JP3329317B2 - Test burn-in device control method and test burn-in device - Google Patents

Test burn-in device control method and test burn-in device

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JP3329317B2
JP3329317B2 JP26996199A JP26996199A JP3329317B2 JP 3329317 B2 JP3329317 B2 JP 3329317B2 JP 26996199 A JP26996199 A JP 26996199A JP 26996199 A JP26996199 A JP 26996199A JP 3329317 B2 JP3329317 B2 JP 3329317B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、テストバーンイン
装置に関し、特に恒温槽の温度制御とテスト開始温度を
独立させた制御方式に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a test burn-in apparatus, and more particularly, to a control system in which temperature control of a thermostat and test start temperature are made independent.

【0002】[0002]

【従来の技術】特開平1−227374号公報記載の公
知例は、図5に示す内外2重槽構造の恒温槽においてヒ
ータ1で加熱された気体は送風機2で送り出され、内層
3aの熱風送気口4を通過しその内部に送られ、内層3
a内のバーンインボード9を加熱する。一方、内層3a
の気体は、熱風排気口5を通過して外層3b内のヒータ
1へ戻る。熱風送気口4での気体温度は熱電対6aで検
出され、熱風排気口5での気体温度は熱電対6bで検出
され、それぞれの温度検出値は、温度制御部7へデータ
として送られ内層3aの空気温度が設定範囲に入るよう
に制御が行われる。
2. Description of the Related Art In a known example described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-227374, a gas heated by a heater 1 is sent out by a blower 2 in a thermostat having an inner / outer double tank structure shown in FIG. The air passes through the vent 4 and is sent to the inside,
The burn-in board 9 in a is heated. On the other hand, the inner layer 3a
Passes through the hot air exhaust port 5 and returns to the heater 1 in the outer layer 3b. The gas temperature at the hot-air outlet 4 is detected by a thermocouple 6a, and the gas temperature at the hot-air outlet 5 is detected by a thermocouple 6b. Control is performed such that the air temperature of 3a falls within the set range.

【0003】また、特開平9−152465号公報記載
の第2の公知例は、図6に示すバーンインボード9上の
ICソケット10の間に形成された空間領域11a〜1
1dに、実装した半導体デバイスの周辺気体温度を検知
する温度センサー12a〜12dを備え、例えばバーン
インボード9と制御部を電気的に接続されるコネクタ1
3aの一部端子から温度制御部7へ信号が送られ温度制
御される。
A second known example described in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 9-152465 discloses a space region 11a-1 formed between IC sockets 10 on a burn-in board 9 shown in FIG.
1d, a connector 1 for electrically connecting the burn-in board 9 and the control unit with temperature sensors 12a to 12d for detecting the temperature of the gas surrounding the mounted semiconductor device.
A signal is sent from some terminals of 3a to the temperature control unit 7 to control the temperature.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】第1の問題点は、上述
した2つの公知例から、テストバーンイン装置の測定開
始温度の判断を、槽内の気体温度が設定温度に入った時
点で決定しているため、バーンインボードに実装されて
いる半導体IC(以下「デバイス」と称す。)の温度が
設定範囲に入っていないにも関わらず測定開始信号を出
す事から、測定信頼性を得るため誤差要因を含め余分な
時間をデバイスプログラムで設定する必要があり、装置
の稼動を低下させる事である。
The first problem is that, from the above two known examples, the determination of the measurement start temperature of the test burn-in device is determined when the gas temperature in the bath reaches the set temperature. Therefore, since the temperature of the semiconductor IC (hereinafter referred to as “device”) mounted on the burn-in board does not fall within the set range, a measurement start signal is output, so that an error may be obtained to obtain measurement reliability. It is necessary to set an extra time including a factor by a device program, which lowers the operation of the apparatus.

【0005】その理由は、図6に示すバーンインボード
9の熱容量負荷の影響により、図7に示すように内層気
体温度プロファイル100とデバイス温度プロファイル
101では、温度上昇に関し時間的なずれが有るためで
ある。より詳細に説明すると、従来の温度制御は、気体
の温度を測定しているため、気体温度プロファイル10
0が設定下限温度110に到達した時点の交点111a
と同時間軸にあるデバイス温度プロファイル101との
交点111bは、設定温度範囲外部分112で有るが、
テストバーンイン装置としては温度規格内に入っている
と判断し、図5及び図6に示す温度制御部7からテスト
制御部8へ信号が送られ、テストスタートしてしまうた
め、デバイス温度プロファイル101と設定下限温度
110の交点111cと前記交点111aのデバイス温
度上昇待ち時間113の時間より多い時間をデバイスプ
ログラムに記述しなければならないからである。
The reason is that due to the influence of the heat capacity load of the burn-in board 9 shown in FIG. 6, the inner layer gas temperature profile 100 and the device temperature profile 101 have a time lag with respect to the temperature rise as shown in FIG. is there. More specifically, since the conventional temperature control measures the temperature of the gas, the gas temperature profile 10
Intersection 111a when 0 reaches set lower limit temperature 110
The intersection point 111b with the device temperature profile 101 on the same time axis is a portion 112 outside the set temperature range.
The test burn-in device determines that the temperature is within the temperature standard, and a signal is sent from the temperature control unit 7 shown in FIGS. 5 and 6 to the test control unit 8 to start the test. Set lower limit temperature
This is because a time longer than the device temperature rise waiting time 113 at the intersection 111c of the intersection 110 and the intersection 111a must be described in the device program.

【0006】第2の問題点は、特開平9−152465
号公報記載の前記公知例において、図6に示す各バーン
インボード9に空間領域11a〜11dを設け温度セン
サー12a〜12dを配置する事で、デバイス周囲の気
体温度で温度制御を行う方式であるが、この方式も第1
の問題点で指摘した問題と共にバーンインボード9とバ
ーンイン装置の価格が高価になることである。
The second problem is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-152465.
In the known example described in Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-260, the temperature control is performed by the gas temperature around the device by providing the space regions 11a to 11d in each burn-in board 9 shown in FIG. 6 and disposing the temperature sensors 12a to 12d. , This method is also the first
Along with the problem pointed out in the above problem, the burn-in board 9 and the burn-in device become expensive.

