JP3413562B2 - Hermetic sealing container and hermetic sealing method - Google Patents

Hermetic sealing container and hermetic sealing method

Info

Publication number
JP3413562B2
JP3413562B2 JP30368494A JP30368494A JP3413562B2 JP 3413562 B2 JP3413562 B2 JP 3413562B2 JP 30368494 A JP30368494 A JP 30368494A JP 30368494 A JP30368494 A JP 30368494A JP 3413562 B2 JP3413562 B2 JP 3413562B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cover
base
sealing
welding
ribbon
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP30368494A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH08161881A (en
Inventor
正也 堀野
英明 天野
敬 河野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP30368494A priority Critical patent/JP3413562B2/en
Publication of JPH08161881A publication Critical patent/JPH08161881A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3413562B2 publication Critical patent/JP3413562B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
    • G11B33/14—Reducing influence of physical parameters, e.g. temperature change, moisture, dust
    • G11B33/1446—Reducing contamination, e.g. by dust, debris
    • G11B33/1466—Reducing contamination, e.g. by dust, debris sealing gaskets

Landscapes

  • Butt Welding And Welding Of Specific Article (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Arc Welding In General (AREA)
  • Welding Or Cutting Using Electron Beams (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は磁気ディスク装置等に用
いられる気密封止容器、その気密封止容器を製造するた
めの気密封止方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a hermetically sealed container used in a magnetic disk device or the like, and a hermetically sealed method for manufacturing the hermetically sealed container.

【０００２】[0002]

【従来の技術】容器内を気密に封止するための従来の技
術としては、次に挙げるものがある。すなわち、ゴムＯ
リングシールによって封止する方法（特開昭５７−９８
１６４号公報）、レーザービーム溶接によって封止する
方法（特開平０４−２３３７４８号公報）、電子ビーム
溶接によって封止する方法（特開昭５７−１０３０９８
号公報）、接着剤が塗布された金属箔によって封止する
方法（特開平０２−２９２７９１号公報）、圧力感知テ
ープによって封止する方法（特開昭５４−１５４４２号
公報）、粘着性の金属テープによって封止する方法（特
開昭６３−３１５９２９号公報）、はんだメッキ層を介
して溶着封止する方法（特開平０４−１７８２６１号公
報）などが知られている。2. Description of the Related Art The following is a conventional technique for hermetically sealing the inside of a container. That is, rubber O
A method of sealing with a ring seal (JP-A-57-98)
164), a method of sealing by laser beam welding (JP-A 04-233748), and a method of sealing by electron beam welding (JP-A-57-103098).
No.), a method of sealing with a metal foil coated with an adhesive (Japanese Patent Laid-Open No. 02-292791), a method of sealing with a pressure sensing tape (Japanese Patent Laid-Open No. 54-15442), and an adhesive metal. A method of sealing with a tape (Japanese Patent Laid-Open No. 63-315929), a method of welding and sealing via a solder plating layer (Japanese Patent Laid-Open No. 04-178261), and the like are known.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ゴムＯ
リングシールによる封止では、Ｈｅなどのゴム内を拡散
透過しやすいガスに対しては、数年以上に及ぶ長期的な
封止性能を確保することができない。However, rubber O
The sealing by the ring seal cannot secure the long-term sealing performance for several years or more for the gas such as He that easily diffuses and permeates through the rubber.

【０００４】また、レーザービーム溶接による封止、あ
るいは電子ビーム溶接により封止する技術では、封止容
器同士を直接溶接するか、あるいは封止容器に栓を直接
溶接する方法をとっている。したがって、封止後開封す
る際には封止容器の一部を破壊しなければならず、開封
時に内容物を損壊したり、開封時に発生する異物によっ
て内容物を汚損する恐れがある。Further, in the technique of sealing by laser beam welding or sealing by electron beam welding, a method of directly welding the sealed containers or a method of directly welding a plug to the sealed container is adopted. Therefore, when opening after sealing, a part of the sealed container must be destroyed, and the contents may be damaged at the time of opening or the contents may be contaminated by foreign substances generated at the time of opening.

【０００５】さらに、接着剤が塗布された金属箔で封止
する方法では、異物の侵入防止と電磁波遮蔽の効果しか
望めず、容器内にガスを長期間封じ込めることについて
は考慮されていない。Further, in the method of sealing with a metal foil coated with an adhesive, only the effect of preventing the intrusion of foreign matter and the shielding of electromagnetic waves can be expected, and the containment of gas in the container for a long time is not considered.

【０００６】また、圧力感知テープにより封止する方
法、および粘着性の金属テープにより封止する方法で
は、封止期間が部材の溶接及びリークテストという一過
性の作業期間内で、さらに作業中は真空排気系により排
気されている状況下で機能を発揮する構成となってお
り、容器内にガスを長期間封じ込めることについては考
慮されていない。Further, in the method of sealing with a pressure-sensitive tape and the method of sealing with an adhesive metal tape, the sealing period is within the transient work period of welding and leak test of the member, and further work is in progress. Is configured to exert its function under the condition that the gas is exhausted by the vacuum exhaust system, and it is not considered to contain the gas in the container for a long time.

【０００７】また、はんだメッキ層を介して溶着封止す
る方法では、長期間の信頼性について電磁波遮蔽機能の
みが考慮されており、はんだ組織の粗大化によって強度
が低下することや、繰り返し温度サイクル負荷によって
はんだ内部の亀裂が進展しリークパスが形成されること
などについてはなんら考慮されていない。Further, in the method of welding and sealing via the solder plating layer, only the electromagnetic wave shielding function is taken into consideration for the long-term reliability, and the strength is lowered due to the coarsening of the solder structure, and the repeated temperature cycle is performed. No consideration is given to the fact that cracks inside the solder develop due to load and a leak path is formed.

【０００８】本発明の目的は、開封が容易で、開封時に
内容物を損壊あるいは汚損することがなく、かつＨｅな
どの透過しやすいガスに対しても長期間にわたり安定し
て気密性を保持できる気密封止容器および気密封止方法
を提供することにある。The object of the present invention is that the opening is easy, the contents are not damaged or contaminated at the time of opening, and the airtightness can be stably maintained for a long time even against a gas such as He that easily permeates. An object is to provide an airtightly sealed container and an airtightly sealed method.

【０００９】[0009]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、一方の面が開放された箱型のベースと、
一方の面が開放された箱型のカバーとからなり、前記ベ
ースとカバーを開放面側で互いに接合した構成の気密封
止容器において、前記ベースとカバーの接合部外周が封
止用リボンで覆われ、前記封止リボンは前記ベースとカ
バーに長手方向に沿って溶接されていることを特徴とし
ている。In order to achieve the above object, the present invention provides a box-shaped base whose one surface is open,
In a hermetically sealed container having a box-shaped cover whose one surface is open, in which the base and the cover are bonded to each other on the open surface side, the outer periphery of the joint between the base and the cover is covered with a sealing ribbon. The sealing ribbon is welded to the base and the cover along the longitudinal direction.

【００１０】また、本発明は、上記構成の気密封止容器
において、前記ベースとカバーの接合部外周に金属テー
プが取付けられ、その金属テープの外側が金属テープよ
りも幅の広い封止用リボンで覆われ、前記封止用リボン
は前記ベースとカバーに長手方向に沿って溶接されてい
ることを特徴としている。In the hermetically sealed container of the above structure, the present invention is such that a metal tape is attached to the outer periphery of the joint between the base and the cover, and the outside of the metal tape is wider than the metal tape. And the sealing ribbon is welded to the base and the cover along the longitudinal direction.

【００１１】前記溶接は、シーム溶接、レーザービーム
溶接または電子ビーム溶接で行われ、さらに前記封止用
リボンとして、リング状の形状記憶合金製のリボンが用
いられている。The welding is performed by seam welding, laser beam welding or electron beam welding, and a ring-shaped ribbon made of a shape memory alloy is used as the sealing ribbon.

【００１２】前記ベースとカバーの接合部には、時間の
経過とともに固体化する液体状の充填剤が塗布されてい
るか、またはガスケットが介在されている。At the joint between the base and the cover, a liquid filler which solidifies with the passage of time is applied or a gasket is interposed.

【００１３】さらに、前記ベースおよびカバーの少なく
とも一方に孔が設けられ、その孔には、当該孔の直径よ
りも大きい金属球または金属箔が、抵抗溶接、レーザー
ビーム溶接または電子ビーム溶接によって接合されてい
るものもある。Further, a hole is provided in at least one of the base and the cover, and a metal ball or a metal foil having a diameter larger than the diameter of the hole is joined to the hole by resistance welding, laser beam welding or electron beam welding. Some have.

