる圧力変換器を提供することを目的とす
る。Therefore, it is an object of the present invention to provide a pressure transducer capable of solving such a problem.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、筒状支持台１２上にダイアフラム１３が
形成され、該ダイアフラム１３上に歪ゲージ１４が設け
られ、該歪ゲージ１４上からキャップ１５が上記筒状支
持台１２に被せられ、信号取り出し用可撓性回路基板１
６の始端部１６ａが上記キャップ１５上に固定されると
共に該始端部１６ａに上記歪ゲージ１４がボンディング
ワイヤー１７を介し電気的に接続され、上記可撓性回路
基板１６の終端部１６ｂが上記キャップ１５外に引き出
されている圧力変換器の構成を採用し、また、上記筒状
支持台１２上にケーシング２６が固定され、該ケーシン
グ２６内に上記可撓性回路基板１６が折り畳まれた状態
で収納された請求項１に記載の圧力変換器の構成を採用
している。In order to achieve the above object, according to the present invention, a diaphragm 13 is formed on a cylindrical support 12, a strain gauge 14 is provided on the diaphragm 13, and a strain gauge 14 is provided on the strain gauge 14. The cap 15 covers the cylindrical support 12 from the above, and the flexible circuit board 1 for signal extraction is provided.
6 is fixed on the cap 15, the strain gauge 14 is electrically connected to the starting end 16a through a bonding wire 17, and the end 16b of the flexible circuit board 16 is the cap. In the state where the structure of the pressure converter that is drawn out to the outside is adopted, the casing 26 is fixed on the tubular support 12, and the flexible circuit board 16 is folded inside the casing 26. The structure of the pressure converter according to claim 1 that is housed is adopted.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき説明する。実施の形態１
この圧力変換器は、図１に示されるように、筒状支持台
１２上にダイアフラム１３が形成され、該ダイアフラム
１３上に歪ゲージ１４が設けられ、該歪ゲージ１４上か
らキャップ１５が上記筒状支持台１２に被せられ、信号
取り出し用の可撓性回路基板１６の始端部１６ａが上記
キャップ１５上に固定されると共に該始端部１６ａに上
記歪ゲージ１４がボンディングワイヤー１７を介し電気
的に接続された構成であり、上記可撓性回路基板１６の
終端部１６ｂが上記キャップ１５外に引き出されてい
る。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. Embodiment 1 In this pressure converter, as shown in FIG. 1, a diaphragm 13 is formed on a tubular support 12, a strain gauge 14 is provided on the diaphragm 13, and a cap is placed on the strain gauge 14. 15 is covered on the cylindrical support 12, the starting end portion 16a of the flexible circuit board 16 for taking out the signal is fixed on the cap 15, and the strain gauge 14 attaches the bonding wire 17 to the starting end portion 16a. The flexible circuit board 16 is electrically connected to the end portion 16b of the flexible circuit board 16 outside the cap 15.
【０００８】上記筒状支持台１２は略円筒形であり、そ
の上端に円筒１２ａを閉じるように上記ダイアフラム１
３が設けられ、外周には鍔１２ｂが設けられている。こ
の筒状支持台１２はダイアフラム１３及び鍔１２ｂと共
に例えばステンレス材で一体的に形成されている。The cylindrical support 12 has a substantially cylindrical shape, and the diaphragm 1 is closed at its upper end so as to close the cylinder 12a.
3 is provided, and a brim 12b is provided on the outer circumference. The tubular support 12 is integrally formed of, for example, a stainless material together with the diaphragm 13 and the collar 12b.
【０００９】上記ダイアフラム１３はこの圧力変換器の
起歪部となるもので、筒状支持台１２側である内面が流
体から圧力を受ける受圧面とされている。該受圧面と反
対側の上面には、酸化珪素（Ｓi Ｏ2 ）の薄膜からなる
絶縁膜（図示せず）が形成され、さらにその上にシリコ
ン薄膜からなる歪ゲージ１４が形成されている。酸化珪
素薄膜及びシリコン薄膜はプラズマＣＶＤ法により析出
形成することができ、歪ゲージ１４は上記シリコン薄膜
に対してホトエッチングを施すことにより形成すること
ができる。The diaphragm 13 serves as a strain generating portion of the pressure transducer, and the inner surface of the cylindrical support 12 is a pressure receiving surface that receives pressure from the fluid. On the upper surface opposite to the receiving surfaces are formed an insulating film formed of a thin film of silicon oxide (S i O 2) (not shown) are further strain gauge 14 is formed comprising a silicon thin film is formed thereon . The silicon oxide thin film and the silicon thin film can be deposited and formed by the plasma CVD method, and the strain gauge 14 can be formed by subjecting the silicon thin film to photoetching.
