JP3341830B2 - Transmission device - Google Patents

Transmission device

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JP3341830B2
JP3341830B2 JP25036699A JP25036699A JP3341830B2 JP 3341830 B2 JP3341830 B2 JP 3341830B2 JP 25036699 A JP25036699 A JP 25036699A JP 25036699 A JP25036699 A JP 25036699A JP 3341830 B2 JP3341830 B2 JP 3341830B2
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義隆 四宮
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株式会社モービルコムトーキョー
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、高周波信号を電力
増幅してアンテナに出力するRFモジュールの回路基板
への装着構造の簡易化を図った送信装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a transmitter for simplifying a structure for mounting an RF module for amplifying a high-frequency signal by power and outputting the amplified signal to an antenna to a circuit board.

【0002】[0002]

【関連する背景技術】近時、限られた帯域幅の電波を複
数のユーザで同時に利用する技術の1つとして、W−C
DMA(Wideband−Code Division Multiple Access;
広帯域符号分割多元接続)方式が注目されている。CD
MA方式は、基本的には限られた周波数帯域内に多くの
キャリアを設定し、各キャリアを複数のユーザで共有す
る方式である。このCDMA方式は、雑音の混入、マル
チパスやフェージングの発生、更にはハンドオーバーの
問題等を抑えてその通信品質を高く保ち得る等の利点を
有し、携帯電話機への適用が注目されている。
[Related Background Art] Recently, as one of techniques for simultaneously using radio waves of a limited bandwidth by a plurality of users, WC has been proposed.
DMA (Wideband-Code Division Multiple Access;
Attention has been paid to a wideband code division multiple access system. CD
The MA system is a system in which a large number of carriers are basically set within a limited frequency band, and each carrier is shared by a plurality of users. This CDMA system has the advantage that the quality of communication can be kept high by suppressing noise mixing, multipath and fading, and furthermore, the problem of handover, etc., and its application to mobile phones is attracting attention. .

【0003】さてこの種の携帯電話機に組み込まれて、
デジタル変調波からなる高周波信号を電力増幅してアン
テナを駆動する送信部は、通常、磁気シールドされたR
Fモジュールとしてパッケージ化されており、その安定
した動作が保証されたユニット部品として実現される。
このようなRFモジュールは、所定の回路基板に装着さ
れてアンテナに結合され、携帯電話機の筐体内に組み込
まれる。
Now, built into this kind of mobile phone,
A transmitting unit that power-amplifies a high-frequency signal composed of a digitally modulated wave and drives an antenna usually has a magnetically shielded R
It is packaged as an F module, and is realized as a unit component whose stable operation is guaranteed.
Such an RF module is mounted on a predetermined circuit board, coupled to an antenna, and incorporated in a housing of a mobile phone.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで従来、この種
のRFモジュールの回路基板への装着は、専ら、図2に
示すようにして行われている。即ち、RFモジュール1
を回路基板2の所定の位置にネジ止めする等して取り付
けた後、RFモジュール1と回路基板2とを可撓性の多
芯フラットケーブル3等を介して電気的にコネクタ接続
する。この多芯フラットケーブル3は、RFモジュール
1に対する電源供給線や、高周波入力信号線、更には利
得調整やバイアス調整等の各種制御信号線を含む。
Conventionally, this type of RF module is mounted on a circuit board exclusively as shown in FIG. That is, the RF module 1
Is attached to a predetermined position of the circuit board 2 by screwing or the like, and the RF module 1 and the circuit board 2 are electrically connected to each other via a flexible multi-core flat cable 3 or the like. The multi-core flat cable 3 includes a power supply line for the RF module 1, a high-frequency input signal line, and various control signal lines for gain adjustment and bias adjustment.

【0005】またRFモジュール1にて電力増幅されて
アンテナ4を駆動する送信出力は、該RFモジュール1
から導出された同軸ケーブル5を介して出力されるよう
になっており、この同軸ケーブル5と回路基板2との接
続は接栓6を介してインピーダンス整合させて行われ
る。尚、ここではアンテナ4として回路基板2上に実装
された内蔵アンテナを示しているが、携帯電話機の筐体
に設けられる主アンテナ(図示せず)を駆動する場合に
は、回路基板2に設けられたいわゆるアンテナクリップ
を介して該回路基板2から主アンテナに対して上記送信
出力が供給される。
[0005] The transmission output for driving the antenna 4 after being power-amplified by the RF module 1 is output from the RF module 1.
The signal is output via a coaxial cable 5 derived from the above, and the connection between the coaxial cable 5 and the circuit board 2 is performed by impedance matching via a plug 6. Here, the built-in antenna mounted on the circuit board 2 is shown as the antenna 4. However, when the main antenna (not shown) provided on the housing of the mobile phone is driven, the built-in antenna is provided on the circuit board 2. The transmission output is supplied from the circuit board 2 to the main antenna via the so-called antenna clip.