【0007】その理由は、図6に示す空間領域11a〜
11dの領域を確保し、温度センサー12a〜12dを
配置するため、デバイスを実装するソケットの実装個数
を減らさなければならないため、個数当たりの単価が高
くなること、各バーンインボードに実装した温度センサ
ーの数をボード枚数分掛けた多数の温度検出回路が必要
になり、制御規模が大きくなるためである。
The reason is that the spatial regions 11a to 11a shown in FIG.
In order to secure the area of 11d and arrange the temperature sensors 12a to 12d, the number of sockets for mounting the devices must be reduced, so that the unit price per unit becomes high, and the temperature sensor mounted on each burn-in board is required. This is because a large number of temperature detection circuits, each of which is multiplied by the number of boards, are required, and the control scale becomes large.

【0008】[0008]

【発明の目的】従って、本発明の目的は、前記問題点を
解決し、テストバーンイン装置の測定の信頼性を向上さ
せるとともに、デバイス温度上昇待ち時間をデバイスプ
ログラムから削除することで、プログラム開発評価期間
の短縮及び装置稼動向上を図ることにある。
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, improve the reliability of measurement of a test burn-in apparatus, and eliminate a device temperature rise waiting time from a device program, thereby improving program development and evaluation. The object is to shorten the period and improve the operation of the apparatus.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成できる本
発明に係るテストバーンイン装置およびテストバーンイ
ン装置の制御方法は、以下の特徴を有する。 1:バーンイン装置の恒温漕内の温度が設定温度となる
ように制御するとともに、バーンインボードに実装され
ているソケットと同様の熱容量を有し、かつ、恒温漕内
に収納される任意のスロットのバーンインボードと同じ
高さに設置されたデバイス温度と同等の温度上昇を検出
する遅延温度センサにより前記恒温漕の熱風排気口近傍
の温度を計測し、恒温漕内の温度が前記設定値に達し、
且つ、前記遅延センサの検出温度が前記設定値に達した
ときデバイスのテストを開始することを特徴とする。 2:前記1の遅延温度センサは、バーンインボードに実
装されているソケットと同様の構造を有することを特徴
とする。 3:前記1の遅延温度センサを、複数種類各スロットに
設置し、品種に応じて切り替える機能を有することを特
徴とする。 4:バーンイン装置の恒温漕内温度制御に関し、漕内温
度制御に使用する熱電対とは別にデバイス温度と同等の
温度上昇を検出する遅延温度センサであって、前記遅延
温度センサは、バーンインボードに実装されているソケ
ットと同様の熱容量を有し、かつ、恒温漕内に収納され
る任意のスロットのバーンインボードと同じ高さに設置
された遅延温度センサを有し、前記熱電対の信号が温度
制御部に送られ温度制御部から設定温度範囲に入った出
力信号と遅延センサの信号をテスト開始温度検出部に送
り、前記温度制御部と遅延センサの検出温度が設定温度
範囲内の時ANDをとり、テスト制御部に信号を送りテ
スト開始することを特徴とする。 5:前記4の遅延温度センサは、バーンインボードに実
装されているソケットと同様の構造を有することを特徴
とする。 6:前記4の遅延温度センサを、複数種類各スロットに
設置し、品種に応じて切り替える機能を有することを特
徴とする請求項4記載のテストバーンイン装置。 7:バーンイン装置の恒温漕内の温度制御に使用する温
度計測手段と、熱風発生手段と、前記恒温漕内のテスト
すべきデバイスの温度と同等の温度上昇を検出する遅延
温度センサであって、当該遅延温度センサは、前記バー
ンインボードに実装されているソケットと同様の熱容量
を有し、かつ、恒温槽内に収納される任意のスロットの
バーンインボードと同じ高さに設置された遅延温度セン
と、前記温度計測手段の計測値と予め定められた温度
設定値とにより、前記熱風発生手段を制御することによ
り、前記恒温漕内を前記設定値にするように制御すると
ともに、前記恒温漕内の温度が前記設定値になったとき
出力信号を出力する温度制御部と、前記遅延温度センサ
の検出信号が前記設定値に達したときの信号と前記温度
制御部の出力信号とのAND条件が成立したとき出力信
号を出力するテスト開始温度検出部と、前記テスト開始
温度検出部の出力信号により前記恒温漕内のデバイスの
テストを開始するテスト制御部とからなり、前記遅延セ
ンサの検出温度が前記設定温度範囲に入ったとき前記恒
温漕内のデバイスのテストを開始するようにしたこと特
徴をする。 8:前記7の温度計測手段は、恒温漕の熱風送気口及び
熱風排気口の近傍にそれぞれ設けられた熱電対であるこ
とを特徴とする。 9:前記7の遅延温度センサは、前記バーンインボード
に実装されているソケットと同様の構造を有することを
特徴とする。 10:前記7の遅延温度センサを、複数種類各スロット
に設置し、品種に応じて切り替える機能を有することを
特徴とする。 11:外漕と、内漕と、外漕と内漕の間に設置された熱
風発生手段とからなる恒温漕と、前記内漕の熱風送気口
と熱風排気口の近傍にそれぞれ配置された熱電対と、前
記内漕の前記熱風排気口近傍に配設され、前記内漕内に
収納されたデバイスの温度と同等の温度上昇を検出する
遅延温度センサであって、当該遅延温度センサは、バー
ンインボードに実装されているソケットと同様の熱容量
を有し、かつ 、前記恒温漕内に収納される任意のスロッ
トのバーンインボードと同じ高さに設置された遅延温度
センサと、前記各熱電対の各検出信号と予め定められた
温度設定値とにより、前記熱風発生手段を制御するとと
もに、恒温漕内の温度が前記設定温度範囲内に入ったと
き信号を出力する温度制御部と、前記遅延温度センサの
検出信号が前記設定値に達したときの信号と前記温度制
御部の出力信号との間にAND条件が成立したとき出力
信号を出力するテスト開始温度検出部と、前記テスト開
始温度検出部の出力信号により前記恒温漕内のデバイス
のテストを開始するテスト制御部と、からなることを特
徴とする。 12:前記11の遅延温度センサは、バーンインボード
に実装されているソケットと同様の構造を有することを
特徴とする。 13:前記11の遅延温度センサーを、複数種類各スロ
ットに設置し、品種に応じて切り替える機能を有するこ
とを特徴とする。 14:恒温漕内を循環する気体の温度を検出し、この気
体の温度を検出することにより恒温漕内に有るバーンボ
ードを加熱し、前記バーンインボードに実装したソケッ
トを介してデバイスに所定の温度ストレスをかけるバー
ンイン装置において、恒温漕内温度制御用の熱電対から
の信号を受け取る温度制御部と、デバイス温度がテスト
条件範囲に入ったことを検出する遅延温度センサであっ
て、当該遅延温度センサは、バーンインボードに実装さ
れているソケットと同様の熱容量を有し、前記恒温漕内
に収納される任意のスロットのバーンインボードと同じ
高さに設置された遅延温度センサと、前記温度制御部か
ら設定温度範囲になったとき出力される信号と前記遅延
センサの信号を受け取るとともに、前記温度制御部から
設定条件を受け取るために接続されているテスト開始温
度検出部と、前記テスト開始温度検出部からの信号を受
け取りテスト開始するテスト制御部と、からなることを
特徴とする。 15:前記14の熱電対は、恒温漕の熱風送気口及び熱
風排気口の近傍にそれぞれ設けられた熱電対であること
を特徴とする。 16:前記14の遅延温度センサは、バーンインボード
に実装されているソケットと同様の構造を有することを
特徴とする。 17:前記14の遅延温度センサーを、複数種類各スロ
ットに設置し、品種に応じて切り替える機能を有するこ
とを特徴とする。
The test burn-in device and the control method of the test burn-in device according to the present invention which can achieve the above-mentioned object have the following features. 1: Controlled so that the temperature in the thermostatic chamber of the burn-in device became the set temperature and mounted on the burn-in board
Has the same heat capacity as the socket that is
The same as the burn-in board of any slot stored in
The temperature in the vicinity of the hot-air exhaust port of the constant temperature bath is measured by a delay temperature sensor that detects a temperature rise equivalent to the device temperature installed at the height, and the temperature in the constant temperature bath reaches the set value,
The test of the device is started when the temperature detected by the delay sensor reaches the set value. 2: The delay temperature sensor has a structure similar to that of a socket mounted on a burn-in board. 3: A feature is that a plurality of types of the delay temperature sensors are installed in each of the slots and have a function of switching according to the type. 4: Regarding the temperature control in the thermostatic chamber of the burn-in apparatus, a delay temperature sensor for detecting a temperature rise equivalent to a device temperature separately from a thermocouple used for temperature control in the chamber , wherein the delay is
The temperature sensor is a socket mounted on the burn-in board.
It has a heat capacity similar to that of
At the same height as the burn-in board in any slot
