JP3271482B2 - Solder ball mounting device and solder ball mounting method - Google Patents
Solder ball mounting device and solder ball mounting methodInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ワークに設けられた複
数の電極に、半田ボールを移載する半田ボール搭載装置
及び半田ボール搭載方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solder ball mounting apparatus and method for transferring solder balls to a plurality of electrodes provided on a work.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、電子部品や基板など、半田ボール
を用いて端子そのものを形成したり、又は端子の接続を
行う技術が実現されるに至っている。そして、半田ボー
ルをワークの電極に移載する技術として、次のようなも
のが知られている。即ち、ワークの電極の個数分だけの
吸引孔が設けられた吸着ヘッドを用意し、この吸着ヘッ
ドを半田ボールを多数収納したボール溜りに挿入し、吸
引孔に１個ずつ半田ボールを吸着して、ワークへ移載す
るというものである。2. Description of the Related Art In recent years, techniques for forming terminals themselves or connecting terminals using solder balls, such as electronic parts and substrates, have been realized. The following is known as a technique for transferring a solder ball to an electrode of a work. That is, a suction head provided with suction holes by the number of electrodes of a work is prepared, and this suction head is inserted into a ball pool containing a large number of solder balls, and the suction balls are sucked one by one into the suction holes. And transfer it to the work.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな吸着ヘッドを用いた移載方法では、第１に、吸引孔
に半田ボールを吸着する際、半田ボールは非常に柔らか
いものであるので、半田ボールの変形を生じやすく、第
２に、吸引孔に半田ボールが強く吸着され、ワークに半
田ボールを載置しようとする際、半田ボールが吸引孔か
ら外れなくなることが多く、移載ミスを招きやすいとい
う問題点がある。However, in the transfer method using such a suction head, first, when the solder ball is sucked into the suction hole, the solder ball is very soft. Second, the solder balls tend to be deformed. Second, the solder balls are strongly attracted to the suction holes, and when the solder balls are to be mounted on the work, the solder balls often do not come off from the suction holes. There is a problem that it is easy.
【０００４】そこで本発明は、移載ミスの少ない半田ボ
ール搭載装置及び半田ボール搭載方法を提供することを
目的とする。Accordingly, an object of the present invention is to provide a solder ball mounting apparatus and a solder ball mounting method with few transfer errors.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明の半田ボール搭載
装置は、半田ボールが載置されるべき複数の電極が形成
されたワークを、電極が上向きとなるように位置決めす
るワーク位置決め部と、電極に一対一に対応する複数の
貫通孔が設けられ、かつこれらの貫通孔が電極上に位置
するように支持されるテンプレートと、半田ボールを落
下可能に収納する半田ボール収納部と、半田ボール収納
部をテンプレート上においてらせん運動させながら水平
移動させる移動手段とを備える。According to the present invention, there is provided a solder ball mounting apparatus, comprising: a work positioning section for positioning a work having a plurality of electrodes on which solder balls are to be mounted, such that the electrodes face upward; A template in which a plurality of through-holes corresponding to the electrodes are provided one by one, and the through-holes are supported so as to be positioned on the electrodes; a solder ball storage section for storing the solder balls in a droppable manner; and a solder ball. Moving means for horizontally moving the storage unit while making a spiral movement on the template.
【０００６】[0006]
【作用】上記構成において、半田ボール収納部がテンプ
レート上をらせん運動しながら水平移動することによ
り、半田ボールはテンプレートの貫通孔内へ自重により
落下して入り込む。また貫通孔は、ワークの電極上に位
置しているので、半田ボールが貫通孔へ入り込みさえす
れば、半田ボールは電極上へ載置されることとなる。こ
こで半田ボールには吸引力などの特別の外力は作用して
いないので、変形を生じたり電極上への移載を妨げられ
ることはない。In the above construction, the solder ball is horizontally moved while spirally moving on the template, so that the solder ball falls into the through hole of the template by its own weight and enters. Further, since the through-hole is located on the electrode of the work, the solder ball is mounted on the electrode as long as the solder ball enters the through-hole. Here, no special external force such as a suction force is applied to the solder balls, so that there is no possibility of deformation or transfer on the electrodes.
