JP3301776B2 - Coating device - Google Patents

Coating device

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JP3301776B2
JP3301776B2 JP11742892A JP11742892A JP3301776B2 JP 3301776 B2 JP3301776 B2 JP 3301776B2 JP 11742892 A JP11742892 A JP 11742892A JP 11742892 A JP11742892 A JP 11742892A JP 3301776 B2 JP3301776 B2 JP 3301776B2
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time
nozzle
coating
memory
valve
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JP11742892A
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敏行 栗原
喜男 富沢
裕 本間
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Sanyo Electric Co Ltd
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Sanyo Electric Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板上に塗布
ノズルでシリンジ内の塗布剤を塗布する塗布装置に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a coating apparatus for coating a coating agent in a syringe on a printed circuit board with a coating nozzle.

【0002】[0002]

【従来の技術】此種の従来技術としては、特公平1−4
5998号公報に開示された技術があるが、塗布動作が
終了した時点で次の塗布のための塗布剤の吐出動作を開
始しているので、次の塗布位置への移動時間等の関係か
ら吐出が完了し、次の塗布位置へ塗布するまでの時間が
区々となっていた。そのため、塗布するまでの待機時間
の間に吐出した塗布剤の量が変わってしまうことがあっ
た。
2. Description of the Related Art Japanese Patent Publication No. Hei.
There is a technique disclosed in Japanese Patent No. 5998, but since the discharge operation of the coating material for the next coating is started at the time when the coating operation is completed, the discharge is performed in view of the moving time to the next coating position and the like. Has been completed, and the time until application to the next application position has varied. For this reason, the amount of the coating agent discharged during the standby time until the coating may change.

【0003】このため、特願平4−7957号に添付し
た明細書に記載したように塗布ノズルが下限位置に達し
た時点で、吐出エアのバルブへの開動作指令信号を停止
するように制御した技術を提案した(図21参照)。
For this reason, as described in the specification attached to Japanese Patent Application No. 4-7957, when the application nozzle reaches the lower limit position, the opening operation command signal for the discharge air to the valve is stopped.
It proposed a controlled technology to (see FIG. 21).

【0004】しかし、バルブを閉動作してもすぐにシリ
ンジ内の圧力が大気圧に戻るわけではなく、図22に示
すように立下がり時間があり、これでもなお、吐出量に
バラツキが生ずる。
However, even when the valve is closed , the pressure in the syringe does not immediately return to the atmospheric pressure. There is a fall time as shown in FIG. 22, and the discharge amount still varies.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は吐出
量のバラツキを防止することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to prevent variations in the discharge amount.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】そこで、本発明はプリン
ト基板上に塗布ノズルでシリンジ内の塗布剤を塗布する
塗布装置に於いて、前記塗布ノズル先端に塗布剤を吐出
させるため前記シリンジ内にエア源より供給される吐出
エアを吹き込むバルブと、該バルブの開動作指令信号の
出力後、塗布ノズルが下降して最下限位置にある間にシ
リンジ内の圧力が大気圧となり塗布ノズルからの塗布剤
塗布が停止するように塗布ノズルが最下限位置まで下降
する前に該バルブの開動作指令信号を停止する制御装置
とを設けたものである。
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention is directed to a coating apparatus for coating a coating agent in a syringe on a printed circuit board with a coating nozzle, wherein the coating agent is ejected to the tip of the coating nozzle. A valve for blowing the discharge air supplied from the air source, and an opening operation command signal for the valve;
After the output , the pressure inside the syringe becomes atmospheric pressure while the application nozzle descends and is at the lowest position.
The application nozzle descends to the lowest position so that application stops
And a control device for stopping the opening operation command signal of the valve before the operation .

【0007】また、本発明はプリント基板上に塗布ノズ
ルでシリンジ内の塗布剤を塗布する塗布装置に於いて、
前記塗布ノズル先端に塗布剤を吐出させるため前記シリ
ンジ内にエア源より供給される吐出エアを吹き込むバル
ブと、バルブへの開動作指令停止後の吐出圧に対する当
該吐出圧から大気圧に戻るまでの時間であり、塗布ノズ
ルからの塗布剤塗布が継続する立下がり時間の関係式を
記憶する記憶装置と、該記憶装置に記憶された前記関係
式に基づいてバルブへの開動作指令停止後の立下がり時
間を算出する計算装置と、塗布ノズルが下降して最下限
位置にある間にシリンジ内の圧力が上昇して該計算装置
から求めた立下がり時間が経過するように前記バルブへ
の開動作指令信号を停止する制御装置とを設けたもので
ある。
Further, the present invention relates to a coating apparatus for coating a coating agent in a syringe on a printed board with a coating nozzle.
A valve for blowing a discharge air supplied from an air source into the syringe to discharge the coating agent to the coating nozzle tip, and a discharge pressure after the stop of the opening operation command to the valve until the discharge pressure returns to the atmospheric pressure. Time
A storage device for storing a relational expression of the fall time during which the application of the coating material from the valve continues, and a fall time after the stop of the opening operation command to the valve is calculated based on the relational expression stored in the storage device. Calculator and dispensing nozzle descend to the lowest
While in the position, the pressure in the syringe rises and the fall time obtained from the calculator is passed to the valve so that the fall time elapses.
And a control device for stopping the opening operation command signal .

