JP3399143B2 - Manufacturing method of ceramic sheet - Google Patents
Manufacturing method of ceramic sheetInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、セラミックシートの製
造方法に関し、特に、平坦性の高い薄いセラミックシー
トの製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a ceramic sheet, and more particularly to a method for manufacturing a thin ceramic sheet having high flatness.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、ＩＣ基板やコンデンサなどの素材
としてセラミックシートが用いられている。セラミック
シートの製造方法の一つとして、セラミックを主成分と
し、有機結合剤、可塑剤あるいは溶媒などを混合したス
ラリーをシート状に成形したセラミックグリーンシート
を形成し、このセラミックグリーンシートを焼成してセ
ラミックシートを得る方法がある。このような方法にお
いて、セラミックシートの厚み調整は、形成後のセラミ
ックシートを研磨してシート厚みを調整する方法、ある
いは焼成後のシート厚みが所定の厚みとなるように、予
めセラミックグリーンシートの厚みを調整する方法など
により行われていた。2. Description of the Related Art In recent years, ceramic sheets have been used as materials for IC substrates and capacitors. As one of the methods for manufacturing a ceramic sheet, a ceramic green sheet is formed by forming a slurry containing a ceramic as a main component and an organic binder, a plasticizer, a solvent, or the like into a sheet shape, and firing the ceramic green sheet. There is a method of obtaining a ceramic sheet. In such a method, the thickness of the ceramic sheet is adjusted by polishing the formed ceramic sheet to adjust the sheet thickness, or by adjusting the thickness of the ceramic green sheet in advance so that the sheet thickness after firing becomes a predetermined thickness. It was done by the method of adjusting.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】最近では、ＩＣ基板や
セラミック電子部品などの小型化の要求に応じて、厚み
の極めて薄く、かつ平坦性の高いセラミックシートが要
求されるようになってきた。しかしながら、上記のよう
な製造方法により形成されるセラミックシートにおい
て、その膜厚を薄くしようとすると、成形後のセラミッ
クシートの研磨を行う方法では研磨時間が長くなり、ま
た研磨時に損傷が生じ易いなどの問題が生じる。また、
セラミックグリーンシートの膜厚を調整する方法では、
セラミックグリーンシートの強度が低下し、取扱時に壊
れ易くなり、また焼成時にはシートの反りや曲がりが発
生するなどの問題が生じ、製造歩留りが悪化する問題が
あった。その結果、従来の方法では、廉価に平坦性が高
く薄いセラミックシートを製造することは、実際上困難
であった。Recently, in response to demands for miniaturization of IC substrates and ceramic electronic components, there has been a demand for a ceramic sheet having an extremely thin thickness and a high flatness. However, in a ceramic sheet formed by the above-described manufacturing method, if it is attempted to reduce the film thickness, the polishing time of the method of polishing the ceramic sheet after molding becomes long, and damage is likely to occur during polishing. Problem arises. Also,
In the method of adjusting the thickness of the ceramic green sheet,
There is a problem that the strength of the ceramic green sheet is lowered, the ceramic green sheet is easily broken during handling, and the sheet is warped or bent during firing, which deteriorates the manufacturing yield. As a result, it has been practically difficult to inexpensively produce a highly flat and thin ceramic sheet by the conventional method.
【０００４】本発明の目的は、破損や製造歩留りの低下
を生じることなく平坦性が高く薄いセラミックシートを
製造し得るセラミックシートの製造方法を提供すること
である。It is an object of the present invention to provide a method for producing a ceramic sheet which is capable of producing a thin and highly flat ceramic sheet without causing damage or lowering the production yield.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明によるセラミック
シートの製造方法は、セラミックグリーンシートと金属
膜とを交互に積層した積層体を形成する工程と、積層体
を焼成する工程と、積層体の金属膜を溶解し、セラミッ
クグリーンシートが焼成されて得られたセラミックシー
トを分離する工程とを備えたことを特徴としている。A method for manufacturing a ceramic sheet according to the present invention comprises a step of forming a laminated body in which ceramic green sheets and metal films are alternately laminated, a step of firing the laminated body, and a step of forming the laminated body. And melting the metal film and separating the ceramic sheet obtained by firing the ceramic green sheet.
