JP3401420B2 - 光フィルタの位置合わせ装置および光フィルタの位置合わせ方法 - Google Patents
光フィルタの位置合わせ装置および光フィルタの位置合わせ方法Info
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Description
置合わせを行うための、位置合わせ装置および位置合わ
せ方法に関するものである。
タや分散補償器として、ファイバ・ブラッグ・グレーテ
ィングと称される技術を利用したものが知られている。
では、位相マスクを用いて周期的な紫外光線を照射する
ことにより感光性ファイバに周期的な屈折率変化を生じ
させた状態で、この感光性ファイバの一端からレーザ光
を照射することにより、ブラッグの法則を利用して所望
の波長の光線のみを反射光として取り出すことができ
る。
理に関する文献としては、例えば、以下のようなものが
知られている。
ングとその応用”、応用物理 第66巻、第1号、pp33
-36 (1997) また、位相マスクの作製方法に関する文献としては、例
えば、以下のようなものが知られている。
ON OF IN-FIBER GRATINGS USING ADIFFRECTIVE OPTICAL
ELEMENT ELECTRONICS LETTERS 18th March 1993 Vol.
29No.6 ここで、かかるファイバ・ブラッグ・グレーティングに
おいて、紫外光線を照射したときに発生する蛍光を検出
することによって感光性ファイバの位置合わせを行う技
術が、下記の文献3によって開示されている。
高品質ファイバーグレーティングの作成”、第9回光フ
ァイバ応用技術研究会(平成8年11月20日) さらに、上述の位相マスクのピッチを連続的または段階
的に変化させることによって所望の帯域幅の反射光を取
り出す技術が、下記の文献4によって開示されている。
従来のファイバ・ブラッグ・グレーティング装置の一構
造例を示す模式図であり、図16は全体構成図、図17
は部分拡大図である。
1(例えばラムダ・フィジックス社製KrFエキシマレ
ーザを使用することができる)から出力された紫外線レ
ーザ光P1 (波長を例えば248nmとする)は、アッ
テネータ1602で出力調整され、ミラー1603によ
り進行方向を変え、アパーチャ(例えばシリンドリカル
レンズが使用される)1604でビーム径を調整された
後、位相マスク1605に照射される。
たように、一定ピッチ(ここでは2Λとする)の回折格
子を有している。そして、この回折格子に紫外線レーザ
光P1 を照射することによって得られた縞模様の回折光
(ピッチはΛとなる)P2 が、光ファイバ1606に照
射される。ここで、この光ファイバ1606としては、
クラッド1607が露出したものが使用され、例えば水
素処理されたコーニングSMF28が使用できる。
は、照射光の強度に応じて屈折率が変化する。従って、
縞模様の回折光P2 を照射することによって、このコア
部1608には、屈折率が変化した領域1608aが一
定周期Λで生成され、これにより、光ファイバ1606
内にグレーティング領域1606aが形成される。
部からコア部1608に波長帯域の広いレーザ光P3 を
入射させると、下式(1)に示したブラッグの法則を満
たす波長λb の光のみがグレーティング領域1606a
のコア部1608内で反射する。これにより、この光フ
ァイバ1606の端部から、特定波長λb の光線P4を
取り出すことができる。
における実効屈折率である。
通常25×10mm程度であるのに対して、位相マスク
1605の長さは最大で100mm程度である。このた
め、紫外線レーザ光P1 のビーム径が位相マスクの長さ
よりも短い場合には、ミラー1603で紫外線レーザ光
P1 を位相マスク1605のファイバ軸方向にスキャン
することによって、グレーティング領域1606aを形
成している。
示されているように、以下のような方法で作製すること
ができる。
ング法或いは蒸着法によって、クロム薄膜を形成する。
次に、電子ビームリソグラフィ法により、クロム薄膜を
パターニングする。このとき、クロム薄膜のラインの幅
とスペースの幅とは、ともにΛにする。続いて、このク
ロム薄膜パターンをマスクとした反応性イオンエッチン
グにより、石英ガラス基板に溝を形成する。その後、ク
ロム薄膜のパターンを酸で除去することにより、ピッチ
が2Λの回折格子を有する位相マスク1605を得るこ
とができる。
示されているように、以下のような方法で位置合わせを
行うことができる。
8にゲルマニウムを添加したものを使用した場合、この
コア部1608に紫外線を照射したときに、波長400
nm付近の蛍光がわずかに放出される。この蛍光の一部
は、光ファイバ1606内を伝搬するので、この蛍光の
強度やスペクトル等を光ファイバ1606の端部から観
測することができる。ここで、蛍光の発光量は、紫外線
のエネルギーに比例する。このため、この蛍光の発光強
度をモニタして、この発光強度が最大になるようにコア
部1608の位置を修正することにより、光ファイバ1
606の位置合わせを行うことができる。そして、この
ようにして位置合わせを行うことにより、全長が35m
m〜10cm程度の光ファイバ1606を用いた場合で
も、屈折率neff がファイバ軸方向に均一なファイバ・
ブラッグ・グレーティングを作製することができる。
レーティングを用いて取り出される反射光P4 は、上述
の文献4に開示されているように、以下のような方法で
帯域幅を広くすることができる。
出すときに使用される位相マスクの構造を示す概略図で
あり、(A)は底面図、(B)は(A)のX−Y断面を
さらに拡大した模式図である。同図に示したように、位
相マスク1801に形成された回折格子1802のピッ
チは、一方の端部周辺の領域1801−1で最も小さ
