JP3248136B1 - Probe method and probe device - Google Patents

Probe method and probe device

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JP3248136B1
JP3248136B1 JP2000238675A JP2000238675A JP3248136B1 JP 3248136 B1 JP3248136 B1 JP 3248136B1 JP 2000238675 A JP2000238675 A JP 2000238675A JP 2000238675 A JP2000238675 A JP 2000238675A JP 3248136 B1 JP3248136 B1 JP 3248136B1
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chip
probe
inspected
probing
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良則 梅津
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株式会社プラムファイブ
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Abstract

【要約】 【課題】 ステージの移動時における誤差や、被検体の
各被検査チップの電極の位置ずれに影響されること無
く、該被検体の各被検査チップの電極とプローブカード
のプローブ針とを正確に位置合わせしてプロービングを
行うことができるプローブ方法及びプローブ装置を提供
すること。 【解決手段】 検査ステージ2の移動時の移動誤差を補
正するための予め取得して記憶されているステージ移動
誤差補正値と、選択した複数の被検査チップのパターン
の画像を利用して、検査ステージ2上における基準点か
らの各被検査チップの座標をスケーリングして取得した
該基準点からの被検体1の各被検査チップのパッドの位
置ずれを補正するための被検査チップ位置ずれ補正値と
により、検査ステージ2の移動誤差及び各被検査チップ
の位置ずれを補正する。これにより、プロービング時
に、被検体1の各被検査チップのパッドを、プローブカ
ード7のプローブ針6に対して正確に位置合わせして接
触させることができるようになる。
An object of the present invention is provided with an electrode for each chip to be inspected and a probe needle of a probe card without being affected by an error during movement of a stage or a positional shift of an electrode of each chip to be inspected. To provide a probe method and a probe device that can accurately perform positioning and probing. SOLUTION: Inspection is performed using a stage movement error correction value acquired and stored in advance for correcting a movement error when the inspection stage 2 is moved, and a pattern image of a plurality of selected chips to be inspected. Inspection chip position deviation correction value for correcting the position deviation of the pad of each inspection chip of inspection object 1 from the reference point obtained by scaling the coordinates of each inspection chip from the reference point on stage 2 Thus, the movement error of the inspection stage 2 and the displacement of each chip to be inspected are corrected. Thereby, at the time of probing, it becomes possible to accurately align and contact the pads of each chip to be inspected of the subject 1 with the probe needles 6 of the probe card 7.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェハー、ガラス
基板、フレキシブル基板などに形成されたパッドパター
ンやICチップなどからなる半導体デバイスのパッドパ
ターンのショートやオープン、及びICチップの入出力
特性などを測定するためのプローブ方法及びプローブ装
置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to short-circuiting and opening of a pad pattern formed on a wafer, a glass substrate, a flexible substrate or the like, and a pad pattern of a semiconductor device such as an IC chip, and an input / output characteristic of the IC chip. The present invention relates to a probe method and a probe device for measurement.
【0002】[0002]
【従来の技術】図14、15に、従来のプローブ装置の
一例を示す。このプローブ装置は、上記ウェハー、ガラ
ス基板、フレキシブル基板などの被検体1を載置するた
めの検査ステージ2を備えている。上記被検体に1に
は、上記パッドパターンやICチップなどからなる半導
体デバイスなどの多数の被検査チップが、例えば、格子
状の配列となるように、被検体1の予め設定された位置
に、所定の間隔をおいて形成されている。また、検査対
象となる被検体1の各被検査チップの配列状態を表す配
列位置データ(検査ステージ2上でのXY座標)は、プ
ローブ装置の図示しないメモリに予め登録される。
2. Description of the Related Art FIGS. 14 and 15 show an example of a conventional probe device. This probe device includes an inspection stage 2 on which an object 1 such as the wafer, glass substrate, flexible substrate, or the like is mounted. In the subject 1, a large number of test chips such as semiconductor devices including the pad patterns and IC chips are arranged at predetermined positions of the subject 1 such that, for example, a grid-like arrangement is provided. They are formed at predetermined intervals. In addition, array position data (XY coordinates on the inspection stage 2) indicating an array state of each chip to be inspected of the object 1 to be inspected is registered in advance in a memory (not shown) of the probe device.
【0003】上記検査ステージ2は、該検査ステージ2
をZ、θ方向に移動させるためのZθテーブル3と、該
Zθテーブル3をX、Y方向に移動させるためのXYテ
ーブル4とにより、載置された被検体1をX、Y、Z、
θ方向に自在に移動できるように構成されている。な
お、上記Zθテーブル3は、上下動自在なシリンダ機
構、ギヤ列、ステッピングモータ等の組み合わせにより
構成されている。また、上記XYテーブル4は、図示の
ような互いに平面状に直交するボールネジ4aと駆動モ
ータ4b、あるいは互いに直交するリニアモータなどで
構成されている。
[0003] The inspection stage 2 is
Table 3 for moving the object in the Z and θ directions and an XY table 4 for moving the Zθ table 3 in the X and Y directions allow the placed subject 1 to be moved in X, Y, Z,
It is configured to be able to move freely in the θ direction. The Zθ table 3 is configured by a combination of a vertically movable cylinder mechanism, a gear train, a stepping motor, and the like. The XY table 4 includes a ball screw 4a and a drive motor 4b which are orthogonal to each other in a plane as shown in the drawing, or a linear motor which is orthogonal to each other.
【0004】ここで、上記検査ステージ2の各方向(少
なくともX、Y、θ方向)の移動位置は、XY各リニア
モータに取り付けられたリニアスケールの出力パルス
量、駆動モータに取り付けられたエンコーダの出力パル
ス量、ステッピングモータに入力される入力パルス量な
どにより位置データとして管理できるようになってい
る。また、該位置データに基づいて検査ステージ2の移
動量を随時取得できるように構成されている。
The moving position of the inspection stage 2 in each direction (at least the X, Y, and θ directions) is determined by the output pulse amount of the linear scale attached to each of the XY linear motors and the encoder pulse attached to the drive motor. Position data can be managed based on the output pulse amount, the input pulse amount input to the stepping motor, and the like. Further, the moving amount of the inspection stage 2 can be obtained at any time based on the position data.
【0005】一方、上記検査ステージ2の上方には支持
板5が設けられている。この支持板5には、上記被検体
1の被検査チップをプロービングするためのプロービン
グ手段が配設されている。上記被検体1に形成されてい
る被検査チップ(例えばICチップ)のパッド(電極)
の配列に対応するように配置されたプローブ針6を有す
るプローブカード7が配設されている。
On the other hand, a support plate 5 is provided above the inspection stage 2. Probing means for probing the chip to be inspected of the subject 1 is provided on the support plate 5. Pads (electrodes) of a chip to be inspected (for example, an IC chip) formed on the subject 1
The probe card 7 having the probe needles 6 arranged so as to correspond to the above arrangement is provided.
【0006】このような構成のプローブ装置において、
まず、上記被検体1が上記検査ステージ2上に載置され
る。そして、該検査ステージ2上に載置された被検体1
は、該被検体1のプロービングを行うプロービング位置
で、上記メモリに予め登録されている該被検体1の各被
検査チップの配列位置データに基づいて、上記Zθテー
ブル3及びXYテーブル4によりX、Y、Z方向に駆動
される。これにより、該検査ステージ2上に載置された
被検体1の各被検査チップのパッドが、上記プローブカ
ード7のプローブ針6に順次接触され、コンタクトリン
グ8を通してテストヘッド9により該被検体1の各被検
査チップのプロービング(電気的特性等の測定)が行わ
れる。
In the probe device having such a configuration,
First, the subject 1 is placed on the test stage 2. The subject 1 placed on the inspection stage 2
Is a probing position at which probing of the subject 1 is performed. Based on the array position data of each test chip of the subject 1 registered in the memory in advance, X and X are obtained by the Zθ table 3 and the XY table 4. It is driven in the Y and Z directions. As a result, the pads of each chip to be inspected of the object 1 placed on the inspection stage 2 are sequentially brought into contact with the probe needles 6 of the probe card 7, and the test head 9 passes through the contact ring 8 by the test head 9. Probing (measurement of electrical characteristics and the like) of each chip to be inspected is performed.
【0007】ここで、上記被検体1の各被検査チップの
プロービングを正確に行うためには、検査対象となる各
被検査チップのパッドと、上記プローブカード7のプロ
ーブ針6とが正確に接触するように、上記検査ステージ
2上に載置されている被検体1の各被検査チップの配列
方向と、上記XYテーブル4による検査ステージ2の移
動方向とが正確に一致している必要がある。
Here, in order to accurately probe each of the chips to be inspected of the subject 1, the pads of each of the chips to be inspected and the probe needles 6 of the probe card 7 come into accurate contact. In this case, it is necessary that the arrangement direction of the test chips of the subject 1 placed on the test stage 2 and the moving direction of the test stage 2 by the XY table 4 exactly match. .
【0008】そこで、この種のプローブ装置では、例え
ば、図14及び図15に示すように、上記支持板5の上
記プロービング位置から所定距離だけ離隔した位置(こ
の位置を「アライメント位置」という)に配設した撮像
手段としてのCCDカメラ10により、上記検査ステー
ジ2上に載置された被検体1の各被検査チップの位置調
整を行うように構成されている。
Therefore, in this type of probe apparatus, for example, as shown in FIGS. 14 and 15, the support plate 5 is separated from the probing position by a predetermined distance (this position is referred to as an "alignment position"). The position of each of the chips to be inspected of the object 1 placed on the inspection stage 2 is adjusted by the CCD camera 10 as the imaging means provided.
【0009】すなわち、上記被検体1の各被検査チップ
のプロービングを行う前に、まず、図15に示すよう
に、上記CCDカメラ10により、上記アライメント位
置の検査ステージ2上に載置された被検体1の複数(こ
こでは3個)の被検査チップ12,13,14が撮像さ
れる。そして、該CCDカメラ10により撮像されたパ
ターン画像を用いて各被検査チップ12,13,14の
XYθ位置データ、つまり各被検査チップ12,13,
14の配列方向が、上記XYテーブル4による検査ステ
ージ2の移動方向(X、Y方向)に一致するように、検
査ステージ2がX、Y、θ方向に移動されて、被検体1
の位置調整が行われる。
That is, before probing each of the chips to be inspected of the object 1, first, as shown in FIG. 15, the object mounted on the inspection stage 2 at the alignment position by the CCD camera 10 as shown in FIG. A plurality (three in this case) of the chips to be inspected 12, 13, and 14 of the specimen 1 are imaged. Then, the XYθ position data of each of the chips 12, 13, and 14 to be inspected using the pattern images captured by the CCD camera 10, that is, the chips 12, 13, and
The inspection stage 2 is moved in the X, Y, and θ directions so that the arrangement direction of the inspection stage 14 matches the moving direction (X, Y direction) of the inspection stage 2 by the XY table 4, and the subject 1
Is adjusted.
【0010】このようにして被検体1の位置調整が行わ
れた後、例えば、上記プローブ位置に配設された他のC
CDカメラ(不図示)またはマイクロスコープを使用し
て、上記プロービング位置で、最初にプロービングされ
る被検査チップ(以下、この被検査チップを「1stダ
イ11」という)と、上記プローブカード7のプローブ
針6との位置合わせが行われる。
After the position of the subject 1 has been adjusted in this manner, for example, another C provided at the probe position may be used.
Using a CD camera (not shown) or a microscope, a chip to be inspected first (hereinafter, this chip to be inspected is referred to as a “1st die 11”) at the probing position, and a probe of the probe card 7 Positioning with the needle 6 is performed.
【0011】そして、上記被検体1の1stダイ11の
プロービングが行われ、この1stダイ11を基準とし
て、上記CCDカメラ10により撮像して登録された被
検査チップのチップサイズに応じたインデックスに基づ
いて、他の各被検査チップのパッドが、上記プローブカ
ード7のプローブ針6に順次対応するように、上記検査
ステージ2が順次移動されて、他の各被検査チップのプ
ロービングが行われる(特開平7−297241号公
報)。
Then, probing of the first die 11 of the subject 1 is performed, and based on the index corresponding to the chip size of the chip to be inspected, which is imaged and registered by the CCD camera 10 with reference to the first die 11. Then, the inspection stage 2 is sequentially moved so that the pads of the other chips to be inspected sequentially correspond to the probe needles 6 of the probe card 7, and the probing of the other chips to be inspected is performed. JP-A-7-297241).
【0012】[0012]
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記従来の
プローブ装置において、上記被検体1の各被検査チップ
のパッドとプローブカード7のプローブ針6とが、より
確実且つ正確に位置合わせされるためには、前記メモリ
に登録されている被検体1の各被検査チップの配列位置
データに基づいて算出した各被検査チップの上記基準座
標からの各XY位置データによる上記検査ステージ2の
計算上の移動量と、該検査ステージ2の実際の移動量と
が正確に一致している必要がある。
By the way, in the above-mentioned conventional probe apparatus, the pads of each chip to be inspected of the subject 1 and the probe needles 6 of the probe card 7 are more reliably and accurately aligned. In the calculation of the test stage 2 based on the XY position data from the reference coordinates of each test chip calculated based on the array position data of each test chip of the test subject 1 registered in the memory, It is necessary that the movement amount and the actual movement amount of the inspection stage 2 exactly match.
【0013】ところが、上記検査ステージ2を移動させ
るための一般的な精度のXYテーブル4は、その移動量
に多少の誤差を含んでいる。例えば、上記アライメント
位置と上記プロービング位置との離間距離Lが約200
mmに設定されたプローブ装置のXYテーブルの場合
で、その移動量に常温で約±5μm程度の誤差が発生す
ることが確認されている。
However, the XY table 4 of general accuracy for moving the inspection stage 2 has a slight error in the amount of movement. For example, the distance L between the alignment position and the probing position is about 200
In the case of the XY table of the probe device set to mm, it has been confirmed that an error of about ± 5 μm occurs in the amount of movement at room temperature.
【0014】従って、上記従来のプローブ装置において
は、上記XYテーブル4の移動量に誤差がある場合に、
前述したように、CCDカメラあるいはマイクロスコー
プを用いて取得した被検体1の各被検査チップのXY位
置データに基づく上記検査ステージ2の計算上の移動量
と、該検査ステージ2の実際の移動量とが異なった値と
なることがあった。このため、このようなプローブ装置
では、上記被検体1の各被検査チップのパッドとプロー
ブカード7のプローブ針6とが位置ずれして、正確なプ
ロービングが行えなくなることがあった。
Therefore, in the above-mentioned conventional probe device, when there is an error in the movement amount of the XY table 4,
As described above, the calculated amount of movement of the inspection stage 2 based on the XY position data of each chip to be inspected of the object 1 obtained using a CCD camera or a microscope, and the actual amount of movement of the inspection stage 2 May have different values. For this reason, in such a probe device, the pads of the chips to be inspected of the subject 1 and the probe needles 6 of the probe card 7 may be displaced, and accurate probing may not be performed.
【0015】ここで、上記プローブ装置のXYテーブル
4として極めて誤差が少ない高精度なものを使用すれ
ば、上記検査ステージ2の実際の移動量と上記計算上の
XY位置データに基づく検査ステージ2の移動量とをあ
る程度一致させることが可能となる。しかし、このよう
な高精度のXYテーブルを使用した場合には、プローブ
装置のコストアップを招くことになる。
If an XY table 4 of the probe device is used, which has a very small error and is highly accurate, the actual movement amount of the inspection stage 2 and the calculated XY position data of the inspection stage 2 are used. The movement amount can be made to coincide to some extent. However, when such a highly accurate XY table is used, the cost of the probe device is increased.