A delay temperature sensor , wherein a signal of the thermocouple is sent to a temperature control unit, and an output signal having entered a set temperature range from the temperature control unit and a signal of the delay sensor are sent to a test start temperature detection unit. When the detected temperatures of the unit and the delay sensor are within the set temperature range, an AND operation is performed, and a signal is sent to the test control unit to start the test. 5: The delay temperature sensor of the fourth aspect has a structure similar to that of a socket mounted on a burn-in board. 6. The test burn-in apparatus according to claim 4, wherein a plurality of types of the delay temperature sensors are installed in each of a plurality of types of slots and have a function of switching according to a type. 7: temperature measuring means used for controlling the temperature in the thermostat of the burn-in device, hot air generating means, and a delay temperature sensor for detecting a temperature rise equivalent to the temperature of the device to be tested in the thermostat , The delay temperature sensor is
The same heat capacity as the socket mounted on the in-board
And of any slot stored in the thermostat
Delay temperature sensor installed at the same height as the burn-in board
And Sa, by the temperature setting value set in advance and the measured value of the temperature measuring means, by controlling the hot-air generating means, and controls so that the thermostatic漕内to the set value, the thermostat A temperature control unit that outputs an output signal when the internal temperature reaches the set value, and an AND condition between a signal when the detection signal of the delay temperature sensor reaches the set value and an output signal of the temperature control unit A test start temperature detection unit that outputs an output signal when the condition is satisfied, and a test control unit that starts a test of a device in the constant temperature bath based on an output signal of the test start temperature detection unit. Starts a test of devices in the thermostatic bath when the temperature falls within the set temperature range. 8: The temperature measuring means of 7 is a thermocouple provided in the vicinity of a hot air inlet and a hot air outlet of a thermostat. 9: The delay temperature sensor according to 7 is characterized in that it has the same structure as a socket mounted on the burn-in board. 10: It is characterized in that a plurality of types of the delay temperature sensors are installed in each of a plurality of types of slots, and a function of switching according to the type is provided. 11: A constant-temperature bath comprising an outer row, an inner row, and a hot-air generating means installed between the outer row and the inner row, and arranged near the hot-air inlet and the hot-air exhaust port of the inner row, respectively. A thermocouple and a delay temperature sensor disposed near the hot air exhaust port of the inner tank and detecting a temperature rise equivalent to the temperature of a device housed in the inner tank, wherein the delay temperature sensor is bar
The same heat capacity as the socket mounted on the in-board
And any slot stored in the thermostat.
Delay temperature installed at the same height as the burn-in board
With the sensor , each detection signal of each thermocouple and a predetermined temperature set value, the hot air generation means is controlled and a signal is output when the temperature in the constant temperature bath falls within the set temperature range. A temperature control unit, and a test start temperature detection unit that outputs an output signal when an AND condition is satisfied between a signal when the detection signal of the delay temperature sensor reaches the set value and an output signal of the temperature control unit. And a test control unit for starting a test of a device in the thermostatic bath based on an output signal of the test start temperature detection unit. 12: The delay temperature sensor according to the eleventh aspect has a structure similar to a socket mounted on a burn-in board. 13: It is characterized in that a plurality of types of the above-mentioned delay temperature sensors are installed in each slot, and have a function of switching according to the type. 14: The temperature of the gas circulating in the thermostatic bath is detected, and by detecting the temperature of the gas, the burn board in the thermostatic bath is heated, and a predetermined temperature is applied to the device via a socket mounted on the burn-in board. In a burn-in device that applies stress, a temperature control unit that receives a signal from a thermocouple for controlling the temperature in a thermostatic oven, and a delay temperature sensor that detects that the device temperature has entered a test condition range.
The delay temperature sensor is mounted on a burn-in board.
Has the same heat capacity as the socket that is
The same as the burn-in board of any slot stored in
A delay temperature sensor installed at a height, and a signal output from the temperature control unit when the temperature reaches a set temperature range and a signal from the delay sensor are received, and the delay temperature sensor is connected to receive setting conditions from the temperature control unit. And a test control unit that receives a signal from the test start temperature detecting unit and starts a test. 15: The thermocouple of the fourteenth is characterized in that it is a thermocouple provided in the vicinity of a hot-air inlet and a hot-air outlet of a thermostat. 16: The fourteenth delay temperature sensor has a structure similar to a socket mounted on a burn-in board. 17: It is characterized in that a plurality of types of the delay temperature sensors are installed in each of a plurality of types of slots, and a function of switching according to the type is provided.