く、他方の端部に近づくに従って段階的に大きくなる。
すなわち、図18に示したn個の領域1801−1,1
801−2,・・・,1801−nにおける回折格子1
802のピッチをそれぞれΛ1 ,Λ2 ,・・・,Λn と
すると、Λ1 <Λ2 <・・・<Λn となる。なお、各領
域1801−1〜1801−nにおける回折格子180
2の数をS1 ,S2 ,・・・,Sn とすると、これらの
各領域1801−1〜1801−nの幅はΛ1 ×S1 ,
Λ2 ×S2 ,・・・,Λn ×Sn となる。
・グレーティングによれば、光ファイバ1606の一端
から所望の単一波長或いは所望の帯域幅の光線を取り出
すことができる。
・ブラッグ・グレーティングには、光ファイバ1606
に照射する回折光P2 の強度の十分な均一性を確保する
ことが困難であるという欠点があった。上述のように、
光ファイバ1606に設けられたコア部1608の屈折
率の変化量は、回折光P2 の強度に依存する。このた
め、この回折光P2 の強度にばらつきがあると、光ファ
イバ1606から取り出される光線P4 の強度にムラが
発生してしまう。
ーティング装置において、回折光P2 の強度を均一にす
ることが困難であったのは、レーザ光源1601から出
力される紫外線レーザ光P1 の強度や偏光面の傾き角の
時間的な変動が大きいためである。
を低減させる方法としては、レーザ光源1601とし
て、出力強度や偏光面の傾き角の時間的安定性が優れた
レーザ光源を使用することも考えられる。かかる時間的
安定性が優れたレーザ光源としては、例えばCW発振A
rレーザの二次高長波が使用できる。
く、さらには光出力分布がガウス形であるため、光ファ
イバ1606に正確に照射することが困難であるという
欠点がある。さらには、ArレーザはKrレーザと比較
して発光強度が弱いため、紫外線レーザ光をレンズで集
光して単位面積あたりの照射エネルギーを高くすること
が望ましいが、レンズによる集光を行った場合には紫外
線レーザ光のビーム径がさらに細くなるので、かかる紫
外線レーザ光を光ファイバ1606に正確に照射するこ
とが益々困難となる。また、このように紫外線レーザ光
のビーム径が細い場合には、光ファイバ1606の保持
位置のθ方向のずれの影響が大きくなってしまうため、
紫外線レーザ光をスキャン開始位置で正確に照射できた
としても、スキャン時の正確な照射が困難になる。特
に、ファイバ・ブラッグ・グレーティング装置を分散補
償素子として使用する場合には、例えば補償帯域7nm
で1400ピコ秒/nm程度の分散補償量を得ようとす
ると、グレーティング長(すなわち紫外線レーザ光P1
をスキャンする長さ)は1m〜2m程度にする必要があ
るが、このような非常に長いグレーティング長のファイ
バ・ブラッグ・グレーティング装置においては、上述の
ような光ファイバ1606の保持位置のθ方向のずれの
影響が非常に大きくなるので、光ファイバ1606から
均一な強度の光を取り出すことが非常に困難となる。
グレーティング装置では、グレーティング長が長くなる
ほど、ファブリーペロー共鳴や不要なチャーピングの発
生が顕著となるという欠点があった。そして、これらの
欠点により、全体としての反射率の低下や、サイドロー
ブ抑圧比の低下、フラットドップ領域におけるリップル
の出現などの、フィルタ特性の低下を招いていた。
の長短に拘わらず、光フィルタに対して正確に紫外線を
照射することができる位置合わせ装置が嘱望されてい
た。
ルタの位置合わせ装置は、感光性ファイバを保持するた
めの保持部と、感光性ファイバをスキャンするための紫
外線ビームを照射する照射手段と、保持部に保持された
感光性ファイバのファイバ軸と交差する方向で且つY軸
に平行な方向に、紫外線ビームを、移動速度およびスキ
ャン長さを減少させつつ同一方向への複数回のスキャン
を行うためのY軸位置可変手段と、紫外線ビームによる
複数回のスキャンを、感光性ファイバの複数の所定箇所
についてそれぞれ行うためのX軸位置可変手段と、感光
性ファイバのそれぞれの所定箇所ごとに、スキャンの結
果を用いて、この感光性ファイバの座標を検出する位置
検出手段と、感光性ファイバのそれぞれの所定箇所につ
いての位置検出手段の検出結果に基づいて、感光性ファ
イバの保持位置を補正するθ軸可変手段とを備える。第
2の発明に係る光フィルタの位置合わせ装置は、感光性
ファイバを保持するための保持部と、感光性ファイバを
スキャンするための紫外線ビームを照射する照射手段
と、保持部に保持された感光性ファイバのファイバ軸と
交差する方向で且つY軸に平行な方向に、紫外線ビーム
を、移動速度およびスキャン長さを減少させつつ一方向
へのスキャンおよびそれと逆方向へのスキャンによる複
数回のスキャンを行うためのY軸位置可変手段と、紫外
線ビームによる複数回のスキャンを、感光性ファイバの
複数の所定箇所についてそれぞれ行うためのX軸位置可
変手段と、感光性ファイバのそれぞれの所定箇所ごと
の、スキャンの結果を用いて、この感光性ファイバの座
標を検出する位置検出手段と、感光性ファイバのそれぞ
れの所定箇所についての位置検出手段の検出結果に基づ
いて、感光性ファイバの保持位置を補正するθ軸可変手
段とを備える。
動速度を変えて行う複数回のスキャンにより感光性ファ
イバのY座標を検出し、この検出結果に基づいて感光性
ファイバの保持位置のθ方向を補正することとしたの
で、スキャン方向に対するファイバ軸の位置合わせを高
精度に行うことができる。
方法は、感光性ファイバを保持部に保持する第1過程
と、感光性光ファイバのファイバ軸と交差する方向で且
つY軸に平行な方向に、紫外線ビームを、移動速度を変
えて同一方向への複数回のスキャンを行うY軸方向スキ
ャン過程を、この感光性ファイバの複数の所定箇所につ
いてそれぞれ行う第2過程と、感光性ファイバのそれぞ