【0016】また、上記検査ステージ2の実際の移動量
は、使用環境の温度変化に伴うXYテーブル4の伸縮
や、該XYテーブル4の摺動部の経時的な磨耗などによ
っても微妙に変化してしまう。このため、上述のような
高精度なXYテーブルを使用した場合であっても、該検
査ステージ2の実際の移動量と上記計算上のXY位置デ
ータに基づく検査ステージ2の移動量とを誤差無く一致
させることは不可能に近い。
The actual amount of movement of the inspection stage 2 is delicately changed due to expansion and contraction of the XY table 4 due to a change in the temperature of the use environment and wear of the sliding portion of the XY table 4 over time. Would. For this reason, even when the high-precision XY table as described above is used, the actual movement amount of the inspection stage 2 and the movement amount of the inspection stage 2 based on the calculated XY position data can be determined without error. It is almost impossible to match.
【0017】ところで、上述のような、上記XYテーブ
ル4の移動量の誤差に伴う不具合を解消する方法とし
て、上記検査ステージ2の移動量の誤差を予め検出し、
この検出した誤差分だけ該検査ステージ2の実際の移動
量を補正する方法が考えられる。ところが、このような
方法により上記検査ステージ2の実際の移動量を補正す
ることができたとしても、上記被検体1の各被検査チッ
プのパッドとプローブカード7のプローブ針6とを、必
ずしも正確に接触させることができるとは限らない。
By the way, as a method for solving the above-mentioned problem caused by the error of the movement amount of the XY table 4, the error of the movement amount of the inspection stage 2 is detected in advance.
A method of correcting the actual movement amount of the inspection stage 2 by the detected error is conceivable. However, even if the actual movement amount of the test stage 2 can be corrected by such a method, the pad of each test chip of the test object 1 and the probe needle 6 of the probe card 7 are not necessarily accurate. Is not always possible.
【0018】すなわち、前述した構成のプローブ装置に
おいては、前記メモリに予め登録されている配列位置デ
ータに基づく被検体1の各被検査チップの配列位置と、
該被検体1の各被検査チップの実際の配列位置とが正確
に一致するように、該被検体1の各被検査チップが極め
て高精度に位置決めされて形成されていることを前提と
している。
That is, in the probe device having the above-described configuration, the arrangement position of each test chip of the subject 1 based on the arrangement position data registered in advance in the memory is:
It is assumed that the chips to be inspected of the subject 1 are positioned and formed with extremely high precision so that the actual arrangement positions of the chips to be inspected of the subject 1 exactly match.
【0019】しかしながら、上記被検体1の各被検査チ
ップの実際の配列位置は、上記メモリに予め登録されて
いる被検体1の各被検査チップの配列位置データによる
配列位置から多少ずれた位置に形成されていることがあ
る。このように、被検体1の各被検査チップの形成位置
にバラツキがある場合には、前述したように、上記検査
ステージ2の実際の移動量を正確に補正しても、該被検
体1の形成位置がずれている被検査チップのパッドとプ
ローブカード7のプローブ針6とを正確に接触させるこ
とができなくなることがある。
However, the actual arrangement position of each test chip of the subject 1 is slightly shifted from the arrangement position based on the arrangement position data of each test chip of the test object 1 registered in the memory in advance. May have been formed. As described above, when there is a variation in the formation positions of the respective test chips on the subject 1, as described above, even if the actual movement amount of the test stage 2 is accurately corrected, In some cases, it may not be possible to make accurate contact between the pads of the chip to be inspected whose formation positions are shifted and the probe needles 6 of the probe card 7.
【0020】このような、被検体1の各被検査チップの
パッドの形成位置にバラツキが発生する原因の一つとし
ては、被検体1としてのウェハーやプリント基板などに
各被検査チップとしてのデバイスを形成する過程で、各
被検査チップに歪みや伸縮が生じたり、上記ウェハーや
プリント基板自体に歪みや伸縮が生じたりすることによ
るものと思われる。このような被検体1の歪みや伸縮の
度合いは、該被検体1の口径が大きくなるに従って増大
する傾向を有している。
One of the causes of such a variation in the formation positions of the pads of each chip to be inspected on the object 1 is that a device as each chip to be inspected is placed on a wafer or printed circuit board as the object 1. This is probably due to distortion or expansion or contraction of each chip to be inspected or distortion or expansion or contraction of the wafer or the printed circuit board itself during the process of forming. The degree of distortion or expansion and contraction of the subject 1 tends to increase as the diameter of the subject 1 increases.
【0021】また、上記被検体1が、例えば、ウェハー
をフィルム・フレーム(ダイシング・リング)に貼り付
け、該ウェハーをダイシングした後にプロービングする
ものである場合には、ダイシングによる各被検査チップ
の位置の移動や、該被検査チップが貼付されているフィ
ルムの張力による歪みなどによって、各被検査チップに
誤差や位置ずれが発生し易い。このため、このような被
検体1では、該被検体1の各被検査チップの貼付位置
が、予め登録されている配列位置データと一致していな
い可能性が高い。従って、この場合も、上記検査ステー
ジ2の実際の移動量を補正しただけでは、該被検体1の
各被検査チップのパッドとプローブカード7のプローブ
針6とを正確に接触させることができなくことがある。
In the case where the test object 1 is, for example, one in which a wafer is pasted on a film frame (dicing ring) and the wafer is diced and then probing is performed, the position of each chip to be inspected by dicing is determined. Error or displacement is likely to occur in each of the chips to be inspected due to movement of the chip or distortion due to the tension of the film to which the chip to be inspected is attached. For this reason, in such a subject 1, there is a high possibility that the attachment position of each test chip of the subject 1 does not match the sequence position data registered in advance. Therefore, also in this case, the pad of each chip to be inspected of the subject 1 and the probe needle 6 of the probe card 7 cannot be brought into accurate contact only by correcting the actual movement amount of the inspection stage 2. Sometimes.
【0022】さらに、環境温度の変化に対する各被検査
チップの電気的特性のデータを取得するために、例え
ば、上記被検体1の環境温度を低温から高温に変化させ
て、各被検査チップのプロービングを実施した場合に
は、温度変化による該被検体1の伸縮により、各被検査
チップのパッドの位置が、常温時の位置よりもずれた位
置となることがある。従って、この場合も、上記検査ス
テージ2の実際の移動量を補正しただけでは、該被検体
1の各被検査チップのパッドとプローブカード7のプロ
ーブ針6とを正確に接触させることができなくことがあ
る。
Further, in order to obtain data on the electrical characteristics of each of the chips under test with respect to changes in the environmental temperature, for example, the environmental temperature of the subject 1 is changed from a low temperature to a high temperature, and the probing of each test chip is performed. Is performed, the position of the pad of each chip to be inspected may be shifted from the position at normal temperature due to expansion and contraction of the subject 1 due to a temperature change. Therefore, also in this case, the pad of each chip to be inspected of the subject 1 and the probe needle 6 of the probe card 7 cannot be brought into accurate contact only by correcting the actual movement amount of the inspection stage 2. Sometimes.
【0023】本発明は、以上の問題点に鑑みなされたも
のであり、その目的とするところは、ステージの移動時
における誤差や、被検体の各被検査チップのパッドの位
置ずれに影響されること無く、該被検体の各被検査チッ
プのパッドとプローブカードのプローブ針とを正確に位
置合わせしてプロービングを行うことができるプローブ
方法及びプローブ装置を提供することである。
The present invention has been made in view of the above problems, and its object is to be influenced by an error in moving the stage and a positional shift of a pad of each chip to be inspected. It is an object of the present invention to provide a probe method and a probe apparatus which can accurately align a probe of a probe card with a probe needle of a probe card and perform probing without any problem.
【0024】[0024]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1の発明は、多数の被検査チップが配列形成
された被検体を、少なくともX、Y方向に移動可能なス
テージ上に載置し、該被検体の各被検査チップのプロー
ビングを行うプロービング位置から所定距離だけ離隔し
たアライメント位置で、該被検査チップの配列方向を上
記ステージの移動方向に合せるように該被検体の位置調
を行った後、該アライメント位置から該プロービング
位置に該ステージを移動し、該被検体の被検査チップ
をプロービングするためのプローブカードのプロービン
グ部位に、上記ステージ上に載置された被検体の位置基
準となる基準点を位置合わせし、該基準点からの各被検
査チップの予め登録された位置データにより上記プロー
ビング位置で上記ステージを移動しながら、該プローブ
カードのプロービング針に上記被検体の各被検査チップ
のパッドを順次接触させて、該被検体の各被検査チップ
のプロービングを行うプローブ方法において、上記アラ
イメント位置で上記ステージを移動制御したときの、該
ステージの制御移動量と実際の移動量との差を測定して
取得した該ステージの移動誤差量と、上記プロービング
位置で上記ステージを移動制御したときの、該ステージ
の制御移動量と実際の移動量との差を測定して取得した
該ステージの移動誤差量とに基づいて、該ステージを上
記アライメント位置及び上記プロービング位置で移動制
御するときの、該ステージの移動誤差を補正するための
ステージ移動誤差補正値を算出して予め記憶しておき、
上記プロービング位置で、上記プローブカードのプロー
ビング針に、上記ステージ上に載置された被検体の位置
基準となる基準点を位置合わせして、該プロービング位
置での該ステージ上における該基準点の基準座標を取得
し、該基準点の基準座標を取得した後、上記ステージを
アライメント位置に移動して、上記被検体の複数の被検
査チップを撮像手段により撮像し、撮像された複数の被
検査チップのパターン画像を利用して、該ステージ上に
おける上記基準点からの各被検査チップの座標をスケー
リングし、上記基準点からの各被検査チップの予め登録
された位置データと、上記スケーリングによる該基準点
からの各被検査チップの座標との差に基づいて、上記プ
ロービング位置における該基準点からの上記被検体の各
被検査チップのパッドの位置ずれ量を算出し、該算出結
果から上記プロービング時における上記基準点からの各
被検査チップの位置ずれを補正するための被検査チップ
位置ずれ補正値を取得し、上記プロービング時に、上記
ステージ移動誤差補正値と、上記被検査チップ位置ずれ
補正値とにより、上記ステージの移動量を補正すること
を特徴とするものである。
In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, an object on which a large number of chips to be inspected are arrayed is mounted on a stage movable at least in X and Y directions. The test chip is placed at an alignment position separated by a predetermined distance from the probing position for probing each of the test chips of the test object , and the arrangement direction of the test chips is raised.
Position of the subject so as to match the moving direction of the stage.
After settling, by moving the stage to the probing position from the alignment position, the probing portion of the probe card for probing the inspection chip analyte, a subject placed on the stage A reference point serving as a position reference is aligned, and while moving the stage at the probing position based on pre-registered position data of each chip to be inspected from the reference point, the probe is moved to the probing needle of the probe card. In the probe method of sequentially contacting pads of each of the chips to be inspected and probing each of the chips to be inspected of the subject , when the stage is controlled to move at the alignment position,
The stage movement error amount obtained by measuring the difference between the control movement amount of the stage and the actual movement amount , and the stage when the stage is controlled to move at the probing position.
Based on the difference between the control amount of movement and the actual movement amount of the the moving amount of error measured and acquired the stage, on the stage
Movement control at the alignment position and the probing position
When controlling, a stage movement error correction value for correcting the stage movement error is calculated and stored in advance,
At the probing position, the probing needle of the probe card is aligned with a reference point serving as a position reference of the subject placed on the stage, and the reference point of the reference point on the stage at the probing position is set. After obtaining the coordinates and obtaining the reference coordinates of the reference point, the stage is moved to the alignment position, and the plurality of chips to be inspected of the subject are imaged by the imaging means, and the plurality of chips to be inspected are imaged. Using the pattern image of (1), the coordinates of each chip to be inspected from the reference point on the stage are scaled, and the pre-registered position data of each chip to be inspected from the reference point; based on the difference between the coordinates of each of the test chip from the point, path of the object each inspection chip from the reference point in the probing position Calculating a positional deviation amount of de, the calculated Deyui
From the result, a test chip position shift correction value for correcting the position shift of each test chip from the reference point at the time of the probing is obtained, and at the time of the probing, the stage movement error correction value and the test chip The movement amount of the stage is corrected by a position shift correction value.
【0025】このプローブ方法においては、上記アライ
メント位置で上記ステージを移動制御したときの、該ス
テージの制御移動量と実際の移動量との差を測定して取
得した該ステージの移動誤差量と、上記プロービング位
置で上記ステージを移動制御したときの、該ステージの
制御移動量と実際の移動量との差を測定して取得した該
ステージの移動誤差量とに基づいて、該ステージを上記
アライメント位置及び上記プロービング位置で移動制御
するときの、該ステージの移動時の移動誤差を補正する
ためのステージ移動誤差補正値が予め記憶されている。
そして、上記プロービング位置で、上記プローブカード
のプロービング針に、上記ステージ上に載置された被検
体の位置基準となる基準点が位置合わせされる。これに
より、該プロービング位置での該ステージ上における該
基準点の基準座標が取得される。その後、上記ステージ
がアライメント位置に移動されて、上記被検体の複数の
被検査チップが上記撮像手段により撮像される。そし
て、撮像された複数の被検査チップのパターン画像を利
用して、上記ステージ上における上記基準点からの各被
検査チップの座標がスケーリングされる。次いで、予め
登録されている上記基準点からの各被検査チップの位置
データと、上記スケーリングによる該基準点からの各被
検査チップの座標との差に基づいて、上記プロービング
位置における該基準点からの上記被検体の各被検査チッ
プのパッドの位置ずれ量が算出される。この算出結果か
ら、上記プロービング時における上記基準点からの各被
検査チップの位置ずれを補正するための被検査チップ位
置ずれ補正値が取得される。そして、上記プロービング
時に、上記ステージ移動誤差補正値と、上記被検査チッ
プ位置ずれ補正値とにより、該ステージの移動誤差が補
正される。従って、このプローブ方法によれば、上記ス
テージが移動誤差を有している場合でも、該ステージを
指定した所定の位置に極めて正確に移動させることがで
きるようになる。また、上記プロービング時に、各被検
査チップの位置ずれを補正するための上記被検査チップ
位置ずれ補正値により、上記ステージの移動量が補正さ
れる。従って、このプローブ方法によれば、上記被検体
の各被検査チップの形成位置にバラツキがある場合で
も、該ステージ上に載置された被検体の各被検査チップ
のパッドを、上記プローブカードのプローブ針に対して
正確に位置合わせして接触させることができるようにな
る。
In this probe method, when the stage is controlled to move at the alignment position, the position of the stage is controlled.
The movement error amount of the stage obtained by measuring the difference between the control movement amount of the stage and the actual movement amount, and the movement amount of the stage when the stage is controlled at the probing position .
Based on the movement error amount of the stage obtained by measuring the difference between the control movement amount and the actual movement amount, the stage
Movement control at alignment position and above probing position
In this case, a stage movement error correction value for correcting a movement error during the movement of the stage is stored in advance.
Then, at the probing position, a reference point serving as a position reference of the subject placed on the stage is aligned with the probing needle of the probe card. Thereby, reference coordinates of the reference point on the stage at the probing position are obtained. Thereafter, the stage is moved to the alignment position, and the plurality of chips to be inspected of the subject are imaged by the imaging means. Then, using the captured pattern images of the plurality of chips to be inspected, the coordinates of each of the chips to be inspected from the reference point on the stage are scaled. Next, based on the difference between the position data of each chip to be inspected from the reference point registered in advance and the coordinates of each chip to be inspected from the reference point by the scaling, the reference point at the probing position is used. The amount of displacement of the pad of each chip to be inspected of the object is calculated. From the calculation result, a test chip position shift correction value for correcting a position shift of each test chip from the reference point during the probing is obtained. Then, during the probing, the stage movement error is corrected by the stage movement error correction value and the chip-to-be-inspected position shift correction value. Therefore, according to this probe method, even when the stage has a movement error, the stage can be very accurately moved to a specified position. Further, at the time of the probing, the movement amount of the stage is corrected by the inspection chip position shift correction value for correcting the position shift of each of the inspection chips. Therefore, according to this probe method, even if the formation positions of the respective test chips of the test object vary, the pads of the respective test chips of the test subject mounted on the stage are replaced with the pads of the probe card. The probe needle can be accurately positioned and contacted.
