JP3310566B2 - Pumps for semiconductor manufacturing equipment - Google Patents
Pumps for semiconductor manufacturing equipmentInfo
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- JP3310566B2 JP3310566B2 JP00293497A JP293497A JP3310566B2 JP 3310566 B2 JP3310566 B2 JP 3310566B2 JP 00293497 A JP00293497 A JP 00293497A JP 293497 A JP293497 A JP 293497A JP 3310566 B2 JP3310566 B2 JP 3310566B2
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Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造装置にお
けるICや液晶の表面洗浄等の各種処理に用いられる薬
液の循環輸送などに適用される半導体製造装置用ポンプ
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pump for a semiconductor manufacturing apparatus applied to circulating transport of chemicals used for various processes such as surface cleaning of ICs and liquid crystals in the semiconductor manufacturing apparatus.
【0002】[0002]
【従来の技術】この種のポンプとして、従来では、例え
ば特開平3−179184号公報に開示されているよう
な構成のベローズ式あるいはダイヤフラム式往復動ポン
プが一般に用いられていた。この従来の往復動ポンプの
構成を図3に基づいて簡単に説明する。図3に示されて
いるものは、空気駆動型のベローズ式ポンプであって、
液体の流入路50及び流出路51を備えたポンプヘッド
構成壁52の両側に固定連設された筒状ケーシング53
A,53B内にそれぞれ、同一方向に伸縮変形可能な一
対のベローズ54A,54Bを対向状態に配設し、これ
ら一対のベローズ54A,54Bの開口周縁部54a,
54bを環状固定板56A,56Bを介して上記ポンプ
ヘッド構成壁52に気密状に固定することによりポンプ
室59内をポンプ作用室57a,57bとポンプ作動室
58a,58bとに密封区画してなる一対のポンプ部6
0A,60Bが構成されている。2. Description of the Related Art As a pump of this type, a bellows type or diaphragm type reciprocating pump having a structure as disclosed in, for example, JP-A-3-179184 has been generally used. The configuration of this conventional reciprocating pump will be briefly described with reference to FIG. FIG. 3 shows an air-driven bellows type pump,
A cylindrical casing 53 fixedly connected to both sides of a pump head constituting wall 52 having a liquid inflow path 50 and a liquid inflow path 51.
A and 53B, a pair of bellows 54A and 54B that can be expanded and contracted in the same direction are disposed in opposition to each other, and the opening peripheral portions 54a and 54a of the pair of bellows 54A and 54B are arranged.
The pump chamber 59 is hermetically sealed into pump working chambers 57a and 57b and pump working chambers 58a and 58b by fixing the pump chamber 54b to the pump head constituting wall 52 in an airtight manner via annular fixing plates 56A and 56B. A pair of pump parts 6
0A and 60B are configured.
【0003】上記一対のポンプ部60A,60Bにおけ
るベローズ54A,54Bは上記ポンプヘッド構成壁5
2を貫通して設けられた円周方向に複数本の連結ロッド
55を介して、一方のベローズ54Aまたは54Bが縮
小動作するとき他方のベローズ54Bまたは54Aが伸
長動作するように連動連結されている。また、上記一対
のポンプ部60A,60Bにおけるポンプ作用室57
a,57bにそれぞれ開口するように形成された吸入口
61a,61b及び吐出口62a,62bはそれぞれ上
記流入路50及び流出路51に連通されているととも
に、これら各吸入口61a,61b及び吐出口62a,
62bにはそれぞれ、吸入用逆止弁63a,63b及び
吐出用逆止弁64a,64bが設けられている。さら
に、上記筒状ケーシング53A,53Bの底板部53
a,53bには上記一対のポンプ部60A,60Bにお
けるポンプ作動室58a,58bに所定時間毎に加圧空
気を交互に供給する空気口65a,65bが形成されて
いる。The bellows 54A, 54B of the pair of pump parts 60A, 60B are connected to the pump head forming wall 5
The bellows 54A or 54B is interlocked and connected via a plurality of connecting rods 55 extending in the circumferential direction provided through the second bellows 2 so that when one bellows 54A or 54B contracts, the other bellows 54B or 54A extends. . In addition, the pump action chamber 57 of the pair of pump sections 60A and 60B.
The suction ports 61a, 61b and the discharge ports 62a, 62b formed to open to the a, 57b respectively communicate with the inflow path 50 and the outflow path 51, respectively. 62a,
The check valves 62b are provided with suction check valves 63a and 63b and discharge check valves 64a and 64b, respectively. Further, the bottom plate portion 53 of the cylindrical casings 53A and 53B.
Air ports 65a, 65b for alternately supplying pressurized air to the pump working chambers 58a, 58b of the pair of pump sections 60A, 60B at predetermined time intervals are formed in a and 53b.
【0004】上記構成のベローズ式ポンプ往復動ポンプ
においては、コンプレッサーなどの加圧空気供給装置
(図示省略)から送給される加圧空気を所定時間毎に交
互に上記空気口65a,65bを通して一対のポンプ部
60A,60Bのポンプ作動室58a,58bに供給す
ることにより、上記ベローズ54A,54Bを連結ロッ
ド55を介して可逆的に伸縮変形駆動させて一対のポン
プ部60A,60Bの吸入工程と吐出工程とを交互に行
なわせ、これによって、上記流入路50からポンプ作用
室57a、57bに流入される液体を流出路51へほぼ
連続的に吐出させるといったポンプ作用が行なわれる。In the bellows type pump reciprocating pump having the above structure, pressurized air supplied from a pressurized air supply device (not shown) such as a compressor is alternately provided at predetermined time intervals through a pair of air ports 65a and 65b. Supply to the pump working chambers 58a, 58b of the pump sections 60A, 60B, the bellows 54A, 54B are reversibly driven to expand and contract via the connecting rod 55, and the suction process of the pair of pump sections 60A, 60B is performed. The discharge step and the discharge step are alternately performed, whereby a pump action is performed such that the liquid flowing into the pump action chambers 57a and 57b from the inflow path 50 is almost continuously discharged to the outflow path 51.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記したよう
な従来の往復動ポンプでは、一対のベローズあるいはダ
イヤフラム等のポンプ作用体が交互に作動されるもので
あるから、作動切替え時に液体の吐出が瞬間的に停止す
るために、脈動が発生する。このような脈動が発生する
と、流速の大幅な変化および圧力の変化を伴うことにな
り、半導体製造装置の処理液の循環輸送においてはその
清浄度が損なわれて所定の処理精度の面で大きな問題と
なっていた。However, in the conventional reciprocating pump as described above, a pair of bellows or diaphragms or other pump working elements are alternately operated, so that the liquid is discharged when the operation is switched. A pulsation occurs because of an instantaneous stop. When such a pulsation occurs, a large change in the flow velocity and a change in the pressure are caused, and in the circulating transport of the processing liquid in the semiconductor manufacturing apparatus, the cleanliness thereof is impaired, and a serious problem in a predetermined processing accuracy is caused. Had become.
