JP3258902B2 - Hybrid integrated circuit device - Google Patents

Hybrid integrated circuit device

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JP3258902B2
JP3258902B2 JP09544796A JP9544796A JP3258902B2 JP 3258902 B2 JP3258902 B2 JP 3258902B2 JP 09544796 A JP09544796 A JP 09544796A JP 9544796 A JP9544796 A JP 9544796A JP 3258902 B2 JP3258902 B2 JP 3258902B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ハイブリッド集積
回路装置に関し、より詳しくは、車載用その他のオーデ
ィオアンプなどに用いられるスイッチング電源回路及び
増幅回路が形成されたハイブリッド集積回路装置に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a hybrid integrated circuit device, and more particularly, to a hybrid integrated circuit device having a switching power supply circuit and an amplifier circuit for use in a vehicle-mounted audio amplifier or the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来例に係る車載用のオーディオアンプ
の回路構成について以下に説明する。この回路は、図3
に示すような回路であって、2つの電圧出力端子(10
4),(105)を有するスイッチング電源回路(10
1)と、その2つの電圧出力端子(104),(10
5)から出力された電圧が2つの電圧入力端子(10
6),(107)を通して印加される増幅回路(10
2)等とから構成される。なお、増幅回路(102)の
出力信号はスピーカ(103)等に供給される。
2. Description of the Related Art A circuit configuration of a vehicle-mounted audio amplifier according to a conventional example will be described below. This circuit is shown in FIG.
A circuit as shown in FIG.
4), the switching power supply circuit (10)
1) and its two voltage output terminals (104), (10)
5) has two voltage input terminals (10
6), the amplifier circuit (10) applied through (107)
2) etc. The output signal of the amplifier circuit (102) is supplied to a speaker (103) and the like.

【0003】また、スイッチング電源回路(101)は
チョッパ回路(113)内のスイッチ素子(123)を
動作させ、又は停止させる信号を出力する比較回路(1
14)を有している。この比較回路(114)により、
増幅信号(ZS)の大きさに合わせて増幅回路(10
2)に供給する電源電圧(±Vc)を切り換え、電源の
高効率化を図っている。
Further, a switching power supply circuit (101) outputs a signal for operating or stopping a switch element (123) in a chopper circuit (113).
14). By this comparison circuit (114),
Amplifying circuit (10) according to the magnitude of the amplified signal (ZS)
The power supply voltage (± Vc) to be supplied to 2) is switched to improve the efficiency of the power supply.

【0004】更に、スイッチング電源回路(101)内
には2つの電圧出力端子(104),(105)間に昇
圧用コンデンサ(C)が接続され、チョッパ回路(11
3)又はバイパス回路(112)から供給される電圧が
充電される。チョッパ回路(113)はスイッチ素子
(123)により昇圧や降圧を行っているため、昇圧用
コンデンサ(C)への充電電圧には変動成分が含まれ
る。昇圧用コンデンサ(C)はその変動する電圧を平滑
化して増幅回路(102)に供給する機能をも有してい
る。
Further, a boosting capacitor (C) is connected between two voltage output terminals (104) and (105) in the switching power supply circuit (101), and a chopper circuit (11) is connected.
3) Or the voltage supplied from the bypass circuit (112) is charged. Since the chopper circuit (113) performs step-up or step-down by the switch element (123), the charging voltage to the step-up capacitor (C) includes a fluctuation component. The boosting capacitor (C) also has a function of smoothing the fluctuating voltage and supplying the smoothed voltage to the amplifier circuit (102).

【0005】ところで、上記の回路を車載用その他のオ
ーディオアンプとして用いる場合、回路素子をプリント
基板等の上に混成集積する必要がある。特に、車載用で
はオーディオ装置を搭載するスペースが限られており、
回路基板の小型化が望まれている。この場合、通常のプ
リント基板では大きすぎるため、更に小さい厚膜基板上
への回路形成が検討されている。しかし、コイル(L)
や昇圧用コンデンサ(C)は大きいため厚膜基板上に直
接搭載することは難しく、そのため、厚膜基板から切り
離し、厚膜基板に形成された増幅回路等に別に接続する
必要がある。
When the above-mentioned circuit is used as a vehicle-mounted or other audio amplifier, it is necessary to hybridly integrate circuit elements on a printed circuit board or the like. In particular, the space for mounting the audio device is limited in vehicles,
There is a demand for miniaturization of circuit boards. In this case, since a normal printed circuit board is too large, formation of a circuit on a smaller thick film substrate is being studied. However, the coil (L)
Since the step-up capacitor (C) is large, it is difficult to directly mount the capacitor on the thick-film substrate. Therefore, it is necessary to separate the thick-film substrate from the thick-film substrate and connect it separately to an amplifier circuit formed on the thick-film substrate.

