JP3442235B2 - 油拡散ポンプ及び半導体製造装置 - Google Patents
油拡散ポンプ及び半導体製造装置Info
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Description
拡散ポンプを真空ポンプとして使用する半導体製造装置
に関する。
チングや反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）等のドライ
エッチングがよく使用される。ドライエッチングはチャ
ンバに所定のガスを導入しながら実施される。また、イ
オン注入も、チャンバに所定のガスを導入しながら実施
される。
めに真空ポンプが使用される。高真空状態を得るため
に、真空ポンプとして油拡散ポンプが使用される。油拡
散ポンプでは、本体内に油が入れられており、油がヒー
タによって加熱され、油蒸気となって拡散用ノズルから
噴出される。チャンバから排気される処理ガスは拡散用
ノズルから噴出される油蒸気と衝突し、運動量を与えら
れ、排気口の方向へ運動する。
ス及び生成ガスがあり、これらの処理ガス及び生成ガス
は真空ポンプとしての油拡散ポンプに吸引される。吸引
された処理ガス及び生成ガスは油拡散ポンプを通り、さ
らに、荒引き用ポンプを通りガス処理装置を通って後で
大気に放出される。しかし、油拡散ポンプを通る処理ガ
ス及び生成ガスの一部は、油拡散ポンプの油中に溶け込
み、油拡散ポンプの交換やメンテナンスを行うときに、
油拡散ポンプの油中に溶け込んだ処理ガス及び生成ガス
が油拡散ポンプから放出されることがある。従って、油
拡散ポンプの交換やメンテナンスをクリーンルーム内で
行う場合、クリーンルームが汚染されるという問題があ
った。
に浄化することができ、よってクリーンルームの汚染を
防止することのできる油拡散ポンプ及び油拡散ポンプを
真空ポンプとして使用する半導体製造装置を提供するこ
とである。
プは、本体と、該本体内に配置された拡散部材と、該本
体の油の液体レベルより下方の位置にバブリングガスを
供給するために該本体に接続されたバブリングガス導入
ラインと、該油を加熱するヒータとを備え、バブリング
ガスによって油のバブリングを行うようにしたことを特
徴とするものである。
のような油拡散ポンプを真空ポンプとして使用すること
を特徴とするものである。上記構成において、リリーフ
弁を含むダクトが該本体の上部に接続されているように
することもできる。また、油の温度を油の沸点以下に制
御してバブリングを行うようにすることもできる。ま
た、該本体を大気に開放するベントと該本体を真空にす
る真空引きとを交互に繰り返すようにすることもでき
る。
油のバブリングを行い、油を清浄にする。よって、油拡
散ポンプの交換やメンテナンス時にクリーンルームが汚
染されるのを防止することができる。
散ポンプ３２を示す図である。油拡散ポンプ３２は、本
体４０と、本体４０内に配置された拡散部材としてのノ
ズル（簡略化して示されている）４２と、本体４０の油
の液体レベル４４より下方の位置にバブリングガスを供
給するために本体４０に接続されたバブリングガス導入
ライン４６とを備えてなる。ヒータ４１が本体４０の底
部に設けられ、油を加熱できるようになっている。
４６は本体４０内の液量を測定するために測定棒を差し
込む部分４０ａに接続される。バルブ４８がバブリング
ガス導入ライン４６に配置され、バブリングガス導入ラ
イン４６は図示しないバブリングガスの供給源に接続さ
れる。バブリングガスとして例えば窒素ガスが供給され
る。バブリングガスとしてその他のガスを使用すること
もできる。例えば水蒸気を含んだガスを使用すると、さ
らに効果的になることがある。
気口５０を備え、本体４０の下方で油の液体レベル４４
より上方の位置に排気口５２を備える。排気口５２に通
じるダクト５４にはバルブ５５が配置される。さらに、
バブリングガスの放出ダクト５６が本体４０の上方の位
置に設けられ、リリーフ弁５８が放出ダクト５６に設け
られる。
に適するように作動させたり、バルブ４８、５５をバブ
リング時に同期して作動させたりする。バブリングガス
は、油拡散ポンプの交換やメンテナンス時にバルブ４８
を開くことによって本体４０内に所定の圧力下で供給さ
れ、液体状態の油の中で泡となって吹き上がり、油のバ
ブリングを行う。油のバブリングを行うと、油中に含ま
れる汚染物質が油から分離され、バブリングガスととも
に油の液体レベル４４より上方に浮き上がる。
スの導入によって本体４０内の圧力が上昇するので、油
から分離された汚染物質はバブリングガスとともにリリ
ーフ弁５８を開弁させ、放出ダクト５６を通り、さらに
図示しない処理装置を通って、大気に放出される。
を油の沸点以下に制御してバブリングを行うと、汚染物
質が油から分離されるのを促進することができる。ま
た、ダクト５４を他の真空ポンプ（例えば後で説明する
低真空用真空ポンプ３０）等に接続して、汚染物質及び
バブリングガスをダクト５４を通って放出することもで
きる。この場合、バルブ４８、５５をバブリング時に同
期して作動させ、ダクト５４を通っての放出を断続的に
行うことにより、汚染物質の浄化をより効率的に行うこ
とができる。
して使用する半導体製造装置１０を示している。この半
導体製造装置１０はイオン注入装置として実施されてい
る。この半導体製造装置１０はその他の、例えばエッチ
ング装置等として実施されることもできる。
え、イオン注入に必要なガスを供給する供給ライン１４
及びそのガスを排出する排出ライン１６がチャンバ１２
に接続されている。供給ライン１４及び排出する排出ラ
イン１６にはそれぞれバルブ１４ａ、１６ａが配置され
る。また、安全弁１８を含むダクト２０が接続される。
チャンバ１２には必要に応じてイオン注入のための公知
の手段（図示せず）が配置される。
にチャンバ１２を浄化するために、不活性ガス導入ライ
ン２２及び水分含有ガス導入ライン２４がチャンバ１２
に接続されている。不活性ガス導入ライン２２はバルブ
２２ａを含み、水分含有ガス導入ライン２４はバルブ２
４ａを含む。これらのバルブバルブ２２ａ、２４ａを開
閉することによって所望のガスをチャンバ１２に導入す
ることができる。不活性ガス導入ライン２２は例えば窒
素ガスを供給し、水分含有ガス導入ライン２４は例えば
水蒸気を含む空気、あるいは水蒸気を含む窒素等を供給
する。
１２に接続されている。排気ライン２６はバルブ２６ａ
及び荒引き用真空ポンプ３０を含み、排気ライン２８は
バルブ２８ａ及び高真空用真空ポンプ３２を含む。通
常、チャンバ１２を真空にする場合、荒引き用真空ポン
プ３０を最初に作動させてチャンバ１２内を低真空状態
にし、それから高真空用真空ポンプ３２を作動させてチ
ャンバ１２内を高真空状態にする。高真空用真空ポンプ
３２としては油拡散ポンプが使用される。これが図１の
油拡散ポンプ３２である。
する外壁の周囲及び底部に取りつけられ、チャンバ１２
を加熱することができるようになっている。このように
して、メンテナンス等においてチャンバ１２を大気に開
放する際に、不活性ガス導入ライン２２又は水分含有ガ
ス導入ライン２４及び排気ライン２６を通してチャンバ
１２に不活性ガス又は水分含有ガスを流すとともに、ヒ
ータ３４を作動させてチャンバ１２を加熱し、チャンバ
１２を浄化することができる。
内部に汚染物質がある場合にその汚染物質を効率的に浄
化することのできる油拡散ポンプ及び油拡散ポンプを真
空ポンプとして使用する半導体製造装置を得ることがで
きる。
ある。
を示す図である。
Claims (5)
- 【請求項１】 本体と、該本体内に配置された拡散部材
と、該本体の油の液体レベルより下方の位置にバブリン
グガスを供給するために該本体に接続されたバブリング
ガス導入ラインと、該油を加熱するヒータとを備え、バ
ブリングガスによって油のバブリングを行うようにした
ことを特徴とする油拡散ポンプ。 - 【請求項２】 リリーフ弁を含むダクトが該本体の上部
に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の油
拡散ポンプ。 - 【請求項３】 油の温度を油の沸点以下に制御してバブ
リングを行うことを特徴とする請求項１に記載の油拡散
ポンプ。 - 【請求項４】 該本体を大気に開放するベントと該本体
を真空にする真空引きとを交互に繰り返すことを特徴と
する請求項１に記載の油拡散ポンプ。 - 【請求項５】 半導体を処理するためのチャンバと、該
チャンバを真空にするための真空ポンプを含む排気ライ
ンとを備え、該真空ポンプが油拡散ポンプからなり、該
油拡散ポンプが、本体と、該本体内に配置された拡散部
材と、該本体の油の液体レベルより下方の位置にバブリ
ングガスを供給するために該本体に接続されたバブリン
グガス導入ラインと、該油を加熱するヒータとを備え、
バブリングガスによって油のバブリングを行うようにし
たことを特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27612096A JP3442235B2 (ja) | 1996-10-18 | 1996-10-18 | 油拡散ポンプ及び半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27612096A JP3442235B2 (ja) | 1996-10-18 | 1996-10-18 | 油拡散ポンプ及び半導体製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10125569A JPH10125569A (ja) | 1998-05-15 |
| JP3442235B2 true JP3442235B2 (ja) | 2003-09-02 |
Family
ID=17565080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27612096A Expired - Lifetime JP3442235B2 (ja) | 1996-10-18 | 1996-10-18 | 油拡散ポンプ及び半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3442235B2 (ja) |
-
1996
- 1996-10-18 JP JP27612096A patent/JP3442235B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10125569A (ja) | 1998-05-15 |
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