JP3353034B2 - Manufacturing method of optical fiber wiring board - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、光情報処理装置、
光通信装置等に使用される光ファイバ布線板の製造方法
に関するものである。The present invention relates to an optical information processing apparatus,
The present invention relates to a method for manufacturing an optical fiber wiring board used for an optical communication device or the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】光情報処理装置、光通信装置等の装置内
の回路ボード間を光回路でコンパクトに接続するための
光バックボードが開発されている。従来、光バックボー
ドは、例えば図３に示すように、基板31上にエポキシ系
接着剤を塗布して接着層32を形成し、その上に、スプー
ルに巻き付けたポリマーコートファイバ33を、布線ヘッ
ド34の先端にあるキャピラリ35を通して布線しながら接
着固定し、更に、固定した光ファイバのポリマーコート
材料よりガラス転移温度が低い熱可塑性材料をオーバー
コート層としてラミネートして製造している（例えば、
Proc. of 43rd ECTC,p.711-717(1993)参照）。2. Description of the Related Art Optical backboards for compactly connecting circuit boards in devices such as an optical information processing device and an optical communication device with an optical circuit have been developed. Conventionally, as shown in FIG. 3, for example, an optical backboard is formed by applying an epoxy-based adhesive to a substrate 31 to form an adhesive layer 32, on which a polymer-coated fiber 33 wound around a spool is wired. It is manufactured by laminating and bonding as a wire through a capillary 35 at the tip of the head 34, and then laminating a thermoplastic material having a glass transition temperature lower than the polymer coat material of the fixed optical fiber as an overcoat layer (for example, ,
Proc. Of 43rd ECTC, p.711-717 (1993)).
【０００３】しかしながら、図３に示した従来の方法で
は、光ファイバを基板上に接着固定するためにポリマー
コートした光ファイバを用いなければならず、適用でき
る光ファイバの種類が限定されていた。また、基板上の
接着層並びに固定した光ファイバをラミネートするオー
バーコート層及び接着層にはヴィアホールに通じる貫通
孔がなく、プリント配線板を用いてヴィアホールに部品
をピン立てして半田で固定するような、通常の実装を行
うためには、ラミネート後にヴィアホールへの貫通孔を
個別にドリル等を用いて形成しなければならず、製造が
煩雑である等の問題があった。However, in the conventional method shown in FIG. 3, an optical fiber coated with a polymer has to be used to bond and fix the optical fiber on a substrate, and the types of applicable optical fibers are limited. In addition, the adhesive layer on the substrate, the overcoat layer for laminating the fixed optical fiber, and the adhesive layer do not have through-holes leading to the via holes, and the components are pinned in the via holes using a printed wiring board and fixed with solder. In order to perform such normal mounting, through-holes to via holes must be individually formed using a drill or the like after lamination, and there has been a problem that manufacturing is complicated.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ポリ
マーコートのない光ファイバを用いることができ、ヴィ
アホールへの貫通孔を他の工程で同時に形成できる、光
ファイバ布線板の製造方法を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing an optical fiber wiring board which can use an optical fiber without a polymer coat and can simultaneously form a through hole to a via hole in another step. Is to provide.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明の光ファイバ布線
板の製造方法は、上記の目的を達成するため、基板表面
に、溝部と基板に予め形成されたヴィアホールに連通す
る開口部とを有する第１の樹脂層をスクリーン印刷する
第１工程、第１の樹脂層を樹脂膜として基板表面に固定
する第２工程、前記溝部に光ファイバを挿入する第３工
程、前記ヴィアホールに連通する開口部に連通する開口
部を有する第２の樹脂層を、前記溝部に挿入された光フ
ァイバを覆う厚さにスクリーン印刷する第４工程、及び
第２の樹脂層を樹脂膜として第１の樹脂膜に固定する第
５工程を含むことを特徴とする。In order to achieve the above object, a method of manufacturing an optical fiber wiring board according to the present invention has a groove on a surface of a substrate and an opening communicating with a via hole formed in the substrate in advance. A first step of screen printing a first resin layer having a first step, a second step of fixing the first resin layer as a resin film on a substrate surface, a third step of inserting an optical fiber into the groove, and communicating with the via hole A fourth step of screen-printing a second resin layer having an opening communicating with the opening to be formed to a thickness covering the optical fiber inserted into the groove, and a first step of using the second resin layer as a resin film. The method includes a fifth step of fixing to the resin film.