【0010】[0010]

【作用】この発明の構成は、図1に示すように恒温槽内
に設置した、熱電対6a〜6bは、前記恒温槽内気体の
温度制御部7に送られ、設定された所定の温度になるよ
う温度制御を行うと共に、テスト開始温度検出部20に
対し設定温度情報を送る。テスト開始温度検出部20
は、熱風排気口5に設置した遅延温度センサー21から
送られてくる温度信号を常に監視し、温度制御部7から
受け取った設定温度情報をと比較し範囲内に入った事を
検出したとき、テスト制御部8に対しテスト開始信号を
送る動きをするため、デバイス温度が所定の設定温度範
囲内に確実に入った後テストを開始できる様になる。
According to the construction of the present invention, the thermocouples 6a to 6b installed in the thermostat as shown in FIG. 1 are sent to the temperature control unit 7 for the gas in the thermostat and are set to a predetermined temperature. In addition to performing temperature control, set temperature information is sent to the test start temperature detection unit 20. Test start temperature detector 20
Is constantly monitoring the temperature signal sent from the delay temperature sensor 21 installed in the hot air exhaust port 5, comparing with the set temperature information received from the temperature control unit 7, and detecting that the temperature is within the range. Since a test start signal is sent to the test control unit 8, the test can be started after the device temperature surely falls within a predetermined set temperature range.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。図1は、本発明の第
1の実施の形態を示す図である。図1において、バーン
イン装置は外層3b,内層3aの2重構造の恒温槽であ
り、ヒータ1で加熱された気体を送風機2で送り出し、
内層3aと外層3b内の熱風送気口4を通過しその内部
に送り、内層3a内のバーンインボード9を加熱する。
Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing a first embodiment of the present invention. In FIG. 1, the burn-in device is a thermostatic bath having a double structure of an outer layer 3b and an inner layer 3a, and sends out a gas heated by a heater 1 by a blower 2,
The air passes through the hot air vent 4 in the inner layer 3a and the outer layer 3b and is sent to the inside to heat the burn-in board 9 in the inner layer 3a.

【0012】一方、内層3aの気体は、熱風排気口5を
通過して外層3b内のヒータ1へ戻る。熱風送気口4の
気体温度を検出する熱電対6aと熱風排気口5の気体温
度を検出する熱電対6bは温度制御部7と接続されてい
る。
On the other hand, the gas in the inner layer 3a passes through the hot air exhaust port 5 and returns to the heater 1 in the outer layer 3b. A thermocouple 6 a for detecting the gas temperature of the hot air supply port 4 and a thermocouple 6 b for detecting the gas temperature of the hot air exhaust port 5 are connected to the temperature control unit 7.

【0013】図2は、遅延温度センサーの取り付け状態
を示した図である。バーンインボード9に実装したデバ
イス温度と同等の温度上昇を検出するために、固定板3
0に取り付けた遅延温度センサー21を熱風排気口5の
内層3aにバーンインボード9と同じ高さになるように
取り付け、テスト開始温度検出部20に接続する。 前
記テスト開始温度検出部20は、温度制御部7と接続さ
れるとともにテスト制御部8とも接続されている。
FIG. 2 is a view showing the state of attachment of the delay temperature sensor. In order to detect a temperature rise equivalent to the temperature of the device mounted on the burn-in board 9, the fixing plate 3
The delay temperature sensor 21 attached at 0 is attached to the inner layer 3 a of the hot air exhaust port 5 so as to be at the same height as the burn-in board 9, and is connected to the test start temperature detection unit 20. The test start temperature detection section 20 is connected to the temperature control section 7 and also to the test control section 8.

