JP3338066B2 - 小型の柔軟な回路形態 - Google Patents

小型の柔軟な回路形態

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Description

【発明の詳細な説明】 本発明の分野 本発明は、医療処置を行うために用いられる複数の電
気素子が取付けられる導電性の鎖(トレイス)を有する
回路基板に係り、とりわけ、医療処置を行うために患者
の体内に挿入されると共に、複数の電気素子に電気信号
を伝える導電性の鎖が配置される柔軟な回路基板を含ん
だプローブに関している。
本発明の背景 皮膚を通して患者の体内に導入されるように設計さ
れ、複数の光源を用いて光利用療法(PDT)を行うため
に所望の処置位置に配置される発光プローブの幾つかの
実施の形態が、共通に譲渡された米国特許第5,445,608
号に開示されている。その図面及び記述は、引用される
ことによってここに組込まれる。そのようなプローブの
幾つかの異なる実施の形態が、この従来の特許に図示さ
れ、論じられている。この引用物に開示されたプローブ
の各々は、比較的硬直したまたは柔軟でない基板に取付
けられ、透明な包囲体の中に取り囲まれた複数の光源を
含んでいる。光源によって発せられる光は、その包囲体
を通って伝達され、PDTによって破壊されるべき腫瘍ま
たは他の細胞を照射する。この引用物によって示される
プローブで用いられる光源は、好ましくは発光ダイオー
ド(LED)であるが、破壊されるべき腫瘍または他の細
胞に適用される光再活性剤の吸収周波帯に対応する周波
帯の光を発することが可能なあらゆる光源が使用され得
る。これらのプローブの1つを患者の体内に挿入して、
そのプローブを内部の処置位置に移動して、PDTを適用
するためにそのプローブを用いることによって、処置位
置の異常な細胞または他の有機組織が、隣接する正常な
組織への重大な不利な影響なしで、破壊され得る。
先に引用した特許に開示された埋め込み可能な発光プ
ローブのいずれもが、柔軟な基板に取付けられた光源を
含んでいない。PDTには多くの応用があるが、そのう
ち、PDTを行うために採用されるプローブにLEDや他の光
源を取付けるための柔軟な基板を用いることは、有利で
ある。たとえば、この場合、プローブは、通路の壁に孔
が開く危険なしで、患者の体内の曲がった通路を通って
処置位置内へ通り抜け可能である。先に引用した特許に
開示されたプローブに用いられている比較的柔軟でない
基板と比べて、小さな断面の大きさ、例えば2mm未満、
を有する柔軟なPDTプローブは、従来の内視鏡技術を用
いて体内の通路を通ってより容易に抜け出され得て、柔
軟なプローブが挿入されてPDTの実施のような医学療法
を処置位置に提供することを可能にする。加えて、小さ
な断面積の柔軟プローブは、挿入時に処置位置で裂ける
ような出血を引き起こして挿入後汚染状態となる可能性
を低減させる。従来技術は、これらの性能を提供するこ
とができる柔軟プローブを開示していない。
そのような素子の必要性を処理するために、共通に譲
渡された1996年3月7日に出願された米国特許出願の連
続番号08/613,390号と、その一部継続出願で1996年4月
16日に出願された連続番号08/633,171とが、共に「内部
光療法のための柔軟集積回路」という名称で、柔軟プロ
ーブの幾つかの異なる実施の形態を開示している。これ
らの実施の形態は、比較的小さな直径の延長柔軟プロー
ブを含んでいる。延長プローブは、複数の光源が間隔を
空けた配列で取付けられた柔軟基板を備えている。発光
素子は、基板の各側部に取付けられ、各側部の表面に沿
って延びる2つの柔軟導電性鎖(トレイス)に電気的に
接続されている。光源は、各々、素子の反対側(対向す
る両側)に配置された端子を含んでいる。一方の端子
は、はんだまたは導電性の接着剤を用いて、2つの鎖の
一方に電気的に接続されている。フライ導線(大変小さ
な径)が、他方の端子を他方の鎖に結合している。この
構成は、プローブが小径の通路を通って挿入される時に
損傷なしで曲がることができる作動可能な柔軟プローブ
を提供するが、プローブは所望の径よりも大径である。
なぜなら、この形態のために要求される柔軟基板の幅
は、発光素子の幅と2つの導電性鎖の幅との和よりもわ
ずかに大きいからである。その結果の形態は、プローブ
の最終的な製作が完了される前に取扱われる時に損傷を
受けやすい。なぜなら、壊れやすいフライ導線が、基板
と取付けられる光源とが柔軟で光学的に透明な生物的適
合性のある材料で包まれるまで、露出されているからで
ある。従って、より強固であって自動製作が可能な、よ
り小型の構成が望まれている。理想的には、0.15cm未満
の断面直径を有する柔軟延長プローブを製作することが
可能であるべきである。すなわち、基板の幅は、それに
取付けられる光源の幅よりもほんのわずかにだけ大きく
あるべきである。
処置位置により容易に導入され得るような小径の柔軟
プローブは、PDT以外の医学治療を実施するためにも有
用であることが明らかである。例えば、超音波送信器及
び/または超音波受信器を含む小径の柔軟プローブは、
臓器内にあるいは細胞間隙(ルーメン)を通して容易に
挿入され得て、周囲の組織の超音波走査(スキャン)を
実施することができる。さらに、PDTを実施するために
用いられる小径の柔軟プローブは、付加的な効能を実施
することができる電気的構成要素が設けられ得る。例え
ば、PDT処置の機能を判定するためのセンサが、処置位
置に光を提供するために用いられる複数の光源に加え
て、柔軟プローブに含まれ得る。医学治療を実施するた
めの1以上の電気回路またはセンサ素子が取付けられる
比較的小径の柔軟プローブは、大径のプローブと比較し
て、患者の体内の内部位置へより容易に通り抜け得る。
そしてその挿入手続きは、患者に対するより少ない外傷
で実施され得る。加えて、素子の端子を導電性鎖に結合
するためのフライ導線の使用を排除する形態は、プロー
ブの耐久性を改良する。従来の設計によるプローブより
強固な小径プローブを製造することは、明確に、望まし
い目的である。
本発明の要旨 本発明によれば、患者の体内に挿入されることが意図
されたプローブにおいて用いるための柔軟回路が、良好
な絶縁特性を有する材料を有する延長柔軟基板を含んで
規定されている。柔軟基板は、2つの反対の(対向す
る)面、第1面と第2面とを有している。第1導電鎖
(トレイス)が、柔軟基板の第1面に沿って延びてお
り、同様に、第2導電鎖が、柔軟基板の第2の反対側の
面に沿って延びている。複数の第1の電気素子が、柔軟
基板の第1面に沿って、間隔を空けて配列で取付けられ
ている。これらの電気素子の各々は、第1導電鎖に電気
的に接続された第1電気端子と、第1電気端子から間隔
を空けて配置された第2電気端子と、を有している。連
結手段が、複数の第1電気素子の第2電気端子を、柔軟
基板の第2面上の第2導電鎖に電気的に結合するため
に、設けられている。第1及び第2導電鎖と連結手段と
は、複数の第1電気素子にエネルギを与える電流を運
ぶ。生物的適合性のある柔軟な材料が、柔軟基板、第1
及び第2導電鎖、連結手段及び複数の第1電気素子をカ
プセル状に包んでいる。
柔軟回路は、さらに、第2面に沿って間隔を空けた配
列で取付けられる複数の第2電気素子を備え得る。前記