【０００６】また、本発明の限定された局面に従うセラ
ミックシートの製造方法において、上記積層体を形成す
る工程は、一対のセラミックグリーンシートの間に金属
電極パターンを形成する工程と、金属電極パターンが形
成された一対のセラミックグリーンシートと金属膜とを
交互に積層して積層体を形成する工程とを備えることを
特徴としている。Further, in the method for manufacturing a ceramic sheet according to the limited aspect of the present invention, the step of forming the above-mentioned laminated body includes a step of forming a metal electrode pattern between a pair of ceramic green sheets and a step of forming a metal electrode pattern. And a step of forming a laminated body by alternately laminating a pair of formed ceramic green sheets and a metal film.
【０００７】さらに、本発明の限定された局面に従うセ
ラミックシートの製造方法において、金属膜を溶解する
工程は、電解液中で金属膜に正電位を与えることによっ
て金属膜を電気分解することを特徴としている。Further, in the method for manufacturing a ceramic sheet according to the limited aspect of the present invention, the step of dissolving the metal film is characterized in that the metal film is electrolyzed by applying a positive potential to the metal film in an electrolytic solution. I am trying.
【０００８】さらに、本発明の他の限定された局面に従
うセラミックシートの製造方法において、金属膜を溶解
する工程は、金属膜を溶解し得る酸に積層体を浸漬する
ことによって行うことを特徴としている。使用し得る酸
としては、塩酸、硝酸などの無機酸を例示し得るが、金
属膜を溶解しかつセラミックスの溶解が無視し得る限
り、任意の酸を用い得る。Furthermore, in the method for producing a ceramic sheet according to another limited aspect of the present invention, the step of dissolving the metal film is performed by immersing the laminate in an acid capable of dissolving the metal film. There is. Examples of the acid that can be used include inorganic acids such as hydrochloric acid and nitric acid, but any acid can be used as long as it can dissolve the metal film and neglect the dissolution of the ceramics.
【０００９】また、金属膜は気相エッチングによって除
去してもよい。The metal film may be removed by vapor phase etching.
【００１０】[0010]
【作用】本発明によるセラミックシートの製造方法にお
いて、セラミックグリーンシートと金属膜を交互に積層
した積層体を形成することにより、被焼成物としてある
程度厚みの大きい積層体を形成することができる。従っ
て、この積層体を焼成すると、反りや歪みを生じること
なく焼成を行うことができる。そして、その後、積層体
内の金属膜のみを溶解すると、積層された複数のセラミ
ックシートが各々分離される。このような方法によっ
て、膜厚の薄いセラミックシートを得ることができる。In the method of manufacturing a ceramic sheet according to the present invention, by forming a laminated body in which ceramic green sheets and metal films are alternately laminated, it is possible to form a laminated body having a certain thickness as an object to be fired. Therefore, when this laminate is fired, firing can be performed without causing warpage or distortion. After that, when only the metal film in the laminated body is melted, the laminated ceramic sheets are separated from each other. By such a method, a thin ceramic sheet can be obtained.
【００１１】また、積層体として焼成された各セラミッ
クシートを分離する工程では、金属膜の電解液中で、金
属膜に対して正電位を与えることによって金属膜を電気
分解して溶解することができる。あるいは、金属膜を溶
解し得る酸に浸漬することによっても金属膜のみを溶解
し、各セラミックシートを分離することができる。In the step of separating the respective ceramic sheets fired as a laminated body, the metal film may be electrolyzed and dissolved in the electrolytic solution of the metal film by applying a positive potential to the metal film. it can. Alternatively, each ceramic sheet can be separated by immersing the metal film in an acid capable of dissolving the metal film to dissolve only the metal film.
【００１２】さらに、本発明の他の局面に従うセラミッ
クシートの製造方法において、一対のセラミックグリー
ンシートと、その間に介在する金属電極パターンとを一
つの分離すべきセラミックシート積層体とする場合、各
々分離されるべきセラミックシート積層体の間に介在す
る金属膜のみを溶解することにより、セラミックシート
積層体を各々分離することができる。Further, in the method for manufacturing a ceramic sheet according to another aspect of the present invention, when a pair of ceramic green sheets and a metal electrode pattern interposed therebetween are made into one ceramic sheet laminate to be separated, they are separated from each other. The ceramic sheet laminates can be separated by dissolving only the metal film interposed between the ceramic sheet laminates to be formed.
【００１３】[0013]
【実施例】以下、本発明の実施例につき図面を参照しつ
つ説明することにより、本発明を明らかにする。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be clarified by describing embodiments of the present invention with reference to the drawings.
