JP3371002B2 - Wafer transfer method - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子顕微鏡などの真
空容器にウェハを連続的に搬送するときに、効率よくか
つ安全に搬送できるようにした、ウェハの搬送方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来電子顕微鏡などの試料となるウェハ
を、連続的に搬送するものとしては、例えば、図２に示
すようにして行われている。ウェハ１は多数（例えば２
５個）のものが、ウェハカセットＡの中に貯蔵されてお
り、それがロボットＲによって１枚づつ取り出され、ま
ずプリアライメントステーションＢに送られて、そこで
ウェハ１の方向を合わせる作業が行われる。
【０００３】プリアライメントが行われたウェハ１は、
再びロボットＲにより予備排気室Ｃに送られ、その中の
トレイに載置されてそこで低真空の状態にされる。低真
空になったならば、トレイに載置されたまゝ、ロボット
Ｒ以外の搬送装置（図の矢印Ｈで示す）により、試料室
Ｄに送り込まれて高真空にされ、そこで高倍率の写真撮
影や分析が行われる。
【０００４】それが終了したならば、ウェハ１はトレイ
に載置されたまゝ、矢印Ｈで示す搬送装置により、再び
予備排気室Ｃに送られ、空気でリークさせ大気状態とし
た後、ロボットＲによって元のウェハカセットＡの中に
貯蔵され、ウェハ１の一連の処理を終了する。この場合
の作業工程の時間の経過状態を図３ａに示す。
【０００５】このとき、２枚目のウェハについては、図
３ｂに示すように、最初のウェハの一連の処理が終了し
てから、ロボットＲによってプリアライメントステーシ
ョンＢに搬送するようにしてもよいが、処理時間を短縮
して作業効率を向上させるため、図３ｃに示すように、
図３ａにおいて１枚目のウェハ１が、プリアライメント
ステーションＢから予備排気室Ｃに送り込まれた後に、
ロボットＲによって、ウェハカセットＡの中に貯蔵され
ている２枚目のウェハを取り出して、これを、プリアラ
イメントステーションＢに搬送するようにする。
【０００６】そして２枚目のウェハのプリアライメント
ステーションＢでの作業が終わったならば、プリアライ
メントは長い時間を要するわけではないから、そこで２
枚目のウェハを待機させておき、１枚目のウェハの一連
の処理が終了した時に、２枚目のウェハは予備排気室Ｃ
に送るところから作業が開始される。よって図３ｃの場
合は、図３ｂに示す場合よりも作業時間が短くなり、そ
れだけ作業効率が高いことになる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところでこのような、
従来のウェハの搬送方法にあっては、２枚目のウェハの
プリアライメントステーションでの作業が終わったなら
ば、２枚目のウェハは、１枚目のウェハの一連の処理が
終了するまで、そのまゝ待機して放置されるようになっ
ていたため、不慮の事故（例えば停電）があったときに
は、ウェハの安全性が損なわれるという問題があった。
【０００８】この発明はこのような従来の課題に着目し
てなされたもので、２枚目のウェハのプリアライメント
ステーションでの作業が終わったとき、２枚目のウェハ
が、１枚目のウェハの一連の処理が終了するまで放置さ
れることがないようにした、ウェハの搬送方法を提供す
ることを目的とする。
【０００９】なお２枚目以降の３枚目、４枚目のウェハ
についても、２枚目と同じ問題があり、同様に解決され
るので、以後２枚目というときは３枚目またはそれ以降
のものを含むものとする。その場合、３枚目のウェハに
おいては２枚目のウェハが前記の１枚目のウェハに相当
する役割を演ずるものとし、以下同様である。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の課題を解
決するための手段として、その構成を、多数のウェハが
ウェハカセットに貯蔵され、該ウェハが１枚づつ取り出
されてプリアライメントステーションに送られ、次いで
予備排気室に、次に高真空の試料室に送られて処理さ
れ、再び前記予備排気室に送られた後、前記ウェハカセ
ットの中に貯蔵されることにより、一連の処理が行われ
るウェハの処理方法において、前記ウェハカセットから
送り出された１枚目のウェハが最初に前記予備排気室に
送り込まれたとき、２枚目のウェハが前記ウェハカセッ
トから取出されて前記プリアライメントステーションに
送られ、前記２枚目のウェハの前記プリアライメントス
テーションでの処理が終ったとき、前記１枚目のウェハ
の一連の処理が終了し前記ウェハカセットの中に貯蔵さ
れるまで、前記２枚目のウェハを前記ウェハカセットの
中に一時貯留し、前記１枚目のウェハを前記ウェハカセ
ットの中に貯蔵した後、前記２枚目のウェハを前記ウェ
ハカセットから取り出し前記予備排気室に送り、以降は
前記処理を継続することとした。
【００１１】
【作用】次に本発明の作用を説明する。送り出された１
枚目のウェハが最初に前記予備排気室に送り込まれたと
き、２枚目のウェハが、前記ウェハカセットから取出さ
