JP3384098B2 - Method of manufacturing diaphragm for speaker - Google Patents

Method of manufacturing diaphragm for speaker

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JP3384098B2 JP06711794A JP6711794A JP3384098B2 JP 3384098 B2 JP3384098 B2 JP 3384098B2 JP 06711794 A JP06711794 A JP 06711794A JP 6711794 A JP6711794 A JP 6711794A JP 3384098 B2 JP3384098 B2 JP 3384098B2
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は各種音響機器に使用され
るスピーカの主要部品である振動板の中で、特に樹脂フ
ィルムを用いたスピーカ用振動板の製造方法に関するも
のである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a diaphragm for a speaker using a resin film, which is a main part of a speaker used in various audio equipment.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来この種のスピーカ用振動板は、あら
かじめ樹脂フィルムをこのフィルムの軟化点以上に加熱
加圧し、フィルムの伸び率を利用して成形金型を用いて
所望の形状に加圧成形加工することにより得られている
ものであった。
2. Description of the Related Art Conventionally, a speaker diaphragm of this type has been formed by heating and pressing a resin film in advance to a softening point of the film or higher and pressing the film into a desired shape using a molding die. It was obtained by molding.

【0003】図8はこのような従来のスピーカ用振動板
を製造する成形金型を示したものであり、同図(a)に
示す上型21と同図(b)に示す下型22により構成さ
れ、この上型21、下型22のそれぞれの表面部には振
動板本体部を成形する部分と、この外周部に断面波形に
形成されたエッジ部を成形する部分が一体構造で構成さ
れている。
FIG. 8 shows a molding die for manufacturing such a conventional diaphragm for a speaker, which comprises an upper die 21 shown in FIG. 8A and a lower die 22 shown in FIG. The upper die 21 and the lower die 22 each have a surface integrated with a portion for molding the diaphragm main body and a portion for molding an edge portion having a corrugated cross section on the outer peripheral portion. ing.

【0004】また、図9は上記成形金型によって製造さ
れた従来のスピーカ用振動板を示したものであり、振動
板本体部の外周部にエッジ部が一体構造で形成されてい
る。
Further, FIG. 9 shows a conventional speaker diaphragm manufactured by the molding die described above, in which an edge portion is integrally formed on the outer peripheral portion of the diaphragm main body.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の製造方法により得られたスピーカ用振動板は、振動板
のエッジ部と振動板本体部の厚みの関係はほとんど同等
か、もしくはエッジ部の厚みのほうが振動板本体部の厚
みよりやや厚めに仕上がる傾向にあり、スピーカ用振動
板のエッジ部の材厚が振動板本体部の厚みとほぼ同等
か、あるいはやや厚めの場合には、振動板としてエッジ
のスティフネスが大きく、振動板本体部の剛性に比べて
バランスが悪くなり、振動板本体部の分割共振を生じや
すいばかりでなく低減再生が不十分で、また出力音圧再
生周波数特性上にピーク、ディップが生じやすいという
課題を有したものであった。
However, in the speaker diaphragm obtained by the above conventional manufacturing method, the relationship between the thickness of the edge portion of the diaphragm and the thickness of the edge portion of the diaphragm is almost the same. It tends to be slightly thicker than the thickness of the diaphragm main body, and if the material thickness of the edge part of the speaker diaphragm is about the same as the thickness of the diaphragm main body, or if it is slightly thicker, Stiffness is large, the balance is poor compared to the rigidity of the diaphragm main body, not only split resonance of the diaphragm main body is likely to occur but also the reduced reproduction is insufficient, and the peak on the output sound pressure reproduction frequency characteristic, The problem is that dips are likely to occur.

【0006】近年、特に高剛性の樹脂フィルムを用いた
スピーカ用振動板の要求が高まり、高音質で、再生周波
数帯域の広い特性が望まれ、この要求が高まれば更に問
題が大きくなるものであった。
In recent years, there has been an increasing demand for speaker diaphragms using particularly high-rigidity resin films, and it is desired to have characteristics of high sound quality and a wide reproduction frequency band. If this requirement increases, the problem will become more serious. It was

【0007】本発明はこのような従来の課題を解決し、
優れた性能を有するスピーカ用振動板を安定して、しか
も安価に提供することができるスピーカ用振動板の製造
方法を提供することを目的とするものである。
The present invention solves such conventional problems,
Manufacture of speaker diaphragm that can provide stable and inexpensive speaker diaphragm with excellent performance
It is intended to provide a method .

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明によるスピーカ用振動板の製造方法は、振動板
本体部の周縁にエッジ部を備え、このエッジ部の厚みが
振動板本体部の厚みよりも薄く形成するために、スピー
カ用振動板の製造方法として、振動板の材料として用い
る樹脂フィルムを軟化点以上に加熱して形成する際に、
樹脂フィルムの伸び率をエッジ部では大きく、振動板本
体部では小さくなるようにして成形するようにしたもの
である。
In order to solve the above-mentioned problems, a method of manufacturing a diaphragm for a speaker according to the present invention comprises an edge portion on the periphery of a diaphragm body, and the thickness of the edge portion is the thickness of the diaphragm body. To make it thinner than the thickness of
As a method for manufacturing a vibration plate for a mosquito, when a resin film used as a material for the vibration plate is heated to a softening point or higher to be formed,
The resin film is formed such that the elongation rate of the resin film is large at the edge portion and small at the diaphragm main body portion.