【0026】請求項2の発明は、請求項1のプローブ方
法において、上記撮像手段により上記複数の被検査チッ
プのパターン画像を撮像してスケーリングした際に、ス
ケーリングされた複数の被検査チップのうち、該被検査
チップのチップサイズに基づいて予め算出した計算値、
または、他の被検査チップの位置データから想定した予
測位置データと異なった位置データを示す被検査チップ
が存在している場合に、この異なった位置データを示す
被検査チップが存在している、該撮像手段による直前の
撮像時のエリアよりも小さな小エリアを、該撮像手段に
より再度撮像して、該小エリア内の複数の被検査チップ
の座標をスケーリングし直すことを特徴とするものであ
る。
According to a second aspect of the present invention, in the probe method of the first aspect, when the image pickup means takes an image of the pattern of the plurality of chips to be inspected and scales the pattern, the plurality of chips to be inspected are scaled. A calculated value calculated in advance based on the chip size of the chip to be inspected,
Or, when there is a chip to be inspected indicating position data different from the predicted position data assumed from the position data of another chip to be inspected, a chip to be inspected indicating this different position data exists. A small area smaller than the area at the time of the immediately preceding imaging by the imaging means is imaged again by the imaging means, and the coordinates of a plurality of chips to be inspected in the small area are scaled again. .
【0027】このプローブ方法においては、請求項1の
プローブ方法より、上記撮像手段によって撮像された上
記複数の被検査チップのパターン画像を利用して該複数
の被検査チップの座標がスケーリングされる。ここで、
被検体によっては、スケーリングされた複数の被検査チ
ップのなかに、比較的位置ずれが大きい被検査チップが
存在していることがある。このような位置ずれが大きい
被検査チップは、該被検査チップの座標がスケーリング
された際に、該被検査チップのチップサイズに基づいて
予め算出した計算値、または、他の被検査チップの位置
データから想定した予測位置データと異なった位置デー
タを示す。そこで、上記スケーリングにより、上記計算
値または上記予測位置データと異なった位置データを示
す被検査チップが存在している場合には、この異なった
位置データを示す被検査チップの座標をスケーリングし
直す(再スケーリングする)。この再スケーリング時に
は、該撮像手段により撮像するエリアを、該撮像手段に
よる直前の撮像時のエリアよりも小さな該被検査チップ
を含む小エリアに絞り込む。そして、この小エリア内の
複数の被検査チップを上記撮像手段により再度撮像し
て、該小エリア内の複数の被検査チップの座標を再スケ
ーリングする。このように、上記小エリア内の複数の被
検査チップの座標を再スケーリングすることにより、各
被検査チップの詳細で正確な位置データを取得できるよ
うになる。つまり、このプローブ方法によれば、被検体
の被検査チップが、プロービングが不可能なほど外れた
位置に形成されている場合でも、この位置ずれした被検
査チップを含む小エリア内の各被検査チップのバラツキ
状態を、詳細且つ正確な位置データとして再取得できる
ようになる。これにより、プロービング可能な被検査チ
ップの配列誤差の許容範囲が拡大され、プロービングを
正確且つ迅速に行えるようになる。ここで、上記小エリ
ア内の複数の被検査チップの座標を再スケーリングした
結果、未だに異なった位置データを示す被検査チップが
存在している場合には、上述の再スケーリングを繰り返
すことが望ましい。これにより、上記各被検査チップの
より詳細で正確な位置データを取得できるようになる。
In this probe method, the coordinates of the plurality of chips to be inspected are scaled using the pattern images of the plurality of chips to be inspected imaged by the imaging means. here,
Depending on the object to be inspected, there may be an inspected chip having a relatively large displacement among the plurality of scaled inspected chips. Such a chip having a large displacement is a calculated value calculated in advance based on the chip size of the chip to be inspected or the position of another chip to be inspected when the coordinates of the chip to be inspected are scaled. This shows position data different from the predicted position data assumed from the data. Therefore, if there is a chip to be inspected indicating a position data different from the calculated value or the predicted position data by the scaling, the coordinates of the chip to be inspected indicating the different position data are re-scaled ( Rescale). At the time of this rescaling, the area to be imaged by the imaging means is narrowed down to a small area including the chip to be inspected, which is smaller than the area at the time of the immediately preceding imaging by the imaging means. Then, the plurality of chips to be inspected in the small area are imaged again by the imaging means, and the coordinates of the plurality of chips to be inspected in the small area are rescaled. In this way, by rescaling the coordinates of the plurality of chips to be inspected in the small area, detailed and accurate position data of each of the chips to be inspected can be obtained. In other words, according to this probe method, even when the chip to be inspected of the subject is formed at a position so deviated that probing is impossible, each of the inspected chips in the small area including the displaced chip to be inspected is displaced. The variation state of the chip can be reacquired as detailed and accurate position data. As a result, the allowable range of the arrangement error of the chip to be inspected that can be probed is expanded, and the probing can be performed accurately and quickly. Here, as a result of rescaling the coordinates of the plurality of chips to be inspected in the small area, if there is still a chip to be inspected indicating different position data, it is desirable to repeat the above rescaling. Thereby, more detailed and accurate position data of each of the chips to be inspected can be obtained.
【0028】[0028]
【0029】[0029]
【0030】請求項の発明は、請求項のプローブ方
法において、上記ステージ上に載置された被検体の上記
プローブカードによりプロービングを行うプロービング
エリアを複数のエリアに分割し、該ステージ上に載置さ
れた被検体を該複数のエリア別に該被検体の被検査チッ
プのプロービングを行うとともに、上記エリア毎に上記
被検査チップ位置ずれ補正値を取得して、上記プロービ
ング時に上記ステージの移動量を補正することを特徴と
するものである。
According to a third aspect of the present invention, in the probe method of the first aspect , the object mounted on the stage is provided with
Probing with probing using a probe card
Divide the area into multiple areas and place them on the stage
The inspected chip of the subject is divided into the plurality of areas by the plurality of areas.
Probing the probe, obtaining the correction value of the position error of the chip to be inspected for each area , and correcting the amount of movement of the stage during the probing.
【0031】このプローブ方法においては、上記ステー
ジ上に載置された被検体の上記プローブカードにより検
査するプロービングエリアが、予め複数のエリアに分割
される。これにより、上記被検体の各被検査チップをプ
ロービングする際に、該被検体の各被検査チップを、上
記エリア毎に分割して個別にプロービングすることがで
きるようになる。ここで、例えば、上記被検体の口径が
大きく、該被検体の歪みや伸縮によって、該被検体の全
体的な各被検査チップの形成位置の位置ずれが大きくな
っている場合であっても、上記の分割された各エリア内
における各被検査チップの位置ずれはさほど大きくなら
ない。従って、このプローブ方法においては、被検体の
全体的な被検査チップの位置ずれが大きい場合でも、上
記ステージ上に載置された被検体の各被検査チップのパ
ッドを、上記プローブカードのプローブ針に対して、各
エリア毎に正確に位置合わせして接触させることができ
るようになる。また、このエリア毎の被検体の各被検査
チップがプロービングされる際に、請求項1の方法によ
り取得した各被検査チップの位置ずれを補正する上記被
検査チップ位置ずれ補正値により、上記ステージの移動
量が補正される。従って、このプローブ方法によれば、
上記被検体の分割した各エリアの各被検査チップの形成
位置にバラツキがある場合でも、該ステージ上に載置さ
れた被検体の各被検査チップのパッドを、上記プローブ
カードのプローブ針に対して正確に位置合わせして接触
させることができるようになる。
In this probe method, the above-mentioned stay
Of the subject placed on the
The probing area to be inspected is divided into multiple areas in advance
Is done. As a result, each test chip of the test object is
When roving, place each test chip of the test object on top.
It can be divided into individual areas and probed individually.
I will be able to. Here, for example, the diameter of the subject is
Large, and the entirety of the subject
The displacement of the physical formation position of each chip to be inspected is large.
Even if it is in each of the above divided areas
If the displacement of each chip to be inspected in
Absent. Therefore, in this probe method,
Even if the overall position of the chip to be inspected is large,
The path of each chip under test placed on the stage
Each probe against the probe needle of the probe card.
Contact can be made by accurately positioning each area
Become so. Further, when each test chip of the test object in each area is probed, the test chip position shift correction value for correcting the position shift of each test chip obtained by the method of claim 1 is used for the stage. Is corrected. Therefore, according to this probe method,
Even if there is a variation in the formation position of each test chip in each of the divided areas of the test object, the pad of each test chip of the test object placed on the stage is moved with respect to the probe needle of the probe card. And can be brought into accurate alignment and contact.
【0032】請求項の発明は、多数の被検査チップが
配列して形成された被検体を載置する少なくともX、Y
方向に移動可能なステージと、上記ステージ上に載置さ
れた被検体の位置調整を行うアライメント位置から、上
記被検体の被検査チップのプロービングを行うプロービ
ング位置に向けて、該ステージを移動させるステージ移
動手段と、上記ステージ上に載置された被検体の各被検
査チップのパッドにプローブ針を順次接触させて、該被
検体の各被検査チップのプロービングを行う上記プロー
ビング位置に配設されたプローブカードと、上記プロー
ブカードのプローブ針に、上記ステージ上に載置された
被検体の位置基準となる基準点を位置合わせする位置合
わせ手段と、上記プロービング位置で、上記基準点から
の各被検査チップの予め登録された位置データにより、
上記プローブカードのプロービング針に上記被検体の各
被検査チップのパッドを順次接触させるように、上記ス
テージの移動を制御するステージ移動制御手段とを備え
たプローブ装置において、上記アライメント位置で上記
ステージを移動制御したときの、該ステージの制御移動
量と実際の移動量との差を測定して取得した該ステージ
の移動誤差量と、上記プロービング位置で上記ステージ
を移動制御したときの、該ステージの制御移動量と実際
の移動量との差を測定して取得した該ステージの移動誤
差量とに基づいて算出した該ステージを上記アライメ
ント位置及び上記プロービング位置で移動制御するとき
該ステージの移動誤差を補正するステージ移動誤差補
正値を、予め記憶しておくための記憶手段と、上記プロ
ービング位置で、上記プローブカードのプローブ針に、
上記ステージ上に載置された被検体の位置基準となる基
準点を位置合わせして、該プロービン位置での該ステー
ジ上における該基準点の基準座標を取得する基準座標取
得手段と、該基準点の基準座標を取得した後、上記ステ
ージをアライメント位置に移動して、上記被検体の複数
の被検査チップを撮像手段により撮像し、撮像された複
数の被検査チップのパターン画像を利用して、該ステー
ジ上における上記基準点からの各被検査チップの座標を
スケーリングするスケーリング手段と、上記基準点から
の各被検査チップの予め登録された位置データと、上記
スケーリングによる該基準点からの各被検査チップの座
標との差に基づいて、上記プロービング位置における該
基準点からの上記被検体の各被検査チップのパッドの位
置ずれ量を算出し、該算出結果から上記プロービング時
における上記基準点からの各被検査チップの位置ずれを
補正するための被検査チップ位置ずれ補正値を取得する
被検査チップ位置ずれ補正値取得手段と、上記プロービ
ング時に、上記ステージ移動誤差補正値と、上記被検査
チップ位置ずれ補正値とにより、上記ステージの移動量
を補正するステージ移動量補正手段とを有することを特
徴とするものである。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided at least X, Y on which a test object formed by arranging a large number of test chips is mounted.
A stage that can move in the direction, and a stage that moves the stage from an alignment position for adjusting the position of the subject mounted on the stage to a probing position for probing the test chip of the subject. A moving means and a probe needle are sequentially contacted with pads of each of the chips to be inspected mounted on the stage, and are arranged at the probing position for probing each of the chips to be inspected of the object. A probe card, positioning means for positioning a probe needle of the probe card with a reference point serving as a position reference of a subject mounted on the stage, and a probe at the probing position. By the pre-registered position data of the inspection chip,
As to sequentially contact the pads of each of the test chip of the subject probing needle of the probe card, the probe device including a stage movement control unit for controlling the movement of the stage, above the alignment position
Control movement of the stage when the movement of the stage is controlled
And movement error of the stage obtained by measuring the difference between the actual moving amount as the amount, the stage above probing position
Control movement amount of the stage when movement control
The stage is calculated based on the amount of movement error of the stage obtained by measuring the difference from the amount of movement of the stage.
When controlling movement at the print position and the probing position
The stage movement error correction value for correcting the movement error of the stage, and storage means for storing in advance, at the probing position, the probe needles of the probe card,
Reference coordinate acquisition means for aligning a reference point serving as a position reference of a subject mounted on the stage and acquiring reference coordinates of the reference point on the stage at the probe bin position; and After obtaining the reference coordinates, the stage is moved to the alignment position, a plurality of chips to be inspected of the subject are imaged by the imaging means, and a pattern image of the plurality of chips to be inspected is taken using Scaling means for scaling the coordinates of each chip to be inspected from the reference point on the stage; pre-registered position data of each chip to be inspected from the reference point; based on the difference between the coordinates of the test chip, to calculate the positional shift amount of the pad of each of the test chip of the subject from the reference point in the probing position And the testing chip misalignment correction value acquisition means for acquiring inspection chip position deviation correction value for the calculated out from the results to correct the positional deviation of each of the test chip from the reference point in time of the probing, during the probing, A stage moving amount correcting means for correcting the moving amount of the stage based on the stage moving error correction value and the inspected chip position shift correcting value.
【0033】このプローブ装置においては、上記アライ
メント位置で上記ステージを移動制御したときの、該ス
テージの制御移動量と実際の移動量との差を測定して取
得した該ステージの移動誤差量と、上記プロービング位
置で上記ステージを移動制御したときの、該ステージの
制御移動量と実際の移動量との差を測定して取得した該
ステージの移動誤差量とに基づいて算出した該ステー
ジを上記アライメント位置及び上記プロービング位置で
移動制御するときの該ステージの移動誤差を補正するス
テージ移動誤差補正値が、上記記憶手段に予め記憶され
ている。そして、上記プロービング位置で、上記プロー
ブカードのプローブ針に、上記ステージ上に載置された
被検体の位置基準となる基準点が位置合わせされる。そ
して、上記基準座標取得手段により、該プロービン位置
での該ステージ上における該基準点の基準座標が取得さ
れる。この基準点の基準座標が取得された後、上記ステ
ージがアライメント位置に移動される。そして、上記被
検体の複数の被検査チップが上記撮像手段により撮像さ
れる。この撮像された複数の被検査チップのパターン画
像を利用して、上記スケーリング手段により、該ステー
ジ上における上記基準点からの各被検査チップの座標が
スケーリングされる。次いで、上記被検査チップ位置ず
れ補正値取得手段により、上記基準点からの各被検査チ
ップの予め登録された位置データと、上記スケーリング
による該基準点からの各被検査チップの座標とに基づい
て、上記プロービング位置における該基準点からの上記
被検体の各被検査チップのパッドの位置ずれ量が算出さ
れる。この算出結果から、上記プロービング時における
上記基準点からの各被検査チップの位置ずれを補正する
ための被検査チップ位置ずれ補正値が取得される。そし
て、上記プロービング時に、上記ステージ移動量補正手
段により、上記ステージの移動時の移動誤差を補正する
ための予め記憶されているステージ移動誤差補正値と、
上記基準点からの各被検査チップの位置ずれを補正する
ための被検査チップ位置ずれ補正値とにより、上記ステ
ージの移動量が補正される。従って、このプローブ装置
においては、上述した請求項1のプローブ方法により被
検体の被検査チップのプロービングを行うことができる
ようになる。
In this probe device, when the stage is controlled to move at the alignment position, the position of the stage is controlled.
