JP3627796B2 - Method for producing polymer-coated powder - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、凝集がほとんどない高分子被覆粉体、特にケイ素系高分子被覆粉体の製造方法に関し、特に導電性や触媒能を持つ充填剤、抗菌剤等として有用な金属被覆粉体の原料として好適な高分子被覆粉体の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
粉体、特に非導電性の粉体を種々の金属でコートして製造した金属被覆粉体は、べースフィラーとなる素材の選択の自由度が大きく、導電性フィラーや抗菌剤として、塗料、充填剤、コーティング剤等の広い分野に応用が期待できるため、様々な製造手法が検討され、中でも無電解メッキ法を利用した方法などにより実用化されていた。
【0003】
しかしながら、無電解メッキ法は、メッキ金属と粉体との間の密着性に問題があり、より密着性のよい金属被膜を持つ粉体を製造するため、シランカップリング剤(例えばγ−アミノプロピルトリエトキシシラン)のようなシランモノマーを用いる方法(特開昭61−257479号公報、特開昭62−297471号公報)、NaBHのような還元剤を使用したパラジウムコロイドゾルを使用する方法(特開昭63−79975号公報)、粉体表面をエッチング処理する方法などが提案されている。しかし、これら方法では必ずしも良好な金属被覆粉体が得られていないのが現状であった。
【0004】
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、高分子化合物被膜、特にケイ素系高分子化合物被膜で密着性良く被覆され、粉体同士の凝集がほとんどなく、導電性や触媒能を持つ充填剤、抗菌剤等として有用な金属被覆粉体の原料として好適な高分子被覆粉体を安価で簡便な工程により得ることができる高分子被覆粉体の製造方法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】
本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、粉体を、有機溶剤に溶解した分子中にSi−Si結合又はSi−H結合を有するケイ素系高分子化合物で処理し、粉体表面を該ケイ素系高分子化合物からなる被膜で被覆する工程を行った後、この第一工程でケイ素系高分子化合物からなる被膜で被覆された粉体を分散した有機溶剤に、この有機溶剤と互いに相分離を起こす他の溶剤を添加混合した後、これら溶剤を同時に留去して乾固させることにより、非凝集のケイ素系高分子化合物で被覆されたケイ素系高分子被覆粉体を形成させることができること、即ち、このように安価で簡便な工程で、粉体表面がケイ素系高分子化合物からなる被膜で強固に密着性よく被覆され、しかもこのようにケイ素系高分子被覆粉体を互いに相分離を起こす2種類以上の溶剤を含む混合溶剤中に分散させたものから溶剤を留去、乾固することで、粒子同士の接触が防止された非凝集のケイ素系高分子被覆粉体が得られること、このケイ素系高分子被覆粉体は、導電性や触媒能を持つ充填剤、抗菌剤等に利用される金属被覆粉体の原料として幅広く利用可能であることを見出した。
【0006】
この場合、ケイ素系高分子化合物は、炭素に比べてケイ素の持つ金属性、電子非局在性、高い耐熱性と柔軟性、良好な薄膜形成特性から、非常に興味深いポリマーであり、中でもポリシラン又はケイ素原子に直接結合した水素原子を有するポリシロキサンは、還元性を持つ高分子化合物として知られ、各種用途に利用されている。更に、ポリシランは炭化ケイ素セラミック材料の前駆体として、ポリシロキサンは酸化ケイ素セラミック材料の前駆体として、熱処理等の後処理により非常に耐熱性に優れる絶縁材料になることも良く知られている。
【0007】
本出願人は、このような還元作用を持つケイ素系高分子化合物を用いて表面を処理した粉体を金属イオンを含む溶液と接触させると、粉体表面で金属コロイドが生成・保持されることを見出し、これを利用した密着性のよい金属被膜粉体の製造方法を特願平10−121836号に提案したが、この方法は、ケイ素系高分子化合物で表面処理した粉体が製造時に凝集するおそれがあった。
【0008】
そこで、本発明者は、ケイ素系高分子化合物で表面処理された粉体の製造技術について更に研究を重ね、ケイ素系高分子被覆粉体の製造時に、互いに相分離を起こす2種類以上の溶剤を含む混合溶剤中に分散させ、この液体を留去、乾燥させることにより、粒子同士の接触が効果的に防止され、凝集のほとんどない良好なケイ素系高分子被覆粉体を簡単かつ安価に効率良く製造できること、かかる方法は他の高分子被覆粉体にも有効であることを見出し、本発明をなすに至ったものである。
【0009】
従って、本発明は、高分子化合物の被膜で被覆された粉体を互いに相分離を起こす2種類以上の混合液体中に混合、分散させた後、上記液体を同時に留去し、上記粉体を乾燥することを特徴とする高分子被覆粉体の製造方法を提供する。また、本発明は、特に非凝集のケイ素系高分子被覆粉体を得る方法として、(1)粉体を有機溶剤に溶解した分子中にSi−Si結合又はSi−H結合を有するケイ素系高分子化合物で処理し、粉体表面を該ケイ素系高分子化合物からなる被膜で被覆する工程、(2)前記第一工程でケイ素系高分子化合物からなる被膜で被覆された粉体が分散した有機溶剤に、この有機溶剤と相分離を起こす他の溶剤を添加、混合した後、上記両溶剤を同時に留去し、上記粉体を乾燥する工程を含むことを特徴とするケイ素系高分子被覆粉体の製造方法を提供する。
【0010】
以下、本発明につき更に詳しく説明すると、本発明の高分子被覆粉体の製造方法は、高分子化合物の被膜で被覆された粉体を互いに相分離を起こす2種類以上の混合液体中に混合、分散させた後、上記液体を同時に留去し、上記粉体を乾燥するもので、これによって非凝集の高分子被覆粉体が得られる。
【0011】
この場合、高分子化合物としては適宜選定されるが、本発明は、特に非凝集のケイ素系高分子被覆粉体を得る場合に好適に用いられる。
【0012】
このような非凝集ケイ素系高分子被覆粉体を得る場合は、特に、
(1)粉体を有機溶剤に溶解した分子中にSi−Si結合又はSi−H結合を有するケイ素系高分子化合物で処理し、粉体表面を該ケイ素系高分子化合物からなる被膜で被覆する工程、
(2)前記第一工程でケイ素系高分子化合物からなる被膜で被覆された粉体が分散した有機溶剤に、この有機溶剤と相分離を起こす溶剤を添加、混合した後、上記両溶剤を同時に留去し、上記粉体を乾燥する工程
により行うことができる。
【0013】
まず、第一工程は、粉体を、有機溶剤に溶解した分子中にSi−Si結合又はSi−H結合を有するケイ素系高分子化合物で処理し、粉体表面をケイ素系ポリマーからなる被膜で被覆するものである。
【0014】
本発明で使用される粉体としては、例えばシリカ、アルミナ、ケイ酸アルミナ等の絶縁性粉体、酸化チタン、酸化亜鉛等の半導電性粉体、カーボン、アルミ等の導電性粉体などが挙げられる。なお、形状は特に制限はなく、粉末状、繊維状、フレーク状等の種々な形状のものを用いることができる。
【0015】
本発明では、還元作用を持つケイ素系高分子化合物として分子中にSi−Si結合又はSi−H結合を有するケイ素系高分子化合物を用いる。
【0016】
ここで、分子中にSi−Si結合を有するケイ素系高分子化合物としては、ポリシランが好ましく用いられ、下記一般式(1)で表されるポリシランが好適である。
【0017】
(R Si) (1)
