JP3409870B2 - Resin film - Google Patents

Resin film

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JP3409870B2
JP3409870B2 JP00691693A JP691693A JP3409870B2 JP 3409870 B2 JP3409870 B2 JP 3409870B2 JP 00691693 A JP00691693 A JP 00691693A JP 691693 A JP691693 A JP 691693A JP 3409870 B2 JP3409870 B2 JP 3409870B2
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達興 斉藤
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、生鮮野菜、衣服、タバ
コ等の包装フィルムに適した積層樹脂フィルムに関す
る。
FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a laminated resin film suitable for a packaging film for fresh vegetables, clothes, tobacco and the like.

【0002】[0002]

【従来技術】じゃがいもやピーマンの包装に穿孔した高
圧法低密度ポリエチレン袋が用いられている。また、ポ
リアミド、ポリエチレンテレフタレート、二軸延伸ポリ
プロピレン等のフィルム、紙等の基材層の表面、あるい
は表裏面に、高圧法低密度ポリエチレン、エチレン−酢
酸ビニル共重合体、直鎖状低密度ポリエチレンなどのエ
チレン系樹脂フィルムよりなるヒートシール性樹脂層を
設けたラミネート物(積層体)が、漬物、液体スープ、
麺つゆ、ジュース、米、ハム、ドッグフード、または液
体洗剤等の包装袋として使用されている。
2. Description of the Related Art A high-pressure low-density polyethylene bag perforated is used for packaging potatoes and peppers. In addition, a film such as polyamide, polyethylene terephthalate, or biaxially oriented polypropylene, a surface of a base material layer such as paper, or front and back surfaces, a high-pressure low-density polyethylene, an ethylene-vinyl acetate copolymer, a linear low-density polyethylene, etc. The laminate (laminate) provided with the heat-sealable resin layer made of the ethylene resin film of
It is used as a packaging bag for noodle soup, juice, rice, ham, dog food, or liquid detergent.

【0003】これら袋形成用積層樹脂フィルムを用いて
の包装は自動充填包装機の発達から高速包装されるの
で、低温ヒートシールできること、ヒートシール部の融
着強度が高いこと、ホットタック性が優れること、ヒー
トシール部の耐圧性および耐衝撃性が高いことが望まれ
ている。
Since packaging using these laminated resin films for forming bags is performed at a high speed due to the development of an automatic filling and packaging machine, it can be heat-sealed at a low temperature, the heat-sealing portion has a high fusion strength, and the hot tack property is excellent. In particular, it is desired that the heat-sealed portion has high pressure resistance and impact resistance.

【0004】かかる要望を満たす樹脂フィルムとして、 特開昭57−117547号公報には、エチレン系樹
脂基材層の表面に、(A)高圧法(分岐)低密度ポリエ
チレン20〜98重量%と、(B)直鎖状低密度ポリエ
チレン80〜2重量%からなるヒートシール層を設けた
積層体が、 特公平4−48620号公報には、(A)直鎖状低密
度ポリエチレンに、(B)分岐低密度ポリエチレンを1
0〜40重量%配合したヒートシール層を紙等の基材層
上に設けた積層体が、 特開昭60−123544号公報には、(A)エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体20〜60重量%、(B)密度
が0.910〜0.940g/cm3 の直鎖状低密度ポ
リエチレン20〜70重量%、および密度が0.900
〜0.935g/cm3 の高圧法低密度ポリエチレン1
0〜60重量%よりなるヒートシール層を基材層の表面
に設けた積層体が、 特開昭58−93741号公報には、(A)エチレン
−ブテン−1共重合体(直鎖状低密度ポリエチレン)1
0〜70重量%に、(B)低結晶性エチレン−ブテン−
1共重合体10〜50重量%および密度が0.90〜
0.93g/cm3の高圧法低密度ポリエチレン5〜8
0重量%を混合したヒートシール層を基材層に設けた積
層体が開示されている。
As a resin film satisfying such demands, Japanese Unexamined Patent Publication (Kokai) No. 57-117547 discloses that (A) 20 to 98% by weight of a high-pressure (branched) low-density polyethylene is formed on the surface of an ethylene-based resin base layer. (B) A laminated body provided with a heat-sealing layer composed of 80 to 2% by weight of linear low-density polyethylene is disclosed in Japanese Examined Patent Publication No. 4-48620 as (A) linear low-density polyethylene and (B). 1 branch low density polyethylene
A laminate in which a heat-sealing layer containing 0 to 40% by weight is provided on a base material layer such as paper is disclosed in JP-A-60-123544 (A) ethylene-vinyl acetate copolymer 20 to 60% by weight. %, (B) 20 to 70% by weight of linear low-density polyethylene having a density of 0.910 to 0.940 g / cm 3 , and a density of 0.900.
-0.935 g / cm 3 high pressure low density polyethylene 1
A laminate having a heat-sealing layer of 0 to 60% by weight provided on the surface of a base material layer is disclosed in JP-A-58-93741 (A) ethylene-butene-1 copolymer (linear low Density polyethylene) 1
0 to 70% by weight, (B) low crystalline ethylene-butene-
1 copolymer 10 to 50% by weight and density 0.90 to
0.93 g / cm 3 high pressure low density polyethylene 5-8
A laminate in which a heat-sealing layer mixed with 0% by weight is provided on a base material layer is disclosed.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上記包装材の、お
よびの積層体は、ヒートシール温度が118℃以上と
高く、ホットタック性、ヒートシール部の耐圧強度、耐
衝撃強度が低い。の積層体は、低温ヒートシール性、
ヒートシール部の耐衝撃強度の向上は若干、見受けられ
るが、ヒートシール強度、ホットタック性の改良効果が
十分でない。本発明は、低温ヒートシール性、ヒートシ
ール強度、ホットタック性、ヒートシール部強度のバラ
ンスのとれた袋を与える樹脂フィルムの提供を目的とす
る。
The laminate of the above packaging materials and has a high heat-sealing temperature of 118 ° C. or higher, and is low in hot tack property, heat-sealing portion pressure resistance and impact resistance. The laminated body of the low temperature heat sealability,
Although the impact resistance strength of the heat seal part is slightly improved, the effect of improving the heat seal strength and hot tack property is not sufficient. An object of the present invention is to provide a resin film which gives a bag having a well-balanced low-temperature heat-sealing property, heat-sealing strength, hot tack property, and heat-sealing portion strength.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明の第1は、 (A).メルトフローレートが0.1〜20g/10分の、エチレン70〜9 7重量%と、ビニルアルキルエステルまたは(メタ)アクリル酸アルキルエステ ルより選ばれたエステル系単量体(但し、アルキル基の炭素数は1〜4)30〜 3重量%とを共重合させて得られるエチレン系共重合体 40〜92重量% (B).密度が0.900〜0.935g/cm3 、メルトフローレートが0 .1〜20g/10分、結晶化度が30〜65%の直鎖状低密度ポリエチレン 5〜30重量% (C).密度が0.850〜0.910g/cm3 、メルトフローレートが0 .1〜20g/10分、結晶化度が30%未満のエチレン−α−オレフィン共重 合体 3〜30重量% を含有する樹脂組成物よりなる樹脂フィルムを提供する
ものである。
The first aspect of the present invention is (A). 70 to 97% by weight of ethylene having a melt flow rate of 0.1 to 20 g / 10 minutes, and an ester-based monomer selected from vinyl alkyl ester or (meth) acrylic acid alkyl ester (provided that carbon of alkyl group is present). The number is 1 to 4) Ethylene copolymer obtained by copolymerizing with 30 to 3% by weight 40 to 92% by weight (B). The density is 0.900 to 0.935 g / cm 3 , and the melt flow rate is 0. 1 to 20 g / 10 min, linear low density polyethylene having a crystallinity of 30 to 65% 5 to 30% by weight (C). The density is 0.850 to 0.910 g / cm 3 , and the melt flow rate is 0. It is intended to provide a resin film comprising a resin composition containing 1 to 20 g / 10 minutes and 3 to 30% by weight of an ethylene-α-olefin copolymer having a crystallinity of less than 30%.