The movement error amount of the stage obtained by measuring the difference between the control movement amount of the stage and the actual movement amount, and the movement amount of the stage when the stage is controlled at the probing position .
It was calculated on the basis of the movement amount of error difference the stage obtained by measuring the control amount of movement and the actual movement amount, the stay
At the alignment position and the probing position
A stage movement error correction value for correcting a movement error of the stage at the time of movement control is stored in the storage means in advance. Then, at the probing position, a reference point serving as a position reference of the subject mounted on the stage is aligned with the probe needle of the probe card. Then, the reference coordinate acquisition means acquires reference coordinates of the reference point on the stage at the probe bin position. After the reference coordinates of the reference point are obtained, the stage is moved to the alignment position. Then, the plurality of chips to be inspected of the subject are imaged by the imaging means. Using the captured pattern images of the plurality of chips to be inspected, the coordinates of each of the chips to be inspected from the reference point on the stage are scaled by the scaling means. Next, the inspected chip position shift correction value acquiring unit obtains the position of each inspected chip from the reference point in advance based on the pre-registered position data and the coordinates of each inspected chip from the reference point by the scaling. Then, the amount of displacement of the pad of each chip to be inspected of the subject from the reference point at the probing position is calculated. From the calculation result, a test chip position shift correction value for correcting a position shift of each test chip from the reference point during the probing is obtained. Then, at the time of the probing, a stage movement error correction value stored in advance by the stage movement amount correction means for correcting a movement error during the movement of the stage,
The movement amount of the stage is corrected by a chip displacement correction value for correcting the displacement of each chip to be inspected from the reference point. Therefore, in this probe device, the probe method of the subject can be probed by the above-described probe method.
【0034】請求項の発明は、請求項のプローブ装
置において、請求項1のプローブ方法により上記プロー
ブ装置を動作させる第1の動作プログラムと、請求項2
のプローブ方法により上記プローブ装置を動作させる第
2の動作プログラムと、請求項3のプローブ方法により
上記プローブ装置を動作させる第3の動作プログラム
と、上記第1、第2、第3の動作プログラムのうちの何
れかの動作プログラムを選択するプログラム選択手段と
を有することを特徴とするものである。
According to a fifth aspect of the present invention, in the probe apparatus of the fourth aspect , a first operation program for operating the probe apparatus by the probe method of the first aspect, and
4. A second operation program for operating the probe device by the probe method of claim 3, a third operation program for operating the probe device by the probe method of claim 3, and the first, second, and third operation programs. And a program selecting means for selecting any one of the operation programs.
【0035】このプローブ装置においては、上記プログ
ラム選択手段により、請求項1のプローブ方法により上
記プローブ装置を動作させる第1の動作プログラムと、
請求項2のプローブ方法により上記プローブ装置を動作
させる第2の動作プログラムと、請求項3のプローブ方
法により上記プローブ装置を動作させる第3の動作プロ
グラムとのうちの何れかの動作プログラムが選択され
る。これにより、最も適したプローブ方法で、上記被検
体のプロービングを行うことができるようになる。
In this probe device, a first operation program for operating the probe device according to the probe method of claim 1 by the program selecting means,
Any one of a second operation program for operating the probe device by the probe method of claim 2 and a third operation program for operating the probe device by the probe method of claim 3 is selected. You. This makes it possible to probe the subject with the most suitable probe method.
【0036】[0036]
【発明の実施の形態】以下、本発明を、ウェハー、ガラ
ス基板、フレキシブル基板などの被検体に形成されたパ
ッドパターンやICチップなどからなる被検査チップと
しての半導体デバイスのパッドパターンのショートやオ
ープン、及びICチップの入出力特性などを測定するた
めのプローブ装置に適用した実施形態について説明す
る。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described below with reference to a short circuit or an open circuit of a pad pattern formed on a test object such as a wafer, a glass substrate, a flexible substrate, or a pad pattern of a semiconductor device as a chip to be inspected such as an IC chip. And an embodiment applied to a probe device for measuring input / output characteristics of an IC chip and the like.
【0037】図1に、上記プローブ装置の概略正面図を
示す。このブローブ装置100は、前記被検体1を収容
した被検体カセットが装着されるカセット装着部10
1、被検体カセットから被検体1を取出して該被検体1
を前記検査ステージ2上にセットする被検体セット部1
02、該検査ステージ2上にセットされた被検体1の位
置調整を行うアライメント部103、アライメント部1
03で位置調整された被検体1の各被検査チップを前記
プローブカード7のプローブ針6によりプロービングす
るプロービング部104、プローブ装置100の各駆動
機構の動作を取得データに基づいて制御したり該データ
のデータ処理を行ったりするPC(パーソナル・コンピ
ュータ)、MCU(モーション・コントロール・ユニッ
ト)、PSM(パワー・サプライ・モジュール)、LM
D(リニア・モータ・ドライバ)などのデータ処理機器
を収納するための収納部105などで構成されている。
FIG. 1 shows a schematic front view of the probe device. The probe apparatus 100 includes a cassette mounting section 10 on which a subject cassette containing the subject 1 is mounted.
1. Take out the subject 1 from the subject cassette, and
Setting section 1 for setting the sample on the examination stage 2
02, an alignment unit 103 for adjusting the position of the subject 1 set on the inspection stage 2, an alignment unit 1
The probing unit 104 for probing each test chip of the subject 1 whose position has been adjusted at 03 with the probe needle 6 of the probe card 7 and the operation of each drive mechanism of the probe device 100 are controlled based on the acquired data, (Personal Computer), MCU (Motion Control Unit), PSM (Power Supply Module), LM
It comprises a storage unit 105 for storing data processing equipment such as D (linear motor driver).
【0038】上記アライメント部103には、前記アラ
イメント位置で上記検査ステージ2上にセットされた被
検体1の位置調整を行う際に、該被検体1の前記1st
ダイ11及び他の複数の被検査チップ12,13,14
などを撮像する撮像手段としての前記CCDカメラ10
の撮像光学系106が配設されている。
When the position of the subject 1 set on the inspection stage 2 is adjusted at the alignment position, the alignment section 103 controls the first position of the subject 1.
Die 11 and other plurality of chips to be inspected 12, 13, 14
CCD camera 10 as imaging means for imaging
Of the imaging optical system 106 is provided.
【0039】また、上記プロービング部104には、前
記プロービング位置で上記検査ステージ2上にセットさ
れた被検体1の位置調整を行う際に、該被検体1の前記
1stダイ11及び他の複数の被検査チップ12,1
3,14などの正確な位置を検出する位置検出手段とし
てのマイクロスコープ107が配設されている。
When adjusting the position of the subject 1 set on the test stage 2 at the probing position, the probing unit 104 includes the first die 11 of the subject 1 and a plurality of other components. Inspection chip 12, 1
A microscope 107 as a position detecting means for detecting an accurate position such as 3, 14 is provided.
【0040】さらに、上記被検体セット部102の奥側
の上方部位には、上記CCDカメラ10により撮像され
たパターン画像を表示するためのモニタ108が配設さ
れている。また、上記収納部105の手前側の上面に
は、上記検査ステージ2の移動位置をコントロールする
ためのステージコントロールスティック109が設けら
れたステージコントローラ110が載置されている。
Further, a monitor 108 for displaying a pattern image picked up by the CCD camera 10 is provided in an upper part on the back side of the subject setting section 102. A stage controller 110 provided with a stage control stick 109 for controlling the movement position of the inspection stage 2 is mounted on the upper surface on the front side of the storage section 105.
【0041】図2に、上記カセット装着部101、被検
体セット部102、アライメント部103、プロービン
グ部104の概略的な構成を示す。上記カセット装着部
101には、上記被検体カセット111を載置するため
のZテーブル112が配設されている。Zテーブル11
2は、図示しない駆動機構によりZ方向に上下移動し
て、予め指定された所定の位置で停止するように構成さ
れている。上記被検体カセット111には、所定数枚の
被検体1を収容するための多数の被検体収容棚111a
が形成されている。
FIG. 2 shows a schematic configuration of the cassette mounting section 101, the subject setting section 102, the alignment section 103, and the probing section 104. The cassette mounting section 101 is provided with a Z table 112 for mounting the subject cassette 111 thereon. Z table 11
Numeral 2 is configured to move up and down in the Z direction by a drive mechanism (not shown) and stop at a predetermined position specified in advance. The subject cassette 111 has a large number of subject storage shelves 111 a for storing a predetermined number of subjects 1.
Are formed.
【0042】上記被検体セット部102には、上記被検
体カセット111の選択された被検体収容棚111aに
収容されている被検体1を把持して取出すためのチャッ
ク113が配設されている。このチャック113は、チ
ャック支持体114の所定の位置に配設されている。チ
ャック支持体114は、上記被検体取出し経路に沿うよ
うに配設された複数本のステー115に支持されてお
り、図示しない駆動機構により該被検体取出し経路に沿
って往復移動するように構成されている。
The subject setting section 102 is provided with a chuck 113 for grasping and taking out the subject 1 stored in the selected subject storage shelf 111a of the subject cassette 111. The chuck 113 is provided at a predetermined position on the chuck support 114. The chuck support 114 is supported by a plurality of stays 115 arranged along the subject removal path, and is configured to reciprocate along the subject removal path by a drive mechanism (not shown). ing.
【0043】また、上記被検体セット部102の上記チ
ャック113の被検体取出し経路の下方には、該チャッ
ク113により上記被検体カセット111の選択された
被検体収容棚111aから取出された被検体1を保持す
るための保持部116aが形成された保持ガイド116
が配設されている。この保持ガイド116は、上記チャ
ック支持体114と同様に、上記ステー115に支持さ
れており、図示しない駆動機構により、上記被検体セッ
ト部102と上記アライメント部103との間を往復移
動するように構成されている。
In addition, below the subject taking-out path of the chuck 113 of the subject setting section 102, the subject 1 taken out from the selected subject accommodating shelf 111 a of the subject cassette 111 by the chuck 113 is placed. Guide 116 formed with a holding portion 116a for holding the
Are arranged. The holding guide 116 is supported by the stay 115, similarly to the chuck support 114, and is reciprocated between the subject setting unit 102 and the alignment unit 103 by a drive mechanism (not shown). It is configured.
【0044】さらに、上記保持ガイド116の保持部1
16aの真下には、プリアライメントステージ122が
配設されている。このプリアライメントステージ122
は、図示しないZθテーブルによりZ、θ方向に移動す
るように構成されている。
Further, the holding portion 1 of the holding guide 116
A pre-alignment stage 122 is provided directly below 16a. This pre-alignment stage 122
Is configured to move in the Z and θ directions by a Zθ table (not shown).
【0045】一方、上記検査ステージ2は、該検査ステ
ージ2をZ、θ方向に移動させるためのZθテーブル3
と、該Zθテーブル3をX、Y方向に移動させるための
XYテーブル4とにより、載置された被検体1をX、
Y、Z、θ方向に自在に移動できるように構成されてい
る。Zθテーブル3は、上下動自在なシリンダ機構、ギ
ヤ列、ステッピングモータ等の組み合わせにより構成さ
れている。
On the other hand, the inspection stage 2 has a Zθ table 3 for moving the inspection stage 2 in the Z and θ directions.
And the XY table 4 for moving the Zθ table 3 in the X and Y directions.
It is configured to be able to move freely in the Y, Z, and θ directions. Table 3 is configured by a combination of a vertically movable cylinder mechanism, a gear train, a stepping motor, and the like.
【0046】本実施形態に係るXYテーブル4は、図2
に示すように、互いに平面状に直交する平面リニアモー
タからなるXテーブル4xとYテーブル4yとで構成さ
れており、検査ステージ2上に載置された被検体1を、
前記アライメント位置とプロービング位置との間で往復
移動させるように構成されている。また、上記Xテーブ
ル4xとYテーブル4yとには、リニアスケール4a,
4bが設けられている。これらのリニアスケール4a,
4bは、その出力パルス量によって、上記検査ステージ
2のXY方向の移動位置を、XY位置データとして、図
3に示すスケールデータメモリ117に記憶できるよう
に構成されている。
The XY table 4 according to this embodiment is the same as that shown in FIG.
As shown in FIG. 3, the test object 1 is composed of an X table 4x and a Y table 4y composed of planar linear motors orthogonal to each other in a plane.
The apparatus is configured to reciprocate between the alignment position and the probing position. The X table 4x and the Y table 4y have linear scales 4a,
4b is provided. These linear scales 4a,
4b is configured such that the movement position of the inspection stage 2 in the XY directions can be stored as XY position data in the scale data memory 117 shown in FIG.
【0047】次に、上述のように構成されたプローブ装
置100の一般的なプロービング動作の概要について説
明する。このプローブ装置100の初期設定状態では、
上記検査ステージ2が前述したアライメント位置で待機
されている。そして、図2及び図3に示すように、上記
被検体カセット111が、その被検体収容棚111aの
開口面を上記被検体セット部102に対面させるよう
に、上記Zテーブル112上に載置される。
Next, an outline of a general probing operation of the probe device 100 configured as described above will be described. In the initial setting state of the probe device 100,
The inspection stage 2 is waiting at the alignment position described above. Then, as shown in FIGS. 2 and 3, the subject cassette 111 is placed on the Z table 112 such that the opening surface of the subject storage shelf 111 a faces the subject setting section 102. You.
【0048】上記被検体カセット111の被検体収容棚
111aには、例えば、図4(a)に示すような多数の
被検査チップが所定の配列で形成されたウェハーからな
る被検体、図4(b)に示すような予めダイシングされ
た多数の被検査チップが上記検査ステージ2の大きさに
見合った口径の被検体板上に貼付して配列した構成の被
検体、図4(c)に示すようなプリント基板などに各被
検査チップとしてのデバイスを配置した被検体などが収
容されている。
In the subject storage shelf 111a of the subject cassette 111, for example, a subject formed of a wafer having a large number of test chips formed in a predetermined arrangement as shown in FIG. FIG. 4 (c) shows a test object having a configuration in which a large number of pre-diced test chips as shown in b) are attached and arranged on a test object plate having a diameter corresponding to the size of the test stage 2. An object on which a device as each chip to be inspected is arranged is accommodated in such a printed circuit board or the like.
【0049】この状態で、上記プロービング動作がスタ
ートされると、まず、上記Zテーブル112が、上記M
CU(モーション・コントロール・ユニット)により上
下動され、所定の位置に到達した時点で停止される。こ
れにより、上記被検体カセット111内の選択された被
検体1が収容されている位置の被検体収容棚111a
が、上記チャック113の被検体取出し経路に対向す
る。
When the probing operation is started in this state, first, the Z table 112
It is moved up and down by a CU (motion control unit) and stopped when it reaches a predetermined position. As a result, the subject storage shelf 111a at the position where the selected subject 1 in the subject cassette 111 is stored.
Opposes the subject extraction path of the chuck 113.
【0050】その後、上記チャック113が往復移動さ
れることにより、上記被検体カセット111の選択され
た被検体収容棚111aに収容されている被検体1がチ
ャック113により把持されて、被検体カセット111
から取出される。この被検体カセット111から取出さ
れた被検体1は、上記保持ガイド116の保持部116
aに保持される。
Thereafter, as the chuck 113 is reciprocated, the subject 1 stored in the selected subject storage shelf 111a of the subject cassette 111 is gripped by the chuck 113, and the subject cassette 111
Taken out of The subject 1 removed from the subject cassette 111 is held by the holding section 116 of the holding guide 116.
a.