【0009】[0009]

【作用】この構成により、剛性の高い樹脂フィルムを用
いたスピーカ用振動板のエッジのスティフネスを小さく
してスピーカの共振周波数を低くすることができ、振動
板本体部もバランス良く振動面の分割共振が少なく、高
音質で、周波数帯域の広い特性を有するスピーカ用振動
板を得ることができる。
With this configuration, it is possible to reduce the resonance frequency of the speaker by reducing the stiffness of the edge of the speaker diaphragm using the resin film having high rigidity, and the diaphragm main body is also well balanced and the divided resonance of the vibration surface. It is possible to obtain a diaphragm for a speaker, which has a low frequency, a high sound quality, and a wide frequency band.

【0010】[0010]

【実施例】まず、本発明のスピーカ用振動板の製造方法
の実施例について説明する前に、本発明で得られるスピ
ーカ用振動板およびこのスピーカ用振動板を用いたスピ
ーカについて図面を用いて説明する。
EXAMPLES First, a method for manufacturing a speaker diaphragm of the present invention
Before describing the examples of
Speaker diaphragm and speakers using this speaker diaphragm.
The marker will be described with reference to the drawings.

【0011】図1は本発明で得られたスピーカ用振動板
の構成を示す半断面図であり、この振動板1は基材厚が
50μのポリエチレンナフタレートフィルムにより成形
加工されたものであり、振動板本体部の外周に断面波形
のエッジ部を一体構造で形成している。
FIG. 1 is a half sectional view showing the structure of a speaker diaphragm obtained by the present invention . This diaphragm 1 is formed by processing a polyethylene naphthalate film having a substrate thickness of 50 μ, An edge portion having a corrugated cross section is integrally formed on the outer periphery of the diaphragm body.

【0012】また、この振動板1は、振動板本体部の厚
みt1が48μ、エッジ部の厚みt2が35μに形成さ
れており、振動板本体部の厚みt1よりエッジ部の厚み
t2の方が薄く形成され、その比率は約73%になって
いる。
In this diaphragm 1, the thickness t1 of the diaphragm main body is 48 μ and the thickness t2 of the edge portion is 35 μ, and the thickness t2 of the edge portion is smaller than the thickness t1 of the diaphragm main body portion. It is thinly formed, and its ratio is about 73%.

【0013】図2は前記スピーカ用振動板1を用いたマ
イクロスピーカと呼ばれる小型のスピーカの構成を半断
面図で示したものであり、図2において1は振動板、2
はこの振動板1の中心に結合されたボイスコイル、3は
このボイスコイル2がはまり込む磁気ギャップ7を形成
した磁気回路であり、この磁気回路3はツボ型のヨーク
4にマグネット5とプレート6を積層して結合した構成
となっている。また、8は上記磁気回路3の上面側に結
合されたフレーム、9はガスケットである。
[0013] Figure 2 is shows the structure of a small speaker which is called a micro loudspeaker using the diaphragm 1 for the speaker in half cross-sectional view, 1 in 2 diaphragm 2
Is a voice coil coupled to the center of the diaphragm 1, and 3 is a magnetic circuit having a magnetic gap 7 into which the voice coil 2 fits. The magnetic circuit 3 includes a pot type yoke 4, a magnet 5 and a plate 6. It is configured to be laminated and joined. Further, 8 is a frame coupled to the upper surface side of the magnetic circuit 3, and 9 is a gasket.

【0014】図3は前記スピーカ(図2で説明したスピ
ーカ)の再生音圧周波数特性を示したものであり、図中
符号10が前記スピーカの特性、符号11は従来の振動
板(エッジ部、振動板本体部ともに厚みが46μと等し
い)を用いたスピーカの特性であり、測定条件は入力は
0.1W(1kHz)、スピーカとマイクとの距離は
0.5mにて測定し、特性比較している。
FIG. 3 shows reproduced sound pressure frequency characteristics of the speaker (speaker described with reference to FIG. 2). In the figure, reference numeral 10 is the characteristic of the speaker , and reference numeral 11 is a conventional diaphragm (edge portion, The characteristics of the speaker using the diaphragm main body part is equal to 46μ). The measurement conditions are 0.1 W (1 kHz) input, and the distance between the speaker and microphone is 0.5 m. ing.

【0015】また、従来の振動板を用いたスピーカの最
低共振周波数は約500Hzであるが、本発明の振動板
を用いたスピーカの最低共振周波数は約300Hzとな
り、高調派歪みも少なくなり、振動体本体もバランスが
良く振動面の分割共振が少なく、高音質で、再生周波数
帯域の広い特性を有するスピーカを得ることができる。
Further, the lowest resonance frequency of the speaker using the conventional diaphragm is about 500 Hz, but the lowest resonance frequency of the speaker using the diaphragm of the present invention is about 300 Hz, harmonic distortion is reduced, and vibration is reduced. It is possible to obtain a speaker that has a well-balanced body and little division resonance of the vibrating surface, has high sound quality, and has a wide reproduction frequency band.

【0016】なお、上記振動板本体部の厚みt1とエッ
ジ部の厚みt2との比率t2/t1は、0.6〜0.9
の範囲にするのが好ましく、0.6以下にすると成形性
が悪くなって品質バラツキが発生し、また0.9以上に
なるとスピーカの特性に顕著な効果が現れてこないもの
である。
The ratio t2 / t1 between the thickness t1 of the diaphragm body and the thickness t2 of the edge portion is 0.6 to 0.9.
When the ratio is less than 0.6, the moldability is deteriorated to cause quality variations, and when it is more than 0.9, no remarkable effect appears on the characteristics of the speaker.

