JP3344100B2 - Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component - Google Patents
Manufacturing method of multilayer ceramic electronic componentInfo
- Publication number
- JP3344100B2 JP3344100B2 JP19870194A JP19870194A JP3344100B2 JP 3344100 B2 JP3344100 B2 JP 3344100B2 JP 19870194 A JP19870194 A JP 19870194A JP 19870194 A JP19870194 A JP 19870194A JP 3344100 B2 JP3344100 B2 JP 3344100B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminate
- ceramic
- fluidity
- manufacturing
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミック電子部
品の製造方法に関し、特に、焼成前の生のセラミック積
層体を得る工程が改良された積層セラミック電子部品の
製造方法に関する。本発明は、例えば、積層コンデン
サ、積層セラミック圧電部品、積層バリスタ、セラミッ
ク多層基板などの種々の積層セラミック電子部品の製造
方法に利用することができる。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component, and more particularly to a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component having an improved process for obtaining a green ceramic laminate before firing. INDUSTRIAL APPLICATION This invention can be utilized for the manufacturing method of various laminated ceramic electronic components, such as a laminated capacitor, a laminated ceramic piezoelectric component, a laminated varistor, and a ceramic multilayer substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、電子機器の小型化に伴い、積層セ
ラミック電子部品を含む電子部品全般において、小型化
及び高性能化が望まれている。従来の積層セラミック電
子部品の製造方法の一例を、積層コンデンサを例にとり
説明する。2. Description of the Related Art In recent years, with the miniaturization of electronic equipment, there is a demand for miniaturization and high performance of all electronic components including multilayer ceramic electronic components. An example of a conventional method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component will be described using a multilayer capacitor as an example.
【０００３】図１（ａ）及び（ｂ）は、積層コンデンサ
の縦断面図及び図１（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図であ
る。積層コンデンサ１は、誘電体セラミックスよりなる
焼結体２を用いて構成されている。焼結体２内には、内
部電極３ａ〜３ｅがセラミック層を介して積層されてい
る。また、焼結体２の両端面には、それぞれ、外部電極
４ａ，４ｂが形成されている。外部電極４ａ，４ｂは、
所定の内部電極３ａ〜３ｅに電気的に接続されている。FIGS. 1A and 1B are a longitudinal sectional view of a multilayer capacitor and a sectional view taken along line BB of FIG. 1A. The multilayer capacitor 1 is configured using a sintered body 2 made of a dielectric ceramic. Inside the sintered body 2, internal electrodes 3a to 3e are laminated via a ceramic layer. External electrodes 4a and 4b are formed on both end surfaces of the sintered body 2, respectively. The external electrodes 4a and 4b
It is electrically connected to predetermined internal electrodes 3a to 3e.
【０００４】積層コンデンサ１の製造にあたっては、ま
ず、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどの合成樹
脂フィルムよりなる支持体上において、ドクターブレー
ド法などにより、マザーのセラミックグリーンシートを
成形する。次に、マザーのセラミックグリーンシート上
に、パラジウム、ニッケルもしくは銀−パラジウム合金
などの金属を含有する導電ペーストをスクリーン印刷
し、内部電極パターンを形成する。次に、内部電極パタ
ーンの形成されたマザーのセラミックグリーンシートを
支持体から剥離し、所定の枚数積層する。さらに、必要
に応じて、上下に、内部電極パターンの印刷されていな
い無地のセラミックグリーンシートを積層し、生のセラ
ミック積層体を得る。次に、生のセラミック積層体を厚
み方向に加圧することにより、セラミックグリーンシー
ト同士を圧着させる。次に、得られたマザーの積層体を
個々の積層コンデンサ単位のチップに切断する。さら
に、得られた個々の積層体チップを焼成し、図１に示さ
れている焼結体２を得る。焼結体２の両端面に、導電ペ
ーストを塗布し、焼き付けることにより外部電極４ａ，
４ｂを形成し、積層コンデンサ１を得る。In manufacturing the multilayer capacitor 1, first, a mother ceramic green sheet is formed on a support made of a synthetic resin film such as a polyethylene terephthalate film by a doctor blade method or the like. Next, a conductive paste containing a metal such as palladium, nickel, or a silver-palladium alloy is screen-printed on the mother ceramic green sheet to form an internal electrode pattern. Next, the mother ceramic green sheet on which the internal electrode pattern is formed is peeled off from the support, and a predetermined number of the ceramic green sheets are laminated. Further, if necessary, a plain ceramic green sheet on which no internal electrode pattern is printed is laminated on the upper and lower sides to obtain a raw ceramic laminate. Next, by pressing the green ceramic laminate in the thickness direction, the ceramic green sheets are pressed together. Next, the obtained mother laminate is cut into chips of individual multilayer capacitor units. Further, the obtained individual laminated body chips are fired to obtain the sintered body 2 shown in FIG. A conductive paste is applied to both end surfaces of the sintered body 2 and baked to form the external electrodes 4a,
4b is formed to obtain the multilayer capacitor 1.