れて前記プリアライメントステーションに送られる。そ
うすると１枚目のウェハがプリアライメントステーショ
ンに送られ、予備排気室に次いで高真空の試料室に送ら
れて一連の処理が行われ、再び予備排気室に送られて前
記ウェハカセットの中に貯蔵されてから後に、２枚目の
ウェハの処理を開始するよりも、２枚目のウェハの処理
時間が短縮される。
【００１２】上記のようにすると、２枚目のウェハは前
記プリアライメントステーションに送られて、そこでの
処理が終了した後、１枚目のウェハの一連の処理が終了
するまで、プリアライメントステーションに放置される
ことになるが、前記２枚目のウェハが前記プリアライメ
ントステーションでの処理が終ったとき、前記１枚目の
ウェハの一連の処理が終了するまで、前記ウェハカセッ
トの中に一時貯留されるので、２枚目のウェハの安全性
が保持される。
【００１３】
【実施例】以下、この発明を図面に基づいて説明する。
図２に示すように、電子顕微鏡などの試料となるウェハ
１は多数（例えば２５個）のものが、ウェハカセットＡ
の中に貯蔵されていること、それがロボットＲによって
１枚づつ取り出され、まずプリアライメントステーショ
ンＢに送られ、そこでウェハ１の方向を合わせる作業が
行われる。
【００１４】プリアライメントが行われたウェハ１は、
再びロボットＲにより予備排気室Ｃに送られ、その中の
トレイに載置されてそこで低真空状態から高真空状態に
される。高真空になったならば、トレイに載置されたま
ゝ、ロボットＲ以外の搬送装置（図の矢印Ｈで示す）に
より、試料室Ｄに送り込まれて、そこで高倍率の写真撮
影や分析・計測が行われる。
【００１５】それが終了したならば、ウェハ１はトレイ
に載置されたまゝ、ロボットＲ以外の搬送装置により、
再び予備排気室Ｃに送られ、空気でリークさせて大気状
態とした後、ロボットＲによって元のウェハカセットＡ
の中に貯蔵され、ウェハ１の一連の処理を終了する。こ
ゝまでは従来技術と同様であり、同一部材は同一符号を
以て示すが、以下図１のシークエンス図により、従来技
術と本発明とを対比させて説明する。
【００１６】従来においては、図１（ａ）のシークエン
ス図に示すように、の線で示す１枚目のウェハの一連
の処理が終了してから後に、の線で示す２枚目のウェ
ハを送り出す処理が開始されていた。そこで、図１
（ｂ）のシークエンス図に示すように、送り出された１
枚目のウェハ１が、最初に予備排気室Ｃに送り込まれた
時点で、２枚目のウェハ２は、ウェハカセットＡから取
出されてプリアライメントステーションＢに送られるよ
うにする。なお、図１（ａ）（ｂ）（ｃ）における二重
線ｒは、ロボットＲによる操作を示す。
【００１７】そして２枚目のウェハ２は、ウェハカセッ
トＡから取出されてプリアライメントステーションＢに
送られて処理された後は、図１（ｂ）の線で示すよう
に、１枚目のウェハ１の一連の処理が終了して、ウェハ
カセットＡの中に貯蔵されるまでの間は、プリアライメ
ントステーションＢに放置されたまゝになっており、
の線で示す１枚目のウェハの一連の処理が終了してから
後に、プリアライメントステーションＢから予備排気室
Ｃへの搬送が開始される。
【００１８】そこで本発明においては、プリアライメン
トステーションＢに放置されたまゝになることを回避す
るため、図１（ｃ）の線で示すように、２枚目のウェ
ハ２についての、プリアライメントステーションＢでの
処理が終ったときには、１枚目のウェハ１の一連の処理
が終了してウェハカセットＡの中に貯蔵されるまでの間
に、ロボットＲにより、２枚目のウェハ２をウェハカセ
ットＡの中に一時貯留する。
【００１９】また、３枚目のウェハは、図１（ｃ）の線
で示すように、で示す２枚目のウェハがウェハカセ
ットＡの中に一時貯留されていたものが予備排気室Ｃに
移動した後に、プリアライメントステーションＢに送ら
れ、そこでの処理が終わった後、ウェハカセットＡの中
に一時貯留される。４枚目、５枚目以下が同様にくりか
えされることは、前述の通りである。
【００２０】なお、本願発明は上記実施例に限定され
ず、１枚目のウェハが予備排気室に送り込まれた後、試
料室Ｄに送り込まれて処理が行われている間に、２枚
目、３枚目、……の複数のウェハのプリアライメントを
継続して行い、ウェハカセットに貯蔵するようにしても
よい。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、ウェハカセットから送り出された１枚目のウェハが
最初に予備排気室に送り込まれたとき、２枚目のウェハ
がウェハカセットから取出されてプリアライメントステ
ーションに送られるようにしたので、２枚目のウェハの
処理時間が短縮され、従って全体のウェハ処理時間を短
縮することができる。また２枚目のウェハのプリアライ
メントステーションでの処理が終ったとき、前記１枚目
のウェハの一連の処理が終了し前記ウェハカセットの中
に貯蔵されるまで、前記２枚目のウェハを前記ウェハカ
セットの中に一時貯留することとしたので、常にウェハ
を安全な状態に保持することができるという効果を有す