【0006】しかしながらこのようなRFモジュール1
と回路基板2との組み付け構造をなす送信装置にあって
は、RFモジュール1から同軸ケーブル5を導出する必
要がある上、回路基板2に接栓6を組み込んでおく必要
がある。この為、その製作・部品コストが高くなること
のみならず、回路基板2上へのRFモジュール1の装着
と、その間の電気的接続に手間が掛かると言う不具合が
あった。
However, such an RF module 1
In the transmission device having an assembly structure with the circuit board 2, the coaxial cable 5 needs to be led out from the RF module 1, and the plug 6 needs to be incorporated in the circuit board 2. For this reason, not only the manufacturing and parts costs are increased, but also the mounting of the RF module 1 on the circuit board 2 and the electrical connection between the modules are troublesome.

【0007】本発明はこのような事情を考慮してなされ
たもので、その目的は、回路基板に対するRFモジュー
ルの装着作業の簡素化を図ると共に、部品コストの低減
を図ることのできる簡易な構造の送信装置を提供するこ
とにある。
The present invention has been made in view of such circumstances, and has as its object to simplify the work of mounting an RF module on a circuit board and to reduce the cost of parts by a simple structure. To provide a transmission device.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
べく本発明に係る送信装置は、アンテナを介して送信出
力する高周波信号を電力増幅するRFモジュールを回路
基板に装着してなるものであって、前記回路基板に対す
る装着部をなす前記RFモジュールの下面に、該RFモ
ジュールにて電力増幅した送信信号を出力する為の舌片
状の弾性片からなる出力端子を設け、一方、前記回路基
板の前記RFモジュールを装着する領域の上記出力端子
に対向する部位に、所定インピーダンスのマイクロスト
リップ線路からなり、前記出力端子が圧接されて高周波
結合される送信信号の伝送線路を設けたことを特徴とし
ている。
In order to achieve the above-mentioned object, a transmitting apparatus according to the present invention comprises an RF module mounted on a circuit board for power-amplifying a high-frequency signal transmitted and output via an antenna. An output terminal comprising a tongue-shaped elastic piece for outputting a transmission signal power-amplified by the RF module is provided on a lower surface of the RF module forming a mounting portion for the circuit board; A portion of the area where the RF module is mounted, facing the output terminal, is provided with a transmission line of a transmission signal, which is formed of a microstrip line having a predetermined impedance, and the output terminal is press-contacted and high-frequency coupled. I have.

【0009】特に請求項2に記載するように、所定の間
隙を隔てて接地導体に挟まれた線路導体からなる所定イ
ンピーダスの伝送線路を舌片状の弾性片の表面に形成し
たものとして前記出力端子を実現し、回路基板上の所定
の位置にRFモジュールを装着するだけで前記出力端子
をマイクロストリップ線路に圧接させることで、その電
気的接続をインピーダンス整合させて簡易になし得るよ
うにしたことを特徴としている。
In particular, the transmission line of a predetermined impedance formed of a line conductor sandwiched between ground conductors with a predetermined gap therebetween is formed on the surface of the tongue-shaped elastic piece. An output terminal is realized, and by simply mounting the RF module at a predetermined position on a circuit board, the output terminal is pressed into contact with the microstrip line so that the electrical connection can be impedance-matched and easily performed. It is characterized by:

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施形態に係る送信装置について、特に送信装置を構成
するRFモジュール1の回路基板2に対する装着構造に
ついて説明する。図1はこの実施形態に係る送信装置の
概略構成を示す分解斜視図であり、1は高周波信号を電
力増幅する電力増幅回路等を箱型の電磁シールドケース
1aに内蔵して構成されるRFモジュールである。この
RFモジュール1は、例えば電力増幅回路等を実装した
絶縁性の印刷配線基板1bを電磁シールドケース1aの
底蓋として該ケース1aに組み込むことで、上記電力増
幅回路等を内蔵してパッケージ化したユニット部品とし
て実現される。そしてRFモジュール1はその底蓋を回
路基板2に対する装着部をなす下面として、回路基板2
上の所定の位置に装着される。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A transmission device according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings, particularly a structure for mounting an RF module 1 constituting a transmission device on a circuit board 2. FIG. 1 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of a transmission apparatus according to this embodiment, and 1 is an RF module configured by incorporating a power amplification circuit or the like for amplifying a high-frequency signal in a box-shaped electromagnetic shield case 1a. It is. The RF module 1 is packaged with the power amplifier circuit and the like built therein by incorporating, for example, an insulating printed wiring board 1b on which a power amplifier circuit and the like are mounted as a bottom cover of the electromagnetic shield case 1a. Implemented as a unit component. The RF module 1 uses the bottom cover of the circuit board 2
It is mounted on the upper predetermined position.

