JP3339433B2 - 加速度センサモジュールおよびこのモジュールを用いた加速度検出装置の製造方法 - Google Patents
加速度センサモジュールおよびこのモジュールを用いた加速度検出装置の製造方法Info
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P1/00—Details of instruments
- G01P1/006—Details of instruments used for thermal compensation
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P15/09—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by piezoelectric pick-up
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は感度調整が可能な加
速度センサモジュールおよびこのモジュールを用いた加
速度検出装置の製造方法に関するものである。
速度センサモジュールおよびこのモジュールを用いた加
速度検出装置の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、圧電セラミックスを利用した加速
度センサとして、例えば特許第２７８０５９４号公報に
記載のものが知られている。このようなセンサは、個々
のセンサを目標の感度（所定の加速度を加えた時の電圧
出力）に合わせる調整方法がないか、又はかなり困難で
あるため、加工や材料の種々のバラツキから±５〜±１
５％程度の感度公差を持っていた。
度センサとして、例えば特許第２７８０５９４号公報に
記載のものが知られている。このようなセンサは、個々
のセンサを目標の感度（所定の加速度を加えた時の電圧
出力）に合わせる調整方法がないか、又はかなり困難で
あるため、加工や材料の種々のバラツキから±５〜±１
５％程度の感度公差を持っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、ＨＤＤ用Ｍ
Ｒヘッドのサーボ制御に用いられる加速度センサのよう
に、±５％未満の感度公差を持つ高精度のセンサが要求
されることがある。このような要求に対しては、センサ
の後段に接続される増幅器のゲインを調整することで対
応するのが一般的である。このため、高精度に調整され
たセンサを提供するために、直接必要でない場合でも増
幅器を内蔵したモジュールを構成し、このゲインを調整
した上で商品化していた。その結果、モジュールが大型
化するばかりか、コスト高となるという欠点があった。
Ｒヘッドのサーボ制御に用いられる加速度センサのよう
に、±５％未満の感度公差を持つ高精度のセンサが要求
されることがある。このような要求に対しては、センサ
の後段に接続される増幅器のゲインを調整することで対
応するのが一般的である。このため、高精度に調整され
たセンサを提供するために、直接必要でない場合でも増
幅器を内蔵したモジュールを構成し、このゲインを調整
した上で商品化していた。その結果、モジュールが大型
化するばかりか、コスト高となるという欠点があった。
【０００４】そこで、本発明の目的は、増幅器を内蔵す
ることなく、最小の構成で感度調整を可能とした加速度
センサモジュールおよびこのモジュールを用いた加速度
検出装置の製造方法を提供することにある。
ることなく、最小の構成で感度調整を可能とした加速度
センサモジュールおよびこのモジュールを用いた加速度
検出装置の製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明は、外部に設けられる増幅器
と接続されることによって加速度検出装置を構成する加
速度センサモジュールであって、プリント配線基板と、
このプリント配線基板上に実装された加速度センサと、
上記プリント配線基板上に加速度センサとは別に設けら
れたトリマブル抵抗とを備え、上記トリマブル抵抗は上
記加速度センサの感度を調整するために上記増幅器のゲ
インを調整するものであり、上記加速度センサの少なく
とも一方の端子とトリマブル抵抗の少なくとも一方の端
子とが、上記プリント配線基板の外部接続用端子にプリ
ント配線を介して個別に接続されていることを特徴とす
る加速度センサモジュールを提供する。また、請求項２
に記載の発明は、プリント配線基板と、このプリント配
線基板上に実装された加速度センサと、上記プリント配