れの所定箇所ごとの、Y軸方向スキャン過程の結果を用
いて、この感光性ファイバのそれぞれの所定箇所の座標
を検出する第3過程と、感光性ファイバの複数の所定箇
所についての第3過程による検出結果に基づいて、感光
性ファイバの保持位置のθ座標を補正する第4過程とを
備える。第4の発明に係る光フィルタの位置合わせ方法
は、感光性ファイバを保持部に保持する第1過程と、感
光性ファイバのファイバ軸と交差する方向で且つY軸に
平行な方向に、紫外線ビームを、移動速度を変えて一方
向へのスキャン及びそれと逆方向へのスキャンによる複
数回のスキャンを行うY軸方向スキャン過程を、この感
光性ファイバの複数の所定箇所についてそれぞれ行う第
2過程と、感光性ファイバのそれぞれの所定箇所ごと
の、Y軸方向スキャン過程の結果を用いて、この感光性
ファイバのそれぞれの所定箇所の座標を検出する第3過
程と、感光性ファイバの複数の所定箇所についての第3
過程による検出結果に基づいて、感光性ファイバの保持
位置のθ座標を補正する第4過程とを備える。
動速度を変えて行う複数回のスキャンにより感光性ファ
イバのY座標を検出し、この検出結果に基づいて感光性
ファイバの保持位置のθ方向を補正することとしたの
で、スキャン方向に対するファイバ軸の位置合わせを高
精度に行うことができる。
いて、図面を用いて説明する。なお、図中、各構成成分
の大きさ、形状および配置関係は、この発明が理解でき
る程度に概略的に示してあるにすぎず、また、以下に説
明する数値的条件は単なる例示にすぎないことを理解さ
れたい。
位置合わせ装置および位置合わせ方法について、図1〜
図7を用いて説明する。
装置の光学系の要部を示す概念図であり、(A)はY軸
方向から見た側面図、(B)はX軸方向から見た側面図
である。
は、Y軸可変ステージ111と、θ軸可変ステージ11
2と、この発明の保持手段としてのベース板113と、
ファイバホルダ114とを備えている。
しないパルスモータに駆動されて、ベース板113をY
軸方向に移動させる。
ないパルスモータに駆動されて、ベース板113をθ方
向に回転させる。
114間には光ファイバ100が保持されており、この
光ファイバ100はベース板113上の空中に浮かした
状態でファイバホルダ114によって保持固定される。
ここで、光ファイバ100を空中に保持することとした
のは、ベース板113で反射した回折光P2 が光ファイ
バ100に影響を与えるのを防止するためである。
ジ121と、支柱122と、アーム123とを備え、こ
のアーム123にミラー150やレンズ160が保持さ
れている。そして、X軸可変ステージ121を例えば1
0mm/秒〜100μm/秒で移動させることにより、
位相マスク130上の紫外線レーザ光P1 をX軸方向に
スキャンすることができる。
平行になるように、ファイバホルダ114上に保持固定
される。この位相マスク130としては、従来と同じ構
成のものが使用でき、回折格子のピッチが一定のもの
(図17参照)であっても回折格子のピッチが連続的ま
たは段階的に変化しているもの(図18参照)であって
も使用することができる。
−CWレーザである、Coherent社製のINNOVA 300 FreD
(登録商標)を使用することができる。このAr−CW
レーザのビーム径は、例えば0.6mmである。
力された紫外線レーザ光P1 を反射させて、レンズ16
0に導くように配置される。
カルレンズが使用される。図2は、位相マスク130に
照射される紫外線レーザ光P1 の出力波形を示すグラフ
であり、縦軸は光強度、横軸は位置を示している。この
ように、この実施の形態では、レンズ160によって、
紫外線レーザ光P1 をビーム短径が100μm程度の楕
円形に絞り込む。
発した蛍光を入力できるように、この光ファイバ100
の端部に接続され、図示しないホルダによって保持固定
されている。この光量検出器170の検出値は、例えば
GP−IBインタフェース(図示せず)等により、ステ
ージ制御用コンピュータ(図示せず)に取り込まれる。
場合と同様、例えば水素処理されたコーニングSMF2
8等、感光性のあるすべてのファイバが使用できる。
してコア部にゲルマニウムを添加したものを使用した場
合には、波長400nm付近の蛍光が生じる。そして、
この蛍光の一部はコア部内を伝搬して光ファイバ100
の端部から出力されるので、光量検出器170で検出す
ることが可能である。
0に照射したときの蛍光発光強度の経時的変化を示すグ
ラフであり、横軸はレーザ照射時間、縦軸は蛍光発光強
度を示している。同図からわかるように、紫外線レーザ
光の照射開始と光ファイバ100の蛍光発光開始とには
時間的な遅れがあり、さらには、紫外線レーザ光の照射
開始から蛍光発光強度が安定するまでには30秒程度の
時間が必要である。この実施の形態によれば、このよう
に蛍光発光強度が不安定な状態でも、スキャン方向に対
するファイバ軸の位置合わせを高精度に行うことができ
る(後述)。
置を用いて光ファイバの位置合わせを行う方法について
説明する。
00を、ベース板113の上に保持し、ファイバホルダ
114で保持固定した後(S401)、ステージ制御用
コンピュータが光ファイバ100の自動位置合わせを開
始する(S402)。
の判断を行う(S403)。ここでは、座標検出回数は
1回目なので、ステージ制御用コンピュータは、Y軸可
変ステ−ジ111およびX軸可変ステージ121を制御
して、紫外線レーザ光の照射位置の座標が(X11,
Y11)となるように、ベース板113およびX軸ステー
ジ系120を移動させる(S404)。ここで、この実
施の形態では、この座標(X11,Y11)を、位相マスク
130のパターン形成領域よりも外側の位置(すなわち
光ファイバ100のグレーティング形成領域外)に設定
