JP3407343B2 - 膜厚測定方法及びその装置 - Google Patents
膜厚測定方法及びその装置Info
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- JP3407343B2 JP3407343B2 JP19601593A JP19601593A JP3407343B2 JP 3407343 B2 JP3407343 B2 JP 3407343B2 JP 19601593 A JP19601593 A JP 19601593A JP 19601593 A JP19601593 A JP 19601593A JP 3407343 B2 JP3407343 B2 JP 3407343B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、孔の壁面の膜厚を超
音波により測定する方法及びその装置に関する。例え
ば、プリント回路基板の電子部品装着用のスルーホール
の内周壁面上に形成されたコーティング膜等の膜厚測定
が本発明の技術分野に含まれる。
音波により測定する方法及びその装置に関する。例え
ば、プリント回路基板の電子部品装着用のスルーホール
の内周壁面上に形成されたコーティング膜等の膜厚測定
が本発明の技術分野に含まれる。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路基板のスルーホールの内周
壁面のコーティング膜の厚さを検査する一つの方法は、
破壊測定である。即ち、スルーホールの径方向に沿って
基板を破断し、その断面を光学顕微鏡で観察して膜厚を
視認する。この方法の不都合は、製品を損う上に時間も
要するので、非効率的な点である。
壁面のコーティング膜の厚さを検査する一つの方法は、
破壊測定である。即ち、スルーホールの径方向に沿って
基板を破断し、その断面を光学顕微鏡で観察して膜厚を
視認する。この方法の不都合は、製品を損う上に時間も
要するので、非効率的な点である。
【０００３】一方、非破壊に膜厚を測定する方法として
は、電導率を利用した測定が公知である。この方法で
は、スルーホールの上面と下面とにそれぞれ電極を接続
し、コーティング膜の抵抗率を検出することにより膜厚
が測定される。この方法の不都合は、コーティング膜の
抵抗率には経時変化があり、測定困難な場合が生じるこ
とである。また、被測定ホールの上面と下面とが、その
被測定ホールのコーティング膜以外の部位（例えば被測
定ホールに対して回路パターンで導通している他のスル
ーホール）を通じて電気的に導通している場合には、測
定できないことである。
は、電導率を利用した測定が公知である。この方法で
は、スルーホールの上面と下面とにそれぞれ電極を接続
し、コーティング膜の抵抗率を検出することにより膜厚
が測定される。この方法の不都合は、コーティング膜の
抵抗率には経時変化があり、測定困難な場合が生じるこ
とである。また、被測定ホールの上面と下面とが、その
被測定ホールのコーティング膜以外の部位（例えば被測
定ホールに対して回路パターンで導通している他のスル
ーホール）を通じて電気的に導通している場合には、測
定できないことである。
【０００４】スルーホール以外の膜厚測定、例えばプリ
ント回路基板の表面上に形成された膜厚測定のために
は、基板の表面の上方に配置された一対の超音波トラン
スデューサと、基板の表面との間で超音波を送受するこ
とにより、基板の表面の膜厚を非破壊に測定する方法が
公知である。しかしながら、この方法は、一対の超音波
トランスデューサを膜面の垂直上方に位置させる必要が
あるため、スルーホールのような狭細な孔内の膜厚測定
には適用できない。
ント回路基板の表面上に形成された膜厚測定のために
は、基板の表面の上方に配置された一対の超音波トラン
スデューサと、基板の表面との間で超音波を送受するこ
とにより、基板の表面の膜厚を非破壊に測定する方法が
公知である。しかしながら、この方法は、一対の超音波