【０００６】このような本発明の光ファイバ布線板の製
造方法によれば、ペースト状樹脂をスクリーン印刷して
形成した溝に光ファイバを挿入し、更に上部に樹脂ペー
ストをスクリーン印刷して光ファイバを溝内に埋め込む
ため、適用する光ファイバはポリマーコートしたものに
限定されることはない。更に、２回のスクリーン印刷工
程において、光ファイバ挿入用の溝の他にプリント配線
板のヴィアホールに連通する貫通孔を樹脂膜に同時に形
成することができるので、部品を容易にヴィアホールに
ピン立てして半田固定することができる。According to the method for manufacturing an optical fiber wiring board of the present invention, an optical fiber is inserted into a groove formed by screen-printing a paste-like resin, and a resin paste is screen-printed on an upper portion thereof. Since the fiber is embedded in the groove, the applied optical fiber is not limited to a polymer-coated one. Further, in the two screen printing steps, in addition to the groove for inserting the optical fiber, a through hole communicating with the via hole of the printed wiring board can be simultaneously formed in the resin film. It can be set up and soldered.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】次に、図面を用いて本発明の実施
例を説明する。図１は第１の実施例を示す図であり、図
中10はプリント配線板、11はヴィアホール、12は第１の
スクリーン印刷用スクリーン、15は第１の樹脂膜、16は
貫通孔、17は溝、18は光ファイバ、19は第２のスクリー
ン印刷用スクリーン、20は第２の樹脂膜であり、図１
(a) 〜(f) は、各工程毎に、平面図である図１(g) のＸ
−Ｘ’の部分の断面を表す図である。Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a view showing a first embodiment, in which 10 is a printed wiring board, 11 is a via hole, 12 is a first screen printing screen, 15 is a first resin film, 16 is a through hole, 17 is a groove, 18 is an optical fiber, 19 is a second screen printing screen, 20 is a second resin film, and FIG.
(a) to (f) show X in FIG. 1 (g) which is a plan view for each process.
It is a figure showing the cross section of the part of -X '.
【０００８】先ず、例えばポリイミド系のプリント配線
板10（図１(a) ）の上に、例えばポリエステルの樹脂繊
維からなる開口径 250メッシュ、張力10kg/in2 の第１
のスクリーン12をオフコンタクトの状態に設置する。第
１のスクリーン12には、プリント配線板10のヴィアホー
ル11のうち、図示していない電子部品及び光部品等をピ
ン立てする位置のヴィアホールをマスキングするため、
感光性樹脂を用いて例えば 500μm 径の第１の目つぶし
13を形成する。この場合、マスキングの径が貫通孔の径
になるが、この径をヴィアホールの径よりやや大きい径
としておけば、部品の半田固定が更に容易になる。第１
のスクリーン12には、更に、目的とする光ファイバの平
面回路に対応する形状の溝を形成するため、例えば幅 1
00μm の線状の第２の目つぶし14を例えば間隔 150μm
で形成する（図１(b) ）。First, for example, a first printed wiring board 10 (FIG. 1 (a)) made of, for example, a polyimide resin and having an opening diameter of 250 mesh made of polyester resin fibers and a tension of 10 kg / in 2 is used.
