JP3299428B2 - Injection molded article molding method and molding die - Google Patents

Injection molded article molding method and molding die

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JP3299428B2
JP3299428B2 JP30799495A JP30799495A JP3299428B2 JP 3299428 B2 JP3299428 B2 JP 3299428B2 JP 30799495 A JP30799495 A JP 30799495A JP 30799495 A JP30799495 A JP 30799495A JP 3299428 B2 JP3299428 B2 JP 3299428B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶高分子の成形
材料を用いて肉厚が1〜2mm程度の平板状で少なくと
も片面に凹凸を持つ射出成形品を成形する成形方法及び
その成形金型に関し、詳しくはMID(Molded
Interconnection Device)の基
板となる射出成形品を成形する方法及び成形金型に関す
るものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a molding method for molding an injection-molded product having a thickness of about 1 to 2 mm and having irregularities on at least one side using a liquid crystal polymer molding material, and a molding die therefor. For details, refer to MID (Molded
The present invention relates to a method and a mold for molding an injection-molded product to be a substrate of an interconnection device.

【0002】[0002]

【従来の技術】成形金型Aは上金型(図示せず)と下金
型1とで形成され、成形金型Aには図18に示すように
スプルー2、ランナー3、ゲート4、キャビティ5を設
けてある。ゲート4は薄くて幅の広いフィルムゲート4
aとなっている。上金型と下金型1とを型締めした状態
で射出成形機からスプルー2に溶融した液晶高分子の成
形材料を射出すると、成形材料がスプルー2、ランナー
3及びフィルムゲート4aを経てキャビティ5に充填さ
れて製品となる成形品5′が成形される。成形品5′が
成形されたとき、フィルムゲート4aではゲート成形部
4′が、ランナー3ではランナー成形部3′が、スプル
ー2ではスプルー成形部2′が形成されてこれらが一体
に繋がっている。そして成形品5′を成形した後、型締
め状態で冷却され、冷却した後に型開きして成形品5′
がゲート成形部4′やランナー成形部3′やスプルー成
形部2′と一緒に取り出され、取り出した後、図19
示すようにゲート成形部4′をカットして成形品5′が
分離される。成形品5′の表面は多数の角穴6を凹設し
てあり、表面が凹凸面となっている。
2. Description of the Related Art A molding die A is formed by an upper die (not shown) and a lower die 1. The molding die A includes a sprue 2, a runner 3, a gate 4, a cavity, as shown in FIG. 5 is provided. Gate 4 is a thin and wide film gate 4
a. When a molten liquid crystal polymer molding material is injected into the sprue 2 from the injection molding machine in a state where the upper mold and the lower mold 1 are clamped, the molding material passes through the sprue 2, the runner 3 and the film gate 4 a to form the cavity 5. Is molded into a molded product 5 '. When the molded product 5 'is molded, a gate molded portion 4' is formed in the film gate 4a, a runner molded portion 3 'is formed in the runner 3, and a sprue molded portion 2' is formed in the sprue 2, and these are integrally connected. . Then, after molding the molded product 5 ', it is cooled in a mold-clamped state, and after cooling, the mold is opened to form the molded product 5'.
Is taken out together with the gate forming section 4 ', the runner forming section 3' and the sprue forming section 2 ', and after taking out, the gate forming section 4' is cut to form a molded product 5 'as shown in FIG. You. The surface of the molded product 5 'is provided with a number of square holes 6 recessed, and the surface is uneven.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところで、液晶高分子
の成形材料は分子鎖が流動方向(図20の矢印の方向)
に配向するため、「自己補強効果がある」、「流動性が
良い」等の優れた性質を持つが、同時に、「成形収縮率
の異方性が大きい(流動方向では厚みが薄くなると成形
収縮率が小さくなるが、流動方向と直角方向では厚みに
関係なく、大きい値を持つ。)」等の問題点を持つ。こ
のため、表裏の形状の異なった板状成形品の射出成形に
おいて、主に厚肉であるランナー成形部3′の収縮、ま
た収縮により発生した歪により、「成形品5′の反り変
形量が大きい」、「成形品5′の寸法精度が悪い」とい
った問題が成形後、もしくは後工程で発生する。つま
り、 21に示すように成形品5′を定盤7に載せた状
態で定盤7に対してTの寸法分反り、この反りTが成形
品5′の厚さtに対してT>tになることがある。また
成形品5′は図22(a)に示す形状に成形されるのが
理想であるが、実際には図22(b)のような形状に成
形されて寸法精度が悪くなる。
By the way, in the molding material of the liquid crystal polymer, the molecular chains have the flow direction (the direction of the arrow in FIG. 20 ).
It has excellent properties such as "has a self-reinforcing effect" and "good fluidity", but at the same time, "has a large anisotropy in molding shrinkage. Although the ratio becomes small, it has a large value in the direction perpendicular to the flow direction regardless of the thickness.)). For this reason, in the injection molding of plate-shaped molded products having different shapes on the front and back, the shrinkage of the thick runner molded portion 3 ′ and the distortion caused by the contraction mainly cause “the amount of warpage deformation of the molded product 5 ′. Problems such as "large" and "poor dimensional accuracy of molded article 5 '" occur after molding or in a post-process. That is, as shown in FIG. 21 , the molded product 5 ′ is warped by the dimension of T with respect to the surface plate 7 in a state where the molded product 5 ′ is placed on the surface plate 7. may be t. The molded article 5 'is an ideal that is molded into the shape shown in FIG. 22 (a), actually dimensional accuracy is poor is molded into a shape as shown in FIG. 22 (b).

【0004】またこの液晶高分子の成形材料で成形した
成形品5′の反りを少なくする工夫を施すものとして特
開平7−40391号公報に開示するものも提供されて
いるが、反りを大幅に低減できるものでない。これは
23に示すようにランナー3を2本以上の複数本にした
ものであり、2本以上のランナー3からフィルムゲート
4aを介して成形材料を射出することにより、分子の配
向方向、補強材の配向方向、温度分布及び圧力分布を一
様とすることで反りを低減するようになっており、上記
従来例より反りを低減できるが、ランナー成形部3′の
収縮や収縮により発生する歪の影響を成形品5′が受
け、成形品5′が反るという問題がある。
Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 7-40391 discloses a device for reducing the warpage of a molded product 5 'formed by using a liquid crystal polymer molding material. It cannot be reduced. This is the figure
As shown in FIG. 23 , two or more runners 3 are used, and the molding material is injected from the two or more runners 3 through the film gate 4a, thereby the orientation direction of the molecules and the orientation of the reinforcing material. The warpage can be reduced by making the direction, temperature distribution and pressure distribution uniform, and the warpage can be reduced as compared with the above-mentioned conventional example. There is a problem that the molded product 5 'is received and the molded product 5' is warped.

【0005】本発明は叙述の点に鑑みてなされたもので
あって、反りが少ないと共に寸法精度のよい液晶高分子
の成形品を得ることを課題とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above description, and has as its object to obtain a molded product of a liquid crystal polymer having less warpage and good dimensional accuracy.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の第1の特徴である射出成形品の成形方法は、
スプルー、ランナー、ゲートやキャビティを有する成形
金型を用いて、液晶高分子の成形材料をスプルー、ラン
ナー、ゲートを経てキャビティ内に射出して成形品を形
成するにあたって、キャビティの周囲に設けたダミー部
にも樹脂を充填すると共にダミー部に設けた凹凸を成形
材料に食い込ませ、成形品の収縮に対してダミー部の固
定で規制することを特徴とする。この場合、ダミー部に
形成されるダミー成形部を金型のダミー部に固定し、製
品である成形品の収縮を規制して成形品の寸法精度を向
上できる。
The first aspect of the present invention for solving the above-mentioned problems is a method for molding an injection-molded article,
Using a mold having a sprue, runner, gate and cavity, a dummy is provided around the cavity when a molding material of liquid crystal polymer is injected into the cavity through the sprue, runner and gate to form a molded product. The resin is also filled in the portion, and the irregularities provided in the dummy portion are cut into the molding material, and shrinkage of the molded product is regulated by fixing the dummy portion. In this case, the dummy molded part formed in the dummy part is fixed to the dummy part of the mold, and the shrinkage of the molded product, which is a product, can be regulated to improve the dimensional accuracy of the molded product.