【0051】このようにして、上記被検体カセット11
1から取出された被検体1が、上記保持ガイド116の
保持部116aに保持されると、上記プリアライメント
ステージ122がZ方向に上昇される。これにより、保
持ガイド116の保持部116aに保持されている被検
体1が、プリアライメントステージ122の上面により
僅かに持ち上げられて、該被検体1が保持ガイド116
の保持部116aからプリアライメントステージ122
上に移される。
In this manner, the subject cassette 11
When the subject 1 taken out of the stage 1 is held by the holding portion 116a of the holding guide 116, the pre-alignment stage 122 is moved up in the Z direction. Thus, the subject 1 held by the holding portion 116a of the holding guide 116 is slightly lifted by the upper surface of the pre-alignment stage 122, and the subject 1 is
From the holding section 116a to the pre-alignment stage 122
Moved up.
【0052】上記被検体1には、上記プリアライメント
ステージ122上での該被検体1の向きを表すオリフラ
1a(図4参照)やノッチ(図示せず)などが形成され
ている。そして、この被検体1は、通常、上記オリフラ
1aの向きやノッチの位置を位置決めすることによっ
て、該被検体1に形成されている各被検査チップのXY
方向の大まかな位置調整を行えるように形成されてい
る。
The subject 1 is provided with an orientation flat 1a (see FIG. 4) and a notch (not shown) indicating the orientation of the subject 1 on the pre-alignment stage 122. The test object 1 is usually positioned in the direction of the orientation flat 1a and the position of the notch, so that the XY of each test chip formed on the test object 1 is determined.
It is formed so that rough position adjustment in the direction can be performed.
【0053】しかしながら、上記被検体カセット111
に収容されている被検体1は、被検体カセット111の
持ち運びなどにより、所定の向き収容されていないこと
が多い。このため、上記保持ガイド116の保持部11
6aから上記検査ステージ2上に移された状態の被検体
1は、例えば、図5(a)に示すように、そのオリフラ
1aの向きが上記XYステージ4の移動方向と一致して
いないことが多い。
However, the subject cassette 111
Is often not accommodated in a predetermined orientation due to the carrying of the subject cassette 111 or the like. For this reason, the holding portion 11 of the holding guide 116
For example, as shown in FIG. 5A, the direction of the orientation flat 1 a of the subject 1 that has been moved from the stage 6 a onto the inspection stage 2 may not match the direction of movement of the XY stage 4. Many.
【0054】そこで、このプローブ装置100では、上
記保持ガイド116の保持部116aに保持されている
被検体1が上記プリアライメントステージ122の上面
により持ち上げられた状態で、該被検体1のプリアライ
メントを行うように構成されている。すなわち、上記被
検体1が上記プリアライメントステージ122の上面に
移されると、図5(a)に示すように、該検査ステージ
2がθ方向に回転されて、検査ステージ2上に載置され
た被検体1のプリアライメントが行われる。
Therefore, in the probe apparatus 100, the pre-alignment of the subject 1 held by the holding portion 116a of the holding guide 116 is lifted by the upper surface of the pre-alignment stage 122. Is configured to do so. That is, when the subject 1 is moved to the upper surface of the pre-alignment stage 122, the inspection stage 2 is rotated in the θ direction and placed on the inspection stage 2 as shown in FIG. Prealignment of the subject 1 is performed.
【0055】このプリアライメントは、例えば、図5
(b)に示すように、該被検体1のオリフラ1aの向き
と、該被検体1の周縁部のY方向に沿うように形成され
たフォトセンサSの検知光路とが一致して、該フォトセ
ンサSから所定の検知信号が出力されたか否かによって
行われる。
This pre-alignment is performed, for example, in FIG.
As shown in (b), the orientation of the orientation flat 1a of the subject 1 coincides with the detection optical path of the photosensor S formed along the Y direction of the peripheral portion of the subject 1, and The determination is performed based on whether a predetermined detection signal is output from the sensor S.
【0056】このようにして被検体1のプリアライメン
トが完了すると、上記上記プリアライメントステージ1
22が下降し、プリアライメントされた被検体1が、上
記保持ガイド116の保持部116aに再び保持され
る。次いで、この被検体1を保持した保持ガイド116
が、上記アライメント部103に向けて移動される。そ
して、この保持ガイド116の保持部116aに保持さ
れた被検体1が、上記アライメント位置で待機している
検査ステージ2の真上に到達すると、保持ガイド116
の移動が一旦停止される。
When the pre-alignment of the subject 1 is completed, the pre-alignment stage 1
22 is lowered, and the pre-aligned subject 1 is held again by the holding portion 116a of the holding guide 116. Next, the holding guide 116 holding the subject 1
Is moved toward the alignment unit 103. When the subject 1 held by the holding portion 116a of the holding guide 116 reaches just above the inspection stage 2 waiting at the alignment position, the holding guide 116
Is temporarily stopped.
【0057】そして、上記保持ガイド116の移動が一
旦停止された状態で、上記Zθテーブル3が駆動され
て、上記検査ステージ2が図3に二点差線で示す位置ま
で上昇する。これにより、保持ガイド116の保持部1
16aに保持されている被検体1が、検査ステージ2の
上面により持ち上げられて、該被検体1が保持ガイド1
16の保持部116aから検査ステージ2上に移され
る。この状態で、上記被検体1は、図示しないバキュー
ムチャックにより、検査ステージ2の上面に確実に吸着
保持される。このようにして、上記被検体1が上記検査
ステージ2上にセットされると、上記保持ガイド116
がホームポジションである上記被検体セット部102に
向けて復帰移動される。
Then, while the movement of the holding guide 116 is temporarily stopped, the Zθ table 3 is driven, and the inspection stage 2 is raised to a position shown by a two-dot line in FIG. Thereby, the holding portion 1 of the holding guide 116
The subject 1 held by the test guide 16a is lifted by the upper surface of the inspection stage 2, and the subject 1
It is moved onto the inspection stage 2 from the 16 holding units 116a. In this state, the subject 1 is securely sucked and held on the upper surface of the inspection stage 2 by a vacuum chuck (not shown). When the subject 1 is set on the examination stage 2 in this manner, the holding guide 116
Is moved toward the subject setting section 102 at the home position.
【0058】次いで、上記検査ステージ2は、アライメ
ント位置に移動される。そして、Zθテーブル3とXY
テーブル4とが駆動されて、検査ステージ2上に載置さ
れた被検体1の位置合わせが行なわれる。この被検体1
の位置合わせ(アライメント)では、例えば、図6
(a)に示す位置12の付近において、被検査チップ内
のパターンを、上記撮像光学系106を通して上記CC
Dカメラ10により撮像する。
Next, the inspection stage 2 is moved to the alignment position. Then, Zθ table 3 and XY
The table 4 is driven, and the position of the subject 1 placed on the inspection stage 2 is adjusted. This subject 1
In the alignment (alignment) of FIG.
In the vicinity of the position 12 shown in (a), the pattern in the chip to be inspected is transferred to the CC through the imaging optical system 106.
An image is taken by the D camera 10.
【0059】ここで、上記被検査チップ12の他に、図
6(a)に実線で示す2個の被検査チップ13、14を
選択した場合には、これらの被検査チップ12、13、
14を、上記検査ステージ2上に載置された被検体1の
直径の約80%程度の検査領域内から選択し、自動的に
アライメントが実施される。また、上記被検査チップ1
2の他に、図6(a)に破線で示す4個の被検査チップ
13'、13"、14'、14"を選択した場合には、これ
らの被検査チップ12、13'、13"、14'、14"
を、上記検査ステージ2上に載置された被検体1の直径
の約50%程度の検査領域内から選択し、自動的にアラ
イメントが実施される。
When two chips 13 and 14 indicated by solid lines in FIG. 6A are selected in addition to the chip 12 to be inspected, the chips 12, 13 and
14 is selected from within an inspection area of about 80% of the diameter of the subject 1 placed on the inspection stage 2, and alignment is automatically performed. In addition, the inspection target chip 1
In the case where four chips 13 ', 13 ", 14', and 14" indicated by broken lines in FIG. 6A are selected in addition to the chip 2, the chips 12, 13 ', and 13 "to be inspected are selected. , 14 ', 14 "
Is selected from the inspection area of about 50% of the diameter of the subject 1 placed on the inspection stage 2, and the alignment is automatically performed.
【0060】まず、上記CCDカメラ10により撮像し
た各被検査チップのうち、例えば、被検体1の中央の被
検査チップ12内の特徴あるパターンの画像を、上記画
像認識装置118を介して、ビデオメモリ119に登録
する。そして、該画像がアライメント・パターンとして
問題があるか否かを自動チェックする。次いで、他の各
被検査チップ13,14の同一パターンによって、各被
検査チップ13,14のXY方向に対する傾斜を修正
し、上記被検体1の精密な位置合わせ(ファインアライ
メント)を行なう(図6(b)参照)。
First, of the chips to be inspected picked up by the CCD camera 10, for example, an image of a characteristic pattern in the chip 12 to be inspected at the center of the object 1 is converted into a video through the image recognition device 118. Register in the memory 119. Then, it is automatically checked whether or not the image has a problem as an alignment pattern. Next, the tilt of each of the chips 13 and 14 in the XY directions is corrected by the same pattern of the other chips 13 and 14 to perform precise alignment (fine alignment) of the subject 1 (FIG. 6). (B)).
【0061】この被検体1のファインアライメントは、
上記モニタ108でモニタしながら、各画像が予め登録
されている所定の位置に臨むように、上記ステージコン
トロールスティック109を操作して、上記検査ステー
ジ2をX、Y、θ方向に調整移動させる手動アライメン
ト、あるいは、予め登録されている上記被検体1の基準
点(詳しくは後述する)からの各被検査チップの位置デ
ータに基づいて、上記ステージコントローラ110によ
り、上記検査ステージ2をX、Y、θ方向に調整移動さ
せる自動アライメントのいずれでもよい。
The fine alignment of the subject 1 is as follows:
By manually operating the stage control stick 109 to adjust and move the inspection stage 2 in the X, Y, and θ directions so that each image faces a predetermined position registered in advance while monitoring with the monitor 108. The stage controller 110 moves the inspection stage 2 to X, Y, or X based on alignment or position data of each inspection chip from a pre-registered reference point of the inspection object 1 (described in detail later). Any of automatic alignment for adjusting and moving in the θ direction may be used.
【0062】このようにして、上記アライメント位置
で、検査ステージ2をX、Y、θ方向に移動して該検査
ステージ2上に載置された被検体1の位置調整を行った
後、該アライメント位置から上記プロービング位置に検
査ステージ2を移動する。そして、このプロービング位
置に移動された検査ステージ2上に載置された被検体1
の位置基準となる基準点がプロービング時の正確な位置
に臨むように、上記マイクロスコープ107により該基
準点と上記プローブカード7との位置合わせを行う。
In this manner, the inspection stage 2 is moved in the X, Y, and θ directions at the above-described alignment position to adjust the position of the subject 1 placed on the inspection stage 2, and then the alignment is performed. The inspection stage 2 is moved from the position to the probing position. Then, the subject 1 placed on the inspection stage 2 moved to the probing position
The microscope 107 performs alignment between the reference point and the probe card 7 so that the reference point serving as the position reference reaches the correct position during probing.
【0063】ここで、上記基準点としては、通常、被検
体1の適所に形成した基準マーク、あるいは該被検体1
に形成されている各被検査チップのうちの位置基準とな
る被検査チップなどを適宜用いることができる。本実施
形態にかかるプローブ装置100では、説明の便宜上、
図7に示すように、被検体1に形成されている各被検査
チップのうちの、最初にプロービングされる1stダイ
11を上記基準点とすることとする。
Here, the reference point is usually a reference mark formed at an appropriate position on the subject 1 or the reference mark on the subject 1.
A chip to be inspected, which serves as a position reference among the chips to be inspected formed in the above, can be used as appropriate. In the probe device 100 according to the present embodiment, for convenience of explanation,
As shown in FIG. 7, the first die 11 to be probed first among the chips to be inspected formed on the subject 1 is set as the reference point.
【0064】つまり、上記ファインアライメント後、上
記プロービング位置で、上記マイクロスコープ107に
より、上記1stダイ11のパッドと、上記プローブカ
ード7のプローブ針6との位置合わせを行なう。そし
て、このプロービング位置での上記検査ステージ2上に
おける該1stダイ11の座標(基準座標)を、上記リ
ニアスケール4a、4bにより計測し、XY位置データ
として、上記スケールデータメモリ117に登録する。
That is, after the fine alignment, the position of the pad of the first die 11 and the position of the probe needle 6 of the probe card 7 are adjusted by the microscope 107 at the probing position. Then, the coordinates (reference coordinates) of the first die 11 on the inspection stage 2 at the probing position are measured by the linear scales 4a and 4b, and registered in the scale data memory 117 as XY position data.
【0065】その後、前記従来のプローブ方法において
は、上記スケールデータメモリ117の各被検査チップ
のXY位置データに基づいて、上記PCの演算処理装置
120により、上記ステージコントローラ110を介し
て、上記Zθテーブル3と上記XYテーブル4とを駆動
する。そして、上記プロービング位置に配設されたプロ
ーブカード7のプローブ針6と、検査ステージ2上に載
置された被検体1の各被検査チップのパッドとを順次接
触させて、各被被検体1の検査チップのプロービングを
行う。
Thereafter, according to the conventional probe method, the Zθ is calculated by the arithmetic processing unit 120 of the PC via the stage controller 110 based on the XY position data of each chip to be inspected in the scale data memory 117. The table 3 and the XY table 4 are driven. Then, the probe needles 6 of the probe card 7 arranged at the probing position and the pads of the chips to be inspected of the object 1 placed on the inspection stage 2 are sequentially brought into contact with each other. Probing of the test chip is performed.
【0066】このように、上記プローブ装置100にお
いては、上記1stダイ11のXY位置データを基準と
して、登録したチップサイズに応じたインデックスに基
づく各被検査チップの位置データにより、上記検査ステ
ージ2を移動させることによって、上記被検体1の各被
検査チップのパッドとプローブカード7のプローブ針6
との位置合わせを行うことができるようになる。
As described above, in the probe device 100, the inspection stage 2 is controlled by the position data of each chip to be inspected based on the index corresponding to the registered chip size with reference to the XY position data of the first die 11. By moving the probe, the pads of the respective test chips of the subject 1 and the probe needles 6 of the probe card 7 are moved.
Can be adjusted.
【0067】ところが、一般的な精度のXYテーブル4
は、前述したように、その移動量に多少の誤差を含んで
いる。このため、例えば、上記1stダイ11の位置を
基点として、例えば、8インチのウェハーのプロービン
グを実施すると、移動精度が±5μmのXYテーブル4
を使用している検査ステージ2では、被検査チップのパ
ッドとプローブカード7のプローブ針6との位置に、±
5μm程度の誤差が発生することになる。
However, a general precision XY table 4
As described above, the amount of movement includes some error. For this reason, for example, when probing of an 8-inch wafer is performed with the position of the first die 11 as a base point, for example, the XY table 4 having a movement accuracy of ± 5 μm.
In the inspection stage 2 using the, the positions of the pad of the chip to be inspected and the probe needle 6 of the probe card 7 are
An error of about 5 μm will occur.
【0068】また、上記誤差には、前述したアライメン
ト精度や、被検体1の温度膨張率等の複合的な誤差など
が加わることになる。従って、上述のような、移動量に
誤差を含んでいるXYテーブル4を用いた検査ステージ
2では、被検体1の各被検査チップのパッドとプローブ
カード7のプローブ針6とを正確に位置合わせすること
が困難になる。
In addition, the above-mentioned error is added to the above-described alignment accuracy, a composite error such as a temperature expansion coefficient of the subject 1, and the like. Therefore, in the test stage 2 using the XY table 4 having an error in the amount of movement as described above, the pads of each test chip of the test subject 1 and the probe needles 6 of the probe card 7 are accurately aligned. It becomes difficult to do.