【0006】また、このような脈動による処理精度の低
下をなくするために、ポンプによる液体輸送配管の下流
側配管部に、例えばベローズを利用したアキュムレータ
等の脈動抑制装置を配設する手段を採用したものも従来
から知られているが、この場合は、ポンプとアキュムレ
ータ等の脈動抑制装置との併設であるために、大きな場
所を要する上に、両者間に亘って複雑な配管も必要とな
り、設備コストが増大する。特に、半導体製造装置用の
処理液の循環輸送にあたっては、両者間の配管として耐
食性、耐熱性などに優れたPTFEやPFA等の弗素樹
脂製チューブが使用されることが多いが、この弗素樹脂
製チューブに小さな脈動や大きな脈動が繰り返し作用す
ると、該チューブが疲労し、短期間のうちに破れて液漏
れを生じるなどの危険性があり、安全性の面で好ましく
ない。また、弗素樹脂製チューブ及び該チューブとポン
プや脈動抑制装置との接続ポイントで圧力ロスが生じ、
その圧力ロスを見込んだ大きな容量をもつポンプを用い
る必要があることから、両者を含めて設備がより大型化
し占有設置スペースが一層大きくなるという問題があっ
た。In order to prevent the processing accuracy from deteriorating due to such pulsation, a means for arranging a pulsation suppressing device such as an accumulator using a bellows, for example, in a pipe downstream of the liquid transport pipe by a pump is adopted. However, in this case, since a pump and a pulsation suppressing device such as an accumulator are provided side by side, a large space is required, and complicated piping is also required between the two. Equipment costs increase. In particular, when circulating and transporting a processing solution for a semiconductor manufacturing apparatus, a tube made of a fluororesin such as PTFE or PFA having excellent corrosion resistance and heat resistance is often used as a pipe between the two. If a small pulsation or a large pulsation repeatedly acts on the tube, there is a danger that the tube is fatigued and breaks in a short period of time, causing liquid leakage, which is not preferable in terms of safety. In addition, pressure loss occurs at the connection point between the fluorine resin tube and the tube and the pump or the pulsation suppression device,
Since it is necessary to use a pump having a large capacity in anticipation of the pressure loss, there is a problem that the equipment including the two is larger and the occupied installation space is further increased.
【0007】本発明は上記のような実情に鑑みてなされ
たもので、脈動の発生を抑制し液体を連続してスムース
に循環輸送することができ、しかも、配管構成の簡略化
と全体の小型化により設置スペースを大幅に削減するこ
とができる半導体製造装置用ポンプを提供することを主
たる目的としている。The present invention has been made in view of the above circumstances, and can suppress the generation of pulsation, continuously and smoothly circulate and transport a liquid. It is a main object of the present invention to provide a pump for a semiconductor manufacturing apparatus capable of greatly reducing an installation space due to the development.
【0008】本発明の他の目的は、上記目的に加えて、
吐出圧の変動にかかわらず脈動幅を小さく抑えることが
できるようにする点にある。Another object of the present invention is to provide, in addition to the above objects,
The point is that the pulsation width can be kept small irrespective of the fluctuation of the discharge pressure.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】上記主たる目的を達成す
るために、請求項1に記載の発明に係る半導体製造装置
用ポンプは、液体の流入路及び流出路とを備えた仕切壁
と、この仕切壁の一側部に固定連設されたケーシング内
を伸縮変形運動するベローズとこのベローズを駆動伸縮
変形運動させるエアシリンダ部と上記ベローズの伸縮変
形運動に伴って交互に開閉作動して液体の吸入作用およ
び吐出作用を行なう可動弁体とスプリングとからなる逆
止弁が設けられたポンプ作用室とを備えてなる往復動ポ
ンプ部と、上記仕切壁の他側部に固定連設されたケーシ
ング内に上記往復動ポンプ部のベローズに対向して配設
され該ベローズの伸縮変形運動方向に伸縮変形運動可能
なベローズとこのベローズの一側に形成されて上記往復
動ポンプ部のポンプ作用室から吐出用逆止弁を経て吐出
される液体を一時的に貯溜可能な液室と上記ベローズの
他側に液室に対し隔離形成されて脈動抑制用の気体が封
入される気室とを備え、上記ベローズの伸縮変形運動に
伴う上記液室の容量変化により上記往復動ポンプ部のポ
ンプ作用室から吐出される液体の吐出圧による脈動を吸
収させるように構成した脈動抑制部と、を具備している
ことを特徴とするものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a pump for a semiconductor manufacturing apparatus, comprising: a partition wall having an inflow path and an outflow path for a liquid; A bellows that expands and contracts and moves in a casing fixedly connected to one side of the partition wall, an air cylinder unit that drives and expands and contracts this bellows, and an opening and closing operation that alternately opens and closes with the expansion and contraction movement of the bellows to transfer liquid. A reciprocating pump section including a pump action chamber provided with a check valve comprising a movable valve body performing a suction action and a discharge action and a spring; and a casing fixedly connected to the other side of the partition wall. And a bellows disposed opposite to the bellows of the reciprocating pump unit and capable of expanding and contracting in the direction of the expanding and contracting movement of the bellows. A liquid chamber capable of temporarily storing the liquid discharged from the working chamber via the discharge check valve, and a gas chamber which is formed separately from the liquid chamber on the other side of the bellows and in which a pulsation suppressing gas is sealed. A pulsation suppressor configured to absorb pulsation due to the discharge pressure of liquid discharged from the pump action chamber of the reciprocating pump unit due to a change in the capacity of the liquid chamber due to the expansion and contraction movement of the bellows. It is characterized by having.