【０００５】なお、上記生のセラミック積層体を得る工
程は、積層ステージ上において、セラミックグリーンシ
ートの成形と導電ペーストの印刷とを繰り返していくこ
とによっても行われている。[0005] The step of obtaining a green ceramic laminate is also performed by repeatedly forming a ceramic green sheet and printing a conductive paste on a lamination stage.
【０００６】積層コンデンサにおいて、小型化及び高容
量化を果たすために、上記内部電極３ａ〜３ｅ間のセラ
ミック層の厚みを薄くすることが求められている。すな
わち、内部電極間に挟まれたセラミック層の厚みを薄く
することにより、小型化及び大容量化、並びに内部電極
の積層数の増大による大容量化が図られている。In a multilayer capacitor, it is required to reduce the thickness of the ceramic layer between the internal electrodes 3a to 3e in order to achieve miniaturization and high capacitance. That is, by reducing the thickness of the ceramic layer sandwiched between the internal electrodes, the size and the capacity are increased, and the capacity is increased by increasing the number of stacked internal electrodes.
【０００７】しかしながら、内部電極間で挟まれたセラ
ミック層の厚みを薄くしていった場合、並びに内部電極
積層数を増大させた場合、生のセラミック積層体におい
て、内部電極が積層されている領域と、その他の領域と
で、厚みの差が大きくなる。その結果、生のセラミック
積層体を厚み方向に加圧したとしても、加圧に際して加
えられる圧力が、内部電極が積層されている部分には十
分に加わるものの、内部電極が積層されている領域の側
方、例えばサイドマージン領域では圧力が十分に加わり
難くなるという問題があった。その結果、そのような積
層体を焼結して得た焼結体では、焼結体の側面や端面近
傍においてデラミネーションと称されている層間剥離現
象が生じがちであるという問題があった。However, when the thickness of the ceramic layer sandwiched between the internal electrodes is reduced and when the number of laminated internal electrodes is increased, the area of the raw ceramic laminate where the internal electrodes are laminated is increased. And the other regions have a large difference in thickness. As a result, even if the green ceramic laminate is pressed in the thickness direction, the pressure applied during the pressurization is sufficiently applied to the portion where the internal electrodes are laminated, but the pressure in the region where the internal electrodes are laminated is increased. There is a problem that it is difficult to sufficiently apply pressure in the side, for example, in the side margin region. As a result, in a sintered body obtained by sintering such a laminate, there has been a problem that a delamination phenomenon called "delamination" tends to occur on the side surface and near the end surface of the sintered body.
【０００８】そこで、上記のような厚みの差によるデラ
ミネーションの発生を防止するために、内部電極の薄膜
化が進められている。例えば、内部電極を薄膜形成法に
より形成された金属膜により構成し、それによって、上
記内部電極が形成されている領域とその他の領域におけ
る厚みの差を低減し、デラミネーションの発生を防止す
る方法が提案されている。Therefore, in order to prevent the occurrence of delamination due to the difference in thickness as described above, the thickness of the internal electrodes has been reduced. For example, a method in which an internal electrode is formed of a metal film formed by a thin film forming method, whereby a difference in thickness between a region where the internal electrode is formed and another region is reduced, and occurrence of delamination is prevented. Has been proposed.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、たとえ
内部電極を金属薄膜により形成したとしても、その厚み
を薄くしすぎた場合には、内部電極の切れ等が生じ、目
的とする静電容量を得ることができなくなる。従って、
内部電極の薄膜化にも自ずと限界があった。すなわち、
より一層小型・大容量の積層コンデンサを得ようとし
て、内部電極の積層数を増大させた場合、依然として、
内部電極積層部分とその他の部分とで、積層体加圧時の
圧力の加わり方に差が生じ、デラミネーションの発生を
避けることができなかった。However, even if the internal electrode is formed of a metal thin film, if the thickness is too small, the internal electrode may be cut off and the desired capacitance may be obtained. You will not be able to do it. Therefore,
There was naturally a limit to thinning the internal electrodes. That is,
In the case of increasing the number of laminated internal electrodes in order to obtain a multilayer capacitor with a smaller size and a larger capacity,
There was a difference in the manner in which the pressure was applied when the laminate was pressed between the internal electrode laminated portion and the other portions, and the occurrence of delamination could not be avoided.