【００１４】第１の実施例
まず、図１（ａ）に示すように、ＢａＴｉＯ3 を主成分
とする耐還元性のセラミックグリーンシート１ａを厚さ
１５μｍに形成する。このセラミックグリーンシート１
ａは、例えばドクターブレード法やロールコート法によ
り形成する。次に、厚さ１μｍのＮｉ膜２を形成し、図
示のように、セラミックグリーンシート１ａとＮｉ膜２
とを交互に積層し、積層体３を形成する。First Embodiment First, as shown in FIG. 1A, a reduction resistant ceramic green sheet 1a containing BaTiO 3 as a main component is formed to a thickness of 15 μm. This ceramic green sheet 1
a is formed by, for example, a doctor blade method or a roll coating method. Next, a Ni film 2 having a thickness of 1 μm is formed, and as shown in the drawing, the ceramic green sheet 1a and the Ni film 2 are formed.
And are alternately laminated to form a laminated body 3.
【００１５】次に、この積層体３を、脱脂後弱還元雰囲
気下１２４０℃、２時間保持の条件下で焼成する。さら
に、図１（ｂ）に示すように、焼成したセラミック積層
体３をスルファミン酸Ｎｉをベースとするメッキ液中に
浸漬する。そして、セラミック積層体３のＮｉ膜２を正
の電位に接続し、またスルファミン酸Ｎｉをベースとす
るメッキ液中に浸漬したＰｔ負電極５との間に３０分間
通電する。これにより、Ｎｉ膜２がスルファミン酸Ｎｉ
をベースとするメッキ液中に電気分解されて溶解し、各
セラミックシート１が分離される。これにより、厚さ１
０μｍのセラミックシート１が得られる。Next, the laminated body 3 is baked after degreasing in a weak reducing atmosphere at 1240 ° C. for 2 hours. Further, as shown in FIG. 1B, the fired ceramic laminate 3 is immersed in a plating solution containing Ni sulfamate as a base. Then, the Ni film 2 of the ceramic laminate 3 is connected to a positive potential, and a current is supplied for 30 minutes between the Ni film 2 and the Pt negative electrode 5 immersed in a plating solution containing Ni sulfamate. As a result, the Ni film 2 becomes Ni sulfamate.
Is electrolyzed and dissolved in a plating solution based on, and each ceramic sheet 1 is separated. This gives a thickness of 1
A ceramic sheet 1 of 0 μm is obtained.
【００１６】上記のようにして得られたセラミックシー
ト１では、反りや歪みは発生せず、しかも厚さ１０μｍ
と極めて薄いセラミックシートを研磨工程を用いること
なく得ることができた。また、浸漬液によるセラミック
特性の劣化も認められなかった。The ceramic sheet 1 obtained as described above does not cause warping or distortion and has a thickness of 10 μm.
It was possible to obtain a very thin ceramic sheet without using a polishing process. Further, no deterioration of ceramic characteristics due to the immersion liquid was observed.
【００１７】第２の実施例
第２の実施例では、一対の薄いセラミックシートの間に
電極層が形成されたセラミックシート積層体を得る方法
につき説明する。 Second Embodiment In a second embodiment, a method for obtaining a ceramic sheet laminate having an electrode layer formed between a pair of thin ceramic sheets will be described.
【００１８】まず、図２（ａ）に示すように、第１の実
施例と同様のドクターブレード法などを用いて薄さ１５
μｍのＢａＴｉＯ3 を主成分とする耐還元性のセラミッ
クグリーンシート１ａを形成する。そして、セラミック
グリーンシート１ａの表面にＮｉとＰｔを主成分とする
合金の電極パターン６を厚さ１μｍにパターニングす
る。そして、電極パターン６の表面上にさらにセラミッ
クグリーンシート１ａを積層し、図２（ｂ）に示すよう
な第１積層体７を形成する。First, as shown in FIG. 2A, the thinness of 15 is obtained by using the same doctor blade method as in the first embodiment.
A reduction-resistant ceramic green sheet 1a whose main component is BaTiO 3 of μm is formed. Then, an electrode pattern 6 of an alloy containing Ni and Pt as main components is patterned to a thickness of 1 μm on the surface of the ceramic green sheet 1a. Then, a ceramic green sheet 1a is further laminated on the surface of the electrode pattern 6 to form a first laminated body 7 as shown in FIG. 2 (b).