【００１４】また、本発明は、一方の面が開放された箱
型のベースとカバーとを互いに開放面側で接合した構成
の封止容器内に、ディスク、ヘッド、キャリッジ等を収
納した磁気ディスク装置において、前記ベースとカバー
の接合部外周に金属テープが取付けられ、その金属テー
プの外側が金属テープよりも幅の広い封止用リボンで覆
われ、前記封止用リボンは前記ベースとカバーに長手方
向に沿って溶接されていることを特徴としている。Further, according to the present invention, a magnetic disk in which a disk, a head, a carriage and the like are housed in a sealed container having a structure in which a box-shaped base whose one surface is open and a cover are joined to each other on the open surface side. In the device, a metal tape is attached to the outer periphery of the joint between the base and the cover, the outside of the metal tape is covered with a sealing ribbon having a width wider than that of the metal tape, and the sealing ribbon is attached to the base and the cover. It is characterized by being welded along the longitudinal direction.

【００１５】[0015]

【作用】上記構成によれば、ベースとカバーの接合部外
周を封止用リボンで覆い、さらにその封止用リボンが長
手方向に沿ってベースとカバーに溶接されているので、
開封時には金属リボンのみを切断すればよい。このため
に、開封作業が容易となり、開封時に内容物を損壊ある
いは汚損することがない。また、溶接による接合である
から、Ｈｅなどの透過しやすいガスに対しても高い気密
性を保持できる。溶接としては、シーム溶接、レーザー
ビーム溶接または電子ビーム溶接が適している。According to the above structure, the outer periphery of the joint between the base and the cover is covered with the sealing ribbon, and the sealing ribbon is welded to the base and the cover along the longitudinal direction.
Only the metal ribbon needs to be cut when opening. For this reason, the opening operation becomes easy, and the contents are not damaged or soiled at the time of opening. Further, since the joining is performed by welding, high airtightness can be maintained even for a gas that easily permeates such as He. Suitable welding is seam welding, laser beam welding or electron beam welding.

【００１６】また、金属テープを取付けておくと、封止
用リボンを溶接する際に発生するヒュームが封止容器内
に侵入して内容物を汚損するのを防ぐことができる。こ
の場合、封止用リボンをベースおよびカバーに溶接する
のであるから、封止用リボンは金属テープよりも幅が広
いものでなければならない。Further, by attaching the metal tape, it is possible to prevent fume generated when the sealing ribbon is welded from entering the sealing container and contaminating the contents. In this case, the sealing ribbon must be wider than the metal tape because the sealing ribbon is welded to the base and the cover.

【００１７】さらに、封止用リボンとしてリング状の形
状記憶合金製リボンを用いた場合は、リング状の形状記
憶合金製リボンを予め伸長させてから、ベースとカバー
との接合部外周に設置して、加熱して形状を回復させる
ようにする。このようにすると、形状記憶合金製リボン
はそれ自身の形状回復力により接合部外周に密着するた
め、その後の溶接封止の際にもずれることがなく、封止
プロセスが簡略化される。また、リング状の形状記憶合
金製リボンを用いると、封止用リボン両端を重ねて溶接
する必要がなく、溶接個所の減少により信頼性を向上さ
せることができる。Further, when a ring-shaped shape memory alloy ribbon is used as the sealing ribbon, the ring-shaped shape memory alloy ribbon is stretched in advance and then installed on the outer periphery of the joint between the base and the cover. And heat it to recover its shape. By doing so, the shape memory alloy ribbon adheres to the outer periphery of the joint portion by its own shape recovery force, so that it does not shift during subsequent welding and sealing, and the sealing process is simplified. Further, when the ring-shaped ribbon of shape memory alloy is used, it is not necessary to overlap and weld both ends of the sealing ribbon, and the reliability can be improved by reducing the number of welding points.

【００１８】また、ベースとカバーとの接合部に時間経
過とともに個体化する液体状の充填剤を塗布しておく
と、金属テープの場合と同様に、溶接時に発生するヒュ
ームの封止容器内への侵入を防ぐことができる。さらに
この場合は、充填剤が接合部に介在しているので、ベー
スとカバーとがこすれあうことによる異物の発生も防止
できる。If a liquid filler that solidifies over time is applied to the joint between the base and the cover, as in the case of a metal tape, the fumes generated during welding are sealed in the container. Can be prevented. Further, in this case, since the filler is present in the joint, it is possible to prevent the generation of foreign matter due to the base and the cover rubbing against each other.

【００１９】さらに、ベースとカバーの少なくとも一方
に予め孔を設け、ベースとカバーの接合部外周を封止用
リボンで封止した後、当該孔を介して封止容器内に所定
の気体または液体を導入し、その後、孔の直径よりも大
きい金属球または金属箔を孔に溶接で接合するようにす
れば、その溶接作業を大気雰囲気中で実施でき、溶接設
備のコストを低減できる。溶接としては、抵抗溶接、レ
ーザービーム溶接または電子ビーム溶接が適している。Further, at least one of the base and the cover is preliminarily provided with a hole, the outer periphery of the joint between the base and the cover is sealed with a sealing ribbon, and then a predetermined gas or liquid is introduced into the sealed container through the hole. Is introduced, and then a metal ball or metal foil having a diameter larger than the diameter of the hole is welded to the hole, the welding operation can be performed in the atmosphere, and the cost of the welding equipment can be reduced. Resistance welding, laser beam welding or electron beam welding is suitable for welding.

【００２０】[0020]

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に従って説明す
る。 （第１実施例）図１は本発明の第１実施例による封止容
器の正面図、図２は図１のＡ−Ａ断面図、図３は図１の
Ｂ−Ｂ断面図である。図に示すように、封止容器はベー
ス１とカバー２から構成され、内部にＨｅガスが封入さ
れている。ベース１およびカバー２の端部には図２に示
すように段付部１Ａ，２Ａが形成され、これらの段付部
１Ａ，２Ａが互いに嵌合されて封止容器を構成してい
る。また、ベース１とカバー２の嵌合部外表面には凹み
１Ｂ，２Ｂが形成されている。そして、ベース１とカバ
ー２を互いに嵌合させたときに凹み１Ｂ，２Ｂによって
形成される溝内に、金属テープ３が取付けられている。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. (First Embodiment) FIG. 1 is a front view of a sealed container according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG. 1, and FIG. 3 is a sectional view taken along line BB of FIG. As shown in the figure, the sealed container is composed of a base 1 and a cover 2, and He gas is sealed inside. As shown in FIG. 2, stepped portions 1A and 2A are formed at the ends of the base 1 and the cover 2, and these stepped portions 1A and 2A are fitted to each other to form a sealed container. Further, recesses 1B and 2B are formed on the outer surfaces of the fitting portions of the base 1 and the cover 2. The metal tape 3 is attached in the groove formed by the recesses 1B and 2B when the base 1 and the cover 2 are fitted to each other.

【００２１】また、金属テープ３の表面は金属テープ３
よりも幅の大きい封止用リボン４で覆われている。封止
用リボン４は金属製で、その両側は金属テープ３を挟ん
でベース１とカバー２にシーム溶接により溶接され、封
止用リボン４上には溶接ビード５が形成されている。な
お、図１において、６は封止容器内の構造物（例えば、
ヘッドディスクアッセンブリ（ＨＤＡ））と外部とを接
続するためのコネクタ、７はカバー２上部に設けられた
Ｈｅ導入孔８（図５(ａ）参照）を封止したＨｅ導入孔
封止用金属箔である。The surface of the metal tape 3 is the metal tape 3.
It is covered with a sealing ribbon 4 having a width larger than that. The sealing ribbon 4 is made of metal, and both sides thereof are welded to the base 1 and the cover 2 with the metal tape 3 sandwiched therebetween by seam welding, and the welding bead 5 is formed on the sealing ribbon 4. In FIG. 1, reference numeral 6 denotes a structure (for example,
Connector for connecting the head disk assembly (HDA)) to the outside, and 7 is a metal foil for sealing the He introduction hole 8 (see FIG. 5 (a)) provided in the upper portion of the cover 2 Is.

【００２２】また、図３に示すように封止用リボン４の
開始端（封止用リボン４の一端側を開始端、他端側を終
端という）は、シーム溶接により金属テープ３、ベース
１およびカバー２に溶接され、溶接ビード１０が形成さ
れている。なお、図４では溶接ビード１０が金属テープ
３上だけに図示されているが、実際は溶接ビード１０は
ベース１とカバー２上にも形成されている。また、封止
用リボン４の開始端と終端とはシーム溶接により溶接さ
れ、溶接ビード９が形成されている。これによって、封
止用リボン４は連続したリングとなる。溶接ビード５お
よび９によりベース１とカバー２および封止用リボン４
とは一体構造となり、封止容器内のＨｅガスが漏れるこ
とを防いでいる。Further, as shown in FIG. 3, the starting end of the sealing ribbon 4 (one end side of the sealing ribbon 4 is referred to as a starting end and the other end side is referred to as a terminating end) is seam welded to the metal tape 3 and the base 1. And welded to the cover 2 to form a weld bead 10. Although the weld bead 10 is illustrated only on the metal tape 3 in FIG. 4, the weld bead 10 is actually formed on the base 1 and the cover 2. Further, the start end and the end of the sealing ribbon 4 are welded by seam welding to form a weld bead 9. As a result, the sealing ribbon 4 becomes a continuous ring. Base 1 and cover 2 and sealing ribbon 4 with weld beads 5 and 9
Has an integrated structure, and prevents leakage of He gas in the sealed container.