【００１０】上記キャップ１５は、図２（Ａ）（Ｂ）に
示されるように、円筒部１５ａの上端が端板１５ｂで閉
じられ下端にフランジ１５ｃが設けられてなる例えばス
テンレス材等の金属板のプレス成形体で構成される。該
キャップ１５の端板１５ｂにはボンディングワイヤー１
７の挿通孔１５ｄが形成され、該挿通孔１５ｄの縁を含
み該端板１５ｂの表裏は絶縁膜１８で被覆されている。
絶縁膜１８は、例えば電着ガラス膜であり、炉にて加熱
しつつ結晶性の粉末ガラスをキャップ１５の表面に付着
させることにより形成される。ガラスに代えてセラミッ
ク、樹脂等を用いることも可能である。該キャップ１５
は上記歪ゲージ１４の上から筒状支持台１２に被せら
れ、そのフランジ１５ｃが筒状支持台１２の鍔１２ｂに
当てられ、溶接されている。As shown in FIGS. 2 (A) and 2 (B), the cap 15 is a metal plate made of, for example, stainless steel, in which the upper end of a cylindrical portion 15a is closed by an end plate 15b and the flange 15c is provided at the lower end. It is composed of a press-molded body. The bonding wire 1 is attached to the end plate 15b of the cap 15.
7 through holes 15d are formed, and the front and back surfaces of the end plate 15b including the edges of the through holes 15d are covered with an insulating film 18.
The insulating film 18 is, for example, an electrodeposition glass film, and is formed by attaching crystalline powder glass to the surface of the cap 15 while heating in a furnace. It is also possible to use ceramics, resin, etc. instead of glass. The cap 15
Is covered on the cylindrical support 12 from above the strain gauge 14, and its flange 15c is applied to the flange 12b of the cylindrical support 12 and welded.
【００１１】上記信号取り出し用の可撓性回路基板１６
は、図３（Ａ）（Ｂ）に示されるような構造のものであ
って、具体的には銅張された非熱可塑性のポリイミド等
の絶縁性フィルム又はシート１９にケミカルエッチング
を施して導体の回路パターン２０を形成し、プラスチッ
クフィルム、弗素樹脂、ポリイミド等よりなる絶縁層
（図示せず）を被覆、コーティング等することにより構
成されている。この可撓性回路基板１６は、上記キャッ
プ１５の端板１５ｂに合致しうる円形の始端部１６ａ
と、キャップ１５外に突出する終端部１６ｂと、始端部
１６ａと終端部１６ｂとの間を繋ぐ連絡部１６ｃとを有
し、連絡部１６ｃの箇所で屈曲自在、折り畳み自在とな
っている。始端部１６ａの上面には回路パターン２０の
始端となる箇所にボンディングパッド２１が形成され、
下面には例えば熱可塑性ポリイミドからなる接着剤層２
３が被覆されている。また、始端部１６ａにはボンディ
ングワイヤー１７の挿通孔２２が穿設されている。この
始端部１６ａが接着剤層２３を介しキャップ１５の端板
１５ｂに接合されることにより、可撓性回路基板１６は
キャップ１５上に固定されている。可撓性回路基板１６
のキャップ１５への接合は、キャップ１５を上記熱可塑
性ポリイミドが溶ける程度の温度まで加熱し、次いで可
撓性回路基板１６上の熱可塑性ポリイミドをキャップ１
５に押し付けることによりなされる。始端部１６ａは上
記歪ゲージ１４とボンディングワイヤー１７を介して電
気的に連結されるが、この連結は可撓性回路基板１６が
キャップ１５上に接着された後にボンディング等により
行われる。もちろん可撓性回路基板１６とキャップ１５
との接合は他の接着剤を用いてもよいし、接着剤以外の
方法により行ってもよい。終端部１６ｂには回路パター
ン２０の終端となる箇所に半田付パッド２４が形成され
ている。The flexible circuit board 16 for taking out the signal.