る。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer that can be efficiently and safely transported when continuously transporting the wafer to a vacuum vessel such as an electron microscope. And a method of transporting the same. 2. Description of the Related Art Conventionally, as a method of continuously transporting a wafer serving as a sample such as an electron microscope, it is performed as shown in FIG. 2, for example. The wafer 1 has a large number (for example, 2
5) are stored in a wafer cassette A, which are taken out one by one by a robot R and are first sent to a pre-alignment station B, where the operation of aligning the direction of the wafer 1 is performed. . [0003] The pre-aligned wafer 1 is
It is again sent to the preliminary exhaust chamber C by the robot R, is placed on a tray therein, and is brought into a low vacuum state there. When a low vacuum is reached, while being placed on the tray, it is sent into the sample chamber D by a transfer device (indicated by an arrow H in FIG. 3) other than the robot R and made into a high vacuum. And analysis is performed. When the process is completed, while the wafer 1 is placed on the tray, the wafer 1 is sent again to the preliminary exhaust chamber C by the transfer device shown by the arrow H, leaked with air, brought into the atmospheric state, and Is stored in the original wafer cassette A, and a series of processing of the wafer 1 is completed. FIG. 3A shows a state in which the time of the working process in this case has elapsed. At this time, as shown in FIG. 3B, the second wafer may be transferred to the pre-alignment station B by the robot R after a series of processing of the first wafer is completed. In order to shorten the processing time and improve the working efficiency, as shown in FIG.
In FIG. 3A, after the first wafer 1 is sent from the pre-alignment station B to the preliminary exhaust chamber C,
The robot R takes out the second wafer stored in the wafer cassette A and transports it to the pre-alignment station B. When the work of the second wafer at the pre-alignment station B is completed, the pre-alignment does not take a long time.
When the first wafer is put on standby and a series of processing of the first wafer is completed, the second wafer is set in the preliminary exhaust chamber C.