【００１０】なお、上記のように積層体を加圧する際に
加えられる圧力のばらつきは、積層コンデンサに限ら
ず、他の積層セラミック電子部品においても同様に問題
となっていた。[0010] As described above, the variation in the pressure applied when the multilayer body is pressed has been a problem not only in the multilayer capacitor but also in other multilayer ceramic electronic components.
【００１１】よって、本発明の目的は、加圧時に積層体
全体をむらなく加圧し得る工程を備え、内部電極間のセ
ラミック層の厚みを薄くした場合であってもデラミネー
ションの発生を確実に防止し得る、積層セラミック電子
部品の製造方法を提供することにある。Therefore, an object of the present invention is to provide a step of uniformly pressing the entire laminate at the time of pressurization, and to ensure the occurrence of delamination even when the thickness of the ceramic layer between the internal electrodes is reduced. An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component that can be prevented.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】本発明は、内部電極を有
する生のセラミック積層体を用意する工程と、前記積層
体を厚み方向に加圧した後焼成する工程とを備える積層
セラミック電子部品の製造方法において、前記生の積層
体として、他の部分に比べて加圧された際の流動性が高
い高流動性部分を有する積層体を用いることを特徴とす
る、積層セラミック電子部品の製造方法である。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a multilayer ceramic electronic component comprising the steps of: preparing a green ceramic laminate having internal electrodes; and pressing and firing the laminate in the thickness direction. In the manufacturing method, a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component, wherein a laminate having a high fluidity portion having high fluidity when pressurized compared to other portions is used as the green laminate. It is.
【００１３】すなわち、本発明では、生のセラミック積
層体として、その内部に他の部分に比べて流動性の高い
高流動性部分を有する積層体を用いたことを特徴とし、
該高流動性部分が加圧時に移動することにより、積層体
全体がむらなく加圧され、セラミック層の密着性が高め
られる。That is, the present invention is characterized in that a green ceramic laminate having a high fluidity part having a higher fluidity than other parts is used as a raw ceramic laminate,
By moving the high fluidity portion during pressurization, the entire laminate is pressed evenly, and the adhesion of the ceramic layer is enhanced.
【００１４】上記高流動性部分は、好ましくは、積層体
内の所定の高さ位置の平面の全面に渡るように形成され
た高流動性層により構成される。このように積層体のあ
る高さ位置の平面の全面に至るように高流動性層を形成
した場合には、後述の実施例から明らかなように、高流
動性層が設けられている高さ位置において、高流動性層
が内部電極の存在に妨げられずに側方に円滑に移動し得
る。The high-fluidity portion is preferably constituted by a high-fluidity layer formed over the entire surface of a plane at a predetermined height in the laminate. In the case where the high-fluidity layer is formed so as to reach the entire surface of the plane at a certain height position of the laminate as described above, the height at which the high-fluidity layer is provided is apparent as will be described later in Examples. In position, the highly flowable layer may move laterally smoothly without interference from the presence of the internal electrodes.
【００１５】また、上記高流動性層は、積層体内の所定
の高さ位置の平面の全面に形成されるが、この所定の高
さ位置が２以上あってもよい。すなわち、複数の高流動
性層が形成されていてもよい。The high-fluidity layer is formed on the entire surface of a plane at a predetermined height in the laminate, but the predetermined height may be two or more. That is, a plurality of high fluidity layers may be formed.
【００１６】さらに、上記高流動性部分は、適宜の材料
で構成し得るが、好ましくは、他の部分に比べて樹脂バ
インダ含有量が高い組成のセラミック材料により構成さ
れる。すなわち、他の部分と同一のセラミック材料を用
い、樹脂バインダ含有量のみを異ならせて流動性を高め
ることにより、高流動性部分を容易に構成することがで
きる。Further, the high fluidity portion can be made of an appropriate material, but is preferably made of a ceramic material having a higher resin binder content than other portions. That is, the high fluidity portion can be easily formed by using the same ceramic material as the other portion and increasing the fluidity by changing only the resin binder content.
【００１７】また、上記高流動性部分は、他の部分に比
べて可塑剤含有量の高い組成のセラミック材料により構
成してもよい。この場合においても、他の部分と同一の
セラミック材料を用い、可塑剤含有量のみを異ならせる
ことにより、容易に高流動性部分を構成することができ
る。The high fluidity portion may be made of a ceramic material having a higher plasticizer content than other portions. Also in this case, the high fluidity portion can be easily formed by using the same ceramic material as the other portions and differing only in the content of the plasticizer.
【００１８】また、上記高流動性部分は、他の部分と異
なるセラミックスを用いて構成されてもよい。すなわ
ち、高流動性部分のセラミック組成は、他の部分と異な
らされていてもよい。Further, the high fluidity portion may be formed using a ceramic different from other portions. That is, the ceramic composition of the high flow portion may be different from the other portions.