【００２３】封止用リボン４の詳細を図５に示す。封止
用リボン４は厚さ３０μmの金属製のリボンからなり、
その裏面（封止容器に密着する面）には長手方向に沿っ
て粘着材４Ａ，４Ｂ，４Ｃが塗布されている。粘着材４
Ａ，４Ｂ，４Ｃの塗布位置は、粘着材４Ａ，４Ｃが封止
用リボン４の幅方向両側端で、粘着材４Ｂが幅方向中央
であり、図５のＣ−Ｃ断面を示せば図６のようになる。
そして、溶接は矢印Ｄにて示される位置で行うようにす
る。このように溶接されない部分に粘着材を塗布するこ
とにより、溶接施工時の溶接部位の浮き上がりを防止し
て施工を容易にするとともに、溶接部への粘着材の巻き
込みを防止して信頼性の高い封止溶接を可能としてい
る。The details of the sealing ribbon 4 are shown in FIG. The sealing ribbon 4 is made of a metal ribbon having a thickness of 30 μm,
Adhesives 4A, 4B, and 4C are applied to the back surface (surface closely contacting the sealing container) along the longitudinal direction. Adhesive material 4
As for the application positions of A, 4B, and 4C, the adhesive materials 4A and 4C are at both ends in the width direction of the sealing ribbon 4, and the adhesive material 4B is at the center in the width direction. become that way.
Then, the welding is performed at the position indicated by the arrow D. By applying the adhesive material to the parts that are not welded in this way, it is possible to prevent the floating of the welded part during welding work and facilitate the installation, and also to prevent the adhesive material from being caught in the welded part and to achieve high reliability. Enables sealing welding.

【００２４】上記構成の封止容器によれば、ベース１と
カバー２を互いに嵌合させたときの、ベース１とカバー
２との嵌合部接合面を金属テープ３で覆っているので、
封止用リボン４をシーム溶接する際に、溶接に伴う異物
が嵌合部接合面から封止容器内に侵入することを防止で
きる。また、封止容器を開封する場合は、封止用リボン
４の中央部（２本の溶接ビード５の内側）を切断すれば
よいから、開封作業を容易に実行でき、開封時に異物等
が封止容器内に侵入するのを回避することができる。こ
の場合、図４に示すように封止用リボン４の表面に長手
方向に沿った切り込み４Ｄを入れておくと、切断作業が
容易となる。切り込み４Ｄは２本でなく１本でもよい。According to the sealed container having the above-mentioned structure, since the fitting portion joining surface between the base 1 and the cover 2 is covered with the metal tape 3 when the base 1 and the cover 2 are fitted to each other,
When seam-welding the sealing ribbon 4, it is possible to prevent foreign substances associated with welding from entering the sealing container from the joint surface of the fitting portion. Further, when the sealing container is opened, the central portion of the sealing ribbon 4 (the inside of the two welding beads 5) may be cut, so that the opening operation can be easily performed, and foreign substances and the like are sealed at the time of opening. It is possible to avoid entering into the stop container. In this case, if a notch 4D is formed along the longitudinal direction on the surface of the sealing ribbon 4 as shown in FIG. 4, the cutting operation becomes easy. The number of cuts 4D may be one instead of two.

【００２５】次に、上記封止容器の製作工程について説
明する。本実施例の封止容器は、図７に示した（ａ）〜
（ｉ）の工程で製作する。 （ａ）ベース１とカバー２を準備する。 （ｂ）ベース１内にＨＤＡ１１を設置し、カバー２側の
コネクタ３とＨＤＡ１１側のコネクタ１２とを電気配線
１３により接続する。 （ｃ）ベース１とカバー２を互いに嵌合させる。Next, the manufacturing process of the above-mentioned sealed container will be described. The sealed container according to the present embodiment has (a) to (a) shown in FIG.
It is manufactured in the process of (i). (A) Prepare the base 1 and the cover 2. (B) The HDA 11 is installed in the base 1, and the connector 3 on the cover 2 side and the connector 12 on the HDA 11 side are connected by the electric wiring 13. (C) The base 1 and the cover 2 are fitted together.

【００２６】（ｄ）ベース１とカバー２と嵌合させたと
きにベース１とカバー２の外表面先端の凹み１Ｂ，２Ｂ
によって形成される溝内に、金属テープ３を取り付け
る。金属テープ３の取付けは接着剤や粘着剤を用いて行
うのが望ましいが、異物の侵入に対する要求が厳しくな
いのであれば、単にはめ込んだだけでもよい。(D) When the base 1 and the cover 2 are fitted to each other, the recesses 1B and 2B at the tips of the outer surfaces of the base 1 and the cover 2 are formed.
The metal tape 3 is attached in the groove formed by. It is desirable to attach the metal tape 3 by using an adhesive or a pressure-sensitive adhesive, but if the requirement for intrusion of foreign matter is not strict, it may be simply fitted.

【００２７】（ｅ）金属テープ３が取付けられた部分に
封止用リボン４を当てる。封止用リボン４には溶接され
る部分以外の部分に粘着剤が塗布されており、特に治具
などを用いなくても封止用リボン４が脱落することはな
い。封止用リボン４とベース１並びに封止用リボン４と
カバー２をそれぞれシーム溶接により気密性よく接合す
る。これにより２本の溶接ビード５が形成される。溶接
は、まず封止用リボン４の長手方向に沿って行う。封止
用リボン４の開始端と終端とが重なるまで溶接する。次
に封止用リボン４の開始端と終端の重なり部分の範囲内
で、封止用リボン４の幅方向に沿って２本の溶接ビード
５の外側に届くまで封止用リボン９の開始端と終端とを
気密性よくシーム溶接して溶接ビード９を形成する。こ
れによりＨＤＡ１１は、Ｈｅ導入孔８を除けば封止容器
内に気密封止された状態となる。また、Ｈｅ導入孔８に
Ｈｅ導入孔封止用金属箔７をスポット溶接、接着剤ある
いは粘着剤を利用して取付ける。Ｈｅ導入孔封止用金属
箔７はその一部だけがＨｅ導入孔８の周囲に取付けら
れ、ここではＨｅ導入孔８はまだ開口している。ベース
１、カバー２および封止用リボン４よりなる容器内に封
入されたＨＤＡ１１を以下ＨＤＡパッケージと称する。(E) The sealing ribbon 4 is applied to the portion where the metal tape 3 is attached. The sealing ribbon 4 is coated with an adhesive on the portion other than the portion to be welded, and the sealing ribbon 4 does not fall off without using a jig or the like. The sealing ribbon 4 and the base 1, and the sealing ribbon 4 and the cover 2 are joined to each other by seam welding with good airtightness. As a result, two weld beads 5 are formed. Welding is first performed along the longitudinal direction of the sealing ribbon 4. Welding is performed until the start end and the end of the sealing ribbon 4 overlap. Next, within the overlapping portion between the start end and the end of the sealing ribbon 4, the starting end of the sealing ribbon 9 is reached along the width direction of the sealing ribbon 4 until it reaches the outside of the two welding beads 5. The weld bead 9 is formed by airtightly seam welding the end and the end. As a result, the HDA 11 is in a hermetically sealed state inside the sealed container except for the He introduction hole 8. Further, the metal foil 7 for sealing the He introduction hole is attached to the He introduction hole 8 by spot welding, using an adhesive or an adhesive. Only a part of the metal foil 7 for sealing the He introduction hole is attached around the He introduction hole 8, and the He introduction hole 8 is still open here. The HDA 11 enclosed in a container composed of the base 1, the cover 2 and the sealing ribbon 4 is hereinafter referred to as an HDA package.

【００２８】（ｆ）上記ＨＤＡパッケージを真空容器１
４内に設置し、図示しない真空ポンプによって１０００
０Ｐａ以下望ましくは１０００Ｐａさらに望ましくは１
００Ｐａ以下の圧力まで真空排気する。 （ｇ）真空容器１４内に所定の圧力となるまでＨｅガス
１５を導入する。このとき、Ｈｅ導入孔８はまだ開口し
ているので、このＨｅ導入孔８を介してＨｅガス１５が
封止容器内に導入される。(F) The above HDA package is placed in a vacuum container 1
Installed in 4 and 1000 by a vacuum pump (not shown)
0 Pa or less, preferably 1000 Pa, more preferably 1
Evacuate to a pressure of 00 Pa or less. (G) The He gas 15 is introduced into the vacuum container 14 until a predetermined pressure is reached. At this time, since the He introduction hole 8 is still open, the He gas 15 is introduced into the sealed container through the He introduction hole 8.

