JP3270231B2 - レーザ切断方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はレーザ切断の切断方
法に係り、特にバーニング（異常燃焼）による製品への
悪影響を回避し得るレーザ切断方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来のレーザ切断方法を図６〜図８を用
いて説明する。レーザ切断では、被切断材Ｗが熱応力に
よって切断時に捩じれを生じる場合には、図６（ａ）に
示すように被切断材Ｗのスクラップ部２上で先ずピアシ
ングを行い、そのピアシングポイント３から切断を開始
するものが一般である。しかしながら、鋼板や非鉄金属
板等の被切断材Ｗを切断する場合には、ピアシング時に
前記被切断材Ｗが異常加熱されることによるバーニング
（異常燃焼）が発生しやすく、一旦発生したバーニング
は、しばらくの間継続的に伝播して切断面の品質を低下
させ、図６（ｂ）に示すピアシングポイント３と製品切
断線４ａの間の切断導入線５の距離が短い場合には製品
４に悪影響を及ぼし、切断面等の品質低下を招くもので
ある。

【０００３】そこで、ピアシング時に発生したバーニン
グによる製品への悪影響を回避するための従来の切断方
法としては、図６（ａ），（ｂ）に示す被切断材Ｗのス
クラップ部２上のピアシングポイント３から製品切断線
４ａ方向に切断導入線５上を切り込む際にレーザトーチ
１の移動速度を減速させると共にレーザ光１ａの出力を
低下させて走査するといった切断方法が行われる。

【０００４】この場合には、ピアシングポイント３でバ
ーニングが発生したとしても前記トーチ１が低速度，低
加熱で切断導入線５上を切り込んで移動する間に、ピア
シングポイント３で加えられた熱が徐々に自然放熱して
冷却され、継続伝播していたバーニングが徐々におさま
る。そして切断面の品質が良好になり安定したところで
製品切断線４ａへ切り込むことが出来るものである。

【０００５】しかし、前記切断方法を用いても、被切断
材Ｗが比較的厚板の場合には被切断材Ｗ内部に熱がこも
って切断導入線５上でバーニングを発生しやすいという
問題があり、前記問題を解決するためにピアシングポイ
ント３と製品４との間の切断導入線５の距離を十分長く
設定し、被切断材Ｗの放熱時間を十分確保して切断を行
うといった切断方法が行われる。

【０００６】また、図７に示すように被切断材Ｗ上の製
品切断線４ａと製品切断線４ｂとの折曲点８を切断する
場合において、レーザトーチ１が製品切断線４ａ上を切
り込んで折曲点８に到達すると、切断遅れによって折曲
点８の切断面の下部が孤となるドラグライン51が形成さ
れ、残留塊52が排除されずに残留する。そして、レーザ
トーチ１が製品切断線４ａから折曲点８で折曲して直接
製品切断線４ｂ上に切り込む場合には図示しないが折曲
点８の下部に円錐状の残留塊が残留し、前記折曲点８を
通過する時のレーザトーチ１の走査速度が比較的速い場
合には折曲点８でバーニングが発生する。

【０００７】前記折曲点８の切断面下部での切断遅れを
取り戻すために従来では、折曲点８近傍でレーザトーチ
１の移動速度を減速させると共にレーザ光１ａの出力を
低下させ、前記折曲点８でレーザトーチ１を一旦停止さ
せて残留塊52を排除するといった切断方法が行われる。
しかし、被切断材Ｗが比較的厚板の場合に前記切断方法
を用いると、被切断材Ｗ内部に熱がこもって折曲点８上
でバーニングを発生しやすいという問題があり、一旦バ
ーニングが発生すると、前記バーニングによって製品４
に悪影響を及ぼし、切断面等の品質低下を招くものであ
る。

【０００８】そこで、前記バーニングの発生を回避させ
るための従来の切断方法としては、図示しないが図７の
折曲点８でレーザトーチ１を停止させることなく製品切
断線４ａと製品切断線４ｂに内接する小さな円弧を描い
て切断することで、前記折曲点８でバーニングの発生を
回避すると共に切断遅れを解消するといった切断方法が
行われている。

【０００９】また、前述の折曲点８での切断遅れを取り
戻すための他の従来例として図８に示すように製品切断
線４ａから折曲点８を一旦通過して被切断材Ｗのスクラ
ップ部２上でピッグテイル53を描いて切断を行い、再び
前記折曲点８に戻り製品切断線４ｂの方向へ切断を行う
切断方法が行われる。