【0007】本発明の第2は (A).メルトフローレートが0.1〜20g/10分の、エチレン70〜9 7重量%と、ビニルアルキルエステルまたは(メタ)アクリル酸アルキルエステ ルより選ばれたエステル系単量体(但し、アルキル基の炭素数は1〜4)30〜 3重量%とを共重合させて得られるエチレン系共重合体 40〜92重量% (B).密度が0.900〜0.935g/cm3 、メルトフローレートが0 .1〜20g/10分、結晶化度が30〜65%の直鎖状低密度ポリエチレン 5〜30重量% (C).密度が0.850〜0.910g/cm3 、メルトフローレートが0 .1〜20g/10分、結晶化度が30%未満のエチレン−α−オレフィン共重 合体 3〜30重量% を含有する樹脂組成物よりなるヒートシール層が基材層
の表面に設けられた積層樹脂フィルムを提供するもので
ある。
The second aspect of the present invention is (A). 70 to 97% by weight of ethylene having a melt flow rate of 0.1 to 20 g / 10 minutes, and an ester-based monomer selected from vinyl alkyl ester or (meth) acrylic acid alkyl ester (provided that carbon of alkyl group is present). The number is 1 to 4) Ethylene copolymer obtained by copolymerizing with 30 to 3% by weight 40 to 92% by weight (B). The density is 0.900 to 0.935 g / cm 3 , and the melt flow rate is 0. 1 to 20 g / 10 min, linear low density polyethylene having a crystallinity of 30 to 65% 5 to 30% by weight (C). The density is 0.850 to 0.910 g / cm 3 , and the melt flow rate is 0. Lamination in which a heat seal layer made of a resin composition containing 1 to 20 g / 10 minutes and an ethylene-α-olefin copolymer having a crystallinity of less than 30% 3 to 30% by weight is provided on the surface of a base material layer. A resin film is provided.

【0008】[0008]

【作用】(A)成分のエステル基を有するエチレン共重
合体と、(C)成分の低密度のエチレン−α−オレフィ
ン共重合体の存在により、低温ヒートシール性、ホット
タック性、袋のヒートシール部の耐圧強度が向上する。
(B)成分の直鎖状低密度ポリエチレンの存在により袋
のヒートシール部の耐圧強度、耐衝撃強度が向上する。
By the presence of the ethylene copolymer having an ester group as the component (A) and the low density ethylene-α-olefin copolymer as the component (C), low-temperature heat-sealing property, hot tack property, and bag heat The pressure resistance of the seal portion is improved.
The presence of the linear low-density polyethylene as the component (B) improves the pressure resistance and impact resistance of the heat-sealed portion of the bag.

【0009】[0009]

【発明の具体的な説明】(A)成分 本発明における、(A)成分の一つのエチレン−ビニル
エステル共重合体は、エチレン70〜97重量%、好ま
しくは80〜95重量%と、ビニルエステル30〜3重
量%、好ましくは20〜5重量%とをラジカル発生剤
(たとえば、有機過酸化物、酸素)を触媒として、10
0〜400℃において400〜3000Kg/cm2
圧力下で共重合させて得られるものである。好ましくは
メルトフローレート(JIS K−6730、190
℃、2.16Kg荷重)が0.1〜20g/10分、よ
り好ましくは0.5〜10g/10分、更に好ましくは
1.0〜4g/10分のものがフィルムの押出成形性、
ヒートシール強度の面からよい。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Component (A) In the present invention, one ethylene-vinyl ester copolymer as the component (A) comprises 70 to 97% by weight of ethylene, preferably 80 to 95% by weight of vinyl ester. 30 to 3% by weight, preferably 20 to 5% by weight, using a radical generator (for example, organic peroxide, oxygen) as a catalyst, 10
It is obtained by copolymerizing at 0 to 400 ° C. under a pressure of 400 to 3000 Kg / cm 2 . Preferably, the melt flow rate (JIS K-6730, 190
Extrusion moldability of the film is preferably 0.1 to 20 g / 10 minutes, more preferably 0.5 to 10 g / 10 minutes, and still more preferably 1.0 to 4 g / 10 minutes (° C, 2.16 Kg load).
Good in terms of heat seal strength.

【0010】ビニルエステルとしては、酢酸ビニル、ア
クリル酸ビニル、プロピオン酸ビニル、カプリル酸ビニ
ル等が挙げられ、中でも酢酸ビニルが好ましい。ビニル
エステルの含量が3重量%未満では低温ヒートシール性
が劣り、30重量%を超えるとヒートシール層のブロッ
キングが高くなり不適である。(A)成分の他方のエチ
レン−(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体
は、エチレン70〜97重量%、好ましくは80〜95
重量%と、アクリル酸低級アルキルエステルまたはメタ
クリル酸低級アルキルエステル(アルキル基の炭素数は
1〜8)〔以下、両者をまとめて(メタ)アクリル酸ア
ルキルエステルと記載する。〕30〜3重量%、好まし
くは20〜5重量%をラジカル発生剤を用いて100〜
400℃において400〜3,000Kg/cm2 の圧
力下で共重合させてえられるものである。
Examples of the vinyl ester include vinyl acetate, vinyl acrylate, vinyl propionate, vinyl caprylate and the like, among which vinyl acetate is preferred. When the content of vinyl ester is less than 3% by weight, the low temperature heat-sealing property is poor, and when it exceeds 30% by weight, blocking of the heat-sealing layer becomes high, which is not suitable. The other ethylene- (meth) acrylic acid alkyl ester copolymer as the component (A) contains 70 to 97% by weight of ethylene, preferably 80 to 95% by weight.
% By weight and acrylic acid lower alkyl ester or methacrylic acid lower alkyl ester (the number of carbon atoms of the alkyl group is 1 to 8) [hereinafter, both are collectively referred to as (meth) acrylic acid alkyl ester. ] 30 to 3% by weight, preferably 20 to 5% by weight is 100 to 100% by using a radical generator.
It is obtained by copolymerization at 400 ° C. under a pressure of 400 to 3,000 Kg / cm 2 .

