JP3354478B2 - Electret condenser microphone - Google Patents

Electret condenser microphone

Info

Publication number
JP3354478B2
JP3354478B2 JP08178598A JP8178598A JP3354478B2 JP 3354478 B2 JP3354478 B2 JP 3354478B2 JP 08178598 A JP08178598 A JP 08178598A JP 8178598 A JP8178598 A JP 8178598A JP 3354478 B2 JP3354478 B2 JP 3354478B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
condenser microphone
electret condenser
outer casing
terminal plate
ecm
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP08178598A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH11285097A (en
Inventor
俊朗 井土
和夫 小野
賢介 中西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hosiden Corp
Original Assignee
Hosiden Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hosiden Corp filed Critical Hosiden Corp
Priority to JP08178598A priority Critical patent/JP3354478B2/en
Publication of JPH11285097A publication Critical patent/JPH11285097A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3354478B2 publication Critical patent/JP3354478B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、エレクトレット
コンデンサマイクロホンに関し、特に、構成部品を組み
立てるに際して半田付けを必要としないエレクトレット
コンデンサマイクロホン(以下、ECM、と略記する)
に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electret condenser microphone, and more particularly, to an electret condenser microphone that does not require soldering when assembling components (hereinafter, abbreviated as ECM).
About.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来例を図5および図6を参照して説明
する。図5はECM本体3を説明する図であり、図6は
ECM本体3をケーシングに収容して構成したECMを
説明する図である。先ず、図5を参照するに、ECM本
体3は、アルミニウムの筒状カプセル31の前面板31
1に前面音孔312が形成され、前面板311の内面に
リング32を介してエレクトレット振動膜33が設けら
れ、エレクトレット振動膜33にスペーサ34を介して
背極35が対向し、背極35は筒状ホルダ36の一端に
保持され、ホルダ36の他端に絶縁基板37が保持さ
れ、絶縁基板37の外面周縁にカプセル31の開放端部
が内側に折り曲げられたつば部313で、カプセル31
の内部の部材が前面板311に押さえられている。振動
膜33の導体層と背極35に接続されたインピーダンス
変換用IC素子38がホルダ36内で絶縁基板37に取
り付けられている。絶縁基板37には背面音孔371が
形成されている。カプセル31の前面板311の前面は
防塵膜39で覆われている。
2. Description of the Related Art A conventional example will be described with reference to FIGS. FIG. 5 is a diagram illustrating the ECM main body 3, and FIG. 6 is a diagram illustrating an ECM configured by housing the ECM main body 3 in a casing. First, referring to FIG. 5, the ECM main body 3 includes a front plate 31 of an aluminum cylindrical capsule 31.
1, a front sound hole 312 is formed, an electret vibration film 33 is provided on the inner surface of the front plate 311 via a ring 32, and a back pole 35 faces the electret vibration film 33 via a spacer 34. The capsule 31 is held at one end of the cylindrical holder 36, the insulating substrate 37 is held at the other end of the holder 36, and the opening 31 of the capsule 31 is bent inward at the outer peripheral edge of the insulating substrate 37.
Are pressed by the front plate 311. The impedance conversion IC element 38 connected to the conductor layer of the vibration film 33 and the back pole 35 is attached to the insulating substrate 37 in the holder 36. A rear sound hole 371 is formed in the insulating substrate 37. The front surface of the front plate 311 of the capsule 31 is covered with a dustproof film 39.

