JP3389858B2 - Metal-coated powder and method for producing the same - Google Patents

Metal-coated powder and method for producing the same

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JP3389858B2 JP12183698A JP12183698A JP3389858B2 JP 3389858 B2 JP3389858 B2 JP 3389858B2 JP 12183698 A JP12183698 A JP 12183698A JP 12183698 A JP12183698 A JP 12183698A JP 3389858 B2 JP3389858 B2 JP 3389858B2
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電気特性、触媒
能、耐熱性等の優れた特性を発揮し得る金属被膜で密着
性良く被覆され、導電性充填剤、抗菌剤、塗料、コーテ
ィング剤等として広範囲の分野で利用することができる
金属被覆粉体及びこの金属被覆粉体の安価で簡便な製造
方法に関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a conductive filler, an antibacterial agent, a paint, a coating agent, etc., which is coated with a metal coating capable of exhibiting excellent characteristics such as electrical characteristics, catalytic ability and heat resistance with good adhesion. The present invention relates to a metal-coated powder that can be used in a wide range of fields as a material and a method for inexpensively and easily producing this metal-coated powder.

【0002】[0002]

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】粉体、
特に非導電性の粉体を種々の金属でコートして製造した
金属被覆粉体は、ベースフィラーとなる素材の選択の自
由度が大きく、導電性フィラーや抗菌剤として、塗料、
充填剤、コーティング剤等、広い分野に応用が期待でき
る。この金属被覆粉体においては、様々な製造手法が検
討され、中でも真空蒸着法や無電解メッキ法などが主に
実用化されていた。
PRIOR ART AND PROBLEMS TO BE SOLVED BY THE INVENTION Powder,
In particular, the metal-coated powder produced by coating the non-conductive powder with various metals has a high degree of freedom in selecting the material to be the base filler, and is used as a conductive filler or an antibacterial agent as a paint,
Applications are expected in a wide range of fields such as fillers and coating agents. For this metal-coated powder, various manufacturing methods have been studied, and among them, the vacuum deposition method and the electroless plating method have been mainly put into practical use.

【0003】しかし、真空蒸着法は設備が高価であり、
十分高い導電性が得られないという問題点があった。
However, the vacuum evaporation method is expensive in equipment,
There is a problem that a sufficiently high conductivity cannot be obtained.

【0004】また、無電解メッキ法においては、活性化
処理工程と称する貴金属の触媒を粉体に付与する前処理
工程が必須である。この前処理工程は、通常、粉体を無
電解メッキ液中に投入する前に塩化第一錫の水溶液と接
触させて粉体に錫イオンを吸着させた後、塩化パラジウ
ムの水溶液に接触させることで粉体にパラジウムを吸着
させるものである。しかし、この方法では、錫塩に腐食
性がある上、金属被膜の密着性に問題があった。そこ
で、錫塩の腐食性を避けたり、またより密着性の良い金
属被膜を持つ粉体を製造するため、シランカップリング
剤(例えば、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン)
のようなシランモノマーを用いる方法(特開昭61−2
57479号公報、特開昭62−297471号公報)
や、NaBH4のような還元剤を使用したパラジウムコ
ロイドゾルを使用する方法(特開昭63−79975号
公報)等が提案されている。
Further, in the electroless plating method, a pretreatment step of applying a noble metal catalyst to the powder, which is called an activation treatment step, is essential. This pretreatment step is usually performed by bringing the powder into contact with an aqueous solution of stannous chloride to adsorb tin ions into the powder and then contacting with an aqueous solution of palladium chloride before the powder is placed in the electroless plating solution. This is for adsorbing palladium on the powder. However, in this method, the tin salt is corrosive and there is a problem in the adhesion of the metal coating. Therefore, in order to avoid the corrosiveness of the tin salt and to produce a powder having a metal film with better adhesion, a silane coupling agent (eg, γ-aminopropyltriethoxysilane) is used.
Using a silane monomer such as that described in JP-A-61-2
57479, JP-A-62-297471)
Alternatively, a method using a palladium colloid sol using a reducing agent such as NaBH 4 (JP-A-63-79975) has been proposed.

【0005】しかしながら、これらの製造方法では、必
ずしも良好な金属被覆粉体が得られないのが現状であっ
た。
However, under the present circumstances, it is not always possible to obtain a good metal-coated powder by these production methods.

【0006】一方、抗菌剤の分野においては、金属コー
トとしてイオン交換能を持つゼオライトのような無機物
を用いたり、アミノ基を有するアルコキシシランのよう
なシランモノマーで処理した無機物を用いて、銀、銅、
亜鉛、鉛、錫のような抗菌効果を持つ金属イオンを捕捉
した無機物を製造することが既に知られている。
On the other hand, in the field of antibacterial agents, an inorganic substance such as zeolite having an ion exchange ability is used as a metal coat, or an inorganic substance treated with a silane monomer such as alkoxysilane having an amino group is used to produce silver, copper,
It is already known to produce an inorganic substance that traps metal ions having an antibacterial effect such as zinc, lead and tin.

【0007】しかしながら、この方法では、金属がイオ
ンとして捕捉されており、粉体表面への担持が十分では
ないため、pHの変化や熱披瀝により金属が消失し、抗
菌効果が低下したり変色するという問題があった。
However, in this method, since the metal is captured as an ion and is not sufficiently supported on the powder surface, the metal disappears due to a change in pH or heat release, and the antibacterial effect is reduced or discolored. There was a problem.

【0008】従って、これら問題点のない金属被覆粉体
及びその製造方法の開発が望まれていた。
Therefore, it has been desired to develop a metal-coated powder that does not have these problems and a method for producing the same.