【００２９】（ｈ）Ｈｅガス１５の導入を中止し、封止
容器を真空容器１４内に設置した状態で、溶接機１６に
よりＨｅ導入孔封止用金属箔７とカバー２とを気密性よ
く抵抗溶接する。 （ｉ）以上の工程により、Ｈｅ封入されたＨＤＡパッケ
ージを得ることができる。(H) The introduction of the He gas 15 is stopped, and the metal foil 7 for sealing the He introduction hole and the cover 2 are hermetically sealed by the welding machine 16 while the sealing container is installed in the vacuum container 14. Resistance welding. (I) Through the above steps, a HeA-encapsulated HDA package can be obtained.

【００３０】上述の製作工程では、封止用リボンをシー
ム溶接により溶接したが、レーザービーム溶接あるいは
電子ビーム溶接によってもよい。またＨｅ導入孔封止用
金属箔７のかわりにＨｅ導入孔８よりも直径の大きい金
属球を用いても同様の結果が得られる。In the above manufacturing process, the sealing ribbon was welded by seam welding, but laser beam welding or electron beam welding may be used. The same result can be obtained by using a metal sphere having a diameter larger than that of the He introduction hole 8 instead of the metal foil 7 for sealing the He introduction hole.

【００３１】なお、図８および図９は、図６(ａ)におけ
るＥ部とＦ部の詳細を示しており、ベース１とカバー２
の嵌合部外表面に、金属テープ取付け用の凹み１Ｂ，２
Ｂが形成されているのが分かる。8 and 9 show the details of the E and F parts in FIG. 6 (a), in which the base 1 and the cover 2 are shown.
On the outer surface of the fitting part of the
It can be seen that B is formed.

【００３２】（第２実施例）図１０は本発明の第２実施
例による封止容器の正面図、図１１は図１０のＧ−Ｇ断
面図、図１２は図１０のＨ−Ｈ断面図である。第１実施
例の場合と同様に、１はベース、２はカバー、４は封止
用テープ、５，９，１０は溶接ビード、６はコネクタ、
７はＨｅ導入孔封止用金属箔である。本実施例の特徴
は、ベース１とカバー２との嵌合部接合面に金属テープ
が取付けられていないことである。(Second Embodiment) FIG. 10 is a front view of a sealed container according to a second embodiment of the present invention, FIG. 11 is a sectional view taken along line GG of FIG. 10, and FIG. 12 is a sectional view taken along line HH of FIG. Is. As in the case of the first embodiment, 1 is a base, 2 is a cover, 4 is a sealing tape, 5, 9 and 10 are weld beads, 6 is a connector,
7 is a metal foil for He introduction hole sealing. The feature of this embodiment is that no metal tape is attached to the joint surface between the base 1 and the cover 2.

【００３３】本実施例では、ベース１と封止用リボン４
並びにカバー２と封止用リボン４とがシーム溶接により
溶接され、封止用リボン４上に溶接ビード５が形成され
ている。また、図１２のように、封止用リボン４の開始
端と終端とがシーム溶接により溶接され、溶接ビード２
０が形成されている。これによって、封止用リボン４は
連続したリングとなる。溶接ビード５および２０により
ベース１とカバー２および封止用リボン４とは一体構造
となり、封止容器内のＨｅガスが漏れることを防いでい
る。In this embodiment, the base 1 and the sealing ribbon 4 are used.
In addition, the cover 2 and the sealing ribbon 4 are welded by seam welding, and the welding bead 5 is formed on the sealing ribbon 4. Further, as shown in FIG. 12, the start end and the end of the sealing ribbon 4 are welded by seam welding, and the welding bead 2
0 is formed. As a result, the sealing ribbon 4 becomes a continuous ring. The weld beads 5 and 20 make the base 1, the cover 2, and the sealing ribbon 4 into an integrated structure, and prevent leakage of He gas in the sealing container.

【００３４】次に、上記封止容器の製作工程について説
明する。本実施例の封止容器は、図１３に示した（ａ）
〜（ｈ）の工程で製作する。 （ａ）ベース１とカバー２を準備する。カバー２にはＨ
ｅを導入することを目的としたＨｅ導入孔８が設けられ
ている。Ｈｅ導入孔８の形状は望ましくは直径０.２〜
３ｍｍの円孔、さらに望ましくは直径０.５〜１.５ｍｍ
の円孔である。カバー２には内外を通しての電気的接続
を行うコネクター６が気密性よく取り付けられている。
コネクター６の接続用電極は、カバー２との電気的絶縁
と気密性の保持の点から金属やセラミックスにガラス封
着された構造を有するか、もしくはセラミックス板に電
極が気密性よくろう付けされた構造を有することが望ま
しい。カバー２にはＨｅ導入孔８からの異物の侵入を防
止することを目的として、フィルター２１が取り付けら
れている。Next, the manufacturing process of the above-mentioned sealed container will be described. The sealed container of this example is shown in FIG.
It is manufactured in the process of (h). (A) Prepare the base 1 and the cover 2. H for cover 2
A He introducing hole 8 for introducing e is provided. The shape of the He introducing hole 8 is preferably 0.2 to 0.2 in diameter.
3mm circular hole, more preferably 0.5-1.5mm diameter
It is a circular hole. A connector 6 for electrically connecting the inside and the outside is attached to the cover 2 with good airtightness.
The connecting electrode of the connector 6 has a structure in which a metal or ceramic is glass-sealed from the viewpoint of electrical insulation from the cover 2 and maintaining airtightness, or the electrode is brazed to a ceramic plate with good airtightness. It is desirable to have a structure. A filter 21 is attached to the cover 2 for the purpose of preventing foreign matter from entering through the He introducing hole 8.

【００３５】（ｂ）ベース１内にＨＤＡ１１を設置し、
ＨＤＡ１１側のコネクター１２とカバー２側のコネクタ
ー６とを電気配線１３により接続する。 （ｃ）ベース１とカバー２とを互いに嵌合させる。(B) The HDA 11 is installed in the base 1,
The connector 12 on the HDA 11 side and the connector 6 on the cover 2 side are connected by an electric wiring 13. (C) The base 1 and the cover 2 are fitted together.

【００３６】（ｄ）嵌合部分に金属製の封止用リボン４
を当てる。封止用リボン４には溶接される部分以外の部
分に粘着剤が塗布されており、特に治具などを用いなく
ても封止用リボン４が脱落することはない。封止用リボ
ン４とベース１並びに封止用リボン４とカバー２とをそ
れぞれシーム溶接により気密性よく接合する。これによ
り２本の溶接ビード５が形成される。次に封止用リボン
４の開始端と終端の重なり部分の範囲内で、封止用リボ
ン４に対し気密性よくシーム溶接して溶接ビード２０を
形成する。これによりＨＤＡ１１は、Ｈｅ導入孔８を除
けば封止容器内に気密封止された状態となる。また、Ｈ
ｅ導入孔８にＨｅ導入孔封止用金属箔７をスポット溶
接、接着剤あるいは粘着剤を利用して取付ける。(D) Metal sealing ribbon 4 at the fitting portion
Guess The sealing ribbon 4 is coated with an adhesive on the portion other than the portion to be welded, and the sealing ribbon 4 does not fall off without using a jig or the like. The sealing ribbon 4 and the base 1, and the sealing ribbon 4 and the cover 2 are respectively joined by seam welding with good airtightness. As a result, two weld beads 5 are formed. Next, the welding bead 20 is formed by seam-welding the sealing ribbon 4 with good airtightness in the range of the overlapping portion of the start end and the end of the sealing ribbon 4. As a result, the HDA 11 is in a hermetically sealed state inside the sealed container except for the He introduction hole 8. Also, H
The metal foil 7 for sealing the He introduction hole is attached to the e introduction hole 8 by spot welding, using an adhesive or an adhesive.

【００３７】（ｅ）上記工程で得られたＨＤＡパッケー
ジを真空容器１４内に設置し、図示しない真空ポンプに
よって１００００Ｐａ以下望ましくは１０００Ｐａさら
に望ましくは１００Ｐａ以下の圧力まで真空排気する。 （ｆ）真空容器１４内に所定の圧力となるまでＨｅガス
１５を導入する。(E) The HDA package obtained in the above step is placed in the vacuum container 14 and is evacuated to a pressure of 10000 Pa or less, preferably 1000 Pa or more preferably 100 Pa or less by a vacuum pump (not shown). (F) The He gas 15 is introduced into the vacuum container 14 until a predetermined pressure is reached.

【００３８】（ｇ）Ｈｅ導入孔封止用金属箔７とカバー
２とを、溶接機１６により気密性よく抵抗溶接する。 （ｈ）以上の工程により、Ｈｅ封入されたＨＤＡパッケ
ージを得ることができる。(G) The He introducing hole sealing metal foil 7 and the cover 2 are resistance-welded by the welding machine 16 with good airtightness. (H) Through the above steps, a HeA-encapsulated HDA package can be obtained.