【００１０】しかし、この時、ピッグテイル53が小さい
と、ピッグテイル53の閉曲線内に熱がこもって異常加熱
された島になり、バーニングが発生しやすいという問題
がある。そして一旦バーニングが発生すると、前記バー
ニングによって製品４に悪影響を及ぼし、切断面等の品
質低下を招くことから比較的大きな面積のピッグテイル
53を描いて切断するといった切断方法が行われている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ピアシ
ング時に発生したバーニングによる製品への悪影響を回
避するためにピアシングポイント３と製品４との間の切
断導入線５の距離を長く設定した場合にはスクラップ部
２の面積が増大して歩留りが悪いといった問題がある。
また、切断導入線５上でレーザトーチ１の走査速度を減
速させると共にレーザ光１ａの出力を低下させて切り込
む場合には、前記レーザ光１ａの出力制御と前記トーチ
１の走査速度の制御が複雑な上、切断に時間がかかると
いった問題がある。

【００１２】また、製品切断線４ａと製品切断線４ｂと
の間の折曲点８で発生するバーニングを回避するために
前記折曲点８で小さな円弧を描いて切断する場合には所
望する鋭角切断が出来ないという問題がある。また、ス
クラップ部２上でピッグテイル53を描いて折曲点８の切
断を行う場合には前記ピッグテイル53の閉曲線内でのバ
ーニングの発生を回避するために比較的広い面積のピッ
グテイル53を描く必要があり、スクラップ部２の面積が
増大して歩留りが悪いといった問題がある。

【００１３】本発明に係るレーザ切断方法は、ピアシン
グポイントから製品切断線に切り込む場合にはピアシン
グ時にバーニングが発生しても該バーニングによる製品
への悪影響を回避させることが出来ると共に、歩留りを
少なくし、かつ切断速度を減速する必要がないレーザ切
断方法であり、製品切断線の折曲点の切断においては、
バーニングの発生を回避させると共に、折曲点を鋭角で
切断することが出来、かつ歩留りを少なくし、かつ切断
速度を減速する必要がないレーザ切断方法を提供するも
のである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明に係るレーザ切断
方法は、レーザ光を被切断材に照射すると共に前記レー
ザ光に沿ってアシストガスを噴射して切断するレーザ切
断方法に於いて、ピアシングポイントから目的の製品切
断線に対する方向への切断を開始するのに先立って、被
切断材のスクラップ部上を一旦、前記製品切断線に対す
る方向とは異なる方向に切断し、その後、前記目的の製
品切断線に対する方向に折り返して切断することを特徴
とするものである。

【００１５】上記レーザ切断方法では、ピアシング時に
ピアシングポイントでバーニングが発生しても、目的の
製品切断線に対する方向である製品方向とは異なる方向
にレーザトーチを一旦逃がしてスクラップ部上を切り込
むことで、前記バーニングの製品への影響を回避させ
る。次に、前記トーチを製品方向に折り返して、既に切
断した前記切り込み上を走査させることでレーザトーチ
による被切断材への加熱が一時和らいで前記被切断材か
らの熱放射を促進しバーニングの継続を断った後、目的
の製品切断線の方向に切り込むことが出来る。

【００１６】上記レーザ切断方法に於いて、ピアシング
ポイントは、目的の製品切断線上に切り込むための切断
導入線と前記製品切断線との交点または接点に於いて、
前記製品切断線上を切断する際の切断方向に直交する線
を境界線とし、該境界線よりも前記切断方向とは反対側
の領域内に設定されていることが好ましい。

【００１７】上記の如く、ピアシングポイントを、目的
の製品切断線上に切り込むための切断導入線と前記製品
切断線との交点または接点に於いて、前記製品切断線上
を切断する際の切断方向に直交する線を境界線とし、該
境界線よりも前記切断方向とは反対側の領域内に設定し
た場合には、ピアシング時における加熱が製品に及ぼす
影響を少なく出来る。

【００１８】また他のレーザ切断方法は、レーザ光を被
切断材に照射すると共に前記レーザ光に沿ってアシスト
ガスを噴射して切断するレーザ切断方法に於いて、製品
切断線の折曲点から目的の製品切断線の方向に対する切
断を行うのに先立って、被切断材のスクラップ部上を一
旦、前記目的の製品切断線の方向とは異なる方向に切断
し、その後、前記目的の製品切断線の方向に折り返して
切断することを特徴とするものである。

【００１９】上記レーザ切断方法では、製品切断線の折
曲点を切断する場合、前記折曲点で製品切断線の方向と
は異なる方向に一旦レーザトーチを逃がしてスクラップ
部上を切り込むことで、折曲点でのバーニングの発生を
回避することが出来る。次に前記トーチを製品方向に折
り返して既に切断した前記切り込み上を走査させること
でレーザトーチによる被切断材への加熱が一時和らいで
前記被切断材からの熱放射を促進し前記折曲点でのバー
ニングの発生を回避することが出来る。そして目的の製
品切断線の方向に切り込むことで折曲点の切断遅れを取
り戻すことが出来る。

【００２０】上記他のレーザ切断方法において、製品切
断線の折曲点において目的の製品切断線の方向に直交す
る線を境界線とし、該境界線よりも目的の製品切断線の
方向とは反対側の領域内に含まれる方向に切断した後、
前記目的の製品切断線の方向に折り返して切断すること
が好ましい。

【００２１】上記レーザ切断方法では、製品切断線の折
曲点において目的の製品切断線の方向に直交する線を境
界線とし、該境界線よりも目的の製品切断の方向と反対
側の領域内に含まれる方向に切断した場合には、製品へ
の加熱をより緩和することが出来る。

【００２２】

【発明の実施の形態】図により本発明に係るレーザ切断
方法の実施例を具体的に説明する。

【００２３】先ず、ピアシングポイントを始点とした本
発明のレーザ切断方法の第１実施例を説明する。図１は
ピアシングポイントを始点とした第１実施例を説明する
平面説明図、図２（ａ）〜図２（ｃ）はピアシングポイ
ントを始点とした第１実施例を説明する断面説明図であ
る。

【００２４】図１乃至図２において、鉄鋼材，ステンレ
ス材，その他の鉄系合金材や真鍮材，アルミニウム材お
よびアルミニュウム合金材，銅材および銅合金材等の被
鉄系合金材やプラスチックス等の合成樹脂材等の非金属
材等からなる被切断材Ｗに対して所定の出力を有するレ
ーザ光１ａを照射すると共に該レーザ光１ａに沿ってア
シストガス１ｂを所定の流速で噴出するよう構成された
レーザトーチ１を備え、被切断材Ｗ上で前記トーチ１を
所定の高さに制御すると共に所定の速度で走査出来るよ
うに構成した図示しないレーザ切断装置を用いて、先
ず、図１，図２（ａ）に示すように被切断材Ｗ上のスク
ラップ部２上に設定されたピアシングポイント３上にピ
アシングを行う。

【００２５】前記ピアシングポイント３は、図１に示す
スクラップ部２上の所望の位置に設定することが可能で
あるが、特に、目的の製品切断線４ａ上に切り込むため
の切断導入線５と前記製品切断線４ａとの交点または接
点において、前記製品切断線４ａ上を切断する目的の進
行方向（但し、製品切断線４ａが曲線で構成される場合
には、目的の進行方向とは前記切断導入線５と前記製品
切断線４ａとの交点または接点における製品切断線４ａ
の接線方向とする。）に直交する境界線を設定し、該境
界線よりも前記目的の進行方向と反対側の領域内にピア
シングポイント３を設定することでピアシング時の加熱
に伴う製品４への加熱を防止する効果が向上するもので
ある。

【００２６】従って、図１に示したピアシングポイント
３とは異なる位置にピアシングポイント３を設定するこ
とも可能である。例えば、切断導入線５と製品切断線４
ａとを直角に設定するような位置にピアシングポイント
３を設定し、ピアシングポイント３から製品切断線４ａ
に直角に切り込んでいく場合や、切断導入線５と製品切
断線４ａとを所定の角度で設定する場合等が可能であ
る。

【００２７】また、前記切断導入線５は図１に示すよう
に直線で構成することで切断が容易に出来るものである
が、必要に応じてスクラップ部２の形状に対応させて曲
線で構成することでスクラップ部２の面積が小さく出
来、歩留りを低減することが出来るものである。本実施
例では製品切断線４ａと略直線上に切断導入線５を構成
してピアシングポイント３を設定した場合を説明する。

【００２８】前記ピアシングポイント３にピアシングを
行った後、レーザトーチ１を目的の切断進行方向である
製品４の製品切断線４ａ方向と異なる方向であり、ここ
では特に反対方向となる図１，図２（ｂ）の矢印ａ方向
に走査してスクラップ部２上の切断導入線５上を切り込
み、ピアシングポイント３よりも製品切断線４ａの反対
方向に所定の距離離して設定した折返点６まで切断して
進む。

【００２９】この時、ピアシングの際に局部的に加熱さ
れたピアシングポイント３でバーニングが発生したとし
ても、レーザトーチ１を製品切断線４ａ方向と異なる方
向に逃がしてスクラップ部２上を切り込むことによって
バーニングが製品４に影響することを回避させることが
出来る。特に、レーザトーチ１を製品切断線４ａ方向と
反対方向に逃がした場合には、製品４から最も遠距離に
レーザトーチ１を逃がすことが出来、バーニングの影響
を回避する効果が大きい。尚、前記ピアシングポイント
３と製品４との距離は前記バーニングによって製品４が
影響されないように適当な距離だけ離して設定される。

【００３０】次に、図１，図２（ｃ）に示すようにレー
ザトーチ１を折返点６から製品切断線４ａに向けて前記
切断導入線５上を図１，図２（ｃ）の矢印ｂ方向に折り
返す。この時、レーザトーチ１は既に切断された切断導
入線５上を折り返すことになり、被切断材Ｗへの加熱が
一時和らぐ。これによって、先に加熱した被切断材Ｗの
熱放射を促進し、バーニングが継続して伝播することを
防止することが出来る。また、図２（ｂ）に示した切断
導入線５の切断面下部にスラグ７を引きずってきた場合
には、この折り返し走査によってスラグ７の引きずりを
断つことが出来る。

【００３１】そして、レーザトーチ１を更に切断導入線
５上を図１，図２（ｃ）の矢印ｂ方向に走査してピアシ
ングポイント３を通過する時には、ピアシングポイント
３は十分放熱して冷えていてバーニングを発生する虞が
ない。更にレーザトーチ１を図１，図２（ｃ）の矢印ｂ
方向に走査して製品切断線４ａ上に切り込むことによっ
てバーニングを回避した品質の良い製品切断面を得るこ
とが出来る。

【００３２】上記実施例ではレーザトーチ１をスクラッ
プ部２上の切断導入線５上の折返点６で一旦折り返し走
査することで前記切断導入線５上を２回走査するように
構成したのでピアシングポイント３から製品切断線４ａ
までの切断導入線５の延べ距離が長く設定出来る。

【００３３】従って、ピアシング時に被切断材Ｗに加え
られた熱が前記切断導入線５をレーザトーチ１が折り返
し走査している間に自然放熱して冷却されるので、前記
切断導入線５上でのレーザトーチ１の走査速度を減速す
る必要がなく製品切断線４ａ上を走査する時の切断速度
で走査できる。また、前記のように切断導入線５上を折
り返し走査するように構成したことで、切断導入線５の
長さが短縮できる。従って、スクラップ部２の面積が小
さく出来、歩留りを低減出来る。

【００３４】また、上記実施例では１つの折返点６で１
回折り返すように構成したが、必要に応じてピアシング
ポイント３と折返点６の間に複数の折返点を設けてこれ
等の折返点で複数回折り返すことで、先に加熱した被切
断材Ｗの放熱を更に促進することが可能である。

【００３５】｛ 次に、製品切断線の折曲点を始点とした本発明のレーザ
切断方法の第２実施例を説明する。前述の第１実施例と
同様に構成したものは同じ符号を付して説明を省略す
る。図３は製品切断線の折曲点を始点とした第２実施例
を説明する平面説明図、図４および図５は製品切断線の
折曲点を始点とした第２実施例を説明する斜視説明図で
ある。

【００３６】図３乃至図４において、前述の第１実施例
と同様に構成した図示しないレーザ切断装置を用いて、
先ず、レーザトーチ１が被切断材Ｗのスクラップ部２上
のピアシングポイント３でピアシングを行い、前述の如
く切断導入線５上を切り込んで製品切断線４ａに達し、
更に前記製品切断線４ａ上を折曲点８に向かって切断を
行う。

【００３７】そして、前記レーザトーチ１が折曲点８に
到達すると、該トーチ１を目的の切断進行方向である製
品４の製品切断線４ｂ方向と異なる方向であり、ここで
は特に反対方向となる図３，図４の矢印ｆ方向に走査し
てスクラップ部２上の切断導入線９上を切り込んで進
み、折曲点８よりも製品切断線４ｂの反対方向に所定の
距離離して設定した折返点10に到達する。この時、前記
折曲点８でレーザトーチ１を停止させることなく製品切
断線４ａを切断する時と同じ切断速度で該トーチ１を走
査することで折曲点８においてバーニングが発生するこ
とがない。

【００３８】尚、この時、前記折曲点８の切断面は切断
遅れによるドラグライン11が形成されて、前記折曲点８
の切断面の下部に円錐状の残留塊12が残留した状態であ
る。

【００３９】前記折返点10は、スクラップ部２上の所望
の位置に設定することが可能であるが、特に、折曲点８
において、前記製品切断線４ｂ上を切断する目的の進行
方向に直交する境界線を設定し、該境界線よりも前記目
的の進行方向と反対側の領域内に折返点10を設定するこ
とで製品４への加熱を防止する効果が向上するものであ
る。

【００４０】従って、図３〜図５に示した折返点10とは
異なる位置に折返点10を設定することも可能である。例
えば、製品切断線４ａの延長上に折返点10を設定し、折
返点10から製品切断線４ｂに直角に切り込んでいく場合
や、製品切断線４ｂと切断導入線９とを所定の角度で設
定する場合等が可能である。

【００４１】また、前記切断導入線９は図３〜図５に示
すように直線で構成することで切断が容易に出来るもの
であるが、必要に応じてスクラップ部２の形状に対応さ
せて曲線で構成することでスクラップ部２の面積が小さ
く出来、歩留りを低減することが出来るものである。本
実施例では製品切断線４ｂと略直線上に切断導入線９を
構成して折返点10を設定した場合を説明する。

【００４２】次に図３，図５に示すように前記レーザト
ーチ１を折曲点８方向に向かって折り返す。この時、レ
ーザトーチ１はスクラップ部２上の既に切断された切断
導入線９上を折り返すことになり、被切断材Ｗへの加熱
が一時和らぐ。これによって先に加熱した被切断材Ｗの
熱放射を促進し、製品４の製品切断線上、特に折曲点８
でのバーニングの発生を防止することが出来る。

【００４３】そして、更にレーザトーチ１を図３，図５
の矢印ｇ方向に走査して切断導入線９上を進み、折曲点
８から目的の切断進行方向である製品４の製品切断線４
ｂ上に切り込むことによってバーニングを発生しない品
質のよい製品切断面を得ることが出来る。

【００４４】更に、前記レーザトーチ１が折返点10から
折り返して折曲点８を通過する際には、折曲点８の切断
面下部に残留していた前記残留塊12が排除されて折曲点
８での切断遅れを取り戻すことが出来る。従って、折曲
点８を所望の鋭角で切断することが出来る。

【００４５】本実施例では折曲点８の切断経路をスクラ
ップ部２上でピッグテイルのような閉曲線を描いて切断
するのではなく、１線上を折り返して切断するように構
成したのでスクラップ部２の面積を小さく出来る。これ
によって歩留りを低減出来る。

【００４６】また、折曲点８近傍でレーザトーチ１の走
査速度を減速しなくても折曲点８の切断面の下部の遅れ
を取り戻すことが出来るので、折曲点８近傍においても
レーザトーチ１を製品切断線４ａを切断する通常の切断
速度で走査することが出来る。

【００４７】また、前記実施例では１つの折返点10で１
回折り返すように構成したが、必要に応じて折曲点８と
折返点10の間に複数の折返点を設けてこれ等の折返点で
複数回折り返すことで、先に加熱した被切断材Ｗの放熱
を更に促進することが可能である。

【００４８】上記各実施例においてピアシングポイント
３と折返点６の距離，および折曲点８と折返点10までの
距離は切断する板厚によって異なり、板厚が厚いほど大
きく設定するものである。これは、ドラグラインの遅れ
量とピアシングポイント３または折曲点８でバーニング
が発生した場合の継続的伝播を防止できる距離を考慮し
て予め設定される。例えば板厚１６ｍｍ程度では略２ｍ
ｍ〜３ｍｍ離して設定すると好ましい。

【００４９】

【発明の効果】本発明に係るレーザ切断方法は、上述の
如き構成と作用とを有するので、ピアシングポイントを
始点とした切断方法の場合には、ピアシングポイント上
でピアシングを行った際にバーニングが発生しても該バ
ーニングの継続伝播を断つことによって製品に及ぼす悪
影響を回避することができる。また、切断面下部にスラ
グを引きずった場合には該スラグの引きずりを断つこと
が出来、良好な品質の切断面を得ることが出来る。

【００５０】またピアシングポイントから製品切断線ま
での切断導入距離を短く設定出来るのでスクラップ部の
面積が小さく出来、歩留りが低減出来る。また、切断導
入線上でレーザトーチの走査速度を減速する必要がない
ので切断導入線上でのレーザトーチの速度制御やこれに
伴うレーザ光の出力の制御が不要であり、切断作業が簡
単である。