トランスデューサを膜面の垂直上方に位置させる必要が
あるため、スルーホールのような狭細な孔内の膜厚測定
には適用できない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この発明の目的は、上
述した従来技術の不都合を解消し、孔の壁面の膜厚を非
破壊で高精度に測定できる膜厚測定方法及びその装置を
提供することである。
述した従来技術の不都合を解消し、孔の壁面の膜厚を非
破壊で高精度に測定できる膜厚測定方法及びその装置を
提供することである。
【０００６】
【課題を達成するための手段】この発明によれば、一面
側から他面側へ貫通された孔を有し、この孔は、表面に
膜が形成された壁により側周面を規定されてなる基体に
対し、孔の壁の膜厚ｄを超音波により測定する方法及び
装置が提供される。
側から他面側へ貫通された孔を有し、この孔は、表面に
膜が形成された壁により側周面を規定されてなる基体に
対し、孔の壁の膜厚ｄを超音波により測定する方法及び
装置が提供される。
【０００７】
【０００８】この発明の一つの膜厚測定方法は、基体の
一面側に配置された超音波送受手段から、広帯域の周波
数を有する超音波を基体の孔の壁の膜に対して入射角θ
で入射させ、壁の膜に非対称０次のラム波を励起させる
行程と、基体の他面側に配置された反射手段により、超
音波送受手段から送信された超音波を基体の孔を通じて
基体の一面側へ反射させる行程と、反射された超音波を
超音波送受手段により受信する行程と、受信された超音
波の強度スペクトラムを測定する行程と、測定された強
度スペクトラムから、強度スペクトラムの極小を生じる
ディップ周波数ｆｃを検出する行程と、基体の材料、膜
の材料及び入射角θの組み合わせで定まり、且つ非対称
０次のラム波が励起されるときの予め与えられた固有値
Ｃと、検出されたディップ周波数ｆｃとに基づいて、膜
厚ｄを算出する行程とからなる。
一面側に配置された超音波送受手段から、広帯域の周波
数を有する超音波を基体の孔の壁の膜に対して入射角θ
で入射させ、壁の膜に非対称０次のラム波を励起させる
行程と、基体の他面側に配置された反射手段により、超
音波送受手段から送信された超音波を基体の孔を通じて
基体の一面側へ反射させる行程と、反射された超音波を
超音波送受手段により受信する行程と、受信された超音
波の強度スペクトラムを測定する行程と、測定された強
度スペクトラムから、強度スペクトラムの極小を生じる
ディップ周波数ｆｃを検出する行程と、基体の材料、膜
の材料及び入射角θの組み合わせで定まり、且つ非対称
０次のラム波が励起されるときの予め与えられた固有値
Ｃと、検出されたディップ周波数ｆｃとに基づいて、膜
厚ｄを算出する行程とからなる。
【０００９】
【００１０】この発明の一つの膜厚測定装置は、基体の
一面側に配置され、広帯域の周波数を有する超音波を基
体の孔の壁の膜に対して入射角θで入射させ、壁の膜に
非対称０次のラム波を励起させる超音波送受波手段と、
基体の他面側に配置され、超音波送受波手段から送信さ
れた超音波を基体の孔を通じて基体の一面側へ反射さ
せ、超音波送受波手段に受信させるための反射手段と、
受信された超音波の強度スペクトラムを測定する手段
と、測定された強度スペクトラムから、強度スペクトラ
ムの極小値ｆｃを検出する手段と、基体の材料、膜の材
料及び入射角θの組み合わせで定まり、且つ非対称０次
のラム波が励起されるときの予め与えられた固有値Ｃ
と、検出されたディップ周波数ｆｃとに基づいて、膜厚
ｄを算出する手段とを備える。本発明の実施例によれ
ば、上述の方法及び装置は、ｄ＝Ｃ／ｆｃに従って膜厚
ｄを算出する。
一面側に配置され、広帯域の周波数を有する超音波を基
体の孔の壁の膜に対して入射角θで入射させ、壁の膜に
非対称０次のラム波を励起させる超音波送受波手段と、
基体の他面側に配置され、超音波送受波手段から送信さ
れた超音波を基体の孔を通じて基体の一面側へ反射さ
せ、超音波送受波手段に受信させるための反射手段と、
受信された超音波の強度スペクトラムを測定する手段