【００３９】上述の製作工程では、封止用リボンをシー
ム溶接により溶接したが、レーザービーム溶接あるいは
電子ビーム溶接によってもよい。またＨｅ導入孔封止用
金属箔７のかわりにＨｅ導入孔８よりも直径の大きい金
属球を用いても同様の結果が得られる。In the above manufacturing process, the sealing ribbon was welded by seam welding, but laser beam welding or electron beam welding may be used. The same result can be obtained by using a metal sphere having a diameter larger than that of the He introduction hole 8 instead of the metal foil 7 for sealing the He introduction hole.

【００４０】（第３実施例）図１４は本発明の第３実施
例による封止容器の正面図、図１５は図１４のＩ−Ｉ断
面図である。第１・２実施例の場合と同様に、１はベー
ス、２はカバー、６はコネクタ、７はＨｅ導入孔封止用
金属箔である。本実施例の特徴は、封止用テープとして
形状記憶合金製封止用リボン３０を用いたことである。(Third Embodiment) FIG. 14 is a front view of a sealed container according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 15 is a sectional view taken along line I--I of FIG. As in the case of the first and second embodiments, 1 is a base, 2 is a cover, 6 is a connector, and 7 is a metal foil for sealing He introduction holes. The feature of this embodiment is that the shape memory alloy sealing ribbon 30 is used as the sealing tape.

【００４１】本実施例では、形状記憶合金製封止用リボ
ン３０がベース１およびカバー２にシーム溶接により溶
接され、形状記憶合金製封止用リボン３０上に溶接ビー
ド３１が形成されている。溶接ビード３１によりベース
１、カバー２および形状記憶合金製封止用リボン３０は
一体構造となり、封止容器内のＨｅガスが漏れることを
防いでいる。In this embodiment, the shape memory alloy sealing ribbon 30 is welded to the base 1 and the cover 2 by seam welding, and the welding bead 31 is formed on the shape memory alloy sealing ribbon 30. The weld bead 31 makes the base 1, the cover 2, and the shape memory alloy sealing ribbon 30 into an integral structure, and prevents leakage of He gas in the sealing container.

【００４２】次に、上記封止容器の製作工程について説
明する。本実施例の封止容器は、図１６に示した（ａ）
〜（ｉ）の工程で製作する。 （ａ）ベース１とカバー２を準備する。これらは図１３
に示したベースおよびカバーと同一の構成である。 （ｂ）ベース１内にＨＤＡ１１を設置し、ＨＤＡ１１側
のコネクター１２とカバー２側のコネクター６とを電気
配線１３により接続する。 （ｃ）ベース１とカバー２とを互いに嵌合させる。Next, the manufacturing process of the above-mentioned sealed container will be described. The sealed container of this example is shown in FIG.
It is manufactured in the process of (i). (A) Prepare the base 1 and the cover 2. These are shown in FIG.
It has the same structure as the base and cover shown in FIG. (B) The HDA 11 is installed in the base 1, and the connector 12 on the HDA 11 side and the connector 6 on the cover 2 side are connected by the electric wiring 13. (C) The base 1 and the cover 2 are fitted together.

【００４３】（ｄ）予め伸展させた形状記憶合金製封止
用リボン３０を上記嵌合部分に当て、同リボン３０を熱
風、こてあるいは赤外線ランプなどの手段により加熱し
て収縮させる。収縮後は形状記憶合金製封止用リボン３
０はベース１およびカバー２と密着するので、粘着剤を
塗布しなくても脱落することがなく、固定用の治具を用
いる必要もない。形状記憶合金製封止用リボン３０とベ
ース１およびカバー２とをそれぞれシーム溶接により気
密性よく接合する。これにより２本の溶接ビード３０が
形成される。形状記憶合金製封止用リボン３０はすでに
リング状になっているので、溶接は形状記憶合金製封止
用リボン３０の長手方向に沿ってのみ行えばよい。これ
によりＨＤＡ１１は、Ｈｅ導入孔８を除けば封止容器内
に気密封止された状態となる。また、Ｈｅ導入孔８にＨ
ｅ導入孔封止用金属箔７をスポット溶接、接着剤あるい
は粘着剤を利用して取付ける。(D) The shape-memory alloy sealing ribbon 30 that has been stretched in advance is applied to the fitting portion, and the ribbon 30 is heated and contracted by means such as hot air, a trowel, or an infrared lamp. After shrinkage, shape memory alloy sealing ribbon 3
Since 0 adheres to the base 1 and the cover 2, it does not fall off without applying an adhesive and it is not necessary to use a fixing jig. The shape memory alloy sealing ribbon 30, the base 1 and the cover 2 are respectively joined by seam welding with good airtightness. As a result, two weld beads 30 are formed. Since the shape memory alloy sealing ribbon 30 is already in a ring shape, welding may be performed only along the longitudinal direction of the shape memory alloy sealing ribbon 30. As a result, the HDA 11 is in a hermetically sealed state inside the sealed container except for the He introduction hole 8. In addition, H is introduced into the He introducing hole 8.
e The metal foil 7 for sealing the introduction hole is attached by spot welding, using an adhesive or an adhesive.

【００４４】（ｅ）ＨＤＡパッケージを真空容器１４内
に設置し、図示しない真空ポンプによって１００００Ｐ
ａ以下望ましくは１０００Ｐａさらに望ましくは１００
Ｐａ以下の圧力まで真空排気する。 （ｆ）真空容器１４内に所定の圧力となるまでＨｅガス
１５を導入する。(E) The HDA package is installed in the vacuum container 14, and a vacuum pump (not shown) is used for 10,000P.
a or less, preferably 1000 Pa, more preferably 100
Evacuate to a pressure of Pa or less. (F) The He gas 15 is introduced into the vacuum container 14 until a predetermined pressure is reached.

【００４５】（ｇ）Ｈｅ導入孔封止用金属箔７とカバー
２とを溶接機１６を用いて気密性よく抵抗溶接する。 （ｈ）以上の工程により、Ｈｅ封入されたＨＤＡパッケ
ージを得ることができる。(G) The metal foil 7 for sealing the He introduction hole and the cover 2 are resistance-welded with a welder 16 with good airtightness. (H) Through the above steps, a HeA-encapsulated HDA package can be obtained.

【００４６】本実施例でも、形状記憶合金製封止用リボ
ン３０の溶接にシーム溶接以外に、レーザービーム溶接
あるいは電子ビーム溶接を用いることができる。またＨ
ｅ導入孔封止用金属箔７の代わりにＨｅ導入孔８よりも
直径の大きい金属球を用いてもよい。Also in this embodiment, laser beam welding or electron beam welding can be used for welding the shape memory alloy sealing ribbon 30 other than seam welding. Also H
Instead of the metal foil 7 for sealing the e introduction hole, a metal sphere having a diameter larger than that of the He introduction hole 8 may be used.

【００４７】（第４実施例）図１７は本発明の第４実施
例で、ベースとカバーの嵌合部を示している。図におい
て、１はベース、２はカバー、４は封止用リボン、５は
溶接ビードである。本実施例の特徴は、ベース１とカバ
ー２との嵌合部接合面に充填剤４０を塗布したことであ
る。(Fourth Embodiment) FIG. 17 shows a fourth embodiment of the present invention and shows a fitting portion between a base and a cover. In the figure, 1 is a base, 2 is a cover, 4 is a sealing ribbon, and 5 is a weld bead. The feature of this embodiment is that the filler 40 is applied to the joint surface of the fitting portion between the base 1 and the cover 2.

【００４８】次に、ベース１とカバー２との嵌合手順を
図１７を用いて説明する。 （ａ）ベース１とカバー２との接合面のうち、ベース１
とカバー２との少なくとも一方に充填剤４０を塗布す
る。充填剤４０は１液硬化性接着剤、２液混合硬化性接
着剤または目止め材など、異物の侵入を阻止するもので
あればよい。Next, the procedure for fitting the base 1 and the cover 2 will be described with reference to FIG. (A) Of the joint surfaces between the base 1 and the cover 2, the base 1
The filler 40 is applied to at least one of the cover 2 and the cover 2. The filler 40 may be a one-component curable adhesive, a two-component mixed curable adhesive, a sealing material, or the like as long as it can prevent foreign matter from entering.

【００４９】（ｂ）ベース１とカバー２とを互いに嵌合
させる。充填剤３０はベース１とカバー２の接合面のす
き間に充満する。 （ｃ）ベース１とカバー２の接合面外周を溶接封止し、
封止用リボン４上に溶接ビード５が形成される。溶接は
シーム溶接、レーザービーム溶接あるいは電子ビーム溶
接による。これによって、封止容器内への溶接時の異物
の侵入を防止しつつ気密封止できる。(B) The base 1 and the cover 2 are fitted together. The filler 30 fills the gap between the joint surfaces of the base 1 and the cover 2. (C) The outer periphery of the joint surface between the base 1 and the cover 2 is welded and sealed,
Weld beads 5 are formed on the sealing ribbon 4. Welding is by seam welding, laser beam welding or electron beam welding. As a result, it is possible to perform airtight sealing while preventing foreign matter from entering the sealed container during welding.