【0011】(メタ)アクリル酸アルキルエステルとし
ては、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタ
クリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸
イソブチル、メタクリル酸オクチル、アクリル酸メチ
ル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル
酸ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸オクチル
などが挙げられる。なかでもメタクリル酸メチル、メタ
クリル酸エチル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル
が好ましい。
Examples of alkyl (meth) acrylates include methyl methacrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, butyl methacrylate, isobutyl methacrylate, octyl methacrylate, methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, and acrylic. Butyl acid, isobutyl acrylate, octyl acrylate and the like can be mentioned. Of these, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, methyl acrylate, and ethyl acrylate are preferable.

【0012】また、フィルムの押出成形性、ヒートシー
ル強度の面からメルトフローレート(190℃、2.1
6Kg荷重)が0.1〜20g/10分、より好ましく
は0.5〜10g/10分、更に好ましくは1.0〜4
g/10分のものがよい。(メタ)アクリル酸アルキル
エステルの含量が3重量%未満では低温ヒートシール性
が劣り、30重量%を超えるとヒートシール層のブロッ
キングが高くなり不適である。
Further, in view of film extrudability and heat seal strength, melt flow rate (190 ° C., 2.1
6 Kg load) is 0.1 to 20 g / 10 minutes, more preferably 0.5 to 10 g / 10 minutes, still more preferably 1.0 to 4
It is preferably g / 10 minutes. If the content of the (meth) acrylic acid alkyl ester is less than 3% by weight, the low-temperature heat-sealing property is poor, and if it exceeds 30% by weight, blocking of the heat-sealing layer becomes high, which is not suitable.

【0013】(B)成分 (B)成分の直鎖状低密度ポリエチレンは、エチレン
と、炭素数が3ないし12のα−オレフィン(たとえ
ば、プロピレン、ブテン−1、ヘキセン−1、4−メチ
ルペンテン−1、オクテン−1)とを、チーグラー・ナ
ッタ触媒を用いてスラリー重合法、溶液重合法、または
気相重合法などの重合方法で共重合して得られる結晶性
の直鎖状低密度ポリエチレンであり、密度が0.900
〜0.935g/cm3 、好ましくは0.910〜0.
925g/cm3 、メルトフローレート(JIS K−
6760、190℃、2.16Kg荷重)が0.1〜2
0g/10分、好ましくは1〜5g/10分、結晶化度
(X線法)が30〜65%、好ましくは40〜55%の
ものである。
Component (B) The component (B) linear low-density polyethylene includes ethylene and an α-olefin having 3 to 12 carbon atoms (eg, propylene, butene-1, hexene-1,4-methylpentene). -1, octene-1) with a Ziegler-Natta catalyst by a polymerization method such as a slurry polymerization method, a solution polymerization method, or a gas phase polymerization method, to obtain a crystalline linear low-density polyethylene. And has a density of 0.900
-0.935 g / cm < 3 >, preferably 0.910-0.
925 g / cm 3 , melt flow rate (JIS K-
6760, 190 ° C, 2.16Kg load) is 0.1-2
0 g / 10 minutes, preferably 1 to 5 g / 10 minutes, and having a crystallinity (X-ray method) of 30 to 65%, preferably 40 to 55%.

【0014】直鎖状低密度ポリエチレンの密度が0.9
00g/cm3 未満ではヒートシール層のブロッキング
が高くなり不適であり、0.935g/cm3 を超える
と低温ヒートシール性が劣り不適である。また、メルト
フローレート(MFR)が0.1g/10分未満では押
出機の押出負荷が大きくなり不適であり、20g/10
分を超えるとヒートシール強度が低くなり不適である。
The linear low-density polyethylene has a density of 0.9.
Is less than 200 g / cm 3 is unsuitable, the higher the blocking of the heat seal layer is unsuitable poor low-temperature heat sealing property exceeds 0.935 g / cm 3. Further, if the melt flow rate (MFR) is less than 0.1 g / 10 min, the extrusion load of the extruder becomes large, which is unsuitable.
If the amount exceeds the limit, the heat seal strength becomes low, which is not suitable.

【0015】(C)成分 (C)成分の低密度のエチレン−α−オレフィン共重合
体は、エチレンと炭素数3ないし10のα−オレフィン
とを、バナジウム化合物と有機アルミニウム化合物から
なる触媒又はチーグラー触媒を用いて共重合された低密
度ポリエチレンであり、結晶化度(X線法)が30%未
満、好ましくは0〜20%のものであり、密度が0.8
50〜0.910g/cm3 、好ましくは0.860〜
0.900g/cm3 、メルトフローレート(JIS
K−7210、190℃、2.16Kg荷重)が0.1
〜20g/10分、好ましくは1〜5g/10分のもの
である。
Component (C) The low-density ethylene-α-olefin copolymer of component (C) is a catalyst or Ziegler comprising a vanadium compound and an organoaluminum compound containing ethylene and an α-olefin having 3 to 10 carbon atoms. A low density polyethylene copolymerized using a catalyst, having a crystallinity (X-ray method) of less than 30%, preferably 0 to 20%, and a density of 0.8.
50 to 0.910 g / cm 3 , preferably 0.860 to
0.900 g / cm 3 , melt flow rate (JIS
K-7210, 190 ° C, 2.16Kg load) is 0.1
-20 g / 10 minutes, preferably 1-5 g / 10 minutes.

【0016】結晶化度が30%を越えると、低温ヒート
シール及びホットタック性の改良効果が低い。この低密
度のエチレン−α−オレフィン共重合体は結晶化度が0
%の例もあるように非晶質であってもよい。密度が0.
850g/cm3 未満では、ヒートシール層のブロッキ
ングが高くなり不適である。また密度が0.910g/
cm3 を超えると低温ヒートシール性が劣り不適であ
る。メルトフローレートが0.1g/10分未満では、
押出機にかかる押出負荷圧力が大となり、大型の押出機
が必要とされる。20g/10分を越えてはヒートシー
ル強度、ホットタック性が低いものとなる。
When the crystallinity exceeds 30%, the effect of improving low temperature heat sealing and hot tack properties is low. This low density ethylene-α-olefin copolymer has a crystallinity of 0.
% May be amorphous as in some examples. The density is 0.
If it is less than 850 g / cm 3 , blocking of the heat-sealing layer becomes high, which is not suitable. The density is 0.910 g /
If it exceeds 3 cm 3 , the low temperature heat-sealing property is poor and it is not suitable. When the melt flow rate is less than 0.1 g / 10 minutes,
Extrusion load pressure applied to the extruder becomes large, and a large extruder is required. If it exceeds 20 g / 10 minutes, the heat seal strength and hot tack properties will be low.