【0017】(実施例) 以下、本発明の第1の実施例について図面を用いて説明
する。
( First Embodiment) A first embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0018】図4は同実施例によるスピーカ用振動板を
製造するための成形金型を示したものであり、同図
(a)に示す上型12と同図(b)に示す下型13によ
って構成され、この上型12、下型13のそれぞれの表
面部には振動板本体部を成形する部分と、この外周部に
断面波形に形成されたエッジ部を成形する部分が一体構
造で構成されている。
FIG. 4 shows a molding die for manufacturing the speaker diaphragm according to the embodiment, which is an upper die 12 shown in FIG. 4A and a lower die 13 shown in FIG. The upper die 12 and the lower die 13 each have an integral structure in which a surface of the diaphragm main body is formed on the surface of the upper die 12 and an edge of the outer die is formed with a corrugated cross section. Has been done.

【0019】また、上記振動板本体部成形部分とエッジ
部成形部分との境界部に、少なくともエッジ部の全高よ
り高い寸法に形成された凸部12aを上型12に環状に
設けるとともに、この凸部12aがはまり込む凹部13
aを下型13に環状に設けている。
In addition, a convex portion 12a having a size higher than at least the total height of the edge portion is provided in the upper die 12 in an annular shape at the boundary portion between the diaphragm main body molding portion and the edge portion molding portion. The recess 13 into which the portion 12a is fitted
a is provided in the lower die 13 in an annular shape.

【0020】さらに、振動板本体部成形部分の表面には
ホーニング加工を施し、上型12はホーニング面12b
を、下型13はホーニング面13bを形成している。
Further, on the surface of the molded portion of the diaphragm main body,
Honing processing is applied, and the upper die 12 has a honing surface 12b.
The lower mold 13 forms a honing surface 13b.

【0021】このように構成された成形金型を準備し、
基材厚が50μのポリエチレンナフタレートフィルムを
180〜200℃の温度雰囲気中で加熱し、この加熱し
たフィルムを20〜30℃程度に冷却された上記金型の
下型13に載せ、上型12を降下させて加圧することに
より、所望の形状のスピーカ用振動板を作成した。
A molding die having the above structure is prepared,
A polyethylene naphthalate film having a substrate thickness of 50 μm is heated in an atmosphere of a temperature of 180 to 200 ° C., and the heated film is placed on the lower mold 13 of the mold cooled to about 20 to 30 ° C. By lowering and applying pressure, a speaker diaphragm having a desired shape was prepared.

【0022】このようにして得られた振動板の厚みを測
定したところ、エッジ部の厚みが42μ、振動板本体部
の厚みが48μであり、エッジ部の厚みが振動板本体部
の厚みより薄くなり、その比率は約88%となってお
り、この振動板を用いたスピーカの最低共振周波数は約
400Hzであった。
When the thickness of the diaphragm thus obtained was measured, the thickness of the edge portion was 42 μ, the thickness of the diaphragm body portion was 48 μ, and the thickness of the edge portion was thinner than that of the diaphragm body portion. The ratio was about 88%, and the minimum resonance frequency of the speaker using this diaphragm was about 400 Hz.

【0023】また、上記本実施例による製造方法で得ら
れた振動板のエッジ部の厚みが振動板本体部の厚みより
薄く成形されるのは、凸部12aと凹部13a、ならび
ホーニング面12b,13bによる効果であり、あら
かじめ加熱したフィルムを金型上に載せた際に、振動板
本体部成形部分の金型表面をホーニング加工処理するこ
とにより、このホーニング面13bの上面に載せられた
加熱されたフィルムのスベリが少なくなり、それに加え
て金型が20〜30℃程度に冷却されているので振動板
本体部成形部分の金型がまず加熱されたフィルムを急激
に冷やしてフィルムの伸び率を悪くしてからエッジ部の
フィルムを伸ばしてただちにエッジ部を成形するため、
エッジ部ではフィルムが冷却されていないために伸びが
良く、従って振動板本体部の厚みより薄い厚みに仕上が
るわけである。
Further, the thickness of the edge portion of the diaphragm obtained by the manufacturing method according to the present embodiment is thinner than the thickness of the diaphragm main body is that the convex portion 12a and the concave portion 13a, the honing surface 12b, The effect of 13b is that when the preheated film is placed on the die, the die surface of the vibration plate main body molding portion is subjected to honing processing, so that the heating on the upper surface of this honing surface 13b is performed. The film has less slippage, and in addition to that, the mold is cooled to about 20 to 30 ° C. Therefore, the mold of the diaphragm body molding part first cools the heated film rapidly to reduce the elongation of the film. In order to form the edge part immediately after stretching the film of the edge part after making it worse,
Since the film is not cooled at the edge portion, the film is stretched well, and thus the thickness is thinner than that of the diaphragm main body portion.

【0024】さらに、凸部12aと凹部13aを設ける
ことにより、上記エッジ部を成形する際に振動板本体部
からエッジ部にフィルムが引き込まれるのを阻止し、エ
ッジ部の材料だけで断面波形の展開面積の大きなエッジ
部を成形するために材料が伸ばされて厚みが薄くなるも
のである。
Further, by providing the convex portion 12a and the concave portion 13a, it is possible to prevent the film from being drawn from the diaphragm main body portion to the edge portion when the above-mentioned edge portion is formed, and only the material of the edge portion has a corrugated cross section. The material is stretched to reduce the thickness in order to form an edge portion having a large developed area.