【0009】本発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、電気特性、触媒能、耐熱性等の優れた特性を発揮し
得、被覆粉体への密着性に優れた金属被膜で被覆された
金属被覆粉体及びこの金属被覆粉体を安価で簡便な工程
で得ることができる金属被覆粉体の製造方法を提供する
ことを目的とする。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and is coated with a metal coating which can exhibit excellent characteristics such as electrical characteristics, catalytic ability, and heat resistance, and has excellent adhesion to coated powder. An object of the present invention is to provide a metal-coated powder and a method for producing the metal-coated powder that can be obtained at a low cost and in a simple process.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】本
発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結
果、粉体をポリシランで処理し、粉体表面をポリシラン
からなる被膜で被覆する第一工程を行った後、この第一
工程でポリシランからなる被膜で被覆された粉体を金属
塩を含む溶液で処理し、ポリシランからなる被膜表面に
金属を担持させて金属被膜を形成する第二工程を行うこ
と、更に必要によりその後無電解メッキを行うことによ
り、安価で簡便な工程で、粉体表面がポリシランからな
る被膜で被覆され、かつ該被膜表面に金属が担持されて
金属被膜が形成された金属被覆粉体が得られ、この金属
被覆粉体は、電気特性、触媒能、耐熱性等の優れた特性
を発揮し得、しかも金属被膜が粉体と強固に密着したも
ので、導電性充填剤、抗菌剤、塗料、コーティング剤等
として広範囲の分野で利用可能であることを見出した。
Means for Solving the Problems and Modes for Carrying Out the Invention As a result of intensive studies to achieve the above-mentioned object, the present inventor has treated the powder with polysilane and coated the surface of the powder with a coating composed of polysilane. After performing the first step of coating, the powder coated with the coating of polysilane in this first step is treated with a solution containing a metal salt, and a metal is supported on the surface of the coating of polysilane to form a metal coating. By performing the second step, and if necessary electroless plating thereafter, the powder surface is coated with a film made of polysilane, and the metal is supported on the surface of the powder by a simple and inexpensive process. A metal-coated powder on which a film is formed can be obtained, and this metal-coated powder can exhibit excellent properties such as electrical characteristics, catalytic activity, and heat resistance, and the metal film firmly adheres to the powder. With conductive filling Found antimicrobial agents, paints, that are available in a wide range of fields as a coating agent or the like.

【0011】この場合、ケイ素系ポリマーは、炭素に比
べてケイ素の持つ金属性と電子非局在性、高い耐熱性と
柔軟性、良好な薄膜形成特性から非常に興味深いポリマ
ーであり、中でもポリシラン又はケイ素原子に直接結合
した水素原子を有するポリシロキサンは、還元性を持つ
ポリマーとして知られている。また、ある種のケイ素系
ポリマー、例えばポリシランは、炭化ケイ素セラミック
材料の前駆体として、ポリシロキサンは酸化ケイ素セラ
ミック材料の前駆体として、熱処理等により非常に耐熱
性に優れる絶縁材料になることもよく知られている。
In this case, the silicon-based polymer is a polymer which is very interesting in view of the metallicity and electron delocalization of silicon, high heat resistance and flexibility, and good thin film forming properties, as compared with carbon. Polysiloxane having a hydrogen atom directly bonded to a silicon atom is known as a reducing polymer. In addition, some silicon-based polymers, such as polysilane, often serve as a precursor of a silicon carbide ceramic material, and polysiloxane serves as a precursor of a silicon oxide ceramic material, which often become an insulating material having excellent heat resistance by heat treatment or the like. Are known.

【0012】本発明者は、このような還元作用を持つケ
イ素系ポリマーのポリシランを用いて表面を被覆処理し
た粉体を金属イオンを含む溶液に接触させると、かかる
金属イオン溶液が還元され、粉体表面に金属が生成する
と共に強固に担持され、金属被膜が形成されること、そ
れ故、優れた特性を有する金属被膜で極めて密着性良く
被覆された金属被覆粉体を工業的に有利に製造できるこ
とを見出し、本発明をなすに至ったものである。
The present inventor brings the metal ion solution into contact with a powder whose surface is coated with polysilane, which is a silicon-based polymer having such a reducing action, and the metal ion solution is reduced to give a powder. Metal is formed on the surface of the body and is firmly supported and forms a metal coating. Therefore, a metal-coated powder coated with a metal coating having excellent properties with excellent adhesion is industrially advantageously manufactured. The inventors have found out what can be done and have completed the present invention.

【0013】従って、本発明は、 (I)粉体表面がポリシランの被膜で被覆され、かつ該
ポリシラン被膜表面に金属が担持されて金属被膜が形成
されてなることを特徴とする金属被覆粉体、 (II)(1)粉体をポリシランで処理し、粉体表面を
ポリシランからなる被膜で被覆する工程、 (2)前記第一工程でポリシランからなる被膜で被覆さ
れた粉体を、金属塩を含む溶液で処理し、該ポリシラン
からなる被膜表面に金属を担持させて金属被膜を形成す
る工程を含むことを特徴とする上記金属被覆粉体の製造
方法を提供する。
Therefore, the present invention provides (I) a metal-coated powder, characterized in that the surface of the powder is coated with a polysilane coating, and the surface of the polysilane is loaded with a metal to form a metal coating. (II) (1) a step of treating the powder with polysilane and coating the surface of the powder with a coating made of polysilane, (2) the powder coated with the coating made of polysilane in the first step is treated with a metal salt. A method for producing a metal-coated powder, comprising the step of forming a metal coating by supporting a metal on the surface of the coating made of polysilane to treat the metal with a solution containing the above.