【0007】また本発明の第2の特徴である射出成型品
の成形方法は、スプルー、ランナー、ゲートやキャビテ
ィを有する成形金型を用いて、液晶高分子の成形材料を
スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビティ内に射出
して成形品を形成すると共に成形するときの成形材料の
樹脂流れ方向と平行なウェルドラインを成形品に形成す
るように成形することを特徴とする。この場合、成形品
にウェルドラインができて液晶高分子の配向が分断され
るために成形品全体での残留応力が緩和されて反りが軽
減される。
A method of molding an injection-molded article, which is a second feature of the present invention, is a method for molding a liquid crystal polymer molding material by using a molding die having a sprue, a runner, a gate and a cavity. The molding is performed such that a weld line parallel to the resin flow direction of the molding material when forming is formed by injecting into the cavity through the cavity and forming the molded product. In this case, since a weld line is formed in the molded product and the orientation of the liquid crystal polymer is divided, the residual stress in the entire molded product is reduced, and the warpage is reduced.

【0008】また本発明の第3の特徴である射出成形品
の成形方法は、スプルー、ランナー、ゲートやキャビテ
ィを有する成形金型を用いて、液晶高分子の成形材料を
スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビティ内に射出
して成形品を形成し、成形金型内で冷却中に成形金型を
少し開いた状態で成形品を矯正することを特徴とする。
この場合、成形金型で冷却する途中に成形品に歪を与
え、次工程(熱処理など)において発生する歪と相殺さ
せ、最終的な製品の反りを少なくできる。
In a third aspect of the present invention, a method of molding an injection-molded article is provided by using a molding die having a sprue, a runner, a gate and a cavity to convert a liquid crystal polymer molding material into a sprue, a runner and a gate. Then, the molded product is injected into the cavity to form a molded product, and the molded product is corrected while the molding die is slightly opened during cooling in the molding die.
In this case, a distortion is given to the molded article during cooling by the molding die, and the distortion is offset with the distortion generated in the next step (such as heat treatment), so that the warpage of the final product can be reduced.

【0009】また本発明の第4の特徴である射出成形品
の成形金型は、第1の特徴である成形方法に用いるもの
であり、スプルー、ランナー、ゲートやキャビティを有
し、スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビティ内に
液晶高分子の成形材料を射出してキャビティ内に成形品
を形成する成形金型であって、ゲートの成形材料が流れ
る方向と直角方向のキャビティの端部でキャビティと連
通するようにダミー部を金型に設け、このダミー部に凹
凸を設けたことを特徴とする。この場合、金型のダミー
部で製品である成形品の端部に一体に形成されるダミー
成形部を金型に固定でき、成形品の収縮を規制して成形
品の寸法精度を向上できる。
A molding die for an injection-molded article according to a fourth aspect of the present invention is used for the molding method according to the first aspect, and has a sprue, a runner, a gate and a cavity, and has a sprue and a runner. A molding die for injecting a liquid crystal polymer molding material into a cavity through a gate to form a molded product in the cavity, wherein the cavity is formed at an end of the cavity in a direction perpendicular to a direction in which the gate molding material flows. A dummy portion is provided on the mold so as to communicate with the mold, and the dummy portion is provided with irregularities. In this case, a dummy molded portion formed integrally with the end of the molded product, which is a product, can be fixed to the mold by the dummy portion of the mold, and the shrinkage of the molded product can be regulated to improve the dimensional accuracy of the molded product.

【0010】また本発明の第5の特徴である射出成形品
の成形金型は、第1の特徴である成形方法に用いるもの
であり、スプルー、ランナー、ゲートやキャビティを有
し、スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビティ内に
液晶高分子の成形材料を射出してキャビティ内に成形品
を形成する成形金型であって、ゲートがある部分以外で
キャビティの全周にキャビティに連通するダミー部を設
け、ダミー部に凹凸を設けたことを特徴とする。この場
合、金型のダミー部で製品である成形品の端部の全周に
一体に形成されるダミー成形部を金型に固定でき、成形
品の収縮を規制して成形品の寸法精度を一層向上でき
る。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a molding die for an injection-molded article which is used in a molding method according to the first aspect, and has a sprue, a runner, a gate and a cavity, and a sprue and a runner. A molding die for injecting a liquid crystal polymer molding material into a cavity through a gate to form a molded product in the cavity, and a dummy portion communicating with the cavity around the entire cavity except for the portion where the gate is located. And the dummy portion is provided with irregularities. In this case, a dummy molded portion formed integrally with the entire periphery of the end of the molded product as a product by the dummy portion of the mold can be fixed to the mold, and the dimensional accuracy of the molded product can be reduced by controlling the shrinkage of the molded product. Can be further improved.

【0011】また本発明の第6の特徴である射出成形品
の成形金型は、第2の特徴である成形方法に用いるもの
であり、スプルー、ランナー、ゲートやキャビティを有
し、スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビティ内に
液晶高分子の成形材料を射出してキャビティ内に成形品
を形成する成形金型であって、液晶高分子の成形材料を
ランナーで分断して再びゲートやキャビティで合流させ
て成形品にウェルドラインを形成するための障害物をラ
ンナーに設けて成ることを特徴とする。この場合、ラン
ナーの障害物で成形材料の流れが分断されて成形品にウ
ェルドラインができて液晶高分子の配向が分断されるた
めに成形品全体での残留応力が緩和されて反りが軽減さ
れる。
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a molding die for an injection-molded article used in a molding method according to the second aspect, comprising a sprue, a runner, a gate and a cavity. A molding die that injects a liquid crystal polymer molding material into the cavity via the gate to form a molded product in the cavity.The liquid crystal polymer molding material is divided by a runner and merged again at the gate and cavity. An obstacle for forming a weld line in the molded product is provided on the runner. In this case, the flow of the molding material is divided by the obstacles of the runners, and a weld line is formed in the molded product, and the orientation of the liquid crystal polymer is divided, so that the residual stress in the entire molded product is reduced, and the warpage is reduced. You.

【0012】また本発明の第7の特徴である射出成形品
の成形金型は、第6の特徴において、障害物が三角形状
または砲弾状であり、この障害物を埋め込みピンに設け
ると共に埋め込みピンを成形金型に埋め込んで取り付け
たことを特徴とする。この場合も、ランナーの三角状ま
たは砲弾状の障害物で成形材料の流れが分散されて成形
品にウェルドラインができて液晶高分子の配向が分断さ
れるために成形品全体での残留応力が緩和されて反りが
軽減される。しかも埋め込みピンを成形金型に埋め込む
ことで障害物を取り付けるために障害物を簡単且つ確実
に取り付けることができる。さらに埋め込みピンを埋め
込むとき角度を変えることで障害物の向きを変えること
ができてウェルドラインができる状態を変えることがで
きる。
According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a molding die for an injection-molded article according to the sixth aspect, wherein the obstruction has a triangular shape or a shell shape, and the obstruction is provided on the embedding pin. Is embedded in a molding die and attached. Also in this case, the flow of the molding material is dispersed by the triangular or shell-shaped obstacles of the runner, and a weld line is formed in the molded product, and the orientation of the liquid crystal polymer is divided. It is alleviated and warpage is reduced. In addition, since the embedding pin is embedded in the molding die, the obstacle can be easily and reliably attached because the obstacle is attached. Further, by changing the angle when embedding the embedding pin, the direction of the obstacle can be changed and the state in which a weld line can be formed can be changed.

【0013】また本発明の第8の特徴である射出成型品
の成形金型は、第2の特徴である成形方法に用いるもの
であり、スプルー、ランナー、ゲートやキャビティを有
し、スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビティ内に
液晶高分子の成形材料を射出してキャビティ内に成形品
を形成する成形金型であって、上記スプルーやランナー
を複数としてランナーの境界部に対応する位置で成形品
にウェルドラインを形成するようにしたことを特徴とす
る。この場合、複数のスプルーやランナーにて成形品に
ウェルドラインができて液晶高分子の配向が分断される
ために成形品全体での残留応力が緩和されて反りが軽減
される。
An injection molding die according to an eighth aspect of the present invention is used for the molding method according to the second aspect, and has a sprue, a runner, a gate and a cavity, and has a sprue and a runner. A molding die for injecting a liquid crystal polymer molding material into a cavity through a gate to form a molded product in the cavity, wherein a plurality of the sprues and runners are used and the molded product is located at a position corresponding to a boundary of the runner. A weld line is formed on the substrate. In this case, a weld line is formed in the molded article by a plurality of sprues or runners, and the orientation of the liquid crystal polymer is divided, so that the residual stress in the entire molded article is reduced, and the warpage is reduced.

