JP3434805B2 - 半導体装置及び実装用配線基板 - Google Patents
半導体装置及び実装用配線基板Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＢＧＡ(Ball Grid
Array)型パッケージがマザーボード等の実装用配線基
板に搭載された半導体装置及び実装用配線基板に関し、
特に、ＢＧＡ型パッケージの４隅部に整合する部分に接
合強度を高めるための補強用ランドを設けた配線基板に
おいて、衝撃等を受けてＢＧＡ型パッケージの４隅部の
ハンダボールに加えてその隣のハンダボールがランドか
ら外れてしまった場合もＢＧＡ型パッケージと実装用配
線基板との電気的接続が保持される半導体装置及び実装
用配線基板に関する。
Array)型パッケージがマザーボード等の実装用配線基
板に搭載された半導体装置及び実装用配線基板に関し、
特に、ＢＧＡ型パッケージの４隅部に整合する部分に接
合強度を高めるための補強用ランドを設けた配線基板に
おいて、衝撃等を受けてＢＧＡ型パッケージの４隅部の
ハンダボールに加えてその隣のハンダボールがランドか
ら外れてしまった場合もＢＧＡ型パッケージと実装用配
線基板との電気的接続が保持される半導体装置及び実装
用配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来のＢＧＡ型パッケージを配線
基板としてのマザーボードに実装する方法を示す組立斜
視図、図５はＢＧＡ型パッケージの裏面図である。図４
に示すように、従来のＢＧＡ型パッケージ１００におい
ては、絶縁性の基板１１４上に半導体チップ（ＩＣチッ
プ）１１２が搭載されており、この半導体チップ１１２
は基板１１４上の配線（図示せず）とワイヤボンディン
グにより接続された後、モールド樹脂１１１により埋め
込まれて封止されている。また、図５に示すように、基
板１１４の裏面には、ハンダボール１１３が格子状に配
列されている。このハンダボール１１３のうち、基板１
１４の４隅部に位置する夫々４個のハンダボールは、補
強用ハンダボール１１５であり、符号１１６はこの補強
用ハンダボール１１５の隣のハンダボールを示す。
基板としてのマザーボードに実装する方法を示す組立斜
視図、図５はＢＧＡ型パッケージの裏面図である。図４
に示すように、従来のＢＧＡ型パッケージ１００におい
ては、絶縁性の基板１１４上に半導体チップ（ＩＣチッ
プ）１１２が搭載されており、この半導体チップ１１２
は基板１１４上の配線（図示せず）とワイヤボンディン
グにより接続された後、モールド樹脂１１１により埋め
込まれて封止されている。また、図５に示すように、基
板１１４の裏面には、ハンダボール１１３が格子状に配
列されている。このハンダボール１１３のうち、基板１
１４の４隅部に位置する夫々４個のハンダボールは、補
強用ハンダボール１１５であり、符号１１６はこの補強
用ハンダボール１１５の隣のハンダボールを示す。
【０００３】このＢＧＡ型パッケージ１００が実装され
る配線用基板としてのマザーボード１２０は、その表面
にハンダボール１１３と整合する位置にランド１２１が
設けられている。従って、このランド１２１も格子状に
配列されているが、マザーボード１２０の４隅部に位置
するランドは、その他のランド１２１の２つを連結した
約２倍の大きさを有する補強用ランド１２２である。ま
た、符号１２３はこの補強用ランド１２２の隣のランド
である。
る配線用基板としてのマザーボード１２０は、その表面
にハンダボール１１３と整合する位置にランド１２１が
設けられている。従って、このランド１２１も格子状に
配列されているが、マザーボード１２０の４隅部に位置
するランドは、その他のランド１２１の２つを連結した
約２倍の大きさを有する補強用ランド１２２である。ま
た、符号１２３はこの補強用ランド１２２の隣のランド
である。
【０００４】このＢＧＡ型パッケージ１００を、マザー
ボード１２０上に、ハンダボール１１３，１１５，１１
６が夫々ランド１２１，１２２，１２３に整合するよう
に、重ね、ハンダボールを加熱して両者をハンダ付けす
る。この場合に、各補強用ランド１２２には２個の補強
用ハンダボール１１５が接合される。
ボード１２０上に、ハンダボール１１３，１１５，１１
６が夫々ランド１２１，１２２，１２３に整合するよう
に、重ね、ハンダボールを加熱して両者をハンダ付けす
る。この場合に、各補強用ランド１２２には２個の補強
用ハンダボール１１５が接合される。
【０００５】この補強用ハンダボール１１５及び補強用
ランド１２２には信号が入出力されない。そして、４隅
部の補強用ランド１２２を通常のランド１２１よりも大
きくすることにより、ハンダ量を大きくし、これによ
り、落下衝撃等の衝撃力が内部のハンダボール１１３に
伝わるのを軽減している。
ランド１２２には信号が入出力されない。そして、４隅
部の補強用ランド１２２を通常のランド１２１よりも大
きくすることにより、ハンダ量を大きくし、これによ
り、落下衝撃等の衝撃力が内部のハンダボール１１３に
伝わるのを軽減している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半導体装置において、強い衝撃力が印加された場合に
は、補強用ハンダボール１１５が補強用ランド１２２か
ら剥がれるが、更に強い衝撃力を受けた場合には、補強
用ハンダボール１１５が剥がれるのに加えて、その隣の
ハンダボール１１６も剥がれてしまうことがある。この