【0014】図3は、遅延温度センサーの構成を示す図
である。ここで説明する遅延温度センサー21は、内層
3aに取り付けるための固定板30とソケットと同じ形
状に作り込んだソケットブロック31は、開口部32a
〜32bを有し、開口部32aの底面からの埋め込み深
さを寸法Aに設定し、遅延温度センサー用熱電対33が
埋め込まれている。このソケットブロック31の形状
は、実際のバーンインボードに実装されたデバイスの温
度と相関が取れれば、形状に特化するものでない。ま
た、遅延温度センサー用熱電対33の埋め込み深さは、
ソケットブロック31の形状に大きく影響するため、特
定するものでない。また、バーンインボード9に実装し
たデバイス温度と同等の温度上昇を検出するために、前
記遅延温度センサは、バーンインボードに実装されてい
るソケットと同様の構造を有すること,或いはバーンイ
ンボードに実装されているソケットと同様の熱容量を有
することが望ましい。更に、遅延温度センサーは図示し
ないが、交換出来る構造を備えている。
FIG. 3 is a diagram showing the configuration of the delay temperature sensor. The delay temperature sensor 21 described here has a fixing plate 30 for attachment to the inner layer 3a and a socket block 31 formed in the same shape as the socket.
32B, the embedded depth from the bottom surface of the opening 32a is set to the dimension A, and the thermocouple 33 for the delay temperature sensor is embedded. The shape of the socket block 31 is not specific to the shape as long as it can be correlated with the temperature of the device mounted on the actual burn-in board. The embedded depth of the thermocouple 33 for the delay temperature sensor is:
Since it greatly affects the shape of the socket block 31, it is not specified. In order to detect a temperature rise equivalent to the temperature of the device mounted on the burn-in board 9, the delay temperature sensor has the same structure as the socket mounted on the burn-in board, or is mounted on the burn-in board. It is desirable to have a heat capacity similar to that of a socket. Further, although not shown, the delay temperature sensor has a replaceable structure.

【0015】[0015]

【動作の説明】以下、上記構成を有する本発明の作用を
説明する。バーンイン装置は内層3a内にセットするバ
ーンインボード9に実装されたデバイスの温度条件を含
んだプログラムがセットされ、プログラムを起動する。
プログラムを起動すると温度制御部7にプログラムから
設定された温度情報が送られ内部設定した後、テスト開
始部温度検出部20に設定温度を送りテスト開始温度を
設定する。
The operation of the present invention having the above configuration will be described below. In the burn-in apparatus, a program including a temperature condition of a device mounted on the burn-in board 9 set in the inner layer 3a is set, and the program is started.
When the program is started, the temperature information set by the program is sent to the temperature control unit 7 and internally set, and then the set temperature is sent to the test start unit temperature detection unit 20 to set the test start temperature.

【0016】温度制御部7は、設定温度まで温度を上昇
させるためヒータ1を加熱し、加熱された気体は送風機
2で送り出され、内層3aと外層3bので構成される熱
風送気口4を通過し前記内層3a内に送り込まれバーン
インボード9を加熱する。
The temperature control section 7 heats the heater 1 to raise the temperature to the set temperature, and the heated gas is sent out by the blower 2 and passes through the hot air blowing port 4 composed of the inner layer 3a and the outer layer 3b. Then, the burn-in board 9 is fed into the inner layer 3a and heated.

【0017】一方、内層3aの熱風は、内層3aと外層
3bので構成される熱風排気口5に向かって熱風40a
〜40bが流れ、遅延温度センサー21を通過し、外層
3b内のヒータ1へ戻る。熱風40a〜40bの温度
は、前記熱風送気口4の気体温度を検出する熱電対6a
と熱風排気口5の気体温度を検出する熱電対6bで検出
され、温度制御部7にその信号が送られ、ヒータ1に加
える電流量を制御する。
On the other hand, the hot air of the inner layer 3a is directed toward the hot air exhaust port 5 composed of the inner layer 3a and the outer layer 3b.
-40b flows through the delay temperature sensor 21 and returns to the heater 1 in the outer layer 3b. The temperature of the hot air 40a to 40b is determined by the thermocouple 6a for detecting the gas temperature of the hot air vent 4.
Is detected by a thermocouple 6b for detecting the gas temperature of the hot air exhaust port 5, and the signal is sent to the temperature control unit 7 to control the amount of current applied to the heater 1.

【0018】温度制御部7と接続されている熱電対6a
〜6bは、気体の温度を直接検出し、プログラムで設定
された温度になると安定制御に入り、テスト開始温度検
出部20に信号を送る。テスト開始温度検出部20は、
遅延温度センサー21のソケットブロック31に埋め込
んだ遅延温度センサー用熱電対33の温度が前記設定温
度に達した事を検出した時、前記気体温度が安定制御に
入った事を知らせる信号とのANDを取り、テスト制御
部8にテスト開始信号を送り、テストが開始される。
Thermocouple 6a connected to temperature controller 7
6b directly detects the temperature of the gas, and when the temperature reaches the temperature set by the program, enters the stability control and sends a signal to the test start temperature detection unit 20. The test start temperature detection unit 20
When detecting that the temperature of the thermocouple 33 for the delay temperature sensor embedded in the socket block 31 of the delay temperature sensor 21 has reached the set temperature, an AND with a signal indicating that the gas temperature has entered the stable control is performed. Then, a test start signal is sent to the test control unit 8 to start the test.

【0019】図4は、本発明の他の実施の形態を示す構
成図である。複数種類の遅延温度センサー21a〜21
eを内層3aのバーンインボード9と同じ高さになるよ
うに取り付け、テスト開始温度検出部に接続する。
FIG. 4 is a block diagram showing another embodiment of the present invention. Plural types of delay temperature sensors 21a-21
e is attached so as to have the same height as the burn-in board 9 of the inner layer 3a, and is connected to the test start temperature detecting section.

【0020】前記構成の作用を説明する。バーンイン装
置での測定開始前準備として、製品情報の登録及びデバ
イスの温度条件を含んだプログラムのセットが行われ
る。その後、装置をスタートすると、プログラムを起動
するとともに製品情報から遅延温度センサー21a〜2
1eの中から1つ選択され前記実施例で説明した動作が
行われる。
The operation of the above configuration will be described. As a preparation before the start of measurement in the burn-in apparatus, registration of product information and setting of a program including device temperature conditions are performed. Thereafter, when the apparatus is started, the program is started and the delay temperature sensors 21a to 21a-2 are obtained from product information.
1e is selected and the operation described in the above embodiment is performed.