【0010】請求項1に記載の発明によれば、エアシリ
ンダ部を介して仕切壁一側部の往復動ポンプ部における
ベローズを駆動往復運動させると、ポンプ作用室内の吸
入用逆止弁と吐出用逆止弁とが交互に開閉作動して液体
の流入路からポンプ作用室への液体の吸入とポンプ作用
室内から流出路への液体の吐出とが反復され所定のポン
プ作用が行なわれる。このとき、上記往復動ポンプ部に
おけるポンプ作用室から上記吐出用逆止弁を経て吐出さ
れる液体は仕切壁他側部の脈動抑制部における液室を通
って流出路へ流出され、この際、その吐出液体の吐出圧
の脈動の山部においては脈動抑制部におけるベローズが
液室容量を増大する方向に運動して圧力を吸収し、か
つ、脈動の谷部においては上記ベローズが液室容量を減
少する方向に運動して吐出液体の圧力が上がって脈動を
吸収することになって、液体を脈動なく連続してスムー
スに流出させることが可能となる。According to the first aspect of the present invention, when the bellows in the reciprocating pump section on one side of the partition wall is driven to reciprocate via the air cylinder section, the suction check valve and the discharge in the pump working chamber are discharged. The check valve alternately opens and closes, and the suction of the liquid from the inflow path of the liquid to the pumping chamber and the discharge of the liquid from the pumping chamber to the outflow path are repeated, and a predetermined pump action is performed. At this time, the liquid discharged from the pump action chamber in the reciprocating pump section via the discharge check valve flows out to the outflow path through the liquid chamber in the pulsation suppression section on the other side of the partition wall. In the ridge of the pulsation of the discharge pressure of the discharge liquid, the bellows in the pulsation suppressor moves in the direction of increasing the liquid chamber capacity to absorb the pressure, and in the valley of pulsation, the bellows reduces the liquid chamber capacity. By moving in the decreasing direction, the pressure of the discharged liquid rises and the pulsation is absorbed, so that the liquid can be continuously and smoothly discharged without pulsation.
【0011】上述のように動作する半導体製造装置用ポ
ンプにおいて、往復動ポンプ部と脈動抑制部とが一体化
されて、両者間を接続するための外部配管が不要である
ために、全体の低コスト化及び小型化が図れて設置スペ
ースの大幅な削減が可能であるばかりでなく、外部配管
の省略によって長期間に使用によっても配管が破れるな
どして液漏れを発生するなどの危険性がなくなり、ま
た、圧力ロスも非常に少ないので、ポンプ容量も小さく
てよく、より一層の小型化を図れ、ポンプの設置占有面
積の縮小を達成することが可能である。In the pump for a semiconductor manufacturing apparatus that operates as described above, the reciprocating pump section and the pulsation suppressing section are integrated, and no external piping is required for connecting the two. Not only can the cost and size be reduced, but the installation space can be significantly reduced, and the omission of external piping eliminates the danger that the piping will break even after long-term use and cause liquid leakage. Also, since the pressure loss is very small, the pump capacity may be small, the size can be further reduced, and the area occupied by the pump can be reduced.
【0012】上記構成の半導体製造装置用ポンプにおい
て、上記の仕切壁、往復動ポンプ部及び脈動抑制部にお
けるケーシング、往復動ポンプ部における吸入用及び吐
出用逆止弁の可動弁体並びに往復動ポンプ部におけるベ
ローズ及び脈動抑制部におけるベローズの構成材料とし
ては、半導体製造装置用の処理液の循環輸送という耐蝕
性及び耐熱性などが要求される使用条件から考えて、請
求項2に記載のように、PTFEあるいはPFA等の弗
素樹脂材料を用いることが望ましい。In the pump for a semiconductor manufacturing apparatus having the above structure, the partition wall, the casing in the reciprocating pump section and the pulsation suppressing section, the movable valve body of the suction and discharge check valves in the reciprocating pump section, and the reciprocating pump. As a constituent material of the bellows in the section and the bellows in the pulsation suppressing section, considering the use conditions in which corrosion resistance and heat resistance such as circulating transport of a processing liquid for semiconductor manufacturing equipment are required, as described in claim 2, It is desirable to use a fluorine resin material such as PTFE, PFA or the like.
【0013】また、請求項3に記載の発明は、上記請求
項1または2に記載の半導体製造装置用ポンプにおい
て、上記脈動抑制部に、上記気室内に挿入されてベロー
ズの伸縮変形運動に応動可能な操作杆と、この操作杆に
操作されて上記気室に通じる給排気通路を液室の容量が
所定範囲を越えて増大したときは給気口に、かつ、液室
の容量が所定範囲を越えて減少したときは排気口に選択
的に連通させる弁体とを備えた給排気用切換弁機構とを
装着したものであり、このような構成を採用した請求項
3に記載の発明によれば、上述したような脈動抑制を伴
うポンプ動作において、上記往復動ポンプ部の吐出圧の
変動で液室容量の増大が所定範囲を越えると、給排気弁
機構によって気室内への給気が行なわれて封入圧が上昇
され、ベローズの運動が制約され、また、液室容量の減
少が所定範囲を越えると、給排気弁機構によって気室内
からの排気が行なわれて封入圧が下降され、ベローズの
運動が制約される。その結果、往復動ポンプ部からの吐
出圧の変動にかかわらずベローズの運動が一定範囲内に
制約されて脈動幅を小さく抑えることができる。According to a third aspect of the present invention, in the pump for a semiconductor manufacturing apparatus according to the first or second aspect, the bellows is inserted into the air chamber in the pulsation suppressing portion and responds to the expansion and contraction movement of the bellows. A possible operating rod and a supply / exhaust passage which is operated by the operating rod and communicates with the air chamber to an air supply port when the capacity of the liquid chamber increases beyond a predetermined range, and the capacity of the liquid chamber is within a predetermined range. And a switching valve mechanism for air supply / exhaust provided with a valve element selectively communicating with the exhaust port when the pressure is reduced beyond the range. According to the pump operation with pulsation suppression as described above, if the increase in the volume of the liquid chamber exceeds a predetermined range due to the fluctuation of the discharge pressure of the reciprocating pump, the air supply / exhaust valve mechanism causes the air supply into the air chamber. The filling pressure is increased and the bellows There are limitations, and when the reduction of the liquid chamber volume exceeds the predetermined range, the filling pressure is carried out exhaust from the gas chamber is lowered by the intake and exhaust valve mechanism, movement of the bellows is limited. As a result, the movement of the bellows is restricted within a certain range irrespective of the fluctuation of the discharge pressure from the reciprocating pump unit, and the pulsation width can be reduced.
【0014】[0014]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
にもとづいて説明する。図1は本発明に係る半導体製造
装置用ポンプの実施の形態として適用した空気駆動型ベ
ローズ式ポンプの全体縦断正面図であり、同図におい
て、1は液体の流入路2及び流出路3が形成された仕切
壁で、この仕切壁1の両側に往復動ポンプ部4と脈動抑
制部5とを対向して一体に配設してなる。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is an overall vertical sectional front view of an air-driven bellows type pump applied as an embodiment of a pump for a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention. In FIG. The reciprocating pump unit 4 and the pulsation suppression unit 5 are integrally disposed on both sides of the partition wall 1 so as to face each other.