隣のハンダボール１１６及び隣のランド１２３は信号の
入出力に関与する通常の端子であり、隣のハンダボール
１１６と隣のランド１２３とが剥がれてしまうと、パッ
ケージ１００とマザーボード１２０との接続がなくな
り、不良品となるため、従来の半導体装置は信頼性が不
十分であるという問題点がある。
半導体装置において、強い衝撃力が印加された場合に
は、補強用ハンダボール１１５が補強用ランド１２２か
ら剥がれるが、更に強い衝撃力を受けた場合には、補強
用ハンダボール１１５が剥がれるのに加えて、その隣の
ハンダボール１１６も剥がれてしまうことがある。この
隣のハンダボール１１６及び隣のランド１２３は信号の
入出力に関与する通常の端子であり、隣のハンダボール
１１６と隣のランド１２３とが剥がれてしまうと、パッ
ケージ１００とマザーボード１２０との接続がなくな
り、不良品となるため、従来の半導体装置は信頼性が不
十分であるという問題点がある。
【０００７】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、補強用ハンダボールに加えて、その隣のハ
ンダボールまでも剥がれるような強い衝撃力を受けた場
合であっても、ＢＧＡ型パッケージと配線基板との接続
を保持できる半導体装置及び実装用配線基板を提供する
ことを目的とする。
のであって、補強用ハンダボールに加えて、その隣のハ
ンダボールまでも剥がれるような強い衝撃力を受けた場
合であっても、ＢＧＡ型パッケージと配線基板との接続
を保持できる半導体装置及び実装用配線基板を提供する
ことを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本願第１発明に係る半導
体装置は、基板表面に半導体チップが搭載され基板裏面
に格子状にハンダボールが配置されたＢＧＡ型パッケー
ジと、前記ハンダボールに整合する位置に形成されたラ
ンドを有する配線基板とを有し、前記ハンダボールを前
記ランドにハンダ付けして前記パッケージが前記配線基
板に実装された半導体装置において、前記配線基板の４
隅部に設けたランドは補強用ランドであり、前記パッケ
ージの基板裏面の４隅部に設けたハンダボールは補強用
ハンダボールであって、前記配線基板の特定の補強用ラ
ンドに隣接するランドとこの特定の補強用ランドと異な
る他の補強用ランドとが前記配線基板上で配線により接
続されており、前記特定の補強用ランドに隣接するラン
ドに対応するハンダボールと前記他の補強用ランドに対
応する補強用ハンダボールとが前記パッケージの基板上
で接続されていることを特徴とする。
体装置は、基板表面に半導体チップが搭載され基板裏面
に格子状にハンダボールが配置されたＢＧＡ型パッケー
ジと、前記ハンダボールに整合する位置に形成されたラ
ンドを有する配線基板とを有し、前記ハンダボールを前
記ランドにハンダ付けして前記パッケージが前記配線基
板に実装された半導体装置において、前記配線基板の４
隅部に設けたランドは補強用ランドであり、前記パッケ
ージの基板裏面の４隅部に設けたハンダボールは補強用
ハンダボールであって、前記配線基板の特定の補強用ラ
ンドに隣接するランドとこの特定の補強用ランドと異な
る他の補強用ランドとが前記配線基板上で配線により接
続されており、前記特定の補強用ランドに隣接するラン
ドに対応するハンダボールと前記他の補強用ランドに対
応する補強用ハンダボールとが前記パッケージの基板上
で接続されていることを特徴とする。
【０００９】この半導体装置において、例えば、前記特
定の補強用ランドと前記他の補強用ランドとは、前記配
線基板の対角線上で離隔する位置に設けられたものであ
る。
定の補強用ランドと前記他の補強用ランドとは、前記配
線基板の対角線上で離隔する位置に設けられたものであ
る。
【００１０】本願第２発明に係る半導体装置は、基板表
面に半導体チップが搭載され基板裏面に格子状にハンダ
ボールが配置されたＢＧＡ型パッケージと、前記ハンダ
ボールに整合する位置に形成されたランドを有する配線
基板とを有し、前記ハンダボールを前記ランドにハンダ
付けして前記パッケージが前記配線基板に実装された半
導体装置において、前記配線基板の４隅部に設けたラン
ドは補強用ランドであり、前記パッケージの基板裏面の
４隅部に設けたハンダボールは補強用ハンダボールであ
って、前記配線基板の特定の補強用ランドに隣接するラ
ンドと他のランドとが前記配線基板上で配線により接続
されており、前記特定の補強用ランドに隣接するランド
に対応するハンダボールと前記他のランドに対応する他
のハンダボールとが前記パッケージの基板上で接続され
ていることを特徴とする。
面に半導体チップが搭載され基板裏面に格子状にハンダ
ボールが配置されたＢＧＡ型パッケージと、前記ハンダ
ボールに整合する位置に形成されたランドを有する配線
基板とを有し、前記ハンダボールを前記ランドにハンダ
付けして前記パッケージが前記配線基板に実装された半
導体装置において、前記配線基板の４隅部に設けたラン
ドは補強用ランドであり、前記パッケージの基板裏面の
４隅部に設けたハンダボールは補強用ハンダボールであ
って、前記配線基板の特定の補強用ランドに隣接するラ
ンドと他のランドとが前記配線基板上で配線により接続
されており、前記特定の補強用ランドに隣接するランド
に対応するハンダボールと前記他のランドに対応する他
のハンダボールとが前記パッケージの基板上で接続され
ていることを特徴とする。