【0006】昇圧用コンデンサ(C)は、図4に示す平
面図のように、厚膜基板に外付けする。即ち、一端がス
イッチング電源回路(101)の第1の電圧出力端子
(104)と接続し、他端が増幅回路(102)の第1
の電圧入力端子(106)と接続する第1の配線(13
a)を厚膜基板(11)上に形成し、さらにその第1の
配線(13a)から分岐配線(13b)を形成して厚膜
基板(11)の端部に終端させる。また、スイッチング
電源回路(101)の第2の電圧出力端子(105)と
接続した第2の配線(14a)と増幅回路(102)の
第2の電圧入力端子(107)と接続した第3の配線
(14b)を厚膜基板(11)上に形成し、その端部に
終端させる。
The boosting capacitor (C) is externally mounted on a thick film substrate as shown in the plan view of FIG. That is, one end is connected to the first voltage output terminal (104) of the switching power supply circuit (101), and the other end is connected to the first voltage output terminal (104) of the amplifier circuit (102).
Wiring (13) connected to the voltage input terminal (106)
a) is formed on the thick film substrate (11), and a branch wiring (13b) is formed from the first wiring (13a) and terminated at an end of the thick film substrate (11). The second wiring (14a) connected to the second voltage output terminal (105) of the switching power supply circuit (101) and the third wiring connected to the second voltage input terminal (107) of the amplifier circuit (102). The wiring (14b) is formed on the thick film substrate (11) and terminated at the end.

【0007】そして、プリント基板(12)上に、分岐
配線(13b)に接続する第4の配線(15)と、第2
の配線(14a)と第3の配線(14b)とを結ぶ第5
の配線(16)とを形成し、その間を橋渡しして昇圧用
コンデンサ(C)を接続する。このような厚膜基板(1
1)とプリント基板(12)とによりハイブリッド集積
回路装置が形成される。
Then, on the printed circuit board (12), a fourth wiring (15) connected to the branch wiring (13b) and a second wiring (15) are formed.
Fifth connecting the third wiring (14b) with the third wiring (14a)
Are formed, and a boosting capacitor (C) is connected by bridging between them. Such a thick film substrate (1)
A hybrid integrated circuit device is formed by 1) and the printed circuit board (12).

【0008】図3乃至図5を参照しながら上記アンプの
動作を簡単に説明する。即ち、増幅信号(ZS)が小さ
い場合、スイッチ素子(123)はオフしており、DC
/DCコンバータ回路(111)が生成する定電圧がバ
イパス回路(112)を経由して増幅回路(102)に
電源電圧(±Vc)として供給される。増幅信号(Z
S)のレベルが大出力になり、図3のa点の電位(V
a)と、増幅信号(ZS)との電位差(Va−ZS)が
所定の電圧以下になると、比較回路(114)がスイッ
チ素子(123)のオン/オフ動作を開始させる。
The operation of the amplifier will be briefly described with reference to FIGS. That is, when the amplified signal (ZS) is small, the switch element (123) is off and the DC
The constant voltage generated by the / DC converter circuit (111) is supplied as a power supply voltage (± Vc) to the amplifier circuit (102) via the bypass circuit (112). Amplified signal (Z
S) becomes a large output, and the potential (V) at point a in FIG.
When the potential difference (Va-ZS) between a) and the amplified signal (ZS) becomes equal to or less than a predetermined voltage, the comparison circuit (114) starts the on / off operation of the switch element (123).