【0014】以下、本発明につき更に詳細に説明する
と、本発明の金属被覆粉体は、粉体表面がポリシランか
らなる被膜で被覆され、かつ該ポリシランからなる被膜
表面に金属が担持されて金属被膜が形成されてなるもの
である。
The present invention will be described in more detail below. In the metal-coated powder of the present invention, the surface of the powder is coated with a film made of polysilane, and a metal is supported on the surface of the film made of polysilane. Are formed.

【0015】このような本発明の金属被覆粉体は、 (1)粉体をポリシランで処理し、粉体表面をポリシラ
ンで被覆する工程、 (2)前記第一工程でポリシランからなる被膜で被覆さ
れた粉体を、金属塩を含む溶液で処理し、該ポリシラン
からなる被膜表面に金属を担持させて金属被膜を形成す
る工程を行うことにより製造することができる。
Such a metal-coated powder of the present invention includes (1) a step of treating the powder with polysilane and coating the surface of the powder with polysilane, and (2) a coating of polysilane in the first step. It can be manufactured by treating the powder thus obtained with a solution containing a metal salt, and carrying out a step of supporting a metal on the surface of the coating film made of polysilane to form a metal coating film.

【0016】まず、上記第一工程は、粉体の表面を還元
性を持つケイ素系ポリマーで処理し、この膜を形成させ
るものである。
First, in the first step, the surface of the powder is treated with a silicon polymer having a reducing property to form this film.

【0017】本発明で使用する粉体としては、例えばシ
リカ、アルミナ、ケイ酸アルミナ等の絶縁性粉体、酸化
チタン、酸化亜鉛等の半導電性粉体、カーボン、アルミ
ニウム等の導電性粉体などが挙げられる。なお、形状に
特に制限はなく、粉末状、繊維状、フレーク状等、様々
な形状のものを用いることができる。
As the powder used in the present invention, for example, insulating powder such as silica, alumina and alumina silicate, semiconductive powder such as titanium oxide and zinc oxide, conductive powder such as carbon and aluminum. And so on. The shape is not particularly limited, and various shapes such as powder, fiber, and flakes can be used.

【0018】本発明においては、還元作用を持つケイ素
系ポリマーとしてポリシランを用いる。
In the present invention, polysilane is used as the silicon-based polymer having a reducing action.

【0019】ここで、上記ポリシランとしては、主鎖に
Si−Si結合を持つ下記一般式(1)で表わされる高
分子化合物が好適である。
As the polysilane, a polymer compound represented by the following general formula (1) having a Si-Si bond in the main chain is preferable.

【0020】 (R1 m2 npSi)q (1) (式中、R1、R2は水素原子又は置換もしくは非置換の
一価炭化水素基、XはR 1、アルコキシ基、ハロゲン原
子、酸素原子又は窒素原子を示し、mは0.1≦m≦
2、nは0≦n≦1、pは0≦p≦0.5、1≦m+n
+p≦2.5を満足する数、qは4≦q≦100,00
0を満足する整数である。)
[0020]       (R1 mR2 nXpSi)q                                (1) (In the formula, R1, R2Is a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted
Monovalent hydrocarbon group, X is R 1, Alkoxy group, halogen source
Child, oxygen atom or nitrogen atom, and m is 0.1 ≦ m ≦
2, n is 0 ≦ n ≦ 1, p is 0 ≦ p ≦ 0.5, 1 ≦ m + n
A number satisfying + p ≦ 2.5, q is 4 ≦ q ≦ 100,00
It is an integer that satisfies 0. )

【0021】上記式(1)のポリシランにおいて、
1、R2は、水素原子又は置換もしくは非置換の一価炭
化水素基であり、R1とR2とは互いに同一であっても異
なっていてもよいが、上記一価炭化水素基としては、脂
肪族、脂環式又は芳香族炭化水素基が用いられる。脂肪
族又は脂環式炭化水素基の場合、炭素数1〜12、好ま
しくは1〜6であり、例えばメチル基、エチル基、プロ
ピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロペ
ンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。また、芳
香族炭化水素基としては、炭素数6〜14、より好まし
くは6〜10のものが好適であり、例えばフェニル基、
トリル基、キシリル基、ナフチル基、ベンジル基、フェ
ネチル基等が挙げられる。なお、置換炭化水素基として
は、上記に例示した非置換の炭化水素基の水素原子の一
部又は全部をハロゲン原子、アルコキシ基、アミノ基、
アミノアルキル基などで置換したもの、例えばモノフル
オロメチル基、トリフルオロメチル基、m−ジメチルア
ミノフェニル基等が挙げられる。Xは、上記したよう
に、R1と同様の基、アルコキシ基、ハロゲン原子など
であり、アルコキシ基としてはメトキシ基、エトキシ
基、イソプロポキシ基等の炭素数1〜4のもの、ハロゲ
ン原子としてはフッ素原子、塩素原子、臭素原子等が挙
げられ、通常メトキシ基、エトキシ基が用いられる。
In the polysilane of the above formula (1),
R 1 and R 2 are a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group, and R 1 and R 2 may be the same or different from each other, but as the above monovalent hydrocarbon group, Is an aliphatic, alicyclic or aromatic hydrocarbon group. In the case of an aliphatic or alicyclic hydrocarbon group, it has 1 to 12 carbon atoms, preferably 1 to 6 carbon atoms, for example, methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group. Etc. The aromatic hydrocarbon group preferably has 6 to 14 carbon atoms, more preferably 6 to 10 carbon atoms, such as a phenyl group,
Examples thereof include a tolyl group, a xylyl group, a naphthyl group, a benzyl group and a phenethyl group. As the substituted hydrocarbon group, a part or all of the hydrogen atoms of the unsubstituted hydrocarbon group exemplified above are halogen atoms, alkoxy groups, amino groups,
Those substituted with an aminoalkyl group, for example, a monofluoromethyl group, a trifluoromethyl group, an m-dimethylaminophenyl group and the like can be mentioned. As described above, X is the same group as R 1 , an alkoxy group, a halogen atom or the like, and the alkoxy group has a carbon number of 1 to 4 such as a methoxy group, an ethoxy group or an isopropoxy group, and a halogen atom. Examples thereof include a fluorine atom, a chlorine atom and a bromine atom, and a methoxy group and an ethoxy group are usually used.