【００１９】なお、本発明は、積層コンデンサの他、積
層セラミック圧電部品、積層バリスタ、セラミック多層
基板などの種々のセラミック積層電子部品の製造方法に
利用することができる。The present invention can be applied to a method of manufacturing various ceramic multilayer electronic components such as a multilayer ceramic piezoelectric component, a multilayer varistor, and a ceramic multilayer substrate, in addition to a multilayer capacitor.
【００２０】[0020]
【作用】本発明の製造方法では、生の積層体内に上記高
流動性部分が設けられている。従って、積層体を厚み方
向に加圧した際に、圧力が加わり易い部分、例えば内部
電極が積層されている部分では、加圧に伴う力が十分に
加えられる。その結果、内部電極が積層されている領域
に存在する高流動性部分が、残りの領域の方に移動す
る。残りの領域においては、高流動性部分が増加するこ
とにより厚みが増大しようとする。従って、加圧に伴う
力が、内部電極が積層されている領域以外の残りの領域
においても十分に加えられる。よって、積層体全体がむ
らなく加圧される。According to the production method of the present invention, the above-mentioned high fluidity portion is provided in a green laminate. Therefore, when the laminate is pressed in the thickness direction, a sufficient force is applied to a portion where pressure is easily applied, for example, a portion where the internal electrodes are stacked. As a result, the high fluidity portion existing in the region where the internal electrodes are stacked moves toward the remaining region. In the remaining area, the thickness tends to increase due to the increase in the high fluidity portion. Therefore, the force due to the pressurization is sufficiently applied to the remaining area other than the area where the internal electrodes are stacked. Therefore, the entire laminate is pressed evenly.
【００２１】また、高流動性部分として、ある高さ位置
の平面の全面に至るように高流動性層を設けた場合に
は、高流動性層を構成している材料が側方に円滑に移動
し得るため、圧力が加わり難い部分への高流動性層構成
材料の移動がより一層円滑に行われる。When a high-fluidity layer is provided as a high-fluidity portion so as to reach the entire surface of a plane at a certain height, the material constituting the high-fluidity layer is smoothed laterally. Since it can move, the movement of the high-fluidity layer constituent material to a portion where pressure is unlikely to be applied is performed more smoothly.
【００２２】[0022]
【発明の効果】本発明の製造方法によれば、高流動性部
分が積層体の加圧時に圧力の加わり難い領域の方に速や
かに移動し、その結果、圧力が加わり難い領域に、十分
な圧力が加えられる。すなわち、積層体全体がむらなく
加圧されるため、セラミック層同士の密着性に優れた生
の積層体を得ることができる。よって、上記積層体を焼
結して得られた焼結体においては、デラミネーションは
生じ難い。According to the manufacturing method of the present invention, the high-fluidity portion quickly moves toward the region where pressure is hardly applied when the laminate is pressed, and as a result, the high-fluidity portion is sufficiently moved to the region where pressure is hardly applied. Pressure is applied. That is, since the entire laminate is uniformly pressed, a raw laminate having excellent adhesion between the ceramic layers can be obtained. Therefore, delamination hardly occurs in a sintered body obtained by sintering the laminate.
【００２３】従って、本発明の製造方法を利用すること
により、内部電極間のセラミック層の厚みを薄くした
り、内部電極の積層数を増大させた場合であっても、上
記のように高流動性部分の作用によりセラミック層同士
の密着性に優れた積層体を得ることができるので、小型
・高性能の積層セラミック電子部品を安定にかつ高い信
頼性でもって供給することが可能となる。Therefore, by using the manufacturing method of the present invention, even if the thickness of the ceramic layer between the internal electrodes is reduced or the number of stacked internal electrodes is increased, the high fluidity is maintained as described above. Since the laminate having excellent adhesion between the ceramic layers can be obtained by the action of the conductive portion, it is possible to supply a small and high-performance multilayer ceramic electronic component stably and with high reliability.
【００２４】また、高流動性部分を、所定の高さ位置の
平面の全面に至る高流動性層で構成した場合には、高流
動性層構成材料の側方への移動がより円滑に行われるた
め、より一層緻密な焼結体を容易に得ることができ、従
って、より一層小型・高性能の積層セラミック電子部品
を提供することができる。When the high-fluidity portion is constituted by a high-fluidity layer extending to the entire surface of a plane at a predetermined height, the material of the high-fluidity layer is more smoothly moved to the side. Therefore, a denser sintered body can be easily obtained, and therefore, a more compact and high-performance multilayer ceramic electronic component can be provided.