【0025】(実施例2) 以下、本発明の第2の実施例について図面を用いて説明
する。
(Second Embodiment) A second embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0026】図5は同実施例によるスピーカ用振動板を
製造するための成形金型を示したものであり、同図
(a)に示す上型14と、同図(b)に示す下型15に
よって構成され、上型14、下型15ともに振動板本体
部成形部分14a,15aと、エッジ部成形部分14
b,15bを独立して結合した分割構造とし、さらにそ
れぞれの外周にヒーター16を結合した構成としてい
る。
FIG. 5 shows a molding die for manufacturing the speaker diaphragm according to the present embodiment. The upper die 14 shown in FIG. 5A and the lower die shown in FIG. The upper mold 14 and the lower mold 15 are both composed of the diaphragm main body molding portions 14a and 15a and the edge molding portion 14
b and 15b are independently connected to each other in a divided structure, and a heater 16 is connected to the outer circumference of each.

【0027】また、振動板本体部成形部分14a,15
aには、耐熱性の良好な熱硬化性の樹脂やシリコーン樹
脂、もしくは熱伝導性の悪いセラミックからなる材料を
用い、またエッジ部成形部分14b,15bには、熱伝
導性の良好な金属を使用するのが良く、本実施例では振
動板本体部成形部分14a,15aに耐熱性の良好な熱
硬化性のフェノール樹脂を用い、エッジ部成形部分14
b,15bに熱伝導性の良好な鉄素材を用いて成形金型
を構成した。
Further, the diaphragm body molding portions 14a, 15
A material of thermosetting resin or silicone resin having good heat resistance or ceramic having poor heat conductivity is used for a, and a metal having good heat conductivity is used for the edge molding portions 14b and 15b. In this embodiment, it is preferable to use a thermosetting phenolic resin having good heat resistance for the vibration plate main body molding portions 14a and 15a, and the edge molding portion 14 is used.
A molding die was constructed by using iron materials having good thermal conductivity for b and 15b.

【0028】このように構成された成形金型を用いてエ
ッジ部成形部分14b,15bをヒーター16で120
〜130℃に加熱し、180〜200℃の温度雰囲気中
で加熱した基材厚が50μのポリエチレンナフタレート
フィルムを下型15上に載せ、上型14を降下させて加
圧することによって、所望の形状のスピーカ用振動板を
作成した。
Using the molding die having the above structure, the edge portion molding portions 14b and 15b are heated by the heater 16 to 120.
A polyethylene naphthalate film having a substrate thickness of 50 μm, which is heated to ˜130 ° C. and heated in a temperature atmosphere of 180 to 200 ° C., is placed on the lower mold 15, and the upper mold 14 is lowered to apply pressure. A shaped speaker diaphragm was created.

【0029】このようにして得られた振動板の厚みを測
定したところ、エッジ部の厚みが38μ、振動板本体部
の厚みが48μであり、エッジ部の厚みが振動板本体部
の厚みより薄くなり、その比率は約79%となってお
り、この振動板を用いたスピーカの最低共振周波数は約
380Hzであった。
When the thickness of the diaphragm thus obtained was measured, the thickness of the edge portion was 38 μ, the thickness of the diaphragm main body portion was 48 μ, and the thickness of the edge portion was smaller than the thickness of the diaphragm main body portion. The ratio was about 79%, and the minimum resonance frequency of the speaker using this diaphragm was about 380 Hz.

【0030】また、前記実施例による製造方法で得られ
た振動板のエッジ部の厚みが振動板本体部の厚みより薄
く成形されるのは、熱伝導性の良い材料と悪い材料を組
み合わせて用いたことによる効果であり、エッジ部成形
部分14b,15bは熱伝導性が良い上にヒーター16
で120〜130℃に加熱しているため、この部分に載
せられた材料は容易に伸び、また熱伝導性が悪い材料で
構成された振動板本体部は金型表面温度が低いためにこ
の部分に載せられた材料は比較的伸びが悪くなり、上記
のような結果になるものである。
Also, the thickness of the edge portion of the diaphragm obtained by the manufacturing method according to the above embodiment is thinner than the thickness of the diaphragm main body is that the material having good thermal conductivity is used in combination with the material having bad thermal conductivity. The effect is that the molded parts 14b and 15b have good thermal conductivity and the heater 16
Since it is heated to 120 to 130 ° C at this point, the material placed on this part easily expands, and the diaphragm main body made of a material with poor thermal conductivity has a low mold surface temperature, so this part The material placed on the sheet has a relatively poor elongation, resulting in the above.

【0031】(実施例3) 以下、本発明の第3の実施例について図面を用いて説明
する。
(Embodiment 3) A third embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0032】図6は同実施例によるスピーカ用振動板を
製造するための成形金型を示したものであり、同図
(a)に示す上型17と、同図(b)に示す下型18に
よって構成され、この上型17、下型18のそれぞれの
表面部には振動板本体部を成形する部分と、この外周部
に形成されたエッジ部を成形する部分が一体構造で構成
されている。このエッジ部成形部分は、下型18では断
面波形に構成され、上型17では下型18のエッジ部成
形部分の幅をAとした時、この両側(内周側と外周側)
に使用する振動板材料の厚みTの60〜80%の比率の
寸法をそれぞれ加えたA+2T×(0.6〜0.8)を
幅寸法とする溝部を設けている。
FIG. 6 shows a molding die for manufacturing the speaker diaphragm according to the present embodiment. The upper die 17 shown in FIG. 6A and the lower die shown in FIG. The upper die 17 and the lower die 18 are formed on the respective surface portions of the diaphragm main body portion and the edge portion formed on the outer peripheral portion thereof in an integral structure. There is. This edge portion forming portion is formed in a corrugated cross section in the lower die 18, and in the upper die 17, when the width of the edge portion forming portion of the lower die 18 is A, both sides (inner peripheral side and outer peripheral side)
A groove portion having a width dimension of A + 2T × (0.6 to 0.8) to which a dimension of 60% to 80% of the thickness T of the diaphragm material used for is added is provided.