線基板上に加速度センサとは別に設けられたトリマブル
抵抗とを備えた加速度センサモジュールを準備する工程
と、上記加速度センサモジュールを、所定の増幅器を有
する調整用回路治具に接続し、加速度を加えてトリマブ
ル抵抗の抵抗値を調整することで、上記増幅器のゲイン
を調整し、加速度センサの感度調整を行う工程と、上記
加速度センサモジュールを調整用回路治具から取り外
し、上記調整用回路治具の増幅器と同じ構成の増幅器を
持つ回路基板に実装して加速度検出装置を得る工程と、
を有する加速度検出装置の製造方法を提供する。
め、請求項１に記載の発明は、外部に設けられる増幅器
と接続されることによって加速度検出装置を構成する加
速度センサモジュールであって、プリント配線基板と、
このプリント配線基板上に実装された加速度センサと、
上記プリント配線基板上に加速度センサとは別に設けら
れたトリマブル抵抗とを備え、上記トリマブル抵抗は上
記加速度センサの感度を調整するために上記増幅器のゲ
インを調整するものであり、上記加速度センサの少なく
とも一方の端子とトリマブル抵抗の少なくとも一方の端
子とが、上記プリント配線基板の外部接続用端子にプリ
ント配線を介して個別に接続されていることを特徴とす
る加速度センサモジュールを提供する。また、請求項２
に記載の発明は、プリント配線基板と、このプリント配
線基板上に実装された加速度センサと、上記プリント配
線基板上に加速度センサとは別に設けられたトリマブル
抵抗とを備えた加速度センサモジュールを準備する工程
と、上記加速度センサモジュールを、所定の増幅器を有
する調整用回路治具に接続し、加速度を加えてトリマブ
ル抵抗の抵抗値を調整することで、上記増幅器のゲイン
を調整し、加速度センサの感度調整を行う工程と、上記
加速度センサモジュールを調整用回路治具から取り外
し、上記調整用回路治具の増幅器と同じ構成の増幅器を
持つ回路基板に実装して加速度検出装置を得る工程と、
を有する加速度検出装置の製造方法を提供する。
【０００６】プリント配線基板に対して加速度センサと
トリマブル抵抗とを実装し、プリント配線基板に設けら
れた外部接続用端子に対して、加速度センサおよびトリ
マブル抵抗の端子をプリント配線を介して個別に接続す
る。なお、加速度センサの片方の端子およびトリマブル
抵抗の片方の端子は、回路的に共通接続して外部接続用
端子に接続してもよい。
トリマブル抵抗とを実装し、プリント配線基板に設けら
れた外部接続用端子に対して、加速度センサおよびトリ
マブル抵抗の端子をプリント配線を介して個別に接続す
る。なお、加速度センサの片方の端子およびトリマブル
抵抗の片方の端子は、回路的に共通接続して外部接続用
端子に接続してもよい。
【０００７】トリマブル抵抗の抵抗値をレーザトリミン
グなどによって調整することにより、外部に設けられる
増幅器のゲインを調整することで加速度センサの感度を
調整でき、感度バラツキを目標とする公差内に収めるこ
とができる。加速度センサとトリマブル抵抗とを実装し
たプリント配線基板には増幅器などの余分な部品が実装
されていないので、小型化できることは勿論、非常に安
価に構成できる。
グなどによって調整することにより、外部に設けられる
増幅器のゲインを調整することで加速度センサの感度を
調整でき、感度バラツキを目標とする公差内に収めるこ
とができる。加速度センサとトリマブル抵抗とを実装し
たプリント配線基板には増幅器などの余分な部品が実装
されていないので、小型化できることは勿論、非常に安
価に構成できる。
【０００８】トリマブル抵抗は、例えばプリント配線基
板に半田付けなどによって実装される個別部品としても
よいが、プリント配線基板上に印刷などによって直接形
成される膜状抵抗体でもよい。要するに、レーザトリミ
ングなどによって抵抗値を調整可能なものであればよ
い。
板に半田付けなどによって実装される個別部品としても
よいが、プリント配線基板上に印刷などによって直接形
成される膜状抵抗体でもよい。要するに、レーザトリミ
ングなどによって抵抗値を調整可能なものであればよ
い。
【０００９】加速度センサとしては、半導体を用いたセ
ンサもあるが、圧電セラミック素子により加速度を電気
信号に変換して検出する圧電式加速度センサを用いるの
が望ましい。この場合には、センサをチップ型に構成で
きるので、モジュールの小型化に寄与する。
ンサもあるが、圧電セラミック素子により加速度を電気
信号に変換して検出する圧電式加速度センサを用いるの
が望ましい。この場合には、センサをチップ型に構成で