【0022】mは0.1≦m≦2、特に0.5≦m≦
2、nは0≦n≦1、pは0≦p≦0.5、特に0≦p
≦0.2であり、かつ、1≦m+n+p≦2.5、特に
1.5≦m+n+p≦2を満足する数であり、qは4≦
q≦100,000、特に10≦q≦10,000の範
囲の整数である。
M is 0.1 ≦ m ≦ 2, especially 0.5 ≦ m ≦
2, n is 0 ≦ n ≦ 1, p is 0 ≦ p ≦ 0.5, and particularly 0 ≦ p
≦ 0.2 and 1 ≦ m + n + p ≦ 2.5, particularly 1.5 ≦ m + n + p ≦ 2, and q is 4 ≦
It is an integer in the range of q ≦ 100,000, particularly 10 ≦ q ≦ 10,000.

【0023】[0023]

【0024】[0024]

【0025】[0025]

【0026】[0026]

【0027】ここで、粉体へのケイ素系ポリマー処理方
法としては、特に限定されないが、溶剤等の液体を用い
る湿式法、用いない乾式法などが採用されるが、中でも
湿式法が好ましく、特にポリマーを溶剤に溶解させ、希
釈した状態で粉体と混合し、このスラリーを容器内で撹
拌羽根を回転させて分散接触させる撹拌式や、気流中に
このスラリーを分散させ瞬時に乾燥させる噴霧式が好適
に用い得る。
Here, the method for treating the powdery silicon-based polymer is not particularly limited, but a wet method using a liquid such as a solvent and a dry method not using it are adopted. Among them, the wet method is preferable, and particularly, A polymer is dissolved in a solvent, mixed with powder in a diluted state, and the slurry is stirred and stirred by rotating a stirring blade in a container, or a spraying method in which the slurry is dispersed in an air stream and dried immediately. Can be preferably used.

【0028】上記湿式法において、ケイ素系ポリマーを
溶解させる溶剤の例としては、具体的にベンゼン、トル
エン、キシレン等の芳香族系炭化水素、テトラヒドロフ
ラン、ジブチルエーテル等のエーテル系溶剤が好適に用
いられる。ポリマー溶液の濃度は、0.01〜50重量
%、特に1〜20重量%が好適である。
In the above-mentioned wet method, as an example of the solvent for dissolving the silicon polymer, aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene and xylene, and ether solvents such as tetrahydrofuran and dibutyl ether are preferably used. . The concentration of the polymer solution is preferably 0.01 to 50% by weight, particularly 1 to 20% by weight.

【0029】上記撹拌式、噴霧式とも上記ポリマー溶液
を用いて通常の方法で処理することができるが、処理後
は、しばらく乾燥雰囲気下で静置するとか、減圧下で4
0〜200℃程度の温度に放置して処理粉体を乾燥させ
ることが効果的である。
Both the stirring method and the spraying method can be carried out by the usual method using the above polymer solution. After the processing, the solution is left to stand for a while in a dry atmosphere or under reduced pressure.
It is effective to dry the treated powder by leaving it at a temperature of about 0 to 200 ° C.

【0030】このようにして形成されるケイ素系ポリマ
ー被膜の膜厚は、0.001〜10μm、特に0.01
〜1μm程度が好適である。
The film thickness of the silicon-based polymer coating thus formed is 0.001 to 10 μm, particularly 0.01.
Approximately 1 μm is preferable.

【0031】次に、第二工程の粉体の金属塩処理では、
第一工程でケイ素系ポリマー被膜が形成された粉体を金
属塩を含む溶液と接触させるもので、これによりケイ素
系ポリマーの還元作用によりケイ素系ポリマー被膜表面
に金属が担持され、金属被膜が形成されるものである。
Next, in the metal salt treatment of the powder in the second step,
The powder in which the silicon-based polymer film is formed in the first step is brought into contact with a solution containing a metal salt, whereby the metal is supported on the surface of the silicon-based polymer film by the reducing action of the silicon-based polymer and a metal film is formed. It is what is done.

【0032】ここで、金属塩としては、種々のものを使
用することができるが、例えば銀塩、パラジウム塩等が
好適である。銀塩は、溶剤に溶解しAg+を生成させ得
るもので、通常Ag−Z(Zはパークロレート、ボレー
ト、ホスフェート、スルフォネート等の塩とすることが
できる)の形で表すことができる。銀塩の具体例として
は、AgBF4、AgClO4、AgPF6、AgBP
4、Ag(CF3SO3)、AgNO3等が好適に用いら
れる。
Here, various metal salts can be used, but silver salts, palladium salts and the like are preferable. The silver salt is capable of being dissolved in a solvent to form Ag + , and can be usually represented in the form of Ag-Z (Z can be a salt of perchlorate, borate, phosphate, sulfonate, etc.). Specific examples of the silver salts, AgBF 4, AgClO 4, AgPF 6, AgBP
h 4 , Ag (CF 3 SO 3 ), AgNO 3 and the like are preferably used.