3 has a structure as shown in FIGS. 3 (A) and 3 (B). Specifically, a copper-clad non-thermoplastic polyimide insulating film or sheet 19 is chemically etched to form a conductor. The circuit pattern 20 is formed, and an insulating layer (not shown) made of a plastic film, a fluororesin, a polyimide or the like is coated or coated. The flexible circuit board 16 has a circular starting end portion 16a that can be fitted to the end plate 15b of the cap 15.
And a connecting portion 16c that connects the starting end portion 16a and the terminating end portion 16b to each other, and is flexible and foldable at the connecting portion 16c. A bonding pad 21 is formed on the upper surface of the starting end portion 16a at the starting end of the circuit pattern 20,
The lower surface has an adhesive layer 2 made of thermoplastic polyimide, for example.
3 is coated. An insertion hole 22 for the bonding wire 17 is formed in the starting end portion 16a. The flexible circuit board 16 is fixed on the cap 15 by joining the starting end portion 16 a to the end plate 15 b of the cap 15 via the adhesive layer 23. Flexible circuit board 16
In order to bond the thermoplastic polyimide to the cap 15, the cap 15 is heated to a temperature at which the thermoplastic polyimide is melted, and then the thermoplastic polyimide on the flexible circuit board 16 is capped.
It is done by pressing on 5. The starting end portion 16a is electrically connected to the strain gauge 14 via the bonding wire 17, and this connection is made by bonding after the flexible circuit board 16 is adhered onto the cap 15. Of course, the flexible circuit board 16 and the cap 15
Other adhesives may be used for the joining with and the bonding may be performed by a method other than the adhesives. Solder pads 24 are formed on the end portions 16b at the ends of the circuit pattern 20.
【００１２】図４に示されるように、上記可撓性回路基
板１６の終端部１６ｂの半田付パッド２４（図１参照）
は例えば増幅回路パターンを有した板状回路基板２５に
連結されている。この連結は半田付けにより行われる
が、可撓性回路基板１６の終端部１６ｂはキャップ１５
上のボンディングワイヤー１７等から遠く離れているの
で半田付け時に半田鏝がボンディングワイヤー１７に接
触することもなく、また飛散する半田、フラックス等が
ボンディングワイヤー１７等に付着するようなこともな
い。As shown in FIG. 4, the soldering pad 24 of the end portion 16b of the flexible circuit board 16 (see FIG. 1).
Is connected to, for example, a plate-shaped circuit board 25 having an amplifier circuit pattern. This connection is performed by soldering, but the end portion 16b of the flexible circuit board 16 is formed by the cap 15
Since it is far away from the upper bonding wire 17 and the like, the soldering iron does not come into contact with the bonding wire 17 during soldering, and scattered solder, flux, etc. do not adhere to the bonding wire 17 and the like.
【００１３】また、筒状支持台１２の鍔１２ｂにはキャ
ップ１５のフランジ１５ｃの上から円筒状のケーシング
２６が溶接されており、該ケーシング２６内に可撓性回
路基板１６が折り畳まれた状態で増幅回路の板状回路基
板２５と共に収納されている。図４と図１１との対比か
ら明らかなように、従来は高さＨ1 の収納スペースを必
要としていたのがこの発明によれば高さＨ2 の収納スペ
ースで足り、圧力変換器の小型、軽量化が達成されてい
る。なお、増幅回路の板状回路基板２５を可撓性回路基
板として構成する場合は圧力変換器をさらに小型、軽量
化することができる。A cylindrical casing 26 is welded to the flange 12b of the cylindrical support 12 from above the flange 15c of the cap 15, and the flexible circuit board 16 is folded inside the casing 26. It is housed together with the plate-shaped circuit board 25 of the amplifier circuit. As is clear from the comparison between FIG. 4 and FIG. 11, according to the present invention, the storage space having the height H 1 has been conventionally required, and the storage space having the height H 2 is sufficient. Weight reduction has been achieved. When the plate-shaped circuit board 25 of the amplifier circuit is configured as a flexible circuit board, the pressure transducer can be further reduced in size and weight.