【０００７】[0007]
【実施例】次に図面を参照しながら本発明の実施例を説
明する。図１は本発明の一実施例における半田ボール搭
載装置の斜視図、図２は本発明の一実施例における半田
ボール搭載装置の正面図、図３は本発明の一実施例にお
ける半田ボール搭載装置の平面図、図４は本発明の一実
施例における半田ボール搭載装置の一部拡大断面図であ
る。Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of a solder ball mounting device according to one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view of the solder ball mounting device according to one embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a solder ball mounting device according to one embodiment of the present invention. FIG. 4 is a partially enlarged sectional view of the solder ball mounting apparatus according to one embodiment of the present invention.
【０００８】図１中、１は基台、Ａは基台１上に設けら
れ、電子部品や基板などのワーク２を位置決めするワー
ク位置決め部である。ワーク位置決め部Ａについては、
後に図２を参照しながら詳述する。図３において、４は
薄板状をなし、半田ボール３が通過できるようにするた
めに半田ボール３よりやや大径の貫通孔４ａが複数個開
けられたテンプレートである。これら貫通孔４ａは、ワ
ーク２における半田ボール３の配置に一対一に対応付け
て形成されている。また４ｂはテンプレート４の縁部を
保持する枠である。貫通孔４ａは、テンプレート４の中
央部の搭載エリア４ｄに集中して形成されている。また
テンプレート４の周辺部には貫通孔４ａが形成されてい
ない待機エリア４ｃが設定されている。In FIG. 1, 1 is a base, and A is a work positioning unit provided on the base 1 for positioning a work 2 such as an electronic component or a substrate. Regarding the work positioning part A,
Details will be described later with reference to FIG. In FIG. 3, reference numeral 4 denotes a template having a thin plate shape and having a plurality of through holes 4a slightly larger in diameter than the solder balls 3 so that the solder balls 3 can pass therethrough. These through holes 4a are formed in one-to-one correspondence with the arrangement of the solder balls 3 in the work 2. Reference numeral 4b denotes a frame for holding the edge of the template 4. The through holes 4a are formed in a concentrated manner in the mounting area 4d at the center of the template 4. Further, a standby area 4c in which the through hole 4a is not formed is set in a peripheral portion of the template 4.
【０００９】図１において、Ｂはテンプレート４を保持
するテンプレート保持部である。テンプレート保持部Ｂ
のうち、５，６はＹ方向に延び、かつ支柱７（基台１に
立設されている）によって支持されるテンプレートガイ
ドである。このテンプレートガイド５，６は枠４ｂを下
方から支持し、テンプレートガイド５，６に装着された
クランプ機構（図示せず）によって枠４ｂすなわちテン
プレート４を保持する。一方のテンプレートガイド５に
は、Ｙ方向に延び、Ｙモータ８により回転する送りねじ
９が回転自在に軸支されている。送りねじ９には、Ｘ方
向に延びる移動フレーム１０と一体的に連結された送り
ナット１１が螺合している。移動フレーム１０の両端部
は、テンプレートガイド５，６上にＹ方向へ摺動自在に
装着されている。１２は移動フレーム１０にＸ方向移動
自在に取付けられ、かつ上下に開口部を備えた角筒状を
なし、内部に半田ボール３を収納する半田ボール収納
部、１３は半田ボール収納部１２を移動フレーム１０に
対してＸ方向に移動させるＸモータ、１４はテンプレー
トガイド６に支持され、半田ボール収納部１２に半田ボ
ール３を投入する半田ボール補充タンクである。半田ボ
ール収納部１２はテンプレート４上に当接または、半田
ボール３の直径よりも小さなすき間をあけて、テンプレ
ート４上に位置している。このため、テンプレート４と
半田ボール収納部１２の間から半田ボール３が出てくる
ことはない。In FIG. 1, B is a template holding unit for holding a template 4. Template holding unit B
Among them, 5 and 6 are template guides that extend in the Y direction and are supported by columns 7 (standing on the base 1). The template guides 5, 6 support the frame 4b from below, and hold the frame 4b, that is, the template 4, by a clamp mechanism (not shown) mounted on the template guides 5, 6. A feed screw 9 that extends in the Y direction and is rotated by a Y motor 8 is rotatably supported on one template guide 5. A feed nut 11 integrally connected to a moving frame 10 extending in the X direction is screwed to the feed screw 9. Both ends of the moving frame 10 are slidably mounted on the template guides 5 and 6 in the Y direction. Reference numeral 12 denotes a solder ball storage part which is attached to the moving frame 10 so as to be movable in the X direction and has openings at upper and lower sides, and stores the solder balls 3 therein, and 13 moves the solder ball storage part 12. An X motor 14 that moves in the X direction with respect to the frame 10 is a solder ball replenishing tank that is supported by the template guide 6 and throws the solder balls 3 into the solder ball storage unit 12. The solder ball storage portion 12 is located on the template 4 with a contact with the template 4 or with a gap smaller than the diameter of the solder ball 3. Therefore, the solder balls 3 do not come out from between the template 4 and the solder ball storage unit 12.