【0017】ヒートシール層組成 ヒートシール層の組成は、(A)成分のエステル基を有
するエチレン系共重合体が40〜92重量%、好ましく
は60〜87重量%、(B)成分の直鎖状低密度ポリエ
チレンが5〜30重量%、好ましくは8〜20重量%、
(C)成分の低密度のエチレン−α−オレフィン共重合
体は3〜30重量%、好ましくは5〜20重量%を含有
する。
Heat Seal Layer Composition The composition of the heat seal layer is 40 to 92% by weight, preferably 60 to 87% by weight of the component (A) ethylene-based copolymer having an ester group, and the straight chain of the component (B). Low density polyethylene is 5 to 30% by weight, preferably 8 to 20% by weight,
The low-density ethylene-α-olefin copolymer as the component (C) contains 3 to 30% by weight, preferably 5 to 20% by weight.

【0018】組成物中の(A)のエチレン共重合体含量
が40重量%未満では低温ヒートシール性が劣り不適で
ある。また、92重量%を超えるとヒートシール強度が
劣り、好ましくない。また、(B)の直鎖状低密度ポリ
エチレン含量が5重量%未満ではホットタック性が劣
り、不適である。また、30重量%を超えると低温ヒー
トシール性が劣り、好ましくない。更に、(C)成分の
低密度のエチレン−α−オレフィン共重合体の含量が、
3重量%未満ではホットタック性が劣り、不適である。
また、30重量%を超えると低温ヒートシール性が劣
り、好ましくない。
If the content of the ethylene copolymer (A) in the composition is less than 40% by weight, the low temperature heat sealability is poor and it is not suitable. On the other hand, if it exceeds 92% by weight, the heat seal strength is deteriorated, which is not preferable. If the linear low density polyethylene content of (B) is less than 5% by weight, the hot tack property is inferior, which is not suitable. Further, if it exceeds 30% by weight, the low-temperature heat-sealing property is deteriorated, which is not preferable. Further, the content of the low density ethylene-α-olefin copolymer of the component (C) is
If it is less than 3% by weight, the hot tack property is inferior and it is not suitable.
Further, if it exceeds 30% by weight, the low-temperature heat-sealing property is deteriorated, which is not preferable.

【0019】このヒートシール層形成用樹脂組成物に
は、熱安定剤、光安定剤、耐候剤、スリップ剤、アンチ
ブロッキング剤、防曇剤、帯電防止剤、無機質剤、顔
料、染料等の通常ポリオレフィンに添加して使用される
各種の配合剤、およびポリブテン−1、ポリプロピレン
等のポリオレフィン、およびエチレン−プロピレン共重
合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴム
等のエラストマー等を本発明の目的を損なわない範囲で
配合してもよい。
The heat seal layer forming resin composition usually contains a heat stabilizer, a light stabilizer, a weather resistance agent, a slip agent, an antiblocking agent, an antifogging agent, an antistatic agent, an inorganic agent, a pigment, a dye and the like. Various compounding agents used by adding to polyolefins, and polyolefins such as polybutene-1, polypropylene, and elastomers such as ethylene-propylene copolymer rubbers and ethylene-propylene-diene copolymer rubbers You may mix | blend in the range which does not impair.

【0020】基材層 このヒートシール層形成用樹脂組成物は、それ自体低温
ヒートシール性、ヒートシール強度、ホットタック性、
ヒートシール部の耐圧性および耐衝撃性に優れているの
で、単独でも肉厚8〜300μmの包装用フィルムとし
て使用できるが、袋にガスバリヤー性、強度、不透明
性、印刷性等の性能を付与するため一般には基材層とラ
ミネートして使用されることが多い。
Base Material Layer The resin composition for forming the heat seal layer itself has a low temperature heat sealability, heat seal strength, hot tack property,
Since the heat-sealing part has excellent pressure resistance and impact resistance, it can be used alone as a packaging film with a wall thickness of 8 to 300 μm, but it imparts gas barrier properties, strength, opacity, printability, etc. to the bag. Therefore, in general, it is often used by being laminated with a base material layer.

【0021】かかる基材層用の素材としては、高密度ポ
リエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリアミド、ポリエステル、エチレン−ビニルアル
コール共重合体、ポリカーボネート等の無延伸または延
伸したプラスチックフィルム、また、これらプラスチッ
クフィルムにポリ塩化ビニリデンをコーティングしたプ
ラスチックフィルム、プラスチックフィルムにアルミニ
ウム蒸着、酸化けい素蒸着したガスバリヤー性フィル
ム、アルミニウム箔、セロファン、紙、不織布、フラッ
トヤーンクロス、布等が挙げられる。
Examples of the material for the substrate layer include high-strength polyethylene, linear low-density polyethylene, polypropylene, polyamide, polyester, ethylene-vinyl alcohol copolymer, polycarbonate, and other unstretched or stretched plastic films, and Examples thereof include plastic films obtained by coating polyvinylidene chloride on these plastic films, gas barrier films obtained by vapor-depositing aluminum on a plastic film and silicon oxide, aluminum foil, cellophane, paper, non-woven fabric, flat yarn cloth, cloth and the like.

【0022】積層体 これら基材層とヒートシール層を有する積層体を製造す
る方法としては、これら基材層にヒートシール層をドラ
イラミネートする方法、押出コーティング法、サンドイ
ッチラミネートする方法、基材層形成用樹脂とヒートシ
ール層形成用樹脂組成物を別々の押出機を用いて溶融混
練し、一台のダイに供給し、共押出して成形する方法等
がある。この際、接着層を介在させてもよい。
Laminates As a method for producing a laminate having these base material layers and a heat seal layer, a method of dry laminating a heat seal layer on these base material layers, an extrusion coating method, a method of sandwich laminating, a base material layer There is a method in which the forming resin and the heat-seal layer forming resin composition are melt-kneaded by using different extruders, supplied to one die, and co-extruded for molding. At this time, an adhesive layer may be interposed.

【0023】基材層の肉厚は、6〜300μm、好まし
くは6〜100μm、ヒートシール層の肉厚は2〜10
0μm、好ましくは2〜50μmである。また、積層体
の肉厚は、10〜400μm、好ましくは20〜100
μmである。ヒートシール層は基材層の片面または両面
に積層される。
The thickness of the base material layer is 6 to 300 μm, preferably 6 to 100 μm, and the thickness of the heat seal layer is 2 to 10 μm.
It is 0 μm, preferably 2 to 50 μm. The thickness of the laminate is 10 to 400 μm, preferably 20 to 100.
μm. The heat seal layer is laminated on one side or both sides of the base material layer.

