JP3249301B2 - Component mounting process design support method and apparatus - Google Patents

Component mounting process design support method and apparatus

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JP3249301B2
JP3249301B2 JP18963594A JP18963594A JP3249301B2 JP 3249301 B2 JP3249301 B2 JP 3249301B2 JP 18963594 A JP18963594 A JP 18963594A JP 18963594 A JP18963594 A JP 18963594A JP 3249301 B2 JP3249301 B2 JP 3249301B2
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component mounting
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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、配線基板への電子部品
実装の工程設計を支援する方法及び装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for supporting a process design for mounting electronic components on a wiring board.

【0002】[0002]

【従来の技術】部品実装基板の新規設計及び改版が頻繁
に行われている現在、部品実装工程表などの工程設計を
迅速に行うことが要求されている。部品実装工程設計
は、実装ラインに配置された部品搭載装置、半田付け装
置及び洗浄装置等と、実装すべき部品の形態、寸法及び
耐熱特性等とに基づいて行われる。従来では、設計部か
ら送られてきた電子化情報を紙上に出力し、これに基づ
いて人が手作業で部品実装工程表等を作成していた。
2. Description of the Related Art As new designs and revisions of component mounting boards are frequently performed, it is required to rapidly design processes such as a component mounting process chart. The component mounting process is designed based on a component mounting device, a soldering device, a cleaning device, and the like arranged on the mounting line, and the form, dimensions, heat resistance, and the like of the component to be mounted. Conventionally, digitized information sent from the design department is output on paper, and based on this, a person manually creates a component mounting process chart and the like.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかし、実装の高密度
化により1枚の配線基板に搭載される部品の種類及び数
が多くなってきているので、実装工程設計作業が煩雑と
なり、その所要時間が長くなってきている。本発明の目
的は、このような問題点に鑑み、簡単な作業で部品実装
工程設計を短時間に行うことが可能な部品実装工程設計
支援方法及び装置を提供することにある。
However, as the number of types and the number of components mounted on one wiring board increases due to the increase in mounting density, the mounting process design work becomes complicated, and the required time is increased. Is getting longer. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a component mounting process design support method and apparatus capable of performing a component mounting process design in a short time with a simple operation in view of such problems.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段及びその作用】第1発明
第1態様では、部品実装工程で用いられる装置が電子部
品に対し要求する条件を工程条件として記憶手段に予め
格納しておき、各種電子部品について電子部品識別情報
と該工程条件に対応した部品情報とを対応させて記憶手
段に予め格納しておき、配線基板に実装すべき電子部品
の識別情報を記憶手段に予め格納しておき、プロセッサ
に対し、実装すべき各電子部品の識別情報をキーワード
として該記憶手段に格納された該部品情報を読み出し、
該部品情報が該工程条件を満たすかどうかに基づいて該
電子部品識別情報を該工程に振り分けさせ、 該工程条件
は、論理積を*、論理和を+で表し、u及びkが自然
数、i=1〜uであるとすると、実質的に、 工程条件=(要件1)*(要件2)*(要件3)*・・・*(要件u) 要件i=(小要件i1)+(小要件i2)+・・・+(小要件ik) と表される。
Means and operation for solving the problems] The first invention
In the first aspect , the conditions used by the device used in the component mounting process for electronic components are stored in advance in the storage means as process conditions, and electronic component identification information and component information corresponding to the process conditions are stored for various electronic components. Is stored in advance in the storage means, the identification information of the electronic component to be mounted on the wiring board is stored in the storage means in advance, and the identification information of each electronic component to be mounted is provided to the processor as a keyword. Reading the part information stored in the storage means as
It is distributed to the electronic component identification information to the process the component information based on whether conditions are satisfied as 該工, conditions as該工
Represents logical product by * and logical sum by +, and u and k are natural
Assuming that the number i = 1 to u, process conditions = (requirement 1) * (requirement 2) * (requirement 3) *... * (Requirement u) requirement i = (small requirement i1) + (Small requirement i2) +... + (Small requirement ik) .

【0005】この第1態様によれば、配線基板に実装す
べき部品の工程振り分けがプロセッサにより自動的に行
われるので、部品実装工程設計を短時間に行うことが可
能となる。また、配線基板に実装すべき電子部品の識別
情報は設計情報から得られるため、この自動処理開始前
に必要な人手作業は主に、部品情報及び工程振分基準の
作成であるが、部品情報及び振分基準は一般的に作成し
ておけば各種実装基板について共通に何回も利用できる
ので、人手作業が簡単になる。
[0005] According to the first aspect , the process of sorting components to be mounted on the wiring board is automatically performed by the processor, so that the component mounting process can be designed in a short time. Also, since the identification information of the electronic components to be mounted on the wiring board can be obtained from the design information, the manual work required before the start of the automatic processing is mainly to create the component information and the process distribution reference. In general, if the distribution standard is created, it can be used many times in common for various mounting boards, so that manual work is simplified.

【0006】[0006]

【0007】第1発明の第2態様では、上記要件は全
て、上記部品情報レコードのn項目(n≧2)の各々に
対応した要素の論理積 小要件=(要素1)*(要素2)*(要素3)*・・・*(要素n) で表され、該該要素は該論理積に無関係なものを含んで
もよい。この第2態様によれば、小要件の記述が統一さ
れるので、工程条件設定のための人手作業及びプロセッ
サによる工程振分処理が容易となり、かつ、工程条件変
更が容易となる。
[0007] In the second aspect of the first invention, all of the above requirements are the logical product of elements corresponding to each of the n items (n ≧ 2) of the part information record = (element 1) * (element 2) * (Element 3) *... * (Element n), and the element may include something unrelated to the logical product. According to the second aspect, the description of the small requirements is unified, so that the manual work for setting the process conditions and the process distribution process by the processor are facilitated, and the process conditions are easily changed.

【0008】第1発明の第3態様では、上記nは上記部
品情報レコードの項目数に等しく、上記要件の要素順は
該レコードの項目順に対応している。この第3態様によ
れば、プロセッサによる工程振分処理がさらに容易とな
る。第1発明の第4態様では、上記要件の各要素に1ビ
ットの属性が付加され、該ビットが0と1の一方のとき
該要素がそのものであることを表し、該ビットが0と1
の他方のとき該要素がそれ以外のいずれかであることを
表す。
[0008] In the third aspect of the first invention, n is equal to the number of items of the component information record, and the element order of the requirement corresponds to the item order of the record. According to the third aspect, the process distribution process by the processor is further facilitated. In the fourth aspect of the first invention, a 1-bit attribute is added to each element of the requirement, and when the bit is one of 0 and 1, it indicates that the element is itself.
Indicates that the element is any other one.

【0009】この第4態様によれば、条件式を短くする
ことができ、これにより、工程条件設定がさらに容易に
なり、条件式設定ミスが減少し、かつ、プロセッサの処
理速度が向上する。第1発明の第5態様では、前記小要
件の論理和のグループと該小要件の論理積のグループと
で前記1ビットの属性の意味が互いに逆である。
According to the fourth aspect, the conditional expression can be shortened, whereby the setting of the process condition is further facilitated, the mistake in setting the conditional expression is reduced, and the processing speed of the processor is improved. In the fifth aspect of the first invention, the meaning of the one-bit attribute is opposite to each other in the group of the logical sum of the small requirements and the group of the logical product of the small requirements.