と、測定された強度スペクトラムから、強度スペクトラ
ムの極小値ｆｃを検出する手段と、基体の材料、膜の材
料及び入射角θの組み合わせで定まり、且つ非対称０次
のラム波が励起されるときの予め与えられた固有値Ｃ
と、検出されたディップ周波数ｆｃとに基づいて、膜厚
ｄを算出する手段とを備える。本発明の実施例によれ
ば、上述の方法及び装置は、ｄ＝Ｃ／ｆｃに従って膜厚
ｄを算出する。
【００１１】
【作用】壁の膜に非対称０次のラム波が励起されたとき
の超音波のディップ周波数ｆcと膜厚ｄとの積ｆc ・ｄ
は、基体の材料、膜の材料及び入射角θの組み合わせに
応じて定まる固有値Ｃである。
の超音波のディップ周波数ｆcと膜厚ｄとの積ｆc ・ｄ
は、基体の材料、膜の材料及び入射角θの組み合わせに
応じて定まる固有値Ｃである。
【００１２】また、非対称０次のラム波が励起されたと
き、膜から基体へエネルギーが漏洩するなどの原因によ
り、強度スペクトラムが極小となる。換言すれば、ディ
ップ周波数ｆc が生じたときに非対称０次のラム波が励
起される。従って、入射角θの下で非対称０次のラム波
が励起されるときのＣの値が明らかであれば、このＣ値
と検出されたディップ周波数ｆc とから膜厚ｄが求ま
る。
き、膜から基体へエネルギーが漏洩するなどの原因によ
り、強度スペクトラムが極小となる。換言すれば、ディ
ップ周波数ｆc が生じたときに非対称０次のラム波が励
起される。従って、入射角θの下で非対称０次のラム波
が励起されるときのＣの値が明らかであれば、このＣ値
と検出されたディップ周波数ｆc とから膜厚ｄが求ま
る。
【００１３】
【実施例】図１〜図５を参照して膜厚測定方法及び膜厚
測定装置の参考例を説明する。図１及び図２は参考例に
係る膜厚測定方法を実現するための装置を示す。この装
置は、プリント印刷回路基板２のスルーホール４の内面
のコーティング層の厚さを測定するためのものである。
以下の説明では、回路基板２の長さ、幅、厚み方向をそ
れぞれＸ，Ｙ，Ｚ方向とする。
測定装置の参考例を説明する。図１及び図２は参考例に
係る膜厚測定方法を実現するための装置を示す。この装
置は、プリント印刷回路基板２のスルーホール４の内面
のコーティング層の厚さを測定するためのものである。
以下の説明では、回路基板２の長さ、幅、厚み方向をそ
れぞれＸ，Ｙ，Ｚ方向とする。
【００１４】膜厚測定装置は、プリント印刷回路基板２
を支持してＸ方向に駆動するＸステージ６と、このＸス
テージを支持してＹ方向に駆動するＹステージ８と、Ｚ
方向に沿ってプリント印刷回路基板２を挟んで対向可能
に配置された超音波発信器１０及び超音波受信器１２と
を備える。超音波発信器１０は、これをＸ，Ｙ，Ｚ方向
へ駆動するためのＸ−Ｙ−Ｚ駆動機構１４に支持され、
更にＸ−Ｙ−Ｚ駆動機構はアーム１６に支持されてい
る。超音波受信器１２の位置は固定されている。発信器
１０には、これにパルス信号を与えて広帯域の周波数を
有する超音波を発信させるためのパルスジェネレータ１
８が接続されている。受信器１２には、その出力を増幅
するための増幅器２０、増幅器の出力からデータ化され
た反射波の時間波形を形成するためのディジタルオシロ
スコープ２２、ディジタルオシロスコープの出力から反
射波の強度スペクトラムを形成するためのＦＦＴ（高速
フーリエ変換）アナライザ２４、ＦＦＴアナライザの出
力に基づいて膜厚を算出するための演算装置２６、算出
された膜厚を表示するための表示器２８が順次に接続さ
れている。
を支持してＸ方向に駆動するＸステージ６と、このＸス
テージを支持してＹ方向に駆動するＹステージ８と、Ｚ
方向に沿ってプリント印刷回路基板２を挟んで対向可能
に配置された超音波発信器１０及び超音波受信器１２と
を備える。超音波発信器１０は、これをＸ，Ｙ，Ｚ方向
へ駆動するためのＸ−Ｙ−Ｚ駆動機構１４に支持され、
更にＸ−Ｙ−Ｚ駆動機構はアーム１６に支持されてい
る。超音波受信器１２の位置は固定されている。発信器
１０には、これにパルス信号を与えて広帯域の周波数を