【0015】上記仕切壁1の一側部に固定連設された有
底筒状ケーシング6内にその筒軸線方向に沿って伸縮変
形可能な有底筒状のベローズ7が配設されており、この
ベローズ7の開口周縁部7aを環状固定板8により上記
仕切壁1の一側面に気密状に押圧固定することにより、
ケーシング6の内部空間をベローズ7内のポンプ作用室
9aとベローズ7外のポンプ作動室9bとに密閉区画さ
れている。上記有底筒状ケーシング6の底壁部6aの外
側には連結部材10を介して上記ベローズ7の閉鎖端部
材7bに固定連結されたピストン体11を摺動可能に内
蔵するシリンダ体12が固定されており、このシリンダ
体12および上記ケーシング6の底壁部6aに形成した
空気孔13a,13bを通して、コンプレッサーなどの
加圧空気供給装置(図示省略)から送給される加圧空気
をシリンダ体11の内部または上記ポンプ作動室9bに
供給することによって、上記ベローズ7を駆動伸縮変形
させるエアシリンダ部14が構成されている。A bottomed tubular bellows 7 is provided in a bottomed tubular casing 6 fixedly connected to one side of the partition wall 1 so as to be able to expand and contract along the cylinder axis direction. The peripheral edge 7a of the opening of the bellows 7 is pressed and fixed to one side surface of the partition wall 1 by an annular fixing plate 8 in an airtight manner.
The internal space of the casing 6 is hermetically partitioned into a pump working chamber 9a inside the bellows 7 and a pump working chamber 9b outside the bellows 7. A cylinder body 12 that slidably houses a piston body 11 fixedly connected to the closed end member 7b of the bellows 7 via a connecting member 10 is fixed to the outside of the bottom wall 6a of the bottomed cylindrical casing 6. The pressurized air supplied from a pressurized air supply device (not shown) such as a compressor is passed through the cylinder body 12 and air holes 13a and 13b formed in the bottom wall 6a of the casing 6. An air cylinder section 14 for driving and expanding and contracting the bellows 7 by supplying the inside of the bellows 11 or the pump working chamber 9b is formed.
【0016】また、上記ポンプ作用室9aにそれぞれ開
口するように形成された吸入口15a及び吐出口15b
は上記流入路2及び流出路3に連通されているととも
に、これら吸入口15a及び吐出口15bにはそれぞ
れ、可動弁体16a1とスプリング16a2及び可動弁
体16b1とスプリング16b2とからなり、上記ベロ
ーズ7の駆動伸縮に伴って交互に開閉作動される吸入用
逆止弁16a及び吐出用逆止弁16bが設けられてお
り、以上の各構成要素によって上記ポンプ部4が構成さ
れている。Further, a suction port 15a and a discharge port 15b formed to open to the pump action chamber 9a, respectively.
Are connected to the inflow passage 2 and the outflow passage 3 and each of the suction port 15a and the discharge port 15b includes a movable valve body 16a1 and a spring 16a2, and a movable valve body 16b1 and a spring 16b2. A check valve 16a for suction and a check valve 16b for discharge, which are alternately opened and closed in accordance with the drive expansion and contraction, are provided, and the above-mentioned components constitute the pump section 4.
【0017】一方、上記仕切壁1の他側部に上記有底筒
状ケーシング6と同軸状に固定連設された有底筒状ケー
シング17内にも上記ポンプ部4における有底筒状ベロ
ーズ7に対向させて、その筒軸線方向に沿っての伸縮変
形可能な有底筒状のベローズ18が配設されており、こ
のベローズ18の開口周縁部18aを環状固定板19に
より上記仕切壁1の他側面に気密状に押圧固定すること
により、ケーシング17の内部空間がベローズ18内で
上記ポンプ部4における吐出用逆止弁16b及び上記仕
切壁1の肉厚内に貫設した連通路21を経て吐出される
液体を一時的に貯溜する液室20aとベローズ18外で
脈動抑制用の空気が封入される空気室20bとに隔離形
成されている。On the other hand, a bottomed cylindrical bellows 7 of the pump section 4 is also provided in a bottomed cylindrical casing 17 fixedly and coaxially provided with the bottomed cylindrical casing 6 on the other side of the partition wall 1. A bellows 18 having a bottomed cylindrical shape, which can be expanded and contracted along the cylinder axis direction, is disposed so as to face the opening wall 18 a of the bellows 18. The inner space of the casing 17 is formed in the bellows 18 through the communication check passage 16 formed through the discharge check valve 16 b of the pump section 4 and the thickness of the partition wall 1 by being pressed and fixed to the other side surface in an airtight manner. A liquid chamber 20a for temporarily storing the liquid discharged through the chamber is separated from an air chamber 20b outside the bellows 18 in which air for suppressing pulsation is sealed.
【0018】上記ベローズ18の閉鎖端18bには、そ
の中央部に位置させて液室20aの容量の増大方向、つ
まりベローズ18の伸張方向に向いた筒形連結部材22
がスプリング23の弾性力によって押付けられており、
以上の各構成要素によって、ベローズ18の伸縮変形に
伴う液室20aの容量変化により上記ポンプ部4のポン
プ作用室9aから吐出される液体の吐出圧による脈動を
吸収させる上記脈動抑制部5が構成されている。The closed end 18b of the bellows 18 is provided at the center thereof with a cylindrical connecting member 22 which is oriented in the direction of increasing the capacity of the liquid chamber 20a, that is, in the direction of extension of the bellows 18.
Is pressed by the elastic force of the spring 23,
The pulsation suppressing unit 5 configured to absorb pulsation due to the discharge pressure of the liquid discharged from the pump action chamber 9a of the pump unit 4 due to the change in the capacity of the liquid chamber 20a due to the expansion and contraction deformation of the bellows 18 is configured by the above components. Have been.
【0019】そして、上記脈動抑制部5における有底筒
状ケーシング17の底壁部17a外面には給排気用切換
弁機構24が装備されている。この給排気用切換弁機構
24は図2に示すように構成されている。図2におい
て、25は有底筒形のケーシングで、このケーシング2
5内に収容されたシリンダ部26内にはその軸線方向に
沿って摺動変位可能にスライド弁体27が嵌合されてい
る。28は上記有底筒状ケーシング17の底壁部17a
に形成した孔17bを貫通して上記空気室20b内に挿
入された操作杆であり、その一端部が上記スライド弁体
27の一端に同軸状に連結されており、かつ、この操作
杆28の他端側の連結つば部28aが上記筒形連結部材
22内の基準位置に連結されている。A supply / exhaust switching valve mechanism 24 is provided on the outer surface of the bottom wall 17a of the bottomed cylindrical casing 17 in the pulsation suppressor 5. The supply / exhaust switching valve mechanism 24 is configured as shown in FIG. In FIG. 2, reference numeral 25 denotes a bottomed cylindrical casing.
A slide valve body 27 is fitted into the cylinder portion 26 housed in the cylinder 5 so as to be slidable along the axial direction. 28 is a bottom wall 17a of the bottomed cylindrical casing 17
The operation rod is inserted through the hole 17b formed in the air chamber 20b into the air chamber 20b. One end of the operation rod is coaxially connected to one end of the slide valve body 27. The connecting flange 28a on the other end is connected to a reference position in the cylindrical connecting member 22.
