JP3436663B2 - Wiring board manufacturing device and wire hooking device - Google Patents

Wiring board manufacturing device and wire hooking device

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JP3436663B2
JP3436663B2 JP26621197A JP26621197A JP3436663B2 JP 3436663 B2 JP3436663 B2 JP 3436663B2 JP 26621197 A JP26621197 A JP 26621197A JP 26621197 A JP26621197 A JP 26621197A JP 3436663 B2 JP3436663 B2 JP 3436663B2
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thin
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茂次 村松
正一 宮沢
政邦 常田
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置用パッケ
ージの製造に使用する配線基板の製造装置及びこの製造
装置で使用するワイヤ掛けプレートにワイヤ掛けするワ
イヤ掛け装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wiring board manufacturing apparatus used for manufacturing a semiconductor device package, and a wire hanging apparatus for hanging a wire on a wire hanging plate used in the manufacturing apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】多層形成される半導体パッケージでは層
間で配線パターンを電気的に導通させるためビアを形成
するが、ビア付きの配線基板は基板内にあらかじめビア
を設けた配線基板として提供することによって、多層の
半導体パッケージの製造に利用できるようにすることを
目的とするものである。
2. Description of the Related Art In a multi-layered semiconductor package, a via is formed to electrically connect a wiring pattern between layers. A wiring board with a via is provided as a wiring board in which a via is previously provided in the board. The purpose of the present invention is to make it available for manufacturing a multi-layer semiconductor package.

【0003】ビア付きの配線基板を得る方法として、本
出願人は先に多数本の金属導体を軸線と平行に配置して
得たセラミックの柱状体を軸線と垂直に所定の厚さでス
ライスすることによって得る方法を提案した(特開平8-
78580 号、特開平8-78581 号) 。セラミックを基材とす
るビア付きの配線基板を製造する場合は、容器内に多数
本の金属細線をビアの配置に合わせて所定間隔で立てて
おき、セラミックのスラリーを流し込み金属細線が埋設
された未焼成体を作製した後、この未焼成体を焼結して
金属導体が埋設された柱状体を形成し、この柱状体を金
属導体の軸線方向と垂直に所定厚でスライスすることに
よってビア付きの配線基板を得る。
As a method of obtaining a wiring board with a via, the present applicant has previously sliced a ceramic columnar body obtained by arranging a large number of metal conductors in parallel with an axis with a predetermined thickness perpendicular to the axis. We proposed a method to obtain the
78580, JP-A-8-78581). When manufacturing a wiring board with vias based on ceramics, a number of thin metal wires were stood up in the container at predetermined intervals according to the arrangement of the vias, and a ceramic slurry was poured into the container to bury the thin metal wires. After manufacturing a green body, the green body is sintered to form a columnar body in which a metal conductor is embedded, and the columnar body is sliced at a predetermined thickness in a direction perpendicular to the axial direction of the metal conductor to form a via. Get the wiring board.

【0004】図20は柱状体5をスライスしてビア付き
の配線基板を得る方法を示す。柱状体5内で金属導体を
所定間隔で配置しておけば、柱状体5をスライスするだ
けでビアが埋設された配線基板のスライス体6が得られ
るから、スライス体6を配線基板の形状にカットするこ
とによりビア付きの配線基板が得られる。得られたビア
付きの配線基板は多層の半導体パッケージを構成する基
板として使用でき、またその配線基板を基体としてビル
ドアップ法等で配線パターンを多層形成する半導体パッ
ケージの基板として使用することができる。ビア付きの
配線基板5の基板材料はセラミック材に限るものではな
く、エポキシ系樹脂等の各種プラスチック材、その他の
材料を使用することができる。
FIG. 20 shows a method of slicing the columnar body 5 to obtain a wiring board with a via. If the metal conductors are arranged in the columnar body 5 at predetermined intervals, the sliced body 6 of the wiring board in which the vias are embedded can be obtained only by slicing the columnar body 5. Therefore, the sliced body 6 is formed into the shape of the wiring board. A wiring board with a via is obtained by cutting. The obtained wiring board with vias can be used as a substrate that constitutes a multi-layer semiconductor package, and can also be used as a substrate of a semiconductor package that uses the wiring board as a base to form a multi-layered wiring pattern by a build-up method or the like. The substrate material of the wiring substrate 5 with vias is not limited to the ceramic material, and various plastic materials such as epoxy resin and other materials can be used.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上記のように柱状体を
スライスして配線基板を製造する方法の場合には、容器
内に多数本の金属細線(金属導体)を配置する必要があ
るが、配線基板に形成するビアは1mm間隔といったよ
うにきわめて微細な間隔で配置されるから、実際の製造
工程では金属細線を効率的にかつ高精度に配置できるよ
うにする必要がある。本発明は、このようなビア付きの
配線基板の製造で多数本の金属細線を高精度にかつ効率
的に配列することを可能とし、ビア付きの配線基板の製
造を容易にする配線基板の製造装置を提供すること、ま
た、この配線基板の製造装置で使用するワイヤ掛けプレ
ートのワイヤ掛けに容易に使用できるワイヤ掛け装置を
提供することを目的とする。
In the method of manufacturing the wiring board by slicing the columnar body as described above, it is necessary to arrange a large number of fine metal wires (metal conductors) in the container. Since the vias formed on the wiring board are arranged at extremely fine intervals such as 1 mm, it is necessary to efficiently and accurately arrange the fine metal wires in the actual manufacturing process. The present invention makes it possible to arrange a large number of thin metal wires with high precision and efficiency in the manufacture of such a wiring board with a via, and to manufacture a wiring board with a via easily. It is an object of the present invention to provide a device and a wire hanging device that can be easily used for wire hanging of a wire hanging plate used in this wiring board manufacturing device.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、配線基板のビア
の平面配置にしたがってその軸線と平行に多数本の導線
が埋設された柱状体を、該柱状体の軸線に垂直に所定厚
で切り出すことにより配線基板を形成する配線基板の製
造装置において、前記多数本の導線を柱状体の軸線と平
行に配列する機構として、前記導線となる金属細線を所
定間隔で平行に卷回して支持する枠部を有する複数個の
ワイヤ掛けプレートと、前記複数個のワイヤ掛けプレー
トを互いに位置合わせして並置する支持手段とを備えた
ことを特徴とする。また、前記ワイヤ掛けプレートに
前記金属細線を位置決めして支持する溝が形成されたこ
とを特徴とする。また、前記並置された複数個の前記ワ
イヤ掛けプレートの間に前記金属細線を所定間隔で離間
して配列するためのスペーサが設けられたことを特徴と
する。また、前記ワイヤ掛けプレートの枠部に、該ワイ
ヤ掛けプレートを並置して構成される内部空間内に前記
金属細線とは別体の棒体を配置する凹部が形成されたこ
とを特徴とする。また、前記ワイヤ掛けプレートの枠部
の外側面に、金属細線を係止する係止片を切り起こした
係止部材取り付けられたことを特徴とする。また、支
持手段としてワイヤ掛けプレートを並置する台座を設
け、並置されたワイヤ掛けプレートで支持された金属細
線を内側に配置して両側から組み合わせて柱状体を形成
する容器空間を形成する複数に分割された型枠が設けら
れたことを特徴とする。
The present invention has the following constitution in order to achieve the above object. That is, its axis and in parallel to a number of conductor wires are embedded columnar body according to the planar arrangement of the wiring board via to form a wiring board by a cut Dusko a predetermined thickness perpendicularly to the axis of the columnar body wire In a substrate manufacturing apparatus, as a mechanism for arranging the plurality of conducting wires in parallel with the axis of the columnar body, a plurality of wire hooks having a frame portion for supporting the thin metal wires to be the conducting wires by winding them in parallel at a predetermined interval. It is characterized by comprising a plate and a supporting means for aligning and juxtaposing the plurality of wire hanging plates. Also, on the wire hanging plate ,
A groove for positioning and supporting the thin metal wire is formed. Further, a spacer for arranging the thin metal wires at a predetermined interval is arranged between the plurality of wire hanging plates arranged side by side. Further, a recess for arranging a rod body separate from the thin metal wire is formed in an inner space formed by juxtaposing the wire hanging plates in the frame portion of the wire hanging plate. Further, on the outer surface of the frame portion of the wire hooking plates, characterized in that the locking member cut and raised the locking piece for locking the metal thin wire is attached. Further, the pedestal juxtaposing Wa ear hanging plate as the supporting <br/> lifting means is provided to form a pillar-shaped body by combining from both sides of supported metal thin wires in juxtaposed wire hooking plates arranged inside A formwork that is divided into multiple parts to form the container space is provided.
Characterized in that it has been.

【0007】また、配線基板のビアの平面配置にしたが
ってその軸線と平行に多数本の導線が埋設された柱状体
を、該柱状体の軸線に垂直に所定厚で切り出すことによ
り配線基板を形成する配線基板の製造装置において、前
記多数本の導線を柱状体の軸線と平行に配列する機構と
して、前記導線を構成する金属細線の供給部から供給さ
れる前記柱状体の一列分の金属細線を、上下動と上昇時
および下降時での所定ピッチの横移動により前記ビアの
配置にしたがって所定間隔でガイドして供給する上下動
アームと、該上下動アームが上位置に移動し横移動して
下降する際と、下位置に移動し横移動して上昇する際
に、各々前記一列分の金属細線を引っかけて前記所定間
隔で係止する係止棒と、前記上下動アームが上位置と下
位置に移動した際に、前記係止棒を係止する溝が前記柱
状体での導線の配置にしたがって設けられた上支持枠お
よび下支持枠を有する支持枠体とを有することを特徴と
する。また、前記係止棒に前記金属細線を所定間隔で
位置決めするための溝が設けられことを特徴とする。
また、前記上支持枠および下支持枠に係止棒が装着さ
れ、係止棒に係止されて支持された金属細線を内側に配
置して両側から組み合わせて前記柱状体を形成する容器
空間を形成する複数に分割された型枠が設けられたこと
を特徴とする。
Further, its axis parallel to large number of columnar body conductor is embedded in accordance with the planar arrangement of the wiring board via the wiring board by a cut Dusko a predetermined thickness perpendicularly to the axis of the columnar body In the manufacturing apparatus of the wiring board to be formed, as a mechanism for arranging the plurality of conducting wires in parallel with the axis of the columnar body, a thin metal wire for one row of the columnar body supplied from the supply unit of the metal fine wire forming the conducting wire. And a vertical movement arm that guides and supplies the vertical movement arm at predetermined intervals according to the arrangement of the vias by vertical movement and horizontal movement at a predetermined pitch during ascent and descent, and the vertical movement arm moves to the upper position and moves laterally. And the vertical movement arm are in the upper position when they are lowered and when they are moved to the lower position and laterally moved and are raised, the locking rods that hook the thin metal wires for one row to lock at the predetermined intervals, respectively. When you move to the lower position Wherein the groove for locking the locking rod and a support frame member having an upper supporting frame and the lower support frame provided in accordance with the arrangement of conductors in the columnar body. Also, with the locking rod, characterized in that the grooves for positioning the thin metal wires at predetermined intervals is provided.
Further, locking rods are attached to the upper support frame and the lower support frame, and the thin metal wires supported by being locked by the locking rods are placed inside and combined from both sides to form a container space for forming the columnar body. It is characterized in that a form frame divided into a plurality of parts to be formed is provided .