【００１０】したがって、Ｙモータ８、Ｘモータ１３を
駆動し、半田ボール収納部１２を半田ボール補充タンク
１４の真下に位置させ、半田ボール３を半田ボール収納
部１２に投入し、Ｘモータ１３、Ｙモータ８を作動する
ことにより、図３の矢印で示すように、半田ボール収納
部１２をテンプレート４上において円を描くように水平
移動させることができる。即ちＹモータ８、Ｘモータ１
３が半田ボール収納部１２の移動手段に対応する。図３
の矢印で示すように半田ボール収納部１２を搭載エリア
４ｄ内で水平移動させると、図４に示すように、半田ボ
ール収納部１２内の半田ボール３は、テンプレート４上
を転がって１個ずつ貫通孔４ａに落下し、ワーク２の電
極２ａに１個ずつ載置される。なお、図４の矢印Ｍは、
半田ボール収納部１２の進行方向を示す。因みに、ワー
ク２の電極２ａには予めフラックスを塗布しておく。Therefore, the Y motor 8 and the X motor 13 are driven to position the solder ball storage section 12 directly below the solder ball replenishing tank 14, and the solder balls 3 are thrown into the solder ball storage section 12; By operating the Y motor 8, the solder ball storage unit 12 can be horizontally moved on the template 4 in a circular manner as indicated by the arrow in FIG. 3. That is, Y motor 8, X motor 1
Reference numeral 3 corresponds to a means for moving the solder ball storage unit 12. FIG.
When the solder ball storage section 12 is horizontally moved in the mounting area 4d as shown by the arrow, the solder balls 3 in the solder ball storage section 12 roll on the template 4 and are moved one by one as shown in FIG. It falls into the through hole 4a and is placed one by one on the electrode 2a of the work 2. The arrow M in FIG.
3 shows a traveling direction of the solder ball storage unit 12. Incidentally, a flux is applied to the electrode 2a of the work 2 in advance.
【００１１】次に図２を参照しながら、ワーク位置決め
部Ａについて説明する。図２中、２１は図１に示すよう
に基台１上に載置され、Ｘモータ２２により駆動される
Ｘテーブル、２３はＸテーブル２１上に載置され、Ｙモ
ータ２４により駆動されるＹテーブルである。２５はＹ
テーブル２３上に取付けられたプレート２３ａに回転自
在に軸支される第１の送りねじ、２６は同様に軸支さ
れ、第１の送りねじ２５と同じねじ部を有する第２の送
りねじである。第１の送りねじ２５、第２の送りねじ２
６の下部にはそれぞれタイミングプーリ２７、タイミン
グプーリ２８が軸着され、タイミングプーリ２７、タイ
ミングプーリ２８にはタイミングベルト２９が調帯され
ている。また第１の送りねじ２５、第２の送りねじ２６
の上部には第１の昇降板３１に回転自在かつ昇降不能に
軸支される送りナット３０が螺合している。さらに、第
１の送りねじ２５にはプレート２３ａの下面に固定され
る第１のＺモータ３２の回転力が歯車列３３を介して伝
動されるようなっている。したがって、第１のＺモータ
３２を駆動すると、歯車列３３、タイミングプーリ２
７、タイミングベルト２９、タイミングプーリ２８を介
して、第１の送りねじ２５、第２の送りねじ２６を回転
させることができ、これにより第１の昇降板３１が矢印
Ｎ１方向に昇降するものである。Next, the work positioning section A will be described with reference to FIG. In FIG. 2, reference numeral 21 denotes an X table mounted on the base 1 as shown in FIG. 1 and driven by an X motor 22. Reference numeral 23 denotes a Y table mounted on the X table 21 and driven by a Y motor 24. It is a table. 25 is Y
A first feed screw 26 rotatably supported by a plate 23a mounted on the table 23 is a second feed screw similarly rotatably supported and having the same thread portion as the first feed screw 25. . First feed screw 25, second feed screw 2