【0014】また本発明の第9の特徴である射出成形品
の成形金型は、第3の特徴である成形方法に用いるもの
であり、スプルー、ランナー、ゲートやキャビティを有
し、スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビティ内に
液晶高分子の成形材料を射出してキャビティ内に成形品
を形成する成形金型であって、上金型及び下金型の少な
くともキャビティに対応する部分を複数の分割型に分割
し、各分割型を夫々バネにて付勢して型開き時に分割型
がパーティング面側に突出するようにして成ることを特
徴とする。この場合、成形金型で冷却する途中に少し型
開きすることでバネにて付勢された分割型にて成形品に
歪を与え、次工程(熱処理など)において発生する歪と
相殺させ、最終的な製品の反りを少なくできる。
According to a ninth feature of the present invention, a molding die for an injection-molded article is used for a molding method according to a third feature, and includes a sprue, a runner, a gate and a cavity, and a sprue and a runner. A molding die for injecting a liquid crystal polymer molding material into a cavity through a gate to form a molded product in the cavity, wherein at least a portion of the upper mold and the lower mold corresponding to the cavity is divided into a plurality of parts. The mold is divided into molds, and each mold is urged by a spring so that the molds project toward the parting surface when the molds are opened. In this case, by slightly opening the mold during the cooling with the molding die, the molded product is distorted by the split mold urged by the spring, and is offset with the distortion generated in the next step (heat treatment, etc.). Product warpage can be reduced.

【0015】また本発明の第10の特徴である射出成形
品の成形金型は、第3の特徴である成形方法に用いるも
のであり、スプルー、ランナー、ゲートやキャビティを
有し、スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビティ内
に液晶高分子の成形材料を射出してキャビティ内に成形
品を形成する成形金型であって、上金型及び下金型の少
なくともキャビティに対応する部分を複数の分割型に分
割し、各分割型を夫々油圧シリンダやエアーシリンダ等
のシリンダ装置にて付勢して型開き時に分割型がパーテ
ィング面側に突出するようにして成ることを特徴とす
る。この場合、成形金型で冷却する途中に少し型開きす
ることでシリンダ装置にて付勢された分割型にて成形品
に歪を与え、次工程(熱処理など)において発生する歪
と相殺させ、最終的な製品の反りを少なくできる。
According to a tenth feature of the present invention, a molding die for an injection-molded article is used for a molding method according to a third feature, and has a sprue, a runner, a gate and a cavity, and has a sprue and a runner. A molding die for injecting a liquid crystal polymer molding material into a cavity through a gate to form a molded product in the cavity, wherein at least a portion of the upper mold and the lower mold corresponding to the cavity is divided into a plurality of parts. The mold is divided into molds, and each mold is urged by a cylinder device such as a hydraulic cylinder or an air cylinder so that the molds project toward the parting surface when the molds are opened. In this case, by slightly opening the mold during cooling by the molding die, the molded product is distorted by the split mold urged by the cylinder device, and is offset with the distortion generated in the next step (heat treatment or the like). Warpage of the final product can be reduced.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】まず、本発明の第1や第4の特徴
に対応する実施の形態から述べる。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS First, an embodiment corresponding to the first and fourth features of the present invention will be described.

【0017】成形金型Aは上金型(図示せず)と下金型
1とで形成されており、図1に示すようにスプルー2、
ランナー3、ゲート4としてのフィルムゲート4a及び
キャビティ5を有している。キャビティ5は表面に多数
角穴のある製品としての成形品5′を形成する形状に
形成されている。フィルムゲート4aの部分にはゲート
カット手段としての切刃8を配置してあり、切刃8をシ
リンダー装置9にて上下に駆動できるようになってい
る。また成形材料としては液晶高分子が用いられるもの
であり、具体的な材料の商品名としてはベクトラ[ポリ
プラスチックス(株)製]、スミカスーパー[住友化学
工業(株)製]、ザイダー[日本石油化学(株)製]等
がある。しかして成形金型Aを型締めし、射出成形機よ
りスプルー2に液晶高分子の成形材料を射出すると、ス
プルー2、ランナー3、フィルムゲート4aを介して成
形材料がキャビティ5に充填されて成形材料にて成形品
5′が成形される。このときスプルー2にはスプルー成
形部2′が、ランナー3にはランナー成形部3′が、フ
ィルムゲート4aにはゲート成形部4′が形成される。
成形品5′を成形した後、成形金型Aを型締めした状態
で成形品5′を冷却するのであるが、成形材料としての
樹脂が固化する前に(例えば、樹脂の収縮度が10%以
下で)ゲートカットを行う。このゲートカットは切刃8
を図3に示すようにシリンダー装置9にて駆動してゲー
ト成形部4′を切断する。そして成形品5′が所定の温
度まで冷却されると、成形金型Aを型開きして成形品
5′を取り出す。このように成形すると、ランナー成形
部3′、ゲート成形部4′の収縮が大きくなるまでにゲ
ート成形部4′でゲート成形部4′と成形品5′を分離
するため収縮の歪が製品である成形品5′に伝わるのを
防止することができ、成形品5′の反りが軽減される。
また上記のように成形を行うとき、液晶高分子の成形材
料として例えばベクトラ(商品名)を用いたが、この成
形材料を射出するときの金型温度は140℃で、成形材
料の樹脂温度は320℃であった。このときゲートカッ
トを行うタイミングによる成形品5′の反りを判定した
結果、下記の表1の通りになり、樹脂の収縮度が10%
以下でゲートカットを行うことが望ましいことわかる。
The molding die A is formed by an upper die (not shown) and a lower die 1. As shown in FIG.
It has a runner 3, a film gate 4 a as a gate 4, and a cavity 5. The cavity 5 is formed in a shape for forming a molded product 5 'as a product having a number of square holes on the surface. A cutting blade 8 as a gate cutting means is arranged in the portion of the film gate 4a, and the cutting blade 8 can be driven up and down by a cylinder device 9. A liquid crystal polymer is used as a molding material, and specific product names are Vectra [manufactured by Polyplastics Co., Ltd.], Sumika Super [manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.], Zyder [Japan Petrochemical Co., Ltd.]. Then, when the molding die A is clamped and the injection molding machine injects a liquid crystal polymer molding material into the sprue 2, the molding material is filled into the cavity 5 via the sprue 2, the runner 3, and the film gate 4a, and molded. A molded product 5 'is formed from the material. At this time, a sprue forming portion 2 'is formed on the sprue 2, a runner forming portion 3' is formed on the runner 3, and a gate forming portion 4 'is formed on the film gate 4a.
After molding the molded product 5 ', the molded product 5' is cooled in a state where the molding die A is clamped. However, before the resin as the molding material is solidified (for example, the shrinkage of the resin is 10%). Make a gate cut below). This gate cut is cutting edge 8
Is driven by the cylinder device 9 as shown in FIG. 3 to cut the gate forming portion 4 '. Then, when the molded product 5 'is cooled to a predetermined temperature, the molding die A is opened and the molded product 5' is taken out. When the molding is performed in this manner, the gate molding portion 4 'separates the gate molding portion 4' and the molded product 5 'until the runner molding portion 3' and the gate molding portion 4 'increase in contraction. Transmission to a certain molded product 5 'can be prevented, and the warpage of the molded product 5' is reduced.
When molding as described above, for example, Vectra (trade name) was used as the molding material of the liquid crystal polymer. The mold temperature when this molding material was injected was 140 ° C., and the resin temperature of the molding material was 320 ° C. At this time, as a result of determining the warpage of the molded product 5 ′ due to the timing of performing the gate cut, the results are as shown in Table 1 below, and the shrinkage of the resin is 10%.
It can be seen that it is desirable to perform a gate cut below.

【0018】[0018]

【表1】 この表1で樹脂収縮度とはある時点iでの樹脂収縮度
で、樹脂収縮度=(L0 −Li)/(L0 −Lsoli
d)である。ここでL0 は図4に示すように樹脂の射出
直後の長さで、Liはある時点iでの長さ、Lsoli
dは樹脂が完全に固化したときの長さである。
[Table 1] In Table 1 in the resin shrinkage at the time i in the resin shrinkage, resin shrinkage = (L 0 -Li) / ( L 0 -Lsoli
d). Here, L 0 is the length immediately after the injection of the resin as shown in FIG. 4, and Li is the length at a certain time point i.
d is the length when the resin is completely solidified.