【００１９】さらに、図２（ｃ）に示すように、第１積
層体７と厚さ１μｍのＮｉ膜８とを交互に積層し、第２
積層体９ａ形成する。そして、温度１２４０℃の還元雰
囲気中で２時間焼成し、第２積層体９を得た。Further, as shown in FIG. 2C, the first laminate 7 and the Ni film 8 having a thickness of 1 μm are alternately laminated to form the second laminate.
The laminated body 9a is formed. Then, firing was performed in a reducing atmosphere at a temperature of 1240 ° C. for 2 hours to obtain a second stacked body 9.
【００２０】さらに、図３に示すように、第１の実施例
と同様にスルファミン酸Ｎｉをベースとするメッキ液中
に第２積層体９を浸漬し、かつＮｉ膜８に正電位を与
え、電気分解によりＮｉ膜８を溶解する。これによって
焼成済の第１積層体７，７が分離される。この第１積層
体７は、一対のセラミックシート１，１とその間に介在
する電極パターン６とを含み、積層体全体の厚みは２０
μｍに形成されている。しかも、各セラミックシート１
の表面に亀裂や反りあるいは撓みが生じていなかった。Further, as shown in FIG. 3, as in the first embodiment, the second laminate 9 is immersed in a plating solution containing Ni sulfamate as a base, and a positive potential is applied to the Ni film 8. The Ni film 8 is dissolved by electrolysis. As a result, the fired first laminated bodies 7, 7 are separated. The first laminated body 7 includes a pair of ceramic sheets 1 and 1 and an electrode pattern 6 interposed therebetween, and the entire laminated body has a thickness of 20.
It is formed to a μm. Moreover, each ceramic sheet 1
There was no crack, warpage or bending on the surface of.
【００２１】なお、Ｎｉ膜８の溶解工程において、スル
ファミン酸Ｎｉをベースとするメッキ液中にセラミック
積層体１を浸漬した状態のみではＮｉ膜８はほとんど溶
解されなかった。In the step of dissolving the Ni film 8, the Ni film 8 was hardly dissolved only by immersing the ceramic laminate 1 in the plating solution containing Ni sulfamate.
【００２２】第３の実施例
第３の実施例は、第２の実施例の変形例であり、電極パ
ターン及び積層体の内部に介在する金属膜の材料が異な
っている。 Third Embodiment The third embodiment is a modification of the second embodiment, in which the material of the metal film interposed inside the electrode pattern and the laminate is different.
【００２３】すなわち、図４（ａ）に示すように、大気
中での焼成が可能な厚さ１０μｍのセラミックグリーン
シート１ａ、例えば低温焼成アルミナの間に、Ｐｔから
なる厚さ１．５μｍの電極パターン１１を形成し、第３
積層体１０を形成する。That is, as shown in FIG. 4 (a), a ceramic green sheet 1a having a thickness of 10 μm, which can be fired in the air, for example, a low-temperature fired alumina, is made of Pt and has a thickness of 1.5 μm. Pattern 11 is formed and the third
The laminated body 10 is formed.
【００２４】さらに、図４（ｂ）に示すように、第３積
層体１０と厚さ２μｍのＡｇ−Ｐｄ合金膜１２とを交互
に積層し、第４積層体１３ａを形成する。そして、この
第４積層体１３ａを１０５０℃で焼成する。Further, as shown in FIG. 4B, the third laminated body 10 and the Ag--Pd alloy film 12 having a thickness of 2 μm are alternately laminated to form a fourth laminated body 13a. Then, the fourth stacked body 13a is fired at 1050 ° C.
【００２５】その後、図５に示すように、焼成済の第４
積層体１３をＦｅ（ＮＯ3 ）3 水溶液１４中に浸漬す
る。すると、Ａｇ−Ｐｄ合金膜１２がＦｅ（ＮＯ3 ）3
水溶液１４中に溶解し、各第３積層体１０が分離され
る。以上の工程により、Ｐｔ電極パターンが内蔵された
厚さ１０μｍの第３積層体１０が得られた。After that, as shown in FIG.
The laminated body 13 is immersed in the Fe (NO 3 ) 3 aqueous solution 14. Then, the Ag—Pd alloy film 12 becomes Fe (NO 3 ) 3
It dissolves in the aqueous solution 14, and each third laminated body 10 is separated. Through the above steps, the third laminated body 10 having a Pt electrode pattern and a thickness of 10 μm was obtained.