【0003】ECM本体3の絶縁基板37の外側面の軸
心上に円形の信号端子板372が形成され、これと同軸
心のリング状にアース端子板373が形成される。これ
ら信号端子板372およびアース端子板373はそれぞ
れインピーダンス変換用IC素子38の対応電極に接続
しいる。図6を参照するに、絶縁材料より成る筒状の内
側ケーシング2内にECM本体3が挿入保持される。内
側ケーシング2は合成樹脂材を成型して構成され、外側
ケーシング1は合成ゴムの如きゴム弾性を有する材料に
より構成される。内側ケーシング2は一端が閉塞され、
他端が開放された短い円筒状をしており、内側ケーシン
グ2内にECM本体3の上端部が圧入保持される。上述
した通り、ECM本体3の絶縁基板37の外面にはマイ
クロホン信号を外部に伝達するコネクタ30が突出して
固定されている。このコネクタ30の接触子301およ
び接触子302は導電性板ばねをU字状に折曲して構成
している。そして、絶縁基板37の外面には、図5によ
り説明した通り、信号端子板372およびアース端子板
373が印刷配線により形成され、方形孔374および
方形孔375を介して接触子301および接触子302
の各一端部が信号端子板372およびアース端子板37
3に半田付けされ、また、接触子301および接触子3
02の他端部にそれぞれ絶縁基板37から離れる方向に
コネクタ30から突出すると共に折返されて接触部が構
成される。
A circular signal terminal plate 372 is formed on the axis of the outer surface of the insulating substrate 37 of the ECM main body 3, and a ground terminal plate 373 is formed in a ring shape coaxial with the signal terminal plate 372. The signal terminal plate 372 and the ground terminal plate 373 are connected to corresponding electrodes of the impedance conversion IC element 38, respectively. Referring to FIG. 6, an ECM main body 3 is inserted and held in a cylindrical inner casing 2 made of an insulating material. The inner casing 2 is formed by molding a synthetic resin material, and the outer casing 1 is formed by a material having rubber elasticity such as synthetic rubber. One end of the inner casing 2 is closed,
It has a short cylindrical shape with the other end open, and the upper end of the ECM main body 3 is press-fitted and held in the inner casing 2. As described above, the connector 30 for transmitting the microphone signal to the outside is projected and fixed to the outer surface of the insulating substrate 37 of the ECM main body 3. The contact 301 and the contact 302 of the connector 30 are formed by bending a conductive leaf spring into a U-shape. As described with reference to FIG. 5, a signal terminal plate 372 and a ground terminal plate 373 are formed on the outer surface of the insulating substrate 37 by printed wiring, and the contact 301 and the contact 302 are formed through the square holes 374 and 375.
Are connected to the signal terminal plate 372 and the ground terminal plate 37, respectively.
3 and the contact 301 and the contact 3
The contact portions are formed at the other end portions of the contact portions by projecting from the connector 30 in a direction away from the insulating substrate 37 and being folded back.

【0004】ECMを組み立てるには、ECM本体3を
内側ケーシング2に圧入保持し、次いで、これらECM
本体3と内側ケーシング2をゴム弾性材料により構成さ
れた弾性を有する外側ケーシング1内にこれを変形させ
ながら圧入する。図7を参照するに、ECMは携帯電話
機の如き電気機器セット6の収容部61内に圧入され、
コネクタ30の接触子には電気機器セット6のセット配
線基板62の電極が弾性接触せしめられる。
[0004] To assemble the ECM, the ECM main body 3 is press-fitted and held in the inner casing 2 and then these ECMs are assembled.
The main body 3 and the inner casing 2 are pressed into the elastic outer casing 1 made of a rubber elastic material while deforming the outer casing 1. Referring to FIG. 7, the ECM is press-fitted into a housing 61 of an electric device set 6 such as a mobile phone,
The electrodes of the set wiring board 62 of the electric device set 6 are brought into elastic contact with the contacts of the connector 30.

【0005】以上のECM本体3は無指向性、両指向特
性或いは単一指向特性の何れにもすることができる構成
を有している。図6(b)に示される如く、内側ケーシ
ング2の閉塞面である上面の内面に、ECM本体3の絶
縁基板37の背面音孔371の複数個と対向し、コネク
タ30の一側において比較的広い面積の浅い音孔用凹部
276が形成され、この凹部276は内側ケーシング2
の周面に形成されるスリット277により外部と連通し
ている。上面の内面にはECM本体3のカプセル31の
鍔部313が位置する浅いリング状凹部278も形成さ
れている。
[0005] The above ECM main body 3 has a configuration that can be any of omnidirectional, bidirectional or unidirectional. As shown in FIG. 6B, a plurality of back sound holes 371 of the insulating substrate 37 of the ECM main body 3 are opposed to the inner surface of the upper surface, which is the closed surface of the inner casing 2, and relatively close to one side of the connector 30. A shallow sound hole recess 276 having a large area is formed, and this recess 276 is formed in the inner casing 2.
Is communicated with the outside by a slit 277 formed on the peripheral surface of the. A shallow ring-shaped recess 278 where the flange 313 of the capsule 31 of the ECM main body 3 is located is also formed on the inner surface of the upper surface.

【0006】内側ケーシング2のスリット277と対向
して、これに沿った小開口16が外側ケーシング1の周
壁に形成され、その小開口16をその外側から音響抵抗
膜4で塞いで単一指向性とすることができる。図示例で
は音響抵抗膜4を音孔用凹部276に配置し、これをス
リット277に挿入して閉塞している。この音響抵抗膜
4を外すと両指向特性となる。スリット277を音響的
に完全に閉塞すると、即ち、スリット277を形成しな
い場合は無指向性となる。
[0006] A small opening 16 is formed in the peripheral wall of the outer casing 1 so as to face the slit 277 of the inner casing 2 and to close the small opening 16 with the acoustic resistive film 4 from the outside to provide a single directivity. It can be. In the illustrated example, the acoustic resistance film 4 is arranged in the sound hole concave portion 276 and inserted into the slit 277 to close it. When the acoustic resistance film 4 is removed, bidirectional characteristics are obtained. When the slit 277 is completely closed acoustically, that is, when the slit 277 is not formed, it becomes omnidirectional.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】上述したECMの従来
例においては、ECM本体3の絶縁基板37の外面に印
刷配線により形成される信号端子板372およびアース
端子板373と、コネクタ30の接触子301および接
触子302とを半田付けする必要のある構成を有してい
る。この半田付けを実施するに際してその高温によりE
CM本体3の部材の内には熱により劣化するものもあ
る。
In the above-described conventional ECM, the signal terminal plate 372 and the ground terminal plate 373 formed by printed wiring on the outer surface of the insulating substrate 37 of the ECM main body 3 and the contacts of the connector 30 are provided. It has a configuration that requires soldering of the contact 301 and the contact 302. When performing this soldering, E
Some of the members of the CM main body 3 are deteriorated by heat.