有する超音波を発信させるためのパルスジェネレータ１
８が接続されている。受信器１２には、その出力を増幅
するための増幅器２０、増幅器の出力からデータ化され
た反射波の時間波形を形成するためのディジタルオシロ
スコープ２２、ディジタルオシロスコープの出力から反
射波の強度スペクトラムを形成するためのＦＦＴ（高速
フーリエ変換）アナライザ２４、ＦＦＴアナライザの出
力に基づいて膜厚を算出するための演算装置２６、算出
された膜厚を表示するための表示器２８が順次に接続さ
れている。
【００１５】パルスジェネレータ１８の周波数は、キー
ボート等の入力装置３０を通じてコントローラ３２によ
り設定され、Ｘ，Ｙステージ６、８及びＸ−Ｙ−Ｚ駆動
機構１４は入力装置３０を通じてコントローラ３２に制
御される。演算装置２６もコントローラ３２により制御
される。
ボート等の入力装置３０を通じてコントローラ３２によ
り設定され、Ｘ，Ｙステージ６、８及びＸ−Ｙ−Ｚ駆動
機構１４は入力装置３０を通じてコントローラ３２に制
御される。演算装置２６もコントローラ３２により制御
される。
【００１６】演算装置２６には、膜厚ｄを求めるための
式、 ｄ＝Ｃ／ｆｃ ……(1) （ここでｆｃはディップ周波数であり、Ｃは、非対称０
次のラム波が励起されるときの予め与えられた固有値
（ｆｃ・ｄ）であり、基体（本参考例においてはプリン
ト回路基板２）の材料、膜（本参考例においてはコーテ
ィング層４ａ）の材料及び入射角θの組み合わせで定ま
る。）が記憶されている。Ｃの値は実験によらなくて
も、例えば、D.E.Chimenti,A.H.Nayfen,D.L.Butlerによ
り"Jounal of Applied Physics"53(1),P170(1982) に開
示された方法を用いて算出することができる。
式、 ｄ＝Ｃ／ｆｃ ……(1) （ここでｆｃはディップ周波数であり、Ｃは、非対称０
次のラム波が励起されるときの予め与えられた固有値
（ｆｃ・ｄ）であり、基体（本参考例においてはプリン
ト回路基板２）の材料、膜（本参考例においてはコーテ
ィング層４ａ）の材料及び入射角θの組み合わせで定ま
る。）が記憶されている。Ｃの値は実験によらなくて
も、例えば、D.E.Chimenti,A.H.Nayfen,D.L.Butlerによ
り"Jounal of Applied Physics"53(1),P170(1982) に開
示された方法を用いて算出することができる。
【００１７】膜厚測定に際しては、回路基板２及び／ま
たは発信器１０を移動させ、図２に示すように、スルー
ホール４を通じて発信器１０と受信器１２を対向させ
る。この場合、発信器１０は、回路基板２のスルーホー
ル４の延在方向Ｚに対して実質的に垂直な平行音波を発
信可能であり、受信器１２は発信器１０からの音波を受
信可能であるとする。また、発信器１０と受信器１２と
の間には超音波伝播媒体（一般には水）が介在されてい
るものとする。このような状態で、発信器１０からスル
ーホール４へ超音波を発信させる。
たは発信器１０を移動させ、図２に示すように、スルー
ホール４を通じて発信器１０と受信器１２を対向させ
る。この場合、発信器１０は、回路基板２のスルーホー
ル４の延在方向Ｚに対して実質的に垂直な平行音波を発
信可能であり、受信器１２は発信器１０からの音波を受
信可能であるとする。また、発信器１０と受信器１２と
の間には超音波伝播媒体（一般には水）が介在されてい
るものとする。このような状態で、発信器１０からスル
ーホール４へ超音波を発信させる。
【００１８】公知のように、発信器１０からスルーホー
ル４のように小さな孔に入射した波は、回折効果により
純粋な平面波として伝播することができず、スルーホー
ル４の内周面に形成されたコーティング層４ａに対して
或る程度の角度をなす方向へ伝播する。従って、入射波
がコーティング層４ａに接した個所では、コーティング
層４ａに高入射角で超音波が入射し、非対称０次のラム
波が励起される。
ル４のように小さな孔に入射した波は、回折効果により