【0008】[0008]

【作用】以上の構成から、制御装置は塗布ノズルが下降
して最下限位置にある間にシリンジ内の圧力が大気圧と
なり塗布ノズルからの塗布剤塗布が停止するように塗布
ノズルが最下限位置まで下降する前に該バルブの開動作
指令信号を停止させる。
[Operation] From the above configuration, the control device lowers the application nozzle.
The pressure in the syringe and the atmospheric pressure while to the top-limit position
Dispensing so that dispensing of dispensing agent from dispensing nozzle stops
Opening of the valve before the nozzle descends to the lowest position
Stop the command signal.

【0009】また、記憶装置に記憶された吐出圧に対す
る当該吐出圧から大気圧に戻るまでの立下がり時間の関
係式に基づいて計算装置は、その吐出時のバルブへの開
動作指令停止後の立下がり時間を算出し、塗布ノズルが
最下限位置にある間にシリンジ内の圧力が上昇して立下
がり時間が経過するようにバルブへの開動作指令信号を
停止させる。
Further, based on the relational expression of the fall time from the discharge pressure stored in the storage device to the return from the discharge pressure to the atmospheric pressure, the calculation device calculates the opening of the valve during the discharge.
Calculate the fall time after the operation command is stopped, and
The pressure inside the syringe rises and falls while it is at the lowest position
Open operation command signal to the valve so that the
Stop.

【0010】[0010]

【実施例】以下、本発明の一実施例について図面に基づ
き詳述する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【0011】(1)は図示しないチップ部品が装着され
るために塗布剤としての接着剤が塗布されるプリント基
板で、Xモータ(2)及びYモータ(3)でXY移動さ
れるXYテーブル(4)上に載置される。
(1) A printed circuit board to which an adhesive as a coating agent is applied for mounting a chip component (not shown), and an XY table (XY table) which is moved XY by an X motor (2) and a Y motor (3). 4) Placed on top.

【0012】(6)はプリント基板(1)に接着剤を塗
布する接着剤塗布ユニットで、前記プリント基板(1)
に接着剤を塗布する。本実施例では2個有している。該
接着剤塗布ユニット(6)は、ローラ受け(7)及びロ
ーラ(8)を介してカムレバー(9)で支持されてい
る。(11)は例えば回転角度毎に円弧の径が変化する
カムで、カムレバー(9)に設けられたカムフォロワ
(12)を介してカムレバー(9)を保持している。
(6) an adhesive applying unit for applying an adhesive to the printed circuit board (1);
Apply adhesive to In the present embodiment, two are provided. The adhesive application unit (6) is supported by a cam lever (9) via a roller receiver (7) and a roller (8). Reference numeral (11) denotes a cam whose arc diameter changes for each rotation angle, for example, and holds the cam lever (9) via a cam follower (12) provided on the cam lever (9).

【0013】(13)はカム(11)を回転させるため
のサーボモータである上下モータで、該モータ(13)
によりカム(11)が回転すると、カムレバー(9)の
ローラ(8)の他端に設けられた支点軸(14)を支点
としてカムレバー(9)は上下に揺動する。カムレバー
(9)の上下の揺動により、前記接着剤塗布ユニット
(6)は上下動する。
An upper and lower motor (13) is a servo motor for rotating the cam (11).
When the cam (11) rotates, the cam lever (9) swings up and down about a fulcrum shaft (14) provided at the other end of the roller (8) of the cam lever (9). The adhesive application unit (6) moves up and down by the vertical swing of the cam lever (9).

【0014】(16)は接着剤を吐出しプリント基板
(1)上に該接着剤を塗布する塗布ノズルで、前記接着
剤塗布ユニット(6)毎に塗布量の異なるノズル(1
6)が準備されている。(17)は該ノズル(16)の
上方に接続され、接着剤を貯蔵するシリンジである。
(18)はノズル(16)より接着剤を吐出させる圧縮
空気を送り込むためのエア供給源に接続されたエア用チ
ューブである。尚、該ノズル(16)は図示しない回転
機構により回動される。
(16) An application nozzle for discharging the adhesive and applying the adhesive on the printed circuit board (1). The nozzle (1) having a different application amount for each of the adhesive application units (6).
6) is prepared. (17) is a syringe connected above the nozzle (16) and storing the adhesive.
(18) is an air tube connected to an air supply source for sending compressed air for discharging the adhesive from the nozzle (16). The nozzle (16) is rotated by a rotating mechanism (not shown).