A timing pulley 27 and a timing pulley 28 are mounted on the lower part of the shaft 6 respectively, and a timing belt 29 is tuned to the timing pulley 27 and the timing pulley 28. In addition, the first feed screw 25, the second feed screw 26
A feed nut 30 rotatably supported by the first lifting plate 31 so as to be rotatable and unable to move up and down is screwed into the upper portion of the feeding nut 30. Further, the rotation force of the first Z motor 32 fixed to the lower surface of the plate 23 a is transmitted to the first feed screw 25 via a gear train 33. Therefore, when the first Z motor 32 is driven, the gear train 33, the timing pulley 2
7, the first feed screw 25 and the second feed screw 26 can be rotated via the timing belt 29 and the timing pulley 28, whereby the first lift plate 31 moves up and down in the arrow N1 direction. is there.
【００１２】第１の昇降板３１には、昇降ガイド３４、
昇降ガイド３５が立設され、昇降ガイド３４の上部には
第１のブロック３６が固定されると共に、昇降ガイド３
５の上部には第２のブロック３７が固定されている。ま
た第１のブロック３６の上部には矢印Ｎ３方向にスライ
ド自在なクランパ３８が設けられている。そして、クラ
ンパ３８の上面と第２のブロック３７の上面とはテンプ
レート４の下受け部としての機能を有するものであり、
同一レベルとなるようにしてある。また、第１のブロッ
ク３６の図２左部には、そのロッド４０が図２の左方向
を向くようにスライドシリンダ３９が固定され、ロッド
４０の先端部は、連杆４１を介してクランパ３８の図２
左部に連結されている。したがって、スライドシリンダ
３９を駆動して、ロッド４０を突没させると、クランパ
３８を矢印Ｎ３方向に移動させることができ、これによ
り、クランパ３８と第２のブロック３７の間に存在する
ワーク２の側部を接離自在にクランプすることができ
る。また、第１のブロック３６、第２のブロック３７の
対向する部分に、ワーク２を図２の紙面垂直方向に搬送
するコンベア４２、コンベア４３が設けられている。The first lift plate 31 has a lift guide 34,
An elevating guide 35 is erected, and a first block 36 is fixed above the elevating guide 34 and the elevating guide 3
A second block 37 is fixed to an upper part of the fifth block 5. A clamper 38 slidable in the direction of arrow N3 is provided above the first block 36. The upper surface of the clamper 38 and the upper surface of the second block 37 have a function as a lower receiving portion of the template 4.
The same level is set. A slide cylinder 39 is fixed to the left side of the first block 36 in FIG. 2 so that the rod 40 faces leftward in FIG. Figure 2 of
It is connected to the left part. Therefore, when the slide cylinder 39 is driven to cause the rod 40 to protrude and retract, the clamper 38 can be moved in the direction of the arrow N3. The side part can be clamped so as to be able to freely contact and separate. A conveyor 42 and a conveyor 43 for transporting the work 2 in a direction perpendicular to the paper surface of FIG. 2 are provided at portions facing the first block 36 and the second block 37.