上記式(1)中、R、Rはそれぞれ水素原子、置換もしくは非置換の一価炭化水素基であり、RとRとは互いに同一であっても異なっていてもよいが、上記一価炭化水素基としては、脂肪族、脂環式又は芳香族一価炭化水素基が用いられる。脂肪族又は脂環式一価炭化水素基としては、炭素数1〜12、特に1〜6のものが好ましく、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基などが挙げられる。また、芳香族一価炭化水素基としては、炭素数6〜14、特に6〜10のものが好適であり、例えばフェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ベンジル基等が挙げられる。なお、置換一価炭化水素基としては、上記に例示した非置換の一価炭化水素基の水素原子の一部又は全部をハロゲン原子、アルコキシ基、アミノ基、アミノアルキル基などで置換したもの、例えばモノフルオロメチル基、トリフルオロメチル基、m−ジメチルアミノフェニル基等が挙げられる。
【0018】
Xは、Rと同様の基、アルコキシ基、ハロゲン原子、酸素原子又は窒素原子であり、アルコキシ基としては、例えばメトキシ基、エトキシ基、イソプロポキシ基等の好ましくは炭素数1〜4のもの、ハロゲン原子としてはフッ素原子、塩素原子、臭素原子等が挙げられる。Xとしては、これらの中でも通常メトキシ基、エトキシ基が好適に用いられる。
【0019】
mは0.1≦m≦1、好ましくは0.5≦m≦1、nは0.1≦n≦1、好ましくは0.5≦n≦1、pは0≦p≦0.5、好ましくは0≦p≦0.2であり、かつ1≦m+n+p≦2.5、好ましくは1.5≦m+n+p≦2を満足する数であり、qは2≦q≦100,000、好ましくは10≦q≦10,000の範囲の整数である。
【0020】
また、ケイ素原子に直接結合した水素原子(Si−H基)を有するケイ素系高分子化合物は、側鎖にSi−H基、主鎖にSi−O−Si結合をもつ下記一般式(2)で表されるポリシロキサンが好適に用いられる。
【0021】
(R SiO (2)
上記式中、R、Rはそれぞれ水素原子、置換もしくは非置換の一価炭化水素基、アルコキシ基又はハロゲン原子であり、RとRとは互いに同一であっても異なっていてもよいが、上記一価炭化水素基としては、脂肪族、脂環式又は芳香族一価炭化水素基が用いられる。脂肪族又は脂環式一価炭化水素基としては、炭素数1〜12、特に1〜6のものが好ましく、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基等が挙げられる。芳香族一価炭化水素基としては、炭素数6〜14、特に6〜10のものが好適であり、例えばフェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ベンジル基等が挙げられる。なお、置換の脂肪族、脂環式又は芳香族の一価炭化水素基としては、上記に例示した非置換の一価炭化水素基の水素原子の一部又は全部をハロゲン原子、アルコキシ基、アミノ基、アミノアルキル基などで置換したもの、例えばモノフルオロメチル基、トリフルオロメチル基、m−ジメチルアミノフェニル基等が挙げられる。アルコキシ基としては、例えばメトキシ基、エトキシ基、イソプロポキシ基等の炭素数1〜4のものが好適であり、ハロゲン原子としては、例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原子等が挙げられ、通常メトキシ基、エトキシ基が好適に用いられる。
【0022】
aは0.1≦a≦1、好ましくは0.5≦a≦1、bは0.1≦b≦1、好ましくは0.5≦b≦1、cは0.01≦c≦1、好ましくは0.1≦c≦1であり、かつ1≦a+b+c≦2.5、好ましくは1≦a+b+c≦2.2を満足する数である。dは1≦d≦2である。eは2≦e≦100,000、好ましくは10≦e≦10,000の範囲の整数である。
【0023】
ここで、粉体へのケイ素系ポリマー処理方法としては、溶剤等の液体を用いる湿式法が採用され、ポリマーを溶剤に溶解させ希釈した状態で粉体と混合し、このスラリーを容器内で撹拌羽根を回転させ分散接触させる撹拌式、また気流中にこのスラリーを分散させ瞬時に乾燥させる噴霧式が好適に用いられる。
【0024】
ケイ素系高分子化合物を溶解させる第一溶剤としては、有機溶剤、特に炭素数6〜12の炭化水素化合物が好適であり、例えばベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族系炭化水素、ヘキサン、オクタン、シクロヘキサン等の脂肪族系炭化水素溶剤などが好適に用いられる。ポリマー溶液の濃度は0.01〜50%(重量%、以下同様)、特に1〜20%が好適である。
【0025】
次に、第二工程では、第一工程でケイ素系高分子化合物からなる被膜で被覆された粉体を分散した有機溶剤に、この溶剤と互いに相分離を起こす他の溶剤を添加混合した後、これらの溶剤を同時に留去して乾固させるもので、これにより非凝集のケイ素系高分子被覆粉体を得ることができる。
【0026】
この場合、第二工程では、第一工程でケイ素系高分子化合物を溶解させた有機溶剤中でケイ素系高分子化合物で粉体を被覆処理した後、この有機溶剤を完全に留去することなく、この有機溶剤中にケイ素系高分子被覆粉体を分散させた状態で、これにこの溶剤と相分離を起こし得る他の溶剤を添加、混合することが好ましい。この工程を行うことにより、有機溶剤に分散したケイ素系高分子に表面が覆われた粉体が、前記溶剤と相分離を起こしている液体により分離され、粒子同士の接触が防止された状態で乾固されるため、粉体の凝集を防止することができる。
【0027】
上記有機溶剤としては、第一工程で挙げたものを用いることができ、この有機溶剤と相分離を起こし得る他の溶剤としては、水やアセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、酢酸エチル等のエステル類、メタノール、エタノール等のアルコール類などの極性溶媒などの1種を単独で、又は2種以上を併用して用いることができるが、中でも水あるいはメタノール、エタノール等のアルコール類を好適に用いることができる。
【0028】
これら他の溶剤の添加量は、上記有機溶剤100重量部に対して10〜1,000重量部、特に50〜200重量部が好適であり、添加量が少なすぎても多すぎても、2相に分離が起こらないため、凝集を防止する効果が得られない場合がある。
【0029】
なお、これら他の溶剤の添加後は、十分撹拌、混合することが好ましい。
【0030】
この後、温度を上げたり、減圧にするなどにより、分散媒となっている溶剤を同時に留去させるが、通常、減圧下で分散媒の沸点以上の温度、具体的には1〜100mmHgという減圧下で40〜200℃程度で撹拌しながら乾燥することが効果的である。
【0031】
処理後は、しばらく乾燥雰囲気下、あるいは減圧下で40〜200℃程度の温度で静置することで、溶剤が完全に留去して処理粉体が乾燥し、ケイ素系高分子処理粉体を製造できる。
【0032】
本発明では、必要に応じて、上記ケイ素系高分子被覆粉体を金属塩処理することができる。これは、ケイ素系高分子処理粉体の表面を金属塩を含む溶液と接触させるもので、この処理では、ケイ素系高分子化合物の還元作用により金属コロイドがケイ素系高分子化合物の被膜表面に形成され、金属被膜が形成されるものである。
【0033】
ここで、金属塩としては、標準酸化還元電位0.54V以上の金属の塩が好適である。より具体的には、金(標準酸化還元電位1.50V)、パラジウム(標準酸化還元電位0.99V)、銀(標準酸化還元電位0.80V)等の塩が好適に用いられる。なお、標準酸化還元電位が0.54Vより低い銅(標準酸化還元電位0.34V)、ニッケル(標準酸化還元電位0.25V)等の塩では、ケイ素系高分子化合物で還元し難い。
【0034】