【0015】(19)、(20)はONして開くことに
より各ノズル(16)にエアを供給するバルブ1、2
で、図示しないエア供給源と各シリンジ(17)との間
に配設されるものである。
Valves 1 and 2 for supplying air to each nozzle (16) by turning on and opening (19) and (20)
It is provided between an air supply source (not shown) and each syringe (17).

【0016】(21)は各キー操作により各種データを
生ずる操作部で、各種データ設定用のキーボード(2
2)、カーソル指示キー(23)、CRT(24)の画
面選択キー(25)、塗布動作を開始させる始動キー
(26)、塗布動作を停止する停止キー(27)とから
成る。
An operation unit (21) for generating various data by operating each key is a keyboard (2) for setting various data.
2) A cursor instruction key (23), a screen selection key (25) of the CRT (24), a start key (26) for starting the coating operation, and a stop key (27) for stopping the coating operation.

【0017】(28)は図3に示す塗布動作に関するN
Cデータ等のデータや図20に示す吐出圧に対する当該
吐出圧からの立下がり時間(バルブ1、2(19)、
(20)をOFFしてから大気圧に戻るまでの時間)の
関係を示す実験データから求められた吐出圧に対する立
下がり時間の近似式
(28) is an example of N in the coating operation shown in FIG.
Data such as C data and fall time from the discharge pressure shown in FIG. 20 (valves 1, 2 (19),
(Time from turning off (20) to returning to atmospheric pressure) Approximate expression of fall time for discharge pressure obtained from experimental data showing the relationship

【0018】[0018]

【数1】 (Equation 1)

【0019】を記憶する記憶装置としてのRAMで、メ
モリA乃至メモリIの領域を有する。尚、メモリAには
XYテーブルの移動時間が記憶され、メモリBには{メ
モリI−ノズル下限到達時間}が記憶され、メモリCに
は{ノズル下限到達時間−メモリIの時間}が記憶さ
れ、メモリDには{メモリA−ノズル下降時間}が記憶
され、メモリEには{メモリI−最大吐出許容時間}が
記憶され、メモリFには{最大吐出許容時間−メモリ
I}が記憶され、メモリGには{XYテーブル移動時間
−テーブル移動許容時間}が記憶され、メモリHには立
下がり時間が記憶され、メモリIには{吐出時間(バル
ブON時間)+立下がり時間}が記憶されている。
Is a RAM as a storage device for storing data, and has areas of memories A to I. The moving time of the XY table is stored in the memory A, the {memory I-lower nozzle lower limit time} is stored in the memory B, and the {nozzle lower limit time-time of the memory I} is stored in the memory C. , A memory D stores {memory A-nozzle descent time}, a memory E stores {memory I-maximum discharge allowable time}, and a memory F stores {maximum discharge allowable time-memory I}. , Memory G stores {XY table movement time−table movement allowable time}, memory H stores a fall time, and memory I stores {ejection time (valve ON time) + fall time}. Have been.

【0020】(29)は塗布動作に関するプログラムを
記憶する記憶装置としてのROMである。
(29) is a ROM as a storage device for storing a program relating to the coating operation.

【0021】(30)は塗布装置の総括的制御を行なう
制御装置としてのCPUである。
Reference numeral (30) denotes a CPU as a control device for performing overall control of the coating device.

【0022】(31)はインターフェースである。(31) is an interface.

【0023】(32)は駆動回路で、前記Xモータ
(2)、Yモータ(3)、上下モータ(13)、バルブ
1(19)、バルブ2(20)、タイマ1,2,3,
4,5,6,7,8,9,10(35),(36),
(37),(38),(39),(40),(41),
(42),(43),(44)等が接続されている。
尚、タイマ1(35)には、メモリCの内容の設定時間
がセットされ、タイマ2(36)にはメモリDの内容の
設定時間がセットされ、タイマ3(37)にはメモリB
の内容の設定時間がセットされ、タイマ4(38)には
{メモリB−メモリD}の時間がセットされ、タイマ5
(39)には{メモリD−メモリB}の時間がセットさ
れ、タイマ6(40)にはメモリDの内容の設定時間が
セットされ、タイマ7(41)にはメモリEあるいはメ
モリGの内容の設定時間がセットされ、タイマ8(4
2)には{メモリG−メモリE}の時間がセットされ、
タイマ9(43)にはメモリFの内容の設定時間がセッ
トされ、タイマ10(44)には吐出時間(バルブON
時間)がセットされている。
A drive circuit (32) is the X motor (2), Y motor (3), vertical motor (13), valve 1 (19), valve 2 (20), timers 1, 2, 3, and 3.
4, 5, 6, 7, 8, 9, 10 (35), (36),
(37), (38), (39), (40), (41),
(42), (43), (44) are connected.
The set time of the contents of the memory C is set in the timer 1 (35), the set time of the contents of the memory D is set in the timer 2 (36), and the memory B is set in the timer 3 (37).
Is set, the time of {memory B-memory D} is set in timer 4 (38), and the time of timer 5 is set.
The time of {Memory D-Memory B} is set in (39), the set time of the contents of memory D is set in timer 6 (40), and the contents of memory E or memory G are set in timer 7 (41). Is set, and timer 8 (4
In 2), the time of {Memory G-Memory E} is set,
The set time of the contents of the memory F is set in the timer 9 (43), and the discharge time (valve ON) is set in the timer 10 (44).
Time) is set.