Work is started from where it is sent to. Therefore, in the case of FIG. 3c, the working time is shorter than in the case of FIG. 3b, and the working efficiency is correspondingly higher. [0007] By the way, as described above,
In the conventional wafer transfer method, if the work at the pre-alignment station for the second wafer is completed, the second wafer is processed until a series of processing of the first wafer is completed. Since the robot is left standing by waiting, there is a problem that the safety of the wafer is impaired when an unexpected accident (for example, a power failure) occurs. The present invention has been made in view of such a conventional problem. When the work in the pre-alignment station for the second wafer is completed, the second wafer is replaced with the first wafer. It is an object of the present invention to provide a method of transporting a wafer in which a series of processes is not left until the process is completed. The third wafer and the fourth wafer after the second wafer have the same problem as the second wafer, and are similarly solved. Therefore, the second wafer is referred to as the third wafer or later. Shall be included. In that case, in the third wafer, the second wafer plays a role corresponding to the first wafer, and so on. According to the present invention, as a means for solving the above-mentioned problems, a configuration is adopted in which a large number of wafers are stored in a wafer cassette, and the wafers are taken out one by one and pre-processed. After being sent to the alignment station, then to the pre-evacuation chamber, and then to the high-vacuum sample chamber, where it is processed and sent again to the pre-evacuation chamber, it is stored in the wafer cassette. Wherein the first wafer sent out of the wafer cassette is first sent into the preliminary exhaust chamber, and the second wafer is taken out of the wafer cassette and Sent to a pre-alignment station, and when the processing of the second wafer at the pre-alignment station is completed, a series of the first wafer The second wafer is temporarily stored in the wafer cassette and the first wafer is stored in the wafer cassette until the processing is completed and the wafer is stored in the wafer cassette. The second wafer is taken out of the wafer cassette and sent to the preliminary exhaust chamber, and thereafter, the processing is continued. Next, the operation of the present invention will be described. Sent out 1
When a second wafer is first sent into the preliminary evacuation chamber, a second wafer is removed from the wafer cassette and sent to the pre-alignment station. Then, the first wafer is sent to the pre-alignment station, sent to the pre-evacuation chamber and then to the high-vacuum sample chamber, where a series of processing is performed, and then sent again to the pre-evacuation chamber and stored in the wafer cassette. After that, the processing time for the second wafer is shorter than when the processing for the second wafer is started. With the above arrangement, the second wafer is sent to the pre-alignment station, and after the processing there is completed, the second wafer is sent to the pre-alignment station until a series of processing of the first wafer is completed. When the second wafer has been processed in the pre-alignment station, it is temporarily stored in the wafer cassette until a series of processing of the first wafer is completed. Therefore, the safety of the second wafer is maintained. The present invention will be described below with reference to the drawings.
As shown in FIG. 2, a large number (for example, 25) of wafers 1 serving as a sample such as an electron microscope
Are taken out one by one by the robot R and sent to the pre-alignment station B, where the direction of the wafer 1 is adjusted. The pre-aligned wafer 1 is
It is again sent to the preliminary exhaust chamber C by the robot R, is placed on a tray therein, and is changed from a low vacuum state to a high vacuum state there. When a high vacuum is reached, the wafer is placed on the tray, and then sent to the sample chamber D by a transfer device other than the robot R (indicated by the arrow H in the figure), where high-magnification photography, analysis, and measurement are performed. Is performed. When the process is completed, while the wafer 1 is placed on the tray, a transfer device other than the robot R is used.
After being sent again to the preliminary exhaust chamber C and leaking with air to make the air state, the original wafer cassette A is returned by the robot R.
And a series of processing of the wafer 1 is completed. Up to this point, the same reference numerals are used for the same members as in the prior art, but the following description is made by comparing the prior art and the present invention with reference to the sequence diagram of FIG. Conventionally, as shown in the sequence diagram of FIG. 1A, after a series of processing of the first wafer indicated by the line is completed, the second wafer indicated by the line is The sending process has been started. Therefore, FIG.
As shown in the sequence diagram of FIG.
When the first wafer 1 is first sent into the preliminary exhaust chamber C, the second wafer 2 is taken out of the wafer cassette A and sent to the pre-alignment station B. Note that a double line r in FIGS. 1A, 1B, and 1C indicates an operation by the robot R. After the second wafer 2 is taken out of the wafer cassette A and sent to the pre-alignment station B for processing, as shown by the line in FIG. Until the series of processes 1 is completed and stored in the wafer cassette A, the wafer remains in the pre-alignment station B.