【0010】この第5態様によれば、属性設定作業が例
外作業となって殆どなくなり、その設定及び変更の作業
が容易になる。第1発明の第6態様では、上記論理和グ
ループの小要件を羅列して纏め且つ上記論理積グループ
の小要件を羅列して纏めて記憶手段に格納し、該記憶手
段から両グループを読み出した場合に、該論理積グルー
プの各小要件の論理積と、該論理和グループの各小要件
の論理和との論理積が、上記工程条件であると解釈す
る。
According to the fifth aspect, the attribute setting work is rarely performed as an exceptional work, and the setting and changing work is facilitated. In the sixth aspect of the first invention, the small requirements of the logical sum group are listed and summarized, and the small requirements of the logical product group are listed and stored in the storage means, and both groups are read from the storage means. In this case, the logical product of the logical product of the small requirements of the logical product group and the logical sum of the small requirements of the logical product group is interpreted as the process condition.

【0011】この第6態様によれば、データ構造が簡単
になり、プロセッサによる工程振分処理がさらに容易と
なる。第1発明の第7態様では、部品実装に条件を課す
複数の装置が部品実装ラインに配置される場合、各装置
について上記工程条件を設定し、i=1〜v、wを自然
数としたときにこの部品実装ラインの工程条件を実質的
に、 工程条件=(大要件1)*(大要件2)*・・・*(大要件v) 大要件i=(工程i1条件)+(工程i2条件)+・・・+(工程iw条件) としてプロセッサに与える。
According to the sixth aspect, the data structure is simplified, and the process distribution process by the processor is further facilitated. In the seventh aspect of the first invention, when a plurality of devices that impose conditions on component mounting are arranged on a component mounting line, the above process conditions are set for each device, and i = 1 to v, w is a natural number. The process conditions of this component mounting line are substantially as follows: process condition = (large requirement 1) * (large requirement 2) *... * (Large requirement v) large requirement i = (condition of process i1) + (process i2) (Condition) + ... + (process iw condition) is given to the processor.

【0012】この第7態様によれば、部品実装ラインに
配置される装置の組み合わせの変更に対する工程条件変
更が容易となる。第1発明の第8態様では、上記装置と
取り換え可能な装置の各々について上記工程条件を設定
しておき、該取り換えによる各組み合わせの部品実装ラ
インの各々に対応した上記工程条件により上記振り分け
を行い、振り分けられた部品の数と該実装ラインの処理
能力とに基づいて該部品実装ラインの工数を求め、最小
工数となる組み合わせを決定する。
According to the seventh aspect, it is easy to change the process conditions in response to a change in the combination of devices arranged on the component mounting line. In the eighth aspect of the first invention, the process conditions are set for each of the devices that can be replaced with the device, and the sorting is performed according to the process conditions corresponding to each of the component mounting lines of each combination by the replacement. Then, the man-hour of the component mounting line is obtained based on the number of allocated components and the processing capability of the mounting line, and a combination that minimizes the man-hour is determined.

【0013】この第8態様によれば、最小工数となる組
み合わせを容易に決定することができる。第1発明の第
9態様では、上記各種電子部品についての部品情報に、
該電子部品の在庫有無の情報を付加して上記記憶手段に
予め格納しておき、プロセッサに対し在庫有無しの電子
部品リストを出力させる。
According to the eighth aspect, the combination that minimizes the number of man-hours can be easily determined. In a ninth aspect of the first invention, in the component information on the various electronic components,
The information on the presence / absence of the electronic parts is added and stored in the storage means in advance, and the processor outputs a list of electronic parts with / without the inventory.

【0014】この第9態様によれば、さらに在庫無しの
電子部品リストが容易迅速に得られ、これに基づいて必
要な電子部品を早期に手配することができる。第1発明
の第10態様では、上記電子部品及び単位工数の単価を
記憶手段に予め格納しておき、プロセッサに対し、該単
価及び各工程に振り分けられた部品数に基づいて実装基
板の原価を算出させる。
According to the ninth aspect, a list of electronic parts without stock can be obtained easily and quickly, and based on this, necessary electronic parts can be arranged at an early stage. In the tenth aspect of the first invention, the unit price of the electronic component and the unit man-hour is stored in advance in a storage unit, and the cost of the mounting board is determined by the processor based on the unit price and the number of components allocated to each process. Let it be calculated.

【0015】この第10態様によれば、さらに実装基板
の原価が容易迅速に得られる。以下の第2発明及びその
態様は、上記第1発明及びその態様に対応しており、対
応する効果が得られる。第2発明では、部品実装工程で
用いられる装置が電子部品に対し要求する条件が工程条
件として格納される工程振分基準記憶手段と、各種電子
部品について電子部品識別情報と該工程条件に対応した
部品情報とが対応して格納される部品情報記憶手段と、
配線基板に実装すべき電子部品の識別情報が格納される
実装部品識別情報記憶手段と、該実装部品識別情報記憶
手段に格納された電子部品識別情報をキーワードとして
該部品情報記憶手段から該部品情報を読み出し、該部品
情報が、該工程振分基準記憶手段に格納された該工程条
件を満たすかどうかに基づいて、該電子部品識別情報を
該工程に振り分けるプロセッサとを有し、 該工程振分基
準記憶手段に格納される工程条件は、論理積を*、論理
和を+で表し、u及びkが自然数、i=1〜uであると
すると、実質的に、 工程条件=(要件1)*(要件2)*(要件3)*・・・*(要件u) 要件i=(小要件i1)+(小要件i2)+・・・+(小要件ik) と表される。
According to the tenth aspect, the cost of the mounting board can be obtained easily and quickly. The following second invention and aspects thereof correspond to the above-described first invention and aspects thereof, and corresponding effects can be obtained. According to the second invention, a process distribution reference storage unit in which a condition required by an apparatus used in a component mounting process for an electronic component is stored as a process condition, electronic component identification information on various electronic components and corresponding to the process condition. A component information storage unit in which the component information is stored correspondingly;
Mounting component identification information storage means for storing identification information of electronic components to be mounted on the wiring board; and electronic component identification information stored in the mounting component identification information storage means as a keyword from the component information storage means. read, the component information, based on whether conditions are satisfied as該工stored in該工as distribution criteria storing means, the electronic component identification information and a processor for allocating to said step, 該工as sorting Base
The process conditions stored in the semi-storage means are as follows:
The sum is represented by +, u and k are natural numbers, and i = 1 to u.
Then, in effect, the process condition = (requirement 1) * (requirement 2) * (requirement 3) *... * (Requirement u) requirement i = (small requirement i1) + (small requirement i2) +. + (Small requirement ik) .