【００１１】この半導体装置において、前記他のランド
及び前記他のハンダボールは、例えば、夫々前記配線基
板及び前記パッケージ基板の中央部に配置されたもので
ある。
及び前記他のハンダボールは、例えば、夫々前記配線基
板及び前記パッケージ基板の中央部に配置されたもので
ある。
【００１２】また、これらの半導体装置において、例え
ば、前記補強用ランドは他のランドの複数個分の大きさ
を有し、各補強用ランドに複数個のハンダボールが接合
されるものである。
ば、前記補強用ランドは他のランドの複数個分の大きさ
を有し、各補強用ランドに複数個のハンダボールが接合
されるものである。
【００１３】本願第３発明に係る実装用配線基板は、Ｂ
ＧＡ型パッケージの格子状に配置されたハンダボールに
整合する位置に形成されたランドを有し、前記ハンダボ
ールを前記ランドにハンダ付けして前記パッケージを実
装する実装用配線基板において、その４隅部に設けたラ
ンドは補強用ランドであり、特定の補強用ランドに隣接
するランドとこの特定の補強用ランドと異なる他の補強
用ランドとが前記配線基板上で配線により接続されてい
ることを特徴とする。
ＧＡ型パッケージの格子状に配置されたハンダボールに
整合する位置に形成されたランドを有し、前記ハンダボ
ールを前記ランドにハンダ付けして前記パッケージを実
装する実装用配線基板において、その４隅部に設けたラ
ンドは補強用ランドであり、特定の補強用ランドに隣接
するランドとこの特定の補強用ランドと異なる他の補強
用ランドとが前記配線基板上で配線により接続されてい
ることを特徴とする。
【００１４】本願第４発明に係る実装用配線基板は、Ｂ
ＧＡ型パッケージの格子状に配置されたハンダボールに
整合する位置に形成されたランドを有し、前記ハンダボ
ールを前記ランドにハンダ付けして前記パッケージを実
装する実装用配線基板において、その４隅部に設けたラ
ンドは補強用ランドであり、特定の補強用ランドに隣接
するランドと他のランドとが前記配線基板上で配線によ
り接続されていることを特徴とする。
ＧＡ型パッケージの格子状に配置されたハンダボールに
整合する位置に形成されたランドを有し、前記ハンダボ
ールを前記ランドにハンダ付けして前記パッケージを実
装する実装用配線基板において、その４隅部に設けたラ
ンドは補強用ランドであり、特定の補強用ランドに隣接
するランドと他のランドとが前記配線基板上で配線によ
り接続されていることを特徴とする。
【００１５】本発明においては、強い衝撃力を受け、特
定の補強用ハンダボールがそれに対応する補強用ランド
から剥がれると共に、その隣のハンダボールも隣のラン
ドから剥がれた場合であっても、この隣のランドは例え
ば対角線上に離隔する他の補強用ランドに配線により接
続されており、また、隣のハンダボールはＢＧＡ基板上
で同じく前記他の補強用ランドに対応する他の補強用ハ
ンダボールに配線により接続されているので、実装用配
線基板の前記隣のランドに入力された信号は、前記配線
を介して前記他の補強用ランドに入力され、この他の補
強用ランドからそれに接続された他の補強用ハンダボー
ルとＢＧＡ基板に設けた配線を介してＢＧＡ基板の前記
隣のハンダボールに入力される。従って、ＢＧＡ基板上
の半導体チップに対し、隣のハンダボールが隣のランド
から剥がれなかった場合と同様に、この隣のハンダボー
ルを介して入力されるべき信号が、この隣のハンダボー
ルに接続された端子から半導体チップに入力される。
定の補強用ハンダボールがそれに対応する補強用ランド
から剥がれると共に、その隣のハンダボールも隣のラン
ドから剥がれた場合であっても、この隣のランドは例え
ば対角線上に離隔する他の補強用ランドに配線により接
続されており、また、隣のハンダボールはＢＧＡ基板上
で同じく前記他の補強用ランドに対応する他の補強用ハ
ンダボールに配線により接続されているので、実装用配
線基板の前記隣のランドに入力された信号は、前記配線
を介して前記他の補強用ランドに入力され、この他の補
強用ランドからそれに接続された他の補強用ハンダボー
ルとＢＧＡ基板に設けた配線を介してＢＧＡ基板の前記
隣のハンダボールに入力される。従って、ＢＧＡ基板上
の半導体チップに対し、隣のハンダボールが隣のランド
から剥がれなかった場合と同様に、この隣のハンダボー
ルを介して入力されるべき信号が、この隣のハンダボー
ルに接続された端子から半導体チップに入力される。
【００１６】４隅部の特定の補強用ハンダボール及び補
強用ランドが剥がれるような強い衝撃力を受けた場合で
も、対角線上に位置する他の補強用ハンダボール及び他
の補強用ランドにはそれほどの衝撃力が印加されること
はないので、この他の補強用ハンダボールが他の補強用
ランドから剥がれることはない。このため、ＢＧＡ型パ
ッケージと実装用配線基板との間の電気的接続は確実に
保持される。
強用ランドが剥がれるような強い衝撃力を受けた場合で
も、対角線上に位置する他の補強用ハンダボール及び他
の補強用ランドにはそれほどの衝撃力が印加されること
はないので、この他の補強用ハンダボールが他の補強用
ランドから剥がれることはない。このため、ＢＧＡ型パ
ッケージと実装用配線基板との間の電気的接続は確実に
保持される。
【００１７】なお、補強用ランド及び補強用ハンダボー
ルは半導体装置に衝撃力が印加された場合にその衝撃力
を最も受けやすい４隅部に設けられている。この補強用
ランド及び補強用ハンダボールは本来信号の送受に関与
しないものであるから、衝撃力により剥がれてもよい