純粋な平面波として伝播することができず、スルーホー
ル４の内周面に形成されたコーティング層４ａに対して
或る程度の角度をなす方向へ伝播する。従って、入射波
がコーティング層４ａに接した個所では、コーティング
層４ａに高入射角で超音波が入射し、非対称０次のラム
波が励起される。
【００１９】非対称０次のラム波が励起されたときは、
コーティング層４ａから基板２へ音波のエネルギーが漏
洩すること等に起因して、ＦＦＴアナライザ２４による
強度スペクトラム分布にディップが観測される。ＦＦＴ
アナライザ２４は、その検索機能によりディップ周波数
ｆc を検索し、これを演算装置２６に与える。演算装置
は(1) 式に従って膜厚ｄを算出する。非対称０次のラム
波は、約７０°〜約９０°の入射角の範囲でＣ値が殆ど
変化しない特性を有するため、膜厚ｄを正確に求めるこ
とができる。演算装置２６は(1) 式に従って膜厚ｄを算
出する。
コーティング層４ａから基板２へ音波のエネルギーが漏
洩すること等に起因して、ＦＦＴアナライザ２４による
強度スペクトラム分布にディップが観測される。ＦＦＴ
アナライザ２４は、その検索機能によりディップ周波数
ｆc を検索し、これを演算装置２６に与える。演算装置
は(1) 式に従って膜厚ｄを算出する。非対称０次のラム
波は、約７０°〜約９０°の入射角の範囲でＣ値が殆ど
変化しない特性を有するため、膜厚ｄを正確に求めるこ
とができる。演算装置２６は(1) 式に従って膜厚ｄを算
出する。
【００２０】超音波発信器１０及び超音波受信器１２と
しては、圧電素子を用いてもよく、音響ファイバーを用
いてもよい。圧電素子を用いる場合、遅延材の有無は問
わない。また、発信器１０として圧電素子を用いる場
合、図３に示すように平面圧電素子４０を用いてもよ
く、図４に示すように凹面圧電素子４２を用いてもよ
い。ここで凹面圧電素子４２を用いる場合、非対称０次
のラム波のＣ値が大きな範囲を持たないように、入射波
の波束４４の入射角の幅ｗを小さくする必要がある。こ
のことは、図５に示すように、凹面が形成された遅延材
４６を有する平面圧電素子４０を用いた場合も同様であ
る。
しては、圧電素子を用いてもよく、音響ファイバーを用
いてもよい。圧電素子を用いる場合、遅延材の有無は問
わない。また、発信器１０として圧電素子を用いる場
合、図３に示すように平面圧電素子４０を用いてもよ
く、図４に示すように凹面圧電素子４２を用いてもよ
い。ここで凹面圧電素子４２を用いる場合、非対称０次
のラム波のＣ値が大きな範囲を持たないように、入射波
の波束４４の入射角の幅ｗを小さくする必要がある。こ
のことは、図５に示すように、凹面が形成された遅延材
４６を有する平面圧電素子４０を用いた場合も同様であ
る。
【００２１】図６を参照して本発明の実施例に係わる膜
厚測定方法及び膜厚測定装置を説明する。図６は本実施
例に係る膜厚測定方法を実現するための装置を示す。本
実施例と上記参考例とは二つの差異を有する。第１の差
異は、超音波受信器１２に代えて、超音波反射体４８を
配置したことである。第２の差異は、超音波反射体４８
からの反射波を受信するために、発信器１０が受信器を
兼ねることである。従って、参考例において受信器１２
に接続された測定系は、本実施例では発信器１０に接続
される。他の装置構成においては、参考例と同様であ
る。
厚測定方法及び膜厚測定装置を説明する。図６は本実施
例に係る膜厚測定方法を実現するための装置を示す。本
実施例と上記参考例とは二つの差異を有する。第１の差
異は、超音波受信器１２に代えて、超音波反射体４８を
配置したことである。第２の差異は、超音波反射体４８
からの反射波を受信するために、発信器１０が受信器を
兼ねることである。従って、参考例において受信器１２
に接続された測定系は、本実施例では発信器１０に接続
される。他の装置構成においては、参考例と同様であ
る。
【００２２】本実施例においては、非対称０次のラム波
が励起されたときに超音波反射体４６からの反射波強度