【0021】[0021]

【発明の効果】第1の効果は、デバイスの温度が規定の
温度に達している事を検出し、テスト開始信号を出力す
ることができるようになり、稼動ロス時間を最小限に押
さえることができるようになった事及びデバイスプログ
ラム作成時の条件設定が不要になりプログラム開発時間
の短縮ができることである。
The first effect is that it is possible to detect that the temperature of the device has reached a specified temperature and to output a test start signal, thereby minimizing the operation loss time. This makes it possible to shorten the program development time by eliminating the need for setting conditions when creating a device program.

【0022】その理由は、恒温槽内温度制御用熱電対と
接続されている温度制御部から設定範囲内になった時出
力された信号と、デバイスの温度上昇と同じ特性を有し
た遅延温度センサーの信号をテスト開始温度検出部で取
り込み、前記温度制御部からの出力信号と遅延温度セン
サーのANDを取ることで、デバイス温度が設定温度に
達してから、テスト制御部にテスト開始信号を出力でき
るようにしたからである。
The reason is that a signal output from a temperature control unit connected to a thermocouple for controlling temperature in a thermostatic chamber when the temperature falls within a set range, and a delayed temperature sensor having the same characteristics as the temperature rise of the device. Is taken by the test start temperature detection unit, and the output signal from the temperature control unit and the AND of the delay temperature sensor are taken, so that the test start signal can be output to the test control unit after the device temperature reaches the set temperature. That's why.

【0023】第2の効果は、バーンインボードに実装し
たソケット形状に影響されることなく、最適なセンサー
を選択することができ、多品種に対応出来る効果があ
る。その理由は、バーンインボードをセットする高さに
複数種類の遅延温度センサーを配置し、製品情報から対
応する遅延温度センサーを選択し、温度制御部の出力信
号と遅延温度センサー信号のANDを取ることで、デバ
イス温度が設定温度に達してから、テスト制御部にテス
ト開始信号を出力できるようにしたからである。
The second effect is that an optimum sensor can be selected without being affected by the shape of the socket mounted on the burn-in board, and there is an effect that it can be applied to various types. The reason is to arrange multiple types of delay temperature sensors at the height where the burn-in board is set, select the corresponding delay temperature sensor from product information, and AND the output signal of the temperature control unit and the delay temperature sensor signal. This is because a test start signal can be output to the test controller after the device temperature reaches the set temperature.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施の形態を示す図。FIG. 1 is a diagram showing a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の遅延温度センサーの取り付け状態を示
した図。
FIG. 2 is a diagram showing an attached state of a delay temperature sensor according to the present invention.

【図3】本発明の遅延温度センサーの構成を示す図。FIG. 3 is a diagram showing a configuration of a delay temperature sensor of the present invention.

【図4】本発明の他の実施の形態を示す構成図。FIG. 4 is a configuration diagram showing another embodiment of the present invention.

【図5】従来例示す図。FIG. 5 is a diagram showing a conventional example.

【図6】従来の他従来例を示す構成図。FIG. 6 is a configuration diagram showing another conventional example.

【図7】気体温度とデバイス温度のプロファイルを示す
図。
FIG. 7 is a diagram showing profiles of gas temperature and device temperature.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ヒータ 2 送風機 3a 内層 3b 外層 4 熱風送気口 5 熱風排気口 6a,6b 熱電対 7 温度制御部 8 テスト制御部 9 バーンインボード 10 ICソケット 11a,11b,11c,11d 空間領域 12a,12b,12c,12d 温度センサー 13a,13b コネクタ 20 テスト開始温度検出部 21,21a,21b,21c,21d,21e 遅延
温度センサー 30 固定板 31 ソケットブロック 32a,32b 開口部 33 遅延温度センサー用熱電対 40a,40b 熱風 100 気体温度プロファイル 101 デバイス温度プロファイル 110 設定下限温度 111a,111b,111c 交点 112 設定温度範囲外分 113 デバイス温度上昇待ち時間
Reference Signs List 1 heater 2 blower 3a inner layer 3b outer layer 4 hot air inlet 5 hot air exhaust port 6a, 6b thermocouple 7 temperature controller 8 test controller 9 burn-in board 10 IC socket 11a, 11b, 11c, 11d space area 12a, 12b, 12c , 12d Temperature sensor 13a, 13b Connector 20 Test start temperature detector 21, 21, 21a, 21b, 21c, 21d, 21e Delay temperature sensor 30 Fixing plate 31 Socket block 32a, 32b Opening 33 Thermocouple for delay temperature sensor 40a, 40b Hot air Reference Signs List 100 gas temperature profile 101 device temperature profile 110 set lower limit temperature 111a, 111b, 111c intersection point 112 outside set temperature range 113 device temperature rise waiting time

Claims (17)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 バーンイン装置の恒温漕内の温度が設定
温度となるように制御するとともに、バーンインボード
に実装されているソケットと同様の熱容量を有し、か
つ、恒温漕内に収納される任意のスロットのバーンイン
ボードと同じ高さに設置されたデバイス温度と同等の温
度上昇を検出する遅延温度センサにより前記恒温漕の熱
風排気口近傍の温度を計測し、 恒温漕内の温度が前記設定値に達し、且つ、前記遅延セ
ンサの検出温度が前記設定値に達したときデバイスのテ
ストを開始することを特徴とするテストバーンイン装置
の制御方法。
1. A burn-in board for controlling a temperature in a thermostatic chamber of a burn-in device to a set temperature.
Has the same heat capacity as the socket mounted on the
One, burn-in of any slot stored in the thermostat
The temperature in the vicinity of the hot air exhaust port of the constant temperature bath is measured by a delay temperature sensor that detects a temperature rise equivalent to the device temperature installed at the same height as the board, and the temperature in the constant temperature bath reaches the set value, and And starting a device test when the temperature detected by the delay sensor reaches the set value.
【請求項2】 前記遅延温度センサは、バーンインボー
ドに実装されているソケットと同様の構造を有すること
を特徴とする請求項1記載のテストバーンイン装置の制
御方法。
2. The control method according to claim 1, wherein the delay temperature sensor has a structure similar to a socket mounted on a burn-in board.
【請求項3】 前記遅延温度センサを、複数種類各スロ
ットに設置し、品種に応じて切り替える機能を有するこ
とを特徴とする請求項1記載のテストバーンイン装置の
制御方法。
3. The control method for a test burn-in apparatus according to claim 1, wherein a plurality of types of said delay temperature sensors are installed in each of the slots and have a function of switching according to the type.
【請求項4】 バーンイン装置の恒温漕内温度制御に関
し、 漕内温度制御に使用する熱電対とは別にデバイス温度と
同等の温度上昇を検出する遅延温度センサであって、前
記遅延温度センサは、バーンインボードに実装されてい
るソケットと同様の熱容量を有し、かつ、恒温漕内に収
納される任意のスロットのバーンインボードと同じ高さ
に設置された遅延温度センサを有し、 前記熱電対の信号が温度制御部に送られ温度制御部から
設定温度範囲に入った出力信号と遅延センサの信号をテ
スト開始温度検出部に送り、前記温度制御部と遅延セン
サの検出温度が設定温度範囲内の時ANDをとり、テス
ト制御部に信号を送りテスト開始することを特徴とする
テストバーンイン装置。
Relates 4. A thermostatic漕内temperature control of the burn-in apparatus, a delay temperature sensor for detecting the same temperature rise and separate from the device temperature and the thermocouple used to漕内temperature control, before
The delay temperature sensor is mounted on the burn-in board.
Has a heat capacity similar to that of a
Same height as burn-in board in any slot to be stored
A delay temperature sensor installed in the, the signal of the thermocouple is sent to the temperature control unit, and the output signal and the signal of the delay sensor that have entered the set temperature range from the temperature control unit are sent to the test start temperature detection unit, A test burn-in device, which performs an AND operation when the detected temperatures of the temperature control unit and the delay sensor are within a set temperature range, sends a signal to the test control unit, and starts a test.
【請求項5】 前記遅延温度センサは、バーンインボー
ドに実装されているソケットと同様の構造を有すること
を特徴とする請求項4記載のテストバーンイン装置。
5. The test burn-in apparatus according to claim 4, wherein the delay temperature sensor has a structure similar to a socket mounted on a burn-in board.
【請求項6】 前記遅延温度センサを、複数種類各スロ
ットに設置し、品種に応じて切り替える機能を有するこ
とを特徴とする請求項4記載のテストバーンイン装置。
6. The test burn-in apparatus according to claim 4, wherein a plurality of types of said delay temperature sensors are installed in each slot, and have a function of switching according to the type.
【請求項7】 バーンイン装置の恒温漕内の温度制御に
使用する温度計測手段と、 熱風発生手段と、 前記恒温漕内のテストすべきデバイスの温度と同等の温
度上昇を検出する遅延温度センサであって、当該遅延温
度センサは、前記バーンインボードに実装されているソ
ケットと同様の熱容量を有し、かつ、恒温槽内に収納さ
れる任意のスロットのバーンインボードと同じ高さに設
置された遅延温度センサと、 前記温度計測手段の計測値と予め定められた温度設定値
とにより、前記熱風発生手段を制御することにより、前
記恒温漕内を前記設定値にするように制御するととも
に、前記恒温漕内の温度が前記設定値になったとき出力
信号を出力する温度制御部と、 前記遅延温度センサの検出信号が前記設定値に達したと
きの信号と前記温度制御部の出力信号とのAND条件が
成立したとき出力信号を出力するテスト開始温度検出部
と、 前記テスト開始温度検出部の出力信号により前記恒温漕
内のデバイスのテストを開始するテスト制御部とからな
り、 前記遅延センサの検出温度が前記設定温度範囲に入った
とき前記恒温漕内のデバイスのテストを開始するように
したこと特徴をするテストバーンイン装置。
A temperature measuring means used for temperature control of the thermostatic漕内of 7. burn-in apparatus, a hot air generator, a delay temperature sensor for detecting the same temperature rise and the temperature of the thermostatic漕内test device to be And the delay temperature
The degree sensor is a software mounted on the burn-in board.
It has the same heat capacity as a bucket and is stored in a thermostat.
At the same height as the burn-in board of any slot
A delay temperature sensor location, by the temperature setting value set in advance and the measured value of the temperature measuring means, by controlling the hot-air generating means is controlled to the constant temperature漕内to the set value A temperature control unit that outputs an output signal when the temperature in the thermostat reaches the set value; a signal when the detection signal of the delay temperature sensor reaches the set value; and an output of the temperature control unit. A test start temperature detection unit that outputs an output signal when an AND condition with a signal is satisfied; and a test control unit that starts a test of a device in the constant temperature bath based on an output signal of the test start temperature detection unit. A test burn-in apparatus characterized in that a test of a device in the constant temperature bath is started when the temperature detected by the delay sensor falls within the set temperature range.
【請求項8】 前記温度計測手段は、恒温漕の熱風送気
口及び熱風排気口の近傍にそれぞれ設けられた熱電対で
あることを特徴とする請求項7記載のテストバーンイン
装置。
8. The test burn-in apparatus according to claim 7, wherein said temperature measuring means is a thermocouple provided near a hot air inlet and a hot air outlet of a constant temperature bath.