きるので、モジュールの小型化に寄与する。
【００１０】プリント配線基板上の加速度センサの近傍
部位に、加速度センサと並列に温度補償用コンデンサを
実装するのが望ましい。圧電式加速度センサにおいて
は、圧電セラミック素子の出力電圧が周囲温度の影響を
受けるが、加速度センサとほぼ同一温度になる近傍部位
に予め適切な容量および温度特性を有するコンデンサを
並列に設けることで、周囲温度の影響を殆ど受けない出
力電圧を得ることができる。
部位に、加速度センサと並列に温度補償用コンデンサを
実装するのが望ましい。圧電式加速度センサにおいて
は、圧電セラミック素子の出力電圧が周囲温度の影響を
受けるが、加速度センサとほぼ同一温度になる近傍部位
に予め適切な容量および温度特性を有するコンデンサを
並列に設けることで、周囲温度の影響を殆ど受けない出
力電圧を得ることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１は本発明にかかる加速度セン
サモジュールの第１実施例を示す。このモジュール１Ａ
は表面実装型に構成したものであり、小型のプリント配
線基板２と、その上に実装された加速度センサ３および
トリマブル抵抗４とで構成されている。プリント配線基
板２は方形の絶縁性樹脂基板またはセラミック基板を備
え、その対向する２辺に４個の独立した外部接続用端子
電極２ａ〜２ｄを形成するとともに、その表面に各端子
電極２ａ〜２ｄに接続された４本の独立したプリント配
線２ｅ〜２ｈを形成してある。外部接続用端子電極２ａ
〜２ｄはプリント配線基板２の側縁に形成されたスルー
ホール溝を介して裏面側に回り込むように形成されてい
る。
サモジュールの第１実施例を示す。このモジュール１Ａ
は表面実装型に構成したものであり、小型のプリント配
線基板２と、その上に実装された加速度センサ３および
トリマブル抵抗４とで構成されている。プリント配線基
板２は方形の絶縁性樹脂基板またはセラミック基板を備
え、その対向する２辺に４個の独立した外部接続用端子
電極２ａ〜２ｄを形成するとともに、その表面に各端子
電極２ａ〜２ｄに接続された４本の独立したプリント配
線２ｅ〜２ｈを形成してある。外部接続用端子電極２ａ
〜２ｄはプリント配線基板２の側縁に形成されたスルー
ホール溝を介して裏面側に回り込むように形成されてい
る。
【００１２】加速度センサ３は、圧電セラミック素子に
より加速度を電気信号に変換して検出する圧電式加速度
センサであり、その両端部に形成した電極３ａ，３ｂを
プリント配線２ｅ，２ｆに対して半田付け等によって接
続固定してある。なお、圧電式加速度センサとしては、
例えば特許第２７８０５９４号，特開平６−３２４０７
３号公報，特開平７−２０１４４号公報，特開平７−２
７７８４号公報，特開平８−７５７７４号公報，特開平
８−１６６４０１号公報，特開平９−６１４５０号公
報，特開平９−２６４３３号公報，特開平１０−６２４
４５号公報などに記載のチップ型センサを使用すればよ
い。
より加速度を電気信号に変換して検出する圧電式加速度
センサであり、その両端部に形成した電極３ａ，３ｂを
プリント配線２ｅ，２ｆに対して半田付け等によって接
続固定してある。なお、圧電式加速度センサとしては、
例えば特許第２７８０５９４号，特開平６−３２４０７
３号公報，特開平７−２０１４４号公報，特開平７−２
７７８４号公報，特開平８−７５７７４号公報，特開平
８−１６６４０１号公報，特開平９−６１４５０号公
報，特開平９−２６４３３号公報，特開平１０−６２４
４５号公報などに記載のチップ型センサを使用すればよ
い。
【００１３】トリマブル抵抗４は公知のように、基板の
両端部に形成された電極４ａ，４ｂと、電極４ａ，４ｂ
の間に形成されたトリミング用の抵抗体４ｃとを備えた
ものであり、電極４ａ，４ｂをプリント配線２ｇ，２ｈ
に対して半田付け等によって接続固定してある。上記抵
抗体４ｃに対してレーザビームを照射することで、抵抗
体４ｃの一部を除去し、その抵抗値を増加させることが
できる。
両端部に形成された電極４ａ，４ｂと、電極４ａ，４ｂ
の間に形成されたトリミング用の抵抗体４ｃとを備えた
ものであり、電極４ａ，４ｂをプリント配線２ｇ，２ｈ
に対して半田付け等によって接続固定してある。上記抵
抗体４ｃに対してレーザビームを照射することで、抵抗
体４ｃの一部を除去し、その抵抗値を増加させることが
できる。
【００１４】図２は図１で示した加速度センサモジュー
ル１Ａを用いた加速度検出装置の一例の回路図を示す。
モジュール１Ａは別のプリント配線基板（図示せず）上