が最小になるので、上記参考例と同様にして膜厚測定が
可能である。
が励起されたときに超音波反射体４６からの反射波強度
が最小になるので、上記参考例と同様にして膜厚測定が
可能である。
【００２３】上述の実施例において、強度スペクトラム
を形成するための検出系は、ディジタルオシロスコープ
２２とＦＦＴアナライザ２４との組み合わせに限らず、
超音波スペクトロスコピーのための種々の測定系を使用
することができる。
を形成するための検出系は、ディジタルオシロスコープ
２２とＦＦＴアナライザ２４との組み合わせに限らず、
超音波スペクトロスコピーのための種々の測定系を使用
することができる。
【００２４】また、本発明の膜厚測定対象は、プリント
印刷回路基板２のスルーホール４のコーティング層４ａ
に限定されるものではなく、微細な孔の内周面に形成さ
れた膜の膜厚測定に広く応用できる。
印刷回路基板２のスルーホール４のコーティング層４ａ
に限定されるものではなく、微細な孔の内周面に形成さ
れた膜の膜厚測定に広く応用できる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明の膜厚測定方
法及び装置によれば、孔の壁面の膜に非対称０次のラム
波を励起させることにより、膜厚を非破壊で高精度に測
定できる。
法及び装置によれば、孔の壁面の膜に非対称０次のラム
波を励起させることにより、膜厚を非破壊で高精度に測
定できる。
【図１】参考例に係る膜厚装置を示す模式図である。
【図２】図１における発信器と受信器とスルーホールと
の位置関係を基板を破断して示す図である。
の位置関係を基板を破断して示す図である。
【図３】図１における発信器としての平面圧電素子を示
す断面図である。
す断面図である。
【図４】図１における発信器としての凹面圧電素子を示
す断面図である。
す断面図である。
【図５】凹面が形成された遅延材と平面圧電素子とを組
み合わせた発信器を示す図である。
み合わせた発信器を示す図である。
【図６】本発明の実施例に係る膜厚装置の要部を示す模
式図である。
式図である。
２…プリント印刷回路基板（基体）、４…スルーホール
（孔）、１０…超音波発信器（超音波発信手段）、１２
…超音波受信器（超音波受信手段）、２４…ＦＦＴアナ
ライザ（強度スペクトラム分布測定手段）、２６…演算
装置（演算手段）。
（孔）、１０…超音波発信器（超音波発信手段）、１２
…超音波受信器（超音波受信手段）、２４…ＦＦＴアナ
ライザ（強度スペクトラム分布測定手段）、２６…演算
装置（演算手段）。
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フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平４−315910（ＪＰ，Ａ)
特開 昭61−47556（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−221842（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−221843（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G01B 17/00 - 17/08
G01N 29/00 - 29/28
G01S 1/72 - 1/82
G01S 3/80 - 3/86
G01S 5/18 - 5/30
G01S 7/52 - 7/64
G01S 15/00 - 15/96
Claims (4)
- 【請求項１】 一面側から他面側へ貫通された孔を有
し、この孔は、表面に膜が形成された壁により周囲を規
定されてなる基体に対し、孔の壁の膜厚ｄを超音波によ
り測定する方法であって、 基体の一面側に配置された超音波送受手段から、広帯域
の周波数を有する超音波を基体の孔の壁の膜に対して入
射角θで入射させ、壁の膜に非対称０次のラム波を励起
させる行程と、 基体の他面側に配置された反射手段により、超音波送受