【００２５】[0025]
【実施例の説明】以下、図面を参照しつつ実施例を説明
することにより、本発明を明らかにする。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be clarified by describing embodiments with reference to the drawings.
【００２６】実施例１ セラミックスを構成する材料として、誘電体セラミック
粉末１００重量部と、樹脂バインダとしてのポリビニル
ブチラール（ＰＶＢ）を８重量部と、可塑剤としてのフ
タル酸ジオクチル（ＤＯＰ）を２重量部とを混合してな
るセラミックスラリーを用意した。上記セラミックスラ
リーを用いて、ドクターブレード法により厚み８μｍの
セラミックグリーンシートを成形した。得られたセラミ
ックグリーンシート上に、Ａｇ−Ｐｄ含有導電ペースト
を印刷し、厚み３μｍの内部電極パターンを形成した。 Example 1 As a material constituting ceramics, 100 parts by weight of dielectric ceramic powder, 8 parts by weight of polyvinyl butyral (PVB) as a resin binder, and 2 parts by weight of dioctyl phthalate (DOP) as a plasticizer And a ceramic slurry prepared by mixing the above components. Using the ceramic slurry, a ceramic green sheet having a thickness of 8 μm was formed by a doctor blade method. An Ag-Pd-containing conductive paste was printed on the obtained ceramic green sheet to form an internal electrode pattern having a thickness of 3 μm.
【００２７】上記内部電極パターンの印刷されたセラミ
ックグリーンシートをマザーの積層体を得るように積層
し、積層体を得た。この場合、図２に示すように、得ら
れた積層体１１においては、積層されているセラミック
グリーンシートが１００層積層されており、そのうち２
５層目、５０層目及び７５層目に高流動性層１２ａ〜１
２ｃを配置した。すなわち、上記内部電極パターンの印
刷されたセラミックグリーンシート９７枚と、高流動性
層３層とを積層し、全体として１００層の積層体を得
た。The ceramic green sheets on which the internal electrode patterns were printed were laminated so as to obtain a mother laminate, thereby obtaining a laminate. In this case, as shown in FIG. 2, in the obtained laminated body 11, 100 laminated ceramic green sheets are laminated.
The 5th, 50th and 75th layers have high fluidity layers 12a to 12a-1.
2c was arranged. That is, 97 ceramic green sheets on which the above-mentioned internal electrode patterns were printed, and three high-fluidity layers were laminated to obtain a laminate of 100 layers as a whole.
【００２８】なお、上記高流動性１２ａ〜１２ｃは、内
部電極パターンの印刷されているセラミックグリーンシ
ートに用いたのと同一のセラミック粉末１００重量部に
対し、樹脂バインダとしてのＰＶＢを１４重量部、可塑
剤としてのＤＯＰを２重量部混練してなるセラミックス
ラリーを用い、ドクターブレード法により厚み１２μｍ
に成形したものを用いた。なお、図２において、１３は
内部電極パターンを示す。The high fluidity 12a to 12c is obtained by adding 14 parts by weight of PVB as a resin binder to 100 parts by weight of the same ceramic powder used for the ceramic green sheet on which the internal electrode pattern is printed. Using a ceramic slurry obtained by kneading 2 parts by weight of DOP as a plasticizer, a thickness of 12 μm was obtained by a doctor blade method.
Was used. In FIG. 2, reference numeral 13 denotes an internal electrode pattern.
【００２９】上記のようにして得られた積層体１１を、
厚み方向に１８００ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で加圧し、しか
る後、得られた積層体を個々の積層体コンデンサ単位に
厚み方向に切断して積層体生チップを得た。得られた各
積層体生チップを焼成し、焼結体を得、両端面に外部電
極を形成することにより、図１に示したのと同様の構造
を有する積層コンデンサを得た。The laminate 11 obtained as described above is
A pressure of 1800 kg / cm 2 was applied in the thickness direction, and then the obtained laminate was cut into individual laminate capacitors in the thickness direction to obtain a laminate raw chip. Each of the obtained multilayer raw chips was fired to obtain a sintered body, and external electrodes were formed on both end faces to obtain a multilayer capacitor having a structure similar to that shown in FIG.
【００３０】実施例２ 実施例１と同様にして、マザーの内部電極パターンの印
刷されたセラミックグリーンシートを用意した。また、
実施例１と同様にして、但し、高流動性を構成する材料
として、実施例１で用いたのと同一のセラミック粉末１
００重量部に対し、樹脂バインダとしてのＰＶＢを８重
量部、可塑剤としてのＤＯＰを４重量部配合してなるセ
ラミックスラリーを用い、ドクターブレード法により厚
み１２μｍとなるように成形したセラミックグリーンシ
ートを用いた。その他の点については、実施例１と同様
にして積層体を得、実施例１と同様にして積層コンデン
サを作製した。 Example 2 In the same manner as in Example 1, a ceramic green sheet on which a mother internal electrode pattern was printed was prepared. Also,
In the same manner as in Example 1, except that the same ceramic powder 1 used in Example 1 was used as a material constituting high fluidity.