に実装される。このプリント配線基板には非反転アンプ
１０、非反転アンプ１０のフィードバック抵抗１１のほ
か、リーク抵抗６や、加速度によって制御すべき機器
（例えばＨＤＤ装置やエアバッグコントロール装置な
ど）が実装されている。非反転アンプ１０の正入力に加
速度センサ３の一端が接続され、反転入力にトリマブル
抵抗４の一端が接続されるよう、モジュール１Ａの端子
電極２ｂ，２ｄが接続されている。なお、図２では単電
源を用いた非反転アンプ１０を使用したが、両電源を用
いた非反転アンプを用いてもよい。
ル１Ａを用いた加速度検出装置の一例の回路図を示す。
モジュール１Ａは別のプリント配線基板（図示せず）上
に実装される。このプリント配線基板には非反転アンプ
１０、非反転アンプ１０のフィードバック抵抗１１のほ
か、リーク抵抗６や、加速度によって制御すべき機器
（例えばＨＤＤ装置やエアバッグコントロール装置な
ど）が実装されている。非反転アンプ１０の正入力に加
速度センサ３の一端が接続され、反転入力にトリマブル
抵抗４の一端が接続されるよう、モジュール１Ａの端子
電極２ｂ，２ｄが接続されている。なお、図２では単電
源を用いた非反転アンプ１０を使用したが、両電源を用
いた非反転アンプを用いてもよい。
【００１５】次に、上記加速度検出装置の感度調整方法
について説明する。非反転アンプ１０のゲインをＡとす
ると、
について説明する。非反転アンプ１０のゲインをＡとす
ると、
【数１】 であるから、加速度センサ３の加速度に対する出力感度
をＳG （Ｖ／Ｇ）とすると、加わった加速度ｇ（Ｇ）に
対してアンプ１０の出力Ｖ0 は、
をＳG （Ｖ／Ｇ）とすると、加わった加速度ｇ（Ｇ）に
対してアンプ１０の出力Ｖ0 は、
【数２】 となる。なお、Ｒｆはフィードバック抵抗１１の抵抗
値、Ｒｔはトリマブル抵抗４の抵抗値、Ｖ0 は非反転ア
ンプ１０の出力電圧、Ｖref はモジュール１Ａの端子電
極２ａ，２ｃに共通に印加される電圧である。
値、Ｒｔはトリマブル抵抗４の抵抗値、Ｖ0 は非反転ア
ンプ１０の出力電圧、Ｖref はモジュール１Ａの端子電
極２ａ，２ｃに共通に印加される電圧である。
【００１６】ここで、アンプ１０を含めた全体の感度Ｖ
0 ／ｇを精度よく目的の値に合わせることを考える。ま
ず、前もって適当なフィードバック抵抗１１の抵抗値Ｒ
ｆ（例えば１００ｋΩ）を決める。このＲｆを有する抵
抗とオペアンプおよび必要な電圧Ｖref を供給する分圧
器などを実装した調整用回路治具を用意する。ここで、
センサ単体の感度ＳG が１ｍＶ／Ｇ±１０％（０．９〜
１．１ｍＶ／Ｇ）の公差を持って作られたとする。アン
プを含んだ全体のゲインの目標値を１０ｍＶ／Ｇ±１％
とする場合、トリマブル抵抗４の抵抗値Ｒｔの初期値を
例えば８ｋΩとする。すると、全体の感度は、
0 ／ｇを精度よく目的の値に合わせることを考える。ま
ず、前もって適当なフィードバック抵抗１１の抵抗値Ｒ
ｆ（例えば１００ｋΩ）を決める。このＲｆを有する抵
抗とオペアンプおよび必要な電圧Ｖref を供給する分圧
器などを実装した調整用回路治具を用意する。ここで、
センサ単体の感度ＳG が１ｍＶ／Ｇ±１０％（０．９〜
１．１ｍＶ／Ｇ）の公差を持って作られたとする。アン
プを含んだ全体のゲインの目標値を１０ｍＶ／Ｇ±１％
とする場合、トリマブル抵抗４の抵抗値Ｒｔの初期値を
例えば８ｋΩとする。すると、全体の感度は、
【数３】 となる。次に、上記調整用回路治具とモジュール１Ａと
を取り付けた状態で、適当に加速度を加えながら、レー
ザトリマー等でＶ0 ／ｇが目的の１０ｍＶ／Ｇになるよ
うに、Ｒｔを調整する。
を取り付けた状態で、適当に加速度を加えながら、レー
ザトリマー等でＶ0 ／ｇが目的の１０ｍＶ／Ｇになるよ
うに、Ｒｔを調整する。
【００１７】このように調整されたモジュール１Ａを使
用すれば、実際に使用する基板に調整時と同じ構成を持
ったアンプ１０を実装しておけば、全体として高精度に
調整された加速度検出装置を得ることができる。なお、
ここで実際に使用する回路での抵抗１１（Ｒｆ）は、必
要とする精度に対して例えば±０．５％など十分な精度
を持つ抵抗を使用することは言うまでもない。また、ア
ンプ１０のゲインは抵抗のみによって決まるため、調整
用回路治具に用いたオペアンプと実際に使用する非反転
アンプ１０とは必ずしも同一のものである必要はない。
用すれば、実際に使用する基板に調整時と同じ構成を持
ったアンプ１０を実装しておけば、全体として高精度に
調整された加速度検出装置を得ることができる。なお、