【００１４】実施の形態２
図５に示されるように、この圧力変換器の筒状支持台１
２の鍔１２ｂに取り付けられたケーシング２６内には可
撓性回路基板１６が折り畳まれた状態で増幅回路の板状
回路基板２５と共に挿入され、該板状回路基板２５がケ
ーシング２６内の段部２６ａに嵌め込まれケーシング２
６内に固定されている。 Embodiment 2 As shown in FIG. 5, a cylindrical support 1 of this pressure converter is provided.
The flexible circuit board 16 is inserted together with the plate-shaped circuit board 25 of the amplifier circuit in the casing 26 attached to the flange 12b of the second plate, and the plate-shaped circuit board 25 is a step portion in the casing 26. Casing 2 fitted in 26a
It is fixed in 6.
【００１５】板状回路基板２５の端子には信号ケーブル
２７が電気的に接続され、該信号ケーブル２７はケーシ
ング２６から外に引き出されている。板状回路基板２５
と信号ケーブル２７の始端がケーシング２６内に挿入さ
れた後、シール材２８等がケーシング２６内に充填さ
れ、さらに蓋２９がケーシング２６の開口に嵌め込ま
れ、これにより板状回路基板２５と信号ケーブル２７の
始端がケーシング２６内に固定されることとなってい
る。A signal cable 27 is electrically connected to the terminal of the plate-like circuit board 25, and the signal cable 27 is drawn out from the casing 26. Board circuit board 25
After the starting end of the signal cable 27 and the signal cable 27 are inserted into the casing 26, the sealing material 28 and the like are filled in the casing 26, and the lid 29 is fitted into the opening of the casing 26, whereby the plate-shaped circuit board 25 and the signal cable are inserted. The starting end of 27 is fixed in the casing 26.
【００１６】また、筒状支持台１２の円筒部にはその下
方からジョイント部材３０が挿入され、両者の周縁部に
おいて溶接されている。ジョイント部材３０にはダイア
フラム１３の受圧面側に流体を導く導管３１が設けら
れ、該導管３１にはこの圧力変換器を所定箇所に固定す
るためのネジ３１ａが設けられている。Further, a joint member 30 is inserted into the cylindrical portion of the cylindrical support 12 from below, and the peripheral edges of both are welded. The joint member 30 is provided with a conduit 31 for guiding the fluid to the pressure receiving surface side of the diaphragm 13, and the conduit 31 is provided with a screw 31a for fixing the pressure converter at a predetermined position.
【００１７】実施の形態３
図６、図７及び図８に示されるように、可撓性回路基板
１６とボンディングワイヤー１７との接触を防止するた
めの絶縁物よりなる保護体３２が、可撓性回路基板１６
の始端部１６ａ上に半田付け等により取り付けられてい
る。保護体３２は、可撓性回路基板１６の始端部１６ａ
上からボンディングワイヤー１７よりも高く隆起してお
り、可撓性回路基板１６が振動等で揺れた場合にボンデ
ィングワイヤー１７に接触したりボンディングワイヤー
１７を切断したりすることがないようボンディングワイ
ヤー１７を保護するようになっている。 Embodiment 3 As shown in FIGS. 6, 7, and 8, the protective body 32 made of an insulating material for preventing the contact between the flexible circuit board 16 and the bonding wire 17 is flexible. Circuit board 16
It is attached by soldering or the like on the starting end portion 16a of the. The protective body 32 is the starting end portion 16 a of the flexible circuit board 16.
The bonding wire 17 is raised from above so that it does not come into contact with or cut the bonding wire 17 when the flexible circuit board 16 is shaken by vibration or the like. It is designed to protect you.