【００１３】昇降ガイド３４、昇降ガイド３５には、ベ
アリング４５を介して第２の昇降板４４が矢印Ｎ２方向
に昇降自在に案内され、第１の昇降板３１には送りナッ
ト４６が回転自在に軸支されている。また第１の昇降板
３１の下部には歯車列４８を介して送りナット４６を回
転させる第２のＺモータ４７が固定されており、送りナ
ット４６には軸受５０によって上部が第２の昇降板４４
に回転自在に軸支される第３の送りねじ４９が螺合して
いる。さらに、第２の昇降板４４の上面であって、ワー
ク２の真下にあたる位置にワーク２の下面を吸着するた
めの吸引管５２が設けられた吸着ブロック５１が固定さ
れている。したがって、第２のＺモータ４７を駆動する
と、歯車列４８を介して送りナット４６及び第３の送り
ねじ４９を回転させることができ、これにより、第２の
昇降板４４及び吸着ブロック５１を第１の昇降板３１に
対して矢印Ｎ２方向に昇降させることができる。勿論、
半田ボール３の移載が終了したら、第１のＺモータ３２
を作動して、ワーク２を下降させ、搬出する。A second elevating plate 44 is guided by the elevating guide 34 and the elevating guide 35 via a bearing 45 so as to be able to ascend and descend in the direction of an arrow N2, and a feed nut 46 is rotatably supported by the first elevating plate 31. It is pivoted. A second Z motor 47 for rotating the feed nut 46 is fixed to a lower portion of the first elevating plate 31 via a gear train 48, and an upper portion of the feed nut 46 is supported by a bearing 50 on the second elevating plate. 44
A third feed screw 49 that is rotatably supported by the first screw is screwed. Further, a suction block 51 provided with a suction pipe 52 for sucking the lower surface of the work 2 is fixed to a position on the upper surface of the second elevating plate 44 directly below the work 2. Therefore, when the second Z motor 47 is driven, the feed nut 46 and the third feed screw 49 can be rotated via the gear train 48, whereby the second lifting plate 44 and the suction block 51 are moved to the second position. The first lifting plate 31 can be raised and lowered in the arrow N2 direction. Of course,
When the transfer of the solder balls 3 is completed, the first Z motor 32
Is operated to lower the work 2 and carry it out.
【００１４】次に本実施例の半田ボール搭載装置の動作
について説明する。まずワーク２をワーク位置決め部Ａ
のコンベア４２，４３に受け取り、吸着ブロック５１を
上昇させてワーク２の下面に当接させてワーク２の上面
の高さを調節する。次にクランパ３８と第２のブロック
３７側へ移動させてワーク２をクランパ３８と第２のブ
ロック３７の間にはさみ込み、次いで吸着ブロック５１
と吸着してワーク２を保持する。Next, the operation of the solder ball mounting device of the present embodiment will be described. First, the work 2 is moved to the work positioning section A.
Then, the suction block 51 is raised and brought into contact with the lower surface of the work 2 to adjust the height of the upper surface of the work 2. Next, the workpiece 2 is moved to the clamper 38 and the second block 37 side so that the work 2 is sandwiched between the clamper 38 and the second block 37, and then the suction block 51.
And the work 2 is held.
【００１５】ワーク２を保持したらＸモータ２２，Ｙモ
ータ２４を駆動してワーク２をテンプレート４の下方へ
移動させワーク２の電極をテンプレート４の貫通孔４ａ
の位置に合わせる。その後、第１のＺモータ３２を駆動
させてワーク２をテンプレート４の底面に接触する直前
まで接近させる。When the work 2 is held, the X motor 22 and the Y motor 24 are driven to move the work 2 below the template 4, and the electrodes of the work 2 are connected to the through holes 4a of the template 4.
To the position. Thereafter, the first Z motor 32 is driven to bring the work 2 close to just before contacting the bottom surface of the template 4.
【００１６】次に、半田ボール収納部１２を図３の矢印
で示すように搭載エリア４ｄ上をらせん運動させながら
移動させる。すると半田ボール収納部１２内の半田ボー
ル３はテンプレート４上を転がりながら貫通孔４ａに１
個ずつ落下し、テンプレート４の下方に位置決めされて
いるワーク２の電極２ａ上に搭載される。電極２ａ上に
は予めフラックスが塗布されており、搭載された半田ボ
ール３は、このフラックスの粘着力によって電極２ａ上
に接着する。これにより半田ボール３が電極２ａから位
置ずれするのを防止する。Next, the solder ball storage section 12 is moved while spirally moving on the mounting area 4d as shown by the arrow in FIG. Then, the solder ball 3 in the solder ball storage part 12 rolls on the template 4 and is inserted into the through hole 4a.