ここで実際に使用する回路での抵抗１１（Ｒｆ）は、必
要とする精度に対して例えば±０．５％など十分な精度
を持つ抵抗を使用することは言うまでもない。また、ア
ンプ１０のゲインは抵抗のみによって決まるため、調整
用回路治具に用いたオペアンプと実際に使用する非反転
アンプ１０とは必ずしも同一のものである必要はない。
【００１８】図３は加速度センサモジュール１Ｂの第２
実施例を示す。図１では、モジュール１Ａに４個の独立
した外部接続用端子電極２ａ〜２ｄを形成したが、図３
では一端側の２個の外部接続用端子電極２ａ，２ｃを共
通化し、この共通化された端子電極２ａ’に加速度セン
サ３とトリマブル抵抗４の一方の電極をプリント配線２
ｅ，２ｇを介して共通接続したものである。
実施例を示す。図１では、モジュール１Ａに４個の独立
した外部接続用端子電極２ａ〜２ｄを形成したが、図３
では一端側の２個の外部接続用端子電極２ａ，２ｃを共
通化し、この共通化された端子電極２ａ’に加速度セン
サ３とトリマブル抵抗４の一方の電極をプリント配線２
ｅ，２ｇを介して共通接続したものである。
【００１９】図４は図３に示した加速度センサモジュー
ル１Ｂを用いた加速度検出装置の回路図の一例を示す。
端子電極２ａ’を除き、各部の構成は図２と同様である
ため、説明を省略する。
ル１Ｂを用いた加速度検出装置の回路図の一例を示す。
端子電極２ａ’を除き、各部の構成は図２と同様である
ため、説明を省略する。
【００２０】図５は加速度センサモジュール１Ｃの第３
実施例を示す。この実施例では、プリント配線基板２上
に形成されたプリント配線２ｅ，２ｇの間に抵抗４とは
別の抵抗５を接続したものである。２個の抵抗４，５の
うち、一方あるいは双方をトリマブル抵抗とすればよ
い。その他の構造は、第１実施例（図１）と同様である
ため、同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
実施例を示す。この実施例では、プリント配線基板２上
に形成されたプリント配線２ｅ，２ｇの間に抵抗４とは
別の抵抗５を接続したものである。２個の抵抗４，５の
うち、一方あるいは双方をトリマブル抵抗とすればよ
い。その他の構造は、第１実施例（図１）と同様である
ため、同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００２１】図６は図５に示した加速度センサモジュー
ル１Ｃを用いた加速度検出装置の回路図の一例を示す。
モジュール１Ｃの端子電極２ａには電圧Ｖref が印加さ
れ、端子電極２ｂはオペアンプ１２の正入力と接続さ
れ、端子電極２ｃはオペアンプ１２の反転入力と接続さ
れ、端子電極２ｄはオペアンプ１２の出力と接続され
る。この場合には、モジュール１Ｃ内にオペアンプ１０
のフィードバック抵抗である抵抗４を内蔵しているの
で、抵抗４，５のいずれか一方または双方をトリマブル
抵抗とすることで、オペアンプ１０のゲイン調整を自在
に行なうことができ、感度調整が一層容易になる。
ル１Ｃを用いた加速度検出装置の回路図の一例を示す。
モジュール１Ｃの端子電極２ａには電圧Ｖref が印加さ
れ、端子電極２ｂはオペアンプ１２の正入力と接続さ
れ、端子電極２ｃはオペアンプ１２の反転入力と接続さ
れ、端子電極２ｄはオペアンプ１２の出力と接続され
る。この場合には、モジュール１Ｃ内にオペアンプ１０
のフィードバック抵抗である抵抗４を内蔵しているの
で、抵抗４，５のいずれか一方または双方をトリマブル
抵抗とすることで、オペアンプ１０のゲイン調整を自在
に行なうことができ、感度調整が一層容易になる。
【００２２】図７は加速度センサモジュール１Ｄの第４
実施例を示す。この実施例では、図１と同様なプリント
配線基板２上に、プリント配線２ｅ，２ｆから分岐した
別のプリント配線２ｉ，２ｊを形成し、これらプリント
配線２ｉ，２ｊ間に温度補償用コンデンサ７を接続した
ものである。このようにコンデンサ７は加速度センサ３
の近傍部位に、かつ加速度センサ３と並列に接続されて
いる。
実施例を示す。この実施例では、図１と同様なプリント
配線基板２上に、プリント配線２ｅ，２ｆから分岐した
別のプリント配線２ｉ，２ｊを形成し、これらプリント
配線２ｉ，２ｊ間に温度補償用コンデンサ７を接続した
ものである。このようにコンデンサ７は加速度センサ３
の近傍部位に、かつ加速度センサ３と並列に接続されて
いる。
【００２３】この場合には、加速度センサ３とほぼ同一
温度になる近傍部位に予め適切な容量および温度特性を
有するコンデンサ７を並列に接続することで、圧電式加