【0024】以下、動作について説明する。The operation will be described below.

【0025】先ず、作業者は始動キー(26)を押圧し
て塗布装置を始動させる。
First, an operator presses a start key (26) to start the coating apparatus.

【0026】図示しない搬送装置によりXYテーブル
(4)上に載置されたプリント基板(1)が図示しない
位置決め装置で位置決めされる。
The printed circuit board (1) mounted on the XY table (4) is positioned by a not-shown positioning device by a transfer device (not shown).

【0027】先ず、使用する後述のメモリA乃至Fの内
容をクリアする。図3に示すNCデータのステップ番号
「001」のデータを読み込み、CPU(30)内の図
示しない計算装置により原点位置からのステップ1での
XYテーブル(4)の移動距離を算出すると共に、NC
データ内の吐出時間(バルブON時間)Tを読み出す。
また、吐出時間をデータとして持たずに計算装置により
該吐出時間を算出させても良い。
First, the contents of memories A to F to be used, which will be described later, are cleared. The data of the step number “001” of the NC data shown in FIG. 3 is read, and the moving distance of the XY table (4) in the step 1 from the origin position in the step 1 is calculated by a calculation device (not shown) in the CPU (30).
The ejection time (valve ON time) T in the data is read.
Further, the discharge time may be calculated by a computing device without having the discharge time as data.

【0028】次に、そのステップ番号のNCデータの中
の圧力値P1を近似式
Next, the pressure value P1 in the NC data of the step number is calculated by an approximate expression.

【0029】[0029]

【数2】 に代入して接着剤の吐出立下がり時間Tdを算出して、
RAM(28)内のメモリHに記憶させる。吐出時間と
メモリH内の時間とを加算して、その結果をRAM(2
8)内のメモリIに記憶させる。
(Equation 2) To calculate the adhesive fall time Td,
The data is stored in the memory H in the RAM (28). The ejection time is added to the time in the memory H, and the result is added to the RAM (2
8) is stored in the memory I.

【0030】次に、メモリI内の時間とノズル下限到達
時間X(ノズル(16)が下降し始め(ステップ1では
ノズル(16)はノズル上下の原点位置から上下動す
る。)、プリント基板(1)にノズル(16)から吐出
した接着剤が塗布される位置までの到達時間)とを図示
しない比較装置で比較して、前記メモリI内の時間の方
が長い場合には、メモリI内の時間からノズル下限到達
時間Xを差し引いた値T1をRAM(28)内のメモリ
Bに記憶させると共にメモリCを「0(ゼロ)」とす
る。また、短い場合にはノズル下限到達時間Xからメモ
リI内の時間を差し引いた値T2をRAM(28)内の
メモリCに記憶させておくと共にメモリBを「0(ゼ
ロ)」とする。
Next, the time in the memory I and the nozzle lower limit arrival time X (the nozzle (16) starts to fall (in step 1, the nozzle (16) moves up and down from the origin position above and below the nozzle), and the printed circuit board ( (1) the arrival time at which the adhesive discharged from the nozzle (16) is applied is compared with a comparison device (not shown), and if the time in the memory I is longer, Is stored in the memory B in the RAM (28) and the memory C is set to "0 (zero)". If it is shorter, a value T2 obtained by subtracting the time in the memory I from the nozzle lower limit arrival time X is stored in the memory C in the RAM (28), and the memory B is set to "0 (zero)".

【0031】そして、前記移動距離からその移動時間を
算出して、その値T3をメモリAに記憶させる。このメ
モリA内の時間よりノズル下降時間Y(先付け部品の関
係からXYテーブル(4)の移動中これ以上下降させな
い位置までの下降時間)の方が短い場合について以下、
図5及び図14及び図15を基に説明する。
Then, the travel time is calculated from the travel distance, and the value T3 is stored in the memory A. A case where the nozzle descent time Y (descent time from the relation of the pre-installed parts to the position where the nozzle is not further lowered during the movement of the XY table (4)) is shorter than the time in the memory A will be described below.
This will be described with reference to FIGS. 5, 14, and 15.