【００５０】なお、封止用リボン４の代わりに、第３実
施例で示した形状記憶合金製封止用リボンを用いること
もできる。Instead of the sealing ribbon 4, the shape memory alloy sealing ribbon shown in the third embodiment may be used.

【００５１】（第５実施例）図１８は本発明の第５実施
例で、ベースとカバーの嵌合部を示している。図におい
て、１はベース、２はカバー、４は封止用リボン、５は
溶接ビードである。本実施例の特徴は、ベース１とカバ
ー２との嵌合部接合面にガスケット５０を設けたことで
ある。(Fifth Embodiment) FIG. 18 shows a fifth embodiment of the present invention, showing a fitting portion between a base and a cover. In the figure, 1 is a base, 2 is a cover, 4 is a sealing ribbon, and 5 is a weld bead. The feature of the present embodiment is that the gasket 50 is provided on the joint surface of the fitting portion between the base 1 and the cover 2.

【００５２】次に、ベース１とカバー２との嵌合手順を
図１８を用いて説明する。 （ａ）ベース１とカバー２との接合面のうち、ベース１
とカバー２との少なくとも一方にガスケット５０を設け
る。ガスケット５０はゴム、プラスチックス、紙、布あ
るいは不織布など、異物の侵入を阻止するものであれば
よい。Next, the procedure for fitting the base 1 and the cover 2 will be described with reference to FIG. (A) Of the joint surfaces between the base 1 and the cover 2, the base 1
A gasket 50 is provided on at least one of the cover 2 and the cover 2. The gasket 50 may be rubber, plastics, paper, cloth, non-woven fabric, or the like as long as it can prevent the intrusion of foreign matter.

【００５３】（ｂ）ベース１とカバー２とを互いに嵌合
させる。ガスケット５０はベース１とカバー２の接合面
の間で圧縮される。 （ｃ）ベース１とカバー２との継ぎ目の外周を溶接封止
する。溶接はシーム溶接、レーザービーム溶接あるいは
電子ビーム溶接による。これによって封止容器内への溶
接時の異物の侵入を防止しつつ気密封止できる。(B) The base 1 and the cover 2 are fitted together. The gasket 50 is compressed between the joint surfaces of the base 1 and the cover 2. (C) The outer periphery of the joint between the base 1 and the cover 2 is welded and sealed. Welding is by seam welding, laser beam welding or electron beam welding. As a result, it is possible to perform airtight sealing while preventing foreign matter from entering the sealed container during welding.

【００５４】なお、封止用リボン４の代わりに、第３実
施例で示した形状記憶合金製封止用リボンを用いること
もできる。Instead of the sealing ribbon 4, the shape memory alloy sealing ribbon shown in the third embodiment may be used.

【００５５】（第６実施例）図１９および図２０は本発
明の第６実施例であり、上記各実施例の封止容器を固定
磁気ディスクのＨｅ封止に適用した場合の例を示してい
る。両図において、６０はベース、６１はカバー、６２
は金属テープ、６３は封止用リボン、６４は溶接ビー
ド、６５はＨｅ導入孔、６６はディスク、６７は電気配
線、６８は端子（コネクタ）、６９はダンパー、７０は
ＨＤＡベース、７１はヘッド、７２はキャリッジであ
る。便宜上、ベース１およびカバー２をまとめてシェル
と称し、ディスク６６、ＨＤＡベース７０、ヘッド７１
およびキャリッジ７２をまとめてＨＤＡと称することと
する。(Sixth Embodiment) FIGS. 19 and 20 show a sixth embodiment of the present invention, showing an example in which the sealing container of each of the above embodiments is applied to He sealing of a fixed magnetic disk. There is. In both figures, 60 is a base, 61 is a cover, and 62
Is a metal tape, 63 is a sealing ribbon, 64 is a welding bead, 65 is a He introducing hole, 66 is a disk, 67 is electric wiring, 68 is a terminal (connector), 69 is a damper, 70 is an HDA base, 71 is a head , 72 are carriages. For convenience, the base 1 and the cover 2 are collectively referred to as a shell, and include the disk 66, the HDA base 70, the head 71.
The carriage 72 will be collectively referred to as HDA.

【００５６】ＨＤＡは図７に示す製作工程プロセスによ
り、シェル内にＨｅ封止されている。シェル内のＨＤＡ
と外部とは電気配線６７および端子６８により電気的に
接続されている。ＨＤＡはダンパー６９を介してシェル
内に設置されている。ダンパー６９は外部震動を減衰さ
せ、またシェル内外の圧力差やシェル上の温度分布に起
因するシェルの変形を減衰させる。これにより、変形に
敏感なＨＤＡを大きく変形させることなく、安定した稼
働が可能である。The HDA is He-sealed in the shell by the manufacturing process shown in FIG. HDA in the shell
The outside and the outside are electrically connected by an electric wire 67 and a terminal 68. The HDA is installed in the shell via a damper 69. The damper 69 damps external vibrations and also damps the deformation of the shell due to the pressure difference inside and outside the shell and the temperature distribution on the shell. This enables stable operation without significantly deforming the HDA that is sensitive to deformation.

【００５７】ＨＤＡをＨｅ封止することにより、ディス
クの風損低減、ディスクフラッタ非同期成分低減、サー
マルオフトラックの抑制、コンタクトレコーディングヘ
ッドの放熱性向上による寿命向上、および軸受け寿命向
上などの効果がある。さらに、コンパクトで低コストの
封止が可能であるので、得られたＨｅ封止ＨＤＡはフォ
ームファクターを満足することが容易であり、パーソナ
ルコンピューターやワークステーションなどの情報機器
に容易に組み込むことができる。By sealing the HDA with He, there are effects such as reduction of wind loss of the disc, reduction of asynchronous component of disc flutter, suppression of thermal off-track, improvement of life by improving heat dissipation of the contact recording head, and improvement of bearing life. . Further, since the compact and low-cost encapsulation is possible, the obtained He-encapsulated HDA can easily satisfy the form factor, and can be easily incorporated into an information device such as a personal computer or a workstation. .

【００５８】本実施例ではシェル内にＨＤＡを封止する
場合について述べたが、封止されるものは気密が要求さ
れるものであれば特に限定されない。たとえばレーザー
スキャニング用のポリゴンミラー、ナビゲーションシス
テム用ジャイロ、各種電子部品や、長期保存が必要な薬
品及び食品などへの応用が可能である。In this embodiment, the case where the HDA is sealed in the shell has been described. However, what is sealed is not particularly limited as long as airtightness is required. For example, it can be applied to polygon mirrors for laser scanning, gyros for navigation systems, various electronic parts, and chemicals and foods that require long-term storage.

【００５９】[0059]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
内容物に損傷を与えずに開封することができ、低発塵で
信頼性の高い高気密封止が可能である。その結果、真空
から種々のガス雰囲気まで封止性能を発揮する気密封止
容器を得ることができる。As described above, according to the present invention,
It can be opened without damaging the contents, and low dust generation and highly reliable airtight sealing are possible. As a result, it is possible to obtain an airtight sealed container that exhibits sealing performance from vacuum to various gas atmospheres.

【００６０】さらに、コンパクトで低コストの封止が可
能であるので、従来大型の封止構造をとっていたものを
小型化できる。これにより封止構造を含む装置全体の小
型化、省エネルギー化を進めることが可能である。Furthermore, since compact and low-cost sealing is possible, it is possible to reduce the size of the conventional large-sized sealing structure. This makes it possible to reduce the size of the entire device including the sealing structure and save energy.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の第１実施例による封止容器の正面図で
ある。FIG. 1 is a front view of a sealed container according to a first embodiment of the present invention.

【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG.

【図３】図１のＢ−Ｂ断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line BB of FIG.

【図４】図１のＡ−Ａ断面であり、図２の変形例を示し
た図である。4 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 1, showing a modification of FIG.

【図５】封止用リボンの斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of a sealing ribbon.

【図６】図５のＣ−Ｃ断面図である。6 is a cross-sectional view taken along line CC of FIG.

【図７】第１実施例による封止容器の製作工程を示した
図である。FIG. 7 is a diagram showing a manufacturing process of the sealed container according to the first embodiment.

【図８】図７のＥ部詳細図である。FIG. 8 is a detailed view of a portion E of FIG.

【図９】図７のＦ部詳細図である。FIG. 9 is a detailed view of an F portion of FIG.

【図１０】本発明の第２実施例による封止容器の正面図
である。FIG. 10 is a front view of a sealed container according to a second embodiment of the present invention.

【図１１】図１０のＧ−Ｇ断面図である。11 is a sectional view taken along line GG of FIG.

【図１２】図１０のＨ−Ｈ断面図である。12 is a sectional view taken along line HH of FIG.

【図１３】第２実施例による封止容器の製作工程を示し
た図である。FIG. 13 is a diagram showing a manufacturing process of the sealed container according to the second embodiment.

【図１４】本発明の第３実施例による封止容器の正面図
である。FIG. 14 is a front view of a sealed container according to a third embodiment of the present invention.