【0019】上記のように成形金型Aにスプルー2やラ
ンナー3やフィルムゲート4aやキャビティ5が設けら
れるが、本実施の形態の例の場合、図5に示すようにキ
ャビティ5のフィルムゲート4aの樹脂の流れ方向と直
角方向の両端において、キャビティ5と連通するダミー
部13を設けてある。そしてダミー部13には凹凸12
として一対のピン12aを間隔を隔てて夫々突設してあ
る。しかして成形金型Aを型締めし、射出成形機よりス
プルー2に液晶高分子の成形材料を射出すると、スプル
ー2、ランナー3、フィルムゲート4aを介して成形材
料がキャビティ5に充填されて成形材料にて成形品5′
が成形される。このときスプルー2にはスプルー成形部
2′が、ランナー3にはランナー成形部3′が、フィル
ムゲート4aにはゲート成形部4′が形成される。そし
てさらにキャビティ5に充填された成形材料はさらにダ
ミー部13に充填され、ダミー成形部13′が形成さ
れ、ピン12aがダミー成形部13′に食い込んでダミ
ー成形部13′が固定される。成形品5′を成形した
後、成形金型Aを型締めした状態で成形品5′を冷却す
るのであるが、ダミー成形部13′にピン12aが食い
込んでダミー成形部13′が固定されるため、成形品
5′が図6の矢印方向に収縮しようするのが阻止され
る。これにより成形品5′を所定温度まで冷却して成形
品5′を取り出したとき寸法精度のよい成形品5′が得
られる。
As described above, the sprue 2, the runner 3, the film gate 4a, and the cavity 5 are provided in the molding die A. In the case of the present embodiment, as shown in FIG. At both ends in the direction perpendicular to the resin flow direction, dummy portions 13 communicating with the cavity 5 are provided. The dummy portion 13 has irregularities 12
, A pair of pins 12a are respectively protruded at intervals. Then, when the molding die A is clamped and the injection molding machine injects a liquid crystal polymer molding material into the sprue 2, the molding material is filled into the cavity 5 via the sprue 2, the runner 3, and the film gate 4a, and molded. Molded product 5 'with material
Is molded. At this time, a sprue forming portion 2 'is formed on the sprue 2, a runner forming portion 3' is formed on the runner 3, and a gate forming portion 4 'is formed on the film gate 4a. The molding material further filled in the cavity 5 is further filled in the dummy portion 13 to form a dummy molded portion 13 ', and the pin 12a bites into the dummy molded portion 13' to fix the dummy molded portion 13 '. After molding the molded product 5 ', the molded product 5' is cooled while the molding die A is clamped. The pin 12a bites into the dummy molded portion 13 'and the dummy molded portion 13' is fixed. Therefore, the molded product 5 'is prevented from to try to contract in the direction of the arrow in FIG. 6. Thus, when the molded product 5 'is cooled to a predetermined temperature and the molded product 5' is taken out, a molded product 5 'having high dimensional accuracy can be obtained.

【0020】次に本発明の第1の特徴や第5の特徴に対
応する実施の形態について述べる。
Next, an embodiment corresponding to the first and fifth features of the present invention will be described.

【0021】本例の場合、図7に示すようにキャビティ
5のフィルムゲート4aのある部分以外の全周において
キャビティ5と連通するダミー部13を設けてある。そ
して各ダミー部13には凹凸12として一対のピン12
aを間隔を隔てて夫々突設してある。この場合も成形金
型Aを型締めし、射出成形機よりスプルー2に液晶高分
子の成形材料を射出してスプルー2、ランナー3、フィ
ルムゲート4aを介して成形材料をキャビティ5に充填
すると、キャビティ5に成形品5′が成形され、一方キ
ャビティ5に充填された成形材料はさらにダミー部13
に充填され、ダミー成形部13′が形成され、ピン12
aがダミー成形部13′に食い込んでダミー成形部1
3′が固定され、冷却するとき成形品5′が図6の矢印
方向に収縮しようするのが阻止される。これにより成形
品5′を所定温度まで冷却して成形品5′を取り出した
とき寸法精度のよい成形品5′が得られる。本例の場
合、全周にダミー成形部13′を設けて固定するため一
層寸法精度のよい成形品5′が得られる。
In the case of this embodiment, as shown in FIG. 7 , a dummy portion 13 communicating with the cavity 5 is provided on the entire periphery of the cavity 5 except for a portion where the film gate 4a is located. Each dummy portion 13 has a pair of pins 12
a are protruded from each other at intervals. Also in this case, when the molding die A is clamped, the molding material of liquid crystal polymer is injected into the sprue 2 from the injection molding machine, and the molding material is filled into the cavity 5 through the sprue 2, the runner 3, and the film gate 4a. A molded product 5 ′ is molded in the cavity 5, while the molding material filled in the cavity 5 further includes a dummy portion 13.
To form a dummy molded portion 13 '.
a bites into the dummy molding portion 13 'and the dummy molding portion 1
3 'is fixed to prevent the molded product 5' from shrinking in the direction of the arrow in FIG. 6 when cooled. Thus, when the molded product 5 'is cooled to a predetermined temperature and the molded product 5' is taken out, a molded product 5 'having high dimensional accuracy can be obtained. In the case of this example, the dummy molded portion 13 'is provided around the entire circumference and fixed, so that a molded product 5' with higher dimensional accuracy can be obtained.

【0022】次に本発明の第2の特徴や第6の特徴に対
応する実施の形態について述べる。
Next, an embodiment corresponding to the second and sixth features of the present invention will be described.

【0023】本例の場合、図8に示すように成形金型A
のランナー3の略中央に障害物26を設けてある。かか
る障害物26は図9(a)のような三角形状や図9
(b)(c)のような砲弾状になっている。しかして成
形金型Aを型締めし、射出成形機よりスプルー2に液晶
高分子の成形材料を射出すると、スプルー2、ランナー
3、フィルムゲート4aを介して成形材料がキャビティ
5に充填されて成形材料にて成形品5′が成形される
が、液晶高分子の成形材料がランナー3を通過すると
き、障害物26で流動方向と平行に分断され、再びフィ
ルムゲート4aやキャビティ5で合流するために合流部
分に図8に示すようにウェルドライン27ができる。こ
の場合、ランナー3の障害物26で成形材料の流れが分
断されて成形品5′にウェルドライン27ができて液晶
高分子の配向が分断されるために成形品5′全体での残
留応力が緩和されて反りが軽減される。
In the case of this example,FIG.Molding mold A as shown in
An obstacle 26 is provided substantially at the center of the runner 3. Heel
Obstacle 26FIG.Triangle like (a)FIG.
(B) It has a shell shape as shown in (c). Eventually
The mold A is clamped, and the liquid crystal is injected into the sprue 2 by the injection molding machine.
When the polymer molding material is injected, sprue 2, runner
3. Molding material cavity through film gate 4a
5, and a molded product 5 'is molded with the molding material.
However, when the liquid crystal polymer molding material passes through the runner 3,
When it is cut parallel to the flow direction by the obstacle 26,
Merging part for merging at the lum gate 4a and the cavity 5
In minutesFIG.A weld line 27 is formed as shown in FIG. This
In the case of, the flow of the molding material is divided by the obstacle 26 of the runner 3.
And a weld line 27 is formed on the molded product 5 '.
Since the orientation of the polymer is cut off, the residual over the entire molded product 5 '
The residual stress is reduced, and the warpage is reduced.

【0024】次に本発明の第2の特徴や第7の特徴に対
応する実施の形態について述べる。
Next, an embodiment corresponding to the second and seventh features of the present invention will be described.

【0025】本例の場合、円柱状の埋め込みピン28の
端面に図11(a)のような三角状または、図11
(b)のような砲弾状の障害物26を一体に設けてあ
り、埋め込みピン28を成形金型Aに埋め込むことで障
害物26をランナー3に装着してある。また埋め込みピ
ン28を埋め込む向きを周方向に変えることで障害物2
6の角度を樹脂の流動方向に対して傾斜させられるよう
になっている。この場合も、液晶高分子の成形材料がラ
ンナー3を通過するとき、障害物26で流動方向と平行
に分断され、再びフィルムゲート4aやキャビティ5で
合流するために合流部分にウェルドライン27ができ
る。そして、ランナー3の障害物26で成形材料の流れ
が分断されて成形品5′に図10に示すようにウェルド
ライン27ができて液晶高分子の配向が分断されるため
に成形品5′全体での残留応力が緩和されて反りが軽減
される。しかも埋め込みピン28を埋め込むとき角度を
変えることで障害物26の向きを変えることができてウ
ェルドライン27のできる状態を変えることができる。
In the case of this embodiment, the cylindrical embedding pin 28 is
On the edgeFIG.Triangular as in (a) orFIG.
A bullet-like obstacle 26 as shown in FIG.
By embedding the embedding pin 28 in the molding die A,
The harmful substance 26 is mounted on the runner 3. Also embedded
Obstacle 2 by changing the direction to embed
So that the angle of 6 can be inclined with respect to the flow direction of the resin
It has become. Also in this case, the molding material of the liquid crystal polymer is
Parallel to the flow direction at the obstacle 26 when passing through the inner 3
And again at the film gate 4a and the cavity 5
A weld line 27 is formed at the junction to join
You. Then, the flow of the molding material occurs at the obstacle 26 of the runner 3.
Is divided into molded products 5 'As shown in FIG.Weld
Because the line 27 is formed and the alignment of the liquid crystal polymer is divided
The residual stress in the entire molded product 5 'is alleviated and warpage is reduced
Is done. Moreover, the angle when embedding the embedding pin 28 is
The direction of the obstacle 26 can be changed by changing
The state of the edge line 27 can be changed.