が、その隣のランド及びハンダボールは、補強用ランド
及び補強用ハンダボールに次いで大きな衝撃力を受ける
部分であると共に、信号の送受に関与するものである。
このため、この隣のランド及び隣のハンダボールにおい
て、最も衝撃力による不良が発生しやすい。しかし、本
発明においては、この隣のランドから隣のハンダボール
が剥がれても、配線を介して迂回して信号が両者間に伝
達される。従って、本発明により、不良品の発生を確実
に防止することができる。
ルは半導体装置に衝撃力が印加された場合にその衝撃力
を最も受けやすい４隅部に設けられている。この補強用
ランド及び補強用ハンダボールは本来信号の送受に関与
しないものであるから、衝撃力により剥がれてもよい
が、その隣のランド及びハンダボールは、補強用ランド
及び補強用ハンダボールに次いで大きな衝撃力を受ける
部分であると共に、信号の送受に関与するものである。
このため、この隣のランド及び隣のハンダボールにおい
て、最も衝撃力による不良が発生しやすい。しかし、本
発明においては、この隣のランドから隣のハンダボール
が剥がれても、配線を介して迂回して信号が両者間に伝
達される。従って、本発明により、不良品の発生を確実
に防止することができる。
【００１８】この場合に、隣のランドと隣のハンダボー
ルとが剥がれた場合に接続を確保するための部分は、前
述の他の補強用ランド及び他の補強用ハンダボールの他
に、例えば、格子状に配列されたランド及びハンダボー
ルを使用することもできる。この信号の送受を行うラン
ド及びハンダボールを使用して迂回する場合は、可及的
に中央部のランド及びハンダボールを使用することが好
ましい。いずれの４隅部に衝撃力が印加された場合で
も、この中央部において衝撃力が約半減するため、この
中央部は、衝撃力が最も小さい部分ではないが、衝撃力
の印加場所によらず、常に衝撃力が小さくなっており、
この中央部において、ハンダボールとランドとが剥がれ
にくいからである。
ルとが剥がれた場合に接続を確保するための部分は、前
述の他の補強用ランド及び他の補強用ハンダボールの他
に、例えば、格子状に配列されたランド及びハンダボー
ルを使用することもできる。この信号の送受を行うラン
ド及びハンダボールを使用して迂回する場合は、可及的
に中央部のランド及びハンダボールを使用することが好
ましい。いずれの４隅部に衝撃力が印加された場合で
も、この中央部において衝撃力が約半減するため、この
中央部は、衝撃力が最も小さい部分ではないが、衝撃力
の印加場所によらず、常に衝撃力が小さくなっており、
この中央部において、ハンダボールとランドとが剥がれ
にくいからである。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について添
付の図面を参照して具体的に説明する。図１は本発明の
第１実施例に係る半導体装置の実装方法を示す組立斜視
図、図２は本実施例のＢＧＡ型パッケージの裏面を示す
図である。図１に示すように、ＢＧＡ型パッケージ１に
おいては、絶縁性の基板１４上に半導体チップ（ＩＣチ
ップ）１２が搭載されており、この半導体チップ１２は
基板１４上の配線（図示せず）とワイヤボンディングに
より接続された後、モールド樹脂１１により埋め込まれ
て封止されている。また、図２に示すように、基板１４
の裏面にはハンダボール１３が格子状に配置されてお
り、これらのハンダボール１３は基板１４に設けたビア
ホール（図示せず）を介して基板１４上の配線に接続さ
れている。これらのハンダボールのうち、基板１４の４
隅部に位置する夫々４個のハンダボールは、補強用ハン
ダボール１５であり、符号１６はこの補強用ハンダボー
ル１５の隣のハンダボールである。
付の図面を参照して具体的に説明する。図１は本発明の
第１実施例に係る半導体装置の実装方法を示す組立斜視
図、図２は本実施例のＢＧＡ型パッケージの裏面を示す
図である。図１に示すように、ＢＧＡ型パッケージ１に
おいては、絶縁性の基板１４上に半導体チップ（ＩＣチ
ップ）１２が搭載されており、この半導体チップ１２は
基板１４上の配線（図示せず）とワイヤボンディングに
より接続された後、モールド樹脂１１により埋め込まれ
て封止されている。また、図２に示すように、基板１４
の裏面にはハンダボール１３が格子状に配置されてお
り、これらのハンダボール１３は基板１４に設けたビア
ホール（図示せず）を介して基板１４上の配線に接続さ
れている。これらのハンダボールのうち、基板１４の４
隅部に位置する夫々４個のハンダボールは、補強用ハン
ダボール１５であり、符号１６はこの補強用ハンダボー
ル１５の隣のハンダボールである。
【００２０】このＢＧＡ型パッケージ１が実装される配
線用基板としてのマザーボード２は、その表面にハンダ
ボール１３と整合する位置にランド２１が設けられてい
る。このマザーボード２は例えばプリント基板であり、
ランド２１はマザーボード２内の配線を介して外部に導
出されている。
線用基板としてのマザーボード２は、その表面にハンダ
ボール１３と整合する位置にランド２１が設けられてい
る。このマザーボード２は例えばプリント基板であり、
ランド２１はマザーボード２内の配線を介して外部に導
出されている。
【００２１】ランド２１はハンダボール１３と接続され
るものであり、従って、ランド２１も格子状に配列され
ているが、マザーボード２の４隅部に位置するランド
は、その他のランド２１を２個連結した大きさを有する
補強用ランド２２である。符号２３は、隣のハンダボー