【0033】パラジウム塩としては、Pd2+を含んでな
るもので、通常Pd−Z2の形で表すことができる。Z
は、Cl,Br,I等のハロゲン、アセテート、トリフ
ルオロアセテート、アセチルアセトネート、カーボネー
ト、パークロレート、ナイトレート、スルフェート、オ
キサイド等の塩である。パラジウム塩として具体的に
は、PdCl2,PdBr 2、PdI2,Pd(OCOC
32、Pd(OCOCF32、PdSO4、Pd(N
32、PdO等が好適に用いられる。
As the palladium salt, Pd2+Do not include
It is usually Pd-Z2Can be expressed in the form of. Z
Is halogen such as Cl, Br, I, acetate, trif
Luoroacetate, acetylacetonate, carbon
G, Perchlorate, Nate, Sulfate, Oh
It is salt such as quiside. Specifically as a palladium salt
Is PdCl2, PdBr 2, PdI2, Pd (OCOC
H3)2, Pd (OCOCF3)2, PdSOFour, Pd (N
O3)2, PdO and the like are preferably used.

【0034】粉体を金属塩を含む溶液で処理する接触方
法としては、ケイ素系ポリマー部を溶解せず、かつ金属
塩を溶解又は分散させることができる溶剤を用いて金属
塩を含む溶液を調製し、この溶液にケイ素系ポリマー被
膜で被覆された粉体を投入して金属塩と接触させる方法
が好適である。このように処理することにより、ケイ素
系ポリマーで被覆された粉体のケイ素系ポリマー被膜表
面に金属塩が吸着されると共に還元されて担持され、金
属被覆粉体が形成される。
As a contact method for treating the powder with a solution containing a metal salt, a solution containing a metal salt is prepared using a solvent which does not dissolve the silicon-based polymer portion and can dissolve or disperse the metal salt. Then, a method in which a powder coated with a silicon-based polymer film is added to this solution and brought into contact with a metal salt is suitable. By such treatment, the metal salt is adsorbed on the surface of the silicon-based polymer coating film of the powder coated with the silicon-based polymer, and is also reduced and supported to form the metal-coated powder.

【0035】ここで、ポリマー部を溶解せず、かつ金属
塩を溶解又は分散させることができる溶剤としては、水
や、ヘキサン、オクタン、シクロヘキサン等の炭化水素
類、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、酢酸
エチル等のエステル類、メタノール、エタノール等のア
ルコール類、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキ
シド、ヘキサメチルホスホリックトリアミド等の非プロ
トン性極性溶媒、ニトロメタン、アセトニトリルなどが
挙げられ、特に水やエタノール等のアルコールが好適に
用いられる。
Here, as the solvent which does not dissolve the polymer portion and can dissolve or disperse the metal salt, water, hydrocarbons such as hexane, octane and cyclohexane, ketones such as acetone and methyl ethyl ketone, Esters such as ethyl acetate, alcohols such as methanol and ethanol, aprotic polar solvents such as dimethylformamide, dimethylsulfoxide and hexamethylphosphoric triamide, nitromethane, acetonitrile and the like, particularly alcohols such as water and ethanol. Is preferably used.

【0036】なお、金属塩の濃度は適宜選定されるが、
0.01〜50重量%、特に0.1〜10重量%とする
ことができ、上記粉体を室温〜60℃で1〜60分間程
度処理することができる。
Although the concentration of the metal salt is appropriately selected,
The amount can be 0.01 to 50% by weight, particularly 0.1 to 10% by weight, and the powder can be treated at room temperature to 60 ° C. for about 1 to 60 minutes.

【0037】上記処理後は、金属塩を含まない上記と同
様の溶剤で処理し、粉体に担持されなかった不用な金属
塩を除き、最後にこの粉体から不用な溶媒を乾燥除去す
ることが好ましく、これにより金属被覆粉体を得ること
ができる。乾燥は、通常0〜150℃で常圧又は減圧で
行うのが好ましい。
After the above treatment, the treatment is carried out with the same solvent as above containing no metal salt to remove the unnecessary metal salt not carried by the powder, and finally the unnecessary solvent is removed from the powder by drying. Is preferable, and thereby a metal-coated powder can be obtained. Drying is preferably carried out usually at 0 to 150 ° C. under normal pressure or reduced pressure.

【0038】更に、本発明方法では、上記第二工程を行
った後、必要に応じて金属被覆粉体を無電解メッキ処理
することが好ましい。無電解メッキ処理を行うことによ
り、より完全に多彩な金属で被覆された粉体を得ること
ができる。
Further, in the method of the present invention, it is preferable that the metal-coated powder is subjected to electroless plating treatment, if necessary, after performing the second step. By performing the electroless plating treatment, it is possible to obtain a powder completely covered with various metals.

【0039】この場合、無電解メッキ液としては、銅、
ニッケル、コバルト、パラジウム、金、白金、ロジウム
等の金属を含むものが好適に用いられる。なお、無電解
メッキ液は、通常金属塩に次亜リン酸ナトリウム、ヒド
ラジン、水素化ホウ素ナトリウム等の還元剤、酢酸ナト
リウム等のpH調整剤、フェニレンジアミンや酒石酸ナ
トリウムカリウム等の錯化剤を含む。通常は無電解メッ
キ液として市販されており、安価に入手することができ
る。
In this case, the electroless plating solution is copper,
Those containing metals such as nickel, cobalt, palladium, gold, platinum and rhodium are preferably used. The electroless plating solution usually contains a metal salt containing a reducing agent such as sodium hypophosphite, hydrazine and sodium borohydride, a pH adjusting agent such as sodium acetate, and a complexing agent such as phenylenediamine and sodium potassium tartrate. . Usually, it is commercially available as an electroless plating solution and can be obtained at low cost.

【0040】メッキ処理温度は、15〜120℃、特に
25〜85℃、接触時間は1分〜16時間、特に10〜
60分が好適である。
The plating treatment temperature is 15 to 120 ° C., especially 25 to 85 ° C., and the contact time is 1 minute to 16 hours, especially 10 to 10.
60 minutes is preferred.

【0041】また必要に応じて、この金属被覆粉体を高
温処理することによりセラミック層からなる絶縁層を形
成させることができる。高温処理は、通常200〜12
00℃、特に300〜900℃で1分〜24時間、特に
30分〜4時間が好適である。この高温処理により、粉
体と金属間にあるケイ素系ポリマーがセラミックに変化
し、より高い耐熱性と絶縁性と密着性を持つことにな
る。特にポリシランを高温処理すると、Si−Si結合
が切断され、様々な元素が入り安定化するため、このと
きの雰囲気を空気中などのような酸化系で行うと酸化ケ
イ素のセラミック、アンモニアガスのような還元性雰囲
気下で行うと窒化ケイ素のセラミック、アルゴンのよう
な不活性雰囲気下や真空系で行うと炭化ケイ素のセラミ
ックを得ることができる。
If necessary, the metal-coated powder may be treated at a high temperature to form an insulating layer made of a ceramic layer. High temperature treatment is usually 200-12
00 ° C., particularly 300 to 900 ° C., for 1 minute to 24 hours, and particularly 30 minutes to 4 hours. By this high-temperature treatment, the silicon-based polymer between the powder and the metal is changed to ceramic, which has higher heat resistance, insulation and adhesion. In particular, when polysilane is treated at a high temperature, the Si-Si bond is broken and various elements enter and become stable. Therefore, if the atmosphere at this time is carried out in an oxidizing system such as in the air, it will not be possible to use silicon oxide ceramics or ammonia gas. In a reducing atmosphere, a silicon nitride ceramic can be obtained. In an inert atmosphere such as argon, or a vacuum system, a silicon carbide ceramic can be obtained.

【0042】[0042]

【発明の効果】本発明の金属被覆粉体は、電気特性、触
媒能、耐熱性等の特性に優れ、被覆粉体との密着性の良
い金属被膜で被覆されたもので、導電性充填剤、抗菌
剤、塗料、コーティング剤等として有用である。更に、
この金属被覆粉体は、無電解メッキ液処理して多彩な金
属で被覆された粉体とすることができ、また、熱処理等
の後処理を行うことにより、酸化ケイ素、炭化ケイ素等
の優れた耐熱性を持つ膜を形成して、耐熱性の要求され
る絶縁材料等としても幅広く利用することができる。更
に、本発明の金属被覆粉体の製造方法によれば、上記金
属被覆粉体を安価で簡便な工程により製造することがで
きる。
Industrial Applicability The metal-coated powder of the present invention is a conductive filler which is coated with a metal film which has excellent characteristics such as electric characteristics, catalytic ability and heat resistance and has good adhesion to the coating powder. It is also useful as an antibacterial agent, paint, coating agent and the like. Furthermore,
This metal-coated powder can be treated with an electroless plating solution to form a powder coated with various metals, and by performing post-treatments such as heat treatment, it is possible to obtain excellent properties such as silicon oxide and silicon carbide. By forming a film having heat resistance, it can be widely used as an insulating material or the like that requires heat resistance. Further, according to the method for producing a metal-coated powder of the present invention, the metal-coated powder can be produced at a low cost and with simple steps.

【0043】[0043]

【実施例】以下、合成例、実施例及び比較例を示し、本
発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制
限されるものではない。
EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to synthesis examples, examples and comparative examples, but the present invention is not limited to the following examples.

【0044】[合成例]アルゴン置換したフラスコ内に
ビス(シクロペンタジエニル)ジクロロジルコノセンに
メチルリチウムのジエチルエーテル溶液を添加し、系内
でビス(シクロペンタジエニル)ジメチルジルコノセン
を調製した。このビス(シクロペンタジエニル)ジメチ
ルジルコノセンを触媒として使用し、これに対してフェ
ニルシランを50倍モル添加し、150℃で24時間加
熱撹拌を行った。この後、モレキュラーシーブズを添加
濾過し、触媒を除去したところ、ほぼ定量的に重量平均
分子量2,600のフェニルポリシランの固体が得られ
た。
[Synthesis Example] A diethyl ether solution of methyllithium was added to bis (cyclopentadienyl) dichlorozirconocene in a flask purged with argon to prepare bis (cyclopentadienyl) dimethylzirconocene in the system. This bis (cyclopentadienyl) dimethylzirconocene was used as a catalyst, phenylsilane was added in a 50-fold molar amount, and the mixture was heated and stirred at 150 ° C. for 24 hours. After that, molecular sieves were added and filtered to remove the catalyst, and a phenylpolysilane solid having a weight average molecular weight of 2,600 was obtained almost quantitatively.

【0045】[実施例、比較例、参考例] 球状シリカ(アドマファインSO−25H)を上記合成
例で得られたポリシラン及び下記式で示されるメチルハ
イドロジェンポリシロキサンを用いて下記方法によりそ
れぞれ処理した。
[Examples, Comparative Examples, Reference Examples] Spherical silica (Admafine SO-25H) was treated with the polysilane obtained in the above synthesis example and the methylhydrogenpolysiloxane represented by the following formula by the following methods. did.

【0046】[0046]

【化1】 処理法1:ポリシランの5%THF溶液中にシリカを投
入して1時間後、濾過して乾燥させた。 処理法2:ポリシロキサンの5%トルエン溶液中にシリ
カを投入して1時間後、濾過して乾燥させた。
[Chemical 1] Treatment method 1: Silica was put into a 5% THF solution of polysilane, and after 1 hour, it was filtered and dried. Treatment method 2: Silica was added to a 5% toluene solution of polysiloxane, and after 1 hour, it was filtered and dried.

【0047】これらの処理によりシリカは疎水化され、
水に投入すると水表面に浮くようになった。
By these treatments, the silica is hydrophobized,
When added to water, it began to float on the surface of the water.

【0048】次いで、上記シリカ100重量部に対し、
1%PdCl2水溶液を200重量部(塩化パラジウム
として2重量部、パラジウムとして1.2重量部)添加
して、水分は自然蒸発により乾固させた。これらの処理
によりシリカはパラジウム化され、赤褐色乃至黒灰色に
着色された。
Next, with respect to 100 parts by weight of the above silica,
200 parts by weight of a 1% PdCl 2 aqueous solution (2 parts by weight as palladium chloride and 1.2 parts by weight as palladium) was added, and the water was evaporated to dryness by natural evaporation. By these treatments, the silica was palladiumed and colored reddish brown to black gray.

【0049】更に、このようにパラジウム化されたシリ
カを無電解銅メッキ液(高純度化学研究所製C−200
LTA/LTBを同容積のイオン交換水で希釈したも
の)に投入した。シリカは投入直後は表面に浮いていた
が、約5分後に発泡と共に水底に沈殿し、液及びシリカ
共に真黒になった。シリカは濾過し、乾燥した。これに
より、上記処理法1のポリシラン処理シリカ(実施例)
及び処理法2のポリシロキサン処理シリカ(参考例)共
に、表面が赤褐色の銅被膜で覆われた粉体が得られた。
Further, the silica thus palladium-ized is electroless copper plating solution (C-200 manufactured by Kojundo Chemical Laboratory Co., Ltd.).
LTA / LTB was diluted with the same volume of ion-exchanged water). The silica was floating on the surface immediately after being charged, but after about 5 minutes, it was foamed and precipitated on the water bottom, and both the liquid and the silica became black. The silica was filtered and dried. As a result, the polysilane-treated silica of the above treatment method 1 (Example)
A powder having a surface covered with a reddish-brown copper coating was obtained with the polysiloxane-treated silica of Reference Method 2 (Reference Example).

【0050】比較のため、シリカ無処理品を上記と同じ
無電解銅メッキ液に投入したが、シリカは水底に沈殿
し、全く変化しなかった。シリカを濾過、乾燥すると、
硫酸銅と思われる青緑色の混ざった白色粉体が得られ
た。
For comparison, a silica-untreated product was put into the same electroless copper plating solution as above, but silica precipitated on the water bottom and did not change at all. When the silica is filtered and dried,
A white powder with a mixture of blue-green and suspected copper sulfate was obtained.

【0051】上記の処理シリカについて、これをフッ素
混酸(HF/HClO4)中、300℃で処理してケイ
素分を除去した後、硝酸で金属成分を再溶解させ、IC
P分析(Shimadzu ICPS−1000)でP
d,Cuの定量を行った。結果を下記に示す。 ポリシラン処理シリカ:Pd量1,410ppm、Cu
量9.4重量% ポリシロキサン処理シリカ:Pd量600ppm、Cu
量4.0重量% 無処理シリカ:Pd量未検出、Cu量0.02重量%
The treated silica was treated at 300 ° C. in a fluorine mixed acid (HF / HClO 4 ) to remove the silicon content, and then the metal component was redissolved with nitric acid to give an IC.
P by P analysis (Shimadzu ICPS-1000)
Quantification of d and Cu was performed. The results are shown below. Polysilane-treated silica: Pd amount 1,410 ppm, Cu
9.4 wt% polysiloxane-treated silica: Pd amount 600 ppm, Cu
Amount 4.0 wt% Untreated silica: Pd amount undetected, Cu amount 0.02 wt%

フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭64−62475(JP,A) 特開 昭61−64882(JP,A) 特開 昭61−258868(JP,A) 特開 平9−59778(JP,A) 特開 平10−330948(JP,A) 特開 平11−271981(JP,A) 特開 平2−14258(JP,A) 特開 昭60−63378(JP,A) 特開 昭61−257479(JP,A) 特開 昭62−297471(JP,A) 特開 昭63−79975(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C23C 18/18 H01B 1/00 H01B 1/22 Continuation of the front page (56) Reference JP-A-64-62475 (JP, A) JP-A-61-64882 (JP, A) JP-A-61-258868 (JP, A) JP-A-9-59778 (JP , A) JP 10-330948 (JP, A) JP 11-271981 (JP, A) JP 2-14258 (JP, A) JP 60-63378 (JP, A) JP 61-257479 (JP, A) JP-A-62-297471 (JP, A) JP-A-63-79975 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) C23C 18/18 H01B 1/00 H01B 1/22