【0026】次に本発明の第2の特徴や第8の特徴に対
応する実施の形態について述べる。
Next, an embodiment corresponding to the second and eighth features of the present invention will be described.

【0027】本例の場合、図12に示すようにスプルー
2、ランナー3を2個平行に設けてあり、2個のランナ
ー3を1つのフィルムゲート4aやキャビティ5に連通
させてある。この場合、2つのランナー3から供給され
る樹脂がフィルムゲート4aで合流し、この合流する境
界部に沿って成形品5′にウェルドライン27ができ
る。そして複数のスプルー2やランナー3にて成形品
5′にウェルドライン27ができて液晶高分子の配向が
分断されるために成形品5′全体での残留応力が緩和さ
れて反りが軽減される。
In the case of this example, as shown in FIG. 12, two sprues 2 and two runners 3 are provided in parallel, and the two runners 3 communicate with one film gate 4a and one cavity 5. In this case, the resins supplied from the two runners 3 join at the film gate 4a, and a weld line 27 is formed on the molded product 5 'along the joining boundary. Then, a weld line 27 is formed in the molded product 5 'by the plurality of sprues 2 and the runners 3 and the alignment of the liquid crystal polymer is divided, so that the residual stress in the entire molded product 5' is reduced and the warpage is reduced. .

【0028】次に本発明の第3の特徴や第9の特徴に対
応する実施の形態について述べる。
Next, an embodiment corresponding to the third and ninth features of the present invention will be described.

【0029】本例の場合、図13に示すように上金型1
5及び下金型1のキャビティ5に対応する部分に複数の
分割型15a,15b,15b,15c,15cや分割
型1a,1b,1b,1c,1cを設けてあり、分割型
15a,15b,15b,15c,15cや分割型1
a,1b,1b,1c,1cをパーティング面と直交す
る上下方向に夫々摺動自在にしてある。また各分割型1
a,1b,1b,1c,1cはバネ30a,30b,3
0b,30c,30cにて突出する方向に付勢してあ
り、各分割型15a,15b,15b,15c,15c
はバネ31a,31b,31b,31c,31cにて突
出する方向に付勢してある。バネ30a,30b,30
cやバネ31a,31b,31cのバネと強さは、バネ
30a>バネ31a,バネ30b>バネ31b,バネ3
0c>バネ31cであり、またバネ30a>バネ30b
>バネ30cであり、バネ31a>バネ31b>バネ3
1cである。しかしてスプルー2、ランナー3、フィル
ムゲート4aを介してキャビティ5に液晶高分子からな
る成形材料を射出して成形材料を成形金型Aに充填させ
る工程を終えた後、図13(b)のように少量型を開
く。ここでSは型開き量であって、成形品5′の最大反
り量と同じである。このように型を開いた状態で冷却さ
れると、バネ30a,30b,30c、31a,31
b,31cで付勢された分割型、1a,1b,1c、1
5a,15b,15cでプレスされながら反りができる
ように矯正される。冷却を終えると、型開きして成形品
5′が取り出され、次いで、成形品5′の反りが計測さ
れ、次工程に送られる。成形品5′の反りを計測したデ
ータは次成形時の型開き量としてフィードバックされ
る。ところで、従来は図15(b)のように液晶高分子
からなる成形材料を成形金型Aに充填させた後、型締め
状態で冷却し、冷却した後に型開きして成形品5′を取
り出し、次工程に送っていた。このため図14(b)の
ように成形品5′を次工程(熱処理など)で処理した
後、成形品5′に大きな反りができるという問題があっ
た。ところが本発明の場合、成形金型Aで冷却する途中
に成形品5′に歪を与え、次工程(熱処理など)におい
て発生する歪と相殺させるので、図14(a)のように
最終的な製品の反りを少なくできる。また本例の場合、
少し型開きした状態でプレスして反りを与えると共に反
りの計測値をフィードバックして型開き量を設定するた
めに反り量の安定した成形品5′が成形金型Aから取り
出される。
In the case of this example, as shown in FIG.
A plurality of split dies 15a, 15b, 15b, 15c, 15c and split dies 1a, 1b, 1b, 1c, 1c are provided in a portion corresponding to the cavity 5 of the lower die 1 and the lower die 1, and the split dies 15a, 15b, 15b, 15c, 15c and split type 1
a, 1b, 1b, 1c and 1c are slidable in the vertical direction perpendicular to the parting surface. In addition, each split type 1
a, 1b, 1b, 1c, 1c are springs 30a, 30b, 3
0b, 30c, and 30c are biased in a protruding direction, and each of the split dies 15a, 15b, 15b, 15c, and 15c
Are urged by springs 31a, 31b, 31b, 31c, 31c in the protruding direction. Springs 30a, 30b, 30
c and the springs of the springs 31a, 31b, 31c are as follows: spring 30a> spring 31a, spring 30b> spring 31b, spring 3
0c> spring 31c, and spring 30a> spring 30b
> Spring 30c, spring 31a> spring 31b> spring 3
1c. After the step of injecting a molding material made of a liquid crystal polymer into the cavity 5 through the sprue 2, the runner 3, and the film gate 4a to fill the molding material A with the molding material is completed, FIG. Open the small mold as shown. Here, S is the mold opening amount, which is the same as the maximum warpage amount of the molded product 5 '. When the mold is cooled in the open state, the springs 30a, 30b, 30c, 31a, 31
b, 31c, split type, 1a, 1b, 1c, 1
While being pressed at 5a, 15b, and 15c, it is corrected so as to be warped. When the cooling is completed, the mold is opened and the molded product 5 'is taken out. Then, the warpage of the molded product 5' is measured and sent to the next step. Data obtained by measuring the warpage of the molded product 5 'is fed back as a mold opening amount in the next molding. By the way, conventionally, as shown in FIG. 15B, a molding material made of a liquid crystal polymer is charged into a molding die A, cooled in a mold-clamped state, cooled, opened, and a molded product 5 'is taken out. Was sent to the next process. Therefore, as shown in FIG. 14B, after the molded product 5 'is processed in the next step (such as heat treatment), there is a problem that the molded product 5' is greatly warped. However, in the case of the present invention, a strain is applied to the molded product 5 'during cooling by the molding die A, and the strain is offset with the distortion generated in the next step (heat treatment or the like), so that the final product as shown in FIG. Warpage of the product can be reduced. In the case of this example,
Pressing is performed while the mold is slightly opened to give a warp, and a measured value of the warp is fed back to set a mold opening amount.

【0030】次に本発明の第3の特徴や第10の特徴に
対応する実施の形態について述べる。
Next, an embodiment corresponding to the third and tenth features of the present invention will be described.