ル１６に対応する隣のランドである。補強用ランド２２
はマザーボード２の４隅部に夫々２個づつ設けられてお
り、各補強用ランド２２には２個の補強用ハンダボール
１５が接続される。また、マザーボード２の各２個の補
強用ランド２２が設けられた各隅部に隣接する夫々２個
のランドは、隣のランド２３である。
るものであり、従って、ランド２１も格子状に配列され
ているが、マザーボード２の４隅部に位置するランド
は、その他のランド２１を２個連結した大きさを有する
補強用ランド２２である。符号２３は、隣のハンダボー
ル１６に対応する隣のランドである。補強用ランド２２
はマザーボード２の４隅部に夫々２個づつ設けられてお
り、各補強用ランド２２には２個の補強用ハンダボール
１５が接続される。また、マザーボード２の各２個の補
強用ランド２２が設けられた各隅部に隣接する夫々２個
のランドは、隣のランド２３である。
【００２２】本実施例においては、この補強用ランド２
２の隣のランド２３と、この補強用ランド２２から対角
線上に離隔する位置の他の補強用ランド２２とが配線２
４により接続されている。また、これに合わせて、ＢＧ
Ａ型パッケージ１の補強用ハンダボール１５の隣のハン
ダボール１６と、この補強用ハンダボール１５から対角
線上に離隔する位置の他の補強用ハンダボール１５とが
基板１４に設けた配線（図示せず）により接続されてい
る。なお、各２個の他の補強用ハンダボール１５が１個
の他の補強用ランド２２に接続されるものであるから、
この隣のハンダボール１６と接続される他の補強用ハン
ダボール１５は、その２個のうち１個だけ隣のハンダボ
ール１６に接続しても良いし、双方の他の補強用ハンダ
ボール１５を隣のハンダボール１６に接続してもよい。
２の隣のランド２３と、この補強用ランド２２から対角
線上に離隔する位置の他の補強用ランド２２とが配線２
４により接続されている。また、これに合わせて、ＢＧ
Ａ型パッケージ１の補強用ハンダボール１５の隣のハン
ダボール１６と、この補強用ハンダボール１５から対角
線上に離隔する位置の他の補強用ハンダボール１５とが
基板１４に設けた配線（図示せず）により接続されてい
る。なお、各２個の他の補強用ハンダボール１５が１個
の他の補強用ランド２２に接続されるものであるから、
この隣のハンダボール１６と接続される他の補強用ハン
ダボール１５は、その２個のうち１個だけ隣のハンダボ
ール１６に接続しても良いし、双方の他の補強用ハンダ
ボール１５を隣のハンダボール１６に接続してもよい。
【００２３】上述の如く構成されたＢＧＡ型パッケージ
１はマザーボード２の上に各ランド２１の位置と各ハン
ダボール１３の位置とを整合させて重ね、加熱してハン
ダボール１３をランド２１に接合する。このとき、補強
用ハンダボール１５は補強用ランド２２に接合され、基
板１４とマザーボード２との機械的な接合強度を高め
る。
１はマザーボード２の上に各ランド２１の位置と各ハン
ダボール１３の位置とを整合させて重ね、加熱してハン
ダボール１３をランド２１に接合する。このとき、補強
用ハンダボール１５は補強用ランド２２に接合され、基
板１４とマザーボード２との機械的な接合強度を高め
る。
【００２４】次に、上述の如く構成された本実施例の半
導体装置の動作について説明する。マザーボード２の外
部導出配線を介して各ランド２１に入力された信号は、
そのランド２１に接続されたハンダボール１３及び基板
１４上の配線を介して半導体チップ１２に入力される。
逆に、半導体チップ１２から出力された信号は、ハンダ
ボール１３及びランド２１を介してマザーボード２に伝
達される。
導体装置の動作について説明する。マザーボード２の外
部導出配線を介して各ランド２１に入力された信号は、
そのランド２１に接続されたハンダボール１３及び基板
１４上の配線を介して半導体チップ１２に入力される。
逆に、半導体チップ１２から出力された信号は、ハンダ
ボール１３及びランド２１を介してマザーボード２に伝
達される。
【００２５】而して、この半導体装置に衝撃力が印加さ
れた場合、この衝撃力が最も強く印加される部分はマザ
ーボード２の４隅部であるので、その衝撃力の印加位置
により、マザーボード２の４隅部の中の特定の隅部の補
強用ランド２２に接合されていた補強用ハンダボール１
５が補強用ランド２２から剥がれる。それと同時に、こ
の衝撃力が大きい場合は、この特定の補強用ランド２２
の隣のランド２３に接合されていた隣のハンダボール１
６もこの隣のランド２３から剥がれる。本実施例におい
ては、この隣のランド２３は対角線上に離隔する他の補
強用ランド２２に配線２４を介して接続されているの
で、マザーボード２内でこの隣のランド２３に接続され
ている外部導出用配線は、隣のランド２３から配線２４
を介して他の補強用ランド２２に接続され、更に、この
他の補強用ランド２２に接続されている他の補強用ハン
ダボール１５に接続され、この他の補強用ハンダボール
１５に基板１４に設けられた配線を介して接続された隣
のハンダボール１６に接続される。従って、このハンダ
ボールが剥がれた隣のランド２３を介して本来入出力す
べき信号は、この隣のランド２３から、配線２４、他の
補強用ランド２２及び他の補強用ハンダボール１５を迂
回して、隣のハンダボール１６に入力され、隣のランド
２３と隣のハンダボール１６との間の電気信号の接続関
係が維持される。なお、この電気信号の中には電源も含
む。
れた場合、この衝撃力が最も強く印加される部分はマザ