【００１８】保護体３２の取り付け位置はより具体的に
は始端部１６ａ上に形成された零点補正抵抗器、温度補
正抵抗器等の各種抵抗器３３上に設定されているが、そ
の他の箇所であってもよく、またその取り付け方法も半
田付けに限らず接着剤、粘着剤等を用いて接着してもよ
い。More specifically, the mounting position of the protector 32 is set on various resistors 33 such as a zero correction resistor and a temperature correction resistor formed on the starting end portion 16a, but at other places. Alternatively, the attachment method is not limited to soldering, and an adhesive agent, an adhesive agent, or the like may be used for adhesion.
【００１９】保護体３２は具体的にはチップ抵抗である
が、ゴム片等他の絶縁物を用いることもできる。また、
その形状もブロック状に限らず、円盤状、リング状等他
の形状であってもよい。その個数も図示例の二個に限ら
ず一個又は三個以上であってよい。また、ボンディング
ワイヤー１７の保護のためには、保護体３２の可撓性回
路基板１６への取り付けはボンディングワイヤー付け前
の工程であるのが望ましいが、ボンディングワイヤー１
７が損傷を受けるおそれがない場合はボンディングワイ
ヤー付け後であってもよい。Although the protector 32 is specifically a chip resistor, other insulating materials such as rubber pieces may be used. Also,
The shape is not limited to the block shape, and may be another shape such as a disc shape or a ring shape. The number is not limited to two in the illustrated example, and may be one or three or more. Further, in order to protect the bonding wire 17, it is desirable that the attachment of the protective body 32 to the flexible circuit board 16 is performed before the bonding wire is attached.
If there is no risk of damage to 7, the bonding wire 7 may be attached.
【００２０】[0020]
【発明の効果】本発明によれば、従来の電線の半田付け
工程を省略することができるので、圧力変換器の製造工
程、組立工程を簡素化することができる。また、圧力変
換器の製造工程、組立工程において歪ゲージ上のボンデ
ィングワイヤー等から離れた可撓性回路基板の終端部に
増幅器等他の部品を接続すればよいので、接続時に飛散
した半田やフラックスがボンディングワイヤー等に付着
することがなく、ボンディングワイヤーが切れたりする
こともなく、したがって出力の不安定要因を除去し圧力
変換器の信頼性を高めることができる。また、この半田
付けをキャップ等の真上の狭いスペース内でなく外側の
広い場所で行うことができるので、作業性が良くなり従
って生産効率、組立効率を高めることができる。さら
に、可撓性回路基板は折り畳んで圧力変換器のケーシン
グ内に収納することができるのでケーシングの容積を低
減し、圧力変換器を全体として小型化、軽量化し、設置
スペースを確保し難い狭い場所への設置も可能になる。According to the present invention, the conventional soldering process of the electric wire can be omitted, so that the manufacturing process and the assembling process of the pressure transducer can be simplified. Also, in the manufacturing process and assembly process of the pressure transducer, it is only necessary to connect other parts such as an amplifier to the terminal end of the flexible circuit board that is away from the bonding wires on the strain gauge, so solder and flux scattered during connection. Does not adhere to the bonding wire or the like, and the bonding wire does not break. Therefore, the unstable factor of the output can be removed and the reliability of the pressure transducer can be improved. Further, since this soldering can be performed in a wide space outside rather than in a narrow space right above the cap or the like, workability is improved and therefore production efficiency and assembly efficiency can be improved. Furthermore, since the flexible circuit board can be folded and stored in the casing of the pressure transducer, the volume of the casing is reduced, and the pressure transducer as a whole is reduced in size and weight, and it is difficult to secure the installation space. Can also be installed.
【図１】本発明に係る圧力変換器を示す垂直断面図であ
る。FIG. 1 is a vertical sectional view showing a pressure transducer according to the present invention.
【図２】圧力変換器中のキャップを示し、（Ａ）はその
平面図、（Ｂ）は全断面図である。2A and 2B show a cap in a pressure transducer, FIG. 2A is a plan view thereof, and FIG.
【図３】圧力変換器中の可撓性回路基板を示し、（Ａ）
はその平面図、（Ｂ）は側面図である。FIG. 3 shows a flexible circuit board in a pressure transducer, (A)
Is a plan view thereof, and (B) is a side view.