速度センサ３の出力電圧が周囲温度によって変化して
も、コンデンサ７の容量値も周囲温度によって変化する
ことで、周囲温度の影響を殆ど受けない出力電圧を得る
ことができる。
温度になる近傍部位に予め適切な容量および温度特性を
有するコンデンサ７を並列に接続することで、圧電式加
速度センサ３の出力電圧が周囲温度によって変化して
も、コンデンサ７の容量値も周囲温度によって変化する
ことで、周囲温度の影響を殆ど受けない出力電圧を得る
ことができる。
【００２４】上記実施例では、加速度センサモジュール
が表面実装型に構成された例を示したが、これに限るも
のではなく、外部接続用端子としてリード端子を設け、
リード付き部品として構成してもよい。この場合、ディ
ップコーティングなどによってモジュールの外装を形成
してもよい。また、図１，図３，図５，図７に記載のモ
ジュール１Ａ〜１Ｄはほんの数例を示すに過ぎず、これ
ら実施例を組み合わせたり、別の素子をプリント基板２
上に搭載することも可能である。特に、トリマブル抵抗
を印刷などにより形成された膜状抵抗とすれば、半田付
け作業を省略でき、一層の小型化とコスト低減を実現可
能である。また、本発明のモジュールが適用される加速
度検出装置の回路は図２，図４，図６に限らないことは
勿論であり、種々の加速度検出回路に適用できる。
が表面実装型に構成された例を示したが、これに限るも
のではなく、外部接続用端子としてリード端子を設け、
リード付き部品として構成してもよい。この場合、ディ
ップコーティングなどによってモジュールの外装を形成
してもよい。また、図１，図３，図５，図７に記載のモ
ジュール１Ａ〜１Ｄはほんの数例を示すに過ぎず、これ
ら実施例を組み合わせたり、別の素子をプリント基板２
上に搭載することも可能である。特に、トリマブル抵抗
を印刷などにより形成された膜状抵抗とすれば、半田付
け作業を省略でき、一層の小型化とコスト低減を実現可
能である。また、本発明のモジュールが適用される加速
度検出装置の回路は図２，図４，図６に限らないことは
勿論であり、種々の加速度検出回路に適用できる。
【００２５】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、請求項１
に記載の発明によれば、プリント配線基板上に加速度セ
ンサとトリマブル抵抗とを設け、加速度センサの少なく
とも一方の端子とトリマブル抵抗の少なくとも一方の端
子とを、プリント配線基板の外部接続用端子にプリント
配線を介して個別に接続したので、トリマブル抵抗の抵
抗値をレーザトリミングなどによって調整することによ
り、増幅器のゲインを調整し、加速度センサの感度バラ
ツキを目標とする公差内に容易に収めることができる。
加速度センサとトリマブル抵抗とを実装したプリント配
線基板には増幅器などの余分な部品を内蔵する必要がな
いので、小型化できることは勿論、非常に安価に構成で
きる。また、請求項２に記載の発明によれば、上記加速
度センサモジュールを調整用回路治具に取り付け、感度
調整した後で、実際の回路基板に搭載するので、高精度
に調整された加速度検出装置を得ることができる。
に記載の発明によれば、プリント配線基板上に加速度セ
ンサとトリマブル抵抗とを設け、加速度センサの少なく
とも一方の端子とトリマブル抵抗の少なくとも一方の端
子とを、プリント配線基板の外部接続用端子にプリント
配線を介して個別に接続したので、トリマブル抵抗の抵
抗値をレーザトリミングなどによって調整することによ
り、増幅器のゲインを調整し、加速度センサの感度バラ
ツキを目標とする公差内に容易に収めることができる。
加速度センサとトリマブル抵抗とを実装したプリント配
線基板には増幅器などの余分な部品を内蔵する必要がな
いので、小型化できることは勿論、非常に安価に構成で
きる。また、請求項２に記載の発明によれば、上記加速
度センサモジュールを調整用回路治具に取り付け、感度
調整した後で、実際の回路基板に搭載するので、高精度
に調整された加速度検出装置を得ることができる。
【図１】本発明にかかる加速度センサモジュールの第１
実施例の斜視図である。
実施例の斜視図である。
【図２】図１で示した加速度センサモジュールを用いた
加速度検出装置の一例の回路図である。
加速度検出装置の一例の回路図である。
【図３】加速度センサモジュールの第２実施例の斜視図
である。
である。
【図４】図３に示した加速度センサモジュールを用いた
加速度検出装置の一例の回路図である。
加速度検出装置の一例の回路図である。
【図５】加速度センサモジュールの第３実施例の斜視図