ーボード２の４隅部であるので、その衝撃力の印加位置
により、マザーボード２の４隅部の中の特定の隅部の補
強用ランド２２に接合されていた補強用ハンダボール１
５が補強用ランド２２から剥がれる。それと同時に、こ
の衝撃力が大きい場合は、この特定の補強用ランド２２
の隣のランド２３に接合されていた隣のハンダボール１
６もこの隣のランド２３から剥がれる。本実施例におい
ては、この隣のランド２３は対角線上に離隔する他の補
強用ランド２２に配線２４を介して接続されているの
で、マザーボード２内でこの隣のランド２３に接続され
ている外部導出用配線は、隣のランド２３から配線２４
を介して他の補強用ランド２２に接続され、更に、この
他の補強用ランド２２に接続されている他の補強用ハン
ダボール１５に接続され、この他の補強用ハンダボール
１５に基板１４に設けられた配線を介して接続された隣
のハンダボール１６に接続される。従って、このハンダ
ボールが剥がれた隣のランド２３を介して本来入出力す
べき信号は、この隣のランド２３から、配線２４、他の
補強用ランド２２及び他の補強用ハンダボール１５を迂
回して、隣のハンダボール１６に入力され、隣のランド
２３と隣のハンダボール１６との間の電気信号の接続関
係が維持される。なお、この電気信号の中には電源も含
む。
【００２６】このようにして、本実施例によれば、衝撃
力により、電気信号を送受すべきランドからハンダボー
ルが剥がれた場合であっても、本来電気信号の送受に関
与しない補強用ランド及び補強用ハンダボールを利用し
て接続を確保するから、半導体装置が不良品となること
が回避され、信頼性を著しく向上させることができる。
半導体装置に衝撃力が印加された場合に、その衝撃力を
最も大きく受ける部位は４隅部であり、従って、この部
位は従来から電気信号の送受に関与しない機械的接合力
の補強用のランド及びハンダボールとして使用されてき
たが、この補強用ランドに隣接するランドは、電気信号
を送受すべきランドの中で最も大きな衝撃力を受ける部
位であり、衝撃力が過大であった場合に、この隣のラン
ドから隣のハンダボールが剥がれてしまう。しかし、本
実施例においては、この隣のランドから隣のハンダボー
ルが剥がれてもその接続関係は維持される。よって、本
実施例により、衝撃力による不良品の発生を著しく低減
することができ、信頼性を著しく高めることができる。
力により、電気信号を送受すべきランドからハンダボー
ルが剥がれた場合であっても、本来電気信号の送受に関
与しない補強用ランド及び補強用ハンダボールを利用し
て接続を確保するから、半導体装置が不良品となること
が回避され、信頼性を著しく向上させることができる。
半導体装置に衝撃力が印加された場合に、その衝撃力を
最も大きく受ける部位は４隅部であり、従って、この部
位は従来から電気信号の送受に関与しない機械的接合力
の補強用のランド及びハンダボールとして使用されてき
たが、この補強用ランドに隣接するランドは、電気信号
を送受すべきランドの中で最も大きな衝撃力を受ける部
位であり、衝撃力が過大であった場合に、この隣のラン
ドから隣のハンダボールが剥がれてしまう。しかし、本
実施例においては、この隣のランドから隣のハンダボー
ルが剥がれてもその接続関係は維持される。よって、本
実施例により、衝撃力による不良品の発生を著しく低減
することができ、信頼性を著しく高めることができる。
【００２７】次に、本発明の第２実施例について説明す
る。図３は本発明の第２実施例に係る半導体装置の組立
方法を示す分解斜視図である。図３において、図１及び
図２と同一構成物には同一符号を付しその詳細な説明は
省略する。なお、ＢＧＡ型パッケージ１の裏面のハンダ
ボールの配列は図２に示す第１実施例と同様である。
る。図３は本発明の第２実施例に係る半導体装置の組立
方法を示す分解斜視図である。図３において、図１及び
図２と同一構成物には同一符号を付しその詳細な説明は
省略する。なお、ＢＧＡ型パッケージ１の裏面のハンダ
ボールの配列は図２に示す第１実施例と同様である。
【００２８】本実施例においては、マザーボード２の４
隅部の補強用ランド２５として、４個分のランド２１に
相当する１個の大型のランドが設けられている。そし
て、この補強用ランド２５に隣接する１個の隣のランド
２３が、対角線上に離隔する他の補強用ランド２５に配
線２４により接続されている。
隅部の補強用ランド２５として、４個分のランド２１に
相当する１個の大型のランドが設けられている。そし
て、この補強用ランド２５に隣接する１個の隣のランド
２３が、対角線上に離隔する他の補強用ランド２５に配
線２４により接続されている。
【００２９】また、本実施例のＢＧＡ型パッケージ１に
おいても、補強用ハンダボール１５と隣のハンダボール
１６との接続関係は、図３に示す補強用ランド２５と隣
のランド２３との接続関係に対応するものである。な
お、各補強用ランド２５に対して４個の補強用ハンダボ
ール１５が接続される。
おいても、補強用ハンダボール１５と隣のハンダボール
１６との接続関係は、図３に示す補強用ランド２５と隣
のランド２３との接続関係に対応するものである。な
お、各補強用ランド２５に対して４個の補強用ハンダボ
ール１５が接続される。
【００３０】本実施例においても、衝撃力により、特定
の補強用ランド２５から補強用ハンダボール１５が剥が
れると共に、その隣のランド２３から隣のハンダボール
１６が剥がれた場合であっても、この隣のランド２３に
おける接続が維持される。