【0009】スイッチ素子(123)のオン/オフ動作
によってチョッパ回路(112)が動作して、定電圧
(±Vb)を昇圧させる。即ち、第1の配線(13a)
と、分岐配線(13b)と、第4の配線(15)と、昇
圧用コンデンサ(C)と、第5の配線(16)と、第2
の配線(14a)とを通して昇圧用コンデンサ(C)は
充電されていき、図3のa点の電位(Va)が上昇す
る。また、昇圧用コンデンサ(C)の充電電圧は第4の
配線(15)と、分岐配線(13b)と、第1の配線
(13a)と、増幅回路(102)と、第3の配線(1
4b)と、第5の配線(16)とを通して放電され、昇
圧された電圧が増幅回路(102)に電源電圧(±V
c)として供給される。これにより、増幅信号(ZS)
の大きさに応じた電源電圧(±Vc)が増幅回路(10
2)に供給されて入力信号(AS)が増幅される。
The chopper circuit (112) operates by the on / off operation of the switch element (123) to boost the constant voltage (± Vb). That is, the first wiring (13a)
, A branch wiring (13b), a fourth wiring (15), a boost capacitor (C), a fifth wiring (16), a second wiring
The boosting capacitor (C) is charged through the wiring (14a), and the potential (Va) at point a in FIG. 3 rises. Further, the charging voltage of the boosting capacitor (C) is set to the fourth wiring (15), the branch wiring (13b), the first wiring (13a), the amplifier circuit (102), and the third wiring (1).
4b) and the fifth wiring (16), the discharged and boosted voltage is supplied to the amplifier circuit (102) by the power supply voltage (± V
c). Thereby, the amplified signal (ZS)
The power supply voltage (± Vc) corresponding to the magnitude of the amplifier circuit (10
2), and the input signal (AS) is amplified.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のハイブ
リッド集積回路装置においては、スイッチ素子(12
3)により昇圧や降圧を行っているため、昇圧用コンデ
ンサ(C)への充電時に電圧が変動する。従って、図5
に示すように、増幅回路(102)に供給される電源電
圧(±Vc)もその変動の影響を受ける。このため、接
地電位が変動して増幅信号(ZS)にそのまま重畳して
しまうので、信号の忠実な増幅・再生が行われないとい
う問題がある。
However, in the above hybrid integrated circuit device, the switch element (12
Since the step-up or step-down is performed according to 3), the voltage fluctuates when charging the step-up capacitor (C). Therefore, FIG.
As shown in (2), the power supply voltage (± Vc) supplied to the amplifier circuit (102) is also affected by the fluctuation. For this reason, since the ground potential fluctuates and is superimposed on the amplified signal (ZS) as it is, there is a problem that the signal is not faithfully amplified and reproduced.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の従来例
の問題点に鑑みて創作されたものであり、第1の発明で
ある、正側の第1の電圧出力端子と負側の第2の電圧出
力端子とを有するスイッチング電源回路と、正側の第1
の電源電圧入力端子と負側の第2の電源電圧入力端子を
有する増幅回路とが厚膜基板上に形成され、かつ、前記
第1の電圧出力端子と前記第1の電源電圧入力端子は前
記スイッチング電源回路の出力電圧を昇圧する外付けの
コンデンサの一端に接続される端子であり、前記第2の
電圧出力端子と前記第2の電源電圧入力端子は前記コン
デンサの他端に接続される端子であることを特徴とする
ハイブリッド集積回路装置によって、厚膜基板上にスイ
ッチング電源回路及び増幅回路を形成し、かつそれらの
回路に昇圧用コンデンサを別に接続した場合に増幅回路
に供給する電源電圧の変動を防止して入力信号を忠実に
増幅・再生することができるハイブリッド集積回路装置
を提供するものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, and is a first invention of the first invention, in which a first positive voltage output terminal and a negative voltage output terminal are connected. A switching power supply circuit having a second voltage output terminal;
A power supply voltage input terminal and an amplifier circuit having a second power supply voltage input terminal on the negative side are formed on a thick film substrate, and the first voltage output terminal and the first power supply voltage input terminal are A terminal connected to one end of an external capacitor for boosting an output voltage of the switching power supply circuit, wherein the second voltage output terminal and the second power supply voltage input terminal are terminals connected to the other end of the capacitor A switching power supply circuit and an amplifier circuit are formed on a thick film substrate by a hybrid integrated circuit device, and a power supply voltage supplied to the amplifier circuit when a boosting capacitor is separately connected to those circuits. It is an object of the present invention to provide a hybrid integrated circuit device capable of preventing fluctuations and faithfully amplifying and reproducing an input signal.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の実
施の形態に係る車載用その他のオーディオアンプが形成
されたハイブリッド集積回路装置について示す部分平面
図である。スイッチング電源回路及び増幅回路が厚膜基
板上に形成され、昇圧用コンデンサ(C)は厚膜基板と
別のプリント基板に搭載されて厚膜基板の回路に接続さ
れている。図2は、車載用のオーディオアンプの出力信
号波形を示す図である。図3は車載用のオーディオアン
プの回路構成を示す概略図である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a partial plan view showing a hybrid integrated circuit device on which other audio amplifiers for vehicle use according to an embodiment of the present invention are formed. The switching power supply circuit and the amplifier circuit are formed on a thick film substrate, and the boosting capacitor (C) is mounted on a printed circuit board different from the thick film substrate and connected to the circuit on the thick film substrate. FIG. 2 is a diagram illustrating an output signal waveform of an on-vehicle audio amplifier. FIG. 3 is a schematic diagram showing a circuit configuration of an on-vehicle audio amplifier.