する。すなわち、位置合わせを行うときには、紫外線レ
ーザ光P1 は、位相マスク130に回折照射されずに、
直接光ファイバ100に照射される。
ーザ光P1 の出力を開始する。このレーザ光源140か
ら出力された紫外線レーザ光P1 は、ミラー150によ
り進行方向を変えた後、レンズ160で絞り込まれ、光
ファイバ100に照射される。これにより、従来の場合
と同様、この光ファイバ100のコア部(図示せず)か
ら波長400nm付近の蛍光が放出される。そして、こ
の蛍光の一部が、光ファイバ100内を伝搬して、光量
検出器170に入射する。
と、ステージ制御用コンピュータがY軸可変ステ−ジ1
11を制御することにより、以下のようにして、光ファ
イバ100のY座標を検出する(S405)。
用コンピュータは、Y座標検出回数の判断を行う(S5
01)。ここでは、Y座標検出回数は1回目なので、ス
テージ制御用コンピュータは、移動速度を100μm/
秒に設定した後、(S502)、Y軸可変ステージ11
1を制御して、図6(A)に示したようにベース板11
3を座標Y11から座標Y12まで移動させる(S50
3)。また、これと同時に、光量検出器170による蛍
光発光強度の検出が行われる(S503)。これによ
り、図7にAで示したような、蛍光発光強度分布が得ら
れる。そして、この蛍光発光強度がピークになるときの
Y座標(ここではY13とする)を検出し、この座標Y13
を記憶する(S504)。
再びY座標検出回数の判断を行う(S501)。ここで
は、Y座標検出回数は2回目なので、ステージ制御用コ
ンピュータは、紫外線レーザ光の照射位置のY座標がY
13−1mmとなるように、ベース板113を移動させる
(S505)。そして、移動速度を10μm/秒に設定
した後(S506)、Y軸可変ステージ111を制御し
て、図6(A)に示したようにベース板113を座標Y
13−1mmから座標Y13+1mmまで移動させる(S5
07)。また、これと同時に、光量検出器170による
蛍光発光強度の検出が行われる(S507)。これによ
り、図7にBで示したような、蛍光発光強度分布が得ら
れる。そして、この蛍光発光強度がピークになるときの
Y座標(ここではY14とする)を検出し、この座標Y14
を記憶する(S508)。
座標検出回数の判断を行う(S501)。ここでは、Y
座標検出回数は3回目なので、ステージ制御用コンピュ
ータは、紫外線レーザ光の照射位置のY座標がY14−
0.1mmとなるように、ベース板113を移動させる
(S509)。そして、移動速度を1μm/秒に設定し
た後(S510)、Y軸可変ステージ111を制御し
て、図6(A)に示したようにベース板113を座標Y
14−0.1mmから座標Y14+0.1mmまで移動させ
る(S511)。また、これと同時に、光量検出器17
0による蛍光発光強度の検出が行われる(S511)。
これにより、図7にCで示したような、蛍光発光強度分
布が得られる。そして、この蛍光発光強度がピークにな
るときのY座標(ここではY15とする)を検出し、この
座標Y15を記憶する(S512)。この実施の形態で
は、かかるY座標Y15を、光ファイバ100の、X座標
X11におけるY座標として扱う。
光ファイバ100の位置座標(X11,Y15)が得られ
る。
図4に示したように、再び座標検出回数の判断を行う
(S403)。ここでは、座標検出回数は2回目なの
で、ステージ制御用コンピュータは、Y軸可変ステ−ジ
111およびX軸可変ステージ121とを制御して、紫
外線レーザ光の照射位置の座標が(X21,Y21)となる
ように、ベース板113およびX軸ステージ系120を
移動させる(S406)。この座標(X21,Y21)も、
位相マスク130よりも外側の位置(すなわち光ファイ
バ100のグレーティング形成領域外)に設定される。
ーザ光P1 の出力を開始する。そして、ステージ制御用
コンピュータがY軸可変ステ−ジ111を制御すること
により、光ファイバ100のY座標を検出する(S40
7)。ここで、ステップS407で光ファイバ100の
Y座標を検出する方法は、ステップ405の場合(図5
参照)と同様であるので、説明を省略する。
光ファイバ100の位置座標(X21,Y25)が得られ
る。
バ100の位置座標(X11,Y15),(X21,Y25)を
用いて、X軸(すなわち光ファイバ100にグレーティ
ングを形成する際のスキャン方向)に対する光ファイバ
100の傾きを演算し、この演算結果に基づいてθ軸可
変ステージ112を制御することにより、図6(B)に
示したような光ファイバ100の角度補正を行う(S4
08)。
座標検出回数の判断を行う(S403)。ここでは、座
標検出回数は3回目なので、ステージ制御用コンピュー
タは、Y軸可変ステ−ジ111およびX軸可変ステージ
121とを制御して、紫外線レーザ光の照射位置の座標
が再び(X21,Y21)となるように、ベース板113を
移動させる(S409)。
ーザ光P1 の出力を開始し、ステージ制御用コンピュー
タがY軸可変ステ−ジ111を制御することにより、図
6(C)に示したようにして、光ファイバ100のY座
標を検出する(S410)。この、ステップS410で
光ファイバ100のY座標を検出する方法も、ステップ
405の場合(図5参照)と同様であるので、詳しい説
明を省略する。
光ファイバ100の位置座標(X21,Y35)が得られ
る。
バ100の位置座標(X21,Y35)を用いて、光ファイ
バ100にグレーティングを形成する際のスキャン位置
に対するY座標のずれを演算し、この演算結果に基づい
てY軸可変ステ−ジ111を制御することにより、光フ
ァイバ100のY座標補正を行う(S411)。
外線レーザ光P1 のY軸方向へのスキャンを行うことに
よって検出した位置座標(X11,Y15),(X21,
Y25)を用いて光ファイバ100の傾きを補正し、さら