【0032】先ず、メモリAの時間からノズル下降時間
Yを差し引いた値T4をメモリDに記憶させる。メモリ
Bの時間とメモリDの時間を比較装置で比較してメモリ
Bの方が短い場合には、前記XYテーブル(4)をスタ
ートさせる。そして、前記メモリDの内容の設定時間を
タイマ2(36)にセットする。また、メモリDの時間
からメモリBの時間を差し引いた時間T5をタイマ5
(39)にセットする。そして、前記タイマ5がタイム
アップしたら前記バルブ1(19)をONしてシリンジ
(17)を加圧することにより接着剤を吐出する。同時
に、吐出時間をタイマ10(44)にセットする。ま
た、タイマ2がタイムアップしたら前記塗布ノズル(1
6)の下降を開始させる。そして、前記タイマ10(4
4)がタイムアップしたら前記バルブ1(19)をOF
Fすると共に、前述の使用したメモリの内容をクリアす
る。また、前記比較装置による比較の結果、メモリBの
方が長い場合には、図6及び図16に示すように先ずバ
ルブ1(19)をONして吐出時間をタイマ10(4
4)にセットする。そして、メモリBの時間からメモリ
Dの時間を差し引いた値T6をタイマ4(38)にセッ
トする。このタイマ4がタイムアップしたらXYテーブ
ル(4)をスタートさせる。そして、メモリDの時間が
セットされたタイマ6(40)がタイムアップしたらノ
ズル(16)を下降させ、タイマ10(44)がタイム
アップしたらバルブ1(19)をOFFすると共に使用
したメモリをクリアする。
First, a value T4 obtained by subtracting the nozzle descent time Y from the time in the memory A is stored in the memory D. The time of the memory B is compared with the time of the memory D by the comparison device, and when the memory B is shorter, the XY table (4) is started. Then, the set time of the contents of the memory D is set in the timer 2 (36). The time T5 obtained by subtracting the time of the memory B from the time of the memory D is referred to as a timer T5.
Set to (39). When the timer 5 times out, the valve 1 (19) is turned on and the syringe (17) is pressed to discharge the adhesive. At the same time, the discharge time is set in the timer 10 (44). When the timer 2 times out, the application nozzle (1
6) Start descent. Then, the timer 10 (4
When the time is up in 4), the valve 1 (19) is turned off.
F and clear the contents of the used memory. As a result of the comparison by the comparison device, if the memory B is longer, the valve 1 (19) is first turned on and the discharge time is set to the timer 10 (4) as shown in FIGS.
Set to 4). Then, a value T6 obtained by subtracting the time of the memory D from the time of the memory B is set in the timer 4 (38). When the timer 4 times out, the XY table (4) is started. When the time of the timer 6 (40) in which the time of the memory D is set is up, the nozzle (16) is lowered, and when the time of the timer 10 (44) is up, the valve 1 (19) is turned off and the used memory is cleared. I do.

【0033】次に、前述のメモリAの時間よりノズル下
降時間Yの方が長い場合について説明する。この場合、
先ずXYテーブル(4)をスタートさせる。そして、前
記メモリBの時間が0より大きくない場合には、図7及
び図14に示すようにノズル下降スタート指令によりノ
ズル(16)を下降させると同時にメモリCの時間をタ
イマ1(35)にセットする。そして、タイマ1(3
5)がタイムアップしたらバルブ1(19)をONし吐
出時間をタイマ10(44)にセットして、前記タイマ
10(44)がタイムアップしたら該バルブ1(19)
をOFFすると共に使用したメモリをクリアする。ま
た、前記比較装置による比較の結果メモリBの時間が0
より大きい場合には、図8及び図14に示すようにバル
ブ1(19)をONして吐出時間をタイマ10(44)
にセットする。そして、メモリBの時間がセットされた
タイマ3(37)がタイムアップしたらノズル下降スタ
ート指令によりノズル(16)を下降させ、タイマ10
(44)がタイムアップしたら、バルブ1(19)をO
FFすると共に使用メモリをクリアする。
Next, the case where the nozzle descent time Y is longer than the time of the memory A will be described. in this case,
First, the XY table (4) is started. If the time of the memory B is not larger than 0, the nozzle (16) is lowered by the nozzle descent start command as shown in FIGS. 7 and 14, and at the same time, the time of the memory C is set to the timer 1 (35). set. Then, the timer 1 (3
When the time of 5) is up, the valve 1 (19) is turned on and the discharge time is set in the timer 10 (44). When the time of the timer 10 (44) is up, the valve 1 (19)
Is turned off and the used memory is cleared. Also, as a result of the comparison by the comparison device, the time in the memory B is 0
If it is larger, the valve 1 (19) is turned on and the discharge time is set to the timer 10 (44) as shown in FIGS.
Set to. When the timer 3 (37) in which the time of the memory B is set has timed out, the nozzle (16) is lowered by the nozzle lowering start command,
When (44) times out, turn valve 1 (19) on.
FF and clear the used memory.

【0034】次に、ステップ番号「002」の塗布作業
について説明する。
Next, the coating operation of step number "002" will be described.