【0008】また、配線基板のビアの平面配置にしたが
ってその軸線と平行に多数本の導線が埋設された柱状体
を、該柱状体の軸線に垂直に所定厚で切り出しすること
により配線基板を形成する配線基板の製造装置におい
、前記多数本の導線を柱状体の軸線と平行に配列する
機構として、前記柱状体軸線に垂直に二分するように
切断した際に柱状体の上部部分を支持する下板と、該下
板上で前記柱状体の上部部分を内側に配置して両側から
組み合わせて前記柱状体を形成する容器空間を形成する
複数に分割された型枠と、容器の上面で前記金属細線を
前記柱状体での金属細線の配置にしたがって1本ずつ挿
通してガイドするガイド孔を設けた上ガイド板とを
え、前記下板と柱状体の上部部分と型枠とを組み合わ
せ、型枠の上部に上ガイド板を嵌合させることにより、
内部に金属細線が配列された容器空間を形成し、該容器
空間に充填材を流し込み、充填材を硬化させて金属細線
が埋設された柱状体を形成した後、型開きし、柱状体を
金属細線の軸線と垂直方向に切断して、柱状体の上部部
分を前記容器空間内で金属細線の下端を所定配置で配置
するための支持体として下板上に残し、下板上の支持体
を順次利用して柱状体を形成可能としたことを特徴とす
る。
Further, a wiring board is formed by cutting a columnar body in which a large number of conductors are embedded in parallel with the axis of the via on the wiring board in a plane arrangement and cutting the columnar body perpendicularly to the axis of the columnar body with a predetermined thickness. apparatus for manufacturing a wiring board, a pre-Symbol number of conductor wires as the axis mechanism arranged parallel to the columnar body, so that bisects the columnar body in the axial
A lower plate that supports the upper portion of the columnar body when cut, and a plurality of containers that form the columnar body by arranging the upper portion of the columnar body on the lower plate inside and combining them from both sides. Bei a divided mold, an upper guide plate and the thin metal wire in the upper surface of the container provided with a guide hole for guiding inserted one by one in accordance with the arrangement of the fine metal wire in the columnar body
The lower plate, the upper part of the columnar body, and the formwork are combined.
And by fitting the upper guide plate to the upper part of the form,
Forming a container space in which thin metal wires are arranged,
Pour the filling material into the space and cure the filling material to make fine metal wires.
After forming the columnar body in which the
Cut in the direction perpendicular to the axis of the thin metal wire, and
The minute part is arranged in the container space at the lower end of the thin metal wire in a predetermined arrangement.
Leave it on the lower plate as a support for
The columnar body can be formed by sequentially using

【0009】また、配線基板のビアの平面配置にしたが
ってその軸線と平行に多数本の導線が埋設された柱状体
を、該柱状体の軸線に垂直に所定厚で切り出すことによ
り配線基板を形成する配線基板の製造装置において、前
記多数本の導線を柱状体の軸線と平行に配列する機構と
して、所定間隔で平行に配列されて供給される多数本の
金属細線をはさむ一方側と他方側に、該金属細線の長手
方向と直交する向きで所定間隔で金属の細線を引っかけ
る多数本の溝付きアームを一方側と他方側とで1本ずつ
交互配置となるよう配置して支持した一対の溝付きアー
ムの支持体と、前記多数本の金属細線をはさんで前記溝
付きアームが対向する位置から、金属細線の送り出しと
ともに、金属細線を引っかけてクロスするよう溝付きア
ームを所定距離移動させる移動手段とを備えたことを特
徴とする。また、前記金属細線の平面配置を、前記柱状
体をスライスした1枚のスライス体から複数の配線基板
取得可能とされたことを特徴とする。また、所定配列
で支持された金属細線が収納される柱状体を形成する容
器が、壁面にヒータ線を設けられ、容器が加熱可能とさ
れたことを特徴とする。
Moreover, its axis parallel to large number of columnar body conductor is embedded in accordance with the planar arrangement of the wiring board via the wiring board by a cut Dusko a predetermined thickness perpendicularly to the axis of the columnar body In a manufacturing apparatus of a wiring board to be formed, as a mechanism for arranging the plurality of conducting wires in parallel with the axis of the columnar body, one side and the other side sandwiching the plurality of thin metal wires arranged in parallel at a predetermined interval and supplied. In addition, a pair of grooved arms for hooking the metal thin wires at a predetermined interval in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the metal thin wires are arranged and supported so as to be alternately arranged one by one on the one side and the other side. From the position where the grooved arm support is opposed to the grooved arm by sandwiching the metal thin wires, the metal thin wire is sent out and the grooved arm is moved by a predetermined distance so that the metal thin wire is hooked and crossed. And further comprising a moving means for. In addition, the plane arrangement of the thin metal wires is changed from one sliced body obtained by slicing the columnar body to a plurality of wiring boards.
Wherein the but has been possible acquisition. Further, a container forming a columnar body for accommodating the thin metal wires supported in a predetermined arrangement is characterized in that a heater wire is provided on the wall surface so that the container can be heated.

【0010】また、前記配線基板の製造装置で使用する
ワイヤ掛けプレートに金属細線を自動で卷回するワイヤ
掛け装置であって、対向して配置される枠部の線対称中
心線を回転軸線として前記ワイヤ掛けプレートを回転さ
せるプレート回転機構と、前記金属細線に一定のテンシ
ョンを付与して前記ワイヤ掛けプレートが回転する側方
から金属細線を送り出す送り出し機構と、前記ワイヤ掛
けプレートが1回転するごとに、前記ワイヤ掛けプレー
トに対する前記送り出し機構からの前記金属細線の送り
出し位置を前記ワイヤ掛けプレートに対して相対的に所
定ピッチで平行移動させる移動機構とを備えたことを特
徴とする。ワイヤ掛け装置は、金属細線の送り出し機構
により金属細線を送り出しつつプレート回転機構により
ワイヤ掛けプレートを回転させ、移動機構により前記ワ
イヤ掛けプレートが1回転するごとにワイヤ掛けプレー
トに対する金属細線の送り出し位置を所定ピッチで移動
させることによって、自動操作によりワイヤ掛けプレー
トに所定間隔で金属細線を卷回することができる。
Further, a wire hooking device convolutions fine metal wires automatically in the wire hooking plates for use in the apparatus for manufacturing the wiring substrate, pairs toward the axisymmetric centerline of the frame portion disposed in the axis of rotation As a plate rotating mechanism for rotating the wire hanging plate, a feeding mechanism for applying a constant tension to the metal thin wire and sending out the metal thin wire from the side where the wire hanging plate rotates, and the wire hanging plate makes one rotation. In each case, there is provided a moving mechanism for translating the feeding position of the thin metal wire from the feeding mechanism with respect to the wire hanging plate in parallel at a predetermined pitch with respect to the wire hanging plate. The wire hanging device rotates the wire hanging plate by the plate rotating mechanism while sending the thin metal wire by the sending mechanism of the thin metal wire, and moves the wire hanging plate with respect to the wire hanging plate every time the wire hanging plate makes one rotation by the moving mechanism. By moving at a predetermined pitch, the thin metal wires can be wound around the wire hanging plate at predetermined intervals by automatic operation.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて説明する。 (第1実施形態)図1は本発明に係る配線基板の製造装
置の第1実施形態を示す説明図である。本実施形態の配
線基板の製造装置は、配線基板の基材となる基材材料を
充填する容器内に金属細線10を所定間隔で配列する方
法として、枠体状に形成したワイヤ掛けプレート12を
用いることを特徴とする。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Preferred embodiments of the present invention will be described below. (First Embodiment) FIG. 1 is an explanatory view showing a first embodiment of a wiring board manufacturing apparatus according to the present invention. The wiring board manufacturing apparatus according to the present embodiment uses a wire-hanging plate 12 formed in a frame shape as a method of arranging the thin metal wires 10 at a predetermined interval in a container filled with a base material serving as a base material of the wiring board. It is characterized by using.

【0012】ワイヤ掛けプレート12は薄板を矩形枠状
に形成し、金属細線10を対向する枠部12a、12b
の間で張るように卷回して支持するものである。枠部1
2a、12bの外面には支持した金属細線10が位置ず
れしないようにする溝14を設ける。図2は枠部12
a、12bに設ける溝14の形成例で、図2(a) は枠部
12aの外側面に溝14を設けた例、図2(b) は枠部1
2aの内側面に溝14を設けた例、図2(c) は枠部12
aの外側面および内側面に溝14を設けた例である。
The wire hanging plate 12 is a thin plate formed in a rectangular frame shape, and the metal thin wires 10 are opposed to the frame parts 12a and 12b.
It is supported by rolling around between them. Frame 1
Grooves 14 are provided on the outer surfaces of 2a and 12b so that the supported thin metal wires 10 are not displaced. FIG. 2 shows the frame 12
2A shows an example of forming the groove 14 provided in a and 12b. FIG. 2A shows an example in which the groove 14 is provided on the outer surface of the frame portion 12a, and FIG.
2a is an example in which a groove 14 is provided on the inner side surface, FIG.
This is an example in which the groove 14 is provided on the outer side surface and the inner side surface of a.

【0013】溝14の形状は平底のV字状等の適宜形状
に設定できる。図2(b) 、(c) に示す例は金属細線10
が完全に溝14内に埋没し、枠部12aの側面から金属
細線10の外面が突出しないようにした例である。ワイ
ヤ掛けプレート12の材質としてはステンレス等の金属
材、ジルコニア等のセラミック材等が使用できる。金属
材の場合はエッチング、研削等で溝14が形成でき、セ
ラミック材の場合は研削等で溝14が形成できる。
The shape of the groove 14 can be set to an appropriate shape such as a flat bottom V shape. The example shown in FIGS. 2B and 2C is a thin metal wire 10.
Is completely buried in the groove 14 so that the outer surface of the thin metal wire 10 does not protrude from the side surface of the frame portion 12a. As a material for the wire hanging plate 12, a metal material such as stainless steel or a ceramic material such as zirconia can be used. In the case of a metal material, the groove 14 can be formed by etching or grinding, and in the case of a ceramic material, the groove 14 can be formed by grinding or the like.

【0014】容器内に金属細線10を配置する方法は、
金属細線10を卷回した同形のワイヤ掛けプレート12
を多数枚並列させて配置し、これによって縦横に多数本
の金属細線10を配置することによる。ワイヤ掛けプレ
ート12の四隅に設けた位置決め孔16は位置決めピン
18を挿通してワイヤ掛けプレート12を位置合わせす
るためのものである。ワイヤ掛けプレート12を並列に
配置する場合、この実施形態では隣接するワイヤ掛けプ
レート12の間にスペーサ20を挟んで配置する。これ
は、隣接するワイヤ掛けプレート12の間に適当な間隔
をあけ、平面配置で金属細線10が縦横に所定間隔で配
列されるようにするためである。図3にスペーサ20を
介してワイヤ掛けプレート12を配置した様子を示す。
図示例のワイヤ掛けプレート12は枠部12a、12b
の側面に溝14を設けて金属細線10が溝14内に埋没
するようにしている。
The method for arranging the thin metal wire 10 in the container is as follows.
A wire hanging plate 12 of the same shape in which a thin metal wire 10 is wound.
Are arranged side by side, whereby a large number of metal thin wires 10 are arranged vertically and horizontally. The positioning holes 16 provided at the four corners of the wire hanging plate 12 are for inserting the positioning pins 18 to align the wire hanging plate 12. When the wire hanging plates 12 are arranged in parallel, in this embodiment, the spacers 20 are arranged between the adjacent wire hanging plates 12. This is because an appropriate gap is provided between the wire hanging plates 12 adjacent to each other so that the fine metal wires 10 are arranged vertically and horizontally at predetermined intervals in a plane arrangement. FIG. 3 shows a state in which the wire hanging plate 12 is arranged via the spacer 20.
The wire hanging plate 12 of the illustrated example has frame portions 12a and 12b.
A groove 14 is provided on the side surface of the metal thin wire 10 so that the thin metal wire 10 is buried in the groove 14.

【0015】ワイヤ掛けプレート12とスペーサ20を
用いて金属細線10を配置する場合は、ワイヤ掛けプレ
ート12及びスペーサ20の厚さ、ワイヤ掛けプレート
12に設ける溝14の深さを設定することにより金属細
線10の配置間隔を設定することができる。実施形態で
は、ワイヤ掛けプレート12は約1.2mmのステンレ
ス材を使用し内のり寸法が約190mm角の枠体に形成
した。溝14のピッチは1.0mm、溝14の深さは1
50μmである。スペーサ20は厚さ約0.8mmのス
テンレス板を使用してワイヤ掛けプレート12と同様の
枠体状に形成した。
When the metal thin wire 10 is arranged by using the wire hanging plate 12 and the spacer 20, the thickness of the wire hanging plate 12 and the spacer 20 and the depth of the groove 14 provided in the wire hanging plate 12 are set. The arrangement interval of the thin wires 10 can be set. In the embodiment, the wire hanging plate 12 is made of a stainless material of about 1.2 mm and formed into a frame body having an inner dimension of about 190 mm square. The groove 14 has a pitch of 1.0 mm and the groove 14 has a depth of 1
It is 50 μm. The spacer 20 was formed in the same frame shape as the wire hanging plate 12 using a stainless plate having a thickness of about 0.8 mm.

【0016】なお、ワイヤ掛けプレート12に金属細線
10を取り付ける方法として、実施形態では図4に示す
ようにワイヤ掛けプレート12の枠部12aの外側面の
所定位置に係止片22aを切り起こした係止板22を固
定し、ワイヤ掛けプレート12の所定位置で金属細線1
0を一回卷回するごとに、係止片22aに金属細線20
を係止させ、次いで隣接する溝14に金属細線10を誘
導し、その溝14位置で金属細線10を卷回するように
した。金属細線10をワイヤ掛けプレート12に卷回す
る際には、図1に示すように金属細線10の供給側で若
干テンションを加えながらワイヤ掛けプレート12を中
心線Aの回りで回転させて行う。
As a method of attaching the thin metal wire 10 to the wire hanging plate 12, in the embodiment, as shown in FIG. 4, the locking piece 22a is cut and raised at a predetermined position on the outer surface of the frame portion 12a of the wire hanging plate 12. The locking plate 22 is fixed, and the thin metal wire 1 is fixed at a predetermined position on the wire hanging plate 12.
Each time 0 is rolled, the metal wire 20 is attached to the locking piece 22a.
Then, the thin metal wire 10 was guided to the adjacent groove 14, and the thin metal wire 10 was wound at the position of the groove 14. When the thin metal wire 10 is wound around the wire hanging plate 12, the wire hanging plate 12 is rotated around the center line A while slightly applying tension on the supply side of the thin metal wire 10 as shown in FIG.