【0033】また、上記振動板本体部成形部分とエッジ
部成形部分との境界部に、少なくともエッジ部の全高よ
り高い寸法に形成された凸部17aを上型17に環状に
設けると共に、この凸部17aがはまり込む凹部18a
を下型18に環状に設けている。
In addition, a convex portion 17a having a size higher than at least the total height of the edge portion is provided in the upper die 17 in an annular shape at the boundary portion between the diaphragm main body molding portion and the edge portion molding portion. Recessed portion 18a into which the portion 17a fits
Is provided in the lower die 18 in an annular shape.

【0034】このように構成された成形金型を準備し、
基材厚が50μのポリエチレンナフタレートフィルムを
180〜200℃の温度雰囲気中で加熱し、この加熱し
たフィルムを20〜30℃程度に冷却された上記金型の
下型18上に載せ、上型17を降下させて加圧すること
により、所望の形状のスピーカ用振動板を作成した。
A molding die having the above structure is prepared,
A polyethylene naphthalate film having a substrate thickness of 50 μm is heated in an atmosphere of a temperature of 180 to 200 ° C., and the heated film is placed on the lower mold 18 of the mold cooled to about 20 to 30 ° C. By lowering 17 and applying pressure, a speaker diaphragm having a desired shape was prepared.

【0035】このようにして得られた振動板の厚みを測
定したところ、エッジ部の厚みが35μ、振動板本体部
の厚みが48μであり、エッジ部の厚みが振動板本体部
の厚みより薄くなり、その比率は約73%となってお
り、この振動板を用いたスピーカの最低共振周波数は約
300Hzとなり、このスピーカの再生音圧周波数特性
前記本発明に係るスピーカ用振動板を用いたスピーカ
の音圧周波数特性(図3の10)と同一のものである。
When the thickness of the diaphragm thus obtained was measured, the thickness of the edge portion was 35 μ, the thickness of the diaphragm main body portion was 48 μ, and the thickness of the edge portion was thinner than that of the diaphragm main body portion. The ratio is about 73%, the minimum resonance frequency of the speaker using this diaphragm is about 300 Hz, and the reproduced sound pressure frequency characteristic of this speaker uses the speaker diaphragm according to the present invention. Speaker
Sound pressure frequency characteristics (10 in FIG. 3).

【0036】また、前記実施例による製造方法で得られ
た振動板のエッジ部の厚みが振動板本体部の厚みより薄
く成形されるのは、成形金型の上型17のエッジ部成形
部分に設けた溝部と凸部17aならびに凹部18aによ
る効果であり、下型18に設けた断面波形のエッジ部成
形部分の形状に沿ってフィルムが成形される際、上記溝
部、凸部17a、凹部18aによってフィルムが振動板
本体部からエッジ部に引き込まれるのを阻止し、エッジ
部の材料のみで断面波形の展開面積の大きなエッジ部を
成形するために材料が伸ばされて厚みが薄くなるもので
ある。
The thickness of the edge portion of the diaphragm obtained by the manufacturing method according to the above-described embodiment is thinner than the thickness of the diaphragm body, because the edge portion of the upper die 17 of the molding die is formed. This is the effect of the groove portion, the convex portion 17a, and the concave portion 18a provided, and when the film is molded along the shape of the edge portion molding portion of the corrugated cross section provided in the lower mold 18, the groove portion, the convex portion 17a, and the concave portion 18a The film is prevented from being drawn into the edge portion from the diaphragm main body, and the material is stretched and thinned in order to form the edge portion having a large developed area of the cross-sectional corrugation only by the material of the edge portion.

【0037】なお、前記実施例では上型17のエッジ部
成形部分は溝部を設けた構成としたが、本発明はこれに
限定されるものではなく、溝部の代わりに断面波形のエ
ッジ部形状に構成しても良いことは言うまでもない。
In the above-described embodiment, the edge portion forming portion of the upper die 17 is provided with the groove portion, but the present invention is not limited to this, and instead of the groove portion, an edge portion shape having a corrugated cross section is used. Needless to say, it can be configured.

【0038】(実施例) 以下、本発明の第4の実施例について図面を用いて説明
する。
(Embodiment 4 ) A fourth embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0039】図7は同実施例によるスピーカ用振動板を
製造するための成形金型を示したものであり、同図
(a)に示す上型19と、同図(b)に示す下型20に
よって構成され、この上型19、下型20のそれぞれの
表面部には、振動板本体部を成形する部分と、この外周
部に形成されたエッジ部を成形する部分が一体構造で構
成されている。
FIG. 7 shows a molding die for manufacturing the speaker diaphragm according to the present embodiment. The upper die 19 shown in FIG. 7A and the lower die shown in FIG. 20. The upper die 19 and the lower die 20 each have a surface structure in which a portion for molding the diaphragm main body portion and a portion for molding the edge portion formed on the outer peripheral portion are integrally structured. ing.