Each of the workpieces 2 is dropped and mounted on the electrode 2 a of the work 2 positioned below the template 4. A flux is applied on the electrode 2a in advance, and the mounted solder balls 3 adhere to the electrode 2a by the adhesive force of the flux. This prevents the solder ball 3 from being displaced from the electrode 2a.
【００１７】以上のようにすべての貫通孔４ａに半田ボ
ール３を落下させたら半田ボール収納部１２を待機エリ
ア４ｃへ移動させる。その後第１のＺモータ３２を駆動
してワーク２を下降させて半田ボール３をテンプレート
４の貫通孔４ａから退避させ、クランパ３８によるワー
ク２のクランプ及び吸着ブロック５１による吸着を解除
し、コンベア４２，４３によって半田ボール３が搭載さ
れたワーク２を次のリフロー工程へ搬出する。半田ボー
ル３は、このリフロー工程で加熱して溶融した後、冷却
して固化することにより電極２ａ上に半田バンプを形成
する。When the solder balls 3 are dropped into all the through holes 4a as described above, the solder ball storage section 12 is moved to the standby area 4c. Thereafter, the first Z motor 32 is driven to lower the work 2 to retreat the solder ball 3 from the through hole 4 a of the template 4, the clamp of the work 2 by the clamper 38 and the suction by the suction block 51 are released, and the conveyor 42. , 43 carry out the work 2 on which the solder balls 3 are mounted to the next reflow process. The solder ball 3 is heated and melted in this reflow step, then cooled and solidified to form a solder bump on the electrode 2a.
【００１８】以上の動作をくり返すことによりワーク２
への半田ボール３の搭載を連続して行なう。この間、半
田ボール収納部１２の半田ボール３はしだいに少なくな
るので半田ボール３を待機エリア４ｃの上方の半田ボー
ル補充タンク１４より補充する。半田ボール３の残量
は、センサを用いて半田ボール収納部１２内の半田ボー
ル３を検出して判定したり、半田ボール３の搭載を行な
ったワークの枚数をカウントして判定するようにしても
よい。By repeating the above operation, the work 2
The mounting of the solder balls 3 on the substrate is performed continuously. During this time, the number of the solder balls 3 in the solder ball storage section 12 gradually decreases, so the solder balls 3 are replenished from the solder ball replenishment tank 14 above the standby area 4c. The remaining amount of the solder ball 3 is determined by detecting the solder ball 3 in the solder ball storage section 12 using a sensor or by counting the number of works on which the solder ball 3 is mounted. Is also good.
【００１９】なお本実施例ではテンプレート４を不動と
し、ワーク２側を昇降させるようにしたが、ワーク２を
不動としてテンプレート４や半田ボール収納部１２を昇
降させるようにしても差支えない。また半田ボール収納
部１２の形状や動作は本実施例に限定されるものではな
い。In the present embodiment, the template 4 is immovable and the work 2 is moved up and down. However, the work 2 may be immovable and the template 4 and the solder ball housing 12 are moved up and down. Further, the shape and operation of the solder ball storage section 12 are not limited to the present embodiment.
【００２０】[0020]
【発明の効果】本発明は、複数の貫通孔が形成されたテ
ンプレートを用い、各々の貫通孔をワークの電極に位置
合わせしてテンプレート上を半田ボール収納部をらせん
運動させながら水平移動させるようにしているので、テ
ンプレートの貫通孔に半田ボールを１個づつ確実に落下
させてワークの電極上に確実に搭載することができる。According to the present invention, there is provided a tape having a plurality of through holes formed therein.
Position each through hole at the work electrode
Spiral solder ball storage on template
Because it is moving horizontally while exercising,
Solder balls fall one by one into the through hole of the plate
Thus, it can be securely mounted on the electrode of the work.
【図１】本発明の一実施例における半田ボール搭載装置
の斜視図FIG. 1 is a perspective view of a solder ball mounting device according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施例における半田ボール搭載装置
の正面図FIG. 2 is a front view of a solder ball mounting device according to an embodiment of the present invention.
【図３】本発明の一実施例における半田ボール搭載装置
の平面図FIG. 3 is a plan view of a solder ball mounting device according to an embodiment of the present invention.