【0008】そして、コネクタ30をECMの絶縁基板
37に対して挟み込み或いは接着剤により固定するもの
であり、取り付け位置に作業上のバラツキが発生する。
接着剤により固定した場合、コネクタ30の接触子には
電気機器セット6のセット配線基板62の電極が弾性接
触せしめられ常に接圧がかかっているものであるところ
から、ECMの存在するところの温度、湿度その他の環
境変化に対する追従に難が有る。即ち、コネクタ30が
微妙に位置ズレし、その結果、ECMが取り付けられる
電気機器セットのセット配線基板62の電極に対する弾
性接触抵抗が不安定となる。
Further, the connector 30 is sandwiched or fixed with an adhesive to the ECM insulating substrate 37, and there is a variation in work at the mounting position.
When fixed with an adhesive, the electrodes of the set wiring board 62 of the electrical equipment set 6 are elastically contacted with the contacts of the connector 30 and are constantly in contact with each other. It is difficult to follow humidity, and other environmental changes. That is, the connector 30 is slightly displaced, and as a result, the elastic contact resistance with respect to the electrode of the set wiring board 62 of the electric device set to which the ECM is attached becomes unstable.

【0009】また、全指向性マイクロホンの近接使用時
において、低域周波数特性のアップでフラットな特性が
得られず通話品質の劣化を伴うに到る。この発明は、E
CM本体3のマイクロホン信号を外部に伝達するコネク
タ30を外側ケーシングに一体成型して取り付け固定す
ることにより、ECMを組み立てるに際して半田付けす
る必要はなく、ECMが取り付けられる電気機器セット
の配線基板の電極に圧接して電気的に接続されると共
に、電気機器セットに組み込まれたECMがセット内に
おいて位置ズレの生じない構成を有して上述の問題を解
消したECMを提供するものである。
In addition, when an omnidirectional microphone is used in proximity, a flat characteristic cannot be obtained due to an increase in low-frequency characteristics, resulting in deterioration of speech quality. The present invention relates to E
By integrally molding and fixing the connector 30 for transmitting the microphone signal of the CM body 3 to the outside casing on the outer casing, there is no need for soldering when assembling the ECM. The present invention is to provide an ECM that solves the above-mentioned problem by having a configuration in which an ECM incorporated in an electric device set does not cause a positional shift in the set while being electrically connected by being pressed into contact with the electric device set.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】請求項1:筒状カプセル
31の背面に設けられた絶縁基板37には背面音孔37
1が形成されると共にその外表面には中心部に信号端子
板372およびこれに同心にアース端子板373が形成
されるエレクトレットコンデンサマイクロホン本体3を
具備し、閉塞面である上面12にはインターコネクタ5
が一体に成型固定されると共に下面13には開孔14が
形成され、周壁に小開口16が形成されるゴム弾性を有
する材料により構成された円筒体より成る外側ケーシン
グ1を具備し、エレクトレットコンデンサマイクロホン
本体3をその絶縁基板37側から開孔14を介して外側
ケーシング1に圧入組み込んで構成したエレクトレット
コンデンサマイクロホンを構成した。
Means for Solving the Problems Claims 1: An insulating substrate 37 provided on the back surface of a cylindrical capsule 31 has a back sound hole 37.
1 is formed and the outer surface thereof is provided with an electret condenser microphone main body 3 having a signal terminal plate 372 at the center and a ground terminal plate 373 formed concentrically with the signal terminal plate 372, and an interconnector is provided on the upper surface 12 which is a closed surface. 5
And an outer casing 1 made of a rubber-elastic material having an opening 14 formed in the lower surface 13 and a small opening 16 formed in the peripheral wall. An electret condenser microphone in which the microphone body 3 was press-fitted into the outer casing 1 from the insulating substrate 37 side through the opening 14 to constitute the microphone body.