【0016】[0016]

【0017】[0017]

【実施例】以下、図面に基づいて本発明の実施例を説明
する。 [第1実施例]図1は、本発明の1実施例の部品実装工
程設計支援装置の概略構成を示す。この装置は、プロセ
ッサ(計算機)10に、コンソール12、外部記憶装置
及びプリンタが接続された一般的な計算機システムであ
る。コンソール12は、CRT等の表示装置とキーボー
ドやマウス等の入力装置とからなる。図中、設計情報フ
ァイル14、使用部品識別情報ファイル16、部品情報
ファイル18、工程振分テーブルファイル20及び出力
ファイル22は、ハードディスク等の外部記憶装置に格
納される電子化情報であり、工程表24、手配部品リス
ト26及び原価計算表28はプリンタによる出力情報で
ある。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. [First Embodiment] FIG. 1 shows a schematic configuration of a component mounting process design support apparatus according to one embodiment of the present invention. This device is a general computer system in which a console (12), an external storage device, and a printer are connected to a processor (computer) 10. The console 12 includes a display device such as a CRT and input devices such as a keyboard and a mouse. In the figure, a design information file 14, a used component identification information file 16, a component information file 18, a process distribution table file 20, and an output file 22 are digitized information stored in an external storage device such as a hard disk. 24, the arranged parts list 26 and the costing table 28 are output information by the printer.

【0018】図2は、図1の装置による部品実装工程設
手順を示す。以下、括弧内の数値は図2中のステップ識
別番号を表す。 (50)設計部で作成された設計情報ファイル14か
ら、1枚の配線基板に実装すべき電子部品の識別情報を
抽出して、使用部品識別情報ファイル16を作成する。
この抽出は、プロセッサ10又は不図示の装置により行
われる。使用部品識別情報ファイル16は、例えば、設
計図中の回路識別記号、部品のパッケージに捺印されて
いる記号(部品の型式)等である。
FIG. 2 shows a procedure for setting up a component mounting process by the apparatus shown in FIG. Hereinafter, the numerical values in parentheses indicate the step identification numbers in FIG. (50) The identification information of the electronic component to be mounted on one wiring board is extracted from the design information file 14 created by the design unit, and the used component identification information file 16 is created.
This extraction is performed by the processor 10 or a device (not shown). The used component identification information file 16 includes, for example, a circuit identification symbol in a design drawing, a symbol (model of a component) stamped on a package of a component, and the like.

【0019】(52)一方、部品情報ファイル18に
は、各種部品について、部品識別情報と部品実装条件と
が対応して格納され、さらに付加情報として、部品在庫
の有無、納期及び単価等が格納されている。この付加情
報は、自社及び他社の資材部からの情報であり、更新が
頻繁に行われるが、部品識別情報及び部品実装条件はラ
イブラリ化される。プロセッサ10は、使用部品識別情
報ファイル16からの部品識別情報をキーワードとして
部品情報ファイル18を検索し、その部品情報を取得す
る。部品情報ファイル18に該当する部品の情報が無い
場合には、その部品識別情報をコンソール12の画面に
表示させる。
(52) On the other hand, in the component information file 18, component identification information and component mounting conditions are stored in association with various components, and additional information such as presence / absence of component stock, delivery date and unit price is stored. Have been. This additional information is information from the material departments of the company and other companies, and is frequently updated. However, the component identification information and the component mounting conditions are stored in a library. The processor 10 searches the component information file 18 using the component identification information from the used component identification information file 16 as a keyword, and acquires the component information. If there is no corresponding component information in the component information file 18, the component identification information is displayed on the screen of the console 12.

【0020】(54)プロセッサ10は、工程振分テー
ブルファイル20を読み込み、ステップ52で部品情報
ファイル18から読み込んだ各部品について、その部品
情報が工程振分テーブルのどの工程に含まれるかを判定
することにより、部品を工程に振り分ける。図3は、簡
単化された工程振分テーブルの一例を示す。
(54) The processor 10 reads the process distribution table file 20 and determines, for each component read from the component information file 18 in step 52, which process of the process distribution table includes the component information. By doing so, the parts are distributed to the process. FIG. 3 shows an example of a simplified process distribution table.

【0021】工程1は、1つの自動実装ラインの一部又
は全部に対応している。工程1の実装条件は、このライ
ンに設置されたインサータ、半田付け装置及び洗浄装置
等が電子部品に対し要求する条件であり、具体的には、
形態がDIP、部品サイズが長さL11〜L12、幅W
11〜W12、高さH11〜H12の範囲内、ピン数が
N11〜N12の範囲内、耐熱ランクがA以上、耐洗浄
性有り、かつ、実装面が配線基板の表(実装される部品
の数が多い方の面)であるとい条件である。これら全て
の要件を満たすとき、工程1に電子部品が振り分けられ
る。
Step 1 corresponds to part or all of one automatic mounting line. The mounting conditions in step 1 are the conditions required for the electronic components by the inserter, soldering device, cleaning device, and the like installed on this line.
Form is DIP, part size is length L11-L12, width W
11 to W12, heights H11 to H12, number of pins in the range N11 to N12, heat resistance rank A or higher, cleaning resistance, and mounting surface on the wiring board table (number of components to be mounted) Is the condition). When all these requirements are satisfied, the electronic component is sorted to Step 1.

【0022】一般に、この工程条件は、論理積を*、論
理和を+で表し、u及びkが自然数、i=1〜uである
とすると、 工程条件=(要件1)*(要件2)*(要件3)*・・・*(要件u) 要件i=(小要件i1)+(小要件i2)+・・・+(小要件ik) (1) と表すことができる。k=1の場合、小要件は要件に等
しい。例えば1つの自動実装ラインに形態Aの部品に対
する部品搭載装置と形態Bの部品に対する部品搭載装置
とを直列に配置した場合には、両装置が要求するいずれ
かの要件を満たせばよく、小要件の論理和となる。ま
た、1つの自動実装ラインに1つの部品搭載装置を配置
した場合であっても、部品搭載装置が形態aと形態bの
部品に対するものである場合には、小要件の論理和とな
る。
In general, this process condition is expressed by * for a logical product and + for a logical sum. If u and k are natural numbers and i = 1 to u, process condition = (requirement 1) * (requirement 2) * (Requirement 3) * ... * (Requirement u) Requirement i = (Small requirement i1) + (Small requirement i2) + ... + (Small requirement ik) (1) If k = 1, the minor requirement is equal to the requirement. For example, when a component mounting apparatus for a component of the form A and a component mounting apparatus for a component of the form B are arranged in series on one automatic mounting line, it suffices to satisfy one of the requirements required by both apparatuses. Is the logical sum of Also, even when one component mounting apparatus is arranged on one automatic mounting line, if the component mounting apparatus is for components of the form a and the form b, the logical sum of the small requirements is obtained.