金塩としては、Au又はAu3+を含んでなるもので、具体的には、NaAuCl、NaAu(CN)、NaAu(CN)等が例示される。パラジウム塩としては、Pd2+を含んでなるもので、通常Pd−Zの形で表すことができる。Zは、Cl、Br、I等のハロゲン、アセテート、トリフルオロアセテート、アセチルアセトネート、カーボネート、パークロレート、ナイトレート、スルフェート、オキサイド等の塩である。具体的には、PdCl、PdBr、PdI、Pd(OCOCH、Pd(OCOCF、PdSO、Pd(NO、PdO等が例示される。銀塩としては、溶剤に溶解し、Agを生成させ得るもので、通常Ag−Z(Zはパークロレート、ボレート、ホスフェート、スルフォネート等の塩とすることができる)の形で表すことができる。具体的には、AgBF、AgClO、AgPF、AgBPh、Ag(CFSO)、AgNO等が例示される。
【0035】
粉体を金属塩を含む溶液で処理する接触方法としては、ケイ素系ポリマーを溶解せず、かつ金属塩を溶解又は分散させることができる溶剤を用いて金属塩を含む溶液を調製し、この溶液にケイ素系ポリマー被膜で被覆された粉体を投入して金属塩と接触させる方法が好適である。このように処理することにより、ケイ素系ポリマーで被覆された粉体のケイ素系ポリマー被膜表面に金属塩が吸着されると共に還元され、金属被覆粉体が形成される。
【0036】
ここで、ケイ素系ポリマーを溶解せず、かつ金属塩を溶解又は分散させることができる溶媒としては、水や、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、メタノール、エタノール等のアルコール類、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホリックトリアミド等の非プロトン性極性溶媒などが挙げられ、中でも水が好適に用いられる。
【0037】
金属塩の濃度は、塩を溶解させる溶媒によって異なるが、0.01%〜塩の飽和溶液までが好ましい。濃度が0.01%未満では、メッキ触媒の効果が十分でない場合があり、飽和溶液を超えると、固体塩の析出がある場合があり、好ましくない。なお、溶媒が水の場合は金属塩の濃度が0.01〜20%、特に0.1〜5%の範囲であることが好ましい。上記粉体を室温から70℃の温度で0.1〜120分、より好ましくは1〜15分程度、ケイ素系高分子処理粉体を金属塩溶液に浸漬すればよい。これにより、ケイ素系高分子化合物の還元作用により金属をこの膜表面に形成させることができ、金属コロイド処理粉体が製造できる。
【0038】
上記処理後は、金属塩を含まない上記と同様の溶剤で処理し、粉体に担持されなかった不要な金属塩を除き、最後にこの粉体から不要な溶媒を乾燥除去することが好ましく、これにより金属被覆粉体を得ることができる。乾燥は、通常0〜150℃で常圧又は減圧下で行うのが好ましい。
【0039】
更に、本発明方法では、必要に応じて、上記工程を行った後、金属被覆粉体を無電解メッキ処理することができる。上記工程で生成した金属コロイドを触媒として無電解メッキ処理を行うことにより、より完全に多彩な金属で被覆された粉体を得ることができる。
【0040】
この場合、無電解メッキ液としては、銅、ニッケル、コバルト、パラジウム、金、白金、ロジウム等の金属を含むものが好適に用いられるが、特に金、銅、ニッケルを含むものが好適である。なお、無電解メッキ液は、通常、金属塩に次亜リン酸ナトリウム、ヒドラジン、水素化ホウ素ナトリウム等の還元剤、酢酸ナトリウム、フェニレンジアミンや酒石酸ナトリウムカリウム等の錯化剤を含む。通常、銅、ニッケル、銀、金等の金属を含むものは、無電解メッキ液として市販されており、安価に入手することができる。
【0041】
メッキ温度は15〜120℃、特に25〜85℃、接触時間は1分〜16時間、特に10〜60分が好適である。なお、無電解メッキ処理後は、最後に不要な界面活性剤を除くため水洗を行うことが望ましい。
【0042】
また必要に応じて、この金属被覆粉体を高温処理することによりセラミック層からなる絶縁層を形成させることができる。高温処理は、通常200〜1200℃、特に300〜900℃で1分〜24時間、特に30分〜4時間が好適である。この高温処理により、粉体と金属間にあるケイ素系ポリマーがセラミックに変化し、より高い耐熱性と絶縁性と密着性を持つことになる。特にポリシランを高温処理すると、Si−Si結合が切断され、様々な元素が入り安定化するため、このときの雰囲気を空気中のような酸化系で行うと酸化ケイ素のセラミック、アンモニアガスのような還元性雰囲気下で行うと窒化ケイ素のセラミック、アルゴンのような不活性雰囲気下や真空系で行うと炭化ケイ素のセラミックを得ることができる。
【0043】
【発明の効果】
本発明の高分子被覆粉体の製造方法によれば、粒子同士の凝集がほとんどない高分子化合物で被覆され、特に導電性や触媒能を持つ充填剤や抗菌剤等に有用な金属被覆粉体の原料として好適な粉体を工業的に有利に製造できる。特に、本発明方法でケイ素系高分子被覆粉体を原料として製造した金属被覆粉体は、熱処理等の後処理の条件を変えることにより、酸化ケイ素、炭化ケイ素といった優れた耐熱性を持つ膜を形成した金属被覆粉体にすることができ、広い応用をもっている。
【0044】
【実施例】
以下、合成例、実施例及び比較例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
【0045】
〔合成例〕
フェニルポリシラン(以下、PPHSと略記する)の製造:
アルゴン置換したフラスコ内に、ビス(シクロペンタジエニル)ジクロロジルコノセンにメチルリチウムのジエチルエーテル溶液を添加することで、系内で触媒であるビス(シクロペンタジエニル)ジメチルジルコノセンを調製した。これにフェニルシランを触媒の50倍モル添加し、150℃で24時間加熱撹拌を行った。この後、モレキュラーシーブスを添加濾過することにより触媒を除去したところ、ほぼ定量的に重量平均分子量2,600のPPHSの固体を得た。
【0046】
〔実施例〕
粉体として、球状シリカUS−10(三菱レーヨン(株)製;平均粒径10μm)を用いた。PPHS5gをトルエン65gに溶解させ、この溶液をUS−10 100gに加え、1時間撹拌し、スラリーにした。ロータリーエバポレーターにて、温度80℃、45mmHgの圧力でトルエンを30g留去させ、PPHS処理球状シリカを得た。この状態でPPHS処理球状シリカは、トルエン中に均一に分散しており、流動性があった。
【0047】
次に、これに水35gを加え、激しく撹拌すると、水がPPHS処理球状シリカ含有トルエン相と混ざり、流動性が無くなった。この状態を再びロータリーエバポレーターにて80℃の温度、45mmHgの圧力でトルエン35gと水30gを同時に留去させた。この状態では、PPHS処理球状シリカは泡中に膨れ上がった状態で分散しており、ローラー等により簡単に解砕された。顕微鏡で粉体を観察したところ、ほとんど凝集は見られず、球状の形状であった。
【0048】
〔比較例〕
トルエン中に均一に分散したPPHS処理球状シリカに、水を全く加えない以外は実施例と同様の操作を行ったところ、トルエン65gを留去させた状態では、PPHS処理球状シリカは固化状態であり、ローラー等により解砕できず、少量を破砕して顕微鏡で粉体を観察したところ、凝集により100μm以上の不定形の形状であった。