Screen 12 is placed in an off-contact state. On the first screen 12, of the via holes 11 of the printed wiring board 10, to mask via holes at positions where electronic components and optical components (not shown) are pinned,
Using a photosensitive resin, for example, the first blind of 500 μm diameter
Form 13. In this case, the diameter of the masking becomes the diameter of the through hole. If this diameter is slightly larger than the diameter of the via hole, it becomes easier to fix the component by soldering. First
The screen 12 is further formed with a groove having a shape corresponding to the planar circuit of the target optical fiber, for example, a width of 1 mm.
For example, a second blind line 14 having a diameter of 150 μm
(FIG. 1 (b)).
【０００９】第１の目つぶし13をプリント配線板10のヴ
ィアホール11と位置合わせした後、第１のスクリーン12
上に、例えばポリイミドからなるペースト状樹脂を供給
してスクリーン印刷を行うことにより、プリント配線板
10の表面に第１の樹脂層を形成する。次に、第１の樹脂
層を例えば 100〜150 ℃で乾燥した後 300〜400 ℃で加
熱し、例えば厚さ 150μm の第１の樹脂膜15を形成する
（図１(c) ）。樹脂膜15には、第１のスクリーン12の第
１の目つぶし13の形状に合致した貫通孔16及び第２の目
つぶし14の形状に合致した溝17が同時に形成される。After aligning the first blind 13 with the via hole 11 of the printed wiring board 10, the first screen 12
On the top, for example, by supplying a paste resin made of polyimide and performing screen printing, a printed wiring board
A first resin layer is formed on the surface of 10. Next, the first resin layer is dried at, for example, 100 to 150 ° C., and then heated at 300 to 400 ° C. to form a first resin film 15 having a thickness of, for example, 150 μm (FIG. 1C). In the resin film 15, a through hole 16 conforming to the shape of the first blind 13 of the first screen 12 and a groove 17 conforming to the shape of the second blind 14 are simultaneously formed.
【００１０】次に、外径 125μm のシングルモードの裸
光ファイバ18を溝17にそって順次溝17の中に挿入する
（図１(d) ）。次に、第１のスクリーン12と同様のスク
リーンに第１の目つぶし13' のみを形成した第２のスク
リーン19を、これらの上にオフコンタクトの状態に設置
し、第１の目つぶし13' を貫通孔16と位置合わせする
（図１(e) ）。Next, a single mode bare optical fiber 18 having an outer diameter of 125 μm is sequentially inserted into the groove 17 along the groove 17 (FIG. 1 (d)). Next, a second screen 19 having only the first blinds 13 'formed on the same screen as the first screen 12 is placed in an off-contact state on these, and penetrated through the first blinds 13'. Align with the hole 16 (FIG. 1 (e)).
【００１１】次に、第２のスクリーン19上に、例えばポ
リイミドからなるペースト状樹脂を供給してスクリーン
印刷を行うことにより、第１の樹脂膜15及び光ファイバ
18の上に第２の樹脂層を形成する。次に、これに対し
て、第１の樹脂層の場合と同様に乾燥及び加熱を行い、
例えば厚さ 150μm の第２の樹脂膜20を形成し、溝17の
中に光ファイバ18を固定する（図１(f) ）。樹脂膜20に
は、第２のスクリーン19の第１の目つぶし13' の形状に
合致した貫通孔が同時に形成される。Next, a paste-like resin made of, for example, polyimide is supplied onto the second screen 19 and screen printing is performed, thereby forming the first resin film 15 and the optical fiber.
A second resin layer is formed on 18. Next, drying and heating are performed in the same manner as in the case of the first resin layer,
For example, a second resin film 20 having a thickness of 150 μm is formed, and the optical fiber 18 is fixed in the groove 17 (FIG. 1F). In the resin film 20, a through hole conforming to the shape of the first blind 13 'of the second screen 19 is simultaneously formed.