【0023】工程2〜4についても上記工程1と同様で
ある。図3中、斜線を引いた部分は制限が無いことを示
している。工程2はオンサータを用いた自動実装工程で
あり、工程3及び4はいずれも手作業を含む手動実装工
程である。まず、自動実装工程1又は2の条件を満たす
かどうかを判断し、満たさない場合に、他の手動実装工
程の条件を満たすかどうかを判断する。
Steps 2 to 4 are the same as step 1 described above. In FIG. 3, the hatched portion indicates that there is no limit. Step 2 is an automatic mounting step using an onserter, and steps 3 and 4 are manual mounting steps including manual operations. First, it is determined whether or not the condition of the automatic mounting process 1 or 2 is satisfied. If not, it is determined whether or not the condition of another manual mounting process is satisfied.

【0024】図1の工程振分テーブルファイル20には
また、各工程についての単位工数及び工程単価、並び
に、工程間直列/並列情報が、付加情報として格納され
ている。単位工数とは、その工程での1部品当たりの工
数であり、工程単価とは、その工程に使用される装置の
原価償却費、人件費等を考慮して定めた1部品当たりの
実装単価である。また、工程間直列/並列情報とは、例
えば、図3の工程1と工程3とが別ラインで並列して実
行され、工程1と工程2とが1つの直列ラインで順に実
行されるという情報である。
The process distribution table file 20 of FIG. 1 also stores unit man-hours and process unit prices for each process, and serial / parallel information between processes as additional information. The unit man-hour is the man-hour per component in the process, and the process unit price is the mounting unit price per component determined in consideration of cost amortization cost, personnel cost, etc. of the equipment used in the process. is there. In addition, the inter-process serial / parallel information is, for example, information that process 1 and process 3 in FIG. 3 are executed in parallel on different lines, and process 1 and process 2 are sequentially executed in one serial line. It is.

【0025】(56)各工程に振り分けられた部品の数
と単位工数とから、各工程での工数を算出し、この工数
と工程間直列/並列情報とに基づいて、工程表を作成す
る。 (58)ステップ54で振り分けられた部品に基づい
て、工程別部品リストを作成する。また、ステップ52
で読み出した部品情報に含まれる在庫有無が無であった
場合には、その部品識別情報と納期とを抽出して、手配
部品リストを作成する。
(56) The number of steps in each step is calculated from the number of parts allocated to each step and the unit man-hour, and a process table is created based on the number of steps and the serial / parallel information between steps. (58) A parts list for each process is created based on the parts sorted in step 54. Step 52
If there is no inventory information included in the component information read out in step 2, the component identification information and the delivery date are extracted, and an ordered component list is created.

【0026】(60)上述の部品単価、工程単価及び各
工程に振り分けられた部品の数に基づいて、実装基板の
原価計算を行う。 (62、64)ステップ56、58及び60で求めた結
果を、工程表24、部品リスト26及び原価計算表28
として出力し、かつ、電子ファイル22としても出力す
る。
(60) The cost of the mounting board is calculated on the basis of the above-described component unit price, process unit price, and the number of components allocated to each process. (62, 64) The results obtained in steps 56, 58, and 60 are converted into the process chart 24, the parts list 26, and the cost calculation table 28.
, And also as the electronic file 22.

【0027】(66)出力された工程表等を人が評価
し、適切でないと判断した場合には、コンソール12を
操作して工程振分テーブルファイル20を変更し、上記
ステップ54へ戻る。 以上の様な処理により、部品実装工程設計が自動的又は
半自動的、迅速かつ適切に行われる。また、この処理を
行うのに必要な人手作業は、部品情報ファイル18及び
工程振分テーブルファイル20を作成するだけでよく、
部品情報ファイル18中の上記付加情報は資材部から得
られ、その他の部品情報及び工程振分テーブルは一般的
に作成しておけば各種実装基板について共通に何回も利
用できるので、人手作業が簡単になる。
(66) A person evaluates the output process chart or the like, and if it is judged that the output is not appropriate, the console 12 is operated to change the process distribution table file 20 and the process returns to the step 54. By the above-described processing, the component mounting process design is performed automatically or semi-automatically, quickly and appropriately. In addition, the only manual work required to perform this processing is to create the component information file 18 and the process distribution table file 20.
The above additional information in the component information file 18 is obtained from the material department, and if other component information and process distribution tables are generally created, they can be used many times in common for various types of mounting boards. It's easy.

【0028】[第2実施例]本発明では、工程振分テー
ブルをどのように作成するかで、上記ステップ54及び
66での工程振分処理及び工程振分テーブル変更処理の
難易度が変わる。変更処理は、ラインに配置する装置の
組み合わせを変えるので、変更処理を容易にするには、
工程をライン内の装置毎に分け、その工程の組み合わせ
情報(工程間直列/並列情報)を与えるようにした方が
好ましい。
[Second Embodiment] In the present invention, the degree of difficulty in the process allocation process and the process allocation table changing process in steps 54 and 66 varies depending on how the process allocation table is created. The change process changes the combination of devices to be placed on the line, so to make the change process easier,
It is preferable to divide the process for each device in the line and to provide combination information of the process (serial / parallel information between processes).

【0029】部品情報ファイル18のレコード(部品情
報レコード)が項目1〜nで表されるとすると、項目1
〜n内には、部品形態、ピン数、部品高さ、耐熱ランク
等の工程振分テーブルに関係したものの他に、手配の要
否、機能略称、コメント等の工程振分テーブルと無関係
なものも存在する。しかし、工程振分処理を容易にする
には、工程振分テーブル20のデータ構造を部品情報フ
ァイル18のレコードと類似させた方が好ましい。
Assuming that a record (part information record) of the part information file 18 is represented by items 1 to n, item 1
In addition to the items related to the process allocation table such as the component form, the number of pins, the component height, the heat resistance rank, etc., those not related to the process allocation table such as necessity of arrangement, function abbreviations, comments, etc. Also exists. However, in order to facilitate the process distribution process, it is preferable to make the data structure of the process distribution table 20 similar to the records of the component information file 18.

【0030】そこで、部品情報レコードと、1つの装置
に対応した工程iの条件とを次のように対応させる。 部品情報レコード=項目1:項目2:項目3:・・・:項目n 工程i条件 =DIP* # * A *・・・* # ここに、#は、無関係であることを意味する。また、項
目1は大分類の部品形態、DIPは項目1の要素、項目
2は小分類の部品形態、項目3は耐熱ランク、Aは項目
3の要素であるとする。この場合、工程i条件は、部品
形態がDIP、かつ、耐熱ランクがAであることを意味
する。
Therefore, the component information record is associated with the condition of step i corresponding to one device as follows. Part information record = item 1: item 2: item 3:...: Item n process i condition = DIP * # * A *... ## where # means irrelevant. It is also assumed that item 1 is a major component type, DIP is an element of item 1, item 2 is a small component type, item 3 is a heat resistant rank, and A is an element of item 3. In this case, the process i condition means that the component form is DIP and the heat resistance rank is A.