After a series of processing of the first wafer indicated by the line is completed, the transfer from the pre-alignment station B to the preliminary exhaust chamber C is started. Therefore, in the present invention, in order to prevent the pre-alignment station B from being left in the pre-alignment station B, as shown by the line in FIG. When the processing in B is finished, the robot R transfers the second wafer 2 to the wafer cassette by the robot R until the series of processing of the first wafer 1 is completed and stored in the wafer cassette A. Store temporarily in A. As shown by the line in FIG. 1 (c), the third wafer, which was temporarily stored in the wafer cassette A as indicated by the line in FIG. After moving, it is sent to the pre-alignment station B, where it is temporarily stored in the wafer cassette A after the processing there. As described above, the fourth and fifth sheets are repeated in the same manner. The present invention is not limited to the above-described embodiment. After the first wafer is sent to the preliminary exhaust chamber and then sent to the sample chamber D for processing, the second wafer is processed. The pre-alignment of a plurality of third wafers may be continuously performed and stored in a wafer cassette. As described above, according to the present invention, when the first wafer sent from the wafer cassette is first sent into the preliminary exhaust chamber, the second wafer is Since the wafer is taken out of the cassette and sent to the pre-alignment station, the processing time for the second wafer is reduced, and therefore the processing time for the entire wafer can be reduced. When the processing of the second wafer at the pre-alignment station is completed, the second wafer is processed until the series of processing of the first wafer is completed and stored in the wafer cassette. Since the wafers are temporarily stored in the wafer cassette, there is an effect that the wafers can always be kept in a safe state.
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の原理を従来技術と共に示すシークエン
ス図である。
【図２】本発明及び従来技術の背景となるウェハの処理
の装置を示す斜視図である。
【図３】従来のウェハ処理の作業工程の時間の経過状態
を示す説明図である。
【符号の説明】
１ １枚目のウェハ
２ ２枚目のウェハ
Ａ ウェハカセット
Ｂ プリアライメントステーション
Ｃ 予備排気室
Ｄ 試料室BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a sequence diagram showing the principle of the present invention together with the prior art. FIG. 2 is a perspective view showing an apparatus for processing a wafer as a background of the present invention and the prior art. FIG. 3 is an explanatory diagram showing a lapse of time in a conventional wafer processing operation process. [Description of Signs] 1 First wafer 2 Second wafer A Wafer cassette B Pre-alignment station C Pre-evacuation chamber D Sample chamber
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−141545（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−209737（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−182727（ＪＰ，Ａ) ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (56) References JP-A-3-141545 (JP, A) JP-A-1-209737 (JP, A) JP-A-60-182727 (JP, A)
Claims (1)
れ、該ウェハが１枚づつ取り出されてプリアライメント
ステーションに送られ、次いで予備排気室に、次に高真
空の試料室に送られて処理され、再び前記予備排気室に
送られた後、前記ウェハカセットの中に貯蔵されること
により、一連の処理が行われるウェハの処理方法におい
て、前記ウェハカセットから送り出された１枚目のウェ
ハが最初に前記予備排気室に送り込まれたとき、２枚目
のウェハが前記ウェハカセットから取出されて前記プリ
アライメントステーションに送られ、前記２枚目のウェ
ハの前記プリアライメントステーションでの処理が終っ
たとき、前記１枚目のウェハの一連の処理が終了し前記
ウェハカセットの中に貯蔵されるまで、前記２枚目のウ
ェハを前記ウェハカセットの中に一時貯留し、前記１枚
目のウェハを前記ウェハカセットの中に貯蔵した後、前
記２枚目のウェハを前記ウェハカセットから取り出し前
記予備排気室に送り、以降は前記処理を継続することを
特徴とするウェハの搬送方法。(57) [Claim 1] A large number of wafers are stored in a wafer cassette, and the wafers are taken out one by one and sent to a pre-alignment station, then to a pre-evacuation chamber, and then to a high vacuum. In the wafer processing method in which a series of processing is performed by being sent to the sample chamber and processed again, and then sent to the preliminary exhaust chamber again, and stored in the wafer cassette, the wafer is discharged from the wafer cassette. When the first wafer is first sent into the preliminary exhaust chamber, a second wafer is taken out of the wafer cassette and sent to the pre-alignment station, where the pre-alignment of the second wafer is performed. When the processing at the alignment station is completed, the second wafer is processed until a series of processing of the first wafer is completed and stored in the wafer cassette. Temporarily retained the wafer into the wafer cassette, the one
After storing the second wafer in the wafer cassette,
Before removing the second wafer from the wafer cassette
The wafer is transferred to a preliminary exhaust chamber, and thereafter, the processing is continued .
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP27188992A JP3371002B2 (en) | 1992-10-09 | 1992-10-09 | Wafer transfer method |
Applications Claiming Priority (1)
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| JPH06115628A JPH06115628A (en) | 1994-04-26 |
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- 1992-10-09 JP JP27188992A patent/JP3371002B2/en not_active Expired - Fee Related
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