【００１２】なお、スクリーン印刷には、既知の方法、
例えば、スクリーン上にペースト状の樹脂を供給しなが
ら、ポリウレタン製のスキージを、印圧を加えながらス
クリーン上を一定速度で移動させる方法を採用すること
ができる。また、樹脂層の乾燥及び加熱の工程は、複数
回に分けて行ってもよい。It should be noted that screen printing includes a known method,
For example, a method in which a polyurethane squeegee is moved at a constant speed on a screen while applying a printing pressure while supplying a paste-like resin onto the screen can be adopted. Further, the steps of drying and heating the resin layer may be performed a plurality of times.
【００１３】図２は本発明の第２の実施例を示す図であ
る。この実施例は、上記第１の実施例と同様にしてプリ
ント配線板10の上に形成された第１の樹脂膜15、溝の中
に固定された光ファイバ18及び第２の樹脂膜20の上に、
第１の実施例と同様の工程を繰り返し、更に、第３の樹
脂膜15' 、溝の中に固定された光ファイバ18' 及び第４
の樹脂膜20' を積層したものである。この工程は、複数
回繰り返すことができる。この場合、第１の樹脂膜15中
の溝の回路模様と第３の樹脂膜15' のそれとが同一であ
る必要はない。FIG. 2 is a view showing a second embodiment of the present invention. In this embodiment, a first resin film 15 formed on a printed wiring board 10, an optical fiber 18 fixed in a groove, and a second resin film 20 are formed in the same manner as in the first embodiment. above,
The same steps as those of the first embodiment are repeated, and the third resin film 15 ', the optical fiber 18' fixed in the groove, and the fourth resin film 15 '
Are laminated. This step can be repeated multiple times. In this case, the circuit pattern of the groove in the first resin film 15 does not need to be the same as that of the third resin film 15 '.
【００１４】上記第１及び第２の実施例の説明は、単に
例示の目的のための説明であり、本発明がこれに限定さ
れるものではない。従って、プリント配線板10の材質
は、ポリイミド系に限らず、ガラスエポキシ、ガラスレ
ジン等であってもよい。また、基板10は、プリント配線
板に限らず、アルミナ等のセラミック基板であってもよ
い。また、スクリーン12、19は、ポリエステル製に限ら
ず、ナイロン製、ステンレス鋼製等の金属であってもよ
い。また、スクリーン印刷方法は、オフコンタクト法に
限らず、オンコンタクト法であってもよい。また、スキ
ージの材質は、ポリウレタンに限らず、弾力性があり且
つペースト状樹脂の溶剤に侵されないものならばどのよ
うな材質であっても使用できる。また、ペースト状樹脂
はポリイミドに限ることなく、エポキシ、シリコーン等
であってもよい。また、上記の例の第１、第２、第３及
び第４の樹脂膜15、20、18' 及び20' は、互いに密着性
があれば、同一材料に限定されない。更に、埋め込む光
ファイバ18はシングルモードファイバに限らず、ガラス
系マルチモードファイバ、ＰＯＦ、ポリマーコートファ
イバ、その他を使用でき、特に限定されない。The description of the first and second embodiments is merely for the purpose of illustration, and the present invention is not limited to this. Therefore, the material of the printed wiring board 10 is not limited to polyimide, and may be glass epoxy, glass resin, or the like. Further, the substrate 10 is not limited to a printed wiring board, and may be a ceramic substrate such as alumina. The screens 12 and 19 are not limited to polyester, but may be metal such as nylon or stainless steel. Further, the screen printing method is not limited to the off-contact method, and may be an on-contact method. Further, the material of the squeegee is not limited to polyurethane, and any material can be used as long as it is elastic and is not affected by the solvent of the paste resin. The paste resin is not limited to polyimide, but may be epoxy, silicone, or the like. The first, second, third, and fourth resin films 15, 20, 18 ', and 20' in the above example are not limited to the same material as long as they have close adhesion to each other. Further, the optical fiber 18 to be embedded is not limited to a single mode fiber, but may be a glass-based multimode fiber, POF, polymer coated fiber, or the like, and is not particularly limited.