A ceramic green sheet formed to a thickness of 12 μm by a doctor blade method using a ceramic slurry obtained by mixing 8 parts by weight of PVB as a resin binder and 4 parts by weight of DOP as a plasticizer with respect to 00 parts by weight. Using. In other respects, a multilayer body was obtained in the same manner as in Example 1, and a multilayer capacitor was manufactured in the same manner as in Example 1.
【００３１】比較例 比較のために、高流動性層を設けずに、実施例１で用意
したマザーの内部電極パターンの印刷されたセラミック
グリーンシートを１００層積層し、積層体を得、実施例
１と同様にして積層コンデンサを作製した。COMPARATIVE EXAMPLE For comparison, 100 layers of the ceramic green sheets on which the internal electrode patterns of the mother prepared in Example 1 were printed without providing a high fluidity layer were laminated to obtain a laminate. In the same manner as in Example 1, a multilayer capacitor was produced.
【００３２】実施例及び比較例の評価 実施例１及び２で得た積層コンデンサ並びに比較例で得
た積層コンデンサの特性（静電容量、絶縁耐圧）を測定
したところ、実施例１，２の積層コンデンサでは、目的
とする絶縁耐圧（５００Ｖ）に対して−２０％以内の良
品率が、９５％（実施例１）及び９２％（実施例２）で
あったのに対し、比較例で作製した積層コンデンサで
は、７０％と良品率が低かった。 Evaluation of Examples and Comparative Examples The characteristics (capacitance, dielectric strength) of the multilayer capacitors obtained in Examples 1 and 2 and the multilayer capacitors obtained in Comparative Examples were measured. In the capacitor, the non-defective rate within -20% with respect to the target withstand voltage (500V) was 95% (Example 1) and 92% (Example 2), whereas the capacitor was manufactured in Comparative Example. The yield rate of the multilayer capacitor was 70%, which was low.
【００３３】また、外部電極形成面を観察したところ、
比較例で得た積層コンデンサでは、２０個の積層コンデ
ンサあたり５個の積層コンデンサにおいてデラミネーシ
ョンが発生していることが確かめられた。従って、この
デラミネーションの発生により、上記良品率の低下が生
じているものと考えられる。When the external electrode forming surface was observed,
In the multilayer capacitor obtained in the comparative example, it was confirmed that delamination occurred in 5 multilayer capacitors out of 20 multilayer capacitors. Therefore, it is considered that the occurrence of the delamination causes a decrease in the non-defective rate.
【００３４】すなわち、本発明では、図２に示したよう
に、高流動性層１２ａ〜１２ｃが積層されているため、
加圧に際し、図３に矢印Ｙで示す方向に加圧力が加えら
れると、高流動性層１２ａ〜１２ｃにおいて、高流動性
層を構成している材料が矢印Ｘ方向に移動し、すなわち
内部電極が積層されていない領域に移動することによる
と思われる。すなわち、高流動性層１２ａ近くの部分を
図４に拡大して示すように、高流動性層１２ａにおい
て、高流動性層構成材料が内部電極が形成されていない
領域側に移動することにより、内部電極が形成されてい
ない領域の厚みがあたかも増大するように作用し、その
結果、内部電極が積層されていない領域にも加圧力が確
実に伝えられることによると考えられる。That is, in the present invention, as shown in FIG. 2, since the high fluidity layers 12a to 12c are laminated,
When pressure is applied in the direction indicated by arrow Y in FIG. 3 during pressurization, the material constituting the high-fluidity layer moves in the high-fluidity layer 12a to 12c in the direction of arrow X, that is, the internal electrode Move to the non-stacked area. That is, as shown in an enlarged view of a portion near the high-fluidity layer 12a in FIG. 4, in the high-fluidity layer 12a, the material of the high-fluidity layer moves to the side where the internal electrode is not formed, It is considered that the thickness of the region where the internal electrode is not formed acts as if it were increased, and as a result, the pressing force is reliably transmitted to the region where the internal electrode is not stacked.