【図４】本発明の一実施例における半田ボール搭載装置
の一部拡大断面図FIG. 4 is a partially enlarged cross-sectional view of a solder ball mounting device according to an embodiment of the present invention.
２ ワーク ２ａ 電極 ３ 半田ボール ４ テンプレート ４ａ 貫通孔 ８ Ｙモータ １２ 半田ボール収納部 １３ Ｘモータ Ａ ワーク位置決め部 2 Work 2a Electrode 3 Solder Ball 4 Template 4a Through Hole 8 Y Motor 12 Solder Ball Storage 13 X Motor A Work Positioning Part
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−21437（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−254777（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−77635（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−202403（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−307561（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−300613（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−65057（ＪＰ，Ａ) 実公 昭63−58（ＪＰ，Ｙ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 3/06 H01L 21/60 H05K 3/34 Continuation of the front page (56) References JP-A-5-21437 (JP, A) JP-A-7-254777 (JP, A) JP-A-6-77635 (JP, A) JP-A-7-202403 (JP) JP-A-7-307561 (JP, A) JP-A-8-300613 (JP, A) JP-A-51-65057 (JP, A) JP-A-63-58 (JP, Y2) (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) B23K 3/06 H01L 21/60 H05K 3/34
Claims (11)
形成されたワークを、前記電極が上向きとなるように位
置決めするワーク位置決め部と、前記電極に一対一に対
応する複数の貫通孔が設けられ、かつこれらの貫通孔が
前記電極上に位置するように支持されるテンプレート
と、半田ボールを落下可能に収納する半田ボール収納部
と、前記半田ボール収納部を前記テンプレート上におい
てらせん運動させながら水平移動させる移動手段とを備
えることを特徴とする半田ボール搭載装置。A work positioning section for positioning a work on which a plurality of electrodes on which solder balls are to be mounted are formed so that the electrodes face upward; and a plurality of through holes corresponding to the electrodes on a one-to-one basis. Are provided and the through holes are supported so as to be positioned on the electrodes; a solder ball storage portion for storing the solder balls in a droppable manner; and a spiral movement of the solder ball storage portion on the template. And a moving means for horizontally moving the solder ball.
トに対してワークを水平方向及び上下方向へ移動させる
ように構成されていることを特徴とする請求項１記載の
半田ボール搭載装置。2. The solder ball mounting apparatus according to claim 1, wherein said work positioning unit is configured to move the work in a horizontal direction and a vertical direction with respect to said template.
半田ボール補充手段を備えたことを特徴とする請求項１
記載の半田ボール搭載装置。3. A solder ball replenishing means for replenishing a solder ball in a solder ball storage portion.
The solder ball mounting device as described in the above.
搭載する半田ボールの搭載装置であって、 前記複数の電極に対応する複数の位置に、半田ボールを
１個だけ収納可能な貫通孔が形成された搭載エリアと前
記貫通孔が形成されていない待機エリアを備えたテンプ
レートと、 底面に開口部が形成され、内部に複数の半田ボールを収
納する半田ボール収納部と、 前記待機エリアから前記搭載エリアにかけて前記テンプ
レートの上面に沿って前記半田ボール収納部を移動さ
せ、且つ搭載エリア上でらせん運動させながら水平移動
させる移動手段と、 前記テンプレートの下方でワークを保持し、ワークの電
極をこのテンプレートの貫通孔に位置合わせするワーク
位置決め部を備えたことを特徴とする半田ボール搭載装
置。4. A solder ball mounting device for mounting a plurality of solder balls on a plurality of electrodes of a work, wherein a through-hole capable of storing only one solder ball at a plurality of positions corresponding to the plurality of electrodes. A template having a mounting area in which a through-hole is not formed and a mounting area in which a through-hole is formed, an opening is formed in the bottom surface, and a solder ball storage section for storing a plurality of solder balls therein; and moving of the solder ball container along the upper surface of the template toward the mounting area
Moving means for performing horizontal movement while performing a spiral movement on a mounting area, and a work positioning portion for holding a work below the template and aligning an electrode of the work with a through hole of the template. A solder ball mounting device.
トに対してワークを水平方向及び上下方向へ移動させる
ように構成されていることを特徴とする請求項４記載の
半田ボール搭載装置。5. The solder ball mounting apparatus according to claim 4, wherein said work positioning unit is configured to move the work in a horizontal direction and a vertical direction with respect to said template.