【0020】上記ケーシング25の周壁には、ケーシン
グ17の底壁部17a側寄り位置に給気口29が形成さ
れているとともに、他側寄り位置に排気口30が形成さ
れている。上記給気口29は、移送液体の最大圧力値以
上の圧力の空気を供給するようになされており、また、
排気口30は大気に開放されている。これら給気口29
および排気口30に対応して上記シリンダ部26の周壁
にポート31,32が形成されている。33aは上記ケ
ーシング25の周壁に形成された給排気用通路で、上記
空気室20bとシリンダ部26内とを連通するものであ
る。33bは上記給排気用通路33aを介して空気室2
0bとつば部28aとシリンダ部26とケーシング25
で囲まれた領域を連通させる通路である。この通路33
bによりスライド弁体27に作用する空気室20b内の
空気圧の影響を打ち消すことができ、移送液体の圧力を
正確にスライド弁体27に伝えることが可能となる。On the peripheral wall of the casing 25, an air supply port 29 is formed near the bottom wall 17a of the casing 17, and an exhaust port 30 is formed near the other side. The air supply port 29 is configured to supply air having a pressure equal to or higher than the maximum pressure value of the transfer liquid.
The exhaust port 30 is open to the atmosphere. These air supply ports 29
Ports 31 and 32 are formed on the peripheral wall of the cylinder portion 26 corresponding to the exhaust port 30. A supply / exhaust passage 33a formed in the peripheral wall of the casing 25 communicates the air chamber 20b with the inside of the cylinder portion 26. 33b is an air chamber 2 through the supply / exhaust passage 33a.
0b, flange 28a, cylinder 26, and casing 25
It is a passage that communicates the area surrounded by. This passage 33
With b, the effect of the air pressure in the air chamber 20b acting on the slide valve body 27 can be canceled, and the pressure of the transfer liquid can be accurately transmitted to the slide valve body 27.
【0021】上記スライド弁体27にはその軸線方向に
所定間隔を隔てて3つの摺動用つば部27a,27b,
27cが形成されており、中央つば部27bと一端側つ
ば部27cとの間が給気用空間S1に構成され、中央つ
ば部27bと他端側つば部27aとの間が排気用空間S
2に構成されている。このスライド弁体27はポンプ吐
出圧の変動により、液室20aの容量増大が所定範囲A
を越えると、変位して給排気用通路33aを空間S1に
連通させ、かつ、液室20aの容量減少が所定範囲Bを
越えると、上記給排気用通路33aを空間S2に連通さ
せるように構成されている。34は上記ケーシング25
内に設置されてスライド弁体27に上方へのばね力を付
勢して該スライド弁体27を基準位置に保持させるばね
部材である。The slide valve body 27 is provided with three sliding flanges 27a, 27b, at predetermined intervals in the axial direction thereof.
27c, an air supply space S1 is formed between the center flange 27b and the one end flange 27c, and an exhaust space S is formed between the center flange 27b and the other end flange 27a.
2. The slide valve body 27 is configured such that the capacity of the liquid chamber 20a increases in a predetermined range A due to a change in the pump discharge pressure.
When the pressure exceeds the range, the supply / exhaust passage 33a communicates with the space S1, and when the capacity reduction of the liquid chamber 20a exceeds a predetermined range B, the supply / exhaust passage 33a communicates with the space S2. Have been. 34 is the casing 25
A spring member that is installed in the inside and biases the slide valve body 27 upward to hold the slide valve body 27 at the reference position.
【0022】なお、以上のような構成の半導体製造装置
用ポンプにおいて、上記ポンプ部4におけるベローズ
7、脈動抑制部5におけるベローズ18、仕切壁1、両
ケーシング6,17、吸入用逆止弁16a及び吐出用逆
止弁16bの可動弁体16a1,16b1は、耐蝕性及
び耐熱製に優れたPTFEやPFA等の弗素樹脂材料か
ら構成されており、両ケーシング6,17の外面にはア
ルミのテフロンコートが施されている。また、上記ポン
プ部4及び脈動抑制部5における環状固定板8,19は
ガラス繊維入り不飽和ポリエステル等のFRP製であ
る。さらに、図1中、35a,35bは上記ポンプ部4
におけるエアシリンダ部14に取り付けられた近接セン
サであって、コンプレッサーなどの加圧空気供給装置
(図示省略)から送給される加圧空気のシリンダ体11
内部への供給と上記ポンプ作動室9bへの供給とを自動
的に切り替えるものである。In the pump for a semiconductor manufacturing apparatus having the above-described structure, the bellows 7 in the pump section 4, the bellows 18 in the pulsation suppressing section 5, the partition wall 1, the casings 6, 17, and the suction check valve 16a. The movable valve bodies 16a1 and 16b1 of the discharge check valve 16b are made of a fluorine resin material such as PTFE and PFA, which are excellent in corrosion resistance and heat resistance, and the outer surfaces of both casings 6 and 17 are made of aluminum Teflon. Coat is given. The annular fixing plates 8 and 19 in the pump section 4 and the pulsation suppressing section 5 are made of FRP such as unsaturated polyester containing glass fiber. Further, in FIG. 1, 35a and 35b are
Is a proximity sensor attached to the air cylinder section 14 of the cylinder body 11 for pressurized air supplied from a pressurized air supply device (not shown) such as a compressor.
The supply to the inside and the supply to the pump working chamber 9b are automatically switched.
【0023】次に、上記構成の半導体製造装置用ポンプ
の動作について説明する。コンプレッサーなどの加圧空
気供給装置(図示省略)から送給される加圧空気をエア
シリンダ部14のシリンダ体11の内部に供給してベロ
ーズ7を図1のx方向に伸長動作させると、流入路2内
の移送液体が吸入用逆止弁16aを経てポンプ作用室9
a内に吸入され、次いで、上記加圧空気をエアシリンダ
部14のポンプ作動室9b内に供給してベローズ7を図
1のy方向に収縮動作させると、ポンプ作用室9a内に
吸入された移送液体が吐出用逆止弁16bを経て吐出さ
れるといったように、エアシリンダ部14を介して往復
動ポンプ部4におけるベローズ7を駆動伸縮変形させる
ことにより、上記吸入用逆止弁16aの可動弁体16a
と吐出用逆止弁16bの可動弁体16b1とが交互に開
閉作動して流入路2からポンプ作用室9aへの液体の吸
入とポンプ作用室9a内から流出路3への液体の吐出と
が反復され所定のポンプ作用が行なわれる。このような
往復動ポンプ部4の作動により移送液体が所定の部位に
向けて送給されると、ポンプ吐出圧は山部と谷部との繰
り返しによる脈動を発生する。Next, the operation of the pump for a semiconductor manufacturing apparatus having the above configuration will be described. When the pressurized air supplied from a pressurized air supply device (not shown) such as a compressor is supplied to the inside of the cylinder body 11 of the air cylinder section 14 to extend the bellows 7 in the x direction in FIG. The transfer liquid in the passage 2 passes through the check valve 16a for suction through the pump action chamber 9
When the bellows 7 is contracted in the y direction in FIG. 1 by supplying the pressurized air into the pump working chamber 9b of the air cylinder portion 14 and then sucked into the pump working chamber 9a. The bellows 7 of the reciprocating pump unit 4 is driven and expanded and contracted via the air cylinder unit 14 so that the transfer liquid is discharged through the discharge check valve 16b, thereby moving the suction check valve 16a. Valve body 16a
And the movable valve body 16b1 of the discharge check valve 16b alternately opens and closes, so that the suction of the liquid from the inflow passage 2 to the pump action chamber 9a and the discharge of the liquid from the inside of the pump action chamber 9a to the outflow passage 3 The predetermined pump action is repeated. When the transfer liquid is fed toward a predetermined portion by the operation of the reciprocating pump unit 4, the pump discharge pressure generates pulsation due to repetition of peaks and valleys.
