JP3376626B2 - Dip type electronic components - Google Patents

Dip type electronic components

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  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【産業上の利用分野】本発明はディップタイプの電子部
品に関する。具体的にいうと、ディッピングによって外
装樹脂部が成形されたディップタイプの電子部品に関す
る。 【0002】 【従来の技術とその問題点】電子部品には、セラミック
フィルター、セラミックコンデンサ、抵抗ネットワーク
あるいはICなど多種多様なものが存在し、これらの電
子部品の外観を大きくみると電子部品本体と端子とから
構成されている。また、これらの電子部品の多くは電子
部品本体と端子を外装樹脂でコートしている。従来、こ
れらの外装樹脂としては、電子部品本体の絶縁性を保持
する必要から、絶縁性を有する熱硬化性樹脂が用いられ
ていた。 【0003】しかしながら、従来、電子部品の外装用に
用いられてきたエポキシ系等の絶縁性樹脂では、電子部
品の端子を通して外部から電子部品本体へ侵入してくる
サージやノイズを防ぐことができなかった。また、電子
部品の種類によっては圧電部品のように電子部品本体自
身から温度変化等によって電荷を発生し、電子部品本体
に高電圧がかかってしまうことがあった。これらのノイ
ズや高電圧負荷等は、電子部品本体の劣化を加速させた
り、電子部品の特性を変化させてしまうといった問題が
あった。 【0004】例えば電子部品本体が圧電セラミックス板
からなるディップタイプのセラミックフィルターの場合
を考える。図1(a)(b)に示すものは代表的なセラ
ミックフィルター1の断面図であって、このセラミック
フィルター1は、圧電セラミックス板2の両面に所定パ
ターンの電極3が形成され、ハンダ等によって各電極3
の端子接続部3aにそれぞれ端子4が接続された後、デ
ィップ成形により圧電セラミックス板2をエポキシ系樹
脂のような外装樹脂部5で覆っている。なお、電子部品
本体に該当する圧電セラミックス板2には、一般に、P
bTiO3−PbZrO3セラミックスなどが広く用いら
れている。また、6は振動領域7に形成された空洞部で
ある。 【0005】このようなセラミックフィルター1におい
て、ハンダ付けの場合のように、この圧電セラミックス
板2をいったん高温状態〔図2(a)〕にしてから室温
に戻した場合〔図2(b)〕には、圧電セラミックス板
2の表面に焦電電荷8が発生する。この焦電電荷8は、
図2(b)に示すように、圧電セラミックス板2の分極
方向Pと反対方向の電場Epを生じさせるので、この電
場Epによって圧電セラミックス板2における自発分極
の配向度が変化し、セラミックフィルター1の共振周波
数及び反共振周波数が変化してしまうという欠点があっ
た。これを防ぐためには絶縁抵抗の小さい圧電セラミッ
クス板2を用いなければならず、圧電材料の選択の余地
が少なくなってしまうという難点があった。 【0006】 【発明が解決しようとする課題】本発明は叙上の従来例
の欠点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、電子部品の端子等を通して外部から侵入してく
るサージやノイズ、あるいは焦電電荷等によって発生す
る高電圧負荷による電子部品の特性変化や劣化を防止す
ることにある。 【0007】 【課題を解決するための手段】本発明によるディップタ
イプの電子部品は、バリスタ機能を有するディップ用樹
脂材料によって外装樹脂部をディップ成形されているこ
とを特徴としている。 【0008】 【作用】本発明によるディップタイプの電子部品は、バ
リスタ機能を有するディップ用樹脂材料によって外装樹
脂部が形成されているので、電子部品の電極間もしくは
端子間にバリスタ素子を接続したのと同様な効果を奏す
る。 【0009】つまり、電子部品の端子等から侵入したノ
イズやサージをバリスタ機能を有する外装樹脂部によっ
て吸収し、電子部品本体にノイズやサージが流入するの
を防止することができる。また、内部の圧電セラミック
スに焦電電荷等が生じ、高電圧が発生しても、当該電圧
が外装樹脂部のバリスタ電圧に達した場合には、外装樹
脂部の抵抗が急激に減少するので、焦電電荷による電界
を打ち消すように外装樹脂部に電流が流れ、内部の電子
部品本体に高電圧負荷が加わるのを防止することができ
る。 【0010】一方、このバリスタ機能を備えた外装樹脂
部は、高電圧等が加わっていない場合には、絶縁性(高
抵抗)を保っているので、樹脂ディップ本来の目的であ
る電子部品の絶縁性を保持する。 【0011】 【実施例】本発明によるディップタイプの電子部品は、
電子部品本体の表面にバリスタ機能を有するディップ用
樹脂材料により外装樹脂部をディップ成形したものであ
る。このディップ用樹脂材料は、例えば、エポキシ系樹
脂等の熱硬化性樹脂(基材樹脂)にZnO系やSrTi
3系、SiC系等のバリスタ粉末を混練し分散させた
ものである。 【0012】このようなバリスタ機能を備えたディップ
用樹脂材料によって電子部品の外装樹脂部をディップ成
形すれば、電子部品本体の電極間もしくは端子間にバリ
スタ素子を接続しているのと同様な効果を得ることがで
きるので、電子部品の端子を介して外部から侵入するノ
イズやサージを外装樹脂部で吸収し、電子部品本体をノ
イズやサージから保護することができる。 【0013】また、電子部品本体から発生する電荷やそ
れによる高電圧の負荷を防ぐことができる。例えば、図
1(a)(b)に示したようなディップタイプのセラミ
ックフィルター1の場合、端子4,4間はバリスタ機能
を有するディップ用樹脂材料によってディップ成形され
た外装樹脂部9により電気的に接続されているが、通常
の状態ではバリスタ機能を有する外装樹脂部9が絶縁性
を保持していて本来の外装樹脂部の目的を果たしてい
る。しかし、ハンダ付けによる熱衝撃で表面に焦電電荷
が発生すると、焦電電荷による電圧がバリスタ粉末のバ
リスタ電圧に達したとき、外装樹脂部9(つまり、バリ
スタ粉末)の抵抗が急減し、焦電電荷による電界を打ち
消すように外装樹脂部9内に電荷の移動が生じるので、
焦電電荷による自発分極の減極を防ぐことができる。 【0014】このように電子部品のディップ用樹脂材料
にバリスタ機能を有する樹脂材料を用いることにより、
外装樹脂部の本来の目的である絶縁性を保持すると同時
に、電子部品本体へのノイズや電圧等の負荷による電子
部品本体の特性の変化を防ぐことができる。しかも、電
子部品に個別のバリスタ素子を接続する場合のように電
子部品の外形が大きくなることもなく、コストも安価に
することができる。 【0015】具体的実施例 以下、本発明の具体的な実施例として、ZnO系バリス
タ粉末を熱硬化性エポキシ系樹脂に分散させたコーティ
ング用樹脂材料の製造方法と、そのコーティング用樹脂
材料を用いて外装樹脂部が形成されたセラミックフィル
ターを説明する。さらに、従来例によるコーティング用
樹脂材料を用いて外装樹脂部を形成したセラミックフィ
ルターを製作し、実施例と従来例の各セラミックフィル
ターにおける共振及び反共振周波数の変化を計測した。 【0016】まず、本発明の実施例について説明する。
バリスタ機能を有するセラミックス粉末としては、9
9.9%以上の純度を有するZnOにSb23、Mn
2、CoOを添加して原料とし、いわゆる固相法によ
り製造されたZnO系バリスタを使用した。この場合、
原料粉末の焼成は1000℃〜1100℃で行なった。
ただし、焼成の際、原料粉末は粉末のまま焼成し、その
後粉砕し、一定粒径以下のものにふるい分けした。この