【0040】また、この成形金型は上型19と下型20
を組み合わせた際に、エッジ部成形部分が当接した状態
となり、さらに振動板本体部を成形する部分が振動板と
して使用する樹脂フィルムの厚みの10〜40%の比率
の寸法(本実施例では30%に設定した)のクリアラン
スBを有するように構成されている。
The molding die is composed of an upper die 19 and a lower die 20.
When the combination is made, the edge portion forming portion is in contact with the portion, and the portion forming the diaphragm main body portion has a size of 10 to 40% of the thickness of the resin film used as the diaphragm (in this embodiment, The clearance B is set to 30%).

【0041】このように構成された成形金型を準備し、
基材厚が50μのポリエチレンナフタレートフィルムを
180〜200℃の温度雰囲気中で加熱し、この加熱し
たフィルムを20〜30℃程度に冷却された上記金型の
下型20上に載せ、上型19を降下させて加圧すること
により、所望の形状のスピーカ用振動板を作成した。
A molding die having the above structure is prepared,
A polyethylene naphthalate film having a substrate thickness of 50 μ is heated in an atmosphere of a temperature of 180 to 200 ° C., and the heated film is placed on the lower mold 20 of the mold cooled to about 20 to 30 ° C. By lowering 19 and applying pressure, a speaker diaphragm having a desired shape was prepared.

【0042】このようにして得られた振動板の厚みを測
定したところ、エッジ部の厚みが38μ、振動板本体部
の厚みが47μであり、エッジ部の厚みが振動板本体部
の厚みより薄くなり、その比率は約81%となってお
り、この振動板を用いたスピーカの最低共振周波数は約
380Hzであった。
When the thickness of the diaphragm thus obtained was measured, the thickness of the edge portion was 38 μ, the thickness of the diaphragm body portion was 47 μ, and the thickness of the edge portion was thinner than that of the diaphragm body portion. The ratio was about 81%, and the minimum resonance frequency of the speaker using this diaphragm was about 380 Hz.

【0043】また、前記実施例による製造方法で得られ
た振動板のエッジ部の厚みが振動板本体部の厚みより薄
く成形されるのは、振動板本体部を成形する部分に振動
板として使用する樹脂フィルムの厚みの10〜40%の
比率の寸法のクリアランスBを設けた構成としたことに
よる効果であり、成形金型のエッジ部成形部分が最初に
当接すると共に強く加圧されて加熱されたフィルムが伸
ばされるが、振動板本体部成形部分はクリアランスBを
設けているために遅れて当接し、しかも強く加圧されな
ため、エッジ部よりも厚く仕上がるというものであ
る。
Further, the thickness of the edge portion of the diaphragm obtained by the manufacturing method according to the above-described embodiment is formed thinner than the thickness of the diaphragm main body because the diaphragm main body is used as a diaphragm. This is due to the fact that the clearance B having a dimension of a ratio of 10 to 40% of the thickness of the resin film to be formed is provided, and the edge portion molding portion of the molding die first abuts and is strongly pressed and heated. Although the film is stretched, the molded portion of the diaphragm main body comes into contact later with the clearance B provided, and since it is not strongly pressed, it is finished thicker than the edge portion .

【0044】なお、上記第1〜第4の実施例では、振動
板材料としてのポリエチレンナフタレートフィルムを用
いた構成としたが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、振動板材料としてのポリエチレンテレフタレート
フィルムや他の樹脂フィルムを用いても良いことは言う
までもない。
Although the polyethylene naphthalate film is used as the diaphragm material in the first to fourth embodiments, the present invention is not limited to this, and the diaphragm material is used as the diaphragm material. It goes without saying that a polyethylene terephthalate film or another resin film may be used.

【0045】[0045]

【発明の効果】以上のように本発明によるスピーカ用振
動板の製造方法は、樹脂フィルムを用いた振動板のエッ
ジ部の材厚を振動板本体部の材厚より薄く製作すること
を、前記樹脂フィルムの伸び率をエッジ部では大きく、
振動板本体部では小さくなるようにして極めて容易に安
定して行えることを可能とし、エッジのスティフネスを
小さくしてスピーカの最低共振周波数を低くすることが
でき、振動板本体部もバランス良く振動面の分割共振が
少なく、高音質で、再生周波数帯域の広い特性を有する
スピーカ用振動板を得ることができ、工業的価値の大な
るものである。
Method for manufacturing a speaker diaphragm according to the present invention as described above, according to the present invention may be made thinner than the material thickness of the diaphragm body portion wood thickness of the edge portion of the diaphragm using a resin film
The elongation of the resin film is large at the edge portion,
It is extremely easy to reduce the size of the diaphragm
The minimum resonance frequency of the speaker can be lowered by reducing the edge stiffness and the diaphragm main body is well-balanced with little division resonance of the vibrating surface, high sound quality, and the reproduction frequency band. It is possible to obtain a speaker diaphragm having a wide range of characteristics, which is of great industrial value.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明のスピーカ用振動板の構成を示す半断面
Half cross-sectional view showing a scan of speaker diaphragm structure of the present invention; FIG

【図2】同スピーカ用振動板を用いたスピーカの構成を
示す半断面図
Half cross-sectional view showing a speaker structure with Figure 2 diaphragm for the speaker

【図3】本発明によるスピーカ用振動板を用いたスピー
カ及び従来のスピーカ用振動板を用いたスピーカの特性
を比較した出力音圧再生周波数特性図
FIG. 3 is an output sound pressure reproduction frequency characteristic diagram comparing the characteristics of a speaker using a speaker diaphragm according to the present invention and a speaker using a conventional speaker diaphragm.

【図4】本発明の第の実施例によるスピーカ用振動板
を得る成形金型を示す半断面図
FIG. 4 is a half sectional view showing a molding die for obtaining the speaker diaphragm according to the first embodiment of the present invention.