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for producing a polymer-coated powder having almost no aggregation, particularly a silicon-based polymer-coated powder, and in particular, a raw material for metal-coated powder useful as a filler, antibacterial agent, etc. having conductivity and catalytic activity. The present invention relates to a method for producing a polymer-coated powder suitable as the above.
[0002]
[Prior art and problems to be solved by the invention]
Metal-coated powders produced by coating powders, especially non-conductive powders with various metals, have a high degree of freedom in selecting materials to be used as base fillers. Since various applications such as a coating agent and a coating agent can be expected, various manufacturing methods have been studied, and in particular, a method using an electroless plating method has been put into practical use.
[0003]
However, the electroless plating method has a problem in the adhesion between the plating metal and the powder, and a silane coupling agent (for example, γ-aminopropyl) is used to produce a powder having a metal film with better adhesion. A method using a silane monomer such as triethoxysilane (Japanese Patent Laid-Open Nos. 61-257479 and 62-297471) and a method using a palladium colloid sol using a reducing agent such as NaBH 4 ( Japanese Patent Laid-Open No. 63-79975), a method of etching the powder surface, and the like have been proposed. However, these methods have not always obtained good metal-coated powders.
[0004]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and is coated with a polymer compound coating, particularly a silicon-based polymer compound coating with good adhesion, and has almost no aggregation between powders, and has a conductivity and catalytic activity. It is an object of the present invention to provide a method for producing a polymer-coated powder, which can obtain a polymer-coated powder suitable as a raw material for a metal-coated powder useful as an antibacterial agent, etc. by a simple and inexpensive process.
[0005]
Means for Solving the Problem and Embodiment of the Invention
As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventor treated a powder with a silicon-based polymer compound having a Si—Si bond or a Si—H bond in a molecule dissolved in an organic solvent, After performing the step of coating the powder surface with the coating film made of the silicon-based polymer compound, the organic solvent is dispersed in the organic solvent in which the powder coated with the coating film made of the silicon-based polymer compound is dispersed in the first step. After adding and mixing other solvents that cause phase separation with the solvent, these solvents are distilled off at the same time and dried to obtain a silicon polymer coated powder coated with a non-aggregated silicon polymer compound. In other words, the powder surface is firmly coated with a coating made of a silicon-based polymer compound with good adhesion in such an inexpensive and simple process. The phases with each other By removing the solvent from the dispersion in a mixed solvent containing two or more types of solvents that cause separation and drying, a non-agglomerated silicon-based polymer-coated powder that prevents contact between particles is obtained. It has been found that this silicon-based polymer-coated powder can be widely used as a raw material for metal-coated powders used for fillers, antibacterial agents and the like having conductivity and catalytic activity.