【0069】そこで、本実施形態に係るプローブ装置1
00では、上記アライメント位置において被検査チップ
内のパターンを利用したスケーリング結果を、上記プロ
ービング位置に反映させるため、そのXYテーブル4の
移動誤差量を予め取得しておき、この取得した誤差分だ
け該検査ステージ2の実際の移動量を補正できるように
する。
Therefore, the probe device 1 according to the present embodiment
In 00, in order to reflect the scaling result using the pattern in the chip to be inspected at the alignment position to the probing position, the movement error amount of the XY table 4 is acquired in advance, and only the acquired error is calculated. The actual movement amount of the inspection stage 2 can be corrected.
【0070】まず、上記XYテーブル4の移動誤差量を
取得する方法について説明する。このXYテーブル4の
移動誤差量を検出する際には、図8に示すように、上記
被検体1のプロービング範囲に相当する大きさのガラス
板上に、極めて正確な間隔(例えば、5mm間隔)で、
直交する多数の基準線201が形成されているスケール
基板200を、上記アライメント位置におけるテーブル
2上に、正確に位置合わせしてセットする(図9参
照)。例えば、上記被検体1の最初にプロービングされ
る被検査チップ(1stダイ)の位置に、上記スケール
基板200の基準線201の、図8において左上端部の
クロスポイント200aが位置するように、上記アライ
メント位置におけるテーブル2上にスケール基板200
を正確に位置合わせしてセットする。
First, a method of obtaining the movement error amount of the XY table 4 will be described. When detecting the movement error amount of the XY table 4, as shown in FIG. 8, a very accurate interval (for example, 5 mm interval) is placed on a glass plate having a size corresponding to the probing range of the subject 1. so,
The scale substrate 200 on which a number of orthogonal reference lines 201 are formed is accurately aligned and set on the table 2 at the alignment position (see FIG. 9). For example, the cross point 200a at the upper left end of the reference line 201 of the scale substrate 200 in FIG. 8 is located at the position of the chip to be inspected (1st die) to be probed first of the subject 1. Scale substrate 200 on table 2 at the alignment position
Is set correctly.
【0071】この状態で、上記検査ステージ2上に載置
された上記スケール基板200の各基準線201の全て
のクロスポイント(図8に丸印で記した各クロスポイン
ト)を、上記アライメント位置で上記CCDカメラ10
により撮像する。そして、このCCDカメラ10により
撮像した上記スケール基板200の各クロスポイントの
ポイント画像を、上記画像認識装置118で認識する。
また、上記アライメント位置におけるスケール基板20
0各クロスポイントのXY位置データを、上記リニアス
ケール4a、4bにより取得する。
In this state, all the cross points (each cross point indicated by a circle in FIG. 8) of each reference line 201 of the scale substrate 200 mounted on the inspection stage 2 are aligned with the alignment position. The above CCD camera 10
To capture an image. Then, a point image of each cross point of the scale substrate 200 captured by the CCD camera 10 is recognized by the image recognition device 118.
The scale substrate 20 at the alignment position
0 The XY position data of each cross point is obtained by the linear scales 4a and 4b.
【0072】次いで、上記検査ステージ2上に載置され
た上記スケール基板200を、上記アライメント位置か
ら上記プロービング位置に移動する。このプロービング
位置において、該プロービング位置に配設した他のCC
Dカメラ(図示せず)により、該プロービング位置の検
査ステージ2上に載置された上記スケール基板200の
各クロスポイントを撮像する。そして、このプロービン
グ位置におけるスケール基板200の各クロスポイント
のポイント画像を、上記画像認識装置118で認識す
る。そして、このプロービング位置におけるスケール基
板200各クロスポイントのXY位置データを、上記リ
ニアスケール4a、4bにより取得する。
Next, the scale substrate 200 placed on the inspection stage 2 is moved from the alignment position to the probing position. At this probing position, the other CCs located at the probing position
Each cross point of the scale substrate 200 placed on the inspection stage 2 at the probing position is imaged by a D camera (not shown). Then, a point image of each cross point of the scale substrate 200 at the probing position is recognized by the image recognition device 118. Then, the XY position data of each cross point of the scale substrate 200 at the probing position is obtained by the linear scales 4a and 4b.
【0073】上記アライメント位置におけるスケール基
板200各クロスポイントのXY位置データ、及び上記
プロービング位置におけるスケール基板200各クロス
ポイントのXY位置データは、図3に示すXY位置デー
タメモリ121に格納して記憶しておく。なお、このX
Y位置データメモリ121に記憶される上記アライメン
ト位置におけるスケール基板200各クロスポイントの
XY位置データ、及び上記プロービング位置におけるス
ケール基板200各クロスポイントのXY位置データ
は、使用されるプローブ装置100の固有のデータであ
る。
The XY position data of each cross point of the scale substrate 200 at the alignment position and the XY position data of each cross point of the scale substrate 200 at the probing position are stored and stored in the XY position data memory 121 shown in FIG. Keep it. Note that this X
The XY position data of each cross point of the scale substrate 200 at the alignment position and the XY position data of each cross point of the scale substrate 200 at the probing position stored in the Y position data memory 121 are unique to the probe device 100 used. Data.
【0074】次いで、上記アライメント位置におけるス
ケール基板200各クロスポイントのXY位置データ
と、上記プロービング位置におけるスケール基板200
各クロスポイントのXY位置データとに基づいて、該ア
ライメント位置から該プロービング位置に上記検査ステ
ージ2が移動した際のスケール基板200各クロスポイ
ントの位置ずれ量を算出して、該検査ステージ2の移動
誤差量を取得する。そして、上記アライメント位置から
上記プロービング位置に上記検査ステージ2を移動する
際に、上述のようにして取得した検査ステージ2の移動
誤差量に基づいて、該検査ステージ2の移動誤差量(ず
れ量)を補正する。
Next, the XY position data of each cross point of the scale substrate 200 at the alignment position and the scale substrate 200 at the probing position
Based on the XY position data of each cross point, the displacement amount of each cross point of the scale substrate 200 when the inspection stage 2 moves from the alignment position to the probing position is calculated, and the movement of the inspection stage 2 Get the error amount. When moving the inspection stage 2 from the alignment position to the probing position, the movement error amount (deviation amount) of the inspection stage 2 is determined based on the movement error amount of the inspection stage 2 acquired as described above. Is corrected.
【0075】このように、上記XYテーブル4の移動誤
差量を取得し、上記検査ステージ2が上記アライメント
位置から上記プロービング位置に移動する際に、取得し
た移動誤差量に基づいて、検査ステージ2の移動誤差を
補正することで、該検査ステージ2を所定の位置に極め
て正確に移動させることができるようになる。
As described above, the movement error amount of the XY table 4 is acquired, and when the inspection stage 2 moves from the alignment position to the probing position, the inspection stage 2 is moved based on the acquired movement error amount. By correcting the movement error, the inspection stage 2 can be very accurately moved to a predetermined position.
【0076】なお、ここでは、上記XYテーブル4の移
動誤差量を方法として、上記スケール基板200を使用
する例を示したが、例えば、上記検査テーブル2上に反
射鏡をセットし、該反射鏡に照射したレーザー光の反射
位置の変化量を、該検査テーブル2の移動量に換算して
測長するレーザー測長器を使用するようにしてもよい。
Here, an example has been shown in which the scale substrate 200 is used by using the movement error amount of the XY table 4 as a method. For example, a reflecting mirror is set on the inspection table 2 and the reflecting mirror is set. A laser length measuring device that converts the amount of change in the reflection position of the laser light applied to the inspection table into the amount of movement of the inspection table 2 and measures the length may be used.
【0077】ところが、上述のような補正方法により上
記検査ステージ2の実際の移動量を補正することができ
たとしても、上記被検体1の各被検査チップのパッドと
プローブカード7のプローブ針6とを、必ずしも正確に
位置合わせすることができないことがある。
However, even if the actual movement amount of the test stage 2 can be corrected by the above-described correction method, the pad of each test chip of the test object 1 and the probe needle 6 of the probe card 7 can be corrected. May not always be accurately aligned.
【0078】すなわち、上記補正方法においては、前述
したように、上記被検体1の各被検査チップのパッド
が、予め設定された配列となるように極めて高精度に位
置決めされて形成されていることを前提としている。し
かしながら、実際の上記被検体1の各被検査チップのパ
ッドは、前述した理由により、例えば、図10に示すよ
うに、設計上の各被検査チップの位置から多少ずれた位
置に形成されていることがある。このように、上記被検
体1の各被検査チップのパッドの形成位置にバラツキが
ある場合には、上記検査ステージ2の実際の移動量を正
確に補正しても、該被検体1の位置ずれしている被検査
チップのパッドとプローブカード7のプローブ針6とを
正確に位置合わせすることができなくなる。
That is, in the above-described correction method, as described above, the pads of each of the chips to be inspected of the subject 1 are formed with extremely high precision so as to be arranged in a predetermined manner. Is assumed. However, the actual pad of each test chip of the test object 1 is formed at a position slightly deviated from the design position of each test chip as shown in FIG. Sometimes. As described above, when there is a variation in the formation positions of the pads of each of the chips to be inspected of the object 1, even if the actual movement amount of the inspection stage 2 is accurately corrected, the positional displacement of the object 1 The pad of the chip to be inspected and the probe needle 6 of the probe card 7 cannot be accurately positioned.
【0079】そこで、本実施形態に係るプローブ装置1
00においては、例えば、図11に示すような工程によ
り、上記被検体1の各被検査チップのずれ量を取得し、
この取得した被検体1の各被検査チップのずれ量に基づ
いて、プロービング時における検査ステージ2の移動量
を補正するようにする。
Therefore, the probe device 1 according to the present embodiment
In 00, for example, the shift amount of each chip to be inspected of the subject 1 is acquired by a process as shown in FIG.
The moving amount of the test stage 2 at the time of probing is corrected based on the obtained shift amount of each test chip of the test subject 1.
【0080】すなわち、例えば、図11に示すように、
上記アライメント位置に臨んでいる上記検査ステージ2
上に、前述したようにしてプリアライメントされた被検
体1をセットする。そして、例えば、図6に示したよう
に、上記被検体1の中央の被検査チップ11の位置に
て、アライメント用のパターンを登録し、各被検査チッ
プ12,13,14の位置により、被検体1のアライメ
ントを実施する。
That is, for example, as shown in FIG.
The inspection stage 2 facing the alignment position
The subject 1 pre-aligned as described above is set above. Then, as shown in FIG. 6, for example, an alignment pattern is registered at the position of the chip 11 to be inspected at the center of the object 1, and the position of each of the chips 12, 13 and 14 to be inspected is registered. The alignment of the sample 1 is performed.
【0081】次いで、上記XYテーブル4を駆動して、
上記検査ステージ2上にセットされた被検体1を上記プ
ロービング位置に移動する。そして、このプロービング
位置において、上記1stダイ11のパッドとプローブ
カード7のプローブ針6との位置合わせを行う。
Next, the XY table 4 is driven to
The subject 1 set on the test stage 2 is moved to the probing position. Then, at this probing position, the pad of the first die 11 and the probe needle 6 of the probe card 7 are aligned.
【0082】この1stダイ11とプローブ針6との位
置合わせ方法としては、(1)基準となるプローブ針6
に光軸が一致するように配設された上記マイクロスコー
プ107(図7参照)により、該基準となるプローブ針
6に対応する1stダイ11のパッドを目視して、各被
検査チップのパッドとプローブ針6との位置合わせを行
う方法。(2)上記検査ステージ2に第2のCCDカメ
ラを取り付け、この第2のCCDカメラにより上記プロ
ーブ針6を見て、上記プロービング位置における上記被
検体1の各被検査チップのパッドと上記プローブカード
7のプローブ針6との位置合わせを自動的に行う方法。
などがある。
The method of positioning the first die 11 and the probe needle 6 is as follows: (1) The probe needle 6 serving as a reference
The pads of the first die 11 corresponding to the reference probe needle 6 are visually observed by the microscope 107 (see FIG. 7) arranged so that the optical axis coincides with the pad of each chip to be inspected. A method for performing positioning with the probe needle 6. (2) A second CCD camera is attached to the inspection stage 2, the probe needle 6 is viewed by the second CCD camera, and a pad of each inspection chip of the subject 1 at the probing position and the probe card 7. A method for automatically aligning the probe needle 6 with the probe needle 6.
and so on.
【0083】なお、上述の1stダイ11とプローブカ
ード7のプローブ針6との位置合わせ作業は、上記被検
体カセット111内に収納されている最初の一枚の被検
体1のみを対象とする作業であって、2枚目以降の被検
体では行わない。
The above-described positioning operation of the first die 11 and the probe needle 6 of the probe card 7 is performed only for the first one subject 1 stored in the subject cassette 111. This is not performed for the second and subsequent subjects.
【0084】上記位置合わせ作業が終了した後、上記X
Yテーブル4を駆動して、上記検査ステージ2上にセッ
トされた被検体1を上記アライメント位置に移動する。
そして、このアライメント位置で、検査ステージ2の移
動誤差を補正しながら該検査ステージ2を移動して、上
記被検体1上の、予め選択した複数の被検査チップ(こ
こでは、図10の斜線を施した9個の被検査チップ)
を、上記CCDカメラ10により撮像する。この選択さ
れた各被検査チップを、以下、「選択チップ」という。
この選択チップの数は、被検体1の種類や大きさなどに
応じて、適切な数に設定される。
After the above positioning operation is completed, the above X
The Y table 4 is driven to move the subject 1 set on the inspection stage 2 to the alignment position.
Then, at this alignment position, the inspection stage 2 is moved while correcting the movement error of the inspection stage 2, and a plurality of chips to be inspected on the object 1 (here, hatched lines in FIG. 9 chips to be tested)
Is imaged by the CCD camera 10. The selected chips to be inspected are hereinafter referred to as “selected chips”.
The number of the selected chips is set to an appropriate number according to the type and size of the subject 1.
【0085】次いで、このCCDカメラ10により撮像
された各選択チップのパターンの画像を利用して、該検
査ステージ2上における上記1stダイ11からの各選
択チップの座標をスケーリングし、上記アライメント位
置における上記被検体1上の各選択チップのXY位置デ
ータ(スケーリング値)を取得する。
Next, using the image of the pattern of each selected chip captured by the CCD camera 10, the coordinates of each selected chip from the first die 11 on the inspection stage 2 are scaled, and The XY position data (scaling value) of each selected chip on the subject 1 is acquired.
【0086】そして、上記1stダイ11からの被検査
チップのチップサイズに応じたインデックスに基づく位
置データと、上記スケーリングによる該1stダイ11
からの各選択チップの座標とに基づいて、上記プロービ
ング位置における該1stダイ11からの上記被検体1
の各被検査チップのパッドの位置ずれ量を、上記演算処
理装置120により周知の補完法を使用して算出する。
そして、この算出結果から、上記プロービング時におけ
る上記1stダイ11からの各被検査チップの位置ずれ
を補正するための被検査チップ位置ずれ補正値を取得す
る。
The position data based on the index according to the chip size of the chip to be inspected from the first die 11 and the first die 11
From the first die 11 at the probing position based on the coordinates of each selected chip from
Is calculated by the arithmetic processing unit 120 using a well-known complementing method.
Then, based on the calculation result, an inspected chip positional deviation correction value for correcting the positional deviation of each inspected chip from the first die 11 during the probing is acquired.