に、この補正後に検出した位置座標(X21,Y35)を用
いて光ファイバ100のY軸方向のずれを補正すること
としたので、位置合わせを高精度で行うことができる。
(X21,Y25),(X21,Y35)を検出するに当たっ
て、1回目はY軸可変ステージ111を高速で移動させ
ることにより広い範囲についての大まかな座標検出を行
い、段階的に移動速度を低下させるとともに検出範囲を
狭くすることとしたので(図5参照)、蛍光発光強度の
経時変化(図3参照)の影響を低減させるとともに、座
標検出に要する時間を短縮することができる。
位置合わせ装置および位置合わせ方法について、図8〜
図10を用いて説明する。
装置の光学系の構成は、第1の実施の形態の場合(図1
参照)と同様であるので説明を省略する。
際の全体フローも、第1の実施の形態の場合(図4参
照)と同様である。
置合わせ行う際の、光ファイバ100のY座標を検出す
る手順が、第1の実施の形態の場合(図4のステップS
405,S407,S410)と異なる。以下、この実
施の形態における、光ファイバ100のY座標を検出す
る手順について、1回目の座標検出の場合(図4のステ
ップ405)を例にとって説明する。
用コンピュータは、Y座標検出回数の判断を行う(S8
01)。ここでは、Y座標検出回数は1回目なので、ス
テージ制御用コンピュータは、移動速度を100μm/
秒に設定した後(S802)、Y軸可変ステージ111
を制御して、図9に示したようにベース板113を座標
Y11から座標Y12まで移動させる(S803)。また、
これと同時に、光量検出器170による蛍光発光強度の
検出が行われる(S803)。そして、この蛍光発光強
度がピークになるときのY座標(ここではY13とする)
を検出し、この座標Y13を記憶する(S804)。
再びY座標検出回数の判断を行う(S801)。ここで
は、Y座標検出回数は2回目なので、ステージ制御用コ
ンピュータは、紫外線レーザ光の照射位置のY座標がY
13−1mmとなるように、ベース板113を移動させる
(S805)。そして、移動速度を10μm/秒に設定
した後(S806)、Y軸可変ステージ111を制御し
て、図9に示したようにベース板113を座標Y13−1
mmから座標Y13+1mmまで移動させる(S80
7)。また、これと同時に、光量検出器170による蛍
光発光強度の検出が行われる(S807)。これによ
り、図10にAで示したような、蛍光発光強度分布が得
られる。そして、この蛍光発光強度がピークになるとき
のY座標(ここではY14とする)を検出し、この座標Y
14を記憶する(S808)。
座標検出回数の判断を行う(S801)。ここでは、Y
座標検出回数は3回目なので、ステージ制御用コンピュ
ータは、紫外線レーザ光の照射位置のY座標がY14+
0.1mmとなるように、ベース板113を移動させる
(S809)。そして、移動速度を1μm/秒に設定し
た後(S810)、Y軸可変ステージ111を制御し
て、図9に示したようにベース板113を座標Y14+
0.1mmから座標Y14−0.1mmまで移動させる
(S811)。
のY座標検出におけるY軸可変ステージ111の移動方
向が、1回目および2回目のY座標検出とは逆になる。
時に、光量検出器170による蛍光発光強度の検出が行
われる(S811)。これにより、図10にBで示した
ような、蛍光発光強度分布が得られる。そして、この蛍
光発光強度がピークになるときのY座標(ここではY15
とする)を検出し、この座標Y15を記憶する(S81
2)。
座標Y14と、3回目のY座標検出で検出されたY座標Y
15とを読み出し、両座標の平均値Y16を演算する(S8
13)。この実施の形態では、かかるY座標Y16を、光
ファイバ100の、X座標X11におけるY座標として扱
う。
4のステップS407,S410参照)の場合も同様の
手順で行うことができるので、説明を省略する。
位置座標を検出するに当たって、2回目の検出と3回目
の検出とでY軸可変ステージ111の移動方向を逆方向
とし、且つ、2回目に検出したY座標と3回目に検出し
たY座標の平均値を検出結果としたので、蛍光発光強度
の経時変化(図3参照)の影響をさらに低減させて、高
精度の光ファイバ100の位置合わせを行うことができ
る。
位置合わせ装置および位置合わせ方法について、図11
〜図13を用いて説明する。
装置の光学系の構成は、第1の実施の形態の場合(図1
参照)と同様であるので説明を省略する。
際の全体フローも、第1の実施の形態の場合(図4参
照)と同様である。
置合わせ行う際の、光ファイバ100のY座標を検出す
る手順が、第1、第2の実施の形態の場合(図4のステ
ップS405,S407,S410)と異なる。以下、
この実施の形態における、光ファイバ100のY座標を
検出する手順について1回目の座標検出の場合(図4の
ステップ405)を例にとって説明する。
御用コンピュータは、Y座標検出回数の判断を行う(S
1101)。ここでは、Y座標検出回数は1回目なの
で、ステージ制御用コンピュータは、移動速度を100
μm/秒に設定した後(S1102)、Y軸可変ステー
ジ111を制御して、図12に示したようにベース板1
13を座標Y11から座標Y12まで移動させる(S110
3)。また、これと同時に、光量検出器170による蛍
光発光強度の検出が行われる(S1103)。そして、
この蛍光発光強度がピークになるときのY座標(ここで
はY13とする)を検出し、この座標Y13を記憶する(S
1104)。
再びY座標検出回数の判断を行う(S1101)。ここ
では、Y座標検出回数は2回目なので、ステージ制御用
コンピュータは、紫外線レーザ光の照射位置のX座標が
X11+ΔX(ΔXは例えば+0.5mm)となり且つY
座標がY13−1mmとなるように、ベース板113およ