[0006]
In this case, the silicon-based polymer compound is a very interesting polymer because of its metallic properties, electron delocalization, high heat resistance and flexibility, and good thin film formation characteristics compared to carbon. A polysiloxane having a hydrogen atom directly bonded to a silicon atom is known as a polymer compound having reducibility and is used in various applications. Furthermore, it is well known that polysilane is used as a precursor of silicon carbide ceramic material, and polysiloxane is used as a precursor of silicon oxide ceramic material.
[0007]
When the present applicant contacts a powder whose surface is treated with a silicon-based polymer compound having such a reducing action with a solution containing metal ions, a metal colloid is generated and retained on the powder surface. And a method for producing a metal film powder having good adhesion utilizing this was proposed in Japanese Patent Application No. 10-121836. This method is characterized in that a powder surface-treated with a silicon-based polymer compound is agglomerated during production. There was a risk.
[0008]
Therefore, the present inventor has further researched on the production technology of the powder surface-treated with the silicon-based polymer compound, and at the time of producing the silicon-based polymer-coated powder, two or more kinds of solvents that cause phase separation from each other are used. Dispersing in a mixed solvent containing the solution, and distilling and drying the liquid effectively prevents contact between particles, and makes it possible to easily and inexpensively efficiently produce a good silicon-based polymer-coated powder with little aggregation. It has been found that this method can be produced and that such a method is effective for other polymer-coated powders, and has led to the present invention.
[0009]
Therefore, in the present invention, after the powder coated with the polymer compound coating is mixed and dispersed in two or more kinds of mixed liquids causing phase separation, the liquid is distilled off at the same time, Provided is a method for producing a polymer-coated powder characterized by drying. In addition, the present invention provides a method for obtaining a non-aggregated silicon-based polymer-coated powder. (1) A silicon-based high polymer having a Si—Si bond or a Si—H bond in a molecule obtained by dissolving the powder in an organic solvent. A step of treating with a molecular compound and coating the surface of the powder with a film comprising the silicon-based polymer compound; (2) an organic in which the powder coated with the film comprising the silicon-based polymer compound in the first step is dispersed; A silicon-based polymer-coated powder comprising a step of adding to and mixing with another solvent that causes phase separation with the organic solvent, and then simultaneously distilling off both the solvents and drying the powder. A method for manufacturing a body is provided.
[0010]
Hereinafter, the present invention will be described in more detail. In the method for producing a polymer-coated powder according to the present invention, a powder coated with a polymer compound coating is mixed in two or more kinds of mixed liquids that cause phase separation. After the dispersion, the liquid is simultaneously distilled off and the powder is dried, whereby a non-aggregated polymer-coated powder is obtained.
[0011]
In this case, the polymer compound is appropriately selected, but the present invention is preferably used particularly when obtaining a non-aggregated silicon-based polymer-coated powder.
[0012]
When obtaining such a non-aggregated silicon-based polymer-coated powder,
(1) The powder is treated with a silicon-based polymer compound having a Si-Si bond or Si-H bond in a molecule dissolved in an organic solvent, and the powder surface is coated with a film made of the silicon-based polymer compound. Process,
(2) After adding and mixing the organic solvent in which the powder coated with the film made of the silicon-based polymer compound in the first step is dispersed and mixing the organic solvent with the solvent, the two solvents are simultaneously mixed. It can be carried out by a step of distilling off and drying the powder.
[0013]
First, in the first step, the powder is treated with a silicon polymer compound having a Si—Si bond or Si—H bond in a molecule dissolved in an organic solvent, and the powder surface is coated with a silicon polymer. It is to be coated.
[0014]
Examples of the powder used in the present invention include insulating powders such as silica, alumina, and alumina silicate, semiconductive powders such as titanium oxide and zinc oxide, and conductive powders such as carbon and aluminum. Can be mentioned. The shape is not particularly limited, and various shapes such as powder, fiber, and flake can be used.
[0015]
In the present invention, a silicon-based polymer compound having a Si—Si bond or Si—H bond in the molecule is used as the silicon-based polymer compound having a reducing action.
[0016]
Here, as the silicon-based polymer compound having a Si—Si bond in the molecule, polysilane is preferably used, and polysilane represented by the following general formula (1) is preferable.
[0017]
(R 1 m R 2 n X p Si) q (1)
In the above formula (1), R 1 and R 2 are each a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group, and R 1 and R 2 may be the same or different from each other, As the monovalent hydrocarbon group, an aliphatic, alicyclic or aromatic monovalent hydrocarbon group is used. As the aliphatic or alicyclic monovalent hydrocarbon group, those having 1 to 12 carbon atoms, particularly 1 to 6 carbon atoms are preferable. For example, alkyl groups such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, and a hexyl group. And cycloalkyl groups such as a group, a cyclopentyl group, and a cyclohexyl group. As the aromatic monovalent hydrocarbon group, those having 6 to 14 carbon atoms, particularly 6 to 10 carbon atoms are suitable, and examples thereof include a phenyl group, a tolyl group, a xylyl group, a naphthyl group, and a benzyl group. In addition, as the substituted monovalent hydrocarbon group, one or all of the hydrogen atoms of the unsubstituted monovalent hydrocarbon group exemplified above are substituted with a halogen atom, an alkoxy group, an amino group, an aminoalkyl group, etc. For example, a monofluoromethyl group, a trifluoromethyl group, an m-dimethylaminophenyl group and the like can be mentioned.
[0018]
X is the same group as R 1 , an alkoxy group, a halogen atom, an oxygen atom or a nitrogen atom, and the alkoxy group preferably has 1 to 4 carbon atoms such as a methoxy group, an ethoxy group or an isopropoxy group. Examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom and a bromine atom. Of these, a methoxy group and an ethoxy group are preferably used as X.