【0011】そして、請求項2:請求項1に記載される
エレクトレットコンデンサマイクロホンにおいて、閉塞
面である上面22には外側ケーシング1の上面12に固
定されるインターコネクタ5が挿通されるコネクタ挿通
孔23が形成されると共に音響孔24が形成される合成
樹脂により構成された円筒体より成る内側ケーシング2
を具備し、エレクトレットコンデンサマイクロホン本体
3を外側ケーシング1に内側ケーシング2を介在させて
圧入組み込んで構成したエレクトレットコンデンサマイ
クロホンを構成した。
Claim 2: In the electret condenser microphone according to claim 1, a connector insertion hole 23 through which the interconnector 5 fixed to the upper surface 12 of the outer casing 1 is inserted into the upper surface 22 which is a closed surface. Is formed and a cylindrical body made of a synthetic resin in which an acoustic hole 24 is formed.
And an electret condenser microphone in which the electret condenser microphone main body 3 is press-fitted into the outer casing 1 with the inner casing 2 interposed therebetween.

【0012】また、請求項3:請求項1および請求項2
の内の何れかに記載されるエレクトレットコンデンサマ
イクロホンにおいて、インターコネクタ5は多少柔軟性
のある合成樹脂より成る板体51に導体より成る短ピン
52を多数本上下に貫通突出して互いに接近して埋設し
たものであるエレクトレットコンデンサマイクロホンを
構成した。
[0012] Claim 3: Claims 1 and 2
In the electret condenser microphone described in any one of the above, the interconnector 5 embeds a number of short pins 52 made of a conductor in a plate 51 made of a somewhat flexible synthetic resin so as to protrude up and down and approach each other. Thus, an electret condenser microphone was constructed.

【0013】更に、請求項4:請求項1ないし請求項3
の内の何れかに記載されるエレクトレットコンデンサマ
イクロホンにおいて、エレクトレットコンデンサマイク
ロホン本体3を外側ケーシング1或いは内側ケーシング
2にコネクタ挿通孔43を形成した音響抵抗膜4を介在
させて圧入組み込んで構成したエレクトレットコンデン
サマイクロホンを構成した。
[0013] Claim 4: Claims 1 to 3
In the electret condenser microphone described in any one of the above, the electret condenser microphone body 3 is formed by press-fitting the main body 3 of the electret condenser microphone into the outer casing 1 or the inner casing 2 with the acoustic resistance film 4 having the connector insertion hole 43 interposed therebetween. A microphone was configured.

【0014】また、請求項5:請求項1ないし請求項4
の内の何れかに記載されるエレクトレットコンデンサマ
イクロホンにおいて、絶縁基板37の内表面にはインピ
ーダンス変換用IC素子38が取り付けられて信号端子
板372およびアース端子板373に回路接続するもの
であるエレクトレットコンデンサマイクロホンを構成し
た。
[0014] Claim 5: Claims 1 to 4
In the electret condenser microphone described in any one of the above, an IC element 38 for impedance conversion is attached to the inner surface of the insulating substrate 37 and is connected to the signal terminal plate 372 and the ground terminal plate 373 in a circuit. A microphone was configured.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図1を参
照して説明する。図1はこの発明のECMの各構成部品
を分解して示した斜視図である。図1において、1は外
側ケーシング、2は外側ケーシング1に嵌合される内側
ケーシング、3は内側ケーシング2に嵌合収容されるE
CM本体を示す。4はECMの各構成部品を組み立てる
に際して内側ケーシング2とECM本体3との間に介挿
される音響抵抗膜である。5はインターコネクタであ
り、外側ケーシング1の図1において上面に取り付け固
定されている。
An embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is an exploded perspective view showing components of the ECM of the present invention. In FIG. 1, 1 is an outer casing, 2 is an inner casing fitted to the outer casing 1, and 3 is an E fitted and accommodated in the inner casing 2.
3 shows a CM body. Reference numeral 4 denotes an acoustic resistance film inserted between the inner casing 2 and the ECM main body 3 when assembling the components of the ECM. Reference numeral 5 denotes an interconnector, which is attached and fixed to the upper surface of the outer casing 1 in FIG.

【0016】ここで、以上のECMの各構成部品の詳細
について説明する。先ず、図2を参照して外側ケーシン
グ1を説明するに、図2(a)は外側ケーシング1を上
から視たところを示す図、図2(b)は図2(a)にお
ける線x−xに沿った断面を矢印x方向に視た図、図2
(c)は図2(a)を矢印x方向に視た側面図、図2
(d)は図2(a)を下側から視た図を示す。外側ケー
シング1は合成ゴムの如きゴム弾性を有する材料により
構成される円筒体であり、収容室11が形成されてい
る。外側ケーシング1の閉塞面である上面12にはイン
ターコネクタ5が一体に成型固定されている。外側ケー
シング1の下面13には開孔14が形成され、収容室1
1は開孔14を介して外部に連通している。収容室11
は側面音孔15を介して外部に連通している。
Here, the details of each component of the ECM will be described. First, the outer casing 1 will be described with reference to FIG. 2. FIG. 2 (a) is a view showing the outer casing 1 as viewed from above, and FIG. 2 (b) is a line x− in FIG. 2 (a). FIG. 2 is a view of a cross section along x as viewed in the direction of arrow x.
FIG. 2C is a side view of FIG.
FIG. 2D is a view of FIG. 2A viewed from below. The outer casing 1 is a cylindrical body made of a material having rubber elasticity such as synthetic rubber, and has an accommodation chamber 11 formed therein. An interconnector 5 is integrally molded and fixed to an upper surface 12 which is a closed surface of the outer casing 1. An opening 14 is formed in the lower surface 13 of the outer casing 1,
Reference numeral 1 communicates with the outside through the opening 14. Containment room 11
Communicates with the outside through the side surface sound hole 15.