【0024】ここで、上記往復動ポンプ部4におけるポ
ンプ作用室9a内から吐出用逆止弁16bを経て吐出さ
れる移送液体は連通路21を通って脈動抑制部5におけ
る液室20a内に送られて該液室3に一時的に貯溜され
たのち流出路3へと流出される。このとき、移送液体の
吐出圧が吐出圧曲線の山部にある場合、移送液体は液室
20aの容量を増大するようにベローズ18を伸張変形
させるので、その圧力が吸収される。この時、液室20
aから流出される移送液体の流量はポンプ部4から送給
されてくる流量よりも少なくなる。The transfer liquid discharged from the pump action chamber 9a of the reciprocating pump section 4 through the discharge check valve 16b is sent through the communication path 21 to the liquid chamber 20a of the pulsation suppression section 5. The liquid is temporarily stored in the liquid chamber 3 and then flows out to the outflow passage 3. At this time, when the discharge pressure of the transfer liquid is at the peak of the discharge pressure curve, the transfer liquid expands and deforms the bellows 18 so as to increase the capacity of the liquid chamber 20a, so that the pressure is absorbed. At this time, the liquid chamber 20
The flow rate of the transfer liquid flowing out from a is smaller than the flow rate sent from the pump unit 4.
【0025】また、上記移送液体の吐出圧が吐出圧曲線
の谷部にさしかかると、上記ベローズ18の伸張変形に
ともない圧縮された空気室20b内の封入圧よりも移送
液体の圧力が低くなるので、ベローズ18は収縮変形す
る。この時、ポンプ部4から液室20a内に流入する移
送液体の流量よりも液室20aから流出する流量が多く
なる。この繰り返し動作、つまり液室20aの容量変化
によって上記脈動が吸収され抑制される。Further, when the discharge pressure of the transfer liquid approaches the valley of the discharge pressure curve, the pressure of the transfer liquid becomes lower than the sealing pressure in the compressed air chamber 20b due to the expansion deformation of the bellows 18. The bellows 18 contracts and deforms. At this time, the flow rate flowing out of the liquid chamber 20a is larger than the flow rate of the transfer liquid flowing into the liquid chamber 20a from the pump unit 4. The pulsation is absorbed and suppressed by the repetitive operation, that is, the change in the capacity of the liquid chamber 20a.
【0026】ところで、上記のような動作中において、
ポンプ部4からの吐出圧が上昇変動すると、移送液体に
よって液室20aの容量が増大し、ベローズ18が大き
く伸張変形することになる。このベローズ18の伸張変
形量が所定範囲Aを越えると、操作杆28を介してスラ
イド弁体27が外方に摺動変位して、給排気通路33a
が空間S1を介して給気口29に連通される。このた
め、給気口29から高い空気圧が上記空間S1および通
路33aを経て空気室20bに供給されて該空気室20
bの封入圧が高められることになり、これによって、ベ
ローズ18の伸張変形量が制約されて液室20aの容量
が過度に増大することが抑えられる。By the way, during the above operation,
When the discharge pressure from the pump section 4 rises and fluctuates, the volume of the liquid chamber 20a increases due to the liquid to be transferred, and the bellows 18 is greatly expanded and deformed. When the amount of extension deformation of the bellows 18 exceeds a predetermined range A, the slide valve body 27 is slid outwardly via the operating rod 28, and the supply / exhaust passage 33a
Is communicated with the air supply port 29 via the space S1. For this reason, high air pressure is supplied from the air supply port 29 to the air chamber 20b via the space S1 and the passage 33a.
The sealing pressure of b is increased, whereby the amount of expansion deformation of the bellows 18 is restricted, and the capacity of the liquid chamber 20a is prevented from being excessively increased.
【0027】一方、ポンプ部4からの吐出圧が下降変動
すると、移送液体によって液室20aの容量が減少し、
ベローズ18が大きく収縮変形することになる。このベ
ローズ18の収縮変形量が所定範囲Bを越えると、操作
杆28を介してスライド弁体27が内方に摺動変位し
て、給排気通路33aが空間S2を介して排気口30に
連通される。このため、上記空気室20b内の封入空気
aが給排気通路33aおよび空間S2を経て排気口30
から大気に排出されて該空気室20bの封入圧が下げら
れることになり、これによって、ベローズ18の収縮変
形量が制約されて液室20aの容量が過度に減少するこ
とが抑えられる。その結果、上記ポンプ部4のポンプ作
用室9aからの吐出圧の変動にかかわらず、脈動を効率
的に吸収して脈動幅を小さく抑えることができる。On the other hand, when the discharge pressure from the pump section 4 fluctuates, the capacity of the liquid chamber 20a is reduced by the transferred liquid,
The bellows 18 is greatly contracted and deformed. When the amount of contraction deformation of the bellows 18 exceeds a predetermined range B, the slide valve body 27 slides inward via the operating rod 28, and the supply / exhaust passage 33a communicates with the exhaust port 30 via the space S2. Is done. For this reason, the sealed air a in the air chamber 20b flows through the air supply / exhaust passage 33a and the space S2 so that the air outlet 30
From the air chamber 20b to reduce the sealing pressure of the air chamber 20b, thereby restricting the amount of contraction and deformation of the bellows 18 and suppressing the capacity of the liquid chamber 20a from excessively decreasing. As a result, the pulsation can be efficiently absorbed and the pulsation width can be reduced, regardless of the fluctuation of the discharge pressure from the pump action chamber 9a of the pump section 4.