[0019]
m is 0.1 ≦ m ≦ 1, preferably 0.5 ≦ m ≦ 1, n is 0.1 ≦ n ≦ 1, preferably 0.5 ≦ n ≦ 1, p is 0 ≦ p ≦ 0.5, Preferably 0 ≦ p ≦ 0.2, and 1 ≦ m + n + p ≦ 2.5, preferably 1.5 ≦ m + n + p ≦ 2, and q is 2 ≦ q ≦ 100,000, preferably 10 It is an integer in the range of ≦ q ≦ 10,000.
[0020]
In addition, a silicon-based polymer compound having a hydrogen atom (Si—H group) directly bonded to a silicon atom has the following general formula (2) having a Si—H group in the side chain and a Si—O—Si bond in the main chain. Is preferably used.
[0021]
(R 3 a R 4 b H c SiO d ) e (2)
In the above formula, R 3 and R 4 are each a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group, an alkoxy group or a halogen atom, and R 3 and R 4 may be the same or different from each other. As the monovalent hydrocarbon group, an aliphatic, alicyclic or aromatic monovalent hydrocarbon group is used. As the aliphatic or alicyclic monovalent hydrocarbon group, those having 1 to 12 carbon atoms, particularly 1 to 6 carbon atoms are preferable. For example, alkyl groups such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, and a hexyl group. And cycloalkyl groups such as a group, a cyclopentyl group, and a cyclohexyl group. As the aromatic monovalent hydrocarbon group, those having 6 to 14 carbon atoms, particularly 6 to 10 carbon atoms are suitable, and examples thereof include a phenyl group, a tolyl group, a xylyl group, a naphthyl group, and a benzyl group. The substituted aliphatic, alicyclic or aromatic monovalent hydrocarbon group includes a part or all of the hydrogen atoms of the unsubstituted monovalent hydrocarbon group exemplified above as a halogen atom, alkoxy group, amino group. And a group substituted with an aminoalkyl group, such as a monofluoromethyl group, a trifluoromethyl group, and an m-dimethylaminophenyl group. As the alkoxy group, those having 1 to 4 carbon atoms such as a methoxy group, an ethoxy group, and an isopropoxy group are preferable. Examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, and a bromine atom. A group and an ethoxy group are preferably used.
[0022]
a is 0.1 ≦ a ≦ 1, preferably 0.5 ≦ a ≦ 1, b is 0.1 ≦ b ≦ 1, preferably 0.5 ≦ b ≦ 1, c is 0.01 ≦ c ≦ 1, The number is preferably 0.1 ≦ c ≦ 1 and 1 ≦ a + b + c ≦ 2.5, preferably 1 ≦ a + b + c ≦ 2.2. d is 1 ≦ d ≦ 2. e is an integer in the range of 2 ≦ e ≦ 100,000, preferably 10 ≦ e ≦ 10,000.
[0023]
Here, as a method for treating silicon-based polymer with powder, a wet method using a liquid such as a solvent is adopted, and the polymer is dissolved in a solvent and mixed with the powder in a diluted state, and this slurry is stirred in a container. A stirring method in which blades are rotated and dispersedly contacted, and a spraying method in which the slurry is dispersed in an air stream and dried instantaneously are preferably used.
[0024]
As the first solvent for dissolving the silicon-based polymer compound, an organic solvent, particularly a hydrocarbon compound having 6 to 12 carbon atoms, is preferable, for example, an aromatic hydrocarbon such as benzene, toluene, xylene, hexane, octane, An aliphatic hydrocarbon solvent such as cyclohexane is preferably used. The concentration of the polymer solution is preferably 0.01 to 50% (% by weight, hereinafter the same), particularly 1 to 20%.
[0025]
Next, in the second step, the organic solvent in which the powder coated with the coating composed of the silicon-based polymer compound in the first step is dispersed and mixed with another solvent that causes phase separation with this solvent. These solvents are simultaneously distilled off and dried to obtain a non-aggregated silicon polymer coated powder.
[0026]
In this case, in the second step, after the powder is coated with the silicon polymer compound in the organic solvent in which the silicon polymer compound is dissolved in the first step, the organic solvent is not completely distilled off. In the state where the silicon-based polymer-coated powder is dispersed in the organic solvent, it is preferable to add and mix this solvent with another solvent capable of causing phase separation. By performing this step, the powder whose surface is covered with the silicon-based polymer dispersed in the organic solvent is separated by the liquid causing phase separation with the solvent, and the contact between the particles is prevented. Since it is dried, powder aggregation can be prevented.
[0027]
As said organic solvent, what was mentioned at the 1st process can be used, As other solvents which can raise | generate phase separation with this organic solvent, ketones, such as water, acetone, and methyl ethyl ketone, Esters, such as ethyl acetate In addition, one kind of polar solvent such as alcohols such as methanol and ethanol can be used alone, or two or more kinds thereof can be used in combination. Among them, water or alcohols such as methanol and ethanol are preferably used. it can.
[0028]
The amount of addition of these other solvents is preferably 10 to 1,000 parts by weight, particularly 50 to 200 parts by weight, based on 100 parts by weight of the organic solvent. Since no phase separation occurs, the effect of preventing aggregation may not be obtained.
[0029]
In addition, after addition of these other solvents, it is preferable to sufficiently stir and mix.
[0030]
Thereafter, the solvent that is the dispersion medium is simultaneously distilled off by raising the temperature or reducing the pressure, etc., but usually at a temperature equal to or higher than the boiling point of the dispersion medium under reduced pressure, specifically, a reduced pressure of 1 to 100 mmHg. It is effective to dry with stirring at about 40 to 200 ° C. below.
[0031]
After the treatment, the solution is left to stand at a temperature of about 40 to 200 ° C. in a dry atmosphere or under reduced pressure for a while, so that the solvent is completely distilled off and the treated powder is dried. Can be manufactured.
[0032]
In the present invention, the silicon-based polymer-coated powder can be subjected to a metal salt treatment as necessary. In this process, the surface of the silicon-based polymer-treated powder is brought into contact with a solution containing a metal salt. In this treatment, a metal colloid is formed on the surface of the coating film of the silicon-based polymer compound by the reducing action of the silicon-based polymer compound. And a metal film is formed.