【請求項9】 前記遅延温度センサは、前記バーンイン
ボードに実装されているソケットと同様の構造を有する
ことを特徴とする請求項7記載のテストバーンイン装
置。
9. The test burn-in device according to claim 7, wherein the delay temperature sensor has a structure similar to a socket mounted on the burn-in board.
【請求項10】 前記遅延温度センサを、複数種類各ス
ロットに設置し、品種に応じて切り替える機能を有する
請求項7記載のテストバーンイン装置。
10. The test burn-in apparatus according to claim 7, wherein a plurality of types of said delay temperature sensors are installed in each slot, and have a function of switching according to the type.
【請求項11】 外漕と、内漕と、外漕と内漕の間に設
置された熱風発生手段とからなる恒温漕と、 前記内漕の熱風送気口と熱風排気口の近傍にそれぞれ配
置された熱電対と、 前記内漕の前記熱風排気口近傍に配設され、前記内漕内
に収納されたデバイスの温度と同等の温度上昇を検出す
る遅延温度センサであって、当該遅延温度センサは、バ
ーンインボードに実装されているソケットと同様の熱容
量を有し、かつ、前記恒温漕内に収納される任意のスロ
ットのバーンインボードと同じ高さに設置された遅延温
度センサと、 前記各熱電対の各検出信号と予め定められた温度設定値
とにより、前記熱風発生手段を制御するとともに、恒温
漕内の温度が前記設定温度範囲内に入ったとき信号を出
力する温度制御部と、 前記遅延温度センサの検出信号が前記設定値に達したと
きの信号と前記温度制御部の出力信号との間にAND条
件が成立したとき出力信号を出力するテスト開始温度検
出部と、 前記テスト開始温度検出部の出力信号により前記恒温漕
内のデバイスのテストを開始するテスト制御部と、から
なることを特徴とするテストバーンイン装置。
11. A thermostatic bath comprising an outer row, an inner row, and a hot air generating means provided between the outer row and the inner row, and a hot air supply port and a hot air exhaust port near the inner row, respectively. A thermocouple disposed, a delay temperature sensor disposed near the hot air exhaust port of the inner tank, for detecting a temperature rise equivalent to the temperature of a device housed in the inner tank , the delay temperature; The sensor is
Heat capacity similar to the socket mounted on the
Any slot that has an amount and is stored in the thermostat
Delay temperature installed at the same height as the burn-in board
With the temperature sensor , each detection signal of each thermocouple and a predetermined temperature set value, while controlling the hot air generating means, outputs a signal when the temperature in the constant temperature bath falls within the set temperature range. A temperature control unit that performs a test start temperature detection that outputs an output signal when an AND condition is satisfied between a signal when the detection signal of the delay temperature sensor reaches the set value and an output signal of the temperature control unit. A test burn-in apparatus, comprising: a test control unit configured to start a test of a device in the thermostatic bath based on an output signal of the test start temperature detection unit.
【請求項12】 前記遅延温度センサは、バーンインボ
ードに実装されているソケットと同様の構造を有するこ
とを特徴とする請求項11記載のテストバーンイン装
置。
12. The test burn-in device according to claim 11, wherein the delay temperature sensor has a structure similar to a socket mounted on a burn-in board.
【請求項13】 前記遅延温度センサーを、複数種類各
スロットに設置し、品種に応じて切り替える機能を有す
ることを特徴とする特許請求項11記載のテストバーン
イン装置。
13. The test burn-in device according to claim 11, wherein a plurality of types of said delay temperature sensors are installed in each slot, and have a function of switching according to the type.
【請求項14】 恒温漕内を循環する気体の温度を検出
し、この気体の温度を検出することにより恒温漕内に有
るバーンボードを加熱し、前記バーンインボードに実装
したソケットを介してデバイスに所定の温度ストレスを
かけるバーンイン装置において、 恒温漕内温度制御用の熱電対からの信号を受け取る温度
制御部と、 デバイス温度がテスト条件範囲に入ったことを検出する
遅延温度センサであって、当該遅延温度センサは、バー
ンインボードに実装されているソケットと同様の熱容量
を有し、前記恒温漕内に収納される任意のスロットのバ
ーンインボードと同じ高さに設置された遅延温度センサ
と、 前記温度制御部から設定温度範囲になったとき出力され
る信号と前記遅延センサの信号を受け取るとともに、前
記温度制御部から設定条件を受け取るために接続されて
いるテスト開始温度検出部と、 前記テスト開始温度検出部からの信号を受け取りテスト
開始するテスト制御部と、からなることを特徴とするテ
ストバーンイン装置。
14. A temperature of a gas circulating in the thermostatic bath is detected, and by detecting a temperature of the gas, a burn board in the thermostatic bath is heated, and the device is connected to a device via a socket mounted on the burn-in board. In a burn-in device that applies a predetermined temperature stress, a temperature control unit that receives a signal from a thermocouple for controlling the temperature in a thermostatic chamber, and detects that the device temperature is within a test condition range.
A delay temperature sensor, wherein the delay temperature sensor is a bar.
The same heat capacity as the socket mounted on the in-board
Having a slot of any slot accommodated in the thermostat.
And a delay temperature sensor installed at the same height as the run-in board, a signal output from the temperature control unit when the temperature reaches a set temperature range and a signal from the delay sensor, and a setting from the temperature control unit. A test burn-in device, comprising: a test start temperature detection unit connected to receive a condition; and a test control unit that receives a signal from the test start temperature detection unit and starts a test.
【請求項15】 前記熱電対は、恒温漕の熱風送気口及
び熱風排気口の近傍にそれぞれ設けられた熱電対である
ことを特徴とする請求項14記載のテストバーンイン装
置。
15. The test burn-in apparatus according to claim 14, wherein the thermocouple is a thermocouple provided near a hot air inlet and a hot air outlet of a thermostatic oven.
【請求項16】 前記遅延温度センサは、バーンインボ
ードに実装されているソケットと同様の構造を有するこ
とを特徴とする請求項14記載のテストバーンイン装
置。
16. The test burn-in device according to claim 14, wherein said delay temperature sensor has a structure similar to a socket mounted on a burn-in board.
【請求項17】 前記遅延温度センサーを、複数種類各
スロットに設置し、品種に応じて切り替える機能を有す
ることを特徴とする特許請求項14記載のテストバーン
イン装置。
17. The test burn-in apparatus according to claim 14, wherein a plurality of types of said delay temperature sensors are installed in each slot, and have a function of switching according to a type.
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