びX軸ステージ系120を移動させる(S1105)。
そして、移動速度を10μm/秒に設定した後(S11
06)、Y軸可変ステージ111を制御して、図12に
示したようにベース板113を座標Y13−1mmから座
標Y13+1mmまで移動させる(S1107)。また、
これと同時に、光量検出器170による蛍光発光強度の
検出が行われる(S1107)。これにより、図13に
Aで示したような、蛍光発光強度分布が得られる。そし
て、この蛍光発光強度がピークになるときのY座標(こ
こではY14とする)を検出し、この座標Y14を記憶する
(S1108)。
のY座標検出のX座標と2回目のY座標検出のX座標と
を同一とせずに、ΔXだけずらすこととする。
座標検出回数の判断を行う(S1101)。ここでは、
Y座標検出回数は3回目なので、ステージ制御用コンピ
ュータは、紫外線レーザ光の照射位置のX座標がX1 +
2ΔXとなり且つY座標がY14+0.1mmとなるよう
に、ベース板113およびX軸ステージ系120を移動
させる(S1109)。そして、移動速度を1μm/秒
に設定した後(S1110)、Y軸可変ステージ111
を制御して、図12に示したようにベース板113を座
標Y14+0.1mmから座標Y14−0.1mmまで移動
させる(S1111)。
実施の形態と同様、3回目のY座標検出におけるY軸可
変ステージ111の移動方向が、1回目および2回目の
Y座標検出とは逆になる。また、3回目のY座標検出の
X座標は、3回目のY座標検出のX座標よりもさらにΔ
Xだけずらすこととする。
時に、光量検出器170による蛍光発光強度の検出が行
われる(S1111)。これにより、図13にBで示し
たような、蛍光発光強度分布が得られる。そして、この
蛍光発光強度がピークになるときのY座標(ここではY
15とする)を検出し、この座標Y15を記憶する(S11
12)。
れぞれX座標をΔXずつずらすこととしたので、光ファ
イバ100の同一箇所で3回の蛍光発光を行わせるので
はなく、それぞれ異なる箇所で蛍光発光を行わせること
ができる。そして、これにより、蛍光発光強度の経時的
変化(図3参照)の影響が低減されて、図13に示した
ように2回目のスキャンのピーク値と3回目のスキャン
のピーク値とはほぼ同様となり、このため、Y座標検出
の精度を向上させることができる。
座標Y14と、3回目のY座標検出で検出されたY座標Y
15とを読み出し、これらのY座標の平均値Y16を演算す
る(S1113)。この実施の形態では、かかるY座標
Y16を、光ファイバ100のY座標として扱う。また、
X座標としては、2回目のX座標と3回目のX座標との
平均値X1 +1.5ΔXを採用する。従って、1回目の
座標検出(図4のステップS405に相当)における検
出座標は、(X1 +1.5ΔX,Y16)となる。
4のステップS407,S410参照)の場合も同様の
手順で行うことができるので、説明を省略する。
位置座標を検出するに当たって、2回目のY座標検出と
3回目のY座標検出とでそれぞれX座標をΔXずつずら
すこととしたので、座標検出の精度を第2の実施の形態
の場合よりもさらに向上させることができる。
位置合わせ装置および位置合わせ方法について、図14
および図15を用いて説明する。
装置の光学系の構成は、第1の実施の形態の場合(図1
参照)と同様であるので説明を省略する。
際の全体フローも、第1の実施の形態の場合(図4参
照)と同様である。
置合わせ行う際の、光ファイバ100のY座標を検出す
る手順が、上述の各実施の形態の場合(図4のステップ
S405,S407,S410)と異なる。以下、この
実施の形態における、光ファイバ100のY座標を検出
する手順について1回目の座標検出の場合(図4のステ
ップ405)を例にとって説明する。
御用コンピュータは、Y座標検出回数の判断を行う(S
1401)。ここでは、Y座標検出回数は1回目なの
で、ステージ制御用コンピュータは、移動速度を100
μm/秒に設定して(S1402)、ベース板113を
座標Y11から座標Y12まで移動させつつ、光量検出器1
70による蛍光発光強度の分布を検出する(S140
3)。そして、この蛍光発光強度分布から、図15に示
したような、蛍光発光強度がピーク値の1/2になるY
座標Ya1,Yb1を検出し、これらのY座標の平均値Y13
=0.5Ya1+0.5Yb1を算出して、この算出値を記
憶する(S1404)。
再びY座標検出回数の判断を行う(S1401)。ここ
では、Y座標検出回数は2回目なので、ステージ制御用
コンピュータは、紫外線レーザ光の照射位置のY座標が
Y13−1mmとなるように、ベース板113を移動させ
る(S1405)。そして、移動速度を10μm/秒に
設定して(S1406)、ベース板113を座標Y13−
1mmから座標Y13+1mmまで移動させつつ、光量検
出器170による蛍光発光強度の検出を行う(S140
7)。さらに、この蛍光発光強度分布から、蛍光発光強
度がピーク値の1/2になるY座標Ya2,Yb2を検出
し、これらのY座標の平均値Y14=0.5Ya2+0.5
Yb2を算出して、この算出値を記憶する(S140
8)。
座標検出回数の判断を行う(S1401)。ここでは、
Y座標検出回数は3回目なので、ステージ制御用コンピ
ュータは、紫外線レーザ光の照射位置のY座標がY14−
0.1mmとなるように、ベース板113を移動させる
(S1409)。そして、移動速度を1μm/秒に設定
して(S1410)、ベース板113を座標Y14−0.
1mmから座標Y14+0.1mmまで移動させつつ、光
量検出器170による蛍光発光強度の検出を行う(S1
411)。その後、この蛍光発光強度分布から、蛍光発
光強度がピーク値の1/2になるY座標Ya3,Yb3を検
出し、これらのY座標の平均値Y15=0.5Ya3+0.