[0033]
Here, as the metal salt, a metal salt having a standard oxidation-reduction potential of 0.54 V or more is suitable. More specifically, a salt such as gold (standard oxidation-reduction potential 1.50 V), palladium (standard oxidation-reduction potential 0.99 V), silver (standard oxidation-reduction potential 0.80 V), or the like is preferably used. It should be noted that a salt such as copper (standard oxidation-reduction potential 0.34 V) or nickel (standard oxidation-reduction potential 0.25 V) having a standard oxidation-reduction potential lower than 0.54 V is difficult to reduce with a silicon-based polymer compound.
[0034]
Examples of the gold salt include Au + or Au 3+ , and specific examples include NaAuCl 4 , NaAu (CN) 2 , NaAu (CN) 4, and the like. The palladium salt contains Pd 2+ and can usually be expressed in the form of Pd—Z 2 . Z is a salt of halogen such as Cl, Br, and I, acetate, trifluoroacetate, acetylacetonate, carbonate, perchlorate, nitrate, sulfate, oxide, and the like. Specific examples include PdCl 2 , PdBr 2 , PdI 2 , Pd (OCOCH 3 ) 2 , Pd (OCOCF 3 ) 2 , PdSO 4 , Pd (NO 3 ) 2 , PdO, and the like. The silver salt can be dissolved in a solvent to produce Ag + and can be usually expressed in the form of Ag-Z (Z can be a salt of perchlorate, borate, phosphate, sulfonate, etc.). . Specifically, AgBF 4, AgClO 4, AgPF 6, AgBPh 4, Ag (CF 3 SO 3), AgNO 3 , and the like.
[0035]
As a contact method for treating powder with a solution containing a metal salt, a solution containing a metal salt is prepared using a solvent that does not dissolve the silicon-based polymer and can dissolve or disperse the metal salt. A method in which a powder coated with a silicon-based polymer film is put into and contacted with a metal salt is suitable. By performing the treatment in this manner, the metal salt is adsorbed and reduced on the surface of the silicon-based polymer film of the powder coated with the silicon-based polymer to form a metal-coated powder.
[0036]
Here, the solvent that does not dissolve the silicon-based polymer and can dissolve or disperse the metal salt includes water, ketones such as acetone and methyl ethyl ketone, alcohols such as methanol and ethanol, dimethylformamide, and dimethyl sulfoxide. And aprotic polar solvents such as hexamethylphosphoric triamide, among which water is preferably used.
[0037]
The concentration of the metal salt varies depending on the solvent in which the salt is dissolved, but is preferably from 0.01% to a saturated salt solution. If the concentration is less than 0.01%, the effect of the plating catalyst may not be sufficient. If the concentration exceeds the saturated solution, solid salt may be precipitated, which is not preferable. When the solvent is water, the concentration of the metal salt is preferably 0.01 to 20%, particularly preferably 0.1 to 5%. The silicon-based polymer-treated powder may be immersed in the metal salt solution at room temperature to 70 ° C. for 0.1 to 120 minutes, more preferably for about 1 to 15 minutes. Thereby, a metal can be formed on the film surface by the reducing action of the silicon-based polymer compound, and a metal colloid-treated powder can be produced.
[0038]
After the treatment, treatment with a solvent similar to the above not containing a metal salt, except for unnecessary metal salt not supported on the powder, it is preferable to dry and remove the unnecessary solvent from the powder at the end, Thereby, metal-coated powder can be obtained. Drying is usually preferably performed at 0 to 150 ° C. under normal pressure or reduced pressure.
[0039]
Furthermore, in the method of the present invention, if necessary, the metal-coated powder can be subjected to electroless plating after performing the above steps. By performing the electroless plating process using the metal colloid generated in the above process as a catalyst, it is possible to obtain a powder that is more completely coated with various metals.
[0040]
In this case, as the electroless plating solution, those containing metals such as copper, nickel, cobalt, palladium, gold, platinum, rhodium, etc. are preferably used, but those containing gold, copper, nickel are particularly preferred. The electroless plating solution generally contains a reducing agent such as sodium hypophosphite, hydrazine, or sodium borohydride in the metal salt, and a complexing agent such as sodium acetate, phenylenediamine, or sodium potassium tartrate. Usually, those containing metals such as copper, nickel, silver, and gold are commercially available as electroless plating solutions and can be obtained at low cost.
[0041]
The plating temperature is preferably 15 to 120 ° C., particularly 25 to 85 ° C., and the contact time is 1 minute to 16 hours, particularly 10 to 60 minutes. In addition, after the electroless plating treatment, it is desirable to finally wash with water in order to remove unnecessary surfactant.
[0042]
If necessary, an insulating layer made of a ceramic layer can be formed by subjecting the metal-coated powder to a high temperature treatment. The high temperature treatment is usually performed at 200 to 1200 ° C., particularly 300 to 900 ° C. for 1 minute to 24 hours, particularly 30 minutes to 4 hours. By this high-temperature treatment, the silicon-based polymer between the powder and the metal changes to ceramic, and has higher heat resistance, insulation, and adhesion. In particular, when polysilane is treated at high temperature, the Si-Si bond is broken and various elements enter and stabilize, so if the atmosphere at this time is performed in an oxidizing system such as in the air, such as ceramics of silicon oxide, ammonia gas, etc. When performed in a reducing atmosphere, a silicon nitride ceramic can be obtained, and when performed in an inert atmosphere such as argon or in a vacuum system, a silicon carbide ceramic can be obtained.
[0043]
【The invention's effect】
According to the method for producing a polymer-coated powder of the present invention, a metal-coated powder that is coated with a polymer compound that hardly aggregates particles and that is particularly useful as a filler or antibacterial agent having electrical conductivity and catalytic activity. A powder suitable as a raw material can be industrially advantageously produced. In particular, a metal-coated powder produced using a silicon-based polymer-coated powder as a raw material by the method of the present invention can be used to form a film having excellent heat resistance such as silicon oxide and silicon carbide by changing post-treatment conditions such as heat treatment. It can be formed into metal-coated powder and has wide application.
[0044]
【Example】
EXAMPLES Hereinafter, although a synthesis example, an Example, and a comparative example are shown and this invention is demonstrated concretely, this invention is not restrict | limited to the following Example.