【００２６】上記の第１ないし第３実施例により得られ
たセラミックシートは、厚みのばらつきがなく、平滑に
形成されている。また、全体的な反りもなく平面性に優
れていた。The ceramic sheets obtained by the above-mentioned first to third embodiments have a uniform thickness and are formed smoothly. In addition, there was no warpage as a whole and the flatness was excellent.
【００２７】比較のために、従来の方法を用いて以下の
セラミックシートを製造した。まず、支持フィルム上に
ドクターブレード法などを用いて厚み２０μｍのセラミ
ックグリーンシートを成形し、その後、支持フィルムを
剥離した。そして、このセラミックグリーンシートを焼
成し、セラミックシートを得た。For comparison, the following ceramic sheets were made using conventional methods. First, a ceramic green sheet having a thickness of 20 μm was formed on a supporting film by using a doctor blade method or the like, and then the supporting film was peeled off. Then, this ceramic green sheet was fired to obtain a ceramic sheet.
【００２８】この工程においては、まず支持フィルムか
らセラミックグリーンシートを剥がす動作が困難であ
り、また支持フィルムを剥離した後のセラミックグリー
ンシートのみを破損させずに取り扱うことが困難であっ
た。また、セラミックシートは全体的に１０μｍ程度の
反りが生じ、上記実施例により得られたセラミックシー
トに比べて平面性に劣るものであった。また、表面平滑
性も上記実施例より劣っていた。In this step, it was difficult to first peel off the ceramic green sheet from the supporting film, and it was difficult to handle only the ceramic green sheet after peeling off the supporting film without damaging it. In addition, the ceramic sheet had a warp of about 10 μm as a whole, and was inferior in flatness to the ceramic sheets obtained in the above-mentioned examples. Further, the surface smoothness was also inferior to that of the above examples.
【００２９】なお、上記実施例において、セラミックシ
ート（セラミックグリーンシート）の積層体を得るため
の金属膜はＮｉ膜やＡｇ膜に限定されることなく、溶解
液などを用いて溶解することが可能なものでかつ対象セ
ラミックスとコファイア可能であれば他の金属膜を用い
ても構わない。In the above embodiment, the metal film for obtaining the laminated body of the ceramic sheets (ceramic green sheets) is not limited to the Ni film and the Ag film, and can be dissolved by using a solution or the like. Any other metal film may be used as long as it is cohesive with the target ceramic.
【００３０】また、第１及び第２の実施例において、金
属膜を溶解液中に浸漬して溶解してもよく、また第３の
実施例において、電気分解により金属膜を溶解させても
よい。In addition, in the first and second embodiments, the metal film may be dissolved by being immersed in a solution, and in the third embodiment, the metal film may be dissolved by electrolysis. .
【００３１】さらに、金属膜を溶解する方法としては、
上記実施例のように溶液を用いる方法のみならず気相エ
ッチングによって溶解する方法を用いても構わない。Further, as a method of dissolving the metal film,
Not only the method of using a solution as in the above-described embodiment but also the method of dissolving by vapor phase etching may be used.
【００３２】[0032]
【発明の効果】このように、本発明によるセラミックシ
ートの製造方法では、例えば２０μｍ以下の薄いセラミ
ックグリーンシートと金属膜との積層体を形成し、焼成
した後、金属膜のみを溶解することによってセラミック
シートを製造するように構成したことにより、焼成時の
反りや歪みを生じることなく、また焼成時の破損などを
生じさせることなく膜厚の薄いセラミックシートを得る
ことができる。このような方法により、薄いセラミック
シートの製造歩留りを向上させることができる。As described above, in the method for manufacturing a ceramic sheet according to the present invention, a laminated body of a thin ceramic green sheet having a thickness of, for example, 20 μm or less and a metal film is formed, and after firing, only the metal film is melted. Since the ceramic sheet is configured to be manufactured, it is possible to obtain a ceramic sheet having a thin film thickness without causing warpage or distortion during firing, and without causing damage during firing. With such a method, the manufacturing yield of thin ceramic sheets can be improved.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】本発明の第１の実施例によるセラミックシート
の積層体の構造図（ａ）及び金属膜の溶解工程の説明図
（ｂ）。FIG. 1 is a structural diagram (a) of a laminated body of ceramic sheets according to a first embodiment of the present invention and an explanatory diagram (b) of a melting process of a metal film.
【図２】本発明の第２の実施例におけるセラミックグリ
ーンシートと電極パターンの平面構造図（ａ）、第１積
層体７の構造図（ｂ）及び第２の積層体の構造図
（ｃ）。FIG. 2 is a plan view (a) of a ceramic green sheet and an electrode pattern according to a second embodiment of the present invention, a structure diagram (b) of a first laminate 7 and a structure diagram (c) of a second laminate. .
【図３】本発明の第２の実施例における金属膜の溶解工
程を示す説明図。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a melting process of a metal film according to a second embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第３の実施例による第３積層体の構造
図（ａ）及び第４積層体の構造図（ｂ）。FIG. 4 is a structural diagram (a) of a third laminated body and a structural diagram (b) of a fourth laminated body according to a third embodiment of the present invention.
【図５】本発明の第３の実施例における金属膜の溶解工
程を示す説明図。FIG. 5 is an explanatory view showing a melting process of the metal film in the third embodiment of the present invention.
１ａ…セラミックグリーンシート １…セラミックシート ２，８…Ｎｉ膜 ３…積層体 ４…スルファミン酸Ｎｉをベースとするメッキ液 ６…電極パターン ７…第１積層体 ９…第２積層体 １０…第３積層体 １２…Ａｇ−Ｐｄ合金膜 １３…第４積層体 1a ... Ceramic green sheet 1 ... Ceramic sheet 2,8 ... Ni film 3 ... laminated body 4. Plating solution based on Ni sulfamate 6 ... Electrode pattern 7 ... 1st laminated body 9 ... Second laminated body 10 ... Third laminated body 12 ... Ag-Pd alloy film 13 ... Fourth laminated body
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｃ２５Ｆ 5/00 Ｂ２８Ｂ 11/00 Ｚ (56)参考文献 特開 平３−45564（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−65566（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−9077（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−199182（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B28B 11/00 C04B 41/88 C04B 35/64 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI C25F 5/00 B28B 11/00 Z (56) References JP-A-3-45564 (JP, A) JP-A-3-65566 ( JP, A) JP 5-9077 (JP, A) JP 3-199182 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) B28B 11/00 C04B 41/88 C04B 35/64
Claims (4)
交互に積層した積層体を形成する工程と、 前記積層体を焼成する工程と、 前記積層体の金属膜を溶解し、前記セラミックグリーン
シートを焼成して得られたセラミックシートを分離する
工程とを備えたことを特徴とする、セラミックシートの
製造方法。1. A step of forming a laminated body in which ceramic green sheets and a metal film are alternately laminated, a step of firing the laminated body, a step of melting the metal film of the laminated body, and firing the ceramic green sheet. And a step of separating the obtained ceramic sheet.
ンを形成する工程と、 前記金属電極パターンが形成された一対の前記セラミッ
クグリーンシートと前記金属膜とを交互に積層して前記
積層体を形成する工程とを備えることを特徴とする、請
求項１に記載のセラミックシートの製造方法。2. The step of forming the laminate comprises the step of forming a metal electrode pattern between a pair of ceramic green sheets, and the pair of ceramic green sheets having the metal electrode pattern formed thereon and the metal film. The method of manufacturing a ceramic sheet according to claim 1, further comprising: alternately laminating the layers to form the laminated body.
で前記金属膜に正電位を与えることによって前記金属膜
を電気分解することを特徴とする、請求項１又は請求項
２の何れかに記載のセラミックグリーンシートの製造方
法。3. The method according to claim 1, wherein in the step of dissolving the metal film, the metal film is electrolyzed by applying a positive potential to the metal film in an electrolytic solution. A method for producing a ceramic green sheet according to claim 2.
を溶解し得る酸に前記積層体を浸漬することによって行
うことを特徴とする、請求項１又は請求項２の何れかに
記載のセラミックグリーンシートの製造方法。4. The method according to claim 1, wherein the step of dissolving the metal film is performed by immersing the laminated body in an acid capable of dissolving the metal film. Manufacturing method of ceramic green sheet.
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| JP7775295A JP3399143B2 (en) | 1995-04-03 | 1995-04-03 | Manufacturing method of ceramic sheet |
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| JPH08267438A JPH08267438A (en) | 1996-10-15 |
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| JP4721069B2 (en) * | 2005-06-14 | 2011-07-13 | 株式会社村田製作所 | Manufacturing method of ceramic plate |
-
1995
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