【0024】[0024]

【実施例】【Example】

実施例−1 口径90mmφの押出機を備えた押出ラミネート装置を
用いて、基材層として厚み15μmのナイロン−6フィ
ルム(ユニチカ社製 エンブレムRT;商品名)を用
い、このコロナ処理面に、ポリウレタン系プライマー
(日本曹達社製 ニッポランT−102および触媒)を
1g/m2 量アンカーコートした。次いで、該アンカー
コート面に高圧法低密度ポリエチレン〔三菱油化社製
LK30(商品名) MFR4g/10分、密度0.9
18g/cm3 〕を樹脂温度320℃、コート厚み30
μm、コーティング速度80m/分で押出コーティング
ラミネートした。
Example 1 A 15 μm thick nylon-6 film (Emblem RT manufactured by Unitika Ltd .; trade name) was used as a base material layer using an extrusion laminating apparatus equipped with an extruder having a diameter of 90 mmφ, and a polyurethane was applied on the corona-treated surface. An amount of 1 g / m 2 of the system primer (Nipporan T-102 manufactured by Nippon Soda Co., Ltd. and a catalyst) was coated as an anchor. Then, a high-pressure low-density polyethylene [made by Mitsubishi Petrochemical Co., Ltd.
LK30 (trade name) MFR 4g / 10 minutes, density 0.9
18 g / cm 3 ] at a resin temperature of 320 ° C. and a coat thickness of 30
Extrusion coating lamination was carried out at a coating speed of 80 m / min.

【0025】別の押出ラミネート装置を用いて、先のラ
ミネート物の低密度ポリエチレンの表面に、MFR2g
/10分、酢酸ビニル含量10重量%のエチレン−酢酸
ビニル共重合体(EVA)80重量%と、MFR2g/
10分、密度0.920g/cm3 、結晶化度50%の
エチレン−ヘキセン−1共重合体(直鎖状低密度ポリエ
チレン;L−LDPE)10重量%と、MFR3.6g
/10分、密度0.88g/cm3 、結晶化度10%の
エチレン−ブテン−1共重合体〔低結晶性共重合体、三
井石油化学工業社製 タフマーA−4085(商品
名)〕10重量%よりなるヒートシール層形成用樹脂組
成物を押出機、ダイを用いて樹脂温度240℃、コート
厚み30μm、コーティング速度60m/分で押出コー
ティングし、ナイロン−6フィルム15μm/低密度ポ
リエチレン30μm/ヒートシール層30μmの積層フ
ィルムを得た。得られた積層フィルムの低温ヒートシー
ル性、ヒートシール強度、ホットタック性、ヒートシー
ル部の耐圧強度および耐衝撃強度を以下の方法で評価し
た。
Using another extrusion laminating device, 2 g of MFR was applied to the surface of the low density polyethylene of the above laminate.
/ 10 minutes, 80% by weight of ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) having a vinyl acetate content of 10% by weight, and MFR of 2 g /
10 minutes, 10% by weight of ethylene-hexene-1 copolymer (linear low-density polyethylene; L-LDPE) having a density of 0.920 g / cm 3 and a crystallinity of 50%, and MFR of 3.6 g.
/ 10 minutes, density 0.88 g / cm 3 , ethylene-butene-1 copolymer having a crystallinity of 10% [low crystallinity copolymer, manufactured by Mitsui Petrochemical Industry Co., Ltd., Tuffmer A-4085 (trade name)] 10 The resin composition for forming a heat-seal layer consisting of 10 wt% was extrusion coated at a resin temperature of 240 ° C., a coating thickness of 30 μm and a coating speed of 60 m / min using an extruder and a die, and a nylon-6 film 15 μm / low density polyethylene 30 μm / A laminated film having a heat seal layer of 30 μm was obtained. The obtained laminated film was evaluated for low-temperature heat-sealing property, heat-sealing strength, hot tack property, pressure resistance strength and impact resistance strength of the heat-sealing portion by the following methods.

【0026】低温ヒートシール性:積層フィルムのヒー
トシール層同士を重ね合わせ、熱板ヒートシーラーで、
圧力2Kg/cm2 、時間1秒、温度80〜120℃ま
では10℃間隔、120〜160℃までは20℃間隔で
ヒートシールする。これを温度23℃、相対湿度50%
の恒温室に24時間放置後、幅15mm、長さ90mm
の短冊に打ち抜き、先の環境条件にて、ショッパー型引
っ張り試験機にて(引っ張り速度 300mm/分 T
型ピール)ヒートシール強度を測定した。このヒートシ
ール強度の値を縦軸ヒートシール強度、横軸にヒートシ
ール温度として直線グラフを書き、ヒートシール強度が
3.0Kg/15mmになるヒートシール温度を低温ヒ
ートシール性とした。
Low-temperature heat-sealing property: The heat-sealing layers of the laminated film are superposed on each other, and a heat plate heat sealer is used.
Heat sealing is performed at a pressure of 2 Kg / cm 2 , a time of 1 second, and a temperature of 80 to 120 ° C. at 10 ° C. intervals, and 120 to 160 ° C. at 20 ° C. intervals. The temperature is 23 ℃, relative humidity is 50%
15mm in width and 90mm in length after being left in a constant temperature room for 24 hours
Punched into strips of the same shape, and using a Shopper-type tensile tester under the above environmental conditions (pulling speed 300 mm / min T
Mold peel) The heat seal strength was measured. A straight line graph was drawn with the value of this heat seal strength as the heat seal strength on the vertical axis and the heat seal temperature on the horizontal axis, and the heat seal temperature at which the heat seal strength was 3.0 kg / 15 mm was defined as the low temperature heat sealability.

【0027】ヒートシール強度:低温ヒートシール性と
同様にヒートシール強度を測定し、ヒートシール温度1
60℃のヒートシール強度(Kg/15mm幅)をヒー
トシール強度とした。
Heat seal strength: The heat seal strength was measured in the same manner as the low temperature heat seal property, and the heat seal temperature was 1
The heat seal strength at 60 ° C. (Kg / 15 mm width) was taken as the heat seal strength.

【0028】ホットタック性:積層フィルムを縦(M
D)方向に幅25mm、長さ300mmに切断し、ヒー
トシール層同士を重ね合わせ、熱板ヒートシーラーにて
(但し、一方の積層フィルムを固定し、他方の積層フィ
ルムに50gの荷重を荷けておく。)圧力2Kg/cm
2 、時間1秒、温度120℃および160℃にてヒート
シールし、ヒートシール直後にヒートシール部に先の荷
重を荷けた。この時のヒートシール部の剥離長さ(m
m)をホットタック性とした。(従って、剥離長さの短
い方がホットタック性が優れる)
Hot tacking property: The laminated film is vertically (M
D) direction is cut into a width of 25 mm and a length of 300 mm, heat seal layers are overlapped with each other, and a hot plate heat sealer is used (however, one laminated film is fixed, and the other laminated film is loaded with a load of 50 g). Pressure 2 kg / cm
2 , heat sealing was performed at a temperature of 120 ° C. and 160 ° C. for 1 second, and the above load was applied to the heat sealing portion immediately after the heat sealing. At this time, the peeling length (m
m) was defined as hot tack. (Therefore, the shorter the peel length, the better the hot tack property.)