【0017】図3を参照してインターコネクタ5を説明
するに、図3(a)はインターコネクタ5を上或いは下
から視たところを示す図、図3(b)は図3(a)にお
ける線b−bに沿った断面を矢印方向に視たところを示
す図である。ここで、51は多少柔軟性のある合成樹脂
より成る板体であり、板体51には52により示される
導体より成る短ピンが多数本互いに接近して埋設され、
上下に貫通突出している。図において、短ピン52は板
体51の全長に亘って2列埋設されており、そのピッチ
は0. 1mm程度とされている。これら多数本の短ピン
52同志は合成樹脂より成る板体により互いに機械的に
隔離されて独立し、相互に電気的に接触していない。こ
の板体51の上下面に直交して上下方向に導電部材を対
応位置決めし、板体51を加圧すると板体51自体は圧
縮して短ピン52は相対的に突出し、上下の導電部材に
接触して両者は短ピン52を介して電気的に接続され
る。
Referring to FIG. 3, the interconnector 5 will be described. FIG. 3 (a) shows the interconnector 5 viewed from above or below, and FIG. 3 (b) shows the interconnector 5 in FIG. 3 (a). It is a figure which shows the place where the cross section along the line bb was seen in the arrow direction. Here, 51 is a plate made of a synthetic resin that is somewhat flexible, and a number of short pins made of a conductor indicated by 52 are embedded in the plate 51 so as to approach each other,
It protrudes vertically. In the figure, two rows of short pins 52 are embedded over the entire length of the plate body 51, and the pitch thereof is about 0.1 mm. These many short pins 52 are mechanically isolated from each other by a plate made of synthetic resin and are independent of each other, and are not in electrical contact with each other. When the conductive member is vertically positioned perpendicular to the upper and lower surfaces of the plate 51 and the plate 51 is pressed, the plate 51 itself is compressed and the short pins 52 relatively protrude. Upon contact, the two are electrically connected via the short pin 52.

【0018】図4を参照して内側ケーシング2を説明す
るに、図4(a)は内側ケーシング2を上から視たとこ
ろを示す図、図4(b)は図4(a)における線b−b
に沿った断面を矢印方向に視た図、図4(c)は内側ケ
ーシング2を下から視たところを示す図である。内側ケ
ーシング2は合成樹脂より成る円筒体であり、収容室2
1が形成されている。内側ケーシング2の閉塞面である
上面22には、外側ケーシング1の上面12に固定され
るインターコネクタ5が挿通されるコネクタ挿通孔23
が形成されると共に、音響孔24が形成されている。音
響孔24には溝241が形成され、これを介して側方に
も解放している。内側ケーシング2には上下方向に縦溝
25が径方向に対向して形成されている。
Referring to FIG. 4, the inner casing 2 will be described. FIG. 4 (a) is a view showing the inner casing 2 viewed from above, and FIG. 4 (b) is a line b in FIG. 4 (a). -B
FIG. 4C is a view of a cross section taken along the arrow in the direction of the arrow, and FIG. 4C is a view of the inner casing 2 viewed from below. The inner casing 2 is a cylindrical body made of a synthetic resin,
1 is formed. A connector insertion hole 23 through which the interconnector 5 fixed to the upper surface 12 of the outer casing 1 is inserted is formed in an upper surface 22 which is a closed surface of the inner casing 2.
Are formed, and the acoustic hole 24 is formed. A groove 241 is formed in the acoustic hole 24 and is opened to the side through the groove 241. Vertical grooves 25 are formed in the inner casing 2 in the vertical direction so as to face each other in the radial direction.

【0019】ここで、再び図1を参照するに、この発明
において、ECM本体3自体は図5により図示説明され
る従来例と格別異なるところはないほぼ同様のものが使
用される。このECM本体3の絶縁基板37の内表面に
はインピーダンス変換用IC素子38が取り付けられ、
外表面にはその中心部に信号端子板372が形成される
と共にこれに同心にアース端子板373が形成される。
Here, referring again to FIG. 1, in the present invention, the ECM main body 3 itself is substantially the same as the conventional example illustrated and described with reference to FIG. On the inner surface of the insulating substrate 37 of the ECM main body 3, an IC element 38 for impedance conversion is attached.
A signal terminal plate 372 is formed at the center of the outer surface, and a ground terminal plate 373 is formed concentrically with the signal terminal plate 372.