【0031】本例も上記図13に示す例と基本的に同じ
であるが、上記バネ30a,30b,30c、31a,
31b,31cに代えて図16に示すように油圧シリン
ダ、エアーシリンダ等のシリンダ装置32a,32b,
32c、33a,33b,33cを用いている点が異な
る。この場合、シリンダ装置32a,32b,32c、
33a,33b,33cの圧力の強さは、シリンダ装置
32a>シリンダ装置33a,シリンダ装置32b>シ
リンダ装置33b,シリンダ装置32c>シリンダ装置
33cであり、またシリンダ装置32a>シリンダ装置
32b>シリンダ装置32cであり、シリンダ装置33
a>シリンダ装置33b>シリンダ装置33cである。
しかして図17のフローチャートのようにスプルー2、
ランナー3、フィルムゲート4aを介してキャビティ5
に液晶高分子からなる成形材料を射出して成形材料を成
形金型Aに充填させる工程を終えた後、少量型を開く。
このように型を開いた状態で冷却されると、シリンダ装
置32a,32b,32c、33a,33b,33cで
付勢された分割型、1a,1b,1c、15a,15
b,15cでプレスされながら反りができるように矯正
される。冷却を終えると、型開きして成形品5′が取り
出され、次いで、成形品5′の反りが計測され、次工程
に送られる。成形品5′の反りを計測したデータは次成
形時のシリンダ装置32a,32b,32c、33a,
33b,33cの圧力強さの増減としてフィードバック
され、冷却時に成形品5′に与える最大反り量を増減す
る。この場合も、成形金型Aで冷却する途中に成形品
5′に歪を与え、次工程(熱処理など)において発生す
る歪と相殺させ、最終的な製品の反りを少なくできる。
また本例の場合、少し型開きした状態でプレスして反り
を与えると共に反りの計測値をフィードバックして反り
を与えるときの圧力を設定するために反り量の安定した
成形品5′が成形金型Aから取り出される。
This embodiment is also basically the same as the embodiment shown in FIG. 13 except that the springs 30a, 30b, 30c, 31a,
Instead of 31b and 31c, cylinder devices 32a, 32b, such as hydraulic cylinders and air cylinders, as shown in FIG.
The difference is that 32c, 33a, 33b, and 33c are used. In this case, the cylinder devices 32a, 32b, 32c,
The pressure intensities of 33a, 33b, 33c are as follows: cylinder device 32a> cylinder device 33a, cylinder device 32b> cylinder device 33b, cylinder device 32c> cylinder device 33c, and cylinder device 32a> cylinder device 32b> cylinder device 32c. And the cylinder device 33
a> cylinder device 33b> cylinder device 33c.
Then, as shown in the flowchart of FIG.
Cavity 5 via runner 3 and film gate 4a
After the step of injecting a molding material composed of a liquid crystal polymer into the molding die A and injecting the molding material into the molding die A, a small amount of the die is opened.
As described above, when the mold is opened and cooled, the split molds 1a, 1b, 1c, 15a, and 15 are biased by the cylinder devices 32a, 32b, 32c, 33a, 33b, and 33c.
While being pressed by b and 15c, it is corrected so as to be warped. When the cooling is completed, the mold is opened and the molded product 5 'is taken out. Then, the warpage of the molded product 5' is measured and sent to the next step. The data obtained by measuring the warpage of the molded product 5 'are stored in the cylinder devices 32a, 32b, 32c, 33a,
It is fed back as an increase or decrease in the pressure strength of 33b, 33c, and increases or decreases the maximum warpage given to the molded product 5 'during cooling. Also in this case, distortion is given to the molded product 5 ′ while being cooled by the molding die A, thereby canceling the distortion generated in the next step (such as heat treatment), and the warpage of the final product can be reduced.
Further, in the case of this example, the molded product 5 'having a stable amount of warpage is formed by pressing in a slightly opened state to give a warp and setting a pressure for giving the warp by feeding back a measured value of the warp. Removed from type A.

【0032】[0032]

【発明の効果】本発明の請求項1の発明は、スプルー、
ランナー、ゲートやキャビティを有する成形金型を用い
て、液晶高分子の成形材料をスプルー、ランナー、ゲー
トを経てキャビティ内に射出して成形品を形成するにあ
たって、キャビティの周囲に設けたダミー部にも樹脂を
充填すると共にダミー部に設けた凹凸を成形材料に食い
込ませ、成形品の収縮に対してダミー部の固定で規制す
るので、ダミー部に形成されるダミー成形部を金型のダ
ミー部に固定し、製品である成形品の収縮を規制して成
形品の寸法精度を向上できるものである。
According to the first aspect of the present invention , a sprue,
Using a molding die having a runner, gate and cavity, a molding material of liquid crystal polymer is injected into the cavity through the sprue, runner and gate to form a molded product. Also, the resin is filled and the irregularities provided in the dummy part are cut into the molding material, and shrinkage of the molded product is regulated by fixing the dummy part, so the dummy molded part formed in the dummy part is the dummy part of the mold. To improve the dimensional accuracy of the molded product by controlling the shrinkage of the molded product.

【0033】また本発明の請求項2の発明は、スプル
ー、ランナー、ゲートやキャビティを有する成形金型を
用いて、液晶高分子の成形材料をスプルー、ランナー、
ゲートを経てキャビティ内に射出して成形品を形成する
と共に成形するときの成形材料の樹脂流れ方向と平行な
ウェルドラインを成形品に形成するように成形するの
で、成形品にウェルドラインができて液晶高分子の配向
が分断されるために成形品全体での残留応力が緩和され
て反りが軽減されるものである。
According to a second aspect of the present invention, a molding material having a liquid crystal polymer is formed by using a sprue, a runner, a molding die having a gate and a cavity.
Injecting into the cavity through the gate to form a molded product and molding so as to form a weld line parallel to the resin flow direction of the molding material when molding, so that a weld line is formed in the molded product Since the orientation of the liquid crystal polymer is divided, the residual stress in the entire molded article is reduced, and the warpage is reduced.

【0034】また本発明の請求項3の発明は、スプル
ー、ランナー、ゲートやキャビティを有する成形金型を
用いて、液晶高分子の成形材料をスプルー、ランナー、
ゲートを経てキャビティ内に射出して成形品を形成し、
成形金型内で冷却中に成形金型を少し開いた状態で成形
品を矯正するので、成形金型で冷却する途中に成形品に
歪を与え、次工程(熱処理など)において発生する歪と
相殺させ、最終的な製品の反りを少なくできるものであ
る。
According to a third aspect of the present invention, a molding material having a liquid crystal polymer is formed by using a molding die having a sprue, a runner, a gate and a cavity.
Injected into the cavity through the gate to form a molded product,
Since the molded product is straightened while the molding die is slightly opened during cooling in the molding die, the molded product is distorted during cooling by the molding die, and the distortion generated in the next process (heat treatment, etc.) It can offset and reduce the warpage of the final product.

【0035】また本発明の請求項4の発明は、ゲートの
成形材料が流れる方向と直角方向のキャビティの端部で
キャビティと連通するようにダミー部を金型に設け、こ
のダミー部に凹凸を設けたので、金型のダミー部で製品
である成形品の端部に一体に形成されるダミー成形部を
金型に固定でき、成形品の収縮を規制して成形品の寸法
精度を向上できるものである。
According to a fourth aspect of the present invention, a dummy portion is provided in a mold so as to communicate with the cavity at an end of the cavity in a direction perpendicular to the direction in which the molding material of the gate flows. Since it is provided, the dummy molded portion formed integrally with the end of the molded product as the product can be fixed to the mold with the dummy portion of the mold, and the dimensional accuracy of the molded product can be improved by controlling the shrinkage of the molded product. Things.

【0036】また本発明の請求項5の発明は、ゲートが
ある部分以外でキャビティの全周にキャビティに連通す
るダミー部を設け、ダミー部に凹凸を設けたので、金型
のダミー部で製品である成形品の端部の全周に一体に形
成されるダミー成形部を金型に固定でき、成形品の収縮
を規制して成形品の寸法精度を一層向上できるものであ
る。
According to the invention of claim 5 of the present invention, since a dummy portion communicating with the cavity is provided on the entire periphery of the cavity except for the portion where the gate is located, and the dummy portion is provided with irregularities, the dummy portion of the mold is used for the product. A dummy molded part integrally formed on the entire periphery of the end of the molded product can be fixed to the mold, and the dimensional accuracy of the molded product can be further improved by controlling the shrinkage of the molded product.

【0037】また本発明の請求項6の発明は、スプル
ー、ランナー、ゲートやキャビティを有し、スプルー、
ランナー、ゲートを経てキャビティ内に液晶高分子の成
形材料を射出してキャビティ内に成形品を形成する成形
金型であって、液晶高分子の成形材料をランナーで分断
して再びゲートやキャビティで合流させて成形品にウェ
ルドラインを形成するための障害物をランナーに設けて
いるので、ランナーの障害物で成形材料の流れが分散さ
れて成形品にウェルドラインができて液晶高分子の配向
が分断されるために成形品全体での残留応力が緩和され
て反りが軽減されるものである。
According to a sixth aspect of the present invention, a sprue, a runner, a gate and a cavity are provided.
A molding die that injects a liquid crystal polymer molding material into the cavity through the runner and gate to form a molded product in the cavity. Since the runner is provided with obstacles for forming weld lines in the molded product by merging, the flow of the molding material is dispersed by the obstacles of the runner, and a weld line is formed in the molded product, and the orientation of the liquid crystal polymer is adjusted. Due to the division, the residual stress in the entire molded article is reduced, and the warpage is reduced.