【0028】このように動作する半導体製造装置用ポン
プにおいて、往復動ポンプ部4と脈動抑制部5とが一体
化されて、両者4,5間を接続するための弗素樹脂製チ
ューブ等の外部配管が不要であるために、ポンプ全体の
低コスト化及び小型化が図れて設置スペースの大幅な削
減が可能であるばかりでなく、外部配管の省略によって
長期間の使用によっても配管が破れるなどして液漏れを
発生するなどの危険性がなくなり、また、圧力ロスの要
因となる箇所も非常に少ないので、ポンプ容量を小さく
して全体をより一層小型化し、設置占有面積の縮小を達
成することが可能である。In the pump for a semiconductor manufacturing apparatus that operates as described above, the reciprocating pump unit 4 and the pulsation suppressing unit 5 are integrated, and an external piping such as a tube made of a fluorine resin for connecting the two. Is not required, not only can the cost and size of the entire pump be reduced and the installation space can be significantly reduced, but also the piping can be broken by prolonged use due to the omission of external piping. Since there is no danger of liquid leakage, etc., and there are very few places that cause pressure loss, it is possible to reduce the pump capacity to make the whole more compact and to reduce the installation area. It is possible.
【0029】なお、上記実施の形態で説明したような給
排気用切換弁機構24を脈動抑制部5の外側に設けるこ
とによって、たとえ該給排気用切換弁機構24が故障等
しても、ポンプ側はなんら分解等することなく、この給
排気用切換弁機構24のみを対象とした補修や部品交換
などのメンテナンスを容易に行なうことが可能で、特に
強酸性や強アルカリ性の薬液を取り扱う半導体製造装置
用のポンプとして有用である。さらに、給排気用切換弁
機構24として、上記実施の形態のように、スライド弁
体27を使用した筒形の弁機構を用いる場合は、コンパ
クト化が図れるとともに、空気室20bとの連通構造も
簡単になるという利点がある。By providing the supply / exhaust switching valve mechanism 24 as described in the above embodiment outside the pulsation suppressor 5, even if the supply / exhaust switching valve mechanism 24 breaks down, the pump is operated. The side can easily perform maintenance such as repair and replacement of parts only for the air supply / exhaust switching valve mechanism 24 without any disassembly, etc., especially for semiconductor manufacturing that handles strongly acidic or strongly alkaline chemicals. Useful as a pump for the device. Furthermore, when a cylindrical valve mechanism using the slide valve body 27 is used as the supply / exhaust switching valve mechanism 24 as in the above-described embodiment, the size can be reduced, and the communication structure with the air chamber 20b can be achieved. It has the advantage of being simple.
【0030】[0030]
【発明の効果】以上のように、請求項1〜2に記載の発
明によれば、往復動ポンプ部と脈動抑制部とが一体化さ
れて、両者間を接続するためのチューブなどの外部配管
を不要としているために、全体の低コスト化及び小型化
が図れて設置スペースの大幅な削減を達成できるばかり
でなく、外部配管の省略に伴い長期間の使用によっても
配管が破れて液漏れを発生するなどの危険性がなく、使
用上の安全性を確保でき、また、圧力ロスも非常に少な
いので、その分だけポンプ容量を小さくしてより一層の
小型化を図れ、ポンプの設置占有面積の縮小を達成する
ことができるという効果を奏する。As described above, according to the first and second aspects of the present invention, the reciprocating pump portion and the pulsation suppressing portion are integrated and an external pipe such as a tube for connecting the two. Not only not only can the overall cost be reduced and the size reduced, but also a significant reduction in installation space can be achieved. There is no danger of occurrence, and the safety in use can be ensured.The pressure loss is also very small, so the pump capacity can be reduced accordingly and the size can be further reduced, and the pump installation area can be reduced. It is possible to achieve the effect of reducing the size.
【0031】また、請求項3に記載の発明によれば、上
記効果に加えて、往復動ポンプ部からの吐出圧の変動に
かかわらず往復動体の運動が一定範囲内に制約されて脈
動幅を一層小さく抑えることができる。According to the third aspect of the present invention, in addition to the above-described effects, the movement of the reciprocating body is restricted to a certain range regardless of the fluctuation of the discharge pressure from the reciprocating pump, and the pulsation width is reduced. It can be further reduced.
【図1】本発明に係る半導体製造装置用ポンプの実施の
形態として適用した空気駆動型ベローズ式ポンプの全体
縦断正面図である。FIG. 1 is an overall vertical sectional front view of an air-driven bellows type pump applied as an embodiment of a pump for a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention.
【図2】同上ポンプにおける要部の拡大縦断正面図であ
る。FIG. 2 is an enlarged vertical sectional front view of a main part of the pump.
【図3】従来の半導体製造装置用ポンプの全体縦断正面
図である。FIG. 3 is an overall vertical sectional front view of a conventional pump for a semiconductor manufacturing apparatus.
1 仕切壁 2 流入路 3 流出路 4 往復動ポンプ部 5 脈動抑制部 6,17 ケーシング 7,18 ベローズ 9a ポンプ作用室 14 エアシリンダ部 16a 吸入用逆止弁 16b 吐出用逆止弁 16a1,16b1 可動弁体 16a2,16b2 スプリング 20a 液室 20b 空気室 24 給排気切換弁機構 27 スライド弁体 28 操作杆 33a 給排気用通路 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Partition wall 2 Inflow path 3 Outflow path 4 Reciprocating pump part 5 Pulsation suppression part 6,17 Casing 7,18 Bellows 9a Pump working chamber 14 Air cylinder part 16a Suction check valve 16b Discharge check valve 16a1,16b1 Movable Valve body 16a2, 16b2 Spring 20a Liquid chamber 20b Air chamber 24 Supply / exhaust switching valve mechanism 27 Slide valve body 28 Operating rod 33a Supply / exhaust passage
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤井 睦 兵庫県三田市下内神字打場541番地の1 日本ピラー工業株式会社三田工場内 (72)発明者 湊 洋二 兵庫県三田市下内神字打場541番地の1 日本ピラー工業株式会社三田工場内 (56)参考文献 特開 平8−159016(JP,A) 特開 平5−240161(JP,A) 特開 平8−121342(JP,A) 特開 昭48−18803(JP,A) 特開 昭61−275589(JP,A) 特開 平7−27043(JP,A) 実開 平6−47675(JP,U) 実開 平2−119985(JP,U) ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Mutsui Fujii 541-1, Shimouchi Shinto bat, Mita City, Hyogo Prefecture Inside the Mita Plant of Nippon Pillar Industry Co., Ltd. (72) Inventor Yoji Minato Shimouchi God, Mita City, Hyogo Prefecture No. 541, a character hitting ground In the Mita factory of Nippon Pillar Industry Co., Ltd. (56) References JP-A-8-159016 (JP, A) JP-A-5-240161 (JP, A) JP-A 8-121342 (JP) JP-A-48-18803 (JP, A) JP-A-61-275589 (JP, A) JP-A-7-27043 (JP, A) JP-A-6-47675 (JP, U) JP-A-6-47675 2-119985 (JP, U)