【0017】金属細線10を埋設した柱状体を作製する
際には、図1に示すように、金属細線10を取り付けた
ワイヤ掛けプレート12をスペーサ20と交互に重ね合
わせ、位置決めピン18を挿通してエンドプレート24
で両端面を押さえてボルト締めにより一体にした後、台
座26に載置し、台座26上で半円筒状に形成した型枠
28を両側から組み合わせて有底の円筒状の容器を形成
する。次いで、この容器内に配線基板の基材を構成する
充填材を充填し、固化して金属細線10を埋設した柱状
体を得る。
When manufacturing the columnar body in which the fine metal wires 10 are embedded, as shown in FIG. 1, the wire hanging plates 12 to which the fine metal wires 10 are attached are alternately superposed on the spacers 20, and the positioning pins 18 are inserted. End plate 24
After pressing both end faces with each other to integrate them by bolting, they are placed on the pedestal 26, and the form 28 formed in a semi-cylindrical shape on the pedestal 26 is combined from both sides to form a bottomed cylindrical container. Next, a filling material that constitutes the base material of the wiring board is filled in this container and solidified to obtain a columnar body in which the fine metal wires 10 are embedded.

【0018】本実施形態では、金属細線10として銅線
を使用し、充填材として、窒化アルミニウム粉を50体
積%以上含有するエポキシ系樹脂を使用した。この充填
材を型枠28と台座26によって形成された容器内に充
填し、真空処理した後、100℃のオーブン中で24時
間放置して硬化させた。硬化後、円筒容器内から金属細
線10が埋設された柱状体を取り出し、この柱状体のみ
を150℃、48時間放置して、完全に硬化させた。得
られた柱状体を、マルチブレードソーを用いて、金属細
線10の軸線に垂直に厚さ約0.64mmに切り出し、
ピッチ1.0mmの銅のビアがマトリックス状に形成さ
れたビア付きの配線基板を得ることができた。
In this embodiment, a copper wire is used as the fine metal wire 10 and an epoxy resin containing 50% by volume or more of aluminum nitride powder is used as the filler. This filling material was filled in a container formed by the mold 28 and the pedestal 26, vacuum treated, and then left standing in an oven at 100 ° C. for 24 hours to be cured. After the curing, the columnar body in which the fine metal wires 10 were embedded was taken out from the cylindrical container, and only this columnar body was left at 150 ° C. for 48 hours to be completely cured. Using a multi-blade saw, the obtained columnar body was cut out to a thickness of about 0.64 mm perpendicular to the axis of the thin metal wire 10,
It was possible to obtain a wiring board with vias in which copper vias having a pitch of 1.0 mm were formed in a matrix.

【0019】なお、容器内に金属細線10と同時に金属
細線10とは別体に形成した棒体30を配置して、棒体
30と金属細線10を埋設するように構成することも可
能である。図1ではワイヤ掛けプレート12とスペーサ
20の内周側面に棒体30を装着するための凹部12c
を設け、ワイヤ掛けプレート12とスペーサ20を重ね
る際に側方から棒体30を挿入してセットする方法を示
す。この場合、棒体30の装着部分を避けてワイヤ掛け
プレート12に金属細線10を卷回する。棒体30とし
て、たとえば窒化アルミニウム棒体を使用し、金属細線
10とともに容器内に装着して、上記例と同様に窒化ア
ルミニウム粉を50体積%以上含有するエポキシ系樹脂
の充填材を充填して、硬化させることにより、窒化アル
ミニウム棒体を埋設した柱状体を得ることができる。
It is also possible to arrange the rod 30 formed separately from the metal thin wire 10 simultaneously with the metal thin wire 10 in the container so that the rod 30 and the metal thin wire 10 are embedded. . In FIG. 1, a recess 12c for mounting the rod body 30 on the inner peripheral side surfaces of the wire hanging plate 12 and the spacer 20.
And a method of setting by inserting the rod body 30 from the side when the wire hanging plate 12 and the spacer 20 are stacked. In this case, the metal thin wire 10 is wound around the wire hanging plate 12 while avoiding the mounting portion of the rod body 30. As the rod 30, for example, an aluminum nitride rod is used, which is mounted in a container together with the thin metal wire 10 and filled with an epoxy resin filler containing 50% by volume or more of aluminum nitride powder as in the above example. Then, by curing, a columnar body in which the aluminum nitride rod body is embedded can be obtained.

【0020】図5はこうして得られた柱状体32を示
す。柱状体32には金属細線10と棒体30が埋設され
ているから、この柱状体32を金属細線10の軸線に垂
直に切り出すことにより、基板の中央部に窒化アルミニ
ウムセラミックが形成され、窒化アルミニウムセラミッ
クの周囲にマトリックス状に銅のビアが形成された配線
基板を得ることができる。このように、容器内に異種材
料を配置することも可能であり、このような配置とする
ことによって、異種材からなる配線基板を得ることがで
きる。
FIG. 5 shows the columnar body 32 thus obtained. Since the metal fine wire 10 and the rod 30 are embedded in the columnar body 32, the columnar body 32 is cut out perpendicularly to the axis of the metal fine wire 10 to form an aluminum nitride ceramic in the central portion of the substrate. It is possible to obtain a wiring board in which copper vias are formed in a matrix around the ceramic. As described above, it is possible to dispose different kinds of materials in the container, and with such an arrangement, a wiring board made of different kinds of materials can be obtained.

【0021】図6はワイヤ掛けプレート12の他の実施
形態を示す。上記実施形態のワイヤ掛けプレート12は
スペーサ20を介して重ね合わせることにより金属細線
10の平面配置における間隔を設定した。これに対し
て、本実施形態ではワイヤ掛けプレート12を互いに当
接させて重ね合わせた際に、金属細線10の縦横の配置
間隔が所定の間隔になるよう溝14の深さを設定したも
のである。この実施形態の場合はスペーサ20が不要に
なるという利点がある。
FIG. 6 shows another embodiment of the wire hanging plate 12. The wire hanging plates 12 of the above-described embodiment are overlapped with each other via the spacers 20 to set the intervals in the plane arrangement of the fine metal wires 10. On the other hand, in the present embodiment, the depths of the grooves 14 are set so that the vertical and horizontal arrangement intervals of the thin metal wires 10 become a predetermined interval when the wire hanging plates 12 are brought into contact with each other and overlapped with each other. is there. In the case of this embodiment, there is an advantage that the spacer 20 is unnecessary.

【0022】上記各実施形態で示したように、ワイヤ掛
けプレート12を用いて金属細線10を配置する方法
は、ワイヤ掛けプレート12で金属細線10を支持する
から、金属細線10の位置ずれをなくし、高精度に金属
細線10を配置できるという利点がある。また、異種材
の装着が容易であること、製造装置のコストを抑えるこ
とができるといった特徴がある。
As shown in each of the above embodiments, the method of arranging the thin metal wires 10 by using the wire hanging plate 12 supports the thin metal wires 10 by the wire hanging plate 12, so that the positional deviation of the thin metal wires 10 is eliminated. There is an advantage that the metal thin wire 10 can be arranged with high accuracy. Further, there are features that the dissimilar materials can be easily attached and the cost of the manufacturing apparatus can be suppressed.

【0023】図7および8はワイヤ掛けプレート12に
金属細線10を自動でワイヤ掛けするワイヤ掛け装置の
一実施形態の構成を示す正面図および平面図である。こ
のワイヤ掛け装置は、金属細線10が卷回される対向し
て配置された枠部の線対称中心線を回転軸線としてワイ
ヤ掛けプレート12を回転させるプレート回転機構10
0と、金属細線10に一定のテンションを付与して前記
プレート回転機構100によって回転駆動されるワイヤ
掛けプレート12の側方から金属細線10を送り出す送
り出し機構102と、ワイヤ掛けプレート12に対する
前記送り出し機構102からの金属細線10の送り出し
位置を所定ピッチで移動させる移動機構104とを備え
る。
7 and 8 are a front view and a plan view showing the configuration of an embodiment of a wire hanging device for automatically wire-hanging the thin metal wire 10 on the wire hanging plate 12. This wire hooking device includes a plate rotating mechanism 10 for rotating the wire hooking plate 12 with a line symmetry center line of a frame portion arranged facing each other around which the thin metal wire 10 is wound as a rotation axis.
0, a feeding mechanism 102 that feeds the thin metal wire 10 from the side of the wire hanging plate 12 that is rotated and driven by the plate rotating mechanism 100 by applying a constant tension to the thin metal wire 10, and the sending mechanism for the wire hanging plate 12. A moving mechanism 104 for moving the position of sending out the metal thin wires 10 from 102 at a predetermined pitch.

【0024】プレート回転機構100は、ワイヤ掛けプ
レート12で金属細線10を卷回しない2つの枠部の中
央部をクランパ106a、106bで脱着自在に支持
し、クランパ106a、106bを支持する軸108を
回転駆動することによってワイヤ掛けプレート12を回
転する。クランパ106a、106bで枠部の中央部を
クランプして回転することにより、ワイヤ掛けプレート
12は金属細線10が卷回される枠部の線対称中心線を
回転軸線として回転される。110a、110bは軸1
08の軸支部、112a、112bは軸108に固定し
たプーリである。
The plate rotating mechanism 100 includes clampers 106a and 106b detachably supporting the central portions of two frame portions that do not wind the thin metal wire 10 by the wire hanging plate 12, and a shaft 108 that supports the clampers 106a and 106b. The wire hanging plate 12 is rotated by rotationally driving. By clamping and rotating the central portion of the frame portion with the clampers 106a and 106b, the wire hanging plate 12 is rotated about the line symmetry center line of the frame portion around which the thin metal wire 10 is wound. 110a and 110b are shafts 1
The shaft support portion 08, 112a and 112b are pulleys fixed to the shaft 108.

【0025】プーリ112a、112bはプレート回転
モータ114に連繋して軸108を回転駆動し、クラン
パ106a、106bにクランプされたワイヤ掛けプレ
ート12を回転する。図7に示すように、プレート回転
モータ114とプーリ112a、112bとは中間プー
リ116とプレート回転モータ114との間をベルトに
より連繋し、中間プーリ116とプーリ112a、11
2bとの間をベルト118によって連繋する。
The pulleys 112a and 112b are connected to the plate rotating motor 114 to rotate the shaft 108 and rotate the wire hanging plate 12 clamped by the clampers 106a and 106b. As shown in FIG. 7, the plate rotation motor 114 and the pulleys 112a and 112b connect the intermediate pulley 116 and the plate rotation motor 114 with a belt, and the intermediate pulley 116 and the pulleys 112a and 112b.
The belt 118 is connected to 2b.

【0026】金属細線10の送り出し機構102は、長
尺な金属細線を卷回したコイル120と、金属細線10
に一定のテンションを付与するためのテンション部12
2と、コイル状に卷回された金属細線10を真っ直ぐに
伸展させて送り出すための伸線部124と、金属細線1
0の送り出し位置を規定するワイヤガイド126と、ワ
イヤ送り出しモータ128とを有する。ワイヤ送り出し
モータ128はコイル120からの金属細線10の送り
出し量を制御するためのものである。
The feeding mechanism 102 for the thin metal wire 10 includes a coil 120 formed by winding a long thin metal wire, and a thin metal wire 10.
Tension part 12 for applying a constant tension to the
2, a wire drawing portion 124 for straightly extending and sending out the metal thin wire 10 wound in a coil shape, and the metal thin wire 1
It has a wire guide 126 that defines a 0 feed position and a wire feed motor 128. The wire feeding motor 128 is for controlling the feeding amount of the thin metal wire 10 from the coil 120.