【0038】また本発明の請求項7の発明は、請求項6
において、障害物が三角形状または砲弾状であり、この
障害物を埋め込みピンに設けると共に埋め込みピンを成
形金型に埋め込んで取り付けたので、ランナーの三角状
または砲弾状の障害物で成形材料の流れが分断されて成
形品にウェルドラインができて液晶高分子の配向が分断
されるために成形品全体での残留応力が緩和されて反り
が軽減されるものであり、しかも埋め込みピンを成形金
型に埋め込むことで障害物を取り付けるために障害物を
簡単且つ確実に取り付けることができるものであり、さ
らに埋め込みピンを埋め込むとき角度を変えることで障
害物の向きを変えることができてウェルドラインができ
る状態を変えることができるものである。
The invention of claim 7 of the present invention provides the method of claim 6
In the above, the obstacle is triangular or shell-shaped, and this obstacle is provided in the embedding pin, and the embedding pin is embedded in the molding die, so that the flow of the molding material is caused by the triangular or shell-shaped obstacle of the runner. Is broken and a weld line is formed in the molded product, and the orientation of the liquid crystal polymer is divided, so that the residual stress in the entire molded product is alleviated and the warpage is reduced. The obstacle can be easily and securely attached to the obstacle by embedding it in the hole, and the direction of the obstacle can be changed by changing the angle when embedding the embedding pin, and a weld line can be formed. It can change the state.

【0039】また本発明の請求項8の発明は、スプル
ー、ランナー、ゲートやキャビティを有し、スプルー、
ランナー、ゲートを経てキャビティ内に液晶高分子の成
形材料を射出してキャビティ内に成形品を形成する成形
金型であって、上記スプルーやランナーを複数としてラ
ンナーの境界部に対応する位置で成形品にウェルドライ
ンを形成するようにしたので、複数のスプルーやランナ
ーにて成形品にウェルドラインができて液晶高分子の配
向が分断されるために成形品全体での残留応力が緩和さ
れて反りが軽減されるものである。
The invention according to claim 8 of the present invention has a sprue, a runner, a gate and a cavity.
A molding die that injects a liquid crystal polymer molding material into the cavity through the runner and gate to form a molded product in the cavity, and forms a plurality of sprues and runners at a position corresponding to the boundary of the runner. Weld lines are formed on the product, so that multiple sprues and runners form a weld line and the orientation of the liquid crystal polymer is divided, so the residual stress in the entire molded product is relaxed and warped. Is reduced.

【0040】また本発明の請求項9の発明は、スプル
ー、ランナー、ゲートやキャビティを有し、スプルー、
ランナー、ゲートを経てキャビティ内に液晶高分子の成
形材料を射出してキャビティ内に成形品を形成する成形
金型であって、上金型及び下金型の少なくともキャビテ
ィに対応する部分を複数の分割型に分割し、各分割型を
夫々バネにて付勢して型開き時に分割型がパーティング
面側に突出するようにしたので、成形金型で冷却する途
中に少し型開きすることでバネにて付勢された分割型に
て成形品に歪を与え、次工程(熱処理など)において発
生する歪と相殺させ、最終的な製品の反りを少なくでき
るものである。
According to a ninth aspect of the present invention, a sprue, a runner, a gate and a cavity are provided.
A molding die for injecting a liquid crystal polymer molding material into a cavity through a runner and a gate to form a molded product in the cavity, wherein at least a portion of the upper mold and the lower mold corresponding to the cavity is formed by a plurality of molds. The mold is divided into split molds, and each split mold is urged by a spring to allow the split mold to protrude toward the parting surface when the mold is opened. The molded product is distorted by a split mold biased by a spring, and is offset by distortion generated in the next step (such as heat treatment), so that warpage of the final product can be reduced.

【0041】また本発明の請求項10の発明は、スプル
ー、ランナー、ゲートやキャビティを有し、スプルー、
ランナー、ゲートを経てキャビティ内に液晶高分子の成
形材料を射出してキャビティ内に成形品を形成する成形
金型であって、上金型及び下金型の少なくともキャビテ
ィに対応する部分を複数の分割型に分割し、各分割型を
夫々油圧シリンダやエアーシリンダ等のシリンダ装置に
て付勢して型開き時に分割型がパーティング面側に突出
するようにしているので、成形金型で冷却する途中に少
し型開きすることでシリンダ装置にて付勢された分割型
にて成形品に歪を与え、次工程(熱処理など)において
発生する歪と相殺させ、最終的な製品の反りを少なくで
きるものである。
According to a tenth aspect of the present invention, there is provided a sprue, a runner, a gate and a cavity.
A molding die for injecting a liquid crystal polymer molding material into a cavity through a runner and a gate to form a molded product in the cavity, wherein at least a portion of the upper mold and the lower mold corresponding to the cavity is formed by a plurality of molds. It is divided into split molds, and each split mold is urged by a cylinder device such as a hydraulic cylinder or air cylinder so that when the mold is opened, the split mold protrudes toward the parting surface. By slightly opening the mold during the process, the molded product is distorted by the split mold urged by the cylinder device, offsetting the distortion generated in the next process (heat treatment etc.), and reducing the final product warpage You can do it.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態を説明する斜視図である。FIG. 1 is a perspective view illustrating an embodiment of the present invention.

【図2】図1のX部拡大斜視図である。FIG. 2 is an enlarged perspective view of a part X in FIG.

【図3】(a)(b)はゲートカット時の切刃の動きを
説明する説明図である。
FIGS. 3A and 3B are explanatory views illustrating the movement of a cutting blade during gate cutting.

【図4】同上の樹脂収縮度を説明する説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram illustrating a resin shrinkage degree according to the first embodiment.

【図5】同上の第1の特徴や第4の特徴に対応する実施
の形態を示す斜視図である。
FIG. 5 is an implementation corresponding to the first feature and the fourth feature of the above .
It is a perspective view which shows the form.

【図6】同上の成形の収縮する方向を説明する斜視図で
ある。
FIG. 6 is a perspective view for explaining a direction in which the molding shrinks.
is there.

【図7】同上の第1の特徴や第5の特徴に対応する実施
の形態を示す斜視図である。
FIG. 7 is an implementation corresponding to the first feature and the fifth feature of the above .
It is a perspective view which shows the form.

【図8】同上の第2や第6の特徴に対応する実施の形態
を示す平面図である。
FIG. 8 is an embodiment corresponding to the second and sixth features of the above;
FIG.

【図9】(a)(b)(c)は同上の障害物を示す平面
図である。
9 (a), 9 (b) and 9 (c) are planes showing obstacles of the above.
FIG.

【図10】同上の第2や第7の特徴に対応する実施の形
態を示す平面図である。
FIG. 10 is an embodiment corresponding to the second and seventh features of the above .
It is a top view showing a state.

【図11】(a)(b)は同上の埋め込みピンの斜視図
である。
11 (a) and 11 (b) are perspective views of an embedding pin according to the embodiment.
It is.

【図12】同上の第2や第8の特徴に対応する実施の形
態を示す平面図である。
FIG. 12 is an embodiment corresponding to the second and eighth features of the above .
It is a top view showing a state.

【図13】同上の第3や第9の特徴に対応する実施の形
態の成形金型部分の断面図であって、(a)は充填工程
で、(b)はプレス冷却工程である。
FIG. 13 shows an embodiment corresponding to the third and ninth features of the above .
3A is a cross-sectional view of a molding die portion in a state, and FIG.
(B) is a press cooling step.

【図14】同上の反りを説明するもので、(a)は本発
明の説明図、(b)は従来例の説明図である。
FIG. 14 is a view for explaining the warpage according to the first embodiment.
(B) is an explanatory view of a conventional example.

【図15】同上の成形のフローチャートを示し、(a)
は本発明のフローチャートで、(b)は従来例のフロー
チャートである。
FIG. 15 shows a molding flowchart of the above, and (a)
Is a flowchart of the present invention, and (b) is a flowchart of a conventional example.
It is a chart.

【図16】同上の第3や第10の特徴に対応する実施の
形態を示す成形金型部分の断面図である。
FIG. 16 is an embodiment corresponding to the third and tenth features of the above .
It is sectional drawing of the shaping | molding die part which shows a form.

【図17】同上の成形のフローチャートである。 FIG. 17 is a flowchart of the molding process.

【図18】一従来例を説明する斜視図である。 FIG. 18 is a perspective view illustrating a conventional example.

【図19】同上のゲートカットを説明する斜視図であ
る。
FIG. 19 is a perspective view illustrating a gate cut of the above.
You.

【図20】同上の樹脂の流動する方向を説明する斜視図
である。
FIG. 20 is a perspective view illustrating a flowing direction of the resin according to the first embodiment.
It is.

【図21】同上の成形品の反りを説明する斜視図であ
る。
FIG. 21 is a perspective view for explaining the warpage of the molded product of the above.
You.

【図22】(a)(b)は同上の寸法精度を説明する斜
視図である。
22 (a) and 22 (b) are oblique views explaining dimensional accuracy of the above.
FIG.