粉末を原料のバリスタ粉末とした。 【0017】また、基材樹脂となる熱硬化性樹脂とし
て、熱硬化温度が107℃のエポキシ系樹脂を使用し
た。 【0018】ついで、バリスタ粉末を80重量部、エポ
キシ系樹脂を20重量部の割合で混合し、硬化剤として
ケトン系溶剤を添加し、さらに充填材としてシリカを添
加し、攪拌羽根により簡単な混合を行なってディップ用
樹脂材料を得た。その後、このディップ用樹脂材料をロ
ールにより混練を行なった。 【0019】フィルター素子は、 (Pb0.99La0.01)(Ti0.50Zr0.50)O3+0.2
wt%Cr23 からなる圧電セラミックス板に分極処理を施し、表面に
Agペーストの焼付け等による電極パターンを形成した
ものを用いた。このフィルター素子の電極に端子をハン
ダ付けした後、フィルター素子を上記ディップ用樹脂材
料中にディッピングして外装樹脂部を形成した。この
後、120℃の温度槽内でコーティング用樹脂材料を硬
化させた。 【0020】従来例 一方、従来例としてバリスタ粉末を含まないエポキシ樹
脂100重量部のディップ用樹脂材料を用意し、実施例
と同じ条件でフィルター素子に外装樹脂部をディップ成
形した。 【0021】計測結果 このようにして作製した実施例のセラミックフィルター
と従来例のセラミックフィルターを250℃の温度槽に
3分間入れて加熱処理を行ない、温度槽から取り出した
後、2時間室温に放置した。このときの加熱前後におけ
る共振周波数の変化量ΔFrおよび反共振周波数の変化
量ΔFaを実施例及び従来例についてそれぞれ調べた。
この計測結果を表1に示す。 【0022】 【表1】 【0023】表1から分かるように、本実施例によれ
ば、従来例と比較して、セラミックフィルターの共振・
反共振周波数の変化量ΔFrおよびΔFaをいずれも非常
に小さくすることができた。 【0024】なお、上記実施例ではセラミックフィルタ
ーに適用した場合を示したが、本発明は、ディップ用樹
脂材料によって外装樹脂部をディップ成形した電子部品
全てに用いることができる。例えば、セラミックコンデ
ンサに用いた場合には、本発明のディップ用樹脂材料で
外装することにより、耐圧以上の電圧をもつノイズが発
生しても、内部のコンデンサ本体を保護することができ
る。他のさまざまな種類の電子部品についても、バリス
タ機能を有するディップ用樹脂材料を用いることで電子
部品本体をサージやノイズから保護できることはもちろ
んである。 【0025】 【発明の効果】本発明によれば、外装樹脂部がバリスタ
機能を有するディップ用樹脂材料によってディップ成形
されているので、電子部品の外装樹脂部としての本来の
機能とバリスタの機能を兼ね備えた多機能の電子部品を
得ることができる。 【0026】従って、電子部品の端子等を介して外部か
ら侵入してくるノイズやサージを外装樹脂部で吸収し、
電子部品をノイズやサージから保護することができる。
また、電子部品本体から発生する焦電電荷等の電荷やそ
れによる高電圧の負荷を外装樹脂部によって除去するこ
とができる。 【0027】従って、ディップタイプの電子部品の寿命
を飛躍的に延ばすことができる。また、これらノイズ等
の負荷による電子部品本体の特性の変化や劣化を防止す
ることができる。さらに、外装樹脂部によって電子部品
本体をノイズや高電圧負荷等から保護することができる
ので、電子部品本体に用いる材料の選択の幅を広げるこ
とができるという利点がある。
Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a dip type electronic component. Specifically, the present invention relates to a dip-type electronic component in which an exterior resin portion is formed by dipping. 2. Description of the Related Art There are a wide variety of electronic components such as ceramic filters, ceramic capacitors, resistance networks, and ICs. And terminals. In many of these electronic components, the electronic component body and terminals are coated with an exterior resin. Conventionally, as these exterior resins, thermosetting resins having insulating properties have been used because it is necessary to maintain the insulating properties of the electronic component body. However, an insulating resin such as an epoxy resin, which has been conventionally used for the exterior of electronic components, cannot prevent surges and noises from entering the electronic component body from the outside through terminals of the electronic components. Was. Also, depending on the type of electronic component, electric charges are generated from the electronic component body itself due to a temperature change or the like, such as a piezoelectric component, and a high voltage is applied to the electronic component body. These noises, high voltage loads, and the like have problems in that the deterioration of the electronic component body is accelerated and the characteristics of the electronic component are changed. [0004] For example, consider the case where the electronic component body is a dip type ceramic filter made of a piezoelectric ceramic plate. 1 (a) and 1 (b) are cross-sectional views of a typical ceramic filter 1. This ceramic filter 1 has electrodes 3 of a predetermined pattern formed on both sides of a piezoelectric ceramic plate 2 and is soldered or the like. Each electrode 3