【0020】ECMを組み立てるには、ECM本体3
に、先ず、音響抵抗膜4を必要に応じて組み込み、次
に、ECM本体3をその絶縁基板37側から内側ケーシ
ング2に圧入することにより音響抵抗膜4およびECM
本体3を内側ケーシング2に保持させる。43は音響抵
抗膜4に形成されたコネクタ挿通孔である。そして、音
響抵抗膜4およびECM本体3を保持した内側ケーシン
グ2をゴム弾性を有する材料により構成された弾性を有
する外側ケーシング1内にこれを変形させながら外側ケ
ーシング1の下面13に形成される開孔14を介して圧
入する。この場合、外側ケーシング1の上面12に固定
されるインターコネクタ5をコネクタ挿通孔23に挿通
させ、内側ケーシング2の音響孔24を外側ケーシング
1の小開口16に対向させながら圧入する。ここで、E
CM本体3は内側ケーシング2に嵌合した状態で外側ケ
ーシング1の上面12と下面13との間に弾性的に嵌合
保持されたことになる。この時、インターコネクタ5の
下面はECM本体3の絶縁基板37表面に圧接触し、そ
の全長に亘って埋設される2列の短ピン52は板体51
から突出して信号端子板372およびこれに同心のアー
ス端子板373に電気的に接触した状態になる。そし
て、従来例のコネクタ30の代わりにインターコネクタ
5が突出している。
To assemble the ECM, the ECM body 3
First, the acoustic resistance film 4 is incorporated as necessary, and then the ECM main body 3 is pressed into the inner casing 2 from the insulating substrate 37 side, whereby the acoustic resistance film 4 and the ECM
The main body 3 is held by the inner casing 2. 43 is a connector insertion hole formed in the acoustic resistance film 4. Then, the inner casing 2 holding the acoustic resistance film 4 and the ECM main body 3 is deformed into the outer casing 1 having elasticity formed of a material having rubber elasticity. Press-fit through the hole 14. In this case, the interconnector 5 fixed to the upper surface 12 of the outer casing 1 is inserted through the connector insertion hole 23, and the acoustic hole 24 of the inner casing 2 is press-fitted while facing the small opening 16 of the outer casing 1. Where E
The CM main body 3 is elastically fitted and held between the upper surface 12 and the lower surface 13 of the outer casing 1 while being fitted to the inner casing 2. At this time, the lower surface of the interconnector 5 comes into pressure contact with the surface of the insulating substrate 37 of the ECM main body 3, and the two rows of short pins 52 buried over the entire length thereof
, And comes into electrical contact with the signal terminal plate 372 and the ground terminal plate 373 concentric with the signal terminal plate 372. The interconnector 5 protrudes instead of the connector 30 of the conventional example.

【0021】以上の通りに組み立てられたECMは、図
7に示される携帯電話機の如き電気機器セット6の収容
部61内に従来例と同様に圧入される。この場合、外側
ケーシング1の小開口16が形成されている突出部分
は、電気機器セット6の収容部61と外側ケーシング1
との間の相対的位置決め、回り止めの作用をする。ここ
で、突出しているインターコネクタ5に電気機器セット
6のセット配線基板62の電極が弾性接触せしめられ
る。この弾性接触によりインターコネクタ5の上面の短
ピン52が突出してセット配線基板62の電極に電気的
に接触した状態になる。
The ECM assembled as described above is pressed into a housing 61 of an electric equipment set 6 such as a portable telephone shown in FIG. In this case, the protruding portion of the outer casing 1 in which the small opening 16 is formed is connected to the housing portion 61 of the electric device set 6 and the outer casing 1.
And acts as a detent and detent. Here, the electrodes of the set wiring board 62 of the electric device set 6 are brought into elastic contact with the projecting interconnector 5. Due to this elastic contact, the short pins 52 on the upper surface of the interconnector 5 project and come into a state of being in electrical contact with the electrodes of the set wiring board 62.