5Yb4を算出して、この算出値をY座標の最終的な検出
値とする(S1412)。
座標Y14と、3回目のY座標検出で検出されたY座標Y
15とを読み出し、両座標の平均値Y16を演算する(S1
412)。この実施の形態では、かかるY座標Y16を、
光ファイバ100の、X座標X11におけるY座標として
扱う。
4のステップS407,S410参照)の場合も同様の
手順で行うことができるので、説明を省略する。
位置座標を検出するに当たって、蛍光発光強度がピーク
値の1/2になる2種類のY座標の平均値を用いた。こ
れにより、ノイズ等の影響で蛍光発光強度分布のピーク
座標が本来の座標からずれてしまった場合の、Y座標の
検出誤差を低減することができる。この実施の形態は、
紫外線レーザ光P1 の出力分布がハットトップ型の場合
(図15参照)に、特に効果がある。
の際にベース板113を同方向に移動させることとし、
且つ、各Y座標検出でのX座標を同一としたが、第2の
実施の形態と同様にベース板113の移動方向を変更す
ることとしてもよく、さらには、第3の実施の形態と同
様にX座標を変更することとしてもよい。
光ファイバ100をベース板113上の空中に浮かした
状態で保持した場合の例を示したが、これに代えて、ベ
ース板114の表面に無反射コートなどの紫外線ビーム
反射対策を施すこととすれば、光ファイバ100をベー
ス板113上に直接載置して保持することも可能であ
る。
よれば、グレーティング長の長短に拘わらず光フィルタ
を正確に位置合わせすることができる、光フィルタの位
置合わせ装置および光フィルタの位置合わせ方法を提供
することができる。
系の要部を示す概念図であり、(A)はY軸方向から見
た側面図、(B)はX軸方向から見た側面図である。
れる紫外線レーザ光の出力波形を示すグラフである。
ファイバに照射したときの蛍光発光強度の経時的変化を
示すグラフである。
せ方法を説明するための概略フローチャートである。
せ方法を説明するための概略フローチャートである。
せ方法を説明するための概念図である。
せ方法を説明するための蛍光発光強度分布図である。
せ方法を説明するための概略フローチャートである。
せ方法を説明するための概念図である。
わせ方法を説明するための蛍光発光強度分布図である。
わせ方法を説明するための概略フローチャートである。
わせ方法を説明するための概念図である。
わせ方法を説明するための蛍光発光強度分布図である。
わせ方法を説明するための概略フローチャートである。
わせ方法を説明するための蛍光発光強度分布図である。
装置の全体構成の一例を示す模式図である。
ティング装置の部分拡大図である。
装置で使用する位相マスクの他の例を示す概略図であ
り、(A)は底面図、(B)は(A)のX−Y断面図で
ある。
Claims (18)
- 【請求項1】 感光性ファイバを保持するための保持部
と、前記感光性ファイバをスキャンするための紫外線ビーム
を照射する照射手段と、 前記保持部に保持された前記感光性ファイバのファイバ
軸と交差する方向で且つY軸に平行な方向に、前記紫外
線ビームを、移動速度およびスキャン長さを減少させつ
つ同一方向への複数回のスキャンを行うためのY軸位置
可変手段と、 前記紫外線ビームによる複数回の前記スキャンを、前記
感光性ファイバの複数の所定箇所についてそれぞれ行う
ためのX軸位置可変手段と、 前記感光性ファイバのそれぞれの前記所定箇所ごとに、
前記スキャンの結果を用いて、この感光性ファイバの座
標を検出する位置検出手段と、 前記感光性ファイバのそれぞれの前記所定箇所について
の前記位置検出手段の検出結果に基づいて、前記感光性
ファイバの保持位置を補正するθ軸可変手段と、 を備えたことを特徴とする光フィルタの位置合わせ装
置。 - 【請求項2】 感光性ファイバを保持するための保持部
と、 前記感光性ファイバをスキャンするための紫外線ビーム
を照射する照射手段と、 前記保持部に保持された前記感光性ファイバのファイバ
軸と交差する方向で且つY軸に平行な方向に、前記紫外
線ビームを、移動速度およびスキャン長さを減少させつ
つ一方向へのスキャンおよびそれと逆方向へのスキャン
による複数回のスキャンを行うためのY軸位置可変手段
と、 前記紫外線ビームによる複数回の前記スキャンを、前記
感光性ファイバの複数の所定箇所についてそれぞれ行う
ためのX軸位置可変手段と、 前記感光性ファイバのそれぞれの前記所定箇所ごとに、
前記スキャンの結果を用いて、この感光性ファイバのそ
れぞれの前記所定箇所の座標を検出する位置検出手段
と、 前記感光性ファイバのそれぞれの前記所定箇所について
の前記位置検出手段の検出結果に基づいて、前記感光性
ファイバの保持位置を補正するθ軸可変手段と 、 を備えたことを特徴とする光フィルタの位置合わせ装
置。 - 【請求項3】 前記Y軸位置可変手段により、前記θ軸
可変手段によって保持位置を補正された前記感光性ファ
イバに対して前記ファイバ軸と交差する方向で且つY軸
に平行な方向に紫外線ビームの移動速度およびスキャン
長さを減少させつつ複数回スキャンし、このスキャンの
結果を用いて前記位置検出手段が前記感光性ファイバの
Y座標を検出し、さらに、この検出結果を用いて前記Y
軸位置可変手段が前記感光性ファイバの保持位置を補正
することを特徴とする請求項1または2に記載の光フィ
ルタの位置合わせ装置。 - 【請求項4】 それぞれの前記所定箇所毎に前記複数回
のスキャンを行い、同一箇所についての該複数回のスキ
ャンが前記紫外線ビームの照射位置のX座標を変更する
ことなく行われ、且つ、前記位置検出手段がこれらのス
キャンを行ったときのX座標値をそのまま前記感光性フ
ァイバのX座標として検出することを特徴とする請求項
1〜3のいずれかに記載の光フィルタの位置合わせ装
置。 - 【請求項5】 それぞれの前記所定箇所毎に前記複数回
のスキャンを行い、同一箇所についての該複数回のスキ
ャンが前記X軸位置可変手段により前記紫外線ビームの
照射位置を前記ファイバ軸方向に所定距離ずつずらしな
がら行われ、且つ、前記位置検出手段がこれらのスキャ
ンを行ったときのX座標の平均値を演算することによっ