【図5】本発明の第の実施例によるスピーカ用振動板
を得る成形金型を示す半断面図
FIG. 5 is a half sectional view showing a molding die for obtaining a speaker diaphragm according to a second embodiment of the present invention.

【図6】本発明の第の実施例によるスピーカ用振動板
を得る成形金型を示す半断面図
FIG. 6 is a half sectional view showing a molding die for obtaining a speaker diaphragm according to a third embodiment of the present invention.

【図7】本発明の第の実施例によるスピーカ用振動板
を得る成形金型を示す半断面図
FIG. 7 is a half sectional view showing a molding die for obtaining a speaker diaphragm according to a fourth embodiment of the present invention.

【図8】従来のスピーカ用振動板を成形する成形金型を
示す半断面図
FIG. 8 is a half sectional view showing a molding die for molding a conventional speaker diaphragm.

【図9】従来のスピーカ用振動板を示す半断面図FIG. 9 is a half sectional view showing a conventional speaker diaphragm.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 振動板 2 ボイスコイル 3 磁気回路 4 ヨーク 5 マグネット 6 プレート 7 磁気ギャップ 8 フレーム 9 ガスケット 10 本発明による振動板を用いたスピーカの特性 12 上型 12a 凸部 12b,13b フォーミング面 13 下型 13a 凹部 14 上型 14a,15a 振動板本体部成形部分 14b,15b エッジ部成形部分 15 下型 16 ヒーター 17 上型 17a 凸部 18 下型 18a 凹部 19 上型 20 下型 1 diaphragm 2 voice coils 3 magnetic circuit 4 York 5 magnets 6 plates 7 Magnetic gap 8 frames 9 gasket 10 Characteristics of speaker using diaphragm according to the present invention 12 Upper mold 12a convex part 12b, 13b Forming surface 13 Lower mold 13a recess 14 Upper mold 14a, 15a Molded portion of diaphragm main body 14b, 15b Edge part forming part 15 Lower mold 16 heater 17 Upper mold 17a convex part 18 Lower mold 18a recess 19 Upper mold 20 Lower mold

フロントページの続き (72)発明者 友枝 繁 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 ▲吉▼野 剛 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭60−100898(JP,A) 特開 昭58−71798(JP,A) 特開 昭63−263797(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H04R 7/02 H04R 7/20 H04R 31/00 Front page continued (72) Inventor Shigeru Tomoeda 1006 Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (56) References JP 60-100898 (JP, A) JP 58-71798 (JP, A) JP 63-263797 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) H04R 7/02 H04R 7/20 H04R 31/00