複数の第2電気素子の各々は、第1電気端子を有してい
る。第2電気端子が、第1電気端子から間隔を空けて配
置され、第2導電鎖と電気的に接触している。1つの好
適な実施の形態において、連結手段は、複数の第1電気
素子の第2電気端子を、複数の第2電気素子の第1電気
端子に電気的に接続しており、これによって、第1及び
第2電気鎖と連結手段とによって伝えられる電流が、複
数の第1電気素子を通って、直列に複数の第2電気素子
を通って流れる。この電流は、また、これにより複数の
第2電気素子にエネルギを与える。この実施の形態で
は、連結手段は、好ましくは比較的一直線状の導線のセ
グメントを有している。
他の好適な実施の形態では、連結手段は、複数の第1
電気素子の第2電気端子と第2導電鎖との間に延びると
共に両者に接続された第1導体を有している。連結手段
は、また、複数の第2電気素子の第1電気端子と第1導
電鎖との間に延びると共に両者に接続された第2導体を
有している。本実施の形態では、第1及び第2導電鎖と
連結手段とによって運ばれる電流が、複数の第1電気素
子を通ると共に、並列に複数の第2電気素子を通って流
れ、これにより複数の第2電気素子にエネルギを与え
る。複数の第1電気素子の第2端子と、複数の第2電気
素子の第1端子とは、各々、柔軟基板の端縁に向けて面
している。連結手段は、好ましくは、複数の第1電気素
子の第2端子を複数の第2電気素子の第1端子と接続す
るために柔軟基板の端縁を通って延びる導体を有してい
る。
さらに他の実施の形態では、第2導電鎖が、柔軟基板
の第2面の端縁を横切って延びる複数の側部アームを有
する導電ホイルを有している。本実施の形態では、複数
の側部アーム(すなわち、連結手段)が、複数の第1電
気素子の第2電気端子と接続するために曲げられる。本
発明の一形態においては、2つの柔軟回路の第2面が共
に接合されて、その反対の両側に取付けられた第1電気
素子を有する組立体を形成している。
さらに他の実施の形態では、第1及び第2導電鎖の各
々が、導電ホイルを有している。第1導電鎖の導電ホイ
ルは、柔軟基板の第1面の端縁を横切って延びる複数の
第1側部アームを有しており、同様に、第2導電鎖の導
電ホイルは、第2面の端縁を横切って延びる複数の第2
側部アームを有している。本実施の形態では、連結手段
は、複数の第2電気素子の第1電気端子と接続するため
に曲げられる複数の第1側部アームと、複数の第1電気
素子の第2電気端子と接続するために曲げられる複数の
第2側部アームと、を有している。
そのような素子に限定されることはないが、複数の第
1及び第2電気素子は、好ましくは、患者の体内の処置
位置に光治療を提供するための発光素子を有している。
好適な実施の形態の各々において、複数の第1及び第2
電気素子は、導電性を有する接着剤を用いて、柔軟基板
の第1及び第2面に取付けられる。この接着剤は、複数
の第1電気素子の第1電気端子を第1導電鎖に結合する
と共に、複数の第2電気素子の第2電気端子を第2導電
鎖に結合する。
本発明の他の面は、患者の体内の処置位置に医学治療
を行う際の使用のための、小型の断面寸法を有する柔軟
プローブを製造する方法に向けられている。この方法
は、以上で検討された柔軟回路の要素部材によって実施
される機能と略一致する工程を含んでいる。
図面の簡単な説明 本発明の前述の面と多くの付帯の利点とが、添付の図
面と共に以下の詳細な記述を参照することによって、よ
り容易に認識されると共に、よりよく理解される。
図1Aは、プローブの直径が本発明よりも比較的大きい
初期の形態について、第1面に取付けられた複数の光源
を示す柔軟基板の一部の等角投影図である。
図1Bは、図1Aに示された柔軟基板の端面図である。
図2は、先に開発された、柔軟基板の両側に光源を取
付けるための別の形態の端面図である。
図3Aは、図1A、図1B及び図2に示された形態よりも実
質的に小さな断面を有する柔軟プローブを製造するため
に用いられる、本発明の第1の実施の形態の端面図であ
る。
図3Bは、図3Aの実施の形態の一部の等角投影図であ
る。
図4Aは、本発明による柔軟回路の第2の実施の形態の
端面図である。
図4Bは、図4Aの実施の形態の等角投影図である。
図5Aは、2つの基板が背中合わせに共に結合された、
本発明の第3の実施の形態の端面図である。
図5Bは、図5Aに示された第3の実施の形態の一部の等
角投影図である。
図6Aは、本発明の第4の実施の形態の端面図である。
図6Bは、図6Aに示された第4の実施の形態の一部の等
角投影図である。
図7Aは、本発明による柔軟プローブの第5の実施の形
態の端面図である。
図7Bは、図7Aに示された第5の実施の形態の等角投影
図である。
好適な実施の形態の説明 発明の背景において前述したように、柔軟プローブの
初期の形態は、患者の体内の処置位置に光治療を提供す
るために開発された。その弾性特性のために、柔軟プロ
ーブは、内視鏡技術を用いて、特定の処置位置により容
易に挿入され得る。光治療を加えて、柔軟プローブに取
付けられた他の医療素子が略同様の態様で処置位置に進
められ得ることも、期待される。
柔軟回路10の先の実施の形態の一例が、図1A及び図1B
に図示されている。柔軟回路は、重合体のプラスチック
材料を有する柔軟基板12によって支持されている。その
材料は、破壊することなく容易に曲がることを可能にす
る弾性特性のために選択される。柔軟基板12の上方面に
は、(図1A及び図1Bに示すように)間隔を空けて配置さ
れた導電鎖14及び16がある。これらの導電鎖は、発光素
子18の各側部に配置され、従っておおよそ発光素子の幅
によって間隔が離れている。発光素子18は、柔軟基板の
長手方向全長に沿って、間隔の空いた配置で柔軟基板12
に接着されている。導電鎖14及び16は、柔軟回路から遠
く離れた電流源(図示せず)に接続されている。このよ
うな先の設計態様においては、発光素子18は発光ダイオ
ード(LED)を有しており、これにより、素子に与えら
れるDC電圧の極性に依存して、選択的にエネルギの供給
がなされ得る。特定の発光素子が導電鎖14及び16に与え
られる電圧の極性に依存してエネルギ供給されることを
可能にすべく、発光素子は、それらの端子が特定の極性
に配置される状態で、柔軟基板12に取付けられている。
フライ導線20が、発光素子の一側の端子から導電鎖の一
方まで延びている。一方、その発光素子の他側では、導
電性の接着剤またははんだ小滴22が、端子と導電鎖との
間の電気連続を提供している。
柔軟回路10を組み込む管状プローブは、柔軟基板12の
幅よりもわずかに大きい直径を有する。柔軟回路のこの
ような形態のために、柔軟基板12の幅は、導電鎖14及び
16の幅と発光素子の幅との和よりもわずかに大きいか、
それに等しい。加えて、導電鎖と発光素子の側部の端子
との間に延びるフライ導線20は、この形態で最も壊れや
すい構成部分である。本発明はこれら2つの問題を処理
する。
柔軟プローブ28の先の設計態様の他の実施の形態が、
図2に図示されている。これは断面図であるので、柔軟
基板32の一側に取付けられた多数の発光素子38に関して
は、限定的な詳細だけが図示されている。この実施の形
態では、2つの柔軟基板32が、接着層36によって背中合
わせに取付けられている。発光素子38は、柔軟基板32の
外側または反対側に向く面に、柔軟基板の全長に沿って
間隔を空けて取付けられている。導電鎖34a及び34bもま
た、柔軟基板32の全長に沿って長手方向に延びている。
各基板32の外側に向く面上には、導電鎖34aが、全体に
平行で、導電鎖34bから間隔を空けて延びている。柔軟
基板の反対を向く両面の各々の導電鎖34a及び34bは、発
光素子38にエネルギを与えるための電流を提供する電源
に接続されている。図示されていないが、電源は、患者
の体内の内部に配置され得るか、あるいは、電磁結合技
術、RF結合または他の適切な手段によって外部電源から
エネルギ供給され得ることが理解されるべきである。
発光素子38は、導電性の接着剤またははんだ42を用い
て、導電鎖34aに接合されている。各発光素子の端子44
は、フライ導線40を介して、導電鎖34bの一方に結合さ
れている。フライ導線40は、導電鎖34bに接合されてい
る。円筒状の光学的に透明で生物的適合性のある包囲体
30が、導電鎖、発光素子及び柔軟基板を取り囲んでい
る。包囲体30は、柔軟回路を損傷から保護して、柔軟基
板の周囲を気密にシールする。好ましくは、包囲体30
は、その柔軟性と光学的透明性とのために選択されるプ
ラスチック重合体を有している。
さらに、柔軟基板は包囲体30内に適合しなければなら
ないために、柔軟プローブ28の直径は、主として柔軟基
板32の幅によって決定されることが明らかである。明ら
かに、図2に示す組立体からフライ導線40を排除するこ
と、及び、包囲体30の直径従って柔軟プローブの直径が
低減され得るように、柔軟回路を製造するために要求さ
れる柔軟基板の幅を低減させること、が望ましい。
今、図3A及び図3Bに注意を向けると、実質的により小
さい断面外形を有する第1柔軟回路50が図示されてい
る。柔軟回路50は、反対側面(対向する面)に沿って長
手方向に延びている導電鎖54a及び54bを有する柔軟基板
52を有している。発光素子58が、柔軟基板52の長手方向
軸に沿って、間隔を空けて配置されている。発光素子
は、導電性接着剤/はんだ56を用いて、導電鎖54a及び5
4bに取付けられており、導電鎖54aに取付けられた発光
素子が導電鎖54bに取付けられた発光素子の反対側に位
置するように配置されている。導電鎖54a及び54bは、電
流源(図示せず)に結合されている。従って、導電鎖54
aに取付けられた発光素子58は、導電性接着剤/はんだ5
6を介して電気的にそれに接続され、一方、導電鎖54bに
取付けられたそれらは、同様の態様でその導電鎖に電気
的に接続されている。導電性バー60が、柔軟基板52の端
縁に隣接して延びており、導電性接着剤/はんだ62によ
って、柔軟基板52の反対側(対向する両側)に取付けら
れた発光素子58の端子に機械的及び電気的に接続されて
いる。発光素子は、このようにして、導電性バーによっ
て直列に結合されている。
柔軟回路50の高さ及び幅が、図1A、図1B及び図2に示
す初期の形態のそれよりも実質的に小さいことは明らか
である。生物的適合性があり、図2に示す包囲体30と同
じ効果を奏する光学的に透明な柔軟材料63が、柔軟回路
50及び以下に検討される柔軟回路の他の実施の形態の各
々をカプセル状に包む。もっとも、このカプセル状に包
む材料は、図示の簡単化のために、柔軟回路の他の実施
の形態の各々を図示する図面からは省略されている。
本発明の第2の実施の形態が、図4A及び図4Bに図示さ
れている。それらは、柔軟回路70を示している。柔軟回
路70は、長手方向に延びる延長柔軟基板72を有してい
る。導電鎖74a及び74bは、柔軟基板72の反対側の両面に
沿って、長手方向に延びている。柔軟基板72の反対側の
両面には、発光素子76が取付けられている。これらの発
光素子は、導電性接着剤/はんだ78を用いて、導電鎖74
a及び74bに接続されており、それは発光素子の一側の端
子と電気的に接触している。各発光素子の反対側には、
柔軟基板の一側から他側まで回って延びるU型導電体80
に接続される他の端子があり、それは、U型導電体の端
部が発光素子76の外側を向く面に着座して素子の端子の
上に横たわるような大きさになっている。導電性接着剤
/はんだ82は、これらの端子とU型導電体80の端部とを
接着し、これらの間の電気的導通を提供する。このよう
に、柔軟回路70は、柔軟基板の反対側に対になって取付
けられている発光素子が直列に接続されている点では柔
軟回路50と同様であるが、本実施の形態では、U型導電
体が、先の実施の形態の導電性バー60と同じ機能を果た
す。このようにして、柔軟回路70の望まれる低い外形及
び最小の幅が実現され、柔軟回路が比較的小さい断面直
径を有する柔軟プローブ内で用いられることを可能にす
る。
いくらか異なる取組み(アプローチ)が、図5A及び図
5Bに図示される柔軟回路90を構築するために用いられ
る。この柔軟回路のために、2つの柔軟基板92及び94が
背中合わせに結合される。複数の発光素子102が、間隔
を空けた配置で、柔軟基板94上に取付けられている。発
光素子102は、素子の反対に向く両側に配置された端子
を有している。各素子の下方面の端子は、柔軟基板94の
全長に沿って延びると共に一端で電源(図示せず)に接
続された導電鎖100aに、接続されている。導電性接着剤
/はんだ層104は、各発光素子102を導電鎖100aに、機械
的及び電気的に接続している。
同様に、発光素子102は、導電鎖100b上にも、間隔を
空けた配列で取付けられている。それは、柔軟基板92の
全長に沿って延びている。発光素子102は、導電性接着
剤/はんだ層104を用いて、導電鎖100bに接続されてい
る。柔軟基板94の下方面は、(各図に示されているよう
に)長手方向に延びる導電鎖98を有している。発光素子
102間の間隔(スペース)に対応する間隔配置で、導電
鎖98は、柔軟基板に接着されない代わりに、U型に形成
されて柔軟基板94に取付けられた発光素子の上方端子と
接続する外側延伸アーム108を含んでいる。さらに、導
電性接着剤/はんだ106が、外側延伸アーム108の自由端
を発光素子の頂部の端子に電気的かつ機械的に結合する
ために用いられている。
同様に、導電鎖99が、柔軟基板92の内側に面する側に
沿って延びており、柔軟基板92に取付けられた発光素子
間の間隔(スペース)に対応する間隔配置で、U型に成
形されてそのアームの端部が柔軟基板92に取付けられた
発光素子の底部の端子に取付けられるようなホイルアー
ム109を含んでいる。接着層96が、柔軟基板92及び94を
背中合わせに共に結合している。接着層96は、導電鎖98
及び99が共通の極性であることが望まれる場合、導電性
であり得る。あるいは、柔軟基板94の外側表面に取付け
られたLEDが柔軟基板92の外側表面に取付けられたそれ
らとは別個にエネルギ提供されるように、導電鎖は互い
に電気的に絶縁され得る。結果としてこの形態は、2つ
の別個の回路を提供するが、先に開発され図1A、図1B及
び図2に図示された設計態様よりも実質的に小さな断面
大きさを有し、さらに比較的小型である。
図6A及び図6Bに示すように、柔軟回路110が、さらに
別の形態を有して配置されている。この実施の形態で
は、延長柔軟基板112が、それぞれ導電鎖114a及び114b
が配置された2つの外側を向く表面を有している。これ
らの導電鎖は、全体として先行する実施の形態との関連
で前述したように、電流源(図示せず)に接続されてい
る。複数の発光素子116が、導電鎖114aの全長に沿って
間隔を空けた配列で取付けられている。同様に、発光素
子116は、導電鎖114bの全長に沿って間隔を空けた配列
で取付けられている。発光素子を導電鎖に取付けるため
に、発光素子の下方端子と導電鎖との間に、導電性接着
剤/はんだ118が適用されている。導電鎖114aに取付け
られた発光素子の反対側では、導電性接着剤/はんだ12
4によって、U型導電体120が発光素子の端子に取付けら
れている。導電体120の他端は、柔軟基板112の端縁を回
って延びており、導電性接着剤/はんだ124によって導
電鎖114bに取付けられている。同様に、U型導電体122
が、導電鎖114bに取付けられた発光素子の(図6A及び図
6Bに示すような)下方端子に取付けられている。従っ
て、この形態では、柔軟基板112の反対両側に取付けら
れた発光素子が、直列に接続されないで並列に接続され
る。柔軟回路110の断面大きさは、さらに、図1A、図1B
及び図2に示された従来の設計態様のそれよりも、ずっ
と小さい。
最後に、柔軟回路130の一実施の形態が、図7A及び図7
Bに図示されている。柔軟回路130は、柔軟回路110に大
変類似している。なぜなら、それは、その全長に沿って
導電鎖134a及び134bが延びる反対側対向面を有する延長
柔軟基板132を含んでいるからである。発光素子144が、
導電性接着剤/はんだ層140を用いて、導電鎖134a及び1
34bの両方の全長に沿って間隔を空けた配置で取付けら
れている。導電鎖134aに取付けられた発光素子は、導電
鎖134bに取付けられた発光素子の位置に対して相対的に
狭まれた位置に配置されている。
柔軟回路110内において用いられたU型導電体を用い
る代わりに、柔軟回路130は、それぞれ外側延伸アーム1
36及び138を有する導電鎖134a及び134bを含んでいる。
それらのアームは、柔軟基板132の端縁を回って曲げら
れ、導電性接着剤/はんだ142を用いて発光素子144の外
側に向く端子に接続されている。外側延伸アーム136及
び138は、導電鎖のために用いられるホイルから、一体
的に形成される。柔軟回路110を構築する方法は容易に
オートメ化(自動化)されることが予期される。柔軟回
路130は極端に小型で、大変に小さい断面外形を有して
おり、それは柔軟回路を組み込む柔軟プローブの直径が
対応して小さくなることを可能にする。
前述の柔軟回路の実施の形態の各々は発光素子を含ん
でいるが、医学治療を提供するために用いられる他の電
気素子が、発光素子と略同様の態様で、代わりに柔軟回
路に取付けられ得ることが明らかである。本発明は、様
々な形態の柔軟回路が比較的小さい断面外形を有するよ
うに製造されることを可能にする。結果として、本発明
を用いて作られた治療や診断の目的のために意図された
柔軟プローブが、小さい直径であり得て、体内に容易に
挿入され得て、所望の処置位置に進められ得る。
本発明は、それを実施する好適な形態との関連で説明
されたが、当業者は、以下の請求の範囲の範囲内でそれ
に対して多くの修正がなされ得ることを理解する。従っ
て、とにかく、本発明の範囲は、以上の記述によって限
定されることは意図されておらず、以下の請求の範囲に
よって完全に決定される。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平4−28377(JP,A) 特表 平8−505803(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) A61N 5/06

Claims (36)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】患者の体内に挿入されることが意図された
    プローブ内に用いるための柔軟回路であって、 絶縁材料を有し、第1面と第2面とを含む2つの反対向
    きの面を有する延長柔軟基板と、 柔軟基板の前記第1面に沿って延びる第1導電鎖と、 柔軟基板の前記第2面に沿って延びる第2導電鎖と、 柔軟基板の前記第1面に沿って間隔を空けた配列で取付
    けられ、その各々が 前記第1導電鎖に電気的に接続された第1電気端子と、 前記第1電気端子から間隔を空けて配置された第2電気
    端子と、 を有する複数の第1電気素子と、 複数の第1電気素子の第2電気端子を柔軟基板の第2面
    上の第2導電鎖に電気的に結合し、前記第1及び第2導
    電鎖と共に複数の第1電気素子にエネルギを与える電流
    を運ぶ連結手段と、 柔軟基板、第1及び第2導電鎖、連結手段及び複数の第
    1電気素子をカプセル状に包む生物的適合性のある柔軟
    な材料と、 を備えたことを特徴とする柔軟回路。
  2. 【請求項2】さらに、第2面に沿って間隔を空けた配列
    で取付けられた複数の第2電気素子を備え、 前記複数の第2電気素子の各々は、 第1電気端子と、 第1電気端子から間隔を空けて配置され、第2導電鎖と
    電気的に接触している第2電気端子と、 を有している ことを特徴とする請求項1に記載の柔軟回路。
  3. 【請求項3】連結手段は、複数の第1電気素子の第2電
    気端子を、複数の第2電気素子の第1電気端子に電気的
    に接続しており、これによって、第1及び第2電気鎖と
    連結手段とによって伝えられる電流が、複数の第1電気
    素子を通って、直列に複数の第2電気素子を通って流
    れ、また、これにより複数の第2電気素子にエネルギを
    与える ことを特徴とする請求項2に記載の柔軟回路。
  4. 【請求項4】連結手段は、好ましくは全体に一直線状の
    導線のセグメントを有している ことを特徴とする請求項3に記載の柔軟回路。
  5. 【請求項5】複数の第1電気素子の第2端子と、複数の
    第2電気素子の第1端子とは、各々、柔軟基板の端縁に
    向けて面しており、 前記連結手段は、複数の第1電気素子の第2端子を複数
    の第2電気素子の第1端子と接続するために前記端縁を
    通って延びる導体を有している ことを特徴とする請求項3に記載の柔軟回路。
  6. 【請求項6】連結手段は、 複数の第1電気素子の第2電気端子と第2導電鎖との間
    に延びると共に両者に接続された第1導体と、 複数の第2電気素子の第1電気端子と第1導電鎖との間
    に延びると共に両者に接続された第2導体と、 を有しており、第1及び第2導電鎖と連結手段とによっ
    て運ばれる電流が、複数の第1電気素子を通ると共に、
    並列に複数の第2電気素子を通って流れ、これにより複
    数の第2電気素子にエネルギを与える ことを特徴とする請求項2に記載の柔軟回路。
  7. 【請求項7】第2導電鎖は、柔軟基板の第2面の端縁を
    横切って延びる複数の側部アームを有する導電ホイルを
    有しており、 前記連結手段は、複数の第1電気素子の第2電気端子と
    接続するために曲げられる複数の側部アームを有してい
    る ことを特徴とする請求項1に記載の柔軟回路。
  8. 【請求項8】2つの柔軟回路の第2面は、共に接合され
    て、その反対の両側に取付けられた第1電気素子を有す
    る組立体を形成している ことを特徴とする請求項7に記載の柔軟回路。
  9. 【請求項9】第1及び第2導電鎖の各々は、導電ホイル
    を有しており、 第1導電鎖の導電ホイルは、柔軟基板の第1面の端縁を
    横切って延びる複数の第1側部アームを有しており、 第2導電鎖の導電ホイルは、第2面の端縁を横切って延
    びる複数の第2側部アームを有しており、 前記連結手段は、 複数の第2電気素子の第1電気端子と接続するために曲
    げられる複数の第1側部アームと、 複数の第1電気素子の第2電気端子と接続するために曲
    げられる複数の第2側部アームと、を有している ことを特徴とする請求項2に記載の柔軟回路。
  10. 【請求項10】複数の第1及び第2電気素子は、患者の
    体内の処置位置に光治療を提供するための発光素子を有
    している ことを特徴とする請求項2に記載の柔軟回路。
  11. 【請求項11】複数の第1及び第2電気素子は、接着剤
    を用いて、柔軟基板の第1及び第2面に取付けられてい
    る ことを特徴とする請求項2に記載の柔軟回路。
  12. 【請求項12】接着剤は、導電性を有しており、複数の
    第1電気素子の第1電気端子を第1導電鎖に電気的に結
    合すると共に、複数の第2電気素子の第2電気端子を第
    2導電鎖に電気的に結合する ことを特徴とする請求項11に記載の柔軟回路。
  13. 【請求項13】患者の体内に挿入され、その柔軟性と小
    型の断面大きさのために容易に患者の体内の処置位置に
    進められ、ることが意図された柔軟回路プローブであっ
    て、 延長形状を有し、全体に柔軟回路プローブの長手方向軸
    に沿って延び、第1面と第2面とを有する柔軟絶縁支持
    体と、 支持体の第1面に取付けられ、電流でエネルギ供給され
    た時に治療処置を提供するための処置手段と、 支持体の第1面に適用された第1導電回路と、 支持体の第2面に適用され、第1導電回路と共に電流源
    に接続するようになっている第2導電回路と、 支持体の端縁を通って延びると共に、第1面に取付けら
    れた処置手段を第2導電回路に電気的に結合する複数の
    導電性リンクと、 支持体、処置手段、第1及び第2導電回路及び複数の導
    電性リンクを全体にカプセル状に包む生物的適合性のあ
    る柔軟な材料と、 を備えたことを特徴とする柔軟回路プローブ。
  14. 【請求項14】処置手段は、支持体の第2面にも取付け
    られ、 前記複数の導電性リンクは、第2面の処置手段を第1導
    電回路に電気的に結合する ことを特徴とする請求項13に記載の柔軟回路プローブ。
  15. 【請求項15】処置手段は、第1及び第2電気端子を有
    し、 前記第1電気端子は、第1面に取付けられた処置手段の
    ための第1導電回路に電気的に接続され、 前記第2電気端子は、第2面に取付けられた処置手段の
    ための第2導電回路に電気的に接続されている ことを特徴とする請求項14に記載の柔軟回路プローブ。
  16. 【請求項16】複数の導電性リンクは、 支持体の第1面に取付けられた処置手段の第2電気端子
    に電気的に接続されると共に、 支持体の第2面に取付けられた処置手段の第1電気端子
    に電気的に接続されている ことを特徴とする請求項15に記載の柔軟回路プローブ。
  17. 【請求項17】複数の導電性リンクの一部は、支持体の
    第1面に取付けられた処置手段の第2電気端子と、第2
    導電回路と、に電気的に接続されると共に、 導電性リンクの残部は、支持体の第2面に取付けられた
    処置手段の第1電気端子と、第1導電回路と、に電気的
    に接続されている ことを特徴とする請求項15に記載の柔軟回路プローブ。
  18. 【請求項18】導電性リンクは、全体にU型である ことを特徴とする請求項13に記載の柔軟回路プローブ。
  19. 【請求項19】導電性リンクは、全体に一直線上の導線
    セグメントである ことを特徴とする請求項13に記載の柔軟回路プローブ。
  20. 【請求項20】導電性リンクは、支持体の端縁の外側に
    延び、プローブの長手方向軸を全体に横切り、処置手段
    と結合するために変形される第1及び第2導電回路のア
    ームを有している ことを特徴とする請求項13に記載の柔軟回路プローブ。
  21. 【請求項21】処置手段は、間隔を空けた配列で支持体
    に取付けられた、処置位置への光治療を提供するための
    複数の発光源を有する ことを特徴とする請求項13に記載の柔軟回路プローブ。
  22. 【請求項22】カプセル状に包む材料は、実質的に光学
    的に透明である ことを特徴とする請求項21に記載の柔軟回路プローブ。
  23. 【請求項23】処置手段は、導電性接着剤を用いて、第
    1導電回路及び第2導電回路に取付けられている ことを特徴とする請求項14に記載の柔軟回路プローブ。
  24. 【請求項24】接着剤とはんだ合金のいずれか一方が、
    導電性リンクを処置手段に接続するために用いられてい
    る ことを特徴とする請求項13に記載の柔軟回路プローブ。
  25. 【請求項25】カプセル状に包む材料は、延長柔軟ロッ
    ドを規定し、その柔軟ロッド内部に支持体及び処置手段
    を保護する ことを特徴とする請求項13に記載の柔軟回路プローブ。
  26. 【請求項26】処置手段は、複数の対となる発光素子を
    有し、 各対の一方の発光素子が支持体の第1面に取付けられ、 各対の他方の発光素子が支持体の第2面に取付けられて
    いる ことを特徴とする請求項13に記載の柔軟回路プローブ。
  27. 【請求項27】各対を有する発光素子は、第1及び第2
    導電回路に平行に接続されている ことを特徴とする請求項26に記載の柔軟回路プローブ。
  28. 【請求項28】各対を有する発光素子は、第1及び第2
    導電回路に直列に接続されている ことを特徴とする請求項26に記載の柔軟回路プローブ。
  29. 【請求項29】患者の体内の処置位置に医療処置を施す
    際の使用のための、小型の断面大きさを有する柔軟プロ
    ーブを製造する方法であって、 それに沿って第1導電鎖が延びる第1面と、それに沿っ
    て第2導電鎖が延びる第2面と、を有する延長柔軟基板
    を提供する工程と、 第1導電鎖と電気的に導通するように第1面上に、そし
    て、第2導電鎖と電気的に導通するように第2面上に、
    医療素子を取付ける工程と、 第1面に取付けられた医療素子を第2導電鎖に電気的に
    結合する工程と、 第2面に取付けられた医療素子を第1導電鎖に電気的に
    結合する工程と、 生物的適合性のある柔軟な材料内に、基板及び医療素子
    をカプセル状に包む工程と、 を備えたことを特徴とする方法。
  30. 【請求項30】第1面に取付けられた各医療素子は、第
    2面に取付けられた医療素子と直列に接続される ことを特徴とする請求項29に記載の方法。
  31. 【請求項31】第1面に取付けられた医療素子は、第2
    面に取付けられた医療素子と、 第1及び第2導電鎖について並列に接続される ことを特徴とする請求項29に記載の方法。
  32. 【請求項32】医療素子は、医療素子の電気端子が基板
    の端縁に向かって面するように第1及び第2面に取付け
    られ、 電気的な結合工程は、第1面及び第2面に取付けられた
    医療素子の電気端子の間に延びる導体を提供する工程を
    含んでいる ことを特徴とする請求項29に記載の方法。
  33. 【請求項33】電気的な結合工程は、 第1及び第2導電鎖のアームを、第1及び第2面に取付
    けられた医療素子に隣接する基板の端縁を超えて延ばす
    工程と、 第1導電鎖のアームを基板の第2面に取付けられた医療
    素子に向けて曲げる工程と、 第2導電鎖のアームを基板の第1面に取付けられた医療
    素子に向けて曲げる工程と、 第1及び第2導電鎖のアームを、それらが曲げられた方
    向の医療素子に電気的に接続する工程と、 を有することを特徴とする請求項29に記載の方法。
  34. 【請求項34】医療素子は、光源を有しており、 さらに、間隔を空けた配列で、基板の第1及び第2面に
    光源を取付ける工程を備えている ことを特徴とする請求項29に記載の方法。
  35. 【請求項35】医療素子は、接着剤を用いて、基板の第
    1及び第2面に取付けられることを特徴とする請求項29
    に記載の方法。
  36. 【請求項36】導電性接着剤は、基板の第1面に取付け
    られた医療素子を第1導電鎖に電気的に接続するため、
    及び、基板の第2面に取付けられた医療素子を第2導電
    鎖に電気的に接続するため、に用いられる ことを特徴とする請求項29に記載の方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2358662A1 (en) * 1999-01-15 2000-07-20 James Chen Therapeutic compositions for metabolic bone disorders or bone metastases
WO2000041726A2 (en) * 1999-01-15 2000-07-20 Light Sciences Corporation Noninvasive vascular therapy
US6454789B1 (en) 1999-01-15 2002-09-24 Light Science Corporation Patient portable device for photodynamic therapy
US6602274B1 (en) * 1999-01-15 2003-08-05 Light Sciences Corporation Targeted transcutaneous cancer therapy
US6290713B1 (en) 1999-08-24 2001-09-18 Thomas A. Russell Flexible illuminators for phototherapy
US20030114434A1 (en) * 1999-08-31 2003-06-19 James Chen Extended duration light activated cancer therapy
US7897140B2 (en) * 1999-12-23 2011-03-01 Health Research, Inc. Multi DTPA conjugated tetrapyrollic compounds for phototherapeutic contrast agents
WO2001051087A2 (en) 2000-01-12 2001-07-19 Light Sciences Corporation Novel treatment for eye disease
GB2360459B (en) 2000-03-23 2002-08-07 Photo Therapeutics Ltd Therapeutic light source and method
US6471654B2 (en) * 2000-05-10 2002-10-29 Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha Ultrasonic endoscope
US20020143373A1 (en) * 2001-01-25 2002-10-03 Courtnage Peter A. System and method for therapeutic application of energy
US6913615B2 (en) * 2002-03-25 2005-07-05 Lumerx, Inc. Chemiluminescent treatment of acne
CA2479525A1 (en) * 2002-04-02 2003-10-16 Seedling Enterprises, Llc Apparatus and methods using visible light for debilitating and/or killing microorganisms within the body
US7645262B2 (en) * 2002-04-11 2010-01-12 Second Sight Medical Products, Inc. Biocompatible bonding method and electronics package suitable for implantation
US7255691B2 (en) * 2002-04-16 2007-08-14 Lumerx Inc. Chemiluminescent light source using visible light for biotherapy
AU2003248747A1 (en) 2002-06-27 2004-01-19 Health Research, Inc. Fluorinated chlorin and bacteriochlorin photosensitizers for photodynamic therapy
EP1606291A2 (en) * 2002-07-02 2005-12-21 Health Research, Inc. Efficient synthesis of pyropheophorbide a and its dervatives
CN2885311Y (zh) * 2006-01-18 2007-04-04 郑成福 经尿道光动力疗法前列腺治疗仪
CA2523777C (en) * 2003-03-14 2016-05-10 Light Sciences Corporation Light generating device to intravascular use
US20080269846A1 (en) * 2003-03-14 2008-10-30 Light Sciences Oncology, Inc. Device for treatment of blood vessels using light
US10376711B2 (en) * 2003-03-14 2019-08-13 Light Sciences Oncology Inc. Light generating guide wire for intravascular use
US7578786B2 (en) 2003-04-01 2009-08-25 Boston Scientific Scimed, Inc. Video endoscope
US20050245789A1 (en) 2003-04-01 2005-11-03 Boston Scientific Scimed, Inc. Fluid manifold for endoscope system
US20040199052A1 (en) 2003-04-01 2004-10-07 Scimed Life Systems, Inc. Endoscopic imaging system
US8118732B2 (en) 2003-04-01 2012-02-21 Boston Scientific Scimed, Inc. Force feedback control system for video endoscope
US7591783B2 (en) 2003-04-01 2009-09-22 Boston Scientific Scimed, Inc. Articulation joint for video endoscope
TW594176B (en) * 2003-06-17 2004-06-21 Au Optronics Corp Circuit scheme of light emitting device and liquid crystal display
US7057100B2 (en) * 2003-06-26 2006-06-06 The J.C. Robinson Seed Co. Inbred corn line W23129
US7135034B2 (en) * 2003-11-14 2006-11-14 Lumerx, Inc. Flexible array
US8199187B2 (en) 2004-09-30 2012-06-12 Boston Scientific Scimed, Inc. Adapter for use with digital imaging medical device
US8083671B2 (en) 2004-09-30 2011-12-27 Boston Scientific Scimed, Inc. Fluid delivery system for use with an endoscope
US7479106B2 (en) 2004-09-30 2009-01-20 Boston Scientific Scimed, Inc. Automated control of irrigation and aspiration in a single-use endoscope
EP1799094A2 (en) 2004-09-30 2007-06-27 Boston Scientific Scimed, Inc. Multi-functional endoscopic system for use in electrosurgical applications
US7241263B2 (en) 2004-09-30 2007-07-10 Scimed Life Systems, Inc. Selectively rotatable shaft coupler
US8353860B2 (en) 2004-09-30 2013-01-15 Boston Scientific Scimed, Inc. Device for obstruction removal with specific tip structure
US20060069310A1 (en) * 2004-09-30 2006-03-30 Couvillon Lucien A Jr Programmable brake control system for use in a medical device
US7846107B2 (en) 2005-05-13 2010-12-07 Boston Scientific Scimed, Inc. Endoscopic apparatus with integrated multiple biopsy device
US8097003B2 (en) * 2005-05-13 2012-01-17 Boston Scientific Scimed, Inc. Endoscopic apparatus with integrated variceal ligation device
WO2006130365A2 (en) * 2005-05-31 2006-12-07 Lumerx, Inc. Intraluminal illumination apparatus
US8052597B2 (en) 2005-08-30 2011-11-08 Boston Scientific Scimed, Inc. Method for forming an endoscope articulation joint
TWI306652B (en) * 2005-10-28 2009-02-21 Chipmos Technologies Inc Light emitting diode package structure
US7967759B2 (en) 2006-01-19 2011-06-28 Boston Scientific Scimed, Inc. Endoscopic system with integrated patient respiratory status indicator
US8888684B2 (en) 2006-03-27 2014-11-18 Boston Scientific Scimed, Inc. Medical devices with local drug delivery capabilities
US7955255B2 (en) 2006-04-20 2011-06-07 Boston Scientific Scimed, Inc. Imaging assembly with transparent distal cap
US8202265B2 (en) 2006-04-20 2012-06-19 Boston Scientific Scimed, Inc. Multiple lumen assembly for use in endoscopes or other medical devices
JP5457187B2 (ja) * 2006-10-11 2014-04-02 ライト、サイエンシーズ、オンコロジー、インコーポレイテッド 光送達システム
US8314835B2 (en) * 2009-01-23 2012-11-20 Olympus Corporation Endoscope adapter including light emitting diode, and adapter type endoscope
US20120209359A1 (en) 2009-08-14 2012-08-16 Light Sciences Oncology Inc. Low-profile intraluminal light delivery system and methods of using the same
US20160059031A1 (en) * 2012-06-26 2016-03-03 University Of Rochester Catheter/Stent System For Activation of Photodynamic Therapy Within The Catheter/Stent System
US9593138B2 (en) 2012-10-05 2017-03-14 Wayne State University Nitrile-containing enzyme inhibitors and ruthenium complexes thereof
US9655758B2 (en) 2013-11-11 2017-05-23 Covidien Lp Devices and methods facilitating sleeve gastrectomy procedures
US9801748B2 (en) 2013-11-08 2017-10-31 Covidien Lp Devices and methods for facilitating sleeve gastrectomy procedures
US10237980B2 (en) * 2013-12-18 2019-03-19 Lumileds Llc Flexible substrate with conductive layer for mounting LED arrays
CA3092689A1 (en) 2017-10-23 2019-05-02 Patent Holding Company 001, Llc Communication devices, methods, and systems
US11119616B2 (en) 2018-11-01 2021-09-14 Apple Inc. Trace transfer techniques for touch sensor panels with flex circuits
US10655804B1 (en) * 2018-11-22 2020-05-19 LEDMY Shenzhen Co. Ltd. Flexible LED device with whole body illumination
US11853515B2 (en) 2018-12-19 2023-12-26 Apple Inc. Ultra-thin touch sensors
US11529153B2 (en) 2020-08-21 2022-12-20 University Of Washington Vaccine generation
US11612669B2 (en) 2020-08-21 2023-03-28 University Of Washington Disinfection method and apparatus
US11425905B2 (en) 2020-09-02 2022-08-30 University Of Washington Antimicrobial preventive netting
KR20240083855A (ko) 2020-10-30 2024-06-12 데이터필 인코포레이티드 웨어러블 데이터 통신 장치, 키트, 방법, 및 시스템
WO2022103775A1 (en) 2020-11-12 2022-05-19 Singletto Inc. Microbial disinfection for personal protection equipment

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4646743A (en) * 1984-05-09 1987-03-03 Parris Danny M Therapy radiation apparatus for veterinary medicine
US4647508A (en) * 1984-07-09 1987-03-03 Rogers Corporation Flexible circuit laminate
US4634631A (en) * 1985-07-15 1987-01-06 Rogers Corporation Flexible circuit laminate and method of making the same
US4919508A (en) * 1988-08-04 1990-04-24 The Spectranetics Corporation Fiberoptic coupler
US5215087A (en) * 1988-09-22 1993-06-01 Minnesota Mining And Manufacturing Company Biomedical electrode construction
US5246003A (en) * 1991-08-28 1993-09-21 Nellcor Incorporated Disposable pulse oximeter sensor
US5241957A (en) * 1991-11-18 1993-09-07 Medtronic, Inc. Bipolar temporary pacing lead and connector and permanent bipolar nerve wire
US5324322A (en) * 1992-04-20 1994-06-28 Case Western Reserve University Thin film implantable electrode and method of manufacture
AU3786093A (en) * 1992-04-30 1993-11-29 American Cyanamid Company High-power light-emitting diodes for photodynamic therapy
EP0612538A3 (en) * 1993-02-22 1995-04-05 Cardiac Pacemakers Inc Metallized heart electrode.
US5476495A (en) * 1993-03-16 1995-12-19 Ep Technologies, Inc. Cardiac mapping and ablation systems
US5445608A (en) * 1993-08-16 1995-08-29 James C. Chen Method and apparatus for providing light-activated therapy
US5505730A (en) * 1994-06-24 1996-04-09 Stuart D. Edwards Thin layer ablation apparatus
US5524328A (en) * 1994-07-29 1996-06-11 Thermwood Corporation Workpiece holddown assembly for machine tools
US5800478A (en) 1996-03-07 1998-09-01 Light Sciences Limited Partnership Flexible microcircuits for internal light therapy

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Publication number Publication date
EP1011810A1 (en) 2000-06-28
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