【0027】本実施形態の送り出し機構102は金属細
線10に常時一定のテンションを付与して金属細線10
を供給するが、そのための構成として、テンション部1
22では鉛直方向にガイドレール122aを配置し、ガ
イドレール122aに上下動自在にテンションローラ1
22bをガイド支持し、図7に示すように、テンション
ローラ122bの自重が金属細線10に加わるようガイ
ドローラ130、132とテンションローラ122bと
の間に金属細線10を掛けわたしている。テンションロ
ーラ122bをガイドレール122aに上下動自在に支
持したことにより、金属細線10には常時テンションロ
ーラ122bの重力が加わり、金属細線10は常時一定
のテンションが付与されて供給される。
The delivery mechanism 102 of this embodiment applies a constant tension to the thin metal wire 10 at all times.
The tension part 1 is provided as a structure for that.
In FIG. 22, the guide rail 122a is arranged in the vertical direction, and the tension roller 1 is vertically movable on the guide rail 122a.
As shown in FIG. 7, the metal thin wire 10 is hung between the guide rollers 130 and 132 and the tension roller 122b so that the weight of the tension roller 122b is applied to the metal thin wire 10. Since the tension roller 122b is supported by the guide rail 122a so as to be vertically movable, the gravity of the tension roller 122b is constantly applied to the thin metal wire 10, and the thin metal wire 10 is always supplied with a constant tension.

【0028】金属細線10はプレート回転機構100に
よってワイヤ掛けプレート12が回転駆動されることに
よって引き出されるが、この引き出し量にはばらつきが
あるから、そのばらつきが吸収できるようテンションロ
ーラ122bがガイドレール122aの長さ範囲内で上
下動できるようにし、金属細線10の引き出し量に応じ
てワイヤ送り出しモータ128によって金属細線10の
繰り出し量を制御するようにしている。
The thin metal wire 10 is pulled out by rotating the wire hanging plate 12 by the plate rotating mechanism 100. Since there is variation in the amount of withdrawal, the tension roller 122b is guided by the guide rail 122a so as to absorb the variation. The wire feeding motor 128 controls the feeding amount of the thin metal wire 10 in accordance with the pulling amount of the thin metal wire 10.

【0029】図7で134、136はテンションローラ
122bの下限位置と上限位置を各々検知するセンサで
ある。テンションローラ122bが下限位置まで下降し
たことをセンサ134によって検知した際には、ワイヤ
送り出しモータ128による金属細線10の送り出し量
を抑えてテンションローラ122bがそれ以上下降しな
いようにし、テンションローラ122bが上限位置まで
上昇した際にはワイヤ送り出しモータ128による金属
細線10の送り出し量を増やして金属細線10の引き出
しに備えるようにする。こうして、金属細線10に常時
テンションローラ122bによる重力を作用させて金属
細線10を供給することができる。
In FIG. 7, 134 and 136 are sensors for detecting the lower limit position and the upper limit position of the tension roller 122b, respectively. When the sensor 134 detects that the tension roller 122b is lowered to the lower limit position, the feeding amount of the thin metal wire 10 by the wire feeding motor 128 is suppressed to prevent the tension roller 122b from further lowering. When the wire is raised to the position, the wire feed motor 128 increases the feed amount of the thin metal wire 10 so that the thin metal wire 10 can be pulled out. In this way, the fine metal wire 10 can be supplied by constantly exerting gravity on the fine metal wire 10 by the tension roller 122b.

【0030】テンションローラ122bの自重を利用し
てテンションを付与する方法は、重力が常に一定である
ことから、金属細線10に一定のテンションを付与する
方法として好適な方法である。もちろん、重力を利用す
るかわりに、常時一定の弾性力が付与される機械的なス
プリングを利用したり、エアスプリングを利用したりす
る方法によることもできる。
The method of applying a tension by utilizing the own weight of the tension roller 122b is a suitable method for applying a constant tension to the thin metal wire 10 because the gravity is always constant. Of course, instead of using gravity, a method of using a mechanical spring that constantly gives a constant elastic force or using an air spring may be used.

【0031】移動機構104は、本実施形態では金属細
線の送り出し機構102全体を移動テーブル140によ
ってスライド自在に支持し、移動モータ142によって
送り出し機構102をピッチ送りするように構成した。
移動テーブル140の移動方向はワイヤ掛けプレート1
2の回転軸線と平行に配置し、ワイヤ掛けプレート12
の金属細線10が卷回される枠部と平行に移動するよう
に配置している。
In the present embodiment, the moving mechanism 104 is constructed so that the entire feeding mechanism 102 for the thin metal wires is slidably supported by the moving table 140, and the feeding mechanism 102 is pitch-fed by the moving motor 142.
The moving table 140 moves in the wire hanging plate 1
The wire hanging plate 12 is arranged in parallel with the rotation axis line of 2.
The thin metal wire 10 is arranged so as to move in parallel with the frame portion to be wound.

【0032】図9は上記の自動装置でワイヤ掛けプレー
ト12に金属細線10を卷回した状態を示す。金属細線
10はワイヤ掛けプレート12の枠部の側面に設けた溝
に収容するようにして、枠部間で金属細線10を張るよ
うにして卷回される。図7に示すように、プレート回転
機構100によってワイヤ掛けプレート12を回転する
ことによって送り出し機構102から金属細線10が引
き出されてワイヤ掛けプレート12に金属細線10が卷
回される。ワイヤ掛けプレート12が1回転するごと
に、移動機構104により金属細線の送り出し機構10
2をワイヤ掛けプレート12の1ピッチ分移動させて金
属細線10を卷回する操作を繰りかえすことにより、ワ
イヤ掛けプレート12に金属細線10を自動的に卷回す
ることができる。
FIG. 9 shows a state in which the thin metal wire 10 is wound around the wire hanging plate 12 by the above automatic device. The thin metal wire 10 is accommodated in a groove provided on the side surface of the frame portion of the wire hanging plate 12, and is wound so that the thin metal wire 10 is stretched between the frame portions. As shown in FIG. 7, by rotating the wire hanging plate 12 by the plate rotating mechanism 100, the thin metal wire 10 is pulled out from the feeding mechanism 102, and the thin metal wire 10 is wound around the wire hanging plate 12. Every time the wire hanging plate 12 makes one rotation, the moving mechanism 104 causes the metal thin wire feeding mechanism 10 to move.
By moving 2 for one pitch of the wire hanging plate 12 and repeating the operation of winding the metal thin wire 10, the metal thin wire 10 can be automatically wound around the wire hanging plate 12.

【0033】なお、ワイヤ掛けプレート12に金属細線
10を卷回する際には、ワイヤ掛けプレート12を1回
転させるごとに次の溝に金属細線10を引っ掛けてか
ら、次の回転操作に移る必要がある。実施形態の装置で
は、この引っ掛け操作のため、図10に示すように、い
ったん次の溝に金属細線10が引っ掛かる位置までワイ
ヤガイド126を横方向に移動させ、次の溝に金属細線
10を引っ掛けたところで元位置(原位置よりも1ピッ
チ分横移動している)にワイヤガイド126を戻し、そ
の状態でワイヤ掛けプレート12を回転させるようにす
る。テンションローラ122bを若干上下動できるよう
にガイドレール122aで支持しているのは、このよう
な金属細線10の繰り出し操作が必要となることも一つ
の理由である。
When winding the metal thin wire 10 around the wire hanging plate 12, it is necessary to hook the metal thin wire 10 in the next groove every one rotation of the wire hanging plate 12 before moving to the next rotating operation. There is. In the apparatus of the embodiment, as a result of this hooking operation, as shown in FIG. 10, the wire guide 126 is laterally moved to a position where the metal thin wire 10 is once caught in the next groove, and the metal thin wire 10 is hooked in the next groove. By the way, the wire guide 126 is returned to the original position (moved laterally by one pitch from the original position), and the wire hanging plate 12 is rotated in that state. The reason why the tension roller 122b is supported by the guide rail 122a so that it can be moved slightly up and down is one of the reasons that such a feeding operation of the thin metal wire 10 is required.

【0034】この実施形態では、金属細線の送り出し機
構102を平行移動してワイヤ掛けプレート12に金属
細線10を卷回するようにしたが、金属細線の送り出し
機構102を固定とし、プレート回転機構100に移動
機構104を設けてプレート回転機構100によりワイ
ヤ掛けプレート12を回転するとともに、ワイヤ掛けプ
レート12を平行移動しながら、送り出し機構102か
ら金属細線10を供給してワイヤ掛けプレート12に金
属細線10を卷回するようにすることもできる。ワイヤ
掛けプレート12に金属細線10を供給する送り出し位
置は、ワイヤ掛けプレート12と送り出し機構102と
の相対位置関係によるからである。
In this embodiment, the metal thin wire feeding mechanism 102 is moved in parallel to wind the metal thin wire 10 around the wire hanging plate 12. However, the metal thin wire feeding mechanism 102 is fixed and the plate rotating mechanism 100 is rotated. The wire moving plate 104 is provided with a moving mechanism 104 to rotate the wire hanging plate 12 by the plate rotating mechanism 100, and while the wire hanging plate 12 is translated, the metal thin wire 10 is supplied from the feeding mechanism 102 to the wire hanging plate 12. It is also possible to rotate. This is because the feeding position for supplying the thin metal wire 10 to the wire hanging plate 12 depends on the relative positional relationship between the wire hanging plate 12 and the sending mechanism 102.

【0035】図7で138はワイヤクランプ、140は
クランプシリンダである。ワイヤクランプ138はガイ
ドローラ132との間で金属細線10をクランプして金
属細線10の送り出しを停止させる際に使用する。ワイ
ヤ掛けプレート12をかけかえる際には、金属細線10
の送り出しを停止して、ワイヤ掛けプレート12のかけ
かえができるようにしている。
In FIG. 7, 138 is a wire clamp and 140 is a clamp cylinder. The wire clamp 138 is used to clamp the thin metal wire 10 between itself and the guide roller 132 and to stop the feeding of the thin metal wire 10. When replacing the wire hanging plate 12, the thin metal wire 10
Is stopped so that the wire hanging plate 12 can be replaced.

【0036】上記実施形態のワイヤ掛け装置はワイヤ掛
けプレート12の回転軸線を水平に保持してワイヤ掛け
プレート12を回転して金属細線10を卷回したが、ワ
イヤ掛けプレート12の回転軸線は必ずしも水平に配置
する場合に限られるものではない。たとえば、ワイヤ掛
けプレート12の回転軸線を鉛直に配置し、送り出し機
構は固定して移動機構によりワイヤ掛けプレート12を
鉛直方向に所定ピッチで移動させる方法、あるいはワイ
ヤ掛けプレート12は鉛直軸の回りで回転のみさせ、移
動機構により送り出し機構を鉛直方向に移動させること
によってワイヤ掛けプレート12に金属細線10を卷回
することもできる。図7に示すように金属細線10に一
定のテンションを付与させる構成をそのまま維持して移
動テーブル等により送り出し機構102を鉛直に移動さ
せれば、一定のテンションを付与してワイヤ掛けするこ
とができる。
Although the wire hanging device of the above-mentioned embodiment holds the rotation axis of the wire hanging plate 12 horizontally and rotates the wire hanging plate 12 to wind the thin metal wire 10, the rotation axis of the wire hanging plate 12 is not always required. The arrangement is not limited to horizontal arrangement. For example, the rotation axis of the wire hanging plate 12 is arranged vertically, the feeding mechanism is fixed, and the wire hanging plate 12 is moved vertically by a predetermined pitch by a moving mechanism, or the wire hanging plate 12 is rotated around the vertical axis. It is also possible to wind the thin metal wire 10 around the wire hanging plate 12 by rotating only and moving the sending mechanism in the vertical direction by the moving mechanism. As shown in FIG. 7, if the feeding mechanism 102 is moved vertically by a moving table or the like while maintaining the structure for applying a constant tension to the thin metal wire 10 as it is, it is possible to apply a constant tension for wire hanging. .

【0037】本実施形態の金属細線のワイヤ掛け装置に
よれば、自動操作でワイヤ掛けプレート12に金属細線
10を卷回することができるから、ワイヤ掛けプレート
12に金属細線10を卷回する作業を効率的にすること
ができ、また、常に一定のテンションを付与して金属細
線10を卷回することができて安定した巻き線が可能と
なる。
According to the wire hanging device for a metal thin wire of this embodiment, the metal thin wire 10 can be wound around the wire hanging plate 12 by an automatic operation. Therefore, the work for winding the metal thin wire 10 around the wire hanging plate 12 is performed. In addition, the thin metal wire 10 can be wound around by applying a constant tension at all times, and stable winding is possible.

【0038】(第2実施形態)図11は配線基板の製造
装置の第2実施形態を示す説明図である。本実施形態の
配線基板の製造装置も第1実施形態での製造装置と同様
に、半円筒状に形成した型枠28を組み合わせて円筒状
に形成した円筒容器内に平面配置で縦横に所定間隔で金
属細線10を配置し、容器内に充填材を充填して柱状体
を形成する。
(Second Embodiment) FIG. 11 is an explanatory view showing a second embodiment of the wiring board manufacturing apparatus. Similarly to the manufacturing apparatus of the first embodiment, the wiring board manufacturing apparatus of the present embodiment also has a plane arrangement in a cylindrical container formed by combining the semi-cylindrical molds 28 in a cylindrical shape with a predetermined vertical and horizontal intervals. The metal thin wires 10 are arranged in the container and the filler is filled in the container to form a columnar body.