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 振動板本体部の周縁にエッジ部を備え、
このエッジ部の厚みが振動板本体部の厚みよりも薄く形
成された樹脂フィルムからなるスピーカ用振動板の製造
方法であって、あらかじめ軟化点以上の温度に加熱され
た樹脂フィルムを前記エッジ部の厚みを振動板本体部の
厚みより薄くなるように前記樹脂フィルムの伸び率をエ
ッジ部では大きく、振動板本体部では小さくなるように
して所望の形状に加圧成形するスピーカ用振動板の製造
方法。
1. An edge portion is provided on a peripheral edge of a diaphragm main body portion,
The thickness of this edge is thinner than that of the diaphragm body.
Manufacture of speaker diaphragms made of resin film
Method, which is preheated to a temperature above the softening point
The thickness of the edge portion of the resin film
Elongate the elongation of the resin film so that it is thinner than the thickness.
So that it is large at the edge part and small at the diaphragm body part
Manufacture of speaker diaphragm that is pressed into desired shape
Method.
【請求項2】 エッジ部の厚みを振動板本体部の厚みよ
り薄くなるように樹脂フィルムの伸び率をエッジ部では
大きく、振動板本体部では小さくなるようにする手段と
して、成形金型の上型にエッジ部と振動板本体部との境
界部に少なくともエッジ部の全高より高い寸法に形成さ
れた凸部を環状に設け、この凸部がはまり込む凹部を下
型に環状に設け、あらかじめ軟化点以上の温度に加熱さ
れた樹脂フィルムを上記成形金型により所望の形状に加
圧成形する請求項1に記載のスピーカ用振動板の製造方
法。
2. The thickness of the edge portion is greater than the thickness of the diaphragm main body portion.
The elongation of the resin film should be
A means to make it larger and smaller in the diaphragm body
Then, on the upper die of the molding die, the boundary between the edge and the diaphragm body
Formed in the boundary at least higher than the total height of the edge.
The ring-shaped protrusions are provided, and the recesses
It is provided in a ring on the mold and is heated in advance to a temperature above its softening point.
The molded resin film is shaped into the desired shape using the molding die described above.
A method for manufacturing a speaker diaphragm according to claim 1, wherein the method is pressure molding.
Law.
【請求項3】 エッジ部の厚みを振動板本体部の厚みよ
り薄くなるように樹脂フィルムの伸び率をエッジ部では
大きく、振動板本体部では小さくなるようにする手段と
して、成形金型の上型と下型のあらかじめ軟化点以上の
温度に加熱された樹脂フィルムを振動板本体部を成形す
る部分にホーニング加工を施し、所望の形状に加圧成形
する請求項1に記載のスピーカ用振動板の製造方法。
3. The thickness of the edge portion is greater than the thickness of the diaphragm main body portion.
The elongation of the resin film should be
A means to make it larger and smaller in the diaphragm body
To, claims a resin film which has been heated in advance above the softening point temperature of the upper and lower molds of the molding die applying honing portion for molding the diaphragm main body is pressure molded into a desired shape 1. The method for manufacturing a speaker diaphragm according to 1 .
【請求項4】 エッジ部の厚みを振動板本体部の厚みよ
り薄くなるように樹脂フィルムの伸び率をエッジ部では
大きく、振動板本体部では小さくなるようにする手段と
して、成形金型の上型にエッジ部と振動板本体部との境
界部に少なくともエッジ部の全高より高い寸法に形成さ
れた凸部を環状に設け、この凸部がはまり込む凹部を下
型に環状に設けるとともに、上型と下型のあらかじめ軟
化点以上の温度に加熱された樹脂フィルムを振動板本体
部を成形する部分にホーニング加工を施し、あらかじめ
軟化点以上の温度に加熱された樹脂フィルムをこの成形
金型により所望の形状に加圧成形する請求項1に記載の
スピーカ用振動板の製造方法。
4. The thickness of the edge portion is greater than the thickness of the diaphragm main body portion.
The elongation of the resin film should be
A means to make it larger and smaller in the diaphragm body
Then, on the upper die of the molding die, the boundary between the edge and the diaphragm body
Formed in the boundary at least higher than the total height of the edge.
The ring-shaped protrusions are provided, and the recesses
In addition to being provided in the mold in an annular shape, the resin film that has been heated to a temperature above the softening point of the upper mold and the lower mold is subjected to honing processing in the part that forms the diaphragm main body, and is heated to a temperature above the softening point in advance. The method for producing a speaker diaphragm according to claim 1, wherein the resin film is pressure-molded into a desired shape by the molding die.
【請求項5】 エッジ部の厚みを振動板本体部の厚みよ
り薄くなるように樹脂フィルムの伸び率をエッジ部では
大きく、振動板本体部では小さくなるようにする手段と
して、成形金型の成形振動板本体部を成形する部分に耐
熱性の良好な熱硬化性の樹脂やシリコーン樹脂、もしく
は熱伝導率の低いセラミックからなる材料を用い、エッ
ジ部を成形する部分に熱伝導率の高い金属を用いると共
に熱源を組み込んだ分割構造の成形金型を用い、あらか
じめ軟化点以上の温度に加熱された樹脂フィルムを上記
成形金型のエッジ部を加熱した状態で所望の形状に加圧
成形する請求項1に記載のスピーカ用振動板の製造方
法。
5. The thickness of the edge portion is greater than the thickness of the diaphragm main body portion.
The elongation of the resin film should be
A means to make it larger and smaller in the diaphragm body
The edge of the molding die is made of thermosetting resin or silicone resin with good heat resistance or ceramic with low thermal conductivity. Using a metal mold with a high heat conductivity and a split structure that incorporates a heat source, a resin film that has been heated to a temperature equal to or higher than the softening point in advance with the edge portion of the metal mold being heated to the desired The method for manufacturing a speaker diaphragm according to claim 1, wherein the speaker diaphragm is shaped into a shape.
【請求項6】 エッジ部の厚みを振動板本体部の厚みよ
り薄くなるように樹脂フィルムの伸び率をエッジ部では
大きく、振動板本体部では小さくなるようにする手段と
して、成形金型の上型に振動板として使用する樹脂フィ
ルムの厚みの60〜80%の比率の寸法をエッジ成形部
分の内周側と外周側にそれぞれ加えた寸法を幅寸法とす
る溝部をエッジ成形部分に設け、あらかじめ上記樹脂フ
ィルムの軟化点以上に加熱された樹脂フィルムを上記成
形金型により所望の形状に加圧成形する請求項1に記載
のスピーカ用振動板の製造方法。
6. The thickness of the edge portion is greater than the thickness of the diaphragm main body portion.
The elongation of the resin film should be
A means to make it larger and smaller in the diaphragm body
Then , a groove portion having a width dimension of a dimension of 60 to 80% of the thickness of the resin film used as the vibration plate in the upper die of the molding die is added to the inner peripheral side and the outer peripheral side of the edge molding portion, respectively. The method for producing a speaker diaphragm according to claim 1, wherein the edge forming portion is provided with, and the resin film heated in advance to a softening point of the resin film or higher is pressure-molded into a desired shape by the molding die.
【請求項7】 エッジ部の厚みを振動板本体部の厚みよ
り薄くなるように樹脂フィルムの伸び率をエッジ部では
大きく、振動板本体部では小さくなるようにする手段と
して、成形金型の上型と下型を組み合わせエッジ部成形
部分を当接した際に、振動板本体部を成形する部分が振
動板として使用する樹脂フィルムの厚みの10〜40%
の比率の寸法のクリアランスを有するように形成し、あ
らかじめ上記樹脂フィルムの軟化点以上に加熱された樹
脂フィルムを上記成形金型により所望の形状に加圧成形
する請求項1に記載のスピーカ用振動板の製造方法。
7. The thickness of the edge portion is greater than the thickness of the diaphragm main body portion.
The elongation of the resin film should be
A means to make it larger and smaller in the diaphragm body
Then, when the upper die and the lower die of the molding die are combined and the edge portion forming portion is brought into contact, the portion forming the diaphragm main body portion is 10 to 40% of the thickness of the resin film used as the diaphragm.
The vibration for a speaker according to claim 1, wherein the resin film, which is formed to have a clearance having a size of the above ratio and is heated in advance to a softening point of the resin film or higher, is pressure-molded into a desired shape by the molding die. Method of manufacturing a plate.
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