【0022】[0022]

【発明の効果】以上の通りであって、この発明に依れ
ば、音響抵抗膜およびECM本体を保持した内側ケーシ
ングをゴム弾性を有する材料により構成された弾性を有
する外側ケーシング内に開孔を介して圧入することによ
り、インターコネクタの下面はECM本体の絶縁基板表
面に圧接触し、その全長に亘って埋設される2列の短ピ
ンは板体から突出して信号端子板およびこれに同心のア
ース端子板に自動的に電気的に接触した状態になり、こ
れらの間に半田付けをする必要はなくなり、その分だけ
製造工程数の低減につながり、ECM本体のカプセルを
小型化するに貢献する。そして、ECM本体と合成樹脂
製の内側ケーシングとの間に音響抵抗膜を追加すること
により、指向特性の変更を容易にすることができる。ま
た、内側ケーシングを合成樹脂ケーシングにより構成し
てECM本体を挿入する構成を採用したことにより、微
小容積を安定に確保して音響の周波数特性を低周波域か
ら高周波域に到るまで安定にフラット化することができ
る。更に、外側ケーシングをゴムケーシングとしたこと
により、ECMを機器セットに組み込んだ時の音漏れ防
止の効果は大きくなる。
As described above, according to the present invention, the inner casing holding the acoustic resistance film and the ECM main body is provided with a hole in the elastic outer casing made of a material having rubber elasticity. By press-fitting, the lower surface of the interconnector comes into pressure contact with the surface of the insulating substrate of the ECM main body, and the two rows of short pins buried over the entire length project from the plate body and are concentric with the signal terminal plate. It automatically comes into electrical contact with the ground terminal plate, eliminating the need for soldering between them, which leads to a reduction in the number of manufacturing steps and contributes to the miniaturization of the capsule of the ECM body. . Further, by adding an acoustic resistance film between the ECM main body and the inner casing made of synthetic resin, it is possible to easily change the directional characteristics. In addition, the adoption of a structure in which the inner casing is made of a synthetic resin casing and the ECM body is inserted ensures a very small volume and stably flattens the acoustic frequency characteristics from the low frequency range to the high frequency range. Can be Further, by using a rubber casing for the outer casing, the effect of preventing sound leakage when the ECM is incorporated in the equipment set is increased.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】実施例の各構成部品を分解して示した斜視図。FIG. 1 is an exploded perspective view showing components of an embodiment.

【図2】外側ケーシングを説明する図。FIG. 2 is a diagram illustrating an outer casing.

【図3】インターコネクタを説明する図。FIG. 3 is a diagram illustrating an interconnector.

【図4】内側ケーシングを説明する図。FIG. 4 is a diagram illustrating an inner casing.

【図5】ECM本体を説明する図。FIG. 5 is a diagram illustrating an ECM main body.

【図6】ECM本体をケーシングに収容して構成したE
CMを説明する図。
FIG. 6 is a diagram illustrating an E configuration in which an ECM main body is accommodated in a casing.
The figure explaining CM.

【図7】電気機器セットにECMを収容するところを説
明する図。
FIG. 7 is a view for explaining how an ECM is housed in an electric device set.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 外側ケーシング 12 上面 13 下面 14 開孔 16 小開口 3 ECM本体 31 筒状カプセル 37 絶縁基板 371 背面音孔 372 信号端子板 373 アース端子板 5 インターコネクタ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Outer casing 12 Upper surface 13 Lower surface 14 Opening 16 Small opening 3 ECM main body 31 Cylindrical capsule 37 Insulating substrate 371 Back sound hole 372 Signal terminal plate 373 Ground terminal plate 5 Interconnector

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 平5−11696(JP,U) 実開 平4−96199(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H04R 19/04 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-5-11696 (JP, U) JP-A-4-96199 (JP, U) (58) Fields surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) H04R 19/04