【００３５】変形例 上記実施例では、積層体の所定の高さ位置においてその
平面の全面に至るように高流動性層１２ａ〜１２ｃが用
いられていたが、高流動性層の数は、１以上任意の数配
置することができる。また、本発明における高流動性部
分は、必ずしも積層体内のある高さ位置の平面の全面に
至るように形成されずともよい。すなわち、積層体内に
おいて、ある高さ位置の平面において部分的に高流動性
部分が形成されていてもよい。 Modification In the above embodiment, the high-fluidity layers 12a to 12c are used so as to reach the entire surface of the plane at a predetermined height of the laminate. Any number can be arranged as described above. Further, the high fluidity portion in the present invention does not necessarily need to be formed so as to reach the entire surface of a plane at a certain height position in the laminate. That is, a high-fluidity portion may be partially formed on a plane at a certain height position in the laminate.
【００３６】例えば、図５に示すように積層ステージ１
４上において、セラミックグリーンシート１５を形成し
た後、該セラミックグリーンシート１５上に内部電極パ
ターン１６ａ〜１６ｃを形成する。次に、内部電極パタ
ーン１６ａ〜１６ｃが形成されていない領域に、高流動
性部分１７ａ〜１７ｄを形成してもよい。このように、
内部電極１６ａ〜１６ｃが形成されていない部分に高流
動性部分１７ａ〜１７ｄを形成することにより、内部電
極が積層されない領域と、内部電極が積層される領域と
の段差を解消することができる。もっとも、図５に示し
たように高流動性部分１７ａ〜１７ｄの高さを内部電極
１６ａ〜１６ｃと揃えた場合には、高流動性部分１７ａ
〜１７ｄの移動が内部電極パターン１６ａ〜１６ｃによ
り妨げられるため、好ましくは、内部電極パターン１６
ａ〜１６ｃよりも高流動性部分１７ａ〜１７ｄの厚みを
厚くすることが望ましい。For example, as shown in FIG.
After the ceramic green sheet 15 is formed on the substrate 4, the internal electrode patterns 16a to 16c are formed on the ceramic green sheet 15. Next, high fluidity portions 17a to 17d may be formed in regions where the internal electrode patterns 16a to 16c are not formed. in this way,
By forming the high fluidity portions 17a to 17d in portions where the internal electrodes 16a to 16c are not formed, a step between a region where the internal electrodes are not laminated and a region where the internal electrodes are laminated can be eliminated. However, when the heights of the high fluidity portions 17a to 17d are aligned with the internal electrodes 16a to 16c as shown in FIG.
To 17d are hindered by the internal electrode patterns 16a to 16c.
It is desirable to make the thickness of the high fluidity portions 17a to 17d thicker than that of a to 16c.
【図１】（ａ）及び（ｂ）は、積層コンデンサを示す縦
断面図及び（ａ）のＢ−Ｂ線に層断面図。FIGS. 1A and 1B are a longitudinal sectional view showing a multilayer capacitor and a layer sectional view taken along line BB of FIG. 1A.
【図２】実施例で用意されるセラミック積層体を説明す
るための略図的断面図。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view illustrating a ceramic laminate prepared in an example.
【図３】高流動性層の作用を説明するための略図的側面
図。FIG. 3 is a schematic side view for explaining the function of a high-fluidity layer.
【図４】高流動性層の作用を説明するための部分切欠拡
大断面図。FIG. 4 is a partially cutaway enlarged cross-sectional view for explaining the function of a high-fluidity layer.
【図５】内部電極パターン間に高流動性部分を設けた例
を説明するための断面図。FIG. 5 is a cross-sectional view for explaining an example in which a highly fluid portion is provided between internal electrode patterns.
１１…積層体 １２ａ〜１２ｃ…高流動性層 １３…内部電極 １６ａ〜１６ｃ…内部電極パターン １７ａ〜１７ｄ…高流動性部分 11: laminated body 12a to 12c: high fluidity layer 13: internal electrode 16a to 16c: internal electrode pattern 17a to 17d: high fluidity portion
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 4/12 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01G 4/12
Claims (5)
を用意する工程と、前記積層体を厚み方向に加圧した
後、焼成する工程とを備える積層セラミック電子部品の
製造方法において、 前記生の積層体として、他の部分に比べて加圧された際
の流動性が高い高流動性部分を有する積層体を用いるこ
とを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。1. A method for manufacturing a laminated ceramic electronic component, comprising: a step of preparing a raw ceramic laminate having internal electrodes; and a step of firing the laminate after pressing the laminate in a thickness direction. A method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component, comprising using a laminate having a high fluidity portion having high fluidity when pressurized compared to other portions, as the laminate.
定の高さ位置の平面の全面に渡るように形成されている
高流動性層である、請求項１に記載の積層セラミック電
子部品の製造方法。2. The multilayer ceramic electronic component according to claim 1, wherein the high-fluidity portion is a high-fluidity layer formed over the entire surface of a plane at a predetermined height in the laminate. Manufacturing method.