【0087】次いで、上記ガラス基板200を使用して
取得した、上記検査ステージ2の移動時の移動誤差を補
正するための上記スケールデータメモリ117に予め記
憶されているステージ移動誤差補正値と、上記1stダ
イ11からの各被検査チップの位置ずれを補正するため
の上記被検査チップ位置ずれ補正値とにより、該検査ス
テージ2の移動誤差を補正するための合成補正値を上記
演算処理装置120により算出する。
Next, a stage movement error correction value, which is obtained by using the glass substrate 200 and is stored in advance in the scale data memory 117 for correcting a movement error when the inspection stage 2 is moved, and With the above-mentioned chip displacement correction value for correcting the displacement of each chip to be inspected from the first die 11, a combined correction value for correcting the movement error of the inspection stage 2 is calculated by the arithmetic processing unit 120. calculate.
【0088】そして、上記演算処理装置120により算
出した検査ステージ2の移動量の合成補正値により、該
検査ステージ2の移動量を補正しながら検査ステージ2
を移動してプロービングを実施する。これにより、図1
0に示したように、上記被検体1の各被検査チップの形
成位置にバラツキがある場合でも、上記プロービング位
置において、上記検査ステージ2の移動量を補正して各
被検査チップの形成位置のバラツキを補正することによ
り、検査ステージ2上に載置された被検体1の各被検査
チップのパッドを、上記プローブカード7のプローブ針
6に対して正確に位置合わせして接触させることができ
るようになる。
Then, the inspection stage 2 is corrected while correcting the amount of movement of the inspection stage 2 by the combined correction value of the amount of movement of the inspection stage 2 calculated by the arithmetic processing unit 120.
To perform probing. As a result, FIG.
As shown in FIG. 0, even if there is variation in the formation positions of the respective chips to be inspected on the subject 1, the moving amount of the inspection stage 2 is corrected at the probing position to determine the positions of the respective chips to be inspected. By correcting the variation, the pads of each of the test chips of the test subject 1 placed on the test stage 2 can be accurately positioned and contacted with the probe needles 6 of the probe card 7. Become like
【0089】ところで、図10に示した方法において、
上記CCDカメラ10により撮像して、上記選択チップ
のパターンの画像を利用して、該選択チップの座標をス
ケーリングした際に、該選択チップのチップサイズに基
づいて予め算出した計算値、または、他の被検査チップ
の位置データから想定した予測位置データと異なった位
置データを示す選択チップが存在していることがある。
このような異なった位置データを示す選択チップは、被
検体1の所定の形成位置から外れた位置に形成されてい
る可能性が高い。
By the way, in the method shown in FIG.
When the coordinates of the selected chip are scaled using the image of the pattern of the selected chip, the calculated value is calculated in advance based on the chip size of the selected chip, or In some cases, there is a selected chip that shows position data different from predicted position data assumed from the position data of the chip to be inspected.
There is a high possibility that the selection chip indicating such different position data is formed at a position outside the predetermined formation position of the subject 1.
【0090】そこで、上記スケーリングにより、上記計
算値または上記予測位置データと異なった位置データを
示す選択チップが存在している場合には、この異なった
位置データを示す選択チップの座標をスケーリングし直
す(再スケーリングする)。ここで、この再スケーリン
グを行なう際には、上記CCDカメラ10により撮像す
るエリアを、例えば、図10に一点差線で囲んだエリア
のように、上記の異なった位置データを示す選択チップ
を含む、該CCDカメラ10の直前の撮像時のエリアよ
りも小さなエリアAに絞り込む。そして、このエリアA
内で、複数の選択チップをCCDカメラ10により再度
撮像して、該エリア内の各選択チップの座標を再スケー
リングする。
Therefore, if there is a selected chip indicating position data different from the calculated value or the predicted position data due to the scaling, the coordinates of the selected chip indicating the different position data are rescaled. (Rescaling). Here, when performing the re-scaling, the area to be imaged by the CCD camera 10 includes a selection chip indicating the above-described different position data, for example, an area surrounded by a dashed line in FIG. Then, the area is narrowed down to an area A smaller than the area at the time of imaging immediately before the CCD camera 10. And this area A
Then, the plurality of selected chips are imaged again by the CCD camera 10, and the coordinates of each selected chip in the area are rescaled.
【0091】このように、異なった位置データを示す選
択チップの座標を、上記エリアAに絞り込んで再スケー
リングすることにより、該エリアA内の各被検査チップ
のバラツキ状態を、詳細且つ正確な位置データとして再
取得できるようになる。図12に、このプロービング方
法による工程の一例を示す。
As described above, the coordinates of the selected chip indicating different position data are narrowed down to the area A and rescaled, whereby the variation state of each chip to be inspected in the area A can be determined in a detailed and accurate position. It will be possible to re-acquire as data. FIG. 12 shows an example of a process according to this probing method.
【0092】ここで、上記エリアA内の各選択チップの
座標を再スケーリングした結果、未だに異なった位置デ
ータを示す選択チップが存在している場合には、上述の
再スケーリングを繰り返すことが望ましい。これによ
り、上記被検体1の各被検査チップのより詳細で正確な
位置データを取得できるようになる。
Here, as a result of re-scaling the coordinates of each selected chip in the area A, if there is still a selected chip indicating different position data, it is desirable to repeat the above-described re-scaling. Thereby, more detailed and accurate position data of each chip to be inspected of the subject 1 can be obtained.
【0093】次に、上記プローブ装置100の他のプロ
ーブ方法について説明する。このプローブ方法は、例え
ば、図15(a)、(b)、(c)に破線で示すよう
に、上記検査ステージ2上に載置された被検体1の上記
プローブカード7により検査するプロービングエリア
を、予め複数のエリアに分割する。そして、例えば、図
11に示したようなプローブ方法により、上記アライメ
ント位置で検査ステージ2に載置された被検体1の位置
調整を行う際に、上記CCDカメラ10により、該被検
体1の各エリアの位置基準となる各1stダイ11を撮
像する。
Next, another probe method of the probe device 100 will be described. In this probe method, for example, as shown by broken lines in FIGS. 15 (a), (b) and (c), a probing area for testing the subject 1 placed on the test stage 2 with the probe card 7 Is divided into a plurality of areas in advance. Then, for example, when the position of the subject 1 placed on the inspection stage 2 is adjusted at the alignment position by the probe method as shown in FIG. An image of each 1st die 11 serving as a position reference of the area is taken.
【0094】次いで、上記CCDカメラ10により撮像
した各エリアの各1stダイ11のXYθ位置データに
基づいて、検査ステージ2をX、Y、θ方向に移動し、
該検査ステージ2上に載置された被検体1のエリア毎に
該検査ステージ2上の被検体1の位置調整を行う。これ
により、上記被検体1の被検査チップの電気的特性を測
定する際に、該被検体1の被検査チップを、上記エリア
毎に分割して個別に測定することができるようになる。
ここで、例えば、上記被検体1の口径が大きく、該被検
体1の歪みや伸縮により被検査チップの全体的な形成位
置の位置ずれが大きくなっている場合であっても、分割
した各エリア内における被検査チップの位置ずれはさほ
ど大きくならない。
Next, the inspection stage 2 is moved in the X, Y, and θ directions based on the XYθ position data of each first die 11 in each area imaged by the CCD camera 10,
The position of the subject 1 on the test stage 2 is adjusted for each area of the subject 1 placed on the test stage 2. Thereby, when measuring the electrical characteristics of the chip under test of the subject 1, the chip under test of the subject 1 can be divided for each of the areas and individually measured.
Here, for example, even when the diameter of the subject 1 is large and the positional deviation of the entire formation position of the test chip is large due to distortion or expansion and contraction of the subject 1, each divided area The displacement of the chip to be inspected in the inside does not become so large.
【0095】従って、このプローブ方法においては、被
検体1の被検査チップの全体的な位置ずれが大きい場合
でも、上記検査ステージ2上に載置された被検体1の各
被検査チップのパッドと、上記プローブカード7のプロ
ーブ針6とを正確に位置合わせして接触させることがで
きるようになる。
Therefore, in this probe method, even when the overall displacement of the chip to be inspected of the object 1 is large, the pad of each chip to be inspected of the object 1 placed on the inspection stage 2 can be used. In addition, the probe needle 6 of the probe card 7 can be accurately positioned and contacted.
【0096】また、図13(d)に示すように、例え
ば、CSP(チップサイズパッケージング)や、BGA
(ボールグリッドアッセンブリ)などからなる複数のデ
バイス15,16,17が配置された被検体1の場合に
は、この複数のデバイス毎に、上記プローブカード7に
より検査するプロービングエリアを分割する。これによ
り、各デバイス15,16,17の正確な位置合わせが
可能になるとともに、フリップチップなどのプロービン
グを行うことが可能なる。
As shown in FIG. 13D, for example, CSP (chip size packaging), BGA
In the case of the subject 1 on which a plurality of devices 15, 16 and 17 composed of (ball grid assembly) and the like are arranged, a probing area to be inspected by the probe card 7 is divided for each of the plurality of devices. This enables accurate positioning of each of the devices 15, 16, and 17, and enables probing of a flip chip or the like.
【0097】一方、本実施形態に係るプローブ装置10
0においては、図11に示したプローブ方法によりプロ
ービングを実行する第1の動作プログラムと、図12に
示したプローブ方法によりプロービングを実行する第2
の動作プログラムと、図13に示したプローブ方法によ
りプロービングを実行する第3の動作プログラムのうち
の何れかの動作プログラムを選択するように構成しても
よい。これにより、最も適したプローブ方法で、上記被
検体1のプロービングを行うことができるようになる。
On the other hand, the probe device 10 according to the present embodiment
0, a first operation program for executing probing by the probe method shown in FIG. 11 and a second operation program for executing probing by the probe method shown in FIG.
, And any one of the third operation programs for performing probing by the probe method shown in FIG. 13 may be selected. Thereby, the probing of the subject 1 can be performed by the most suitable probe method.
【0098】[0098]
【発明の効果】請求項1及び2の発明によれば、被検体
の各被検査チップの形成位置にバラツキがある場合で
も、XYθステージ上に載置された被検体の各被検査チ
ップのパッドを、プローブカードのプローブ針に対して
正確に位置合わせしてプロービングできるようになると
いう優れた効果がある。
According to the first and second aspects of the present invention, even when the positions of the respective chips to be inspected are varied, the pads of the respective chips to be inspected mounted on the XYθ stage are provided. Has an excellent effect that the probe can be accurately positioned and probed with respect to the probe needle of the probe card.
【0099】特に、請求項2の発明によれば、請求項1
において、位置ずれした被検査チップを含むエリア内の
各被検査チップのバラツキ状態を、詳細且つ正確なXY
位置データとして取得できるようになるという優れた効
果がある。
In particular, according to the invention of claim 2, according to claim 1
A detailed and accurate XY
There is an excellent effect that it can be obtained as position data.
【0100】請求項3の発明によれば、被検体の被検査
チップをプロービングする際に、被検体の被検査チップ
を、エリア毎に分割して個別に測定することができるの
で、被検体の被検査チップの位置ずれが大きい場合で
も、ステージ上に載置された被検体の各被検査チップの
パッドと、プローブカードのプローブ針とを正確に位置
合わせしてプロービングすることができるようになり、
上記被検体の分割した各エリアの各被検査チップの形成
位置にバラツキがある場合でも、該ステージ上に載置さ
れた被検体の各被検査チップのパッドを、上記プローブ
カードのプローブ針に対して正確に位置合わせして接触
させることができるようになるという優れた効果があ
る。
According to the third aspect of the present invention, when probing a chip to be inspected, the chip to be inspected can be divided and measured separately for each area. Even when the displacement of the chip to be inspected is large, the probe of the chip to be inspected placed on the stage and the probe needle of the probe card can be accurately aligned and probed. And
Formation of each chip to be inspected in each divided area of the subject
Even if the position varies,
The pads of each chip to be inspected of the inspected
Accurate alignment and contact with card probe needle
There is an excellent effect of being able to make it .
【0101】請求項の発明によれば、請求項1のプロ
ーブ方法により被検体の被検査チップのプロービングを
行うことができるという優れた効果がある。
According to the invention of claim 4 , there is an excellent effect that the probe method of claim 1 can probe a chip to be inspected of a subject.
【0102】請求項の発明によれば、請求項1のプロ
ーブ方法によりプローブ装置を動作させる第1の動作プ
ログラムと、請求項2のプローブ方法によりプローブ装
置を動作させる第2の動作プログラムと、請求項3のプ
ローブ方法によりプローブ装置を動作させる第3の動作
プログラムとのうちの何れかの動作プログラムを選択で
きるので、最も適したプローブ方法で、被検体のプロー
ビングを行うことができるようになるという優れた効果
がある。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a first operation program for operating a probe device by the probe method of the first aspect, a second operation program for operating the probe device by the probe method of the second aspect, Since any one of the third operation program for operating the probe device can be selected by the probe method of the third aspect, the subject can be probed by the most suitable probe method. There is an excellent effect.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図1】本発明の実施形態に係るプローブ装置の概略正
面図。
FIG. 1 is a schematic front view of a probe device according to an embodiment of the present invention.
【図2】上記プローブ装置のカセット装着部、被検体セ
ット部、アライメント部、プロービング部の概略的な構
成を示す斜視図。
FIG. 2 is a perspective view showing a schematic configuration of a cassette mounting section, a subject setting section, an alignment section, and a probing section of the probe device.
【図3】一般的なプロービング動作の概要について説明
するための上記プローブ装置の概略構成図。
FIG. 3 is a schematic configuration diagram of the probe device for describing an outline of a general probing operation.
【図4】(a)、(b)、(c)は、上記プローブ装置
によりプロービングされる被検体の概略平面図。
FIGS. 4A, 4B, and 4C are schematic plan views of a subject to be probed by the probe device.
【図5】(a)、(b)は、上記被検体のプリアライメ
ントの一例を説明するための概略平面図。
FIGS. 5A and 5B are schematic plan views illustrating an example of pre-alignment of the subject.
【図6】(a)、(b)は、上記被検体のアライメント
位置での位置調整の一例を説明するための概略平面図。
FIGS. 6A and 6B are schematic plan views for explaining an example of position adjustment at the alignment position of the subject.
【図7】上記被検体の基準チップのXY位置データの取
得方法を説明するための概略平面図。
FIG. 7 is a schematic plan view for explaining a method of acquiring the XY position data of the reference chip of the subject.
【図8】上記プローブ装置のXYテーブルの移動誤差量
を検出して、上記ステージの移動誤差量を補正する方法
に使用されるスケール基板を示す概略平面図。
FIG. 8 is a schematic plan view showing a scale substrate used for a method of detecting a movement error amount of the XY table of the probe device and correcting the movement error amount of the stage.
【図9】上記XYテーブルの移動誤差量を検出して、上
記ステージの移動誤差量を補正する方法を示す工程図。
FIG. 9 is a process diagram showing a method of detecting the amount of movement error of the XY table and correcting the amount of movement error of the stage.
【図10】上記被検体の各被検査チップのパッドの形成
位置にバラツキがある状態を示す概略平面図。
FIG. 10 is a schematic plan view showing a state where there is variation in the formation positions of the pads of each of the chips to be inspected of the subject.
【図11】上記被検体の各被検査チップのずれ量を取得
し、この取得した被検体の各被検査チップのずれ量に基
づいて、プロービング時におけるステージの移動量を補
正するプローブ方法を示す工程図。
FIG. 11 shows a probe method for acquiring a displacement amount of each chip to be inspected of the subject and correcting a moving amount of the stage at the time of probing based on the acquired displacement amount of each chip to be inspected. Process chart.