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 筒状カプセルの背面に設けられた絶縁基
板には背面音孔が形成されると共にその外表面には中心
部に信号端子板およびこれに同心にアース端子板が形成
されるエレクトレットコンデンサマイクロホン本体を具
備し、 閉塞面である上面にはインターコネクタが一体に成型固
定されると共に下面には開孔が形成され、周壁に小開口
が形成されるゴム弾性を有する材料により構成された円
筒体より成る外側ケーシングを具備し、 エレクトレットコンデンサマイクロホン本体をその絶縁
基板側から開孔を介して外側ケーシングに圧入組み込ん
で構成したことを特徴とするエレクトレットコンデンサ
マイクロホン。
1. An electret in which a rear sound hole is formed in an insulating substrate provided on the rear surface of a cylindrical capsule, and a signal terminal plate and a ground terminal plate are formed concentrically on the outer surface thereof. It has a condenser microphone main body, an interconnector is integrally molded and fixed on the upper surface which is a closed surface, an opening is formed on the lower surface, and a small opening is formed on the peripheral wall. An electret condenser microphone comprising an outer casing made of a cylindrical body, wherein the electret condenser microphone body is press-fitted into the outer casing from the insulating substrate side through an opening to form an electret condenser microphone.
【請求項2】 請求項1に記載されるエレクトレットコ
ンデンサマイクロホンにおいて、 閉塞面である上面には外側ケーシングの上面に固定され
るインターコネクタが挿通されるコネクタ挿通孔が形成
されると共に音響孔が形成される合成樹脂により構成さ
れた円筒体より成る内側ケーシングを具備し、 エレクトレットコンデンサマイクロホン本体を外側ケー
シングに内側ケーシングを介在させて圧入組み込んで構
成したことを特徴とするエレクトレットコンデンサマイ
クロホン。
2. The electret condenser microphone according to claim 1, wherein a connector insertion hole through which an interconnector fixed to the upper surface of the outer casing is inserted and an acoustic hole are formed in the upper surface, which is a closed surface. An electret condenser microphone comprising an inner casing made of a cylindrical body made of a synthetic resin as described above, wherein an electret condenser microphone body is press-fitted into an outer casing with an inner casing interposed.
【請求項3】 請求項1および請求項2の内の何れかに
記載されるエレクトレットコンデンサマイクロホンにお
いて、 インターコネクタは多少柔軟性のある合成樹脂より成る
板体に導体より成る短ピンを多数本上下に貫通突出して
互いに接近して埋設したものであることを特徴とするエ
レクトレットコンデンサマイクロホン。
3. The electret condenser microphone according to claim 1, wherein the interconnector has a plurality of short pins made of a conductor on a plate made of a somewhat flexible synthetic resin. An electret condenser microphone characterized in that the electret condenser microphone penetrates through and protrudes close to each other.
【請求項4】 請求項1ないし請求項3の内の何れかに
記載されるエレクトレットコンデンサマイクロホンにお
いて、 エレクトレットコンデンサマイクロホン本体を外側ケー
シング或いは内側ケーシングにコネクタ挿通孔を形成し
た音響抵抗膜を介在させて圧入組み込んで構成したこと
を特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロホン。
4. The electret condenser microphone according to claim 1, wherein the electret condenser microphone body is provided with an acoustic resistance film having a connector insertion hole formed in an outer casing or an inner casing. An electret condenser microphone characterized by being configured by press-fitting.
【請求項5】 請求項1ないし請求項4の内の何れかに
記載されるエレクトレットコンデンサマイクロホンにお
いて、 絶縁基板の内表面にはインピーダンス変換用IC素子が
取り付けられて信号端子板およびアース端子板に回路接
続するものであることを特徴とするエレクトレットコン
デンサマイクロホン。
5. The electret condenser microphone according to claim 1, wherein an IC element for impedance conversion is mounted on an inner surface of the insulating substrate, and is connected to a signal terminal plate and a ground terminal plate. An electret condenser microphone characterized by being connected to a circuit.
JP08178598A 1998-03-27 1998-03-27 Electret condenser microphone Expired - Lifetime JP3354478B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP08178598A JP3354478B2 (en) 1998-03-27 1998-03-27 Electret condenser microphone

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP08178598A JP3354478B2 (en) 1998-03-27 1998-03-27 Electret condenser microphone

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11285097A JPH11285097A (en) 1999-10-15
JP3354478B2 true JP3354478B2 (en) 2002-12-09

Family

ID=13756150

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP08178598A Expired - Lifetime JP3354478B2 (en) 1998-03-27 1998-03-27 Electret condenser microphone

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3354478B2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3621615B2 (en) 1999-11-12 2005-02-16 ヤマハメタニクス株式会社 Microphone holder
KR100740460B1 (en) 2005-12-26 2007-07-18 주식회사 비에스이 Condenser microphone for ??? and method of making the same

Also Published As

Publication number Publication date
JPH11285097A (en) 1999-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7260230B2 (en) High performance microphone and manufacturing method thereof
JP2946413B2 (en) Electrical connector for microphone
KR101276353B1 (en) Multi-function microphone assembly and method of making the same
US5784340A (en) Piezoelectric acoustic device
EP1699258B1 (en) Electro-acoustic transducer with holder
JP2001352597A (en) Electro/acoustic converter having back terminal
JP3362640B2 (en) Electret condenser microphone
JP3660557B2 (en) Electroacoustic transducer and mounting structure of electroacoustic transducer
US20020170772A1 (en) One-piece speaker assembly
JP3354478B2 (en) Electret condenser microphone
JP3113832B2 (en) Microphone holder
JP2005130437A (en) High-performance capacitor microphone and its manufacturing method
JP2008539681A (en) Electret microphone and method for manufacturing the same
JP3556592B2 (en) Connector for vibration parts
JP3748810B2 (en) Microphone
US6898294B2 (en) Microphone set
JP2004007156A (en) Capacitor microphone
KR100279702B1 (en) Surface-Mount Miniature Acoustic Transducer_
JP3331309B2 (en) Electret condenser microphone unit and electret condenser microphone using the same
JP3479466B2 (en) Directional condenser microphone
JPH10224894A (en) Piezoelectric acoustic device
JP2002191087A (en) Electric acoustic transducer unit and electronic equipment
JP3502077B2 (en) Electroacoustic transducer
JP2003339088A (en) Microphone
JPH0411398Y2 (en)

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070927

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080927

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090927

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100927

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110927

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110927

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120927

Year of fee payment: 10