手段から送信された超音波を基体の孔を通じて基体の一
面側へ反射させる行程と、 反射された超音波を超音波送受手段により受信する行程
と、 受信された超音波の強度スペクトラムを測定する行程
と、 測定された強度スペクトラムから、強度スペクトラムの
極小を生じるディップ周波数ｆｃを検出する行程と、 基体の材料、膜の材料及び入射角θの組み合わせで定ま
り、且つ非対称０次のラム波が励起されるときの予め与
えられた固有値Ｃと、検出されたディップ周波数ｆｃと
に基づいて、膜厚ｄを算出する行程と、からなる膜厚測
定方法。 - 【請求項２】 膜厚ｄを算出する行程が、下式、 ｄ＝Ｃ／ｆｃ に従って膜厚ｄを算出する請求項１に記載の膜厚測定方
法。 - 【請求項３】 一面側から他面側へ貫通された孔を有
し、この孔は、表面に膜が形成された壁により周囲を規
定されてなる基体に対し、孔の壁の膜厚ｄを超音波によ
り測定する装置であって、 基体の一面側に配置され、広帯域の周波数を有する超音
波を基体の孔の壁の膜に対して入射角θで入射させ、壁
の膜に非対称０次のラム波を励起させる超音波送受波手
段と、 基体の他面側に配置され、超音波送受波手段から送信さ
れた超音波を基体の孔を通じて基体の一面側へ反射さ
せ、超音波送受波手段に受信させるための反射手段と、 受信された超音波の強度スペクトラムを測定する手段
と、 測定された強度スペクトラムから、強度スペクトラムの
極小値ｆｃを検出する手段と、 基体の材料、膜の材料及び入射角θの組み合わせで定ま
り、且つ非対称０次のラム波が励起されるときの予め与
えられた固有値Ｃと、検出されたディップ周波数ｆｃと
に基づいて、膜厚ｄを算出する手段と、を備える膜厚測
定装置。 - 【請求項４】 膜厚ｄを算出する手段が、下式、 ｄ＝Ｃ／ｆｃ に従って膜厚ｄを算出する請求項３に記載の膜厚測定装
置。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19601593A JP3407343B2 (ja) | 1993-08-06 | 1993-08-06 | 膜厚測定方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19601593A JP3407343B2 (ja) | 1993-08-06 | 1993-08-06 | 膜厚測定方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0749225A JPH0749225A (ja) | 1995-02-21 |
| JP3407343B2 true JP3407343B2 (ja) | 2003-05-19 |
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ID=16350814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19601593A Expired - Fee Related JP3407343B2 (ja) | 1993-08-06 | 1993-08-06 | 膜厚測定方法及びその装置 |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JP3407343B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113587866B (zh) * | 2021-07-12 | 2022-10-28 | 西安交通大学 | 基于光栅激光超声声谱的薄膜涂层厚度无损测量方法 |
-
1993
- 1993-08-06 JP JP19601593A patent/JP3407343B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0749225A (ja) | 1995-02-21 |
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