【0039】図11は本実施形態で金属細線10を所定
間隔で縦横に配列する方法を示す。本実施形態では、金
属細線10を所定の配置間隔に合わせてガイド支持する
係止棒40a、40bを使用して金属細線10を複数本
ずつ配列することを特徴とする。図11で42は係止棒
40a、40bを所定間隔で配列する係止棒の支持枠体
である。この支持枠体42は上側の係止棒40aを支持
する上支持枠42aと下側の係止棒40bを支持する下
支持枠42bとを上下に所定距離離間させて平行に配置
したものである。実施形態の支持枠体42では上支持枠
42aと下支持枠42bは250mm離間させた。
FIG. 11 shows a method of arranging the thin metal wires 10 vertically and horizontally at a predetermined interval in this embodiment. The present embodiment is characterized in that a plurality of metal thin wires 10 are arranged by using locking rods 40a and 40b that guide and support the metal thin wires 10 at a predetermined arrangement interval. In FIG. 11, reference numeral 42 is a supporting frame body of the locking rods in which the locking rods 40a and 40b are arranged at a predetermined interval. In this support frame 42, an upper support frame 42a that supports the upper locking rod 40a and a lower support frame 42b that supports the lower locking rod 40b are vertically arranged at a predetermined distance apart in parallel. . In the support frame 42 of the embodiment, the upper support frame 42a and the lower support frame 42b are separated by 250 mm.

【0040】上支持枠42aおよび下支持枠42bはと
もにコの字状に形成した部材で、それぞれの延設枠部分
に係止棒40a、40bを平行に所定間隔でセットする
溝44が形成されている。溝44は上支持枠42aでは
上面に形成され、下支持枠42bでは下面に形成されて
いる。溝44の間隔は金属細線10を所定間隔で縦横配
列する際の配置間隔を規定するから、配線基板でのビア
配置に合わせて所定間隔に設定する必要がある。
The upper support frame 42a and the lower support frame 42b are both U-shaped members, and grooves 44 for setting the locking rods 40a, 40b in parallel at a predetermined interval are formed in the respective extended frame portions. ing. The groove 44 is formed on the upper surface of the upper support frame 42a, and is formed on the lower surface of the lower support frame 42b. The interval between the grooves 44 defines the arrangement interval when the thin metal wires 10 are arranged in the vertical and horizontal directions at a predetermined interval.

【0041】また、係止棒40a、40bも金属細線1
0を所定間隔で配置するため、金属細線10を位置決め
するための溝40cを設けている。上側の係止棒40a
では上面に溝40cを設け、下側の係止棒40bでは下
面に溝40cを設ける。この溝40cの間隔が金属細線
10の配置間隔を規定する。したがって、係止棒40
a、40bは配線基板のビア配置にしたがって所定間隔
で溝40cを設けたものを多数本用意しておく。係止棒
40a、40bは1mm程度の厚さで形成するから、一
定の強度が必要であると同時に、温度変化によって溝4
0cの間隔が変動しないことが必要である。実施形態で
は係止棒40a、40bの素材としてジルコニアセラミ
ック基板を使用し、長さ200mm、厚さ0.9mm、
幅5mmに形成し、溝40cは1mm間隔で形成した。
The locking rods 40a and 40b are also made of the thin metal wire 1.
Since 0s are arranged at predetermined intervals, a groove 40c for positioning the thin metal wire 10 is provided. Upper locking rod 40a
A groove 40c is provided on the upper surface, and a groove 40c is provided on the lower surface of the lower locking rod 40b. The interval between the grooves 40c defines the arrangement interval of the thin metal wires 10. Therefore, the locking rod 40
For a and 40b, a large number of grooves 40c provided at predetermined intervals according to the via arrangement of the wiring board are prepared. Since the locking rods 40a and 40b are formed to have a thickness of about 1 mm, a certain strength is required, and at the same time, the groove 4 is affected by temperature change.
It is necessary that the interval of 0c does not change. In the embodiment, a zirconia ceramic substrate is used as a material for the locking rods 40a and 40b, and the length is 200 mm and the thickness is 0.9 mm.
The width was 5 mm, and the grooves 40c were formed at 1 mm intervals.

【0042】図11で46は金属細線10を供給する一
対の上下動アームである。この上下動アーム46は上支
持枠42aと下支持枠42bの延設枠内で、上支持枠4
2aよりも上側の位置と下支持枠42bよりも下側の位
置との間を上下に往復して昇降駆動され、かつ前後に移
動可能に駆動支持されている。一対の上下動アーム46
のアーム端には複数本の金属細線10を一列に配置して
一定間隔で供給するガイドローラ48が回転自在に取り
付けられている。ガイドローラ48の周面には金属細線
10の供給間隔に合わせて軸線方向に一定間隔で周溝が
設けられ、各々の周溝に1本ずつ金属細線10が供給さ
れて一定間隔で金属細線10が供給可能となっている。
In FIG. 11, reference numeral 46 denotes a pair of vertical movement arms for supplying the thin metal wire 10. The vertical movement arm 46 is provided in the extension frame of the upper support frame 42a and the lower support frame 42b.
It is reciprocated up and down between a position above 2a and a position below lower support frame 42b, and is driven up and down, and is movably supported forward and backward. A pair of vertical movement arms 46
A guide roller 48 is rotatably attached to the arm end of the plurality of metal wires 10 arranged in a line and supplied at regular intervals. Circumferential grooves are provided on the circumferential surface of the guide roller 48 at regular intervals in the axial direction in accordance with the supply intervals of the metal thin wires 10, and one metal thin wire 10 is supplied to each circumferential groove so that the metal thin wires 10 are regularly spaced. Is available.

【0043】上下動アーム46で支持したガイドローラ
48には金属細線10の長尺体を卷回したリールあるい
は金属細線10のコイルから金属細線10を供給する。
リールあるいはコイルはガイドローラ48に供給する金
属細線10の本数と同数用意され、各々の金属細線10
は上下動アーム46の移動動作に合わせて所定のテンシ
ョンをかけて金属細線10を供給するように構成されて
いる。
The guide roller 48 supported by the up-and-down moving arm 46 is supplied with the thin metal wire 10 from a reel in which an elongated body of the thin metal wire 10 is wound or a coil of the thin metal wire 10.
The same number of reels or coils as the number of the thin metal wires 10 supplied to the guide roller 48 are prepared.
Is configured to supply the fine metal wire 10 by applying a predetermined tension in accordance with the movement operation of the vertical movement arm 46.

【0044】次に、図11により、金属細線10の配列
操作について説明する。本実施形態の装置は、上下動ア
ーム46を上下に移動させ、かつ順次手前側に移動させ
るとともに、係止棒40a、40bを順次支持枠体42
にセットすることによって金属細線10を縦横に所定間
隔で配列する。
Next, the operation of arranging the thin metal wires 10 will be described with reference to FIG. In the device of this embodiment, the vertically moving arm 46 is moved vertically and sequentially to the front side, and the locking rods 40a and 40b are sequentially supported.
The metal thin wires 10 are arranged vertically and horizontally at a predetermined interval by setting the above.

【0045】まず、金属細線10の端部が支持枠体42
の奥側に係止され、上下動アーム46が上位置から下位
置に移動する。これによって金属細線10は上から下に
向けて真っ直ぐに引き出される。上下動アーム46が下
位置に降下したら、下側の係止棒40bを下支持枠42
bの最も奥側の溝44にセットする。次いで、上下動ア
ーム46を1ピッチ、手前に移動させ、上昇させる。こ
れによって、金属細線10は下側で係止棒40bに係止
され、溝40cで位置決めされて上方に引き出される。
First, the end portion of the thin metal wire 10 is supported by the support frame 42.
The vertical movement arm 46 moves from the upper position to the lower position. As a result, the thin metal wire 10 is pulled out straight from top to bottom. When the vertical movement arm 46 descends to the lower position, the lower locking rod 40b is moved to the lower support frame 42.
It is set in the groove 44 on the deepest side of b. Next, the vertical movement arm 46 is moved forward by one pitch and raised. As a result, the thin metal wire 10 is locked by the locking rod 40b on the lower side, positioned by the groove 40c, and pulled out upward.

【0046】上下動アーム46が上位置に上昇したら、
上支持枠42aの溝44に上側の係止棒40aをセット
し、上下動アーム46を同じように1ピッチ、手前に移
動させて下降させる。これにより、係止棒40aに金属
細線10が係止され平行に金属細線10が下向きに引き
出される。上下動アーム46が下位置に下降したら、次
の係止棒40bを溝44にセットし、上下動アーム46
を再び手前に1ピッチ移動させて上昇させる。こうし
て、上下動アーム46を上下動させる度に、係止棒40
a、40bを溝33にセットし、上下動アーム46を手
前に1ピッチ移動させる操作を繰り返すことによって、
支持枠体42の奥側から手前側に平面配置で枡目状に金
属細線10が配列される。
When the vertical movement arm 46 is raised to the upper position,
The upper locking rod 40a is set in the groove 44 of the upper support frame 42a, and the vertical movement arm 46 is similarly moved forward by one pitch and lowered. As a result, the thin metal wire 10 is locked to the locking rod 40a and the thin metal wire 10 is pulled out in parallel. When the vertical movement arm 46 is lowered to the lower position, the next locking bar 40b is set in the groove 44, and the vertical movement arm 46 is moved.
Is moved again by 1 pitch and raised. Thus, each time the vertical movement arm 46 is moved up and down, the locking rod 40
By setting a and 40b in the groove 33 and repeating the operation of moving the vertical movement arm 46 forward by one pitch,
The thin metal wires 10 are arranged in a grid pattern in a planar arrangement from the back side to the front side of the support frame 42.

【0047】金属細線10がすべて配列終了したところ
で、上支持枠42aと下支持枠42bに挟まれた中間に
半円筒状の型枠28を両側から差し入れ、型枠28を組
み合わせて有底の円筒容器を形成する。次いで、容器内
に充填材を充填し、充填材を硬化させた後、型枠28を
両側から開き、柱状体を支持枠体42の下方に引き出
す。係止棒40b間から充填材が流出する場合は、この
隙間を塞ぐ治具で底を形成する。図12は柱状体32を
支持枠体42から下方に引き出した状態を示す。柱状体
を金属細線10の軸線と垂直に切り出すことによって、
第1実施形態の場合と同様に、平面配列で縦横にビアを
配置した配線基板が得られる。
When the metal thin wires 10 are all arranged, a semi-cylindrical form 28 is inserted from both sides in the middle between the upper support frame 42a and the lower support frame 42b, and the form 28 is combined to form a bottomed cylinder. Form a container. Next, after filling the filling material into the container and curing the filling material, the mold 28 is opened from both sides, and the columnar body is pulled out below the support frame body 42. When the filling material flows out from between the locking rods 40b, the bottom is formed by a jig that closes this gap. FIG. 12 shows a state where the columnar body 32 is pulled out downward from the support frame 42. By cutting the columnar body perpendicular to the axis of the thin metal wire 10,
As in the case of the first embodiment, a wiring board in which vias are arranged vertically and horizontally in a plane arrangement can be obtained.

【0048】(第3実施形態)図13は配線基板の製造
装置の第3実施形態を示す説明図である。本実施形態の
製造装置は柱状体での金属細線10の配置位置に合わせ
て1本ずつ金属細線10を挿通させるガイド孔を設けた
金属細線ガイド板50を使用し、金属細線コイルから各
々のガイド孔に金属細線10を1本ずつ供給することに
より柱状体で金属細線10を所定の縦横配列とすること
を特徴とする。
(Third Embodiment) FIG. 13 is an explanatory view showing a third embodiment of the wiring board manufacturing apparatus. The manufacturing apparatus of the present embodiment uses a metal thin wire guide plate 50 provided with guide holes for inserting the metal thin wires 10 one by one in accordance with the arrangement position of the metal thin wires 10 in the columnar body. It is characterized in that the metal thin wires 10 are arranged in a predetermined vertical and horizontal array in a columnar body by supplying the metal thin wires 10 one by one to the holes.