の補強用ランド２５から補強用ハンダボール１５が剥が
れると共に、その隣のランド２３から隣のハンダボール
１６が剥がれた場合であっても、この隣のランド２３に
おける接続が維持される。
【００３１】なお、上記各実施例は、補強用ランドの隣
のランドからハンダボールが剥がれた場合に、対角線上
に離隔する他の補強用ランドを利用して信号を迂回させ
るものである。しかし、本発明はこれに限らず、例え
ば、対角線上に離隔する他の補強用ランドではなく、特
定の補強用ランドからマザーボードの辺縁にそって離隔
する２個の他の補強用ランドのいずれかを使用して信号
を迂回させても良い。
のランドからハンダボールが剥がれた場合に、対角線上
に離隔する他の補強用ランドを利用して信号を迂回させ
るものである。しかし、本発明はこれに限らず、例え
ば、対角線上に離隔する他の補強用ランドではなく、特
定の補強用ランドからマザーボードの辺縁にそって離隔
する２個の他の補強用ランドのいずれかを使用して信号
を迂回させても良い。
【００３２】また、補強用ランドではなく、信号の送受
に関与していないランドがあれば、そのランドを利用し
て、衝撃力を受けやすい隣のランドの信号を迂回させる
こととしても良い。つまり、隣のランド２３とランド２
１とを配線２４により接続する。この場合に、隣のラン
ド２３に接続されるランド２１は、可及的に中央部のラ
ンドであることが好ましい。衝撃力を受けた場合に最も
大きな力を受けるのは隅部に近いランドであるが、最も
衝撃力が小さくなるのは、その対角線上に離隔する隅部
に近いランドである。しかし、４隅部のなかのどの隅部
に衝撃力が印加されるかは不明であるので、いずれの隅
部に衝撃力を印加されてもその影響が最も少なくなるも
のとして中央部がある。そこで、この中央部のランドを
信号迂回用のランドとすれば、隣のランドの接続関係を
確実に維持できる。
に関与していないランドがあれば、そのランドを利用し
て、衝撃力を受けやすい隣のランドの信号を迂回させる
こととしても良い。つまり、隣のランド２３とランド２
１とを配線２４により接続する。この場合に、隣のラン
ド２３に接続されるランド２１は、可及的に中央部のラ
ンドであることが好ましい。衝撃力を受けた場合に最も
大きな力を受けるのは隅部に近いランドであるが、最も
衝撃力が小さくなるのは、その対角線上に離隔する隅部
に近いランドである。しかし、４隅部のなかのどの隅部
に衝撃力が印加されるかは不明であるので、いずれの隅
部に衝撃力を印加されてもその影響が最も少なくなるも
のとして中央部がある。そこで、この中央部のランドを
信号迂回用のランドとすれば、隣のランドの接続関係を
確実に維持できる。
【００３３】また、この迂回用のランド（補強用ランド
も含めて）は、１個に限らず複数個としてもよい。更
に、ＢＧＡ型パッケージが搭載される配線基板は、マザ
ーボード２に限定されるものではなく、カード基板又は
マルチチップモジュール基板（ＭＣＭ基板）等でもよ
い。
も含めて）は、１個に限らず複数個としてもよい。更
に、ＢＧＡ型パッケージが搭載される配線基板は、マザ
ーボード２に限定されるものではなく、カード基板又は
マルチチップモジュール基板（ＭＣＭ基板）等でもよ
い。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
強い衝撃力を受けて、補強用ハンダボールが補強用ラン
ドから剥がれるのに加えて、その隣のハンダボールが隣
のランドから剥がれた場合でも、他の補強用ランドとこ
れに接続された他の補強用ハンダボールを介して信号を
迂回させて隣のハンダボールに信号を伝達するので、隣
のランドと隣のハンダボールとの間の接続関係が維持さ
れる。また、この迂回用の経路は、他の補強用ランド及
び他の補強用ハンダボールに限らず、ランド及びハンダ
ボールを経由しても同様の効果を奏する。
強い衝撃力を受けて、補強用ハンダボールが補強用ラン
ドから剥がれるのに加えて、その隣のハンダボールが隣
のランドから剥がれた場合でも、他の補強用ランドとこ
れに接続された他の補強用ハンダボールを介して信号を
迂回させて隣のハンダボールに信号を伝達するので、隣
のランドと隣のハンダボールとの間の接続関係が維持さ
れる。また、この迂回用の経路は、他の補強用ランド及
び他の補強用ハンダボールに限らず、ランド及びハンダ
ボールを経由しても同様の効果を奏する。
【図１】本発明の第１実施例に係る半導体装置の実装方
法を示す組立斜視図である。
法を示す組立斜視図である。
【図２】本実施例のＢＧＡ型パッケージの裏面を示す図
である。
である。
【図３】本発明の第２実施例に係る半導体装置の実装方
法を示す組立斜視図である。
法を示す組立斜視図である。
【図４】従来の半導体装置の実装方法を示す組立斜視図
である。
である。
【図５】従来のＢＧＡ型パッケージの裏面を示す図であ
る。
る。
１、１００；ＢＧＡ型パッケージ半導体装置
２、１２０；マザーボード
１１、１１１；モールド樹脂
１２、１１２；半導体チップ
１３、１１３；ハンダボール
１４、１１４；基板
１５、１１５；補強用ハンダボール
１６、１１６；隣のハンダボール
２１、１２１；ランド
２２、２５、１２２；補強用ランド
２３、１２３；隣のランド
２４；配線
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/60 311
H01L 21/92
Claims (7)
- 【請求項１】 基板表面に半導体チップが搭載され基板