【0029】ヒートシール部耐圧強度:積層フィルムの
ヒートシール層同士を重ね合わせ、圧力2Kg/c
2 、時間1秒、温度160℃、ヒートシール幅15m
mにて、内容物(水/サラダ油/酢=1/1/1の混合
液体)200ccを入れて4方ヒートシールして袋を形
成した(袋の内寸100×80mm)。この袋を24時
間放置後、圧力を掛けヒートシール部が破袋するか、ま
たはピンホールを発生し内容物が漏れ出す時の圧力をヒ
ートシール部耐圧強度とした。
Pressure-resistant strength of heat-sealed portion: Heat-sealed layers of laminated films are superposed on each other, and pressure is 2 Kg / c.
m 2 , time 1 second, temperature 160 ℃, heat seal width 15m
At m, 200 cc of contents (mixed liquid of water / salad oil / vinegar = 1/1/1) was put and heat-sealed on four sides to form a bag (inside dimension of the bag 100 × 80 mm). After leaving this bag for 24 hours, pressure was applied to break the bag at the heat seal part, or the pressure at which a pin hole was generated and the contents leaked out was defined as the pressure resistance of the heat seal part.

【0030】ヒートシール部耐衝撃強度:ヒートシール
強度の測定と同様にヒートシールし(但し、ヒートシー
ル幅は20mm)フィルム打ち抜き衝撃試験機にて、ヒ
ートシール部の打ち抜き衝撃を測定した。この時の打ち
抜き衝撃強度(Kg−cm/20mm)をヒートシール
部耐衝撃強度とする。
Impact resistance strength of heat-sealed portion: The heat-sealed portion was heat-sealed in the same manner as the measurement of the heat-sealed strength (however, the heat-sealing width was 20 mm), and the punching impact of the heat-sealed portion was measured by a film punching impact tester. The punching impact strength (Kg-cm / 20 mm) at this time is defined as the impact resistance strength of the heat-sealed portion.

【0031】実施例−2、3および4 実施例−1において、ヒートシール層形成用樹脂組成物
の配合割合を表1の様にした他は同様にして積層フィル
ムを製造した。
Examples-2, 3 and 4 A laminated film was produced in the same manner as in Example-1, except that the blending ratio of the resin composition for forming the heat-sealing layer was changed as shown in Table 1.

【0032】実施例−5 実施例−1の積層フィルムの製法工程において、アンカ
ーコートまでの処理を同様に実施し、次いで該アンカー
コート面に、実施例−1で用いたエチレン−酢酸ビニル
共重合体フィルムをオゾン処理(該エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体を押出機のダイとラミネートニップロールの
間で溶融状態にある該エチレン−酢酸ビニル共重合体の
先のアンカーコート面と接する面に、オゾン濃度15g
/m3 の気体を、処理幅1cm当たり0.5リットル/
分の量で吹き付けオゾン処理した)し、樹脂温度240
℃、コート厚み30μm、コーティング速度60m/分
で押出コーティングラミネートした。
Example-5 In the process for producing the laminated film of Example-1, the processes up to the anchor coat were carried out in the same manner, and then the ethylene-vinyl acetate copolymerization used in Example-1 was applied to the anchor coat surface. Ozone treatment of the united film (the surface of the ethylene-vinyl acetate copolymer, which is in a molten state between the die of the extruder and the laminating nip roll, comes into contact with the previous anchor coat surface of the ethylene-vinyl acetate copolymer, the ozone concentration 15 g
/ M 3 gas, 0.5 liters / cm treatment width /
Sprayed with ozone in a small amount) and the resin temperature was 240
Extrusion coating lamination was carried out at a temperature of 30 ° C., a coat thickness of 30 μm and a coating speed of 60 m / min.

【0033】次いで、別の押出ラミネート装置を用い
て、先のラミネート物のエチレン−酢酸ビニル共重合体
の表面に、実施例−1で用いたヒートシール層形成用樹
脂組成物を、実施例−1と同様に押出コーティングし、
ナイロン−6フィルム15μm/エチレン−酢酸ビニル
共重合体30μm/ヒートシール層30μmの積層フィ
ルムを得た。
Then, using another extrusion laminating apparatus, the heat seal layer forming resin composition used in Example 1 was applied to the surface of the ethylene-vinyl acetate copolymer of the above laminate. Extrusion coating as in 1,
A laminated film having a nylon-6 film of 15 μm / ethylene-vinyl acetate copolymer of 30 μm / heat seal layer of 30 μm was obtained.

【0034】実施例−6 実施例−1の積層フィルムの製造において、アンカーコ
ート処理までを同様に実施し、次いで該アンカーコート
面に、実施例−1のヒートシール層形成用樹脂組成物
を、実施例−1と同様にオゾン処理し、樹脂温度240
℃、コート厚み60μm、コーティング速度60m/分
で押出コーティングし、ナイロン−6フィルム15μm
/ヒートシール層60μmの積層フィルムを得た。
Example-6 In the production of the laminated film of Example-1, up to the anchor coat treatment was carried out in the same manner, and then the heat seal layer forming resin composition of Example-1 was applied to the anchor coat surface. Ozone treatment was performed in the same manner as in Example-1, and the resin temperature was 240.
℃, coating thickness 60μm, coating speed 60m / min extrusion coating, nylon-6 film 15μm
A laminated film having a heat seal layer of 60 μm was obtained.

【0035】実施例−7 口径65mmφの押出機を備えたTダイフィルム装置を
用いて、実施例−1で用いたヒートシール層形成用樹脂
組成物を、樹脂温度230℃、フィルム厚み60μm、
フィルム引取速度60m/分で押出成形し、次いで、片
方の表面をコロナ放電処理(処理量30ワット−分/m
2 )し、Tダイフィルムを得た。
Example 7 Using a T-die film apparatus equipped with an extruder having a diameter of 65 mmφ, the heat seal layer-forming resin composition used in Example 1 was treated with a resin temperature of 230 ° C. and a film thickness of 60 μm.
The film was extruded at a take-up speed of 60 m / min, and then one surface was subjected to corona discharge treatment (treatment amount: 30 watt-min / m.
2 ) to obtain a T-die film.