【0049】図13(a) はこの製造装置で、最初に金属
細線10を容器内で配列する方法を示す。同図で52は
容器の底面を構成する金属細線ガイド板の下板である。
この下板52には容器内での金属細線10の配列位置に
合わせてあらかじめ金属細線10の下端を係止する。一
方、金属細線ガイド板50はこの下板52での金属細線
10の配置位置に合わせてガイド孔が貫通され、各々の
ガイド孔に金属細線10が挿通され各々の金属細線10
は金属細線コイルに通じている。
FIG. 13 (a) shows a method of arranging the thin metal wires 10 in the container first in this manufacturing apparatus. In the figure, reference numeral 52 is a lower plate of the metal thin wire guide plate which constitutes the bottom surface of the container.
The lower end of the metal thin wire 10 is previously locked to the lower plate 52 in accordance with the arrangement position of the metal thin wires 10 in the container. On the other hand, the metal thin wire guide plate 50 has a guide hole penetrating therethrough in accordance with the arrangement position of the metal thin wire 10 on the lower plate 52, and the metal thin wire 10 is inserted into each of the guide holes and each metal thin wire 10 is inserted.
Is connected to the metal wire coil.

【0050】図14は金属細線コイル54から金属細線
10を供給する方法を示す。56は金属細線10に所定
のテンションを加えて供給するためのテンショナーであ
る。金属細線ガイド板50に供給される各々の金属細線
10はこのように、すべてテンショナー56を介して供
給される。なお、このテンショナー56は上述した他の
実施形態においても所定のテンションをかけて金属細線
10を供給する際に適用することができる。図13(a)
に示すように下板52と金属細線ガイド板50とを上下
位置で位置合わせし、金属細線10を互いに平行にかつ
下板52の面に垂直に配列する。
FIG. 14 shows a method of supplying the thin metal wire 10 from the thin metal wire coil 54. Reference numeral 56 is a tensioner for applying a predetermined tension to the thin metal wire 10 to supply it. Each thin metal wire 10 supplied to the thin metal wire guide plate 50 is thus supplied through the tensioner 56. The tensioner 56 can be applied to the other embodiments described above when the thin metal wire 10 is supplied by applying a predetermined tension. Figure 13 (a)
As shown in FIG. 3, the lower plate 52 and the metal thin wire guide plate 50 are aligned in the vertical position, and the metal thin wires 10 are arranged parallel to each other and perpendicular to the surface of the lower plate 52.

【0051】金属細線10を配列した状態で、上述した
実施形態と同様に下板52の上で半円筒状に形成した型
板28を両側から組み合わせ、円筒容器を形成する。実
施形態では金属細線ガイド板50に充填材を流し込むた
めの流し口55を貫通させて設けている。型枠28を両
側から組み合わせて円筒容器を形成し、金属細線ガイド
板50を円筒容器の上部に嵌合し、流し口55から充填
材を流し込む。金属細線ガイド板50の下面には型枠2
8の上端縁を差し込んで支持する環状の凹溝を設けると
よい。もちろん、充填材は他の方法で充填してもよい。
充填材を流し込む際、また充填材を硬化させる工程途中
では下板52と金属細線ガイド板50を上下で位置合わ
せし、金属細線10に一定のテンションを加えて金属細
線10が柱状体内でまっすぐに埋設されるようにする。
With the thin metal wires 10 arranged, the template 28 formed in a semi-cylindrical shape on the lower plate 52 is combined from both sides in the same manner as in the above-mentioned embodiment to form a cylindrical container. In the embodiment, the metal thin wire guide plate 50 is provided with a sink port 55 through which a filler is poured. The mold 28 is assembled from both sides to form a cylindrical container, the metal thin wire guide plate 50 is fitted to the upper part of the cylindrical container, and the filler is poured from the sink port 55. On the lower surface of the metal thin wire guide plate 50, the form 2
An annular groove for inserting and supporting the upper edge of 8 may be provided. Of course, the filler may be filled in other ways.
When the filler is poured and during the process of curing the filler, the lower plate 52 and the metal thin wire guide plate 50 are vertically aligned, and a certain tension is applied to the metal thin wire 10 so that the metal thin wire 10 is straight in the columnar body. To be buried.

【0052】加熱等により充填材を硬化させた後、型枠
28を柱状体から剥離して型開きする。図13(c) に型
開きした状態を示す。これにより、下板52上に金属細
線10が埋設された柱状体32が形成される。次にこの
下板52上に形成された柱状体32を金属細線10の軸
線と垂直方向に切断する。この切断は、柱状体32をス
ライスして個々の配線基板を形成する操作ではなく、柱
状体32の上部を若干残して、柱状体32を2つに分離
する操作である。
After the filler is hardened by heating or the like, the mold 28 is separated from the columnar body and the mold is opened. FIG. 13 (c) shows a state where the mold is opened. As a result, the columnar body 32 in which the thin metal wire 10 is embedded is formed on the lower plate 52. Next, the columnar body 32 formed on the lower plate 52 is cut in a direction perpendicular to the axis of the thin metal wire 10. This cutting is not an operation of slicing the columnar body 32 to form individual wiring boards, but an operation of separating the columnar body 32 into two while leaving the upper portion of the columnar body 32 slightly.

【0053】図13(d) に柱状体32を分割した状態を
示す。32aは柱状体32の上部部分で金属細線10の
端部を支持して残した部分であり、32bは柱状体32
の完成部分である。柱状体30の完成部分32bは上述
した実施形態と同様な操作で切り出しすることによりビ
ア付きの配線基板として提供される。一方、柱状体32
の上部部分は、次回の柱状体32の製造工程で金属細線
10の下端を所定配置で配置するための支持体として使
用する。
FIG. 13D shows a state in which the columnar body 32 is divided. 32a is an upper portion of the columnar body 32, which is a portion supporting and leaving the end of the thin metal wire 10, and 32b is a columnar body 32.
Is the completed part. The completed portion 32b of the columnar body 30 is cut out by the same operation as in the above-described embodiment to be provided as a wiring board with a via. On the other hand, the columnar body 32
The upper portion of is used as a support for arranging the lower end of the thin metal wire 10 in a predetermined arrangement in the next step of manufacturing the columnar body 32.

【0054】図13(e) は、柱状体32の上部部分32
aを下板52にのせ、型枠28を両側から組み合わせて
金属細線10が内部に配列された円筒容器を構成する状
態を示す。下板52には型枠28の下端縁を差し込んで
支持する凹溝を設けてもよい。 このようにして、金属
細線10を配列した円筒容器を形成することにより、今
回は図13(b) の状態に移行して柱状体32を作成する
ことが可能になる。この場合も柱状体32を得た後は、
上記方法と同様に柱状体32を2つに分割し、柱状体3
2の下部を完成部分とし、上部部分32aを次回の金属
細線10の支持体として使用することにより、次々と柱
状体32を得ることができる。柱状体32を分割して柱
状体32の一部を金属細線10の支持体として残して次
々と柱状体32を形成する方法は、金属細線10を縦横
に配列する設定が容易にできる点で有効である。
FIG. 13E shows the upper portion 32 of the columnar body 32.
It shows a state in which a is placed on the lower plate 52 and the molds 28 are combined from both sides to form a cylindrical container in which the thin metal wires 10 are arranged. The lower plate 52 may be provided with a groove for inserting and supporting the lower end edge of the form 28. By forming the cylindrical container in which the thin metal wires 10 are arranged in this manner, it becomes possible to shift to the state of FIG. 13B this time and form the columnar body 32. Also in this case, after the columnar body 32 is obtained,
Similarly to the above method, the columnar body 32 is divided into two, and the columnar body 3
The columnar body 32 can be obtained one after another by using the lower part of 2 as a completed part and using the upper part 32a as a support for the next thin metal wire 10. The method of dividing the columnar body 32 and leaving a part of the columnar body 32 as a support for the metal thin wires 10 to form the columnar bodies 32 one after another is effective in that it is easy to set the metal thin wires 10 vertically and horizontally. Is.

【0055】上記の金属細線ガイド板50と下板52と
を用いて柱状体32を形成する方法は、型枠28で形成
する円筒容器の上面と下面を各々金属細線10を位置決
めするガイド板で支持して柱状体32を作成する方法で
ある。図15、12はこのような場合での金属細線10
の配置例で、一つのスライス体で複数の配線基板が得ら
れるように配置した例である。図15は上ガイド板60
a、図16は下ガイド板60bを示す。上ガイド板60
aと下ガイド板60bに同配置で金属細線10を挿通す
る挿通孔60cを貫設し、各々の挿通孔60cに金属細
線10を挿通することによって円筒容器内で金属細線1
0を所定配置にすることができる。
The method of forming the columnar body 32 using the above-described metal thin wire guide plate 50 and the lower plate 52 is a guide plate for positioning the metal thin wires 10 on the upper surface and the lower surface of the cylindrical container formed by the mold 28. This is a method of supporting and forming the columnar body 32. 15 and 12 show the thin metal wire 10 in such a case.
In this arrangement example, a plurality of wiring boards can be obtained with one slice body. FIG. 15 shows the upper guide plate 60.
16A and 16B show the lower guide plate 60b. Upper guide plate 60
a and the lower guide plate 60b are provided with the insertion holes 60c through which the thin metal wires 10 are inserted in the same arrangement, and the thin metal wires 10 are inserted into the respective insertion holes 60c, whereby the thin metal wires 1 are inserted in the cylindrical container.
0 can be placed in a predetermined arrangement.

【0056】金属細線10の配置も一つのスライス体で
得られる複数の配線基板の配列がすべて同一である必要
はなく、上ガイド板60aと下ガイド板60bに設ける
挿通孔60cの配置から複数種類の配線基板が一つの柱
状体から得られるようにすることももちろん可能であ
る。また、ガイド板60a、60bで型枠28の端面が
当接する部位に、型枠28が位置ずれしないように凹溝
を設けること、型枠28の端面を突き合わせて組み合わ
せた際に確実に組み合わせできるよう、型枠28の端面
を凹凸嵌合によって組み合わさる形状に構成することも
可能である。
Regarding the arrangement of the thin metal wires 10, it is not necessary that the arrangement of a plurality of wiring boards obtained by one slice is the same, and there are a plurality of types from the arrangement of the insertion holes 60c provided in the upper guide plate 60a and the lower guide plate 60b. It is of course possible that the wiring board of 1 is obtained from one columnar body. In addition, a groove is provided at a portion of the guide plate 60a, 60b where the end surface of the mold frame 28 abuts so that the mold frame 28 is not displaced, and the end surfaces of the mold frame 28 are abutted against each other and can be surely combined. As described above, it is also possible to form the end surface of the mold frame 28 into a shape in which the end surfaces are combined by concave and convex fitting.

【0057】(第4実施形態)図17は配線基板の製造
装置の第4実施形態を示す説明図である。上述したよう
に金属細線10を埋設した柱状体を形成する場合には、
下ガイド板60aと上ガイド板60bおよび型枠28に
よって円筒容器を形成したように、金属細線10を所定
配列で容器内に支持し、流れ性を有する樹脂材あるいは
セラミック材といった充填材を容器内に充填し、充填材
を硬化させて柱状体とする。図17に示す実施形態は、
樹脂材を容器に充填して加熱する際に利用できる構成を
示す。
(Fourth Embodiment) FIG. 17 is an explanatory view showing a fourth embodiment of the wiring board manufacturing apparatus. When forming the columnar body in which the thin metal wires 10 are embedded as described above,
As the cylindrical container is formed by the lower guide plate 60a, the upper guide plate 60b, and the frame 28, the thin metal wires 10 are supported in a predetermined arrangement in the container, and a filler such as a resin material or a ceramic material having flowability is filled in the container. And the filler is cured to form a columnar body. The embodiment shown in FIG. 17 is
The structure which can be utilized when filling a container with a resin material and heating is shown.

【0058】すなわち、充填材としてエポキシ樹脂等の
熱硬化性の樹脂材を使用する場合には、容器を加熱する
ことにより効率的に樹脂材を硬化させることができ、こ
れによって製造効率を上げることができる。図17に示
す実施形態はヒータ線70を内設した型枠28を使用
し、熱電対72等の温度センサで温度を検知しながら温
度調節器74で型枠28の温度を制御して硬化させる方
法を示す。下板52についても同様にヒータ70を内設
し、温度制御器75を用いて充填材を効率的に硬化させ
ることができる。
That is, when a thermosetting resin material such as an epoxy resin is used as the filler, the resin material can be efficiently cured by heating the container, thereby improving the manufacturing efficiency. You can In the embodiment shown in FIG. 17, a mold 28 having a heater wire 70 installed therein is used, and the temperature of the mold 28 is controlled and cured by a temperature controller 74 while detecting the temperature with a temperature sensor such as a thermocouple 72. Show the method. Similarly, for the lower plate 52, the heater 70 may be internally provided and the temperature controller 75 may be used to efficiently cure the filler.