After the terminals 4 are respectively connected to the terminal connection portions 3a, the piezoelectric ceramics plate 2 is covered with an exterior resin portion 5 such as an epoxy resin by dip molding. The piezoelectric ceramic plate 2 corresponding to the electronic component body generally has a P
such as bTiO 3 -PbZrO 3 ceramics have been widely used. Reference numeral 6 denotes a cavity formed in the vibration region 7. In such a ceramic filter 1, when the piezoelectric ceramic plate 2 is once brought to a high temperature state (FIG. 2 (a)) and then returned to room temperature (FIG. 2 (b)), as in the case of soldering. , Pyroelectric charges 8 are generated on the surface of the piezoelectric ceramic plate 2. This pyroelectric charge 8
As shown in FIG. 2B, an electric field Ep in the direction opposite to the polarization direction P of the piezoelectric ceramic plate 2 is generated. The electric field Ep changes the degree of orientation of spontaneous polarization in the piezoelectric ceramic plate 2, and the ceramic filter 1 There is a disadvantage that the resonance frequency and the anti-resonance frequency change. In order to prevent this, a piezoelectric ceramic plate 2 having a small insulation resistance must be used, and there is a problem that there is less room for selecting a piezoelectric material. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned drawbacks of the prior art, and has as its object the purpose of invading from outside through terminals of electronic parts and the like. An object of the present invention is to prevent a characteristic change or deterioration of an electronic component due to a high voltage load generated by surge, noise, or pyroelectric charge. A dip-type electronic component according to the present invention is characterized in that an exterior resin portion is dip-molded with a dip resin material having a varistor function. In the dip-type electronic component according to the present invention, since the exterior resin portion is formed of a dip resin material having a varistor function, a varistor element is connected between electrodes or terminals of the electronic component. It has the same effect as. That is, noise or surge that has entered from the terminal of the electronic component or the like is absorbed by the exterior resin portion having a varistor function, and it is possible to prevent the noise or surge from flowing into the electronic component body. Also, even if pyroelectric charges or the like are generated in the internal piezoelectric ceramics and a high voltage is generated, when the voltage reaches the varistor voltage of the exterior resin portion, the resistance of the exterior resin portion rapidly decreases, An electric current flows through the exterior resin portion so as to cancel the electric field due to the pyroelectric charge, thereby preventing a high voltage load from being applied to the internal electronic component body. On the other hand, the exterior resin portion having the varistor function maintains insulation (high resistance) when a high voltage or the like is not applied. Retain the nature. DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A dip type electronic component according to the present invention
An exterior resin portion is formed by dip molding a resin material having a varistor function on the surface of the electronic component body. The resin material for the dip is made of, for example, a thermosetting resin (base resin) such as an epoxy resin or a ZnO-based or SrTi-based resin.