【0031】部品形態を大分類と小分類で異なる項目に
しているのは、工程i条件をできるだけ短く表現して、
その設定作業を簡単にするためである。例えば、DIP
が要素a〜qの集合である場合、装置iはDIPであれ
ばどれでも取り扱えるが装置jはaのみしか取り扱えな
いとすると、大分類と小分類で異なる項目にしているこ
とにより、いずれも簡単な条件式で表される。しかし、
大分類の項目を設けなかった場合には、DIPを指定す
るのに、a、b、・・・、p又はqと指定しなければな
らず、小分類の項目を設けなかった場合には、指定自体
ができなくなる。
The reason why the part form is different between the large classification and the small classification is that the condition of the process i is expressed as short as possible.
This is to simplify the setting work. For example, DIP
Is a set of elements a to q, it is assumed that device i can handle any DIP but device j can handle only a. Is expressed by a simple conditional expression. But,
If no major classification item is provided, a, b,..., P or q must be designated to designate DIP. If no minor classification item is provided, The designation itself becomes impossible.

【0032】工程i条件は、手作業で入力する必要があ
るので、入力段階ではテキスト形式のデータが好ましい
が、工程振分作業の段階では、処理速度を高速にするた
め、バイナリ形に変換したものが好ましい。振分処理を
簡単化するためには、工程条件のデータ形式を単純にし
た方が好ましい。そこで、例えば、部品形態が小分類の
a、b又はcである場合(耐熱性は以下Aランクである
とする)。
Since the process i conditions need to be manually input, text format data is preferable in the input stage. However, in the process distribution operation stage, the data is converted to a binary format in order to increase the processing speed. Are preferred. In order to simplify the distribution process, it is preferable to simplify the data format of the process conditions. Therefore, for example, if the part form is
a, b, or c (heat resistance is hereinafter referred to as A rank).

【0033】 工程i条件 = # * a * A *・・・* # + # * b * A *・・・* # + # * c * A *・・・* # と表す。しかし、小分類の全部品形態がa,b,c,・
・・,p,qで、そのうちa,b,c,・・・,o又は
pが条件である場合には、条件式が長くなる。そこで、
条件式に属性を付加し、次のように表す。
Step i conditions = # * a * A *... * # + # * B * A *... * # + # * C * A *. However, all the parts forms of the small classification are a, b, c,.
.., p, q, where a, b, c,..., O, or p is a condition, the conditional expression becomes longer. Therefore,
An attribute is added to the conditional expression and expressed as follows.

【0034】 工程i条件 = # * q * A *・・・* # : 0 1 0 ・・・ 0 ここに、1は対応する項目がそれ以外のもの(補集合)
であることを意味し、0は対応する項目自体であること
を意味する。#に対応するビットは無関係である。上式
の工程i条件は、部品形態がa〜qのうち以外のもの
(a〜p)であり、かつ、耐熱ランクがAであることを
意味する。属性データは1項目当たり1ビットでよいの
で、通常、1ワードで充分である。
Process i condition = # * q * A *... ##: 0 1 0... 0 Here, 1 indicates that the corresponding item is other than that (complementary set)
And 0 means the corresponding item itself. The bit corresponding to # is irrelevant. The step i condition in the above equation means that the component form is a to q other than q (a to p) and the heat resistance rank is A. Since the attribute data may be one bit per item, one word is usually sufficient.

【0035】上記2行の表現形式を1行の表現形式とす
ると、部品形態がp又はqの場合、 工程i条件=(# * p * A *・・・* #:000・・・0) +(# * q * A *・・・* #:000・・・0) (2) となり、部品形態がp以外かつq以外の場合、 工程i条件=(# * p * A *・・・* #:010・・・0) *(# * q * A *・・・* #:010・・・0) (3) となる。
Assuming that the above two lines are expressed in one line, if the part form is p or q, the process i condition = (# * p * A * ... * #: 000 ... 0) + (# * Q * A * ... * #: 000 ... 0) (2) When the component form is other than p and other than q, the process i condition = (# * p * A * ... * #: 010 ... 0) * (# * q * A * ... * #: 010 ... 0) (3)

【0036】ここで、属性の設定を容易にするには、で
きるだけ属性が0のみ又は1のみのビットになるように
した方が好ましい。上式(2)を(3)のように論理積
表現すると式が長くなり、上式(3)を(2)のように
論理和表現すると式が同様に長くなるので、一般にその
ようにはしない。長くなる理由は、「p又はq」は、
「a以外、b以外、c以外、d以外、e以外、f以外、
g以外、h以外、i以外、j以外、k以外、l以外、m
以外、n以外、かつ、o以外」に等しく、また、「p以
外かつq以外」は、「a、b、c、d、e、f、g、
h、i、j、k、l、m、n又はo」に等しいからであ
る。
Here, in order to facilitate the setting of the attribute, it is preferable to set the attribute to bits of only 0 or 1 as much as possible. If the above expression (2) is expressed as a logical product as in (3), the expression becomes longer, and if the above expression (3) is expressed as a logical sum as in (2), the expression becomes similarly longer. do not do. The reason for the lengthening is that "p or q"
"Other than a, other than b, other than c, other than d, other than e, other than f,
Other than g, other than h, other than i, other than j, other than k, other than l, m
, Other than n and other than o ", and" other than p and other than q "means" a, b, c, d, e, f, g,
h, i, j, k, l, m, n or o ".

【0037】そこで、論理積表現の場合には、属性のビ
ット1とビット0の意味を、論理和表現の場合の逆にす
る。このようにすれば、殆どの場合、属性ビットが全て
0になるので、属性設定作業が例外作業となって殆どな
くなり、かつ、属性を付加することで条件式が短くなっ
て、その設定及び変更の作業が容易になる。この規則に
従えば、上式(3)は、 工程i条件=(# * p * A *・・・* #:000・・・0) *(# * q * A *・・・* #:000・・・0) (4) となる。
Therefore, in the case of the logical product expression, the meanings of bit 1 and bit 0 of the attribute are reversed from those of the logical product expression. In this case, in most cases, the attribute bits are all set to 0, so that the attribute setting work becomes an exceptional work and almost disappears, and the addition of the attribute shortens the conditional expression, thereby setting and changing the conditional expression. Work becomes easier. According to this rule, the above equation (3) can be expressed as follows: Process i condition = (# * p * A * ... * #: 000 ... 0) * (# * q * A * ... * #: 000... 0) (4).