である。
である。
【図６】図５に示した加速度センサモジュールを用いた
加速度検出装置の一例の回路図である。
加速度検出装置の一例の回路図である。
【図７】加速度センサモジュールの第４実施例の斜視図
である。
である。
１Ａ〜１Ｄ モジュール ２ プリント配線基板 ２ａ〜２ｄ 端子電極 ２ｅ〜２ｈ プリント配線 ３ 加速度センサ ４，５ トリマブル抵抗 ７ コンデンサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01P 15/08 - 15/18 G01L 1/16 G01L 9/00 - 9/12
Claims (2)
- 【請求項１】外部に設けられる増幅器と接続されること
によって加速度検出装置を構成する加速度センサモジュ
ールであって、 プリント配線基板と、このプリント配線基板上に実装さ
れた加速度センサと、上記プリント配線基板上に加速度
センサとは別に設けられたトリマブル抵抗とを備え、 上記トリマブル抵抗は上記加速度センサの感度を調整す
るために上記増幅器のゲインを調整するものであり、 上記加速度センサの少なくとも一方の端子とトリマブル
抵抗の少なくとも一方の端子とが、上記プリント配線基
板の外部接続用端子にプリント配線を介して個別に接続
されていることを特徴とする加速度センサモジュール。 - 【請求項２】プリント配線基板と、このプリント配線基
板上に実装された加速度センサと、上記プリント配線基
板上に加速度センサとは別に設けられたトリマブル抵抗
とを備えた加速度センサモジュールを準備する工程と、 上記加速度センサモジュールを、所定の増幅器を有する
調整用回路治具に接続し、加速度を加えてトリマブル抵
抗の抵抗値を調整することで、上記増幅器のゲインを調
整し、加速度センサの感度調整を行う工程と、 上記加速度センサモジュールを調整用回路治具から取り
外し、上記調整用回路治具の増幅器と同じ構成の増幅器
を持つ回路基板に実装して加速度検出装置を得る工程
と、を有する加速度検出装置の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33351998A JP3339433B2 (ja) | 1998-11-25 | 1998-11-25 | 加速度センサモジュールおよびこのモジュールを用いた加速度検出装置の製造方法 |
| US09/440,907 US6490926B2 (en) | 1998-11-25 | 1999-11-16 | Acceleration sensor module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33351998A JP3339433B2 (ja) | 1998-11-25 | 1998-11-25 | 加速度センサモジュールおよびこのモジュールを用いた加速度検出装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000162232A JP2000162232A (ja) | 2000-06-16 |
| JP3339433B2 true JP3339433B2 (ja) | 2002-10-28 |
Family
ID=18266962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33351998A Expired - Lifetime JP3339433B2 (ja) | 1998-11-25 | 1998-11-25 | 加速度センサモジュールおよびこのモジュールを用いた加速度検出装置の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6490926B2 (ja) |
| JP (1) | JP3339433B2 (ja) |
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| US20040055782A1 (en) * | 2002-09-24 | 2004-03-25 | Alps Electric Co., Ltd. | Surface-mounting type electronic circuit unit having no melting of solder attaching electric part thereto |