【図１５】図１４のＩ−Ｉ断面図である。15 is a cross-sectional view taken along the line I-I of FIG.

【図１６】第３実施例による封止容器の製作工程を示し
た図である。FIG. 16 is a view showing a manufacturing process of the sealed container according to the third embodiment.

【図１７】本発明の第４実施例であり、ベースとカバー
の嵌合部の断面図である。FIG. 17 is a fourth embodiment of the present invention and is a cross-sectional view of a fitting portion between a base and a cover.

【図１８】本発明の第５実施例であり、ベースとカバー
の嵌合部の断面図である。FIG. 18 is a cross-sectional view of a fitting portion between the base and the cover, which is a fifth embodiment of the present invention.

【図１９】本発明の第６実施例であり、固定磁気ディス
クの縦断面図である。FIG. 19 is a longitudinal sectional view of a fixed magnetic disk according to the sixth embodiment of the present invention.

【図２０】図１９のＪ部詳細図である。FIG. 20 is a detailed view of a J portion of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１，６０ ベース ２，６１ カバー ３，６２ 金属テープ ４，６３ 封止用リボン ４Ａ〜４Ｃ 粘着材 ４Ｄ 切り込み ５，９，１０，２０，３１，６４ 溶接ビード ６，１２ コネクター ７ Ｈｅ導入孔封止用金属箔 ８，６５ Ｈｅ導入孔 １１ ヘッドディスクアッセンブリ（ＨＤＡ） １３，６７ 電気配線 １４ 真空容器 １５ Ｈｅガス １６ 溶接機 ２１ フィルター ３０ 形状記憶合金製封止用リボン ４０ 充填剤 ５０ ガスケット ６６ ディスク ６８ 端子 ６９ ダンパー ７０ ＨＤＡベース ７１ ヘッド ７２ キャリッジ 1,60 base 2,61 cover 3,62 metal tape 4,63 Sealing ribbon 4A-4C adhesive material 4D notch 5,9,10,20,31,64 Weld beads 6,12 connector Metallic foil for 7 He introduction hole sealing 8,65 He introduction hole 11 Head disk assembly (HDA) 13,67 Electric wiring 14 Vacuum container 15 He gas 16 Welder 21 Filter 30 Shape memory alloy sealing ribbon 40 Filler 50 gasket 66 discs 68 terminals 69 damper 70 HDA base 71 head 72 carriage

フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｂ２３Ｋ 26/00 ３１０ Ｂ２３Ｋ 26/00 ３１０Ｐ Ｇ１１Ｂ 17/04 ３２１ Ｇ１１Ｂ 17/04 ３２１Ｈ (56)参考文献 特開 平５−62446（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−171491（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−37154（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−96695（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G11B 33/12 313 B23K 9/00 501 B23K 9/235 B23K 11/06 510 B23K 15/00 505 B23K 26/00 310 G11B 17/04 321 Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI B23K 26/00 310 B23K 26/00 310P G11B 17/04 321 G11B 17/04 321H (56) Reference JP-A-5-62446 (JP, A) ) JP-A-3-171491 (JP, A) JP-A-53-37154 (JP, A) Jitsukaihei 2-96695 (JP, U) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) G11B 33/12 313 B23K 9/00 501 B23K 9/235 B23K 11/06 510 B23K 15/00 505 B23K 26/00 310 G11B 17/04 321

Claims (16)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 一方の面が開放された箱型のベースと、
一方の面が開放された箱型のカバーとからなり、前記ベ
ースとカバーを開放面側で互いに接合した構成の気密封
止容器において、前記ベースとカバーの接合部外周が封
止用リボンで覆われ、前記封止リボンは前記ベースとカ
バーに長手方向に沿って溶接されていることを特徴とす
る気密封止容器。1. A box-shaped base whose one surface is open,
In a hermetically sealed container having a box-shaped cover whose one surface is open, in which the base and the cover are bonded to each other on the open surface side, the outer periphery of the joint between the base and the cover is covered with a sealing ribbon. The hermetically sealed container is characterized in that the sealing ribbon is welded to the base and the cover along the longitudinal direction. 【請求項２】 一方の面が開放された箱型のベースと、
一方の面が開放された箱型のカバーとからなり、前記ベ
ースとカバーを開放面側で互いに接合した構成の気密封
止容器において、前記ベースとカバーの接合部外周に金
属テープが取付けられ、その金属テープの外側が金属テ
ープよりも幅の広い封止用リボンで覆われ、前記封止用
リボンは前記ベースとカバーに長手方向に沿って溶接さ
れていることを特徴とする気密封止容器。2. A box-shaped base whose one surface is open,
A box-shaped cover with one surface opened, in a hermetically sealed container having a structure in which the base and the cover are bonded to each other on the open surface side, a metal tape is attached to the outer periphery of the bonding portion of the base and the cover, An outer side of the metal tape is covered with a sealing ribbon having a width wider than that of the metal tape, and the sealing ribbon is welded to the base and the cover along the longitudinal direction, which is characterized in that . 【請求項３】 請求項１又は２記載の気密封止容器にお
いて、前記溶接は、シーム溶接、レーザービーム溶接ま
たは電子ビーム溶接で行われていることを特徴とする気
密封止容器。3. The hermetically sealed container according to claim 1 or 2, wherein the welding is performed by seam welding, laser beam welding, or electron beam welding. 【請求項４】 請求項１又は２記載の気密封止容器にお
いて、前記封止用リボンとして、リング状の形状記憶合
金製のリボンが用いられていることを特徴とする気密封
止容器。4. The hermetically sealed container according to claim 1 or 2, wherein a ring-shaped ribbon made of a shape memory alloy is used as the sealing ribbon. 【請求項５】 請求項１又は２記載の気密封止容器にお
いて、前記ベースとカバーの接合部に、時間の経過とと
もに固体化する液体状の充填剤が塗布されていることを
特徴とする気密封止容器。5. The hermetically sealed container according to claim 1 or 2, wherein a liquid filler that solidifies with the passage of time is applied to the joint between the base and the cover. Tightly sealed container. 【請求項６】 請求項１又は２記載の気密封止容器にお
いて、前記ベースとカバーの接合部に、ガスケットが介
在されていることを特徴とする気密封止容器。6. The hermetically sealed container according to claim 1 or 2, wherein a gasket is interposed at a joint between the base and the cover. 【請求項７】 請求項１又は２記載の気密封止容器にお
いて、前記ベースおよびカバーの少なくとも一方に孔が
設けられ、その孔には、当該孔の直径よりも大きい金属
球または金属箔が、抵抗溶接、レーザービーム溶接また
は電子ビーム溶接によって接合されていることを特徴と
する気密封止容器。7. The hermetically sealed container according to claim 1, wherein at least one of the base and the cover has a hole, and the hole is provided with a metal ball or a metal foil having a diameter larger than the diameter of the hole. A hermetically sealed container characterized by being joined by resistance welding, laser beam welding or electron beam welding. 【請求項８】 一方の面が開放された箱型のベースとカ
バーとを互いに開放面側で接合した構成の封止容器内
に、ディスク、ヘッド、キャリッジ等を収納した磁気デ
ィスク装置において、前記ベースとカバーの接合部外周
に金属テープが取付けられ、その金属テープの外側が金
属テープよりも幅の広い封止用リボンで覆われ、前記封
止用リボンは前記ベースとカバーに長手方向に沿って溶
接されていることを特徴とする磁気ディスク装置。8. A magnetic disk device in which a disk, a head, a carriage and the like are housed in a sealed container having a structure in which a box-shaped base whose one surface is open and a cover are joined to each other on the open surface side. A metal tape is attached to the outer periphery of the joint between the base and the cover, and the outer side of the metal tape is covered with a sealing ribbon wider than the metal tape, and the sealing ribbon extends along the longitudinal direction of the base and the cover. A magnetic disk device characterized by being welded together. 【請求項９】 一方の面が開放された箱型のベースとカ
バーとを互いに開放面側で接合して、前記ベースとカバ
ーからなる封止容器を気密性を持たせて封止する際に、
前記ベースとカバーの接合部外周を封止用リボンで覆
い、さらに前記封止リボンを前記ベースとカバーに長手
方向に沿って溶接することを特徴とする気密封止方法。9. A box-shaped base and a cover, one surface of which is open, are joined to each other on the open surface side to seal an airtightly sealed container composed of the base and the cover. ,
An airtight sealing method, comprising: covering an outer periphery of a joint between the base and the cover with a sealing ribbon, and further welding the sealing ribbon to the base and the cover along a longitudinal direction. 【請求項１０】 一方の面が開放された箱型のベースと
カバーとを互いに開放面側で接合して、前記ベースとカ
バーからなる封止容器を気密性を持たせて封止する際
に、前記ベースとカバーの接合部外周に金属テープを取
付け、その金属テープの外側を金属テープよりも幅の広
い封止用リボンで覆い、さらに前記封止リボンを前記ベ
ースとカバーに長手方向に沿って溶接することを特徴と
する気密封止方法。10. A box-shaped base and a cover, one surface of which is open, are joined to each other on the open surface side to seal an airtightly sealed container composed of the base and the cover. Attaching a metal tape to the outer periphery of the joint between the base and the cover, covering the outside of the metal tape with a sealing ribbon wider than the metal tape, and further extending the sealing ribbon on the base and the cover along the longitudinal direction. An airtight sealing method, which comprises welding by welding. 【請求項１１】 請求項９又は１０記載の気密封止方法
において、前記溶接は、シーム溶接、レーザービーム溶
接または電子ビーム溶接で行うことを特徴とする気密封
止方法。11. The hermetic sealing method according to claim 9, wherein the welding is performed by seam welding, laser beam welding or electron beam welding. 【請求項１２】 請求項９又は１０記載の気密封止方法
において、前記封止用リボンとして、リング状の形状記
憶合金製のリボンを用いることを特徴とする気密封止方
法。12. The hermetic sealing method according to claim 9 or 10, wherein a ring-shaped ribbon made of a shape memory alloy is used as the sealing ribbon. 【請求項１３】 請求項９又は１０記載の気密封止方法
において、前記ベースとカバーの接合部に、時間の経過
とともに固体化する液体状の充填剤を塗布することを特
徴とする気密封止方法。13. The hermetic sealing method according to claim 9 or 10, wherein a liquid filler that solidifies over time is applied to the joint between the base and the cover. Method. 【請求項１４】 請求項９又は１０記載の気密封止方法
において、前記ベースとカバーの接合部に、ガスケット
を介在させることを特徴とする気密封止方法。14. The airtight sealing method according to claim 9, wherein a gasket is interposed at the joint between the base and the cover. 【請求項１５】 請求項９又は１０記載の気密封止方法
において、前記ベースおよびカバーの少なくとも一方に
孔を設けておき、前記ベースとカバーの接合部外周を前
記封止用リボンで封止した後、前記孔を介して封止容器
内に所定の気体または液体を導入し、その後、前記孔の
直径よりも大きい金属球または金属箔を孔に溶接で接合
することを特徴とする気密封止方法。15. The airtight sealing method according to claim 9, wherein at least one of the base and the cover is provided with a hole, and the outer periphery of the joint between the base and the cover is sealed with the sealing ribbon. After that, a predetermined gas or liquid is introduced into the sealed container through the hole, and thereafter, a metal ball or a metal foil having a diameter larger than the diameter of the hole is joined to the hole by welding. Method. 【請求項１６】 請求項１５記載の気密封止方法におい
て、前記溶接は、抵抗溶接、レーザービーム溶接または
電子ビーム溶接で行うことを特徴とする気密封止方法。16. The hermetic sealing method according to claim 15, wherein the welding is performed by resistance welding, laser beam welding or electron beam welding.
JP30368494A 1994-12-07 1994-12-07 Hermetic sealing container and hermetic sealing method Expired - Fee Related JP3413562B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30368494A JP3413562B2 (en) 1994-12-07 1994-12-07 Hermetic sealing container and hermetic sealing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30368494A JP3413562B2 (en) 1994-12-07 1994-12-07 Hermetic sealing container and hermetic sealing method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08161881A JPH08161881A (en) 1996-06-21
JP3413562B2 true JP3413562B2 (en) 2003-06-03