樹脂バインダ含有量が高い組成のセラミック材料により
構成されている、請求項１または２に記載の積層セラミ
ック電子部品の製造方法。3. The method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to claim 1, wherein the high fluidity portion is made of a ceramic material having a composition having a higher resin binder content than other portions.
可塑剤含有量の高い組成のセラミック材料により構成さ
れている、請求項１または２に記載の積層セラミック電
子部品の製造方法。4. The method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to claim 1, wherein the high fluidity portion is formed of a ceramic material having a composition having a higher plasticizer content than other portions.
るのに用いられているセラミックスと異なるセラミック
スを用いて構成されている、請求項１または２に記載の
積層セラミック電子部品の製造方法。5. The manufacturing of a multilayer ceramic electronic component according to claim 1, wherein the high-fluidity portion is formed using a ceramic different from a ceramic used to form another portion. Method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19870194A JP3344100B2 (en) | 1994-08-23 | 1994-08-23 | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19870194A JP3344100B2 (en) | 1994-08-23 | 1994-08-23 | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0864461A JPH0864461A (en) | 1996-03-08 |
| JP3344100B2 true JP3344100B2 (en) | 2002-11-11 |
Family
ID=16395594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19870194A Expired - Lifetime JP3344100B2 (en) | 1994-08-23 | 1994-08-23 | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3344100B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005272163A (en) * | 2003-12-24 | 2005-10-06 | Kyocera Corp | Method for producing electronic component |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4602592B2 (en) * | 2001-03-31 | 2010-12-22 | 日本特殊陶業株式会社 | Unfired ceramic sheet for laminated gas sensor element and method for producing the same |
| JP4658576B2 (en) * | 2003-12-05 | 2011-03-23 | 日本特殊陶業株式会社 | Capacitor and its manufacturing method |
| JP4720245B2 (en) * | 2005-03-29 | 2011-07-13 | Ｔｄｋ株式会社 | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component |
-
1994
- 1994-08-23 JP JP19870194A patent/JP3344100B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005272163A (en) * | 2003-12-24 | 2005-10-06 | Kyocera Corp | Method for producing electronic component |
| JP4562409B2 (en) * | 2003-12-24 | 2010-10-13 | 京セラ株式会社 | Manufacturing method of electronic parts |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0864461A (en) | 1996-03-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2827351B1 (en) | Laminated ceramic chip electronic component | |
| US10176924B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor and board for mounting of the same | |
| KR101571667B1 (en) | Laminated ceramic capacitor | |
| KR101762032B1 (en) | Multi-layer ceramic electronic part and method for manufacturing the same | |
| EP2819134A2 (en) | Laminated chip electronic component, board for mounting the same, and packing unit thereof | |
| JP3527899B2 (en) | Laminated electronic component and method of manufacturing the same | |
| JP3259686B2 (en) | Ceramic electronic components | |
| KR20110065623A (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
| KR20110067509A (en) | Paste compound for termination electrode and multilayer ceramic capacitor comprising the same and manufactuaring method thereof | |
| KR20130007301A (en) | Multilayered ceramic component and manufacturing method thereof | |
| KR20130065199A (en) | Conductive paste for external electrode, multi-layered ceramic electronic parts fabricated by using the same and fabricating method thereof | |
| KR20130005518A (en) | Conductive paste composition for internal electrode and multilayer ceramic electronic component | |
| JP7460043B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component and its manufacturing method | |
| KR101792275B1 (en) | Conductive paste for internal electrode, multilayer ceramic components using the same and manufacturing method of the same | |
| JP2018113300A (en) | Manufacturing method of multilayer electronic component | |
| JP3344100B2 (en) | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component | |
| JPH07122457A (en) | Manufacture of multilayered ceramic electronic component | |
| KR20140057927A (en) | Laminated ceramic electronic parts and fabricating method thereof | |
| KR101771737B1 (en) | Laminated ceramic electronic parts and fabricating method thereof | |
| JP2756745B2 (en) | Manufacturing method of multilayer ceramic capacitor | |
| JP2006128282A (en) | Laminated electronic component and its manufacturing method | |
| KR101963259B1 (en) | Multi-layer ceramic electronic part and method for manufacturing the same | |
| JPH0590069A (en) | Manufacture of laminated ceramic elements | |
| JPH05304042A (en) | Layered ceramic capacitor and manufacture thereof | |
| JP2007184333A (en) | Ceramic green-sheet with embedded electrode, method for manufacturing the same, and method for manufacturing laminated ceramic electronic component utilizing the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080830 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080830 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090830 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090830 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100830 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100830 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110830 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120830 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120830 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130830 Year of fee payment: 11 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |