JP3336123B2 - Pellet position detection method for pellet bonding equipment - Google Patents

Pellet position detection method for pellet bonding equipment

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    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors

Abstract

PURPOSE:To improve a pellet bonding device in accuracy of detecting the position of a pellet without making it complicated in structure CONSTITUTION:Image picture data of one corner A of a pellet 13 are latched by a camera, and the a rotary table 24 is rotated to position the other corner B of the pellet 13 in the recognition region of the camera and to enable the camera to latch the image picture data of the corner B, and the positional deviations of the corners A and B from the reference positions of them are detected on the basis of the picture image data of the corners A and B and the reference picture image data of them.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ペレットボンディング
装置のペレット位置検出方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for detecting a pellet position in a pellet bonding apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体の製造工程の1つに、ペレットボ
ンディング装置を用いたペレットボンディング工程があ
る。この工程では、まずペレット取出機構を構成するペ
レットトランスファの吸着ノズルにより、ウェハステー
ジに設置されたウェハからペレットが取り出され、この
取り出されたペレットがペレット位置修正機構の回転テ
ーブルに載置される。次に、このペレットのX、Y、θ
それぞれの方向における基準位置からの位置ずれ状態
が、カメラを用いて検出される。そして、ペレットのθ
方向の位置ずれ状態が回転テーブルの回転により修正さ
れた後、このペレットは、ボンディング機構を構成する
ボンディングヘッドの吸着ノズル(通称コレット)によ
りピックアップされ、リードフレ−ムの所定位置まで搬
送されてボンディングされる。尚、ボンディングヘッド
の吸着ノズルによる実際のピックアップ位置は、ピック
アップ基準位置に対してペレットのX、Y方向における
位置ずれ状態に応じて位置補正(X、Y方向の位置修
正)され、これにより同方向に位置ずれを生じたペレッ
トであっても、その中央位置が吸着ノズルにてピックア
ップされるようになっている。
2. Description of the Related Art One of semiconductor manufacturing processes is a pellet bonding process using a pellet bonding apparatus. In this step, first, pellets are taken out of the wafer placed on the wafer stage by the suction nozzle of the pellet transfer constituting the pellet take-out mechanism, and the taken-out pellets are placed on the rotary table of the pellet position correcting mechanism. Next, the X, Y, θ
The state of displacement from the reference position in each direction is detected using a camera. And θ of the pellet
After the misalignment state in the direction is corrected by the rotation of the rotary table, the pellets are picked up by a suction nozzle (commonly referred to as a collet) of a bonding head constituting a bonding mechanism, conveyed to a predetermined position of a lead frame, and bonded. You. The actual pickup position by the suction nozzle of the bonding head is corrected (position correction in the X and Y directions) in accordance with the positional shift state of the pellet in the X and Y directions with respect to the pickup reference position. Even if the pellets are misaligned, the central position is picked up by the suction nozzle.

【0003】ところで、上記カメラによるペレットの位
置検出は、図3(A)に示すように、回転テーブル2に
載置されたペレット1の一コーナ部aをカメラの認識領
域3内に位置付け、この領域から取り込んだ画像情報よ
りコーナ部aの基準位置からのずれ量、並びにペレット
1のエッジライン4を求め、これらのデータに基づいて
コーナ部のaの位置座標と回転角を検出することで行な
っている。(第1従来例)。
In the meantime, as shown in FIG. 3A, the position detection of the pellet by the camera is performed by positioning one corner a of the pellet 1 placed on the turntable 2 in the recognition area 3 of the camera. The shift amount from the reference position of the corner portion a and the edge line 4 of the pellet 1 are obtained from the image information captured from the area, and the position coordinates and the rotation angle of the corner portion a are detected based on these data. ing. (First conventional example).

【0004】また、他のペレット位置検出方法として、
図3(B)に示すように、回転テーブル2をX−Yテー
ブル5に設置させ、このX−Yテーブル5を移動させる
ことで、ペレット1の一コーナ部aと他のコーナ部bを
固定配置されたカメラの認識領域3内に順次位置付けて
それぞれの画像情報を取り込み、両コーナ部a、bの画
像情報と各基準画像情報とに基づいて、ペレット1の位
置を検出するものがある。(第2従来例)。
[0004] As another method for detecting a pellet position,
As shown in FIG. 3B, the rotary table 2 is set on the XY table 5, and the XY table 5 is moved to fix one corner a of the pellet 1 and another corner b. There is a type in which the image information is fetched while being sequentially positioned in the recognition area 3 of the arranged camera, and the position of the pellet 1 is detected based on the image information of both corners a and b and each of the reference image information. (Second conventional example).

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記第1従
来例のペレット位置検出方法では、カメラの認識領域3
が限られた領域であるため、この認識領域3におけるエ
ッジライン4の回転角の検出は精度が低く、この結果、
ペレット1の検出精度も低下してしまう。また、第2従
来例のペレット位置検出方法では、回転テーブル2がX
−Yテーブル5に設置されているため、ペレットボンデ
ィング装置の構造が複雑化してしまう。
However, in the first conventional method for detecting the position of the pellet, the recognition area 3 of the camera is not sufficient.
Is a limited area, the detection of the rotation angle of the edge line 4 in the recognition area 3 has low accuracy, and as a result,
The detection accuracy of the pellet 1 is also reduced. Further, in the pellet position detecting method of the second conventional example, the turntable 2
-Since it is installed on the Y table 5, the structure of the pellet bonding apparatus is complicated.

【0006】本発明は、上述の事情を考慮してなされた
ものであり、装置の複雑化を招くことなく、ペレット位
置の検出精度を向上させることができるペレットボンデ
ィング装置のペレット位置検出方法を提供することを目
的とする。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a pellet position detecting method of a pellet bonding apparatus capable of improving the accuracy of detecting a pellet position without complicating the apparatus. The purpose is to do.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明は、ペレット位置
修正機構の回転テーブルに載置されたペレットの位置
を、回転テーブルの上方に配置された認識装置により検
出するペレットボンディング装置のペレット位置検出方
法において、上記認識装置により上記ペレットの一コー
ナ部の画像情報を取り込んだ後、上記回転テーブルを回
転させペレットの他のコーナ部を上記認識装置の認識領
域内に位置付けてこの他のコーナ部の画像情報を取り込
み、上記両コーナ部の画像情報とそれぞれの基準画像情
報とに基づいて、各コーナ部の基準位置からの位置ずれ
状態を検出することを特徴とするものである。
SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, there is provided a pellet position detecting apparatus for a pellet bonding apparatus for detecting a position of a pellet placed on a rotary table of a pellet position correcting mechanism by a recognition device disposed above the rotary table. In the method, after the image information of one corner of the pellet is captured by the recognition device, the turntable is rotated to position another corner of the pellet in the recognition area of the recognition device, and the other corner of the pellet is recognized. It is characterized in that image information is fetched, and a state of displacement of each corner from a reference position is detected based on the image information of both corners and the respective reference image information.

【0008】[0008]

【作用】従って、本発明に係るペレットボンディング装
置のペレット位置検出方法によれば、ペレットの位置検
出が、ペレットの一コーナ部及び他のコーナ部の画像情
報を用いて行なわれるので、単一のコーナ部を位置検出
してペレット位置を検出する場合に比べ、ペレットの位
置検出精度を向上させることができる。
According to the pellet position detecting method of the pellet bonding apparatus of the present invention, the position of the pellet is detected by using the image information of one corner portion of the pellet and the other corner portion. Compared to the case where the position of the corner is detected to detect the position of the pellet, the accuracy of detecting the position of the pellet can be improved.

【0009】更に、認識装置を移動させず、また回転テ
ーブルもX、Y方向にスライドさせず、回転テーブルを
回転させることによってペレットの位置検出を実施する
ので、ペレットボンディング装置の構造の複雑化を招く
ことがない。
Furthermore, since the position of the pellet is detected by rotating the rotary table without moving the recognition device and without sliding the rotary table in the X and Y directions, the structure of the pellet bonding device is complicated. I will not invite you.

【0010】[0010]

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図1は、本発明に係るペレットボンディング装置
のペレット位置検出方法を実施するペレットボンディン
グ装置を示す斜視図である。図2は、図1の回転テーブ
ルを示す平面図である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a pellet bonding apparatus that performs a pellet position detecting method of the pellet bonding apparatus according to the present invention. FIG. 2 is a plan view showing the turntable of FIG.

【0011】図1に示すペレットボンディング装置10
は、ウエハ12がダイシングされて分離された多数の半
導体ペレット(以下、単に「ペレット」と称する。)1
3を1つずつ取り出して、リードフレーム16のアイラ
ンド部17にボンディングするものであり、ペレット取
出機構18、ペレット位置修正機構19及びボンディン
グ機構20を有して構成される。
A pellet bonding apparatus 10 shown in FIG.
Refers to a number of semiconductor pellets (hereinafter simply referred to as “pellets”) 1 obtained by dicing and separating a wafer 12.
3 are taken out one by one and bonded to the island portion 17 of the lead frame 16 and include a pellet take-out mechanism 18, a pellet position correcting mechanism 19, and a bonding mechanism 20.

【0012】ここで、ウエハ12は、粘着シート14を
介して円環状のウエハリング15に支持されており、ウ
エハリングユニット11としてペレット取出機構18の
ウエハステージ21に設置される。また、ウエハ12に
は、ウエハ12の方向を確認するための切欠22が形成
されている。
Here, the wafer 12 is supported by an annular wafer ring 15 via an adhesive sheet 14, and is set as a wafer ring unit 11 on a wafer stage 21 of a pellet extracting mechanism 18. The wafer 12 has a notch 22 for checking the direction of the wafer 12.

【0013】ペレット取出機構18は、ウエハリングユ
ニット11を設置するウエハステージ21と、ペレット
13を取り出すペレットトランスファ23と、を備えて
なる。ウエハステージ21は、ウエハリングユニット1
1を設置するとともに、このウエハリングユニット11
の粘着シート14を引き延して、ペレット13間の隙間
を拡大させ、ペレットトランスファ23によるペレット
13の取り出しを容易化している。ペレットトランスフ
ァ23は先端に吸着ノズルを有し、必要に応じて不図示
の突き上げピンにて下方より突き上げられたペレット1
3を吸着し、このペレット13をペレット位置修正機構
19の回転テーブル24に載置させる。
The pellet extracting mechanism 18 includes a wafer stage 21 on which the wafer ring unit 11 is installed, and a pellet transfer 23 for extracting the pellets 13. The wafer stage 21 includes the wafering unit 1
1 and the wafering unit 11
The gap between the pellets 13 is enlarged by stretching the pressure-sensitive adhesive sheet 14 to facilitate the removal of the pellets 13 by the pellet transfer 23. The pellet transfer 23 has a suction nozzle at the tip, and the pellet 1 pushed up from below by a push-up pin (not shown) if necessary.
Then, the pellet 13 is placed on the rotary table 24 of the pellet position correcting mechanism 19.

【0014】ペレット位置修正機構19は、図1に示す
ように、ペレットトランスファ23にて取り出されたペ
レット13を載置する回転テーブル24と、この回転テ
ーブル24上のペレット13の位置を検出する検出カメ
ラ25と、を備えてなる。ペレット位置修正機構19
は、リードフレーム16搬送用のリードフレーム搬送レ
ール26とウエハステージ21との間に設置され、この
鉛直上方に検出カメラ25が配置される。ペレット位置
修正機構19が、後に詳説するように、ペレット13の
位置を検出し、適正に修正する。
As shown in FIG. 1, the pellet position correcting mechanism 19 includes a rotary table 24 on which the pellets 13 taken out by the pellet transfer 23 are placed, and a detection device for detecting the position of the pellet 13 on the rotary table 24. And a camera 25. Pellet position correction mechanism 19
Is installed between a lead frame transport rail 26 for transporting the lead frame 16 and the wafer stage 21, and a detection camera 25 is disposed vertically above the wafer stage 21. The pellet position correcting mechanism 19 detects the position of the pellet 13 and corrects it appropriately, as described later in detail.

【0015】ボンディング機構20はボンディングヘッ
ド27を有し、このボンディングヘッド27の先端に備
える吸着ノズル(通称コレット)にて、回転テーブル2
4上のペレット13をピックアップし、リードフレーム
搬送レール26上に設置されたリードフレーム16のア
イランド部17に接着剤等を用いて固着する。
The bonding mechanism 20 has a bonding head 27, and a suction nozzle (commonly referred to as a collet) provided at the tip of the bonding head 27 rotates the rotary table 2.
4 is picked up and fixed to the island portion 17 of the lead frame 16 installed on the lead frame transport rail 26 using an adhesive or the like.

【0016】さて、回転テーブル24は、図1に示すよ
うに正逆方向に回転可能に構成される。また、検出カメ
ラ25による認識領域28は、図2に示すように、回転
テーブル24に載置されたペレット13の一コーナ部A
を含み、この近傍領域である。この検出カメラ25を用
いて、回転テーブル24上に載置されたペレット13の
位置を検出する方法を次に述べる。
The rotary table 24 is configured to be rotatable in forward and reverse directions as shown in FIG. As shown in FIG. 2, the recognition area 28 by the detection camera 25 is one corner A of the pellet 13 placed on the turntable 24.
, And this is the vicinity area. Next, a method of detecting the position of the pellet 13 placed on the turntable 24 using the detection camera 25 will be described.

【0017】先ず、図2(A)に示すように、検出カメ
ラ25にてその認識領域28内に位置するペレット13
の一コーナ部Aの画像情報を取り込む。次に、図2
(B)に示すように、検出カメラ25の位置は変更せず
に、回転テーブル24を180度回転させ、検出カメラ
25の認識領域28内にペレット13の他のコーナ部B
を位置付け、このコーナ部B画像情報を取り込む。この
他のコーナ部Bは、一コーナ部Aに対し、対角位置にあ
るコーナ部である。上述のようにして取り込んだ2つの
コーナ部A、Bの画像情報は画像処理部にてそれぞれ2
値化(または多値化)処理される。そして、画像処理さ
れた2値化(または多値化)画像の中より、予め設定さ
れた特徴画像(基準画像情報)をパターンマッチング法
等を用いて見つけ出し、これによりX、Y、θ下記方向
における各コーナ部A、Bの基準位置からのずれ量とず
れ方向等の位置ずれ状態が検出される。そして、特徴画
像の基準位置並びこの基準位置に対する各コーナ部A、
Bの位置ずれ状態から各コーナ部A、Bの位置座標が演
算により求められ、ペレット13の位置が検出される。
尚、上記パターンマッチング法自体は公知であるので、
その詳細な説明は省略する。
First, as shown in FIG. 2A, the detection camera 25 detects the pellet 13 located within the recognition area 28 thereof.
The image information of one corner section A is taken in. Next, FIG.
As shown in (B), the rotary table 24 is rotated 180 degrees without changing the position of the detection camera 25, and the other corners B of the pellet 13 are placed in the recognition area 28 of the detection camera 25.
And captures the corner B image information. The other corner portion B is a corner portion at a diagonal position with respect to one corner portion A. The image information of the two corner sections A and B captured as described above is respectively processed by the image processing section.
Value processing (or multi-value processing) is performed. Then, a preset feature image (reference image information) is found from the binarized (or multi-valued) image that has been subjected to the image processing by using a pattern matching method or the like, thereby finding the X, Y, and θ directions below. Is detected, the amount of displacement of each of the corner portions A and B from the reference position and the displacement state such as the direction of displacement are detected. Then, the reference position of the characteristic image and each corner portion A with respect to this reference position,
The position coordinates of each of the corners A and B are obtained by calculation from the position shift state of B, and the position of the pellet 13 is detected.
Since the pattern matching method itself is known,
Detailed description is omitted.

【0018】このようにして、X、Y、θの各方向にお
けるペレット13の位置ずれ状態が検出された後は、従
来と同様に、ペレット13のθ方向の位置ずれ状態は回
転テーブル24の回転により修正され、X、Y方向にお
ける位置ずれ状態は、ボンディングヘッド27の吸着ノ
ズルによるピックアップ位置の位置補正により修正さ
れ、結果的にペレットの中央位置を吸着ノズルにてピッ
クアップされる状態でリードフレームの所定位置まで搬
送され、ボンディングされる。
After the misalignment of the pellet 13 in each of the X, Y, and θ directions is detected in this manner, the misalignment of the pellet 13 in the θ direction is determined by rotating the rotary table 24 as in the prior art. The position shift state in the X and Y directions is corrected by the position correction of the pickup position by the suction nozzle of the bonding head 27. As a result, the center position of the pellet is picked up by the suction nozzle and the lead frame is moved. It is transported to a predetermined position and bonded.

【0019】上記実施例によれば、ペレット13の位置
検出が、ペレット13の一コーナ部A及び他のコーナ部
Bの位置を検出することによってなされるので、第1従
来例(図3(A))のように、単一のコーナ部aを位置
検出してペレット位置を検出する場合に比べ、ペレット
13の位置検出精度を向上させることができる。
According to the above embodiment, since the position of the pellet 13 is detected by detecting the positions of one corner A and another corner B of the pellet 13, the first conventional example (FIG. 3A )), The position detection accuracy of the pellets 13 can be improved as compared with the case where the position of a single corner portion a is detected to detect the pellet position.

【0020】更に、認識装置25を移動させず、また第
2従来例(図3(B))のように回転テーブルをX、Y
方向にスライドさせることなく、回転テーブル24を回
転させることによってペレット13の位置検出を実施す
るので、ペレット位置修正機構19の構造の複雑化を招
くことがない。
Further, the recognizing device 25 is not moved, and the rotary table is set to X, Y as in the second conventional example (FIG. 3B).
Since the position of the pellet 13 is detected by rotating the rotary table 24 without sliding in the direction, the structure of the pellet position correcting mechanism 19 does not become complicated.

【0021】上記ペレット検出方法の他の実施例とし
て、検出カメラ25にてペレット13の一コーナ部Aを
検出した後、図2(C)に示すように、回転テーブル2
4をθ°回転させて、ペレット13の他のコーナ部Cの
位置を検出するようにしても良い。この他のコーナ部C
は、ペレット13の一コーナ部Aに隣接したコーナ部で
あり、上記θは、これらのコーナ部AとC間の寸法を回
転テーブル24の回転角で表示したものである。ペレッ
ト13が正方形の場合には、上記θは、図2(D)に示
す如く、θ=90°となる。
As another embodiment of the above-mentioned pellet detecting method, after detecting one corner A of the pellet 13 by the detecting camera 25, as shown in FIG.
4 may be rotated by θ ° to detect the position of another corner C of the pellet 13. Other corner C
Is a corner portion adjacent to one corner portion A of the pellet 13, and the above θ represents the dimension between these corner portions A and C by the rotation angle of the turntable 24. When the pellet 13 is square, θ is 90 ° as shown in FIG. 2 (D).

【0022】[0022]

【発明の効果】以上のように、本発明に係るペレットボ
ディング装置のペレット位置検出方法によれば、装置の
複雑化を招くことなく、ペレット位置の検出精度を向上
させることができる。
As described above, according to the method for detecting the pellet position of the pellet bonding apparatus according to the present invention, the accuracy of detecting the pellet position can be improved without complicating the apparatus.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】図1は、本発明に係るペレットボンディング装
置のペレット位置検出方法を実施するペレットボンディ
ング装置を示す斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing a pellet bonding apparatus for implementing a method for detecting a pellet position in a pellet bonding apparatus according to the present invention.

【図2】図2は、図1の回転テーブルを示す平面図であ
る。
FIG. 2 is a plan view showing the turntable of FIG. 1;

【図3】図3(A)は、第1従来例のペレット位置検出
方法を実施するペレットボンディング装置の回転テーブ
ルを示す平面図であり、図3(B)は、第2従来例のペ
レット位置検出方法を実施するペレットボンディング装
置の回転テーブルを示す平面図である。
FIG. 3A is a plan view showing a rotary table of a pellet bonding apparatus that performs a pellet position detecting method of a first conventional example, and FIG. 3B is a pellet position of a second conventional example. It is a top view showing the turntable of the pellet bonding device which performs a detection method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 ペレットボンディング装置 13 半導体ペレット 19 ペレット位置修正機構 24 回転テーブル 25 検出カメラ 28 検出カメラの認識領域 A ペレットの一コーナ部 B ペレットの他のコーナ部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Pellet bonding apparatus 13 Semiconductor pellet 19 Pellet position correcting mechanism 24 Rotary table 25 Detection camera 28 Recognition area of detection camera A One corner of pellet B Other corner of pellet

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 ペレット位置修正機構の回転テーブルに
載置されたペレットの位置を、回転テーブルの上方に配
置された認識装置により検出するペレットボンディング
装置のペレット位置検出方法において、 上記認識装置により上記ペレットの一コーナ部の画像情
報を取り込んだ後、上記回転テーブルを回転させペレッ
トの他のコーナ部を上記認識装置の認識領域内に位置付
けてこの他のコーナ部の画像情報を取り込み、上記両コ
ーナ部の画像情報とそれぞれの基準画像情報とに基づい
て、各コーナ部の基準位置からの位置ずれ状態を検出す
ることを特徴とするペレットボンディング装置のペレッ
ト位置検出方法。
1. A pellet position detecting method for a pellet bonding apparatus, wherein a position of a pellet placed on a rotary table of a pellet position correcting mechanism is detected by a recognizing device disposed above the rotary table. After taking in the image information of one corner of the pellet, the rotary table is rotated to position another corner of the pellet in the recognition area of the recognition device, and the image information of the other corner is taken in, and the two corners are taken. A pellet position detecting method for a pellet bonding apparatus, comprising detecting a positional deviation state of each corner portion from a reference position based on image information of the portion and each reference image information.
【請求項2】 上記他のコーナ部は、上記一コーナ部の
対角位置にあるコーナ部である請求項1に記載のペレッ
トボンディング装置のペレット位置検出方法。
2. The pellet position detecting method for a pellet bonding apparatus according to claim 1, wherein the another corner is a corner diagonally opposite to the one corner.
【請求項3】 上記他のコーナ部は、上記一コーナ部の
隣接位置にあるコーナ部である請求項1に記載のペレッ
トボンディング装置のペレット位置検出方法。
3. The pellet position detecting method for a pellet bonding apparatus according to claim 1, wherein said another corner is a corner adjacent to said one corner.
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JP4633973B2 (en) * 2001-07-17 2011-02-16 芝浦メカトロニクス株式会社 Rectangular part position detection method and position detection apparatus, and semiconductor chip bonding method and semiconductor chip bonding apparatus using the same
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