て前記感光性ファイバのX座標を検出することを特徴と
する請求項1〜3のいずれかに記載の光フィルタの位置
合わせ装置。 - 【請求項6】 前記位置検出手段が、前記所定箇所毎の
前記複数回のスキャンにおける最終回のスキャンによっ
て得られた前記蛍光の強度変化のピーク座標を、そのま
ま前記感光性ファイバのY座標として検出することを特
徴とする請求項4または5に記載の光フィルタの位置合
わせ装置。 - 【請求項7】 前記位置検出手段が、前記所定箇所毎の
前記複数回のスキャンにおける最終回のスキャンによっ
て得られた前記蛍光の強度変化のピーク座標とその直前
回のスキャンによって得られた前記蛍光の強度変化のピ
ーク座標との平均値を演算することによって前記感光性
ファイバのY座標を検出することを特徴とする請求項4
または5に記載の光フィルタの位置合わせ装置。 - 【請求項8】 前記位置検出手段が、前記所定箇所毎の
前記複数回のスキャンにおける最終回のスキャンによっ
て得られた前記蛍光の強度変化の半ピーク値を与える2
種類のY座標の平均値とその直前回のスキャンによって
得られた前記蛍光の強度変化の半ピーク値を与える2種
類のY座標の平均値との平均値を演算することによって
前記感光性ファイバのY座標を検出することを特徴とす
る請求項4または5に記載の光フィルタの位置合わせ装
置。 - 【請求項9】 前記θ軸可変手段が、前記スキャンを行
った前記光ファイバの複数の前記所定箇所のY座標がす
べて同一となるように、この感光性ファイバの保持位置
を補正することを特徴とする請求項1〜8のいずれかに
記載の光フィルタの位置合わせ装置。 - 【請求項10】 感光性ファイバを保持部に保持する第
1過程と、 前記感光性光ファイバのファイバ軸と交差する方向で且
つY軸に平行な方向に、紫外線ビームを、移動速度を変
えて同一方向への複数回のスキャンを行うY軸方向スキ
ャン過程を、この感光性ファイバの複数の所定箇所につ
いてそれぞれ行う第2過程と、 前記感光性ファイバのそれぞれの前記所定箇所ごとに、
前記Y軸方向スキャン過程の結果を用いて、この感光性
ファイバの位置座標を検出する第3過程と、 前記感光性ファイバのそれぞれの前記所定箇所について
の前記第3過程による検出結果に基づいて、感光性ファ
イバの保持位置のθ座標を補正する第4過程と、 を備えることを特徴とする光フィルタの位置合わせ方
法。 - 【請求項11】 感光性ファイバを保持部に保持する第
1過程と、 前記感光性ファイバのファイバ軸と交差する方向で且つ
Y軸に平行な方向に、紫外線ビームを、移動速度を変え
て一方向へのスキャンおよびそれと逆方向へのスキャン
による複数回のスキャンを行うY軸方向スキャン過程
を、この感光性ファイバの複数の所定箇所についてそれ
ぞれ行う第2過程と、 前記感光性ファイバのそれぞれの前記所定箇所ごとに、
前記Y軸方向スキャン過程の結果を用いて、この感光性
ファイバの位置座標を検出する第3過程と、 前記感光性ファイバの前記複数の所定箇所についての前
記第3過程による検出 結果に基づいて、感光性ファイバ
の保持位置のθ座標を補正する第4過程と、 を備えることを特徴とする光フィルタの位置合わせ方
法。 - 【請求項12】 前記第4過程の後で前記ファイバ軸と
交差する方向で且つY軸に平行な方向に、紫外線ビーム
を移動速度およびスキャン長さを減少させつつ複数回ス
キャンする第5過程と、 この第5過程のスキャン結果を用いて前記感光性ファイ
バのY座標を検出する第6過程と、 この第6過程の検出結果を用いて前記感光性ファイバの
保持位置のY座標を補正する第7過程と、 をさらに備えることを特徴とする請求項10または11
に記載の光フィルタの位置合わせ方法。 - 【請求項13】 前記Y軸方向スキャン過程が、それぞ
れの前記所定箇所について行われ、且つ、前記第3過程
でこれらのY軸方向スキャン過程を行ったときのX座標
値をそのまま前記感光性ファイバのX座標として検出す
ることを特徴とする請求項10〜12のいずれかに記載
の光フィルタの位置合わせ方法。 - 【請求項14】 前記Y軸方向スキャン過程が前記紫外
線ビームの照射位置を前記ファイバ軸方向に所定距離ず
つずらしてそれぞれの前記所定箇所について行われ、且
つ、前記第3過程でこれらのY軸方向スキャン過程を行
ったときのX座標の平均値を演算することによって前記
感光性ファイバのX座標を検出することを特徴とする請
求項10〜12のいずれかに記載の光フィルタの位置合
わせ方法。 - 【請求項15】 前記第3過程が、前記所定箇所毎の前
記複数回のスキャンにおける最終回のスキャンによって
得られた前記蛍光の強度変化のピーク座標を、そのまま
前記感光性ファイバのY座標として検出することを特徴
とする請求項13または14に記載の光フィルタの位置
合わせ方法。 - 【請求項16】 前記第3過程が、前記所定箇所毎の前
記複数回のスキャンにおける最終回のスキャンによって
得られた前記蛍光の強度変化のピーク座標とその直前回
の前記スキャンによって得られた前記蛍光の強度変化の
ピーク座標との平均値を演算することによって前記感光
性ファイバのY座標を検出することを特徴とする請求項
13または14に記載の光フィルタの位置合わせ方法。 - 【請求項17】 前記第3過程が、前記所定箇所毎の前
記複数回のスキャンにおける最終回のスキャンによって
得られた前記蛍光の強度変化の半ピーク値を与える2種
類のY座標の平均値とその直前回の前記スキャンによっ
て得られた前記蛍光の強度変化の半ピーク値を与える2
種類のY座標の平均値との平均値を演算することによっ
て前記感光性ファイバのY座標を検出することを特徴と
する請求項13または14に記載の光フィルタの位置合
わせ方法。 - 【請求項18】 前記第4過程が、前記スキャンを行っ
た前記光ファイバの複数の前記所定箇所のY座標がすべ
て同一となるように、この感光性ファイバの保持位置を
補正することを特徴とする請求項10〜17のいずれか
に記載の光フィルタの位置合わせ方法。
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