裏面に格子状にハンダボールが配置されたＢＧＡ型パッ
ケージと、前記ハンダボールに整合する位置に形成され
たランドを有する配線基板とを有し、前記ハンダボール
を前記ランドにハンダ付けして前記パッケージが前記配
線基板に実装された半導体装置において、前記配線基板
の４隅部に設けたランドは補強用ランドであり、前記パ
ッケージの基板裏面の４隅部に設けたハンダボールは補
強用ハンダボールであって、前記配線基板の特定の補強
用ランドに隣接するランドとこの特定の補強用ランドと
異なる他の補強用ランドとが前記配線基板上で配線によ
り接続されており、前記特定の補強用ランドに隣接する
ランドに対応するハンダボールと前記他の補強用ランド
に対応する補強用ハンダボールとが前記パッケージの基
板上で接続されていることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 前記特定の補強用ランドと前記他の補強
用ランドとは、前記配線基板の対角線上で離隔する位置
に設けられたものであることを特徴とする請求項１に記
載の半導体装置。 - 【請求項３】 基板表面に半導体チップが搭載され基板
裏面に格子状にハンダボールが配置されたＢＧＡ型パッ
ケージと、前記ハンダボールに整合する位置に形成され
たランドを有する配線基板とを有し、前記ハンダボール
を前記ランドにハンダ付けして前記パッケージが前記配
線基板に実装された半導体装置において、前記配線基板
の４隅部に設けたランドは補強用ランドであり、前記パ
ッケージの基板裏面の４隅部に設けたハンダボールは補
強用ハンダボールであって、前記配線基板の特定の補強
用ランドに隣接するランドと他のランドとが前記配線基
板上で配線により接続されており、前記特定の補強用ラ
ンドに隣接するランドに対応するハンダボールと前記他
のランドに対応する他のハンダボールとが前記パッケー
ジの基板上で接続されていることを特徴とする半導体装
置。 - 【請求項４】 前記他のランド及び前記他のハンダボー
ルは、夫々前記配線基板及び前記パッケージ基板の中央
部に配置されたものであることを特徴とする請求項３に
記載の半導体装置。 - 【請求項５】 前記補強用ランドは他のランドの複数個
分の大きさを有し、各補強用ランドに複数個のハンダボ
ールが接合されるものであることを特徴とする請求項１
乃至４のいずれか１項に記載の半導体装置 - 【請求項６】 ＢＧＡ型パッケージの格子状に配置され
たハンダボールに整合する位置に形成されたランドを有
し、前記ハンダボールを前記ランドにハンダ付けして前
記パッケージを実装する実装用配線基板において、その
４隅部に設けたランドは補強用ランドであり、特定の補
強用ランドに隣接するランドとこの特定の補強用ランド
と異なる他の補強用ランドとが前記配線基板上で配線に
より接続されていることを特徴とする実装用配線基板。 - 【請求項７】 ＢＧＡ型パッケージの格子状に配置され
たハンダボールに整合する位置に形成されたランドを有
し、前記ハンダボールを前記ランドにハンダ付けして前
記パッケージを実装する実装用配線基板において、その
４隅部に設けたランドは補強用ランドであり、特定の補
強用ランドに隣接するランドと他のランドとが前記配線
基板上で配線により接続されていることを特徴とする実
装用配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001085905A JP3434805B2 (ja) | 2001-03-23 | 2001-03-23 | 半導体装置及び実装用配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001085905A JP3434805B2 (ja) | 2001-03-23 | 2001-03-23 | 半導体装置及び実装用配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002289645A JP2002289645A (ja) | 2002-10-04 |
| JP3434805B2 true JP3434805B2 (ja) | 2003-08-11 |
Family
ID=18941350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001085905A Expired - Fee Related JP3434805B2 (ja) | 2001-03-23 | 2001-03-23 | 半導体装置及び実装用配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3434805B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4082220B2 (ja) | 2003-01-16 | 2008-04-30 | セイコーエプソン株式会社 | 配線基板、半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法 |
-
2001
- 2001-03-23 JP JP2001085905A patent/JP3434805B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002289645A (ja) | 2002-10-04 |
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