【0011】しかしてRFモジュール1の下面には、電
源供給線等の回路基板2との電気的接続部をなすコネク
タ11が設けられると共に、該RFモジュール1にて電
力増幅されたデジタル変調波からなる送信信号を出力す
る為の舌片状の弾性片からなる出力端子12が設けられ
ている。この出力端子12は、図1において部分的に拡
大して示すように、舌片状の弾性片からなる絶縁性の基
体13の表面に、中心線路をなす線路導体14と一対の
接地導体15,15とを所定の間隙を隔てて設けて平行
に設けて所定インピーダスを有する伝送線路を形成し、
その先端をコンタクト部とした構造をなす。このような
構造をなす出力端子12は、コンタクト部をなす先端部
をRFモジュール1の下面から突出させ、その内側に弾
性変形可能に設けられる。
On the lower surface of the RF module 1, a connector 11 such as a power supply line, which electrically connects to the circuit board 2, is provided. An output terminal 12 formed of a tongue-shaped elastic piece for outputting a transmission signal is provided. As shown in a partially enlarged view in FIG. 1, the output terminal 12 has a line conductor 14 forming a center line and a pair of ground conductors 15, And 15 are provided in parallel with a predetermined gap therebetween to form a transmission line having a predetermined impedance,
It has a structure with its tip as a contact part. The output terminal 12 having such a structure is provided such that a tip portion forming a contact portion protrudes from the lower surface of the RF module 1 and is elastically deformable inside the output terminal.

【0012】一方、上述した構造のRFモジュール1が
装着される回路基板2には、該RFモジュール1が装着
される領域に位置して、前記コネクタ11と機械的、且
つ電気的に結合されるプラグ16が取り付けられてい
る。このプラグ16は前記コネクタ11と対をなすもの
で、コネクタ(ジャック)11に填め込まれることでR
Fモジュール1と回路基板2との間の電源供給線や高周
波入力信号線、更には利得調整やバイアス調整等の各種
制御信号線を相互に結合する役割を担う。同時にコネク
タ11およびプラグ16はその填め込み結合によって回
路基板2に対するRFモジュール2の装着位置を規定す
る役割も担っている。
On the other hand, the circuit board 2 on which the RF module 1 having the above-described structure is mounted is located in a region where the RF module 1 is mounted, and is mechanically and electrically coupled to the connector 11. A plug 16 is attached. The plug 16 forms a pair with the connector 11, and is inserted into the connector (jack) 11.
The power supply line and the high-frequency input signal line between the F module 1 and the circuit board 2 and the various control signal lines for gain adjustment and bias adjustment are mutually connected. At the same time, the connector 11 and the plug 16 also play a role in defining the mounting position of the RF module 2 with respect to the circuit board 2 by the fitting connection.

【0013】また回路基板2には、所定インピーダンス
のマイクロストリップ線路17が設けられている。この
マイクロストリップ線路17は、RFモジュール1にて
電力増幅されて該RFモジュール1から前述した出力端
子12を介して出力されるデジタル変調波(送信信号)
をアンテナ4に導く伝送線路をなすものである。特にマ
イクロストリップ線路17の前記RFモジュール1の装
着領域まで延ばされて前記出力端子12に対向する部位
に位置付けられた先端部17aは、出力端子12とのコ
ンタクト部として形成されている。
The circuit board 2 is provided with a microstrip line 17 having a predetermined impedance. The microstrip line 17 is a digitally modulated wave (transmission signal) that is amplified in power by the RF module 1 and output from the RF module 1 via the output terminal 12 described above.
To the transmission line leading to the antenna 4. In particular, a tip portion 17 a extending to the mounting area of the RF module 1 of the microstrip line 17 and positioned at a portion facing the output terminal 12 is formed as a contact portion with the output terminal 12.