It is obtained by kneading and dispersing varistor powders such as O 3 and SiC. If the exterior resin portion of the electronic component is formed by dip molding with such a resin material having a varistor function, the same effect as connecting the varistor element between the electrodes or terminals of the electronic component body can be obtained. Therefore, noise and surge that enter from the outside via the terminal of the electronic component can be absorbed by the exterior resin portion, and the electronic component body can be protected from the noise and surge. Further, it is possible to prevent electric charges generated from the electronic component body and a high voltage load caused by the electric charges. For example, in the case of a dip type ceramic filter 1 as shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b), an electrical connection is made between the terminals 4 and 4 by an exterior resin portion 9 formed by dip molding with a dip resin material having a varistor function. However, in a normal state, the exterior resin portion 9 having a varistor function has insulation properties and fulfills the original purpose of the exterior resin portion. However, when pyroelectric charges are generated on the surface due to thermal shock due to soldering, when the voltage due to the pyroelectric charges reaches the varistor voltage of the varistor powder, the resistance of the exterior resin portion 9 (that is, the varistor powder) decreases sharply, Since charges move inside the exterior resin portion 9 so as to cancel the electric field due to the electric charges,
Depolarization of spontaneous polarization due to pyroelectric charge can be prevented. By using a resin material having a varistor function as a resin material for dip of an electronic component as described above,
In addition to maintaining the original purpose of the exterior resin portion, the insulating property, it is possible to prevent a change in the characteristics of the electronic component body due to a load such as noise or voltage on the electronic component body. Moreover, unlike the case where individual varistor elements are connected to the electronic component, the external shape of the electronic component does not increase, and the cost can be reduced. Specific Examples Hereinafter, as specific examples of the present invention, a method of manufacturing a resin material for coating in which ZnO-based varistor powder is dispersed in a thermosetting epoxy resin, and using the resin material for coating. Next, a ceramic filter having an exterior resin portion formed will be described. Further, a ceramic filter having an exterior resin portion formed using a coating resin material according to a conventional example was manufactured, and changes in resonance and anti-resonance frequencies of the ceramic filters of the example and the conventional example were measured. First, an embodiment of the present invention will be described.
As the ceramic powder having a varistor function, 9
Sb 2 O 3 and Mn are added to ZnO having a purity of 9.9% or more.
A ZnO-based varistor manufactured by a so-called solid phase method was used as a raw material by adding O 2 and CoO. in this case,
The firing of the raw material powder was performed at 1000 ° C to 1100 ° C.