納部に半田ボールを補充する半田ボール補充手段を備え
たことを特徴とする請求項４記載の半田ボール搭載装
置。6. The solder ball mounting device according to claim 4, further comprising a solder ball replenishing means for replenishing the solder ball in the solder ball storage section in the standby area.
搭載する半田ボールの搭載方法であって、 前記複数の電極に対応する複数の位置に半田ボールを１
個だけ収納可能な貫通孔が形成されたテンプレートの下
方に、前記電極と前記貫通孔とを位置合わせしてワーク
を保持する工程と、底面に開孔部が形成され、かつ前記
テンプレートの上面に沿って移動する半田ボール収納部
の内部に半田ボールを収納し、この半田ボール収納部を
前記テンプレート上をらせん運動させながら水平移動さ
せることにより前記貫通孔に半田ボールを１個づつ落下
させて前記電極に搭載する工程と、 前記テンプレートとワークを相対的に昇降させて前記電
極に搭載された半田ボールを前記貫通孔から退避させる
ことを特徴とする半田ボール搭載方法。7. A method of mounting a plurality of solder balls on a plurality of electrodes of a work, the method comprising mounting the solder balls at a plurality of positions corresponding to the plurality of electrodes.
A step of aligning the electrode and the through hole to hold a work below the template in which only a through hole that can be stored therein is formed, and an opening formed in the bottom surface, and
Solder ball storage that moves along the top surface of the template
The solder ball is stored inside the
A step of dropping the solder balls one by one into the through-hole by horizontally moving while spirally moving on the template, and mounting the solder balls on the electrode; Solder balls are retracted from the through holes.
塗布されていることを特徴とする請求項７記載の半田ボ
ール搭載方法。8. The method according to claim 7, wherein a flux is applied to the electrodes of the work in advance.
搭載する半田ボールの搭載方法であって、 前記複数の電極に対応する複数の位置に半田ボールを１
個だけ収納可能な貫通孔が形成された搭載エリアと前記
貫通孔が形成されていない待機エリアを備えたテンプレ
ートを保持しておき、このテンプレートの下方に前記ワ
ークをワークの電極と前記貫通孔の位置を位置合わせし
た状態で保持する工程と、 底面に開口部が形成され、かつ前記テンプレートの上面
に沿って移動する半田ボール収納部に半田ボールを収納
し、この半田ボールを前記搭載エリア上をらせん運動さ
せながら水平移動させることにより前記貫通孔に半田ボ
ールを落下させてワークの電極に半田ボールを搭載する
工程と、 前記半田ボール収納部を前記待機エリアへ移動させる工
程と、 前記ワークを下降させて前記電極に搭載された半田ボー
ルを前記貫通孔から退避させることを特徴とする半田ボ
ール搭載方法。9. A solder ball mounting method for mounting a plurality of solder balls on a plurality of electrodes of a work, wherein the solder balls are provided at a plurality of positions corresponding to the plurality of electrodes.
A template having a mounting area in which only through- holes can be stored and a standby area in which the through-hole is not formed is held, and below the template, the work is placed between the work electrode and the through-hole. Holding the aligned position, solder balls are stored in a solder ball storage portion having an opening formed in the bottom surface and moving along the upper surface of the template, and the solder balls are placed on the mounting area . Spiral movement
Moving the solder ball to the standby area by dropping the solder ball into the through-hole by horizontally moving the solder ball on the electrode of the work; and A method of mounting a solder ball, wherein the solder ball mounted on the electrode is retracted from the through hole.
が搭載されていることを特徴とする請求項９記載の半田
ボール搭載方法。10. The solder ball mounting method according to claim 9 , wherein a flux is previously mounted on the electrode of the work.
ール収納部に対して半田ボールを補充することを特徴と
する請求項９記載の半田ボール搭載方法。11. The solder ball mounting method according to claim 9 , wherein the solder balls are replenished to the solder ball storage portion moved to the standby position.
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| JP19855095A JP3271482B2 (en) | 1994-08-30 | 1995-08-03 | Solder ball mounting device and solder ball mounting method |
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| JP6-205106 | 1994-08-30 | ||
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