【0035】この場合、ノズル(16)はノズル待機位
置から上下動する。図17に示すように該ステップのデ
ータを読み込み、ステップ1からステップ2への移動距
離を算出すると共にNCデータ内の吐出時間(バルブO
N時間)Tを読み出す。更に、ステップ番号「002」
のNCデータの中の圧力値P1を前記近似式
In this case, the nozzle (16) moves up and down from the nozzle standby position. As shown in FIG. 17, the data of the step is read, the travel distance from step 1 to step 2 is calculated, and the ejection time (valve O) in the NC data is calculated.
(N time) Read T. Further, the step number “002”
The pressure value P1 in the NC data of

【0036】[0036]

【数3】 に代入して接着剤の吐出立下がり時間Tdを算出して、
RAM(28)内のメモリHに記憶させる。先に読み込
んだステップ2の吐出時間とメモリH内の時間とを加算
してその結果をRAM(28)内のメモリIに記憶させ
る。ノズル(16)がXYテーブル(4)スタート位置
(図4等に示すA点)に来たら、該XYテーブル(4)
をスタートさせる。次に、前記メモリI内の時間が最大
吐出許容時間より短い場合は該最大吐出許容時間からメ
モリI内の時間を差し引いた値をメモリFに記憶させる
と共にメモリEを「0(ゼロ)」とし、長い場合にはメ
モリI内の時間から最大吐出許容時間を差し引いた値を
メモリEに記憶させると共にメモリFを「0(ゼロ)」
にさせておく。そして、いずれの場合にも前記移動距離
からその移動時間を算出してメモリAに記憶させる。次
に、メモリA内の移動時間とXYテーブル(4)の移動
許容時間を比較装置で比較して、移動時間の方が大きい
場合にはノズル待機位置(図4等に示すB点)でノズル
(16)の移動を停止させておくための停止指令を発す
る。また、移動時間からテーブル移動許容時間を差し引
いた値をメモリGに記憶させる。そして、メモリGの時
間と前記メモリEの時間を比較し、このメモリGの時間
の方が大きい場合は図9及び図18に示すようにノズル
待機位置にノズル(16)が来たら前記メモリGの時間
からメモリEの時間を差し引いた値をタイマ8(42)
にセットすると共にメモリGの時間をタイマ7(41)
にセットする。
(Equation 3) To calculate the adhesive fall time Td,
The data is stored in the memory H in the RAM (28). The ejection time of step 2 previously read and the time in the memory H are added, and the result is stored in the memory I in the RAM (28). When the nozzle (16) comes to the XY table (4) start position (point A shown in FIG. 4, etc.), the XY table (4)
Start. Next, if the time in the memory I is shorter than the maximum allowable discharge time, a value obtained by subtracting the time in the memory I from the maximum allowable discharge time is stored in the memory F and the memory E is set to “0 (zero)”. If it is long, a value obtained by subtracting the maximum allowable discharge time from the time in the memory I is stored in the memory E and the memory F is set to "0 (zero)".
Let it be. In any case, the travel time is calculated from the travel distance and stored in the memory A. Next, the moving time in the memory A and the permissible moving time of the XY table (4) are compared by the comparison device. If the moving time is longer, the nozzle is moved to the nozzle standby position (point B shown in FIG. (16) A stop command for stopping the movement is issued. Further, a value obtained by subtracting the table movement allowable time from the movement time is stored in the memory G. Then, the time of the memory G is compared with the time of the memory E. If the time of the memory G is longer, as shown in FIG. 9 and FIG. A value obtained by subtracting the time of the memory E from the time of the timer 8 (42)
And the time of the memory G is set to the timer 7 (41).
Set to.

【0037】そして、前記タイマ8(42)がタイムア
ップしたら、バルブ1(19)をONする。また、同時
に吐出時間をタイマ10(44)にセットする。次に、
タイマ7(41)がタイムアップしたら、B点から前記
ノズル(16)を下降させる。そして、前記タイマ10
(44)がタイムアップしたら該バルブ1(19)をO
FFすると共に、使用したメモリをクリアする。尚、図
4及び図9に示すZはノズル待機位置到達時間で、前記
A点からB点までの経過時間である。図4に示すWは、
上下モータ(13)の切り換えにかかる時間である。前
記近似式は、該切り換え時間Wの始点を吐出完了時とし
ているが、これに限らずこの時間W内の何れの点でもよ
い。
When the time of the timer 8 (42) has expired, the valve 1 (19) is turned on. At the same time, the discharge time is set in the timer 10 (44). next,
When the timer 7 (41) has timed out, the nozzle (16) is lowered from the point B. And the timer 10
When the time of (44) is up, the valve 1 (19) is turned on.
FF is performed and the used memory is cleared. Note that Z shown in FIGS. 4 and 9 is the time to reach the nozzle standby position, which is the elapsed time from the point A to the point B. W shown in FIG.
This is the time required to switch the vertical motor (13). In the approximation formula, the start point of the switching time W is the time when the ejection is completed. However, the present invention is not limited to this, and any point within the time W may be used.