【００１５】[0015]
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明の光
ファイバ布線板の製造方法では、ペースト状樹脂をスク
リーン印刷することにより形成した溝に光ファイバを挿
入し、更にその上にペースト状樹脂をスクリーン印刷し
て光ファイバを溝の中に埋め込み固定させるので、適用
する光ファイバはポリマーコートを必要とせず、通常の
光ファイバを用いることができる。更に、光ファイバ布
線板上で電子部品、光部品等をプリント配線板のヴィア
ホールにピン立てするためには、従来は光ファイバ布線
板を形成した後でドリル等を用いてヴィアホールに貫通
する貫通孔を個別に形成する必要があったが、本発明の
光ファイバ布線板の製造方法では、２回のスクリーン印
刷工程で、光ファイバ挿入溝と貫通孔とを同時に形成で
きるので、製造工程を簡略化することができ、光ファイ
バ布線板の製造コストを低廉化することができる。更
に、本発明の光ファイバ布線板の製造方法においては、
プリント配線板表面に多少の凹凸があっても、スクリー
ン印刷を用いることにより、容易にペースト状樹脂のパ
ターン印刷ができる等、製造を容易にする優れた効果を
奏する。As described above in detail, according to the method for manufacturing an optical fiber wiring board of the present invention, an optical fiber is inserted into a groove formed by screen-printing a paste-like resin, and a paste is further placed thereon. Since the resin is screen-printed and the optical fiber is embedded in the groove and fixed, the applied optical fiber does not require a polymer coat, and a normal optical fiber can be used. Furthermore, in order to pin electronic components, optical components, etc. on the via holes of the printed wiring board on the optical fiber wiring board, conventionally, after forming the optical fiber wiring board, a drill or the like is used to insert the via holes into the via holes. Although it was necessary to individually form through holes to penetrate, in the method for manufacturing an optical fiber wiring board of the present invention, the optical fiber insertion groove and the through hole can be formed simultaneously in two screen printing steps. The manufacturing process can be simplified, and the manufacturing cost of the optical fiber wiring board can be reduced. Further, in the method for manufacturing an optical fiber wiring board of the present invention,
Even if there are some irregularities on the surface of the printed wiring board, the use of screen printing provides an excellent effect of facilitating manufacture, such as easy printing of a paste resin pattern.
【図１】第１の実施例の各工程を示す図である。FIG. 1 is a view showing each step of a first embodiment.
【図２】第２の実施例の最終工程を示す図である。FIG. 2 is a view showing a final step of a second embodiment.
【図３】従来の光ファイバ布線板の製造方法を説明する
ための図である。FIG. 3 is a view for explaining a conventional method for manufacturing an optical fiber wiring board.