【0036】次に、ドライドライラミネート装置を用い
て、実施例−1で用いたナイロン−6フィルムのコロナ
放電処理面に、ドライドライラミネート接着剤〔東洋モ
ートン社製 アドコートAD−381A(商品名)と硬
化剤、塗布量乾燥後3g/m 2 〕で、先のTダイフィル
ムを(コロナ放電処理面を接着剤側にして)貼り合わせ
ナイロン−6フィルム15μm/接着剤/ヒートシール
層60μmの積層フィルムを得た。
Next, using a dry-dry laminating apparatus
And the corona of the nylon-6 film used in Example-1
Dry dry laminate adhesive (Toyo Mo
Hardon and Ad-coat AD-381A (trade name) and hard
Agent, coating amount after drying 3g / m 2] Then, the previous T die fill
The tape (with the corona discharge treated surface on the adhesive side)
Nylon-6 film 15μm / adhesive / heat seal
A laminated film with a layer thickness of 60 μm was obtained.

【0037】実施例−8 実施例−1の積層フィルムの製造において、ヒートシー
ル層形成用組成物を、MFR3g/10分、アクリル酸
メチルエステル含量8重量%のエチレン−アクリル酸メ
チルエステル(EMA)80重量%と、実施例−1で用
いたエチレン−ヘキセン−1共重合体(直鎖状低密度ポ
リエチレン)10重量%と、エチレン−ブテン−1共重
合体(低結晶性共重合体)10重量%の組成物に変えた
他は、実施例−1と同様にしてナイロン−6フィルム1
5μm/低密度ポリエチレン30μm/ヒートシール層
30μmの積層フィルムを得た。得られた積層フィルム
の物性を表1に示す。
Example-8 In the production of the laminated film of Example-1, the heat-sealing layer-forming composition was prepared by adding ethylene-acrylic acid methyl ester (EMA) containing MFR 3 g / 10 min and acrylic acid methyl ester content 8% by weight. 80% by weight, 10% by weight of ethylene-hexene-1 copolymer (linear low-density polyethylene) used in Example-1, and 10% by weight of ethylene-butene-1 copolymer (low crystalline copolymer) 10 Nylon-6 film 1 as in Example 1 except that the composition was changed to wt%.
A laminated film of 5 μm / low density polyethylene 30 μm / heat seal layer 30 μm was obtained. Table 1 shows the physical properties of the obtained laminated film.

【0038】なお、表中の略号は次の通りである。 LDPE:低密度ポリエチレン;MFR(190℃)4
g/10分、密度0.918g/cm3 、結晶化度48
% EVA:エチレン−酢酸ビニル共重合体;MFR(19
0℃)2g/10分、酢酸ビニル含量10重量% L−LDPE:エチレン−ヘキセン−1共重合体(直鎖
状低密度ポリエチレン);MFR(190℃)2g/1
0分、密度0.920g/cm3 、結晶化度50% 低結晶性共重合体:エチレン−ブテン−1共重合体(低
結晶性共重合体);MFR(190℃)3.6g/10
分、密度0.88g/cm3 、結晶化度10% EMA:エチレン−アクリル酸メチルエステル共重合
体;アクリル酸メチル含量8重量%、MFR3g/10
分 EME:エチレン−メタクリル酸エチルエステル共重合
体;メタクリル酸エチル含量10重量%、MFR2g/
10分
The abbreviations in the table are as follows. LDPE: Low density polyethylene; MFR (190 ° C) 4
g / 10 minutes, density 0.918 g / cm 3 , crystallinity 48
% EVA: ethylene-vinyl acetate copolymer; MFR (19
0 ° C.) 2 g / 10 min, vinyl acetate content 10% by weight L-LDPE: ethylene-hexene-1 copolymer (linear low density polyethylene); MFR (190 ° C.) 2 g / 1
0 minutes, density 0.920 g / cm 3 , crystallinity 50% Low crystalline copolymer: ethylene-butene-1 copolymer (low crystalline copolymer); MFR (190 ° C) 3.6 g / 10
Min, density 0.88 g / cm 3 , crystallinity 10% EMA: ethylene-acrylic acid methyl ester copolymer; methyl acrylate content 8% by weight, MFR 3 g / 10
Minute EME: ethylene-methacrylic acid ethyl ester copolymer; ethyl methacrylate content 10% by weight, MFR 2 g /
10 minutes

【0039】[0039]

【表1】 [Table 1]

【0040】比較例−1、2、3、4、5、6および7 実施例−1の積層樹脂フィルムの製法において、用いる
ヒートシール層形成用樹脂組成物を表2のように変更す
る他は同様にして積層フィルムを得た。
Comparative Examples-1, 2, 3, 4, 5, 6 and 7 In the method for producing a laminated resin film of Example-1, except that the heat seal layer forming resin composition used is changed as shown in Table 2. A laminated film was obtained in the same manner.

【0041】比較例−8 実施例−5の積層フィルムの製造方法において、ヒート
シール層形成用樹脂組成物を、実施例−1で用いたエチ
レン−酢酸ビニル共重合体80重量%と、エチレン−ヘ
キセン−1共重合体(直鎖状低密度ポリエチレン)20
重量%の組成物に変えた他は、実施例−5と同様にして
ナイロン−6フィルム15μm/エチレン−酢酸ビニル
共重合体30μm/ヒートシール層30μmの積層フィ
ルムを得た。
Comparative Example-8 In the method for producing a laminated film of Example-5, the resin composition for forming a heat-seal layer was prepared by adding 80% by weight of the ethylene-vinyl acetate copolymer used in Example-1 and ethylene- Hexene-1 copolymer (linear low-density polyethylene) 20
A laminated film of 15 μm nylon-6 film / 30 μm ethylene-vinyl acetate copolymer / 30 μm heat-sealing layer was obtained in the same manner as in Example-5 except that the composition was changed to wt%.

【0042】比較例−9 実施例−6の積層フィルムの製造工程において、ヒート
シール層形成樹脂組成物として、実施例−1で用いたエ
チレン−酢酸ビニル共重合体80重量%と、エチレン−
ヘキセン−1共重合体(直鎖状低密度ポリエチレン)2
0重量%の組成物に変えた他は、実施例−6と同様にし
てナイロン−6フィルム15μm/ヒートシール層60
μmの積層フィルムを得た。これらの積層フィルムの物
性を表2に示す。
Comparative Example-9 In the process for producing the laminated film of Example-6, 80% by weight of the ethylene-vinyl acetate copolymer used in Example-1 and ethylene- were used as the heat seal layer forming resin composition.
Hexene-1 copolymer (linear low-density polyethylene) 2
Nylon-6 film 15 μm / heat seal layer 60 in the same manner as in Example 6 except that the composition was changed to 0% by weight.
A μm laminated film was obtained. Table 2 shows the physical properties of these laminated films.

【0043】[0043]

【表2】 [Table 2]

【0044】実施例−9、10、11および比較例−1
0、11、12 表3に示す樹脂組成物を用い、これを65mmφのスク
リュー径を有する押出機を用いて160℃で溶融混練
し、これをインフレーションダイに供給しブロー比2で
フィルム状に押し出し、冷却して肉厚30μmの筒状フ
ィルムを得た。
Examples-9, 10, 11 and Comparative Example-1
0, 11, 12 The resin composition shown in Table 3 was melt-kneaded at 160 ° C. using an extruder having a screw diameter of 65 mmφ, and this was supplied to an inflation die and extruded into a film with a blow ratio of 2. After cooling, a tubular film having a wall thickness of 30 μm was obtained.