Claims (8)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 粉体表面が、ポリシランの被膜で被覆さ
れ、かつ該ポリシラン被膜表面に金属が担持されて金属
被膜が形成されてなることを特徴とする金属被覆粉体。
1. A metal-coated powder, characterized in that the powder surface is coated with a polysilane film, and a metal film is formed by supporting a metal on the polysilane film surface.
【請求項2】 ポリシランが、下記一般式(1)で表さ
れるものである請求項1記載の金属被覆粉体。 (R1 m2 npSi)q (1) (式中、R1、R2は水素原子又は置換もしくは非置換の
一価炭化水素基、XはR1、アルコキシ基、ハロゲン原
子、酸素原子又は窒素原子を示し、mは0.1≦m≦
2、nは0≦n≦1、pは0≦p≦0.5、1≦m+n
+p≦2.5を満足する数、qは4≦q≦100,00
0を満足する整数である。)
2. The metal-coated powder according to claim 1, wherein the polysilane is represented by the following general formula (1). (R 1 m R 2 n X p Si) q (1) (In the formula, R 1 and R 2 are hydrogen atoms or a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group, X is R 1 , an alkoxy group, a halogen atom, Represents an oxygen atom or a nitrogen atom, and m is 0.1 ≦ m ≦
2, n is 0 ≦ n ≦ 1, p is 0 ≦ p ≦ 0.5, 1 ≦ m + n
A number satisfying + p ≦ 2.5, q is 4 ≦ q ≦ 100,00
It is an integer that satisfies 0. )
【請求項3】 請求項1又は2記載の金属被覆粉体を高
温処理することによりポリシランの被膜をセラミックに
変化させたセラミック層からなる絶縁層を有する金属被
覆粉体。
3. A metal-coated powder having an insulating layer composed of a ceramic layer in which the polysilane coating is changed to a ceramic by subjecting the metal-coated powder according to claim 1 to high temperature treatment.
【請求項4】 (1)粉体をポリシランで処理し、粉体
表面をポリシランからなる被膜で被覆する工程、 (2)前記第一工程でポリシランからなる被膜で被覆さ
れた粉体を、金属塩を含む溶液で処理し、該ポリシラン
からなる被膜表面に金属を担持させて金属被膜を形成さ
せる工程を含むことを特徴とする請求項1記載の金属被
覆粉体の製造方法。
4. A step of (1) treating powder with polysilane and coating the surface of the powder with a coating made of polysilane, (2) coating the powder coated with the coating made of polysilane in the first step with a metal. The method for producing a metal-coated powder according to claim 1, further comprising a step of treating with a solution containing a salt and supporting a metal on the surface of the coating film made of polysilane to form a metal coating film.
【請求項5】 金属塩を含む溶液が、銀又はパラジウム
の金属塩を含む溶液である請求項4記載の金属被覆粉体
の製造方法。
5. The method for producing a metal-coated powder according to claim 4, wherein the solution containing a metal salt is a solution containing a metal salt of silver or palladium.
【請求項6】 ポリシランからなる被膜で被覆された粉
体を銀又はパラジウムの金属塩を含む溶液で処理し、該
ポリシランからなる被膜表面に銀又はパラジウムを担持
させて銀又はパラジウム被膜を形成させた後、更に銅、
ニッケル及びコバルトから選ばれる金属イオンを含有す
る無電解メッキ液で処理し、この無電解メッキ液からの
被膜を形成させた請求項4記載の金属被覆粉体の製造方
法。
6. A powder coated with a film of polysilane is treated with a solution containing a metal salt of silver or palladium, and silver or palladium is supported on the surface of the film of polysilane to form a silver or palladium film. Then copper,
The method for producing a metal-coated powder according to claim 4, wherein the electroless plating solution containing a metal ion selected from nickel and cobalt is used to form a film from the electroless plating solution.
【請求項7】 請求項6記載の金属被覆粉体の製造方法
において、無電解メッキ液からの被膜を形成させた後、
200〜1200℃の高温処理を行って、ポリシランか
らなる被膜をセラミックに変化させてセラミック層を形
成させた金属被覆粉体の製造方法。
7. The method for producing a metal-coated powder according to claim 6, after forming a coating film from an electroless plating solution,
A method for producing a metal-coated powder, which comprises performing a high-temperature treatment at 200 to 1200 ° C. to change a coating film made of polysilane into a ceramic to form a ceramic layer.
【請求項8】 ポリシランが、下記一般式(1)で表さ
れるものである請求項4乃至7のいずれか1項に記載の
金属被覆粉体の製造方法。 (R1 m2 npSi)q (1) (式中、R1、R2は水素原子又は置換もしくは非置換の
一価炭化水素基、XはR1、アルコキシ基、ハロゲン原
子、酸素原子又は窒素原子を示し、mは0.1≦m≦
2、nは0≦n≦1、pは0≦p≦0.5、1≦m+n
+p≦2.5を満足する数、qは4≦q≦100,00
0を満足する整数である。)
8. The method for producing a metal-coated powder according to claim 4, wherein the polysilane is represented by the following general formula (1). (R 1 m R 2 n X p Si) q (1) (In the formula, R 1 and R 2 are hydrogen atoms or a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group, X is R 1 , an alkoxy group, a halogen atom, Represents an oxygen atom or a nitrogen atom, and m is 0.1 ≦ m ≦
2, n is 0 ≦ n ≦ 1, p is 0 ≦ p ≦ 0.5, 1 ≦ m + n
A number satisfying + p ≦ 2.5, q is 4 ≦ q ≦ 100,00
It is an integer that satisfies 0. )
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JP3539234B2 (en) * 1998-10-22 2004-07-07 信越化学工業株式会社 Polysilane composition for forming metal pattern coating and metal pattern forming method
US6485831B1 (en) 1999-05-13 2002-11-26 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Conductive powder and making process
JP3535418B2 (en) * 1999-07-14 2004-06-07 富士通株式会社 Conductor pattern forming method
JP4840584B2 (en) * 2006-03-02 2011-12-21 独立行政法人科学技術振興機構 Polysilane-supported transition metal catalysts for organic synthesis reactions
US8697233B2 (en) 2006-03-07 2014-04-15 Nara Institute Of Science And Technology Metal-coated lipid bilayer vesicles and process for producing same
CN101803009B (en) * 2007-09-11 2012-07-04 陶氏康宁公司 Composite, thermal interface material containing the composite, and methods for their preparation and use
JP2011222132A (en) * 2010-04-02 2011-11-04 Hitachi Ltd Electrode catalyst material and method of producing the same
CN109912929A (en) * 2019-02-22 2019-06-21 义乌倍肯新材料科技有限公司 A kind of antibacterial Lacquer finish powder and preparation method thereof for melamine dishware
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