However, at the time of firing, the raw material powder was fired as it was, then pulverized, and sieved to particles having a certain particle size or less. This powder was used as a raw material varistor powder. An epoxy resin having a thermosetting temperature of 107 ° C. was used as the thermosetting resin serving as the base resin. Then, 80 parts by weight of the varistor powder and 20 parts by weight of the epoxy resin are mixed, a ketone solvent is added as a curing agent, silica is added as a filler, and a simple mixing is performed with a stirring blade. Was performed to obtain a resin material for dip. Thereafter, the resin material for dip was kneaded by a roll. The filter element is (Pb 0.99 La 0.01 ) (Ti 0.50 Zr 0.50 ) O 3 +0.2
A piezoelectric ceramic plate made of wt% Cr 2 O 3 was subjected to a polarization treatment, and an electrode pattern was formed on the surface by baking an Ag paste or the like. After soldering a terminal to the electrode of the filter element, the filter element was dipped in the resin material for dipping to form an exterior resin portion. Thereafter, the coating resin material was cured in a 120 ° C. temperature bath. Conventional Example On the other hand, as a conventional example, a resin material for dip of 100 parts by weight of an epoxy resin containing no varistor powder was prepared, and an exterior resin portion was dip-molded on a filter element under the same conditions as in the example. Measurement Results The ceramic filter of the embodiment and the ceramic filter of the conventional example thus prepared were placed in a 250 ° C. temperature bath for 3 minutes to perform a heat treatment, taken out of the temperature bath, and left at room temperature for 2 hours. did. At this time, the change amount ΔFr of the resonance frequency and the change amount ΔFa of the antiresonance frequency before and after heating were examined for the example and the conventional example, respectively.
Table 1 shows the measurement results. [Table 1] As can be seen from Table 1, according to the present embodiment, the resonance of the ceramic filter is smaller than that of the conventional example.
The amounts of change ΔFr and ΔFa of the anti-resonance frequency were both very small. In the above embodiment, the case where the present invention is applied to a ceramic filter has been described. However, the present invention can be used for all electronic components in which an exterior resin portion is dip-formed with a dip resin material. For example, when used for a ceramic capacitor, the exterior of the capacitor material can be protected by applying the dip resin material of the present invention, even if noise having a voltage higher than the withstand voltage occurs. As for various other types of electronic components, it is of course possible to protect the electronic component body from surges and noises by using a resin material for dips having a varistor function. According to the present invention, since the exterior resin portion is formed by dip molding with a dip resin material having a varistor function, the original function as the exterior resin portion of the electronic component and the function of the varistor are maintained. It is possible to obtain a multifunctional electronic component having the same function. Therefore, noises and surges invading from the outside through terminals of the electronic parts are absorbed by the exterior resin portion,
Electronic components can be protected from noise and surge.
In addition, charges such as pyroelectric charges generated from the electronic component body and a high-voltage load due to the charges can be removed by the exterior resin portion. Therefore, the life of the electronic component of the dip type can be greatly extended. Further, it is possible to prevent a change or deterioration of the characteristics of the electronic component body due to a load such as noise. Further, since the electronic component body can be protected from noise, high-voltage load, and the like by the exterior resin portion, there is an advantage that the range of choice of materials used for the electronic component body can be expanded.

【図面の簡単な説明】 【図1】(a)(b)はいずれも本発明の一実施例及び
従来例によるディップタイプのセラミックフィルターを
示す断面図である。 【図2】(a)(b)は圧電セラミックス板に焦電電荷
が発生するメカニズムを示す説明図である。 【符号の説明】 1 セラミックフィルター 2 圧電セラミックス板 4 端子 9 外装樹脂部
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIGS. 1A and 1B are cross-sectional views showing a dip type ceramic filter according to one embodiment of the present invention and a conventional example. FIGS. 2A and 2B are explanatory views showing a mechanism of generating pyroelectric charges on a piezoelectric ceramic plate. [Description of Signs] 1 Ceramic filter 2 Piezoelectric ceramic plate 4 Terminal 9 Exterior resin part

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 米田 康信 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社 村田製作所内 (56)参考文献 特開 昭51−100298(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01C 1/02 H01C 7/10 H03H 9/02 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (72) Inventor Yasunobu Yoneda 2-26-10 Tenjin, Nagaokakyo-shi, Kyoto Murata Manufacturing Co., Ltd. (56) References JP-A-51-100298 (JP, A) (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01C 1/02 H01C 7/10 H03H 9/02

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】 【請求項1】 バリスタ機能を有するディップ用樹脂材
料によって外装樹脂部がディップ成形されていることを
特徴とするディップタイプの電子部品。
(57) [Claim 1] An electronic component of a dip type, wherein an exterior resin portion is dip-formed with a dip resin material having a varistor function.
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