【図12】上記被検査チップのパターン画像をスケーリ
ングした際に、このスケーリングされた被検査チップの
XY位置データがプロービング可能な範囲を逸脱した値
であった場合のプローブ方法を示す工程図。
FIG. 12 is a process diagram showing a probe method in the case where the scaled XY position data of the chip to be inspected is out of the range that can be probed when the pattern image of the chip to be inspected is scaled.
【図13】(a)、(b)、(c)、(d)は、上記プ
ローブカードにより検査するプロービングエリアを、予
め複数のエリアに分割してプロービングを行う方法を説
明するための上記被検体の概略平面図。
FIGS. 13 (a), (b), (c) and (d) are views for explaining a method of dividing a probing area to be inspected by the probe card into a plurality of areas in advance and performing probing. The schematic plan view of a sample.
【図14】従来のプローブ装置の構成を示す概略正面
図。
FIG. 14 is a schematic front view showing a configuration of a conventional probe device.
【図15】上記従来のプローブ装置における被検体の位
置調整方法の概要を説明するための概略平面図。
FIG. 15 is a schematic plan view for explaining an outline of a method of adjusting a position of a subject in the conventional probe device.
【符号の説明】[Explanation of symbols]
1 被検体 2 ステージ 3 Zθテーブル 4 XYテーブル 4a,4b リニアスケール 6 プローブ針 7 プローブカード 10 CCDカメラ 11 1stダイ 12,13,14 被検査チップ 15,16,17 デバイス 100 プローブ装置 101 カセット装着部 102 被検体セット部 103 アライメント部 104 プロービング部 105 収納部 106 撮像光学系 107 マイクロスコープ 108 モニタ 109 ステージコントロールスティック 110 ステージコントローラ 111 被検体カセット 112 Zテーブル 113 チャック 114チャック支持体 115 ステー 116 保持ガイド 117 スケールデータメモリ 118 画像認識装置 119 ビデオメモリ 120 演算処理装置 121 XY位置データメモリ 122 プリアライメントステージ 200 スケール基板 A 再スケーリングするエリア Reference Signs List 1 subject 2 stage 3 Zθ table 4 XY table 4a, 4b linear scale 6 probe needle 7 probe card 10 CCD camera 11 1st die 12, 13, 14 chip under test 15, 16, 17 device 100 probe device 101 cassette mounting unit 102 Subject setting unit 103 Alignment unit 104 Probing unit 105 Storage unit 106 Imaging optical system 107 Microscope 108 Monitor 109 Stage control stick 110 Stage controller 111 Subject cassette 112 Z table 113 Chuck 114 Chuck support 115 Stay 116 Holding guide 117 Scale data Memory 118 Image recognition device 119 Video memory 120 Processing unit 121 XY position data memory 122 Pre-alignment Cement stage 200 scale substrate A re-scaling to area

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】(57) [Claims]
  1. 【請求項1】多数の被検査チップが配列形成された被検
    体を、少なくともX、Y方向に移動可能なステージ上に
    載置し、該被検体の各被検査チップのプロービングを行
    うプロービング位置から所定距離だけ離隔したアライメ
    ント位置で、該被検査チップの配列方向を上記ステージ
    の移動方向に合せるように該被検体の位置調整を行った
    後、該アライメント位置から該プロービング位置に該ス
    テージを移動し、該被検体の被検査チップをプロービ
    ングするためのプローブカードのプロービング部位に、
    上記ステージ上に載置された被検体の位置基準となる基
    準点を位置合わせし、該基準点からの各被検査チップの
    予め登録された位置データにより上記プロービング位置
    で上記ステージを移動しながら、該プローブカードのプ
    ロービング針に上記被検体の各被検査チップのパッドを
    順次接触させて、該被検体の各被検査チップのプロービ
    ングを行うプローブ方法において、 上記アライメント位置で上記ステージを移動制御したと
    きの、該ステージの制御移動量と実際の移動量との差を
    測定して取得した該ステージの移動誤差量と、上記プロ
    ービング位置で上記ステージを移動制御したときの、該
    ステージの制御移動量と実際の移動量との差を測定して
    取得した該ステージの移動誤差量とに基づいて、該ステ
    ージを上記アライメント位置及び上記プロービング位置
    で移動制御するときの、該ステージの移動誤差を補正す
    るためのステージ移動誤差補正値を算出して予め記憶し
    ておき、 上記プロービング位置で、上記プローブカードのプロー
    ビング針に、上記ステージ上に載置された被検体の位置
    基準となる基準点を位置合わせして、該プロービング位
    置での該ステージ上における該基準点の基準座標を取得
    し、 該基準点の基準座標を取得した後、上記ステージをアラ
    イメント位置に移動して、上記被検体の複数の被検査チ
    ップを撮像手段により撮像し、撮像された複数の被検査
    チップのパターン画像を利用して、該ステージ上におけ
    る上記基準点からの各被検査チップの座標をスケーリン
    グし、 上記基準点からの各被検査チップの予め登録された位置
    データと、上記スケーリングによる該基準点からの各被
    検査チップの座標との差に基づいて、上記プロービング
    位置における該基準点からの上記被検体の各被検査チッ
    プのパッドの位置ずれ量を算出し、該算出結果から上記
    プロービング時における上記基準点からの各被検査チッ
    プの位置ずれを補正するための被検査チップ位置ずれ補
    正値を取得し、 上記プロービング時に、上記ステージ移動誤差補正値
    と、上記被検査チップ位置ずれ補正値とにより、上記ス
    テージの移動量を補正することを特徴とするプローブ方
    法。
    An object on which a number of chips to be inspected are arrayed is mounted on a stage movable at least in X and Y directions, and a probing position for probing each of the chips to be inspected of the object is set. At an alignment position separated by a predetermined distance, the arrangement direction of the chip
    After positional adjustment of the analyte to match the moving direction of, by moving the stage to the probing position from the alignment position, probing portion of the probe card for probing the inspection chip analyte To
    While aligning the reference point serving as the position reference of the subject mounted on the stage, while moving the stage at the probing position by the previously registered position data of each test chip from the reference point, In a probe method of probing each of the chips to be inspected of the subject by sequentially contacting the pads of each of the chips to be inspected with the probing needle of the probe card, the movement of the stage is controlled at the alignment position.
    The movement error amount of the stage obtained by measuring the difference between the control movement amount of the stage and the actual movement amount, and the movement amount of the stage when the movement of the stage is controlled at the probing position.
    On the basis of the movement error amount of the stage obtained difference measured by the control amount of movement and the actual movement amount of the stage, the stearate
    The alignment position and the probing position
    A stage movement error correction value for correcting a movement error of the stage at the time of movement control is calculated and stored in advance, and the probe card is mounted on the probing needle of the probe card at the probing position. After aligning a reference point serving as a position reference of the placed subject, acquiring reference coordinates of the reference point on the stage at the probing position, and acquiring reference coordinates of the reference point, the stage Is moved to the alignment position, the plurality of chips to be inspected of the subject are imaged by the imaging means, and the pattern images of the plurality of chips to be inspected are used to capture each chip from the reference point on the stage. The coordinates of the chip under test are scaled, and the pre-registered position data of each chip under test from the reference point, Based on the difference between the coordinates of the test chip, the calculated amount of positional displacement pads each of the test chip of the subject from the reference point in probing position, the reference point in time of the probing results out the calculated A chip displacement correction value for correcting a displacement of each chip to be inspected from the target chip, and a stage movement error correction value and a chip displacement correction value for the chip to be inspected at the time of probing. A probe method comprising correcting a moving amount of a probe.
  2. 【請求項2】請求項1のプローブ方法において、 上記撮像手段により撮像した上記複数の被検査チップの
    パターン画像を利用して該複数の被検査チップの座標を
    スケーリングした際に、スケーリングされた複数の被検
    査チップのうち、該被検査チップのチップサイズに基づ
    いて予め算出した計算値、または、他の被検査チップの
    位置データから想定した予測位置データと異なった位置
    データを示す被検査チップが存在している場合に、この
    異なった位置データを示す被検査チップが存在してい
    る、該撮像手段による直前の撮像時のエリアよりも小さ
    な小エリアを、該撮像手段により再度撮像して、該小エ
    リア内の複数の被検査チップの座標をスケーリングし直
    すことを特徴とするプローブ方法。
    2. The probe method according to claim 1, wherein when the coordinates of the plurality of chips to be inspected are scaled using a pattern image of the plurality of chips to be inspected imaged by the imaging means, the plurality of scaled chips are scaled. Of the chips to be inspected, calculated values calculated in advance based on the chip size of the chip to be inspected, or chips to be inspected showing position data different from predicted position data assumed from position data of other chips to be inspected, If there is, a small area smaller than the area at the time of the previous imaging by the imaging unit where the chip to be inspected indicating the different position data is present is imaged again by the imaging unit, and A probe method characterized by re-scaling coordinates of a plurality of chips to be inspected in a small area.
  3. 【請求項3】請求項1のプローブ方法において、 上記ステージ上に載置された被検体の上記プローブカー
    ドによりプロービングを行うプロービングエリアを複数
    のエリアに分割し、該ステージ上に載置された被検体を
    該複数のエリア別に該被検体の被検査チップのプロービ
    ングを行うとともに、 上記エリア毎に上記被検査チップ位置ずれ補正値を取得
    して、上記プロービング時に上記ステージの移動量を補
    正することを特徴とするプローブ方法。
    3. The probe method according to claim 1, wherein the probe car of the subject mounted on the stage is provided.
    Multiple probing areas for probing
    Of the subject placed on the stage
    Probes of the chip to be inspected of the subject for each of the plurality of areas
    And obtains the correction value of the position error of the chip to be inspected for each area.
    To compensate for the movement of the stage during probing.
    A probe method characterized by correcting.
  4. 【請求項4】多数の被検査チップが配列して形成された
    被検体を載置する少なくともX、Y方向に移動可能なス
    テージと、 上記ステージ上に載置された被検体の位置調整を行うア
    ライメント位置から、上記被検体の被検査チップのプロ
    ービングを行うプロービング位置に向けて、該ステージ
    を移動させるステージ移動手段と、 上記ステージ上に載置された被検体の各被検査チップの
    パッドにプローブ針を順次接触させて、該被検体の各被
    検査チップのプロービングを行う上記プロービング位置
    に配設されたプローブカードと、 上記プローブカードのプローブ針に、上記ステージ上に
    載置された被検体の位置基準となる基準点を位置合わせ
    する位置合わせ手段と、 上記プロービング位置で、上記基準点からの各被検査チ
    ップの予め登録された位置データにより、上記プローブ
    カードのプロービング針に上記被検体の各被検査チップ
    のパッドを順次接触させるように、上記ステージの移動
    を制御するステージ移動制御手段とを備えたプローブ装
    置において、 上記アライメント位置で上記ステージを移動制御したと
    きの、該ステージの制御移動量と実際の移動量との差を
    測定して取得した該ステージの移動誤差量と、上記プロ
    ービング位置で上記ステージを移動制御したときの、該
    ステージの制御移動量と実際の移動量との差を測定して
    取得した該ステージの移動誤差量とに基づいて算出し
    た、該ステージを上記アライメント位置及び上記プロー
    ビング位置で移動制御したときの該ステージの移動誤差
    を補正するステージ移動誤差補正値を、予め記憶してお
    くための記憶手段と、 上記プロービング位置で、上記プローブカードのプロー
    ブ針に、上記ステージ上に載置された被検体の位置基準
    となる基準点を位置合わせして、該プロービン位置での
    該ステージ上における該基準点の基準座標を取得する基
    準座標取得手段と、 該基準点の基準座標を取得した後、上記ステージをアラ
    イメント位置に移動して、上記被検体の複数の被検査チ
    ップを撮像手段により撮像し、撮像された複数の被検査
    チップのパターン画像を利用して、該ステージ上におけ
    る上記基準点からの各被検査チップの座標をスケーリン
    グするスケーリング手段と、 上記基準点からの各被検査チップの予め登録された位置
    データと、上記スケーリングによる該基準点からの各被
    検査チップの座標との差に基づいて、上記プロ ービング
    位置における該基準点からの上記被検体の各被検査チッ
    プのパッドの位置ずれ量を算出し、該算出結果から上記
    プロービング時における上記基準点からの各被検査チッ
    プの位置ずれを補正するための被検査チップ位置ずれ補
    正値を取得する被検査チップ位置ずれ補正値取得手段
    と、 上記プロービング時に、上記ステージ移動誤差補正値
    と、上記被検査チップ位置ずれ補正値とにより、上記ス
    テージの移動量を補正するステージ移動量補正手段とを
    有することを特徴とするプローブ装置。
    4. A plurality of chips to be inspected are arranged and formed.
    A switch on which the subject is mounted is movable in at least the X and Y directions.
    For adjusting the position of the stage and the subject placed on the stage.
    From the alignment position, the professional
    To the probing position where the
    Stage moving means for moving the test object, and each test chip of the test object placed on the stage
    The probe needle is sequentially contacted with the pad to
    The above probing position for probing the test chip
    A probe card disposed, the probe needles of the probe card, on the stage
    Align the reference point which is the position reference of the placed subject
    Positioning means, and each probe to be inspected from the reference point at the probing position.
    The above-mentioned probe is
    Each probe to be inspected of the above-mentioned specimen is placed on the probing needle of the card.
    Move the stage so that the pads in
    Device having stage movement control means for controlling
    And the stage is controlled to move at the alignment position.
    The difference between the control movement amount of the stage and the actual movement amount
    The movement error amount of the stage obtained by measurement and
    The movement of the stage at the
    Measure the difference between the control movement amount of the stage and the actual movement amount
    Calculated based on the acquired movement error amount of the stage.
    In addition, the stage is moved to the alignment position and the probe.
    Movement error of the stage when movement control is performed at the bing position
    The stage movement error correction value for correcting
    Storage means for storing the probe card at the probing position.
    Position reference of the object placed on the stage
    The reference point to be
    A base for obtaining reference coordinates of the reference point on the stage;
    After acquiring the reference coordinates of the reference point and the reference coordinates obtaining means,
    To the inspection position, and
    The imaging device is imaged by the imaging means, and the plurality of
    Using the chip pattern image, place it on the stage
    Scale the coordinates of each chip to be inspected from the above reference points.
    Scaling means to be programmed, and a previously registered position of each chip to be inspected from the reference point.
    The data and each object from the reference point by the above scaling
    Based on the difference between the coordinates of the test chip, the pro Bingu
    Each test chip of the subject from the reference point at the position.
    The pad displacement of the pad is calculated, and from the calculation result,
    Each chip to be inspected from the above reference point during probing
    Inspection chip position deviation compensation for correcting the position deviation of the chip
    Inspection chip position shift correction value acquisition means for acquiring a positive value
    And the stage movement error correction value during the probing.
    And the above-mentioned chip displacement correction value for inspection,
    Stage moving amount correcting means for correcting the moving amount of the stage.
    A probe device, comprising:
  5. 【請求項5】請求項4のプローブ装置において、 請求項1のプローブ方法により上記プローブ装置を動作
    させる第1の動作プログラムと、請求項2のプローブ方
    法により上記プローブ装置を動作させる第2の動作プロ
    グラムと、請求項3のプローブ方法により上記プローブ
    装置を動作させる第3の動作プログラムと、上記第1
    第2、第3の動作プログラムのうちの何れかの動作プロ
    グラムを選択するプログラム選択手段とを有することを
    特徴とするプローブ装置。
    5. The probe device according to claim 4, wherein the probe device is operated by the probe method according to claim 1.
    A first operation program to be executed, and the probe method according to claim 2.
    Operating procedure for operating the probe device by the
    And the probe according to the probe method of claim 3.
    A third operation program for operating the device ;
    Any one of the second and third operation programs
    Program selection means for selecting a program.
    Characteristic probe device.
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