【0013】図3に示すように、正側の第1の電圧出力
端子(104)と負側の第2の電圧出力端子(105)
を有するスイッチング電源回路(101)と、第1及び
第2の電圧出力端子(104),(105)にそれぞれ
接続されている、正側の第1の電源電圧入力端子(10
6)と負側の第2の電源電圧入力端子(107)を有す
る増幅回路(102)とから構成されている。なお、増
幅回路(102)の増幅信号出力がスピーカ(103)
に供給される。
As shown in FIG. 3, a first positive voltage output terminal (104) and a second negative voltage output terminal (105) are provided.
And a first power supply voltage input terminal (10) on the positive side, which is connected to the first and second voltage output terminals (104) and (105), respectively.
6) and an amplifier circuit (102) having a negative second power supply voltage input terminal (107). The amplified signal output from the amplifier circuit (102) is output from the speaker (103).
Supplied to

【0014】スイッチング電源回路(101)は、12
Vの定電圧(±Vb)を生成するDC/DCコンバータ
回路(111)と、DC/DCコンバータ回路(11
1)が生成した定電圧(±Vb)を昇圧するチョッパ回
路(113)と、DC/DCコンバータ回路(111)
が生成した定電圧(±Vb)をそのまま増幅回路(10
2)に通すバイパス回路(112)と、チョッパ回路
(113)のスイッチ素子(123)の動作を制御する
選択切替回路である比較回路(114)とから構成され
ている。
The switching power supply circuit (101)
A DC / DC converter circuit (111) for generating a constant voltage (± Vb) of V, and a DC / DC converter circuit (11
Chopper circuit (113) for boosting the constant voltage (± Vb) generated by 1), and DC / DC converter circuit (111)
The constant voltage (± Vb) generated by the amplifier circuit (10
2) a bypass circuit (112), and a comparison circuit (114) as a selection switching circuit for controlling the operation of the switch element (123) of the chopper circuit (113).

【0015】チョッパ回路(113)は次のような回路
構成となっている。コイル(L)とダイオード(12
2)がDC/DCコンバータ回路(111)の一方の電
圧出力端子(124)に直列接続されている。ダイオー
ド(122)はDC/DCコンバータ回路(111)か
ら増幅回路(102)の方に電流が流れやすい向きに接
続され、ダイオード(122)の陰極側がスイッチング
電源回路(101)の第1の電圧出力端子(104)と
なる。また、スイッチ素子(123)はコイル(L)と
ダイオード(122)の接続部と第2の電圧出力端子
(105)の間を橋渡しして接続されている。スイッチ
素子(123)として、例えば絶縁ゲート型電界効果ト
ランジスタが用いられる。昇圧用コンデンサ(C)は第
1の電圧出力端子(104)と第2の電圧出力端子(1
05)の間を橋渡しして接続されている。
The chopper circuit (113) has the following circuit configuration. Coil (L) and diode (12
2) is connected in series to one voltage output terminal (124) of the DC / DC converter circuit (111). The diode (122) is connected in such a direction that the current easily flows from the DC / DC converter circuit (111) to the amplifier circuit (102), and the cathode side of the diode (122) is the first voltage output of the switching power supply circuit (101). It becomes a terminal (104). Further, the switch element (123) is connected so as to bridge the connection between the coil (L) and the diode (122) and the second voltage output terminal (105). As the switch element (123), for example, an insulated gate field effect transistor is used. The boosting capacitor (C) includes a first voltage output terminal (104) and a second voltage output terminal (1
05) are connected.

【0016】バイパス回路(112)は、チョッパ回路
(113)のコイル(L)とダイオード(122)に並
列接続されたダイオード(121)からなる。ダイオー
ド(121)はDC/DCコンバータ回路(111)か
ら増幅回路(102)の方に電流が流れやすい向きに接
続されている。比較回路(114)の正側の入力端子は
図3のa点に接続され、負側の入力端子は増幅回路(1
02)の増幅信号出力端子と接続されている。また、比
較回路(114)の出力端子はスイッチ素子(123)
に接続されている。増幅信号(ZS)と図3のa点の電
位(Va)を常時検出し、これらの電位差(Va−Z
S)が所定の電圧(5V)以下になったときに、スイッ
チ素子(123)のオン/オフ動作を開始させ、その電
位差が所定の電圧以上になったときにスイッチ素子(1
23)のオン/オフ動作を停止させる機能を有する。
The bypass circuit (112) comprises a coil (L) of a chopper circuit (113) and a diode (121) connected in parallel to the diode (122). The diode (121) is connected in a direction in which a current easily flows from the DC / DC converter circuit (111) to the amplifier circuit (102). The positive input terminal of the comparison circuit (114) is connected to point a in FIG. 3, and the negative input terminal is connected to the amplifier circuit (1).
02) is connected to the amplified signal output terminal. The output terminal of the comparison circuit (114) is a switch element (123).
It is connected to the. The amplified signal (ZS) and the potential (Va) at point a in FIG. 3 are constantly detected, and the potential difference (Va−Z
When S) becomes equal to or lower than a predetermined voltage (5 V), the on / off operation of the switch element (123) is started.
23) has a function of stopping the on / off operation.

【0017】増幅回路(102)は入力信号(AS)を
増幅して増幅信号(ZS)を生成し、4Ωのスピーカ
(103)に出力する回路である。次に、図1を参照し
ながら、厚膜基板に形成された上記回路に昇圧用コンデ
ンサ(C)を外付けするための厚膜基板上の配線の配置
と、昇圧用コンデンサ(C)の取り付け方法について説
明する。
The amplifier circuit (102) is a circuit that amplifies the input signal (AS) to generate an amplified signal (ZS) and outputs the amplified signal (ZS) to a 4Ω speaker (103). Next, with reference to FIG. 1, the arrangement of wiring on the thick film substrate for externally attaching the boosting capacitor (C) to the circuit formed on the thick film substrate and the mounting of the boosting capacitor (C) The method will be described.

【0018】図1に示すように、チョッパ回路(11
3)の第1の電圧出力端子(104)に接続する第1の
配線(3a)と第2の電圧出力端子(105)に接続す
る第2の配線(4a)とは厚膜基板(1)上に別々に形
成され、厚膜基板(1)の端部にそれぞれ終端してい
る。また、増幅回路(102)の第1の電源電圧入力端
子(106)に接続する第3の配線(3b)と第2の電
源電圧入力端子(107)に接続する第4の配線(4
b)は厚膜基板(1)上に別々に形成され、厚膜基板
(1)の端部にそれぞれ終端している。
As shown in FIG. 1, a chopper circuit (11
3) The first wiring (3a) connected to the first voltage output terminal (104) and the second wiring (4a) connected to the second voltage output terminal (105) are the thick film substrate (1). Formed on the substrate and terminated at the ends of the thick film substrate (1). A third wiring (3b) connected to the first power supply voltage input terminal (106) of the amplifier circuit (102) and a fourth wiring (4) connected to the second power supply voltage input terminal (107).
b) are separately formed on the thick film substrate (1) and terminate at the ends of the thick film substrate (1).

【0019】また、厚膜基板(1)と別に昇圧用コンデ
ンサ(C)を搭載するプリント基板(2)が用意され、
プリント基板(2)上には第5の配線(5)と第6の配
線(6)が別々に形成され、各配線(5),(6)の両
端はともにプリント基板(2)の端部に終端している。
昇圧用コンデンサ(C)は第5の配線(5)と第6の配
線(6)の間を橋渡しして接続されている。
A printed circuit board (2) on which a boosting capacitor (C) is mounted is prepared separately from the thick film board (1).
A fifth wiring (5) and a sixth wiring (6) are separately formed on the printed board (2), and both ends of each of the wirings (5) and (6) are both ends of the printed board (2). Is terminated.
The boosting capacitor (C) bridges and connects the fifth wiring (5) and the sixth wiring (6).

【0020】第5の配線(5)の両端はそれぞれ厚膜基
板(1)の第1の配線(3a)及び第3の配線(3b)
と接続され、第6の配線(6)の両端はそれぞれ厚膜基
板(1)の第2の配線(4a)及び第4の配線(4b)
と接続されている。これにより、昇圧用コンデンサ
(C)はスイッチング電源回路(101)の2つの電圧
出力端子(104),(105)間、及び増幅回路(1
02)の2つの電源電圧入力端子(106),(10
7)間を橋渡しして接続されることになる。
Both ends of the fifth wiring (5) are respectively connected to the first wiring (3a) and the third wiring (3b) of the thick film substrate (1).
And both ends of the sixth wiring (6) are connected to the second wiring (4a) and the fourth wiring (4b) of the thick film substrate (1), respectively.
Is connected to As a result, the boosting capacitor (C) is connected between the two voltage output terminals (104) and (105) of the switching power supply circuit (101) and the amplifier circuit (1).
02) of the two power supply voltage input terminals (106) and (10).
7) It is connected by bridging between them.

【0021】以下に、図2、図1及び図5を参照しなが
ら、上記回路の動作について説明する。まず、電源が投
入されると、DC/DCコンバータ回路(111)から
12Vの定電圧がこの回路に供給される。このとき、ス
イッチ素子(123)はオフしており、増幅回路(10
2)には、DC/DCコンバータ回路(111)が生成
する定電圧がバイパス回路(112)を経由して電源電
圧(±Vc)として供給される。これにより入力信号
(AS)が増幅されて、増幅回路(102)から増幅信
号(ZS)が出力される。
The operation of the above circuit will be described below with reference to FIGS. 2, 1 and 5. First, when the power is turned on, a constant voltage of 12 V is supplied to this circuit from the DC / DC converter circuit (111). At this time, the switch element (123) is off and the amplifier circuit (10
2), a constant voltage generated by the DC / DC converter circuit (111) is supplied as a power supply voltage (± Vc) via a bypass circuit (112). As a result, the input signal (AS) is amplified, and an amplified signal (ZS) is output from the amplifier circuit (102).

【0022】このとき、比較回路(114)によって図
5のa点の電位(Va)と、増幅信号(ZS)との電位
差(Va−ZS)が常時検出されており、この電位差
(Va−ZS)が予め決められた所定の電圧(5V)よ
り小さいか大きいかでスイッチ素子(123)を動作さ
せたり、或いはその動作を停止させたりする。即ち、増
幅信号(ZS)が比較的小レベルで電位差(Va−Z
S)が所定の電圧以上になる場合には、比較回路(11
4)はスイッチ素子(123)の動作を停止させ、バイ
パス回路(112)を介して定電圧(Vb)を増幅回路
(102)に供給する。
At this time, the potential difference (Va-ZS) between the potential (Va) at point a in FIG. 5 and the amplified signal (ZS) is always detected by the comparison circuit (114), and this potential difference (Va-ZS) is detected. The switching element (123) is operated or its operation is stopped depending on whether the value of ()) is smaller or larger than a predetermined voltage (5V). That is, the amplified signal (ZS) has a relatively small level and the potential difference (Va−Z).
When S) becomes equal to or higher than a predetermined voltage, the comparison circuit (11)
4) stops the operation of the switch element (123) and supplies the constant voltage (Vb) to the amplifier circuit (102) via the bypass circuit (112).

【0023】増幅信号(ZS)のレベルが大出力にな
り、電位差(Va−ZS)が所定の電圧以下になると、
比較回路(114)がスイッチ素子(123)のオン/
オフ動作を開始させる。このようなスイッチ素子(12
3)のオン/オフ動作によってチョッパ回路(113)
が動作して、定電圧(±Vb)を昇圧させる。このと
き、第1の配線(3a)と、第5の配線(5)と、昇圧
用コンデンサ(C)と、第6の配線(6)と、第2の配
線(4a)とを通して昇圧用コンデンサ(C)は充電さ
れていき、図5のa点の電位(Va)が上昇する。ま
た、昇圧用コンデンサ(C)の充電電圧は第5の配線
(5)と、第3の配線(3b)と、増幅回路(102)
と、第4の配線(4b)と、第6の配線(6)とを通し
て放電され、昇圧された電圧が増幅回路(102)に電
源電圧として供給される。このとき、図1に示すよう
に、第1の電圧出力端子(104)に接続されている第
1の配線(3a)と、第1の電源電圧入力端子(10
6)に接続されている第3の配線(3b)とは別々に厚
膜基板(1)上に形成され、第2の電圧出力端子(10
5)に接続されている第2の配線(4a)と、第2の電
源電圧入力端子(107)に接続されている第4の配線
(4b)とは別々に厚膜基板(1)上に形成されている
ので、正及び負の電圧の充電と放電はともに別々の経路
を経て行われる。このため、充電時の電圧の変動は昇圧
用コンデンサ(C)によって平滑化され、増幅回路(1
02)には変動の小さい電源電圧(±Vc)が供給され
る。これにより、入力信号(AS)が増幅されて、増幅
回路(102)から図2に示すような変動の小さい増幅
信号(ZS)が出力される。
When the level of the amplified signal (ZS) becomes a large output and the potential difference (Va-ZS) falls below a predetermined voltage,
The comparison circuit (114) turns on / off the switch element (123).
Start off operation. Such a switch element (12
Chopper circuit (113) by ON / OFF operation of 3)
Operates to increase the constant voltage (± Vb). At this time, the boosting capacitor is passed through the first wiring (3a), the fifth wiring (5), the boosting capacitor (C), the sixth wiring (6), and the second wiring (4a). (C) is being charged, and the potential (Va) at point a in FIG. 5 rises. Further, the charging voltage of the boosting capacitor (C) is supplied to the fifth wiring (5), the third wiring (3b), and the amplifier circuit (102).
Then, the voltage is discharged through the fourth wiring (4b) and the sixth wiring (6), and the boosted voltage is supplied to the amplifier circuit (102) as a power supply voltage. At this time, as shown in FIG. 1, the first wiring (3a) connected to the first voltage output terminal (104) and the first power supply voltage input terminal (10
6) is formed on the thick film substrate (1) separately from the third wiring (3b) connected to the third wiring (3b).
The second wiring (4a) connected to 5) and the fourth wiring (4b) connected to the second power supply voltage input terminal (107) are separately formed on the thick film substrate (1). As a result, both charging and discharging of the positive and negative voltages are performed through separate paths. For this reason, the fluctuation of the voltage at the time of charging is smoothed by the boosting capacitor (C), and the amplified circuit (1)
02), a power supply voltage (± Vc) with small fluctuation is supplied. As a result, the input signal (AS) is amplified, and an amplified signal (ZS) with small fluctuation as shown in FIG. 2 is output from the amplifier circuit (102).

【0024】再び、増幅信号(ZS)のレベルが小出力
になり、電位差(Va−ZS)が所定の電圧(5V)以
上になると、比較器(114)がスイッチ素子(12
3)のオン/オフ動作を停止させ、増幅回路(102)
には再びバイパス回路(112)を通して定電圧が供給
される。これにより入力信号(AS)が増幅されて、増
幅回路(102)から増幅信号(ZS)が出力される。
Again, when the level of the amplified signal (ZS) becomes a small output and the potential difference (Va-ZS) exceeds a predetermined voltage (5 V), the comparator (114) switches the switch element (12).
The on / off operation of 3) is stopped, and the amplification circuit (102)
Is supplied with a constant voltage again through the bypass circuit (112). As a result, the input signal (AS) is amplified, and an amplified signal (ZS) is output from the amplifier circuit (102).

【0025】以上のように、本発明の実施の形態に係る
車載用のオーディオアンプが厚膜基板に形成されたハイ
ブリッド集積回路装置においては、スイッチング電源回
路(101)の第1の電圧出力端子(104)に接続さ
れている第1の配線(3a)と、増幅回路(102)の
第1の電源電圧入力端子(106)に接続されている第
3の配線(3b)とは別々に厚膜基板(1)上に形成さ
れ、その端部にそれぞれ終端している。
As described above, in the hybrid integrated circuit device in which the vehicle-mounted audio amplifier according to the embodiment of the present invention is formed on a thick film substrate, the first voltage output terminal ( The first wiring (3a) connected to the first wiring 104) and the third wiring (3b) connected to the first power supply voltage input terminal (106) of the amplifier circuit (102) are separately thick films. It is formed on a substrate (1) and terminates at its ends.

【0026】従って、これらの配線(3a),(3b)
に外付けにより接続された昇圧用コンデンサ(C)には
別々の経路で充電と放電がなされる。このため、充電時
の電圧の変動は昇圧用コンデンサ(C)によって平滑化
され、増幅回路(102)には変動の小さい電源電圧
(±Vc)が供給される。これにより、接地電位が安定
し、増幅回路(102)から変動の小さい増幅信号(Z
S)が出力されるので、入力信号を忠実に増幅・再生す
ることができる。
Therefore, these wirings (3a) and (3b)
The boosting capacitor (C) externally connected is charged and discharged through separate paths. For this reason, the voltage fluctuation at the time of charging is smoothed by the boosting capacitor (C), and the power supply voltage (± Vc) with small fluctuation is supplied to the amplifier circuit (102). As a result, the ground potential is stabilized, and the amplified signal (Z
Since S) is output, the input signal can be faithfully amplified and reproduced.

【0027】[0027]

【発明の効果】以上のように、本発明のハイブリッド集
積回路装置においては、スイッチング電源回路の正側の
第1の電圧出力端子と増幅回路の正側の第1の電源電圧
入力端子が昇圧用コンデンサの一端と接続する端子であ
り、スイッチング電源回路の負側の第2の電圧出力端子
と増幅回路の負側の第2の電源電圧入力端子が昇圧用コ
ンデンサの他端と接続する端子である。
As described above, in the hybrid integrated circuit device of the present invention, the positive first voltage output terminal of the switching power supply circuit and the positive first power supply voltage input terminal of the amplifier circuit are used for boosting. A terminal connected to one end of the capacitor, and a second voltage output terminal on the negative side of the switching power supply circuit and a second power supply voltage input terminal on the negative side of the amplifier circuit are terminals connected to the other end of the boosting capacitor. .

【0028】従って、外付けにより接続される昇圧用コ
ンデンサへの正及び負の電圧の充電及び放電はともに別
々の経路を経て行われる。このため、充電時の電圧の変
動は昇圧用コンデンサによって平滑化され、増幅回路に
は変動の小さい電源電圧が供給されるので、接地電位が
安定し、増幅回路から変動の小さい増幅信号が出力され
る。これにより、入力信号を忠実に増幅・再生すること
ができる。
Therefore, the charging and discharging of the positive and negative voltages to the externally connected boosting capacitor are performed via separate paths. For this reason, the voltage fluctuation at the time of charging is smoothed by the boosting capacitor, and the power supply voltage with small fluctuation is supplied to the amplifier circuit, so that the ground potential is stabilized, and an amplified signal with small fluctuation is output from the amplifier circuit. You. As a result, the input signal can be faithfully amplified and reproduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施の形態に係るスイッチング
電源回路の昇圧用コンデンサを厚膜基板に外付けするた
めの厚膜基板上の配線の形態について示す平面図であ
る。
FIG. 1 is a plan view showing a form of wiring on a thick film substrate for externally attaching a boosting capacitor of a switching power supply circuit according to a first embodiment of the present invention to the thick film substrate.

【図2】本発明の第1の実施の形態に係るオーディオア
ンプの増幅信号を示す電圧波形図である。
FIG. 2 is a voltage waveform diagram showing an amplified signal of the audio amplifier according to the first embodiment of the present invention.

【図3】オーディオアンプのスイッチング電源回路及び
増幅回路部分の回路構成について示す回路図である。
FIG. 3 is a circuit diagram showing a circuit configuration of a switching power supply circuit and an amplifier circuit portion of the audio amplifier.

【図4】従来例に係るオーディオアンプのスイッチング
電源回路の昇圧用コンデンサを厚膜基板に外付けするた
めの厚膜基板上の配線の形態について示す平面図であ
る。
FIG. 4 is a plan view showing a form of wiring on a thick film substrate for externally attaching a boosting capacitor of a switching power supply circuit of an audio amplifier according to a conventional example to the thick film substrate.

【図5】従来例に係るオーディオアンプの増幅信号を示
す電圧波形図である。
FIG. 5 is a voltage waveform diagram showing an amplified signal of an audio amplifier according to a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

(1) 厚膜基板 (2) プリント基板 (3a) 第1の配線 (3b) 第3の配線 (4a) 第2の配線 (4b) 第4の配線 (5) 第5の配線 (6) 第6の配線 (101)スイッチング電源回路 (102)増幅回路 (103)スピーカ (104)第1の電圧出力端子 (105)第2の電圧出力端子 (106)第1の電源電圧入力端子 (107)第2の電源電圧入力端子 (111)DC/DCコンバータ回路 (112)バイパス回路 (113)チョッパ回路 (114)比較回路 (121,122)ダイオード (123) スイッチ素子 (124,125) DC/DCコンバータ回路の電圧
出力端子 (C) 昇圧用コンデンサ (L) コイル
(1) Thick film substrate (2) Printed circuit board (3a) First wiring (3b) Third wiring (4a) Second wiring (4b) Fourth wiring (5) Fifth wiring (6) Wiring 6 (101) Switching power supply circuit (102) Amplifier circuit (103) Speaker (104) First voltage output terminal (105) Second voltage output terminal (106) First power supply voltage input terminal (107) 2 power supply voltage input terminals (111) DC / DC converter circuit (112) bypass circuit (113) chopper circuit (114) comparison circuit (121, 122) diode (123) switch element (124, 125) DC / DC converter circuit Voltage output terminal (C) Boost capacitor (L) Coil

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 1/02 Continuation of front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H05K 1/02

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 正側の第1の電圧出力端子と負側の第2
の電圧出力端子とを有するスイッチング電源回路と、正
側の第1の電源電圧入力端子と負側の第2の電源電圧入
力端子を有する増幅回路とが厚膜基板上に形成され、 かつ、前記第1の電圧出力端子と前記第1の電源電圧入
力端子は前記スイッチング電源回路の出力電圧を昇圧す
る外付けのコンデンサの一端に接続される端子であり、
前記第2の電圧出力端子と前記第2の電源電圧入力端子
は前記コンデンサの他端に接続される端子であることを
特徴とするハイブリッド集積回路装置。
A first voltage output terminal on a positive side and a second voltage output terminal on a negative side;
A switching power supply circuit having a first voltage input terminal and a amplifier circuit having a first power supply voltage input terminal on the positive side and a second power supply voltage input terminal on the negative side are formed on a thick film substrate; and A first voltage output terminal and the first power supply voltage input terminal are terminals connected to one end of an external capacitor that boosts an output voltage of the switching power supply circuit;
A hybrid integrated circuit device, wherein the second voltage output terminal and the second power supply voltage input terminal are terminals connected to the other end of the capacitor.
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