【００５１】また、特にピアシングポイントを、目的の
製品切断線上に切り込むための切断導入線と前記製品切
断線との交点または接点に於いて、前記製品切断線上を
切断する目的の進行方向に直交する線を境界線とし、該
境界線よりも前記目的の進行方向と反対側の領域内に設
定した場合には、ピアシング時における加熱が製品に及
ぼす影響を少なく出来、製品の品質を維持できる。

【００５２】また、製品切断線の折曲点を始点とした切
断方法の場合には、上述の如き構成と作用とによって、
折曲点でバーニングが発生することがない。また、折曲
点の切断面下部の切断遅れによって残留した残留塊を折
り返し走査によって排除することで折曲点において所望
する鋭角切断が可能であり、良好な品質の製品切断面を
得ることが出来る。

【００５３】また、スクラップ部上の切断導入線上を直
線的に切り込んで折り返した場合には、ピッグテイルの
ような広い面積でのスクラップ部を必要としないのでス
クラップ部の面積が小さく出来、歩留りが低減出来る。
また、折曲点近傍でレーザトーチの走査速度を減速する
必要がないので折曲点近傍でのレーザトーチの速度制御
やこれに伴うレーザ光の出力の制御が不要であり、切断
作業が簡単である。

【００５４】また、製品切断線の折曲点からの切断で、
該折曲点において製品切断線への目的の進行方向に直交
する線を境界線とし、該境界線よりも目的の進行方向と
反対側の領域内に含まれる方向に切断した場合には、製
品への加熱をより緩和することが出来、バーニングの発
生を回避する効果が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】ピアシングポイントを始点とした第１実施例を
説明する平面説明図である。

【図２】ピアシングポイントを始点とした第１実施例を
説明する断面説明図である。

【図３】製品切断線の折曲点を始点とした第２実施例を
説明する平面説明図である。

【図４】製品切断線の折曲点を始点とした第２実施例を
説明する斜視説明図である。

【図５】製品切断線の折曲点を始点とした第２実施例を
説明する斜視説明図である。

【図６】従来のレーザ切断方法を説明する図である。

【図７】従来のレーザ切断方法を説明する図である。

【図８】従来のレーザ切断方法を説明する図である。

【符号の説明】

Ｗ 被切断材 １ レーザトーチ １ａ レーザ光 １ｂ アシストガス ２ スクラップ部 ３ ピアシングポイント ４ 製品 ４ａ，４ｂ 製品切断線 ５ 切断導入線 ６ 折返点 ７ スラグ ８ 折曲点 ９ 切断導入線 10 折返点 11 ドラグライン 12 残留塊

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B23K 26/00 B23K 26/14

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 レーザ光を被切断材に照射すると共に前
   記レーザ光に沿ってアシストガスを噴射して切断するレ
   ーザ切断方法に於いて、ピアシングポイントから目的の
   製品切断線に対する方向への切断を開始するのに先立っ
   て、被切断材のスクラップ部上を一旦、前記製品切断線
   に対する方向とは異なる方向に切断し、その後、前記目
   的の製品切断線に対する方向に折り返して切断すること
   を特徴とするレーザ切断方法。
2. 【請求項２】 前記ピアシングポイントは、目的の製品
   切断線上に切り込むための切断導入線と前記製品切断線
   との交点または接点に於いて、前記製品切断線上を切断
   する際の切断方向に直交する線を境界線とし、該境界線
   よりも前記切断方向とは反対側の領域内に設定されてい
   ることを特徴とする請求項１に記載したレーザ切断方
   法。
3. 【請求項３】 レーザ光を被切断材に照射すると共に前
   記レーザ光に沿ってアシストガスを噴射して切断するレ
   ーザ切断方法に於いて、製品切断線の折曲点から目的の
   製品切断線の方向に対する切断を行うのに先立って、被
   切断材のスクラップ部上を一旦、前記目的の製品切断線
   の方向とは異なる方向に切断し、その後、前記目的の製
   品切断線の方向に折り返して切断することを特徴とする
   レーザ切断方法。
4. 【請求項４】 前記製品切断線の折曲点において目的の
   製品切断線の方向に直交する線を境界線とし、該境界線
   よりも目的の製品切断線の方向とは反対側の領域内に含
   まれる方向に切断した後、前記目的の製品切断線の方向
   に折り返して切断することを特徴とする請求項３に記載
   したレーザ切断方法。