【0045】この筒状フィルムの物性を次のように評価
した。結果を表3に示す。 ヒートシール強度:試験フィルムの縦(MD)方向と横
方向に、熱板ヒートシーラーでヒートシールした(シー
ル条件:温度150℃、圧力2Kg/cm2 、時間1
秒、ヒートシール幅5mm、但し厚み50μmのテフロ
ンフィルムの間に試験片を挟みヒートシールする)。次
に、インストロン型引張試験機で、引張速度300m/
分で引張り、ヒートシール強度を測定した。
The physical properties of this tubular film were evaluated as follows. The results are shown in Table 3. Heat-sealing strength: Heat-sealing was performed in a longitudinal (MD) direction and a lateral direction of the test film with a hot plate heat sealer (sealing condition: temperature 150 ° C., pressure 2 Kg / cm 2 , time 1
Seconds, heat seal width 5 mm, but heat seal by sandwiching the test piece between Teflon films having a thickness of 50 μm). Next, using an Instron type tensile tester, pulling speed 300m /
It was pulled in minutes and the heat seal strength was measured.

【0046】ヒートシール部引張衝撃強度:ヒートシー
ル強度の評価と同様にフィルムをヒートシールし、次に
長さ60mm、幅10mm、連絡部の幅3mm、連絡部
の弧の半径15mmRの形状のダンベルであってヒート
シール部が測定試験片の長さ方向の中心に位置するよう
に打抜く。次にASTM−D 1822−84に準じた
引張衝撃強度試験機を用いて一定速度の振子型ハンマー
でヒートシール部に引張衝撃を与え、ヒートシール部の
引張衝撃強度を測定する。(打撃速度3.4m/秒、ハ
ンマーの持上げ角度150°)。測定結果を10mm幅
に換算した。
Tensile impact strength of heat-sealed portion: The film was heat-sealed in the same manner as the evaluation of the heat-sealed strength, and then a dumbbell having a length of 60 mm, a width of 10 mm, a width of the connecting portion of 3 mm, and an arc radius of 15 mmR of the connecting portion. Then, punching is performed so that the heat-sealed portion is located at the center in the length direction of the measurement test piece. Next, a tensile impact strength tester according to ASTM-D 1822-84 is used to apply a tensile impact to the heat seal portion with a pendulum hammer at a constant speed, and the tensile impact strength of the heat seal portion is measured. (Striking speed 3.4 m / sec, hammer lifting angle 150 °). The measurement result was converted into a 10 mm width.

【0047】[0047]

【表3】 [Table 3]

【0048】[0048]

【発明の効果】本発明の樹脂フィルムは、ヒートシール
性およびヒートシール部の耐圧性、耐衝撃性に優れてお
り、食品、青果物、衣服、玩具等の包装袋用途に適した
ものである。
INDUSTRIAL APPLICABILITY The resin film of the present invention is excellent in heat-sealing property and pressure resistance and impact resistance of the heat-sealed portion, and is suitable for use as a packaging bag for foods, fruits and vegetables, clothes, toys and the like.

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08L 23/00 - 23/36 C08J 5/18 B32B 27/28 Front page continued (58) Fields surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) C08L 23/00-23/36 C08J 5/18 B32B 27/28

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 (A).メルトフローレートが0.1〜
20g/10分の、エチレン70〜97重量%と、ビニ
ルアルキルエステルまたは(メタ)アクリル酸アルキル
エステルより選ばれたエステル系単量体(但し、アルキ
ル基の炭素数は1〜4)30〜3重量%とを共重合させ
て得られるエチレン系共重合体40〜92重量% (B).密度が0.900〜0.935g/cm3 、メルトフローレートが0 .1〜20g/10分、結晶化度が30〜65%の直鎖状低密度ポリエチレン 5〜30重量% (C).密度が0.850〜0.910g/cm3 、メルトフローレートが0 .1〜20g/10分、結晶化度が30%未満のエチレン−α−オレフィン共重 合体 3〜30重量% を含有する樹脂組成物よりなる樹脂フィルム。
1. (A). Melt flow rate is 0.1
20-g / 10 minutes, 70-97 wt% of ethylene, and an ester-based monomer selected from vinyl alkyl ester or (meth) acrylic acid alkyl ester (however, the alkyl group has 1 to 4 carbon atoms) 30 to 3 40% to 92% by weight of an ethylene-based copolymer obtained by copolymerizing (B). The density is 0.900 to 0.935 g / cm 3 , and the melt flow rate is 0. 1 to 20 g / 10 min, linear low density polyethylene having a crystallinity of 30 to 65% 5 to 30% by weight (C). The density is 0.850 to 0.910 g / cm 3 , and the melt flow rate is 0. A resin film comprising a resin composition containing 1 to 20 g / 10 minutes and 3 to 30% by weight of an ethylene-α-olefin copolymer having a crystallinity of less than 30%.
【請求項2】 (A).メルトフローレートが0.1〜
20g/10分の、エチレン70〜97重量%と、ビニ
ルアルキルエステルまたは(メタ)アクリル酸アルキル
エステルより選ばれたエステル系単量体(但し、アルキ
ル基の炭素数は1〜4)30〜3重量%とを共重合させ
て得られるエチレン系共重合体40〜92重量% (B).密度が0.900〜0.935g/cm3 、メルトフローレートが0 .1〜20g/10分、結晶化度が30〜65%の直鎖状低密度ポリエチレン 5〜30重量% (C).密度が0.850〜0.910g/cm3 、メルトフローレートが0 .1〜20g/10分、結晶化度が30%未満のエチレン−α−オレフィン共重 合体 3〜30重量% を含有する樹脂組成物よりなるヒートシール層が基材層
の表面に設けられた積層樹脂フィルム。
2. (A). Melt flow rate is 0.1
20-g / 10 minutes, 70-97 wt% of ethylene, and an ester-based monomer selected from vinyl alkyl ester or (meth) acrylic acid alkyl ester (however, the alkyl group has 1 to 4 carbon atoms) 30 to 3 40% to 92% by weight of an ethylene-based copolymer obtained by copolymerizing (B). The density is 0.900 to 0.935 g / cm 3 , and the melt flow rate is 0. 1 to 20 g / 10 min, linear low density polyethylene having a crystallinity of 30 to 65% 5 to 30% by weight (C). The density is 0.850 to 0.910 g / cm 3 , and the melt flow rate is 0. Lamination in which a heat seal layer made of a resin composition containing 1 to 20 g / 10 minutes and an ethylene-α-olefin copolymer having a crystallinity of less than 30% 3 to 30% by weight is provided on the surface of a base material layer. Resin film.
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