【図４】圧力変換器のケーシング中に可撓性回路基板等
を収納した状態を示す垂直断面図である。FIG. 4 is a vertical cross-sectional view showing a state in which a flexible circuit board and the like are housed in a casing of a pressure converter.
【図５】圧力変換器に信号ケーブル、ジョイント部材等
を取り付けた状態を示す垂直断面図である。FIG. 5 is a vertical cross-sectional view showing a state in which a signal cable, a joint member and the like are attached to the pressure converter.
【図６】可撓性回路基板の他の形態を示し、（Ａ）はそ
の平面図、（Ｂ）は側面図である。FIG. 6 shows another form of the flexible circuit board, (A) is a plan view thereof, and (B) is a side view thereof.
【図７】圧力変換器のケーシング中に図６に示される可
撓性回路基板等を収納した状態を示す垂直断面図であ
る。FIG. 7 is a vertical cross-sectional view showing a state in which the flexible circuit board shown in FIG. 6 and the like are housed in the casing of the pressure converter.
【図８】図７に示される圧力変換器に信号ケーブル、ジ
ョイント部材等を取り付けた状態を示す垂直断面図であ
る。8 is a vertical sectional view showing a state in which a signal cable, a joint member and the like are attached to the pressure converter shown in FIG.
【図９】従来の圧力変換器を示す垂直断面図である。FIG. 9 is a vertical sectional view showing a conventional pressure transducer.
【図１０】従来の圧力変換器を示す垂直断面図である。FIG. 10 is a vertical sectional view showing a conventional pressure transducer.
【図１１】従来の圧力変換器のケーシング中に信号取り
出し用の電線等を収納した状態を示す図４と同様な断面
図である。FIG. 11 is a sectional view similar to FIG. 4, showing a state in which a signal extracting wire and the like are housed in a casing of a conventional pressure converter.
１２…筒状支持台 １３…ダイアフラム １４…歪ゲージ １５…キャップ １６…可撓性回路基板 １６ａ…始端部 １６ｂ…終端部 １７…ボンディングワイヤー ２６…ケーシング 12 ... Cylindrical support 13 ... Diaphragm 14 ... Strain gauge 15 ... Cap 16 ... Flexible circuit board 16a ... start end 16b ... Terminal part 17 ... Bonding wire 26 ... Casing
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−238236（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−118945（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−131640（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−57740（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01L 9/04 101 G01L 19/14 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) Reference JP-A-4-238236 (JP, A) JP-A-5-118945 (JP, A) Actually open 2-131640 (JP, U) Actually open 4- 57740 (JP, U) (58) Fields surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) G01L 9/04 101 G01L 19/14
Claims (2)
れ、該ダイアフラム上に歪ゲージが設けられ、該歪ゲー
ジ上からキャップが上記筒状支持台に被せられ、信号取
り出し用可撓性回路基板の始端部が上記キャップ上に固
定されると共に該始端部に上記歪ゲージがボンディング
ワイヤーを介し電気的に接続され、上記可撓性回路基板
の終端部が上記キャップ外に引き出されていることを特
徴とする圧力変換器。1. A flexible circuit board for signal extraction, wherein a diaphragm is formed on a tubular support, a strain gauge is provided on the diaphragm, and a cap is placed on the strain gauge to cover the tubular support. The starting end portion of is fixed on the cap, the strain gauge is electrically connected to the starting end portion through a bonding wire, and the end portion of the flexible circuit board is pulled out of the cap. Characteristic pressure transducer.
れ、該ケーシング内に上記可撓性回路基板が折り畳まれ
た状態で収納されたことを特徴とする請求項１に記載の
圧力変換器。2. The pressure converter according to claim 1, wherein a casing is fixed on the tubular support, and the flexible circuit board is accommodated in the casing in a folded state. .
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| JP02668696A JP3445894B2 (en) | 1996-02-14 | 1996-02-14 | Pressure transducer |
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| JPH09218117A JPH09218117A (en) | 1997-08-19 |
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ID=12200286
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| JP (1) | JP3445894B2 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1996
- 1996-02-14 JP JP02668696A patent/JP3445894B2/en not_active Expired - Fee Related
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