Family

ID=17923999

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30368494A Expired - Fee Related JP3413562B2 (en) 1994-12-07 1994-12-07 Hermetic sealing container and hermetic sealing method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3413562B2 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9704539B2 (en) * 2015-12-09 2017-07-11 Western Digital Technologies, Inc. Hermetic sealing of hard disk drive using laminated film seal
US9721619B2 (en) 2015-12-09 2017-08-01 Western Digital Technologies, Inc. Hermetic sealing of hard disk drive using laminated film seal
US9721620B2 (en) 2015-12-09 2017-08-01 Western Digital Technologies, Inc. Hermetic sealing of hard disk drive using laminated film seal

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7218473B2 (en) 2002-03-22 2007-05-15 Seagate Technology Llc Two-stage sealing of a data storage assembly housing to retain a low density atmosphere
US7119984B2 (en) 2002-06-03 2006-10-10 Seagate Technology Llc Method and apparatus for a laser-welded disk drive housing
US7123440B2 (en) 2003-09-29 2006-10-17 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Hermetically sealed electronics arrangement and approach
US9293169B2 (en) 2004-05-04 2016-03-22 Seagate Technology Llc Seal-type label to contain pressurized gas environment
US7692891B2 (en) 2006-02-09 2010-04-06 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Hermetically sealed head disk assembly and method of sealing with soldering material
US7729083B2 (en) 2006-02-09 2010-06-01 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Hermetically sealed head disk assembly
US7911732B2 (en) 2006-02-09 2011-03-22 Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands B.V. Hermetically sealed head disk assembly and method of sealing with soldering material
US7886802B2 (en) 2006-04-14 2011-02-15 Maxtor Corporation Thermode sealing with magnetic field compensation
JP2008077736A (en) 2006-09-20 2008-04-03 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv Magnetic disk device and its manufacturing method
JP2008090886A (en) 2006-09-29 2008-04-17 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv Magnetic disk device and its manufacturing method
JP5049017B2 (en) * 2007-01-05 2012-10-17 エイチジーエスティーネザーランドビーブイ Magnetic disk drive and manufacturing method thereof
JP5043444B2 (en) * 2007-01-12 2012-10-10 エイチジーエスティーネザーランドビーブイ Disk drive device and manufacturing method thereof
JP5129964B2 (en) 2007-01-19 2013-01-30 エイチジーエスティーネザーランドビーブイ Disk drive device and manufacturing method thereof
US8335050B2 (en) 2007-04-03 2012-12-18 Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands B.V. Disk drive with a solder preform hermetic seal
JP2009245570A (en) * 2008-03-31 2009-10-22 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv Method for manufacturing base and method for manufacturing disk drive device
JP5037438B2 (en) 2008-06-19 2012-09-26 エイチジーエスティーネザーランドビーブイ Disk drive and method of reinjecting low density gas into a sealed enclosure of a disk drive
US8934194B2 (en) * 2011-01-09 2015-01-13 Erhard Schreck System and method for maintaining a low density gas environment in a disk drive
KR101637891B1 (en) * 2013-09-05 2016-07-08 주식회사 엘지화학 Prismatic Battery Cell Having Battery Case Comprising Two or More Members
US9570114B1 (en) 2016-01-15 2017-02-14 HGST Netherlands B.V. Laminated film-packed hard disk drive for hermetic sealing
US11514950B2 (en) * 2021-03-05 2022-11-29 Seagate Technology Llc Welded base and cover for hard disk drives
KR102533886B1 (en) * 2021-12-02 2023-05-18 대해선박기술 주식회사 A structure for a ship

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9704539B2 (en) * 2015-12-09 2017-07-11 Western Digital Technologies, Inc. Hermetic sealing of hard disk drive using laminated film seal
US9721619B2 (en) 2015-12-09 2017-08-01 Western Digital Technologies, Inc. Hermetic sealing of hard disk drive using laminated film seal
US9721620B2 (en) 2015-12-09 2017-08-01 Western Digital Technologies, Inc. Hermetic sealing of hard disk drive using laminated film seal

Also Published As

Publication number Publication date
JPH08161881A (en) 1996-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3413562B2 (en) Hermetic sealing container and hermetic sealing method
US8014167B2 (en) Liquid crystal material sealed housing
KR101300372B1 (en) Magnetic disk device
US20100328815A1 (en) Magnetic disk device
US3988825A (en) Method of hermetically sealing an electrical component in a metallic housing
JPH05166462A (en) Manufacture of vacuum vessel for flat display device
JP6971077B2 (en) Terminal and how to attach the terminal, terminal-housing joint using this terminal
JP3049944B2 (en) Assembly method of oil-filled semiconductor pressure sensor
JP4427873B2 (en) Package for piezoelectric vibration devices
JP2006145610A (en) Package for housing optical component
JPH08141745A (en) Hermetic sealing method of ic
JPH104152A (en) Electronic component
JP3931888B2 (en) Manufacturing method of vacuum package
JP5107432B2 (en) Ultrasonic bonding apparatus and method, and sealing apparatus
JP4484536B2 (en) Manufacturing method of semiconductor device
JP2593395Y2 (en) Semiconductor laser device
JP2707946B2 (en) Hermetic sealing cap
JPS6253949B2 (en)
JP2004241671A (en) Electronic parts package and its sealing method
JPH0766309A (en) Airtightly sealing member for electronic parts
JPH0639582A (en) Precise composite brazing filler metal
JPH0378782B2 (en)
JPH09320379A (en) Fitting method for electric contact
JPH0279448A (en) Package for semiconductor chip
JPH11204672A (en) Package for hybrid integrated circuit

Legal Events

Date Code Title Description
S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090404

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090404

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100404

Year of fee payment: 7

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees