JP3261539B2 - Manufacturing method of electrode substrate - Google Patents

Manufacturing method of electrode substrate

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JP3261539B2 JP29477291A JP29477291A JP3261539B2 JP 3261539 B2 JP3261539 B2 JP 3261539B2 JP 29477291 A JP29477291 A JP 29477291A JP 29477291 A JP29477291 A JP 29477291A JP 3261539 B2 JP3261539 B2 JP 3261539B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電極基板の製造方法に
関し、とりわけ走査型トンネル顕微鏡(以後STMと略
す)の原理を利用した情報処理装置の記録媒体に用いら
れる電極基板の製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing an electrode substrate, and more particularly to a method for manufacturing an electrode substrate used in a recording medium of an information processing apparatus utilizing the principle of a scanning tunneling microscope (hereinafter abbreviated as STM).

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、メモリ材料の用途は、コンピュー
タおよびその関連機器、ビデオディスク、ディジタルオ
ーディオディスク等のエレクトロニクス産業の中核をな
すものであり、その材料開発も極めて活発に進んでい
る。メモリ材料に要求される性能は用途により異なる
が、一般的には、高密度で記録容量が大きい、記録
再生の応答速度が早い、消費電力が少ない、生産性
が高く、価格が安い、などが上げられる。
2. Description of the Related Art In recent years, the use of memory materials is at the core of the electronics industry such as computers and related equipment, video disks, digital audio disks, and the like, and the development of such materials is extremely active. The performance required for memory materials varies depending on the application, but in general, high density, large recording capacity, fast response time for recording and reproduction, low power consumption, high productivity, low price, etc. Can be raised.

【0003】従来までは磁性体や半導体を素材とした半
導体メモリや磁気メモリが主であったが、近年レーザー
技術の進展に伴い、有機色素、フォトポリマーなどの有
機薄膜を用いた光メモリによる安価で高密度な記録媒体
が登場してきた。
Conventionally, semiconductor memories and magnetic memories using a magnetic material or a semiconductor as a material have been mainly used. However, with the recent development of laser technology, inexpensive optical memories using organic thin films such as organic dyes and photopolymers have been used. High-density recording media have appeared.

【0004】一方、最近、導体の表面原子の電子構造を
直接観察できる走査型トンネル顕微鏡(以後、STMと
略す)が開発され[G.Binnig et al.P
hys.Rev.Lett,49,57(198
2)]、単結晶,非晶質を問わず実空間像の高い分解能
の測定ができるようになり、しかも試料に電流による損
傷を与えずに低電力で観測できる利点も有し、さらに大
気中でも動作し、種々の材料に対して用いることができ
るため広範囲な応用が期待されている。
On the other hand, recently, a scanning tunneling microscope (hereinafter abbreviated as STM) capable of directly observing the electronic structure of surface atoms of a conductor has been developed [G. Binnig et al. P
hys. Rev .. Lett, 49, 57 (198
2)], it is possible to measure a real space image with high resolution regardless of whether it is single crystal or amorphous, and has the advantage that it can be observed with low power without damaging the sample by current. It is expected to have a wide range of applications because it operates and can be used for various materials.

【0005】かかるSTMは、金属の探針(プローブ電
極)と導電性物質間に電圧を加えて1nm程度の距離ま
で近づけると、トンネル電流が流れることを利用してい
る。この電流は両者の距離変化に非常に敏感である。ト
ンネル電流を一定に保つように探針を走査することによ
り実空間の全電子雲に関する種々の情報をも読み取るこ
とができる。この際、面内方向の分解能は0.1nm程
度である。
[0005] The STM utilizes the fact that a tunnel current flows when a voltage is applied between a metal probe (probe electrode) and a conductive material to approach a distance of about 1 nm. This current is very sensitive to changes in the distance between them. By scanning the probe so as to keep the tunnel current constant, it is possible to read various kinds of information on all electron clouds in the real space. At this time, the resolution in the in-plane direction is about 0.1 nm.

【0006】したがって、STMの原理を応用すれば、
十分に原子オーダー(サブ・ナノメートル)での高密度
記録再生を行うことが可能である。例えば、特開昭61
−80536号に開示されている記録再生装置では、電
子ビーム等によって媒体表面に吸着した原子粒子を取り
除き、書き込みを行い、STMによりこのデータを再生
している。
Therefore, if the principle of STM is applied,
High-density recording and reproduction on the atomic order (sub-nanometer) can be performed sufficiently. For example, JP-A-61
In the recording / reproducing apparatus disclosed in JP-A-80536, atomic particles adsorbed on the medium surface are removed by an electron beam or the like, writing is performed, and this data is reproduced by STM.

【0007】記録層として電圧電流のスイッチング特性
に対してメモリ効果を持つ材料、例えばπ電子系有機化
合物やカルコゲン化合物類の薄膜層を用いて、記録・再
生をSTMで行う方法が提案されている[特開昭63−
161552号公報、特開昭63−161553号公
報]。この方法によれば、記録のビットサイズを10n
mとすれば、1012bit/cm2 もの大容量記録再生
が可能である。
A method has been proposed in which recording / reproduction is performed by STM using a material having a memory effect on the switching characteristics of voltage and current, for example, a thin film layer of a π-electron organic compound or chalcogen compound as a recording layer. [Japanese Patent Laid-Open No. 63-
161552, JP-A-63-161553]. According to this method, the recording bit size is set to 10n.
Assuming that m, a large capacity recording / reproducing of 10 12 bit / cm 2 is possible.

【0008】図3にSTMを応用した情報処理装置の構
成例を示す。以下図面に従って説明する。
FIG. 3 shows a configuration example of an information processing apparatus to which the STM is applied. This will be described below with reference to the drawings.

【0009】101は基板、102は金属の電極層、1
03は記録層である。201はXYステージ、202は
プローブ電極、203はプローブ電極の支持体、204
はプローブ電極をZ方向に駆動するZ軸リニアアクチュ
エータ、205,206はXYステージをそれぞれX,
Y方向に駆動するリニアアクチュエータ、207はパル
ス電圧回路である。
Reference numeral 101 denotes a substrate; 102, a metal electrode layer;
03 is a recording layer. 201 is an XY stage, 202 is a probe electrode, 203 is a support for the probe electrode, 204
Denotes a Z-axis linear actuator for driving the probe electrode in the Z direction, and 205 and 206 denote XY stages, respectively.
A linear actuator 207 driven in the Y direction is a pulse voltage circuit.

【0010】301はプローブ電極202から記録層1
03を介して電極層102へ流れるトンネル電流を検出
する増幅器である。302はトンネル電流の変化をプロ
ーブ電極202と記録層103の間隙距離に比例する値
に変換するための対数圧縮器、303は記録層103の
表面凹凸成分を抽出するための低域通過フィルタであ
る。304は基準電圧VREF と低域通過フィルタ303
の出力との誤差を検出する誤差増幅器、305はZ軸リ
ニアアクチュエータ204を駆動するドライバーであ
る。306はXYステージ201の位置制御を行う駆動
回路である。307はデータ成分を分離する高域通過フ
ィルタである。
Reference numeral 301 denotes a signal from the probe electrode 202 to the recording layer 1.
This is an amplifier that detects a tunnel current flowing to the electrode layer 102 via the gate electrode 103. Reference numeral 302 denotes a logarithmic compressor for converting a change in tunnel current into a value proportional to the gap distance between the probe electrode 202 and the recording layer 103, and reference numeral 303 denotes a low-pass filter for extracting a surface unevenness component of the recording layer 103. . 304, a reference voltage V REF and a low-pass filter 303
An error amplifier 305 detects an error with respect to the output of the actuator 305. A driver 305 drives the Z-axis linear actuator 204. A drive circuit 306 controls the position of the XY stage 201. 307 is a high-pass filter for separating data components.

【0011】図4に従来例の記録媒体の断面とプローブ
電極202の先端を示す。
FIG. 4 shows a cross section of a conventional recording medium and the tip of a probe electrode 202. As shown in FIG.

【0012】401は記録層103に記録されたデータ
ビット、402は基板101上に電極層102を形成し
たときにできた結晶粒である。この結晶粒402の大き
さは電極層102の製法として通常の真空蒸着法、スパ
ッタ法等を用いると30〜50nm程度である。
Reference numeral 401 denotes data bits recorded on the recording layer 103, and 402 denotes crystal grains formed when the electrode layer 102 is formed on the substrate 101. The size of the crystal grains 402 is about 30 to 50 nm when a normal vacuum deposition method, a sputtering method, or the like is used as a method for manufacturing the electrode layer 102.

【0013】プローブ電極202と記録層103との間
隙は図3に示された回路構成により一定に保つことがで
きる。すなわち、プローブ電極202と記録層103の
間に流れるトンネル電流を検出し対数圧縮器302、低
域通過フィルタ303を介した後、この値を基準電圧と
比較し、この比較値が零に近付くようにプローブ電極2
02を支持するZ軸リニアアクチュエータ204を制御
することにより、プローブ電極202と記録層103の
間隙を一定にすることができる。
The gap between the probe electrode 202 and the recording layer 103 can be kept constant by the circuit configuration shown in FIG. That is, after detecting a tunnel current flowing between the probe electrode 202 and the recording layer 103 and passing through a logarithmic compressor 302 and a low-pass filter 303, this value is compared with a reference voltage so that the comparison value approaches zero. Probe electrode 2
The gap between the probe electrode 202 and the recording layer 103 can be made constant by controlling the Z-axis linear actuator 204 that supports the actuator 02.

【0014】さらに、XYステージ201を駆動するこ
とにより記録媒体の表面をプローブ電極202がなぞ
り、(a)点の信号の高域周波数成分を分離することに
より記録層103のデータを検出できる。
Further, by driving the XY stage 201, the probe electrode 202 traces the surface of the recording medium, and the data of the recording layer 103 can be detected by separating the high frequency component of the signal at the point (a).

【0015】このときの(a)点の信号の周波数に対す
る信号強度スペクトラムを図5に示す。
FIG. 5 shows a signal intensity spectrum with respect to the frequency of the signal at the point (a).

【0016】f0 以下の周波数成分の信号は基板101
の反り、歪等による媒体の緩やかな起伏によるものであ
る。f1 を中心とした信号は記録層103の表面の凹凸
によるもので、主として電極材料形成時に生じる結晶粒
402によるものである。f2 は記録データの搬送波成
分で、403はデータ信号帯域である。f3 は記録層1
03の原子、分子配列から生じる信号成分である。
The signal of the frequency component of f 0 or less is
This is due to the gradual undulation of the medium due to warpage, distortion and the like. signal centered on f 1 is due to unevenness of the surface of the recording layer 103, it is due to the crystal grain 402 primarily occurs during electrode material formed. f 2 is a carrier component of the recording data, 403 is a data signal band. f 3 is the recording layer 1
03 is a signal component generated from the atomic and molecular arrangement.

【0017】[0017]

【発明が解決しようとする課題】従来例に示された記録
媒体を使用した場合以下のような問題点があった。
When the recording medium shown in the conventional example is used, there are the following problems.

【0018】STMの特徴である高分解能を生かし高密
度記録を行うには、データ信号帯域403をf1 とf3
の間に置かなければならない。この場合、データ成分を
分離するため遮断周波数fc の高域通過フィルタ307
を用いる。
In order to perform high-density recording utilizing the high resolution characteristic of STM, the data signal band 403 must be set to f 1 and f 3
Must be placed between In this case, the high range cutoff frequency f c to separate the data components pass filter 307
Is used.

【0019】しかしながら、f1 の信号成分の裾野がデ
ータ信号帯域403と重なっている。これはf1 の信号
成分が電極層102の結晶粒402に起因しているため
であり、結晶粒402の30〜50nmに対しデータの
記録サイズおよびビット間隔が1〜10nmと接近して
いることによる。このため、データ再生のS/N比が低
下する場合が発生する。
However, the tail of the signal component of f 1 overlaps with the data signal band 403. This is because the signal components of f 1 is due to the grain 402 of the electrode layer 102, the recording size and the bit interval of the data to 30~50nm grain 402 is close to the 1~10nm by. For this reason, a case may occur where the S / N ratio for data reproduction is reduced.

【0020】高いS/N比及び高速再生を可能にするた
めには、f1 の信号成分の拡がりを小さく抑えることが
重要である。このためには表面凹凸が1nm以下で、大
きさが1μm□以上である平滑面を有する電極基板が望
まれる。
In order to enable a high S / N ratio and high-speed reproduction, it is important to suppress the spread of the signal component of f 1 to a small value. For this purpose, an electrode substrate having a smooth surface having a surface unevenness of 1 nm or less and a size of 1 μm □ or more is desired.

【0021】このような電極基板を得るための一手段と
して、表面凹凸が1nm以下であり、大きさが1μm□
以上である平滑面を有する第1の基板上に、電極層を蒸
着法などにより形成させ、次に第2の基板を用意し、第
2の基板に接着剤を塗布、その後電極が形成されている
第1の基板に密着させ、第1の基板上に形成されている
電極を第2の基板に転写し、第1の平滑面を複写するこ
とにより、所期の電極基板を形成させる方法があるが、
かかる方法では、平滑な面を有する電極基板を得るため
の工程が複雑であり、また電極層を転写させるために第
1の基板と密着性の弱い電極材料を選ぶなどの制約があ
り、産業上更に効率の良い簡便な製造方法が望まれてい
た。
As one means for obtaining such an electrode substrate, the surface unevenness is 1 nm or less and the size is 1 μm square.
An electrode layer is formed on a first substrate having a smooth surface as described above by an evaporation method or the like, and then a second substrate is prepared, and an adhesive is applied to the second substrate. A method of forming an intended electrode substrate by bringing the electrode formed on the first substrate into close contact with the first substrate, transferring the electrode formed on the first substrate to the second substrate, and copying the first smooth surface. There is
In such a method, a process for obtaining an electrode substrate having a smooth surface is complicated, and there are restrictions such as selecting an electrode material having low adhesion to the first substrate in order to transfer an electrode layer. Further, a more efficient and simple manufacturing method has been desired.

【0022】すなわち、本発明の目的とするところは、
上述のような製造工程の複雑さを解消し、より簡便にし
た電極基板の製造方法を提供することにある。
That is, the object of the present invention is as follows.
An object of the present invention is to provide a method for manufacturing an electrode substrate which eliminates the complexity of the manufacturing process as described above and is simpler.

【0023】[0023]

【課題を解決するための手段及び作用】上記目的を達成
するための本発明の構成は、以下の通りである。
The constitution of the present invention for achieving the above object is as follows.

【0024】すなわち、走査型トンネル顕微鏡の原理を
利用した情報処理装置で用いられる電極基板の製造方法
において、表面凹凸が1nm以下であり、大きさが1μ
m□以上である平滑面を有する母材上に、非晶質金属層
を形成することを特徴とする電極基板の製造方法、とし
ている点にある。
That is, the principle of the scanning tunneling microscope is
For manufacturing an electrode substrate used in an information processing apparatus using the same
Has a surface roughness of 1 nm or less and a size of 1 μm.
The present invention is directed to a method for manufacturing an electrode substrate, wherein an amorphous metal layer is formed on a base material having a smooth surface of not less than m □.

【0025】ここで、上記母材としては、その主要面が
劈開した結晶基板、あるいは、その主要面が溶融により
形成されたガラス基板を用いることが好ましく、また、
上記非晶質金属層の形成に際しては、気相から直接母材
に付着することにより形成する製造方法が好ましい。
Here, as the base material, it is preferable to use a crystal substrate whose main surface is cleaved, or a glass substrate whose main surface is formed by melting.
In the formation of the amorphous metal layer, a manufacturing method in which the amorphous metal layer is formed by directly adhering to a base material from a gas phase is preferable.

【0026】かかる製造方法によれば、従来に比べ、平
滑面を有する電極基板を効率良く、簡便に製造すること
が可能となった。
According to such a manufacturing method, an electrode substrate having a smooth surface can be manufactured efficiently and simply as compared with the related art.

【0027】以下、本発明を詳細に説明する。まず、平
滑な基板101を用意する。この基板は表面凹凸が1n
m以下の平滑面を1μm□以上有するものを必要とす
る。ここで、表面凹凸の測定は、微小プローブの先端を
試料基板表面に接近させ、該微小プローブの先端原子と
試料基板表面の原子との間に働く原子間力を計測し試料
表面形状を観察するAFM(Atomic−Force
−Microscopy)という手法を用いて行うこと
ができる。
Hereinafter, the present invention will be described in detail. First, a smooth substrate 101 is prepared. This substrate has a surface irregularity of 1n.
It must have a smooth surface of not more than m and not less than 1 μm □. Here, the surface roughness is measured by bringing the tip of the microprobe close to the sample substrate surface, measuring the interatomic force acting between the tip atom of the microprobe and the atom on the sample substrate surface, and observing the sample surface shape. AFM (Atomic-Force)
-Microscopy).

【0028】かかるAFMを用いると、試料の導電性,
絶縁性を問わず原子オーダーの分解能で試料の表面形状
を計測することができる。本発明者等はAFMを用いて
各種材料の表面を評価したところ、以下の材料が本発明
における平滑基板として適していることが判明した。 .結晶の劈開面…結晶の劈開面はきわめて平滑な表面
を容易に得ることができ、結晶材料としてはマイカ,M
gO,TiC,Si,HOPG(高配向グラファイ
ト),等が挙げられる。 .溶融したガラス表面…例えば、フロートガラス,#
7059フュージョン,溶融石英,等が挙げられる。
Using such an AFM, the conductivity of the sample,
The surface shape of a sample can be measured with atomic-order resolution regardless of insulation. The present inventors evaluated the surfaces of various materials using AFM, and found that the following materials were suitable as the smooth substrate in the present invention. . Cleavage plane of crystal: A very smooth surface can be easily obtained as the cleavage plane of the crystal.
gO, TiC, Si, HOPG (highly oriented graphite), and the like. . Melted glass surface ... for example, float glass, #
7059 fusion, fused quartz, and the like.

【0029】AFMにより上記材料の表面形状を測定し
たところ、10μm□の領域において全て表面凹凸は1
nm以下であった。特にマイカ劈開面は、劈開時に生じ
る格子面の段差も少なく、本発明に用いる平滑基板とし
て好適である。
The surface profile of the above-mentioned material was measured by AFM.
nm or less. In particular, the mica cleavage plane has few steps of the lattice plane generated at the time of cleavage, and is suitable as a smooth substrate used in the present invention.

【0030】次に、図1に示すように、電極層102を
平滑基板101上に形成する。本発明に係る電極層10
2としては、導電性を有するもので、かつ非晶質となる
材料が望まれる。非晶質金属層となり得る金属には、A
u−Si,Au−Ge,Au−Sn,Au−Pb,Au
−Si−Ge,Au−Pb−Si,Ag−Pb,Ag−
Cu,Ag−Pb−Si,Cu−Zr,Pd−Si,P
d−Cu−Si,Pt−Sb,Pt−Ge,Pt−T
a,Rh−Nb,Rh−Ta,Re−Si,Ir−N
b,Ir−Ta,Ir−Ta−B等や遷移金属合金など
多数の材料がある。これら非晶質金属は、構成元素や組
成の組み合せにより多数考えられるだけでなく、形成方
法によっても自由度は拡がる。
Next, as shown in FIG. 1, an electrode layer 102 is formed on the smooth substrate 101. Electrode layer 10 according to the present invention
As 2, a material having conductivity and being amorphous is desired. Metals that can be amorphous metal layers include A
u-Si, Au-Ge, Au-Sn, Au-Pb, Au
-Si-Ge, Au-Pb-Si, Ag-Pb, Ag-
Cu, Ag-Pb-Si, Cu-Zr, Pd-Si, P
d-Cu-Si, Pt-Sb, Pt-Ge, Pt-T
a, Rh-Nb, Rh-Ta, Re-Si, Ir-N
There are many materials such as b, Ir-Ta, Ir-Ta-B, and transition metal alloys. Many of these amorphous metals can be considered depending on the combination of the constituent elements and compositions, and the degree of freedom is increased depending on the forming method.

【0031】非晶質金属層の形成方法としては、蒸着ま
たはスパッタなどの気相から直接基板に付着させて非晶
質の金属を作る方法と、液体を急冷する方法とがよく知
られているが、液体急冷法は平滑な基板に直接形成する
ことが困難であり、気相から直接に非晶質金属を基板上
に形成する蒸着、イオンプレーティング、クラスターイ
オンビーム、スパッタなどの方法が適している。
As a method of forming an amorphous metal layer, there are well known a method of forming an amorphous metal by directly attaching a substrate from a gas phase such as vapor deposition or sputtering, and a method of rapidly cooling a liquid. However, liquid quenching is difficult to form directly on a smooth substrate, and methods such as vapor deposition, ion plating, cluster ion beam, and sputtering, which form an amorphous metal directly on a substrate from the gas phase, are suitable. ing.

【0032】上記形成方法は、従来から薄膜形成技術と
して知られており、非晶質金属層を形成する場合も、こ
の技術で十分形成することができるが、好ましくは非晶
質金属を形成する際に、平滑基板101を十分に冷却し
ておくことが望ましい。と言うのは、冷却することによ
り非晶質金属層膜とするその構成元素の組成の幅を広げ
ることができるからである。また、形成された電極層1
02が非晶質であることはX線回折により確認すること
ができる。
The above-mentioned forming method is conventionally known as a thin film forming technique. Even when an amorphous metal layer is formed, it can be sufficiently formed by this technique, but preferably, an amorphous metal is formed. At this time, it is desirable that the smooth substrate 101 be sufficiently cooled. This is because, by cooling, the range of the composition of the constituent elements to form the amorphous metal layer film can be increased. In addition, the formed electrode layer 1
The fact that 02 is amorphous can be confirmed by X-ray diffraction.

【0033】このようにして得られた非晶質金属層から
成る電極層102は、結晶粒が存在しないため、基板1
01の平滑性をよく反映し、表面凹凸が1nm以下の平
滑面を1μm□以上有する平滑電極基板が得られる。
The electrode layer 102 made of an amorphous metal layer obtained as described above has no crystal grains, so that the substrate 1
01, and a smooth electrode substrate having a smooth surface of 1 μm square or more with a surface unevenness of 1 nm or less can be obtained.

【0034】次に、図1に示すように、平滑電極基板の
電極層102上に記録層103を形成する。かかる記録
層103としては、電流−電圧特性においてメモリース
イッチング現象(電気メモリー効果)を有する材料、例
えば、π電子準位をもつ群とσ電子準位のみを有する群
を併有する分子を電極上に積層した有機単分子膜あるい
はその累積膜を用いることが可能となる。電気メモリー
効果は前記の有機単分子膜、その累積膜等の薄膜を一対
の電極間に配置させた状態でそれぞれ異なる2つ以上の
導電率を示す状態(図6のON状態、OFF状態)へ遷
移させることが可能な閾値を越えた電圧を印加すること
により、可逆的に低抵抗状態(ON状態)および高抵抗
状態(OFF状態)へ遷移(スイッチング)させること
ができる。また、それぞれの状態は電圧を印加しなくと
も保持(メモリー)しておくことができる。
Next, as shown in FIG. 1, a recording layer 103 is formed on the electrode layer 102 of the smooth electrode substrate. As the recording layer 103, a material having a memory switching phenomenon (electric memory effect) in current-voltage characteristics, for example, a molecule having both a group having a π-electron level and a group having only a σ-electron level is formed on an electrode. It is possible to use a laminated organic monomolecular film or its accumulated film. The electric memory effect is a state in which a thin film such as the above-mentioned organic monomolecular film and its cumulative film is disposed between a pair of electrodes, and shows a state (ON state and OFF state in FIG. 6) showing two or more different conductivity. By applying a voltage exceeding a threshold value at which a transition can be made, a transition (switching) to a low resistance state (ON state) and a high resistance state (OFF state) can be performed reversibly. In addition, each state can be held (memory) without applying a voltage.

【0035】一般に、有機材料のほとんどは絶縁性もし
くは半絶縁性を示すことから、前記記録層において適用
可能なπ電子準位を持つ群を有する有機材料は、著しく
多岐にわたる。前記記録層に好適なπ電子系を有する色
素の構造として例えば、フタロシアニン、テトラフェニ
ルポリフィリン等のポルフィリン骨格を有する色素、ス
クアリリウム基およびクロコニックメチン基を結合鎖と
して持つアズレン系色素およびキノリン、ベンゾチアゾ
ール、ベンゾオキサゾール等の2個の含窒素複素環をス
クアリリウム基およびクロコニックメチン基により結合
したシアニン系類似の色素、またはシアニン色素、アン
トラセンおよびピレン等の縮合多環芳香族、および芳香
環および複素環化合物が重合した鎖状化合物およびジア
セチレン基の重合体、さらにはテトラシアノキノジメタ
ンまたはテトラチアフルバレンの誘導体およびその類縁
体およびその電荷移動錯体、またさらにはフェロセン、
トリスビピリジンルテニウム錯体等の金属錯体化合物が
挙げられる。
In general, most of organic materials have insulating or semi-insulating properties, so that organic materials having a group having a π-electron level applicable in the recording layer are remarkably diversified. Examples of the structure of the dye having a π electron system suitable for the recording layer include, for example, a dye having a porphyrin skeleton such as phthalocyanine and tetraphenylporphyrin, an azulene dye having a squarylium group and a croconic methine group as a binding chain, quinoline, and benzothiazole. , Benzoxazole and other two nitrogen-containing heterocycles bonded by a squarylium group and a croconic methine group, or cyanine dyes, or condensed polycyclic aromatics such as cyanine dyes, anthracene and pyrene, and aromatic rings and heterocycles A chain compound obtained by polymerization of a compound and a polymer of a diacetylene group, further a derivative of tetracyanoquinodimethane or tetrathiafulvalene and an analog thereof and a charge transfer complex thereof, or even ferrocene,
Metal complex compounds such as a trisbipyridine ruthenium complex are exemplified.

【0036】また、前記記録層に好適な高分子材料とし
ては、例えばポリアクリル酸誘導体等の付加重合体、ポ
リイミド等の縮合重合体、ナイロン等の開環重合体等の
生体高分子が挙げられる。
Examples of suitable polymer materials for the recording layer include biopolymers such as addition polymers such as polyacrylic acid derivatives, condensation polymers such as polyimide, and ring-opening polymers such as nylon. .

【0037】前記記録層103の形成に関しては、具体
的には蒸着法やクラスターイオンビーム法等の適用も可
能であるが、制御性、容易性そして再現性から公知の従
来技術の中ではラングミュアーブロジェット法(LB)
法が極めて好適である。
For the formation of the recording layer 103, specifically, a vapor deposition method, a cluster ion beam method, or the like can be applied. However, Langmuir is a known conventional technique because of its controllability, easiness and reproducibility. Blodget method (LB)
The method is very suitable.

【0038】このLB法によれば、1分子中に疎水性部
位と親水性部位とを有する有機化合物の単分子膜または
その累積膜を基板上に容易に形成することができ、分子
オーダーの厚みを有し、かつ大面積にわたって均一、均
質な有機超薄膜を安定に供給することができる。
According to the LB method, a monomolecular film of an organic compound having a hydrophobic portion and a hydrophilic portion in one molecule or a cumulative film thereof can be easily formed on a substrate, and the thickness on the order of molecules can be obtained. And a uniform and homogeneous organic ultrathin film can be stably supplied over a large area.

【0039】かかるLB法は、分子内に親水性部位と疎
水性部位とを有する構造の分子において、両者のバラン
ス(両親媒性のバランス)が適度に保たれているとき、
分子は水面上で親水性基を下に向けて単分子の層になる
ことを利用して単分子膜またはその累積膜を形成する方
法である。
In the LB method, in a molecule having a structure having a hydrophilic site and a hydrophobic site in a molecule, when the balance between the two (balance of amphipathicity) is appropriately maintained,
This is a method of forming a monomolecular film or a cumulative film thereof by utilizing the fact that molecules form a monomolecular layer with the hydrophilic group facing downward on the water surface.

【0040】疎水性部位を構成する基としては、一般に
広く知られている飽和および不飽和炭化水素基や縮合多
環芳香族基および鎖状多環フェニル基等の各種疎水基が
挙げられる。これらは各々単独またはその複数が組み合
わされて疎水性部位を構成する。
Examples of the group constituting the hydrophobic site include various generally known saturated and unsaturated hydrocarbon groups, condensed polycyclic aromatic groups, and linear polycyclic phenyl groups. Each of these constitutes a hydrophobic site alone or in combination with a plurality thereof.

【0041】一方、親水性部位の構成要素として最も代
表的なものは、例えばカルボキシル基、エステル基、酸
アミド基、イミド基、ヒドロキシル基、さらにはアミノ
基(1,2,3級及び4級)等の親水性基等が挙げられ
る。
On the other hand, the most typical constituents of the hydrophilic site are, for example, carboxyl group, ester group, acid amide group, imide group, hydroxyl group, and amino group (1, 2, tertiary and quaternary). ) And the like.

【0042】これらの疎水性基と親水性基をバランス良
く併有した有機分子であれば、水面上で単分子膜を形成
することが可能であり、本発明に対して極めて好適な材
料となる。
An organic molecule having both a hydrophobic group and a hydrophilic group in a well-balanced manner can form a monomolecular film on the water surface, and is a very suitable material for the present invention. .

【0043】これらのπ電子準位を有する化合物の電気
メモリー効果は数十nm以下の膜厚のもので観測されて
いるが、成膜性、均一性の観点から5〜300Åの厚さ
とすることが好ましい。
Although the electric memory effect of these compounds having a π-electron level has been observed at a film thickness of several tens nm or less, the thickness should be 5 to 300 ° from the viewpoint of film formability and uniformity. Is preferred.

【0044】本発明による平滑電極基板を用いた記録媒
体を図3の情報処理装置に用いた場合の、(a)点の信
号の周波数スペクトラムを図2に示す。f0 以下の周波
数成分の信号は基板101の反り、歪等による媒体の緩
やかな起伏によるものである。f2 は記録データの搬送
波成分で、403はデータ信号帯域を示す。f3 は記録
層103の原子、分子配列から生じる信号成分である。
FIG. 2 shows the frequency spectrum of the signal at point (a) when the recording medium using the smoothing electrode substrate according to the present invention is used in the information processing apparatus of FIG. The signal of the frequency component equal to or lower than f 0 is due to the gradual undulation of the medium due to the warpage or distortion of the substrate 101. f 2 is a carrier component of the recording data, 403 denotes a data signal band. f 3 is a signal component generated from the arrangement of atoms and molecules in the recording layer 103.