【0014】しかして前述した如くコネクタ11とプラ
グ16とを相互に填め込んで回路基板2上にRFモジュ
ール1を装着したとき、前述した出力端子12は弾性変
形を伴ってその先端部をマイクロストリップ線路17の
先端部(コンタクト部)17aに圧接させて該マイクロ
ストリップ線路17との結合をなす。特にこの出力端子
12とマイクロストリップ線路17との結合は、インピ
ーダンス整合して行われる。そしてRFモジュール1に
て電力増幅された送信信号は、出力端子12からマイク
ロストリップ線路17を介してアンテナ4に高効率に伝
送されるようになっている。
When the RF module 1 is mounted on the circuit board 2 by inserting the connector 11 and the plug 16 into each other as described above, the output terminal 12 described above is elastically deformed and its tip is microstripped. The tip of the line 17 (contact portion) 17 a is pressed into contact with the microstrip line 17. In particular, the coupling between the output terminal 12 and the microstrip line 17 is performed with impedance matching. The transmission signal power-amplified by the RF module 1 is transmitted from the output terminal 12 to the antenna 4 via the microstrip line 17 with high efficiency.

【0015】尚、上述した如くして回路基板2上に装着
されたRFモジュール1は、例えば該RFモジュール1
の筐体をなす電磁シールドケース1aの四隅部をそれぞ
れ挿通して設けられるボルト18を用いて回路基板2に
強固に取り付け固定される。或いは特に図示しないが、
電磁シールドケース1aの四隅に突設した脚部を、回路
基板2に予め設けた嵌合孔に嵌め込む等して強固に取り
付けられる。このようなRFモジュール1の装着位置の
位置決めにより、前記マイクロストリップ線路17と舌
片状の出力端子12との結合が安定に維持される。
The RF module 1 mounted on the circuit board 2 as described above is, for example, the RF module 1
Are firmly attached and fixed to the circuit board 2 using bolts 18 provided through the four corners of the electromagnetic shield case 1a forming the housing. Or, although not specifically shown,
The legs protruding from the four corners of the electromagnetic shield case 1a are firmly attached to the circuit board 2, for example, by fitting them into fitting holes provided in advance. By such positioning of the mounting position of the RF module 1, the coupling between the microstrip line 17 and the tongue-shaped output terminal 12 is stably maintained.

【0016】かくして上述した如くRFモジュール1の
下面に設けた舌片状の出力端子12を、回路基板2に形
成したマイクロストリップ線路17に圧接させることで
RFモジュール1とアンテナ4とをインピーダンス整合
させて結合するように構成された本装置によれば、RF
モジュール1から同軸ケーブルを用いてインピーダンス
保証しながらその増幅出力(デジタル変調波)を導き出
す必要がない。しかも回路基板2においては、接栓6を
設けることなくRFモジュール1にて増幅されたデジタ
ル変調波(送信信号)を、前記出力端子12に対してイ
ンピーダンス整合したマイクロストリップ線路17を介
して安定に受け取り、アンテナ4に供給することができ
る。
As described above, the tongue-shaped output terminal 12 provided on the lower surface of the RF module 1 is pressed against the microstrip line 17 formed on the circuit board 2 so that the RF module 1 and the antenna 4 are impedance-matched. According to this device configured to be coupled by
There is no need to derive an amplified output (digitally modulated wave) from the module 1 while guaranteeing impedance using a coaxial cable. Moreover, in the circuit board 2, the digitally modulated wave (transmitted signal) amplified by the RF module 1 is stably provided via the microstrip line 17 impedance-matched to the output terminal 12 without providing the plug 6. It can be received and supplied to the antenna 4.

【0017】従ってRFモジュール1にて電力増幅され
たデジタル変調波(送信信号)の出力系の構成の大幅な
簡素化を図ることができ、構成部品点数を削減してその
部品コストの低減のみならず、製作(組み付け)コスト
の低減を図ることが可能となる。また舌片状の出力端子
12は、自らの弾性力を以てマイクロストリップ線路1
7に圧接するので、マイクロストリップ線路17との接
触によるインピーダンス整合した結合状態を安定に保つ
ことができ、従って電力増幅したデジタル変調波(送信
信号)をアンテナ4に対して効率良く伝送することがで
きる等の効果が奏せられる。
Therefore, it is possible to greatly simplify the configuration of the output system of the digitally modulated wave (transmission signal) that has been power-amplified by the RF module 1, and if only the number of components is reduced to reduce the cost of the components. Therefore, it is possible to reduce the production (assembly) cost. The tongue-shaped output terminal 12 is connected to the microstrip line 1 by its own elastic force.
7, it is possible to stably maintain the impedance-matched coupling state due to contact with the microstrip line 17, and thus efficiently transmit the power-amplified digital modulated wave (transmission signal) to the antenna 4. An effect such as being able to be achieved is achieved.