[0045]
(Synthesis example)
Production of phenyl polysilane (hereinafter abbreviated as PPHS):
Bis (cyclopentadienyl) dimethylzirconocene as a catalyst in the system was prepared by adding a diethyl ether solution of methyllithium to bis (cyclopentadienyl) dichlorozirconocene in an argon-substituted flask. Phenylsilane was added to this at 50 times mole of the catalyst, and the mixture was heated and stirred at 150 ° C. for 24 hours. Thereafter, molecular sieves were added and filtered to remove the catalyst, whereby a PPHS solid having a weight average molecular weight of 2,600 was obtained almost quantitatively.
[0046]
〔Example〕
As the powder, spherical silica US-10 (manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd .; average particle size 10 μm) was used. 5 g of PPHS was dissolved in 65 g of toluene, and this solution was added to 100 g of US-10 and stirred for 1 hour to make a slurry. In a rotary evaporator, 30 g of toluene was distilled off at a temperature of 80 ° C. and a pressure of 45 mmHg to obtain PPHS-treated spherical silica. In this state, the PPHS-treated spherical silica was uniformly dispersed in toluene and was fluid.
[0047]
Next, when 35 g of water was added thereto and stirred vigorously, the water was mixed with the PPHS-treated spherical silica-containing toluene phase and the fluidity was lost. In this state, 35 g of toluene and 30 g of water were simultaneously distilled off again using a rotary evaporator at a temperature of 80 ° C. and a pressure of 45 mmHg. In this state, the PPHS-treated spherical silica was dispersed while being swollen into the foam, and was easily crushed by a roller or the like. When the powder was observed with a microscope, almost no aggregation was observed, and the shape was spherical.
[0048]
[Comparative example]
The same operation as in the example was performed except that no water was added to the PPHS-treated spherical silica uniformly dispersed in toluene. When 65 g of toluene was distilled off, the PPHS-treated spherical silica was in a solid state. The powder could not be crushed with a roller or the like, and a small amount was crushed and the powder was observed with a microscope.

Claims (5)

高分子化合物の被膜で被覆された粉体を互いに相分離を起こす2種類以上の混合液体中に混合、分散させた後、上記液体を同時に留去し、上記粉体を乾燥することを特徴とする高分子被覆粉体の製造方法。The powder coated with a polymer compound coating is mixed and dispersed in two or more mixed liquids that cause phase separation from each other, and then the liquid is distilled off simultaneously to dry the powder. A method for producing a polymer-coated powder. (1)粉体を有機溶剤に溶解した分子中にSi−Si結合又はSi−H結合を有するケイ素系高分子化合物で処理し、粉体表面を該ケイ素系高分子化合物からなる被膜で被覆する工程、
(2)前記第一工程でケイ素系高分子化合物からなる被膜で被覆された粉体が分散した有機溶剤に、この有機溶剤と相分離を起こす他の溶剤を添加、混合した後、上記両溶剤を同時に留去し、上記粉体を乾燥する工程
を含むことを特徴とするケイ素系高分子被覆粉体の製造方法。
(1) The powder is treated with a silicon-based polymer compound having a Si-Si bond or Si-H bond in a molecule dissolved in an organic solvent, and the powder surface is coated with a film made of the silicon-based polymer compound. Process,
(2) After adding and mixing the organic solvent in which the powder coated with the film made of the silicon-based polymer compound in the first step is dispersed and adding another solvent that causes phase separation with the organic solvent, A method for producing a silicon-based polymer-coated powder comprising the step of simultaneously distilling off and drying the powder.
分子中にSi−Si結合を有するケイ素系高分子化合物が、下記一般式(1)で表されるものである請求項2記載のケイ素系高分子被覆粉体の製造方法。
(R Si) (1)
(式中、R、Rはそれぞれ水素原子、置換もしくは非置換の一価炭化水素基、XはRと同様の基、アルコキシ基、ハロゲン原子、酸素原子又は窒素原子である。mは0.1≦m≦1、nは0.1≦n≦1、pは0≦p≦0.5であり、かつ1≦m+n+p≦2.5を満足する数、qは2≦q≦100,000の整数である。)
The method for producing a silicon-based polymer-coated powder according to claim 2, wherein the silicon-based polymer compound having a Si-Si bond in the molecule is represented by the following general formula (1).
(R 1 m R 2 n X p Si) q (1)
Wherein R 1 and R 2 are each a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group, X is the same group as R 1 , an alkoxy group, a halogen atom, an oxygen atom or a nitrogen atom. 0.1 ≦ m ≦ 1, n is 0.1 ≦ n ≦ 1, p is 0 ≦ p ≦ 0.5, and 1 ≦ m + n + p ≦ 2.5, q is 2 ≦ q ≦ 100 , An integer of 1,000.)
分子中にSi−H結合を有するケイ素系高分子化合物が、下記一般式(2)で表されるものである請求項2記載のケイ素系高分子被覆粉体の製造方法。
(R SiO (2)
(式中、R、Rはそれぞれ水素原子、置換もしくは非置換の一価炭化水素基、アルコキシ基又はハロゲン原子である。aは0.1≦a≦1、bは0.1≦b≦1、cは0.01≦c≦1であり、かつ1≦a+b+c≦2.5、dは1≦d≦2を満足する数である。eは2≦e≦100,000の整数である。)
The method for producing a silicon-based polymer-coated powder according to claim 2, wherein the silicon-based polymer compound having a Si-H bond in the molecule is represented by the following general formula (2).
(R 3 a R 4 b H c SiO d ) e (2)
(In the formula, R 3 and R 4 are each a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group, an alkoxy group or a halogen atom. A is 0.1 ≦ a ≦ 1, b is 0.1 ≦ b. ≦ 1, c is 0.01 ≦ c ≦ 1, and 1 ≦ a + b + c ≦ 2.5, d is a number satisfying 1 ≦ d ≦ 2, e is an integer of 2 ≦ e ≦ 100,000 is there.)
互いに相分離する一方の有機溶剤が炭素数6〜12の炭化水素化合物であり、他方の溶剤が極性溶媒である請求項2,3又は4記載のケイ素系高分子被覆粉体の製造方法。The method for producing a silicon-based polymer-coated powder according to claim 2, 3 or 4, wherein one organic solvent phase-separated from each other is a hydrocarbon compound having 6 to 12 carbon atoms, and the other solvent is a polar solvent.
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