【図23】他の従来例を説明する斜視図である。 FIG. 23 is a perspective view illustrating another conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

A 成形金型 1 下金型 2 スプルー 2′ スプルー成形部 3 ランナー 3′ ランナー成形部 4 ゲート 4a フィルムゲート 4′ ゲート成形部 5 キャビティ 5′ 成形品 8 切刃 10 プレス成形装置 10a 上プレス型 10b 下プレス型 13 ダミー部 13′ ダミー成形部 15 上金型 26 障害物 27 ウェルドライン 28 埋め込みピン A Mold 1 Lower mold 2 Sprue 2 'Sprue forming section 3 Runner 3' Runner forming section 4 Gate 4a Film gate 4 'Gate forming section 5 Cavity 5' Molded product 8 Cutting blade 10 Press forming apparatus 10a Upper press mold 10b Lower press die 13 Dummy part 13 'Dummy molding part 15 Upper die 26 Obstacle 27 Weld line 28 Embedded pin

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 浩之 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工 株式会社内 (56)参考文献 特開 平7−40391(JP,A) 特開 平5−217656(JP,A) 特開 平6−204273(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B29C 45/00 - 45/38 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (72) Inventor Hiroyuki Yoshida 1048 Odomo Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Matsushita Electric Works, Ltd. (56) References JP-A-7-40391 (JP, A) JP-A-5-217656 ( JP, A) JP-A-6-204273 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) B29C 45/00-45/38

Claims (10)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 スプルー、ランナー、ゲートやキャビテ
ィを有する成形金型を用いて、液晶高分子の成形材料を
スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビティ内に射出
して成形品を形成するにあたって、キャビティの周囲に
設けたダミー部にも樹脂を充填すると共にダミー部に設
けた凹凸を成形材料に食い込ませ、成形品の収縮に対し
てダミー部の固定で規制することを特徴とする射出成形
品の成形方法。
1. Sprues, runners, gates and cavities
The molding material of the liquid crystal polymer is
Inject into cavity via sprue, runner, gate
Around the cavity when forming
Fill the dummy part with resin and set it in the dummy part.
The unevenness of the digging into the molding material causes the molded product to shrink.
A method for molding an injection-molded article, wherein the molding is regulated by fixing a dummy portion .
【請求項2】 スプルー、ランナー、ゲートやキャビテ
ィを有する成形金型を用いて、液晶高分子の成形材料を
スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビティ内に射出
して成形品を形成すると共に成形するときの成形材料の
樹脂流れ方向と平行なウェルドラインを成形品に形成す
るように成形することを特徴とする射出成形品の成形方
法。
2. Sprues, runners, gates and cavities.
The molding material of the liquid crystal polymer is
Inject into cavity via sprue, runner, gate
Of the molding material when forming
Form a weld line parallel to the resin flow direction on the molded product
A method for molding an injection-molded article, characterized in that the molding is performed in such a manner as to be performed as described above.
【請求項3】 スプルー、ランナー、ゲートやキャビテ
ィを有する成形金型を用いて、液晶高分子の成形材料を
スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビティ内に射出
して成形品を形成し、成形金型内で冷却中に成形金型を
少し開いた状態で成形品を矯正することを特徴とする射
出成型品の成形方法。
3. Sprues, runners, gates and cavities.
The molding material of the liquid crystal polymer is
Inject into cavity via sprue, runner, gate
To form a molded product, and cool the molding die during cooling in the molding die.
A method of molding an injection-molded article, wherein the molded article is straightened in a slightly opened state .
【請求項4】 スプルー、ランナー、ゲートやキャビテ
ィを有し、スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビテ
ィ内に液晶高分子の成形材料を射出してキャビティ内に
成形品を形成する成形金型であって、ゲートの成形材料
が流れる方向と直角方向のキャビティの端部でキャビテ
ィと連通するようにダミー部を金型に設け、このダミー
部に凹凸を設けたことを特徴とする射出成形品の成形金
型。
4. Sprues, runners, gates and cavities
Cavities through sprues, runners and gates
Inject molding compound of liquid crystal polymer into cavity and into cavity
A molding die for forming a molded product, the molding material for the gate
At the end of the cavity perpendicular to the direction of flow
A dummy part is provided on the mold to communicate with the
Molded metal for injection molded products characterized by having irregularities on the part
Type.
【請求項5】 スプルー、ランナー、ゲートやキャビテ
ィを有し、スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビテ
ィ内に液晶高分子の成形材料を射出してキャビティ内に
成形品を形成する成形金型であって、ゲートがある部分
以外でキャビティの全周にキャビティに連通するダミー
部を設け、ダミー部に凹凸を設けたことを特徴とする射
出成形品の成形金型
5. A sprue, runner, gate or cavite.
Cavities through sprues, runners and gates
Inject molding compound of liquid crystal polymer into cavity and into cavity
The part where the gate is located in the molding die that forms the molded product
Dummy communicating with the cavity all around the cavity except for
Part, and the dummy part is provided with irregularities.
Molds for out-molded products .
【請求項6】 スプルー、ランナー、ゲートやキャビテ
ィを有し、スプルー 、ランナー、ゲートを経てキャビテ
ィ内に液晶高分子の成形材料を射出してキャビティ内に
成形品を形成する成形金型であって、液晶高分子の成形
材料をランナーで分断して再びゲートやキャビティで合
流させて成形品にウェルドラインを形成するための障害
物をランナーに設けて成ることを特徴とする射出成形品
の成形金型。
6. A sprue, a runner, a gate and a cavity.
Cavities through sprues, runners and gates
Inject molding compound of liquid crystal polymer into cavity and into cavity
A molding die for forming molded products, which is used to mold liquid crystal polymers.
Cut the material with a runner and combine again with gates and cavities.
Obstacles for forming a weld line in the molded article by flowing
A molding die for an injection-molded article, characterized in that an object is provided on a runner .
【請求項7】 障害物が三角形状または砲弾状であり、
この障害物を埋め込みピンに設けると共に埋め込みピン
を成形金型に埋め込んで取り付けたことを特徴とする請
求項6記載の射出成形品の成形金型。
7. The obstacle is triangular or bullet-shaped,
This obstacle is provided on the embedded pin and the embedded pin
That is embedded in the mold and attached
7. A molding die for an injection-molded article according to claim 6 .
【請求項8】 スプルー、ランナー、ゲートやキャビテ
ィを有し、スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビテ
ィ内に液晶高分子の成形材料を射出してキャビティ内に
成形品を形成する成形金型であって、上記スプルーやラ
ンナーを複数としてランナーの境界部に対応する位置で
成形品にウェルドラインを形成するようにしたことを特
徴とする射出成形品の成形金型。
8. A sprue, a runner, a gate and a cavity.
Cavities through sprues, runners and gates
Inject molding compound of liquid crystal polymer into cavity and into cavity
A molding die for forming a molded product, wherein the sprue or
Multiple runners at the position corresponding to the boundary of the runner
A special feature is that weld lines are formed on molded products.
Molding die of an injection molded article according to symptoms.
【請求項9】 スプルー、ランナー、ゲートやキャビテ
ィを有し、スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビテ
ィ内に液晶高分子の成形材料を射出してキャビティ内に
成形品を形成する成形金型であって、上金型及び下金型
の少なくともキャビティに対応する部分を複数の分割型
に分割し、各分割型を夫々バネにて付勢して型開き時に
分割型がパーティング面側に突出するようにして成るこ
とを特徴とする射出成形品の成形金型。
9. A sprue, a runner, a gate and a cavity.
Cavities through sprues, runners and gates
Inject molding compound of liquid crystal polymer into cavity and into cavity
A molding die for forming a molded product, comprising an upper die and a lower die
At least the part corresponding to the cavity is divided into multiple molds
And split each mold with a spring.
The split mold is made to protrude toward the parting surface.
And a molding die for an injection molded product.
【請求項10】 スプルー、ランナー、ゲートやキャビ
ティを有し、スプルー、ランナー、ゲートを経てキャビ
ティ内に液晶高分子の成形材料を射出してキャビティ内
に成形品を形成する成形金型であって、上金型及び下金
型の少なくともキャビティに対応する部分を複数の分割
型に分割し、各分割型を夫々油圧シリンダやエアーシリ
ンダ等のシリンダ装置にて付勢して型開き時に分割型が
パーティング面側に突出するようにして成ることを特徴
とする射出成形品の成形金型。
10. A sprue, runner, gate or cabinet.
Cavities through sprues, runners and gates
Inject the liquid crystal polymer molding material into the
A molding die for forming a molded product on an upper die and a lower die
Dividing at least the part of the mold corresponding to the cavity
Molds, and each divided mold has its own hydraulic cylinder or air series.
When the mold is opened, the split mold is
It is characterized by projecting to the parting surface side
Molding die of an injection molded article to.
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