| US20140208876A1 (en) * | 2013-01-29 | 2014-07-31 | Meggitt (Orange County), Inc. | Sensors with modular threaded packaging |
| JP6539035B2 (ja) | 2014-01-08 | 2019-07-03 | ローム株式会社 | チップ部品 |
| US10578384B1 (en) | 2019-05-24 | 2020-03-03 | Reese C. Gwillim, JR. | Ammunition count signaling in retrofit apparatus for handgun |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3899695A (en) * | 1973-09-24 | 1975-08-12 | Nat Semiconductor Corp | Semiconductor pressure transducer employing novel temperature compensation means |
| JPS62190748A (ja) * | 1986-02-17 | 1987-08-20 | Nissan Motor Co Ltd | 半導体加速度センサ組立方法 |
| JPH0348772A (ja) * | 1989-07-18 | 1991-03-01 | Aisin Seiki Co Ltd | 加速度センサの組立方法 |
| JPH0792473B2 (ja) * | 1991-10-02 | 1995-10-09 | 株式会社村田製作所 | 圧電式加速度センサ |
| US5233871A (en) * | 1991-11-01 | 1993-08-10 | Delco Electronics Corporation | Hybrid accelerometer assembly |
| US5295387A (en) * | 1992-03-23 | 1994-03-22 | Delco Electronics Corp. | Active resistor trimming of accelerometer circuit |
| JP3051888B2 (ja) * | 1993-12-28 | 2000-06-12 | 三菱電機株式会社 | 加速度センサ、応力センサの製作方法 |
| JP3281217B2 (ja) * | 1995-05-23 | 2002-05-13 | 富士電機株式会社 | 半導体式加速度センサと該センサのセンサ素子の特性評価方法 |
| US5621157A (en) * | 1995-06-07 | 1997-04-15 | Analog Devices, Inc. | Method and circuitry for calibrating a micromachined sensor |
| JPH09236617A (ja) * | 1996-02-29 | 1997-09-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 加速度センサの調整方法 |
| JPH10148590A (ja) * | 1996-11-19 | 1998-06-02 | Mitsubishi Electric Corp | 圧力検出装置 |
| JPH10170544A (ja) * | 1996-12-05 | 1998-06-26 | Texas Instr Japan Ltd | Ｃｖ変換回路、そのｃｖ変換回路を用いた加速度センサー |
| JP3702573B2 (ja) * | 1997-04-03 | 2005-10-05 | 株式会社デンソー | 半導体式応力検出装置 |
-
1998
- 1998-11-25 JP JP33351998A patent/JP3339433B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-11-16 US US09/440,907 patent/US6490926B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20020011109A1 (en) | 2002-01-31 |
| US6490926B2 (en) | 2002-12-10 |
| JP2000162232A (ja) | 2000-06-16 |
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