１０ プリント配線板 １１ ヴィアホール １２ 第１のスクリーン印刷用スクリーン １３ 第１の目つぶし １４ 第２の目つぶし １５ 第１の樹脂膜 １５’ 第３の樹脂膜 １６ 貫通孔 １７ 溝 １８、１８’ 光ファイバ １９ 第２のスクリーン印刷用スクリーン ２０ 第２の樹脂膜 ２０’ 第４の樹脂膜 ３１ 基板 ３２ 接着層 ３３ ポリマーコートファイバ ３４ 布線ヘッド ３５ キャピラリ REFERENCE SIGNS LIST 10 printed wiring board 11 via hole 12 first screen printing screen 13 first blind 14 second blind 15 first resin film 15 ′ third resin film 16 through hole 17 groove 18, 18 ′ optical fiber 19 Second screen printing screen 20 Second resin film 20 'Fourth resin film 31 Substrate 32 Adhesive layer 33 Polymer coated fiber 34 Wiring head 35 Capillary
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−128005（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−138311（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−21108（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−181331（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−123605（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02B 6/00,6/12,6/30 G02B 6/36 - 6/43 Continuation of the front page (56) References JP-A-1-128005 (JP, A) JP-A-9-138311 (JP, A) JP-A-56-21108 (JP, A) JP-A-7-181331 (JP, A) , A) Real opening 62-123605 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) G02B 6/00, 6/12, 6/30 G02B 6/36-6/43
Claims (4)
たヴィアホールに連通する開口部とを有する第１の樹脂
層をスクリーン印刷する第１工程、 第１の樹脂層を樹脂膜として基板表面に固定する第２工
程、 前記溝部に光ファイバを挿入する第３工程、 前記ヴィアホールに連通する開口部に連通する開口部を
有する第２の樹脂層を、前記溝部に挿入された光ファイ
バを覆う厚さにスクリーン印刷する第４工程、及び第２
の樹脂層を樹脂膜として第１の樹脂膜に固定する第５工
程を含むことを特徴とする光ファイバ布線板の製造方
法。A first step of screen-printing a first resin layer having a groove and an opening communicating with a via hole formed in advance on the substrate, on the surface of the substrate, wherein the first resin layer is used as a resin film to form a substrate; A second step of fixing the optical fiber in the groove, a third step of inserting the optical fiber into the groove, and a second resin layer having an opening communicating with the opening communicating with the via hole. A fourth step of screen printing to a thickness covering the
A method of manufacturing an optical fiber wiring board, comprising a fifth step of fixing the resin layer of (1) as a resin film to the first resin film.
たヴィアホールに連通する開口部とを有する第１の樹脂
層をスクリーン印刷する第１工程、 第１の樹脂層を樹脂膜として基板表面に固定する第２工
程、 前記溝部に光ファイバを挿入する第３工程、 前記ヴィアホールに連通する開口部に連通する開口部を
有する第２の樹脂層を、前記溝部に挿入された光ファイ
バを覆う厚さにスクリーン印刷する第４工程、 第２の樹脂層を樹脂膜として第１の樹脂膜に固定する第
５工程、及び第１乃至第５工程により形成された樹脂膜
上に、更に第１乃至第５工程を繰り返して光ファイバ布
線層を積層する第６工程を含むことを特徴とする光ファ
イバ布線板の製造方法。2. A first step of screen-printing a first resin layer having a groove and an opening communicating with a via hole formed in the substrate in advance on the surface of the substrate, wherein the first resin layer is a resin film and A second step of fixing the optical fiber in the groove, a third step of inserting the optical fiber into the groove, and a second resin layer having an opening communicating with the opening communicating with the via hole. A fourth step of screen printing to a thickness covering the second resin layer, a fifth step of fixing the second resin layer as a resin film to the first resin film, and a step of further printing on the resin film formed by the first to fifth steps. A method for manufacturing an optical fiber wiring board, comprising: a sixth step of laminating an optical fiber wiring layer by repeating the first to fifth steps.
部及び前記開口部以外の部分を開口部とする金属製スク
リーンを用いて行われることを特徴とする請求項１又は
２に記載の光ファイバ布線板の製造方法。3. The optical fiber cloth according to claim 1, wherein the step of screen printing is performed using a metal screen having openings other than the grooves and the openings. Manufacturing method of wire plate.
部及び前記開口部を目つぶしした樹脂繊維からなるスク
リーンを用いて行われることを特徴とする請求項１又は
２に記載の光ファイバ布線板の製造方法。4. The optical fiber wiring board according to claim 1, wherein the step of screen printing is performed using a screen made of a resin fiber in which the groove and the opening are closed. Production method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19844198A JP3353034B2 (en) | 1998-07-14 | 1998-07-14 | Manufacturing method of optical fiber wiring board |
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| JP19844198A JP3353034B2 (en) | 1998-07-14 | 1998-07-14 | Manufacturing method of optical fiber wiring board |
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1998
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