【0038】また、A点に於いて前記比較の結果メモリ
Gの時間の方が小さい場合は図10及び図18に示すよ
うにバルブ1(19)をONし、また同時に吐出時間を
タイマ10(44)にセットし、ノズル(16)がノズ
ル待機位置B点に来たら、前記メモリEの時間をタイマ
7(41)にセットする。そして、タイマ7(41)が
タイムアップしたらノズル(16)を下降させ、前記タ
イマ10(44)がタイムアップしたらバルブ1(1
9)をOFFすると共に、使用したメモリをクリアす
る。
If the time in the memory G is smaller at the point A as a result of the comparison, the valve 1 (19) is turned on as shown in FIG. 10 and FIG. 44), and when the nozzle (16) comes to the nozzle standby position B, the time of the memory E is set in the timer 7 (41). When the time of the timer 7 (41) is up, the nozzle (16) is lowered, and when the time of the timer 10 (44) is up, the valve 1 (1) is turned off.
Turn off 9) and clear the used memory.

【0039】次に、前記メモリA内の移動時間とテーブ
ル移動許容時間との比較結果、移動時間の方が小さい場
合について説明する。
Next, a case where the result of comparison between the movement time in the memory A and the table movement allowable time is that the movement time is shorter will be described.

【0040】A点に於いてメモリEの時間が0より大き
い場合は図11及び図18及び図19に示すようにバル
ブ1(19)をONし、また同時に吐出時間をタイマ1
0(44)にセットして、ノズル(16)がノズル待機
位置に来たら、前記メモリEの時間をタイマ7(41)
にセットする。そして、タイマ7(41)がタイムアッ
プしたらB点よりノズル(16)を下降させ、前記タイ
マ10(44)がタイムアップしたらバルブ1(19)
をOFFすると共に、使用したメモリをクリアする。ま
た、0の場合は図12及び図19に示すように前記メモ
リFの時間をタイマ9(43)にセットし、該タイマ9
(43)がタイムアップしたらバルブ1(19)をON
し、また同時に吐出時間をタイマ10(44)にセット
して、タイマ10(44)がタイムアップしたらバルブ
1(19)をOFFし、使用したメモリをクリアする。
If the time in the memory E is larger than 0 at the point A, the valve 1 (19) is turned on as shown in FIGS.
0 (44), and when the nozzle (16) comes to the nozzle standby position, the time of the memory E is counted by the timer 7 (41).
Set to. When the timer 7 (41) has timed out, the nozzle (16) is lowered from the point B, and when the timer 10 (44) has timed out, the valve 1 (19)
Is turned off, and the used memory is cleared. In the case of 0, the time of the memory F is set in the timer 9 (43) as shown in FIGS.
When (43) times out, turn on valve 1 (19)
At the same time, the discharge time is set in the timer 10 (44), and when the timer 10 (44) expires, the valve 1 (19) is turned off to clear the used memory.

【0041】以下、同様に塗布動作が続けられる。Thereafter, the coating operation is similarly continued.

【0042】尚、前記近似式は例えば粘度等が異なる接
着剤の種類等に応じて複数個記憶しておき、使用する接
着剤の種類に応じて適宜な近似式を用いるようにしても
よい。また、シリンジ(17)内の接着剤の残量、温
度、経時変化等を考慮して、前記近似式に補正をかける
ようにしてもよい。
It should be noted that a plurality of the approximate expressions may be stored in accordance with, for example, types of adhesives having different viscosities and the like, and an appropriate approximate expression may be used in accordance with the type of adhesive to be used. In addition, the approximate expression may be corrected in consideration of the remaining amount of adhesive in the syringe (17), temperature, aging, and the like.

【0043】[0043]

【発明の効果】以上、本発明によれば、塗布ノズルが下
降して最下限位置にある間にシリンジ内の圧力が上昇し
て大気圧になる、あるいは立下り時間が経過するので、
塗布剤の吐出量のバラツキが防止される。
As described above, according to the present invention , the application nozzle is lowered.
The pressure inside the syringe rises while
To atmospheric pressure or the fall time elapses,
Variations in the discharge amount of the coating agent are prevented.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】塗布装置の構成回路図である。FIG. 1 is a configuration circuit diagram of a coating apparatus.

【図2】塗布装置の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a coating apparatus.

【図3】塗布動作に関するNCデータを示す図である。FIG. 3 is a diagram showing NC data relating to a coating operation.

【図4】塗布動作のタイミング図である。FIG. 4 is a timing chart of a coating operation.

【図5】塗布動作のタイミング図である。FIG. 5 is a timing chart of a coating operation.

【図6】塗布動作のタイミング図である。FIG. 6 is a timing chart of a coating operation.

【図7】塗布動作のタイミング図である。FIG. 7 is a timing chart of a coating operation.

【図8】塗布動作のタイミング図である。FIG. 8 is a timing chart of a coating operation.

【図9】塗布動作のタイミング図である。FIG. 9 is a timing chart of a coating operation.

【図10】塗布動作のタイミング図である。FIG. 10 is a timing chart of a coating operation.

【図11】塗布動作のタイミング図である。FIG. 11 is a timing chart of a coating operation.

【図12】塗布動作のタイミング図である。FIG. 12 is a timing chart of a coating operation.

【図13】塗布動作に関するフローチャートである。FIG. 13 is a flowchart relating to a coating operation.