Claims (3)
壁と、 この仕切壁の一側部に固定連設されたケーシング内を伸
縮変形運動するベローズとこのベローズを駆動伸縮変形
運動させるエアシリンダ部と上記ベローズの伸縮変形運
動に伴って交互に開閉作動して液体の吸入作用および吐
出作用を行なう可動弁体とスプリングとからなる逆止弁
が設けられたポンプ作用室とを備えてなる往復動ポンプ
部と、 上記仕切壁の他側部に固定連設されたケーシング内に上
記往復動ポンプ部のベローズに対向して配設され該ベロ
ーズの伸縮変形運動方向に伸縮変形運動可能なベローズ
とこのベローズの一側に形成されて上記往復動ポンプ部
のポンプ作用室から吐出用逆止弁を経て吐出される液体
を一時的に貯溜可能な液室と上記ベローズの他側に液室
に対し隔離形成されて脈動抑制用の気体が封入される気
室とを備え、上記ベローズの伸縮変形運動に伴う上記液
室の容量変化により上記往復動ポンプ部のポンプ作用室
から吐出される液体の吐出圧による脈動を吸収させるよ
うに構成した脈動抑制部と、 を具備していることを特徴とする半導体製造装置用ポン
プ。1. A partition wall having an inflow path and an outflow path for a liquid, a bellows that expands and contracts in a casing fixedly connected to one side of the partition wall, and causes the bellows to drive and expand and contract. A pump action chamber provided with a check valve comprising a movable valve body and a spring, which alternately open and close in accordance with the expansion and contraction movement of the air cylinder portion and the bellows to perform a liquid suction operation and a discharge operation. And a reciprocating pump portion, which is disposed in a casing fixedly connected to the other side of the partition wall so as to face the bellows of the reciprocating pump portion, and is capable of expanding and contracting in the direction of expansion and contraction of the bellows. A bellows, a liquid chamber formed on one side of the bellows and capable of temporarily storing liquid discharged from a pump working chamber of the reciprocating pump section through a discharge check valve, and a liquid chamber on the other side of the bellows. To An air chamber in which a pulsation suppressing gas is sealed and formed, and discharge of liquid discharged from a pump working chamber of the reciprocating pump unit due to a change in the capacity of the liquid chamber accompanying expansion and contraction movement of the bellows. And a pulsation suppressor configured to absorb pulsation due to pressure. A pump for a semiconductor manufacturing apparatus, comprising:
抑制部におけるケーシング、往復動ポンプ部における吸
入用及び吐出用逆止弁の可動弁体並びに往復動ポンプ部
におけるベローズ及び脈動抑制部におけるベローズが、
PTFEあるいはPFA等の弗素樹脂材料から構成され
ている請求項1に記載の半導体製造装置用ポンプ。2. The partition wall, the casing in the reciprocating pump section and the pulsation suppressing section, the movable valve bodies of the suction and discharge check valves in the reciprocating pump section, and the bellows and the pulsation suppressing section in the reciprocating pump section. Bellows,
2. The pump according to claim 1, wherein the pump is made of a fluorine resin material such as PTFE or PFA.
されてベローズの伸縮変形運動に応動可能な操作杆と、
この操作杆に操作されて上記気室に通じる給排気通路を
液室の容量が所定範囲を越えて増大したときは給気口
に、かつ、液室の容量が所定範囲を越えて減少したとき
は排気口に選択的に連通させる弁体とを備えた給排気用
切換弁機構が装着されている請求項1または2に記載の
半導体製造装置用ポンプ。3. An operating rod inserted into the air chamber and capable of responding to the expansion and contraction movement of the bellows,
When the capacity of the liquid chamber increases beyond a predetermined range through the supply / exhaust passage which is operated by the operating rod and communicates with the air chamber, the supply port and when the capacity of the liquid chamber decreases beyond the predetermined range. 3. The pump for a semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, further comprising a supply / exhaust switching valve mechanism provided with a valve body selectively communicating with the exhaust port.
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Related Child Applications (1)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020179564A1 (en) * | 2019-03-07 | 2020-09-10 | イーグル工業株式会社 | Liquid supply system |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000025023A1 (en) * | 1998-10-26 | 2000-05-04 | Nippon Pillar Packing Co., Ltd. | Apparatus for damping pulsation of pump |
US6203288B1 (en) * | 1999-01-05 | 2001-03-20 | Air Products And Chemicals, Inc. | Reciprocating pumps with linear motor driver |
JP3205909B2 (en) | 1999-10-25 | 2001-09-04 | 日本ピラー工業株式会社 | Pump with pulsation reduction device |
JP3761754B2 (en) | 1999-11-29 | 2006-03-29 | 日本ピラー工業株式会社 | Fluid equipment such as pumps and accumulators |
JP3577435B2 (en) | 1999-11-29 | 2004-10-13 | 日本ピラー工業株式会社 | Fluid device having bellows |
US7284970B2 (en) | 1999-11-29 | 2007-10-23 | Nippon Pillar Packing Co., Ltd. | Fluid apparatus having a pump and an accumulator |
JP3399897B2 (en) * | 2000-02-14 | 2003-04-21 | 日本ピラー工業株式会社 | Fluid equipment such as pumps and accumulators |
JP3375930B2 (en) | 2000-03-06 | 2003-02-10 | 日本ピラー工業株式会社 | Check valve |
JP4551853B2 (en) * | 2005-10-03 | 2010-09-29 | 日本ピラー工業株式会社 | Reciprocating pump |
JP4565564B2 (en) | 2005-10-25 | 2010-10-20 | 日東工器株式会社 | Low vibration pump |
JP5382920B2 (en) * | 2009-03-26 | 2014-01-08 | 東レエンジニアリング株式会社 | Pump device and coating device |
JP2015113785A (en) * | 2013-12-12 | 2015-06-22 | 日本ピラー工業株式会社 | Bellows pump |
JP6228830B2 (en) * | 2013-12-12 | 2017-11-08 | 日本ピラー工業株式会社 | Valve and bellows pump using the valve |
JP6226733B2 (en) * | 2013-12-12 | 2017-11-08 | 日本ピラー工業株式会社 | Valve and bellows pump using the valve |
JP2015113786A (en) * | 2013-12-12 | 2015-06-22 | 日本ピラー工業株式会社 | Bellows pump |
CN114017575B (en) * | 2022-01-06 | 2022-05-20 | 智程半导体设备科技(昆山)有限公司 | Pulse damper and semiconductor equipment |
-
1997
- 1997-01-10 JP JP00293497A patent/JP3310566B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020179564A1 (en) * | 2019-03-07 | 2020-09-10 | イーグル工業株式会社 | Liquid supply system |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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