【0038】上式(4)を、工程i条件=(小要件1)
*(小要件2)と簡単化して表すと、一般に工程i条件
は、 工程i条件={(小要件11)*(小要件12)*・・・*(小要件1r)} *{(小要件21)+(小要件22)+・・・+(小要件2s1)} *{(小要件31)+(小要件32)+・・・+(小要件3s2)} ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ *{(小要件t1)+(小要件t2)+・・・+(小要件tsu)} (5) と表すことができる。データ格納においては、単に、 第1論理積グループ 第2論理和グループ ・・ 第(t−1)論理和グループ (小要件11) (小要件21) ・・ (小要件t1) (小要件12) (小要件22) ・・ (小要件t2) ・ ・ ・・ ・ ・ ・ ・・ ・ ・ ・ ・・ ・ (小要件1r) (小要件2s1) ・・ (小要件tsu) というふうに、1つの論理積グループと1以上の論理和
グループとに分けて羅列すればよい。このようにすれ
ば、データ構造が簡単になる。各グループ間が論理積に
なると約束すれば、上式(5)と同じ意味となる。
In the above equation (4), the process i condition = (small requirement 1)
In general, the process i condition can be simply expressed as * (small requirement 2): process i condition = {(small requirement 11) * (small requirement 12) *... * (Small requirement 1r)} * {(small requirement) Requirement 21) + (Small requirement 22) + ... + (Small requirement 2s1)} * {(Small requirement 31) + (Small requirement 32) + ... + (Small requirement 3s2)} * * (Small requirement t1) + (small requirement t2) + ... + (small requirement tsu) (5) Can be represented. In data storage, simply the first AND group, the second OR group, the (t-1) th OR group (small requirement 11) (small requirement 21) ... (small requirement t1) (small requirement 12) (Small requirement 22) ··· (Small requirement t2) ··········· (Small requirement 1r) (Small requirement 2s1) ··· (Small requirement tsu) What is necessary is just to divide and divide into a logical product group and one or more logical sum groups. This simplifies the data structure. If it is promised that logical AND will be performed between the groups, it has the same meaning as the above equation (5).

【0039】以上のような工程条件を、部品実装ライン
に用いることが可能な全ての装置について、手作業で入
力しておく。ここで、 要件j=(小要件j1)+(小要件j2)+・・・+(小要件jk) と定義すると、上式(5)は簡単に、 工程i条件=(要件1)*(要件2)*(要件3)*・・・*(要件u) と表され、上式(1)と同じ形になる。k=1のとき、
要件=小要件となる。
The above process conditions are manually input for all devices that can be used for the component mounting line. Here, if requirement j = (small requirement j1) + (small requirement j2) +... + (Small requirement jk), the above equation (5) can be simply expressed as: process i condition = (requirement 1) * ( Requirement 2) * (Requirement 3) *... * (Requirement u) and have the same form as the above equation (1). When k = 1,
Requirement = small requirement.

【0040】次に、1つの部品実装ラインに、部品実装
に条件を課す装置がw個存在する場合、このラインの工
程条件は、簡単な場合、各装置の上記のような工程i条
件の論理積、 工程条件=(工程1条件)*(工程2条件)*・・・*(工程w条件) として得られる。
Next, when there are w devices that impose conditions on component mounting in one component mounting line, the process conditions of this line are simple, and the logic of the above process i condition of each device is simple. Product, process condition = (process 1 condition) * (process 2 condition) *... * (Process w condition).

【0041】1つの部品実装ラインに形態iの部品に対
する部品搭載装置と形態jの部品に対する部品搭載装置
とを直列に配置した場合には、両装置が要求するいずれ
かの要件を満たせばよいので、この場合には工程条件に
論理和{(工程i条件)+(工程条件)}が含まれ
る。したがって、一般には、実装ラインの工程条件は、
i=1〜v、wを自然数としたとき、 工程条件=(大要件1)*(大要件2)*・・・*(大要件v) 大要件i=(工程i1条件)+(工程i2条件)+・・・+(工程iw条件) と表される。すなわち、実装ラインの工程条件と、その
下の階層である装置の工程条件とは同様の形式で表現さ
れる。
When a component mounting device for a component of type i and a component mounting device for a component of type j are arranged in series on one component mounting line, any one of the requirements required by both devices may be satisfied. In this case, the process condition includes a logical sum {(process i condition) + (process j condition)}. Therefore, in general, the process conditions of the mounting line are as follows:
When i = 1 to v and w are natural numbers, process condition = (major requirement 1) * (major requirement 2) *... * (major requirement v) major requirement i = (condition of process i1) + (process i2) +) + (Step iw condition). In other words, the process condition of the mounting line and the process condition of the device at the lower level are expressed in the same format.

【0042】また、1つの工場内に部品実装ラインが複
数ある場合、1連の直列工程単位に分解すると、これを
組み合わせた全ラインは、上式と同様の形で表される。
次に、1つの実装ラインについて例えば、第2装置が
(工程2条件)の場合に、第2装置を取り換えるのは、
(工程2条件)を取り換えることに相当する。このよう
に組み合わせは多数考えられるが、計算機の得意とする
ところであるので、可能な全ての組み合わせについて工
数を計算させて、この実装ラインの最小工数を得ること
ができる。同様にして、複数の部品実装ライン全体とし
て、最小工数を得ることができる。
When there are a plurality of component mounting lines in one factory, if the components are disassembled into a series of serial process units, all the combined lines are expressed in the same manner as in the above equation.
Next, for one mounting line, for example, when the second device is (process 2 condition), replacing the second device is
This corresponds to replacing (step 2 conditions). Although many combinations are conceivable in this way, since the computer is good at it, man-hours can be calculated for all possible combinations to obtain the minimum man-hour of this mounting line. Similarly, a minimum number of man-hours can be obtained for a plurality of component mounting lines as a whole.

【0043】本実施例では、工程振分テーブル20のデ
ータ構造が部品情報ファイル18のレコードと類似して
おり、かつ、工程条件のデータ長ができるだけ短くなる
データ構造となっているので、より短時間で最小工数の
解(最適解)を得ることが可能となる。なお、本発明に
は外にも種々の変形例が含まれる。例えば、工程振分テ
ーブルを複数作成しておいて、その全て又はコンソール
12を介し選択したものについて、図2のステップ54
以下の処理を行うようにしてもよい。また、本発明は実
装基板に対し配線パターンのカット、布線の追加・削
除、部品の追加・除去を行う改造に対しても適用可能で
ある。
In this embodiment, the data structure of the process distribution table 20 is similar to the record of the component information file 18 and the data length of the process condition is as short as possible. It is possible to obtain a solution with the minimum number of man-hours (optimal solution) in time. The present invention also includes various modified examples. For example, a plurality of process distribution tables are created, and all or all of the process distribution tables selected through the console 12 are stored in step 54 in FIG.
The following processing may be performed. Further, the present invention is also applicable to a modification for cutting a wiring pattern, adding / deleting wiring, and adding / removing components to / from a mounting board.

【0044】[0044]

【発明の効果】以上説明した如く、本発明に係る部品実
装工程設計支援方法及び装置によれば、配線基板に実装
すべき部品の工程振り分けがプロセッサにより自動的に
行われるので、部品実装工程設計を短時間に行うことが
可能となり、また、配線基板に実装すべき電子部品の識
別情報は設計情報から得られるため、この自動処理開始
前に必要な人手作業は主に、部品情報及び工程振分基準
の作成であるが、部品情報及び振分基準は一般的に作成
しておけば各種実装基板について共通に何回も利用でき
るので、人手作業が簡単になるという優れた効果を奏す
る。
As described above, according to the component mounting process design supporting method and apparatus according to the present invention, the process of the components to be mounted on the wiring board is automatically performed by the processor, so that the component mounting process design is performed. Can be performed in a short time, and the identification information of the electronic components to be mounted on the wiring board can be obtained from the design information. Although the component reference and the distribution reference are created in general, if the component information and the distribution reference are created, they can be used many times in common for various types of mounting boards, so that there is an excellent effect that the manual operation is simplified.

【0045】本発明の第2態様によれば、小要件の記述
が統一されるので、工程条件設定のための人手作業及び
プロセッサによる工程振分処理が容易となり、かつ、工
程条件変更が容易となるという効果を奏する。本発明の
第3態様によれば、プロセッサによる工程振分処理がさ
らに容易となるという効果を奏する。
According to the second aspect of the present invention, the description of the small requirements is unified, so that the manual work for setting the process conditions and the process distribution process by the processor are easy, and the process conditions can be easily changed. It has the effect of becoming. According to the third aspect of the present invention, there is an effect that the process distribution processing by the processor is further facilitated.

【0046】本発明の第4態様によれば、条件式を短く
することができ、これにより、工程条件設定作業がさら
に容易になり、条件式設定ミスが減少し、かつ、プロセ
ッサの処理速度が向上するという効果を奏する。本発明
の第5態様によれば、属性設定作業が例外作業となって
殆どなくなり、その設定及び変更の作業が容易になると
いう効果を奏する。
According to the fourth aspect of the present invention, the conditional expression can be shortened, whereby the process condition setting operation is further facilitated, the conditional expression setting error is reduced, and the processing speed of the processor is reduced. It has the effect of improving. According to the fifth aspect of the present invention, there is an effect that the attribute setting operation is rarely performed as an exceptional operation, and the setting and changing operations are facilitated.

【0047】本発明の第6態様によれば、データ構造が
簡単になり、プロセッサによる工程振分処理がさらに容
易となるという効果を奏する。本発明の第7態様によれ
ば、部品実装ラインに配置される装置の組み合わせの変
更に対する工程条件変更が容易となるという効果を奏す
る。本発明の第8態様によれば、最小工数となる組み合
わせを容易に決定することができるという効果を奏す
る。
According to the sixth aspect of the present invention, there is an effect that the data structure is simplified and the process distribution process by the processor is further facilitated. According to the seventh aspect of the present invention, there is an effect that it is easy to change the process condition for the change of the combination of the devices arranged on the component mounting line. According to the eighth aspect of the present invention, it is possible to easily determine the combination that minimizes the number of man-hours.

【0048】本発明の第9態様によれば、さらに在庫無
しの電子部品リストが容易迅速に得られ、これに基づい
て必要な電子部品を早期に手配することができるという
効果を奏する。本発明の第10態様によれば、さらに実
装基板の原価が容易迅速に得られるという効果を奏す
る。
According to the ninth aspect of the present invention, it is possible to obtain a list of electronic parts without stock easily and quickly, and it is possible to quickly arrange necessary electronic parts based on the list. According to the tenth aspect of the present invention, there is an effect that the cost of the mounting board can be obtained easily and quickly.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例の部品実装工程設計支援装置
の概略ブロック図である。
FIG. 1 is a schematic block diagram of a component mounting process design support apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1の装置による部品実装工程設計手順を示す
フローチャートである。
FIG. 2 is a flowchart showing a procedure for designing a component mounting process by the apparatus of FIG. 1;

【図3】工程振分テーブルの一例を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing an example of a process distribution table.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 プロセッサ 14 設計情報ファイル 16 使用部品識別情報ファイル 18 部品情報ファイル 20 工程振分テーブルファイル 22 出力ファイル 24 工程表 26 手配部品リスト 28 原価計算表 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Processor 14 Design information file 16 Used component identification information file 18 Component information file 20 Process distribution table file 22 Output file 24 Process schedule 26 Arranged component list 28 Cost calculation table

フロントページの続き (72)発明者 恩田 剛 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 寺澤 由美 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 北村 和樹 石川県河北郡宇ノ気町字宇野気ヌ98番地 の2 株式会社ピーエフユー内 (56)参考文献 特開 平6−196899(JP,A) 特開 平5−266106(JP,A) 特開 平4−188279(JP,A) 特開 平4−240800(JP,A) 特開 平6−164189(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G06F 17/50 H05K 13/00 - 13/04 Continued on the front page (72) Inventor Tsuyoshi Onda 1015 Uedanaka, Nakahara-ku, Kawasaki City, Kanagawa Prefecture Inside Fujitsu Co., Ltd. Person Kazuki Kitamura 98-2, Unoki-nu, Unoki-cho, Kawakita-gun, Ishikawa Pref. Inside PFU Co., Ltd. (56) References JP-A-6-196899 (JP, A) JP-A-5-266106 (JP, A) JP-A-4-188279 (JP, A) JP-A-4-240800 (JP, A) JP-A-6-164189 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) G06F 17 / 50 H05K 13/00-13/04

Claims (11)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 部品実装工程で用いられる装置が電子部
品に対し要求する条件を工程条件として記憶手段に予め
格納しておき、 各種電子部品について電子部品識別情報と該工程条件に
対応した部品情報とを対応させて記憶手段に予め格納し
ておき、 配線基板に実装すべき電子部品の識別情報を記憶手段に
予め格納しておき、 プロセッサに対し、実装すべき各電子部品の識別情報を
キーワードとして該記憶手段に格納された該部品情報を
読み出し、該部品情報が該工程条件を満たすかどうかに
基づいて該電子部品識別情報を該工程に振り分けさせ、 該工程条件は、論理積を*、論理和を+で表し、u及び
kが自然数、i=1〜uであるとすると、実質的に、 工程条件=(要件1)*(要件2)*(要件3)*・・・*(要件u) 要件i =(小要件i1)+(小要件i2)+・・・+(小要件ik) と表される ことを特徴とする部品実装工程設計支援方
法。
1. A condition required by an apparatus used in a component mounting process for an electronic component is stored in a storage means in advance as process conditions, and electronic component identification information and component information corresponding to the process condition are stored for various electronic components. Are stored in advance in the storage means, and the identification information of the electronic component to be mounted on the wiring board is stored in the storage means in advance, and the identification information of each electronic component to be mounted is provided to the processor as a keyword. as reads the part information stored in the storage means, the electronic component identification information is allocated to the process the component information based on whether conditions are satisfied as 該工, conditions as該工is the logical product * , The logical sum is represented by +, u and
Assuming that k is a natural number and i = 1 to u, process conditions = (requirement 1) * (requirement 2) * (requirement 3) *... * (requirement u) requirement i = (small requirement) i1) + (small requirement i2) + ··· + (component mounting process design support method characterized by being represented as a small requirement ik).
【請求項2】 前記小要件は全て、前記部品情報レコー
ドのn項目(n≧2)の各々に対応した要素の論理積 小要件=(要素1)*(要素2)*(要素3)*・・・*(要素n) で表され、該要素は該論理積に無関係なものを含んでも
よい、 ことを特徴とする請求項記載の部品実装工程設計支援
方法。
2. The logical requirement of all of the sub-requirements is the logical product of the elements corresponding to each of the n items (n ≧ 2) of the component information record. Small requirement = (element 1) * (element 2) * (element 3) * ... * represented by (component n), the element may include irrelevant to the logic product, component mounting process design support method according to claim 1, wherein a.
【請求項3】 前記nは前記部品情報レコードの項目数
に等しく、前記要件の要素順は該レコードの項目順に対
応している、 ことを特徴とする請求項記載の部品実装工程設計支援
方法。
3. The component mounting process design support method according to claim 2, wherein n is equal to the number of items of the component information record, and the element order of the requirement corresponds to the item order of the record. .
【請求項4】 前記要件の各要素に1ビットの属性が付
加され、該ビットが0と1の一方のとき該要素がそのも
のであることを表し、該ビットが0と1の他方のとき該
要素がそれ以外のいずれかであることを表す、 ことを特徴とする請求項2又は3記載の部品実装工程設
計支援方法。
4. A 1-bit attribute is added to each element of the requirement, and when the bit is one of 0 and 1, it indicates that the element is itself. When the bit is the other of 0 and 1, the attribute is one. The component mounting process design supporting method according to claim 2 or 3 , wherein the element represents any other element.
【請求項5】 前記小要件の論理和のグループと該小要
件の論理積のグループとで前記1ビットの属性の意味が
互いに逆である、 ことを特徴とする請求項記載の部品実装工程設計支援
方法。
5. The component mounting process according to claim 4 , wherein the meaning of the one-bit attribute is opposite to each other in the group of the logical sum of the small requirements and the group of the logical product of the small requirements. Design support method.
【請求項6】 前記論理和グループの小要件を羅列して
纏め且つ前記論理積グループの小要件を羅列して纏めて
記憶手段に格納し、該記憶手段から両グループを読み出
した場合に、該論理積グループの各小要件の論理積と、
該論理和グループの各小要件の論理和との論理積が、上
記工程条件であると解釈する、 ことを特徴とする請求項記載の部品実装工程設計支援
方法。
6. When the small requirements of the logical sum group are listed and summarized, and the small requirements of the logical product group are listed and collected and stored in a storage means, and when both groups are read out from the storage means, AND of each sub-requirement of the AND group,
6. The component mounting process design support method according to claim 5 , wherein a logical product of each logical requirement of the logical sum group and a logical sum is interpreted as the process condition.
【請求項7】 部品実装に条件を課す複数の装置が部品
実装ラインに配置される場合、各装置について前記工程
条件を設定し、i=1〜v、wを自然数としたときにこ
の部品実装ラインの工程条件を実質的に、工程条件=
(大要件1)*(大要件2)*・・・*(大要件v)大
要件i=(工程i1条件)+(工程i2条件)+・・・
+(工程iw条件)としてプロセッサに与える、 ことを特徴とする請求項5又は6記載の部品実装工程設
計支援方法。
7. When a plurality of devices that impose conditions on component mounting are arranged on a component mounting line, the process conditions are set for each device, and when i = 1 to v and w are natural numbers, this component mounting is performed. Substantially change the process conditions of the line to process conditions =
(Major requirement 1) * (major requirement 2) * ... * (major requirement v) major requirement i = (process i1 condition) + (process i2 condition) + ...
The component mounting process design supporting method according to claim 5 , wherein the component mounting process is provided to the processor as + (process iw condition).
【請求項8】 前記装置と取り換え可能な装置の各々に
ついて前記工程条件を設定しておき、該取り換えによる
各組み合わせの部品実装ラインの各々に対応した前記工
程条件により前記振り分けを行い、振り分けられた部品
の数と該実装ラインの処理能力とに基づいて該部品実装
ラインの工数を求め、最小工数となる組み合わせを決定
する、 ことを特徴とする請求項記載の部品実装工程設計支援
方法。
8. The process conditions are set for each of the devices that can be replaced with the device, and the sorting is performed according to the process conditions corresponding to each of the component mounting lines of each combination by the replacement. 8. The component mounting process design support method according to claim 7 , wherein the man-hour of the component mounting line is obtained based on the number of components and the processing capability of the mounting line, and a combination that minimizes the man-hour is determined.
【請求項9】 前記各種電子部品についての部品情報
に、該電子部品の在庫有無の情報を付加して前記記憶手
段に予め格納しておき、 プロセッサに対し在庫有無しの電子部品リストを出力さ
せる、 ことを特徴とする請求項1乃至のいずれか1つに記載
の部品実装工程設計支援方法。
9. An electronic component list indicating whether or not stock is available is stored in advance in the storage unit by adding information on whether or not the electronic component is in stock to the component information regarding the various electronic components. The component mounting process design supporting method according to any one of claims 1 to 8 , wherein:
【請求項10】 前記電子部品及び単位工数の単価を記
憶手段に予め格納しておき、 プロセッサに対し、該単価及び各工程に振り分けられた
部品数に基づいて実装基板の原価を算出させる、 ことを特徴とする請求項1乃至のいずれか1つに記載
の部品実装工程設計支援方法。
10. A unit price of the electronic component and the unit man-hour is stored in a storage unit in advance, and a processor calculates a cost of a mounting board based on the unit price and the number of components allocated to each process. component mounting process design support method according to any one of claims 1 to 9, wherein.
【請求項11】 部品実装工程で用いられる装置が電子
部品に対し要求する条件が工程条件として格納される工
程振分基準記憶手段と、 各種電子部品について電子部品識別情報と該工程条件に
対応した部品情報とが対応して格納される部品情報記憶
手段と、 配線基板に実装すべき電子部品の識別情報が格納される
実装部品識別情報記憶手段と、 該実装部品識別情報記憶手段に格納された電子部品識別
情報をキーワードとして該部品情報記憶手段から該部品
情報を読み出し、該部品情報が、該工程振分基準記憶手
段に格納された該工程条件を満たすかどうかに基づい
て、該電子部品識別情報を該工程に振り分けるプロセッ
サと、 を有し、該工程条件は、論理積を*、論理和を+で表
し、u及びkが自然数、i=1〜uであるとすると、実
質的に、 工程条件=(要件1)*(要件2)*(要件3)*・・・*(要件u) 要件i =(小要件i1)+(小要件i2)+・・・+(小要件ik) と表される ことを特徴とする部品実装工程設計支援装
置。
11. A process distribution reference storage means for storing conditions required by an apparatus used in a component mounting process for electronic components as process conditions, electronic component identification information for various electronic components and corresponding to the process conditions. Component information storage means for storing component information in correspondence therewith; mounted component identification information storage means for storing identification information of electronic components to be mounted on the wiring board; and stored in the mounted component identification information storage means. The component information is read from the component information storage means using the electronic component identification information as a keyword, and the electronic component identification is performed based on whether the component information satisfies the process condition stored in the process distribution reference storage means. Table information have a, and a processor for distributing the said process, condition as該工is * a logical product, a logical sum by +
And u and k are natural numbers and i = 1 to u,
Qualitatively, process conditions = (requirement 1) * (requirement 2) * (requirement 3) * ... * (requirement u) requirement i = (small requirement i1) + (small requirement i2) + ... + ( A component mounting process design support device characterized by being expressed as a small requirement ik) .
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