【0018】尚、本発明は上述した実施形態に限定され
るものではない。例えばRFモジュール1に対する電源
供給線等の結合を、可撓性の多芯フラットケーブル等を
用いて行うようにしても良い。また上記電源供給線等の
接続を行うコネクタ(ジャック)11についても、例え
ば複数の舌片状の弾性片からなるコネクタ端子として形
成し、回路基板2に設けた電極・信号端子にそれぞれ圧
接させてその結合をなすように構成することも可能であ
る。このようにすれば、更にRFモジュール1と回路基
板2との接続の容易化を図ることが可能となる。その
他、本発明はその要旨を逸脱しない範囲で種々変形して
実施することができる。
The present invention is not limited to the above embodiment. For example, the connection of the power supply line and the like to the RF module 1 may be performed using a flexible multi-core flat cable or the like. The connector (jack) 11 for connecting the power supply line and the like is also formed as a connector terminal formed of, for example, a plurality of tongue-shaped elastic pieces, and is pressed into contact with electrodes and signal terminals provided on the circuit board 2. It is also possible to configure so as to make the connection. By doing so, it is possible to further facilitate the connection between the RF module 1 and the circuit board 2. In addition, the present invention can be variously modified and implemented without departing from the gist thereof.

【0019】[0019]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、回
路基板上に装着されるRFモジュールの下面にインピー
ダンス保証された舌片状の弾性片からなる出力端子を設
け、一方、回路基板には上記出力端子が圧接されるマイ
クロストリップ線路からなるインピーダンス保証された
高周波伝送線路を設けて前記RFモジュールから出力さ
れたデジタル変調波をアンテナに導くように構成してい
るので、RFモジュールと回路基板との結合を、その高
周波特性を安定に保証しながら簡易に、且つ安定に行い
得る。しかも構成部品点数を削減して製作・部品コスト
を低減することができ、更にはその組み付けの簡易化を
図り得る等の実用上多大なる効果が奏せられる。
As described above, according to the present invention, an output terminal comprising a tongue-shaped elastic piece whose impedance is guaranteed is provided on the lower surface of an RF module mounted on a circuit board. Is configured to provide a high-frequency transmission line of a microstrip line with which the output terminal is pressed against the impedance, and to guide a digital modulation wave output from the RF module to an antenna. Can be easily and stably performed while assuring its high-frequency characteristics stably. In addition, the number of components can be reduced to reduce the cost of manufacturing and parts, and further, there can be obtained a great effect in practical use such as simplification of assembly.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施形態に係る送信装置の概略構成
を示す分解斜視図。
FIG. 1 is an exploded perspective view illustrating a schematic configuration of a transmission device according to an embodiment of the present invention.

【図2】従来一般的な送信装置の概略構成を示す図。FIG. 2 is a diagram showing a schematic configuration of a conventional general transmitting apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 RFモジュール 2 回路基板 4 アンテナ 11 コネクタ 12 出力端子(舌片状の弾性片) 17 マイクロストリップ線路 REFERENCE SIGNS LIST 1 RF module 2 circuit board 4 antenna 11 connector 12 output terminal (tongue-like elastic piece) 17 microstrip line

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H04B 1/034 H01P 5/08 H05K 1/18 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H04B 1/034 H01P 5/08 H05K 1/18

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 アンテナを介して送信出力する高周波信
号を電力増幅するRFモジュールを回路基板に装着して
なる送信装置であって、 前記RFモジュールは、前記回路基板に対して装着部を
なす下面に、電力増幅した送信信号を出力する舌片状の
弾性片からなる出力端子を備え、 前記回路基板は、前記RFモジュールの装着部の上記出
力端子に対向する部位に、所定インピーダンスのマイク
ロストリップ線路からなり、前記出力端子が圧接されて
高周波結合される送信信号の伝送線路を備えることを特
徴とする送信装置。
1. A transmission device comprising an RF module for power-amplifying a high-frequency signal transmitted and output via an antenna mounted on a circuit board, wherein the RF module forms a mounting portion with respect to the circuit board. Further comprising an output terminal comprising a tongue-shaped elastic piece for outputting a power-amplified transmission signal, wherein the circuit board is provided with a microstrip line having a predetermined impedance on a portion of the mounting portion of the RF module facing the output terminal. And a transmission line of a transmission signal, wherein the transmission terminal is press-contacted and high-frequency coupled.
【請求項2】 前記出力端子は、舌片状の弾性片の表面
に、所定の間隙を隔てて接地導体に挟まれた線路導体か
らなる所定インピーダスの伝送線路を形成したものであ
る請求項1に記載の送信装置。
2. The transmission terminal according to claim 1, wherein the output terminal has a predetermined impedance transmission line formed of a line conductor sandwiched between ground conductors with a predetermined gap therebetween on the surface of the tongue-shaped elastic piece. 2. The transmission device according to 1.
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