【0059】(第5実施形態)図18、15は配線基板
の製造装置の第5実施形態を示す説明図である。この実
施形態では図18に示すような金属細線10の配置間隔
に合わせて金属細線10をひっかける溝付きアーム80
を一定間隔で平行に支持した一対の溝付きアームの支持
体82a、82bを使用することを特徴とする。所定間
隔で多数本の金属細線10を平行に配列した状態で、図
19に示すように金属細線10をはさむ上側と下側に溝
付きアーム80の各々が交互配置になるよう配置し、そ
のまま溝付きアームの支持体82a、82bで溝付きア
ーム80を支持しながら溝付きアーム80で金属細線1
0をひっかけ、クロスさせるよう対向方向に移動させ
る。図18は溝付きアーム80に金属細線10をひっか
けて金属細線10を上下の溝付きアーム80で張るよう
に支持した状態を示す。
(Fifth Embodiment) FIGS. 18 and 15 are explanatory views showing a fifth embodiment of the wiring board manufacturing apparatus. In this embodiment, a grooved arm 80 for hooking the metal thin wires 10 according to the arrangement interval of the metal thin wires 10 as shown in FIG.
It is characterized in that a pair of grooved arm supports 82a and 82b that support parallel to each other at regular intervals are used. In a state where a large number of thin metal wires 10 are arranged in parallel at predetermined intervals, as shown in FIG. 19, the grooved arms 80 are alternately arranged on the upper side and the lower side sandwiching the thin metal wires 10, and the grooves 80 are directly arranged. While supporting the grooved arm 80 with the support bodies 82a and 82b of the grooved arm, the metal thin wire 1 is supported by the grooved arm 80.
Hook 0 and move in the opposite direction to cross. FIG. 18 shows a state in which the thin metal wire 10 is hooked on the grooved arm 80 and the thin metal wire 10 is supported so as to be stretched by the upper and lower grooved arms 80.

【0060】金属細線10は溝付きアームの支持体82
a、82bが移動して溝付きアーム80で引っ張られる
ことによって順次繰り出され、溝付きアームの支持体8
2a、82bが所定距離移動したところで移動を停止す
る。金属細線10は多数本が上下の溝付きアーム80で
張られた状態になる。この状態で前述した実施形態と同
様に両側から型枠28を組み合わせて円筒容器形状を構
成し、充填材を容器内に充填して同様にして柱状体を得
ることができる。金属細線10は溝付きアーム80で張
った状態で縦横配列が規定されるから、溝付きアーム8
0には金属細線10の配列間隔にしたがって位置決め用
の溝を形成しておく。また一方、互いにクロスする上下
の溝付きアーム80の間隔が金属細線10の配列間隔を
規定するから、溝付きアーム80の設置間隔と太さを適
当に設定する必要がある。なお、溝付きアームの支持体
82a、82bは相対的に移動すれば十分であり、少な
くとも一方を可動に構成すればよい。
The thin metal wire 10 is a support 82 for the grooved arm.
a and 82b are moved and pulled out by the grooved arm 80 to be sequentially fed out, and the grooved arm support 8
The movement is stopped when 2a and 82b have moved a predetermined distance. A large number of thin metal wires 10 are stretched by the upper and lower grooved arms 80. In this state, similar to the above-described embodiment, the form 28 is combined from both sides to form a cylindrical container shape, and the filler is filled in the container to obtain the columnar body in the same manner. Since the vertical and horizontal arrangements of the thin metal wires 10 are stretched by the grooved arms 80, the grooved arms 8
In 0, positioning grooves are formed according to the arrangement interval of the thin metal wires 10. On the other hand, since the interval between the upper and lower grooved arms 80 that cross each other defines the arrangement interval of the thin metal wires 10, it is necessary to set the installation interval and the thickness of the grooved arms 80 appropriately. The grooved arm supports 82a and 82b need only move relatively, and at least one of them should be movable.

【0061】なお、上記各実施形態では金属細線10を
配列する容器として、半円筒状に形成した型枠28を組
み合わせたものを例として説明したが、容器形状はもち
ろん円筒容器に限定されるものではなく、平面形状が矩
形状の容器のものや、組み合わせ形態も2分割のもの、
3分割のもの、4分割のもの等が適宜使用できる。ま
た、使用する金属細線10も銅、銅合金の他に種々の導
線が使用できる。これら導線は充填材の硬化温度、たと
えば樹脂材を充填材とするかセラミック材を充填材とす
るか等によって適宜選択するのがよい。また、充填材も
樹脂材に限らずセラミック材等を使用して、通常のセラ
ミックの焼結方法を利用して柱状体を形成することがで
きる。
In each of the above-mentioned embodiments, as the container for arranging the thin metal wires 10, the one in which the mold 28 formed in the semi-cylindrical shape is combined has been described as an example, but the container shape is naturally limited to the cylindrical container. Instead of a container with a rectangular planar shape, the combination form is also divided into two,
A three-divided one, a four-divided one and the like can be appropriately used. Further, as the fine metal wire 10 to be used, various conductive wires other than copper and copper alloy can be used. It is preferable to appropriately select these conductors depending on the curing temperature of the filler, for example, whether the resin material is the filler or the ceramic material is the filler. Further, the filler is not limited to the resin material, and a ceramic material or the like may be used to form the columnar body by using a normal ceramic sintering method.

【0062】[0062]

【発明の効果】本発明に係る配線基板の製造装置によれ
ば、金属細線を高精度にかつ効率的に配列した柱状体を
容易に得ることが可能であり、これによってビア付きの
配線基板を量産することが容易に可能になる。また、本
発明方法は樹脂材を基材とするビア付きの配線基板の製
造にも、セラミック材を基材とするビア付きの配線基板
の製造にも適用することが可能である。また、ワイヤ掛
け装置を用いることにより配線基板の製造装置で用いる
ワイヤ掛けプレートに容易にワイヤ掛けすることがで
き、配線基板の製造に好適に利用することができる等の
著効を奏する。
According to the wiring board manufacturing apparatus of the present invention, it is possible to easily obtain a columnar body in which thin metal wires are arranged with high precision and efficiency, and thereby a wiring board with a via can be obtained. Mass production is easily possible. Further, the method of the present invention can be applied to the manufacture of a wiring board with a via made of a resin material as a base material and the manufacture of a wiring board with a via made of a ceramic material as a base material. Further, by using the wire hanging device, the wire can be easily hooked on the wire hanging plate used in the wiring board manufacturing apparatus, and it can be suitably used for manufacturing the wiring board.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係る配線基板の製造装置の第1の実施
形態を示す説明図である。
FIG. 1 is an explanatory diagram showing a first embodiment of a wiring board manufacturing apparatus according to the present invention.

【図2】枠部に設ける溝の形成例を示す平面図及び断面
図である。
2A and 2B are a plan view and a cross-sectional view showing an example of forming a groove provided in a frame portion.

【図3】スペーサを介してワイヤ掛けプレートを配置し
た状態の平面図である。
FIG. 3 is a plan view showing a state in which a wire hanging plate is arranged via a spacer.

【図4】ワイヤ掛けプレートの外側面に係止板を取り付
けた状態を示す平面図および正面図である。
FIG. 4 is a plan view and a front view showing a state in which a locking plate is attached to the outer surface of the wire hanging plate.

【図5】金属細線と棒体が埋設された柱状体の断面図で
ある。
FIG. 5 is a cross-sectional view of a columnar body in which a thin metal wire and a rod body are embedded.

【図6】ワイヤ掛けプレートの他の実施形態を示す平面
図である。
FIG. 6 is a plan view showing another embodiment of the wire hanging plate.

【図7】ワイヤ掛けプレートに金属細線を卷回する自動
装置の正面図である。
FIG. 7 is a front view of an automatic device that winds a thin metal wire around a wire hanging plate.

【図8】ワイヤ掛けプレートに金属細線を卷回する自動
装置の平面図である。
FIG. 8 is a plan view of an automatic device that winds a thin metal wire around a wire hanging plate.

【図9】ワイヤ掛けプレートに金属細線を卷回した状態
の斜視図である。
FIG. 9 is a perspective view showing a state in which a thin metal wire is wound around a wire hanging plate.

【図10】ワイヤ掛けプレートの溝部に金属細線を引っ
掛ける方法を示す説明図である。
FIG. 10 is an explanatory view showing a method of hooking a thin metal wire on the groove portion of the wire hanging plate.

【図11】配線基板の製造装置の第2の実施形態を示す
説明図である。
FIG. 11 is an explanatory diagram showing a second embodiment of a wiring board manufacturing apparatus.

【図12】第2の実施形態によって得られた柱状体の斜
視図である。
FIG. 12 is a perspective view of a columnar body obtained according to the second embodiment.

【図13】配線基板の製造装置の第3の実施形態を示す
説明図である。
FIG. 13 is an explanatory diagram showing a third embodiment of the wiring board manufacturing apparatus.

【図14】第3の実施形態で金属細線の供給方法を示す
説明図である。
FIG. 14 is an explanatory diagram showing a method for supplying a thin metal wire according to the third embodiment.

【図15】上ガイド板での金属細線の平面配置を示す説
明図である。
FIG. 15 is an explanatory diagram showing a planar arrangement of thin metal wires on the upper guide plate.

【図16】下ガイド板での金属細線の平面配置を示す説
明図である。
FIG. 16 is an explanatory diagram showing a planar arrangement of metal thin wires on a lower guide plate.

【図17】配線基板の製造装置の第4の実施形態を示す
説明図である。
FIG. 17 is an explanatory diagram showing a fourth embodiment of a wiring board manufacturing apparatus.

【図18】配線基板の製造装置の第5の実施形態を示す
説明図である。
FIG. 18 is an explanatory view showing a fifth embodiment of the wiring board manufacturing apparatus.

【図19】第5の実施形態での溝付きアームの配置を示
す説明図である。
FIG. 19 is an explanatory diagram showing the arrangement of grooved arms in the fifth embodiment.

【図20】柱状体をスライスして配線基板のスライス体
を形成する方法を示す説明図である。
FIG. 20 is an explanatory diagram showing a method of slicing a columnar body to form a sliced body of a wiring board.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 金属細線 12 ワイヤ掛けプレート 12a、12b 枠部 12c 凹部 14 溝 18 位置決めピン 20 スペーサ 22 係止板 26 台座 28 型枠 30 棒体 32 柱状体 40a、40b 係止棒 40c 溝 42 支持枠体 42a 上支持枠 42b 下支持枠 44 溝 46 上下動アーム 48 ガイドローラ 50 金属細線ガイド板 52 下板 54 金属細線コイル 56 テンショナー 60a 上ガイド板 60b 下ガイド板 60c 挿通孔 70 ヒータ線 72 熱電対 74 温度調節器 80 溝付きアーム 82a、82b 溝付きアームの支持体 100 プレート回転機構 102 送り出し機構 104 移動機構 106a、106b クランパ 112a、112b プーリ 114 プレート回転モータ 120 コイル 122 テンション部 122a ガイドレール 122b テンションローラ 126 ワイヤガイド 128 ワイヤ送り出しモータ 10 thin metal wires 12 wire hanging plate 12a, 12b frame part 12c recess 14 groove 18 Positioning pin 20 spacers 22 Lock plate 26 pedestal 28 formwork 30 sticks 32 columns 40a, 40b Locking rod 40c groove 42 Support frame 42a Upper support frame 42b Lower support frame 44 groove 46 Vertical movement arm 48 guide roller 50 Metal fine wire guide plate 52 Lower plate 54 Metal Wire Coil 56 Tensioner 60a Upper guide plate 60b Lower guide plate 60c insertion hole 70 heater wire 72 Thermocouple 74 Temperature controller 80 grooved arm 82a, 82b Grooved arm support 100 plate rotation mechanism 102 sending mechanism 104 moving mechanism 106a, 106b clamper 112a, 112b pulley 114 plate rotation motor 120 coils 122 Tension part 122a guide rail 122b tension roller 126 Wire guide 128 wire feeding motor

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 常田 政邦 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平8−78581(JP,A) 特開 平8−186195(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 23/12 H05K 3/00 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Masakuni Tsuneda 711 Rishida, Kurita character, Nagano City, Nagano Prefecture Shinko Electric Industry Co., Ltd. (56) Reference JP-A-8-78581 (JP, A) JP Flat 8-186195 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 23/12 H05K 3/00

Claims (14)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 配線基板のビアの平面配置にしたがって
その軸線と平行に多数本の導線が埋設された柱状体を、
該柱状体の軸線に垂直に所定厚で切り出しすることによ
り配線基板を形成する配線基板の製造装置において、 前記多数本の導線を柱状体の軸線と平行に配列する機構
として、前記導線となる金属細線を所定間隔で平行に卷
回して支持する枠部を有する複数個のワイヤ掛けプレー
トと、 前記複数個のワイヤ掛けプレートを互いに位置合わせし
て並置する支持手段とを備えたことを特徴とする配線基
板の製造装置。
1. A columnar body in which a large number of conductors are embedded in parallel with an axis of the via in a wiring board in a plane arrangement,
In a wiring board manufacturing apparatus for forming a wiring board by cutting a predetermined thickness perpendicularly to the axis of the columnar body, as a mechanism for arranging the plurality of conductors in parallel with the axis of the columnar body, a metal serving as the conductor is formed. A plurality of wire hanging plates having a frame portion for supporting the thin wires by winding them in parallel at predetermined intervals, and a supporting means for aligning and juxtaposing the plurality of wire hanging plates with each other. Wiring board manufacturing equipment.
【請求項2】 前記ワイヤ掛けプレートには前記金属細
線を位置決めして支持する溝が形成されたことを特徴と
する請求項1記載の配線基板の製造装置。
2. The wiring board manufacturing apparatus according to claim 1, wherein a groove for positioning and supporting the thin metal wire is formed in the wire hanging plate.
【請求項3】 並置された複数個の前記ワイヤ掛けプレ
ートの間に前記金属細線を所定間隔で離間して配列する
ためのスペーサが設けられたことを特徴とする請求項1
または2記載の配線基板の製造装置。
3. A spacer for arranging the thin metal wires at a predetermined interval is arranged between a plurality of the wire hanging plates juxtaposed to each other.
Alternatively, the wiring board manufacturing apparatus according to 2.
【請求項4】 前記ワイヤ掛けプレートの枠部には、該
ワイヤ掛けプレートを並置して構成される内部空間内に
前記金属細線とは別体の棒体を配置する凹部が形成され
たことを特徴とする請求項1、2または3記載の配線基
板の製造装置。
4. The frame portion of the wire hanging plate is provided with a recess for arranging a rod body separate from the thin metal wire in an internal space formed by juxtaposing the wire hanging plate. The wiring board manufacturing apparatus according to claim 1, 2, or 3.
【請求項5】 前記ワイヤ掛けプレートの枠部の外側面
には、金属細線を係止する係止片を切り起こした係止部
材を取り付けたことを特徴とする請求項1、2、3また
は4記載の配線基板の製造装置。
5. A locking member formed by cutting and raising a locking piece for locking a thin metal wire is attached to an outer surface of a frame portion of the wire hanging plate. 4. The wiring board manufacturing apparatus according to 4.
【請求項6】 前記支持手段として前記ワイヤ掛けプレ
ートを並置する台座を設け、 並置されたワイヤ掛けプレートで支持された金属細線を
内側に配置して両側から組み合わせて前記柱状体を形成
する容器空間を形成する複数に分割された型枠を用いる
ことを特徴とする請求項1、2、3、4または5記載の
配線基板の製造装置。
6. A container space in which a pedestal for arranging the wire hanging plates side by side is provided as the supporting means, and the thin metal wires supported by the wire hanging plates arranged side by side are arranged inside and combined from both sides to form the columnar body. The wiring board manufacturing apparatus according to claim 1, 2, 3, 4, or 5, wherein a form frame divided into a plurality of parts is used.
【請求項7】 配線基板のビアの平面配置にしたがって
その軸線と平行に多数本の導線が埋設された柱状体を、
該柱状体の軸線に垂直に所定厚で切り出しすることによ
り配線基板を形成する配線基板の製造装置において、 前記多数本の導線を柱状体の軸線と平行に配列する機構
として、前記導線を構成する金属細線の供給部から供給
される前記柱状体の一列分の金属細線を、上下動と上昇
時および下降時での所定ピッチの横移動により前記ビア
の配置にしたがって所定間隔でガイドして供給する上下
動アームと、 該上下動アームが上位置に移動し横移動して下降する際
と、下位置に移動し横移動して上昇する際に、各々前記
一列分の金属細線を引っかけて前記所定間隔で係止する
係止棒と、 前記上下動アームが上位置と下位置に移動した際に、前
記係止棒を係止する溝が前記柱状体での導線の配置にし
たがって設けられた上支持枠および下支持枠とを有する
支持枠体とを有することを特徴とする配線基板の製造装
置。
7. A columnar body in which a large number of conductors are embedded in parallel with the axis of the via according to the plane arrangement of vias in the wiring board,
In a wiring board manufacturing apparatus for forming a wiring board by cutting a predetermined thickness perpendicularly to the axis of the columnar body, the conductor is configured as a mechanism for arranging the plurality of conductors in parallel with the axis of the columnar body. A row of the metal thin wires of the columnar body supplied from the metal thin wire supply unit is guided by a vertical movement and a lateral movement of a predetermined pitch during ascent and descent at a predetermined interval in accordance with the arrangement of the vias to be supplied. The vertical movement arm, and when the vertical movement arm moves to the upper position and laterally moves and descends, and when the vertical movement arm moves to the lower position and laterally moves and ascends, the predetermined thin metal wire for each row is hooked. A locking rod that locks at an interval, and a groove that locks the locking rod when the vertical movement arm moves to an upper position and a lower position are provided according to the arrangement of the conductors in the columnar body. Support frame and lower support frame Apparatus for manufacturing a wiring substrate characterized by having a supporting frame member to.
【請求項8】 前記係止棒には前記金属細線を所定間隔
で位置決めするための溝が設けられていることを特徴と
する請求項7記載の配線基板の製造装置。
8. The wiring board manufacturing apparatus according to claim 7, wherein the locking rod is provided with grooves for positioning the thin metal wires at predetermined intervals.
【請求項9】 前記上支持枠および下支持枠に係止棒が
装着され、係止棒に係止されて支持された金属細線を内
側に配置して両側から組み合わせて前記柱状体を形成す
る容器空間を形成する複数に分割された型枠を用いるこ
とを特徴とする請求項7または8記載の配線基板の製造
装置。
9. A locking rod is attached to the upper support frame and the lower support frame, and thin metal wires supported by being locked by the locking rod are arranged inside and combined from both sides to form the columnar body. 9. The wiring board manufacturing apparatus according to claim 7, wherein a plurality of molds that form a container space are used.
【請求項10】 配線基板のビアの平面配置にしたがっ
てその軸線と平行に多数本の導線が埋設された柱状体
を、該柱状体の軸線に垂直に所定厚で切り出しすること
により配線基板を形成する配線基板の製造装置におい
て、 前記多数本の導線を柱状体の軸線と平行に配列する機構
として、 前記柱状体軸線に垂直に二分するように切断した際に
柱状体の上部部分を支持する下板と、 該下板上で前記柱状体の上部部分を内側に配置して両側
から組み合わせて前記柱状体を形成する容器空間を形成
する複数に分割された型枠と、 容器の上面で前記金属細線を前記柱状体での金属細線の
配置にしたがって1本ずつ挿通してガイドするガイド孔
を設けた上ガイド板とを備え、 前記下板と柱状体の上部部分と型枠とを組み合わせ、型
枠の上部に上ガイド板を嵌合させることにより、内部に
金属細線が配列された容器空間を形成し、該容 器空間に
充填材を流し込み、充填材を硬化させて金属細線が埋設
された柱状体を形成した後、 型開きし、柱状体を金属細線の軸線と垂直方向に切断し
て、柱状体の上部部分を前記容器空間内で金属細線の下
端を所定配置で配置するための支持体として下板上に残
し、下板上の支持体を順次利用して柱状体を形成可能と
した ことを特徴とする配線基板の製造装置。
10. A wiring board is formed by cutting a columnar body, in which a large number of conductors are embedded in parallel with the axis of the via in the wiring board in a plane arrangement, perpendicularly to the axis of the columnar body with a predetermined thickness. In the wiring board manufacturing apparatus, a mechanism for arranging the plurality of conducting wires in parallel with the axis of the columnar body is provided as an upper part of the columnar body when the columnar body is cut so as to be divided into two perpendicular to the axis. A lower plate for supporting the part, a plurality of divided molds for forming a container space for forming the columnar body by arranging an upper part of the columnar body on the inside of the lower plate and combining them from both sides; top in a upper guide plate with the thin metal wires provided with a guide hole for guiding inserted one by one in accordance with the arrangement of the fine metal wire in the columnar body, the upper portion of the lower plate and the columnar body and the mold Combined with and type
By fitting the upper guide plate to the top of the frame,
Form a container space in which thin metal wires are arranged, and
Pour the filler and cure the filler to embed the fine metal wires.
After forming the formed columnar body, the mold is opened, and the columnar body is cut in a direction perpendicular to the axis of the thin metal wire.
The upper part of the columnar body under the metal wire in the container space.
Remain on the lower plate as a support for arranging the ends in a predetermined arrangement.
The columnar body can be formed by sequentially using the support on the lower plate.
Apparatus for manufacturing a wiring substrate, characterized in that the.
【請求項11】 配線基板のビアの平面配置にしたがっ
てその軸線と平行に多数本の導線が埋設された柱状体
を、該柱状体の軸線に垂直に所定厚で切り出しすること
により配線基板を形成する配線基板の製造装置におい
て、 前記多数本の導線を柱状体の軸線と平行に配列する機構
として、 所定間隔で平行に配列されて供給される多数本の金属細
線をはさむ一方側と他方側に、該金属細線の長手方向と
直交する向きで所定間隔で金属細線を引っかける多数本
の溝付きアームを一方側と他方側とで1本ずつ交互配置
となるよう配置して支持した一対の溝付きアームの支持
体と、 前記多数本の金属細線をはさんで前記溝付きアームが対
向する位置から、金属細線の送り出しとともに、金属細
線を引っかけてクロスするよう溝付きアームを所定距離
移動させる移動手段とを備えたことを特徴とする 配線基
板の製造装置。
11. According to the plane arrangement of vias of a wiring board.
A columnar body with many conductors embedded in parallel with its axis
To have a predetermined thickness perpendicular to the axis of the columnar body.
In the manufacturing equipment of the wiring board which forms the wiring board by
And a mechanism for arranging the plurality of conducting wires in parallel with the axis of the columnar body.
As a rule, a number of metal thin
On one side and the other side sandwiching the wire, the longitudinal direction of the thin metal wire and
A large number of metal wires that are hooked at regular intervals in orthogonal directions
Grooved arms are alternately arranged one by one on the other side
Support for a pair of grooved arms arranged and supported so that
The grooved arm is paired with the body and the metal thin wires.
From the facing position, feed the thin metal wire and
Set the grooved arm at a specified distance so that you can hook it and cross it.
An apparatus for manufacturing a wiring board, comprising: a moving means for moving the wiring board.
【請求項12】 前記金属細線の平面配置を、前記柱状
体をスライスした1枚のスライス体から複数の配線基板
を取得可能としたことを特徴とする請求項1、2、3、
4、5、6、7、8、9、10または11記載の配線基
板の製造装置。
12. The planar arrangement of the thin metal wires is set to the columnar shape.
Multiple wiring boards from one sliced body
It is possible to obtain
4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, or 11, the wiring board manufacturing apparatus.
【請求項13】 所定配列で支持された金属細線が収納
される柱状体を形成する容器が、壁面にヒータ線を設け
られ、容器が加熱可能とされたことを特徴とする請求項
1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11また
は12記載の配線基板の製造装置。
13. A thin metal wire supported in a predetermined arrangement is stored.
The container forming the columnar body is provided with heater wires on the wall surface.
The container is heatable.
1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11 also
Is a wiring board manufacturing apparatus described in 12 .
【請求項14】 請求項1、2、3、4または5記載の
配線基板の製造装置で使用するワイヤ掛けプレートに金
属細線を自動で卷回するワイヤ掛け装置であって、 前記対向して配置される枠部の線対称中心線を回転軸線
として前記ワイヤ掛け プレートを回転させるプレート回
転機構と、 前記金属細線に一定のテンションを付与して前記ワイヤ
掛けプレートが回転する側方から金属細線を送り出す送
り出し機構と、 前記ワイヤ掛けプレートが1回転するごとに、前記ワイ
ヤ掛けプレートに対する前記送り出し機構からの前記金
属細線の送り出し位置を前記ワイヤ掛けプレートに対し
て相対的に所定ピッチで平行移動させる移動機構とを備
えたことを特徴とするワイヤ掛け装置。
14. The method according to claim 1, 2, 3, 4 or 5.
Gold on the wire hanging plate used in the wiring board manufacturing equipment.
A wire hooking device for automatically winding a metal thin wire, wherein a line symmetry center line of the frame portions arranged to face each other is a rotation axis line.
Plate rotation to rotate the wire hanging plate as
The rolling mechanism and the wire by applying a constant tension to the thin metal wire.
Sending a thin metal wire from the side where the hanging plate rotates
Each time the protrusion mechanism and the wire hanging plate rotate once, the wire
The gold from the feeding mechanism for the hanging plate
Set the feeding position of the metal thin wire to the wire hanging plate
And a moving mechanism that relatively moves in parallel at a predetermined pitch.
A wire hooking device characterized by the above.
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