【図14】塗布動作に関するフローチャートである。FIG. 14 is a flowchart relating to a coating operation.

【図15】塗布動作に関するフローチャートである。FIG. 15 is a flowchart relating to a coating operation.

【図16】塗布動作に関するフローチャートである。FIG. 16 is a flowchart relating to a coating operation.

【図17】塗布動作に関するフローチャートである。FIG. 17 is a flowchart relating to a coating operation.

【図18】塗布動作に関するフローチャートである。FIG. 18 is a flowchart relating to a coating operation.

【図19】塗布動作に関するフローチャートである。FIG. 19 is a flowchart relating to a coating operation.

【図20】吐出圧に対する当該吐出圧からの立下がり時
間の関係を示す図である。
FIG. 20 is a diagram illustrating a relationship between a discharge pressure and a fall time from the discharge pressure.

【図21】塗布ノズル下限位置とバルブの動作指令信号
の関係を示す図である。
FIG. 21 is a diagram showing a relationship between a coating nozzle lower limit position and a valve operation command signal.

【図22】塗布ノズル下限位置とバルブの動作指令信号
の関係を示す図である。
FIG. 22 is a diagram illustrating a relationship between a coating nozzle lower limit position and a valve operation command signal.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

(4) XYテーブル (16) 塗布ノズル (19) バルブ1 (20) バルブ2 (28) RAM (30) CPU (35) タイマ1 (36) タイマ2 (37) タイマ3 (38) タイマ4 (39) タイマ5 (40) タイマ6 (41) タイマ7 (42) タイマ8 (43) タイマ9 (44) タイマ10 (4) XY table (16) Application nozzle (19) Valve 1 (20) Valve 2 (28) RAM (30) CPU (35) Timer 1 (36) Timer 2 (37) Timer 3 (38) Timer 4 (39) ) Timer 5 (40) Timer 6 (41) Timer 7 (42) Timer 8 (43) Timer 9 (44) Timer 10

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特公 平1−45998(JP,B2) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B05B 12/02 B05C 5/00 - 5/02 H05K 3/34 504 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References Japanese Patent Publication No. 1-45998 (JP, B2) (58) Fields surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) B05B 12/02 B05C 5/00-5 / 02 H05K 3/34 504

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 プリント基板上に塗布ノズルでシリンジ
内の塗布剤を塗布する塗布装置に於いて、前記塗布ノズ
ル先端に塗布剤を吐出させるため前記シリンジ内にエア
源より供給される吐出エアを吹き込むバルブと、該バル
ブの開動作指令信号の出力後、塗布ノズルが下降して
下限位置にある間にシリンジ内の圧力が大気圧となり塗
布ノズルからの塗布剤塗布が停止するように塗布ノズル
が最下限位置まで下降する前に該バルブの開動作指令信
号を停止する制御装置とを設けたことを特徴とする塗布
装置。
In a coating apparatus for coating a coating agent in a syringe on a printed circuit board with a coating nozzle, discharge air supplied from an air source is supplied into the syringe to discharge the coating agent to the tip of the coating nozzle. and a valve to blow, the Bal
After the opening operation command signal is output , the pressure in the syringe becomes atmospheric pressure while the dispensing nozzle descends and stays at the lowest position.
Application nozzle so that application of application agent from cloth nozzle stops
Before the valve descends to the lowest position,
And a control device for stopping the signal .
【請求項2】 プリント基板上に塗布ノズルでシリンジ
内の塗布剤を塗布する塗布装置に於いて、前記塗布ノズ
ル先端に塗布剤を吐出させるため前記シリンジ内にエア
源より供給される吐出エアを吹き込むバルブと、バルブ
への開動作指令停止後の吐出圧に対する当該吐出圧から
大気圧に戻るまでの時間であり、塗布ノズルからの塗布
剤塗布が継続する立下がり時間の関係式を記憶する記憶
装置と、該記憶装置に記憶された前記関係式に基づいて
バルブへの開動作指令停止後の立下がり時間を算出する
計算装置と、塗布ノズルが最下限位置にある間にシリン
ジ内の圧力が上昇して該計算装置から求めた立下がり時
が経過するように前記バルブへの開動作指令信号を停
止する制御装置とを設けたことを特徴とする塗布装置。
2. A coating apparatus for applying a coating agent in a syringe on a printed circuit board with a coating nozzle, wherein discharge air supplied from an air source is supplied into the syringe to discharge the coating agent to the tip of the coating nozzle. Injecting valve and valve
Is the time from the discharge pressure to return to atmospheric pressure for opening operation instruction after stopping the discharge pressure to the coating from the coating nozzle
A storage device that stores a relational expression of the fall time in which the agent application continues , and a calculation device that calculates a fall time after stopping the opening operation command to the valve based on the relational expression stored in the storage device, While the dispensing nozzle is at the lowest position,
The opening operation command signal to the valve is stopped so that the pressure in the nozzle rises and the fall time obtained from the calculation device elapses.
And a control device for stopping the application.
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