【0045】f1 を中心とした信号は母材の表面の僅か
な凹凸が電極層102の表面に転写されたもので、この
凹凸はデータの記録信号と同等もしくは記録信号より小
さく作製される。この凹凸の変化は、STMを応用した
記録再生では1nm以下である。また、本発明の電極基
板を用いた記録媒体では、記録層103表面の平滑面の
大きさが1μm□以上になる。このことにより、以下の
ような作用効果が得られる。 .記録層103表面の凹凸による信号成分f1 とデー
タ信号帯域403は重なりあうことはなく、f1 のスペ
クトラムの拡がりによるS/Nの低下はない。すなわ
ち、データ誤り率を小さくすることができる。 .記録層103表面の凹凸がないため、記録層103
の表面とプローブ電極202との間隙を一定にしながら
XY走査を行う時のプローブ電極202のZ軸の変位は
少ない。このため、極めて高速にXYステージ201を
駆動することができる。 .記録層103表面の凹凸がないことから、プローブ
電極202の先端、すなわちトンネル電流が流れる先端
原子の位置が安定して選択される。また、凹凸のある記
録層103表面でみられるような、プローブ電極202
の複数の原子と記録層103との間でトンネル電流が流
れる、いわゆるゴースト現象がなくなる。
The signal centered at f 1 is obtained by transferring slight irregularities on the surface of the base material to the surface of the electrode layer 102, and these irregularities are made equal to or smaller than the data recording signal. The change in the unevenness is 1 nm or less in recording and reproduction using STM. In the recording medium using the electrode substrate of the present invention, the size of the smooth surface of the recording layer 103 is 1 μm square or more. As a result, the following operation and effect can be obtained. . The signal component f 1 due to the unevenness of the surface of the recording layer 103 and the data signal band 403 do not overlap, and the S / N does not decrease due to the spread of the spectrum of f 1 . That is, the data error rate can be reduced. . Since there is no unevenness on the surface of the recording layer 103,
The displacement of the probe electrode 202 in the Z-axis during XY scanning while keeping the gap between the surface of the probe electrode 202 and the probe electrode 202 constant is small. For this reason, the XY stage 201 can be driven very quickly. . Since there is no unevenness on the surface of the recording layer 103, the tip of the probe electrode 202, that is, the position of the tip atom through which the tunnel current flows is stably selected. The probe electrode 202 as seen on the surface of the recording layer 103 having irregularities
The so-called ghost phenomenon in which a tunnel current flows between the plurality of atoms and the recording layer 103 is eliminated.

【0046】[0046]

【実施例】以下、本発明の実施例について具体的に説明
する。
Embodiments of the present invention will be specifically described below.

【0047】(実施例1)図1に示すように、大気中で
マイカ板を劈開し、平滑基板101とする。続いて、ス
パッタ法によりPt−Ta合金(Pt50%,Ta50
%)を成膜し、電極層102を形成する。該電極層10
2は、基板温度を室温に保ち、Ar圧力2mTorr、
成膜速度300Å/min、到達圧力5×10-7Tor
r、膜厚2000Åの条件で行った。
Example 1 As shown in FIG. 1, a mica plate is cleaved in the air to form a smooth substrate 101. Subsequently, a Pt-Ta alloy (Pt50%, Ta50
%) To form an electrode layer 102. The electrode layer 10
2 is to maintain the substrate temperature at room temperature, Ar pressure is 2 mTorr,
Film formation rate 300Å / min, ultimate pressure 5 × 10 -7 Torr
r, the film thickness was 2000 °.

【0048】このようにして得られた電極層102のX
線回折測定を行ったところ、マイカ板のピーク以外は認
められず非晶質層であった。また、表面をSTMで観察
したところ、10μm□において表面凹凸は1nm以下
であった。
The X of the electrode layer 102 thus obtained is
The line diffraction measurement revealed no amorphous layer except for the peak of the mica plate. When the surface was observed by STM, the surface unevenness was 1 nm or less at 10 μm square.

【0049】次に、この平滑電極基板上に4層のポリイ
ミドLB膜を形成し記録層103とした。以下、ポリイ
ミドLB膜を用いた記録層103の形成方法について述
べる。
Next, a four-layer polyimide LB film was formed on this smooth electrode substrate to form a recording layer 103. Hereinafter, a method for forming the recording layer 103 using the polyimide LB film will be described.

【0050】化1式に示すポリアミド酸をN,N’−ジ
メチルアセトアミド−ベンゼン混合溶媒(1:1V/
V)に溶解させた(単量体換算濃度1×10-3M)後、
別途調整したN,N−ジメチルオクタデシルアミンの同
溶媒による1×10-3M溶液とを1:2(V/V)に混
合して化2式に示すポリアミド酸オクタデシルアミン塩
溶液を調製した。
A polyamic acid represented by the formula (1) is mixed with an N, N'-dimethylacetamide-benzene mixed solvent (1: 1 V /
V) (concentration in terms of monomer: 1 × 10 −3 M)
A separately prepared 1 × 10 −3 M solution of N, N-dimethyloctadecylamine in the same solvent was mixed at 1: 2 (V / V) to prepare a polyamic acid octadecylamine salt solution represented by Chemical Formula 2.

【0051】[0051]

【化1】 Embedded image

【0052】[0052]

【化2】 かかる溶液を、水温20℃の純水から成る水相上に展開
し、水面上に単分子膜を形成した。溶媒蒸発除去後、表
面圧を25mN/mにまで高めた。表面圧を一定に保ち
ながら、上述平滑電極基板を水面を横切る方向に速度5
mm/minで静かに浸漬した後、続いて5mm/mi
nで静かに引き上げて2層のY型単分子累積膜を作製し
た。かかる操作を繰り返して、4層のポリアミド酸オク
タデシルアミン塩の単分子累積膜を形成した。
Embedded image This solution was spread on an aqueous phase composed of pure water at a water temperature of 20 ° C., and a monomolecular film was formed on the water surface. After removing the solvent by evaporation, the surface pressure was increased to 25 mN / m. While maintaining the surface pressure constant, the smooth electrode substrate is moved at a speed of 5
After immersion gently at a speed of 5 mm / min,
The film was gently pulled up with n to produce a two-layer Y-type monomolecular cumulative film. By repeating this operation, a four-layer monomolecular cumulative film of polyamic acid octadecylamine salt was formed.

【0053】次に、この基板を減圧(〜1mmHg)
下、300℃で10分間加熱焼成してポリアミド酸オク
タデシルアミン塩をイミド化し(化式3)、
Next, the substrate is decompressed (up to 1 mmHg).
Heating and baking at 300 ° C. for 10 minutes to imidize the octadecylamine polyamic acid salt (Formula 3)

【0054】[0054]

【化3】 4層のポリイミド単分子累積膜を得た。Embedded image Four layers of polyimide single molecule cumulative films were obtained.

【0055】次に、上述した方法により作製した記録媒
体を用いて、図3に示す情報処理装置により表面形状を
調べたところ、記録媒体表面が電極の平滑面を反映して
おり、10μm□において表面凹凸は1nm以下であっ
た。
Next, when the surface shape of the recording medium produced by the above-described method was examined by the information processing apparatus shown in FIG. 3, the surface of the recording medium reflected the smooth surface of the electrode. The surface unevenness was 1 nm or less.

【0056】次に、記録・再生の実験を行った。プロー
ブ電極202としては、白金/ロジウム製のプローブ電
極202を用いた。このプローブ電極202は、記録層
103の表面との距離(Z)を制御するものによって電
流を一定に保つように、圧電素子によりその距離(Z)
が微動制御されている。さらに、リニアアクチュエータ
204,205,206は距離Zを一定に保ったまま、
面内(X,Y)方向にも微動制御できるように設計され
ている。
Next, a recording / reproducing experiment was performed. As the probe electrode 202, a probe electrode 202 made of platinum / rhodium was used. The probe electrode 202 controls the distance (Z) from the surface of the recording layer 103 by a piezoelectric element so that the current is kept constant by controlling the distance (Z).
Is finely controlled. Further, the linear actuators 204, 205, 206 keep the distance Z constant,
It is designed so that fine movement control can be performed also in the in-plane (X, Y) direction.

【0057】また、プローブ電極202は直接記録・再
生・消去を行うことができる。また、記録媒体は高精度
のXYステージ201の上に置かれ、任意の位置に移動
させることができる。
The probe electrode 202 can perform recording / reproduction / erasing directly. The recording medium is placed on the high-precision XY stage 201 and can be moved to any position.

【0058】前述したポリイミド4層を累積した記録層
103を有する記録媒体を、XYステージ201上に置
いた。次に、プローブ電極202と記録媒体の電極層1
02との間に+1.5Vの電圧を印加し、電流をモニタ
ーしながらプローブ電極202と記録層103表面との
距離(Z)を調整した。この時、プローブ電極202と
記録層103表面との距離Zを制御するためのプローブ
電流Ipを10-10 A≧Ip≧10-11 Aになるように
設定した。
A recording medium having a recording layer 103 in which four polyimide layers were accumulated was placed on an XY stage 201. Next, the probe electrode 202 and the electrode layer 1 of the recording medium
A voltage of +1.5 V was applied between the probe electrodes and the distance (Z), and the distance (Z) between the probe electrode 202 and the surface of the recording layer 103 was adjusted while monitoring the current. At this time, the probe current Ip for controlling the distance Z between the probe electrode 202 and the surface of the recording layer 103 was set to be 10 −10 A ≧ Ip ≧ 10 −11 A.

【0059】次に、プローブ電極202を記録層103
上で走査させながら、100Åピッチで情報の記録を行
った。かかる情報の記録は、プローブ電極202を+
側、電極層102を−側にして、電気メモリー材料(ポ
リイミドLB膜4層)が低抵抗状態(ON状態)に変化
する閾値電圧VthONを越えた矩形パルス電圧(第1の
パルス電圧)を加えた。その後、プローブ電極202を
記録開始点に戻し、再び記録層103上を走査させた。
この時、記録の読み出し時においてはZ=一定になるよ
うに調整した。その結果、データビット401において
は10nA程度のプローブ電流が流れ、ON状態となっ
ていることが示された。
Next, the probe electrode 202 is connected to the recording layer 103.
While scanning on the above, information was recorded at a pitch of 100 °. The recording of such information is performed by setting the probe electrode 202 to +
With the electrode layer 102 on the negative side, a rectangular pulse voltage (first pulse voltage) exceeding a threshold voltage V th ON at which the electric memory material (four polyimide LB films) changes to a low resistance state (ON state) Was added. Thereafter, the probe electrode 202 was returned to the recording start point, and the recording layer 103 was scanned again.
At this time, adjustment was made so that Z = constant at the time of reading the recording. As a result, a probe current of about 10 nA flowed through the data bit 401, indicating that the data bit 401 is in the ON state.

【0060】なお、プローブ電圧を電気メモリー材料が
ON状態からOFF状態に変化する閾値電圧VthOFF
を越えた10V(第2のパルス電圧)に設定し、再び記
録位置をトレースした結果、全ての記録状態が消去され
OFF状態に遷移したことも確認した。さらに、読取り
データの誤り率を読取り速度を一定にして調べたとこ
ろ、従来例では10-4であったのが、本実施例では10
-7と著しく小さくすることが可能となった。
The probe voltage is changed to a threshold voltage V th OFF at which the electric memory material changes from the ON state to the OFF state.
The voltage was set to 10 V (second pulse voltage) exceeding the threshold value, and the recording position was traced again. As a result, it was confirmed that all the recording states were erased and the state transited to the OFF state. Further, when the error rate of the read data was examined with the reading speed kept constant, the error rate was 10 −4 in the conventional example, but 10 −4 in the present embodiment.
It became possible to remarkably reduce it to -7 .

【0061】(実施例2)溶融石英板を平滑基板101
とし、平滑基板101上にスパッタ法によりPt−Ta
合金(Pt50%,Ta50%)を成膜し、電極層10
2を形成する。該電極層102は、基板温度を室温に保
ち、Ar圧力2mTorr、成膜速度300Å/mi
n、到達圧力5×10-7Torr、膜厚2000Åの条
件で行った。
(Example 2) A fused quartz plate was converted to a smooth substrate 101.
And Pt-Ta on the smooth substrate 101 by sputtering.
An alloy (Pt 50%, Ta 50%) is formed into a film and the electrode layer 10
Form 2 The electrode layer 102 is maintained at a substrate temperature of room temperature, an Ar pressure of 2 mTorr, and a film formation rate of 300 ° / mi.
n, the ultimate pressure was 5 × 10 −7 Torr, and the film thickness was 2000 °.

【0062】このようにして得られた電極層102のX
線回折測定を行ったが、結晶性のピークは何ら認められ
なかった。また、表面をSTMで観察したところ、10
μm□において表面凹凸は1nm以下であった。さら
に、実施例1と同様に記録層を形成し、記録・再生・消
去の実験を行ったところ、実施例1と同様な結果を得
た。
The X of the electrode layer 102 thus obtained is
A line diffraction measurement was performed, but no crystalline peak was observed. When the surface was observed by STM, 10
In μm □, the surface unevenness was 1 nm or less. Further, a recording layer was formed in the same manner as in Example 1, and experiments for recording, reproduction, and erasing were performed. As a result, the same results as in Example 1 were obtained.

【0063】(実施例3)溶融石英板を平滑基板101
とし、平滑基板101上にスパッタ法によりAu−Y合
金(Au80%,Y20%)を成膜し、電極層102を
形成する。該電極層102は、基板温度を液体窒素によ
り冷却し、Ar圧力2mTorr、成膜速度300Å/
min、到達圧力5×10-7Torr、膜厚2000Å
の条件で行った。
(Embodiment 3) A fused quartz plate was converted to a smooth substrate 101.
Then, an Au—Y alloy (Au 80%, Y20%) is formed on the smooth substrate 101 by a sputtering method, and the electrode layer 102 is formed. The electrode layer 102 is cooled by liquid nitrogen at a substrate temperature, an Ar pressure of 2 mTorr, and a film forming speed of 300 ° /
min, ultimate pressure 5 × 10 -7 Torr, film thickness 2000Å
Was performed under the following conditions.

【0064】このようにして得られた電極層102のX
線回折測定を行ったが、結晶性のピークは何ら認められ
なかった。また、表面をSTMで観察したところ、10
μm□において表面凹凸は1nm以下であった。さら
に、実施例1と同様に記録層を形成し、記録・再生・消
去の実験を行ったところ、実施例1と同様な結果を得
た。
The X of the electrode layer 102 thus obtained is
A line diffraction measurement was performed, but no crystalline peak was observed. When the surface was observed by STM, 10
In μm □, the surface unevenness was 1 nm or less. Further, a recording layer was formed in the same manner as in Example 1, and experiments for recording, reproduction, and erasing were performed. As a result, the same results as in Example 1 were obtained.

【0065】[0065]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の製造方法
によれば、複雑な工程なく一工程で容易に平滑な電極基
板を得ることが可能となり、また、電極層の分離工程が
ないため、密着性を考慮する必要がなく、その結果材料
選択の自由度も拡大し、産業上極めて有利にSTMを応
用した情報処理装置等に用いる電極基板を供給すること
ができる。
As described above, according to the manufacturing method of the present invention, a smooth electrode substrate can be easily obtained in one step without any complicated steps, and since there is no electrode layer separation step. It is not necessary to consider the adhesiveness, and as a result, the degree of freedom in material selection is expanded, and an industrially advantageous electrode substrate used for an information processing device or the like to which the STM is applied can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明により得られる電極基板の模式断面図を
示す。
FIG. 1 shows a schematic sectional view of an electrode substrate obtained according to the present invention.

【図2】本発明により得られる電極基板を用いた記録媒
体の周波数スペクトラムのダイヤグラムを示す。
FIG. 2 shows a diagram of a frequency spectrum of a recording medium using an electrode substrate obtained by the present invention.

【図3】STMを応用した情報処理装置の構成図を示
す。
FIG. 3 shows a configuration diagram of an information processing apparatus to which STM is applied.

【図4】従来例の電極基板の模式断面図を示す。FIG. 4 shows a schematic cross-sectional view of a conventional electrode substrate.

【図5】従来例により得られる電極基板を用いた記録媒
体の、再生信号の周波数スペクトラムのダイヤグラムを
示す。
FIG. 5 shows a diagram of a frequency spectrum of a reproduction signal of a recording medium using an electrode substrate obtained by a conventional example.

【図6】記録媒体に記録を行う際の電流−電圧特性グラ
フを示す。
FIG. 6 shows a current-voltage characteristic graph when recording is performed on a recording medium.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

101 基板 102 電極層 103 記録層 201 XYステージ 202 プローブ電極 203 支持体 204 Z軸リニアアクチュエータ 205 X軸リニアアクチュエータ 206 Y軸リニアアクチュエータ 207 パルス電圧回路 301 増幅器 302 対数圧縮器 303 低域通過フィルタ 304 誤差増幅器 305 ドライバー 306 駆動回路 307 高域通過フィルタ 401 データビット 402 結晶粒 403 データ信号帯域 Reference Signs List 101 substrate 102 electrode layer 103 recording layer 201 XY stage 202 probe electrode 203 support 204 Z-axis linear actuator 205 X-axis linear actuator 206 Y-axis linear actuator 207 pulse voltage circuit 301 amplifier 302 logarithmic compressor 303 low-pass filter 304 error amplifier 305 Driver 306 Drive circuit 307 High-pass filter 401 Data bit 402 Crystal grain 403 Data signal band

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−241350(JP,A) 特開 平2−114643(JP,A) 特開 平3−71452(JP,A) 特開 昭60−214436(JP,A) 実公 昭63−45002(JP,Y1) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 27/10 G11B 9/00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-62-241350 (JP, A) JP-A-2-114643 (JP, A) JP-A-3-71452 (JP, A) JP-A-60-1985 214436 (JP, A) Jikken 63-50002 (JP, Y1) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) H01L 27/10 G11B 9/00

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 走査型トンネル顕微鏡の原理を利用した
情報処理装置で用いられる電極基板の製造方法におい
て、表面凹凸が1nm以下であり、大きさが1μm□以
上である平滑面を有する母材上に、非晶質金属層を形成
することを特徴とする電極基板の製造方法。
1. Use of the principle of a scanning tunneling microscope
In manufacturing method of electrode substrate used in information processing equipment
And forming an amorphous metal layer on a base material having a smooth surface having a surface unevenness of 1 nm or less and a size of 1 μm □ or more.
【請求項2】 母材として、その主要面が劈開した結晶
又は溶融により形成されたガラスよりなる基板を用いる
ことを特徴とする請求項1記載の電極基板の製造方法。
2. The method for manufacturing an electrode substrate according to claim 1, wherein a substrate made of a crystal whose main surface is cleaved or glass formed by melting is used as the base material.
【請求項3】 非晶質金属層の形成に際し、気相から直
接母材に付着することにより形成することを特徴とする
請求項1又は2記載の電極基板の製造方法。
3. The method for manufacturing an electrode substrate according to claim 1, wherein the amorphous metal layer is formed by directly attaching the amorphous metal layer to a base material from a gas phase.
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